KR20180060561A - 패턴 증착 필름을 갖는 고전압 직렬 커패시터용 유전체 소자를 사용한 고전압 직렬 커패시터 - Google Patents
패턴 증착 필름을 갖는 고전압 직렬 커패시터용 유전체 소자를 사용한 고전압 직렬 커패시터 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180060561A KR20180060561A KR1020160160192A KR20160160192A KR20180060561A KR 20180060561 A KR20180060561 A KR 20180060561A KR 1020160160192 A KR1020160160192 A KR 1020160160192A KR 20160160192 A KR20160160192 A KR 20160160192A KR 20180060561 A KR20180060561 A KR 20180060561A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- metal
- deposited
- coating layer
- window margin
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 47
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000010977 unit operation Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 14
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000035876 healing Effects 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/14—Protection against electric or thermal overload
- H01G2/16—Protection against electric or thermal overload with fusing elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
본 발명은 플라스틱 필름이 권취되는 직렬 커패시터용 소자에 있어서,
제1 유전체 필름(F1)의 상면에 길이방향으로 연속적으로 금속물질이 증착된 일측 금속코팅층(10)과 타측 금속코팅층(20)이 형성되고, 상기 일측 금속코팅층(10)과 타측 금속코팅층(20) 사이에 금속물질이 증착되지 않은 마진부(30)가 형성되고, 폭방향 양측에 커패시터의 메탈리콘과 통전하는 메탈리콘 접촉부(50)가 금속 증착으로 형성되는 제1 증착필름(100)과; 제2 유전체 필름(F2)의 상면에 중앙에 길이방향으로 연속적으로 금속물질이 증착된 중앙 코팅층(210)과, 전체 필름(F1)의 폭방향 양측에 길이 방향으로 길게 금속이 증착되지 않은 마진부(230)이 형성되는 제2 증착필름(200);을 포함하여 구성되되; 상기 제2 증착필름(200)은, 금속이 증착되지 않은 폭 창마진(251)이 폭방향으로 균일한 간격으로 형성되고, 상기 길이 창마진(255)이 길이방향으로 상기 폭 창마진(251)을 가로지르며 형성되고, 상기 길이 창마진(255)과 같은 선 상에 금속이 증착되는 퓨즈부(260)가 형성되어, 상기 길이 창마진(255)과 폭 창마진(251)에 의해 폭방향으로 인접되게 구획된 일측 단위작동영역(A1)과 타측 단위작동영역(A2)이 퓨즈부(260)으로 통전되는 것을 특징으로 하는 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자에 관한 것이다.
제1 유전체 필름(F1)의 상면에 길이방향으로 연속적으로 금속물질이 증착된 일측 금속코팅층(10)과 타측 금속코팅층(20)이 형성되고, 상기 일측 금속코팅층(10)과 타측 금속코팅층(20) 사이에 금속물질이 증착되지 않은 마진부(30)가 형성되고, 폭방향 양측에 커패시터의 메탈리콘과 통전하는 메탈리콘 접촉부(50)가 금속 증착으로 형성되는 제1 증착필름(100)과; 제2 유전체 필름(F2)의 상면에 중앙에 길이방향으로 연속적으로 금속물질이 증착된 중앙 코팅층(210)과, 전체 필름(F1)의 폭방향 양측에 길이 방향으로 길게 금속이 증착되지 않은 마진부(230)이 형성되는 제2 증착필름(200);을 포함하여 구성되되; 상기 제2 증착필름(200)은, 금속이 증착되지 않은 폭 창마진(251)이 폭방향으로 균일한 간격으로 형성되고, 상기 길이 창마진(255)이 길이방향으로 상기 폭 창마진(251)을 가로지르며 형성되고, 상기 길이 창마진(255)과 같은 선 상에 금속이 증착되는 퓨즈부(260)가 형성되어, 상기 길이 창마진(255)과 폭 창마진(251)에 의해 폭방향으로 인접되게 구획된 일측 단위작동영역(A1)과 타측 단위작동영역(A2)이 퓨즈부(260)으로 통전되는 것을 특징으로 하는 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자에 관한 것이다.
Description
본 발명은 직렬 커패시터용 패턴 증착 필름 및 이를 사용한 커패시터에 관한 것이다.
일반적으로 필름 커패시터는 각종 산업 분야에 널리 사용되고 있으며, 예를 들면 전기 기기용 커패시터, 저압진상용 커패시터, 인버터용 커패시터, 필터용 커패시터 등이 널리 알려져 있다. 이들 커패시터의 제조에는 유전체로서 PET 수지, 폴리프로필렌(PP)수지, 폴리에칠렌 나프탈레이트(PEN)수지, 폴리카보네이트(PC)수지, 폴리페닐렌설파이드(PPS)수지 등의 유전체 필름(또는 플라스틱 필름이라고도 함)을 사용하고, 전극으로서 유전체 필름의 한면 또는 양면에 아연, 알루미늄, 알루미늄 합금 또는 1차로 알루미늄을 증착한 후, 2차로 아연 등을 사용한 증착 필름이 사용된다.
필름 커패시터는 한쌍으로 되는 증착필름 2매를 권취하여 제조되는데, 권취된 커패시터 소자의 양면을 전극 인출용으로 사용하기 위해, 커패시터 소자의 양면에 아연 또는 아연 합금을 용사(thermal spray)하여 용사면을 형성하고, 이 용사면에 부스바 또는 전극 인출선, 또는 전극 단자를 스폿트, 납땜과 같은 방식으로 결합하고, 이후 외장 케이스에 삽입한 후 에폭시 또는 우레탄 등 절연체로 충진한 후 경화시켜 케이스 몰드형의 커패시터로서 제조될 수 있다.
커패시터 소자의 부스바, 전극인출선, 또는 전극 단자에는 전원이 연결되는데, 이때 전류는 커패시터 소자의 측면에 형성된 용사면으로부터 증착필름의 폭 방향으로 흐르게 된다. 커패시터 소자에 흐르는 전류는 증착 금속의 면적에 비래하여 흐르게 되는데, 증착 필름 폭 방향에서 용사면과 가까운 증착 필름에는 많은 전류가 흐르는 반면, 용사면에서 멀리 떨어진 증착 필름에는 상대적으로 적은 전류가 흐르게 된다.
관련 선행기술로서, 공개번호 특1992-0017143 직렬콘덴서용 소자가 있다. 본 종래 기술은 두개의 금속중착 플라스틱 필름을 권취하여 직렬콘덴서용 소자를 구성함에 있어서, 하나의 플라스틱 필름의 일면에 통상의 진공증착에 의해 3-20Ω/cm2(□)의 면저항값을 갖는 금속증착부를 형성하되, 폭방향의 양단부에 0.5-4mm의 미증착부인 마진부를 형성한 증착필름과, 다른 하나의 플라스틱 필름의 일면에 통상의 진공증착에 의해 3-20Ω/cm2의 면저항값을 갖는 금속증착부(16)를 형성하되, 폭방향의 양단부에 0.5-4mm의 미증착부인 마진부를 형성하고, 전극인출부와 접촉하는 상기 금속증착부의 양단 증착부에는 1-15Ω의 면저항값을 갖도록 형성한 증착필름을 각각 형성하여, 상기 두개의 증착필름을 중첩시켜 권회한 다음, 알루미늄, 구리, 주석 등을 용사해서 통상의 전극인출부를 형성하고, 리드선을 접속 설치하여서 소자를 구성함을 특징으로 하는 직렬콘덴서용 소자를 개시한다.
Non Pattern 증착필름의 경우 통상 증착저항을 증착하여 사용했으나 필름 유전체에 Weak Point가 있을 때 순간적으로 PN극간 쇼트가 발생하면서 증착된 금속이 탄화되면서 없어지고 절연이 회복되어 커패시터 기능을 계속 유지하는 기능을 Self Healing(자기회복)이라고 한다. 자기회복된 부분이 매우 작아서 용량이 거의 감소하지 않는 장점이 있으나 Weak Point에서 자기회복되지 않으면 PN극간에 절연력이 떨어져 내압불량이 발생하는 단점이 있었다. 도 1은 자기회복 현상(Self Healing)의 개념을 설명하여 주는 도면이다. 오른쪽의 흰색 부분이 탄화되어 비전도성을 띠는 부분이며 대향되는 부분에서 탄화되면 그 영역에 자기 회복(주변과 절연)이 이루어져 비활동 영역이 된다.
본 발명은 Weak Point에서 자기회복되지 않으면 PN극간에 절연력이 떨어져 내압불량이 발생하는 문제점을 해결한 패턴형 직렬 커패시터용 증착필름을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 패턴으로 형성된 퓨즈의 전체 폭을 같게 하면서 퓨즈를 분할 형성함으로써, weak point에서 순간 극성간 쇼트 발생시 퓨즈 폭이 커서(큰 에너지 필요)) 동작하지 않아 내압 불량 등 문제가 발생하여 2차 피해로 이어지는 문제점을 해결한 직렬 커패시터용 패턴 증착 필름을 제공하기 위한 것이다.
두개의 금속증착 플라스틱 필름이 권취되는 직렬 커패시터용 소자에 있어서,
제1 유전체 필름(F1)의 상면에 길이방향으로 연속적으로 금속물질이 증착된 일측 금속코팅층(10)과 타측 금속코팅층(20)이 형성되고, 상기 일측 금속코팅층(10)과 타측 금속코팅층(20) 사이에 금속물질이 증착되지 않은 마진부(30)가 형성되고, 폭방향 양측에 커패시터의 메탈리콘과 통전하는 메탈리콘 접촉부(50)가 금속 증착으로 형성되는 제1 증착필름(100)과;
제2 유전체 필름(F2)의 상면에 중앙에 길이방향으로 연속적으로 금속물질이 증착된 중앙 코팅층(210)과, 전체 필름(F1)의 폭방향 양측에 길이 방향으로 길게 금속이 증착되지 않은 마진부(230)가 형성되는 제2 증착필름(200);을 포함하여 구성되되;
상기 제2 증착필름(200)은, 금속이 증착되지 않은 폭 창마진(251)이 폭방향으로 균일한 간격으로 형성되고, 상기 길이 창마진(255)이 길이방향으로 상기 폭 창마진(251)을 가로지르며 형성되고, 상기 길이 창마진(255)과 같은 선 상에 금속이 증착되는 퓨즈부(260)가 형성되어,
상기 길이 창마진(255)과 폭 창마진(251)에 의해 폭방향으로 인접되게 구획된 일측 단위작동영역(A1)과 타측 단위작동영역(A2)이 퓨즈부(260)으로 통전되는 것을 특징으로 하는 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자.
본 발명에 따르는 경우 하나의 필름에 퓨즈 패턴을 형성하여 weak point에서 순간 극성간 쇼트 발생시 퓨즈가 작동하여 그 영역만 전로를 차단하여 다른 영역의 절연 기능을 유지하여 커패시터의 수명을 연장시킬 수 있는 직렬 커패시터용 패턴 증착 필름이 제공된다.
본 발명에 따르는 경우, 전류밀도를 동일하게 하면서 폭이 작은 퓨즈를 분할 형성하여 퓨즈의 동작성을 향상하고 2차 재해를 방지할 수 있는 직렬 커패시터용 패턴 증착 필름이 제공된다.
퓨즈의 전체폭을 같게 하면서 여러개 형성하여 하나의 퓨즈가 끊어지면 다른 하나의 퓨즈의 전류밀도가 더 커지게 되어 연쇄적으로 퓨즈가 동작(Open)하여, weak point에서 순간 극성간 쇼트 발생시 퓨즈 폭이 커서(Open시 큰 에너지 필요) 동작하지 않아 내압 불량, 2차 피해로 이어지는 문제점을 해결한 직렬 커패시터용 패턴 증착 필름이 제공된다.
또한, 쇼트에 의해 하나의 퓨즈부(261)이 용융(개방)되면, 전류의 흐름 인접하는 퓨즈부(262)로 집중되어 퓨즈 개방 연쇄적으로 확실하게 작동하는 유리한 효과가 발생함을 테스트 결과 알수 있었다.
도 1은 본 발명의 자기 회복 개념 설명도.
도 2는 종래 직렬 커패시터 구성도.
도 3(a, b)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자.
도 4(a, b)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자.
도 2는 종래 직렬 커패시터 구성도.
도 3(a, b)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자.
도 4(a, b)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자.
이하에서 본 발명의 일실시에에 따른 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자 및 이를 사용한 직렬 커패시터에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 2는 종래 직렬 커패시터 구성도, 도 3(a, b)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자이고, 도 4(a, b)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자이다.
본 발명은 도 2에 도시된 바와 같이, 두개의 금속증착 플라스틱 필름이 권취되는 직렬 커패시터용 소자에 있어서, 제1 증착필름(100)과 제2 증착필름(200);을 포함하여 구성된다. 제1 증착필름(100)은 제1 유전체 필름(F1)의 상면에 길이방향으로 연속적으로 금속물질이 증착된 일측 금속코팅층(10)과 타측 금속코팅층(20)이 형성되고, 상기 일측 금속코팅층(10)과 타측 금속코팅층(20) 사이에 금속물질이 증착되지 않은 마진부(30)가 형성되고, 폭방향 양측에 커패시터의 메탈리콘과 통전하는 메탈리콘 접촉부(50)가 금속 증착으로 형성된다.
제2 증착필름(200)은 제2 유전체 필름(F2)의 상면에 중앙에 길이방향으로 연속적으로 금속물질이 증착된 중앙 코팅층(210)과, 전체 필름(F1)의 폭방향 양측에 길이 방향으로 길게 금속이 증착되지 않은 마진부(230)가 형성된다. 마진부(230)의 폭은 0.5~6mm 정도로 형성된다. 일측 금속코팅층(10), 타측 금속코팅층(20) 또는 중앙 코팅층(210)의 증착 금속의 저항은 3Ω/㎠ ~ 60Ω/㎠ (□)일 수 있다.
도 3(a, b)에 도시된 바와 같이, 제2 증착필름(200)은, 금속이 증착되지 않은 폭 창마진(251)이 폭방향으로 균일한 간격으로 형성되고, 길이 창마진(255)이 길이방향으로 상기 폭 창마진(251)을 가로지르며 형성된다. 길이 창마진(255)과 같은 선 상에 금속이 증착되는 퓨즈부(260)가 형성된다. 폭 창마진(251)은 폭방향으로 길이 방향에 수직되게 형성되고 마진부(230)와 같이 금속 코팅이 이루어지지 않는다. 또한, 길이 창마진(255)과 폭 창마진(251)에 의해 폭방향으로 인접되게 구획된 일측 단위작동영역(A1)과 타측 단위작동영역(A2)이 퓨즈부(260)로 통전된다.
제1 실시예에서 퓨즈부(25)의 폭(L)은 0.1mm ~ 3 mm인 것이 바람직하다. 0.1mm 보다 작은 경우 금속 증착 작업시 성형이 어렵고 퓨즈가 너무 쉽게 오픈(개방, Fuse, 회로 폐쇄)될 수 있으며 폭이 너무 큰 경우 반대의 현상이 발생하는 문제점이 있다.
전방측 길이 창마진(255a)과 후방측 길이 창마진(255b) 사이에 형성되는 퓨즈부(260)는 동일 선상에 분할되어 형성되어 하나의 단위 작동영역(A1, A2)에 적어도 2개 이상 형성된다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자에 있어서, 퓨즈부(260)는 단위 작동영역(A1, A2) 사이에 2~4개(2개, 3개 , 4개 가능)가 형성될 수 있다. 도 4(a, b)에 도시된 바와 같이, 퓨즈부(260)는 하나의 단위 작동영역(A1, A2) 사이에 2개 즉, 퓨즈부(260)는 하나의 단위 작동영역(A1, A2)에 2개가 형성되어, 제1 퓨즈부(261)과 제2 퓨즈부(262)로 구성되는 것이 바람직하다.
제2 실시예에서 퓨즈부(25)의 폭(W1, W2)는 0.1mm/2 ~ 3 mm/2인 것이 바람직하다. 0.1mm/2 보다 작은 경우 금속 증착 작업시 성형이 어렵고 퓨즈가 너무 쉽게 오픈(개방, Fuse, 회로 폐쇄)될 수 있으며 폭이 너무 큰 경우 반대의 현상이 발생하는 문제점이 있다. 2개 형성시 작업이 용이하고 본 발명이 목적하는 효과를 얻을 수 있다. 분핼 퓨즈의 수가 4개 이상인 경우 퓨즈 분할 형성 작업이 어려우지고 3~4개 정도의 분할에도 소기의 목적을 달성할 수 있다.
퓨즈부를 두개로 형성하는 경유 전류가 통과하는 퓨즈부의 단면적, 크기를 동리 수준으로 하여 병목 현상에 의한 열발생 문제를 해결하면서, 쇼트시 퓨즈부가 오픈(개방, Fuse, 회로 차단)되기 위한 에너지를 절반으로 줄여서, 퓨즈를 줄이는 경우 발생하는 열증대 문제를 해결하면서 커패시터의 안전성(퓨즈 작동성)을 증대시킬수 있다. 또한, 이렇게 구성하는 경우 쇼트에 의해 하나의 퓨즈부(161)이 용융(개방)되면, 전류의 흐름 인접하는 퓨즈부(262)로 집중되어 퓨즈 개방 연쇄적으로 확실하게 작동하는 유리한 효과가 발생함을 테스트 결과 알수 있었다.
마진부의 증착 필름의 폭 방향 타측에 메탈리콘 접촉부(200)가 형성되며, 메탈리콘 접촉부(200)의 증착 금속의 저항은 0.5Ω/㎠ ~ 5Ω/㎠(□)일수 있고, 나머지 부분의 증착 금속의 저항은 3Ω/㎠ ~ 60Ω/㎠ (□)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
F1 : 필름
F2 : 제2 유전체 필름
10 : 일측 금속코팅층
20 : 타측 금속코팅층
30 : 마진부
50 : 접촉부
100 : 제1 증착필름
200 : 제2 증착필름
210 : 중앙 코팅층
230 : 마진부
251 : 폭 창마진
255 : 길이 창마진
255a : 전방측 길이 창마진
255b : 후방측 길이 창마진
260 : 퓨즈부
261 : 제1 퓨즈부
262 : 제2 퓨즈부.
A1 : 일측 단위작동영역
A2 : 타측 단위작동영역
F2 : 제2 유전체 필름
10 : 일측 금속코팅층
20 : 타측 금속코팅층
30 : 마진부
50 : 접촉부
100 : 제1 증착필름
200 : 제2 증착필름
210 : 중앙 코팅층
230 : 마진부
251 : 폭 창마진
255 : 길이 창마진
255a : 전방측 길이 창마진
255b : 후방측 길이 창마진
260 : 퓨즈부
261 : 제1 퓨즈부
262 : 제2 퓨즈부.
A1 : 일측 단위작동영역
A2 : 타측 단위작동영역
Claims (5)
- 두개의 금속증착 플라스틱 필름이 권취되는 직렬 커패시터용 소자에 있어서,
제1 유전체 필름(F1)의 상면에 길이방향으로 연속적으로 금속물질이 증착된 일측 금속코팅층(10)과 타측 금속코팅층(20)이 형성되고, 상기 일측 금속코팅층(10)과 타측 금속코팅층(20) 사이에 금속물질이 증착되지 않은 마진부(30)가 형성되고, 폭방향 양측에 커패시터의 메탈리콘과 통전하는 메탈리콘 접촉부(50)가 금속 증착으로 형성되는 제1 증착필름(100)과;
제2 유전체 필름(F2)의 상면에 중앙에 길이방향으로 연속적으로 금속물질이 증착된 중앙 코팅층(210)과, 전체 필름(F1)의 폭방향 양측에 길이 방향으로 길게 금속이 증착되지 않은 마진부(230)가 형성되는 제2 증착필름(200);을 포함하여 구성되되;
상기 제2 증착필름(200)은, 금속이 증착되지 않은 폭 창마진(251)이 폭방향으로 균일한 간격으로 형성되고, 상기 길이 창마진(255)이 길이방향으로 상기 폭 창마진(251)을 가로지르며 형성되고, 상기 길이 창마진(255)과 같은 선 상에 금속이 증착되는 퓨즈부(260)가 형성되어,
상기 길이 창마진(255)과 폭 창마진(251)에 의해 폭방향으로 인접되게 구획된 일측 단위작동영역(A1)과 타측 단위작동영역(A2)이 퓨즈부(260)으로 통전되는 것을 특징으로 하는 패턴 증착 필름을 갖는 고전압 직렬 커패시터용 유전체 소자. - 제1항에 있어서,
전방측 길이 창마진(255a)과 후방측 길이 창마진(255b) 사이에 형성되는 퓨즈부(260)는 동일 선상에 분할되어 형성되어 하나의 단위 작동영역(A1, A2)에 적어도 2개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴 증착 필름을 갖는 고전압 직렬 커패시터용 유전체 소자.
- 제2항에 있어서,
상기 퓨즈부(260)는 단위 작동영역(A1, A2) 사이에 2~4개가 일직선 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴 증착 필름을 갖는 고전압 직렬 커패시터용 유전체 소자.
- 제3항에 있어서,
상기 퓨즈부(260)는 하나의 단위 작동영역(A1, A2)에 2개가 형성되어,
제1 퓨즈부(261)과 제2 퓨즈부(262)로 구성 되는 것을 특징으로 하는 고전압 패턴 증착 필름을 갖는 직렬 커패시터용 유전체 소자.
- 제1항 내지 제4항의 유전체 소자를 사용하는 고전압 직렬 커패시터.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160160192A KR20180060561A (ko) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | 패턴 증착 필름을 갖는 고전압 직렬 커패시터용 유전체 소자를 사용한 고전압 직렬 커패시터 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160160192A KR20180060561A (ko) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | 패턴 증착 필름을 갖는 고전압 직렬 커패시터용 유전체 소자를 사용한 고전압 직렬 커패시터 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180060561A true KR20180060561A (ko) | 2018-06-07 |
Family
ID=62621676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160160192A KR20180060561A (ko) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | 패턴 증착 필름을 갖는 고전압 직렬 커패시터용 유전체 소자를 사용한 고전압 직렬 커패시터 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20180060561A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09306782A (ja) * | 1996-05-13 | 1997-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
-
2016
- 2016-11-29 KR KR1020160160192A patent/KR20180060561A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09306782A (ja) * | 1996-05-13 | 1997-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101106982B1 (ko) | 증착 필름 및 이를 사용한 필름 커패시터 | |
| US20150162130A1 (en) | Metallized film capacitor | |
| US10083794B2 (en) | Metallized film capacitor | |
| US10796850B2 (en) | Metalized film and film capacitor | |
| JP2006286988A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP2007103534A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| US9779877B2 (en) | Film capacitor | |
| KR20180060561A (ko) | 패턴 증착 필름을 갖는 고전압 직렬 커패시터용 유전체 소자를 사용한 고전압 직렬 커패시터 | |
| JP6330139B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP2004363431A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| KR100913943B1 (ko) | 금속화 플라스틱 필름 및 필름커패시터 | |
| KR101870268B1 (ko) | 마진부 측에 소형 분할전극을 갖는 구조 개선된 커패시터용 증착 필름 및 이를 사용한 필름 커패시터 | |
| JP2001510637A (ja) | 高エネルギ密度コンデンサフィルムおよびそれから作るコンデンサ | |
| JPWO2018051657A1 (ja) | フィルムコンデンサおよびフィルムコンデンサの製造方法 | |
| JP4770935B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| DE2650468C3 (de) | Elektrischer Kondensator mit einer bei Übertemperatur einen Kurzschluß bewirkenden Anordnung | |
| JPH1126275A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP6040592B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| CN211907254U (zh) | 一种直流支撑薄膜电容器 | |
| JPH1145819A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| KR101206872B1 (ko) | 금속화 플라스틱필름과 이의 제조방법 및 이를 이용한 필름 콘덴서 | |
| JP2006286987A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| WO2014080411A1 (en) | A wound film capacitor with improved heat evacuation | |
| KR200367488Y1 (ko) | 금속화 필름콘덴서용 증착필름 | |
| JPH11144995A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal |