KR20180058074A - 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플랫(flat) 타입의 소스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)을 구비한 액정표시장치에 있어, 커버 쉴드(cover shield)를 이용하여 소스 PCB를 고정하는 동시에 커버 버텀에 접지 시킴으로써 고정을 위한 커버 버텀의 브라켓(bracket) 구조와 스크류(screw)를 삭제하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 액정표시장치는 커버 쉴드를 PCB의 일부에만 부착하여 소스 PCB의 유동성을 증가시킴으로써 전면(全面) 부착 시 발생하는 노이즈를 개선하는 것을 특징으로 한다.

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플랫(flat) 타입의 소스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)을 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.
최근의 정보화 사회에서 표시장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 더 한층 강조되고 있으며, 향후 주요한 위치를 점하기 위해서는 저소비전력화, 박형화, 경량화, 고화질화 등의 요건을 충족시켜야 한다.
표시장치는 자체가 빛을 내는 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT), 전계발광소자(Electro Luminescence; EL), 발광소자(Light Emitting Diode; LED), 진공형광표시장치(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 전계방출디스플레이(Field Emission Display; FED), 플라즈마디스플레이패널(Plasma Display Panel; PDP) 등의 발광형과 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)와 같이 자체가 빛을 내지 못하는 비발광형으로 나눌 수 있다.
액정표시장치는 액정의 광학적 이방성을 이용하여 이미지를 표현하는 장치로서, 기존의 브라운관에 비해 시인성이 우수하고 평균소비전력도 같은 화면크기의 브라운관에 비해 작을 뿐만 아니라 방열량도 작기 때문에 표시장치로서 각광받고 있다.
이하, 일반적인 액정표시장치에 대해서 설명한다.
일반적으로, 액정표시장치는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 화소들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여, 화소들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있다.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 구조를 개략적으로 보여주는 배면도이다.
그리고, 도 2는 도 1에 도시된 일반적인 액정표시장치에 있어, A부분을 확대하여 보여주는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일반적인 액정표시장치는 화소들이 매트릭스 형태로 배열되는 액정패널(미도시)과 그 하부에 배치되어 액정패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛(backlight unit)을 구비하여, 백라이트 유닛을 감싸 지지하는 커버 버텀(cover bottom)(50)을 포함한다.
또한, 커버 버텀(50)과 고정되어 백라이트 유닛과 액정패널을 연결하는 플라스틱 재질의 가이드 패널(guide panel)(미도시)이 추가로 구비된다.
그리고, 액정표시장치에는 최외곽에 배치된 커버 버텀(50) 및 가이드 패널의 측면부를 포함하여 전, 후면 일부까지 덮어 보호하는 테이프(55)를 추가로 포함된다.
도시하지 않았지만, 액정패널은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판과, 어레이 기판 및 컬러필터 기판과 어레이 기판 사이의 셀 갭에 형성된 액정층으로 이루어져 있다.
또한, 백라이트 유닛으로 도광판의 일측에 빛을 발생시키는 LED 어레이가 설치되어 있으며, 도광판의 배면에는 반사판(42)이 설치되어 있다.
LED 어레이는 광 출사면이 도광판의 입사면을 바라보도록 LED 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)(24)에 설치된다. LED FPCB(24)는 양면 테이프(23)에 의해 커버 버텀(50)에 부착된다.
이때, LED FPCB(24) 외측에는 액정패널의 구동을 위한 구동 회로로 소스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(35)이 벤딩(bending)되지 않은 플랫(flat) 타입의 칩-온-필름(Chip On Film; COF)(25)에 의하여 액정패널과 연결된다.
이와 같이 구성된 일반적인 액정표시장치는 플랫 타입의 COF(25)와 소스 PCB(35)를 고정하기 위해 커버 버텀(50)의 일측에 브라켓(51)을 구성하고, 스크류(56)를 사용하여 브라켓(51)에 체결한다. 이때, 스크류(56)를 통해 소스 PCB(35)와 커버 버텀(50)이 전기적으로 도통하여 접지 된다.
다만, 이러한 체결 방식은 스크류(56) 부분에 의해 액정표시장치의 두께 감소에 제약이 있으며, 커버 버텀(50)의 브라켓(51) 높이 관리에 어려움이 있다. 즉, 스크류(56)의 헤드 두께를 감소시키는 것은 공정상 어려우며, 또한 체결을 위해서는 최소 나사산을 형성하여야 한다.
또한, 브라켓(51)을 형성하기 위해 커버 버텀(50)의 일부를 절개함에 따라 절개부(52)가 형성되어 빛샘의 원인이 되고 있다. 이는 LED 어레이가 점등 후에 발열이 되면, LED FPCB(24)가 팽창하게 되는데, 커버 버텀(50)의 절개부(52)에서 지지가 어렵기 때문이다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 플랫 타입의 소스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)을 구비한 액정표시장치에 있어, 커버 쉴드(cover shield)를 이용하여 PCB를 고정하는 동시에 커버 버텀에 접지 시킴으로써 고정을 위한 커버 버텀의 브라켓(bracket) 구조와 스크류(screw)를 삭제한 액정표시장치를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 커버 쉴드를 이용한 PCB 부착 시 발생하는 노이즈를 개선한 액정표시장치를 제공하는데 목적이 있다.
기타, 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명의 구성 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 액정패널에 접속되며, 일면에 적어도 하나의 접지부를 갖는 소스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)과, 상기 액정패널과 백라이트 유닛을 수납하여 지지하는 커버 버텀 및 상기 소스 PCB를 감싸며 상기 액정패널과 상기 커버 버텀에 부착되는 동시에, 상기 소스 PCB의 접지부에 부착되는 도전성의 커버 쉴드를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 상기 커버 쉴드는 내면에 상기 소스 PCB의 접지부에 부착되는 접지면이 노출되도록 절연필름이 부착될 수 있다.
상기 소스 PCB의 다른 일면에는 회로부품이 실장될 수 있다.
상기 커버 쉴드는 상기 소스 PCB의 접지부에 대향하는 상부의 일부 내면에 점착성이 없는 상부 제 1 절연필름이 부착될 수 있다.
상기 커버 쉴드는 상기 상부의 다른 일부 내면에 점착성을 가지는 제 2 절연필름이 부착될 수 있다.
상기 제 2 절연필름은 상기 접지면이 노출되도록 다수로 분리될 수 있다.
상기 커버 쉴드는 상기 회로부품에 대향하는 하부의 내면에 점착성이 없는 하부 제 1 절연필름이 부착될 수 있다.
상기 상, 하부 제 1 절연필름은 상기 제 2 절연필름과 일부 오버랩될 수 있다.
상기 커버 쉴드는 상기 상부와 상기 하부 사이의 중앙 부분에 벤딩을 위한 다수의 절곡선이 구비될 수 있다.
상기 상부 제 1 절연필름은 상기 커버 쉴드의 상부 끝단을 제외한 상기 커버 쉴드의 내면에 부착되며, 상기 커버 쉴드의 상부 끝단이 상기 액정패널에 부착될 수 있다.
상기 하부 제 1 절연필름은 상기 커버 쉴드의 하부 끝단을 제외한 상기 커버 쉴드의 내면에 부착되며, 상기 커버 쉴드의 하부 끝단이 상기 커버 버텀에 부착될 수 있다.
상기 액정패널과 상기 소스 PCB 사이를 연결시키는 플랫 타입의 칩-온-필름(Chip On Film; COF)을 추가로 포함할 수 있다.
상기 COF는 상기 액정패널의 어레이 기판의 패드영역에 부착되며, 상기 패드영역에는 컬러필터 기판과의 단차를 보상하기 위한 패드가 구비될 수 있다.
상기 패드 위에는 상기 커버 쉴드의 상부 제 1 절연필름이 놓여질 수 있다.
상기 커버 버텀의 배면에는 상기 커버 쉴드의 하부 제 1 절연필름이 놓여질 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 커버 쉴드를 이용하여 PCB를 고정하는 동시에 커버 버텀에 접지 시킴으로써 고정을 위한 커버 버텀의 브라켓 구조와 스크류를 삭제하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라 작업 공정의 단순화로 비용과 불량률이 감소하는 동시에 액정표시장치의 슬림화를 가능하게 하는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 커버 쉴드를 PCB의 일부에만 부착하여 PCB의 유동성을 증가시킴으로써 전면(全面) 부착 시 발생하는 노이즈를 개선하는 동시에 재작업성을 용이하게 하는 효과를 제공한다.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 구조를 개략적으로 보여주는 배면도.
도 2는 도 1에 도시된 일반적인 액정표시장치에 있어, A부분을 확대하여 보여주는 도면.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치의 구조를 개략적으로 보여주는 배면도.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치에 있어, B부분을 확대하여 보여주는 도면.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정패널 어셈블리의 구조를 개략적으로 보여주는 평면도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정패널 어셈블리의 구조를 개략적으로 보여주는 배면도.
도 7은 도 5에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치에 있어, I-I'선에 따른 단면을 개략적으로 보여주는 도면.
도 8a 및 도 8b는 도 7에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 커버 쉴드를 개략적으로 보여주는 평면도 및 배면도.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치의 구조 일부를 개략적으로 보여주는 단면도.
도 10a 및 도 10b는 도 9에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 커버 쉴드를 개략적으로 보여주는 평면도 및 배면도.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액정표시장치의 바람직한 실시예를 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.
소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용 시, 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치의 구조를 개략적으로 보여주는 배면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치에 있어, B부분을 확대하여 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정패널 어셈블리의 구조를 개략적으로 보여주는 평면도이며, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정패널 어셈블리의 구조를 개략적으로 보여주는 배면도이다. 여기서, 액정패널 어셈블리는 액정표시장치의 구성에서 백라이트 유닛을 제외한 액정패널과 구동 회로를 포함하는 구성을 지칭하는 것으로 한다.
도 7은 도 5에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치에 있어, I-I'선에 따른 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
그리고, 도 8a 및 도 8b는 도 7에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 커버 쉴드를 개략적으로 보여주는 평면도 및 배면도이다.
도 3 내지 도 8a, 8b를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치는 화소들이 매트릭스 형태로 배열되는 액정패널(110)과 그 하부에 배치되어 액정패널(110)에 광을 공급하는 백라이트 유닛(backlight unit)(140)을 구비할 수 있다.
또한, 백라이트 유닛(140)을 감싸 지지하는 커버 버텀(cover bottom)(150)을 포함할 수 있다.
이때, 도 3에는 커버 버텀(150)의 중앙부가 제거되어 반사판(142)의 배면이 외부로 노출되는 경우를 예로 들어 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 커버 버텀(150)과 고정되어 백라이트 유닛(140)과 액정패널(110)을 연결하는 플라스틱 재질의 가이드 패널(guide panel)(미도시)이 추가로 구비될 수 있다.
그리고, 액정표시장치에는 최외곽에 배치된 커버 버텀(150) 및 가이드 패널의 측면부를 포함하여 전, 후면 일부까지 덮어 보호하는 테이프(155)를 추가로 포함될 수 있다. 여기서, 본 명세서의 전면은 사용자에게 보여지는 면, 즉 액정패널(110)의 화상이 표시되는 면을 의미하고, 후면은 그 반대방향인 커버 버텀(150)의 배면 측을 의미하는 것으로 한다.
테이프(155)는 소스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(135)이 위치하는 액정표시장치의 하측을 제외하고, 상측과 좌, 우측에 부착될 수 있다. 이때, 본 명세서에서 상측은 액정표시장치가 사용될 때의 상부를 의미하고, 하측은 그 반대방향을 의미하는 것으로 한다.
액정패널(110)은 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 영상을 출력하며, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판(105)과, 어레이 기판(115) 및 컬러필터 기판(105)과 어레이 기판(115) 사이의 셀 갭에 형성된 액정층(미도시)으로 이루어질 수 있다.
자세히 도시하지 않았지만, 컬러필터 기판(105)과 어레이 기판(115)이 합착된 액정패널(110)에는 공통전극과 화소전극이 형성되어 액정층에 전계를 인가하며, 공통전극에 전압이 인가된 상태에서 화소전극에 인가되는 데이터신호의 전압을 제어하게 되면, 액정층의 액정은 공통전극과 화소전극 사이의 전계에 따라 유전 이방성에 의해 회전함으로써 화소별로 빛을 투과시키거나 차단시켜 문자나 화상을 표시할 수 있다.
이때, 화소전극에 인가되는 데이터신호의 전압을 화소별로 제어하기 위해서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)와 같은 스위칭소자가 화소들에 개별적으로 구비될 수 있다.
즉, 어레이 기판(115)에는 종횡으로 배열되어 화소영역을 정의하는 게이트라인과 데이터라인이 형성되어 있으며, 게이트라인과 데이터라인의 교차영역에는 스위칭소자인 박막 트랜지스터가 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터는 게이트라인에 연결된 게이트전극과, 데이터라인에 연결된 소오스전극 및 화소전극에 연결된 드레인전극으로 구성될 수 있다.
컬러필터 기판(105)은 적과, 녹 및 청의 색상을 구현하는 다수의 서브-컬러필터로 구성된 컬러필터와, 서브-컬러필터 사이를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙매트릭스, 그리고 컬러필터와 블랙매트릭스 위에 형성된 오버코트층으로 이루어질 수 있다.
컬러필터 기판(105)과 어레이 기판(115)의 외측에는 각각 편광판(101, 111)이 부착될 수 있으며, 이때 하부 편광판(111)은 백라이트 유닛(140)을 경유한 빛을 편광 시키며, 상부 편광판(101)은 액정패널(110)을 경유한 빛을 편광 시킨다.
일 예로, 커버 버텀(150)은 바닥과 다수의 측면부들을 포함할 수 있다. 바닥은 사각 형태를 가질 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이 바닥은 중앙부가 제거될 수도 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 측면부들은 이 바닥의 각 모서리로부터 소정 높이를 갖도록 수직하게 연장될 수 있다. 서로 인접한 측면부들의 가장자리는 서로 연결될 수 있다. 이 측면부들 및 바닥에 의해 둘러싸인 공간은 백라이트 유닛(140)이 수납되는 수납공간을 이룬다. 측면부들은 내측으로 절곡되어 액정패널(110)이 안착되는 안착부를 구성할 수도 있다.
커버 버텀(150)은 금속 재질로 이루어질 수 있다.
이와 같이 백라이트 유닛(140)의 상부에는 컬러필터 기판(105)과 어레이 기판(115)으로 이루어진 액정패널(110)이 가이드 패널을 통해 안착되며, 하부에는 커버 버텀(150)이 결합되어 액정표시장치를 구성하게 된다.
백라이트 유닛(140)을 구체적으로 설명하면, 도광판(142)의 일측에 빛을 발생시키는 광원(light source)(123)을 포함하는 광원 어셈블리(120)가 설치될 수 있으며, 도광판(142)의 배면에는 반사판(reflector)(141)이 설치될 수 있다.
또한, 도광판(142)의 상면에는 도광판(142)으로부터 출사되는 광의 효율을 향상시켜 액정패널(110)에 조사하는 다수의 광학시트(optical sheet)(143)들이 배치될 수 있다.
도광판(142)은 광원(123)으로부터 광을 제공받고, 이 광을 액정패널(110) 측으로 안내한다. 이때, 광원(123)으로부터 제공된 광은 도광판(142)의 입사면(또는, 입광부)으로 제공된다. 이 입사면은 커버 버텀(150)의 측면부들 중 일 측면부를 마주본다. 즉, 커버 버텀(150)의 일 측면부에는 광원(123)이 위치하고 있는 바, 도광판(142)의 입사면은 광원(123)의 광 출사면을 마주본다.
도광판(142)은 PMMA(polymethyl methacrylate)나 PC(polycarbonate)의 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
반사판(141)은 커버 버텀(150)의 바닥과 도광판(142)의 배면 사이에 위치한다. 이 반사판(141)은 광원(123)으로부터의 광 및 도광판(142)으로부터의 광을 액정패널(110) 측으로 반사하는 역할을 한다.
이때, 광원(123)은 광을 출사하는 수단으로, 예를 들어 CCFL(Cold Cathode Fluorescence Lamp), HCFL(Hot Cathode Fluorescence Lamp) 또는 EEFL(External Electrode Fluorescence Lamp)이나 LED 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 광원(123)으로 LED를 사용한 경우를 예로 든다.
광원(123)인 LED는 적색과, 녹색 및 청색의 단색광(monochromatic light)을 발광하는 적색과, 녹색 및 청색 LED, 또는 백색광(white light)을 발광하는 LED가 사용될 수 있다.
단색광을 발광하는 LED 어레이의 경우, 적색과, 녹색 및 청색의 단색광 LED를 교대로 일정한 간격으로 배치하여 이로부터 발광하는 단색광을 백색광으로 혼합한 후에 액정패널(110)로 공급하며, 백색광을 발광하는 LED 어레이의 경우 다수의 LED를 일정 간격으로 배치하여 백색광을 액정패널(110)로 공급한다.
이때, 백색광 LED는 청색을 발광하는 청색 LED와 청색의 단색광을 흡수하여 황색 광을 발광하는 형광체로 구성될 수 있으며, 청색 LED에서 출력되는 청색의 단색광과 형광체에서 발광하는 황색의 단색광이 혼합되어 백색광으로 액정패널(110)에 공급될 수 있다.
LED 어레이는 적어도 하나의 LED가 구비된 발광패키지로 이루어질 수 있다.
광원(123)으로서 LED 어레이는 광 출사면이 도광판(142)의 입사면을 바라보도록 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)(124)에 설치될 수 있다.
FPCB(124)는 광원(123) 하부에 도광판(142)과 커버 버텀(150) 사이에 설치될 수 있다. FPCB(124)는 양면 테이프(미도시)에 의해 커버 버텀(150)에 부착될 수 있다.
FPCB(124)에는 광원(123)으로 전원을 전송하는 다수의 전원라인(미도시)들 및 전기적 부품(미도시)들이 형성될 수 있다.
광원(123)에서 출사된 빛은 투명한 재질의 도광판(142) 측면으로 입사되고, 도광판(142)의 배면에 배치된 반사판(141)은 도광판(142)의 배면으로 투과되는 빛을 도광판(142) 상면의 광학시트(143)들 쪽으로 반사시켜 빛의 손실을 줄이고 균일도를 향상시키게 된다.
이때, 광학시트(143)들은 확산시트(diffuser sheet)와 상, 하부 프리즘시트(prism sheet)를 포함하며, 보호시트가 추가될 수 있다.
프리즘시트는 도광판(142)으로부터의 광을 집광하며, 확산시트는 프리즘시트로부터의 광을 확산하며, 보호시트는 이들 프리즘시트 및 확산시트를 보호하는 역할을 한다. 보호시트를 통과한 광은 액정패널(110) 측으로 제공된다.
FPCB(124) 외측에는 액정패널(110)의 구동을 위한 구동 회로로 소스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(135)이 벤딩 되지 않은 플랫 타입의 칩-온-필름(Chip On Film; COF)(136)에 의하여 액정패널(110)의 일측과 연결될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 경우 시스템 보드 또는 구동 회로가 액정표시장치의 하측에 벤딩 되지 않고 플랫하게 배치되기 때문에 액정표시장치의 두께를 줄일 수 있으며, 액정표시장치를 벽에 밀착하여 설치할 수 있는 이점이 있다.
백라이트 유닛(140)의 지지부재의 한 형태로서 커버 버텀(150)이 변형되어 사용되는 경우, 커버 버텀(150)은 베이스 프레임, 메탈 프레임, 메탈 샤시, 샤시 베이스 등 다른 표현으로 사용될 수 있으며, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(140) 중 하나 이상을 고정하는 지지부재로서 액정표시장치의 가장 하부에 배치되는 모든 형태의 프레임, 또는 판상 구조물을 포함하는 개념으로 이해되어야 할 것이다.
또한, 전술한 바와 같이 본 발명에서 액정패널(110)의 구동 회로는 액정패널(110)의 데이터라인에 데이터 출력신호, 또는 소스 출력신호를 제공하기 위한 소스 PCB(135)일 수 있다.
액정패널(110)의 구동 회로를 액정패널(110)과 연결하기 위한 연결회로로서의 전술한 COF(136)는 연성인쇄회로(FPC), 칩-온-필름 회로, 칩-온-연성회로(Chip On Flexible Printed Circuit; COFPC) 등과 같은 다른 표현으로 사용될 수 있으나, 본 명세서에서는 편의상 COF 회로를 일 예로서 설명한다.
일반적으로 COF, FPC 또는 TCP 등은 구부러질 수 있는 플렉서블 절연필름 상에 다른 회로배선과 전기적으로 연결할 수 있는 배선이나 회로 등을 형성한 것이다. COF나 TCP는 일부 상이한 점이 있으나, 연성을 가지는 절연될 수 있는 필름이나 테이프 등을 사용하여 그 위에 회로배선을 형성하였다는 점에서 공통적이고, 액정표시장치에서 동일한 기능을 할 수 있어 대체하여 사용이 가능하다. 따라서, 본 발명에서는 COF와 TCP의 두 경우를 다 구비할 수 있으며, COF로 대표하여 설명하기로 한다.
또한, 본 발명에서는 COF(136)의 일측에 배치된 드라이브 IC(138)를 추가로 포함할 수 있다.
COF(136)가 부착되는 어레이 기판(115)의 패드영역에는 컬러필터 기판(105)과의 단차를 보상하기 위한 소정 두께의 패드(137)가 구비될 수 있다. 패드(137)는 빛샘을 방지하기 위해 흑색 계열의 PET로 이루어질 수 있다.
참고로, 미설명 도면부호 131과, 132 및 133은 FPCB(124)와 소스 PCB(135)를 연결시키는 케이블과, 소스 PCB(135)에 구성된 회로부품 및 외부장치와 연결하기 위한 커넥터를 각각 의미한다.
이와 같이 구성된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치는 기존의 커버 버텀의 브라켓 구조와 스크류를 삭제하고, 커버 쉴드(cover shield)(160)를 이용하여 플랫 타입의 COF(125)와 소스 PCB(135)를 고정하는 동시에 소스 PCB(135)를 접지 하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 작업 공정의 단순화로 비용과 불량률이 감소하는 동시에 액정표시장치의 슬림화를 가능하게 하는 효과를 제공한다. 즉, 커버 버텀(150)에서 소스 PCB(135)를 고정하는 브라켓 구조를 삭제하고, 스크류를 통해 소스 PCB(135)와 체결하는 대신에 커버 쉴드(160)의 부착을 통해 소스 PCB(135)를 고정함으로써 작업 공정이 단순화될 수 있다. 그 결과 비용과 불량률이 감소하게 된다. 또한, 액정표시장치의 두께 감소에 제약이 되는 브라켓과 스크류의 삭제로 액정표시장치의 슬림화를 가능하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치는 도전성의 커버 쉴드(160)를 이용하여 소스 PCB(135)와 커버 버텀(150)을 전기적으로 도통시킬 수 있다. 즉, 커버 쉴드(160)는 소스 PCB(135)를 감싸며 액정패널(110)과 커버 버텀(150)에 부착되는 동시에, 소스 PCB(135)의 접지부(G)에 부착될 수 있다.
이를 위해 본 발명의 제 1 실시예에 따른 커버 쉴드(160)는 일면(본 명세서에서는 설명의 편의상 내면이라 함)이 점착성을 가지는 도전성 기재(161)로 이루어지며, 기재(161) 내면에 점착성을 가지는 절연필름(162)이 부착되는 것을 특징으로 한다.
기재(161)는 알루미늄 등의 도전물질로 이루어질 수 있다.
절연필름(162)은 PET로 이루어질 수 있다.
이때, 커버 쉴드(160)는 커버 버텀(150)의 배면으로부터 액정패널(110)의 하측 측면에서 소스 PCB(135)를 감싸 액정패널(110)의 상면 가장자리를 덮도록 "ㄷ"자 형태로 구부러져 부착될 수 있다. 즉, 커버 쉴드(160)는 상부와 중앙 부분 및 하부로 구분될 수 있으며, 상부는 액정패널(110)의 상면 가장자리에 부착되고, 중앙 부분은 액정패널(110)의 하측 측면에서 소스 PCB(135)를 감싸며, 하부는 커버 버텀(150)의 배면에 부착될 수 있다. 일 예로, 커버 쉴드(160)의 상부는 절연필름(162)의 일측이 패드(137) 위에 부착되는 반면, 하부는 절연필름(162)의 다른 일측이 커버 버텀(150)의 배면에 부착될 수 있다.
절연필름(162)은 커버 쉴드(160)의 상, 하부 일부(즉, 끝단 부분)를 제외한 기재(161) 내면에 부착될 수 있다.
이때, 실제 구부러지는 커버 쉴드(160)의 중앙 부분은 폭이 상대적으로 좁으며, 벤딩(bending)을 용이하게 하기 위해 다수의 절곡선(164)이 구비될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 제 1 실시예의 경우는 커버 쉴드(160)와 소스 PCB(135)를 상, 하면 전면 접착 방식으로 소스 PCB(135)를 고정하게 된다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예의 소스 PCB(135)는 소스 PCB(135)의 접지부(G)가 기재(161)의 접지면(D)에 부착되는 방식으로 접지 될 수 있다. 이를 위해 본 발명의 제 1 실시예의 커버 쉴드(160)는 기재(161)의 접지면(D)의 외부로 노출되도록 절연필름(162)의 일부가 제거되어 있는 것을 특징으로 한다.
접지부(G)는 소스 PCB(135)의 일면에 적어도 하나 구비될 수 있다. 이때, 회로부품(132)은 접지부(G)가 구비된 일면의 반대편의 다른 일면에 구비될 수 있다.
그리고, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 커버 쉴드(160)는 외부장치와의 연결을 위해 커넥터(133)를 노출시키는 오픈 부(C)를 구비할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정표시장치는 커버 쉴드(160)를 이용하여 소스 PCB(135)를 전면 부착하고 외부의 진동으로부터 보호하고자 한다. 다만, 높이가 낮은 회로부품(132)의 경우 붙고 떨어짐이 반복되어 노이즈를 발생시킬 가능성이 있으며, 또한 소스 PCB(135)와 백라이트 유닛(140)간의 경계부에서 소스 PCB(135) 벤딩 시 붙고 떨어짐이 반복되어 노이즈를 발생시킬 가능성이 있다.
이에 따라 본 발명의 제 2 실시예에서는 커버 쉴드를 소스 PCB의 일부에만 부착하여 소스 PCB의 유동성을 증가시킴으로써 전면(全面) 부착 시 발생하는 노이즈를 개선하는 것을 특징으로 하는데, 이를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치의 구조 일부를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
그리고, 도 10a 및 도 10b는 도 9에 도시된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 커버 쉴드를 개략적으로 보여주는 평면도 및 배면도이다.
도 9 및 도 10a, 10b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치는 화소들이 매트릭스 형태로 배열되는 액정패널(210)과 그 하부에 배치되어 액정패널(210)에 광을 공급하는 백라이트 유닛(240)을 구비할 수 있다.
또한, 백라이트 유닛(240)을 감싸 지지하는 커버 버텀(250)을 포함할 수 있다.
또한, 커버 버텀(250)과 고정되어 백라이트 유닛(240)과 액정패널(210)을 연결하는 플라스틱 재질의 가이드 패널(미도시)이 추가로 구비될 수 있다.
그리고, 액정표시장치에는 최외곽에 배치된 커버 버텀(250) 및 가이드 패널의 측면부를 포함하여 전, 후면 일부까지 덮어 보호하는 테이프(미도시)를 추가로 포함될 수 있다. 여기서, 본 명세서의 전면은 사용자에게 보여지는 면, 즉 액정패널(210)의 화상이 표시되는 면을 의미하고, 후면은 그 반대방향인 커버 버텀(250)의 배면 측을 의미하는 것으로 한다.
전술한 바와 같이 테이프는 소스 PCB(235)가 위치하는 액정표시장치의 하측을 제외하고, 상측과 좌, 우측에 부착될 수 있다. 이때, 본 명세서에서 상측은 액정표시장치가 사용될 때의 상부를 의미하고, 하측은 그 반대방향을 의미하는 것으로 한다.
액정패널(210)은 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 영상을 출력하며, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판(205)과, 어레이 기판(215) 및 컬러필터 기판(205)과 어레이 기판(215) 사이의 셀 갭에 형성된 액정층(미도시)으로 이루어질 수 있다.
도시하지 않았지만, 컬러필터 기판(205)과 어레이 기판(215)의 외측에는 각각 편광판이 부착될 수 있으며, 이때 하부 편광판은 백라이트 유닛(240)을 경유한 빛을 편광 시키며, 상부 편광판은 액정패널(210)을 경유한 빛을 편광 시킨다.
일 예로, 커버 버텀(250)은 바닥과 다수의 측면부들을 포함할 수 있다. 바닥은 사각 형태를 가질 수 있다. 또한, 전술한 본 발명의 제 1 실시예와 실질적으로 동일하게 바닥은 중앙부가 제거될 수도 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 측면부들은 이 바닥의 각 모서리로부터 소정 높이를 갖도록 수직하게 연장될 수 있다. 서로 인접한 측면부들의 가장자리는 서로 연결될 수 있다. 이 측면부들 및 바닥에 의해 둘러싸인 공간은 백라이트 유닛(240)이 수납되는 수납공간을 이룬다. 측면부들은 내측으로 절곡되어 액정패널(210)이 안착되는 안착부를 구성할 수도 있다.
커버 버텀(250)은 금속 재질로 이루어질 수 있다.
이와 같이 백라이트 유닛(240)의 상부에는 컬러필터 기판(205)과 어레이 기판(215)으로 이루어진 액정패널(210)이 가이드 패널을 통해 안착되며, 하부에는 커버 버텀(250)이 결합되어 액정표시장치를 구성하게 된다.
백라이트 유닛(240)을 구체적으로 설명하면, 도광판(242)의 일측에 빛을 발생시키는 광원(223)을 포함하는 광원 어셈블리(220)가 설치될 수 있으며, 도광판(242)의 배면에는 반사판(241)이 설치될 수 있다.
또한, 도광판(242)의 상면에는 도광판(242)으로부터 출사되는 광의 효율을 향상시켜 액정패널(210)에 조사하는 다수의 광학시트(243)들이 배치될 수 있다.
도광판(242)은 PMMA나 PC의 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
반사판(241)은 커버 버텀(250)의 바닥과 도광판(242)의 배면 사이에 위치한다. 이 반사판(241)은 광원(223)으로부터의 광 및 도광판(242)으로부터의 광을 액정패널(210) 측으로 반사하는 역할을 한다.
이때, 광원(223)은 광을 출사하는 수단으로, 예를 들어 CCFL, HCFL 또는 EEFL이나 LED 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 광원(223)으로 LED를 사용한 경우를 예로 든다.
LED 어레이는 적어도 하나의 LED가 구비된 발광패키지로 이루어질 수 있다.
광원(223)으로서 LED 어레이는 광 출사면이 도광판(242)의 입사면을 바라보도록 FPCB(224)에 설치될 수 있다.
FPCB(224)는 광원(223) 하부에 도광판(242)과 커버 버텀(250) 사이에 설치될 수 있다. FPCB(224)는 양면 테이프(미도시)에 의해 커버 버텀(250)에 부착될 수 있다.
FPCB(224)에는 광원(223)으로 전원을 전송하는 다수의 전원라인(미도시)들 및 전기적 부품(미도시)들이 형성될 수 있다.
이때, FPCB(224) 외측에는 액정패널(210)의 구동을 위한 구동 회로로 소스 PCB(235)가 벤딩 되지 않은 플랫 타입의 COF(236)에 의하여 액정패널(210)의 일측과 연결될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 경우 시스템 보드 또는 구동 회로가 액정표시장치의 하측에 벤딩 되지 않고 플랫하게 배치되기 때문에 액정표시장치의 두께를 줄일 수 있으며, 액정표시장치를 벽에 밀착하여 설치할 수 있는 이점이 있다.
백라이트 유닛(240)의 지지부재의 한 형태로서 커버 버텀(250)이 변형되어 사용되는 경우, 커버 버텀(250)은 베이스 프레임, 메탈 프레임, 메탈 샤시, 샤시 베이스 등 다른 표현으로 사용될 수 있으며, 액정패널(210) 및 백라이트 유닛(240) 중 하나 이상을 고정하는 지지부재로서 액정표시장치의 가장 하부에 배치되는 모든 형태의 프레임, 또는 판상 구조물을 포함하는 개념으로 이해되어야 할 것이다.
또한, 전술한 바와 같이 본 발명에서 액정패널(210)의 구동 회로는 액정패널(210)의 데이터라인에 데이터 출력신호, 또는 소스 출력신호를 제공하기 위한 소스 PCB(235)일 수 있다.
또한, 본 발명에서는 COF(236)의 일측에 배치된 드라이브 IC(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.
COF(236)가 부착되는 어레이 기판(215)의 패드영역에는 컬러필터 기판(205)과의 단차를 보상하기 위한 소정 두께의 패드(237)가 구비될 수 있다. 패드(237)는 빛샘을 방지하기 위해 흑색 계열의 PET로 이루어질 수 있다.
참고로, 미설명 도면부호 232는 소스 PCB(235)에 구성된 회로부품을 의미한다.
이와 같이 구성된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치는 전술한 본 발명의 제 1 실시예와 동일하게 기존의 커버 버텀의 브라켓 구조와 스크류를 삭제하고, 커버 쉴드(260)를 이용하여 플랫 타입의 COF(225)와 소스 PCB(235)를 고정하는 동시에 소스 PCB(235)를 접지 하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 작업 공정의 단순화로 비용과 불량률이 감소하는 동시에 액정표시장치의 슬림화를 가능하게 하는 효과를 제공한다. 즉, 커버 버텀(250)에서 소스 PCB(235)를 고정하는 브라켓 구조를 삭제하고, 스크류를 통해 소스 PCB(235)와 체결하는 대신에 커버 쉴드(260)의 부착을 통해 소스 PCB(235)를 고정함으로써 작업 공정이 단순화될 수 있다. 그 결과 비용과 불량률이 감소하게 된다. 또한, 액정표시장치의 두께 감소에 제약이 되는 브라켓과 스크류의 삭제로 액정표시장치의 슬림화를 가능하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치는 도전성의 커버 쉴드(260)를 이용하여 소스 PCB(235)와 커버 버텀(250)을 전기적으로 도통시킬 수 있다. 즉, 커버 쉴드(260)는 소스 PCB(235)를 감싸며 액정패널(210)과 커버 버텀(250)에 부착되는 동시에, 소스 PCB(235)의 접지부(G)에 부착될 수 있다.
또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정표시장치는 커버 쉴드(260)를 소스 PCB(235)의 일부에만 부착하여 소스 PCB(235)의 유동성을 증가시키는 것을 특징으로 한다.
이를 위해 본 발명의 제 2 실시예에 따른 커버 쉴드(260)는 내면이 점착성을 가지는 도전성 기재(261)로 이루어지며, 기재(261) 내면에 절연필름(262a, 262b, 263)이 부착되는 것을 특징으로 한다. 이때, 절연필름(262a, 262b, 263)은 점착성이 없는 제 1 절연필름(262a, 262b) 및 점착성을 가지는 제 2 절연필름(263)으로 구성될 수 있다.
기재(261)는 알루미늄 등의 도전물질로 이루어질 수 있다.
절연필름(262a, 262b, 263)은 PET로 이루어질 수 있다. PET는 투명할 수 있다.
이때, 커버 쉴드(260)는 커버 버텀(250)의 배면으로부터 액정패널(210)의 하측 측면에서 소스 PCB(235)를 감싸 액정패널(210)의 상면 가장자리를 덮도록 "ㄷ"자 형태로 구부러져 부착될 수 있다.
커버 쉴드(260)는 액정표시장치의 상부와, 측면 및 하부에 각각 대응되는 상부와, 중앙 부분 및 하부로 구분될 수 있다.
이때, 커버 쉴드(260)의 상부는 액정패널(210)의 상면 가장자리에 부착될 수 있다. 즉, 상부 제 1 절연필름(262a)은 끝단을 제외한 커버 쉴드(260)의 상부 일부에 길이방향으로 부착되며, 상부 제 1 절연필름(262a)이 부착되지 않은 커버 쉴드(260)의 상부 끝단이 액정패널(210)의 상면 가장자리에 부착된다. 이때, 점착성이 없는 상부 제 1 절연필름(262a)이 패드(137) 위에 놓여짐에 따라 소스 PCB(235)의 벤딩 노이즈를 방지할 수 있다.
이와 같이 커버 쉴드(260)는 소스 PCB(235)의 접지부(G)에 대향하는 상부의 일부 내면에 점착성이 없는 상부 제 1 절연필름(262a)이 부착될 수 있다.
이때, 상부 제 1 절연필름(262a)이 부착되지 않은 커버 쉴드(260)의 상부 다른 일부에는 점착성을 가지는 제 2 절연필름(263)이 부착될 수 있다. 이때, 제 2 절연필름(263)은 기재(161)의 접지면(D)이 노출되도록 다수로 분리될 수 있다.
상, 하부 제 1 절연필름(262a, 262b)은 제 2 절연필름(263)과 일부 오버랩될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 커버 쉴드(260)의 중앙 부분은 액정패널(210)의 하측 측면에서 소스 PCB(235)를 감싸며, 하부는 커버 버텀(250)의 배면에 부착될 수 있다. 즉, 하부 제 1 절연필름(262b)은 끝단을 제외한 커버 쉴드(260)의 하부에 길이방향으로 부착되며, 하부 제 1 절연필름(262b)이 부착되지 않은 커버 쉴드(260)의 하부 끝단이 커버 버텀(250)의 배면에 부착된다. 또한, 점착성이 없는 하부 제 1 절연필름(262b)이 소스 PCB(235)에 실장된 회로부품(232) 위에 위치함에 따라 소스 PCB(235)의 벤딩 시에도 붙고 떨어짐이 발생하지 않아 벤딩 노이즈를 개선할 수 있다.
이와 같이 커버 쉴드(260)는 회로부품(232)에 대향하는 하부의 내면에 점착성이 없는 하부 제 1 절연필름(262b)이 부착될 수 있다.
이때, 실제 구부러지는 커버 쉴드(260)의 중앙 부분은 폭이 상대적으로 좁으며, 벤딩을 용이하게 하기 위해 다수의 절곡선(264)이 구비될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 제 2 실시예의 경우는 커버 쉴드(260)를 소스 PCB(235)의 상면 일부에만 부착하여 소스 PCB(235)를 고정하게 된다. 따라서, 소스 PCB(235)의 유동성을 증가시킴으로써 전면 부착 시 발생하는 노이즈를 개선할 수 있는 효과를 가진다.
또한, 본 발명의 제 2 실시예의 소스 PCB(235)는 전술한 본 발명의 제 1 실시예와 동일하게 소스 PCB(235)의 접지부(G)가 기재(261)의 접지면(D)에 부착되는 방식으로 접지 될 수 있다. 이를 위해 본 발명의 제 2 실시예의 커버 쉴드(260)는 기재(261)의 접지면(D)의 외부로 노출되도록 전술한 바와 같이 제 2 절연필름(263)이 다수로 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.
접지부(G)는 소스 PCB(235)의 일면에 적어도 하나 구비될 수 있다. 이때, 회로부품(232)은 접지부(G)가 구비된 일면의 반대편의 다른 일면에 구비될 수 있다.
그리고, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 커버 쉴드(260)는 외부장치와의 연결을 위해 커넥터(233)를 노출시키는 오픈 부(C)를 구비할 수 있다.
상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
110,210 : 액정패널 123,223 : 광원
124,224 : 연성회로기판 132,232 : 회로부품
135,235 : 소스 인쇄회로기판 136,236 : 칩-온-필름
137,237 : 패드 141,241 : 반사판
142,242 : 도광판 143,243 : 광학시트
160,260 : 커버 쉴드 161,261 : 기재
162,262a,262b,263 : 절연필름 164,264 : 절곡선

Claims (15)

  1. 액정패널에 접속되며, 일면에 적어도 하나의 접지부를 갖는 소스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB);
    상기 액정패널과 백라이트 유닛을 수납하여 지지하는 커버 버텀; 및
    상기 소스 PCB를 감싸며 상기 액정패널과 상기 커버 버텀에 부착되는 동시에, 상기 소스 PCB의 접지부에 부착되는 도전성의 커버 쉴드를 포함하는 액정표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 커버 쉴드는 내면에 상기 소스 PCB의 접지부에 부착되는 접지면이 노출되도록 절연필름이 부착되는 액정표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 소스 PCB의 다른 일면에는 회로부품이 실장되는 액정표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 커버 쉴드는 상기 소스 PCB의 접지부에 대향하는 상부의 일부 내면에 점착성이 없는 상부 제 1 절연필름이 부착되는 액정표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 커버 쉴드는 상기 상부의 다른 일부 내면에 점착성을 가지는 제 2 절연필름이 부착되는 액정표시장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 절연필름은 상기 접지면이 노출되도록 다수로 분리되는 액정표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 커버 쉴드는 상기 회로부품에 대향하는 하부의 내면에 점착성이 없는 하부 제 1 절연필름이 부착되는 액정표시장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 상, 하부 제 1 절연필름은 상기 제 2 절연필름과 일부 오버랩되는 액정표시장치.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 커버 쉴드는 상기 상부와 상기 하부 사이의 중앙 부분에 벤딩을 위한 다수의 절곡선이 구비되는 액정표시장치.
  10. 제 4 항에 있어서, 상기 상부 제 1 절연필름은 상기 커버 쉴드의 상부 끝단을 제외한 상기 커버 쉴드의 내면에 부착되며, 상기 커버 쉴드의 상부 끝단이 상기 액정패널에 부착되는 액정표시장치.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 하부 제 1 절연필름은 상기 커버 쉴드의 하부 끝단을 제외한 상기 커버 쉴드의 내면에 부착되며, 상기 커버 쉴드의 하부 끝단이 상기 커버 버텀에 부착되는 액정표시장치.
  12. 제 4 항에 있어서, 상기 액정패널과 상기 소스 PCB 사이를 연결시키는 플랫(flat) 타입의 칩-온-필름(Chip On Film; COF)을 추가로 포함하는 액정표시장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 COF는 상기 액정패널의 어레이 기판의 패드영역에 부착되며, 상기 패드영역에는 컬러필터 기판과의 단차를 보상하기 위한 패드가 구비되는 액정표시장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 패드 위에는 상기 커버 쉴드의 상부 제 1 절연필름이 놓여지는 액정표시장치.
  15. 제 7 항에 있어서, 상기 커버 버텀의 배면에는 상기 커버 쉴드의 하부 제 1 절연필름이 놓여지는 액정표시장치.
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