KR102576193B1 - Wafer carrier transfer apparartus in chemical mechanical polishing system - Google Patents

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Abstract

본 발명은 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치에 관한 것으로, 웨이퍼 캐리어의 이송 장치는, 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되며 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 제1레일과, 제1레일의 단부에 인접하게 배치되며 제1레일을 따라 안내된 웨이퍼 캐리어를 연속적으로 안내하는 제2레일과, 제1레일과 제2레일 중 적어도 어느 하나를 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 탄성지지부를 포함하는 것에 의하여, 제1레일과 제2레일 간의 높이 단차가 발생하더라도 단차에 의한 충격을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a transfer device for a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system, which includes: a first rail disposed along a moving path of a wafer and guiding the movement of the wafer carrier; and an end portion of the first rail. By including a second rail disposed adjacently and continuously guiding the wafer carrier guided along the first rail, and an elastic support portion that elastically and movably supports at least one of the first rail and the second rail , Even if a height step occurs between the first rail and the second rail, an advantageous effect of reducing the impact caused by the step and stably moving the wafer carrier without flow can be obtained.

Description

화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치{WAFER CARRIER TRANSFER APPARARTUS IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM}Transfer device of wafer carrier of chemical mechanical polishing system

본 발명은 화학 기계적 연마 시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 웨이퍼를 운반하는 웨이퍼 캐리어를 충격이나 요동없이 부드럽게 이동시킬 수 있는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer carrier transfer device of a chemical mechanical polishing system, and more particularly, to a wafer carrier transfer device of a chemical mechanical polishing system capable of smoothly moving a wafer carrier carrying wafers without impact or shaking.

일반적으로 화학 기계식 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 공정은 연마층이 구비된 반도체 제작을 위한 웨이퍼 등의 기판과 연마 정반 사이에 상대 회전 시킴으로써 기판의 표면을 연마하는 표준 공정으로 알려져 있다. In general, a chemical mechanical polishing (CMP) process is known as a standard process for polishing the surface of a substrate by relative rotation between a polishing table and a substrate such as a wafer for manufacturing a semiconductor having a polishing layer.

대한민국 공개특허공보 제2005-12586호에 개시된 종래의 화학 기계적 연마 시스템은, 회전 가능한 캐리어 운반기에 웨이퍼 캐리어이 설치되어, 다수의 웨이퍼를 각각의 연마 정반에서 동시에 연마되도록 구성을 개시하고 있지만, 이는 캐리어 운반기의 회전에 의해 전기 배선이 서로 꼬이므로, 다시 원위치로 되돌리는 동작이 필수적이어서 공정의 효율이 저하되는 문제가 있었다.The conventional chemical mechanical polishing system disclosed in Korean Patent Publication No. 2005-12586 discloses a configuration in which a wafer carrier is installed in a rotatable carrier carrier and multiple wafers are simultaneously polished on each polishing table. Since the electric wires are twisted with each other by the rotation of the , there is a problem in that the efficiency of the process is lowered because an operation to return to the original position is essential.

이와 같은 문제점을 해소하기 위하여, 본 출원인이 제안하여 특허등록된 대한민국 등록특허공보 제10-1188579호에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 순환하는 이동 경로(120d)를 따라 이동하는 웨이퍼 캐리어(120)에 웨이퍼(55)를 탑재한 상태로 다수의 연마 정반(110)에서 단계적으로 화학 기계적 연마 공정을 행하는 구성을 개시하고 있다. 이를 통해, 전기적인 배선이 꼬이지 않으면서 좁은 현장 공간 내에 다수의 연마 정반을 배치하여 공간 효율과 연마 효율을 향상시킬 수 있다.In order to solve this problem, according to Korean Patent Registration No. 10-1188579 proposed by the present applicant and registered as a patent, as shown in FIG. 1, a wafer carrier moving along a circulating movement path 120d ( A configuration in which a chemical mechanical polishing process is performed step by step on a plurality of polishing plates 110 in a state in which wafers 55 are mounted on 120 is disclosed. Through this, it is possible to improve space efficiency and polishing efficiency by arranging a plurality of polishing tables within a narrow on-site space without twisting electrical wires.

여기서, 상기 순환형 이동 경로는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 연마 정반(110)을 통과하는 2열의 제1경로(132)와, 2열의 제1경로(132)의 사이에 제1경로(132)와 평행하게 배열된 제3경로(134)와, 상기 제1경로(132) 및 상기 제3경로(134)의 양단부에 배열된 한 쌍의 제2경로(131,133)로 이루어진다. 여기서, 제1경로(132)는 가이드레일(132R)에 의해 정해지고, 제2경로(131, 133)는 고정 레일(131R, 133R)에 의해 정해지며, 제3경로(134)는 제3가이드레일(134R)에 의해 정해진다. Here, as shown in FIGS. 1 to 3 , the circular movement path is between two rows of first paths 132 passing through a plurality of polishing plates 110 and two rows of first paths 132. It consists of a third path 134 arranged parallel to the first path 132, and a pair of second paths 131 and 133 arranged at both ends of the first path 132 and the third path 134. . Here, the first path 132 is determined by the guide rails 132R, the second paths 131 and 133 are determined by the fixed rails 131R and 133R, and the third path 134 is determined by the third guide. It is defined by the rail 134R.

여기서, 각각의 경로들(131-134)은 각각 서로 연결되지 않은 형태로 배열되지만, 제2경로(131,133)에는 웨이퍼 캐리어(120)를 파지한 상태로 이동하는 캐리어 홀더(135, 136)가 각각 설치되어, 캐리어 홀더(135, 136)가 제1경로(132) 또는 제3경로(134)로 옮겨갈 수 있는 위치(P1, P2, P3, P4, P5)에 도달한 경우에만, 웨이퍼 캐리어(120)가 서로 분절된 경로(131-134)를 서로 왕래할 수 있는 연결된 상태가 된다. 즉, 웨이퍼 캐리어(120)는 제1경로(132)와 제3경로(134)에서는 단독으로 가이드레일(132R)과 제3가이드레일(134R)을 따라 이동하지만, 제2경로(131, 133)에서는 단독으로 고정 레일(131R, 133R)을 따라 이동하지 못하고 캐리어 홀더(135, 136)에 위치한 상태에서 캐리어 홀더(135, 136)의 이동에 의해 이동하게 된다. Here, each of the paths 131 to 134 are arranged in a form that is not connected to each other, but the carrier holders 135 and 136 that move while holding the wafer carrier 120 are located on the second paths 131 and 133, respectively. The wafer carrier ( 120) becomes a connected state in which the paths 131 to 134 that are segmented from each other can come and go. That is, the wafer carrier 120 independently moves along the guide rail 132R and the third guide rail 134R in the first path 132 and the third path 134, but the second path 131 and 133 In the fixed rails 131R and 133R alone, it cannot move and is moved by the movement of the carrier holders 135 and 136 while being located on the carrier holders 135 and 136.

이때, 웨이퍼 캐리어(120)는 순환형 경로(120d)를 이동할 때에 항상 일정한 방향을 향하는 것이 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 제어하는데 보다 효과적이다. 이를 위하여, 캐리어 홀더(135, 136)에는 제1경로(132) 및 제3경로(134)를 한정하는 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)과 동일한 방향을 향하고 동일한 치수와 간격을 갖는 한 쌍의 수용 레일(135R)이 구비된다. 따라서, 웨이퍼 캐리어(120)는 수용 레일(135R)에 위치한 경우에 향하는 방향이 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)에 위치하고 있는 경우에 향하는 방향과 항상 일정하게 유지된다. 그리고, 수용 레일(135R)이 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)과 동일한 치수와 간격으로 형성됨에 따라, 제1경로(132) 및 제3경로(134)로부터 제2경로(131, 133)로 서로 왕래하는 것이 원활하게 이루어질 수 있다. At this time, it is more effective to control the movement of the wafer carrier 120 when the wafer carrier 120 always faces a certain direction when moving along the circular path 120d. To this end, the carrier holders 135 and 136 face the same direction as the guide rails 132R and 134R defining the first path 132 and the third path 134 and have the same dimensions and spacing. A pair of accommodating rails 135R are provided. Therefore, the direction in which the wafer carrier 120 is directed when it is located on the accommodating rail 135R is always constant with the direction it is directed when it is located on the guide rail 132R and the third guide rail 134R. And, as the accommodating rail 135R is formed with the same dimensions and spacing as the guide rail 132R and the third guide rail 134R, the second path 131 from the first path 132 and the third path 134 , 133), it is possible to smoothly communicate with each other.

그런데, 기존에는 제1경로(131) 및 제3경로(134)의 가이드레일(132R, 134R)과 제2경로(131, 133)의 고정 레일(131R)이 서로 90도 정도의 꺾인 영역을 형성하므로, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2경로(131, 133)를 따라 이동하는 캐리어 홀더(135)의 수용 레일(135R)과, 제1경로(131) 및 제3경로(134)의 가이드레일(132R, 134R)의 사이에는 공극(13c)이 존재할 수 밖에 없다.However, conventionally, the guide rails 132R and 134R of the first path 131 and the third path 134 and the fixed rails 131R of the second path 131 and 133 form a bent area of about 90 degrees to each other. Therefore, as shown in FIG. 4, the accommodating rail 135R of the carrier holder 135 moving along the second paths 131 and 133 and the guides of the first path 131 and the third path 134 A gap 13c inevitably exists between the rails 132R and 134R.

그러나, 기존에는 가이드레일(132R, 134R)과 수용 레일(135R)이 각각 고정 설치됨에 따라, 설계 오차 및 조립 오차 등에 의해 가이드레일(132R, 134R)과 수용 레일(135R)의 연결 부위(공극이 형성 부위)에서 높이 단차(단턱)(H1)가 발생하게 되면, 웨이퍼 캐리어(120)가 가이드레일(132R, 134R)과 고정 레일(131R)의 연결 부위(공극이 형성 부위)를 지나가는 동안에, 높이 단차(H1)에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어(120)에 작용하는 문제점이 있다.However, in the past, as the guide rails 132R and 134R and the receiving rail 135R are fixedly installed, the joint between the guide rails 132R and 134R and the receiving rail 135R (a gap is formed) due to design errors and assembly errors. When a height step (step) H1 occurs in the formation area), while the wafer carrier 120 passes the connection area (the area where the gap is formed) of the guide rails 132R and 134R and the fixed rail 131R, the height There is a problem in that the impact caused by the step H1 acts on the wafer carrier 120 .

마찬가지로, 가이드레일(132R, 134R)과 수용 레일(135R)(또는 고정 레일(131R))도 각각 복수개의 레일을 연속적으로 연결하여 구성될 수 있는데, 각 레일 간의 연결 부위(예를 들어, 가이드레일을 구성하는 2개의 레일이 연결되는 부위)에서 설계 오차 및 조립 오차 등에 의한 단차(단턱)(H1)가 발생하게 되면, 웨이퍼 캐리어(120)가 각 레일간의 단차진 연결 부위를 지나가는 동안에, 단차에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어(120)에 작용하는 문제점이 있다.Similarly, the guide rails 132R and 134R and the accommodating rail 135R (or the fixed rail 131R) may also be configured by continuously connecting a plurality of rails, respectively. When a step (step H1) occurs due to design errors and assembly errors at the portion where the two rails constituting the are connected), while the wafer carrier 120 passes the stepped connection portion between the rails, the step There is a problem that the impact caused by the wafer carrier 120 acts.

이와 같이, 웨이퍼 캐리어(120)가 레일 간의 단차(H1)진 연결 부위를 통과하는 동안에 웨이퍼 캐리어(120)에 충격이 가해지면, 웨이퍼 캐리어(120)에 파지된 웨이퍼의 파지 자세가 변동되거나 웨이퍼가 낙하하는 문제점이 있다.In this way, when an impact is applied to the wafer carrier 120 while passing through the connection portion with the step difference (H1) between the rails, the holding posture of the wafer held by the wafer carrier 120 is changed or the wafer is There is a problem with falling.

또한, 기존에는 웨이퍼 캐리어(120)가 롤러(127U, 127L, 127)에 의해 지지되면서 이동하는데, 롤러(127U, 127L, 127)가 단차진 연결 부위를 통과하는 동안에 단차에 의한 간섭(마모)이 발생되면, 롤러(또는 레일)이 손상되는 문제점이 있고, 단차에 의한 간섭에 의해 롤러(또는 레일)에서 발생된 파티클(분진)이 연마 공정이 이루어지는 연마패드의 상면에 낙하하면 웨이퍼에 비정상적인 스크래치가 발생하는 문제점이 있다.In addition, conventionally, the wafer carrier 120 moves while being supported by the rollers 127U, 127L, and 127, and while the rollers 127U, 127L, and 127 pass through the stepped connection portion, interference (wear) caused by the step difference occurs. If it occurs, there is a problem that the roller (or rail) is damaged, and when particles (dust) generated from the roller (or rail) due to interference by the step fall on the upper surface of the polishing pad where the polishing process is performed, abnormal scratches are formed on the wafer. There are problems that arise.

이에 따라, 최근에는 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 캐리어가 레일을 따라 이동하는 동안 웨이퍼 캐리어에 발생되는 충격을 저감시키고, 파티클의 발생을 저감시키기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, in recent years, various studies have been made to reduce the impact generated on the wafer carrier while the wafer carrier for transferring the wafer moves along the rail and to reduce the generation of particles, but it is still insufficient, and development thereof is required. It is becoming.

본 발명은 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 캐리어가 레일을 따라 이동하는 동안 웨이퍼 캐리어에 발생되는 충격 및 요동을 저감시킬 수 있는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a transfer device for a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system capable of reducing shock and vibration generated in a wafer carrier while the wafer carrier moves along a rail.

특히, 본 발명은 웨이퍼 캐리어가 이동하는 레일에 높이 단차가 발생하더라도 단차에 의한 충격을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시킬 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.In particular, an object of the present invention is to reduce the impact caused by the step even if a height step occurs on a rail on which a wafer carrier moves, and to stably move the wafer carrier without flow.

또한, 본 발명은 웨이퍼 캐리어의 이동시 파티클의 발생을 저감시키고, 파티클에 의한 연마패드의 오염 및 기판의 손상을 방지할 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to reduce the generation of particles during movement of a wafer carrier, and to prevent contamination of a polishing pad and damage to a substrate caused by particles.

또한, 본 발명은 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 기판의 이송 공정을 정확하게 제어하도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to improve stability and reliability, and to accurately control a substrate transfer process.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 웨이퍼 캐리어의 이송 장치는, 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되며 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 제1레일과, 제1레일의 단부에 인접하게 배치되며 제1레일을 따라 안내된 웨이퍼 캐리어를 연속적으로 안내하는 제2레일과, 제1레일과 제2레일 중 적어도 어느 하나를 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 탄성지지부를 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above-described objects of the present invention, a wafer carrier transfer device includes a first rail disposed along a wafer movement path and guiding the movement of the wafer carrier, and a first rail It includes a second rail disposed adjacent to the end and continuously guiding the wafer carrier guided along the first rail, and an elastic support portion that elastically and movably supports at least one of the first rail and the second rail. .

이는, 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일에 높이 단차가 발생하더라도 단차에 의한 충격을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키기 위함이다.This is to reduce the impact caused by the step even if a height step is generated in the rail guiding the movement of the wafer carrier, and to move the wafer carrier stably without movement.

특히, 본 발명은 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일이 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어가 레일의 단차진 부위를 지나가는 동안에, 단차에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어에 작용하는 것을 최소화하고, 웨이퍼 캐리어에 파지된 웨이퍼의 파지 자세를 안정적으로 유지하고, 웨이퍼의 낙하를 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Particularly, in the present invention, an impact caused by a step is applied to the wafer carrier while the wafer carrier passes a stepped portion of the rail by allowing a rail guiding movement of the wafer carrier to be elastically movably supported along the vertical direction. Advantageous effects of minimizing the effect, stably maintaining the holding posture of the wafer held by the wafer carrier, and preventing the wafer from falling can be obtained.

즉, 웨이퍼 캐리어가 제1레일을 따라 안내된 후 연속적으로 제2레일을 따라 안내되는 구조에서, 제1레일과 제2레일 간의 높이 단차가 발생하면, 예를 들어, 제1레일보다 제2레일의 배치 높이가 높으면(또는 낮으면), 웨이퍼 캐리어가 제1레일에서 제2레일로 이동하는 동안(제1레일의 단부에서 제2레일의 단부로 이동하는 동안)에 높이 단차에 의한 충격이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 제1레일과 제2레일 간의 높이 단차가 발생하더라도 탄성지지부에 의해 제1레일(또는 제2레일)의 배치 높이가 탄성적으로 가변(충격 에너지가 탄성 에너지로 변환)되도록 하는 것에 의하여, 높이 단차에 의한 충격을 저감시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, in a structure in which the wafer carrier is guided along the first rail and then continuously guided along the second rail, when a height step between the first rail and the second rail occurs, for example, the second rail is higher than the first rail. If the arrangement height of is high (or low), impact due to the height step occurs while the wafer carrier moves from the first rail to the second rail (while moving from the end of the first rail to the end of the second rail). There is a problem with However, in the present invention, even if a height step between the first rail and the second rail occurs, the arrangement height of the first rail (or second rail) is elastically variable (impact energy is converted into elastic energy) by the elastic support unit As a result, it is possible to reduce the impact caused by the difference in height, and it is possible to obtain an advantageous effect of stably moving the wafer carrier without flow.

또한, 웨이퍼 캐리어가 레일을 따라 이동하는 동안 높이 단차에 의한 충격을 최소화하는 것에 의하여, 단차에 의한 간섭에 의해 롤러(또는 레일)에서 발생된 파티클(분진)이 연마 공정이 이루어지는 연마패드의 상면에 낙하하는 것을 최소화할 수 있으며, 파티클에 의해 웨이퍼에 비정상적인 스크래치가 발생하는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, by minimizing the impact caused by the height difference while the wafer carrier moves along the rail, particles (dust) generated from the roller (or rail) due to interference by the height difference are transferred to the upper surface of the polishing pad where the polishing process is performed. Falling can be minimized, and an advantageous effect of preventing abnormal scratches on the wafer due to particles can be obtained.

일 예로, 탄성지지부는, 제1레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1탄성지지부와, 제1탄성지지부와 독립적으로 구비되며 제2레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2탄성지지부를 포함한다. 경우에 따라서는 탄성지지부가 제1탄성지지부와 제2탄성지지부 중 어느 하나만으로 구성되는 것도 가능하다.For example, the elastic support portion includes a first elastic support portion that elastically supports the first rail in a vertical direction and is provided independently of the first elastic support portion and elastically moves the second rail in a vertical direction. It includes a second elastic support that supports it. In some cases, it is also possible that the elastic support part is composed of only one of the first elastic support part and the second elastic support part.

제1탄성지지부는 제1레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 제1탄성지지부는 제1레일의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.The first elastic support part may be formed in various structures capable of elastically supporting the first rail in the vertical direction. Preferably, the first elastic support part includes a plurality of elastic members spaced apart from each other along the longitudinal direction on the lower surface of the first rail.

이와 같이, 제1레일이 복수개의 탄성부재에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일에 진입할 시 높이 단차에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by allowing the first rail to be elastically supported by the plurality of elastic members, when the guide roller of the wafer carrier enters the first rail, the impact generated by the height step is distributed through the plurality of elastic members. Therefore, it is possible to obtain an advantageous effect of reducing the impact due to impact and stably moving the wafer carrier without movement.

더욱 바람직하게, 제1탄성지지부는, 제1레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와, 제1레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와, 제1레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를 포함하고, 웨이퍼 캐리어가 상기 제1레일을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재와, 중앙부 탄성부재와, 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제1레일이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일에 진입(올라탈 때)할 시, 제1레일의 단부(안내 롤러가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 높이 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.More preferably, the first elastic support unit includes a central elastic member for elastically supporting the central portion of the first rail, a first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the first rail, and It includes a second end elastic member that elastically supports the other end of both ends, and as the wafer carrier moves along the first rail, the first end elastic member, the central elastic member, and the second end elastic member are sequentially formed. elastically deformed. In this way, the first rail is supported by three elastic members (central elastic member, first end elastic member, second end elastic member) at the center and both ends (one end and the other end) at three points, such as a kind of seesaw. By allowing the elastic flow in such a way, when the guide roller of the wafer carrier enters (gets on) the first rail, the end of the first rail (the end where the guide roller enters) will elastically flow more than other parts. By doing so, it is possible to obtain an advantageous effect of more effectively mitigating the impact generated by the height step.

제2탄성지지부는 제2레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 제2탄성지지부는 제2레일의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.The second elastic support part may be formed in various structures capable of elastically supporting the second rail in the vertical direction. Preferably, the second elastic support part includes a plurality of elastic members spaced apart from each other along the longitudinal direction on the lower surface of the second rail.

이와 같이, 제2레일이 복수개의 탄성부재에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제2레일에 진입할 시 높이 단차에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by allowing the second rail to be elastically supported by the plurality of elastic members, when the guide roller of the wafer carrier enters the second rail, the impact generated by the height difference is distributed through the plurality of elastic members. Therefore, it is possible to obtain an advantageous effect of reducing the impact due to impact and stably moving the wafer carrier without movement.

바람직하게, 제2탄성지지부는, 제2레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와, 제2레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와, 제2레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를 포함하고, 웨이퍼 캐리어가 상기 제2레일을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재와, 중앙부 탄성부재와, 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제2레일이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제2레일에 진입(올라탈 때)할 시, 제2레일의 단부(안내 롤러가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 높이 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the second elastic support unit includes a central elastic member for elastically supporting the central portion of the second rail, a first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the second rail, and both ends of the second rail. It includes a second end elastic member that elastically supports the other end, and as the wafer carrier moves along the second rail, the first end elastic member, the central elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastic. Transformed. In this way, the second rail is supported at three points at the center and both ends (one end and the other end) by three elastic members (central elastic member, first end elastic member, and second end elastic member), such as a kind of seesaw. By allowing the elastic flow in such a way, when the guide roller of the wafer carrier enters (gets on) the second rail, the end of the second rail (the end where the guide roller enters) will elastically flow more than other parts. By doing so, it is possible to obtain an advantageous effect of more effectively mitigating the impact generated by the height step.

참고로, 제1레일과 제2레일 중 적어도 어느 하나는 고정 설치(예를 들어, 고정 레일)되어 고정된 위치에서 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하도록 구성될 수 있다. 다르게는, 제1레일과 제2레일 중 적어도 어느 하나가 이동 가능하게 설치(예를 들어, 수용 레일)되는 것도 가능하다. 바람직하게, 웨이퍼의 이동 경로는 순환식으로 형성되되, 제1레일은 웨이퍼의 이동 경로의 일부에 해당하는 제1경로를 따라 배열된 가이드레일의 단부에 장착되고, 제2레일은 상기 웨이퍼의 이동 경로의 다른 일부에 해당하는 제2경로를 따라 이동 가능하게 배열된 수용레일에 장착된다.For reference, at least one of the first rail and the second rail may be configured to be fixedly installed (eg, a fixed rail) to guide the movement of the wafer carrier at a fixed position. Alternatively, it is also possible that at least one of the first rail and the second rail is movably installed (eg, a receiving rail). Preferably, the movement path of the wafer is formed in a circular manner, the first rail is mounted at an end of a guide rail arranged along a first path corresponding to a part of the movement path of the wafer, and the second rail is the movement of the wafer. It is mounted on a receiving rail arranged to be movable along a second path corresponding to another part of the path.

또한, 제1레일의 제1단부와, 제1단부에 인접한 제2레일의 제2단부 중 적어도 어느 하나에는 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러를 안내하는 경사안내부가 형성된다. 일 예로, 경사안내부는, 제1레일의 제1단부에 형성되는 제1경사안내면과, 제1경사안내면을 마주하도록 제2레일의 제2단부에 형성되는 제2경사안내면을 포함하고, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러는 제1경사안내면에서 제2경사안내면으로 안내된다.In addition, at least one of the first end of the first rail and the second end of the second rail adjacent to the first end is formed with an inclined guide for guiding the guide roller of the wafer carrier. For example, the inclined guide unit includes a first inclined guide surface formed on a first end of a first rail and a second inclined guide surface formed on a second end of a second rail so as to face the first inclined guide surface, and a wafer carrier. The guide roller of is guided from the first inclined guide surface to the second inclined guide surface.

이와 같이, 제1레일의 제1단부에 제1경사안내면을 형성하고, 제2레일의 제2단부에 제2경사안내면을 형성하는 것에 의하여, 제1레일의 제1단부와 제2레일의 제2단부간의 높이 단차를 보다 줄일 수 있으므로, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일의 제1단부에서부터 제2레일의 제2단부로 진입할 때 보다 부드럽게 충격없이 진입되도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 이때, 제1경사안내면과 제2경사안내면은 직선 형태로 형성되거나, 곡선 형태로 형성될 수 있다.In this way, by forming the first inclined guide surface at the first end of the first rail and forming the second inclined guide surface at the second end of the second rail, the first end of the first rail and the second rail are formed. Since the difference in height between the two ends can be further reduced, an advantageous effect of allowing the guide roller of the wafer carrier to enter more smoothly and without impact when entering from the first end of the first rail to the second end of the second rail can be obtained. At this time, the first inclined guide surface and the second inclined guide surface may be formed in a straight line shape or a curved shape.

그리고, 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치는 제1레일과 제2레일 중 적어도 어느 하나를 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 수평 탄성지지부를 포함한다.Further, the transfer device of the wafer carrier of the chemical mechanical polishing system according to the present invention includes a horizontal elastic support for elastically moving at least one of the first rail and the second rail along the horizontal direction.

이와 같이, 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일이 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어가 레일의 수평 단차진 부위를 지나가는 동안에, 수평 단차에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어에 작용하는 것을 최소화하고, 웨이퍼 캐리어에 파지된 웨이퍼의 파지 자세를 안정적으로 유지하고, 웨이퍼의 낙하를 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by allowing the rail guiding the movement of the wafer carrier to be elastically and movably supported along the horizontal direction, while the wafer carrier passes the horizontally stepped portion of the rail, the impact due to the horizontal step is applied to the wafer carrier. Advantageous effects of minimizing the effect, stably maintaining the holding posture of the wafer held by the wafer carrier, and preventing the wafer from falling can be obtained.

일 예로, 수평 탄성지지부는, 제1레일을 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1수평 탄성지지부와, 제1수평 탄성지지부와 독립적으로 구비되며 제2레일을 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2탄성지지부를 포함한다. 경우에 따라서는 수평 탄성지지부가 제1수평 탄성지지부와 제2수평 탄성지지부 중 어느 하나만으로 구성되는 것도 가능하다.For example, the horizontal elastic support includes a first horizontal elastic support for elastically moving the first rail along the horizontal direction, provided independently of the first horizontal elastic support, and riding the second rail along the horizontal direction. It includes a second elastic support for sexually movable support. Depending on the case, it is also possible that the horizontal elastic support part is composed of only one of the first horizontal elastic support part and the second horizontal elastic support part.

제1수평 탄성지지부는 제1레일을 수평 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 제1수평 탄성지지부는 제1레일의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.The first horizontal elastic support unit may be formed in various structures capable of elastically supporting the first rail along the horizontal direction. Preferably, the first horizontal elastic support unit includes a plurality of elastic members spaced apart from each other along the longitudinal direction on the side surface of the first rail.

이와 같이, 제1레일이 복수개의 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일에 진입할 시 수평 단차에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by allowing the first rail to be elastically supported by a plurality of elastic members (for example, the center elastic member, the first end elastic member, and the second end elastic member), the guide roller of the wafer carrier is When entering the rail, the impact generated by the horizontal step can be dispersed through a plurality of elastic members (central elastic member, first end elastic member, and second end elastic member), thereby reducing the impact of the impact, An advantageous effect of stably moving the wafer carrier without flow can be obtained.

더욱 바람직하게, 제1수평 탄성지지부는, 제1레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와, 제1레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와, 제1레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를 포함하고, 웨이퍼 캐리어가 상기 제1레일을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재와, 중앙부 탄성부재와, 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제1레일이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일에 진입(올라탈 때)할 시, 제1레일의 단부(안내 롤러가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 수평 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.More preferably, the first horizontal elastic support unit includes a central elastic member for elastically supporting the central portion of the first rail, a first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the first rail, and a first rail. Includes a second end elastic member for elastically supporting the other end of both ends, and as the wafer carrier moves along the first rail, the first end elastic member, the central elastic member, and the second end elastic member sequentially is elastically deformed. In this way, the first rail is supported by three elastic members (central elastic member, first end elastic member, second end elastic member) at the center and both ends (one end and the other end) at three points, such as a kind of seesaw. By allowing the elastic flow in such a way, when the guide roller of the wafer carrier enters (gets on) the first rail, the end of the first rail (the end where the guide roller enters) will elastically flow more than other parts. By doing so, it is possible to obtain an advantageous effect of more effectively mitigating the impact generated by the horizontal step.

제2수평 탄성지지부는 제2레일을 수평 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 바람직하게, 제2수평 탄성지지부는 제2레일의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.The second horizontal elastic support unit may be formed in various structures capable of elastically supporting the second rail along the horizontal direction. Preferably, the second horizontal elastic support unit includes a plurality of elastic members spaced apart from each other along the longitudinal direction on the side surface of the second rail.

이와 같이, 제2레일이 복수개의 탄성부재에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제2레일에 진입할 시 수평 단차에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by allowing the second rail to be elastically supported by the plurality of elastic members, when the guide roller of the wafer carrier enters the second rail, the impact generated by the horizontal step is distributed through the plurality of elastic members. Therefore, it is possible to obtain an advantageous effect of reducing the impact due to impact and stably moving the wafer carrier without movement.

더욱 바람직하게, 제2수평 탄성지지부는, 제2레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와, 제2레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와, 제2레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를 포함하고, 웨이퍼 캐리어가 제2레일을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재와, 중앙부 탄성부재와, 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제2레일이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제2레일에 진입할 시, 제2레일의 단부(안내 롤러가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 수평 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.More preferably, the second horizontal elastic support unit includes a central elastic member for elastically supporting the central portion of the second rail, a first end elastic member for elastically supporting one end of both ends of the second rail, and a second rail. Includes a second end elastic member for elastically supporting the other end of both ends, and as the wafer carrier moves along the second rail, the first end elastic member, the central elastic member, and the second end elastic member sequentially elastically deformed. In this way, the second rail is supported at three points at the center and both ends (one end and the other end) by three elastic members (central elastic member, first end elastic member, and second end elastic member), such as a kind of seesaw. When the guide roller of the wafer carrier enters the second rail, by allowing the end of the second rail (the end where the guide roller enters) to elastically flow more than other parts, horizontal An advantageous effect of more effectively alleviating the impact generated by the step may be obtained.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '제1레일의 단부에 제2레일이 인접하게 배치' 또는 이와 유사한 용어는 제1레일의 단부에 제2레일이 접촉하도록 배치되거나, 제1레일의 단부에 제2레일이 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 것을 모두 포함하는 개념으로 정의된다.'A second rail disposed adjacent to an end of a first rail' or a term similar thereto described in this specification and claims means that a second rail is disposed to be in contact with an end of a first rail, or a second rail is disposed at an end of a first rail. It is defined as a concept that includes all that two rails are spaced apart from each other at a predetermined interval.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '레일이 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동' 또는 이와 유사한 용어는 레일의 배치 높이가 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동할 수 있는 것으로 정의되며, 레일의 배치 높이 변화에 따라 레일에서 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 접촉되는 접촉면의 높이가 변화되는 것으로 이해된다.In this specification and claims, 'rails move elastically along the vertical direction' or similar terms are defined as being able to elastically move the arrangement height of the rails along the vertical direction, and the arrangement height of the rails changes. It is understood that the height of the contact surface at which the guide roller of the wafer carrier is in contact with the rail changes accordingly.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '레일이 좌우 방향을 따라 탄성적으로 이동'은 또는 이와 유사한 용어는 레일이 배치된 상태가 수평 방향(예를 들어, 레일의 좌우 방향)을 따라 탄성적으로 이동할 수 있는 것으로 정의되며, 레일의 수평 이동에 따라 캐리어의 안내 롤러에 대한 레일의 좌우 정렬 위치가 변화되는 것으로 이해된다.'The rail moves elastically along the left-right direction' described in the present specification and claims or a term similar thereto means that the state in which the rails are arranged moves elastically along the horizontal direction (eg, the left-right direction of the rail). It is understood that the left and right alignment positions of the rails relative to the guide rollers of the carrier change according to the horizontal movement of the rails.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일에 높이 단차가 발생하더라도 단차에 의한 충격을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, even if a height step is generated in the rail guiding the movement of the wafer carrier, an advantageous effect of reducing the impact due to the step difference and stably moving the wafer carrier without flow can be obtained.

특히, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일이 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어가 레일의 단차진 부위를 지나가는 동안에, 단차에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어에 작용하는 것을 최소화하고, 웨이퍼 캐리어에 파지된 웨이퍼의 파지 자세를 안정적으로 유지하고, 웨이퍼의 낙하를 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In particular, according to the present invention, by allowing a rail for guiding the movement of the wafer carrier to be elastically movably supported along the vertical direction, while the wafer carrier passes the stepped portion of the rail, the impact caused by the step is prevented from impacting the wafer. Advantageous effects of minimizing the effect on the carrier, stably maintaining the holding posture of the wafer held by the wafer carrier, and preventing the wafer from falling can be obtained.

즉, 웨이퍼 캐리어가 제1레일을 따라 안내된 후 연속적으로 제2레일을 따라 안내되는 구조에서, 제1레일과 제2레일 간의 높이 단차가 발생하면, 예를 들어, 제1레일보다 제2레일의 배치 높이가 높으면(또는 낮으면), 웨이퍼 캐리어가 제1레일에서 제2레일로 이동하는 동안(제1레일의 단부에서 제2레일의 단부로 이동하는 동안)에 높이 단차에 의한 충격이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 제1레일과 제2레일 간의 높이 단차가 발생하더라도 탄성지지부에 의해 제1레일(또는 제2레일)의 배치 높이가 탄성적으로 가변(충격 에너지가 탄성 에너지로 변환)되도록 하는 것에 의하여, 높이 단차에 의한 충격을 저감시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, in a structure in which the wafer carrier is guided along the first rail and then continuously guided along the second rail, when a height step between the first rail and the second rail occurs, for example, the second rail is higher than the first rail. If the arrangement height of is high (or low), impact due to the height step occurs while the wafer carrier moves from the first rail to the second rail (while moving from the end of the first rail to the end of the second rail). There is a problem with However, in the present invention, even if a height step between the first rail and the second rail occurs, the arrangement height of the first rail (or second rail) is elastically variable (impact energy is converted into elastic energy) by the elastic support unit As a result, it is possible to reduce the impact caused by the difference in height, and it is possible to obtain an advantageous effect of stably moving the wafer carrier without flow.

또한, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 캐리어가 레일을 따라 이동하는 동안 높이 단차에 의한 충격을 최소화하는 것에 의하여, 단차에 의한 간섭에 의해 롤러(또는 레일)에서 발생된 파티클(분진)이 연마 공정이 이루어지는 연마패드의 상면에 낙하하는 것을 최소화할 수 있으며, 파티클에 의해 웨이퍼에 비정상적인 스크래치가 발생하는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, by minimizing the impact due to the height step while the wafer carrier moves along the rail, particles (dust) generated from the roller (or rail) due to interference by the step are subjected to a polishing process. Falling on the upper surface of the polishing pad can be minimized, and an advantageous effect of preventing abnormal scratches on the wafer due to particles can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 레일이 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어가 레일의 수평 단차진 부위를 지나가는 동안에, 수평 단차에 의한 충격이 웨이퍼 캐리어에 작용하는 것을 최소화하고, 웨이퍼 캐리어에 파지된 웨이퍼의 파지 자세를 안정적으로 유지하고, 웨이퍼의 낙하를 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, by allowing the rail for guiding the movement of the wafer carrier to be elastically and movably supported along the horizontal direction, while the wafer carrier passes the horizontally stepped portion of the rail, the impact caused by the horizontal step difference Advantageous effects of minimizing the effect on the wafer carrier, stably maintaining the holding posture of the wafer held by the wafer carrier, and preventing the wafer from falling can be obtained.

결과적으로, 제1레일과 제2레일 간의 수직 방향 단차에 의한 충격은 탄성지지부에 완화됨과 아울러, 제1레일과 제2레일 간의 수평 방향 단차에 의한 충격이 수평 탄성지지부에 완화되도록 하는 것에 의하여, 제1레일과 제2레일 간의 상하 단차 및 수평 단차에 의한 영향(충격에 의한 영향)을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As a result, the impact caused by the vertical step difference between the first rail and the second rail is mitigated to the elastic support part, and the impact caused by the horizontal step difference between the first rail and the second rail is mitigated by the horizontal elastic support part. It is possible to obtain an advantageous effect of minimizing the effect (impact by impact) of the vertical step difference and the horizontal step difference between the first rail and the second rail.

또한, 본 발명에 따르면, 레일이 복수개의 탄성부재에 의해 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 레일에 진입할 시 높이 단차(또는 수평 단차)에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, by allowing the rail to be elastically supported by a plurality of elastic members, when the guide roller of the wafer carrier enters the rail, the impact generated by the height step (or horizontal step difference) is reduced to a plurality of Since it can be dispersed through the elastic member, it is possible to obtain an advantageous effect of reducing the impact due to impact and stably moving the wafer carrier without flow.

또한, 본 발명에 따르면, 레일의 단부에 경사안내부를 형성하는 것에 의하여, 서로 인접한 레일간의 높이 단차(또는 수평 단차)를 보다 줄일 수 있으므로, 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러가 제1레일의 제1단부에서부터 제2레일의 제2단부로 진입할 때 보다 부드럽게 충격없이 진입되도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, since the height step (or horizontal step difference) between adjacent rails can be further reduced by forming the inclined guide portion at the end of the rail, the guide roller of the wafer carrier moves from the first end of the first rail to the other. When entering the second end of the second rail, an advantageous effect of allowing the second rail to enter more smoothly and without shock can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 기판의 이송 공정을 정확하게 제어하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, stability and reliability can be improved, and advantageous effects of precisely controlling the substrate transfer process can be obtained.

도 1은 종래의 이동식 화학 기계식 연마시스템의 이송 장치의 구성을 도시한 평면 개략도,
도 2는 도 1의 구성을 도시한 사시도,
도 3은 도 2의 'A'부분의 확대도,
도 4는 도 1의 꺾인 영역에서의 레일 구조를 도시한 개략도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치를 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치를 설명하기 위한 도면,
도 7 내지 도 9는 도 5의 탄성지지부의 구조 및 작동구조를 설명하기 위한 도면,
도 10은 도 5의 'B'부분의 확대도,
도 11은 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치로서, 경사안내부를 설명하기 위한 도면,
도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치로서, 수평 탄성지지부의 구조 및 작동구조를 설명하기 위한 평면도이다.
1 is a schematic plan view showing the configuration of a transfer device of a conventional mobile chemical mechanical polishing system;
Figure 2 is a perspective view showing the configuration of Figure 1;
3 is an enlarged view of part 'A' in FIG. 2;
Figure 4 is a schematic diagram showing the rail structure in the bent area of Figure 1;
5 is a view for explaining a transfer device of a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system according to an embodiment of the present invention;
6 is a view for explaining a transfer device of a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system according to another embodiment of the present invention;
7 to 9 are views for explaining the structure and operating structure of the elastic support unit of FIG. 5;
10 is an enlarged view of part 'B' of FIG. 5;
11 is a transfer device of a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system according to the present invention, a view for explaining an inclined guide;
12 and 13 are plan views for explaining the structure and operation of a horizontal elastic support unit as a transfer device for a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system according to the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. For reference, in the present description, the same numbers refer to substantially the same elements, and descriptions may be made by citing contents described in other drawings under these rules, and contents determined to be obvious to those skilled in the art or repeated contents may be omitted.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치를 설명하기 위한 도면이며, 도 7 내지 도 9는 도 5의 탄성지지부의 구조 및 작동구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 도 5의 'B'부분의 확대도이다. 또한, 도 11은 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치로서, 경사안내부를 설명하기 위한 도면이고, 도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치로서, 수평 탄성지지부의 구조 및 작동구조를 설명하기 위한 평면도이다.5 is a view for explaining a wafer carrier transfer device of a chemical mechanical polishing system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a wafer carrier transfer device of a chemical mechanical polishing system according to another embodiment of the present invention. 7 to 9 are views for explaining the structure and operating structure of the elastic support unit of FIG. 5 , and FIG. 10 is an enlarged view of part 'B' of FIG. 5 . 11 is a wafer carrier transfer device of a chemical mechanical polishing system according to the present invention, and is a view for explaining an inclined guide, and FIGS. 12 and 13 are a wafer carrier transfer device of a chemical mechanical polishing system according to the present invention. As, it is a plan view for explaining the structure and operating structure of the horizontal elastic support.

도 5 내지 도 13을 참조하면, 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어(120)의 이송 장치는, 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되며 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 안내하는 제1레일(R1)과, 제1레일(R1)의 단부에 인접하게 배치되며 제1레일(R1)을 따라 안내된 웨이퍼 캐리어(120)를 연속적으로 안내하는 제2레일(R2)과, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 중 적어도 어느 하나를 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 탄성지지부(300)를 포함한다.5 to 13, the transfer device of the wafer carrier 120 of the chemical mechanical polishing system according to the present invention is disposed along the movement path of the wafer and guides the movement of the wafer carrier 120 (first rail) R1), a second rail R2 disposed adjacent to an end of the first rail R1 and continuously guiding the wafer carrier 120 guided along the first rail R1, and the first rail R1 ) and the second rail (R2) includes an elastic support portion 300 for supporting at least one of the elastically movable in the vertical direction.

참고로, 본 발명에 따른 웨이퍼 캐리어의 이송 장치는, 도 2 및 도 5와 도 6과 같이 화학 기계식 연마시스템(100)에 적용될 수 있다.For reference, the wafer carrier transfer device according to the present invention can be applied to the chemical mechanical polishing system 100 as shown in FIGS. 2, 5, and 6.

도 2 및 도 5와 도 6을 참조하면, 화학 기계식 연마시스템(100)은, 상면에 연마 패드가 장착되어 회전 가능하게 프레임(10)에 고정 설치된 다수의 연마 정반(110)과, 장착된 기판(55)을 연마 정반(110) 상에서 연마시키도록 기판(55)을 하부에 장착한 상태로 이동하고 내부에 로터리 유니온이 설치된 웨이퍼 캐리어(120)와, 웨이퍼 캐리어(120)를 미리 정해진 경로(120d)를 따라 이동시키거나 파지하는 가이드레일(도 2의 132R, 134R 참조) 및 고정 레일(도 2의 131R, 136R 참조)과, 기판(55)이 회전하면서 연마할 때에 화학 연마 공정이 행해지는 연마 정반(110)과, 웨이퍼 캐리어(120)가 이동 경로(120d)를 따라 이동하다가 연마 정반(110)의 상측에 위치하면 웨이퍼 캐리어(120)에 도킹되어 웨이퍼 캐리어(120)의 로터리 유니온에 공압을 공급하고 장착된 기판(55)을 회전구동시키는 회전 구동력을 전달하도록 도킹 유닛(도 2의 180 참조)을 포함한다.Referring to FIGS. 2, 5, and 6, the chemical mechanical polishing system 100 includes a plurality of polishing plates 110 rotatably fixed to a frame 10 with polishing pads mounted thereon, and a mounted substrate. To polish the substrate 55 on the polishing table 110, the substrate 55 is moved with the substrate 55 mounted therein, and the wafer carrier 120 in which the rotary union is installed and the wafer carrier 120 are moved along a predetermined path 120d. ) Moving along or holding guide rails (see 132R and 134R in FIG. 2) and fixed rails (see 131R and 136R in FIG. 2) and polishing in which a chemical polishing process is performed when the substrate 55 is polished while rotating. When the surface plate 110 and the wafer carrier 120 move along the moving path 120d and are positioned above the polishing surface plate 110, they are docked with the wafer carrier 120 and apply pneumatic pressure to the rotary union of the wafer carrier 120. It includes a docking unit (see 180 in FIG. 2 ) to deliver a rotational driving force for supplying and rotationally driving the mounted substrate 55 .

연마 정반(110)은 웨이퍼 등의 기판(55)을 연마하기 위해 회전 가능하게 프레임(10)에 고정 설치되며, 최상층에는 기판(55)의 연마를 위한 연마 패드가 부착되고, 그 하부에는 이보다 부드러운 재질의 배킹층(backing layer)이 개재되어 이루어진다. 그리고, 도면에 도시되지 않았지만, 연마 정반(110)에는 연마 패드 상에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부와 연마 패드를 개질하는 컨디셔너가 구비된다.The polishing plate 110 is rotatably fixed to the frame 10 to polish a substrate 55 such as a wafer, and a polishing pad for polishing the substrate 55 is attached to the uppermost layer, and a softer polishing plate is attached to the lower part thereof. A backing layer of material is interposed. Also, although not shown in the drawing, the polishing platen 110 includes a slurry supply unit for supplying slurry onto the polishing pad and a conditioner for modifying the polishing pad.

여기서, 연마 정반(110)은 서로 연속하지 않게 직선 형태로 구분되게 배열된 경로로 이루어진 순환형 경로(120d) 중 제1경로(132)상에 다수개로 배열된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제1경로(132)에서는 웨이퍼 캐리어(120)가 한 방향(왼쪽 방향)으로만 기판(55)을 이동시키면서 연마 정반(110) 상에 연마하도록 작동된다. 이와 같이, 연마될 기판(55)이 어느 한 방향으로만 일률적으로 이동하면서 기판(55)의 연마 공정이 이루어짐으로써 공정의 효율이 향상된다. Here, the polishing platen 110 is arranged in plurality on the first path 132 among the circular paths 120d consisting of paths that are not continuous with each other and arranged separately in a straight line. As shown in FIG. 6 , in the first path 132 , the wafer carrier 120 moves the substrate 55 in only one direction (leftward direction) and is operated to polish the substrate 55 on the polishing table 110 . In this way, the polishing process of the substrate 55 is performed while the substrate 55 to be polished uniformly moves in only one direction, thereby improving the efficiency of the process.

웨이퍼 캐리어(120)는 다양한 구성 부품(123-127)을 케이싱(미도시) 내에 고정한 상태로 경로(120d)을 따라 이동하도록 제어되며, 다수의 웨이퍼 캐리어(120)는 상호 독립적으로 이동 제어된다.The wafer carrier 120 is controlled to move along the path 120d with various components 123 to 127 fixed in a casing (not shown), and the plurality of wafer carriers 120 are controlled to move independently of each other.

그리고, 웨이퍼 캐리어(120)가 순환 경로(120d)를 따라 이동하는 과정에서, 웨이퍼 캐리어(120)의 양측에 직선 형태로 배열된 가이드레일(132R, 133R, 134R, 200R)을 따라 타고 이동하므로, 웨이퍼 캐리어(120)는 항상 일정한 방향을 바라보는 자세가 유지되어 이동 중에 회전 운동(rotational movement)은 행해지지 않으며 이동 운동(translational movement)만 행하게 된다.In addition, while the wafer carrier 120 moves along the circulation path 120d, it moves along the guide rails 132R, 133R, 134R, and 200R arranged in a straight line on both sides of the wafer carrier 120, The wafer carrier 120 always maintains a posture of looking in a certain direction, so that rotational movement is not performed during movement and only translational movement is performed.

각각의 웨이퍼 캐리어(120)는 기판(55)을 파지하는 캐리어 헤드와, 기판(55)의 회전을 허용하면서 기판(55)의 판면 방향으로 가압하는 로터리 유니온과, 도킹 유닛(180)으로부터 회전 구동력을 전달받는 피구동 중공회전축과, 피구동 중공회전축(124)에 전달되는 회전 구동력을 전달하도록 축, 기어 등으로 이루어진 동력 전달 요소들과, 동력 전달 요소에 의해 전달된 회전 구동력에 의해 캐리어 헤드를 회전 구동시키는 피동 기어와, 웨이퍼 캐리어(120)가 양측의 상,하부에 각각 회전 가능하게 설치되어 그 사이 공간에 레일(132R, 134R, 200R)을 수용하는 안내 롤러(127)와, 리니어 모터의 원리로 웨이퍼 캐리어(120)가 이동되도록 상면에 N극 영구자석(128N)과 S극 영구자석(128S)이 교대로 배열된 영구자석(128)으로 구성된다. Each wafer carrier 120 includes a carrier head that holds the substrate 55, a rotary union that presses the substrate 55 in the direction of the substrate 55 while allowing the substrate 55 to rotate, and a rotational driving force from the docking unit 180. The carrier head is driven by the driven hollow rotary shaft receiving the transmission, power transmission elements composed of shafts, gears, etc. to transmit the rotational driving force transmitted to the driven hollow rotary shaft 124, and the rotational driving force transmitted by the power transmission element. Driven gears for driving rotation, guide rollers 127 for accommodating rails 132R, 134R, and 200R in the spaces between which the wafer carrier 120 is rotatably installed on the upper and lower portions of both sides, and the linear motor In principle, the wafer carrier 120 is composed of permanent magnets 128 in which N-pole permanent magnets 128N and S-pole permanent magnets 128S are alternately arranged on the upper surface so that the wafer carrier 120 is moved.

그리고, 웨이퍼 캐리어(120)가 제1경로(132) 및 제3경로(134)를 따라 이동할 수 있도록, 웨이퍼 캐리어(120)의 케이스(122)의 상측에 형성된 영구자석 스트립(128)과 이격된 위치에 코일(90)이 경로(132, 133)의 방향을 따라 배열되어, 외부 전원(88)으로부터 프레임(10)에 고정된 코일(90)로 인가되는 전류의 세기와 방향을 조절함으로써, 프레임(10)에 고정된 코일(90)과 웨이퍼 캐리어(120)에 고정된 영구자석 스트립(128S, 128N; 128)과의 상호 작용에 의하여, 리니어 모터의 작동 원리와 유사하게 웨이퍼 캐리어(120)는 제1경로(132) 및 제3경로(134)를 따라 가이드레일(132R, 134R)에 의해 안내되면서 이동한다. 그리고, 웨이퍼 캐리어(120)를 파지하는 캐리어 홀더(200)가 제2경로(131, 133)을 따라 이동할 수 있도록, 캐리어 홀더(200)의 상측에 배열된 영구자석 스트립(미도시)과 이격된 위치에 코일(90)이 배열되어, 코일(90)에 인가되는 전류의 세기와 방향을 조절함으로써 코일(90)과 영구자석 스트립과의 상호 작용에 의하여 리니어 모터의 작동 원리로 캐리어 홀더(200)는 제2경로(131, 133)를 따라 고정 레일(131R, 133R)에 의해 안내되면서 이동한다. Then, the wafer carrier 120 is spaced apart from the permanent magnet strip 128 formed on the upper side of the case 122 so that the wafer carrier 120 can move along the first path 132 and the third path 134. The coil 90 is arranged along the direction of the paths 132 and 133 at the location, and by adjusting the strength and direction of the current applied from the external power source 88 to the coil 90 fixed to the frame 10, the frame By the interaction between the coil 90 fixed to 10 and the permanent magnet strips 128S, 128N; 128 fixed to the wafer carrier 120, similar to the operating principle of the linear motor, the wafer carrier 120 It moves along the first path 132 and the third path 134 while being guided by the guide rails 132R and 134R. In addition, a permanent magnet strip (not shown) arranged on the upper side of the carrier holder 200 is spaced apart so that the carrier holder 200 holding the wafer carrier 120 can move along the second paths 131 and 133. The coil 90 is arranged at the location, and the carrier holder 200 operates according to the principle of operation of the linear motor by the interaction between the coil 90 and the permanent magnet strip by adjusting the intensity and direction of the current applied to the coil 90 moves along the second paths 131 and 133 while being guided by the fixed rails 131R and 133R.

마찬가지로, 캐리어 홀더(200)와 제1경로(132) 및 제3경로(134)로 상호 왕래할 수 있도록, 캐리어 홀더(200)의 상측에도 코일(90)이 배열되어, 웨이퍼 캐리어(120)의 상측에 배열된 영구자석 스트립(128)과의 상호작용으로 캐리어 홀더(200)의 바깥으로 이동할 수도 있고 캐리어 홀더(200)의 내부로 이동할 수도 있다. Similarly, the coil 90 is also arranged on the upper side of the carrier holder 200 so that the carrier holder 200 and the first path 132 and the third path 134 can come and go, so that the wafer carrier 120 The interaction with the permanent magnet strip 128 arranged on the upper side may move to the outside of the carrier holder 200 or to the inside of the carrier holder 200 .

이와 같이, 웨이퍼 캐리어(120)에 장착된 기판(55)을 연마하기 위하여 연마 정반을 향하여 미리 정해진 경로(120d)를 따라 이동하는 데 있어서, 웨이퍼 캐리어(120)에 이동을 위한 모터나 전원 공급부(88) 등의 구동 장치를 구비하지 않더라도, 웨이퍼 캐리어(120)의 외부에 설치된 코일(90)에 외부 전원(88)으로부터 인가되는 전류의 세기와 방향을 조절하면서 웨이퍼 캐리어(120)에 배열된 다수 쌍의 N극 영구자석 스트립(128N)과 S극 영구자석 스트립(128S)과 자기적인 상호작용을 통하여 웨이퍼 캐리어(120)를 경로(120d)를 따라 이동시킬 수 있게 된다. In this way, in moving along a predetermined path 120d toward the polishing table to polish the substrate 55 mounted on the wafer carrier 120, the wafer carrier 120 has a motor or power supply for movement ( 88), a plurality of arrayed on the wafer carrier 120 while adjusting the intensity and direction of the current applied from the external power source 88 to the coil 90 installed outside the wafer carrier 120, even without a driving device. The wafer carrier 120 can be moved along the path 120d through magnetic interaction with the pair of N-pole permanent magnet strips 128N and S-pole permanent magnet strips 128S.

이를 통해, 웨이퍼 캐리어(120)의 내부에 이동구동수단을 구비하지 않으므로, 웨이퍼 캐리어(120)는 보다 가벼운 상태가 되어 낮은 동력을 소모하면서 보다 용이한 위치 제어를 통해 연마 정반 상의 미리 정해진 위치로 이동시킬 수 있게 된다. 또한, 웨이퍼 캐리어(120)의 내부에 이동구동수단이 구비되었더라면, 이동구동수단에 전원을 공급해야 하는데, 이 전원 공급 배선이 웨이퍼 캐리어의 이동에 따라 꼬임이 발생되는 치명적인 문제가 생기는 것도 근본적으로 방지할 수 있다.Through this, since no moving means is provided inside the wafer carrier 120, the wafer carrier 120 becomes lighter and moves to a predetermined position on the polishing tablen through easier position control while consuming less power. be able to do In addition, if the moving driving means is provided inside the wafer carrier 120, power must be supplied to the moving driving means, but the fatal problem of twisting of the power supply wiring according to the movement of the wafer carrier is fundamentally caused. It can be prevented.

순환형 경로(120d)는 다수의 연마 정반(110)을 통과하는 2열의 제1경로(132)와, 2열의 제1경로(132)의 사이에 제1경로(132)와 평행하게 배열된 제3경로(134)와, 제1경로(132) 및 제3경로(134)의 양단부에 배열된 한 쌍의 제2경로(131,133)로 이루어진다. 여기서, 제1경로(132)는 가이드레일(132R)에 의해 정해지고, 제2경로(131, 133)는 고정 레일(131R, 133R)에 의해 정해지며, 제3경로(134)는 제3가이드레일(134R)에 의해 정해진다. The circular path 120d includes two rows of first paths 132 passing through a plurality of polishing plates 110 and a first path 132 arranged in parallel with the first path 132 between the two rows of first paths 132. It consists of a third path 134 and a pair of second paths 131 and 133 arranged at both ends of the first path 132 and the third path 134. Here, the first path 132 is determined by the guide rails 132R, the second paths 131 and 133 are determined by the fixed rails 131R and 133R, and the third path 134 is determined by the third guide. It is defined by the rail 134R.

한편, 웨이퍼 캐리어(120)가 이동하는 이동 경로(120d)를 따라 상측 또는 하측에 분절 형태의 코일(90)이 배열되고, 웨이퍼 캐리어(120)에는 코일(90)에 대향하는 영구 자석(128)이 N극(128N)과 S극(128S)이 교대로 배열되어, 코일(90)에 인가되는 전류 제어에 의하여 웨이퍼 캐리어(120)에 별도로 전원을 공급하지 않더라도 이동 경로(120d)를 따라 이동시킨다. On the other hand, along the moving path 120d along which the wafer carrier 120 moves, a segmented coil 90 is arranged on the upper or lower side, and the wafer carrier 120 has a permanent magnet 128 facing the coil 90 The N poles 128N and the S poles 128S are alternately arranged to move the wafer carrier 120 along the moving path 120d even if power is not supplied separately by controlling the current applied to the coil 90. .

여기서, 각각의 경로들(131-134)은 각각 서로 연결되지 않은 형태로 배열되지만, 제2경로(131,133)에는 웨이퍼 캐리어(120)를 파지한 상태로 이동하는 캐리어 홀더(200)가 각각 설치되어, 캐리어 홀더(200)가 제1경로(132) 또는 제3경로(134)로 옮겨갈 수 있는 위치(P1, P2, P3, P4, P5)에 도달한 경우에만, 웨이퍼 캐리어(120)가 서로 분절된 경로(131-134)를 서로 왕래할 수 있는 연결된 상태가 된다. 즉, 웨이퍼 캐리어(120)는 제1경로(132)와 제3경로(134)에서는 단독으로 가이드레일(132R)과 제3가이드레일(134R)을 따라 이동하지만, 제2경로(131, 133)에서는 단독으로 고정 레일(131R, 133R)을 따라 이동하지 못하고 캐리어 홀더(200)에 위치한 상태에서 캐리어 홀더(200)의 이동에 의해 이동하게 된다. Here, each of the paths 131 to 134 are arranged in a form that is not connected to each other, but a carrier holder 200 that moves while holding the wafer carrier 120 is installed on the second paths 131 and 133, respectively. , Only when the carrier holder 200 reaches the position (P1, P2, P3, P4, P5) where the carrier holder 200 can move to the first path 132 or the third path 134, the wafer carriers 120 can move to each other. The segmented pathways 131-134 become connected to each other. That is, the wafer carrier 120 independently moves along the guide rail 132R and the third guide rail 134R in the first path 132 and the third path 134, but the second path 131 and 133 In the fixed rails 131R and 133R alone, it does not move and is moved by the movement of the carrier holder 200 while being located in the carrier holder 200 .

이를 위하여, 캐리어 홀더(200)에는 제1경로(132) 및 제3경로(134)를 한정하는 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)과 동일한 방향을 향하고 동일한 치수와 간격을 갖는 한 쌍의 수용 레일(200R)이 구비된다. 따라서, 웨이퍼 캐리어(120)는 수용 레일(200R)에 위치한 경우에 향하는 방향이 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)에 위치하고 있는 경우에 향하는 방향과 항상 일정하게 유지된다. 그리고, 수용 레일(200R)이 가이드레일(132R) 및 제3가이드레일(134R)과 동일한 치수와 간격으로 형성됨에 따라, 제1경로(132) 및 제3경로(134)로부터 제2경로(131, 133)로 서로 왕래하는 것이 원활하게 이루어질 수 있다. To this end, the carrier holder 200 has a guide rail 132R and a third guide rail 134R defining the first path 132 and the third path 134 facing the same direction and having the same dimensions and spacing. A pair of accommodating rails 200R is provided. Accordingly, the direction in which the wafer carrier 120 is directed when it is positioned on the accommodating rail 200R is always constant with the direction it is directed when positioned on the guide rail 132R and the third guide rail 134R. And, as the accommodating rail 200R is formed with the same dimensions and spacing as the guide rail 132R and the third guide rail 134R, the second path 131 from the first path 132 and the third path 134 , 133), it is possible to smoothly communicate with each other.

참고로, 본 발명에 따른 화학 기계식 연마 시스템의 이송 장치는 제1경로(132) 및 제3경로(134)의 양단에 이들에 대하여 이격되어 수직으로 배열된 제2경로(131, 133)가 분리된 상태로 있지만, 캐리어 홀더(200)에 의해 선택적으로 연결되는 것에 의하여, 순환형 경로(120d)의 방향 전환 부위를 뾰족한 꼭지점 경로으로 형성하는 꺾임 영역(Ec)에서도 웨이퍼 캐리어(120)를 이동시킬 수 있으므로, 순환형 경로(120d)를 직사각형, 삼각형 등으로 배열하여 이동시키는 것에 적용된다. 아울러, 제1경로와 제3경로는 곡선 구간을 포함하여 구성되는 것도 가능하다.For reference, in the transfer device of the chemical mechanical polishing system according to the present invention, the second paths 131 and 133 arranged vertically and spaced apart from each other at both ends of the first path 132 and the third path 134 are separated. However, by being selectively connected by the carrier holder 200, the wafer carrier 120 can be moved even in the bending area Ec forming the direction change portion of the circular path 120d as a sharp vertex path. Therefore, it is applied to arranging and moving the circular path 120d in a rectangular or triangular shape. In addition, the first path and the third path may also be configured to include a curved section.

한편, 제1레일(R1)은 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되며 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 안내하고, 제2레일(R2)은 제1레일(R1)의 단부에 인접하게 배치되며 제1레일(R1)을 따라 안내된 웨이퍼 캐리어(120)를 연속적으로 안내한다.Meanwhile, the first rail R1 is disposed along the movement path of the wafer and guides the movement of the wafer carrier 120, and the second rail R2 is disposed adjacent to an end of the first rail R1 and The wafer carrier 120 guided along the rail R1 is continuously guided.

참고로, 본 발명에서 제1레일(R1)이라 함은, 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되는 가이드레일(132R, 134R)과 수용 레일(200R) 중 어느 하나이거나, 가이드레일(또는 수용 레일)을 구성하는 복수개의 레일 중 하나일 수 있다. 일 예로, 도 5를 참조하면, 제1레일(R1)은 수용 레일(200R)의 단부에 인접하게 배치되는 가이드레일(132R)(또는 도 10과 같이 가이드레일의 전체 구간 중 일부 구간)일 수 있다. 다른 일 예로, 도 6을 참조하면, 제1레일(R1')은 가이드레일(132R)을 구성하는 복수개의 레일 중 하나일 수 있다.For reference, in the present invention, the first rail R1 refers to any one of the guide rails 132R and 134R and the receiving rail 200R disposed along the wafer movement path, or a guide rail (or receiving rail). It may be one of a plurality of constituting rails. For example, referring to FIG. 5 , the first rail R1 may be a guide rail 132R disposed adjacent to an end of the accommodating rail 200R (or a partial section of the entire section of the guide rail as shown in FIG. 10). there is. As another example, referring to FIG. 6 , the first rail R1' may be one of a plurality of rails constituting the guide rail 132R.

또한, 본 발명에서 제2레일(R2)이라 함은, 제1레일(R1)의 단부에 인접하게 배치되는 가이드레일(132R, 134R)과 수용 레일(200R) 중 다른 하나이거나, 가이드레일(또는 수용 레일)을 구성하는 복수개의 레일 중 하나일 수 있다. 일 예로, 도 5를 참조하면, 제2레일(R2)은 가이드레일(132R)의 단부에 인접하게 배치되는 수용 레일(200R)(또는 도 10과 같이 수용 레일의 전체 구간 중 일부 구간)일 수 있다. 다른 일 예로, 도 6을 참조하면, 제2레일(R2')은 가이드레일(132R)을 구성하는 복수개의 레일 중 다른 하나일 수 있다. In addition, in the present invention, the second rail R2 is the other one of the guide rails 132R and 134R and the receiving rail 200R disposed adjacent to the end of the first rail R1, or a guide rail (or receiving rail) may be one of a plurality of rails constituting the rail. For example, referring to FIG. 5 , the second rail R2 may be an accommodating rail 200R disposed adjacent to an end of the guide rail 132R (or a partial section of the entire accommodating rail section as shown in FIG. 10 ). there is. As another example, referring to FIG. 6 , the second rail R2' may be another one of a plurality of rails constituting the guide rail 132R.

아울러, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 중 적어도 어느 하나는 고정 설치(예를 들어, 고정 레일)되어 고정된 위치에서 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 안내하도록 구성될 수 있다. 다르게는, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 중 적어도 어느 하나가 이동 가능하게 설치(예를 들어, 수용 레일)되는 것도 가능하다. 그리고, 제1레일(R1)과 제2레일(R2)은 상호 협조적으로 웨이퍼의 이동 경로를 순환식으로 형성할 수 있다. 경우에 따라서는 제1레일(R1)과 제2레일(R2)이 웨이퍼의 이동 경로를 왕복식으로 형성하는 것도 가능하다. 바람직하게, 웨이퍼의 이동 경로는 순환식으로 형성되되, 제1레일(R1)은 웨이퍼의 이동 경로의 일부에 해당하는 제1경로를 따라 배열된 가이드레일(132)의 단부에 장착되고, 제2레일(R2)은 상기 웨이퍼의 이동 경로의 다른 일부에 해당하는 제2경로를 따라 이동 가능하게 배열된 수용레일(200R)에 장착된다.In addition, at least one of the first rail R1 and the second rail R2 may be fixedly installed (eg, a fixed rail) to guide the movement of the wafer carrier 120 at a fixed position. Alternatively, it is also possible that at least one of the first rail R1 and the second rail R2 is movably installed (eg, a receiving rail). In addition, the first rail R1 and the second rail R2 may form a wafer movement path in a mutually cooperative manner. In some cases, it is also possible that the first rail R1 and the second rail R2 form a reciprocating movement path of the wafer. Preferably, the movement path of the wafer is formed in a circular manner, and the first rail (R1) is mounted at an end of the guide rail 132 arranged along the first path corresponding to a part of the movement path of the wafer, and the second The rail R2 is mounted on a receiving rail 200R arranged to be movable along a second path corresponding to another part of the wafer movement path.

또한, 본 발명에서 제2레일(R2)이 제1레일(R1)을 따라 안내된 웨이퍼 캐리어(120)를 연속적으로 안내한다 함은, 제1레일(R1)을 따라 안내된 웨이퍼 캐리어(120)가 곧바로 제2레일(R2)을 따라 안내되는 것으로 정의된다.In addition, in the present invention, the second rail R2 continuously guides the wafer carrier 120 guided along the first rail R1 means that the wafer carrier 120 guided along the first rail R1 is defined as being guided directly along the second rail R2.

탄성지지부(300)는 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 중 적어도 어느 하나를 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하도록 마련된다.The elastic support part 300 is provided to elastically support at least one of the first rail R1 and the second rail R2 in a vertical direction.

여기서, 제1레일(R1)(또는 제2레일)이 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동한다 함은, 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 배치 높이가 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동할 수 있는 것으로 이해되며, 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 배치 높이 변화에 따라 제1레일(R1)(또는 제2레일)에서 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 접촉되는 접촉면의 높이가 변화되는 것으로 이해된다.Here, the fact that the first rail R1 (or the second rail) moves elastically along the vertical direction means that the arrangement height of the first rail R1 (or the second rail) is elastically moved along the vertical direction. It is understood that it is movable, and the guide roller 127 of the wafer carrier 120 on the first rail R1 (or second rail) according to the change in the arrangement height of the first rail R1 (or second rail) It is understood that the height of the contact surface to be touched is changed.

이와 같이, 본 발명은 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 안내하는 레일(제1레일(R1) 또는 제2레일)이 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동되도록 하는 것에 의하여, 레일(제1레일(R1) 또는 제2레일)에 높이 단차가 발생하더라도 단차에 의한 충격을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, the rail (first rail R1 or second rail) for guiding the movement of the wafer carrier 120 is elastically moved along the vertical direction, so that the rail (first rail R1 ) or the second rail), it is possible to obtain an advantageous effect of reducing the impact caused by the step and stably moving the wafer carrier 120 without flow.

즉, 웨이퍼 캐리어(120)가 제1레일(R1)을 따라 안내된 후 연속적으로 제2레일(R2)을 따라 안내되는 구조에서, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 높이 단차(도 8의 H)가 발생하면, 예를 들어, 제1레일(R1)보다 제2레일(R2)의 배치 높이가 높으면(또는 낮으면), 웨이퍼 캐리어(120)가 제1레일(R1)에서 제2레일(R2)로 이동하는 동안(제1레일(R1)의 단부에서 제2레일(R2)의 단부로 이동하는 동안)에 높이 단차(H)에 의한 충격이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 높이 단차(H)가 발생하더라도 탄성지지부(300)에 의해 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 배치 높이가 탄성적으로 가변(충격 에너지가 탄성 에너지로 변환)되도록 하는 것에 의하여, 높이 단차(H)에 의한 충격을 저감시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, in a structure in which the wafer carrier 120 is guided along the first rail R1 and then continuously guided along the second rail R2, there is a height difference between the first rail R1 and the second rail R2. When (H in FIG. 8) occurs, for example, when the arrangement height of the second rail R2 is higher (or lower) than the first rail R1, the wafer carrier 120 moves to the first rail R1 While moving from the second rail (R2) (while moving from the end of the first rail (R1) to the end of the second rail (R2)) there is a problem that the impact caused by the height step (H) occurs. However, in the present invention, even if a height difference (H) between the first rail (R1) and the second rail (R2) occurs, the arrangement height of the first rail (R1) (or second rail) is increased by the elastic support part (300). By making it elastically variable (impact energy is converted into elastic energy), it is possible to reduce the impact caused by the height difference (H) and obtain an advantageous effect of stably moving the wafer carrier 120 without flow. .

특히, 도 10과 같이, 웨이퍼 캐리어(120)가 가이드레일(132R)에서 수용 레일(200R)로 넘어가는 동안(또는 수용 레일에서 가이드레일로 넘어가는 동안), 높이 단차(H)가 발생하더라도 탄성지지부(300)에 의해 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 배치 높이가 탄성적으로 가변(충격 에너지가 탄성 에너지로 변환)되도록 하는 것에 의하여, 높이 단차(H)에 의한 충격을 저감시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다. In particular, as shown in FIG. 10, while the wafer carrier 120 passes from the guide rail 132R to the receiving rail 200R (or from the receiving rail to the guide rail), even if a height step H occurs, it is elastic. The impact caused by the height difference (H) is reduced by allowing the arrangement height of the first rail (R1) (or second rail) to be elastically variable (impact energy is converted into elastic energy) by the support part 300. and an advantageous effect of stably moving the wafer carrier 120 without flow.

더욱이, 탄성지지부(300)에 의해 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 배치 높이가 탄성적으로 가변(충격 에너지가 탄성 에너지로 변환)되도록 하는 것에 의하여, 높이 단차(H)에 의한 충격을 저감 시킬 뿐만 아니라, 웨이퍼 캐리어(120)가 가이드레일(132R)과 수용 레일(200R)의 사이에 불가피하게 형성되는 공극(도 4의 13c 참조)을 넘어가는 동안 발생되는 충격 역시도 저감시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Furthermore, by allowing the arrangement height of the first rail (R1) (or second rail) to be elastically variable (impact energy is converted into elastic energy) by the elastic support unit 300, the height difference (H) Not only reducing shock, but also reducing shock generated while the wafer carrier 120 passes the air gap (see 13c in FIG. 4) inevitably formed between the guide rail 132R and the receiving rail 200R. effect can be obtained.

참고로, 탄성지지부(300)는 제1레일(R1)과 제2레일(R2)의 하부에 인접한 프레임에 장착된다. 경우에 따라서는 수직 탄성 지지부가 제1레일과 제2레일의 하부에 인접한 다른 구조물에 장착되는 것도 가능하다.For reference, the elastic support unit 300 is mounted on a frame adjacent to lower portions of the first rail R1 and the second rail R2. In some cases, it is also possible that the vertical elastic support is mounted on another structure adjacent to the lower portions of the first and second rails.

일 예로, 탄성지지부(300)는, 제1레일(R1)을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1탄성지지부(310)와, 제1탄성지지부(310)와 독립적으로 구비되며 제2레일(R2)을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2탄성지지부(320)를 포함한다. 경우에 따라서는 탄성지지부가 제1탄성지지부와 제2탄성지지부 중 어느 하나만으로 구성되는 것도 가능하다.For example, the elastic support part 300 is provided independently of the first elastic support part 310 for elastically movably supporting the first rail R1 in the vertical direction and the first elastic support part 310. A second elastic support part 320 for supporting the second rail R2 elastically and movably along the vertical direction is included. In some cases, it is also possible that the elastic support part is composed of only one of the first elastic support part and the second elastic support part.

제1탄성지지부(310)는 제1레일(R1)을 상하 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다.The first elastic support part 310 may be formed in various structures capable of elastically supporting the first rail R1 in the vertical direction.

일 예로, 제1탄성지지부(310)는 제1레일(R1)의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.For example, the first elastic support part 310 includes a plurality of elastic members spaced apart from each other along the longitudinal direction on the lower surface of the first rail R1.

이와 같이, 제1레일(R1)이 복수개의 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)에 진입할 시 높이 단차(H)에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, the wafer carrier 120 is elastically supported by the plurality of elastic members (for example, the center elastic member, the first end elastic member, and the second end elastic member) of the first rail R1. When the guide roller 127 enters the first rail R1, the impact generated by the height step H causes a plurality of elastic members (center elastic member, first end elastic member, second end elastic member). Since it can be dispersed through, it is possible to obtain an advantageous effect of reducing the impact due to impact and stably moving the wafer carrier 120 without flow.

도 9를 참조하면, 바람직하게, 제1탄성지지부(310)는, 제1레일(R1)의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재(312)와, 제1레일(R1)의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재(314)와, 제1레일(R1)의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재(316)를 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)가 상기 제1레일(R1)을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재(314)와, 중앙부 탄성부재(312)와, 제2단부 탄성부재(316)는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제1레일(R1)이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)에 진입(올라탈 때)할 시, 제1레일(R1)의 단부(안내 롤러(127)가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 높이 단차(H)에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Referring to FIG. 9, preferably, the first elastic support part 310 includes a central elastic member 312 for elastically supporting the central part of the first rail R1 and one end of both ends of the first rail R1. It includes a first end elastic member 314 for elastically supporting and a second end elastic member 316 for elastically supporting the other end of both ends of the first rail R1, and the wafer carrier 120 As the movement along the first rail R1, the first end elastic member 314, the central elastic member 312, and the second end elastic member 316 are elastically deformed sequentially. As such, the central portion and both ends (one end and the other end) of the first rail R1 are supported by three elastic members (central elastic member, first end elastic member, and second end elastic member) at three points, and a kind of seesaw (seesaw). ), when the guide roller 127 of the wafer carrier 120 enters (gets on) the first rail R1 by allowing it to elastically flow in the same way, the end (guide) of the first rail R1 An advantageous effect of more effectively alleviating the impact generated by the height step H can be obtained by allowing the end where the roller 127 enters) to elastically flow more than other parts.

제2탄성지지부(320)는 제2레일(R2)을 상하 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다.The second elastic support part 320 may be formed in various structures capable of elastically supporting the second rail R2 in the vertical direction.

일 예로, 제2탄성지지부(320)는 제2레일(R2)의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.For example, the second elastic support part 320 includes a plurality of elastic members spaced apart from each other along the longitudinal direction on the lower surface of the second rail R2.

이와 같이, 제2레일(R2)이 복수개의 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제2레일(R2)에 진입할 시 높이 단차(H)에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, the wafer carrier 120 is elastically supported by the plurality of elastic members (eg, the center elastic member, the first end elastic member, and the second end elastic member) of the second rail R2. When the guide roller 127 enters the second rail R2, the impact generated by the height difference H causes a plurality of elastic members (center elastic member, first end elastic member, second end elastic member). Since it can be dispersed through, it is possible to obtain an advantageous effect of reducing the impact due to impact and stably moving the wafer carrier 120 without flow.

바람직하게, 제2탄성지지부(320)는, 제2레일(R2)의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재(322)와, 제2레일(R2)의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재(324)와, 제2레일(R2)의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재(326)를 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)가 상기 제2레일(R2)을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재(324)와, 중앙부 탄성부재(322)와, 제2단부 탄성부재(316)는 순차적으로 탄성 변형된다.(도 9 참조) 이와 같이, 제2레일(R2)이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제2레일(R2)에 진입(올라탈 때)할 시, 제2레일(R2)의 단부(안내 롤러가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 높이 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the second elastic support part 320 elastically supports the center elastic member 322 for elastically supporting the central part of the second rail R2 and one end of both ends of the second rail R2. A first end elastic member 324 and a second end elastic member 326 elastically supporting the other end of both ends of the second rail R2 are included, and the wafer carrier 120 is provided with the second rail R2. ), the first end elastic member 324, the central elastic member 322, and the second end elastic member 316 are sequentially elastically deformed (see FIG. 9). As such, the second rail (R2) is supported by three elastic members (central elastic member, first end elastic member, second end elastic member) at the center and both ends (one end and the other end) at three points, and is elastic in a kind of seesaw-like manner. When the guide roller 127 of the wafer carrier 120 enters (gets on) the second rail R2 by allowing it to flow, the end of the second rail R2 (the end where the guide roller enters) By enabling more elastic flow than other parts, an advantageous effect of more effectively mitigating the impact generated by the height step can be obtained.

탄성지지부(300)를 구성하는 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)로서는 통상의 스프링부재가 사용될 수 있다. 다르게는 스펀지나 고무와 같은 탄성체를 이용하여 탄성지지부(300)를 구성하는 것도 가능하다.As the elastic member constituting the elastic support unit 300 (for example, the center elastic member, the first end elastic member, and the second end elastic member), a conventional spring member may be used. Alternatively, it is also possible to configure the elastic support unit 300 using an elastic body such as sponge or rubber.

또한, 도 11을 참조하면, 제1레일(R1)의 제1단부와, 제1단부에 인접한 제2레일(R2)의 제2단부 중 적어도 어느 하나에는 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)를 안내하는 경사안내부가 형성된다. 일 예로, 경사안내부는, 제1레일(R1)의 제1단부에 형성되는 제1경사안내면(R1C)과, 제1경사안내면(R1C)을 마주하도록 제2레일(R2)의 제2단부에 형성되는 제2경사안내면(R2C)을 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)는 제1경사안내면(R1C)에서 제2경사안내면(R2C)으로 안내된다.In addition, referring to FIG. 11 , at least one of the first end of the first rail R1 and the second end of the second rail R2 adjacent to the first end has a guide roller 127 of the wafer carrier 120. ) is formed with an inclined guide for guiding. For example, the inclined guide unit is formed on the first inclined guide surface R1C formed at the first end of the first rail R1 and at the second end of the second rail R2 so as to face the first inclined guide surface R1C. A second inclined guide surface R2C is formed, and the guide roller 127 of the wafer carrier 120 is guided from the first inclined guide surface R1C to the second inclined guide surface R2C.

이와 같이, 제1레일(R1)의 제1단부에 제1경사안내면(R1C)을 형성하고, 제2레일(R2)의 제2단부에 제2경사안내면(R2C)을 형성하는 것에 의하여, 제1레일(R1)의 제1단부와 제2레일(R2)의 제2단부간의 높이 단차를 보다 줄일 수 있으므로, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)의 제1단부에서부터 제2레일(R2)의 제2단부로 진입할 때 보다 부드럽게 충격없이 진입되도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by forming the first inclined guide surface R1C at the first end of the first rail R1 and forming the second inclined guide surface R2C at the second end of the second rail R2, Since the difference in height between the first end of the first rail R1 and the second end of the second rail R2 can be further reduced, the guide roller 127 of the wafer carrier 120 is installed at the first end of the first rail R1. When entering the second end of the second rail R2 from the end, an advantageous effect of allowing the second rail R2 to enter more smoothly and without impact can be obtained.

이때, 제1경사안내면(R1C)과 제2경사안내면(R2C)은 직선 형태(모따기 형태)로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1경사안내면과 제2경사안내면을 곡선 형태(라운드 형태)로 형성하는 것도 가능하다.At this time, the first inclined guide surface R1C and the second inclined guide surface R2C may be formed in a straight line shape (chamfered shape). In some cases, it is also possible to form the first inclined guide surface and the second inclined guide surface in a curved shape (round shape).

도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명에 따른 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어(120)의 이송 장치는 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 중 적어도 어느 하나를 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 수평 탄성지지부(400)를 포함한다.12 and 13, the transfer device of the wafer carrier 120 of the chemical mechanical polishing system according to the present invention rides at least one of the first rail R1 and the second rail R2 along the horizontal direction. It includes a horizontal elastic support 400 that supports sexually movable.

여기서, 제1레일(R1)(또는 제2레일)이 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동한다 함은, 제1레일(R1)(또는 제2레일)이 배치된 상태가 수평 방향(예를 들어, 레일의 좌우 방향)을 따라 탄성적으로 이동할 수 있는 것으로 이해되며, 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 수평 이동에 따라 캐리어의 안내 롤러(127)에 대한 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 좌우 정렬 위치가 변화되는 것으로 이해된다.Here, the fact that the first rail R1 (or second rail) moves elastically along the horizontal direction means that the first rail R1 (or second rail) is disposed in the horizontal direction (for example, , left and right directions of the rail), it is understood that the first rail R1 (or second rail) relative to the guide roller 127 of the carrier according to the horizontal movement of the first rail R1 (or second rail) (R1) It is understood that the left-right alignment position of (or the second rail) is changed.

다시 말해서, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 단차는 상하 방향(수직 방향) 뿐만 아니라, 수평 방향(좌우 방향)을 따라서도 발생될 수 있으며, 수평 탄성지지부(400)는 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 수평 방향 단차(H')에 의한 충격을 완화시키기 위해 마련된다.In other words, the step difference between the first rail (R1) and the second rail (R2) can be generated not only in the up-and-down direction (vertical direction) but also along the horizontal direction (left-right direction), and the horizontal elastic support unit 400 is It is provided to mitigate the impact caused by the horizontal step difference H' between the first rail R1 and the second rail R2.

이와 같이, 웨이퍼 캐리어(120)의 이동을 안내하는 레일(제1레일(R1) 또는 제2레일)이 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동되도록 하는 것에 의하여, 레일(제1레일(R1) 또는 제2레일)에 수평 단차(좌우 방향 단차)(H')가 발생하더라도 수평 단차에 의한 충격을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by allowing the rail (first rail R1 or second rail) to guide the movement of the wafer carrier 120 to move elastically along the horizontal direction, the rail (first rail R1 or second rail) Even if a horizontal step (step difference in the left and right direction) (H') occurs in the two rails), an advantageous effect of reducing the impact caused by the horizontal step and stably moving the wafer carrier 120 without flow can be obtained.

즉, 웨이퍼 캐리어(120)가 제1레일(R1)을 따라 안내된 후 연속적으로 제2레일(R2)을 따라 안내되는 구조에서, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 수평 단차(도 12 참조)가 발생하면, 예를 들어, 제1레일(R1)보다 제2레일(R2)이 좌측(또는 우측)으로 튀어나오도록 비정렬 상태로 배치되면, 웨이퍼 캐리어(120)가 제1레일(R1)에서 제2레일(R2)로 이동하는 동안(제1레일(R1)의 단부에서 제2레일(R2)의 단부로 이동하는 동안)에 수평 단차(H')를 지나가는 동안 충격이 발생하는 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 수평 단차가 발생하더라도 수평 탄성지지부(400)에 의해 제1레일(R1)(또는 제2레일)의 수평 방향 위치가 탄성적으로 가변되도록 하는 것에 의하여, 수평 단차에 의한 충격을 저감시킬 수 있으며, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, in a structure in which the wafer carrier 120 is guided along the first rail R1 and then continuously guided along the second rail R2, there is a horizontal step difference between the first rail R1 and the second rail R2. When (see FIG. 12) occurs, for example, when the second rail R2 is disposed in a non-aligned state such that the second rail R2 protrudes to the left (or right) than the first rail R1, the wafer carrier 120 While moving from the first rail (R1) to the second rail (R2) (while moving from the end of the first rail (R1) to the end of the second rail (R2)), impact while passing the horizontal step difference (H') There are problems with this. However, in the present invention, even if a horizontal step difference occurs between the first rail R1 and the second rail R2, the horizontal position of the first rail R1 (or second rail) is shifted by the horizontal elastic support 400. By making it variable in performance, it is possible to reduce the impact caused by the horizontal step difference, and it is possible to obtain an advantageous effect of stably moving the wafer carrier 120 without flow.

결과적으로, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 수직 방향 단차(H)에 의한 충격은 탄성지지부(300)에 완화됨과 아울러, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 수평 방향 단차(H')에 의한 충격이 수평 탄성지지부(400)에 완화되도록 하는 것에 의하여, 제1레일(R1)과 제2레일(R2) 간의 상하 단차 및 수평 단차에 의한 영향(충격에 의한 영향)을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As a result, the impact caused by the vertical step H between the first rail R1 and the second rail R2 is relieved by the elastic support 300, and the first rail R1 and the second rail R2 The impact caused by the horizontal step (H') between the upper and lower steps between the first rail (R1) and the second rail (R2) and the horizontal step difference (impact on impact) are alleviated by the horizontal elastic support (400). effect) can be obtained.

참고로, 수평 탄성지지부(400)는 제1레일(R1)과 제2레일(R2)의 측면에 인접한 프레임에 장착된다. 경우에 따라서는 수평 탄성 지지부가 제1레일과 제2레일의 측면에 인접한 다른 구조물에 장착되는 것도 가능하다.For reference, the horizontal elastic support 400 is mounted on a frame adjacent to the side surfaces of the first rail R1 and the second rail R2. In some cases, it is also possible that the horizontal elastic support is mounted on other structures adjacent to the side surfaces of the first and second rails.

일 예로, 수평 탄성지지부(400)는, 제1레일(R1)을 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1수평 탄성지지부(410)와, 제1수평 탄성지지부(410)와 독립적으로 구비되며 제2레일(R2)을 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2탄성지지부(320)를 포함한다. 경우에 따라서는 수평 탄성지지부가 제1수평 탄성지지부와 제2수평 탄성지지부 중 어느 하나만으로 구성되는 것도 가능하다.For example, the horizontal elastic support 400 is independent of the first horizontal elastic support 410 for supporting the first rail R1 elastically and movably along the horizontal direction, and the first horizontal elastic support 410. and a second elastic support 320 for supporting the second rail R2 elastically and movably along the horizontal direction. Depending on the case, it is also possible that the horizontal elastic support part is composed of only one of the first horizontal elastic support part and the second horizontal elastic support part.

제1수평 탄성지지부(410)는 제1레일(R1)을 수평 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다.The first horizontal elastic support part 410 may be formed in various structures capable of elastically supporting the first rail R1 along the horizontal direction.

일 예로, 제1수평 탄성지지부(410)는 제1레일(R1)의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.For example, the first horizontal elastic support unit 410 includes a plurality of elastic members spaced apart from each other in the longitudinal direction on the side surface of the first rail R1.

이와 같이, 제1레일(R1)이 복수개의 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)에 진입할 시 수평 단차에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, the wafer carrier 120 is elastically supported by the plurality of elastic members (for example, the center elastic member, the first end elastic member, and the second end elastic member) of the first rail R1. When the guide roller 127 enters the first rail R1, the impact generated by the horizontal step is distributed through a plurality of elastic members (central elastic member, first end elastic member, and second end elastic member). Therefore, an advantageous effect of reducing impact due to impact and stably moving the wafer carrier 120 without flow can be obtained.

바람직하게, 제1수평 탄성지지부(410)는, 제1레일(R1)의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재(412)와, 제1레일(R1)의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재(414)와, 제1레일(R1)의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재(416)를 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)가 상기 제1레일(R1)을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재(414)와, 중앙부 탄성부재(412)와, 제2단부 탄성부재(416)는 순차적으로 탄성 변형된다. 이와 같이, 제1레일(R1)이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)에 진입할 시, 제1레일(R1)의 단부(안내 롤러(127)가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 수평 단차(H')에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the first horizontal elastic support unit 410 elastically supports the center elastic member 412 for elastically supporting the central portion of the first rail R1 and one end of both ends of the first rail R1. It includes a first end elastic member 414 for supporting and a second end elastic member 416 for elastically supporting the other end of both ends of the first rail R1, and the wafer carrier 120 includes the first rail ( As the movement along R1), the first end elastic member 414, the central elastic member 412, and the second end elastic member 416 are elastically deformed sequentially. As such, the central portion and both ends (one end and the other end) of the first rail R1 are supported by three elastic members (central elastic member, first end elastic member, and second end elastic member) at three points, and a kind of seesaw (seesaw). ) By allowing the elastic flow in the same way, when the guide roller 127 of the wafer carrier 120 enters the first rail R1, the end of the first rail R1 (the guide roller 127 entry end) can elastically flow more than other parts, thereby obtaining an advantageous effect of more effectively alleviating the impact generated by the horizontal step H'.

제2수평 탄성지지부(420)는 제2레일(R2)을 수평 방향을 따라 탄성적으로 지지 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있다.The second horizontal elastic support part 420 may be formed in various structures capable of elastically supporting the second rail R2 along the horizontal direction.

일 예로, 제2수평 탄성지지부(420)는 제2레일(R2)의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함한다.For example, the second horizontal elastic support unit 420 includes a plurality of elastic members spaced apart from each other along the longitudinal direction on the side surface of the second rail R2.

이와 같이, 제2레일(R2)이 복수개의 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 탄성적으로 지지되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제2레일(R2)에 진입할 시 수평 단차(H')에 의해 발생된 충격이 복수개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)를 통해에 분산될 수 있으므로, 충격에 의한 영향을 저감시키고, 웨이퍼 캐리어(120)를 유동없이 안정적으로 이동시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, the wafer carrier 120 is elastically supported by the plurality of elastic members (eg, the center elastic member, the first end elastic member, and the second end elastic member) of the second rail R2. When the guide roller 127 enters the second rail R2, the impact generated by the horizontal step H' is applied to a plurality of elastic members (central elastic member, first end elastic member, second end elastic member) Since it can be dispersed through, it is possible to obtain an advantageous effect of reducing the impact due to impact and stably moving the wafer carrier 120 without flow.

바람직하게, 제2수평 탄성지지부(420)는, 제2레일(R2)의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재(422)와, 제2레일(R2)의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재(424)와, 제2레일(R2)의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재(426)를 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)가 제2레일(R2)을 따라 이동함에 따라 제1단부 탄성부재(424)와, 중앙부 탄성부재(422)와, 제2단부 탄성부재(426)는 순차적으로 탄성 변형된다.(도 9 참조) 이와 같이, 제2레일(R2)이 3개의 탄성부재(중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)에 의해 중앙부와 양단(일단 및 타단)이 3점 지지되며 일종의 시소(seesaw)와 같은 방식으로 탄성 유동되도록 하는 것에 의하여, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제2레일(R2)에 진입(올라탈 때)할 시, 제2레일(R2)의 단부(안내 롤러(127)가 진입되는 단부)가 다른 부위보다 더 많이 탄성 유동될 수 있게 함으로써, 수평 단차에 의해 발생된 충격을 보다 효과적으로 완화시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the second horizontal elastic support part 420 elastically supports one end of the central elastic member 422 for elastically supporting the central part of the second rail R2 and both ends of the second rail R2. It includes a first end elastic member 424 and a second end elastic member 426 that elastically supports the other end of both ends of the second rail R2, and the wafer carrier 120 includes the second rail R2. ), the first end elastic member 424, the central elastic member 422, and the second end elastic member 426 are sequentially elastically deformed (see FIG. 9). As such, the second rail (R2) is supported by three elastic members (central elastic member, first end elastic member, second end elastic member) at the center and both ends (one end and the other end) at three points, and is elastic in a kind of seesaw-like manner. When the guide roller 127 of the wafer carrier 120 enters (gets on) the second rail R2 by allowing it to flow, the end of the second rail R2 (the guide roller 127 enters) The advantageous effect of more effectively mitigating the impact generated by the horizontal step can be obtained by allowing the end portion) to elastically flow more than other portions.

수평 탄성지지부(400)를 구성하는 탄성부재(예를 들어, 중앙부 탄성부재, 제1단부 탄성부재, 제2단부 탄성부재)로서는 통상의 스프링부재가 사용될 수 있다. 다르게는 스펀지나 고무와 같은 탄성체를 이용하여 수평 탄성지지부(400)를 구성하는 것도 가능하다.A conventional spring member may be used as the elastic member constituting the horizontal elastic support unit 400 (for example, the center elastic member, the first end elastic member, and the second end elastic member). Alternatively, it is also possible to configure the horizontal elastic support 400 using an elastic body such as sponge or rubber.

또한, 제1레일(R1)의 제1단부와, 제1단부에 인접한 제2레일(R2)의 제2단부 중 적어도 어느 하나에는 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)를 안내하는 경사안내부가 형성된다. 일 예로, 경사안내부는, 제1레일(R1)의 제1단부 측면에 형성되는 제1경사안내면(R1C)과, 제1경사안내면(R1C)을 마주하도록 제2레일(R2)의 제2단부 측면에 형성되는 제2경사안내면(R2C)을 포함하고, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)는 제1경사안내면(R1C)에서 제2경사안내면(R2C)으로 안내된다.In addition, an inclined guide for guiding the guide roller 127 of the wafer carrier 120 to at least one of the first end of the first rail R1 and the second end of the second rail R2 adjacent to the first end. part is formed. For example, the inclined guide portion may include a first inclined guide surface R1C formed on a side surface of the first end of the first rail R1 and a second end portion of the second rail R2 facing the first inclined guide surface R1C. It includes a second inclined guide surface R2C formed on the side surface, and the guide roller 127 of the wafer carrier 120 is guided from the first inclined guide surface R1C to the second inclined guide surface R2C.

이와 같이, 제1레일(R1)의 제1단부 측면에 제1경사안내면(R1C)을 형성하고, 제2레일(R2)의 제2단부 측면에 제2경사안내면(R2C)을 형성하는 것에 의하여, 제1레일(R1)의 제1단부와 제2레일(R2)의 제2단부간의 수평 단차를 보다 줄일 수 있으므로, 웨이퍼 캐리어(120)의 안내 롤러(127)가 제1레일(R1)의 제1단부에서부터 제2레일(R2)의 제2단부로 진입할 때 보다 부드럽게 충격없이 진입되도록 하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, the first inclined guide surface R1C is formed on the side surface of the first end of the first rail R1 and the second inclined guide surface R2C is formed on the side surface of the second end of the second rail R2. , Since the horizontal step difference between the first end of the first rail R1 and the second end of the second rail R2 can be further reduced, the guide roller 127 of the wafer carrier 120 is of the first rail R1. When entering the second end of the second rail R2 from the first end, an advantageous effect of allowing the second end to be entered more smoothly and without impact can be obtained.

이때, 제1경사안내면(R1C)과 제2경사안내면(R2C)은 직선 형태(모따기 형태)로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1경사안내면과 제2경사안내면을 곡선 형태(라운드 형태)로 형성하는 것도 가능하다.At this time, the first inclined guide surface R1C and the second inclined guide surface R2C may be formed in a straight line shape (chamfered shape). In some cases, it is also possible to form the first inclined guide surface and the second inclined guide surface in a curved shape (round shape).

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that it can be changed.

100: 화학 기계식 연마시스템 110: 연마 정반
120: 웨이퍼 캐리어 120d: 순환 경로
132: 제1경로 134: 제3경로
131, 133: 제2경로 132R, 134R: 가이드레일
131R: 고정 레일 200: 캐리어 홀더
200R: 수용 레일 200E: 가동 레일
300 : 탄성지지부 310 : 제1탄성지지부
320 : 제2탄성지지부 312,322 : 중앙부 탄성부재
314,324 : 제1단부 탄성부재 316,326 : 제2단부 탄성부재
400 : 수평 탄성지지부 410 : 제1수평 탄성지지부
420 : 제2수평 탄성지지부 412,422 : 중앙부 탄성부재
414,424 : 제1단부 탄성부재 416,426 : 제2단부 탄성부재100: chemical mechanical polishing system 110: polishing table
120: wafer carrier 120d: circulation path
132: first route 134: third route
131, 133: second path 132R, 134R: guide rail
131R: fixed rail 200: carrier holder
200R: accommodating rail 200E: movable rail
300: elastic support 310: first elastic support
320: second elastic support 312,322: central elastic member
314,324: first end elastic member 316,326: second end elastic member
400: horizontal elastic support 410: first horizontal elastic support
420: second horizontal elastic support 412,422: central elastic member
414,424: first end elastic member 416,426: second end elastic member

Claims (32)

웨이퍼 캐리어의 이송 장치로서,
상기 웨이퍼의 이동 경로를 따라 배치되며, 상기 웨이퍼 캐리어의 이동을 안내하는 제1레일과;
상기 제1레일의 단부에 인접하게 배치되며, 상기 제1레일을 따라 안내된 상기 웨이퍼 캐리어를 연속적으로 안내하는 제2레일과;
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나를 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 탄성지지부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
As a transfer device for a wafer carrier,
a first rail disposed along the movement path of the wafer and guiding the movement of the wafer carrier;
a second rail disposed adjacent to an end of the first rail and continuously guiding the wafer carrier guided along the first rail;
an elastic support unit for elastically and movably supporting at least one of the first rail and the second rail;
Transfer device of the wafer carrier of the chemical mechanical polishing system, characterized in that it comprises.
 제1항에 있어서,
상기 탄성지지부는 상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나를 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 1,
The wafer carrier transfer device of the chemical mechanical polishing system, characterized in that the elastic support unit supports at least one of the first rail and the second rail to be elastically movable along the vertical direction.
 제2항에 있어서,
상기 탄성지지부는,
상기 제1레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1탄성지지부와;
상기 제1탄성지지부와 독립적으로 구비되며, 상기 제2레일을 상하 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2탄성지지부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 2,
The elastic support part,
a first elastic support unit for elastically movably supporting the first rail in a vertical direction;
a second elastic support portion provided independently of the first elastic support portion and elastically supporting the second rail in a vertical direction;
Transfer device of the wafer carrier of the chemical mechanical polishing system, characterized in that it comprises.
 제3항에 있어서,
상기 제1탄성지지부는, 상기 제1레일의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 3,
The first elastic support unit includes a plurality of elastic members spaced apart from each other along the longitudinal direction on the bottom surface of the first rail.
 제4항에 있어서,
상기 제1탄성지지부는,
상기 제1레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제1레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 4,
The first elastic support part,
a center portion elastic member elastically supporting the center portion of the first rail;
a first end elastic member elastically supporting one end of both ends of the first rail;
a second end elastic member elastically supporting the other end of both ends of the first rail; include,
As the wafer carrier moves along the first rail, the first end elastic member, the central elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed. Carrier transport device.
 제3항에 있어서,
상기 제2탄성지지부는, 상기 제2레일의 저면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 3,
The second elastic support unit includes a plurality of elastic members spaced apart from each other along the longitudinal direction on the bottom surface of the second rail.
 제6항에 있어서,
상기 제2탄성지지부는,
상기 제2레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제2레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 6,
The second elastic support part,
a center portion elastic member elastically supporting the center portion of the second rail;
a first end elastic member elastically supporting one end of both ends of the second rail;
a second end elastic member elastically supporting the other end of both ends of the second rail; include,
As the wafer carrier moves along the second rail, the first end elastic member, the central elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed. Carrier transport device.
 제1항에 있어서,
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나는 고정 설치된 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 1,
At least one of the first rail and the second rail is a wafer carrier transfer device of a chemical mechanical polishing system, characterized in that fixedly installed.
 제1항에 있어서,
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나는 이동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 1,
At least one of the first rail and the second rail is a transfer device for a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system, characterized in that movably installed.
 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼의 이동 경로는 순환식으로 형성되되,
상기 제1레일은 상기 웨이퍼의 이동 경로의 일부에 해당하는 제1경로를 따라 배열된 가이드레일의 단부에 장착되고,
상기 제2레일은 상기 웨이퍼의 이동 경로의 다른 일부에 해당하는 제2경로를 따라 이동 가능하게 배열된 수용레일에 장착된 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 1,
The movement path of the wafer is formed in a circular manner,
The first rail is mounted at an end of a guide rail arranged along a first path corresponding to a part of the movement path of the wafer,
The second rail is a transfer device for a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system, characterized in that mounted on a receiving rail arranged to be movable along a second path corresponding to another part of the moving path of the wafer.
 제1항에 있어서,
상기 제1레일의 제1단부와, 상기 제1단부에 인접한 상기 제2레일의 제2단부 중 적어도 어느 하나에 형성되며,
상기 웨이퍼 캐리어의 안내 롤러를 안내하는 경사안내부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 1,
formed on at least one of a first end of the first rail and a second end of the second rail adjacent to the first end;
The transfer device of the wafer carrier of the chemical mechanical polishing system, characterized in that it further comprises an inclined guide for guiding the guide roller of the wafer carrier.
 제11항에 있어서,
상기 경사안내부는,
상기 제1레일의 상기 제1단부에 형성되는 제1경사안내면과;
상기 제1경사안내면을 마주하도록 상기 제2레일의 상기 제2단부에 형성되는 제2경사안내면을;
상기 안내 롤러는 상기 제1경사안내면에서 상기 제2경사안내면으로 안내되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 11,
The slope guide part,
a first inclined guide surface formed at the first end of the first rail;
a second inclined guide surface formed at the second end of the second rail to face the first inclined guide surface;
The guide roller is a transfer device of a wafer carrier of a chemical mechanical polishing system, characterized in that guided from the first inclined guide surface to the second inclined guide surface.
 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1레일과 상기 제2레일 중 적어도 어느 하나를 수평 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 수평 탄성지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 1,
The wafer carrier transfer device of the chemical mechanical polishing system further comprises a horizontal elastic support for elastically movably supporting at least one of the first rail and the second rail in a horizontal direction.
 제15항에 있어서,
상기 수평 탄성지지부는,
상기 제1레일을 좌우 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제1수평 탄성지지부와;
상기 제1수평 탄성지지부와 독립적으로 구비되며, 상기 제2레일을 좌우 방향을 따라 탄성적으로 이동 가능하게 지지하는 제2수평 탄성지지부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 15,
The horizontal elastic support part,
a first horizontal elastic support unit for elastically movably supporting the first rail along the left and right directions;
a second horizontal elastic support provided independently of the first horizontal elastic support and elastically movably supporting the second rail along the left and right directions;
Transfer device of the wafer carrier of the chemical mechanical polishing system, characterized in that it comprises.
 제16항에 있어서,
상기 제1수평 탄성지지부는, 상기 제1레일의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 16,
The first horizontal elastic support unit includes a plurality of elastic members spaced apart from each other along the longitudinal direction on the side surface of the first rail.
 제17항에 있어서,
상기 제1수평 탄성지지부는,
상기 제1레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제1레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제1레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 17,
The first horizontal elastic support,
a center portion elastic member elastically supporting the center portion of the first rail;
a first end elastic member elastically supporting one end of both ends of the first rail;
a second end elastic member elastically supporting the other end of both ends of the first rail; include,
As the wafer carrier moves along the first rail, the first end elastic member, the central elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed. Carrier transport device.
 제16항에 있어서,
상기 제2수평 탄성지지부는, 상기 제2레일의 측면에 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 16,
The second horizontal elastic support unit includes a plurality of elastic members disposed spaced apart from each other along the longitudinal direction on the side surface of the second rail.
 제19항에 있어서,
상기 제2수평 탄성지지부는,
상기 제2레일의 중앙부를 탄성적으로 지지하는 중앙부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 일단을 탄성적으로 지지하는 제1단부 탄성부재와;
상기 제2레일의 양단 중 타단을 탄성적으로 지지하는 제2단부 탄성부재를; 포함하고,
상기 웨이퍼 캐리어가 상기 제2레일을 따라 이동함에 따라, 상기 제1단부 탄성부재와, 상기 중앙부 탄성부재와, 상기 제2단부 탄성부재는 순차적으로 탄성 변형되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마시스템의 웨이퍼 캐리어의 이송 장치.
According to claim 19,
The second horizontal elastic support,
a center portion elastic member elastically supporting the center portion of the second rail;
a first end elastic member elastically supporting one end of both ends of the second rail;
a second end elastic member elastically supporting the other end of both ends of the second rail; include,
As the wafer carrier moves along the second rail, the first end elastic member, the central elastic member, and the second end elastic member are sequentially elastically deformed. Carrier transport device.
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