KR20180058933A - Wafer carrier transfer apparartus in chemical mechanical polishing system - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a transfer apparatus for a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system. The transfer apparatus for a wafer carrier comprises: a first rail disposed along a movement path of a wafer and guiding movement of the wafer carrier; a second rail disposed adjacent to an end unit of the first rail and continuing to guide the guided wafer carrier along the first rail; and an elastic support unit for elastically movably supporting at least one of the first and second rails. Therefore, the present invention can obtain an advantageous effect of reducing an impact due to a step difference and stably moving the wafer carrier without flowing even if the step difference between the first rail and the second rail occurs.

Description

화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치{WAFER CARRIER TRANSFER APPARARTUS IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a wafer carrier transfer device for a chemical mechanical polishing system,

본 발명은 화학 기계적 연마 시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 웨이퍼를 운반하는 웨이퍼 캐리어를 충격이나 요동없이 부드럽게 이동시킬 수 있는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer device for a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system, and more particularly to a transfer device for a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system capable of smoothly transferring a wafer carrier carrying a wafer without impact or oscillation.

일반적으로 화학 기계식 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 공정은 연마층이 구비된 반도체 제작을 위한 웨이퍼 등의 기판과 연마 정반 사이에 상대 회전 시킴으로써 기판의 표면을 연마하는 표준 공정으로 알려져 있다. BACKGROUND ART In general, a chemical mechanical polishing (CMP) process is known as a standard process for polishing a surface of a substrate by relatively rotating between a substrate such as a wafer for manufacturing a semiconductor provided with a polishing layer and a polishing table.

대한민국 공개특허공보 제2005-12586호에 개시된 종래의 화학 기계적 연마 시스템은, 회전 가능한 캐리어 운반기에 웨이퍼 캐리어이 설치되어, 다수의 웨이퍼를 각각의 연마 정반에서 동시에 연마되도록 구성을 개시하고 있지만, 이는 캐리어 운반기의 회전에 의해 전기 배선이 서로 꼬이므로, 다시 원위치로 되돌리는 동작이 필수적이어서 공정의 효율이 저하되는 문제가 있었다.A conventional chemical mechanical polishing system disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2005-12586 discloses a configuration in which a wafer carrier is installed in a rotatable carrier carrier to simultaneously polish a plurality of wafers on each polishing table, There is a problem that the efficiency of the process is deteriorated because the operation of returning the electric wires back to the original position is necessary.

이와 같은 문제점을 해소하기 위하여, 본 출원인이 제안하여 특허등록된 대한민국 등록특허공보 제10-1188579호에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 순환하는 이동 경로(120d)를 따라 이동하는 웨이퍼 캐리어(120)에 웨이퍼(55)를 탑재한 상태로 다수의 연마 정반(110)에서 단계적으로 화학 기계적 연마 공정을 행하는 구성을 개시하고 있다. 이를 통해, 전기적인 배선이 꼬이지 않으면서 좁은 현장 공간 내에 다수의 연마 정반을 배치하여 공간 효율과 연마 효율을 향상시킬 수 있다.In order to solve such a problem, according to Korean Patent Registration No. 10-1188579 proposed and proposed by the present applicant, as shown in FIG. 1, a wafer carrier (hereinafter referred to as a " wafer carrier " 120 and the wafer 55 is mounted on the polishing table 100 in a step-by-step manner. As a result, a plurality of polishing plates can be disposed in a narrow space without electric wiring twisting, thereby improving space efficiency and polishing efficiency.

여기서, 상기 순환형 이동 경로는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 연마 정반(110)을 통과하는 2열의 제1경로(132)와, 2열의 제1경로(132)의 사이에 제1경로(132)와 평행하게 배열된 제3경로(134)와, 상기 제1경로(132) 및 상기 제3경로(134)의 양단부에 배열된 한 쌍의 제2경로(131,133)로 이루어진다. 여기서, 제1경로(132)는 가이드레일(132R)에 의해 정해지고, 제2경로(131, 133)는 고정 레일(131R, 133R)에 의해 정해지며, 제3경로(134)는 제3가이드레일(134R)에 의해 정해진다. 1 to 3, the circulating movement path includes a first path 132 of two rows passing through a plurality of polishing platens 110 and a second path 132 extending between the two first paths 132 A third path 134 arranged in parallel with the first path 132 and a pair of second paths 131 and 133 arranged at both ends of the first path 132 and the third path 134 . Here, the first path 132 is defined by the guide rail 132R, the second paths 131 and 133 are defined by the fixed rails 131R and 133R, and the third path 134 is defined by the third guide Is determined by the rail 134R.

여기서, 각각의 경로들(131-134)은 각각 서로 연결되지 않은 형태로 배열되지만, 제2경로(131,133)에는 웨이퍼 캐리어(120)를 파지한 상태로 이동하는 캐리어 홀더(135, 136)가 각각 설치되어, 캐리어 홀더(135, 136)가 제1경로(132) 또는 제3경로(134)로 옮겨갈 수 있는 위치(P1, P2, P3, P4, P5)에 도달한 경우에만, 웨이퍼 캐리어(120)가 서로 분절된 경로(131-134)를 서로 왕래할 수 있는 연결된 상태가 된다. 즉, 웨이퍼 캐리어(120)는 제1경로(132)와 제3경로(134)에서는 단독으로 가이드레일(132R)과 제3가이드레일(134R)을 따라 이동하지만, 제2경로(131, 133)에서는 단독으로 고정 레일(131R, 133R)을 따라 이동하지 못하고 캐리어 홀더(135, 136)에 위치한 상태에서 캐리어 홀더(135, 136)의 이동에 의해 이동하게 된다. The carrier paths 135 and 136, which move in a state holding the wafer carrier 120, are arranged in the second paths 131 and 133, respectively, P3, P4, and P5 at which the carrier holder 135, 136 can be moved to the first path 132 or the third path 134, the wafer carrier 120 are connected to each other so that the paths 131-134 can pass through each other. That is, the wafer carrier 120 moves along the guide rail 132R and the third guide rail 134R independently in the first path 132 and the third path 134, It can not move along the fixed rails 131R and 133R and moves by the movement of the carrier holders 135 and 136 in a state where the carrier holders 135 and 136 are positioned.

이때, 웨이퍼 캐리어(120)는 순환형 경로(120d)를 이동할 때에 항상 일정한 방향을 향하는 것이 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 제어하는데 보다 효과적이다. 이를 위하여, 캐리어 홀더(135, 136)에는 제1경로(132) 및 제3경로(134)를 한정하는 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)과 동일한 방향을 향하고 동일한 치수와 간격을 갖는 한 쌍의 수용 레일(135R)이 구비된다. 따라서, 웨이퍼 캐리어(120)는 수용 레일(135R)에 위치한 경우에 향하는 방향이 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)에 위치하고 있는 경우에 향하는 방향과 항상 일정하게 유지된다. 그리고, 수용 레일(135R)이 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)과 동일한 치수와 간격으로 형성됨에 따라, 제1경로(132) 및 제3경로(134)로부터 제2경로(131, 133)로 서로 왕래하는 것이 원활하게 이루어질 수 있다. At this time, the wafer carrier 120 is always more effective in controlling the movement of the wafer carrier 120 when it moves in the circulating path 120d. To this end, the carrier holders 135 and 136 are oriented in the same direction as the guide rail 132R and the third guide rail 134R defining the first path 132 and the third path 134, A pair of receiving rails 135R are provided. Therefore, the wafer carrier 120 is always kept constant in the direction toward the case where the direction in which the wafer carrier 120 is located on the receiving rail 135R is located on the guide rail 132R and the third guide rail 134R. Since the receiving rail 135R is formed at the same dimension and spacing as the guide rail 132R and the third guide rail 134R, the first path 132 and the third path 134 are separated from the second path 131 And 133 can be smoothly performed.

그런데, 기존에는 제1경로(131) 및 제3경로(134)의 가이드레일(132R, 134R)과 제2경로(131, 133)의 고정 레일(131R)이 서로 90도 정도의 꺾인 영역을 형성하므로, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2경로(131, 133)를 따라 이동하는 캐리어 홀더(135)의 수용 레일(135R)과, 제1경로(131) 및 제3경로(134)의 가이드레일(132R, 134R)의 사이에는 공극(13c)이 존재할 수 밖에 없다.Conventionally, the guide rails 132R and 134R of the first path 131 and the third path 134 and the fixed rail 131R of the second paths 131 and 133 are formed with bent areas of about 90 degrees from each other The guide rails 135R of the carrier holder 135 which move along the second paths 131 and 133 and the guide rails 135R of the first and second paths 131 and 134 There is a gap 13c between the rails 132R and 134R.

그러나, 기존에는 가이드레일(132R, 134R)과 수용 레일(135R)이 각각 고정 설치됨에 따라, 설계 오차 및 조립 오차 등에 의해 가이드레일(132R, 134R)과 수용 레일(135R)의 연결 부위(공극이 형성 부위)에서 높이 단차(단턱)(H1)가 발생하게 되면, 웨이퍼 캐리어(120)가 가이드레일(132R, 134R)과 고정 레일(131R)의 연결 부위(공극이 형성 부위)를 지나가는 동안에, 높이 단차(H1)에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어(120)에 작용하는 문제점이 있다.However, since the guide rails 132R and 134R and the receiving rails 135R are fixed to each other, the connection parts (the gap between the guide rails 132R and 134R and the receiving rail 135R) When the wafer carrier 120 passes the connecting portion (gap forming portion) of the guide rails 132R, 134R and the fixed rail 131R, the height (height) H1 of the height There is a problem that an impact caused by the step H1 acts on the wafer carrier 120. [

마찬가지로, 가이드레일(132R, 134R)과 수용 레일(135R)(또는 고정 레일(131R))도 각각 복수개의 레일을 연속적으로 연결하여 구성될 수 있는데, 각 레일 간의 연결 부위(예를 들어, 가이드레일을 구성하는 2개의 레일이 연결되는 부위)에서 설계 오차 및 조립 오차 등에 의한 단차(단턱)(H1)가 발생하게 되면, 웨이퍼 캐리어(120)가 각 레일간의 단차진 연결 부위를 지나가는 동안에, 단차에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어(120)에 작용하는 문제점이 있다.Similarly, the guide rails 132R, 134R and the receiving rails 135R (or the fixed rails 131R) can also be configured by connecting a plurality of rails successively, and the connecting portions between the rails (for example, (Step) H1 due to design errors, assembly errors, or the like at the portion where the two rails constituting the wafer carrier 120 are connected to each other, while the wafer carrier 120 passes the stepped connection portion between the rails, There is a problem that the wafer carrier 120 is impacted by the impact.

이와 같이, 웨이퍼 캐리어(120)가 레일 간의 단차(H1)진 연결 부위를 통과하는 동안에 웨이퍼 캐리어(120)에 충격이 가해지면, 웨이퍼 캐리어(120)에 파지된 웨이퍼의 파지 자세가 변동되거나 웨이퍼가 낙하하는 문제점이 있다.If the wafer carrier 120 is impacted while the wafer carrier 120 passes the stepped portion H1 between the rails, the grasp posture of the wafer gripped by the wafer carrier 120 may change, There is a problem of falling.

또한, 기존에는 웨이퍼 캐리어(120)가 롤러(127U, 127L, 127)에 의해 지지되면서 이동하는데, 롤러(127U, 127L, 127)가 단차진 연결 부위를 통과하는 동안에 단차에 의한 간섭(마모)이 발생되면, 롤러(또는 레일)이 손상되는 문제점이 있고, 단차에 의한 간섭에 의해 롤러(또는 레일)에서 발생된 파티클(분진)이 연마 공정이 이루어지는 연마패드의 상면에 낙하하면 웨이퍼에 비정상적인 스크래치가 발생하는 문제점이 있다.Conventionally, the wafer carrier 120 is supported while being supported by the rollers 127U, 127L, and 127, and interference (abrasion) due to the steps during the passage of the rollers 127U, 127L, When particles (dust) generated in the roller (or rail) are dropped on the upper surface of the polishing pad on which the polishing process is performed due to the interference caused by the step difference, abnormal scratches are generated on the wafer There is a problem that occurs.

이에 따라, 최근에는 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 캐리어가 레일을 따라 이동하는 동안 웨이퍼 캐리어에 발생되는 충격을 저감시키고, 파티클의 발생을 저감시키기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, in recent years, various investigations have been made to reduce the impact generated in the wafer carrier during the movement of the wafer carrier that moves the wafer along the rail and to reduce the generation of particles. However, .

본 발명은 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 캐리어가 레일을 따라 이동하는 동안 웨이퍼 캐리어에 발생되는 충격 및 요동을 저감시킬 수 있는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an apparatus for transferring a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system capable of reducing the impact and fluctuation generated in the wafer carrier while the wafer carrier carrying the wafer moves along the rail.

특히, 본 발명은 웨이퍼 캐리어가 이동하는 레일에 높이 단차가 발생하더라도 단차에 의한 충격을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시킬 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.In particular, it is an object of the present invention to reduce impact caused by a step even if a height difference occurs in a rail on which a wafer carrier moves, and to move the wafer carrier stably without flowing.

또한, 본 발명은 웨이퍼 캐리어의 이동시 파티클의 발생을 저감시키고, 파티클에 의한 연마패드의 오염 및 기판의 손상을 방지할 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to reduce generation of particles during movement of a wafer carrier, and to prevent contamination of the polishing pad by particles and damage of the substrate.

또한, 본 발명은 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 기판의 이송 공정을 정확하게 제어하도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention can improve the stability and reliability, and is intended to precisely control the transferring process of the substrate.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 웨이퍼 캐리어의 이송 장치는, 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되며 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 제1레일과, 제1레일의 단부에 인접하게 배치되며 제1레일을 따라 안내된 웨이퍼 캐리어를 연속적으로 안내하는 제2레일과, 제1레일과 제2레일 중 적어도 어느 하나를 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 탄성지지부를 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention to achieve the objects of the present invention, a wafer carrier transfer apparatus includes a first rail disposed along a moving path of a wafer and guiding movement of a wafer carrier, A second rail disposed adjacent the end and continuously guiding the wafer carrier guided along the first rail and an elastic support for elastically movably supporting at least one of the first and second rails .

이는, 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일에 높이 단차가 발생하더라도 단차에 의한 충격을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키기 위함이다.This is to reduce the impact caused by the step even if a height difference occurs in the rail guiding the movement of the wafer carrier, and to move the wafer carrier stably without flowing.

특히, 본 발명은 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일이 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어가 레일의 단차진 부위를 지나가는 동안에, 단차에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어에 작용하는 것을 최소화하고, 웨이퍼 캐리어에 파지된 웨이퍼의 파지 자세를 안정적으로 유지하고, 웨이퍼의 낙하를 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, the present invention enables the rails for guiding the movement of the wafer carrier to be elastically movably supported along the up and down directions, so that the impact due to the step difference can be transmitted to the wafer carrier while the wafer carrier passes the stepped portion of the rail It is possible to obtain a favorable effect of minimizing the action of the wafer carrier, stably holding the wafer gripped by the wafer carrier, and preventing the wafer from falling.

즉, 웨이퍼 캐리어가 제1레일을 따라 안내된 후 연속적으로 제2레일을 따라 안내되는 구조에서, 제1레일과 제2레일 간의 높이 단차가 발생하면, 예를 들어, 제1레일보다 제2레일의 배치 높이가 높으면(또는 낮으면), 웨이퍼 캐리어가 제1레일에서 제2레일로 이동하는 동안(제1레일의 단부에서 제2레일의 단부로 이동하는 동안)에 높이 단차에 의한 충격이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 제1레일과 제2레일 간의 높이 단차가 발생하더라도 탄성지지부에 의해 제1레일(또는 제2레일)의 배치 높이가 탄성적으로 가변(충격 에너지가 탄성 에너지로 변환)되도록 하는 것에 의하여, 높이 단차에 의한 충격을 저감시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, in the structure in which the wafer carrier is guided along the first rail and then continuously along the second rail, if a height difference occurs between the first rail and the second rail, for example, An impact due to a height step occurs while the wafer carrier moves from the first rail to the second rail (while moving from the end of the first rail to the end of the second rail) when the arrangement height of the wafer carrier is high . However, in the present invention, even if a height difference occurs between the first rail and the second rail, the arrangement height of the first rail (or the second rail) is elastically variable (the impact energy is converted into the elastic energy) Thus, it is possible to reduce the impact due to the height difference and to obtain an advantageous effect of stably moving the wafer carrier without flow.

또한, 웨이퍼 캐리어가 레일을 따라 이동하는 동안 높이 단차에 의한 충격을 최소화하는 것에 의하여, 단차에 의한 간섭에 의해 롤러(또는 레일)에서 발생된 파티클(분진)이 연마 공정이 이루어지는 연마패드의 상면에 낙하하는 것을 최소화할 수 있으며, 파티클에 의해 웨이퍼에 비정상적인 스크래치가 발생하는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, by minimizing the impact due to the height difference during the movement of the wafer carrier along the rails, particles (dust) generated in the roller (or rail) due to interference due to the step difference can be removed from the upper surface of the polishing pad It is possible to minimize dropping and to obtain an advantageous effect of preventing occurrence of abnormal scratches on the wafer by the particles.

일 예로, 탄성지지부는, 제1레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1탄성지지부와, 제1탄성지지부와 독립적으로 구비되며 제2레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2탄성지지부를 포함한다. 경우에 따라서는 탄성지지부가 제1탄성지지부와 제2탄성지지부 중 어느 하나만으로 구성되는 것도 가능하다.For example, the elastic supporting portion may include a first elastic supporting portion that elastically moves the first rail in the up-and-down direction, and a second elastic supporting portion that is independently provided with the first elastic supporting portion and elastically moves the second rail along the up- And a second resilient support portion that supports the first resilient supporting portion. In some cases, the elastic supporting portion may be composed of only one of the first elastic supporting portion and the second elastic supporting portion.

제1탄성지지부는 제1레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 제1탄성지지부는 제1레일의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.The first elastic support portion may be formed in various structures that can elastically support the first rail along the vertical direction. Preferably, the first resilient supporting portion includes a plurality of elastic members disposed on the bottom surface of the first rail so as to be spaced apart in the longitudinal direction.

이와 같이, 제1레일이 복수개의 탄성부재에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일에 진입할 시 높이 단차에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus allowing the first rails to be elastically supported by the plurality of elastic members, the impact caused by the height difference when the guide rollers of the wafer carrier enter the first rails is dispersed through the plurality of elastic members It is possible to obtain an advantageous effect of reducing the influence of the impact and stably moving the wafer carrier without flow.

더욱 바람직하게, 제1탄성지지부는, 제1레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와, 제1레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와, 제1레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를 포함하고, 웨이퍼 캐리어가 상기 제1레일을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재와, 중앙부 탄성부재와, 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제1레일이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일에 진입(올라탈 때)할 시, 제1레일의 단부(안내 롤러가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 높이 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.More preferably, the first elastic supporting portion includes a central elastic member for elastically supporting a central portion of the first rail, a first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the first rail, And a second end elastic member that elastically supports the other end of the both ends, and as the wafer carrier moves along the first rail, the first end elastic member, the center elastic member, and the second end elastic member sequentially And is elastically deformed. Thus, the first rail is supported by the three elastic members (the central elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) so that the central portion and both ends (one end and the other end) are supported by three points and a kind of seesaw , The end portion of the first rail (the end where the guide roller enters) is more resiliently moved than the other portion when the guide roller of the wafer carrier enters (rises) into the first rail It is possible to obtain an advantageous effect of more effectively mitigating the impact caused by the height difference.

제2탄성지지부는 제2레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 제2탄성지지부는 제2레일의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.The second resilient supporting portion may have a variety of structures that can elastically support the second rail along the vertical direction. Preferably, the second resilient support includes a plurality of resilient members spaced longitudinally along the bottom surface of the second rail.

이와 같이, 제2레일이 복수개의 탄성부재에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제2레일에 진입할 시 높이 단차에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus allowing the second rails to be elastically supported by the plurality of elastic members, the impact generated by the height difference when the guide rollers of the wafer carrier enter the second rails is dispersed through the plurality of elastic members It is possible to obtain an advantageous effect of reducing the influence of the impact and stably moving the wafer carrier without flow.

바람직하게, 제2탄성지지부는, 제2레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와, 제2레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와, 제2레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를 포함하고, 웨이퍼 캐리어가 상기 제2레일을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재와, 중앙부 탄성부재와, 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제2레일이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제2레일에 진입(올라탈 때)할 시, 제2레일의 단부(안내 롤러가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 높이 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the second resilient supporting portion includes a central elastic member for elastically supporting a central portion of the second rail, a first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the second rail, Wherein the first end elastic member, the central elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed in accordance with the movement of the wafer carrier along the second rail, . As described above, the middle portion and both ends (one end and the other end) of the second rail are supported by three points by the three elastic members (the central elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) The end portion of the second rail (the end where the guide roller enters) is more resiliently moved than the other portion when the guide roller of the wafer carrier enters (enters) the second rail It is possible to obtain an advantageous effect of more effectively mitigating the impact caused by the height difference.

참고로, 제1레일과 제2레일 중 적어도 어느 하나는 고정 설치(예를 들어, 고정 레일)되어 고정된 위치에서 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하도록 구성될 수 있다. 다르게는, 제1레일과 제2레일 중 적어도 어느 하나가 이동 가능하게 설치(예를 들어, 수용 레일)되는 것도 가능하다. 바람직하게, 웨이퍼의 이동 경로는 순환식으로 형성되되, 제1레일은 웨이퍼의 이동 경로의 일부에 해당하는 제1경로를 따라 배열된 가이드레일의 단부에 장착되고, 제2레일은 상기 웨이퍼의 이동 경로의 다른 일부에 해당하는 제2경로를 따라 이동 가능하게 배열된 수용레일에 장착된다.For reference, at least one of the first rail and the second rail may be configured to be fixedly mounted (e.g., a fixed rail) to guide movement of the wafer carrier in a fixed position. Alternatively, it is also possible that at least one of the first rail and the second rail is movably installed (for example, a receiving rail). Preferably, the movement path of the wafer is formed in a circulating manner, wherein the first rail is mounted on an end of a guide rail arranged along a first path corresponding to a part of the movement path of the wafer, and the second rail is moved And is mounted on a receiving rail movably arranged along a second path corresponding to another part of the path.

또한, 제1레일의 제1단부와, 제1단부에 인접한 제2레일의 제2단부 중 적어도 어느 하나에는 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러를 안내하는 경사안내부가 형성된다. 일 예로, 경사안내부는, 제1레일의 제1단부에 형성되는 제1경사안내면과, 제1경사안내면을 마주하도록 제2레일의 제2단부에 형성되는 제2경사안내면을 포함하고, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러는 제1경사안내면에서 제2경사안내면으로 안내된다.Further, at least one of the first end of the first rail and the second end of the second rail adjacent to the first end is formed with an inclined guide portion for guiding the guide rollers of the wafer carrier. For example, the inclined guide portion may include a first inclined guide surface formed at a first end of the first rail and a second inclined guide surface formed at a second end of the second rail to face the first inclined guide surface, Is guided from the first inclined guide surface to the second inclined guide surface.

이와 같이, 제1레일의 제1단부에 제1경사안내면을 형성하고, 제2레일의 제2단부에 제2경사안내면을 형성하는 것에 의하여, 제1레일의 제1단부와 제2레일의 제2단부간의 높이 단차를 보다 줄일 수 있으므로, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일의 제1단부에서부터 제2레일의 제2단부로 진입할 때 보다 부드럽게 충격없이 진입되도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 이때, 제1경사안내면과 제2경사안내면은 직선 형태로 형성되거나, 곡선 형태로 형성될 수 있다.Thus, by forming the first inclined guide surface at the first end of the first rail and forming the second inclined guide surface at the second end of the second rail, the first end of the first rail and the second end of the second rail The height difference between the two ends can be further reduced, so that an advantageous effect is obtained that the guide rollers of the wafer carrier enter smoothly without impact when entering from the first end of the first rail to the second end of the second rail. At this time, the first inclined guide surface and the second inclined guide surface may be formed in a linear shape or in a curved shape.

그리고, 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치는 제1레일과 제2레일 중 적어도 어느 하나를 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 수평 탄성지지부를 포함한다.The wafer carrier transfer device of the chemical mechanical polishing system according to the present invention includes a horizontal elastic support portion that elastically movably supports at least one of the first and second rails along the horizontal direction.

이와 같이, 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일이 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어가 레일의 수평 단차진 부위를 지나가는 동안에, 수평 단차에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어에 작용하는 것을 최소화하고, 웨이퍼 캐리어에 파지된 웨이퍼의 파지 자세를 안정적으로 유지하고, 웨이퍼의 낙하를 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Thus, by allowing the rails for guiding the movement of the wafer carrier to be elastically movably supported along the horizontal direction, it is possible to prevent the impact due to the horizontal step from being transferred to the wafer carrier while the wafer carrier passes the horizontal stepped portion of the rail It is possible to obtain a favorable effect of minimizing the action of the wafer carrier, stably holding the wafer gripped by the wafer carrier, and preventing the wafer from falling.

일 예로, 수평 탄성지지부는, 제1레일을 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1수평 탄성지지부와, 제1수평 탄성지지부와 독립적으로 구비되며 제2레일을 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2탄성지지부를 포함한다. 경우에 따라서는 수평 탄성지지부가 제1수평 탄성지지부와 제2수평 탄성지지부 중 어느 하나만으로 구성되는 것도 가능하다.For example, the horizontal elastic support portion includes a first horizontal elastic support portion that elastically movably supports the first rail along the horizontal direction, and a second horizontal elastic support portion that is independently provided with the first horizontal elastic support portion, And a second elastic support portion for movably supporting the first and second elastic supports. In some cases, the horizontal elastic support portion may be composed of only one of the first horizontal elastic support portion and the second horizontal elastic support portion.

제1수평 탄성지지부는 제1레일을 수평 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 제1수평 탄성지지부는 제1레일의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.The first horizontal resilient supporting portion may be formed in various structures that can elastically support the first rail along the horizontal direction. Preferably, the first horizontal resilient supporting portion includes a plurality of elastic members disposed on the side surface of the first rail so as to be spaced along the longitudinal direction.

이와 같이, 제1레일이 복수개의 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일에 진입할 시 수평 단차에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus allowing the first rail to be elastically supported by the plurality of elastic members (for example, the central elastic member, the first elastic member, and the second elastic member), the guide rollers of the wafer carrier The impact generated by the horizontal step at the time of entering the rail can be dispersed in the plurality of elastic members (the central elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) An advantageous effect of stably moving the wafer carrier without flow can be obtained.

더욱 바람직하게, 제1수평 탄성지지부는, 제1레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와, 제1레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와, 제1레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를 포함하고, 웨이퍼 캐리어가 상기 제1레일을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재와, 중앙부 탄성부재와, 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제1레일이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일에 진입(올라탈 때)할 시, 제1레일의 단부(안내 롤러가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 수평 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.More preferably, the first horizontal elastic support portion includes a central elastic member for elastically supporting a central portion of the first rail, a first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the first rail, And the second end elastic member elastically supports the other end of the first end elastic member, the second end elastic member, and the second end elastic member as the wafer carrier moves along the first rail, . Thus, the first rail is supported by the three elastic members (the central elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) so that the central portion and both ends (one end and the other end) are supported by three points and a kind of seesaw , The end portion of the first rail (the end where the guide roller enters) is more resiliently moved than the other portion when the guide roller of the wafer carrier enters (rises) into the first rail It is possible to obtain an advantageous effect of more effectively mitigating the impact caused by the horizontal step difference.

제2수평 탄성지지부는 제2레일을 수평 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 제2수평 탄성지지부는 제2레일의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.The second horizontal elastic support portion may be formed in various structures that can elastically support the second rail along the horizontal direction. Preferably, the second horizontal elastic support portion includes a plurality of elastic members that are disposed on the side surface of the second rail so as to be spaced along the longitudinal direction.

이와 같이, 제2레일이 복수개의 탄성부재에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제2레일에 진입할 시 수평 단차에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.By thus allowing the second rails to be elastically supported by the plurality of elastic members, the impact generated by the horizontal step when the guide rollers of the wafer carrier enter the second rails is dispersed through the plurality of elastic members It is possible to obtain an advantageous effect of reducing the influence of the impact and stably moving the wafer carrier without flow.

더욱 바람직하게, 제2수평 탄성지지부는, 제2레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와, 제2레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와, 제2레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를 포함하고, 웨이퍼 캐리어가 제2레일을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재와, 중앙부 탄성부재와, 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제2레일이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제2레일에 진입할 시, 제2레일의 단부(안내 롤러가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 수평 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.More preferably, the second horizontal elastic support portion includes a central elastic member for elastically supporting a central portion of the second rail, a first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the second rail, And the second end elastic member elastically supports the other end of the first end elastic member and the second end elastic member, and as the wafer carrier moves along the second rail, the first end elastic member, the center elastic member and the second end elastic member sequentially And is elastically deformed. As described above, the middle portion and both ends (one end and the other end) of the second rail are supported by three points by the three elastic members (the central elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) (The end on which the guide rollers enter) of the second rail can be more resiliently moved than other portions when the guide rollers of the wafer carrier enter the second rail, It is possible to obtain an advantageous effect of more effectively alleviating the impact caused by the step difference.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '제1레일의 단부에 제2레일이 인접하게 배치' 또는 이와 유사한 용어는 제1레일의 단부에 제2레일이 접촉하도록 배치되거나, 제1레일의 단부에 제2레일이 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 것을 모두 포함하는 개념으로 정의된다.The term " second rail adjacent to the end of the first rail " or similar term described in this specification and claims is arranged to contact the second rail at the end of the first rail, Two rails are spaced apart from each other by a predetermined distance.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '레일이 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동' 또는 이와 유사한 용어는 레일의 배치 높이가 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동할 수 있는 것으로 정의되며, 레일의 배치 높이 변화에 따라 레일에서 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 접촉되는 접촉면의 높이가 변화되는 것으로 이해된다.The term 'elastically moving the rails along the vertical direction' or similar term described in the present specification and claims is defined as the height of the rails being able to move elastically along the up and down direction, It is understood that the height of the contact surface at which the guide rollers of the wafer carrier contact with the rail changes.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '레일이 좌우 방향을 따라 탄성적으로 이동'은 또는 이와 유사한 용어는 레일이 배치된 상태가 수평 방향(예를 들어, 레일의 좌우 방향)을 따라 탄성적으로 이동할 수 있는 것으로 정의되며, 레일의 수평 이동에 따라 캐리어의 안내 롤러에 대한 레일의 좌우 정렬 위치가 변화되는 것으로 이해된다.The term " elastically moving the rails along the lateral direction " or similar terms described in this specification and claims means that the state in which the rails are disposed is elastically moved along the horizontal direction (e.g., the lateral direction of the rails) And it is understood that the lateral position of the rail relative to the guide roller of the carrier is changed according to the horizontal movement of the rail.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일에 높이 단차가 발생하더라도 단차에 의한 충격을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect that the impact due to the step difference is reduced and the wafer carrier is stably moved without flow even if a height difference occurs in the rail guiding the movement of the wafer carrier.

특히, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일이 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어가 레일의 단차진 부위를 지나가는 동안에, 단차에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어에 작용하는 것을 최소화하고, 웨이퍼 캐리어에 파지된 웨이퍼의 파지 자세를 안정적으로 유지하고, 웨이퍼의 낙하를 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, according to the present invention, by allowing the rails for guiding the movement of the wafer carrier to be elastically and movably supported along the vertical direction, while the wafer carrier passes over the stepped portion of the rail, It is possible to minimize the effect on the carrier, to stably maintain the holding posture of the wafer gripped by the wafer carrier, and to prevent the wafer from falling down.

즉, 웨이퍼 캐리어가 제1레일을 따라 안내된 후 연속적으로 제2레일을 따라 안내되는 구조에서, 제1레일과 제2레일 간의 높이 단차가 발생하면, 예를 들어, 제1레일보다 제2레일의 배치 높이가 높으면(또는 낮으면), 웨이퍼 캐리어가 제1레일에서 제2레일로 이동하는 동안(제1레일의 단부에서 제2레일의 단부로 이동하는 동안)에 높이 단차에 의한 충격이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 제1레일과 제2레일 간의 높이 단차가 발생하더라도 탄성지지부에 의해 제1레일(또는 제2레일)의 배치 높이가 탄성적으로 가변(충격 에너지가 탄성 에너지로 변환)되도록 하는 것에 의하여, 높이 단차에 의한 충격을 저감시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, in the structure in which the wafer carrier is guided along the first rail and then continuously along the second rail, if a height difference occurs between the first rail and the second rail, for example, An impact due to a height step occurs while the wafer carrier moves from the first rail to the second rail (while moving from the end of the first rail to the end of the second rail) when the arrangement height of the wafer carrier is high . However, in the present invention, even if a height difference occurs between the first rail and the second rail, the arrangement height of the first rail (or the second rail) is elastically variable (the impact energy is converted into the elastic energy) Thus, it is possible to reduce the impact due to the height difference and to obtain an advantageous effect of stably moving the wafer carrier without flow.

또한, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 캐리어가 레일을 따라 이동하는 동안 높이 단차에 의한 충격을 최소화하는 것에 의하여, 단차에 의한 간섭에 의해 롤러(또는 레일)에서 발생된 파티클(분진)이 연마 공정이 이루어지는 연마패드의 상면에 낙하하는 것을 최소화할 수 있으며, 파티클에 의해 웨이퍼에 비정상적인 스크래치가 발생하는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, by minimizing the impact due to the height difference during the movement of the wafer carrier along the rails, the particles (dust) generated in the roller (or rail) It is possible to minimize the drop on the upper surface of the polishing pad and to obtain an advantageous effect of preventing the occurrence of abnormal scratches on the wafer by the particles.

또한, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일이 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어가 레일의 수평 단차진 부위를 지나가는 동안에, 수평 단차에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어에 작용하는 것을 최소화하고, 웨이퍼 캐리어에 파지된 웨이퍼의 파지 자세를 안정적으로 유지하고, 웨이퍼의 낙하를 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, by allowing the rails for guiding the movement of the wafer carrier to be elastically and movably supported along the horizontal direction, while the wafer carrier passes the horizontal stepped portion of the rail, It is possible to minimize the effect on the wafer carrier, to stably maintain the holding posture of the wafer gripped by the wafer carrier, and to prevent the wafer from falling down.

결과적으로, 제1레일과 제2레일 간의 수직 방향 단차에 의한 충격은 탄성지지부에 완화됨과 아울러, 제1레일과 제2레일 간의 수평 방향 단차에 의한 충격이 수평 탄성지지부에 완화되도록 하는 것에 의하여, 제1레일과 제2레일 간의 상하 단차 및 수평 단차에 의한 영향(충격에 의한 영향)을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As a result, the impact due to the vertical step between the first rail and the second rail is relieved by the resilient support, and the impact caused by the horizontal step between the first rail and the second rail is relieved by the horizontal elastic support, It is possible to obtain an advantageous effect of minimizing the influence (impact by impact) due to the vertical step and the horizontal step between the first rail and the second rail.

또한, 본 발명에 따르면, 레일이 복수개의 탄성부재에 의해 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 레일에 진입할 시 높이 단차(또는 수평 단차)에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, since the rails are elastically supported by the plurality of elastic members, the impact generated by the height step (or the horizontal step) when the guide rollers of the wafer carrier enter the rails becomes a plurality It is possible to reduce the influence of the impact and to obtain an advantageous effect of stably moving the wafer carrier without flow.

또한, 본 발명에 따르면, 레일의 단부에 경사안내부를 형성하는 것에 의하여, 서로 인접한 레일간의 높이 단차(또는 수평 단차)를 보다 줄일 수 있으므로, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일의 제1단부에서부터 제2레일의 제2단부로 진입할 때 보다 부드럽게 충격없이 진입되도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, the height step (or horizontal step) between adjacent rails can be further reduced by forming the inclined guide portion at the end portion of the rail, so that the guide rollers of the wafer carrier are extended from the first end of the first rail An advantageous effect of allowing smooth entry into the second end of the second rail without impact can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 기판의 이송 공정을 정확하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, stability and reliability can be improved, and an advantageous effect of accurately controlling the transferring process of the substrate can be obtained.

도 1은 종래의 이동식 화학 기계식 연마시스템의 이송 장치의 구성을 도시한 평면 개략도,
도 2는 도 1의 구성을 도시한 사시도,
도 3은 도 2의 'A'부분의 확대도,
도 4는 도 1의 꺾인 영역에서의 레일 구조를 도시한 개략도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치를 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치를 설명하기 위한 도면,
도 7 내지 도 9는 도 5의 탄성지지부의 구조 및 작동구조를 설명하기 위한 도면,
도 10은 도 5의 'B'부분의 확대도,
도 11은 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치로서, 경사안내부를 설명하기 위한 도면,
도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치로서, 수평 탄성지지부의 구조 및 작동구조를 설명하기 위한 평면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic plan view showing a configuration of a transfer device of a conventional movable chemical mechanical polishing system;
Fig. 2 is a perspective view showing the configuration of Fig. 1,
3 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG. 2,
Fig. 4 is a schematic view showing the rail structure in the bent region of Fig. 1,
5 is a view for explaining a wafer carrier transfer device of a chemical mechanical polishing system according to an embodiment of the present invention,
6 is a view for explaining a wafer carrier transfer device of a chemical mechanical polishing system according to another embodiment of the present invention,
FIGS. 7 to 9 are views for explaining the structure and operating structure of the elastic supporting portion of FIG. 5;
FIG. 10 is an enlarged view of a portion 'B' in FIG. 5,
FIG. 11 is a view for explaining a warp guide portion, which is a transfer device of a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system according to the present invention,
FIGS. 12 and 13 are plan views for explaining the structure and operating structure of the horizontal elastic support portion, which is a wafer carrier transfer device of the chemical mechanical polishing system according to the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치를 설명하기 위한 도면이며, 도 7 내지 도 9는 도 5의 탄성지지부의 구조 및 작동구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 도 5의 'B'부분의 확대도이다. 또한, 도 11은 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치로서, 경사안내부를 설명하기 위한 도면이고, 도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치로서, 수평 탄성지지부의 구조 및 작동구조를 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 5 is a view for explaining a transfer device of a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view showing a transfer device of a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system according to another embodiment of the present invention FIGS. 7 to 9 are views for explaining the structure and operating structure of the elastic supporting portion of FIG. 5, and FIG. 10 is an enlarged view of a portion 'B' of FIG. 11 is a view for explaining the inclined guide portion of the wafer carrier of the chemical mechanical polishing system according to the present invention, and Figs. 12 and 13 are views showing the wafer carrier transferring device of the chemical mechanical polishing system according to the present invention Which is a plan view for explaining the structure and operating structure of the horizontal elastic support portion.

도 5 내지 도 13을 참조하면, 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어(120)의 이송 장치는, 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되며 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 안내하는 제1레일(R1)과, 제1레일(R1)의 단부에 인접하게 배치되며 제1레일(R1)을 따라 안내된 웨이퍼 캐리어(120)를 연속적으로 안내하는 제2레일(R2)과, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 중 적어도 어느 하나를 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 탄성지지부(300)를 포함한다.5 to 13, the transfer device of the wafer carrier 120 of the chemical mechanical polishing system according to the present invention includes a first rail (not shown) disposed along the movement path of the wafer and guiding movement of the wafer carrier 120 A second rail R2 adjacent to the end of the first rail R1 and continuously guiding the wafer carrier 120 guided along the first rail R1, ) And the second rail (R 2) so as to be elastically movable along the vertical direction.

참고로, 본 발명에 따른 웨이퍼 캐리어의 이송 장치는, 도 2 및 도 5와 도 6과 같이 화학 기계식 연마시스템(100)에 적용될 수 있다.For reference, the transfer device of the wafer carrier according to the present invention can be applied to the chemical mechanical polishing system 100 as shown in FIGS. 2, 5 and 6.

도 2 및 도 5와 도 6을 참조하면, 화학 기계식 연마시스템(100)은, 상면에 연마 패드가 장착되어 회전 가능하게 프레임(10)에 고정 설치된 다수의 연마 정반(110)과, 장착된 기판(55)을 연마 정반(110) 상에서 연마시키도록 기판(55)을 하부에 장착한 상태로 이동하고 내부에 로터리 유니온이 설치된 웨이퍼 캐리어(120)와, 웨이퍼 캐리어(120)를 미리 정해진 경로(120d)를 따라 이동시키거나 파지하는 가이드레일(도 2의 132R, 134R 참조) 및 고정 레일(도 2의 131R, 136R 참조)과, 기판(55)이 회전하면서 연마할 때에 화학 연마 공정이 행해지는 연마 정반(110)과, 웨이퍼 캐리어(120)가 이동 경로(120d)를 따라 이동하다가 연마 정반(110)의 상측에 위치하면 웨이퍼 캐리어(120)에 도킹되어 웨이퍼 캐리어(120)의 로터리 유니온에 공압을 공급하고 장착된 기판(55)을 회전구동시키는 회전 구동력을 전달하도록 도킹 유닛(도 2의 180 참조)을 포함한다.2, 5 and 6, the chemical mechanical polishing system 100 includes a plurality of polishing platens 110 mounted on a frame 10 with a polishing pad mounted on the upper surface thereof, The wafer carrier 120 in which the substrate 55 is mounted on the lower part so as to polish the wafer carrier 55 on the polishing table 110 and the wafer carrier 120 in which the rotary union is installed, (Refer to 132R and 134R in Fig. 2) and fixed rails (refer to 131R and 136R in Fig. 2) for moving or grasping the substrate 55 and the abrasive When the polishing table 110 and the wafer carrier 120 move along the movement path 120d and are positioned above the polishing table 110, the wafer carrier 120 is docked and the pneumatic pressure is applied to the rotary union of the wafer carrier 120 The rotation (rotation) driving the substrate 55, And includes a docking unit (see 180 in Fig. 2) for transmitting the driving force.

연마 정반(110)은 웨이퍼 등의 기판(55)을 연마하기 위해 회전 가능하게 프레임(10)에 고정 설치되며, 최상층에는 기판(55)의 연마를 위한 연마 패드가 부착되고, 그 하부에는 이보다 부드러운 재질의 배킹층(backing layer)이 개재되어 이루어진다. 그리고, 도면에 도시되지 않았지만, 연마 정반(110)에는 연마 패드 상에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부와 연마 패드를 개질하는 컨디셔너가 구비된다.The polishing table 110 is fixed to the frame 10 so as to be rotatable for polishing a substrate 55 such as a wafer and a polishing pad for polishing the substrate 55 is attached to the uppermost layer. A backing layer of a material is interposed. Although not shown in the drawing, the polishing table 110 is provided with a slurry supply portion for supplying slurry on the polishing pad and a conditioner for reforming the polishing pad.

여기서, 연마 정반(110)은 서로 연속하지 않게 직선 형태로 구분되게 배열된 경로로 이루어진 순환형 경로(120d) 중 제1경로(132)상에 다수개로 배열된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제1경로(132)에서는 웨이퍼 캐리어(120)가 한 방향(왼쪽 방향)으로만 기판(55)을 이동시키면서 연마 정반(110) 상에 연마하도록 작동된다. 이와 같이, 연마될 기판(55)이 어느 한 방향으로만 일률적으로 이동하면서 기판(55)의 연마 공정이 이루어짐으로써 공정의 효율이 향상된다. Here, the polishing platens 110 are arranged on the first path 132 among the circulating paths 120d formed of paths arranged in a linear shape so as not to be continuous with each other. 6, in the first path 132, the wafer carrier 120 is operated to polish on the polishing platen 110 while moving the substrate 55 in only one direction (left direction). As described above, the polishing process of the substrate 55 is performed while uniformly moving the substrate 55 to be polished in only one direction, thereby improving the efficiency of the process.

웨이퍼 캐리어(120)는 다양한 구성 부품(123-127)을 케이싱(미도시) 내에 고정한 상태로 경로(120d)을 따라 이동하도록 제어되며, 다수의 웨이퍼 캐리어(120)는 상호 독립적으로 이동 제어된다.The wafer carrier 120 is controlled to move along the path 120d with the various components 123-127 fixed in the casing (not shown), and the plurality of wafer carriers 120 are moved independently of each other.

그리고, 웨이퍼 캐리어(120)가 순환 경로(120d)를 따라 이동하는 과정에서, 웨이퍼 캐리어(120)의 양측에 직선 형태로 배열된 가이드레일(132R, 133R, 134R, 200R)을 따라 타고 이동하므로, 웨이퍼 캐리어(120)는 항상 일정한 방향을 바라보는 자세가 유지되어 이동 중에 회전 운동(rotational movement)은 행해지지 않으며 이동 운동(translational movement)만 행하게 된다.Since the wafer carrier 120 moves along the guide rails 132R, 133R, 134R, and 200R arranged in a straight line on both sides of the wafer carrier 120 in the process of moving along the circulation path 120d, The wafer carrier 120 is always maintained in a posture in which it is viewed in a constant direction so that rotational movement is not performed during movement and only translational movement is performed.

각각의 웨이퍼 캐리어(120)는 기판(55)을 파지하는 캐리어 헤드와, 기판(55)의 회전을 허용하면서 기판(55)의 판면 방향으로 가압하는 로터리 유니온과, 도킹 유닛(180)으로부터 회전 구동력을 전달받는 피구동 중공회전축과, 피구동 중공회전축(124)에 전달되는 회전 구동력을 전달하도록 축, 기어 등으로 이루어진 동력 전달 요소들과, 동력 전달 요소에 의해 전달된 회전 구동력에 의해 캐리어 헤드를 회전 구동시키는 피동 기어와, 웨이퍼 캐리어(120)가 양측의 상,하부에 각각 회전 가능하게 설치되어 그 사이 공간에 레일(132R, 134R, 200R)을 수용하는 안내 롤러(127)와, 리니어 모터의 원리로 웨이퍼 캐리어(120)가 이동되도록 상면에 N극 영구자석(128N)과 S극 영구자석(128S)이 교대로 배열된 영구자석(128)으로 구성된다. Each of the wafer carriers 120 includes a carrier head for gripping the substrate 55, a rotary union for pressing the substrate 55 in the direction of the surface of the substrate 55 while allowing the rotation of the substrate 55, A driven hollow rotary shaft to which the driven hollow rotary shaft 124 is transmitted, a power transmitting element including a shaft, gear, and the like for transmitting a rotary driving force transmitted to the driven hollow rotary shaft 124 and a rotary driving force transmitted by the power transmitting element, A guide roller 127 rotatably mounted on upper and lower sides of both sides of the wafer carrier 120 to receive the rails 132R, 134R, and 200R in the space therebetween, And a permanent magnet 128 in which an N pole permanent magnet 128N and an S pole permanent magnet 128S are alternately arranged on the upper surface so that the wafer carrier 120 moves on the principle that the wafer carrier 120 moves.

그리고, 웨이퍼 캐리어(120)가 제1경로(132) 및 제3경로(134)를 따라 이동할 수 있도록, 웨이퍼 캐리어(120)의 케이스(122)의 상측에 형성된 영구자석 스트립(128)과 이격된 위치에 코일(90)이 경로(132, 133)의 방향을 따라 배열되어, 외부 전원(88)으로부터 프레임(10)에 고정된 코일(90)로 인가되는 전류의 세기와 방향을 조절함으로써, 프레임(10)에 고정된 코일(90)과 웨이퍼 캐리어(120)에 고정된 영구자석 스트립(128S, 128N; 128)과의 상호 작용에 의하여, 리니어 모터의 작동 원리와 유사하게 웨이퍼 캐리어(120)는 제1경로(132) 및 제3경로(134)를 따라 가이드레일(132R, 134R)에 의해 안내되면서 이동한다. 그리고, 웨이퍼 캐리어(120)를 파지하는 캐리어 홀더(200)가 제2경로(131, 133)을 따라 이동할 수 있도록, 캐리어 홀더(200)의 상측에 배열된 영구자석 스트립(미도시)과 이격된 위치에 코일(90)이 배열되어, 코일(90)에 인가되는 전류의 세기와 방향을 조절함으로써 코일(90)과 영구자석 스트립과의 상호 작용에 의하여 리니어 모터의 작동 원리로 캐리어 홀더(200)는 제2경로(131, 133)를 따라 고정 레일(131R, 133R)에 의해 안내되면서 이동한다. The permanent magnet strip 128 formed on the upper side of the case 122 of the wafer carrier 120 and spaced apart from the permanent magnet strip 128 are formed on the wafer carrier 120 so that the wafer carrier 120 can move along the first path 132 and the third path 134. [ By adjusting the intensity and direction of the current applied to the coil 90 fixed to the frame 10 from the external power source 88 by arranging the coil 90 in the direction of the paths 132 and 133, The interaction between the coil 90 fixed to the wafer carrier 10 and the permanent magnet strips 128S, 128N, 128 fixed to the wafer carrier 120 causes the wafer carrier 120 And is guided along the first path 132 and the third path 134 while being guided by the guide rails 132R and 134R. The permanent magnet strips (not shown) arranged on the upper side of the carrier holder 200 are spaced apart from the permanent magnet strips (not shown) so that the carrier holder 200 holding the wafer carrier 120 can move along the second paths 131, The coil 90 is arranged at the position of the coil 90 to adjust the intensity and direction of the current applied to the coil 90 so that the interaction between the coil 90 and the permanent magnet strip causes the carrier holder 200, Are guided along the second paths 131 and 133 while being guided by the fixed rails 131R and 133R.

마찬가지로, 캐리어 홀더(200)와 제1경로(132) 및 제3경로(134)로 상호 왕래할 수 있도록, 캐리어 홀더(200)의 상측에도 코일(90)이 배열되어, 웨이퍼 캐리어(120)의 상측에 배열된 영구자석 스트립(128)과의 상호작용으로 캐리어 홀더(200)의 바깥으로 이동할 수도 있고 캐리어 홀더(200)의 내부로 이동할 수도 있다. Similarly, coils 90 are arranged on the carrier holder 200 so that the carriers can pass between the carrier holder 200 and the first path 132 and the third path 134, And may move to the outside of the carrier holder 200 or move into the carrier holder 200 by interaction with the permanent magnet strips 128 arranged on the upper side.

이와 같이, 웨이퍼 캐리어(120)에 장착된 기판(55)을 연마하기 위하여 연마 정반을 향하여 미리 정해진 경로(120d)를 따라 이동하는 데 있어서, 웨이퍼 캐리어(120)에 이동을 위한 모터나 전원 공급부(88) 등의 구동 장치를 구비하지 않더라도, 웨이퍼 캐리어(120)의 외부에 설치된 코일(90)에 외부 전원(88)으로부터 인가되는 전류의 세기와 방향을 조절하면서 웨이퍼 캐리어(120)에 배열된 다수 쌍의 N극 영구자석 스트립(128N)과 S극 영구자석 스트립(128S)과 자기적인 상호작용을 통하여 웨이퍼 캐리어(120)를 경로(120d)를 따라 이동시킬 수 있게 된다. As described above, in moving along the predetermined path 120d toward the polishing platen to polish the substrate 55 mounted on the wafer carrier 120, a motor or a power supply (not shown) for moving the wafer carrier 120 88 arranged in the wafer carrier 120 while adjusting the intensity and direction of the current applied from the external power source 88 to the coils 90 provided outside the wafer carrier 120, It is possible to move the wafer carrier 120 along the path 120d through magnetic interaction with the pair of N pole permanent magnet strips 128N and S pole permanent magnet strips 128S.

이를 통해, 웨이퍼 캐리어(120)의 내부에 이동구동수단을 구비하지 않으므로, 웨이퍼 캐리어(120)는 보다 가벼운 상태가 되어 낮은 동력을 소모하면서 보다 용이한 위치 제어를 통해 연마 정반 상의 미리 정해진 위치로 이동시킬 수 있게 된다. 또한, 웨이퍼 캐리어(120)의 내부에 이동구동수단이 구비되었더라면, 이동구동수단에 전원을 공급해야 하는데, 이 전원 공급 배선이 웨이퍼 캐리어의 이동에 따라 꼬임이 발생되는 치명적인 문제가 생기는 것도 근본적으로 방지할 수 있다.In this way, since the wafer carrier 120 is not provided with the movement driving means inside the wafer carrier 120, the wafer carrier 120 becomes lighter and moves to a predetermined position on the polishing platen through easier positioning while consuming lower power. . In addition, if the wafer carrier 120 is provided with the movement driving means, it is necessary to supply power to the movement driving means, which causes a fatal problem in which the wafer carrier is twisted according to the movement of the wafer carrier. .

순환형 경로(120d)는 다수의 연마 정반(110)을 통과하는 2열의 제1경로(132)와, 2열의 제1경로(132)의 사이에 제1경로(132)와 평행하게 배열된 제3경로(134)와, 제1경로(132) 및 제3경로(134)의 양단부에 배열된 한 쌍의 제2경로(131,133)로 이루어진다. 여기서, 제1경로(132)는 가이드레일(132R)에 의해 정해지고, 제2경로(131, 133)는 고정 레일(131R, 133R)에 의해 정해지며, 제3경로(134)는 제3가이드레일(134R)에 의해 정해진다. The circulating path 120d includes two rows of first paths 132 passing through the plurality of polishing platens 110 and a plurality of second paths 132 arranged in parallel with the first paths 132 3 path 134 and a pair of second paths 131 and 133 arranged at both ends of the first path 132 and the third path 134. Here, the first path 132 is defined by the guide rail 132R, the second paths 131 and 133 are defined by the fixed rails 131R and 133R, and the third path 134 is defined by the third guide Is determined by the rail 134R.

한편, 웨이퍼 캐리어(120)가 이동하는 이동 경로(120d)를 따라 상측 또는 하측에 분절 형태의 코일(90)이 배열되고, 웨이퍼 캐리어(120)에는 코일(90)에 대향하는 영구 자석(128)이 N극(128N)과 S극(128S)이 교대로 배열되어, 코일(90)에 인가되는 전류 제어에 의하여 웨이퍼 캐리어(120)에 별도로 전원을 공급하지 않더라도 이동 경로(120d)를 따라 이동시킨다. A segmental coil 90 is arranged on the upper side or the lower side along a movement path 120d on which the wafer carrier 120 moves. A permanent magnet 128 opposing the coil 90 is arranged on the wafer carrier 120, The N poles 128N and the S poles 128S are alternately arranged to move along the movement path 120d even if power is not separately supplied to the wafer carrier 120 by current control applied to the coils 90 .

여기서, 각각의 경로들(131-134)은 각각 서로 연결되지 않은 형태로 배열되지만, 제2경로(131,133)에는 웨이퍼 캐리어(120)를 파지한 상태로 이동하는 캐리어 홀더(200)가 각각 설치되어, 캐리어 홀더(200)가 제1경로(132) 또는 제3경로(134)로 옮겨갈 수 있는 위치(P1, P2, P3, P4, P5)에 도달한 경우에만, 웨이퍼 캐리어(120)가 서로 분절된 경로(131-134)를 서로 왕래할 수 있는 연결된 상태가 된다. 즉, 웨이퍼 캐리어(120)는 제1경로(132)와 제3경로(134)에서는 단독으로 가이드레일(132R)과 제3가이드레일(134R)을 따라 이동하지만, 제2경로(131, 133)에서는 단독으로 고정 레일(131R, 133R)을 따라 이동하지 못하고 캐리어 홀더(200)에 위치한 상태에서 캐리어 홀더(200)의 이동에 의해 이동하게 된다. Here, the respective paths 131-134 are arranged so as not to be connected to each other, but the carrier paths 200 for moving the wafer carriers 120 while holding the wafer carriers 120 are installed in the second paths 131 and 133, respectively Only when the carrier holder 200 has reached the position P1, P2, P3, P4, P5 where it can be moved to the first path 132 or the third path 134, The segmented paths 131-134 become connected to each other. That is, the wafer carrier 120 moves along the guide rail 132R and the third guide rail 134R independently in the first path 132 and the third path 134, The carrier holder 200 can not move along the fixed rails 131R and 133R and moves by the movement of the carrier holder 200 in a state where the carrier holder 200 is positioned.

이를 위하여, 캐리어 홀더(200)에는 제1경로(132) 및 제3경로(134)를 한정하는 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)과 동일한 방향을 향하고 동일한 치수와 간격을 갖는 한 쌍의 수용 레일(200R)이 구비된다. 따라서, 웨이퍼 캐리어(120)는 수용 레일(200R)에 위치한 경우에 향하는 방향이 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)에 위치하고 있는 경우에 향하는 방향과 항상 일정하게 유지된다. 그리고, 수용 레일(200R)이 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)과 동일한 치수와 간격으로 형성됨에 따라, 제1경로(132) 및 제3경로(134)로부터 제2경로(131, 133)로 서로 왕래하는 것이 원활하게 이루어질 수 있다. To this end, the carrier holder 200 is provided with a guide rail 132R and a third guide rail 134R which face the same direction as the first path 132 and the third path 134, A pair of receiving rails 200R are provided. Therefore, the wafer carrier 120 is always kept constant in the direction toward the case where the direction in which the wafer carrier 120 is located on the receiving rail 200R is located on the guide rail 132R and the third guide rail 134R. Since the receiving rail 200R is formed at the same dimension and spacing as the guide rail 132R and the third guide rail 134R, the distance from the first path 132 and the third path 134 to the second path 131 And 133 can be smoothly performed.

참고로, 본 발명에 따른 화학 기계식 연마 시스템의 이송 장치는 제1경로(132) 및 제3경로(134)의 양단에 이들에 대하여 이격되어 수직으로 배열된 제2경로(131, 133)가 분리된 상태로 있지만, 캐리어 홀더(200)에 의해 선택적으로 연결되는 것에 의하여, 순환형 경로(120d)의 방향 전환 부위를 뾰족한 꼭지점 경로으로 형성하는 꺾임 영역(Ec)에서도 웨이퍼 캐리어(120)를 이동시킬 수 있으므로, 순환형 경로(120d)를 직사각형, 삼각형 등으로 배열하여 이동시키는 것에 적용된다. 아울러, 제1경로와 제3경로는 곡선 구간을 포함하여 구성되는 것도 가능하다.For reference, the transfer device of the chemical mechanical polishing system according to the present invention includes a first path 132 and a second path 131, 133 vertically arranged at both ends of the third path 134, The wafer carrier 120 can be moved even in the bend region Ec where the direction changing portion of the circulating path 120d is formed as a sharp apex path by being selectively connected by the carrier holder 200 So that the circulating path 120d is arranged to be arranged in a rectangular shape or a triangular shape and is moved. It is also possible that the first path and the third path include a curve section.

한편, 제1레일(R1)은 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되며 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 안내하고, 제2레일(R2)은 제1레일(R1)의 단부에 인접하게 배치되며 제1레일(R1)을 따라 안내된 웨이퍼 캐리어(120)를 연속적으로 안내한다.The first rail R1 is disposed along the movement path of the wafer and guides the movement of the wafer carrier 120. The second rail R2 is disposed adjacent to the end of the first rail R1, And guides the guided wafer carrier 120 along the rail R1 in a continuous manner.

참고로, 본 발명에서 제1레일(R1)이라 함은, 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되는 가이드레일(132R, 134R)과 수용 레일(200R) 중 어느 하나이거나, 가이드레일(또는 수용 레일)을 구성하는 복수개의 레일 중 하나일 수 있다. 일 예로, 도 5를 참조하면, 제1레일(R1)은 수용 레일(200R)의 단부에 인접하게 배치되는 가이드레일(132R)(또는 도 10과 같이 가이드레일의 전체 구간 중 일부 구간)일 수 있다. 다른 일 예로, 도 6을 참조하면, 제1레일(R1')은 가이드레일(132R)을 구성하는 복수개의 레일 중 하나일 수 있다.For reference, in the present invention, the first rail (R1) refers to any one of the guide rails (132R, 134R) and the receiving rail (200R) arranged along the movement path of the wafer, or a guide rail And may be one of a plurality of rails constituting the rail. 5, the first rail R1 may be a guide rail 132R (or a part of the entire section of the guide rail as in FIG. 10) disposed adjacent to the end of the receiving rail 200R. have. As another example, referring to FIG. 6, the first rail R1 'may be one of a plurality of rails constituting the guide rail 132R.

또한, 본 발명에서 제2레일(R2)이라 함은, 제1레일(R1)의 단부에 인접하게 배치되는 가이드레일(132R, 134R)과 수용 레일(200R) 중 다른 하나이거나, 가이드레일(또는 수용 레일)을 구성하는 복수개의 레일 중 하나일 수 있다. 일 예로, 도 5를 참조하면, 제2레일(R2)은 가이드레일(132R)의 단부에 인접하게 배치되는 수용 레일(200R)(또는 도 10과 같이 수용 레일의 전체 구간 중 일부 구간)일 수 있다. 다른 일 예로, 도 6을 참조하면, 제2레일(R2')은 가이드레일(132R)을 구성하는 복수개의 레일 중 다른 하나일 수 있다. In the present invention, the second rail R2 may be either one of the guide rails 132R, 134R disposed adjacent to the end of the first rail R1 and the other of the receiving rails 200R, The receiving rail may be one of a plurality of rails constituting the receiving rail. 5, the second rail R2 may be a receiving rail 200R (or part of the entire section of the receiving rail as in FIG. 10) disposed adjacent the end of the guide rail 132R have. In another example, referring to FIG. 6, the second rail R2 'may be another one of the plurality of rails constituting the guide rail 132R.

아울러, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 중 적어도 어느 하나는 고정 설치(예를 들어, 고정 레일)되어 고정된 위치에서 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 안내하도록 구성될 수 있다. 다르게는, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 중 적어도 어느 하나가 이동 가능하게 설치(예를 들어, 수용 레일)되는 것도 가능하다. 그리고, 제1레일(R1)과 제2레일(R2)은 상호 협조적으로 웨이퍼의 이동 경로를 순환식으로 형성할 수 있다. 경우에 따라서는 제1레일(R1)과 제2레일(R2)이 웨이퍼의 이동 경로를 왕복식으로 형성하는 것도 가능하다. 바람직하게, 웨이퍼의 이동 경로는 순환식으로 형성되되, 제1레일(R1)은 웨이퍼의 이동 경로의 일부에 해당하는 제1경로를 따라 배열된 가이드레일(132)의 단부에 장착되고, 제2레일(R2)은 상기 웨이퍼의 이동 경로의 다른 일부에 해당하는 제2경로를 따라 이동 가능하게 배열된 수용레일(200R)에 장착된다.At least one of the first rail R1 and the second rail R2 may be fixedly installed (for example, a fixed rail) to guide the movement of the wafer carrier 120 in a fixed position. Alternatively, at least one of the first rail R1 and the second rail R2 may be movably installed (for example, a receiving rail). The first rail R1 and the second rail R2 can cooperatively form a movement path of the wafer in a circulating manner. In some cases, the first rail R1 and the second rail R2 may form the moving path of the wafer reciprocally. The first rail R1 is mounted on the end of the guide rail 132 arranged along a first path corresponding to a part of the movement path of the wafer, The rail R2 is mounted on a receiving rail 200R movably arranged along a second path corresponding to another part of the moving path of the wafer.

또한, 본 발명에서 제2레일(R2)이 제1레일(R1)을 따라 안내된 웨이퍼 캐리어(120)를 연속적으로 안내한다 함은, 제1레일(R1)을 따라 안내된 웨이퍼 캐리어(120)가 곧바로 제2레일(R2)을 따라 안내되는 것으로 정의된다.Continuously guiding the wafer carrier 120 guided along the first rail Rl in accordance with the present invention in the present invention is also advantageous in that the wafer carrier 120 guided along the first rail Rl, Is guided directly along the second rail (R2).

탄성지지부(300)는 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 중 적어도 어느 하나를 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하도록 마련된다.The elastic supporting portion 300 is provided to elastically support at least one of the first rail R1 and the second rail R2 along the vertical direction.

여기서, 제1레일(R1)(또는 제2레일)이 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동한다 함은, 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 배치 높이가 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동할 수 있는 것으로 이해되며, 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 배치 높이 변화에 따라 제1레일(R1)(또는 제2레일)에서 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 접촉되는 접촉면의 높이가 변화되는 것으로 이해된다.Here, the first rail R1 (or the second rail) elastically moves along the up-and-down direction when the arrangement height of the first rail R1 (or the second rail) is elastically And the guide roller 127 of the wafer carrier 120 in the first rail R1 (or the second rail) is moved in accordance with the arrangement height change of the first rail R1 (or the second rail) It is understood that the height of the contact surface to be contacted is changed.

이와 같이, 본 발명은 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 안내하는 레일(제1레일(R1) 또는 제2레일)이 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동되도록 하는 것에 의하여, 레일(제1레일(R1) 또는 제2레일)에 높이 단차가 발생하더라도 단차에 의한 충격을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, the present invention is characterized in that the rail (the first rail R1 or the second rail) for guiding the movement of the wafer carrier 120 is elastically moved along the vertical direction, ) Or the second rail), it is possible to obtain an advantageous effect that the impact due to the step difference is reduced and the wafer carrier 120 is stably moved without flowing.

즉, 웨이퍼 캐리어(120)가 제1레일(R1)을 따라 안내된 후 연속적으로 제2레일(R2)을 따라 안내되는 구조에서, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 높이 단차(도 8의 H)가 발생하면, 예를 들어, 제1레일(R1)보다 제2레일(R2)의 배치 높이가 높으면(또는 낮으면), 웨이퍼 캐리어(120)가 제1레일(R1)에서 제2레일(R2)로 이동하는 동안(제1레일(R1)의 단부에서 제2레일(R2)의 단부로 이동하는 동안)에 높이 단차(H)에 의한 충격이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 높이 단차(H)가 발생하더라도 탄성지지부(300)에 의해 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 배치 높이가 탄성적으로 가변(충격 에너지가 탄성 에너지로 변환)되도록 하는 것에 의하여, 높이 단차(H)에 의한 충격을 저감시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, in the structure in which the wafer carrier 120 is guided along the first rail R1 and then continuously along the second rail R2, the height difference between the first rail R1 and the second rail R2 (H in FIG. 8), for example, if the arrangement height of the second rail R 2 is higher than the first rail R 1 (or is lower), the wafer carrier 120 moves to the first rail R 1, There is a problem that an impact due to the height difference H occurs during movement from the first rail R1 to the second rail R2 (while moving from the end of the first rail R1 to the end of the second rail R2). However, in the present invention, even if the height difference H between the first rail R1 and the second rail R2 occurs, the arrangement height of the first rail R1 (or the second rail) By elastically deforming (the impact energy is converted into the elastic energy), the impact due to the height difference H can be reduced, and the advantageous effect of stably moving the wafer carrier 120 without flow can be obtained .

특히, 도 10과 같이, 웨이퍼 캐리어(120)가 가이드레일(132R)에서 수용 레일(200R)로 넘어가는 동안(또는 수용 레일에서 가이드레일로 넘어가는 동안), 높이 단차(H)가 발생하더라도 탄성지지부(300)에 의해 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 배치 높이가 탄성적으로 가변(충격 에너지가 탄성 에너지로 변환)되도록 하는 것에 의하여, 높이 단차(H)에 의한 충격을 저감시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다. Particularly, as shown in FIG. 10, even when the wafer carrier 120 is moved from the guide rail 132R to the receiving rail 200R (or while passing from the receiving rail to the guide rail) The arrangement height of the first rail R1 (or the second rail) is elastically variable (the impact energy is converted into the elastic energy) by the support portion 300 so that the impact due to the height difference H can be reduced And an advantageous effect of stably moving the wafer carrier 120 without flow can be obtained.

더욱이, 탄성지지부(300)에 의해 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 배치 높이가 탄성적으로 가변(충격 에너지가 탄성 에너지로 변환)되도록 하는 것에 의하여, 높이 단차(H)에 의한 충격을 저감 시킬 뿐만 아니라, 웨이퍼 캐리어(120)가 가이드레일(132R)과 수용 레일(200R)의 사이에 불가피하게 형성되는 공극(도 4의 13c 참조)을 넘어가는 동안 발생되는 충격 역시도 저감시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, by allowing the elastic supporting portion 300 to elastically vary the placement height of the first rail R1 (or the second rail) (the impact energy is converted into the elastic energy), the height difference H It is possible to reduce the impact and reduce the impact generated while the wafer carrier 120 is inevitably formed between the guide rail 132R and the receiving rail 200R (see 13c in FIG. 4) Effect can be obtained.

참고로, 탄성지지부(300)는 제1레일(R1)과 제2레일(R2)의 하부에 인접한 프레임에 장착된다. 경우에 따라서는 수직 탄성 지지부가 제1레일과 제2레일의 하부에 인접한 다른 구조물에 장착되는 것도 가능하다.For reference, the elastic support portion 300 is mounted on the frame adjacent to the lower portion of the first rail R1 and the second rail R2. It is also possible in some cases that the vertical elastic support portion is mounted on the first rail and another structure adjacent to the lower portion of the second rail.

일 예로, 탄성지지부(300)는, 제1레일(R1)을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1탄성지지부(310)와, 제1탄성지지부(310)와 독립적으로 구비되며 제2레일(R2)을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2탄성지지부(320)를 포함한다. 경우에 따라서는 탄성지지부가 제1탄성지지부와 제2탄성지지부 중 어느 하나만으로 구성되는 것도 가능하다.For example, the elastic supporting portion 300 may include a first elastic supporting portion 310 that elastically moves the first rail R1 along the vertical direction, and a second elastic supporting portion 310 that is provided independently of the first elastic supporting portion 310 And a second elastic support portion 320 for elastically supporting the second rail R2 along the vertical direction. In some cases, the elastic supporting portion may be composed of only one of the first elastic supporting portion and the second elastic supporting portion.

제1탄성지지부(310)는 제1레일(R1)을 상하 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다.The first elastic support portion 310 may have various structures that can elastically support the first rail R1 along the vertical direction.

일 예로, 제1탄성지지부(310)는 제1레일(R1)의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.For example, the first elastic support portion 310 includes a plurality of elastic members disposed on the bottom surface of the first rail R1 so as to be spaced along the longitudinal direction.

이와 같이, 제1레일(R1)이 복수개의 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)에 진입할 시 높이 단차(H)에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, by allowing the first rail R1 to be resiliently supported by the plurality of elastic members (e.g., the center elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) The impact caused by the height difference H when the guide rollers 127 of the guide rails 127 enter the first rail Rl causes the plurality of elastic members (the central elastic member, the first end elastic member, and the second end elastic member) It is possible to obtain an advantageous effect of reducing the influence of the impact and stably moving the wafer carrier 120 without flow.

도 9를 참조하면, 바람직하게, 제1탄성지지부(310)는, 제1레일(R1)의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재(312)와, 제1레일(R1)의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재(314)와, 제1레일(R1)의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재(316)를 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)가 상기 제1레일(R1)을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재(314)와, 중앙부 탄성부재(312)와, 제2단부 탄성부재(316)는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제1레일(R1)이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)에 진입(올라탈 때)할 시, 제1레일(R1)의 단부(안내 롤러(127)가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 높이 단차(H)에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.9, the first elastic supporting portion 310 preferably includes a central elastic member 312 for elastically supporting a central portion of the first rail R1, And a second end elastic member 316 elastically supporting the other end of both ends of the first rail R1 so that the wafer carrier 120 The first end elastic member 314, the central elastic member 312 and the second end elastic member 316 are sequentially elastically deformed as they move along the first rail R1. As described above, the first rail R1 is supported by the three elastic members (the center elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) at three points at the center and at both ends (one end and the other end) When the guide rollers 127 of the wafer carrier 120 are moved into the first rail R1, the ends of the first rails R1 The end where the roller 127 enters) can be more resiliently flowed than the other portion, so that an advantageous effect of more effectively alleviating the impact caused by the height difference H can be obtained.

제2탄성지지부(320)는 제2레일(R2)을 상하 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다.The second resilient supporting portion 320 may have various structures that can elastically support the second rail R2 along the up and down direction.

일 예로, 제2탄성지지부(320)는 제2레일(R2)의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.For example, the second elastic support 320 includes a plurality of elastic members disposed on the bottom surface of the second rail R2 so as to be spaced along the longitudinal direction.

이와 같이, 제2레일(R2)이 복수개의 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제2레일(R2)에 진입할 시 높이 단차(H)에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, by allowing the second rail R2 to be resiliently supported by the plurality of elastic members (e.g., the center elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) The impact generated by the height difference H when the guide roller 127 of the guide roller 127 enters the second rail R2 is transmitted to the plurality of elastic members (the center elastic member, the first end elastic member, and the second end elastic member) It is possible to obtain an advantageous effect of reducing the influence of the impact and stably moving the wafer carrier 120 without flow.

바람직하게, 제2탄성지지부(320)는, 제2레일(R2)의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재(322)와, 제2레일(R2)의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재(324)와, 제2레일(R2)의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재(326)를 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)가 상기 제2레일(R2)을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재(324)와, 중앙부 탄성부재(322)와, 제2단부 탄성부재(316)는 순차적으로 탄성 변형된다.(도 9 참조) 이와 같이, 제2레일(R2)이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제2레일(R2)에 진입(올라탈 때)할 시, 제2레일(R2)의 단부(안내 롤러가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 높이 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The second elastic support portion 320 preferably includes a central elastic member 322 elastically supporting a center portion of the second rail R2 and a second elastic support portion 322 elastically supporting one end of the opposite ends of the second rail R2 And a second end elastic member 326 elastically supporting the other end of both ends of the second rail R2 so that the wafer carrier 120 is supported by the second rail R2 The first end elastic member 324, the central elastic member 322 and the second end elastic member 316 are sequentially elastically deformed as shown in Fig. 9 (see Fig. 9). As described above, (One end and the other end) are supported by three points by the three elastic members (the center elastic member, the first elastic member, and the second elastic member), and the elastic member R2 is elastically deformed in the same manner as a kind of seesaw When the guide roller 127 of the wafer carrier 120 enters the second rail R2, the end portion of the second rail R2 By my allow the end to which the entry roller) can flow more elastic than the other portions, it is possible to obtain the advantageous effect of more effectively mitigate a shock caused by the step height.

탄성지지부(300)를 구성하는 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)로서는 통상의 스프링부재가 사용될 수 있다. 다르게는 스펀지나 고무와 같은 탄성체를 이용하여 탄성지지부(300)를 구성하는 것도 가능하다.Conventional spring members can be used as the elastic members (for example, the central elastic member, the first end elastic member, and the second end elastic member) constituting the elastic supporting member 300. Alternatively, it is also possible to construct the elastic supporting part 300 by using an elastic body such as sponge or rubber.

또한, 도 11을 참조하면, 제1레일(R1)의 제1단부와, 제1단부에 인접한 제2레일(R2)의 제2단부 중 적어도 어느 하나에는 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)를 안내하는 경사안내부가 형성된다. 일 예로, 경사안내부는, 제1레일(R1)의 제1단부에 형성되는 제1경사안내면(R1C)과, 제1경사안내면(R1C)을 마주하도록 제2레일(R2)의 제2단부에 형성되는 제2경사안내면(R2C)을 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)는 제1경사안내면(R1C)에서 제2경사안내면(R2C)으로 안내된다.11, at least one of the first end of the first rail R1 and the second end of the second rail R2 adjacent to the first end of the guide rails 127 Is formed. For example, the inclined guide portion may include a first inclined guide surface R1C formed at the first end of the first rail R1 and a second inclined guide surface R1C formed at the second end of the second rail R2 to face the first inclined guide surface R1C And the guide roller 127 of the wafer carrier 120 is guided from the first inclined guide surface R1C to the second inclined guide surface R2C.

이와 같이, 제1레일(R1)의 제1단부에 제1경사안내면(R1C)을 형성하고, 제2레일(R2)의 제2단부에 제2경사안내면(R2C)을 형성하는 것에 의하여, 제1레일(R1)의 제1단부와 제2레일(R2)의 제2단부간의 높이 단차를 보다 줄일 수 있으므로, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)의 제1단부에서부터 제2레일(R2)의 제2단부로 진입할 때 보다 부드럽게 충격없이 진입되도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, by forming the first inclined guide surface R1C at the first end of the first rail R1 and forming the second inclined guide surface R2C at the second end of the second rail R2, The guide rails 127 of the wafer carrier 120 can be separated from the first and second ends of the first and second rails R1 and R2 because the height difference between the first end of the first rail R1 and the second end of the second rail R2 can be further reduced. It is possible to obtain an advantageous effect of smooth entry into the second end of the second rail (R2) without impact.

이때, 제1경사안내면(R1C)과 제2경사안내면(R2C)은 직선 형태(모따기 형태)로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1경사안내면과 제2경사안내면을 곡선 형태(라운드 형태)로 형성하는 것도 가능하다.At this time, the first inclined guide surface R1C and the second inclined guide surface R2C may be formed in a linear shape (chamfered shape). In some cases, the first inclined guide surface and the second inclined guide surface may be formed in a curved shape (round shape).

도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어(120)의 이송 장치는 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 중 적어도 어느 하나를 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 수평 탄성지지부(400)를 포함한다.12 and 13, the transfer device of the wafer carrier 120 of the chemical mechanical polishing system according to the present invention is configured to transfer at least one of the first rail R1 and the second rail R2 along the horizontal direction And includes a horizontal elastic support portion 400 for supporting a sexually movably.

여기서, 제1레일(R1)(또는 제2레일)이 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동한다 함은, 제1레일(R1)(또는 제2레일)이 배치된 상태가 수평 방향(예를 들어, 레일의 좌우 방향)을 따라 탄성적으로 이동할 수 있는 것으로 이해되며, 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 수평 이동에 따라 캐리어의 안내 롤러(127)에 대한 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 좌우 정렬 위치가 변화되는 것으로 이해된다.Here, the first rail R1 (or the second rail) elastically moves along the horizontal direction when the state in which the first rail R1 (or the second rail) is disposed is in the horizontal direction And the first rail R1 to the guide roller 127 of the carrier in accordance with the horizontal movement of the first rail R1 (or the second rail) (Or the second rail) is changed.

다시 말해서, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 단차는 상하 방향(수직 방향) 뿐만 아니라, 수평 방향(좌우 방향)을 따라서도 발생될 수 있으며, 수평 탄성지지부(400)는 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 수평 방향 단차(H')에 의한 충격을 완화시키기 위해 마련된다.In other words, the step between the first rail R1 and the second rail R2 can be generated along the horizontal direction (horizontal direction) as well as the vertical direction (vertical direction) Is provided for alleviating an impact due to the horizontal step (H ') between the first rail (R1) and the second rail (R2).

이와 같이, 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 안내하는 레일(제1레일(R1) 또는 제2레일)이 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동되도록 하는 것에 의하여, 레일(제1레일(R1) 또는 제2레일)에 수평 단차(좌우 방향 단차)(H')가 발생하더라도 수평 단차에 의한 충격을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, by raising the rails (the first rails R1 or the second rails) for guiding the movement of the wafer carrier 120 to be elastically moved along the horizontal direction, the rails (the first rails R1, It is possible to obtain an advantageous effect of stably moving the wafer carrier 120 without flowing, by reducing the impact due to the horizontal step even if a horizontal step (horizontal step) H '

즉, 웨이퍼 캐리어(120)가 제1레일(R1)을 따라 안내된 후 연속적으로 제2레일(R2)을 따라 안내되는 구조에서, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 수평 단차(도 12 참조)가 발생하면, 예를 들어, 제1레일(R1)보다 제2레일(R2)이 좌측(또는 우측)으로 튀어나오도록 비정렬 상태로 배치되면, 웨이퍼 캐리어(120)가 제1레일(R1)에서 제2레일(R2)로 이동하는 동안(제1레일(R1)의 단부에서 제2레일(R2)의 단부로 이동하는 동안)에 수평 단차(H')를 지나가는 동안 충격이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 수평 단차가 발생하더라도 수평 탄성지지부(400)에 의해 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 수평 방향 위치가 탄성적으로 가변되도록 하는 것에 의하여, 수평 단차에 의한 충격을 저감시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is to say, in the structure in which the wafer carrier 120 is guided along the first rail R1 and then continuously along the second rail R2, the horizontal step between the first rail R1 and the second rail R2 (See FIG. 12), for example, when the second rail R 2 is arranged in an unaligned state so as to protrude to the left (or rightward) from the first rail R 1, During the movement from the first rail R1 to the second rail R2 (while moving from the end of the first rail R1 to the end of the second rail R2) There is a problem that this occurs. However, in the present invention, even if a horizontal step between the first rail R1 and the second rail R2 occurs, the horizontal position of the first rail R1 (or the second rail) By effecting the variation in the gradation, it is possible to reduce the impact due to the horizontal step and to obtain an advantageous effect of stably moving the wafer carrier 120 without flow.

결과적으로, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 수직 방향 단차(H)에 의한 충격은 탄성지지부(300)에 완화됨과 아울러, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 수평 방향 단차(H')에 의한 충격이 수평 탄성지지부(400)에 완화되도록 하는 것에 의하여, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 상하 단차 및 수평 단차에 의한 영향(충격에 의한 영향)을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As a result, the impact due to the vertical step H between the first and second rails R1 and R2 is relieved by the resilient supporting member 300 and the first and second rails R1 and R2, The impact caused by the horizontal step difference H 'between the first and second rails R1 and R2 is relieved by the horizontal elastic support part 400 so that the impact due to the vertical step and the horizontal step between the first rail R1 and the second rail R2 It is possible to obtain an advantageous effect of minimizing the influence of the magnetic field.

참고로, 수평 탄성지지부(400)는 제1레일(R1)과 제2레일(R2)의 측면에 인접한 프레임에 장착된다. 경우에 따라서는 수평 탄성 지지부가 제1레일과 제2레일의 측면에 인접한 다른 구조물에 장착되는 것도 가능하다.For reference, the horizontal elastic support portion 400 is mounted on the frame adjacent to the side surfaces of the first rail R1 and the second rail R2. In some cases, it is also possible for the horizontal elastic support to be mounted on the first rail and other structures adjacent to the sides of the second rail.

일 예로, 수평 탄성지지부(400)는, 제1레일(R1)을 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1수평 탄성지지부(410)와, 제1수평 탄성지지부(410)와 독립적으로 구비되며 제2레일(R2)을 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2탄성지지부(320)를 포함한다. 경우에 따라서는 수평 탄성지지부가 제1수평 탄성지지부와 제2수평 탄성지지부 중 어느 하나만으로 구성되는 것도 가능하다.For example, the horizontal elastic support portion 400 includes a first horizontal elastic support portion 410 for supporting the first rail R1 elastically movably along the horizontal direction, and a second horizontal elastic support portion 410 for supporting the first horizontal elastic support portion 410 independently And a second elastic support part 320 which elastically supports the second rail R2 along the horizontal direction. In some cases, the horizontal elastic support portion may be composed of only one of the first horizontal elastic support portion and the second horizontal elastic support portion.

제1수평 탄성지지부(410)는 제1레일(R1)을 수평 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다.The first horizontal elastic support portion 410 may have various structures that can elastically support the first rail R1 along the horizontal direction.

일 예로, 제1수평 탄성지지부(410)는 제1레일(R1)의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.For example, the first horizontal elastic support portion 410 includes a plurality of elastic members disposed on the side surface of the first rail R1 so as to be spaced along the longitudinal direction.

이와 같이, 제1레일(R1)이 복수개의 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)에 진입할 시 수평 단차에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, by allowing the first rail R1 to be resiliently supported by the plurality of elastic members (e.g., the center elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) The impact generated by the horizontal step when the guide roller 127 of the guide roller 127 enters the first rail R1 is dispersed in the plurality of elastic members (the center elastic member, the first end elastic member, and the second end elastic member) It is possible to obtain an advantageous effect of reducing the influence of the impact and stably moving the wafer carrier 120 without flow.

바람직하게, 제1수평 탄성지지부(410)는, 제1레일(R1)의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재(412)와, 제1레일(R1)의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재(414)와, 제1레일(R1)의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재(416)를 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)가 상기 제1레일(R1)을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재(414)와, 중앙부 탄성부재(412)와, 제2단부 탄성부재(416)는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제1레일(R1)이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)에 진입할 시, 제1레일(R1)의 단부(안내 롤러(127)가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 수평 단차(H')에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The first horizontal elastic support portion 410 preferably includes a central elastic member 412 for elastically supporting a central portion of the first rail R1 and a second elastic member 412 elastically supporting one end of the first rail R1 And a second end elastic member (416) elastically supporting the other end of both ends of the first rail (R1), and the wafer carrier (120) is mounted on the first rail R1, the first end elastic member 414, the center elastic member 412, and the second end elastic member 416 are sequentially elastically deformed. As described above, the first rail R1 is supported by the three elastic members (the center elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) at three points at the center and at both ends (one end and the other end) The guide roller 127 of the wafer carrier 120 enters the first rail R1 and the end of the first rail R1 (I.e., the end that is introduced) can be more elastically flowed than the other portions, so that an advantageous effect of more effectively mitigating the impact caused by the horizontal step difference H 'can be obtained.

제2수평 탄성지지부(420)는 제2레일(R2)을 수평 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다.The second horizontal elastic support portion 420 may have various structures that can elastically support the second rail R2 along the horizontal direction.

일 예로, 제2수평 탄성지지부(420)는 제2레일(R2)의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.For example, the second horizontal elastic support portion 420 includes a plurality of elastic members disposed on the side surface of the second rail R2 so as to be spaced along the longitudinal direction.

이와 같이, 제2레일(R2)이 복수개의 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제2레일(R2)에 진입할 시 수평 단차(H')에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, by allowing the second rail R2 to be resiliently supported by the plurality of elastic members (e.g., the center elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) The impact generated by the horizontal step difference H 'at the time when the guide roller 127 of the first elastic member 122 enters the second rail R2 is transmitted to the elastic members (the central elastic member, the first end elastic member, It is possible to obtain an advantageous effect of reducing the influence of the impact and stably moving the wafer carrier 120 without flow.

바람직하게, 제2수평 탄성지지부(420)는, 제2레일(R2)의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재(422)와, 제2레일(R2)의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재(424)와, 제2레일(R2)의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재(426)를 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)가 제2레일(R2)을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재(424)와, 중앙부 탄성부재(422)와, 제2단부 탄성부재(426)는 순차적으로 탄성 변형된다.(도 9 참조) 이와 같이, 제2레일(R2)이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제2레일(R2)에 진입(올라탈 때)할 시, 제2레일(R2)의 단부(안내 롤러(127)가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 수평 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The second horizontal elastic support portion 420 preferably includes a central elastic member 422 elastically supporting a center portion of the second rail R2 and a second elastic member 422 elastically supporting one end of the opposite ends of the second rail R2 And a second end elastic member 426 for elastically supporting the other end of both ends of the second rail R2 so that the wafer carrier 120 is supported by the second rail R2 The first end elastic member 424, the central elastic member 422 and the second end elastic member 426 are sequentially elastically deformed as shown in FIG. 9 (see FIG. 9). As described above, (One end and the other end) are supported by three points by the three elastic members (the center elastic member, the first elastic member, and the second elastic member), and the elastic member R2 is elastically deformed in the same manner as a kind of seesaw When the guide roller 127 of the wafer carrier 120 enters the second rail R2, the end portion of the second rail R2 Within the roller end portion 127 enters) by allowing the flow to be more elastic than the other portions, it is possible to obtain the advantageous effect of more effectively mitigate the impact generated by the horizontal step.

수평 탄성지지부(400)를 구성하는 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)로서는 통상의 스프링부재가 사용될 수 있다. 다르게는 스펀지나 고무와 같은 탄성체를 이용하여 수평 탄성지지부(400)를 구성하는 것도 가능하다.As the elastic members (for example, the central elastic member, the first elastic member, and the second elastic member) constituting the horizontal elastic support member 400, a conventional spring member can be used. Alternatively, it is also possible to construct the horizontal elastic support portion 400 by using an elastic body such as sponge or rubber.

또한, 제1레일(R1)의 제1단부와, 제1단부에 인접한 제2레일(R2)의 제2단부 중 적어도 어느 하나에는 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)를 안내하는 경사안내부가 형성된다. 일 예로, 경사안내부는, 제1레일(R1)의 제1단부 측면에 형성되는 제1경사안내면(R1C)과, 제1경사안내면(R1C)을 마주하도록 제2레일(R2)의 제2단부 측면에 형성되는 제2경사안내면(R2C)을 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)는 제1경사안내면(R1C)에서 제2경사안내면(R2C)으로 안내된다.At least one of the first end portion of the first rail R1 and the second end portion of the second rail R2 adjacent to the first end portion is provided with at least one of a slope guide for guiding the guide rollers 127 of the wafer carrier 120, Is formed. The inclined guide portion includes a first inclined guide surface R1C formed on the first end side surface of the first rail R1 and a second inclined guide surface R1C formed on the second end side of the second rail R2 to face the first inclined guide surface R1C. And the guide roller 127 of the wafer carrier 120 is guided from the first inclined guide surface R1C to the second inclined guide surface R2C.

이와 같이, 제1레일(R1)의 제1단부 측면에 제1경사안내면(R1C)을 형성하고, 제2레일(R2)의 제2단부 측면에 제2경사안내면(R2C)을 형성하는 것에 의하여, 제1레일(R1)의 제1단부와 제2레일(R2)의 제2단부간의 수평 단차를 보다 줄일 수 있으므로, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)의 제1단부에서부터 제2레일(R2)의 제2단부로 진입할 때 보다 부드럽게 충격없이 진입되도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, by forming the first inclined guide surface R1C on the first end side surface of the first rail R1 and forming the second inclined guide surface R2C on the second end side surface of the second rail R2 The guide rails 127 of the wafer carrier 120 can be separated from the first ends of the first rails R1 and the first ends of the first rails R1, It is possible to obtain an advantageous effect of smoothly entering without a shock when entering the second end of the second rail (R2) from the first end.

이때, 제1경사안내면(R1C)과 제2경사안내면(R2C)은 직선 형태(모따기 형태)로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1경사안내면과 제2경사안내면을 곡선 형태(라운드 형태)로 형성하는 것도 가능하다.At this time, the first inclined guide surface R1C and the second inclined guide surface R2C may be formed in a linear shape (chamfered shape). In some cases, the first inclined guide surface and the second inclined guide surface may be formed in a curved shape (round shape).

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. It will be understood that the present invention can be changed.

100: 화학 기계식 연마시스템 110: 연마 정반
120: 웨이퍼 캐리어 120d: 순환 경로
132: 제1경로 134: 제3경로
131, 133: 제2경로 132R, 134R: 가이드레일
131R: 고정 레일 200: 캐리어 홀더
200R: 수용 레일 200E: 가동 레일
300 : 탄성지지부 310 : 제1탄성지지부
320 : 제2탄성지지부 312,322 : 중앙부 탄성부재
314,324 : 제1단부 탄성부재 316,326 : 제2단부 탄성부재
400 : 수평 탄성지지부 410 : 제1수평 탄성지지부
420 : 제2수평 탄성지지부 412,422 : 중앙부 탄성부재
414,424 : 제1단부 탄성부재 416,426 : 제2단부 탄성부재100: chemical mechanical polishing system 110: polishing plate
120: wafer carrier 120d: circulation path
132: first path 134: third path
131, 133: second path 132R, 134R: guide rail
131R: fixed rail 200: carrier holder
200R: receiving rail 200E: movable rail
300: elastic supporting part 310: first elastic supporting part
320: second elastic supporting portion 312, 322: central elastic member
314, 324: first end elastic member 316, 326: second end elastic member
400: horizontal elastic supporting part 410: first horizontal elastic supporting part
420: second horizontal elastic support portion 412, 422: central elastic member
414, 424: first end elastic member 416, 426: second end elastic member

Claims (32)

웨이퍼 캐리어의 이송 장치로서,
상기 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되며, 상기 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 제1레일과;
상기 제1레일의 단부에 인접하게 배치되며, 상기 제1레일을 따라 안내된 상기 웨이퍼 캐리어를 연속적으로 안내하는 제2레일과;
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나를 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 탄성지지부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
As a wafer carrier transfer device,
A first rail disposed along the movement path of the wafer and guiding movement of the wafer carrier;
A second rail disposed adjacent the end of the first rail for continuously guiding the wafer carrier guided along the first rail;
An elastic support portion for elastically movably supporting at least one of the first rail and the second rail;
Wherein the wafer carrier is a wafer carrier.
제1항에 있어서,
상기 탄성지지부는 상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나를 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the elastic supporting portion supports at least one of the first rail and the second rail so as to be elastically movable along the vertical direction.
제2항에 있어서,
상기 탄성지지부는,
상기 제1레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1탄성지지부와;
상기 제1탄성지지부와 독립적으로 구비되며, 상기 제2레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2탄성지지부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
3. The method of claim 2,
The elastic support portion
A first elastic support portion for elastically supporting the first rail along a vertical direction;
A second resilient supporter provided independently from the first resilient supporter and supporting the second rail elastically movably along the up and down direction;
Wherein the wafer carrier is a wafer carrier.
제3항에 있어서,
상기 제1탄성지지부는, 상기 제1레일의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
The method of claim 3,
Wherein the first elastic support portion includes a plurality of elastic members spaced apart from each other in the longitudinal direction on the bottom surface of the first rail.
제4항에 있어서,
상기 제1탄성지지부는,
상기 제1레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제1레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
5. The method of claim 4,
The first resilient supporting portion includes:
A central elastic member for elastically supporting a central portion of the first rail;
A first end elastic member elastically supporting one end of both ends of the first rail;
A second end elastic member for elastically supporting the other end of the first rail; Including,
Wherein the first end elastic member, the center elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed as the wafer carrier moves along the first rail. Carrier transport device.
제3항에 있어서,
상기 제2탄성지지부는, 상기 제2레일의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
The method of claim 3,
Wherein the second elastic support portion includes a plurality of elastic members spaced apart from each other in the longitudinal direction on the bottom surface of the second rail.
제6항에 있어서,
상기 제2탄성지지부는,
상기 제2레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제2레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
The method according to claim 6,
The second elastic support portion
A central elastic member for elastically supporting a central portion of the second rail;
A first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the second rail;
A second end elastic member for elastically supporting the other end of the second rail; Including,
Wherein the first end elastic member, the center elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed as the wafer carrier moves along the second rail. Carrier transport device.
제1항에 있어서,
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나는 고정 설치된 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein at least one of the first rail and the second rail is fixedly installed.
제1항에 있어서,
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나는 이동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein at least one of the first rail and the second rail is movably installed.
제1항에 있어서,
상기 웨이퍼의 이동 경로는 순환식으로 형성되되,
상기 제1레일은 상기 웨이퍼의 이동 경로의 일부에 해당하는 제1경로를 따라 배열된 가이드레일의 단부에 장착되고,
상기 제2레일은 상기 웨이퍼의 이동 경로의 다른 일부에 해당하는 제2경로를 따라 이동 가능하게 배열된 수용레일에 장착된 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
The method according to claim 1,
The movement path of the wafer is formed in a circulating manner,
Wherein the first rail is mounted on an end of a guide rail arranged along a first path corresponding to a part of the movement path of the wafer,
Wherein the second rail is mounted on a receiving rail movably arranged along a second path corresponding to another part of the movement path of the wafer.
제1항에 있어서,
상기 제1레일의 제1단부와, 상기 제1단부에 인접한 상기 제2레일의 제2단부 중 적어도 어느 하나에 형성되며,
상기 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러를 안내하는 경사안내부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first rail is formed on at least one of a first end of the first rail and a second end of the second rail adjacent to the first end,
Further comprising an inclined guide portion for guiding the guide rollers of the wafer carrier.
제11항에 있어서,
상기 경사안내부는,
상기 제1레일의 상기 제1단부에 형성되는 제1경사안내면과;
상기 제1경사안내면을 마주하도록 상기 제2레일의 상기 제2단부에 형성되는 제2경사안내면을;
상기 안내 롤러는 상기 제1경사안내면에서 상기 제2경사안내면으로 안내되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
12. The method of claim 11,
The inclination-
A first inclined guide surface formed at the first end of the first rail;
A second inclined guide surface formed at the second end of the second rail to face the first inclined guide surface;
Wherein the guide roller is guided from the first inclined guide surface to the second inclined guide surface.
제11항에 있어서,
상기 제1경사안내면과 상기 제2경사안내면은 직선 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the first inclined guide surface and the second inclined guide surface are formed in a straight line shape.
제11항에 있어서,
상기 제1경사안내면과 상기 제2경사안내면은 곡선 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the first inclined guide surface and the second inclined guide surface are formed in a curved shape.
제1항에 있어서,
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나를 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 수평 탄성지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising: a horizontal elastic support portion for elastically supporting at least one of the first and second rails along a horizontal direction.
제15항에 있어서,
상기 수평 탄성지지부는,
상기 제1레일을 좌우 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1수평 탄성지지부와;
상기 제1수평 탄성지지부와 독립적으로 구비되며, 상기 제2레일을 좌우 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2수평 탄성지지부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
16. The method of claim 15,
The horizontal elastic support portion
A first horizontal resilient supporter for elastically supporting the first rail along a lateral direction;
A second horizontal resilient supporting portion independently provided with the first horizontal resilient supporting portion and elastically movably supporting the second rail along the lateral direction;
Wherein the wafer carrier is a wafer carrier.
제16항에 있어서,
상기 제1수평 탄성지지부는, 상기 제1레일의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the first horizontal resilient supporting portion includes a plurality of elastic members spaced from each other along a longitudinal direction on a side surface of the first rail.
제17항에 있어서,
상기 제1수평 탄성지지부는,
상기 제1레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제1레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
18. The method of claim 17,
The first horizontal resilient supporter includes:
A central elastic member for elastically supporting a central portion of the first rail;
A first end elastic member elastically supporting one end of both ends of the first rail;
A second end elastic member for elastically supporting the other end of the first rail; Including,
Wherein the first end elastic member, the center elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed as the wafer carrier moves along the first rail. Carrier transport device.
제16항에 있어서,
상기 제2수평 탄성지지부는, 상기 제2레일의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the second horizontal resilient supporting portion includes a plurality of elastic members spaced from each other along the longitudinal direction on a side surface of the second rail.
제19항에 있어서,
상기 제2수평 탄성지지부는,
상기 제2레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제2레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
20. The method of claim 19,
The second horizontal elastic support portion
A central elastic member for elastically supporting a central portion of the second rail;
A first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the second rail;
A second end elastic member for elastically supporting the other end of the second rail; Including,
Wherein the first end elastic member, the center elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed as the wafer carrier moves along the second rail. Carrier transport device.
제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 캐리어는 상기 웨이퍼를 보유한 상태로 이동하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the wafer carrier moves while holding the wafer. ≪ RTI ID = 0.0 > 8. < / RTI >
웨이퍼를 보유한 상태로 이동하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치로서,
상기 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되며, 상기 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 제1레일과;
상기 제1레일의 단부에 인접하게 배치되며, 상기 제1레일을 따라 안내된 상기 웨이퍼 캐리어를 연속적으로 안내하는 제2레일과;
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나를 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 탄성지지부와;
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나를 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 수평 탄성지지부와;
상기 제1레일의 제1단부와, 상기 제1단부에 인접한 상기 제2레일의 제2단부 중 적어도 어느 하나에 형성되며, 상기 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러를 안내하는 경사안내부;를
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
A transfer device for a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system moving in a state holding a wafer,
A first rail disposed along the movement path of the wafer and guiding movement of the wafer carrier;
A second rail disposed adjacent the end of the first rail for continuously guiding the wafer carrier guided along the first rail;
An elastic support portion for elastically supporting at least one of the first and second rails along a vertical direction;
A horizontal elastic support portion for supporting at least any one of the first rail and the second rail such that the first and second rails are elastically movable along a horizontal direction;
An inclined guide portion formed on at least one of a first end of the first rail and a second end of the second rail adjacent to the first end to guide the guide roller of the wafer carrier;
Wherein the wafer carrier is a wafer carrier.
제22항에 있어서,
상기 탄성지지부는,
상기 제1레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1탄성지지부와;
상기 제1탄성지지부와 독립적으로 구비되며, 상기 제2레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2탄성지지부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
23. The method of claim 22,
The elastic support portion
A first elastic support portion for elastically supporting the first rail along a vertical direction;
A second resilient supporter provided independently from the first resilient supporter and supporting the second rail elastically movably along the up and down direction;
Wherein the wafer carrier is a wafer carrier.
제23항에 있어서,
상기 제1탄성지지부는,
상기 제1레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제1레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
24. The method of claim 23,
The first resilient supporting portion includes:
A central elastic member for elastically supporting a central portion of the first rail;
A first end elastic member elastically supporting one end of both ends of the first rail;
A second end elastic member for elastically supporting the other end of the first rail; Including,
Wherein the first end elastic member, the center elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed as the wafer carrier moves along the first rail. Carrier transport device.
제23항에 있어서,
상기 제2탄성지지부는,
상기 제2레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제2레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
24. The method of claim 23,
The second elastic support portion
A central elastic member for elastically supporting a central portion of the second rail;
A first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the second rail;
A second end elastic member for elastically supporting the other end of the second rail; Including,
Wherein the first end elastic member, the center elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed as the wafer carrier moves along the second rail. Carrier transport device.
제22항에 있어서,
상기 수평 탄성지지부는,
상기 제1레일을 좌우 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1수평 탄성지지부와;
상기 제1수평 탄성지지부와 독립적으로 구비되며, 상기 제2레일을 좌우 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2수평 탄성지지부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
23. The method of claim 22,
The horizontal elastic support portion
A first horizontal resilient supporter for elastically supporting the first rail along a lateral direction;
A second horizontal resilient supporting portion independently provided with the first horizontal resilient supporting portion and elastically movably supporting the second rail along the lateral direction;
Wherein the wafer carrier is a wafer carrier.
제26항에 있어서,
상기 제1수평 탄성지지부는,
상기 제1레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제1레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
27. The method of claim 26,
The first horizontal resilient supporter includes:
A central elastic member for elastically supporting a central portion of the first rail;
A first end elastic member elastically supporting one end of both ends of the first rail;
A second end elastic member for elastically supporting the other end of the first rail; Including,
Wherein the first end elastic member, the center elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed as the wafer carrier moves along the first rail. Carrier transport device.
제26항에 있어서,
상기 제2수평 탄성지지부는,
상기 제2레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제2레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
27. The method of claim 26,
The second horizontal elastic support portion
A central elastic member for elastically supporting a central portion of the second rail;
A first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the second rail;
A second end elastic member for elastically supporting the other end of the second rail; Including,
Wherein the first end elastic member, the center elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed as the wafer carrier moves along the second rail. Carrier transport device.
제22항에 있어서,
상기 경사안내부는,
상기 제1레일의 상기 제1단부에 형성되는 제1경사안내면과;
상기 제1경사안내면을 마주하도록 상기 제2레일의 상기 제2단부에 형성되는 제2경사안내면을;
상기 안내 롤러는 상기 제1경사안내면에서 상기 제2경사안내면으로 안내되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
23. The method of claim 22,
The inclination-
A first inclined guide surface formed at the first end of the first rail;
A second inclined guide surface formed at the second end of the second rail to face the first inclined guide surface;
Wherein the guide roller is guided from the first inclined guide surface to the second inclined guide surface.
제22항에 있어서,
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나는 고정 설치된 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
23. The method of claim 22,
Wherein at least one of the first rail and the second rail is fixedly installed.
제22항에 있어서,
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나는 이동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
23. The method of claim 22,
Wherein at least one of the first rail and the second rail is movably installed.
제22항에 있어서,
상기 웨이퍼의 이동 경로는 순환식으로 형성되되,
상기 제1레일은 상기 웨이퍼의 이동 경로의 일부에 해당하는 제1경로를 따라 배열된 가이드레일의 단부에 장착되고,
상기 제2레일은 상기 웨이퍼의 이동 경로의 다른 일부에 해당하는 제2경로를 따라 이동 가능하게 배열된 수용레일에 장착된 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
23. The method of claim 22,
The movement path of the wafer is formed in a circulating manner,
Wherein the first rail is mounted on an end of a guide rail arranged along a first path corresponding to a part of the movement path of the wafer,
Wherein the second rail is mounted on a receiving rail movably arranged along a second path corresponding to another part of the movement path of the wafer.
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