KR20210101107A

KR20210101107A - Power over Ethernet access point with heat sink

Info

Publication number: KR20210101107A
Application number: KR1020200039986A
Authority: KR
Inventors: 정민성
Original assignee: 주식회사 머큐리
Priority date: 2020-02-07
Filing date: 2020-04-01
Publication date: 2021-08-18
Also published as: KR102401788B1

Abstract

As an Ethernet power access point, the Ethernet power access point comprises a heat dissipation structure of a pipe-shape with at least one side flat, wherein a first board is fitted inside the heat dissipation structure of the pipe-shape, and one surface of the heat dissipation structure fitted with the first board is attached to one surface of a second board. Therefore, the present invention is capable of securing stability and reliability of a communication equipment.

Description

Heat dissipation structure and Ethernet power access point including same {Power over Ethernet access point with heat sink}

본 발명은 방열 구조물 및 이를 포함하는 이더넷 전원 액세스 포인트에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure and an Ethernet powered access point including the same.

아파트와 같은 공동 주택 또는 사무실 등에서는 외부 인터넷과 연결된 제어용 스위치에 AP(Access Point)를 연결하여, 사용자가 초고속 인터넷을 이용한 통신 서비스를 이용할 수 있도록 한다. 사용자에게 초고속 인터넷 통신 서비스를 제공하기 위해서는 다양한 통신 장비들이 사용된다.In a multi-family house or office, such as an apartment, an AP (Access Point) is connected to a control switch connected to the external Internet so that users can use communication services using high-speed Internet. Various communication devices are used to provide high-speed Internet communication services to users.

통신 장비들에 전원을 공급하기 위해서는, 외부 전원 장치인 외부 전원 케이블과 어댑터를 필요로 하기 때문에 통신 장비 설치 시 넓은 공간이 필요하였다. 따라서, 별도의 외부 전원 장치 없이도 통신 장비에 전원을 공급하기 위해, 주택이나 사무실 벽면 내부에 설치되어 있는 이더넷 케이블을 이용하고 있다. In order to supply power to communication equipment, an external power cable and an adapter, which are external power devices, are required, so a large space is required when installing the communication equipment. Therefore, in order to supply power to communication equipment without a separate external power supply, an Ethernet cable installed inside a wall of a house or office is used.

벽면에 전원 공급 단자가 내장되어 있고, 좁은 공간에 통신 장비를 설치해야만 통신 장비에 전원을 공급할 수 있기 때문에, 통신 장비의 소형화는 필수적이다. 그러나 소형화된 통신 장비의 CPU 성능이 높아지면서 발열이 심해지고, 이에 따른 통신 장비 성능에 문제가 발생한다.Since the power supply terminal is built into the wall and the communication equipment can be supplied with power only when the communication equipment is installed in a narrow space, miniaturization of the communication equipment is essential. However, as the CPU performance of the miniaturized communication equipment increases, heat is increased, resulting in a problem in the communication equipment performance.

따라서, 본 발명은 이더넷 케이블을 통해 인가되는 전원을 기반으로 동작하는 소형 통신 장비에 적용 가능한 기술로서, 전원 보드 또는 통신 보드를 끼울 수 있는 파이프 형태의 방열 구조물 및 이를 포함하는 이더넷 전원 액세스 포인트를 제공한다.Accordingly, the present invention is a technology applicable to small communication equipment operating based on power applied through an Ethernet cable, and provides a heat dissipation structure in the form of a pipe into which a power board or communication board can be inserted, and an Ethernet power access point including the same do.

상기 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 하나의 특징인 이더넷 전원 액세스 포인트로서,As an Ethernet power access point as a feature of the present invention for achieving the technical problem of the present invention,

제1 보드와 제2 보드, 그리고 적어도 한 면이 평평한 파이프 형태의 방열 구조물을 포함하고, 상기 제1 보드가 상기 파이프 형태의 방열 구조물 내부로 끼워지고, 상기 제1 보드가 끼워진 상기 방열 구조물의 한 면이 상기 제2 보드의 한 면에 부착된다.a first board and a second board, and a heat dissipation structure in the form of a pipe having at least one surface flat, wherein the first board is fitted into the heat dissipation structure in the form of a pipe, and one of the heat dissipation structures in which the first board is fitted The side is attached to one side of the second board.

상기 방열 구조물은, 상기 파이프 형태의 방열 구조물의 벽면에 적어도 하나의 통풍구가 형성될 수 있다.In the heat dissipation structure, at least one ventilation hole may be formed in a wall surface of the heat dissipation structure in the form of a pipe.

상기 방열 구조물은, 상기 제1 보드 및 제2 보드의 길이보다 짧은 길이를 가지며, 사각 파이프로 구현될 수 있다.The heat dissipation structure may have a shorter length than the length of the first board and the second board, and may be implemented as a square pipe.

상기 방열 구조물은, 알루미늄 판 또는 카본-그라파이트(Carbib-Graphite) 재질 중 어느 하나로 구현될 수 있다.The heat dissipation structure may be implemented with any one of an aluminum plate or a carbon-graphite material.

상기 제2 보드는, 상기 방열 구조물이 부착되는 면의 반대측 면에, 복수의 데이터 처리 부품들이 처리한 데이터를 전력 소비 장치들로 출력하는 복수의 안테나들을 더 포함할 수 있다.The second board may further include, on a surface opposite to the surface to which the heat dissipation structure is attached, a plurality of antennas for outputting data processed by a plurality of data processing components to power consuming devices.

상기 복수의 안테나들은 각각, 구부러진 형태의 입체 안테나로 구현될 수 있다.Each of the plurality of antennas may be implemented as a curved three-dimensional antenna.

상기 복수의 안테나들은 각각 패턴이 상이하게 설계될 수 있다.Each of the plurality of antennas may be designed to have a different pattern.

상기 제2 보드는, 상기 방열 구조물이 부착되는 면과 상기 방열 구조물 사이에 부착되는 열전도 패드를 더 포함할 수 있다.The second board may further include a heat conduction pad attached between the surface to which the heat dissipation structure is attached and the heat dissipation structure.

상기 열전도 패드는, 상기 복수의 데이터 처리 부품들이 부착된 위치를 모두 포함하도록 부착될 수 있다.The heat conduction pad may be attached to include all locations where the plurality of data processing components are attached.

상기 제2 보드의 상단에 구비된 상부면, 상기 방열 구조물의 하단에 구비된 하부면, 그리고 상기 상부면과 하부면의 일측에 각각 연결된 복수의 측면들을 포함하는 케이스를 포함하고, 상기 복수의 측면들은 각각 상기 방열 구조물을 통해 방사되는 열을 이더넷 전원 공급 장치 외부로 내보내는 복수의 통풍구들을 포함할 수 있다.a case including an upper surface provided at the upper end of the second board, a lower surface provided at the lower end of the heat dissipation structure, and a plurality of side surfaces respectively connected to one side of the upper surface and the lower surface, the plurality of side surfaces Each of the vents may include a plurality of vents for discharging heat radiated through the heat dissipation structure to the outside of the Ethernet power supply.

상기 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징인 이더넷 전원 액세스 포인트에 삽입되는 방열 구조물로서,As a heat dissipation structure inserted into an Ethernet power access point, which is another feature of the present invention for achieving the technical problem of the present invention,

상단면, 상기 상단면에 일단이 연결되는 두 개의 측면들, 그리고 상기 두 개의 측면들의 타단이 각각 연결되는 하단면을 포함하되 전면과 후면은 오픈되어 있는 사각 파이프 형태로 구현되며, 제1 보드가 오픈되어 있는 전면을 통해 상기 방열 구조물 내부에 끼워지도록, 상기 측면들에 일정 길이로 형성된 복수의 연결홈들을 포함하고, 상기 하단면은 제2 보드의 한 면이 부착되며, 적어도 하나의 측면에 형성된 연결홈으로부터 일정 간격 이격되어 구비된다.It includes an upper surface, two side surfaces having one end connected to the upper surface, and a lower surface to which the other ends of the two side surfaces are respectively connected, but the front and rear surfaces are implemented in the form of an open square pipe, and the first board A plurality of connection grooves formed on the side surfaces to a predetermined length so as to be fitted inside the heat dissipation structure through the open front surface, the bottom surface of which is attached to one side of the second board, and is formed on at least one side surface It is provided to be spaced apart from the connection groove by a predetermined interval.

상기 방열 구조물은, 알루미늄 판 또는 카본-그라파이트(Carbib-Graphite) 재질 중 어느 하나일 수 있다.The heat dissipation structure may be any one of an aluminum plate or a carbon-graphite material.

상기 하단면과 상기 제2 보드 사이에 위치하며, 상기 제2 보드에 부착되는 열전도 패드를 포함할 수 있다.It may include a heat conduction pad positioned between the lower surface and the second board and attached to the second board.

상기 열전도 패드는, 상기 제2 보드에 부착된 복수의 데이터 처리 부품들에서 발생하는 열을 모두 상기 방열 구조물로 전달하는 크기로 상기 제2 보드에 부착될 수 있다.The heat-conducting pad may be attached to the second board to a size that transfers all heat generated by a plurality of data processing components attached to the second board to the heat dissipation structure.

본 발명에 따르면, 보드를 파이프 형태의 방열 구조물에 끼움으로써, 기존의 이더넷 전원 액세스 포인트의 방열판보다 넓은 방열 면적을 확보할 수 있어, 고열에 의한 부품의 열화를 방지하여 통신 장비의 안정성 및 신뢰성을 확보할 수 있다.According to the present invention, by inserting the board into the heat dissipation structure in the form of a pipe, it is possible to secure a larger heat dissipation area than the heat dissipation plate of the existing Ethernet power access point, thereby preventing the deterioration of components due to high heat, thereby improving the stability and reliability of communication equipment. can be obtained

또한, 방열 구조물을 가볍고 열전도성이 우수한 알루미늄 판이나 카본-그라파이트(Carbib-Graphite)을 재단하여 구현함으로써, 전원 보드와의 간섭 없이도 방열 효과를 얻을 수 있다. In addition, the heat dissipation effect can be obtained without interference with the power board by cutting and implementing the heat dissipation structure by cutting an aluminum plate or carbon-graphite with excellent thermal conductivity.

또한, 이더넷 전원 액세스 포인트의 케이스에 충분한 통풍구를 추가함으로써, 원활한 공기 흐름으로 방열 효과를 극대화 할 수 있다.In addition, by adding sufficient ventilation holes to the case of the Ethernet-powered access point, it is possible to maximize the heat dissipation effect with smooth airflow.

또한, 무선 통신을 하는 소형 장비, 케이스를 금속으로 제작하여 방열이 어려운 장비, 고성능 칩에 의해 발열 이슈가 발생하는 장비 등 다양한 장비에 적용하여, 열에 의한 메인 칩의 손상을 최소화하고 장비의 수명을 길게 연장할 수 있다. In addition, it is applied to various equipment such as small equipment that communicates wirelessly, equipment that is difficult to dissipate because its case is made of metal, and equipment that generates heat issues due to high-performance chips to minimize damage to the main chip due to heat and prolong the life of the equipment. can be extended for a long time.

또한, 장비들의 안정성과 신뢰성을 개선하여 사용자의 만족도를 높일 수 있다.In addition, it is possible to increase user satisfaction by improving the stability and reliability of the equipment.

도 1은 이더넷 전원 액세스 포인트가 적용된 환경의 예시도이다.
도 2 및 도 3은 일반적인 통신 보드의 예시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이더넷 전원 액세스 포인트의 구조도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 통신 보드의 예시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조물의 예시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 통신 보드에 구현된 안테나의 예시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전원 보드의 내부 예시도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 이더넷 전원 액세스 포인트 상면부의 예시도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 이더넷 전원 액세스 포인트 후면부의 예시도이다.1 is an exemplary diagram of an environment to which an Ethernet powered access point is applied.
2 and 3 are exemplary diagrams of a general communication board.
4 is a structural diagram of an Ethernet powered access point according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary diagram of a communication board according to an embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view of a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.
7 is an exemplary diagram of an antenna implemented on a communication board according to an embodiment of the present invention.
8 is an internal exemplary diagram of a power board according to an embodiment of the present invention.
9 is an exemplary view of an Ethernet powered access point upper surface according to an embodiment of the present invention.
10 is an exemplary view of a rear portion of an Ethernet powered access point according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part "includes" a certain element, it means that other elements may be further included, rather than excluding other elements, unless otherwise stated.

이하, 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예에 따른 방열판을 포함하는 PoE AP(이후, 설명의 편의를 위하여 ‘이더넷 전원 액세스 포인트’라 지칭함)에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, a PoE AP (hereinafter, referred to as an 'Ethernet powered access point' for convenience of description) including a heat sink according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 이더넷 전원 액세스 포인트가 적용된 환경의 예시도이다.1 is an exemplary diagram of an environment to which an Ethernet powered access point is applied.

도 1에 도시된 바와 같이, 라우터(10)가 외부 망(20)에서 데이터를 전달하면, 이더넷 전원 스위치(30)는 수신한 데이터와 전력(Power)을 이더넷(LAN) 케이블을 통해 이더넷 전원 액세스 포인트(40)로 제공한다. 이더넷 전원 액세스 포인트(40)는 이더넷으로부터 공급받은 전원으로 통신보드의 통신 칩을 구동한다. As shown in FIG. 1 , when the router 10 transmits data from the external network 20 , the Ethernet power switch 30 transmits the received data and power to the Ethernet power through an Ethernet (LAN) cable. Points (40). The Ethernet power access point 40 drives the communication chip of the communication board with power supplied from Ethernet.

이를 통해, 이더넷 전원 액세스 포인트(40)의 상면부에 있는 이더넷 케이블을 통한 유선 통신 서비스와 안테나를 통한 무선 통신 서비스를 각 단말(50)에 제공한다. Through this, a wired communication service through an Ethernet cable on the upper surface of the Ethernet power access point 40 and a wireless communication service through an antenna are provided to each terminal 50 .

단말(50)은 이더넷 전원 액세스 포인트(40)로부터 공급되는 데이터를 토대로 사용자에게 유선 인터넷 서비스 또는 무선 통신 서비스를 제공한다. 여기서 단말기(50)는 노트북, PDA, 스마트폰 등 다양한 형태의 기기들을 포함한다.The terminal 50 provides a wired Internet service or a wireless communication service to the user based on data supplied from the Ethernet power access point 40 . Here, the terminal 50 includes various types of devices such as a notebook computer, a PDA, and a smart phone.

네트워크 스위치의 일종인 이더넷 전원 스위치(30)는 PoE 기능을 지원하는 복수의 PoE 연결 포트들을 포함한다. 이더넷 전원 스위치(30)는 이더넷 전원 액세스 포인트(40)와 UTP(Unshielded Twisted Pair) 케이블을 통해 연결되어, 이더넷 전원 액세스 포인트(40)로 네트워크 신호에 포함된 데이터와 전원을 제공한다. The Ethernet power switch 30, which is a type of network switch, includes a plurality of PoE connection ports supporting a PoE function. The Ethernet power switch 30 is connected to the Ethernet power access point 40 through an unshielded twisted pair (UTP) cable, and provides data and power included in a network signal to the Ethernet power access point 40 .

이더넷 전원 액세스 포인트(40)는 UTP 케이블을 통해 데이터와 전원을 수신하면, 데이터와 전원을 분리한다. 그리고 분리된 데이터와 전원은 내부 회로를 통해 무선 칩으로 인가되어, LAN을 통한 유선 통신 서비스와 와이파이를 통한 무선 통신 서비스로 각 단말(50)에 제공된다. 이때, 본 발명의 실시예에 대해 설명하기 앞서, 일반적인 이더넷 전원 액세스 포인트에서 데이터와 전원을 분리하는 통신 보드에 대해 도 2를 참조로 먼저 설명한다. When the Ethernet power access point 40 receives data and power through a UTP cable, the data and power are separated. The separated data and power are applied to the wireless chip through an internal circuit and provided to each terminal 50 as a wired communication service through LAN and a wireless communication service through Wi-Fi. At this time, before describing the embodiment of the present invention, a communication board for separating data and power from a general Ethernet power access point will be first described with reference to FIG. 2 .

도 2 및 도 3은 일반적인 통신 보드의 예시도이다.2 and 3 are exemplary diagrams of a general communication board.

도 2에 도시된 바와 같이, 이더넷 전원 액세스 포인트(40)를 구성하는 통신 보드(60)는, BTB(Board To Board) 커넥터를 통해 전원 보드(도면 미도시)에서 통신 보드(60)의 후면으로 전원과 데이터를 공급받는다. 그리고 통신 보드(60)에 구비된 세 개의 메인 칩(61, 62, 63)이 동작하도록 전원을 변경한다. 여기서, 메인 칩(61, 62, 63)은 RF 칩, CPU, 스위치 등을 포함할 수 있다. As shown in Figure 2, the communication board 60 constituting the Ethernet power access point 40, the BTB (Board To Board) connector from the power board (not shown) to the back of the communication board 60 It receives power and data. And the power is changed so that the three main chips 61 , 62 , 63 provided in the communication board 60 operate. Here, the main chips 61 , 62 , and 63 may include an RF chip, a CPU, a switch, and the like.

또한, 통신 보드(60)는 데이터를 처리하여 두 개의 안테나(64, 65)를 통해 전력 소비 장치(50)로 제공한다.In addition, the communication board 60 processes the data and provides it to the power consuming device 50 through the two antennas 64 and 65 .

이때, 통신 보드(60)에 구비된 세 개의 메인 칩(61, 62, 63)이 동작하면서, 많은 열이 발생한다. 따라서, 장시간 이더넷 전원 액세스 포인트(40)가 운용될 시 고열에 의한 성능 저하, 부품 열화, 동작 오류가 발생한다. At this time, while the three main chips 61 , 62 , 63 provided in the communication board 60 operate, a lot of heat is generated. Therefore, when the Ethernet power access point 40 is operated for a long time, performance degradation due to high heat, deterioration of components, and operation errors occur.

이를 극복하기 위해 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 메인 칩(61, 62, 63) 상부에 열전도 패드(66)를 부착하고, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 열전도 패드 위에 방열판(67)을 추가하여, 메인 칩(61, 62, 63)에서 발생하는 열을 분산하였다. In order to overcome this, as shown in (a) of FIG. 3, a heat-conducting pad 66 is attached to the top of the main chips 61, 62, 63, and as shown in FIG. 3(b), on the heat-conducting pad A heat sink 67 was added to dissipate heat generated by the main chips 61 , 62 , and 63 .

그러나, 이더넷 전원 액세스 포인트(40)의 크기가 작고 열전도 패드(66)와 방열판(67)이 설치되는 공간이 한정적이기 때문에, 메인 칩(61, 62, 63)에서 발생하는 열을 모두 분산시키기에 한계가 있다. 또한, 메인 칩(61, 62, 63) 중 하나인 CPU의 성능이 향상되면서, CPU에서 데이터를 처리하면서 발생하는 열을 충분히 분산시키지 못하는 단점이 있다.However, since the size of the Ethernet power access point 40 is small and the space in which the heat conduction pad 66 and the heat sink 67 are installed is limited, it is difficult to dissipate all the heat generated by the main chips 61 , 62 , 63 . There are limits. In addition, as the performance of the CPU, which is one of the main chips 61 , 62 , and 63 , is improved, there is a disadvantage in that heat generated while processing data in the CPU cannot be sufficiently dispersed.

따라서, 본 발명의 실시예에서는 이더넷 전원 액세스 포인트 내부 공간을 충분히 활용하여 방열 면적을 넓혀, 고열에 의한 부품 열화를 방지하고자 한다. 또한, 통신 보드에서 발생한 열이 전원 보드로 전달되지 않도록 이더넷 전원 액세스 포인트의 구조를 조정하고자 한다. Therefore, in the embodiment of the present invention, the heat dissipation area is widened by fully utilizing the internal space of the Ethernet power access point to prevent component deterioration due to high heat. Also, we want to adjust the structure of the Ethernet power access point so that the heat generated from the communication board is not transferred to the power board.

본 발명의 실시예에 따른 이더넷 전원 액세스 포인트의 구조에 대해 도 4를 참조로 설명한다.The structure of an Ethernet powered access point according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 .

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이더넷 전원 액세스 포인트의 구조도이다.4 is a structural diagram of an Ethernet powered access point according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 이더넷 전원 액세스 포인트(100)는 두 장의 보드인 통신 보드(110)와 전원 보드(120)를 포함한다. As shown in FIG. 4 , the Ethernet power access point 100 includes two boards, a communication board 110 and a power board 120 .

전원 보드(120)는 파이프 형태의 방열 구조물(130)에 끼워지고, 전원 보드(120)가 끼워진 방열 구조물(130)은 통신 보드(110)의 한쪽 면에 부착된다. 통신 보드(110)와 전원 보드(120)는 방열 구조물(130)에 의해 일정 간격 이격된다. The power board 120 is inserted into the heat dissipation structure 130 in the form of a pipe, and the heat dissipation structure 130 into which the power board 120 is inserted is attached to one side of the communication board 110 . The communication board 110 and the power board 120 are spaced apart by a predetermined distance by the heat dissipation structure 130 .

본 발명의 실시예에서는 전원 보드(120)가 방열 구조물(130)에 끼워지는 것을 예로 하여 설명하나, 통신 보드(110)가 방열 구조물(130)에 끼워지도록 구현할 수 있다. 또한, 통신 보드(110)와 전원 보드(120) 사이에 방열 구조물(130)이 위치하도록 구현할 수 있다. In the embodiment of the present invention, it is described as an example that the power board 120 is inserted into the heat dissipation structure 130 , but the communication board 110 may be implemented to be inserted into the heat dissipation structure 130 . Also, the heat dissipation structure 130 may be positioned between the communication board 110 and the power board 120 .

또한, 통신 보드(110)와 전원 보드(120)가 모두 방열 구조물(130)에 끼워질 수도 있으며, 예시한 방법 이외의 다양한 형태로 통신 보드(110), 전원 보드(120), 방열 구조물(130)이 구현될 수 있다. 이러한 이더넷 전원 액세스 포인트(100)의 구조에서, 통신 보드(110)에 대해 도 5를 참조로 설명한다.In addition, both the communication board 110 and the power board 120 may be inserted into the heat dissipation structure 130 , and the communication board 110 , the power board 120 , and the heat dissipation structure 130 may be used in various forms other than the illustrated method. ) can be implemented. In the structure of the Ethernet power access point 100 , the communication board 110 will be described with reference to FIG. 5 .

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 통신 보드의 예시도이다.5 is an exemplary diagram of a communication board according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 통신 보드(110)의 제1 면에 데이터 처리 부품들인 메인 칩들(예를 들어, RF 칩, CPU, 스위치 등)이 설치되면, 통신 보드(110)의 제2 면에는 열전도 패드(112)가 부착된다. 종래에는 상기 도 2에서 설명한 바와 같이 메인 칩들의 상단에 열전도 패드를 각각 부착하였으나, 메인 칩들에서 발생하는 열에 의해 열전도 패드가 메인 칩들로부터 떨어져 방열 패드로 열을 전달할 수 없게 될 수도 있다. As shown in FIG. 5 , when main chips (eg, RF chips, CPUs, switches, etc.) that are data processing components are installed on the first surface of the communication board 110 , the second surface of the communication board 110 . A heat-conducting pad 112 is attached to it. Conventionally, as described with reference to FIG. 2, heat-conducting pads are attached to the top of the main chips, respectively, but heat generated from the main chips may cause the heat-conducting pads to be separated from the main chips and unable to transfer heat to the heat-dissipation pad.

따라서, 본 발명의 실시예에서는 메인 칩들이 직접적으로 접착된 열전도 패드 이외에, 통신 보드(110)의 제2 면에도 열전도 패드(112)를 부착하여, 메인 칩에서 발생한 열이 빠르게 공기 중으로 방사되도록 한다. 이때, 열전도 패드(112)는 메인 칩들 각각의 크기만큼 제2 면에 부착되는 것이 아니라, 복수의 메인 칩들을 모두 포함하도록 넓은 면적으로 열전도 패드(112)를 부착한다.Therefore, in the embodiment of the present invention, in addition to the heat-conducting pad to which the main chips are directly attached, the heat-conducting pad 112 is also attached to the second surface of the communication board 110, so that the heat generated by the main chip is rapidly radiated into the air. . In this case, the heat-conducting pad 112 is not attached to the second surface by the size of each of the main chips, but the heat-conducting pad 112 is attached to a large area to include all of the plurality of main chips.

파이프 형태의 방열 구조물(130)은 열전도 패드(112)의 위에 부착된다. 이때, 방열 구조물(130)의 형태에 대해 도 6을 참조로 설명한다.The heat dissipation structure 130 in the form of a pipe is attached on the heat conduction pad 112 . At this time, the shape of the heat dissipation structure 130 will be described with reference to FIG. 6 .

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조물의 예시도이다.6 is an exemplary view of a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이 방열 구조물(130)은 전원 보드(120)를 끼울 수 있도록 파이프 형태로 구현된다. 본 발명의 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 방열 구조물(130)을 직육면체의 사각 파이프 형태로 도시하였으나, 전원 보드(120)를 끼울 수 있고 통신 보드(110)에 일면이 부착될 수 있는 다양한 파이프 형태로 구현될 수 있다. As shown in FIG. 6 , the heat dissipation structure 130 is implemented in the form of a pipe to insert the power board 120 . In the embodiment of the present invention, the heat dissipation structure 130 is shown in the form of a rectangular pipe for convenience of explanation, but various pipe shapes in which the power board 120 can be inserted and one surface can be attached to the communication board 110 . can be implemented as

예를 들어, 통신 보드(110)에 부착되는 면을 평면으로 구현하고, 전원 보드(120)가 끼워지는 공간은 원형, 또는 다각형으로 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 방열 구조물(130)을 파이프 형태라 지칭하나, 속이 빈 관, 각 파이프, 튜브 등 다양한 용어로 사용될 수도 있다.For example, a surface attached to the communication board 110 may be implemented as a flat surface, and a space in which the power board 120 is inserted may be implemented as a circle or a polygon. In the embodiment of the present invention, the heat dissipation structure 130 is referred to as a pipe shape for convenience of description, but may be used in various terms such as a hollow pipe, each pipe, and a tube.

방열 구조물(130)은 이더넷 전원 액세스 포인트(100)의 후면 케이스 안쪽을 모두 사용할 수 있는 크기로 구현된다. The heat dissipation structure 130 is implemented in a size that can be used inside the rear case of the Ethernet power access point 100 .

또한, 본 발명의 실시예에서는 방열 구조물(130)의 길이는 전원 보드(120)의 길이보다 짧게 구현한다. 이는, 전원 보드(120)에 부착된 부품들, 또는 통신 보드(110)와 전원 보드(120)를 연결하기 위한 인터페이스 부품(예를 들어, BTB(Board To Board) 커넥터 등) 등이 방열 구조물(130)에 의해 간섭이 생기지 않도록 하기 위함이다. 이를 위해, 방열 구조물(130)에는 전원 보드(120)에 부착된 부품들의 위치에 따라 다양한 모양의 홈(131)들이 파여있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the length of the heat dissipation structure 130 is implemented to be shorter than the length of the power board 120 . This is because the components attached to the power board 120, or the interface components for connecting the communication board 110 and the power board 120 (for example, a BTB (Board To Board) connector, etc.) 130) to prevent interference. To this end, grooves 131 of various shapes are dug in the heat dissipation structure 130 according to positions of components attached to the power board 120 .

파이프 형태의 방열 구조물(130)은, 내부로 전원 보드(120)가 끼워져도 전원 보드(120)가 쉽게 이탈하거나 움직이지 않도록, 전원 보드(120)에 구비된 구조물이 끼워지는 삽입 홈(132, 133)이 파여있다. The pipe-shaped heat dissipation structure 130 has an insertion groove 132 into which the structure provided in the power board 120 is inserted so that the power board 120 does not easily separate or move even when the power board 120 is inserted therein. 133) is dug out.

삽입 홈(132, 133)은 방열 구조물(130)의 가장 하단에서 일정 간격 상단으로 올라간 위치에 파여있다. 이는, 전원 보드(120)가 방열 구조물(130)에 끼워지면 통신 보드(110)와 일정 간격 이격되어, 통신 보드(110)에서 발생한 열이 직접적으로 전원 보드(120)에 영향을 주지 않도록 하기 위함이다.The insertion grooves 132 and 133 are dug up at a predetermined interval from the bottom of the heat dissipation structure 130 to the top. This is to prevent the power board 120 from directly affecting the power board 120 by being spaced apart from the communication board 110 by a predetermined interval when the power board 120 is inserted into the heat dissipation structure 130 . am.

그리고, 파이프 형태의 방열 구조물(130)에서 양쪽의 마주보는 측면에는 열이 공기 중으로 쉽게 방사되도록 통풍구(134, 135)가 구비되어 있다. 본 발명의 실시예에서는 한 면에 하나의 통풍구(134, 135)가 구비되어 있는 것을 예로 하여 설명하나, 복수의 통풍구들이 한 면에 구비되어 있거나 통풍구의 크기가 측면의 대부분을 차지하도록 구현할 수도 있으며, 반드시 이와 같이 한정되는 것은 아니다.In addition, ventilation holes 134 and 135 are provided on both sides of the pipe-shaped heat dissipation structure 130 so that heat is easily radiated into the air. In the embodiment of the present invention, one vent (134, 135) is provided on one side as an example. , is not necessarily limited to this.

방열 구조물(130)의 하단에는, 통신 보드(110)의 제2 면에 부착된 열전도 패드(112)와 부착되도록, 열전도 패드 부착홈(136)이 파여있다. At the lower end of the heat dissipation structure 130 , a heat conduction pad attachment groove 136 is dug so as to be attached to the heat conduction pad 112 attached to the second surface of the communication board 110 .

일반적인 방열판은 가격, 열의 전도, 방사를 위해 알루미늄 등의 금속 재질들로 구현된다. 그러나, 금속 재질은 전파를 차단하여, 무선 통신에 많은 제약을 야기한다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조물(130)은 전파 장애를 최소화할 수 있도록, 알루미늄 판이나 카본-그라파이트(Carbib-Graphite) 재질로 사용하는 것을 예로 하여 설명하나, 반드시 이와 같이 한정되는 것은 아니다.A general heat sink is implemented with metal materials such as aluminum for price, heat conduction, and radiation. However, the metal material blocks radio waves, causing many restrictions on wireless communication. Therefore, the heat dissipation structure 130 according to the embodiment of the present invention is described as an example of using an aluminum plate or a carbon-graphite material so as to minimize radio wave interference, but it is not necessarily limited to this no.

다음은, 통신 보드(110)의 제1 면에 메인 칩들과 함께 구현되는 안테나에 대해 도 7을 참조로 설명한다.Next, an antenna implemented together with main chips on the first surface of the communication board 110 will be described with reference to FIG. 7 .

도 7은 본 발명의 실시예에 따라 통신 보드에 구현된 안테나의 예시도이다.7 is an exemplary diagram of an antenna implemented on a communication board according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 통신 보드(110)의 제1 면의 양 옆에는 사용자에게 와이파이 통신 서비스를 제공하기 위하여, 듀얼밴드 내장 안테나(113, 114)를 실장한다. 본 발명의 실시예에서는 통신 보드(110)에 안테나(113, 114)를 직접 실장하기 때문에, 손실을 줄이고 적은 공간에서 안테나의 크기를 최대한 키울 수 있다. As shown in FIG. 7 , dual-band built-in antennas 113 and 114 are mounted on both sides of the first surface of the communication board 110 to provide a Wi-Fi communication service to the user. In the embodiment of the present invention, since the antennas 113 and 114 are directly mounted on the communication board 110, loss can be reduced and the size of the antenna can be maximized in a small space.

종래에는 이더넷 전원 액세스 포인트의 크기 한계로 인해 평면의 안테나들이 삽입되어 안테나 이득과 효율에 손해가 있었다. 그러나, 본 발명의 실시예에서는 안테나(113, 114)를 적어도 한 면이 구부러지는 입체 형태로 구현한다. Conventionally, due to the size limit of the Ethernet power access point, planar antennas are inserted, resulting in loss in antenna gain and efficiency. However, in the embodiment of the present invention, the antennas 113 and 114 are implemented in a three-dimensional shape in which at least one side is bent.

본 발명의 실시예에서는 안테나(113, 114)가 “ㄱ”자와 같이 구부러진 형태로 구현하였으나, 반드시 이와 같이 한정되는 것은 아니다. 그리고 두 안테나(113, 114) 사이의 거리를 가능한 한 최대로 이격하여, 안테나(113, 114) 간 간섭은 최소화하고 이득과 효율을 극대화한다. In the embodiment of the present invention, the antennas 113 and 114 are implemented in a bent shape like a “b”, but the present invention is not limited thereto. In addition, by separating the distance between the two antennas 113 and 114 as much as possible, interference between the antennas 113 and 114 is minimized and gain and efficiency are maximized.

또한, 두 안테나(113, 114)의 패턴을 다르게 설계하여, 전파가 방사되는 패턴의 중첩을 최소화 한다. 이를 통해 커버리지를 개선할 수 있다. 이와 같은 방식은 복잡한 회로 부품들 사이에서도 내부 공간을 최대로 활용 할 수 있어서 밀집도가 높거나 크기에 제한이 있는 통신 제품의 안테나에 구현에 용이하다.In addition, by designing the patterns of the two antennas 113 and 114 differently, overlapping of the patterns in which radio waves are radiated is minimized. This can improve coverage. This method can maximize the use of internal space even between complex circuit components, so it is easy to implement in antennas of communication products with high density or size restrictions.

다음은 본 발명의 실시예에 따른 전원 보드(120)에 대해 도 8을 참조로 설명한다.Next, the power board 120 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8 .

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전원 보드의 예시도이다.8 is an exemplary diagram of a power board according to an embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 전원 보드(120)는 LAN 커넥터를 통해 랜 스위치 및 외부 전원으로부터 데이터와 48V의 전원을 공급 받는다. 전원 보드(120)는 공급받은 48V 전원과 데이터를 분리하는 제1 회로와, 48V 전원을 12V로 전압을 강하하는 제2 회로가 구비되어 있다. As shown in FIG. 8 , the power board 120 receives data and 48V power from a LAN switch and an external power source through a LAN connector. The power board 120 is provided with a first circuit for separating the received 48V power and data, and a second circuit for dropping the voltage from the 48V power to 12V.

여기서 이더넷 전원 액세스 포인트(100)로 제공되는 전원은 직류로 약 48V에 해당하며, 이는 표준 전원에 해당한다. 따라서, 본 발명의 실시예에서도 48V 전원을 공급받는 것을 예로 하여 설명한다. Here, the power provided to the Ethernet power access point 100 corresponds to about 48V in direct current, which corresponds to standard power. Therefore, the embodiment of the present invention will also be described by taking the 48V power supply as an example.

또한, 전원 보드(120)는 BTB 커넥터를 통해 분리한 데이터와 12V 전압을 통신 보드(110)로 전달한다. 여기서, 제1 회로가 48V 전원과 데이터를 분리하는 방법, 그리고 제2 회로가 48V 전원을 12V 전압으로 강하하는 방법은 다양한 방법으로 실행될 수 있으므로, 본 발명의 실시예에서는 어느 하나의 방법으로 한정하지 않는다.In addition, the power board 120 transmits the separated data and the 12V voltage through the BTB connector to the communication board 110 . Here, the method in which the first circuit separates the 48V power supply and the data and the second circuit lowers the 48V power supply to the 12V voltage can be implemented in various ways, so the embodiment of the present invention is not limited to any one method. does not

전원 보드(120)는 방열 구조물(130)에 구비된 삽입 홈(132, 133)에 끼워지도록 두 개의 연결 구조물(121, 122)이 형성되어 있다. 각각의 연결 구조물(121, 122)이 방열 구조물(130)의 삽입 홈(132, 133)에 삽입되어, 전원 보드(120)가 방열 구조물(130)로부터 쉽게 이탈되거나 움직이지 않도록 고정된다.In the power board 120 , two connection structures 121 and 122 are formed so as to be inserted into the insertion grooves 132 and 133 provided in the heat dissipation structure 130 . Each of the connection structures 121 and 122 is inserted into the insertion grooves 132 and 133 of the heat dissipation structure 130 , and the power board 120 is fixed so as not to be easily separated from or move from the heat dissipation structure 130 .

이와 같이 방열 구조물(130)을 포함하는 이더넷 전원 액세스 포인트(100)의 외관에 대해 도 9 및 도 10을 참조로 설명한다.The external appearance of the Ethernet power access point 100 including the heat dissipation structure 130 will be described with reference to FIGS. 9 and 10 .

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 이더넷 전원 액세스 포인트의 상면부를 나타낸 예시도이다. 그리고 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 이더넷 전원 액세스 포인트의 후면부를 나타낸 예시도이다.9 is an exemplary diagram illustrating an upper surface of an Ethernet powered access point according to an embodiment of the present invention. And Figure 10 is an exemplary view showing the rear portion of the Ethernet power access point according to an embodiment of the present invention.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 이더넷 전원 액세스 포인트(100)는 상면 케이스(140)와 하면 케이스(150), 그리고 양쪽의 측면 케이스(160)를 통해, 이더넷 전원 액세스 포인트(100) 내부의 구성 요소들을 보호한다. 9 and 10, the Ethernet power access point 100 through the upper case 140 and the lower case 150, and both side cases 160, the Ethernet power access point 100 inside protect the components of

이더넷 전원 액세스 포인트(100)의 상면부에는 LAN 포트를 추가하여, 노트북 등 LAN 통신이 가능한 유선 단말을 연결하여 유선 인터넷 서비스를 제공할 수 있다. A LAN port may be added to the upper surface of the Ethernet power access point 100 to connect a wired terminal capable of LAN communication, such as a laptop computer, to provide a wired Internet service.

이더넷 전원 액세스 포인트(100)의 후면부에는 WAN(Wide Area Network) 통신용 커넥터(180)가 구비되어 있어, 이더넷 전원 액세스 포인트(100)가 이더넷 전원 스위치를 통해 외부의 네트워크와 연결되도록 한다. A connector 180 for wide area network (WAN) communication is provided on the rear side of the Ethernet powered access point 100 so that the Ethernet powered access point 100 is connected to an external network through an Ethernet powered switch.

이더넷 전원 액세스 포인트(100)의 전원 보드(120)가 WAN 통신용 커넥터(180)를 통해 전원과 데이터를 수신하면, 전원과 데이터를 분리한다. 그리고 전원을 전압 강하한 후, 조절된 전원과 데이터를 BTB 커넥터(170)를 통해 통신 보드(110)로 전달한다. 본 발명의 실시예에서는 WAN 통신용 커넥터(180)로 RJ(Registered Jack)-45를 사용하는 것을 예로 하여 설명하나, 반드시 이와 같이 한정되는 것은 아니다.When the power board 120 of the Ethernet power access point 100 receives power and data through the WAN communication connector 180, power and data are separated. And after the voltage is lowered, the adjusted power and data are transferred to the communication board 110 through the BTB connector 170 . In the embodiment of the present invention, the use of a Registered Jack (RJ)-45 as the WAN communication connector 180 is described as an example, but is not necessarily limited thereto.

그리고 이더넷 전원 액세스 포인트(100)의 측면에 구비된 측면 케이스(160)는 이더넷 전원 액세스 포인트(100) 내부에서 발생되는 열을 공기 중으로 방사하고 원활하게 공기가 흐를 수 있도록 복수의 통풍구(190)들이 구현된다. And the side case 160 provided on the side of the Ethernet power access point 100 radiates the heat generated inside the Ethernet power access point 100 into the air and a plurality of ventilation holes 190 to allow the air to flow smoothly. is implemented

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improved forms of the present invention are also provided by those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims. is within the scope of the right.

Claims

the first board and the second board, and
Heat dissipation structure in the form of a pipe with at least one flat surface
including,
The first board is fitted into the pipe-shaped heat dissipation structure, and one side of the heat dissipation structure into which the first board is fitted is attached to one side of the second board.

According to claim 1,
The heat dissipation structure is
At least one ventilation hole is formed in the wall surface of the pipe-shaped heat dissipation structure, Ethernet power access point.

3. The method of claim 2,
The heat dissipation structure is
It has a length shorter than the length of the first board and the second board,
Ethernet powered access point implemented as a square pipe.

4. The method of claim 3,
The heat dissipation structure is
An Ethernet powered access point implemented with either an aluminum plate or a Carbon-Graphite material.

According to claim 1,
The second board,
A plurality of antennas outputting data processed by a plurality of data processing components to power consuming devices on a surface opposite to the surface to which the heat dissipation structure is attached
Further comprising, an Ethernet powered access point.

6. The method of claim 5,
Each of the plurality of antennas,
An Ethernet powered access point, a curved, stereoscopic antenna.

7. The method of claim 6,
The plurality of antennas are each designed to have a different pattern, Ethernet power access point.

6. The method of claim 5,
The second board,
A heat conduction pad attached between the surface to which the heat dissipation structure is attached and the heat dissipation structure
Further comprising, an Ethernet powered access point.

9. The method of claim 8,
and the thermally conductive pad is attached to cover all locations where the plurality of data processing components are attached.

According to claim 1,
an upper surface provided on the upper end of the second board;
A lower surface provided at the lower end of the heat dissipation structure, and
a plurality of side surfaces respectively connected to one side of the upper surface and the lower surface
Including a case comprising
and the plurality of sides each include a plurality of vents for discharging heat radiated through the heat dissipation structure to the outside of the Ethernet power supply.

A heat dissipation structure inserted into an Ethernet powered access point, comprising:
top side,
two side surfaces, one end of which is connected to the upper surface, and
The bottom surface to which the other ends of the two side surfaces are respectively connected
but the front and rear are implemented in the form of an open square pipe,
The first board includes a plurality of connection grooves formed at a predetermined length on the side surfaces so as to be fitted into the heat dissipation structure through the open front surface,
One side of the second board is attached to the lower surface,
Ventilation holes provided to be spaced apart from a connection groove formed on at least one side surface
Including, a heat dissipation structure.

12. The method of claim 11,
The heat dissipation structure is
A heat dissipation structure made of either an aluminum plate or a carbon-graphite material.

13. The method of claim 12,
A heat conduction pad positioned between the lower surface and the second board and attached to the second board
Including, a heat dissipation structure.

14. The method of claim 13,
The heat conduction pad,
A heat dissipation structure attached to the second board having a size for transferring heat generated from a plurality of data processing components attached to the second board to the heat dissipation structure.