KR20080046954A - Apparatus of depositing organic layer - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 박막 증착 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic block diagram showing an organic thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 포함되는 지지부를 나타내는 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating the supporter included in FIG. 1. FIG.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 챔버 12 : 지지부10
14 : 소스 물질 제공부 16 : 기판14 source
18 : 두께 측정부 20 : 모니터18: thickness measurement unit 20: monitor
100 : 유기 박막 증착 장치 141 : 용기100: organic thin film deposition apparatus 141: container
143 : 가열부143: heating unit
본 발명은 유기 박막 증착 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 유기 전계 발광 소자(organic light emitting device : OLED)에 적용하기 위한 유기 박막을 증착하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic thin film deposition apparatus, and more particularly, to an apparatus for depositing an organic thin film for application to an organic light emitting device (OLED).
일반적으로, 유기 전계 발광 소자는 평판 디스플레이 소자의 하나로써, 박막 구조의 양극 전극과 음극 전극 사이에 발광 기능 등을 갖는 유기 박막이 개재되는 구조를 갖는다. 그러므로, 상기 유기 전계 발광 소자의 제조에서는 상기 유기 박막으로 형성하기 위한 유기물인 소스 물질을 기판 상에 증착하는 공정을 수행한다.In general, an organic electroluminescent device is one of flat panel display devices and has a structure in which an organic thin film having a light emitting function or the like is interposed between an anode electrode and a cathode electrode of a thin film structure. Therefore, in manufacturing the organic EL device, a process of depositing a source material, which is an organic material for forming the organic thin film, on a substrate is performed.
여기서, 상기 유기 박막의 소스 물질인 유기물은 무기물과는 달리 원자들의 집단으로 표현되는 분자들이 서로 연결되는 구조를 갖고 있기 때문에 무기물에 비해 무겁고, 외부로부터 높은 에너지가 제공될 경우 그 결합이 깨어지기 쉽다. 이에, 상기 유기 박막을 수득하기 위한 증착 공정은 전자선 또는 플라즈마 등과 같은 높은 에너지를 이용하는 방법보다는 상대적으로 낮은 에너지를 갖는 열을 가하여 상기 유기물을 증발시키는 방법을 주로 이용하고 있다.Here, the organic material, which is the source material of the organic thin film, is heavier than the inorganic material because the molecules represented by the group of atoms are connected to each other, unlike the inorganic material, and the bond is easily broken when high energy is provided from the outside. . Thus, the deposition process for obtaining the organic thin film mainly uses a method of evaporating the organic material by applying heat having a relatively low energy, rather than using a high energy such as electron beam or plasma.
그러므로, 상기 유기물을 증발시키는 방법을 적용한 유기 박막 증착 장치는 유기 박막이 증착될 기판을 지지하는 지지부와 상기 유기물인 소스 물질을 기판으로 제공하는 소스 물질 제공부를 포함한다. 그리고, 상기 소스 물질 제공부는 상기 유기물인 소스 물질을 수용하는 용기와 상기 용기를 가열하는 가열부를 포함한다. 이에, 상기 가열부가 용기를 가열함에 따라 상기 용기 내에 수용된 소스 물질이 증발하고, 그 결과 상기 소스 물질이 상기 기판으로 제공되어 상기 기판 상에 유기 박막이 증착된다.Therefore, the organic thin film deposition apparatus to which the organic material evaporation method is applied includes a support for supporting a substrate on which the organic thin film is to be deposited and a source material providing unit for providing the organic material as a substrate. The source material providing unit includes a container accommodating the source material, which is the organic material, and a heating unit for heating the container. Thus, as the heating unit heats the container, the source material contained in the container evaporates, and as a result, the source material is provided to the substrate and an organic thin film is deposited on the substrate.
그러나, 상기 유기 박막의 증착에서는 상기 기판 상에 증착되는 유기 박막의 두께를 실시간으로 측정하기 위한 부재가 별도로 마련되어 있지 않다. 다만, 상기 유기 박막을 증착할 때 상기 용기로부터 증발도는 소스 물질의 증발량을 측정하여 판단한다. 이에, 종래에는 상기 유기 박막의 두께 측정에 대한 신뢰도를 확보하기 위하여 상기 유기 박막을 증착한 후, 별도의 측정 부재를 이용하여 상기 유기 박막의 두께를 측정하고 있다.However, in the deposition of the organic thin film, a member for measuring the thickness of the organic thin film deposited on the substrate in real time is not separately provided. However, when the organic thin film is deposited, the degree of evaporation from the container is determined by measuring the amount of evaporation of the source material. Thus, in order to secure the reliability of the thickness measurement of the organic thin film, after depositing the organic thin film, the thickness of the organic thin film is measured using a separate measuring member.
그러므로, 언급한 유기 박막 증착 장치를 사용한 상기 유기 박막의 증착에서는 유기 박막의 두께를 별도의 측정 부재를 사용하여 측정하기 때문에 별도의 측정 부재를 마련해야 하고, 상기 유기 박막의 두께 측정에 많은 시간이 소요되고, 측정을 위한 이송에서 상기 유기 박막이 오염되는 상황이 발생하여 측정 신뢰도가 저하되는 등의 문제점이 나타나고 있다.Therefore, in the deposition of the organic thin film using the organic thin film deposition apparatus mentioned above, since the thickness of the organic thin film is measured by using a separate measuring member, a separate measuring member must be provided, and a large amount of time is required to measure the thickness of the organic thin film. In addition, a problem occurs such that the organic thin film is contaminated in the transfer for measurement and thus the measurement reliability is lowered.
본 발명의 목적은 기판 상에 유기 박막을 증착할 때 실시간으로 그 두께를 측정할 수 있는 유기 박막 증착 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an organic thin film deposition apparatus capable of measuring the thickness of the organic thin film on the substrate in real time.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유기 박막 증착 장치는 챔버와, 상기 챔버 내에 설치되는 지지부 및 상기 지지부와 마주보게 설치되는 소스 물질 제공부를 포함한다. 여기서, 상기 지지부는 유기 박막이 증착될 부위가 노출되게 기판을 지지한다. 그리고, 상기 소스 물질 제공부는 그 내부에 상기 유기 박막의 소스 물질을 수용하는 용기 및 상기 용기에 수용된 소스 물질이 증발되게 상기 용기를 가열하는 가열부를 포함한다. 그러므로, 상기 가열부를 이용하여 상기 용기를 가열함에 따라 상기 지지부에 지지된 기판으로 상기 유기 박막의 소스 물질을 제공할 수 있다. 아울러, 상기 유기 박막 증착 장치는 상기 지지부 상부에 설치되는 두께 측정부를 포함한다. 이에, 상기 유기 박막 증착 장치를 사용한 유기 박막의 증착에서는 상기 두께 측정부를 사용함에 의해 상기 지지부에 지지된 기판 상에 증착되는 유기 박막의 두께를 실시간으로 측정할 수 있다.An organic thin film deposition apparatus according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object includes a chamber, a support portion provided in the chamber and a source material providing portion installed to face the support portion. Here, the support part supports the substrate to expose the portion where the organic thin film is to be deposited. The source material providing unit includes a container accommodating the source material of the organic thin film therein and a heating unit heating the container to evaporate the source material contained in the container. Therefore, the source material of the organic thin film may be provided to the substrate supported by the support part by heating the container using the heating part. In addition, the organic thin film deposition apparatus includes a thickness measuring unit installed on the support. Thus, in the deposition of the organic thin film using the organic thin film deposition apparatus, the thickness of the organic thin film deposited on the substrate supported by the support may be measured in real time by using the thickness measuring unit.
특히, 상기 두께 측정부를 사용한 유기 박막의 두께 측정에서는 상기 지지부에 형성된 관통공을 통하여 상기 지지부에 지지된 기판 상에 증착되는 유기 박막의 두께를 측정하는 것이 바람직하다.In particular, in the thickness measurement of the organic thin film using the thickness measuring part, it is preferable to measure the thickness of the organic thin film deposited on the substrate supported by the support part through the through hole formed in the support part.
또한, 상기 유기 박막 증착 장치는 언급하고 있는 두께 측정의 신뢰도를 보다 향상시키기 위한 일환으로써 증발량 측정부를 더 포함하고, 이에 상기 두께 측정부를 사용한 유기 박막의 두께 증착 이외에도 상기 증발량 측정부를 사용하여 상기 소스 물질 제공부의 용기로부터 증발되는 소스 물질의 증발량을 측정한다.In addition, the organic thin film deposition apparatus further includes an evaporation amount measuring unit as a part for further improving the reliability of the thickness measurement mentioned above, and thus the source material using the evaporation amount measuring unit in addition to the thickness deposition of the organic thin film using the thickness measuring unit. The amount of evaporation of the source material evaporated from the vessel of the provision part is measured.
이와 같이, 본 발명의 유기 박막 증착 장치를 사용한 유기 박막의 증착에서는 상기 두께 측정부를 이용하여 기판 상에 증착되는 유기 박막의 두께를 실시간으로 측정할 수 있기 때문에 그 결과를 토대로 실시간으로 유기 박막의 증착에 따른 공정 조건 등을 모니터링하여 상기 유기 박막을 증착할 때 발생하는 결함 등에 대하여 실시간으로 용이하게 대응할 수 있다.As described above, in the deposition of the organic thin film using the organic thin film deposition apparatus of the present invention, since the thickness of the organic thin film deposited on the substrate may be measured in real time using the thickness measuring unit, the organic thin film is deposited in real time based on the result. By monitoring the process conditions and the like according to the defects generated when the organic thin film is deposited can easily respond in real time.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 아울러, 도면들에 있어서, 챔버, 지지 부, 소스 물질 제공부, 두께 측정부 등은 그 명확성을 기하기 위하여 다소 과장되어진 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서는 유기 박막을 수득하기 위한 장치 및 방법에 대하여 한정하고 있지만, 소스 물질의 증발을 이용하여 박막을 증착하는 장치 및 방법에 대해서도 본 발명의 실시예를 용이하게 확장시킬 수 있음은 자명하다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. In addition, in the drawings, the chamber, the support, the source material providing unit, the thickness measuring unit, etc. are somewhat exaggerated for clarity. In addition, although the embodiments of the present invention limit the apparatus and method for obtaining the organic thin film, the embodiment of the present invention can be easily extended to the apparatus and method for depositing the thin film using evaporation of the source material. It is self-evident.
실시예Example
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 박막 증착 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic block diagram showing an organic thin film deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 언급한 유기 박막 증착 장치(100)는 챔버(10)를 포함한다. 여기서, 상기 챔버(10) 내부는 유기 박막을 증착시킬 때 진공 상태를 유지해야 한다. 이에, 상기 챔버(10)는 외부로부터 밀폐되는 구조를 갖고, 그 일측에 진공 펌프(도시되지 않음) 등과 같은 부재가 연결된다.Referring to FIG. 1, the aforementioned organic thin
상기 챔버(10) 내부의 일측에는 기판(16)을 지지하기 위한 지지부(12)가 설치된다. 특히, 상기 지지부(12)는 상기 챔버(10) 내부 상측에 설치되는 것이 적절하다. 이는, 기판(16) 상에 유기 박막을 증발을 통하여 증착시키기 때문이다. 또한, 상기 지지부(12)는 기판(16)을 지지할 때 유기 박막이 증착될 부위가 노출되게 지지한다. 아울러, 상기 기판(16)은 유기 전계 발광 소자에 적용되기 때문에 유리 기판을 포함한다. 그리고, 상기 지지부(12)에 의해 기판(16)이 지지되는 예는 클램프를 이용한 지지, 진공 흡착을 이용한 지지, 접착제를 이용한 지지 등을 들 수 있 다.One side of the
상기 챔버(10) 내부의 타측 즉, 상기 지지부(12)와 마주보는 위치에 소스 물질 제공부(14)가 설치된다. 그러므로, 상기 지지부(12)가 챔버(10) 내부의 상측에 설치되기 때문에 상기 소스 물질 제공부(14)는 챔버(10) 내부의 하측인 저면에 설치된다. 이와 같이, 상기 지지부(12)가 챔버(10) 내부의 상측에 설치되고, 상기 소스 물질 제공부(14)가 챔버 내부의 하측에 설치되는 것은 언급한 바와 같이 소스 물질의 증발을 통하여 유기 박막을 증착시키기 때문이다. 즉, 소스 물질을 하부에서 증발시켜 상부로 제공하는 것이 유기 박막의 증착 측면에서 보다 유리하기 때문이다.The source
그리고, 상기 소스 물질 제공부(14)는 소스 물질을 수용하는 용기(141)와 상기 용기(141)에 수용된 소스 물질이 증발되게 상기 용기(141)를 가열하는 가열부(143)를 포함한다. 여기서, 상기 용기(141)는 원통형 구조, 직사각형 구조 등과 같이 다양한 형태로 마련할 수 있다. 또한, 상기 용기(141)는 그 상부 즉, 상기 지지부(12)와 마주하는 부위가 개방된 구조를 갖는다. 이는, 상기 용기(141)의 개방된 부위를 통하여 증발이 이루어지는 소스 물질을 용이하게 상기 지지부(12)에 지지된 기판(16)으로 제공하기 위함이다. 그리고, 본 발명의 실시예에서는 하나의 용기(141)를 포함하는 유기 박막 증착 장치(100)에 대하여 설명하고 있지만, 상기 유기 박막 증착 장치(100)는 다수개의 용기(141)를 포함할 수 있다. 아울러, 상기 가열부(143)는 상기 용기(141)를 둘러싸도록 설치되고, 열판, 코일 형태의 열선 등을 포함하는 것이 바람직하다.The source
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유기 박막 증착 장치(100)는 가열부(143)를 사용하여 용기(141)를 가열시킴으로써 용기(141)에 수용된 소스 물질을 증발시키고, 그 결과 증발된 소스 물질이 지지부(12)에 지지된 기판(16)을 제공되어 기판(16) 상에 유기 박막을 증착시킨다.As such, the organic thin
또한, 언급하는 유기 박막 증착 장치(100)는 기판(16) 상에 유기 박막을 증착할 때 증착이 이루어지는 유기 박막의 두께를 측정하는 두께 측정부(18)를 포함한다. 이때, 상기 두께 측정부(18)는 상기 유기 박막의 두께를 실시간으로 측정할 수 있도록 상기 지지부(12) 상부에 설치된다. 특히, 상기 두께 측정부(18)는 상기 챔버(10) 내부에서 그 측정이 이루어지도록 직접적인 측정이 이루어지는 부분이 챔버(10) 내부의 지지부(12)를 향하도록 설치된다. 그러므로, 상기 두께 측정부(18)가 설치되는 부위는 챔버(10) 내부를 보다 효과적으로 밀폐시킬 수 있도록 실링이 안정적으로 이루어져야 한다. 따라서, 상기 두께 측정부(18)가 설치되는 부위는 오-링 등을 사용하여 보다 안정적으로 챔버(10) 내부를 밀폐시킨다. 아울러, 상기 두께 측정부(18)의 경우에는 다양한 부재로 마련할 수 있고, 그 예로서는 광을 사용하는 센서, 초음파를 사용하는 샌서, 레이저를 사용하는 센서 등을 들 수 있다.In addition, the mentioned organic thin
그리고, 상기 두께 측정부(18)는 유기 박막의 두께를 실시간으로 측정할 수 있기 때문에 이를 실시간으로 모리터링하기 위한 모니터(20)와 연결되는 것이 보다 바람직하다. 이와 같이, 상기 두께 측정부(18)를 모니터(20)와 연결함으로써 작업자가 육안을 통하여 실시간으로 증착이 이루어지는 유기 박막의 두께를 모니터링할 수 있고, 그 결과 유기 박막의 증착에 따라 발생할 수 있는 결함 등에 대하여 실시 간으로 용이하게 대응할 수 있다. 또한, 상기 두께 측정부(18)는 하나를 마련할 수 도 있지만, 보다 효율적인 측정을 위하여 다수개로 마련할 수도 있다. 다만, 본 발명의 실시예에서는 두 개의 두께 측정부(18)를 마련하지만, 그 개수에는 한정되지 않는다.Further, since the
아울러, 상기 두께 측정부(18)를 이용한 유기 박막의 두께 측정에서는 유기 박막의 증착이 이루어지는 기판이 지지부(12) 하부에 위치하기 때문에 상기 유기 박막의 두께를 측정하는데 다소 불리할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 실시예에서는 도 2에 도시된 바와 같이 지지부(12) 일부에 관통공(121)을 형성한다. 이에, 상기 두께 측정부(18)가 관통공(121)을 통하여 기판(16)과 상기 기판(16) 상에 증착되는 유기 박막을 직접적으로 조망할 수 있게 한다. 따라서, 상기 두께 측정부(18)를 사용한 유기 박막의 두께 측정에 따른 보다 높은 신뢰도를 확보할 수 있다. 또한, 상기 관통공(121)의 경우에는 상기 두께 측정부(18)가 마련되는 개수에 대응하여 마련한다. 즉, 본 발명의 실시예와 같이 두 개의 두께 측정부(18)를 마련할 경우에는 상기 관통공(121)도 두 개를 형성한다.In addition, in the thickness measurement of the organic thin film using the
그리고, 언급하는 유기 박막 증착 장치(100)는 상기 소스 물질 제공부(14)의 용기(141)로부터 증발되는 소스 물질의 증발량을 측정하기 위한 증발량 측정부(22)를 더 포함한다. 즉, 상기 두께 측정부(18)를 사용하여 기판(16) 상에 증착되는 유기 박막의 두께를 실시간으로 측정함과 동시에 상기 증발량 측정부(22)를 사용하여 상기 소스 물질의 증발량을 측정함으로써 상기 기판(16) 상에 증착되는 유기 박막의 두께 측정에 따른 신뢰도를 보다 향상시킬 수 있다.In addition, the organic thin
더불어, 상기 두께 측정부(18)와 증발량 측정부(22)를 보다 유기적으로 이용함으로써 기판(16) 상에 증착되는 유기 박막의 두께 균일도에 대한 신뢰도도 확보할 수 있다. 즉, 상기 두께 측정부(18)를 사용하여 유기 박막의 두께를 측정하면서 동시에 증발량 측정부(22)를 이용하여 증발이 이루어지는 소스 물질의 증발량을 측정하여 그 결과를 비교함으로써 유기 박막이 균일하게 증착이 되고 있는 가를 판단할 수 있는 것이다.In addition, by using the
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유기 박막 증착 장치(100)는 기판(16) 상에 증착이 이루어지는 유기 박막의 두께를 실시간으로 측정할 수 있기 때문에 유기 박막의 증착에 따른 공정 신뢰도를 충분하게 확보할 수 있다.As described above, since the organic thin
이하, 언급한 유기 박막 증착 장치(100)를 사용하여 유기 박막을 증착하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of depositing an organic thin film using the aforementioned organic thin
먼저, 챔버(10) 내부로 유기 박막을 증착할 기판(16)을 로딩시킨다. 이어서, 상기 기판(16)을 지지부(12)에 지지시킨다. 이때, 상기 기판(16)은 유기 박막이 증착될 부위가 노출되게 지지시킨다. 즉, 유기 박막이 증착될 부위의 기판(16)이 소스 물질 제공부(14)와 마주하게 지지시키는 것이다.First, the
이어서, 유기 박막 증착 장치(100)의 챔버(10) 내부를 공정 조건에 적합하도록 조정한다. 즉, 온도 조건, 압력 조건 등을 조정하는 것이다.Next, the inside of the
그리고, 가열부(143)를 이용하여 용기(141)를 가열시킨다. 이에 따라, 용기(141) 내에 수용된 소스 물질은 증발이 이루어진다. 이와 같이, 상기 증발이 이루어진 소스 물질은 용기(141)의 개방된 부위를 통하여 기판(16)으로 제공되고, 그 결과 기판(16) 상에 유기 박막의 증착이 이루어진다.And the
언급한 바와 같이, 상기 기판 상에 유기 박막의 증착이 이루어짐에 따라 상기 두께 측정부(18)를 사용하여 기판 상에 증착되는 유기 박막의 두께를 계속적으로 측정하고, 그 결과를 모니터링한다. 아울러, 상기 증발량 측정부(22)를 사용하여 용기로부터 증발되는 소스 물질의 증발량을 측정한다. 즉, 상기 유기 박막의 증착이 계속적으로 이루어지는 동안에도 유기 박막의 두께와 상기 소스 물질의 증발량을 실시간으로 측정하는 것이다.As mentioned, as the organic thin film is deposited on the substrate, the
그러므로, 본 발명의 유기 박막 증착 장치를 사용한 상기 유기 박막의 증착에서는 두께 측정부를 사용하기 때문에 유기 박막의 두께 측정을 위한 부재를 별도로 마련하지 않아도 된다. 아울러, 실시간으로 유기 박막의 두께 측정이 이루어지기 때문에 두께 측정에 소요되는 시간을 현저하게 단축시킬 수 있고, 또한 증착이 이루어지는 챔버 내부에서 두께 측정이 이루어지기 때문에 측정 신뢰도를 충분하게 확보할 수 있다.Therefore, in the deposition of the organic thin film using the organic thin film deposition apparatus of the present invention, since the thickness measuring unit is used, it is not necessary to separately provide a member for measuring the thickness of the organic thin film. In addition, since the thickness measurement of the organic thin film is performed in real time, the time required for thickness measurement can be significantly shortened, and since the thickness measurement is performed in the deposition chamber, the measurement reliability can be sufficiently secured.
따라서, 본 발명의 유기 박막 증착 장치는 증착이 이루어지는 유기 박막에 대한 품질 신뢰도를 충분하게 확보할 수 있고, 이에 보다 까다로운 조건을 요구하는 최근의 유기 전계 발광 소자의 제조에 적극적으로 활용할 수 있다.Therefore, the organic thin film deposition apparatus of the present invention can sufficiently secure the quality reliability of the organic thin film on which deposition is performed, and can be actively utilized in the manufacture of the recent organic electroluminescent device requiring more demanding conditions.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있 음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. I can understand that you can.
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060116686A KR20080046954A (en) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | Apparatus of depositing organic layer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020060116686A KR20080046954A (en) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | Apparatus of depositing organic layer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20080046954A true KR20080046954A (en) | 2008-05-28 |
Family
ID=39663653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020060116686A KR20080046954A (en) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | Apparatus of depositing organic layer |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20080046954A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101245368B1 (en) * | 2012-01-02 | 2013-03-19 | 주식회사 에스에프에이 | Thin layers deposition apparatus for flat panel display |
US8899174B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-12-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Device and method for fabricating display device |
-
2006
- 2006-11-24 KR KR1020060116686A patent/KR20080046954A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8899174B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-12-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Device and method for fabricating display device |
KR101245368B1 (en) * | 2012-01-02 | 2013-03-19 | 주식회사 에스에프에이 | Thin layers deposition apparatus for flat panel display |
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