KR20180073093A - Planar deposition appratus - Google Patents

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Abstract

According to one aspect of the present invention, a planar deposition apparatus for depositing an organic material on a surface of a glass substrate comprises a surface heating element generating heat in a planar form from one surface thereof; a metal substrate having one surface facing the surface heating element and having the other surface on which the organic material is deposited; and a glass substrate supporting unit supporting an end of the glass substrate so that one surface of the glass substrate faces the other surface of the metal substrate. Therefore, the planar deposition apparatus can form a deposition pattern of uniform thickness.

Description

면증착 장치{Planar deposition appratus}[0001] The present invention relates to a planar deposition appratus,

본 발명은 면증착 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 증착입자가 경사상으로 마스크의 패턴을 통과하여 기판에 증착되는 것을 최소화하여 균일한 두께의 증착패턴을 형성할 수 있도록 하는 면증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a surface deposition apparatus. More particularly, the present invention relates to a surface deposition apparatus capable of forming a deposition pattern having a uniform thickness by minimizing deposition of deposition particles on a substrate through a mask pattern in a tilted manner.

최근 디스플레이 소자로 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel, PDP), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등 평판 표시 소자(Flat Panel Display)가 널리 이용되고 있다. 이러한 평판 표지 소자는 유리기판에 일정 패턴으로 금속박막이나 유기박막을 증착하는 증착공정 등의 일련의 공정을 진행하여 제조된다. 2. Description of the Related Art Flat panel displays such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP) and an organic light emitting diode (OLED) are widely used as display devices have. Such a flat panel display device is manufactured through a series of processes such as a deposition process for depositing a metal thin film or an organic thin film in a predetermined pattern on a glass substrate.

금속박막이나 유기박막의 증착은 진공열증착방법에 의해 이루어질 수 있는데, 진공열증착방법은 진공챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 마스크와 기판을 얼라인(align)하고 합착시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하면, 증발원 내의 증발물질이 승화되면서 증착입자가 기판 상에 증착되는 방식으로 이루어진다.The deposition of a metal thin film or an organic thin film can be performed by a vacuum thermal deposition method. In the vacuum thermal deposition method, a substrate is placed in a vacuum chamber, a mask and a substrate having a predetermined pattern are aligned and adhered, When heat is applied to the evaporation source containing the substance, the evaporation material in the evaporation source is sublimated and the evaporation particles are deposited on the substrate.

증발원에서 승화되어 분출되는 증착입자는 일정 패턴이 형성된 마스크를 통과하여 기판 상에 증착되는데, 일정한 위치에서 분출되는 증착입자가 경사를 이루어 마스크의 패턴을 통과하는 경우 그림자 효과(shadow effect)에 의해 균일한 두께의 증착 패턴을 형성하기 어려운 문제가 있다.The deposition particles that are sublimated and ejected from the evaporation source are deposited on the substrate through a mask having a predetermined pattern. When the deposition particles that are ejected at a certain position pass through a pattern of the mask in an inclined state, There is a problem that it is difficult to form a vapor deposition pattern of one thickness.

이와 같은 그림자 효과는 포인트형 증발원이나 선형 증발원 등에서 분출되는 증착입자가 경사방향으로 마스크의 패턴을 통과하여 기판에 증착되기 때문에 발생하는 현상이다. Such a shadow effect is a phenomenon that occurs because evaporated particles ejected from a point-type evaporation source or a linear evaporation source are deposited on a substrate through a mask pattern in an oblique direction.

대한민국 공개특허공보 제10-2016-0018931호(2016. 02. 18 공개)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0018931 (published on June 26, 2016)

본 발명은 증착입자가 경사상으로 마스크의 패턴을 통과하여 기판에 증착되는 것을 최소화하여 균일한 두께의 증착패턴을 형성할 수 있도록 하는 면증착 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a surface deposition apparatus capable of forming a vapor deposition pattern having a uniform thickness by minimizing deposition of deposition particles on a substrate through a pattern of a mask in an oblique direction.

본 발명의 일 측면에 따르면, 유리기판의 표면에 유기물을 증착하는 면증착 장치로서, 일면에서 면 상으로 열이 발열되는 면발열체와; 일면이 상기 면발열체에 대면하도록 배치되며, 타면에 유기물이 증착되는 금속기판과; 상기 유리기판의 일면이 상기 금속기판의 타면에 대향하도록 상기 유리기판의 단부를 지지하는 유리기판지지부를 포함하는, 면증착 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a surface deposition apparatus for depositing an organic material on a surface of a glass substrate, the surface deposition apparatus comprising: a surface heating body, A metal substrate having one surface facing the surface heating element and the organic material deposited on the other surface; And a glass substrate supporting portion for supporting an end portion of the glass substrate such that one surface of the glass substrate faces the other surface of the metal substrate.

상기 면증착 장치는, 상기 금속기판을 지지하는 금속기판지지부와; 상기 금속기판에 유기물이 증착되도록 상기 금속기판에 대향하여 배치되며 상기 금속기판을 향하여 증발입자를 분출하는 증발원과; 상기 유기물이 증착되는 상기 금속기판을 상기 면발열체로 이송하는 금속기판이송부를 더 포함할 수 있다.The surface deposition apparatus may further include: a metal substrate supporter for supporting the metal substrate; An evaporation source disposed opposite to the metal substrate and spouting evaporation particles toward the metal substrate to deposit an organic material on the metal substrate; And a metal substrate transferring unit for transferring the metal substrate on which the organic material is deposited to the surface heating element.

상기 면발열체는, 일면이 개방되는 수용부를 갖는 면발열체 면발열체 본체와; 상기 수용부에 지그재그 형태로 넓게 분포되는 열선과; 상기 수용부의 내부에 수용되며 상기 지그재그 형태가 유지되도록 상기 열선을 지지하는 열선지지부와; 상기 수용부의 개방된 일면을 커버하는 덮개판을 포함할 수 있다.Wherein the surface heating element has a surface heating element body having a receiving portion which is opened at one side thereof; A heat line widely distributed in a zigzag form in the accommodating portion; A heating wire support portion accommodated in the receiving portion and supporting the heating wire so that the zigzag shape is maintained; And a cover plate covering the opened one side of the receiving portion.

상기 면증착 장치는, 상기 유리기판에 대향하여 배치되는 마스크와; 상부에 상기 유리기판이 적층되는 상기 마스크의 단부를 지지하도록 내측으로 단턱이 돌출되는 사각형의 안착부를 갖는 본체프레임과, 상기 유리기판의 단부를 가압하도록 상기 사각형의 본체프레임의 상부에 결합되는 고정프레임을 포함하는 유리기판 홀더를 더 포함할 수 있으며, 상기 유리기판 홀더는 상기 유리기판지지부에 지지될 수 있다.The surface deposition apparatus comprising: a mask disposed opposite to the glass substrate; A main body frame having a rectangular seating portion having a step protruded inwardly to support an end portion of the mask on which the glass substrate is stacked, a fixing frame coupled to an upper portion of the rectangular main body frame to press the end portion of the glass substrate, The glass substrate holder may be supported by the glass substrate support.

상기 유리기판 홀더는, 상기 유기기판과 상기 마스크가 이격되도록 상기 유리기판과 상기 마스크의 단부 사이에 배치되는 사각형의 갭 스페이셔를 더 포함할 수 있다.The glass substrate holder may further include a rectangular gap spacer disposed between the glass substrate and the end of the mask such that the organic substrate and the mask are spaced apart.

본 발명의 실시예에 따르면, 증착입자가 경사상으로 마스크의 패턴을 통과하여 기판에 증착되는 것을 최소화하여 유리기판에 균일한 두께의 증착패턴을 형성할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, deposition of the deposition particles on the substrate through the pattern of the mask in a tilted state is minimized, and a vapor deposition pattern having a uniform thickness can be formed on the glass substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 면증착 장치의 구성을 간략히 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 면증착 장치의 면발열체의 구성을 간략히 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 면증착 장치의 면발열체 상에 금속기판이 배치된 상태를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 면증착 장치의 유리기판 홀더의 구성을 간략히 도시한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view schematically showing a configuration of a surface deposition apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a view schematically showing a configuration of a surface heating element of a surface deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a state in which a metal substrate is disposed on a surface heating element of a surface deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view schematically showing a configuration of a glass substrate holder of a surface deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명에 따른 면증착 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, a surface deposition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Referring to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, Is omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 면증착 장치의 구성을 간략히 도시한 도면이다. 그리고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 면증착 장치의 면발열체의 구성을 간략히 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 면증착 장치의 면발열체 상에 금속기판이 배치된 상태를 도시한 도면이다. 그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 면증착 장치의 유리기판 홀더의 구성을 간략히 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view schematically showing a configuration of a surface deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view schematically showing a configuration of a surface heating element of a surface deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of a surface heating element of a surface deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. And FIG. 4 is a schematic view illustrating a structure of a glass substrate holder of a surface deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4에는, 금속기판 증착유닛(11), 제1 증착챔버(12), 제2 증착챔버(14), 면발열체(16), 유기물(17), 금속기판(18), 유리기판지지부(20), 유리기판(22), 유리기판 홀더(24), 패턴(25), 마스크(26), 열선(28), 금속기판지지부(30), 증발원(32), 증발원이송유닛(34), 게이트밸브(36), 면발열체 본체(38), 수용부(40), 열선지지부(42), 덮개판(44), 본체프레임(46), 고정프레임(48), 단턱(50), 갭 스페이셔(52), 체결부(54)가 도시되어 있다.1 to 4 show an embodiment in which a metal substrate deposition unit 11, a first deposition chamber 12, a second deposition chamber 14, a surface heating element 16, an organic matter 17, a metal substrate 18, The support portion 20, the glass substrate 22, the glass substrate holder 24, the pattern 25, the mask 26, the heating wire 28, the metal substrate supporting portion 30, the evaporation source 32, The gate valve 36, the surface heating body 38, the accommodating portion 40, the heating wire supporting portion 42, the cover plate 44, the main body frame 46, the fixing frame 48, the step 50, A gap spacer 52, and a fastening portion 54 are shown.

본 실시예에 따른 면증착 장치는, 유리기판(22)의 표면에 유기물(17)을 증착하는 면증착 장치로서, 일면에서 면 상으로 열이 발열되는 면발열체(16)와; 일면이 상기 면발열체(16)의 일면에 대면하여 배치되며, 타면에 유기물(17)이 증착되는 금속기판(18)과; 상기 유리기판(22)의 일면이 상기 금속기판(18)의 타면에 대향하도록 상기 유리기판(22)의 단부를 지지하는 유리기판지지부(20)를 포함한다.The surface deposition apparatus according to the present embodiment is a surface deposition apparatus for depositing an organic matter 17 on the surface of a glass substrate 22 and includes a surface heating element 16 for generating heat on a plane from one surface; A metal substrate (18) having one surface facing the one surface of the surface heating element (16) and depositing an organic material (17) on the other surface; And a glass substrate supporter 20 supporting one end of the glass substrate 22 so that one surface of the glass substrate 22 faces the other surface of the metal substrate 18.

본 실시예에 따른 면증착 장치는, 금속기판(18) 상에 임시로 증착되어 있던 유기물(17)이 면발열체(16)의 가열에 의해 면(面) 상으로 증발되면서 그 상부에 위치하는 유리기판(22) 상에 유기물(17)이 증착되도록 구성한 것이다.The surface deposition apparatus according to the present embodiment is characterized in that the organic matter 17 temporarily deposited on the metal substrate 18 is evaporated onto the surface by heating the surface heating element 16, And the organic material 17 is deposited on the substrate 22.

유기물(17)이 금속기판(18)에서 면 상으로 증발되어 마스크(26)를 통과하면서 바로 유리기판(22)에 면 상으로 증착이 이루어지기 때문에 그림자 효과(shadow effect)가 최소화되어 유리기판(22)에 균일한 두께의 증착패턴을 형성할 수 있다.The shadow effect is minimized because the organic material 17 is evaporated on the surface of the metal substrate 18 and is deposited on the glass substrate 22 in a planar manner while passing through the mask 26, 22, a vapor deposition pattern having a uniform thickness can be formed.

면발열체(16)는, 일면에서 면 상으로 열이 발열되도록 구성된다. 면발열체(16)에는 유기물(17)이 임시 증착된 금속기판(18)이 놓여지고, 면발열체(16)에 의해 금속기판(18)이 면 상으로 가열됨으로써 금속기판(18)에 임시 증착되어 있던 유기물(17)이 면 상으로 증발된다.The surface heating element 16 is configured to generate heat from one surface to the other surface. The metal substrate 18 on which the organic substance 17 is temporarily deposited is placed on the surface heating element 16 and the metal substrate 18 is temporarily heated on the surface by the surface heating body 16 to be temporarily deposited on the metal substrate 18 The organic matter (17) was evaporated on the surface.

본 실시예에 따른 면발열체(16)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 일면이 개방되는 수용부(40)를 갖는 면발열체 본체(38)와; 수용부(40)에 지그재그 형태로 넓게 분포되는 열선(28)과; 수용부(40)의 내부에 수용되며 지그재그 형태가 유지되도록 열선(28)을 지지하는 열선지지부(42)와; 수용부(40)의 개방된 일면을 커버하는 덮개판(44)을 포함한다.The planar heating element 16 according to the present embodiment includes a planar heating element body 38 having a receiving portion 40 whose one surface is opened as shown in Fig. A heat ray 28 widely distributed in a zigzag form in the accommodating portion 40; A heating wire support 42 which is accommodated in the receiving portion 40 and supports the heating wire 28 so that the zigzag shape is maintained; And a cover plate (44) covering one open side of the accommodating portion (40).

면발열체 본체(38)는 일면이 개방된 수용부(40)를 갖는 박스형 부재로써 수용부(40)의 내부에는 열선(28)이 넓게 분포된다.The surface heating body 38 is a box-shaped member having a receiving portion 40 whose one surface is opened. The heating wire 28 is widely distributed in the receiving portion 40.

열선(28)은 면 상으로 발열이 되도록 수용부(40)에 지그재그 형태로 넓게 분포된다. 열선(28)에는 전원공급부(미도시)가 전기적으로 연결되어 전원이 공급된다. 지그재그 형태로 분포되는 열선(28)의 간격은 인접한 열선(28)에서 발열되는 열의 분포가 서로 중첩되어 면 형태로 분포될 수 있도록 조절될 수 있다.The heat wires 28 are widely distributed in a zigzag form in the accommodating portion 40 so as to generate heat on the surface. A power supply (not shown) is electrically connected to the hot wire 28 to supply power. The spacing of the hot lines 28 distributed in a zigzag form can be adjusted so that the distribution of the heat generated in the adjacent hot lines 28 can be superimposed on one another and distributed in the form of a plane.

열선지지부(42)는, 지그재그 형태로 분포되는 열선(28)이 그 형태를 갖추도록 열선(28)을 지지한다. 열선지지부(42)는 열전도율이 낮은 세라믹 재질로 이루어져 면발열체 본체(38)로 열이 전달되는 것을 방지할 수 있다.The hot wire support portion 42 supports the hot wire 28 such that the hot wire 28 distributed in a zigzag form has the shape. The hot wire supporting portion 42 is made of a ceramic material having a low thermal conductivity and can prevent the heat from being transmitted to the surface heating body 38.

덮개판(44)은 일면이 개방된 수용부(40)를 커버한다. 수용부(40) 내부의 열선(28)에서 발열되는 열이 바로 덮개판(44)으로 전달될 수 있도록 열전도율이 높은 재질로 이루어질 수 있다. The cover plate 44 covers the accommodating portion 40 whose one side is opened. The heat generated from the heat ray 28 inside the accommodating portion 40 may be made of a material having a high thermal conductivity so that the heat can be directly transferred to the cover plate 44.

덮개판(44)의 상면에는 금속기판(18)의 일면이 면접되도록 금속기판(18)이 로딩되며 열선(28)의 발열에 따라 금속기판(18)을 면 상으로 가열하게 된다.The metal substrate 18 is loaded on the upper surface of the cover plate 44 so that one surface of the metal substrate 18 is exposed to the surface and the metal substrate 18 is heated to the surface in accordance with the heat of the hot wire 28.

금속기판(18)의 타면에는 유기물(17)이 증착되어 있고, 금속기판(18)의 일면이 면발열체(16)에 대면하도록 금속기판(18)이 배치된다. 유기물(17)이 금속기판(18)에 임시 증착되어 있는 상태에서 면발열체(16)가 금속기판(18)에 면 상으로 열을 가하면 금속기판(18)에 증착되어 있던 유기물(17)이 증발되면서 유리기판(22)에 증착된다. An organic material 17 is deposited on the other surface of the metal substrate 18 and a metal substrate 18 is disposed such that one surface of the metal substrate 18 faces the surface heating element 16. [ When the surface heating element 16 is heated on the surface of the metal substrate 18 while the organic substance 17 is temporarily deposited on the metal substrate 18, the organic matter 17 deposited on the metal substrate 18 evaporates And is deposited on the glass substrate 22.

금속기판(18)은 열전도율이 높은 금속재질로 이루어질 수 있으며, 본 실시예에서는 탄탈늄(Ta)을 포함하는 재질로 금속기판(18)이 제조된 형태를 제시한다. The metal substrate 18 may be made of a metal having a high thermal conductivity. In this embodiment, the metal substrate 18 is made of a material containing tantalum (Ta).

유리기판지지부(20)는, 유리기판(22)의 일면이 금속기판(18)의 타면에 대향하도록 유리기판(22)의 단부를 지지한다. 유리기판(22)의 일면이 유기물(17)이 증착되어 있는 금속기판(18)에 타면에 대향하여 배치되도록 유리기판지지부(20)는 유리기판(22)의 단부를 지지한다. The glass substrate supporting portion 20 supports the end portion of the glass substrate 22 so that one surface of the glass substrate 22 faces the other surface of the metal substrate 18. [ The glass substrate supporting portion 20 supports the end portion of the glass substrate 22 so that one surface of the glass substrate 22 is disposed opposite to the other surface of the metal substrate 18 on which the organic substance 17 is deposited.

유리기판지지부(20)의 작동에 따라 유리기판(22)과 금속기판(18)의 거리가 조절될 수 있으며, 금속기판(18)에 임시 증착되어 있던 유기물(17)이 증발되면서 바로 유리기판(22)에 증착될 수 있도록 유리기판(22)은 금속기판(18)에 가깝게 대면하여 배치될 수 있다.The distance between the glass substrate 22 and the metal substrate 18 can be adjusted according to the operation of the glass substrate supporting portion 20 and the organic substance 17 temporarily deposited on the metal substrate 18 is evaporated, The glass substrate 22 may be disposed close to the metal substrate 18 so that the glass substrate 22 can be deposited on the metal substrate 18.

유리기판(22)의 일면에는 유리기판(22)에 대향하여 마스크(26)가 배치되며, 금속기판(18)에서 증발된 유기물(17)이 마스크(26)를 통과하면서 패턴화(25)되어 유리기판(22)에 증착된다. 금속기판(18)에서 면 상으로 유기물(17)이 증발되어 그 상부에 위치하는 마스크(26)의 패턴(25)을 바로 통과하면서 유리기판(22)에 증착되기 때문에 그림자 효과가 최소화되어 유리기판(22) 면에 일정한 두께의 증착패턴(25)을 형성할 수 있다.A mask 26 is disposed on one surface of the glass substrate 22 so as to face the glass substrate 22. Organic substances 17 evaporated from the metal substrate 18 are patterned 25 while passing through the mask 26 And is deposited on the glass substrate 22. Since the organic matter 17 is evaporated on the surface of the metal substrate 18 and deposited on the glass substrate 22 while passing through the pattern 25 of the mask 26 located on the organic substrate 17, A vapor deposition pattern 25 having a uniform thickness can be formed on the (22) plane.

본 실시예에 따른 면증착 장치는, 마스크(26)와 기판의 간격을 일정하게 유지하면서 핸들링을 편리하게 하기 위한 유리기판 홀더(24)를 더 포함할 수 있다.The surface deposition apparatus according to the present embodiment may further include a glass substrate holder 24 for facilitating handling while maintaining a constant gap between the mask 26 and the substrate.

유리기판 홀더(24)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상부에 유리기판(22)이 적층되는 마스크(26)의 단부를 지지하도록 내측으로 단턱(50)이 돌출되는 사각형의 안착부를 갖는 본체프레임(46)과, 유리기판(22)의 단부를 가압하도록 사각형 본체프레임(46)의 상부에 결합되는 고정프레임(48)을 포함한다. 4, the glass substrate holder 24 has a rectangular seating portion having a stepped portion 50 protruding inwardly to support an end portion of the mask 26 on which the glass substrate 22 is stacked, And a fixed frame 48 coupled to the top of the rectangular body frame 46 to press the ends of the glass substrate 22.

마스크(26)의 상부에는 유리기판(22)이 적층될 수 있으며, 마스크(26)와 유리기판(22)이 얼라인된 상태에서 본체프레임(46)의 안착부에 안착된다. 안착부에는 마스크(26)의 단부를 지지할 수 있도록 단턱(50)이 돌출되어 형성된다. 마스크(26)는 안착부의 단턱(50)에 놓여지고 그 상부에 유리기판(22)이 놓여지게 된다.A glass substrate 22 may be laminated on the upper side of the mask 26 and the lower side of the mask 26 is seated on the seating portion of the main body frame 46 in a state where the mask 26 and the glass substrate 22 are aligned. A step 50 protrudes from the seating part to support the end of the mask 26. The mask 26 is placed on the step 50 of the seat portion and the glass substrate 22 is placed on the mask.

한편, 마스크(26)와 유리기판(22)이 일정 거리 이격되도록 유리기판(22)과 마스크(26)의 단부 사이에 사각형의 갭 스페이셔(52)(gap spacer)가 배치될 수 있다. 갭 스페이셔(52)에 의해 마스크(26)와 그 상부에 배치되는 유리기판(22)이 서로 이격되면서 본체프레임(46)에 놓여진다. A gap spacer 52 may be disposed between the glass substrate 22 and the end of the mask 26 so that the mask 26 and the glass substrate 22 are separated from each other by a predetermined distance. The mask 26 and the glass substrate 22 disposed thereon are placed on the body frame 46 while being spaced apart from each other by the gap spacer 52.

마스크(26), 갭 스페이셔(52), 유리기판(22)이 순차적으로 본체프레임(46)의 안착부에 안착된 상태에서 유리기판(22)의 단부를 가압하도록 체결부(54)에 의해 고정프레임(48)이 본체프레임(46)에 결합된다. 유리기판(22)의 단부가 가압되면서 고정프레임(48)이 본체프레임(46)에 결합되어 유리기판(22)과 마스크(26)가 안정적으로 얼라인된다. The mask 26, the gap spacer 52 and the glass substrate 22 are sequentially placed on the seating portion of the main body frame 46 by the fastening portion 54 so as to press the end portion of the glass substrate 22 The fixed frame 48 is coupled to the main frame 46. The fixing frame 48 is engaged with the main body frame 46 while the end of the glass substrate 22 is pressed so that the glass substrate 22 and the mask 26 are stably aligned.

한편, 본 실시예에 따른 면증착 장치는, 금속기판(18)에 유기물(17)을 임시로 증착하기 위한 금속기판 증착유닛(11)을 더 포함할 수 있다. 면증착에 의해 유리기판(22)에 유기물(17)을 증착하기 위해서는 먼저 금속기판(18)에 유기물(17)의 증착이 필요하다.The surface deposition apparatus according to the present embodiment may further include a metal substrate deposition unit 11 for temporarily depositing the organic material 17 on the metal substrate 18. [ In order to deposit the organic material 17 on the glass substrate 22 by the surface deposition, first the organic material 17 is deposited on the metal substrate 18.

본 실시예에서는 금속기판(18)에 유기물(17)을 증착하기 위한 제1 증착챔버(12)와 유리기판(22)에 유기물(17)을 증착하기 위한 제2 증착챔버(14)를 게이트밸드(36)에 의해 기류적으로 연결하고, 제1 증착챔버(12) 내에서 금속기판(18)에 대한 유기물(17) 증착이 이루어지면 게이트밸브(36)를 개방하여 이를 바로 제2 증착챔버(14)로 이송하여 유리기판(22)에 대한 유기물(17) 증착을 수행하도록 구성하였다.The first deposition chamber 12 for depositing the organic material 17 on the metal substrate 18 and the second deposition chamber 14 for depositing the organic material 17 on the glass substrate 22 are formed in the gate bury (17) is deposited on the metal substrate (18) in the first deposition chamber (12), the gate valve (36) is opened and the second deposition chamber 14 to deposit the organic material 17 on the glass substrate 22.

금속기판 증착유닛(11)을 자세히 살펴보면, 제1 증착챔버(12) 내부에 금속기판(18)을 지지하는 금속기판지지부(30)가 배치되며, 금속기판지지부(30)에 지지되는 금속기판(18)에 대향하여 증발원(32)이 배치된다.A metal substrate supporting unit 30 for supporting the metal substrate 18 is disposed in the first deposition chamber 12 and a metal substrate supporting unit 30 for supporting the metal substrate supporting unit 30 18, the evaporation source 32 is disposed.

증발원(32)은, 금속기판(18)에 유기물(17)이 증착되도록 금속기판(18)에 대향하여 배치되며 금속기판(18)을 향하여 증발입자를 분출한다. 증발원(32)의 내부에는 고체 상태의 유기물(17)이 수용되고, 증발원(32)의 열선에 의해 유기물(17)이 가열되어 증발되면서 기체 상의 유기물(17)이 금속기판(18)에 증착된다. The evaporation source 32 is disposed opposite to the metal substrate 18 so as to deposit the organic matter 17 on the metal substrate 18 and ejects the evaporation particles toward the metal substrate 18. [ The organic material 17 in the solid state is accommodated in the evaporation source 32 and the organic material 17 is heated and evaporated by the hot wire of the evaporation source 32 so that the gaseous organic material 17 is deposited on the metal substrate 18 .

금속기판(18)에 대한 유기물(17)의 증착은 종래의 유리기판에 대한 정밀한 증착과 달리 임시적으로 증착을 수행하는 것으로서 마스크(26)가 배치되지 않는다. 본 실시예에서는 선형의 증발원(32)이 증발원이송유닛(34)에 의해 금속기판(18)의 일변에 타변 방향으로 이동되면서 금속기판(18) 전체에 대한 유기물(17)의 증착이 이루어진다.The deposition of the organic material 17 on the metal substrate 18 is performed by temporarily performing the deposition as opposed to the precise deposition on the conventional glass substrate and the mask 26 is not disposed. The linear evaporation source 32 is moved in a direction opposite to the one side of the metal substrate 18 by the evaporation source transfer unit 34 to deposit the organic material 17 on the entire metal substrate 18.

금속기판(18)에 유기물(17)이 증착되면, 금속기판이송부(미도시)에서 금속기판(18)을 제2 증착챔버(14)의 면발열체(16)로 이송한다. 이때 금속기판(18)에 대한 유기물(17)의 증착 방향에 따라 면발열체(16)로 이송할 때 금속기판(18)의 반전을 수행할 수 있다. 도 1을 참조하면, 제1 증착챔버(12)에서 금속기판(18)의 타면에 유기물(17)의 증착이 이루어지고 제2 증착챔버(14)에서 금속기판(18)의 일면이 면발열체(16)에 대향하여 배치되어야 하므로, 유기물(17)이 증착된 금속기판(18)의 이송과정에서 금속기판(18)의 일면이 면발열체(16)의 대향하도록 금속기판(18)을 반전시키게 된다.When the organic material 17 is deposited on the metal substrate 18, the metal substrate 18 is transferred to the surface heating element 16 of the second deposition chamber 14 in a transfer (not shown). At this time, the metal substrate 18 may be inverted when the metal substrate 18 is transferred to the surface heating body 16 according to the deposition direction of the organic substance 17. 1, the organic material 17 is deposited on the other surface of the metal substrate 18 in the first deposition chamber 12 and one surface of the metal substrate 18 in the second deposition chamber 14 is vapor- The metal substrate 18 is inverted so that one surface of the metal substrate 18 faces the surface heating element 16 in the process of transporting the metal substrate 18 on which the organic material 17 is deposited .

상기에는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

11: 금속기판 증착유닛 12: 제1 증착챔버
14: 제2 증착챔버 16: 면발열체
17: 유기물 18: 금속기판
20: 유리기판지지부 22: 유리기판
24: 유리기판 홀더 25: 패턴
26: 마스크 28: 열선
30: 금속기판지지부 32: 증발원
34: 증발원이송유닛 36: 게이트밸브
38: 면발열체 본체 40: 수용부
42: 열선지지부 44: 덮개판
46: 본체프레임 48: 고정프레임
50: 단턱 52: 갭 스페이셔
54: 체결부11: metal substrate depositing unit 12: first deposition chamber
14: second deposition chamber 16: surface heating body
17: organic matter 18: metal substrate
20: glass substrate supporting part 22: glass substrate
24: glass substrate holder 25: pattern
26: mask 28: hot wire
30: metal substrate supporting part 32: evaporation source
34: evaporation source transfer unit 36: gate valve
38: plane heating body 40: accommodating portion
42: Hot wire support part 44: Cover plate
46: main frame 48: fixed frame
50: Step 52: Gap Spacer
54:

Claims (5)

유리기판의 표면에 유기물을 증착하는 면증착 장치로서,
일면에서 면 상으로 열이 발열되는 면발열체와;
일면이 상기 면발열체에 대면하도록 배치되며, 타면에 유기물이 증착되는 금속기판과;
상기 유리기판의 일면이 상기 금속기판의 타면에 대향하도록 상기 유리기판의 단부를 지지하는 유리기판지지부를 포함하는, 면증착 장치.
A surface deposition apparatus for depositing an organic material on a surface of a glass substrate,
A surface heating element which generates heat in a plane on one surface;
A metal substrate having one surface facing the surface heating element and the organic material deposited on the other surface;
And a glass substrate supporting portion for supporting an end portion of the glass substrate such that one surface of the glass substrate faces the other surface of the metal substrate.
상기 금속기판을 지지하는 금속기판지지부와;
상기 금속기판에 유기물이 증착되도록 상기 금속기판에 대향하여 배치되며 상기 금속기판을 향하여 증발입자를 분출하는 증발원과;
상기 유기물이 증착되는 상기 금속기판을 상기 면발열체로 이송하는 금속기판이송부를 더 포함하는, 면증착 장치.
A metal substrate supporting part for supporting the metal substrate;
An evaporation source disposed opposite to the metal substrate and spouting evaporation particles toward the metal substrate to deposit an organic material on the metal substrate;
And a metal substrate transferring unit for transferring the metal substrate on which the organic material is deposited to the surface heating element.
제1항에 있어서,
상기 면발열체는,
일면이 개방되는 수용부를 갖는 면발열체 면발열체 본체와;
상기 수용부에 지그재그 형태로 넓게 분포되는 열선과;
상기 수용부의 내부에 수용되며 상기 지그재그 형태가 유지되도록 상기 열선을 지지하는 열선지지부와;
상기 수용부의 개방된 일면을 커버하는 덮개판을 포함하는 것을 특징으로 하는, 면증착 장치.
The method according to claim 1,
The surface heating element,
A surface heating element body having a receiving portion which is opened at one side;
A heat line widely distributed in a zigzag form in the accommodating portion;
A heating wire support portion accommodated in the receiving portion and supporting the heating wire so that the zigzag shape is maintained;
And a cover plate covering one open side of the accommodating portion.
제1항에 있어서,
상기 유리기판에 대향하여 배치되는 마스크와;,
상부에 상기 유리기판이 적층되는 상기 마스크의 단부를 지지하도록 내측으로 단턱이 돌출되는 사각형의 안착부를 갖는 본체프레임과, 상기 유리기판의 단부를 가압하도록 상기 사각형의 본체프레임의 상부에 결합되는 고정프레임을 포함하는 유리기판 홀더를 더 포함하며,
상기 유리기판 홀더는 상기 유리기판지지부에 지지되는 것을 특징으로 하는, 면증착 장치.
The method according to claim 1,
A mask disposed opposite to the glass substrate;
A main body frame having a rectangular seating portion having a step protruded inwardly to support an end portion of the mask on which the glass substrate is stacked, a fixing frame coupled to an upper portion of the rectangular main body frame to press the end portion of the glass substrate, The glass substrate holder comprising:
And the glass substrate holder is supported on the glass substrate support.
제4항에 있어서,
상기 유리기판 홀더는,
상기 유기기판과 상기 마스크가 이격되도록 상기 유리기판과 상기 마스크의 단부 사이에 배치되는 사각형의 갭 스페이셔를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 면증착 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the glass substrate holder comprises:
Further comprising a rectangular gap spacer disposed between the glass substrate and the end of the mask such that the organic substrate and the mask are spaced apart from each other.
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