KR20180070602A - 두 개의 상이한 플라스틱을 결합시키는 방법 - Google Patents

두 개의 상이한 플라스틱을 결합시키는 방법 Download PDF

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KR20180070602A
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마르크 함
마르크 함
파블로 발터
디르크 카슈퍼
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헨켈 아게 운트 코. 카게아아
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Abstract

본 발명은 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱을 결합시키는 방법에 관한 것이다. 서로 결합되어야 할 두 개의 플라스틱은 22 MPa 초과의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 가지며, 프라이머는 결합되는 두 개의 플라스틱에 22 MPa 미만의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 갖는 폴리머를 함유한다. 본 발명은 또한 상응하게 결합된 제품에 관한 것이다.

Description

두 개의 상이한 플라스틱을 결합시키는 방법
본 발명은 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 방법에 관한 것으로, 결합되는 두 개의 플라스틱 재료는 서로 22 MPa 초과의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 가지고, 프라이머는 결합되는 두 개의 플라스틱 재료로부터 22 MPa 미만의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 갖는 폴리머를 함유한다. 본 발명은 나아가 상응하는 용접 제품에 관한 것이다.
선행기술로부터 플라스틱 재료, 예컨대 폴리에틸렌 (PE), 폴리아크릴레이트 또는 폴리아미드 (PA)로 이루어진 둘 이상의 기판을 상호 연결하기 위한 다양한 방법이 공지되어 있다. 이 경우, 기계적 연결 옵션, 예컨대 잠금 또는 나사 조이기, 또는 접착 결합 방법이 있다. 대신에 플라스틱 재료도 함께 용접될 수 있다. 용접은 일반적으로 동일한 유형의 플라스틱 재료, 예컨대 PE 및 PE 또는 PA 및 PA 를 분리되지 않도록 일체형으로 물리적으로 연결하는 결합 방법이다. 동일한 유형의 열가소성 플라스틱은 분자 구조, 용융점, 용융 점도 및 열 팽창 계수에 관하여 실질적으로 다르지 않은 폴리머이고 원칙적으로 서로 어느 정도 혼합될 수 있다. 동일한 유형의 플라스틱 재료는 일반적으로 동일한 폴리머 기재 및/또는 동일한 플라스틱 재료를 갖는 플라스틱 재료이다.
동일한 종류의 둘 이상의 플라스틱 재료를 함께 용접하는 광범위한 방법이 공지되어 있다. 이 경우, 광범위한 용접 방법, 예컨대 적외선 용접, 적외선/마찰 용접 또는 초음파 용접이 사용될 수 있다. 동일한 종류의 플라스틱 재료를 용접하는 이들 방법은 용접 구역의 영역에서 용융되는 관련 플라스틱 재료 및 상기 구역에서 일체형으로 결합되고 마찰 방식으로 상호 연결되는 재료를 기초로 한다.
이러한 용접 방법은 동일한 유형의 플라스틱 재료가 상호 연결되는 경우에 양호하게 작용한다. 그러나 같은 유형이 아닌, 및/또는 서로 호환되지 않는 두 개의 플라스틱 재료, 예컨대 폴리아미드와 폴리스티렌 플라스틱 재료가 함께 용접되자마자, 충분히 높은 기계적 강도를 갖는 두 기판 사이의 영구적인 연결을 생성하는 것은 가능하지 않다. 선행 기술에서 공지된 용접 방법을 사용하여 서로 혼합될 수 없는, 완전히 상이한 두 개의 플라스틱 재료를 직접 용접하려는 시도가 이루어진다면, 강도는 전혀 없거나 또는 매우 낮아진다.
지금까지, 기계적 연결 또는 접착 결합 방법에 의해서만 상응하는 상이한 플라스틱 재료를 상호 연결하는 것이 가능하였다. 기계적 연결의 단점은 복잡한 부착, 정확한 재료 응력 및 추가적인 기계적 연결 수단 사용의 필요성이다. 또한, 기계적 연결의 경우에는 일체형으로 결합되는 연결이 거의 달성되지 않는다. 그러나 접착 결합 방법의 단점은 연결의 최종 강도가 수 주까지 걸리는 장기간 후에만 달성된다는 것이다. 또한, 저에너지 표면을 접착 결합하는 것은 대개 결합 상대의 힘든 전처리를 필요로 한다. 또한, 외부의 기상 조건으로 인해 접착제 연결이 종종 무기한으로 안정적이지는 않다. 또한, 깨끗한 접착제 연결을 제공하는 것은 종종 복잡하고 시간-소모적이다. 따라서 용접 방법을 통한 연결은 플라스틱 재료를 위한 가장 깨끗하고 빠르며 간단한 해결책이다.
따라서, 본 발명의 목적은 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 간단한 방법을 제공하는 것이다. 이 경우, 용접 이음부에 의한 상기 상이한 플라스틱 재료 사이의 연결은 가능한 안정적이며 장기간 유지되는 것을 목적으로 한다.
놀랍게도, 이 목적은 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 방법에 의해 달성되며, 결합되는 두 개의 플라스틱 재료는 서로 22 MPa 초과의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 가지고, 프라이머는 결합되는 두 개의 플라스틱 재료로부터 22 MPa 미만의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 갖는 폴리머를 함유한다.
놀랍게도, 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2에 기초하여 플라스틱 재료 및 프라이머를 선택함으로써, 프라이머는 두 개의 상이한 플라스틱 재료가 함께 용접될 수 있도록 선택될 수 있다. 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 경우, 상응하는 프라이머를 사용하여 플라스틱 재료 사이에 특히 안정적이고 노후화되지 않는 연결을 달성할 수 있다.
한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2는 하기 공식에 따라 결정된다:
Figure pct00001
이 공식에서, δD는 분산력에 대한 한센 파라미터이고, δP는 극성에 대한 한센 파라미터이고, δH는 수소 브리지 결합에 대한 한센 파라미터이다. 각 경우의 ΔδD, ΔδP 및 ΔδH는 비교되는 플라스틱 재료 또는 폴리머에 대한 이들 한센 파라미터의 차이, 즉 폴리머 1 및 2의 ΔδD = (δD1-δD2) 를 나타낸다. 관련 플라스틱 재료 또는 폴리머에 대한 개별 한센 파라미터 δD, δP 및 δH의 값은 Charles M. Hansen 의 저서 "Hansen Solubility Parameters: A User's Handbook" (제 2 판; Taylor & Francis Group, 2007, ISBN-10 0-8493-7248-8)에 따라 결정된다. 개별 폴리머에 대한 많은 값이 이미 이 출처에서 발견될 수 있다. 이 저서에 기술된 방법에 따르면 한센 파라미터는 바람직하게 프로그램 HSPIP (제 4 판 4.1.07)을 사용하여 동반 데이터베이스에서 얻을 수 있고, 또는 이를 사용할 수 없는 경우 프로그램의 통합된 "DIY"기능을 사용하여, 바람직하게는 "help" 섹션에 기술된대로 동반 신경 네트워크를 사용하여 결정될 수 있다. HSPIP 프로그램은 Steven Abbott TCNF Ltd.사에서 이용가능하다.
결합되는 플라스틱 재료는 원칙적으로 결합되는 플라스틱 재료가 서로 22 MPa 초과, 바람직하게는 25 MPa 초과, 특히 30 MPa 초과, 특히 바람직하게는 35 MPa 초과의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 가지는 공지된 모든 플라스틱 재료로부터 선택될 수 있는 두 개의 상이한 플라스틱 재료이다. (Ra)2 가 상응하는 경우, 두 플라스틱 재료는 서로 혼합될 수 없고 따라서 양립할 수 없으므로, 그 결과 두 플라스틱 재료의 용접은 추가 보조제 없이는 가능하지 않거나 어려움이 있어야만 가능하다.
결합되는 플라스틱 재료는 바람직하게는 각각 적어도 폴리머에 기초한다, 즉, 폴리아미드 플라스틱 재료는 폴리아미드 폴리머에 기초한다. 각각의 경우 결합되는 플라스틱 재료 (충전제가 없는 총 플라스틱 재료)의 폴리머 함량을 기초로 하여, 결합되는 플라스틱 재료의 80 중량% 초과, 특히 90 중량% 초과, 바람직하게는 95 중량% 초과, 특히 바람직하게는 98 중량% 초과는 바람직하게는 이 폴리머 또는 폴리머 혼합물로 이루어진다. 폴리머 이외에, 플라스틱 재료는 추가의 성분, 예를 들어 충전제, 예컨대 유리 섬유, 안료, 광물 입자, 염료, 레올로지 보조제, 방출 보조제 또는 안정화제를 함유할 수 있다. 결합되는 플라스틱 재료는 각각의 경우에 총 플라스틱 재료 (충전제 포함)를 기초로 하여, 바람직하게는 40 중량% 초과, 특히 60 중량% 초과, 바람직하게는 70 중량% 초과, 바람직하게는 90 중량% 이상의 이 폴리머로 이루어진다. 플라스틱 재료는 각각의 경우에 총 플라스틱 재료 (충전제 포함)를 기초로 하여, 바람직하게는 50 내지 90 중량%, 특히 60 내지 80 중량%의 이 폴리머 함량을 갖는다.
결합되는 플라스틱 재료 및/또는 이들 플라스틱 재료를 기초로 하는 폴리머는 하기로부터 선택될 수 있다: 플라스틱 재료는 바람직하게는 열가소성 플라스틱이고, 하기가 적합한 열가소성 폴리머로서 예시로 언급된다: 폴리옥시알킬렌, 폴리카보네이트 (PC), 폴리에스테르, 예컨대 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리아미드, 비닐방향족 (코)폴리머, 예컨대 폴리스티렌, 충격 개질 폴리스티렌, 예컨대 HI-PS, 또는 ASA, ABS 또는 AES 폴리머, 폴리아릴렌 에테르, 예컨대 폴리페닐렌 에테르(PPE), 폴리설폰, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리우레탄, 폴리락트산, 할로겐-함유 폴리머, 예컨대 폴리비닐 클로라이드(PVC), 이미드기 함유 폴리머, 셀룰로오스 에스테르, 실리콘 폴리머 및 열가소성 엘라스토머. 상이한 열가소성 폴리머의 혼합물도 플라스틱 성형 부품의 재료로 사용될 수 있다. 이들 혼합물은 단일상 또는 다중상 폴리머 블렌드일 수 있다. 상호 연결되는 성형 부품은 동일하거나 상이한 열가소성 폴리머 또는 열가소성 폴리머 블렌드로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 플라스틱 재료는 주성분으로서 열가소성 폴리머를 가지며, 각각의 경우 플라스틱 재료의 폴리머 함량에 기초하여, 특히 각각의 경우에 전체 플라스틱 재료 (충전체 포함)를 기초로 하여, 특히 40 중량% 초과, 특히 60 중량% 초과, 바람직하게는 70 중량% 초과, 바람직하게는 90 중량% 초과의 상기 하나의 열가소성 폴리머로 이루어진다.
예를 들어 폴리아미드 플라스틱 재료는 결합되는 플라스틱 재료로서 적합하다. 폴리아미드 플라스틱 재료는 바람직하게는 열가소성 폴리아미드이다. 아미드-기반 열가소성 폴리머는 예를 들어, ε-카프로락탐 (폴리카프로락탐)의 호모폴리머 인 폴리아미드 6; 11-아미노운데카노산 폴리(11-아미노운데칸아미드)의 중축합물인 폴리아미드 11; 오메가-라우릴 락탐(폴리라우릴 락탐)의 호모폴리머인 폴리아미드 12; 헥사메틸렌디아민과 아디프산(폴리헥사메틸렌 아디파미드)의 호모중축합물인 폴리아미드 6.6; 헥사메틸렌디아민과 세바신산 (폴리(헥사메틸렌 세바카미드)의 호모중축합물인 폴리아미드 6.10; 헥사메틸렌디아민과 도데칸디온산(폴리헥사메틸렌 도데칸아미드)의 호모중축합물인 폴리아미드 6.12; 트리메틸헥사메틸렌디아민과 테레프탈산(폴리트리메틸헥사메틸렌디아민)의 호모중축합물인 폴리아미드 6-3-T, 페틸렌디아민 및 테레프탈산의 폴리(p-페닐렌 테레프탈아미드) 또는 폴리(m-페닐렌 테레프탈아미드), 상이한 디아민과 테레프탈산의 폴리프탈아미드 (PPA), 및 이들의 혼합물을 포함한다.
광학적으로 투명한 폴리아미드는 선형 지방족 디카르복실산 및 고리형 지방족 디아민을 함유하는 단결정성 폴리아미드, 선형 지방족 디카르복실산 및 고리형 지방족 디아민 및 임의의 락탐 또는 아미노산을 함유하는 비결정성 폴리아미드, 테레프탈산 및 고리형 지방족 또는 분지형 지방족 디아민 및 임의의 락탐 또는 아미노산을 함유하는 비결정성 폴리아미드, 또는 이소프탈산 및 고리형 지방족 또는 선형 또는 분지형 지방족 디아민 및 임의의 락탐 또는 아미노산을 함유하는 비결정성 폴리아미드를 포함한다. 적합한 광학적으로 투명한 폴리아미드는, 예를 들어 도데 칸디온산 및 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄의 이성질체의 혼합물의, 테레프탈산 및 2,2,4- 및 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민의 이성질체의 혼합물의, 도데칸디온산 및 3,3'-디메틸- 4,4'-디(아미노시클로헥실)-메탄의 이성질체의 혼합물의, 라우릴 락탐, 이소프탈산 및 3,3'-디메틸- 4,4'-디(아미노시클로헥실)-메탄의 이성질체의 혼합물의, 또는 테트라데칸디온산 및 3,3'-디메틸- 4,4'-디(아미노시클로헥실)-메탄의 이성질체의 혼합물의 또는 ε-카프로락탐 또는 오메가-라우릴 락탐의 아미드를 포함한다.
바람직한 폴리아미드는 폴리아미드 6, 폴리아미드 6.6, 폴리아미드 6.10, 폴리아미드 6.12, 폴리아미드 10.10, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 10.12, 폴리프탈아미드, 광학적 투명 폴리아미드 또는 상기 폴리아미드 기반의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 특히 바람직한 폴리아미드는 폴리아미드 6, 폴리아미드 6.6, 폴리아미드 12, 폴리프탈아미드, 광학적 투명 폴리아미드 및 이들의 혼합물, 특히 폴리아미드 6, 폴리아미드 6.6 및 이들의 혼합물로부터 선택된다.
폴리(메트)아크릴레이트는 합성의, 바람직하게는 투명한, 열가소성이다. 바람직한 폴리(메트)아크릴레이트는 50 내지 100 중량%, 특히 70 내지 100 중량%의 아크릴레이트 및/또는 메트아크릴레이트로 이루어지며, (메트)아크릴레이트 단위는 바람직하게는 C1 내지 C12 알킬 작용기, 특히 C1-C4, 바람직하게는 메틸 작용기로 에스테르화 된다. 서술된 형태의 폴리(메트)아크릴레이트는 폴리머가 아크릴레이트 및/또는 메트아크릴레이트로 구성되어 있음을 나타낸다. 즉, 서술된 형태의 (메트)아크릴레이트는 그것이 아크릴레이트 및 메트아크릴레이트 둘 다일 수 있음을 나타낸다. 특히 폴리(메트)아크릴레이트가 폴리메틸 메트아크릴레이트 (PMMA, 구어로 아크릴 유리 또는 Plexiglas 로도 알려짐)인 것이 바람직하다. 바람직한 폴리메틸 메트아크릴레이트는 50 내지 100 중량%, 특히 70 내지 100 중량% 의 메틸 메트아크릴레이트로 이루어진다.
주로, 알킬 작용기에 1 내지 12개의 탄소 원자, 특히 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 (메트)아크릴산, 특히 아크릴산 및 이의 알킬 에스테르, 및 아크릴로 및/또는 메트아크릴로니트릴, 아크릴 및/또는 메트아크릴아미드, 스티렌 및/또는 말레산 무수물은 폴리(메트)아크릴레이트, 특히 폴리메틸메트아크릴레이트를 제조하기 위한 코모노머로서 가능하다. 열가소성 및 열탄성적으로 변형 가능한 플라스틱 재료가 바람직하다. 바람직한 열가소성 폴리메틸메트아크릴레이트 플라스틱 재료는 50,000 g/mol 초과, 특히 100,000 g/mol 초과의 중량 평균 몰 질량 (중량 평균 Mw)을 갖는다. 열가소성 폴리(메트)아크릴레이트, 특히 폴리메틸메트아크릴레이트 플라스틱 재료는 바람직하게는 2,000,000 g/몰 미만, 특히 1,000,000 g/몰 미만, 바람직하게는 500,000 g/몰 미만의 중량 평균 몰 질량 (중량 평균 Mw)을 갖는다. 특히 바람직한 열가소성 폴리(메트)아크릴레이트, 특히 폴리메틸메트아크릴레이트인 플라스틱 재료는 사출 성형을 위해 50,000 내지 250,000 g/mol, 예를 들어 약 100,000 내지 약 180,000 g / mol의 중량 평균 몰 질량 (중량 평균 Mw)을 갖는다.
적합한 폴리올레핀 플라스틱은 특히 열가소성 폴리올레핀 플라스틱이다. 폴리올레핀 플라스틱 재료는 폴리올레핀 폴리머, 예컨대 알파올레핀의 호모폴리머 및 코폴리머와 같은 폴리올레핀 폴리머를 기반으로 한다. 폴리올레핀 폴리머는 에틸렌, 프로필렌 및/또는 부틸렌에 기반한 폴리알파올레핀 호모폴리머, 특히 에틸렌 또는 프로필렌의 호모폴리머 및 에텐, 프로펜, 1-부텐, 1-헥센 및 1-옥텐에 기반한 폴리알파올레핀 코폴리머, 특히 에틸렌/알파-올레핀 및 프로필렌/알파-올레핀 코폴리머, 바람직하게는 에틸렌 또는 프로펜과 1-부텐, 1-헥센 및 1-옥텐의 코폴리머 또는 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 특히, 폴리올레핀 플라스틱은 폴리에틸렌 (특히 고밀도/HD-폴리에틸렌, 중밀도/MD-폴리에틸렌, 저밀도/LD-폴리에틸렌, 초고분자량/UHMW-폴리에틸렌 및 선형 저밀도/LLD-폴리에틸렌, 바람직하게는 HD-폴리에틸렌, MD-폴리에틸렌 또는 LD-폴리에틸렌) 및 폴리프로필렌 플라스틱으로부터 선택된다. 특히 바람직하게는 폴리올레핀 플라스틱은 폴리프로필렌 플라스틱 재료이다.
폴리올레핀 폴리머, 특히 폴리프로필렌 폴리머는 바람직하게는 10,000 g/mol 초과, 특히 20,000 g/mol 초과, 바람직하게는 50,000 g/mol 초과, 특히 바람직하게는 100,000 g / mol 초과의 중량 평균 몰 질량 (중량 평균 Mw)을 갖는다. 폴리올레핀 폴리머, 특히 폴리프로필렌 폴리머는 바람직하게는 2,000,000 g/mol 미만, 특히 1,000,000 g/mol 미만, 바람직하게는 500,000 g/mol 미만의 중량 평균 몰 질량 (중량 평균 Mw)을 갖는다. 특히 바람직한 폴리에틸렌 폴리머는 50,000 내지 1,000,000 g/mol, 특히 200,000 내지 500,000 g/mol 의 중량 평균 몰 질량 (중량 평균 Mw)을 갖는다. 다른 바람직한 폴리에틸렌 폴리머 (UHMW-PE 폴리머)는 2,000,000 g/mol 초과, 특히 4,000,000 내지 6,000,000 g/mol 의 중량 평균 몰 질량을 갖는다. 특히 바람직한 폴리올레핀 폴리머, 특히 폴리프로필렌 폴리머는 50,000 내지 250,000 g/mol 의 중량 평균 몰 질량 (중량 평균 Mw)을 갖는다.
적합한 폴리에스테르 플라스틱 재료는 또한 그 자체로 공지되어 있고 문헌에 기재되어 있다. 바람직한 폴리에스테르 플라스틱 재료는 주 사슬에 방향족 디카르복실산으로부터 유래된 방향족 고리를 갖는 폴리에스테르를 포함한다. 또한 방향족 고리는 예를 들어 할로겐, 예컨대 염소 또는 브롬, 또는 C1-C4-알킬기, 예컨대 메틸, 에틸, i- 또는 n-프로필기 또는 n-, i- 또는 t-부틸기에 의해 치환될 수 있다. 폴리에스테르는 그 자체의 공지된 방법으로 방향족 디카르복실산, 이의 에스테르 또는 이의 다른 에스테르-형성 유도체를 지방족 디히드록시 화합물과 반응시킴으로써 제조될 수 있다. 나프탈렌디카르복실산, 오르토-프탈산, 테레프탈산 및 이소프탈산 또는 이들의 혼합물이 바람직한 디카르복실산이다. 방향족 디카르복실산 30 mol% 까지를 지방족 또는 고리형 지방족 디카르복실산, 예컨대 아디프산, 아젤라산, 세바신산, 도데칸디온산 및 시클로헥산디카복실산으로 대체할 수 있다. 2 내지 8 개의 탄소 원자를 갖는 디올, 특히 1,2-에탄디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,4-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 및 이들의 혼합물의 네오펜틸 글리콜이 바람직한 지방족 디히드록시 화합물이다. 2 내지 6 개의 C-원자를 갖는 알칸 디올로부터 유도될 수 있는 폴리알킬렌 테레프탈레이트가 특히 바람직한 폴리에스테르이다.
폴리에스테르 플라스틱 재료는 바람직하게는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리부틸렌 나프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT) 플라스틱 재료 및 이들의 혼합물, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT) 플라스틱 재료 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
적합한 폴리카보네이트 플라스틱 재료는 바람직하게는 공식적으로 탄산의 폴리에스테르로 기술될 수 있는 열가소성 재료이다. 폴리카보네이트는 원칙적으로 포스겐과 디올, 바람직하게는 비스페놀의 중축합에 의해 제조될 수 있다. 방향족 폴리카보네이트가 바람직한 폴리카보네이트이다. 방향족 폴리카보네이트는 적어도 방향족 모노머로 이루어진 것이다. 바람직한 폴리카보네이트-플라스틱은 비스페놀, 특히 비스페놀 A 및 비스페놀 F 를 기반으로 하는 폴리카보네이트-플라스틱이다. 비스페놀 기반 폴리카보네이트에서, 디올 성분은 바람직하게는 50 중량%, 특히 70 중량%, 바람직하게는 90 중량%, 바람직하게는 100 중량%의 비스페놀, 특히 비스페놀 A 및/또는 비스페놀 F로 이루어진다.
스티렌, 클로로스티렌, 알파-메틸스티렌 및 파라-메틸스티렌으로부터 선택된 모노머의 적어도 하나의 비닐 방향족 폴리머, 특히 코폴리머를 함유하는 플라스틱 재료도 또한 적합한 플라스틱 재료이다. 보다 소량으로, 비닐 방향족 코폴리머는 코모노머, 예컨대 (메트)아크릴로니트릴 또는 (메트)아크릴산 에스테르를 (바람직하게는 20 중량% 이하, 특히 8 중량% 이하) 구성요소의 일부가 되게 할 수 있다. 특히 바람직한 비닐 방향족 폴리머는 폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머 (SAN), 폴리스티렌 메틸메트아크릴레이트 (SMMA) 및 충격-개질 폴리스티렌 (HIPS = 고충격 폴리스티렌)이다. 물론, 상기 폴리머의 혼합물도 사용될 수 있다.
가장 특히 바람직한 비닐 방향족 폴리머는 ASA, ABS 및 AES 폴리머 (ASA = 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴 에스테르, ABS = 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, AES = 아크릴로니트릴-EPDM-고무-스티렌)이다. 이러한 고충격 비닐 방향족 폴리머는 적어도 하나의 고무-탄성 그래프트 폴리머 및 열가소성 폴리머 (매트릭스 폴리머)를 함유한다. 일반적으로, 스티렌/아크릴로니트릴 폴리머(SAN)는 매트릭스 재료로서 사용된다. 바람직하게는, 고무로서, 디엔 기반의 디엔 고무, 예컨대 부타디엔 또는 이소프렌 (ABS), 아크릴산의 알킬 에스테르 기반의 알킬 아크릴레이트 고무, 예컨대 n-부틸 아크릴레이트 및 2-에틸헥실 아크릴레이트, 에틸렌, 프로필렌 및 디엔 기반의 EPDM 고무 또는 상기 고무 또는 고무 모노머의 혼합물을 포함한다.
상기 비닐 방향족 폴리머의 중량 평균 분자량은 특히 1,500 내지 2,000,000 g/mol, 바람직하게는 70,000 내지 1,000,000 g/mol이다.
또한, 플라스틱 재료는 적어도 하나의 폴리카보네이트와 적어도 하나의 비닐 방향족 폴리머, 바람직하게는 상기 언급한 비닐 방향족 폴리머의 혼합물일 수 있다. 바람직하게는 상기 혼합물은 비닐 방향족 폴리머, 특히 SMMA, SAN, ASA, ABS 및/또는 AES, 바람직하게는 ABS의 것보다 높은 함량의 폴리카보네이트를 갖는다. 비닐 방향족 폴리머, 특히 SMMA, SAN, ASA, ABS 및/또는 AES, 바람직하게는 ABS에 대한 폴리카보네이트, 특히 방향족 폴리카보네이트의 비율은 바람직하게는 1:1 내지 100:1, 특히 2:1 내지 50:1, 바람직하게는 3:1 내지 10:1 이다.
폴리옥시알킬렌 호모폴리머 또는 코폴리머, 특히 (코)폴리옥시메틸렌 (POM)도 플라스틱 재료를 제조하기에 적합하다. 매우 일반적인 관점에서, 상기 폴리머는 폴리머 주사슬에 적어도 50 mol% 의 -CH2O 반복 단위를 포함한다. 호모폴리머는 일반적으로 포름알데히드 또는 트리옥산으로부터, 중합에 의해, 바람직하게는 적합한 촉매의 존재 하에 제조된다. 폴리옥시메틸렌 코폴리머 및 폴리옥시메틸렌 터폴리머(terpolymer)가 바람직하다. 바람직한 폴리옥시메틸렌 (코)폴리머는 적어도 150 ℃ 의 용융점과 5,000 내지 200,000, 바람직하게는 7,000 내지 150,000 g/mol 범위의 분자량 (중량 평균 값) Mw를 갖는다. 사슬 말단에 C-C 결합을 갖는 말단기가 안정화된 폴리옥시메틸렌 폴리머가 특히 바람직하다.
폴리아릴렌 에테르는 바람직하게는 폴리아릴렌 에테르 그 자체 및 폴리아릴 렌 에테르 설피드, 폴리아릴렌 에테르 설폰 또는 폴리아릴렌 에테르 케톤 모두인 것으로 이해해야 한다. 이의 아릴렌기는 동일하거나 상이할 수 있고, 서로 독립적으로 6 내지 18 개의 C-원자를 갖는 방향족 작용기를 나타낸다. 적합한 아릴렌 작용기의 예로는 페닐렌, 비페닐렌, 터페닐렌, 1,5-나프틸렌, 1,6-나프틸렌, 1,5-안트릴렌, 9,10-안트릴렌 또는 2,6-안트릴렌이 있다. 상기 기 중에서, 1,4-페닐렌 및 4,4-비페닐렌이 바람직하다. 상기 방향족 작용기는 바람직하게는 치환되지 않는다. 그러나, 이들은 하나 이상의 치환기를 가질 수 있다.
또한, 폴리우레탄, 폴리이소시아누레이트 및 폴리우레아는 플라스틱 성형 부품을 제조하기에 적합한 재료이다. 유연성, 반-경성 또는 경성, 열가소성 또는 가교 결합된 폴리이소시아네이트 중첨가 생성물, 예를 들어 폴리우레탄, 폴리이소시 아누레이트 및/또는 폴리우레아가 일반적으로 공지되어 있다. 이의 제조 방법은 광범위하게 기술되어 있으며, 일반적으로 이소시아네이트를 일반적으로 알려진 조건에서 이소시아네이트와 반응하는 화합물과 반응시킴으로써 수행된다. 반응은 바람직하게는 촉매 및/또는 보조제의 존재하에 수행된다.
그 자체로 공지된 방향족, 아릴-지방족, 지방족 및/또는 고리형 지방족 유기 이소시아네이트, 바람직하게는 디이소시아네이트가 이소시아네이트로서 가능하다.
일반적으로 공지된 60 내지 10,000 g/mol 의 분자량 및 1 내지 8, 바람직하게는 2 내지 6 의 이소시아네이트에 대한 작용성 (열가소성 폴리우레탄의 경우, 약 2 의 작용성)을 갖는 화합물, 예를 들어 폴리올, 예컨대 500 내지 10,000 g/mol의 분자량을 갖는 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 및 폴리에테르 폴리에스테르 폴리올 및/또는 500 g/mol 미만의 분자량을 갖는 디올, 트리올 및/또는 폴리올은 화합물 이소시아네이트와 반응하는 화합물로 사용될 수 있다.
폴리락티드, 즉 락트산의 폴리머는 그 자체로 공지되어 있고, 그 자체로 공지된 방법에 따라 제조될 수 있다.
폴리락티드뿐만 아니라, 락트산 및 추가의 모노머를 기반으로 하는 코- 또는 블록 코폴리머도 사용될 수 있다. 선형 폴리락티드가 일반적으로 사용된다. 그러나, 분지형 락트산 폴리에스테르도 사용될 수 있다. 예를 들어, 다작용성산 또는 알콜이 분지화제로서 사용될 수 있다.
비닐 클로라이드의 폴리머, 예를 들어, 특히 폴리비닐클로라이드(PVC), 예컨대 경성 PVC 및 유연성 PVC, 및 비닐 클로라이드의 코폴리머, 예컨대 uPVC 몰딩 화합물이 적합한 할로겐-함유 폴리머이다. 또한, 플루오로폴리머, 특히 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로프로필렌 코폴리머 (FEP), 테트라플루오로에틸렌과 퍼플루오로알킬 비닐 에테르의 코폴리머, 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 코폴리머 (ETFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드 (PVDF), 폴리비닐 플루오라이드 (PVF), 폴리클로로트리플루오로에틸렌 (PCTFE), 및 에틸렌 클로로트리플루오로에틸렌 코폴리머 (ECTFE)가 가능하다.
이미드기를 함유하는 폴리머는 특히 폴리이미드, 폴리에테르이미드 및 폴리아미드-이미드이다.
적합한 셀룰로오스 에스테르는 예를 들어, 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트 및 셀룰로오스 프로피오네이트이다.
또한, 실리콘 폴리머는 열가소성 폴리머로서도 가능하다. 특히 실리콘 고무가 적합하다. 이들은 일반적으로 가교 결합 반응을 할 수 있는 기를 포함하는 폴리오르가노 실록산이다.
마지막으로, 열가소성 엘라스토머 (TPE)의 화합물 부류도 사용될 수 있다. TPE는 열가소성 폴리머의 방식으로 가공될 수 있지만, 고무-탄성 특성을 갖는다. TPE 블록 코폴리머, TPE 그래프트 코폴리머 및 둘 이상의 모노머 단위로 이루어진 분절된 TPE 코폴리머가 적합하다. 특히 적합한 TPE는 열가소성 폴리우레탄 엘라스토머 (TPE-U 또는 TPU), 스티렌-올리고 블록 코폴리머 (TPE-S), 예컨대 SBS (스티렌-부타디엔-스티렌 블록 코폴리머) 및 SEBS (SBS의 수소화에 의해 얻을 수 있는 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 코폴리머), 열가소성 폴리올레핀 엘라스토머 (TPE-O), 열가소성 폴리에스테르 엘라스토머 (TPE-E), 열가소성 폴리아미드 엘라스토머 (TPE-A) 및 특히 열가소성 가황물 (TPE-V)이다.
하기에 개별적으로 또는 둘 이상의 조합으로 바람직한 다양한 실시예가 기술될 것이다: 바람직하게는 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 폴리옥시에틸렌으로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 폴리카보네이트 (PC)로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 특히 폴리 에스테르로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 폴리에틸렌 및/또는 폴리프로필렌, 특히 폴리올레핀으로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 폴리아미드로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 폴리스티렌, 특히 비닐 방향족 (코)폴리머로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 ASA, ABS 또는 AES 폴리머로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 폴리아릴렌 에테르로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 폴리설폰으로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 폴리페닐렌 설파이드로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 폴리우레탄으로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 폴리락티드로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 할로겐-함유 폴리머로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 이미드기를 함유하는 폴리머로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 셀룰로오스 에스테르로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 실리콘 폴리머로 이루어지지 않는다. 바람직하게는, 결합되는 플라스틱 재료 중 어느 것도 열가소성 엘라스토머로 이루어지지 않는다.
결합되는 플라스틱 재료가 제조될 수 있는 상기 언급된 폴리머에 대한 한센 파라미터는 상기와 같이 공지되거나 결정될 수 있다. 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 결정하기 위해, 상기 정의된 하기 공식을 사용할 수 있다.
Figure pct00002
결합되는 상이한 플라스틱 재료에 대해, 관련 플라스틱 재료가 이루는 상이한 폴리머는 22 MPa 초과, 바람직하게는 25 MPa 초과, 특히 30 MPa 초과, 특히 바람직하게는 35 MPa 초과의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 가져야 한다.
본 발명의 또 다른 필수적인 부분은 적어도 하나의 프라이머, 바람직하게는 정확하게 하나의 프라이머의 사용이다. 프라이머는 결합되는 2개의 플라스틱 재료, 특히 플라스틱 재료를 기반으로 하는 폴리머로부터 22 MPa 미만, 특히 17 MPa 미만, 바람직하게는 15 MPa 미만, 특히 바람직하게는 12 MPa 미만인 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 갖는 적어도 하나의 제 1 폴리머를 함유한다. (Ra)2 는 상응하는 값을 취하기 때문에, 프라이머의 폴리머는 결합되는 플라스틱 재료 및/또는 그의 폴리머와 양립 가능하고 혼합될 수 있으며, (Ra)2 의 값이 작을수록 개별 성분의 양립성은 좋아진다. 따라서 특히 안정적이고 내구성있는 용접 연결을 얻을 수 있다.
프라이머는 바람직하게는 전처리 층으로서 결합 구역의 영역에서 용접될 기판 표면 중 적어도 하나에 적용되는 용접 보조제이다. 프라이머는 접착제, 세정제 또는 이와 유사한 것으로 이해되어서는 안되나, 대신에 프라이머는 용접을 위한 보조제이며, 그 결과 결합 대상은 결합 구역 (또는 용접 구역)에서 상호 호환이 가능하며, 따라서 결합될 때 용접될 기판 사이의 결합 구역에서 일체적으로 결합되고 마찰 결합이 얻어진다.
본 발명에 따른 폴리머를 함유하는 상응하는 프라이머를 사용함으로써, 용접할 때 결합 이음에서 상이한 플라스틱 재료의 상용성이 이루어질 수 있고, 따라서 안정적이고 지속적인 연결이 달성된다. 해당 프라이머를 사용하지 않으면 용접 연결이 없거나 아주 낮은 강도를 얻을 수 있다. 바람직하게는, 결합된 기재는 2 MPa 초과, 특히 5 MPa 초과, 바람직하게는 7 MPa 초과의 인장 강도를 갖는다. 인장 강도는 5 mm/s의 견인 속도에서 측정되고, 130 mm × 68 mm × 3 mm의 기하학적 구조를 갖는 측정 샘플은 프라이머를 사용하여 130 mm × 3 mm 표면에 양단 간에 용접된다.
플라스틱 재료에 대해 이미 언급된 모든 폴리머는 프라이머에 적합한 폴리머로서 가능하다.
개별적으로 또는 둘 이상의 조합으로 바람직한 다양한 구현예가 하기에 기술될 것이다: 바람직하게는, 프라이머는 폴리옥시알킬렌을 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 폴리카보네이트 (PC)를 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (PBT) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET)를 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 폴리에틸렌 및/또는 폴리프로필렌, 특히 폴리올레핀을 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 폴리아미드를 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 폴리스티렌, 특히 비닐 방향족 (코)폴리머로 구성된 폴리스티렌을 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 ASA, ABS 및/또는 AES 폴리머를 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 폴리아릴렌 에테르를 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 폴리설폰을 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는 프라이머는 폴리페닐렌 설파이드를 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는 프라이머는 폴리우레탄을 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 폴리락티드를 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 할로겐-함유 폴리머를 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 이미드기를 함유하는 폴리머를 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 셀룰로오스 에스테르를 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 실리콘 폴리머를 실질적으로 함유하지 않는다. 바람직하게는, 프라이머는 열가소성 엘라스토머를 실질적으로 함유하지 않는다. 본 발명에 따라, 용어 "실질적으로 함유하지 않는"은 프라이머가 5 중량% 미만, 바람직하게는 1 중량% 미만, 가장 특히 바람직하게는 0.1 중량% 미만인 관련 재료, 특히 관련 재료를 포함하지 않는, 특히 관련 재료를 포함하지 않는다는 의미로 이해된다.
본 발명에 따른 폴리머 이외에, 프라이머는 바람직하게는 본 발명에 따른 제 1 폴리머와, 특히 그 폴리머 구조의 관점에서 상이한 적어도 하나의 추가 폴리머를 함유할 수 있다. 적어도 하나의 추가 폴리머는 바람직하게는 용접될 두 개의 플라스틱 재료 중 적어도 하나 및 프라이머의 본 발명에 따른 제 1 폴리머와 상용성이 있다. 추가 폴리머는 바람직하게는, 특히 결합될 두 플라스틱 재료 및 특히 본 발명에 따른 상기 언급된 제 1 폴리머로부터 22 MPa 미만, 특히 17 MPa 미만, 바람직하게는 15 MPa 미만, 특히 바람직하게는 12 MPa 미만의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 갖는다.
프라이머 상의 추가 폴리머의 함량은 각각의 경우에 프라이머의 총 중량을 기초로 하여 바람직하게는 1 내지 40 중량%, 특히 5 내지 30 중량%, 특히 바람직하게는 10 내지 20 중량%이다. 프라이머의 폴리머 함량 상의 추가 폴리머의 함량은 각각의 경우에 프라이머(용매가 없고 충전제가 없는 프라이머)의 전체 폴리머 함량을 기초로 하여 5 내지 70 중량%, 특히 20 내지 60 중량%, 특히 바람직하게는 30 내지 50 중량% 이다. 바람직한 구현예에서, 프라이머는 추가 폴리머를 함유하지 않고, 대신에 본 발명에 따른 제 1 폴리머만을 포함한다.
바람직한 구현예에서, 프라이머에 함유된 본 발명에 따른 제 1 폴리머, 특히 프라이머의 모든 폴리머, 바람직하게 프라이머는 말레산 무수물기를 실질적으로 함유하지 않는다. 추가의 바람직한 구현예에서, 프라이머에 함유된 본 발명에 따른 제 1 폴리머, 특히 프라이머의 모든 폴리머, 바람직하게 프라이머는 말레산 무수물기 및/또는 아민기를 실질적으로 함유하지 않고, 특히 산기, 산 무수물기, 아민기 및/또는 히드록실기를 실질적으로 함유하지 않고, 바람직하게는 산기, 산 무수물기, 히드록실기, 티올기, 아민기, 에폭시드기 및/또는 이소시아네이트기를 실질적으로 함유하지 않고, 바람직하게는 어떠한 반응성 기도 실질적으로 함유하지 않는다. 상기 기술된 기는 여전히 유리된 상태로 있도록 폴리머 내로 중합에 의해 통합되어/반응되어 존재하고 용접 조건에서 반응성인 형태로의 기, 예컨대 유리산 또는 OH 기로서 이해되어야 한다. 본 발명에 따르면, "실질적으로 함유하지 않는"이란 용어는 프라이머에 함유된 본 발명에 따른 제 1 폴리머, 특히 프라이머의 모든 폴리머, 바람직하게 프라이머는 1 중량% 미만, 바람직하게는 0.1 중량% 미만, 가장 특히 바람직하게는 0.01 중량% 미만, 가장 특히 바람직하게는 상기 기 중 어느 것도 함유하지 않는다는 의미로 이해된다.
본 발명에 따른 제 1 폴리머 및 추가의 폴리머 이외에, 프라이머는 용매, 특히 유기 용매를 함유할 수 있다. 프라이머는 바람직하게는 각각의 경우 프라이머의 총 중량을 기반으로 하여 10 내지 90 중량%, 특히 50 내지 85 중량%, 특히 바람직하게는 60 내지 80 중량% 의 용매 함량을 갖는다.
모든 통상적인 용매, 예컨대 물, 알콜, 케톤, 예컨대 메틸 이소부틸 케톤 (MIBK) 또는 시클로헥사논 (CH), 에테르, 예컨대 디에틸 에테르 또는 테트라히드로푸란 (THF), 에스테르, 예컨대 에틸 아세테이트 또는 카보네이트, 예컨대 디메틸 또는 디프로필 카보네이트, 톨루엔, 크실롤 또는 이들의 혼합물이 적합한 용매이다.
바람직한 구현예에서, 프라이머는 유기 용매를 함유한다. 특히 바람직한 용매는 20 ℃에서 1 내지 600hPa, 특히 2 내지 200hPa, 특히 바람직하게는 5 내지 20hPa의 증기압을 갖는 용매이다. 이 경우, 상응하는 증기압을 갖는 용매는 증발 시 프라이머 층에서 버블 형성을 최소화 또는 예방하는데 특히 유리한 것으로 밝혀졌다. 특히 바람직하게는 프라이머는 테트라히드로퓨란, 메틸 이소부틸 케톤, 시클로헥사논 및 이들의 혼합물로부터 선택된 용매를 함유하며, 특히 바람직하게는 테트라히드로퓨란 또는 메틸 이소부틸 케톤 및 시클로헥사논의 혼합물을 함유한다. 메틸 이소부틸 케톤 및 시클로헥사논의 혼합물이 용매로서 사용되는 경우, 상기 혼합물은 각각의 경우 총 용매 혼합물을 기반으로 10 내지 50 중량%, 특히 20 내지 35 중량%의 시클로헥사논을 함유하는 것이 바람직하다.
유기 용매가 사용되는 경우, 프라이머의 총 폴리머 함량은 바람직하게는 각 경우 프라이머의 총중량을 기반으로 10 내지 90 중량%, 특히 15 내지 50 중량%, 특히 바람직하게는 20 내지 40 중량% 이다. 전체 폴리머 함량은 프라이머에 사용된 모든 폴리머, 특히 본 발명에 따른 코폴리머 및 상기 기술된 추가 폴리머의 함량에 상응한다.
다른 바람직한 구현예에서, 프라이머는 수성 분산액 또는 유화액의 형태로 존재한다. 이 경우, 본 발명에 따른 폴리머 및 존재하는 경우, 추가의 폴리머는 물에 유화되거나 분산된다. 이 경우, 프라이머의 총 폴리머 함량은 각각의 경우 프라이머의 총 중량을 기반으로 바람직하게는 5 내지 90 중량%, 특히 20 내지 70 중량%, 특히 바람직하게는 30 내지 55 중량 %이다. 수성 분산액/유화액의 경우, 폴리머 성분이 본 발명에 따른 폴리머 및 임의로 존재하는 상기 기술된 추가 폴리머, 특히 본 발명에 따른 폴리머만으로 실질적으로 이루어지는 것이 유리하다. 본 발명에 따라, 용어 "실질적으로"는 폴리머 성분이 95 중량% 초과, 바람직하게는 97 중량% 초과, 가장 특히 바람직하게는 99 중량% 초과의 본 발명에 따른 폴리머 및 임의적으로 존재하는 상기 기술된 추가 폴리머로 이루어지는, 특히 본 발명에 따른 폴리머로만 이루어지는 것을 의미하는 것으로 이해된다.
다른 바람직한 구현예에서, 프라이머는 용매를 실질적으로 함유하지 않는다.
본 발명에 따른 코폴리머, 상기 기술한 추가 폴리머 및 용매 이외에, 프라이머는 추가 성분, 예컨대 충전제, (형광) 염료 및 안료, 레올로지 보조제, 소포제, 습윤제, 안정화제 또는 가소제를 함유할 수 있다. 그러나, 염료 및 안료 이외에, 프라이머는 바람직하게는 추가 성분을 실질적으로 함유하지 않고, 특히 임의의 다른 성분을 실질적으로 함유하지 않는다. 본 발명에 따르면, 용어 "실질적으로 존재하지 않는"은 프라이머가 5 중량% 미만, 바람직하게는 1 중량% 미만, 가장 특히 바람직하게는 0.1 중량% 미만의 관련 재료를 포함하고, 특히 관련 재료를 포함하지 않는 것으로 이해된다.
프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 본 발명에 따른 방법에서, 결합되는 두 개의 플라스틱 재료는 서로 22 MPa 초과의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 가지며, 프라이머는 결합되는 두 개의 플라스틱 재료로부터 22 MPa 미만의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 갖는 폴리머를 함유한다.
이 방법에서, 프라이머는 각각의 경우 용해에 의해, 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하기 위한 보조제로서 작용한다. 사용되는 호환 가능한 프라이머는 두 결합 대상 간에 호환성을 생성할 수 있으므로, 결과적으로 두 플라스틱 재료 사이에 안정적이고 영구적인 일체의 결합 연결을 생성할 수 있다.
프라이머는 광범위한 방법을 사용하여 하나 또는 양쪽 결합 대상의 표면에도도포될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 상기 프라이머는 계량 장치를 사용하여, 바늘 및 계량 로봇을 사용하여, 사출 성형에 의해, 압출에 의해, 필름 코팅에 의해, 핫멜트로서의 도포에 의해, 스프레이에 의해, 스프레딩에 의해, 침지법에 의해 도포될 수 있다.
프라이머를 도포할 때, 상기 프라이머는 용접되는 기판의 단 한 면 또는 양 면에 도포될 수 있다. 프라이머는 바람직하게는 단 한 면에 도포된다. 필름을 사용하여 용접하는 경우, 필름은 기재들 사이에 놓여야 한다.
용매를 함유하는 프라이머의 경우, 프라이머는 한 면 또는 양 면에 도포된 후, 용매가 비점착성, 치수 안정성 프라이머 층이 얻어지는 정도로 증발될 때까지 건조시키는 것이 바람직하다. 특히, 프라이머는 단 몇 초 후에 그리고 몇 주까지의 기간동안 용접 가능하다. 도포된 후, 프라이머는 바람직하게는 적어도 1시간 동안, 바람직하게는 적어도 12시간 동안 건조된다.
용접되는 기판의 한 면 또는 양 면으로의 도포는 바람직하게는 프라이머가 1 내지 5,000㎛, 특히 10 내지 3,000㎛, 바람직하게는 50 내지 1,000㎛, 특히 바람직하게는 100 내지 500㎛ 의 층 두께를 갖도록 수행된다. 용매가 프라이머에 함유된 경우, 층 두께는 용매가 건조된 프라이머를 의미한다.
프라이머가 용접되는 기판의 한 면 또는 양 면에 도포된 후 및 임의로 프라이머가 건조된 후, 용접되는 기판은 통상적인 용접 방법을 사용해 상호 연결될 수 있다. 플라스틱 재료의 용접은 일반적으로 결합 평면에서 결합 대상의 국소 가소화 및 압력하 결합에 의해 수행된다. 공정 파라미터는 용융물의 뚜렷한 압착 유동이 결합 평면에서 결합 대상을 최적 연결하도록 선택되어야 한다. 가열은 대류, 접촉 가열, 복사 또는 마찰에 의해 수행될 수 있다. 가소화를 위한 상이한 에너지 도입은 다양한 방법으로 발생할 수 있고 플라스틱 재료를 용접하는 데 있어 상이한 공정을 일으킨다.
적합한 용접 방법은, 예를 들면:
· 고온 가스 용접 [HG]
고온 가스 스트림을 사용하는 대류 가열, 일반적으로 공기, 2 단계 공정
· 고온 플레이트 용접 [HP]
접촉 가열, 2 단계 공정
· 초음파 용접 [US]
마찰에 의한 가열, 초음파 범위의 횡파는 경계층에서의 가열을 도출함, 1 단계 공정
· 고주파 용접 [HF]
내부 마찰에 의한 가열, 극성 분자는 고주파 자기장에 따라 정렬됨, 극성 플라스틱 재료 및 필름에만 사용되는 1 단계 공정
· 마찰 용접 [FRW] : 선형; 궤도; 회전; 각도
마찰에 의한 가열, 1 단계 공정
· 레이저 용접 [LW] : 윤곽선, 동시, 준-동시, 마스크
방사선에 의한 가열, 가간섭성 방사선, 레이저 전송 용접, 일반적으로 1 단계 (2 단계 가능함)
· 적외선 용접 [IR]
방사선에 의한 가열, 비간섭성 방사선, 2 단계
상기 용접 방법은 임의로, 예컨대, 예를 들어 적외선 용접 및 마찰 용접과 같이, 조합될 수도 있다. 폴리아미드 플라스틱 재료는 고온 플레이트 용접, 열 접촉 또는 열 펄스 용접, 따뜻한 가스 또는 고온 가스 용접, 마찰 용접, 마이크로파 또는 유도 용접 중에서 선택된 용접 방법을 사용하여 폴리(메트)아크릴레이트 플라스틱 재료에 용접되는 것이 특히 바람직하다. 특히 고온 플레이트 용접, 적외선 용접, 초음파 용접, 마찰 용접 및 이들의 조합으로부터 선택되는 레이저 버트 또는 레이저 조사 용접, 적외선 용접, 초음파 용접 및 이들의 조합,
하기 단계를 포함하는 프라이머를 사용하여 두 개의 플라스틱 재료를 일체로 결합시키는 방법이 특히 바람직하다:
· 제 1 결합 구역을 포함하는 제 1 플라스틱 재료를 제공하는 단계,
· 제 2 결합 구역을 포함하는 제 2 플라스틱 재료를 제공하는 단계,
· 제 1 결합 구역을 예열하는 단계,
· 특히 용매가 없는 프라이머의 경우, 예열된 제 1 결합 구역에 프라이머를 도포하는 단계,
· 프라이머와 함께 제공된 제 1 결합 구역을 제 2 결합 구역과 접촉하게 하는 단계,
· 특히 통상적인 플라스틱 재료 용접 방법, 예컨대 적외선 용접, 고온 플레이트 용접, 고온 가스 용접, 마찰 용접, 초음파 용접을 사용하여 제 1 결합 구역을 제 2 결합 구역에 일체로 연결하는 단계.
일반적으로, DIN 1910-3:1977-09는 용접 플라스틱 재료에 도포될 수 있다. 그러므로, 열 및/또는 압력을 사용하는 열가소성 플라스틱 재료의 일체형 결합은 이 문맥에서 이해될 수 있다. 가열은 예를 들어 접촉 가열 (고체를 이용한 용접), 대류 가열 (고온 가스를 이용한 용접), 방사선 가열 (빔을 이용한 용접), 및 마찰에 의한 가열 (움직임을 이용한 용접) 뿐만 아니라 전력에 의한 용접을 기반으로 수행될 수 있다.
유리한 개발에서, 프라이머에서 폴리머의 분해 온도보다 낮은 온도에서 가열된 및/또는 고온 결합 구역으로의 도포가 프라이머의 내부 화학적 교차 결합에 영향을 미치지 않도록 선택되고 방법에 맞춰진 프라이머가 사용된다.
제 1 플라스틱 재료의 제 1 결합 구역을 예열하는 것이 바람직하다. 당해 기술 분야의 숙련가에게 공지되어 있고 목적에 적합한 보조제 및 기술이 예열에 사용될 수 있다. 특히, 고온 가스 또는 플라즈마를 사용하는 것이 예열에 적합하다. 방사선, 특히 적외선 또는 레이저 방사선에 의한 예열도 고려될 수 있다. 가열 요소 또는 가열된 공구도 제 1 결합 구역을 예열하는데 사용될 수 있다. 마지막으로 오븐이나 난방실에서 예열하는 것도 고려할 수 있다. 따라서 전체 플라스틱 재료를 예열하고 또한 상기 결합 구역을 예열하는 것이 고려될 수 있다. 그러나, 대안적으로 또는 부가적으로, 단지 결합 구역 자체를 예열하는 것도 가능하다.
유리한 개발에서, 플라스틱 재료, 특히 예열되는 제 1 결합 구역으로부터의 가열 장치의 간격, 특히 가열 장치의 열 방출 구역 또는 가열 장치의 열 방출 구역 또는 가열 장치의 예열되는 유효면 또는 제 1 결합 구역에 반대되는 가열 장치의 영역의 간격은 예열 동안 0.5 내지 100mm 의 범위, 바람직하게는 1 내지 60mm 의 범위이다. 대안으로, 특히 가열 장치의 제 1 결합 구역과 가열 요소 사이에서 접촉을 수행함으로써 및/또는 접촉을 수행하면서 가열을 수행하는 것도 고려할 수 있다.
제 1 결합 대상에 대한 플라스틱 재료를 선택하고 제 1 결합 구역이 예열될 때 용융되고, 예열 시에 제 1 결합 구역에서 용융층이 생성되도록 제 1 플라스틱 재료에 대한 방법 파라미터를 조정하는 것은 추가적 장점이다. 특히 바람직한 구현예에서, 용융층의 두께는 바람직하게는 0.05 내지 6 mm의 범위, 특히 바람직하게는 0.1 내지 5 mm의 범위이다. 이러한 종류의 용융층은 분자의 접착 및/또는 확산 및/또는 상호 작용을 개선시키고, 특정 흐름과 함께 개선된 연결층을 형성할 수 있다. 제 1 플라스틱 재료의 경계층이 용융 상태의 상호 작용에 있는 한, 프라이머와의 화학 결합이 일어날 수 있다. 용융층은 특히 구성 요소의 기하 구조 및 관련 구성 요소 설계에 따라 좌우될 수 있다. 바람직하게는, 방법 파라미터는 구성 요소의 변형이 일어나지 않도록 조정 및/또는 선택된다. 결합 구역과 도포되는 프라이머 사이의 온도 차이는 바람직하게는 적절한 수단 및/또는 방법 단계를 사용하여 균등화된다. 이 경우, 바람직하게는 열가소성 프라이머와 제 1 결합 구역 사이의 온도차를 줄이기 위해 프라이머를 예열하는 것이 특히 고려될 수 있다. 이는 예를 들어 공정 단계들 사이의 제 1 결합 구역의 급속 냉각을 방해할 수 있다.
임의적으로, 제 1 결합 구역은 바람직하게는 제 1 결합 구역을 예열하는 단계 전에 전처리된다. 대안으로 또는 부가적으로, 제 2 결합 구역도 전처리될 수 있다. 예를 들어, 용매 또는 예를 들어 알칼리성 플라스틱 세정제를 사용한 세정이 가능한 전처리로서 고려될 수 있다. 특히 스크래핑(scraping), 연마, 솔질 또는 방사선에 의한 기계적 전처리를 사용할 수도 있다. 구상할 수 있는 화학적 전처리는 특히 산 세척 또는 반응성 가스의 사용이다. 또한, 열적, 화학적 및/또는 물리적 전처리의 사용은, 특히 가스 화염 또는 플라즈마 아크에 의해 바람직하다고 증명될 수 있다. 대안으로 또는 부가적으로, 극성 분자가 대응 표면에서 발생하도록 하기 위해, 제 1 결합 구역 및/또는 제 2 결합 구역이 전기 코로나 방전을 받는 동안, 코로나 방전 캔에 의한 전기 전처리가 수행될 수 있다. 추가 옵션은 특히 대응하는 표면을 활성화 및/또는 세정하기 위해 바람직하게는 플라즈마 노즐을 사용하여 결합 구역을 전처리하기 위한 플라즈마 처리이다. 그럼에도 불구하고, 플라즈마에 의한 코팅도 편리하다고 증명될 수 있다. 또 다른 옵션은 적절한 플라스틱 재료의 표면 장력을 높이기 위해 결합 구역을 불태우는 것이다. 전처리의 또 다른 유형은 자외선, 전자 빔, 방사능 선 또는 레이저를 사용하는 방사선이다. 마지막으로, 전처리는 코팅의 형태로, 특히 도장 또는 접착 촉진제를 사용하여 수행될 수 있다. 또한 예열 전에 더 긴 시간 동안 제 1 플라스틱 재료 또는 제 1 플라스틱 재료의 결합 구역을 전처리하는 것이 고려될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 본 발명에 따른 방법에서 전처리된 플라스틱 재료를 추가로 가공할 수 있도록, 제 1 플라스틱 재료를 제조하는 공정 동안 이미 사전 처리를 수행하는 것이 고려될 수 있다.
프라이머는 다양한 방법으로 도포되는 것이 고려된다. 예를 들어, 특히 산업 분야에서, 자동화된 응용 프로그램 보조를 사용하여, 특히 계량 로봇에 의한 도포가 고려될 수 있다. 이 경우, 상기 로봇은 복잡한 계량 공정을 수행할 수 있도록 바늘 및/또는 높이 센서를 구비할 수 있다. 프라이머는 또한 사출 성형 기계에서 가소화되고 제 1 결합 구역을 포함하는 제 1 플라스틱 재료를 함유하는 주형 내로 가압 하에서 주입되는 사출 성형에 의해 도포될 수 있다. 대안으로, 필름 도포는 필름 블로잉 또는 편평한 필름 압출에 의한 제 1 프라이머로부터 최초 제조된 필름을 생각할 수 있다. 이어서, 필름은 예를 들어 절단 또는 스탬핑 방법에 의해 임의의 원하는 형상으로 절단될 수 있고, 언급된 예열에 이어서, 추가 단계에서 제 1 결합 구역에 도포될 수 있다. 이 경우, 1 내지 5,000㎛ 범위의 두께를 갖는 필름/플레이트를 사용하는 것이 편리하다는 것이 밝혀졌다. 또한, 프라이머가 용접 와이어의 형태로 존재하거나 또는 압출기에서 용융되어, 용융된 형태로 제 1 결합 구역에 도포될 수 있는 압출 용접이 고려될 수 있다. 또한, 고온 공기 용접에 의한 도포를 가능하게 하기 위해 프라이머를 용접 와이어의 형태로 제공하는 것이 가능하다. 추가 옵션은 스프레이 방법으로 프라이머를 도포하는 것이다. 사출 성형 동안의 도포의 경우에도 사출 성형 공구의 전처리 및/또는 예열 및/또는 국소적으로 변화된 온도 제어가 가능하다. 물론, 당업자에게 공지되고 특정 용도에 적합한 다른 유형의 적용도 고려될 수 있다.
프라이머가 도포되는 동안, 특히 프라이머의 예열과 도포 과정 사이에서 제 1 결합 구역의 온도가 떨어지는 것을 방지하기 위해 제 1 결합 영역을 추가로 가열 또는 가열하는 것이 추가적 장점이다. 이는 단순함의 추구를 위해, 도포 중에 계속될 수 있는 상기 기술된 예열 방법 단계에 의해 수행될 수 있다. 대안으로 또는 부가적으로, 추가의 가열, 특히 추가의 방법 단계에 의한 가열이 가능하다. 따라서, 예열 후에 제 1 결합 구역의 온도가 떨어지는 것을 방지하기 위해, 예를 들어, 제 1 결합 구역을 동시에, 예를 들어 프라이머 도포 중 방사선, 강제 대류, 접촉 가열에 동시에 노출시킴으로써 가열하는 것이 편리하다고 증명할 수 있다.
유리한 개발에서, 프라이머는 두께가 1 ㎛ 내지 5 ㎜의 범위, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 3 ㎜의 범위인 연결층이 제 1 결합 구역 상에 배치되도록 도포된다. 이 경우, 연결층의 두께는 제 1 결합 구역 상의 연결층의 재료 두께로 이해되어야 한다.
추가의 장점은 제 1 결합 구역 및 계량 장치가 서로에 대해서 이동되는 동안, 계량 장치에 의해 제 1 결합 구역에 프라이머를 도포하는 것이고, 프라이머가 도포되는 제 1 결합 구역은 제 1 결합 구역 및 가열 장치가 서로에 대해서 이동되는 동안 제 1 결합 구역이 예열된 상태에 있을 때 계량 장치에 의해 도포되는 프라이어의 도포 전에 가열 장치에 의해 예열된다.
이 경우에, 가열 장치가 예열 동안 10 내지 100 mm/min 범위의 속도, 바람직하게는 10 내지 30 mm/min 범위의 속도로 제 1 결합 구역을 지나 이동하는 것이 특히 유리한 것으로 밝혀졌다.
추가로 바람직하게는, 정해진 일정한 간격으로 가열 장치가 계량 장치를 앞서가는 것이 바람직할 수 있다. 특히, 프라이머가 계량 장치에 의해 제 1 결합 구역에 도포되는 방식으로 계량 장치 및 제 1 결합 구역이 서로에 대해서 10 내지 100 mm/min 의 범위, 바람직하게는 10 내지 30 mm/min의 범위로 이동하고, 프라이머가 도포되는 상기 결합 구역은, 프라이머의 도포 전에, 가열 장치와 제 1 결합 구역이 서로에 대해 이동되는 동안, 바람직하게는 가열 장치가 계량 장치 또는 프라이머를 도포하기 위한 계량 장치의 노즐을 동시에 0.1 내지 10 초 범위의 시간 차이로 앞서가면서 가열 장치에 의해 예열된다.
이 경우, 계량 장치와 가열 장치로 이루어진 코팅 단위를 사용하는 것이 특히 유리한 것으로 밝혀졌다. 이 경우, 코팅 단위는 특히 가열 장치와 계량 장치 사이의 단단한 연결을 제공하는 단위로 이해될 수 있어서, 바람직하게는 프라이머가 도포되기 직전에 제 1 결합 구역이 예열되도록 하기 위해, 상대 이동 동안 가열 장치가 계량 장치를 정해진 일정한 간격으로 선행한다. 물론, 이 경우 간격이 조절 가능하거나, 대류 예열의 경우에 특히 매질의 부피 흐름 및/또는 노즐 직경이 적절한 기계식, 전가기계식 또는 공압식 수단에 의해 조절되도록 고려될 수 있다.
반대로, 코팅 단위는 2 개의 완전히 격리된 또는 분리된 모듈 형태의 가열 장치 및 계량 장치인 것으로 이해될 수 있지만, 프라이머의 도포 위치가 프라이머가 도포되기 직전에 예열되는 것을 보장하기 위해 플라스틱 재료에 대해 동일하거나 실질적으로 동일한 상대 이동을 수행한다.
유리한 개발에서, 가열 장치 및 계량 장치가 플라스틱 재료에 대해 실질적으로 동일한 1차 상대 이동을 수행하거나 실질적으로 동일한 기본 방향을 갖더라도, 플라스틱 재료에 대한 상기 1차 상대 이동 외에, 2 개의 언급된 장치 중 적어도 하나는 추가의 상대 이동을 경험한다. 따라서, 예를 들어 가열 장치 및/또는 계량 장치는 예를 들어 프라이머도 적용될 수 있는 1차 상대 이동 외에, 하나 이상의 2 차 상대 이동을 수행할 수 있다. 예를 들어, 특히 가열 장치 및/또는 계량 장치는 1차 상대 이동 주위의 둥근 또는 구불구불한 2 차 상대 이동을 수행하거나 경험할 수 있다.
이 경우, 한편으로는 플라스틱 재료, 또는 다른 한편으로는 코팅 단위로서의 가열 장치 및 계량 장치 또는 두 장치가 함께 이동될 수 있다. 이 경우, 가열 장치 및 계량 장치 또는 두 장치는 함께 한 쪽의 코팅 단위 및 다른 쪽의 플라스틱 재료로서 고정되거나 또는 이의 이동 부분이 각각의 경우의 다른 방향으로 이동될 수 있다.
유리한 개발에서, 1차 상대 이동은 10 mm/min 내지 100 m/min의 범위, 바람직하게는 10 mm/min 내지 30 m/min 의 범위의 속도로 발생하여, 예를 들어 특히 가열 장치의 적절한 설계로 인하여, 가열 장치의 가열면 내의 플라스틱 재료의 체류 시간은 가능한 한 짧고, 특히 1 내지 60 초의 범위이다. 이는 제 1 플라스틱 재료의 제 1 결합 구역의 온도를 증가시키는 즉, 예열시키는 의미로, 온도에 영향을 주는 가열 장치 주위의 영역 또는 공간으로 이해될 수 있다. 따라서 예를 들어 플라스틱 재료에 과도한 가열 및 손상 또는 플라스틱 재료의 불량화를 피할 수 있다.
특히 계량 장치 및/또는 가열 장치를 현존하는 생산 라인으로/에 접속하기 위해 버스 인터페이스, 특히 PROFIBUS, 또는 실시간 이더넷 인터페이스가 있는 가열장치를 장착하는 것이 유리한 것으로 증명할 수 있다.
상기 프라이머가 도포된 후, 제 2 결합 구역은 프라이머 층과 접촉하게 된다. 이 경우에, 특히 당업자에게 공지된 클램핑 장치 또는 유사한 고정 보조제에 의해 두 개의 플라스틱 재료를 함께 고정시키는 것이 바람직할 수 있다.
물론, 제 2 결합 구역을 프라이머 층과 접촉시키는 단계 전에 제 2 결합 구역을 임의로 전처리할 수 있다. 이 경우, 특히 상술한 모든 전처리 기술이 고려될 수 있다. 또한 제 2 플라스틱 재료 또는 제 2 플라스틱 재료의 결합 구역이 접촉되기 전에 더 오래 전처리되는 것이 고려될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 본 발명에 따른 방법에서 전처리된 플라스틱 재료를 추가로 가공할 수 있도록, 제 2 플라스틱 재료를 제조하는 공정 동안 전처리를 이미 수행하는 것이 고려될 수 있다. 제 2 플라스틱 재료의 전처리는 프라이머를 제 2 결합 구역에 도포하는 단계를 포함할 수 있다. 이 경우, 바람직하게는 프라이머를 도포하기 전에 제 2 결합 구역을 예열하는 것도 고려할 수 있다. 또한, 상기 구현예도 바람직하다.
제 2 결합 구역 및 프라이머를 상기 기술한 바와 같이 접촉시키면, 처리된 및/또는 코팅된 결합 파트너가 열 공급 수단에 의해 가소화되고, 바람직하게는 압력의 작용 하에서 일체로 상호 연결되는 결합 공정이 뒤따른다. 열전도에 의한, 예를 들어 핫 플레이트 용접 및/또는 열 접촉 용접 및/또는 열 펄스 용접에 의한; 마찰, 특히 초음파, 마찰 또는 고주파 용접에 의한; 마이크로파 또는 유도 용접에 의한; 컨벤션, 예컨대 따뜻한 가스 또는 고온 가스 용접에 의한: 방사선, 예를 들어 적외선, 레이저 버트 또는 레이저 조사 용접에 의한, 또는 두 개 이상의 상기 기술의 조합에 의한 열 공급을, 제 2 결합 구역과 프라이머 사이의 일체적 연결을 위해 사용하는 것이 고려될 수 있다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 방법에 따라 제조된 물체 또는 제품에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하기 위한 본 발명에 따른 프라이머의 용도에 관한 것이다.
구현예
선택된 재료 및 한센 파라미터
Figure pct00003
두 개의 플라스틱 재료인 폴리아미드 12 및 스티렌-부타디엔-아크릴레이트 코폴리머의 경우, 4(δD1-δD2)2 + (δP1-δP2)2 + (δH1-δH2)2 에 따라 (Ra)2 에 대해 23.3 MPa 의 값이 얻어진다.
프라이머-폴리머 페닐렌 에테르 및 플라스틱 재료 1, 폴리아미드 12의 경우, (Ra)2 에 대해 8.9 MPa의 값이 얻어진다.
프라이머-폴리머 페닐렌 에테르 및 플라스틱 재료 2, 스티렌-부타디엔-아크릴레이트 코폴리머의 경우, (Ra)2 에 대해 7.1 MPa의 값이 얻어진다.
프라이머-폴리머 페닐렌 에테르를 사용하여, 상기 재료가 용접되도록 언급된 두 개의 플라스틱 재료가 상호 호환되도록 할 수 있다.

Claims (11)

  1. 결합되는 두 개의 플라스틱 재료는 서로 22 MPa 초과의 한센 파라미의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 가지고, 프라이머는 결합되는 두 개의 플라스틱 재료로부터 22 MPa 미만의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 갖는 폴리머를 함유하는 것을 특징으로 하는, 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 두 개의 상이한 플라스틱 재료는 서로 25 MPa 초과, 특히 30 MPa 초과, 특히 바람직하게는 35 MPa 초과의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 갖는 것을 특징으로 하는, 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 각각의 경우에 결합되는 플라스틱 재료는 총 플라스틱 재료에 대한 각각의 경우에 기초하여 40 중량% 초과, 특히 60 중량% 초과, 바람직하게는 70 중량% 초과, 바람직하게는 90 중량%초과의 적어도 하나의 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 프라이머의 폴리머는 두 개의 플라스틱 재료로부터 17 MPa 미만, 바람직하게는 15 MPa 미만, 특히 바람직하게는 12 MPa 미만의 한센 파라미의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 갖는 것을 특징으로 하는, 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 방법,
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 프라이머는 바람직하게는 한 개, 특히 두 개의 결합되는 플라스틱 재료 및 특히 또한 프라이머의 제 1 폴리머로부터 22 MPa 미만, 특히 17 MPa 미만, 바람직하게는 15 MPa 미만, 특히 바람직하게는 12 MPa 미만의 한센 파라미터의 가중된 2 차 거리 (Ra)2를 갖는 추가 폴리머를 함유하는 것을 특징으로 하는, 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 방법,
  6. 제 5 항에 있어서, 프라이머 상의 추가 폴리머의 함량이 프라이머의 총 중량에 대한 각각의 경우에 기초하여 1 내지 40 중량%, 특히 5 내지 30 중량%, 특히 바람직하게는 10 내지 20 중량%이고, 또는 프라이머는 어떠한 추가 폴리머도 함유하지 않는 것을 특징으로 하는, 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 방법,
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 프라이머에 함유된 폴리머, 특히 프라이머의 모든 폴리머, 바람직하게는 프라이머가 말레산 무수물기 및/또는 아민기를 실질적으로 함유하지 않고, 특히 산 기, 산 무수물기, 아민기 및/또는 히드록실기를 실질적으로 함유하지 않고, 바람직하게는 산 기, 산 무수물기, 히드록실기, 티올기, 아민기, 에폭시드기 및/또는 이소시아네이트기를 실질적으로 함유하지 않으며, 바람직하게는 반응기를 실질적으로 함유하지 않는 것을 특징으로 하는, 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 방법,
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 프라이머는 적어도 하나의 용매, 특히 적어도 하나의 유기 용매를 함유하고, 프라이머의 총 중량에 대한 각각의 경우에 기초하여 바람직하게는 10 내지 90 중량%, 특히 50 내지 85 중량%, 특히 바람직하게는 60 내지 80 중량%의 용매 함량을 갖는 것을 특징으로 하는, 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 방법,
  9. 제 8 항에 있어서, 적어도 하나의 용매는 20 ℃에서 1 내지 600 hPa, 특히 2 내지 200 hPa, 특히 바람직하게는 5 내지 20 hPa 의 증기압을 가지며, 바람직하게는 용매는 테트라히드로퓨란, 메틸 이소부틸 케톤, 시클로헥사논 및 이들의 혼합물의 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 프라이머를 사용하여 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하는 방법,
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 용접 방법에 따라 제조된 물체.
  11. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 방법에서 두 개의 상이한 플라스틱 재료를 용접하기 위한 프라이머의 용도.





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