KR20140120769A - 액정표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 액정표시장치 및 그 제조방법은 초고화질(Full High Definition; FHD)급 화질을 갖는 액정표시장치의 커버실드(cover shield)에 있어, 알루미늄 재질의 베이스 필름의 상, 하부에 절연시트를 분할하여 부착하는 한편, 베이스 필름의 절곡부에 절곡라인을 형성함으로써 입광부 방열에 의한 주름(wrinkle) 불량을 방지하는 동시에 조립성을 개선하기 위한 것을 특징으로 한다.

Description

액정표시장치 및 그 제조방법{LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND METHOD OF METHOD OF THE SAME}
본 발명은 액정표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 초고화질(full high-definition; FHD)급의 화질을 갖는 액정표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근의 정보화 사회에서 디스플레이는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 더 한층 강조되고 있으며, 향후 주요한 위치를 점하기 위해서는 저소비전력화, 박형화, 경량화, 고화질화 등의 요건을 충족시켜야 한다.
상기 디스플레이는 자체가 빛을 내는 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT), 전계발광소자(Electro Luminescence; EL), 발광소자(Light Emitting Diode; LED), 진공형광표시장치(Vacuum Fluorescent Display; VFD), 전계방출디스플레이(Field Emission Display; FED), 플라즈마디스플레이패널(Plasma Display Panel; PDP) 등의 발광형과 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)와 같이 자체가 빛을 내지 못하는 비발광형으로 나눌 수 있다.
액정표시장치는 액정의 광학적 이방성을 이용하여 이미지를 표현하는 장치로서, 기존의 브라운관에 비해 시인성이 우수하고 평균소비전력도 같은 화면크기의 브라운관에 비해 작을 뿐만 아니라 방열량도 작기 때문에 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.
이하, 일반적인 액정표시장치에 대해서 설명한다.
일반적으로, 액정표시장치는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 화소들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여, 상기 화소들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다.
따라서, 액정표시장치에는 화소들이 매트릭스 형태로 배열되는 액정패널과 상기 화소들을 구동하기 위한 구동부가 구비된다.
상기 액정패널은 서로 대향하여 균일한 셀갭이 유지되도록 합착된 컬러필터(color filter) 기판과 어레이(array) 기판 및 상기 컬러필터 기판과 어레이 기판 사이의 셀갭 내에 형성된 액정층(liquid crystal layer)으로 구성된다.
이때, 상기 컬러필터 기판과 어레이 기판이 합착된 액정패널에는 공통전극과 화소전극이 형성되어 상기 액정층에 전계를 인가한다.
따라서, 상기 공통전극에 전압이 인가된 상태에서 상기 화소전극에 인가되는 데이터신호의 전압을 제어하게 되면, 상기 액정층의 액정은 상기 공통전극과 화소전극 사이의 전계에 따라 유전 이방성에 의해 회전함으로써 화소별로 빛을 투과시키거나 차단시켜 문자나 화상을 표시하게 된다.
이때, 상기 액정표시장치는 자체적으로 발광하지 못하고 외부에서 들어오는 빛의 투과율을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 소자이기 때문에 액정패널에 빛을 조사하기 위한 별도의 장치, 즉 백라이트 유닛(backlight unit)이 요구된다.
이하, 도면을 참조하여 일반적인 액정표시장치에 대해서 상세히 설명한다.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 구조를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 영상을 출력하는 액정패널(10), 상기 화소들을 구동하기 위한 구동부(미도시), 상기 액정패널(10)의 후면에 설치되어 액정패널(10)의 전면에 걸쳐 빛을 방출하는 백라이트 유닛 및 상기 액정패널(10)과 백라이트 유닛을 수납하여 고정시키는 서포트메인(support main)(45)으로 구성된다.
상기 액정패널(10)은 서로 대향하여 균일한 셀갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판(1)과 어레이 기판(11) 및 상기 컬러필터 기판(1)과 어레이 기판(11) 사이의 셀갭에 형성된 액정층(미도시)으로 이루어져 있다.
이때, 도시하지 않았지만, 상기 컬러필터 기판(1)과 어레이 기판(11)이 합착된 액정패널(10)에는 공통전극과 화소전극이 형성되어 상기 액정층에 전계를 인가하며, 상기 공통전극에 전압이 인가된 상태에서 상기 화소전극에 인가되는 데이터신호의 전압을 제어하게 되면, 상기 액정층의 액정은 상기 공통전극과 화소전극 사이의 전계에 따라 유전 이방성에 의해 회전함으로써 화소별로 빛을 투과시키거나 차단시켜 문자나 화상을 표시하게 된다.
그리고, 상기 화소전극에 인가되는 데이터신호의 전압을 화소별로 제어하기 위해서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)와 같은 스위칭소자가 화소들에 개별적으로 구비된다.
이와 같이 구성된 상기 액정패널(10)의 외측에는 각각 상, 하부 편광판(미도시)이 부착되어 있으며, 상기 하부 편광판은 상기 백라이트 유닛을 경유한 빛을 편광 시키며, 상기 상부 편광판은 상기 액정패널(10)을 경유한 빛을 편광 시킨다.
상기 백라이트 유닛을 구체적으로 설명하면, 도광판(light guide plate)(42)의 일측에 빛을 발생시키는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED) 어셈블리(30)가 설치되어 있으며, 상기 도광판(42)의 배면에는 반사판(41)이 설치되어 있다.
이때, 상기 LED 어셈블리(30)는 LED 어레이(31)와 상기 LED 어레이(31)를 구동하는 LED 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(미도시)이 부착되는 LED 하우징(housing)(32)으로 이루어진다.
상기 LED 어레이(31)에서 발광된 빛은 투명한 재질의 상기 도광판(42) 측면으로 입사되고, 상기 도광판(42)의 배면에 배치된 상기 반사판(41)은 상기 도광판(42)의 배면으로 투과되는 빛을 도광판(42) 상면의 광학시트(43)들 쪽으로 반사시켜 빛의 손실을 줄이고 균일도를 향상시키게 된다.
이와 같이 구성된 백라이트 유닛의 상부에는 상기 컬러필터 기판(1)과 어레이 기판(11)으로 이루어진 액정패널(10)이 서포트메인(45)을 통해 안착되며, 하부에는 커버버툼(cover bottom)(50)이 결합되어 액정표시장치를 구성하게 된다.
한편, 종래의 액정표시장치는 최대 1366×768의 해상도를 가진 고화질(High Definition; HD)급 모델이 주를 이루고 있으며, 이 경우 LED의 구동 전류 값이 높지 않아 입광부 방열에 의한 주름(wrinkle) 불량이 발생하지 않았다.
그러나, 현재 적용되는 1920×1080의 해상도를 가진 초고화질(Full High Definition; FHD)급 모델의 경우에는 LED의 구동 전류 값이 높아 입광부 방열에 의한 주름 불량이 발생할 가능성이 있다.
또한, 소오스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)을 보호하기 위한 종래의 천 재질의 커버실드(cover shield)는 벤딩(bending) 시 반발력이 작아 작업이 용이하나, 정전기나 입광부 방열에 능동적으로 대처할 수 없는 단점이 있다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, FHD급 화질을 갖는 액정표시장치에 있어, 입광부 방열에 의한 주름 불량을 방지하도록 한 액정표시장치 및 그 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 알루미늄 재질의 커버실드를 적용하는 경우에 조립성을 개선하도록 한 액정표시장치 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
기타, 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명의 구성 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 액정표시장치는 컬러필터 기판과 어레이 기판으로 구성되어 영상을 출력하는 액정패널; 상기 액정패널의 배면에 배치되는 백라이트 유닛과 커버버툼(cover bottom); 상기 액정패널의 측면에 배치되며, 상기 액정패널의 어레이 기판에 전기적으로 접속하는 소오스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB); 및 상기 컬러필터 기판의 상면에서부터 커버버툼의 하면을 덮는 상태로 벤딩(bending)되어 부착되는 커버실드(cover shield)를 포함하며, 상기 커버실드 내면의 상, 하부에는 절연시트가 분할되어 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 소오스 PCB는 칩-온-필름(Chip On Film; COF)을 통해 상기 어레이 기판과 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 한다.
상기 액정패널은 초고화질(Full High Definition; FHD)급 화질을 출력하는 것을 특징으로 한다.
상기 커버실드는 상기 소오스 PCB의 상, 하면 및 측면을 덮도록 상기 컬러필터 기판의 상면에서부터 커버버툼의 하면을 덮는 상태로 벤딩 되어 부착되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 커버실드의 벤딩되는 절곡부에는 다수의 절곡라인이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 커버실드는 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 절연시트는 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명의 액정표시장치의 제조방법은 컬러필터 기판과 어레이 기판으로 이루어진 액정패널을 제공하는 단계; 소오스 PCB를 상기 액정패널에 부착하는 단계; 백라이트 유닛을 액정패널의 배면에 배치한 상태에서 상기 액정패널과 백라이트 유닛을 서포트메인에 수납하는 한편, 커버버툼을 통해 서로 체결하여 고정하는 단계; 및 커버실드용 베이스 필름의 상, 하면에 절연시트를 분할하여 부착한 후에 이러한 커버실드를 액정패널에 부착하는 단계를 포함한다.
이때, 상기 소오스 PCB는 COF를 통해 상기 액정패널의 어레이 기판에 부착되는 것을 특징으로 한다.
상기 절연시트의 부착 전에 상기 베이스 필름의 상, 하면에 접착제를 도포하는 것을 특징으로 한다.
상기 커버실드는 상기 소오스 PCB의 상, 하면 및 측면을 덮도록 상기 컬러필터 기판의 상면에서부터 커버버툼의 하면을 덮는 상태로 벤딩 되어 부착되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 베이스 필름의 절곡부에 다수의 절곡라인을 형성한 다음, 이러한 커버실드를 액정패널에 부착하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치 및 그 제조방법은 FHD급 화질을 갖는 액정표시장치의 커버실드에 있어, 알루미늄 재질의 베이스 필름의 상, 하부에 절연시트를 분할하여 부착하는 한편, 베이스 필름의 절곡부에 절곡라인을 형성함으로써 입광부 방열에 의한 주름 불량을 방지하는 동시에 조립성을 개선할 수 있다. 그 결과 불량률 감소로 인한 비용이 절감되는 효과를 제공한다.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 구조를 개략적으로 나타내는 분해사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 나타내는 정면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 나타내는 배면도.
도 4는 상기 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 A-A'선에 따른 단면을 개략적으로 나타내는 도면.
도 5는 상기 도 4에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 일부를 개략적으로 나타내는 사시도.
도 6a 및 도 6b는 커버실드의 결합 상태를 예를 들어 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법을 순차적으로 나타내는 흐름도.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액정표시장치 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 나타내는 정면도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 나타내는 배면도로써, LED 어레이가 액정패널의 일측에 위치한 에지 방식(edgy type)의 액정표시장치를 예를 들어 나타내고 있다.
도 4는 상기 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 A-A'선에 따른 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
그리고, 도 5는 상기 도 4에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 일부를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
상기 도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 크게 컬러필터 기판(101)과 어레이 기판(111) 사이에 액정이 주입되어 영상을 출력하는 액정패널(110), 상기 액정패널(110)에 전기적으로 접속된 소오스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)(170)을 포함하는 구동회로부, 상기 액정패널(110)의 배면에 설치되어 액정패널(110)의 전면에 걸쳐 빛을 방출하는 백라이트 유닛 및 상기 액정패널(110)과 백라이트 유닛을 서로 체결하여 고정하는 서포트메인(145)과 커버버툼(150)으로 구성된다.
이때, 상기 소오스 PCB(170)는 칩-온-필름(Chip On Film; COF)(175)을 통해 어레이 기판(111)과 전기적으로 접속하게 되며, 상기 커버버툼(150)의 측면 일부는 외부방향으로 연장되어 소정의 플랜지(154)를 구성하게 된다.
이와 같이 상기 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 제품의 슬림화를 위해 플랫 타입의 소오스 PCB(170)을 적용하게 되며, 이때 상기 플랫 타입의 소오스 PCB(116)는 노트북 PC뿐만 아니라 데스크탑의 모니터 및 텔레비전에서도 적용이 가능하다.
상기 컬러필터 기판(101)과 어레이 기판(111)의 외측에는 각각 편광판(미도시)이 구비되며, 상기 백라이트 유닛은 외부 전원으로부터 전원을 공급받아 광을 조사하는 램프(131), 상기 램프(131)와 대면되는 측면을 통해 입사되는 광을 상부 액정패널(110)쪽으로 진행시키는 도광판(142), 상기 도광판(142)의 배면에 배치되는 반사시트(141), 상기 도광판(142)의 상면에 배치되어 도광판(142)으로부터 출사되는 광의 효율을 향상시켜 액정패널(110)에 조사하는 다수의 광학시트(143)들을 구비한다.
그러나, 본 발명이 전술한 백라이트 유닛의 구조에 한정되는 것은 아니며, 어떠한 구조의 백라이트 유닛이라도 상기 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 적용될 수 있다.
또한, 상기 램프(131)는 액정패널(110)의 장변간 거리 또는 단변간 거리에 대응되는 길이를 갖는 튜브(tube) 형태의 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescence Lamp; CCFL)가 적용되거나 상기 CCFL보다 긴 수명을 갖고 있으며 별도의 인버터를 필요로 하지 않는 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)가 적용될 수 있다. 이때, LED 어레이로 이루어진 상기 램프(131)와 상기 램프(131)를 구동하는 LED 인쇄회로기판(132)은 LED 어셈블리(130)를 구성하며, 상기 램프(131) 상부에는 LED 하우징(144)이 구비되어 비표시영역으로 향하는 백라이트 광을 도광판(142)으로 반사시키게 한다.
상기 램프(131)에서 발생된 빛은 투명한 재질의 상기 도광판(142) 측면으로 입사되고, 상기 도광판(142)의 배면에 배치된 상기 반사시트(141)는 상기 도광판(142)의 배면으로 투과되는 빛을 도광판(142) 상면의 광학시트(143)들 쪽으로 반사시켜 빛의 손실을 줄이고 균일도를 향상시키게 된다. 이때, 상기 광학시트(143)들은 확산시트(diffuser sheet)와 상, 하부 프리즘 시트(prism sheet)를 포함하며, 보호시트가 추가될 수 있다.
이와 같이 구성된 백라이트 유닛의 상부에는 상기 컬러필터 기판(101)과 어레이 기판(111)으로 이루어진 액정패널(110)이 서포트메인(145)을 통해 안착되며, 하부에는 커버버툼(150)이 결합되어 액정표시장치를 구성하게 된다. 이때, 이들의 결합에 다수의 양면 테이프(121, 122)가 사용될 수 있으며, 이와 같이 구성된 액정표시장치의 가장자리, 즉 서포트메인(145)과 커버버툼(150)의 가장자리는 단면 테이프(120)에 의해 상, 하면 및 측면 일부가 덮여 결합된 상태에서 고정되게 된다.
이때, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 컬러필터 기판(101)과 어레이 기판(111)이 합착된 액정패널(110)에는 공통전극과 화소전극이 형성되어 액정층에 전계를 인가하며, 상기 공통전극에 전압이 인가된 상태에서 상기 화소전극에 인가되는 데이터신호의 전압을 제어하게 되면, 상기 액정층의 액정은 상기 공통전극과 화소전극 사이의 전계에 따라 유전 이방성에 의해 회전함으로써 화소별로 빛을 투과시키거나 차단시켜 문자나 화상을 표시하게 된다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 1920×1080의 해상도를 가진 FHD급 모델에 적용되게 되며, 이 경우 LED의 구동 전류 값이 높아 도광판(142)의 입광부 방열에 의한 주름 불량이 발생할 가능성이 있다. 실제로 FHD급 모델의 경우 HD 모델 대비 입광부의 표면온도가 평균적으로 4℃ 높게 측정되었으며, 이와 같은 높은 온도로 인해 도광판(142)에 국부적인 휨이 발생할 가능성이 있다.
그러나, 본 발명의 실시예의 경우에는 상기 소오스 PCB(170)을 보호하기 위해 구비한 커버실드(160)의 재질을 알루미늄과 같은 열전도성 금속물질로 변경하여 열을 외부로 방출함으로써 전술한 주름 불량을 개선할 수 있는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 커버실드(160)는 상기 소오스 PCB(170)의 상, 하면 및 측면을 충분히 덮도록 상기 컬러필터 기판(101)의 상면에서부터 커버버툼(150)의 하면을 덮는 상태로 벤딩(bending)되어 액정패널(110)과 커버버툼(150)에 부착되게 된다.
이러한 커버실드(160)는 상기 소오스 PCB(170)의 회로소자 등과의 절연을 위해 내면에 소정의 절연시트가 부착되는데, 특히 본 발명의 실시예의 경우에는 상기 커버실드(160) 내면의 상, 하부(160a, 160b)에 절연시트(164a, 164b)를 분할하여 부착하는 한편, 벤딩되는 절곡부(160c)에 다수의 절곡라인(160c)을 형성함으로써 커버실드(160)의 조립성을 개선할 수 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 커버실드(160)의 베이스 필름을 알루미늄으로 변경하는 동시에 그 내면에 일체형의 절연시트를 부착하는 경우에는 벤딩 시 반발력에 의해 들뜸 불량이 발생하게 되나, 전술한 바와 같이 커버실드(160) 내면의 상, 하부(160a, 160b)에 절연시트(164a, 164b)를 분할하여 부착(절곡부(160c)에는 절연시트(164a, 164b)가 부착되지 않도록 커버실드(160) 내면의 상, 하부(160a, 160b)에만 부착)하는 한편, 베이스 필름의 절곡부(160c)에 다수의 절곡라인(160c)을 형성하는 경우에는 입광부 주름 불량 및 조립성이 동시에 개선되게 된다.
이때, 상기 커버실드(160)의 내면에는 상기 절연시트(164a, 164b)가 부착될 수 있도록 소정의 점착제가 도포되어 있으며, 상기 절연시트(164a, 164b)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)와 같은 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 커버실드의 결합 상태를 예를 들어 나타내는 도면이다.
이때, 상기 도 6a는 일체형의 절연시트를 사용하고 커버실드의 절곡부에 절곡라인이 형성되지 않은 비교예의 액정표시장치에 있어, 벤딩 조립 후의 커버실드의 결합 상태를 보여주고 있는데, 이 경우 도시된 바와 같이, 커버실드가 벤딩 조립 후에 반발력으로 인해 들떠있는 것을 알 수 있다.
이에 비해 상기 도 6b는 절연시트를 분할하여 사용하고 커버실드의 절곡부에 절곡라인을 형성한 실시예의 액정표시장치에 있어, 벤딩 조립 후의 커버실드의 결합 상태를 보여주고 있는데, 이 경우에는 도시된 바와 같이, 커버실드가 벤딩 조립 후에도 들뜨지 않고 잘 고정되어 있는 것을 알 수 있다. 이는 벤딩되는 커버실드의 절곡부에 절연시트가 부착되어 있지 않아 벤딩 시 반발력이 감소하게 되는 한편, 절곡부에 절곡이 용이하도록 절곡라인이 형성되어 있기 때문이다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법을 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법을 순차적으로 나타내는 흐름도로써, 커버실드의 부착공정에 관련된 단계들만을 예를 들어 나타내고 있다.
우선, 액정표시장치의 제조공정은 크게 하부 어레이 기판에 구동소자를 형성하는 구동소자 어레이공정과 상부 컬러필터 기판에 컬러필터를 형성하는 컬러필터공정 및 셀 공정으로 구분될 수 있다.
이때, 상기 어레이공정에 의해 어레이 기판에 배열되어 화소영역을 정의하는 복수의 게이트라인과 데이터라인을 형성하고 상기 화소영역 각각에 상기 게이트라인과 데이터라인에 접속되는 구동소자인 박막 트랜지스터를 형성한다. 또한, 상기 어레이공정을 통해 상기 박막 트랜지스터에 접속되어 박막 트랜지스터를 통해 신호가 인가됨에 따라 액정층을 구동하는 화소전극을 형성한다.
또한, 상기 컬러필터공정에 의해 컬러를 구현하는 적, 녹 및 청색의 서브컬러필터로 구성되는 컬러필터층과 공통전극을 형성한다. 이때, 횡전계(In Plane Switching; IPS)방식의 액정표시장치를 제작하는 경우에는 상기 어레이공정을 통해 상기 화소전극이 형성된 어레이 기판에 상기 공통전극을 형성하게 된다.
이어서, 상기 컬러필터 기판 및 어레이 기판에 각각 배향막을 인쇄한 후, 컬러필터 기판 및 어레이 기판 사이에 형성되는 액정층의 액정분자에 배향규제력 또는 표면고정력(즉, 프리틸트 각(pretilt angle)과 배향방향)을 제공하기 위해 상기 배향막을 러빙 처리한다.
이와 같이 러빙 처리된 상기 컬러필터 기판에는 실링재를 도포하여 소정의 실 패턴을 형성하는 동시에 상기 어레이 기판에는 액정을 적하하여 액정층을 형성하게 된다.
한편, 상기 컬러필터 기판과 어레이 기판은 각각 대면적의 모기판에 형성되어져 있다. 다시 말해서, 대면적의 모기판 각각에 복수의 패널영역이 형성되고, 상기 패널영역 각각에 구동소자인 박막 트랜지스터 또는 컬러필터층이 형성되게 된다.
이때, 상기 적하방식은 디스펜서를 이용하여 복수의 어레이 기판이 배치된 대면적의 제 1 모기판이나 복수의 컬러필터 기판이 배치된 제 2 모기판의 화상표시 영역에 액정을 적하 및 분배(dispensing)하고, 상기 제 1, 제 2 모기판을 합착하는 압력에 의해 액정을 화상표시 영역 전체에 균일하게 분포되도록 함으로써, 액정층을 형성하는 방식이다.
따라서, 상기 액정패널에 적하방식을 통해 액정층을 형성하는 경우에는 액정이 화상표시 영역 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있도록 실 패턴이 화소부 영역 외곽을 감싸는 폐쇄된 패턴으로 형성되어야 한다.
이후, 상기와 같이 액정이 적하되고 실링재가 도포된 상기 제 1 모기판과 제 2 모기판을 정렬한 상태에서 압력을 가하여 상기 실링재에 의해 상기 제 1 모기판과 제 2 모기판을 합착 함과 동시에 압력의 인가에 의해 적하된 액정을 액정패널 전체에 걸쳐 균일하게 퍼지게 한다. 이와 같은 공정에 의해 대면적의 제 1, 제 2 모기판에는 액정층이 형성된 복수의 액정패널이 형성되며, 이를 가공, 절단하여 복수의 액정패널로 분리하게 된다.
이와 같이 단위 액정패널이 제작된 후에는 일련의 셀 공정을 진행하게 되는데, 셀 공정의 하나로 소오스 PCB를 포함하는 구동회로부를 액정패널에 부착하게 된다(S110). 이때, 상기 소오스 PCB는 COF를 통해 상기 액정패널의 어레이 기판에 부착될 수 있다.
이후, 램프, 도광판, 반사시트 및 다수의 광학시트들로 구성된 백라이트 유닛을 액정패널의 배면에 배치한 상태에서 상기 액정패널과 백라이트 유닛을 서포트메인에 수납하는 한편, 커버버툼을 통해 서로 체결하여 고정하게 된다(S120).
다음으로, 커버실드를 상기 액정패널에 부착하게 되는데, 이를 위해 먼저 본 발명의 실시예에 따른 커버실드를 제공하게 된다(S130).
즉, 알루미늄과 같은 열전도성 금속물질로 이루어진 커버실드용 베이스 필름을 제공한 다음, 그 베이스 필름의 상, 하면에 절연시트를 분할하여 부착하게 된다(S120-1, S120-2). 이때, 상기 절연시트는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 플라스틱으로 이루어질 수 있으며, 절연시트의 부착 전에 상기 베이스 필름의 상, 하면에 소정이 접착제를 도포하게 된다.
이후, 상기 베이스 필름의 절곡부에 다수의 절곡라인을 형성한 다음, 이러한 커버실드를 액정패널에 부착하게 된다(S120-3, S140).
이때, 상기 커버실드는 상기 소오스 PCB의 상, 하면 및 측면을 충분히 덮도록 상기 컬러필터 기판의 상면에서부터 커버버툼의 하면을 덮는 상태로 벤딩 되어 액정패널과 커버버툼에 부착되게 된다.
상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
101 : 컬러필터 기판 110 : 액정패널
111 : 어레이 기판 120 : 단면 테이프
141 : 반사시트 142 : 도광판
143 : 광학시트 145 : 서포트메인
150 : 커버버툼 160 : 실드커버
164a,164b : 절연시트 165 : 절곡라인
170 : 소오스 인쇄회로기판 175 : 칩-온-필름

Claims (12)

  1. 컬러필터 기판과 어레이 기판으로 구성되어 영상을 출력하는 액정패널;
    상기 액정패널의 배면에 배치되는 백라이트 유닛과 커버버툼(cover bottom);
    상기 액정패널의 측면에 배치되며, 상기 액정패널의 어레이 기판에 전기적으로 접속하는 소오스 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB); 및
    상기 컬러필터 기판의 상면에서부터 커버버툼의 하면을 덮는 상태로 벤딩(bending)되어 부착되는 커버실드(cover shield)를 포함하며,
    상기 커버실드 내면의 상, 하부에는 절연시트가 분할되어 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 소오스 PCB는 칩-온-필름(Chip On Film; COF)을 통해 상기 어레이 기판과 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 액정패널은 초고화질(Full High Definition; FHD)급 화질을 출력하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 커버실드는 상기 소오스 PCB의 상, 하면 및 측면을 덮도록 상기 컬러필터 기판의 상면에서부터 커버버툼의 하면을 덮는 상태로 벤딩 되어 부착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 커버실드의 벤딩되는 절곡부에는 다수의 절곡라인이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 커버실드는 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 절연시트는 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  8. 컬러필터 기판과 어레이 기판으로 이루어진 액정패널을 제공하는 단계;
    소오스 PCB를 상기 액정패널에 부착하는 단계;
    백라이트 유닛을 액정패널의 배면에 배치한 상태에서 상기 액정패널과 백라이트 유닛을 서포트메인에 수납하는 한편, 커버버툼을 통해 서로 체결하여 고정하는 단계; 및
    커버실드용 베이스 필름의 상, 하면에 절연시트를 분할하여 부착한 후에 이러한 커버실드를 액정패널에 부착하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 소오스 PCB는 COF를 통해 상기 액정패널의 어레이 기판에 부착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 절연시트의 부착 전에 상기 베이스 필름의 상, 하면에 접착제를 도포하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 커버실드는 상기 소오스 PCB의 상, 하면 및 측면을 덮도록 상기 컬러필터 기판의 상면에서부터 커버버툼의 하면을 덮는 상태로 벤딩 되어 부착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 베이스 필름의 절곡부에 다수의 절곡라인을 형성한 다음, 이러한 커버실드를 액정패널에 부착하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
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X701 Decision to grant (after re-examination)