KR101835510B1 - 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 액정패널과; 상기 액정패널의 적어도 일 가장자리에 위치하고, 구동 부품이 실장된 구동FPCB와; 상기 구동FPCB의 일측으로부터 더욱 연장되고, 구부러져 상기 구동 부품을 덮어 상기 구동 부품을 보호하는 보호FPCB를 포함하는 액정표시장치를 제공한다.

Description

액정표시장치{liquid crystal display device}
본 발명은 FPCB를 이용하여, 구동 부품을 보호하는 액정표시장치에 관한 것이다.
동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현원리를 나타낸다.
도 1을 참조하여, 일반적인 액정표시장치에 대해서 살펴본다.
도 1은, 종래 액정표시장치를 개략적으로 도시한 부분 평면도로서, 구동 부품을 보호하기 위한 쉴드캔(shied can)이 부착된 액정표시장치를 일예로서 도시한 부분 평면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 액정표시장치(10)는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)(11)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.
또한, 액정표시장치(10)을 구동하기 위한 다양한 제어신호와 데이터신호를 생성하는 구동 부품(CP)이 실장 된 FPCB(17)를 포함한다. 이러한 FPCB(17)는 연결부재(16)를 통하여 액정패널(11)과 연결된다.
이때, FPCB(17)에 실장 된 구동 부품(CP)들을 보호하고, 구동 부품(CP)으로부터 발생하는 노이즈(noise) 및 EMI(electro magnetic interference) 등이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위하여 금속(metal)으로 형성된 쉴드캔(SC)으로써 구동 부품(CP)을 덮게 된다.
도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선으로 자른 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, FPCB(17)에 실장된 구동 부품(CP)은 쉴드캔(SC)에 의해서 보호된다. 또한, 구동 부품(CP)으로부터 발생된 전자기파 등의 노이즈는 금속으로 형성된 쉴드캔(SC)에 의해서 접지되어 방전된다.
그러나, 쉴드캔(SC)을 부착함으로써, 구동 부품(CP)을 보호하는 것은 아래와 같은 문제점이 있다.
먼저, 쉴드캔을 별도로 제조하여야 하는 바, 제조 비용이 증가되는 문제점이 있다.
또한, 구동 부품(CP) 및 쉴드캔(SC)을 FPCB(17)에 실장 및 부착하는 공정은고온의 열이 가해지는 SMT(surface mount technology)에 의해서 이루어진다. 즉, 2번의 SMT 공정을 진행하게 된다. 첫 번째 SMT 공정은 구동 부품(CP)을 FPCB(17)에 실장하기 위한 것이고, 두 번째 SMT 공정은 쉴드캔(SC)을 FPCB(17)에 부착하기 위한 것이다.
이때, 구동 부품(CP)을 FPCB(17)에 장착하고 난 후, 구동 부품(CP)이 정상적으로 장착 되었는지 육안으로 확인한 후, 쉴드캔(SC)을 SMT 작업을 통해 FPCB(17)에 부착하는 공정을 하게 된다.
그러나, 쉴드캔(SC)을 부착하는 공정에서 다시 한번 더, 구동 부품(CP)에 고온의 열이 가해지고, 고온의 열에 의해 구동 부품(CP)을 부착하기 위한 납땜 들이 용융될 수 있다. 이에 따라, 구동 부품(CP)의 위치 변경 또는 탈착 등의 현상이 발생하게 되는데, 이를 확인하기 위하여 다시 한번 더 구동 부품(CP)의 정상 여부 검사를 하게 된다. 즉, 제조 공정이 더욱 복잡해지는 문제점이 있다.
또한, 금속으로 형성된 쉴드캔(SC)으로 구동 부품(CP)을 덮게 되는 바, 육안으로는 구동 부품(CP)의 정상 여부를 확인할 수 없다. 따라서, 구동 부품(CP)의 정상 여부를 확인하기 위한 별도의 장비(예를 들면, 구동 부품(CP)에 신호를 인가 한 수 그 신호의 특성을 측정하는 장비)가 필요하게 된다. 즉, 제조 비용이 증가할 뿐만 아니라, 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은, 구동 부품이 실장된 FPCB의 변경을 통하여, 구동 부품의 보호 및 구동 부품으로부터 발생하는 노이즈를 차단하는 액정표시장치를 제공한다.
이에 따라, 제조 비용 및 제조 단계의 감소와 함께, 액정표시장치의 생산성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치를 제공한다.
전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은, 액정패널과; 상기 액정패널의 적어도 일 가장자리에 위치하고, 구동 부품이 실장된 구동FPCB와; 상기 구동FPCB의 일측으로부터 더욱 연장되고, 구부러져 상기 구동 부품을 덮어 상기 구동 부품을 보호하는 보호FPCB를 포함하는 액정표시장치를 제공한다.
상기 보호FPCB는, 일 단이 상기 구동FPCB의 일측에서 연결되는 연결부와; 상기 연결부의 타단과 연결되고, 상기 구동 부품을 덮는 보호부와; 상기 보호부의 적어도 일 가장자리 또는 적어도 일 모서리 부분에 패드 형상으로 형성되어 상기 구동FPCB와 접착되는 접착부를 포함한다.
상기 접착부는, 상기 보호FPCB의 상기 절연층이 제거되어 상기 보호FPCB의 상기 접지층이 노출되도록 오픈된다.
상기 구동FPCB는, 상기 접착부와 접착되는 접지부를 포함한다.
상기 접지부는 상기 구동FPCB의 상기 절연층이 제거되어 상기 구동FPCB의 상기 접지층이 노출되도록 오픈된다.
구동 부품이 실장된 구동FPCB와, 상기 구동FPCB와 연결된 보호FPCB를 포함하는 액정표시장치 제조방법에 있어서, 상기 구동 부품을 상기 구동FPCB에 실장하는 단계와; 실장된 상기 구동 부품의 정상 여부를 검사하는 단계와; 상기 보호FPCB를 구부리는 단계와; 상기 보호FPCB와 상기 구동FPCB를 납땜 공정에 의하여 접착하는 단계를 포함하는 액정표시장치 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 FPCB에 의하여, 액정표시장치의 제조비용 절감 및 제조 단계를 간소화하면서도, 구동 부품의 보호 및 구동 부품으로부터 발생되는 노이즈를 차단할 수 있다.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 부분 단면도.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선으로 자른 단면도.
도 3은 본발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도.
도 4는 본발명의 실시예에 따른 구동FPCB와 보호FPCB를 개략적으로 나타난 단면도.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선으로 자른 단면도.
도 6은 보호FPCB의 접착부와 구동FPCB의 접지부가 서로 연결된 보호FPCB와 구동FPCB를 개략적으로 나타낸 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 분해사시도다.
도시한 바와 같이, 액정표시장치모듈은 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 서포트메인(200)과 커버버툼(150), 탑커버(140)를 포함할 수 있다.
먼저, 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다.
이때, 도시하지는 않았으나, 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112) 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의된다. 또한, 다수의 게이트라인과 데이터라인의 각각의 교차지점에는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)가 형성되어 대응하는 화소전극과 연결되어 있다.
그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114) 내면으로는 각 화소에 대응하는 일례로 적, 녹, 청 컬러의 컬러필터(color filter)가 형성된다. 또한, 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등 제 1 기판(112)의 비표시요소에 대응하여 이를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. 여기서, 액정표시장치가 수직 전계 모드로 구동하는 경우, 제 2 기판(114)에는 컬러필터 및 블랙매트릭스를 덮는 공통전극이 더욱 형성 될 수 있다.
그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다.
또한, 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연결부재(116)를 매개로 구동FPCB(117 : flexible printed circuit board)가 연결된다. 이때, 구동FPCB(117)는 모듈화 과정에서 예를 들면, 서포트메인(200)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 젖혀 밀착된다.
구동FPCB(117)에는 여러 가지 제어신호 및 데이터신호 등을 생성하는 부품(도 4의 CP)들이 실장되며, 그리고 화면 조정에 관련된 기능을 제어하는 OSD(on screen display)부품(도 4의 CP)들이 실장된다.
또한, 구동FPCB(117)는 보호FPCB(118)와 접착되는데, 이를 위하여, 구동FPCB(117)의 절연층이 제거되어 접지층이 노출된 오픈 부분이 형성될 수 있다(이하, 접지부(도 4의 117a 참조)). 이에 대해서는 차후에 보다 상세하게 설명한다.
보호FPCB(118)는, 구동FPCB(117)를 외부로부터 보호하는 역할과 함께, 구동FPCB(117)로부터 발생되는 전자기파를 차단하는 역할을 한다.
이를 위하여, 보호FPCB(118)는, 연결부(118a)와, 보호부(118b)와, 접착부(118c)를 포함할 수 있다.
먼저, 보호FPCB(118)의 연결부(118a)는 구동FPCB(117)의 일측으로부터 더욱 연장된다. 이때, 연결부(118a)의 폭은 예를 들면, 구동FPCB(117)의 폭 보다 좁은 폭으로 형성될 수 있다. 즉, 연결부(118a)는 구동FPCB(117)와 보호FPCB(118)의 보호부(118b)를 연결하는 역할을 한다. 이러한 연결부(118a)는 구부러져 보호FPCB(118)의 보호부(118b)가 구동FPCB(117)의 구동 부품(도 4의 CP)을 덮을 수 있도록 한다.
보호FPCB(118)의 보호부(118b)는, 구동FPCB(117)와 연결되지 않은 연결부(118a)의 타단과 연결되고, 연결부(118a)의 폭 보다 넓은 폭으로 형성된다. 이때, 보호부(118b)의 폭 및 길이는, 예를 들면, 구동FPCB(117)에 실장된 부품(도 4의 CP)들을 모두 덮을 수 있는 폭과 길이로 형성된다.
보호FPCB(118)의 접착부(118c)는, 보호FPCB(118)와 구동FPCB(117)를 서로 접착시켜 연결한다. 이를 위하여, 접착부(118c)는, 보호부(118b)의 적어도 일 가장자리 또는 보호부(118b)의 적어도 일 모서리 부분에 패드(pad) 형상으로 형성될 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 보호부(118b)의 일 가장자리 또는 일 모서리에 돌출된 사각형태를 가질 수 있다. 여기서, 접착부(118c)는 보호부(118b)에 비해서 작은 크기를 가질 수 있다. 즉, 접착부(118c)는 보호부(118b)의 가장자리에 날개형으로 형성된다.
이에 상술한 구조의 액정패널(110)은 스캔 전달되는 게이트구동회로의 온/오프(on/off) 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정층 내 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.
또한, 액정표시장치모듈(100)에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다.
백라이트 유닛(120)은 서포트메인(130)의 적어도 일 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 램프(124)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함한다.
그리고, 도면에 도시하지는 않았지만 광학시트(121)와 액정패널(110) 사이에 액정패널(110)의 화면표시영역 외의 부분으로 빛이 새지 못하도록 차광하는 차광테이프를 더욱 포함할 수 있다.
그리고 램프(124)를 가이드 하는 램프가이드(126)가 더욱 구비되는데, 램프가이드(126)는 도광판(123)을 향하는 내측이 개구된 상태로 램프(124)의 상하 그리고 외측을 둘러, 램프(124)의 보호와 더불어 빛을 도광판(123) 방향으로 집중시키게 된다.
이때, 램프(124)는 광원으로서, 냉음극전극형광램프(cold cathode fluorescent lamp)나 외부전극형광램프(external electrode fluorescent lamp)와 같은 형광램프가 이용될 수 있다. 또는, 이러한 형광램프 이외에 발광다이오드 램프(light-emitting diode lamp)가 램프(124)로 이용될 수도 있으며, 발광다이오드 램프를 사용할 경우 램프가이드는 생략될 수 있다.
도광판(123)은 램프(124)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다.
이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다.
여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(126)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성한다.
또한, 반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도 및 효율을 향상시킨다.
도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함한다.
여기서, 확산시트는 도광판(123) 상부에 바로 위치하여, 도광판(123)을 통해 입사된 광을 분산시키면서 집광시트 쪽으로 광이 진행하도록 광의 방향을 조절해주는 역할을 한다.
그리고, 확산시트를 통과하여 확산된 광은 집광시트에 의해 액정패널(110) 방향으로 집광하게 된다. 이에, 집광시트를 통과하는 광은 거의 대부분 액정패널(110)에 수직하게 진행된다.
한편, 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 측광(side light) 방식이라 불리는 것으로, 서포트메인(130)의 일 가장자리 내부 길이방향을 따라 램프(124)가 다수개 복층으로 배열될 수 있으며, 서포트메인(130)의 서로 대면하는 양 가장자리 내부 길이방향을 따라 나란하게 배열되는 것 또한 가능하다.
이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 덮도록 구성한다.
여기서, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.
여기서, 서포트메인(130)은 내측으로 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)의 위치를 구분 짓는 돌출부(131)가 형성된 사각의 테 형상으로, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르며, 탑커버(140) 및 커버버툼(150)과 조립 체결된다.
그리고, 이러한 서포트메인(130)과 조립 체결되는 커버버툼(150)은 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치모듈(100) 전체 기구물 조립에 기초가 되는데, 커버버툼(150)은 사각모양의 하나의 판 형상으로 이의 네 가장자리를 소정높이 수직 절곡하여 구성한다.
이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.
이렇게 모듈화된 액정표시장치모듈(100)의 배면 즉, 커버버툼(150)의 배면에는 도시하지는 않았으나, 시스템보드가 위치하는데, 시스템보드에는 외부에서 입력되는 영상 혹은 음성신호를 받아 액정패널(110)이나 스피커(미도시) 등으로 전달하여 디스플레이나 음성출력을 제어하는 A/D(analog/digital)보드(미도시), 백라이트 유닛(120)의 램프(124)를 구동시켜 주는 인버터(미도시), 입력되는 음성신호를 출력하는 스피커(미도시), 액정표시장치 전체 전원을 공급하는 아답터(adapter)(미도시), 각종 케이블(미도시) 등의 부품들이 실장된다.
그리고, 이러한 시스템보드는 메탈플레이트(metal plate)에 의해 보호된다. 메탈플레이트는 시스템보드로부터 발생되는 전자기파를 차단하는 역할을 하게 된다. 이러한 액정표시장치모듈(100)과 시스템보드는 프론트커버와 리어커버를 통해 최종적으로 모듈화되는데, 프론트커버는 액정표시장치모듈(100)의 표시화면 가장자리를 둘러 덮는 사각테 형상으로, 프론트커버의 전면을 개구하여 액정표시장치모듈(100)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.
또한, 액정표시장치모듈(100)과 시스템보드의 배면에는 사각모양의 하나의 판 형상으로 이의 네 가장자리를 소정높이 수직 절곡된 리어커버가 위치한다.
이러한 액정표시장치모듈(100)과 시스템보드는 액정표시장치모듈 상면 가장자리를 두르는 프론트커버 그리고 시스템보드 배면을 덮는 리어커버가 각각 전후방에서 결합되어 일체화된다. 이로써, 액정표시장치가 완성된다.
이하, 도 4를 더욱 참조하여, 본발명의 실시에에 따른 구동FPCB(117)와, 구동FPCB(117)에 실장 된 구동 부품들을 보호하는 보호FPCB(118)에 대해서 보다 상세하게 설명한다.
도 4는 본발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈(100)의 구동FPCB(117)와, 보호FPCB(118)를 개략적으로 도시한 도면으로서, 보호FCPB(118)의 연결부(118a)가 휘어지지 않고, 펼쳐진 모습을 일예로서 도시한 도면이다.
먼저, 구동FPCB(117)는 연결부재(116)를 매개로 액정패널(110)과 연결된다. 이때, 액정패널(110)의 하부기판(도 3의 112)과 연결될 수 있다. 여기서, 구동FPCB(117)는 모듈화 과정에서 예를 들면, 서포트메인(도 3의 200)의 측면 내지는 커버버툼(도 3의 150)의 배면으로 젖혀 밀착된다.
또한, 구동FPCB(117)에는 구동 부품(CP)들이 실장된다.
또한, 구동FPCB(117)에는 접지부(117a)가 형성된다.
접지부(117a)는, 구동 부품(CP)들을 보호하기 위한 보호FPCB(118)의 접착부(118c)와 접착되는 부분이다.
또한, 구동 부품(CP)으로부터 발생되는 EMI(electro magnetic interference)를 접지부(117a)를 통하여 접지시켜 방전시키기 위하여, 접지부(117a)는 오픈(open)된다. 구체적으로 설명하면, 일반적으로 연성회로기판(FPCB)은, 다수의 층으로 이루어져 있으며, 최외곽층은 절연층(insulation)으로 구성된다. 또한, 외곽층 하부에는 접지층(GND)이 형성되어 있다. 여기서, 구동FPCB(117)의 접지부(117a)에 해당되는 부분에는 절연층을 제거하여 접지층이 외부로 노출되도록 오픈시킨다.
또한, 접지부(117a)는, 보호FPCB(118)의 접착부(118c)의 형성에 대응하여, 그 모양과 위치가 조절된다. 즉, 구동FPCB(117)의 접지부(117a)의 모양과 위치는 보호FPCB(118)의 연결부(117a)를 중심축으로 하여, 보호FPCB(118)의 접착부(118c)와 대칭적인 형상을 갖게 된다. 이때, 구동FPCB(117)의 접지부(117a)와 보호FPCB(118)의 접착부(118c)는 서로 접착 될 뿐만 아니라 접지 됨으로써, 구동 부품(CP)으로 발생되는 노이즈 및 EMI를 접지시켜 방전시킨다.
보호FPCB(118)는, 연결부(118a)와, 보호부(118b)와, 접착부(118c)로 형성된다.
먼저, 보호FPCB(118)의 연결부(118a)는 구동FPCB(117)의 일측으로부터 더욱 연장된다. 이때, 연결부(118a)의 폭은 예를 들면, 구동FPCB(117)의 폭 보다 좁은 폭으로 형성될 수 있다. 즉, 구동FPCB(117)와 보호FPCB(118)의 보호부(118b)를 연결하는 역할을 한다. 이러한 연결부(118a)는 구부러져 보호FPCB(118)의 보호부(118b)가 구동FPCB(117)에 실장된 구동 부품(CP)을 덮을 수 있도록 한다.
보호FPCB(118)의 보호부(118b)는, 구동FPCB(117)와 연결되지 않은 연결부(118a)의 타단과 연결되고, 예를 들면, 연결부(118a)의 폭 보다 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 이때, 보호부(118b)의 폭은, 예를 들면, 구동FPCB(117)에 실장된 구동 부품(CP)들을 모두 덮을 수 있는 폭을 가진다. 또한, 보호부(118b)의 길이는, 예를 들면, 구동FPCB(117)에 실장된 구동 부품(CP)들을 모두 덮을 수 있는 길이를 가진다. 즉, 보호부(118b)의 면적은, 구동 부품(CP)들을 모두 덮을 수 있는 면적이 된다.
보호FPCB(118)의 접착부(118c)는, 구동FPCB(117)의 접지부(117a)와 접착함으로써, 보호FPCB(118)와 구동FPCB(117)를 서로 연결한다. 이를 위하여, 접착부(118c)는, 보호부(118b)의 적어도 일 가장자리 또는 보호부(118b)의 적어도 일 모서리 부분에 패드 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 접착부(118c)는, 보호FPCB(118)의 보호부(118b)를 지지하는 역할을 한다. 이에 대해서는 차후에 보다 상세하게 설명한다.
또한, 접착부(118c)는, 구동FPCB(117)의 접지부(117a)처럼 오픈 된다. 구체적으로 설명하면, 보호FPCB(118)와 구동FPCB(117)는 예를 들면 동일한 FPCB를 이용하여 형성되는 바, 동일한 단면 구조로 형성된다. 이때, 보호FPCB(118)에서 접착부(118c)에 대응하는 부분에는 절연층이 제거되고 접지층이 노출될 수 있도록 오픈시킨다.
즉, 보호FPCB(118)의 접착부(118c)와 구동FPCB(117)의 접지부(117a)는 서로 연결될 뿐만 아니라 노출된 접지층을 통하여 접지(전기적으로 연결)되어, 구동 부품(CP)으로부터 발생한 노이즈 차폐하고, EMI를 접지시켜 방전시킨다. 즉, 구동 부품(CP)에서 발생한 노이즈는 보호FPCB(118)의 접착부(118c) 및 구동FPCB(117)의 접지부(117a)를 통해 차폐된다.
또한, 보호부(118b)의 영역은 오픈된 접착부(118c)를 통하여 접지된다. 즉, 접착부(118c)를 통하여 구동FPCB(117)의 접지부(117a)와 연결되는 바, 보호부(118b) 전체영역은 접지된다. 이에 따라, 보호FPCB(118)의 접지 영역은 더욱 확대되어, 구동 부품(CP)으로부터 발생하는 노이즈를 보다 효율적으로 접지시켜 방전 시킬 수 있다.
여기서, 보호FPCB(118)의 접착부(118c)와 구동FPCB(117)의 접지부(117a)를 접착시키는 작업은, 솔더(solder) 작업을 통해서 이루어진다. 이때, 솔더 작업은 수작업으로써 할 수 있다. 즉, 수작업인 납땜공정을 통하여 접착부(118c)와 접지부(117a)가 서로 접착된다.
이하, 도 5 및 도 6을 더욱 참조하여 설명한다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 자른 단면도를 나타낸 도면이고, 도 6은 보호FPCB(118)의 연결부(118a)가 구부러져, 보호FPCB(118)의 보호부(118b)가 구동FPCB(117)의 구동 부품을 덮고 있는 단면도이다.
먼저, 도 5를 참조하면, 보호FPCB(118)는 연결부(118a)를 통하여 구동 부품(CP)이 실장 된 구동FPCB(117)의 일측과 연결된다. 또한, 구동FPCB(117)가 연결되지 않은 연결부(118a)의 끝단에는 보호부(118b)가 연결된다.
이때, 연결부(118a)가 휘어짐으로써, 보호부(118b)가 구동FPCB(117)에 실장된 구동 부품(CP)을 덮을 수 있도록 한다.
즉, 본발명의 실시예에 따른 보호FPCB(118)는 구동FPCB(117)와 일체로 형성되는 것으로, 구동FPCB(117)의 일측을 더욱 연장하여 변경함으로써 형성할 수 있다. 따라서, 구동 부품(CP)을 보호하기 위한 별도의 부품 예를 들어 쉴드캔의 구성 없이, 구동FPCB(117)의 변경만으로 구동 부품(CP)을 효율적으로 보호 할 수 있는 바, 생산비 절감 및 생산성이 증가 되는 효과가 있다.
이하 도 6을 참조한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 보호FPCB(118)의 연결부(118a)가 구부러져 보호FPCB(118)의 보호부(118b)가 구동FPCB(117)에 실장된 구동 부품(CP)을 덮을 수 있도록 한다.
또한, 보호부(118b)의 양 단 중 연결부(118a)가 형성되지 않은 일단은 접착부(118c)에 의해서 구동FPCB(117)의 접지부(117a)와 연결된다. 여기서, 접착부(118c)와 접지부(117a)는 절연층이 제거되어 접지층이 노출되어 오픈 된 영역인바, 보호FPCB(118)는 보호FPCB(118)의 접착부(118c) 및 구동FPCB(117)의 접지부(117a)를 통해서 접지된다. 이를 통하여, 구동 부품(CP)으로부터 발생한 노이즈는, 보호부(118b)에 의해서 외부로 방출되지 못하고(보호부(118b)는 절연층으로 보호되어 있는 바, 노이즈를 차단한다), 접착부(118b) 및 접지부(117a)를 통하여 접지되어 방전된다.
이때, 접착부(118c)는 보호부(118b)를 지지하는 역할도 같이 수행한다. 구체적으로 설명하면, 접착부(118c)는 보호부(118b)와 연결되어 패드 형상으로 형성되는데, 이때, 접착부(118c) 중 오픈되지 않은 영역을 수직 방향으로 세워줌으로써 보호부(118b)를 지지하는 역할을 수행할 수 있다.
이하, 본발명의 실시예에 따른 효과를 살펴본다.
먼저, 구동FPCB의 일측을 더욱 연장하여 보호FPCB를 형성하여 구동 부품을 보호할 뿐만 아니라, 구동 부품에서 발생하는 노이즈를 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 이에 따라, 액정표시장치모듈의 무선 감도를 개선할 수 있다. 또한, 쉴드캔을 별도로 구비하지 않아도 되는 바, 쉴드캔의 제작 비용 등을 제거할 수 있어, 액정표시장치모듈의 제조비용이 절감된다.
또한, 보호FPCB의 보호부는 절연층으로 보호되어 있는 바, 외부 충격 등에 의해서 보호부가 구동 부품과 접촉하게 되더라도, 구동 부품과 보호부가 서로 단락(short)되는 것을 방지 할 수 있다.
또한, 보호FPCB의 접착부와 구동FPCB의 접지부를 서로 연결하기 위한 납땜 작업을 접착부와 접지부에 한하여 수작업으로 할 수 있다. 즉, 종래 쉴드캔을 부착하기 위하여 액정표시장치모듈 전체에 고온의 열을 가하는 작업을 생략할 수 있다. 이에 따라, 고온의 열에 의해 납땜이 용융됨으로써 발생하던 구동 부품의 위치 변경, 탈착 등의 비정상 여부를 재확인 할 필요가 없다. 다시 말하면, 구동 부품을 구동FPCB에 실장하고 난 후, 구동 부품의 정상 여부를 확인 하는 것으로 구동 부품의 정상 여부 검사는 종료된다. 즉, 접착부와 접지부를 접착하고 난 후에는 구동 부품의 정상 여부 검사를 다시 할 필요가 없다. 이에 따라, 액정표시장치모듈의 제조공정이 간소화 되는 효과가 있다.
전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.
110 : 액정패널 116 : 연결부재
117 : 구동FPCB 117a : 접지부
118 : 보호FPCB 118a : 연결부 118b : 보호부
118c : 접착부 CP : 구동 부품 SC : 쉴드캔

Claims (7)

  1. 액정패널과;
    상기 액정패널의 적어도 일 가장자리에 위치하고, 구동 부품이 실장된 구동FPCB와;
    상기 구동FPCB의 일측으로부터 더욱 연장되고, 구부러져 상기 구동 부품을 덮어 상기 구동 부품을 보호하는 보호FPCB를 포함하고,
    상기 보호FPCB는,
    일 단이 상기 구동FPCB의 일측에서 연결되는 연결부와;
    상기 연결부의 타단과 연결되고, 상기 구동 부품을 덮는 보호부와;
    상기 보호부의 적어도 일 가장자리 또는 적어도 일 모서리 부분에 패드 형상으로 형성되어 상기 구동FPCB와 접착되는 접착부를 포함하고,
    상기 구동FPCB는 상기 접착부와 접착되는 접지부를 포함하는
    액정표시장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착부는,
    상기 보호FPCB의 최외곽의 절연층이 제거되어 상기 보호FPCB의 제1접지층이 노출되도록 오픈된
    액정표시장치.
  4. 삭제
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 접지부는 상기 구동FPCB의 최외곽의 절연층이 제거되어 상기 구동FPCB의 제2접지층이 노출되도록 오픈된
    액정표시장치.
  6. 구동 부품이 실장된 구동FPCB와, 상기 구동FPCB와 연결된 보호FPCB를 포함하는 액정표시장치 제조방법에 있어서,
    상기 구동 부품을 상기 구동FPCB에 실장하는 단계와;
    실장된 상기 구동 부품의 정상 여부를 검사하는 단계와;
    상기 보호FPCB를 구부리는 단계와;
    상기 보호FPCB와 상기 구동FPCB를 납땜 공정에 의하여 접착하는 단계를 포함하고,
    상기 보호FPCB는,
    일 단이 상기 구동FPCB의 일측에서 연결되는 연결부와;
    상기 연결부의 타단과 연결되고, 상기 구동 부품을 덮는 보호부와;
    상기 보호부의 적어도 일 가장자리 또는 적어도 일 모서리 부분에 패드 형상으로 형성되어 상기 구동FPCB와 접착되는 접착부를 포함하고,
    상기 보호FPCB와 상기 구동FPCB를 접착하는 단계는, 상기 보호FPCB의 상기 접착부와 상기 구동FPCB의 접지부를 접착하는 단계를 포함하는
    액정표시장치 제조방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 보호FPCB의 상기 접착부의 노출된 상기 제1접지층과 상기 구동FPCB의 상기 접지부의 노출된 상기 제2접지층은 서로 접촉되는
    액정표시장치.
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