KR20180048067A - Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer using the same and color filter - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, provided are a photosensitive resin composition, a photosensitive resin film manufactured by using the photosensitive resin composition, and a color filter including the same. The photosensitive resin composition of the present invention comprises: (A) a binder resin; (B) a colorant including a compound represented by chemical formula 1; (C) a photopolymerizable monomer; (D) a photopolymerizable initiator; and (E) a solvent. A compound represented by chemical formula 1 is included in an amount of 5 to 10 wt% with respect to the total amount of the photosensitive resin composition. In chemical formula 1, each substituent is the same as defined in the specification. Accordingly, the photosensitive resin composition of the present invention has excellent brightness, heat resistance, and pattern characteristics.

Description

감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 감광성 수지막 및 컬러필터{PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN LAYER USING THE SAME AND COLOR FILTER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive resin film, and a color filter using the same. BACKGROUND ART [0002]

본 기재는 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 감광성 수지막 및 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive resin film produced using the same, and a color filter comprising the photosensitive resin film.

디스플레이 장치 중의 하나인 액정디스플레이 장치는 경량화, 박형화, 저가, 저소비 전력 구동화 및 우수한 집적회로와의 접합성의 장점을 가지고 있어, 노트북 컴퓨터, 모니터 및 TV 화상용으로 그 사용범위가 확대되고 있다. 이와 같은 액정 디스플레이 장치는 빛의 삼원색에 해당하는 레드(R), 녹색(G), 청색(B)의 서브 픽셀이 집합된 단위 픽셀이 반복적으로 형성된 컬러 필터를 구비한다. 각 서브 픽셀을 인접하게 배치시킨 상태에서 각각의 서브 픽셀에 색 신호를 인가하여 밝기를 제어하면 삼원색의 합성에 의해 단위 픽셀에 특정한 색이 표시된다.The liquid crystal display device, which is one of the display devices, has advantages of weight reduction, thinness, low cost, low power consumption driving, and bonding with excellent integrated circuits, and its use range is expanding for notebook computers, monitors and TV images. Such a liquid crystal display device includes a color filter in which unit pixels in which red (R), green (G), and blue (B) subpixels corresponding to the three primary colors of light are repeatedly formed. When the subpixels are arranged adjacent to each other and a color signal is applied to each subpixel to control the brightness, a specific color is displayed in the unit pixel by combining the three primary colors.

컬러 필터는 레드(R), 녹색(G), 청색(B)의 염료 또는 안료로 제조되고, 이러한 색소 재료는 백라이트 유닛의 백색광을 각각의 해당하는 색으로 바꿔주는 역할을 하게된다. 색소 재료의 스펙트럼이 요구되는 흡수 파장 이외에 불필요한 파장이 없고 폭이 좁은 흡수 밴드를 가질수록 향상된다. 또한 컬러레지스트의 식각 과정에서 노출되는 자외선, 산, 염기 조건 하에서 퇴색 또는 변색되지 않는 우수한 내열성, 내광성 및 내화학성을 가져야 한다.The color filters are made of dyes or pigments of red (R), green (G), and blue (B), and these dye materials convert the white light of the backlight unit into respective corresponding colors. The spectrum of the dye material is improved as long as the spectrum has a narrow absorption band having no unnecessary wavelength in addition to the required absorption wavelength. Also, it should have excellent heat resistance, light resistance, and chemical resistance that do not fade or discolor under ultraviolet, acid, and base conditions exposed in the etching process of a color resist.

감광성 수지 조성물을 이용한 컬러필터는 주로 염색법, 전착법, 인쇄법, 안료 분산법 등에 의해 3종 이상의 색상을 투명 기판 상에 코팅하여 제조할 수 있으며, 최근에는 안료 분산 기술이 향상되어 우수한 색 재현성과 열, 빛, 습도에 대한 내구성을 확보하면서 안료 분산법이 많이 이용되고 있다.The color filter using the photosensitive resin composition can be produced by coating three or more kinds of hues on a transparent substrate mainly by a dyeing method, an electrodeposition method, a printing method, a pigment dispersion method, etc. Recently, pigment dispersion technology has been improved and excellent color reproducibility Pigment dispersion method is widely used to ensure durability against heat, light and humidity.

안료형 감광성 수지 조성물로 제조된 컬러필터에서는 안료 입자 크기 및 안료 입자의 응집에 의해 휘도와 명암비의 떨어지는 한계점이 있다. 이러한 한계점을 개선하기 위해 입자를 이루지 않거나 일차 입경이 안료 분산액 대비 매우 작은 염료를 도입한 감광성 수지 조성물을 이용하는 연구가 진행 중이다. 그러나 염료형 감광성 수지 조성물의 경우 약한 내열성, 내광성 및 내화학성으로 인해 상용화에 어려움이 있다.In a color filter made of a pigment type photosensitive resin composition, there is a limit in that the luminance and the contrast ratio are inferior due to the pigment particle size and the aggregation of the pigment particles. In order to solve these limitations, research is underway to use a photosensitive resin composition which does not form particles or has a dye whose primary particle diameter is smaller than that of the pigment dispersion. However, the dye-type photosensitive resin composition is difficult to commercialize due to its weak heat resistance, light resistance and chemical resistance.

일 구현예는 휘도, 내열성 및 패턴특성이 우수한 감광성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.One embodiment is to provide a photosensitive resin composition having excellent brightness, heat resistance and pattern characteristics.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막을 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a photosensitive resin film produced using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a color filter comprising the photosensitive resin film.

일 구현예는 (A) 바인더 수지; (B) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 착색제; (C) 광중합성 단량체; (D) 광중합 개시제; 및 (E) 용매를 포함하고, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 감광성 수지 조성물 총량에 대해 5 중량% 내지 10 중량%로 포함되는 감광성 수지 조성물을 제공한다.One embodiment includes (A) a binder resin; (B) a colorant comprising a compound represented by the following formula (1); (C) a photopolymerizable monomer; (D) a photopolymerization initiator; And (E) a solvent, wherein the compound represented by Formula 1 is contained in an amount of 5% by weight to 10% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,R 1 to R 6 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,

L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, *-OC(=O)NH-*, *-O(C=O)-*, *-NRX-* 또는 이들의 조합이고, 상기 Rx는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,L 1 represents a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, * -OC (= O) NH- *, * O (C = O) -, -NR X - or a combination thereof, R x is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

X는 하기 화학식 X-1 또는 화학식 X-2로 표시된다.X is represented by the following formula X-1 or X-2.

[화학식 X-1][Chemical Formula X-1]

Figure pat00002
Figure pat00002

[화학식 X-2][Formula X-2]

Figure pat00003
Figure pat00003

상기 L1은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.The L 1 may be represented by the following formula (2).

[화학식 2](2)

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 화학식 2에서,In Formula 2,

L2 내지 L6은 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, *-OC(=O)NH-*, *-O(C=O)-* 또는 *-NRX-* 이고, 상기 Rx는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고, 단 상기 L2 내지 L6가 모두 단일결합은 아니다.L 2 to L 6 each independently represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, * -OC (= O) NH- *, * -O C = O) - * or * -NR X - *, wherein R x is a substituted or unsubstituted C 1 to C 10 alkyl group, provided that each of L 2 to L 6 is not a single bond.

상기 L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기일 수 있다.The L 1 may be a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.

상기 L1은 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.The L 1 may be represented by the following formula (3).

[화학식 3](3)

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 화학식 3에서,In Formula 3,

L7 내지 L9는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C10 사이클로알킬렌기 또는 이들의 조합이다.L 7 to L 9 each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C10 cycloalkylene group, or a combination thereof.

상기 L7 내지 L9는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 하기 화학식 3-1 또는 하기 화학식 3-2로 표시될 수 있다.Each of L 7 to L 9 independently represents a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, the following formula 3-1 or the following formula 3-2.

[화학식 3-1][Formula 3-1]

Figure pat00006
Figure pat00006

[화학식 3-2][Formula 3-2]

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 화학식 3-1 및 화학식 3-2에서,In the above formulas (3-1) and (3-2)

La 내지 Lc는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5 알킬렌기이다.L a to L c are each independently a substituted or unsubstituted C 1 to C 5 alkylene group.

상기 L1은 하기 화학식 4로 표시될 수 있다.The L 1 may be represented by the following formula (4).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00008
Figure pat00008

상기 화학식 4에서,In Formula 4,

L10 내지 L12는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이다.L 10 to L 12 each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group.

상기 L1은 하기 화학식 5로 표시될 수 있다.The L 1 may be represented by the following formula (5).

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00009
Figure pat00009

상기 화학식 5에서,In Formula 5,

L13 및 L14는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,L 13 and L 14 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group,

Rx는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이다.R x is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group.

상기 R1 내지 R4 중 적어도 하나는 하기 화학식 6으로 표시될 수 있다.At least one of R 1 to R 4 may be represented by the following formula (6).

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00010
Figure pat00010

상기 화학식 6에서,In Formula 6,

R7은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,R 7 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

L15 및 L16은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이다.L 15 and L 16 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 화학식 7 내지 화학식 16 중 어느 하나로 표시될 수 있다.The compound represented by the formula (1) may be represented by any one of the following formulas (7) to (16).

[화학식 7](7)

Figure pat00011
Figure pat00011

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pat00012
Figure pat00012

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure pat00013
Figure pat00013

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure pat00014
Figure pat00014

[화학식 11](11)

Figure pat00015
Figure pat00015

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure pat00016
Figure pat00016

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure pat00017
Figure pat00017

[화학식 14][Chemical Formula 14]

Figure pat00018
Figure pat00018

[화학식 15][Chemical Formula 15]

Figure pat00019
Figure pat00019

[화학식 16][Chemical Formula 16]

Figure pat00020
Figure pat00020

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 500nm 또는 600nm의 파장범위에서 최대 흡광도를 가질 수 있다.The compound represented by Formula 1 may have a maximum absorbance in a wavelength range of 500 nm or 600 nm.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 적색 염료 또는 청색 염료일 수 있다.The compound represented by Formula 1 may be a red dye or a blue dye.

상기바인더 수지는 아크릴계 바인더 수지, 카도계 바인더 수지 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The binder resin may include an acrylic binder resin, a cadmium binder resin, or a combination thereof.

상기 바인더 수지는 5,000 g/mol 내지 15,000 g/mol의 중량평균분자량을 가질 수 있다.The binder resin may have a weight average molecular weight of 5,000 g / mol to 15,000 g / mol.

상기 바인더 수지는 80 mgKOH/g 내지 130 mgKOH/g의 산가를 가질 수 있다.The binder resin may have an acid value of 80 mgKOH / g to 130 mgKOH / g.

상기 착색제는 안료를 더 포함할 수 있다.The colorant may further comprise a pigment.

상기 감광성 수지 조성물은, 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해, (A) 상기 바인더 수지 1 중량% 내지 10 중량%; (B) 상기 착색제 5 중량% 내지 60 중량%; (C) 상기 광중합성 단량체 1 중량% 내지 10 중량%; (D) 상기 광중합 개시제 0.01 중량% 내지 5 중량% 및 (E) 상기 용매 잔부량을 포함할 수 있다.Wherein the photosensitive resin composition comprises (A) 1 to 10% by weight of the binder resin, (B) 5% to 60% by weight of the colorant; (C) 1 wt% to 10 wt% of the photopolymerizable monomer; (D) 0.01% to 5% by weight of the photopolymerization initiator and (E) the remaining amount of the solvent.

상기 감광성 수지 조성물은 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 비닐기 또는 (메타)아크릴옥시기를 포함하는 실란계 커플링제, 레벨링제, 계면활성제, 라디칼 중합 개시제 또는 이들의 조합을 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition may further include a silane coupling agent comprising malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a vinyl group or a (meth) acryloxy group, a leveling agent, a surfactant, a radical polymerization initiator, .

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조되는 감광성 수지막을 제공한다.Another embodiment provides a photosensitive resin film produced using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공한다.Another embodiment provides a color filter comprising the photosensitive resin film.

기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.Other aspects of the present invention are included in the following detailed description.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 휘도, 내열성, 현상성 및 패턴특성 등이 우수한 감광성 수지막 및 이를 포함하는 컬러필터를 제조할 수 있다.By using the photosensitive resin composition according to one embodiment, a photosensitive resin film having excellent brightness, heat resistance, developability and pattern characteristics, and a color filter including the photosensitive resin film can be manufactured.

도 1은 실시예 2에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 시편의 패턴 사진이다.
도 2는 비교예 2에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 시편의 패턴 사진이다.
Fig. 1 is a pattern photograph of a specimen produced using the photosensitive resin composition according to Example 2. Fig.
2 is a pattern photograph of a specimen produced using the photosensitive resin composition according to Comparative Example 2. Fig.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다.  다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, it should be understood that the present invention is not limited thereto, and the present invention is only defined by the scope of the following claims.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환" 내지 "치환된"이란, 본 발명의 작용기 중의 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Br, Cl 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기(NH2, NH(R200) 또는 N(R201)(R202)이고, 여기서 R200, R201 및 R202는 동일하거나 서로 상이하며, 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬기임), 아미디노기, 하이드라진기, 하이드라존기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 아릴기, 및 치환 또는 비치환된 헤테로고리기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Means that at least one hydrogen atom of the functional group of the present invention is substituted with a halogen atom (F, Br, Cl or I), a hydroxyl group, a nitro group, a cyano group, an amino group NH 2, NH (R 200), or N (R 201) (R 202), wherein R 200, R 201 and R 202 are the same or different, each independently being a C1 to C10 alkyl groups), amidino group, A substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted alkynyl group, a substituted or unsubstituted alicyclic alkyl group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aryl group, And a substituted or unsubstituted heterocyclic group substituted with at least one substituent selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted heterocyclic group.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C20 알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C15 알킬기를 의미하고, "사이클로알킬기"란 C3 내지 C20 사이클로알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C3 내지 C18 사이클로알킬기를 의미하고, "알콕시기"란 C1 내지 C20 알콕시기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C18 알콕시기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C20 아릴기를 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C18 아릴기를 의미하고, "알케닐기"란 C2 내지 C20 알케닐기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C18 알케닐기를 의미하고, "알킬렌기"란 C1 내지 C20 알킬렌기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C18 알킬렌기를 의미하고, "아릴렌기"란 C6 내지 C20 아릴렌기를 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C16 아릴렌기를 의미한다.Unless otherwise specified in the specification, "alkyl group" means C1 to C20 alkyl group, specifically C1 to C15 alkyl group, "cycloalkyl group" means C3 to C20 cycloalkyl group, specifically C3 Refers to a C1 to C20 alkoxy group, specifically, a C1 to C18 alkoxy group, and an "aryl group" means a C6 to C20 aryl group, specifically, a C6 to C20 aryl group, Means a C 2 to C 20 alkenyl group, specifically, a C 2 to C 18 alkenyl group, and the "alkylene group" means a C 1 to C 20 alkylene group, specifically, a C1 Refers to a C6 to C20 arylene group, and specifically refers to a C6 to C16 arylene group.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미하며, "(메타)아크릴산"은 "아크릴산"과 "메타크릴산" 둘 다 가능함을 의미한다.(Meth) acrylate "refers to both" acrylic acid "and" methacrylic acid " It means both are possible.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "조합"이란 혼합 또는 공중합을 의미한다. 또한 "공중합"이란 블록 공중합 내지 랜덤 공중합을 의미하고, "공중합체"란 블록 공중합체 내지 랜덤 공중합체를 의미한다.As used herein, unless otherwise defined, "combination" means mixing or copolymerization. "Copolymerization" means block copolymerization or random copolymerization, and "copolymer" means block copolymer or random copolymer.

본 명세서 내 화학식에서 별도의 정의가 없는 한, 화학 결합이 그려져야 하는 위치에 화학결합이 그려져 있지 않은 경우는 상기 위치에 수소 원자가 결합되어 있음을 의미한다.Unless otherwise defined in the chemical formulas in this specification, when no chemical bond is drawn at the position where the chemical bond should be drawn, it means that the hydrogen atom is bonded at the above position.

본 명세서에서 카도계 수지란, 하기 화학식 17-1 내지 화학식 17-11로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 관능기가 수지 내 주골격(backbone)에 포함되는 수지를 의미한다.In the present specification, the cadmium resin means a resin in which at least one functional group selected from the group consisting of the following formulas (17-1) to (17-11) is contained in the main backbone of the resin.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, “에틸렌성 불포화 이중결합”이란 “탄소-탄소 이중결합”을 의미하고, 에틸렌성 불포화 단량체란 상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 포함하는 단량체를 의미한다. Unless defined otherwise herein, the term " ethylenically unsaturated double bond " means a " carbon-carbon double bond ", and the ethylenically unsaturated monomer means a monomer containing the ethylenically unsaturated double bond.

또한, 본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "*"는 동일하거나 상이한 원자 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.In addition, unless otherwise defined herein, "*" means the same or different atom or moiety connected to the formula.

일 구현예는 (A) 바인더 수지; (B) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 착색제; (C) 광중합성 단량체; (D) 광중합 개시제; 및 (E) 용매를 포함하고, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 감광성 수지 조성물 총량에 대해 5 중량% 내지 10 중량%로 포함되는 감광성 수지 조성물을 제공한다.One embodiment includes (A) a binder resin; (B) a colorant comprising a compound represented by the following formula (1); (C) a photopolymerizable monomer; (D) a photopolymerization initiator; And (E) a solvent, wherein the compound represented by Formula 1 is contained in an amount of 5% by weight to 10% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00021
Figure pat00021

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,R 1 to R 6 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,

L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, *-OC(=O)NH-*, *-O(C=O)-*, *-NRX-* 또는 이들의 조합이고, 상기 Rx는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,L 1 represents a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, * -OC (= O) NH- *, * O (C = O) -, -NR X - or a combination thereof, R x is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

X는 하기 화학식 X-1 또는 화학식 X-2로 표시된다.X is represented by the following formula X-1 or X-2.

[화학식 X-1][Chemical Formula X-1]

Figure pat00022
Figure pat00022

[화학식 X-2][Formula X-2]

Figure pat00023
Figure pat00023

전술한 바와 같이, 안료형 감광성 수지 조성물로 제조된 컬러필터에서는 안료 입자 크기에서 비롯되는 휘도와 명암비의 한계가 존재한다. 또한 이미지 센서용 컬러 촬상 소자의 경우에는 미세한 패턴 형성을 위해 더 작은 분산입도를 요구하게 된다. 이와 같은 요구에 부응하고자 안료 대신 입자를 이루지 않는 염료를 도입하여 염료에 적합한 감광성 수지 조성물을 제조하여 휘도와 명암비가 개선된 컬러필터를 구현하려는 시도가 계속되고 있다.As described above, in a color filter made of a pigment type photosensitive resin composition, there is a limit of luminance and contrast ratio resulting from the pigment particle size. Further, in the case of a color imaging device for an image sensor, a smaller dispersion particle size is required for forming a fine pattern. In order to meet such a demand, attempts have been made to introduce a dye that does not form a particle instead of a pigment to produce a photosensitive resin composition suitable for a dye, thereby realizing a color filter having improved luminance and contrast ratio.

일반적으로 크산텐계 화합물은 전하가 분리되어, 이를 포함하는 감광성 수지 조성물은 PGMEA 등의 유기용매에 대한 용해도가 낮고, 내열성 및 내화학성이 떨어져, 감광성 수지 조성물 내 착색제로 사용하는데 한계가 있었다. 그러나, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 유기용매에 대한 용해도를 개선할 수 있으며, 나아가 기능성 연결기로 연결된 이합체 형태를 가지므로 형광 제어력 및 분광 정합성이 뛰어나, 이를 포함하는 감광성 수지 조성물을 이용하여 휘도 및 명암비가 개선된 컬러필터를 제조할 수 있다.In general, the xanthene-based compound is separated from its charge, and the photosensitive resin composition containing the same has low solubility in an organic solvent such as PGMEA and has a low heat resistance and chemical resistance, and thus has limitations in use as a colorant in a photosensitive resin composition. However, since the compound represented by the above formula (1) can improve the solubility in an organic solvent and further has a dimer form connected with a functional linkage, it is excellent in fluorescence control power and spectral matching property. A color filter having an improved contrast ratio can be manufactured.

특히, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 감광성 수지 조성물 총량에 대해 5 중량% 내지 10 중량%, 예컨대 6 중량% 내지 9 중량%, 예컨대 6 중량% 내지 8 중량%로 포함함으로써, 휘도, 내열성 및 패턴 특성을 보다 향상시킬 수 있다.In particular, the photosensitive resin composition according to one embodiment contains 5 to 10% by weight, such as 6 to 9% by weight, such as 6 to 8% by weight, based on the total amount of the photosensitive resin composition, %, It is possible to further improve the luminance, heat resistance and pattern characteristics.

이하에서는 상기 성분들에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the components will be described in detail.

(B) 착색제(B) Colorant

예컨대, 상기 화학식 1에서, L1은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.For example, in the above formula (1), L 1 may be represented by the following formula (2).

[화학식 2](2)

Figure pat00024
Figure pat00024

상기 화학식 2에서,In Formula 2,

L2 내지 L6은 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, *-OC(=O)NH-*, *-O(C=O)-* 또는 *-NRX-* 이고, 상기 Rx는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고, 단 상기 L2 내지 L6가 모두 단일결합은 아니다.L 2 to L 6 each independently represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, * -OC (= O) NH- *, * -O C = O) - * or * -NR X - *, wherein R x is a substituted or unsubstituted C 1 to C 10 alkyl group, provided that each of L 2 to L 6 is not a single bond.

예컨대,상기 L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기일 수 있다.For example, L < 1 > may be a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.

예컨대, 상기 L1은 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.For example, L 1 may be represented by the following formula (3).

[화학식 3](3)

Figure pat00025
Figure pat00025

상기 화학식 3에서,In Formula 3,

L7 내지 L9는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C10 사이클로알킬렌기 또는 이들의 조합이다.L 7 to L 9 each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C10 cycloalkylene group, or a combination thereof.

예컨대, 상기 L7 내지 L9는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 하기 화학식 3-1 또는 하기 화학식 3-2로 표시될 수 있다.For example, each of L 7 to L 9 independently represents a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, the following Formula 3-1 or the following Formula 3-2.

[화학식 3-1][Formula 3-1]

Figure pat00026
Figure pat00026

[화학식 3-2][Formula 3-2]

Figure pat00027
Figure pat00027

상기 화학식 3-1 및 화학식 3-2에서,In the above formulas (3-1) and (3-2)

La 내지 Lc는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5 알킬렌기이다.L a to L c are each independently a substituted or unsubstituted C 1 to C 5 alkylene group.

예컨대, 상기 L1은 하기 화학식 4로 표시될 수 있다.For example, L 1 may be represented by the following formula (4).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pat00028
Figure pat00028

상기 화학식 4에서,In Formula 4,

L10 내지 L12는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이다.L 10 to L 12 each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group.

예컨대, 상기 L1은 하기 화학식 5로 표시될 수 있다.For example, the L 1 may be represented by the following formula (5).

[화학식 5][Chemical Formula 5]

상기 화학식 5에서,In Formula 5,

L13 및 L14는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,L 13 and L 14 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group,

Rx는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이다.R x is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group.

예컨대, 상기 R1 내지 R4 중 적어도 하나는 하기 화학식 6으로 표시될 수 있다.For example, at least one of R 1 to R 4 may be represented by the following formula (6).

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00030
Figure pat00030

상기 화학식 6에서,In Formula 6,

R7은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,R 7 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

L15 및 L16은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이다.L 15 and L 16 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group.

상기 R1 내지 R4 중 적어도 하나는 상기 화학식 6으로 표시되는 경우, 유기용매에 대한 용해도가 더욱 우수해지게 된다.When at least one of R 1 to R 4 is represented by the general formula (6), the solubility in an organic solvent becomes more excellent.

상기 R1 내지 R4 중 적어도 하나가 상기 화학식 6으로 표시되는 경우,상기 화학식 1로 표시되는 화합물과 단량체가 공중합 반응하여, 폴리머를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 단량체는 에틸렌성 불포화 단량체일 수 있으며, 이 경우 상기 폴리머는 아크릴 폴리머일 수 있다.When at least one of R 1 to R 4 is represented by Formula 6, the compound represented by Formula 1 may be copolymerized with the monomer to form a polymer. For example, the monomer may be an ethylenically unsaturated monomer, in which case the polymer may be an acrylic polymer.

예컨대, 상기 에틸렌성 불포화 단량체는 방향족 비닐 화합물, 불포화 카르복시산 에스테르 화합물, 불포화 카르복시산 아미노 알킬 에스테르 화합물, 카르복시산 비닐 에스테르 화합물, 불포화 카르복시산 글리시딜 에스테르 화합물, 시안화 비닐 화합물, 불포화 아미드 화합물 또는 이들의 조합일 수 있다.For example, the ethylenically unsaturated monomer may be an aromatic vinyl compound, an unsaturated carboxylic acid ester compound, an unsaturated carboxylic acid aminoalkyl ester compound, a carboxylic acid vinyl ester compound, an unsaturated carboxylic acid glycidyl ester compound, a vinyl cyanide compound, an unsaturated amide compound, have.

예컨대, 상기 에틸렌성 불포화 단량체는 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 비닐벤질메틸에테르 등의 방향족 비닐 화합물; (메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시 부틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 에스테르 화합물; 2-아미노에틸(메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 아미노 알킬 에스테르 화합물; 초산비닐, 안식향산 비닐 등의 카르복시산 비닐 에스테르 화합물; 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 글리시딜 에스테르 화합물; (메타)아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; (메타)아크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물 또는 이들의 조합일 수 있다.For example, the ethylenically unsaturated monomer may be an aromatic vinyl compound such as styrene,? -Methylstyrene, vinyltoluene, or vinylbenzyl methyl ether; (Meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2- Unsaturated carboxylic acid ester compounds such as (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate and phenyl (meth) acrylate; Unsaturated carboxylic acid aminoalkyl ester compounds such as 2-aminoethyl (meth) acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; Carboxylic acid vinyl ester compounds such as vinyl acetate and vinyl benzoate; Unsaturated carboxylic acid glycidyl ester compounds such as glycidyl (meth) acrylate; A vinyl cyanide compound such as (meth) acrylonitrile; Unsaturated amide compounds such as (meth) acrylamide, or combinations thereof.

상기 R1 내지 R4 중 적어도 하나가 상기 화학식 6으로 표시되는, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 상기 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합을 통한 고분자화 반응의 생성물인 아크릴 폴리머는 내열성 및 공정성이 우수하여, 컬러필터 제조에 사용되는 감광성 수지 조성물 내 착색제, 예컨대 염료로서 매우 유용하게 사용될 수 있다.The acrylic polymer, which is a product of the polymerization reaction through the copolymerization of the compound represented by the formula (1) and the ethylenically unsaturated monomer represented by the formula (6), at least one of R 1 to R 4 is excellent in heat resistance and processability, It can be very usefully used as a coloring agent in a photosensitive resin composition used for producing a color filter, for example, as a dye.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 화학식 7 내지 화학식 16 중 어느 하나로 표시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The compound represented by the formula (1) may be represented by any one of the following formulas (7) to (16), but is not limited thereto.

[화학식 7](7)

Figure pat00031
Figure pat00031

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pat00032
Figure pat00032

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure pat00033
Figure pat00033

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure pat00034
Figure pat00034

[화학식 11](11)

Figure pat00035
Figure pat00035

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure pat00036
Figure pat00036

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure pat00037
Figure pat00037

[화학식 14][Chemical Formula 14]

Figure pat00038
Figure pat00038

[화학식 15][Chemical Formula 15]

Figure pat00039
Figure pat00039

[화학식 16][Chemical Formula 16]

Figure pat00040
Figure pat00040

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 500nm 내지 600nm의 파장범위에서 최대 흡광도를 가질 수 있다.The compound represented by Formula 1 may have a maximum absorbance in a wavelength range of 500 nm to 600 nm.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 적색 염료 또는 청색 염료일 수 있다.The compound represented by Formula 1 may be a red dye or a blue dye.

상기 착색제는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 이외에, 유기용매 가용성 염료를 더 포함할 수 있다.The colorant may further include an organic solvent-soluble dye in addition to the compound represented by the formula (1).

상기 유기용매 가용성 염료의 예로는, 트리아릴메탄계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 벤질리덴계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 아자포피린계 화합물, 인디고계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the organic solvent soluble dyes include triarylmethane compounds, anthraquinone compounds, benzylidene compounds, cyanine compounds, phthalocyanine compounds, azapphyrin compounds, and indigo compounds.

상기 착색제는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 이외에, 안료를 더 포함할 수 있다.The colorant may further include a pigment in addition to the compound represented by the formula (1).

상기 안료는 청색 안료, 바이올렛 안료, 적색 안료, 녹색 안료, 황색 안료 등을 포함할 수 있다.The pigment may include a blue pigment, a violet pigment, a red pigment, a green pigment, a yellow pigment and the like.

상기 청색 안료의 예로는, C.I. 청색 안료 15:6, C.I. 청색 안료 15, C.I. 청색 안료 15:1, C.I. 청색 안료 15:2, C.I. 청색 안료 15:3, C.I. 청색 안료 15:4, C.I. 청색 안료 15:5, C.I. 청색 안료 16, C.I. 청색 안료 22, C.I. 청색 안료 60, C.I. 청색 안료 64, C.I. 청색 안료 80 또는 이들의 조합을 들 수 있다.  Examples of the blue pigments include C.I. Blue pigment 15: 6, C.I. Blue pigment 15, C.I. Blue pigment 15: 1, C.I. Blue pigment 15: 2, C.I. Blue pigment 15: 3, C.I. Blue pigment 15: 4, C.I. Blue pigment 15: 5, C.I. Blue pigment 16, C.I. Blue pigment 22, C.I. Blue pigment 60, C.I. Blue pigment 64, C.I. Blue pigment 80, or a combination thereof.

상기 바이올렛 안료의 예로는, C.I. 바이올렛 안료 1, C.I. 바이올렛 안료 19, C.I. 바이올렛 안료 23, C.I. 바이올렛 안료 27, C.I. 바이올렛 안료 28, C.I. 바이올렛 안료 29, C.I. 바이올렛 안료 30, C.I. 바이올렛 안료 32, C.I. 바이올렛 안료 37, C.I. 바이올렛 안료 40, C.I. 바이올렛 안료 42, C.I. 바이올렛 안료 50 또는 이들의 조합을 들 수 있다.Examples of the violet pigment include C.I. Violet pigment 1, C.I. Violet pigment 19, C.I. Violet pigment 23, C.I. Violet pigment 27, C.I. Violet pigment 28, C.I. Violet pigment 29, C.I. Violet pigment 30, C.I. Violet pigment 32, C.I. Violet pigment 37, C.I. Violet pigment 40, C.I. Violet pigment 42, C.I. Violet pigment 50, or a combination thereof.

상기 적색 안료의 예로는, 페릴렌계 안료, 안트라퀴논(anthraquinone)계 안료, 아조계 안료, 디아조계 안료, 퀴나크리돈(quinacridone)계 안료, 안트라센(anthracene)계 안료 등을 들 수 있다. 상기 적색계 안료의 구체적인 예로는 페릴렌 안료, 퀴나크리돈(quinacridone) 안료, 나프톨(naphthol) AS, 시코민 안료, 안트라퀴논(anthraquinone)(sudan I, II, III, R), 비스 아조(vis azo), 벤조피란 등을 들 수 있다. 예컨대, 상기 적색 안료의 예로는, C.I. 안료 적색 254 등을 들 수 있다.Examples of the red pigments include perylene pigments, anthraquinone pigments, azo pigments, diazo pigments, quinacridone pigments, anthracene pigments, and the like. Specific examples of the red pigments include perylene pigments, quinacridone pigments, naphthol AS, sikomine pigments, anthraquinone (sudan I, II, III, R), vis azo ), Benzopyran and the like. For example, examples of the red pigment include C.I. Pigment red 254, and the like.

상기 녹색 안료의 예로는, C.I. 안료 녹색 7, C.I. 안료 녹색 58, C.I. 안료 녹색 59 등의 할로겐화 프탈로시아닌계 안료 등을 들 수 있다.  Examples of the green pigment include C.I. Pigment green 7, C.I. Pigment green 58, C.I. And halogenated phthalocyanine pigments such as Pigment Green 59 and the like.

상기 황색 안료의 예로는, C.I. 안료 황색 139, C.I. 안료 황색 138, C.I. 안료 황색 150 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the yellow pigments include C.I. Pigment yellow 139, C.I. Pigment yellow 138, C.I. Pigment yellow 150, etc. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 안료는 안료분산액의 형태로 상기 감광성 수지 조성물에 포함될 수 있다.The pigment may be included in the photosensitive resin composition in the form of a pigment dispersion.

상기 안료분산액은 고형분의 안료, 용제 및 상기 용제 내에 상기 안료를 균일하게 분산시키기 위한 분산제를 포함할 수 있다.The pigment dispersion may include a solid pigment, a solvent, and a dispersant for uniformly dispersing the pigment in the solvent.

상기 고형분의 안료는 안료분산액 총량에 대하여 1 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 8 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 8 중량% 내지 15 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.The solid pigment may be present in the pigment dispersion in an amount ranging from 1% to 20%, such as 8% to 20%, such as 8% to 15%, such as 10% to 20% 15% by weight.

상기 분산제로는 비이온성 분산제, 음이온성 분산제, 양이온성 분산제 등을 사용할 수 있다.  상기 분산제의 구체적인 예로는, 폴리알킬렌글리콜 및 이의 에스테르, 폴리옥시알킬렌, 다가알코올 에스테르 알킬렌 옥사이드 부가물, 알코올알킬렌 옥사이드 부가물, 술폰산 에스테르, 술폰산 염, 카르복실산 에스테르, 카르복실산 염, 알킬아미드 알킬렌 옥사이드 부가물, 알킬 아민 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.As the dispersing agent, a nonionic dispersing agent, an anionic dispersing agent, a cationic dispersing agent and the like can be used. Specific examples of the dispersing agent include polyalkylene glycols and esters thereof, polyoxyalkylene, polyhydric alcohol ester alkylene oxide adduct, alcohol alkylene oxide adduct, sulfonic acid ester, sulfonic acid salt, carboxylic acid ester, carboxylic acid Salts, alkylamide alkylene oxide adducts, and alkylamines. These may be used singly or in combination of two or more.

상기 분산제의 시판되는 제품을 예로 들면, BYK社의 DISPERBYK-101, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-165, DISPERBYK-166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK-2001 등; EFKA 케미칼社의 EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400, EFKA-450 등; Zeneka社의 Solsperse 5000,Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse 24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000 등; 또는 Ajinomoto社의 PB711, PB821 등이 있다.DISPERBYK-161, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-160 and DISPERBYK-160 of BYK Co., -166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK-2001 and the like; EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400 and EFKA-450 of EFKA Chemical Co., Solsperse 5000, Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse 24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000 from Zeneka; Or Ajinomoto's PB711 and PB821.

상기 분산제는 안료분산액 총량에 대하여 1 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 분산제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 적절한 점도를 유지할 수 있어 감광성 수지 조성물의 분산성이 우수하며, 이로 인해 제품 적용시 광학적, 물리적 및 화학적 품질을 유지할 수 있다.The dispersing agent may be contained in an amount of 1 to 20% by weight based on the total amount of the pigment dispersion. When the dispersing agent is contained within the above range, the dispersibility of the photosensitive resin composition can be maintained because an appropriate viscosity can be maintained, so that optical, physical and chemical quality can be maintained when the product is applied.

상기 안료분산액을 형성하는 용제로는 에틸렌글리콜 아세테이트, 에틸셀로솔브, 프로필렌글리콜 (모노)메틸에테르아세테이트, 에틸락테이트, 폴리에틸렌글리콜, 사이클로헥사논, 프로필렌글리콜 메틸에테르 등을 사용할 수 있다. As the solvent for forming the pigment dispersion, ethylene glycol acetate, ethyl cellosolve, propylene glycol (mono) methyl ether acetate, ethyl lactate, polyethylene glycol, cyclohexanone, propylene glycol methyl ether and the like can be used.

상기 착색제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 5 중량% 내지 60 중량%, 예컨대 6 중량% 내지 55 중량%로 포함될 수 있다. 상기 착색제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 색 재현율이 우수하며, 패턴의 경화성 및 밀착성이 우수하다.The colorant may be included in an amount of 5 wt% to 60 wt%, for example, 6 wt% to 55 wt% with respect to the total amount of the photosensitive resin composition. When the colorant is contained within the above range, the color reproducibility is excellent and the pattern is excellent in curability and adhesion.

(A) 바인더 수지(A) Binder resin

상기 바인더 수지는 아크릴계 바인더 수지, 카도계 바인더 수지 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 바인더 수지는 아크릴계 바인더 수지일 수 있다.The binder resin may include an acrylic binder resin, a cadmium binder resin, or a combination thereof. For example, the binder resin may be an acrylic binder resin.

상기 아크릴계 수지는 제1 에틸렌성 불포화 단량체및 이와 공중합 가능한 제2 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체로, 하나 이상의 아크릴계 반복단위를 포함하는 수지이다.  The acrylic resin is a copolymer of a first ethylenically unsaturated monomer and a second ethylenically unsaturated monomer copolymerizable with the first ethylenically unsaturated monomer, and is a resin containing at least one acrylic repeating unit.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 하나 이상의 카르복시기를 함유하는 에틸렌성 불포화 단량체이며, 이의 구체적인 예로는아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산, 푸마르산또는 이들의 조합을 들 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer is an ethylenically unsaturated monomer containing at least one carboxyl group, and specific examples thereof include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, and combinations thereof.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 상기 아크릴계 바인더 수지 총량에 대하여 5 중량% 내지 50 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 40 중량%로 포함될 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer may be included in an amount of 5% by weight to 50% by weight, for example, 10% by weight to 40% by weight based on the total amount of the acrylic binder resin.

상기 제2 에틸렌성 불포화 단량체는 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 비닐벤질메틸에테르 등의 방향족 비닐 화합물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시 부틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 에스테르 화합물; 2-아미노에틸(메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 아미노 알킬 에스테르 화합물; 초산비닐, 안식향산 비닐 등의 카르복시산 비닐 에스테르 화합물; 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 글리시딜 에스테르 화합물; (메타)아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; (메타)아크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The second ethylenically unsaturated monomer may be an aromatic vinyl compound such as styrene,? -Methylstyrene, vinyltoluene, or vinylbenzyl methyl ether; (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, Unsaturated carboxylic acid ester compounds such as cyclohexyl (meth) acrylate and phenyl (meth) acrylate; Unsaturated carboxylic acid aminoalkyl ester compounds such as 2-aminoethyl (meth) acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; Carboxylic acid vinyl ester compounds such as vinyl acetate and vinyl benzoate; Unsaturated carboxylic acid glycidyl ester compounds such as glycidyl (meth) acrylate; A vinyl cyanide compound such as (meth) acrylonitrile; Unsaturated amide compounds such as (meth) acrylamide; These may be used singly or in combination of two or more.

상기 아크릴계 바인더 수지의 구체적인 예로는 (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들을 단독 또는 2종 이상을 배합하여 사용할 수도 있다.Specific examples of the acrylic binder resin include (meth) acrylic acid / benzyl methacrylate copolymer, (meth) acrylic acid / benzyl methacrylate / styrene copolymer, (meth) acrylic acid / benzyl methacrylate / 2- Acrylate copolymer, a (meth) acrylic acid / benzyl methacrylate / styrene / 2-hydroxyethyl methacrylate copolymer, and the like, but not limited thereto, and they may be used alone or in combination have.

상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균 분자량은 5,000 g/mol 내지 15,000 g/mol일 수 있다. 상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위 내일 경우, 상기 감광성 수지 조성물의 물리적 및 화학적 물성이 우수하고 점도가 적절하며, 컬러필터 제조시 기판과의 밀착성이 우수하다.  The weight average molecular weight of the acrylic binder resin may be from 5,000 g / mol to 15,000 g / mol. When the weight average molecular weight of the acrylic binder resin is within the above range, the photosensitive resin composition is excellent in physical and chemical properties, has an appropriate viscosity, and is excellent in adhesion to a substrate during the production of a color filter.

상기 아크릴계 바인더 수지의 산가는 80 mgKOH/g 내지 130 mgKOH/g일 수 있다.  아크릴계 바인더 수지의 산가가 상기 범위 내일 경우 픽셀 패턴의 해상도가 우수하다.The acid value of the acrylic binder resin may be 80 mgKOH / g to 130 mgKOH / g. When the acid value of the acrylic binder resin is within the above range, the resolution of the pixel pattern is excellent.

상기 카도계 바인더 수지는 하기 화학식 17로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.The cadmium-based binder resin may include a repeating unit represented by the following general formula (17).

[화학식 17][Chemical Formula 17]

Figure pat00041
Figure pat00041

상기 화학식 17에서,In Formula 17,

R11 및 R12는 각각 독립적으로 수소원자 또는 치환 또는 비치환된 (메타)아크릴로일옥시알킬기이고,R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted (meth) acryloyloxyalkyl group,

R13 및 R14는 각각 독립적으로 수소원자, 할로겐 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고, R 13 and R 14 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

Z1은 단일결합, O, CO, SO2, CR15R16, SiR17R18(여기서, R15 내지 R18은 각각 독립적으로 수소원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기임) 또는 하기 화학식 17-1 내지 화학식 17-11로 표시되는 연결기 중 어느 하나이고, Z 1 is a single bond, O, CO, SO 2 , CR 15 R 16 , SiR 17 R 18 (wherein R 15 to R 18 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C 1 to C 20 alkyl group) (17-1) to (17-11)

[화학식 17-1][Formula 17-1]

Figure pat00042
Figure pat00042

[화학식 17-2][Formula 17-2]

Figure pat00043
Figure pat00043

[화학식 17-3][Formula 17-3]

Figure pat00044
Figure pat00044

[화학식 17-4][Formula 17-4]

Figure pat00045
Figure pat00045

[화학식 17-5][Formula 17-5]

Figure pat00046
Figure pat00046

(상기 화학식 17-5에서,(In the above Formula 17-5,

Ra는 수소원자, 에틸기, C2H4Cl, C2H4OH, CH2CH=CH2 또는 페닐기이다.)R a is a hydrogen atom, an ethyl group, C 2 H 4 Cl, C 2 H 4 OH, CH 2 CH = CH 2 or a phenyl group.

[화학식 17-6][Formula 17-6]

Figure pat00047
Figure pat00047

[화학식 17-7][Formula 17-7]

Figure pat00048
Figure pat00048

[화학식 17-8][Formula 17-8]

Figure pat00049
Figure pat00049

[화학식 17-9][Formula 17-9]

Figure pat00050
Figure pat00050

[화학식 17-10][Chemical Formula 17-10]

Figure pat00051
Figure pat00051

[화학식 17-11][Formula 17-11]

Figure pat00052
Figure pat00052

Z2는 산이무수물 잔기이고,Z 2 is an acid anhydride residue,

m1 및 m2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.m1 and m2 are each independently an integer of 0 to 4;

상기 카도계 바인더 수지는 양 말단 중 적어도 하나에 하기 화학식 18로 표시되는 관능기를 포함할 수 있다.The cadmium-based binder resin may include a functional group represented by the following formula (18) in at least one of the two terminals.

[화학식 18][Chemical Formula 18]

Figure pat00053
Figure pat00053

상기 화학식 18에서,In Formula 18,

Z3은 하기 화학식 18-1 내지 화학식 18-7로 표시될 수 있다.Z 3 can be represented by the following formulas (18-1) to (18-7).

[화학식 18-1][Formula 18-1]

Figure pat00054
Figure pat00054

(상기 화학식 18-1에서, Rb및 Rc는 각각 독립적으로, 수소원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기, 에스테르기 또는 에테르기이다.)(Wherein R b and R c are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, an ester group or an ether group).

[화학식 18-2][Formula 18-2]

Figure pat00055
Figure pat00055

[화학식 18-3][Formula 18-3]

Figure pat00056
Figure pat00056

[화학식 18-4][Formula 18-4]

Figure pat00057
Figure pat00057

[화학식 18-5][Formula 18-5]

Figure pat00058
Figure pat00058

(상기 화학식 18-5에서, Rd는 O, S, NH, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, C1 내지 C20 알킬아민기 또는 C2 내지 C20 알케닐아민기이다.)Wherein R d is O, S, NH, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a C1 to C20 alkylamine group or a C2 to C20 alkenylamine group.

[화학식 18-6][Formula 18-6]

Figure pat00059
Figure pat00059

[화학식 18-7][Formula 18-7]

Figure pat00060
Figure pat00060

상기 카도계 바인더 수지는 예컨대, 9,9-비스(4-옥시라닐메톡시페닐)플루오렌 등의 플루오렌 함유 화합물; 벤젠테트라카르복실산디무수물, 나프탈렌테트라카르복실산디무수물, 비페닐테트라카르복실산디무수물, 벤조페논테트라카르복실산디무수물, 피로멜리틱디무수물, 사이클로부탄테트라카르복실산디무수물,페릴렌테트라카르복실산디무수물, 테트라히드로푸란테트라카르복실산디무수물, 테트라하이드로프탈산무수물 등의 무수물 화합물; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜등의글리콜화합물; 메탄올, 에탄올, 프로판올, n-부탄올, 사이클로헥산올, 벤질알코올 등의 알코올 화합물; 프로필렌글리콜메틸에틸아세테이트, N-메틸피롤리돈 등의 용매류 화합물; 트리페닐포스핀등의인화합물; 및 테트라메틸암모늄클로라이드, 테트라에틸암모늄브로마이드, 벤질디에틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 벤질트리에틸암모늄클로라이드 등의 아민 또는 암모늄염 화합물 중에서 둘 이상을 혼합하여 제조할 수 있다.Examples of the cationic binder resin include fluorene-containing compounds such as 9,9-bis (4-oxiranylmethoxyphenyl) fluorene; Benzene tetracarboxylic dianhydride, naphthalene tetracarboxylic dianhydride, biphenyl tetracarboxylic dianhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, perylenetetracarboxylic dianhydride , Tetrahydrofuran tetracarboxylic acid dianhydride, tetrahydrophthalic anhydride and the like; Glycol compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, and polyethylene glycol; Alcohol compounds such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol, cyclohexanol and benzyl alcohol; Propylene glycol methyl ethyl acetate, and N-methyl pyrrolidone; Phosphorus compounds such as triphenylphosphine; And an amine or an ammonium salt compound such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, benzyldiethylamine, triethylamine, tributylamine, benzyltriethylammonium chloride, or the like.

상기 카도계 바인더 수지를 전술한 아크릴계 바인더 수지와 함께 사용할 경우, 밀착력이 우수하고, 고해상도 및 고휘도 특성을 가지는 감광성 수지 조성물을 얻을 수 있다.When the cationic binder resin is used together with the acrylic binder resin described above, a photosensitive resin composition having excellent adhesion and high resolution and high brightness characteristics can be obtained.

상기바인더 수지는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 바인더 수지가 상기 범위 내로 포함될 경우, 우수한 현상성 및 감도를 유지할 수 있고, 언더컷(undercut) 발생을 방지할 수 있다.The binder resin may be contained in an amount of 1% by weight to 10% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the binder resin is contained within the above range, excellent developability and sensitivity can be maintained, and occurrence of undercut can be prevented.

(C) (C) 광중합성Photopolymerization 단량체 Monomer

상기 광중합성 단량체는 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 (메타)아크릴산의 일관능 또는 다관능 에스테르가 사용될 수 있다.The photopolymerizable monomer may be a monofunctional or polyfunctional ester of (meth) acrylic acid having at least one ethylenically unsaturated double bond.

광중합성 단량체는 상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가짐으로써, 패턴 형성 공정에서 노광시 충분한 중합을 일으킴으로써 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수한 패턴을 형성할 수 있다.By having the ethylenically unsaturated double bond, the photopolymerizable monomer can form a pattern having excellent heat resistance, light resistance and chemical resistance by causing sufficient polymerization during exposure in the pattern formation step.

광중합성 단량체의 구체적인 예로는, 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시(메타)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the photopolymerizable monomer include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (Meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, bisphenol A di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol hexa (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol A epoxy (meth) acrylate, ethylene glycol monomethacrylate (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, novolac epoxy (meth) acrylate and the like.

광중합성 단량체의 시판되는 제품을 예로 들면 다음과 같다.  상기 (메타)아크릴산의 일관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-101®, 동 M-111®, 동 M-114® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TC-110S®, 동 TC-120S® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-158®, V-2311® 등을 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산의 이관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-210®, 동 M-240®, 동 M-6200® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD HDDA®, 동 HX-220®, 동 R-604® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-260®, V-312®, V-335 HP® 등을 들 수 있다.  상기 (메타)아크릴산의 삼관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-309®, 동 M-400®, 동 M-405®, 동 M-450®, 동 M-710®, 동 M-8030®, 동 M-8060® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TMPTA®, 동 DPCA-20®, 동-30®, 동-60®, 동-120® 등; 오사카 유끼 가야꾸 고교(주)社의 V-295®, 동-300®, 동-360®, 동-GPT®, 동-3PA®, 동-400® 등을 들 수 있다.  상기 제품을 단독 사용 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of commercially available products of photopolymerizable monomers are as follows. The (meth) acrylic acid is one example of a polyfunctional ester, such as doah Gosei Kagaku Kogyo's (primary)社Aronix M-101 ®, the same M-111 ®, the same M-114 ®; KAYARAD TC-110S ® and TC-120S ® from Nihon Kayaku Co., Ltd.; Osaka yukki the like Kagaku Kogyo (main)社of V-158 ®, V-2311 ®. The (meth) transfer function of an example esters of acrylic acid are, doah Gosei Kagaku Kogyo (Note)社of Aronix M-210 ®, copper or the like M-240 ®, the same M-6200 ®; KAYARAD HDDA ® , HX-220 ® and R-604 ® from Nihon Kayaku Corporation; Osaka yukki the like Kagaku Kogyo Co., Ltd. of 社V-260 ®, V- 312 ®, V-335 HP ®. Examples of the tri-functional ester of (meth) acrylic acid, doah Gosei Kagaku Kogyo (Note)社of Aronix M-309 ®, the same M-400 ®, the same M-405 ®, the same M-450 ®, Dong M -710 ® , copper M-8030 ® , copper M-8060 ® and the like; Nippon Kayaku (Note)社of KAYARAD TMPTA ®, copper DPCA-20 ®, ® copper -30, -60 ® copper, copper ® -120 and the like; Osaka yukki Kayaku high (primary)社of V-295 ®, copper ® -300, -360 ® copper, copper -GPT ®, copper -3PA ®, and the like copper -400 ®. These products may be used alone or in combination of two or more.

상기 광중합성 단량체는 보다 우수한 현상성을 부여하기 위하여 산무수물로 처리하여 사용할 수도 있다.The photopolymerizable monomer may be treated with an acid anhydride to give better developing properties.

상기 광중합성 단량체는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합성 단량체가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광시 경화가 충분히 일어나 신뢰성이 우수하며, 패턴의 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수하며, 해상도 및 밀착성 또한 우수하다.The photopolymerizable monomer may be contained in an amount of 1 wt% to 10 wt% with respect to the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerizable monomer is contained within the above range, the pattern formation process sufficiently cures upon exposure to light, thereby providing excellent reliability, excellent heat resistance, light resistance and chemical resistance, and excellent resolution and adhesion.

(D) (D) 광중합Light curing 개시제Initiator

상기 광중합 개시제는 감광성 수지 조성물에 일반적으로 사용되는 개시제로서, 예를 들어 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 트리아진계 화합물, 옥심계 화합물 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다. The photopolymerization initiator is an initiator generally used in a photosensitive resin composition, for example, an acetophenone compound, a benzophenone compound, a thioxanthone compound, a benzoin compound, a triazine compound, a oxime compound, Can be used.

상기 아세토페논계의 화합물의 예로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로 아세토페논, p-t-부틸디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등을 들 수 있다.Examples of the acetophenone-based compound include 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, dichloro-4-phenoxyacetophenone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropanone, p-butyldichloroacetophenone, 1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one.

상기 벤조페논계 화합물의 예로는, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone compound include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, hydroxybenzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, '-Bis (diethylamino) benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, and 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone.

상기 티오크산톤계 화합물의 예로는, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the thioxanthone compound include thioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2- Chlorothioxanthone and the like.

상기 벤조인계 화합물의 예로는, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzyl dimethyl ketal.

상기 트리아진계 화합물의 예로는, 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3', 4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진,2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐 4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-s-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based compound include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl 4,6-bis (trichloromethyl) (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4'-methoxynaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-tolyl) -4,6-bis (trichloromethyl) Bis (trichloromethyl) -s-triazine, bis (trichloromethyl) -6-styryl-s-triazine, 2- (naphtho- Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxynaphtho-1-yl) (Trichloromethyl) -6- (4-methoxystyryl) -s-triazine, and the like.

상기 옥심계 화합물의 예로는, O-아실옥심계 화합물, 2-(o-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온, 1-(o-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, O-에톡시카르보닐-α-옥시아미노-1-페닐프로판-1-온 등을 사용할 수 있다. 상기 O-아실옥심계 화합물의 구체적인 예로는, 1,2-옥탄디온, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1-온옥심-O-아세테이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1-온옥심-O-아세테이트 등을 들 수 있다. Examples of the oxime compounds include O-acyloxime compounds, 2- (o-benzoyloxime) -1- [4- (phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione, 1- ) -1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone, O-ethoxycarbonyl- Etc. may be used. Specific examples of the O-acyloxime-based compound include 1,2-octanedione, 2-dimethylamino-2- (4-methylbenzyl) -1- (4-morpholin- 2-oxime-O-benzoate, 1- (4-phenylsulfanylphenyl) -octane-1,2-dione -1-one oxime-O-acetate, 1- (4-phenylsulfanylphenyl) -butan-1-one oxime- O-acetate, and the like.

상기 광중합 개시제는 상기 화합물 이외에도 카바졸계 화합물, 디케톤류 화합물, 술포늄 보레이트계 화합물, 디아조계 화합물, 이미다졸계 화합물, 비이미다졸계 화합물 등을 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator may be a carbazole compound, a diketone compound, a sulfonium borate compound, a diazo compound, an imidazole compound, or a nonimidazole compound in addition to the above compounds.

상기 광중합 개시제는 빛을 흡수하여 들뜬 상태가 된 후 그 에너지를 전달함으로써 화학반응을 일으키는 광 증감제와 함께 사용될 수도 있다.The photopolymerization initiator may be used in combination with a photosensitizer that generates a chemical reaction by absorbing light to be in an excited state and transferring its energy.

상기 광 증감제의 예로는, 테트라에틸렌글리콜 비스-3-머캡토 프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트, 디펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트 등을 들 수 있다. Examples of the photosensitizer include tetraethylene glycol bis-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, dipentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate and the like .

상기 광중합 개시제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 0.01 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광시 경화가 충분히 일어나 우수한 신뢰성을 얻을 수 있으며, 패턴의 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수하고, 해상도 및 밀착성 또한 우수하며, 미반응 개시제로 인한 투과율의 저하를 막을 수 있다.The photopolymerization initiator may be contained in an amount of 0.01 wt% to 5 wt% with respect to the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerization initiator is contained within the above range, it is possible to obtain sufficient reliability due to sufficient curing during exposure in the pattern formation step, to have excellent heat resistance, light resistance and chemical resistance, excellent resolution and adhesion, It is possible to prevent the transmittance from being lowered.

(E) 용매(E) Solvent

상기 용매는 일 구현예에 따른 화합물, 안료, 바인더 수지, 광중합성 단량체 및 광중합 개시제 등과의 상용성을 가지되 반응하지 않는 물질들이 사용될 수 있다.The solvent may be a compound having compatibility with a compound according to one embodiment, a pigment, a binder resin, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator and the like but not reacting with the solvent.

상기 용매의 예로는, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 디클로로에틸 에테르, n-부틸 에테르, 디이소아밀 에테르, 메틸페닐 에테르, 테트라히드로퓨란 등의 에테르류; 에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 메틸 셀로솔브 아세테이트, 에틸 셀로솔브 아세테이트, 디에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 셀로솔브 아세테이트류; 메틸에틸 카르비톨, 디에틸 카르비톨, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 메틸-n-프로필케톤, 메틸-n-부틸케톤, 메틸-n-아밀케톤, 2-헵타논 등의 케톤류; 초산 에틸, 초산-n-부틸, 초산 이소부틸 등의 포화 지방족 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 젖산 메틸, 젖산 에틸 등의 젖산 에스테르류; 옥시 초산 메틸, 옥시 초산 에틸, 옥시 초산 부틸 등의 옥시 초산 알킬 에스테르류; 메톡시 초산 메틸, 메톡시 초산 에틸, 메톡시 초산 부틸, 에톡시 초산 메틸, 에톡시 초산 에틸 등의 알콕시 초산 알킬 에스테르류; 3-옥시 프로피온산 메틸, 3-옥시 프로피온산 에틸 등의 3-옥시 프로피온산 알킬에스테르류; 3-메톡시 프로피온산 메틸, 3-메톡시 프로피온산 에틸, 3-에톡시 프로피온산 에틸, 3-에톡시 프로피온산 메틸 등의 3-알콕시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-옥시 프로피온산 메틸, 2-옥시 프로피온산 에틸, 2-옥시 프로피온산 프로필 등의 2-옥시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-메톡시 프로피온산 메틸, 2-메톡시 프로피온산 에틸, 2-에톡시 프로피온산 에틸, 2-에톡시 프로피온산 메틸 등의 2-알콕시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-옥시-2-메틸 프로피온산 메틸, 2-옥시-2-메틸 프로피온산 에틸 등의 2-옥시-2-메틸 프로피온산 에스테르류, 2-메톡시-2-메틸 프로피온산 메틸, 2-에톡시-2-메틸 프로피온산 에틸 등의 2-알콕시-2-메틸 프로피온산 알킬류의 모노옥시 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 2-히드록시 프로피온산 에틸, 2-히드록시-2-메틸 프로피온산 에틸, 히드록시 초산 에틸, 2-히드록시-3-메틸 부탄산 메틸 등의 에스테르류; 피루빈산 에틸 등의 케톤산 에스테르류 등이 있으며, 또한, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐라드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세틸아세톤, 이소포론, 카프론산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 벤질알코올, 초산 벤질, 안식향산 에틸, 옥살산 디에틸, 말레인산 디에틸, γ-부티로락톤, 탄산 에틸렌, 탄산 프로필렌, 페닐 셀로솔브 아세테이트 등의 고비점 용매를 들 수 있다.Examples of the solvent include alcohols such as methanol and ethanol; Ethers such as dichloroethyl ether, n-butyl ether, diisobutyl ether, methylphenyl ether and tetrahydrofuran; Glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; Cellosolve acetates such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate and diethyl cellosolve acetate; Carbitols such as methylethylcarbitol, diethylcarbitol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether and diethylene glycol diethyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, methyl-n-propyl ketone, methyl- ; Saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate and isobutyl acetate; Lactic acid esters such as methyl lactate and ethyl lactate; Oxyacetic acid alkyl esters such as methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate and butyl oxyacetate; Alkoxyacetic acid alkyl esters such as methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, and ethyl ethoxyacetate; 3-oxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-oxypropionate and ethyl 3-oxypropionate; 3-alkoxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-ethoxypropionate; 2-oxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-oxypropionate, ethyl 2-oxypropionate and propyl 2-oxypropionate; 2-alkoxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate and methyl 2-ethoxypropionate; 2-methylpropionic acid esters such as methyl 2-oxy-2-methylpropionate and ethyl 2-oxy-2-methylpropionate, methyl 2-methoxy- Monooximonocarboxylic acid alkyl esters of 2-alkoxy-2-methylpropionic acid alkyls such as ethyl methyl propionate; Esters such as ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl hydroxyacetate and methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate; Ketone acid esters such as ethyl pyruvate, and the like, and also include N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-methylformanilide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide , N-methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, acetylacetone, isophorone, caproic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, And high boiling solvents such as ethyl acetate, diethyl oxalate, diethyl maleate,? -Butyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, and phenyl cellosolve acetate.

이들 중 좋게는 상용성 및 반응성을 고려하여, 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 에틸렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 2-히드록시 프로피온산 에틸 등의 에스테르류; 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류가 사용될 수 있다.Among them, glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether and the like are preferably used in consideration of compatibility and reactivity; Ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate; Esters such as ethyl 2-hydroxypropionate; Carbitols such as diethylene glycol monomethyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate can be used.

(F) 기타 첨가제(F) Other additives

상기 감광성 수지 조성물은 도포시 얼룩이나 반점을 방지하고, 레벨링 성능을 개선하기 위해, 또한 미현상에 의한 잔사의 생성을 방지하기 위하여, 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 카르복실기, 메타크릴로일기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등의 반응성 치환기를 갖는 실란계 커플링제; 레벨링제; 계면활성제; 라디칼 중합 개시제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The above-mentioned photosensitive resin composition may contain at least one selected from the group consisting of malonic acid, malonic acid, and malonic acid, in order to prevent spots and spots upon application, to improve the leveling performance, 3-amino-1,2-propanediol; A silane coupling agent having a reactive substituent such as a carboxyl group, a methacryloyl group, an isocyanate group or an epoxy group; Leveling agents; Surfactants; A radical polymerization initiator, and the like.

상기 실란계 커플링제의 예로는, 트리메톡시실릴 벤조산, γ-메타크릴 옥시프로필 트리메톡시실란, 비닐 트리아세톡시실란, 비닐 트리메톡시실란, γ-이소시아네이트 프로필 트리에톡시실란, γ-글리시독시 프로필 트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the silane-based coupling agent include trimethoxysilylbenzoic acid,? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane,? -Isocyanate propyltriethoxysilane,? -Glycine (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, etc. These may be used singly or in combination of two or more.

상기 실란계 커플링제는 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 실란계 커플링제가 상기 범위 내로 포함될 경우 밀착성, 저장성 등이 우수하다. The silane coupling agent may be included in an amount of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the silane coupling agent is contained within the above range, the adhesion and storage stability are excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 코팅성 향상 및 결점생성 방지 효과를 위해 불소계 계면활성제나 레벨링제를 더 포함할 수 있다. In addition, the photosensitive resin composition may further include a fluorine-based surfactant or a leveling agent for improving coatability and preventing defect formation, if necessary.

상기 계면활성제, 예컨대 불소계 계면활성제로는, DIC社의 F-482, F-484, F-478, F-554등을 사용할 수 있고, 상기 레벨링제로는, BM Chemie社의 BM-1000®, BM-1100®등; 다이닛폰잉키가가꾸고교(주)社의 메카팩 F 142D®, 동 F 172®, 동 F 173®, 동 F 183®, 동 F 554®등; 스미토모스리엠(주)社의 프로라드 FC-135®, 동 FC-170C®, 동 FC-430®, 동 FC-431®등; 아사히그라스(주)社의 사프론 S-112®, 동 S-113®, 동 S-131®, 동 S-141®, 동 S-145®등; 도레이실리콘(주)社의 SH-28PA®, 동-190®, 동-193®, SZ-6032®, SF-8428® 등의 명칭으로 시판되고있는 레벨링제 등을 사용할 수 있다.As the surfactant, for example, fluorine-based surfactant, DIC社of F-482, F-484, F-478, F-554 , etc. may be used, wherein the leveling agent, ® BM-1000 of BM Chemie社, BM ® -1100, and the like; Mecha Pack F 142D ® , Copper F 172 ® , Copper F 173 ® , Copper F 183 ® , Copper F 554 ® and the like manufactured by Dainippon Ink & Chemicals Incorporated; Sumitomo M. (Note)社Pro rod FC-135 ®, the same FC-170C ®, copper FC-430 ®, the same FC-431 ®, and the like; Asahi Grass Co., Saffron S-112 ® of社, such S-113 ®, the same S-131 ®, the same S-141 ®, the same S-145 ®, and the like; May be used by Toray silicone (Note) ® SH-28PA of社, copper ® -190, copper -193 ®, SZ-6032 ®, such as leveling agents commercially available under the name, such as SF-8428 ®.

상기 불소계 계면활성제 또는 레벨링제는 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부로 사용될 수 있다. 상기 불소계 계면활성제 또는 레벨링제가 상기 범위 내로 포함될 경우 코팅균일성이 확보되고, 얼룩이 발생하지 않으며, IZO 기판 또는 유리기판에 대한 습윤성(wetting)이 우수하다.The fluorine-based surfactant or leveling agent may be used in an amount of 0.001 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the fluorine-based surfactant or leveling agent is contained within the above range, coating uniformity is ensured, no unevenness occurs, and wettability to an IZO substrate or a glass substrate is excellent.

상기 감광성 수지 조성물은 기판과의 밀착성 등을 개선하기 위해 에폭시 화합물을 더 포함할 수 있다. The photosensitive resin composition may further include an epoxy compound to improve adhesion with the substrate.

상기 에폭시 화합물의 예로는, 페놀 노볼락 에폭시 화합물, 테트라메틸 비페닐 에폭시 화합물, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 지환족 에폭시화합물 또는 이들의 조합을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include a phenol novolak epoxy compound, a tetramethylbiphenyl epoxy compound, a bisphenol A type epoxy compound, an alicyclic epoxy compound, or a combination thereof.

상기 에폭시 화합물은 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 20 중량부, 예컨대 0.1 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다.  에폭시 화합물이 상기 범위 내로 포함될 경우 밀착성, 저장성 등이 우수하다. The epoxy compound may be contained in an amount of 0.01 to 20 parts by weight, for example, 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the epoxy compound is contained within the above range, the adhesiveness and storage stability are excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 산화방지제, 안정제 등의 기타 첨가제가 일정량 첨가될 수도 있다.The photosensitive resin composition may contain a certain amount of other additives such as an antioxidant and a stabilizer within a range that does not impair the physical properties.

다른 일 구현예에 따르면, 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막을 제공한다. According to another embodiment, there is provided a photosensitive resin film produced using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예에 따르면, 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공한다.According to another embodiment, there is provided a color filter comprising the photosensitive resin film.

상기 컬러필터 내 패턴 형성 공정은 다음과 같다.The pattern forming process in the color filter is as follows.

상기 감광성 수지 조성물을 지지 기판상에 스핀 코팅, 슬릿 코팅, 잉크젯 프린팅 등으로 도포하는 공정; 상기 도포된 감광성 수지 조성물을 건조하여 감광성 수지 조성물 막을 형성하는 공정; 상기 감광성 수지 조성물 막을 노광하는 공정; 상기 노광된 감광성 수지 조성물 막을 알칼리 수용액으로 현상하여 감광성 수지막을 제조하는 공정; 및 상기 감광성 수지막을 가열 처리하는 공정을 포함한다. 상기 공정 상의 조건 등에 대하여는 당해 분야에서 널리 알려진 사항이므로, 본 명세서에서 자세한 설명은 생략하기로 한다. Applying the photosensitive resin composition on a support substrate by spin coating, slit coating, inkjet printing or the like; Drying the applied photosensitive resin composition to form a photosensitive resin composition film; Exposing the photosensitive resin composition film; Developing the exposed photosensitive resin composition film with an aqueous alkali solution to produce a photosensitive resin film; And a step of heat-treating the photosensitive resin film. The process conditions and the like are well known in the art, and therefore, detailed description thereof will be omitted herein.

이하, 실시예를 들어 본 발명에 대해서 더욱 상세하게 설명할 것이나, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the following Examples are only the preferred embodiments of the present invention, and the present invention is not limited to the following Examples.

(화합물의 합성)(Synthesis of Compound)

합성예Synthetic example 1: 화학식 7로 표시되는 화합물의 합성 1: Synthesis of compound represented by formula (7)

3',6'-Dichlorospiro[3H-2,1-benzoxathiol-3,9'-[9H]xanthene]-1,1-dioxide 8.1g에 56g의 2-propanol과 2.9g의 diethylamine을 넣고 상온에서 3시간 동안 교반한다. 에테르를 사용하여 침전을 얻은 후 건조하여 중간체 1을 얻는다. 얻어진 중간체 1에 N,N′-Dimethyl-1,6-hexanediamine 2 당량과 물을 넣고 80℃에서 하루동안 반응시켜, 총 47%의 수율로 하기 화학식 7로 표시되는 화합물을 얻었다.3 ', 6'-Dichlorospiro [3 H -2,1-benzoxathiol-3,9' - [9 H] xanthene] Put 56g 2-propanol and 2.9g of diethylamine to room temperature -1,1-dioxide 8.1g Lt; / RTI > for 3 hours. Ether is used to obtain a precipitate and then dried to obtain Intermediate 1. Into the N, N '-Dimethyl-1,6- hexanediamine 2 equivalents of water and the resultant intermediate 1 were reacted for one day at 80 ℃, to obtain a compound represented by the following formula (7) with a total of 47% yield.

[화학식 7](7)

Figure pat00061
Figure pat00061

Maldi-tof MS : 954m/zMaldi-tof MS: 954m / z

합성예Synthetic example 2: 화학식 8로 표시되는 화합물의 합성 2: Synthesis of Compound Represented by Formula 8

상기 합성예 1의 반응에서 N,N′-Dimethyl-1,6-hexanediamine 대신에 N,N′-Diethyl-1,6-hexanediamine을 사용한 것을 제외하고, 상기 합성예 1과 동일하게 하여, 하기 화학식 8로 표시되는 화합물을 얻었다.To the same manner as in the Synthesis Example 1, except for using the -Diethyl-1,6-hexanediamine 'N, N instead -Dimethyl-1,6-hexanediamine' N, N in the reaction of the Synthesis Example 1 and the formula 8 was obtained.

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pat00062
Figure pat00062

Maldi-tof MS : 982 m/zMald-tof MS: 982 m / z

합성예Synthetic example 3: 화학식 9로 표시되는 화합물의 합성 3: Synthesis of Compound Represented by Formula 9

상기 합성예 1의 N,N′-Dimethyl-1,6-hexanediamine 대신에 2-(ethylamino)ethanol을 사용한 것을 제외하고, 상기 합성예 1과 동일하게 하여, 중간체 2를 얻었다. 얻어진 중간체 2에 촉매량의 dibutyltin dilaurate와 1,6-Diisocyanatohexane을 사용하여, 하기 화학식 9로 표시되는 화합물을 얻었다.Except for using 2- (ethylamino) ethanol instead of N, N '-Dimethyl-1,6- hexanediamine in the above Synthesis Example 1, in the same manner as in the above Synthesis Example 1 to obtain the intermediate 2. A catalytic amount of dibutyltin dilaurate and 1,6-diisocyanatohexane were used in the obtained intermediate 2 to obtain a compound represented by the following formula (9).

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure pat00063
Figure pat00063

Maldi-tof MS : 1156 m/zMald-tof MS: 1156 m / z

합성예Synthetic example 4: 화학식 10으로 표시되는 화합물의 합성 4: Synthesis of Compound Represented by Formula 10

상기 합성예 3의 1,6-Diisocyanatohexane 대신에 suberoyl chloride를 사용한 것을 제외하고, 상기 합성예 3과 동일하게 하여, 하기 화학식 10으로 표시되는 화합물을 얻었다.A compound represented by the following formula (10) was obtained in the same manner as in the above Synthesis Example 3, except that the suberic chloride was used instead of the 1,6-Diisocyanatohexane of the above Synthesis Example 3.

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure pat00064
Figure pat00064

Maldi-tof MS : 1126m/zMaldi-tof MS: 1126m / z

합성예Synthetic example 5: 화학식 11로 표시되는 화합물의 합성 5: Synthesis of Compound Represented by Formula 11

상기 합성예 3의 1,6-Diisocyanatohexane 대신에 1,3-Bis(isocyanatomethyl)-cyclohexane를 사용한 것을 제외하고, 상기 합성예 3과 동일하게 하여, 하기 화학식 11로 표시되는 화합물을 얻었다.A compound represented by the following formula (11) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 3, except that 1,3-Bis (isocyanatomethyl) -cyclohexane was used in place of 1,6-Diisocyanatohexane of Synthesis Example 3.

[화학식 11](11)

Figure pat00065
Figure pat00065

Maldi-tof MS : 1182 m/zMald-tof MS: 1182 m / z

합성예Synthetic example 6: 화학식 12로 표시되는 화합물의 합성 6: Synthesis of the compound represented by the formula (12)

합성예 1의 화학식 7의 화합물에 과량의 thionyl chloride를 넣고 환류하여 음이온부의 sulfonisu acid를 sulfoyl chloride로 치환한 후 2 당량의 trifluoromethanesulfonamide와 반응시켜, 하기 화학식 12로 표시되는 화합물을 얻었다.Excess thionyl chloride was added to the compound of formula (7) in Synthesis Example 1, and the resulting compound was refluxed to convert the sulfonisu acid of the anion moiety to sulfoyl chloride and then reacted with 2 equivalents of trifluoromethanesulfonamide to obtain a compound represented by the following formula (12).

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure pat00066
Figure pat00066

Maldi-tof MS : 1216 m/zMald-tof MS: 1216 m / z

합성예Synthetic example 7: 화학식 13으로 표시되는 화합물의 합성 7: Synthesis of Compound Represented by Formula 13

상기 합성예 1에서 출발물질에 diethylamine 대신에 2-(ethylamino)ethanol을 사용한 것을 제외하고, 상기 합성예 1과 동일하게 반응하여 얻어진 화합물을 chloroform용매 하에서 isocyanatoethyl methacrylate와 반응시켜, 하기 화학식 13으로 표시되는 화합물을 얻었다.The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1, except that 2- (ethylamino) ethanol was used instead of diethylamine as a starting material in Synthesis Example 1. The resulting compound was reacted with isocyanatoethyl methacrylate in a chloroform solvent, Compound.

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure pat00067
Figure pat00067

Maldi-tof MS : 1296 m/zMald-tof MS: 1296 m / z

합성예Synthetic example 8: 화학식 14로 표시되는 화합물의 합성 8: Synthesis of Compound Represented by Formula 14

상기 합성예 2에서 diethylamine 대신에 2-(ethylamino)ethanol을 사용한 것을 제외하고, 상기 합성예 2와 동일하게 반응하여 얻어진 화합물을 chloroform용매 하에서 isocyanatoethyl methacrylate와 반응시켜, 하기 화학식 14로 표시되는 화합물을 얻었다.A compound represented by the following Chemical Formula 14 was obtained by reacting the compound obtained in the same manner as in Synthesis Example 2, except that 2- (ethylamino) ethanol was used instead of diethylamine in Synthesis Example 2, with isocyanatoethyl methacrylate in a chloroform solvent .

[화학식 14][Chemical Formula 14]

Figure pat00068
Figure pat00068

Maldi-tof MS : 1325 m/zMaldi-tof MS: 1325 m / z

합성예Synthetic example 9: 화학식 15로 표시되는 화합물의 합성 9: Synthesis of compound represented by formula (15)

상기 합성예 1의 반응에서 N,N′-Dimethyl-1,6-hexanediamine 대신에 1,4,7-Trimethyldiethylenetriamine을 사용한 것을 제외하고, 상기 합성예 1과 동일하게 하여, 하기 화학식 15로 표시되는 화합물을 얻었다.In the same manner as in the above Synthesis Example 1, except for using 1,4,7-Trimethyldiethylenetriamine in place of N, N '-Dimethyl-1,6- hexanediamine in the reaction of the Synthesis Example 1, and a compound represented by general formula (15) ≪ / RTI >

[화학식 15][Chemical Formula 15]

Figure pat00069
Figure pat00069

Maldi-tof MS : 907 m/zMald-tof MS: 907 m / z

합성예Synthetic example 10: 화학식 16으로 표시되는 화합물의 합성 10: Synthesis of the compound represented by the formula (16)

상기 합성예 3의 1,6-Diisocyanatohexane 대신에 Dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate를 사용한 것을 제외하고, 상기 합성예 3과 동일하게 하여, 하기 화학식 16으로 표시되는 화합물을 얻었다.A compound represented by the following formula (16) was obtained in the same manner as in the above Synthesis Example 3, except that Dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate was used instead of the 1,6-Diisocyanatohexane of the Synthesis Example 3.

[화학식 16][Chemical Formula 16]

Figure pat00070
Figure pat00070

Maldi-tof MS : 1251 m/zMald-tof MS: 1251 m / z

비교 compare 합성예Synthetic example 1: 화학식 X로 표시되는 화합물의 합성 1: Synthesis of Compound Represented by Formula X

Figure pat00071
Figure pat00071

화합물 A(CAS No. 77545-45-0) 10 g을 반응기에 투입하고 2-프로판올 100g으로 용해시킨다. 다이에틸아민 7.2 g을 투입한 후 80℃에서 8시간 교반하였다. 반응물을 냉각하고 800 mL의 물을 투입하여 침전물을 생성시켰다. 얻어진 침전물을 흡입 여과하고 물로 추가 세척하였다. 여과물을 건조하여 상기 화학식 X로 표시되는 화합물 9.9 g(84% 수율)을 얻었다.10 g of Compound A (CAS No. 77545-45-0) was charged to the reactor and dissolved in 100 g of 2-propanol. 7.2 g of diethylamine was added thereto, followed by stirring at 80 DEG C for 8 hours. The reaction was cooled and 800 mL of water was added to form a precipitate. The resulting precipitate was suction filtered and further washed with water. The filtrate was dried to obtain 9.9 g (84% yield) of the compound represented by the above formula (X).

Maldi-tof MS : 478.2 m/zMald-tof MS: 478.2 m / z

(감광성 수지 조성물의 합성)(Synthesis of photosensitive resin composition)

실시예Example 1 내지  1 to 실시예Example 11 및  11 and 비교예Comparative Example 1 내지  1 to 비교예Comparative Example 4 4

하기 언급된 구성성분들을 이용하여 하기 표 1 내지 표 3에 나타낸 조성으로 각 실시예 1 내지 실시예 11 및 비교예 1 내지 비교예 4에 따른 감광성 수지 조성물을 제조하였다.Using the following components, the photosensitive resin compositions according to Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 4 were prepared with the compositions shown in Tables 1 to 3 below.

구체적으로, 용매에 개시제를 녹인 후 2시간 동안 상온에서 교반한 다음, 여기에 카도계 수지 및 광중합성 단량체를 첨가하여 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 이어서, 얻어진 상기 반응물에 안료 및 기타 첨가제를 넣고 1시간 동안 상온에서 교반하였다. 이어서 상기 생성물을 3회 여과하여 불순물을 제거함으로써, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.Specifically, after dissolving the initiator in the solvent, the mixture was stirred at room temperature for 2 hours, and then a cation resin and a photopolymerizable monomer were added thereto, followed by stirring at room temperature for 2 hours. Next, the pigment and other additives were added to the obtained reaction product, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour. Subsequently, the product was filtered three times to remove impurities, thereby preparing a photosensitive resin composition.

(단위: 중량%)(Unit: wt%) 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 (A) 바인더 수지(A) Binder resin 5.05.0 5.05.0 5.05.0 5.05.0 5.05.0 5.05.0 (B) 착색제(B) Colorant (B-1)(B-1) 6.06.0 -- -- -- -- -- (B-2)(B-2) -- 6.06.0 -- -- -- -- (B-3)(B-3) -- -- 6.06.0 -- -- -- (B-4)(B-4) -- -- -- 6.06.0 -- -- (B-5)(B-5) -- -- -- -- 6.06.0 -- (B-6)(B-6) -- -- -- -- -- 6.06.0 (B-7)(B-7) -- -- -- -- -- -- (B-8)(B-8) -- -- -- -- -- -- (B-9)(B-9) -- -- -- -- -- -- (B-10)(B-10) -- -- -- -- -- -- (B-11)(B-11) -- -- -- -- -- -- (B-12)(B-12) -- -- -- -- -- -- (B-13)(B-13) 49.049.0 49.049.0 49.049.0 49.049.0 49.049.0 49.049.0 (C) 광중합성 단량체(C) a photopolymerizable monomer 3.13.1 3.13.1 3.13.1 3.13.1 3.13.1 3.13.1 (D) 광중합 개시제(D) a photopolymerization initiator 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 (E) 용매(E) Solvent 36.236.2 36.236.2 36.236.2 36.236.2 36.236.2 36.236.2 (F) 기타 첨가제(F) Other additives 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 TotalTotal 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0

(단위: 중량%)(Unit: wt%) 실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 실시예 9Example 9 실시예 10Example 10 실시예 11Example 11 (A) 바인더 수지(A) Binder resin 5.05.0 5.05.0 5.05.0 5.05.0 8.08.0 (B) 착색제(B) Colorant (B-1)(B-1) -- -- -- -- -- (B-2)(B-2) -- -- -- -- 8.08.0 (B-3)(B-3) -- -- -- -- -- (B-4)(B-4) -- -- -- -- -- (B-5)(B-5) -- -- -- -- -- (B-6)(B-6) -- -- -- -- -- (B-7)(B-7) 6.06.0 -- -- -- -- (B-8)(B-8) -- 6.06.0 -- -- -- (B-9)(B-9) -- -- 6.06.0 -- -- (B-10)(B-10) -- -- -- 6.06.0 -- (B-11)(B-11) -- -- -- -- -- (B-12)(B-12) -- -- -- -- -- (B-13)(B-13) 49.049.0 49.049.0 49.049.0 49.049.0 49.049.0 (C) 광중합성 단량체(C) a photopolymerizable monomer 3.13.1 3.13.1 3.13.1 3.13.1 3.13.1 (D) 광중합 개시제(D) a photopolymerization initiator 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 (E) 용매(E) Solvent 36.236.2 36.236.2 36.236.2 36.236.2 34.234.2 (F) 기타 첨가제(F) Other additives 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 TotalTotal 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0

(단위: 중량%)(Unit: wt%) 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 (A) 바인더 수지(A) Binder resin 5.05.0 5.05.0 5.05.0 5.05.0 (B) 착색제(B) Colorant (B-1)(B-1) -- -- -- -- (B-2)(B-2) -- -- 4.04.0 12.012.0 (B-3)(B-3) -- -- -- -- (B-4)(B-4) -- -- -- -- (B-5)(B-5) -- -- -- -- (B-6)(B-6) -- -- -- -- (B-7)(B-7) -- -- -- -- (B-8)(B-8) -- -- -- -- (B-9)(B-9) -- -- -- -- (B-10)(B-10) -- -- -- -- (B-11)(B-11) 12.2612.26 -- -- -- (B-12)(B-12) -- 8.88.8 -- -- (B-13)(B-13) 47.0347.03 50.550.5 49.049.0 49.049.0 (C) 광중합성 단량체(C) a photopolymerizable monomer 3.13.1 3.13.1 3.13.1 3.13.1 (D) 광중합 개시제(D) a photopolymerization initiator 0.50.5 0.50.5 0.50.5 0.50.5 (E) 용매(E) Solvent 34.0134.01 33.233.2 38.238.2 30.230.2 (F) 기타 첨가제(F) Other additives 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 TotalTotal 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0

(A) 바인더 수지(A) Binder resin

아크릴계 바인더 수지(메타크릴산/벤질메타크릴레이트 = 15/85 (w/w), 중량평균 분자량 = 22,000g/mol, 산가 = 100 mgKOH/g), 삼성SDI社(사))(Methacrylic acid / benzyl methacrylate = 15/85 (w / w), weight average molecular weight = 22,000 g / mol, acid value = 100 mgKOH / g)

(B) 착색제(B) Colorant

(B-1) 합성예 1의 화합물(B-1) The compound of Synthesis Example 1

(B-2) 합성예 2의 화합물(B-2) The compound of Synthesis Example 2

(B-3) 합성예 3의 화합물(B-3) The compound of Synthesis Example 3

(B-4) 합성예 4의 화합물(B-4) The compound of Synthesis Example 4

(B-5) 합성예 5의 화합물(B-5) The compound of Synthesis Example 5

(B-6) 합성예 6의 화합물(B-6) The compound of Synthesis Example 6

(B-7) 합성예 7의 화합물(B-7) The compound of Synthesis Example 7

(B-7) 합성예 8의 화합물(B-7) The compound of Synthesis Example 8

(B-8) 합성예 8의 화합물(B-8) The compound of Synthesis Example 8

(B-9) 합성예 9의 화합물(B-9) The compound of Synthesis Example 9

(B-10) 합성예 10의 화합물(B-10) The compound of Synthesis Example 10

(B-11) 크산텐 화합물 분산액, RCP-24(Wako社(사))(B-11) xanthene compound dispersion, RCP-24 (Wako Co., Ltd.)

(B-12) 비교합성예 1의 화합물(B-12) The compound of Synthesis Example 1

(B-13) Pigment Red 254 분산액 (Sanyo社(사))(B-13) Pigment Red 254 dispersion (Sanyo)

(C) (C) 광중합성Photopolymerization 단량체 Monomer

디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA, sartomer社)Dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA, sartomer)

(D) (D) 광중합Light curing 개시제Initiator

OXE-01 (BASF社)OXE-01 (BASF)

(E) 용매(E) Solvent

프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA, Sigma-aldrich社)Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA, Sigma-aldrich)

(F) 첨가제(F) Additive

F-554(10% 희석액) (DIC社(사))F-554 (10% diluent) (DIC Company)

평가 1: 휘도 측정Evaluation 1: Measurement of luminance

탈지 세척한 두께 1 mm의 유리 기판 상에 1 ㎛ 내지 3 ㎛의 두께로 실시예 1 내지 실시예 11 및 비교예 1 내지 비교예 4에서 제조한 감광성 수지 조성물을 도포하고, 90℃의 핫 플레이트 상에서 2분 동안 건조시켜 도막을 수득하였다. 계속해서 도막에 365nm의 주파장을 가진 고압수은램프를 사용하여 전면 노광(50mJ/cm2)하였다. 이 후, 230℃의 열풍순환식 건조로 안에서 30분 동안 건조(포스트베이크, PSB)시켜 샘플을 수득하였다. 화소층은 분광광도계(MCPD3000, Otsuka electronic社)를 이용하여 색좌표(Rx, Ry) 및 휘도(Y)를 측정하여, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다. 휘도(Y)는 색좌표(Rx)값을 기준으로 하여 계산하였다.The photosensitive resin composition prepared in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 4 was coated on a 1 mm thick glass substrate having a thickness of 1 to 3 占 퐉, And dried for 2 minutes to obtain a film. Subsequently, the coated film was subjected to front exposure (50 mJ / cm 2 ) using a high-pressure mercury lamp having a main wavelength of 365 nm. Thereafter, a sample was obtained by drying (post-baking, PSB) in a hot-air circulating drying oven at 230 캜 for 30 minutes. The color coordinates (Rx, Ry) and luminance (Y) of the pixel layer were measured using a spectrophotometer (MCPD3000, Otsuka electronic) and the results are shown in Table 4 below. The luminance (Y) was calculated based on the value of the color coordinate (Rx).

StepStep RxRx RyRy 휘도Luminance 실시예 1Example 1 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32670.3267 17.9817.98 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32610.3261 17.5617.56 실시예 2Example 2 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32560.3256 18.1318.13 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32430.3243 17.7217.72 실시예 3Example 3 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32650.3265 18.0118.01 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32570.3257 17.4017.40 실시예 4Example 4 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32570.3257 18.1218.12 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32510.3251 17.5717.57 실시예 5Example 5 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32600.3260 18.0818.08 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32500.3250 17.6217.62 실시예 6Example 6 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32720.3272 17.9117.91 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32590.3259 17.6017.60 실시예 7Example 7 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32620.3262 18.0518.05 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32540.3254 17.5417.54 실시예 8Example 8 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32740.3274 17.8817.88 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32650.3265 17.6517.65 실시예 9Example 9 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32580.3258 18.1018.10 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32480.3248 17.5017.50 실시예 10Example 10 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32620.3262 18.0518.05 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32500.3250 17.6117.61 실시예 11Example 11 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.33080.3308 18.9518.95 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32920.3292 18.4518.45 비교예 1Comparative Example 1 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32650.3265 17.4217.42 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32660.3266 17.2917.29 비교예 2Comparative Example 2 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32940.3294 17.5817.58 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.32740.3274 17.2717.27 비교예 3Comparative Example 3 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.32000.3200 17.1517.15 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.31870.3187 16.7616.76 비교예 4Comparative Example 4 PSB 전PSB I 0.6680.668 0.33570.3357 19.7219.72 PSB 후After PSB 0.6680.668 0.33310.3331 18.7518.75

평가 2: 내열성 측정Evaluation 2: Heat resistance measurement

탈지 세척한 두께 1 mm의 유리 기판 상에 1 ㎛ 내지 3 ㎛의 두께로 실시예 1 내지 실시예 11 및 비교예 1 내지 비교예 4에서 제조한 감광성 수지 조성물을 도포하고, 90℃의 핫 플레이트 상에서 2분 동안 건조시켜 도막을 수득하였다. 계속해서 도막에 365nm의 주파장을 가진 고압수은램프를 사용하여 전면 노광(50mJ/cm2)하였다. 이 후, 230℃의 열풍순환식 건조로 안에서 20분 동안 건조(포스트베이크, PSB)시켜 샘플을 수득하였다. 상기 포스트베이크 전후 색 변경 수치를 기준으로 del(E*)값을 계산하여 내열성을 측정하였고, 그 결과를 하기 표 5에 나타내었다. The photosensitive resin composition prepared in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 4 was coated on a 1 mm thick glass substrate having a thickness of 1 to 3 占 퐉, And dried for 2 minutes to obtain a film. Subsequently, the coated film was subjected to front exposure (50 mJ / cm 2 ) using a high-pressure mercury lamp having a main wavelength of 365 nm. Thereafter, a sample was obtained by drying (post-baking, PSB) in a hot-air circulating drying oven at 230 캜 for 20 minutes. The del (E *) value was calculated based on the post-bake color change value and the heat resistance was measured. The results are shown in Table 5 below.

내열성(del(E*))Heat resistance (del (E *)) 실시예 1Example 1 1.11.1 실시예 2Example 2 0.70.7 실시예 3Example 3 1.301.30 실시예 4Example 4 1.221.22 실시예 5Example 5 0.810.81 실시예 6Example 6 0.650.65 실시예 7Example 7 1.031.03 실시예 8Example 8 0.770.77 실시예 9Example 9 1.201.20 실시예 10Example 10 0.680.68 실시예 11Example 11 0.750.75 비교예 1Comparative Example 1 0.350.35 비교예 2Comparative Example 2 1.51.5 비교예 3Comparative Example 3 0.60.6 비교예 4Comparative Example 4 2.052.05

평가 3: Rating 3: 패턴성Pattern property 측정 Measure

탈지 세척한 두께 1 mm의 유리 기판 상에 1 ㎛ 내지 3 ㎛의 두께로 실시예 1 내지 실시예 11 및 비교예 1 내지 비교예 4에서 제조한 감광성 수지 조성물을 도포하고, 90℃의 핫 플레이트 상에서 2분 동안 건조시켜 도막을 수득하였다. 계속해서 도막에 365nm의 주파장을 가진 고압수은램프를 사용하여 전면 노광(50mJ/cm2)하고, 패턴을 나타내기 위한 현상을 진행하였다. 현상액은 회명사의 KOH 용해액을 희석하여 사용하였으며, 이에 따른 패턴이 나타나는 시간(초)을 측정하였다. (이 때, BP는 25초 내지 35초로 측정되어야 실제 공정에 적용하기가 용이하다.) 현상이 완료된 패턴 기판을 230℃의 열풍순환식 건조로 안에서 20분 동안 건조(포스트베이크, PSB)시켜 패턴 형성을 완료하였다. 패턴이 형성된 샘플을 광학현미경(X500)을 사용하여 패턴의 사이즈(CD, 100 ㎛ 기준)를 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 6, 도 1 및 도 2에 나타내었다. (포스트베이크 직후 측정 CD가 102 ㎛ 내지 104 ㎛인 경우 적정 감도를 가지고 있다고 판단한다.) 패턴 뜯김 여부는 광학 현미경을 통해 관찰 시 패턴이 뜯긴 정도를 하기와 같은 기준으로 나누어 평가하였다.The photosensitive resin composition prepared in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 4 was coated on a 1 mm thick glass substrate having a thickness of 1 to 3 占 퐉, And dried for 2 minutes to obtain a film. Subsequently, the coating film was subjected to front exposure (50 mJ / cm 2 ) using a high-pressure mercury lamp having a dominant wavelength of 365 nm, and development for patterning was carried out. The developer solution was diluted with KOH solution, and the time (sec) in which the pattern appeared was measured. (The BP is measured at 25 to 35 seconds to be easy to apply to the actual process.) The pattern substrate having completed development is dried (post-baked, PSB) in a hot air circulating drying furnace at 230 ° C for 20 minutes . The patterned sample was measured for the size of the pattern (CD, based on 100 mu m) using an optical microscope (X500), and the results are shown in Table 6, Fig. 1 and Fig. (Judging that the CD has a proper sensitivity when the CD measured immediately after the post-baking is 102 탆 to 104 탆.) Whether or not the pattern has been peeled off is evaluated by dividing the degree of pattern tearing by an optical microscope by the following criteria.

○: 패턴 테두리 및 밀착력 양호○: Good pattern edge and adhesion

△: 패턴 테두리 뜯김 발생△: Pattern edge trimming occurred

×: 패턴 박리 발생X: Pattern peeling occurred

현상 직후 CD (㎛)Immediately after development, CD (占 퐉) 포스트베이크 직후 CD (㎛)CD (탆) immediately after post-baking BP (초)BP (seconds) 패턴 뜯김 여부
(밀착력)
Whether the pattern is cut
(Adhesion)
실시예 1Example 1 102.5102.5 102.9102.9 3131 실시예 2Example 2 102.7102.7 103.6103.6 3030 실시예 3Example 3 102.6102.6 103.1103.1 3131 실시예 4Example 4 102.8102.8 103.5103.5 3131 실시예 5Example 5 102.7102.7 103.3103.3 3232 실시예 6Example 6 102.3102.3 102.8102.8 3030 실시예 7Example 7 102.5102.5 103.1103.1 3030 실시예 8Example 8 102.6102.6 103.1103.1 3131 실시예 9Example 9 103.0103.0 103.5103.5 3232 실시예 10Example 10 102.9102.9 103.6103.6 2929 실시예 11Example 11 102.8102.8 103.5103.5 3131 비교예 1Comparative Example 1 98.698.6 99.299.2 3838 비교예 2Comparative Example 2 102.1102.1 102.3102.3 3434 비교예 3Comparative Example 3 108.0108.0 108.7108.7 4848 비교예 4Comparative Example 4 97.597.5 98.298.2 2828 ××

상기 표 4 내지 표 6, 도 1 및 도 2로부터, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 착색제로 포함하여, 우수한 휘도, 내열성 및 패턴성을 나타냄을 확인할 수 있다. 특히, 착색제로 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 사용한다 하여도, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 감광성 수지 조성물 총량에 대해 5 중량% 미만으로 포함되면 (내열성이 우수함에도 불구하고)휘도 저하 문제가 발생하고, 또 BP가 느려짐에 따라 현상성, 패턴성 저하 문제가 발생하게 됨을 확인할 수 있다. 그리고, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 감광성 수지 조성물 총량에 대해 10 중량% 초과로 포함되면 초기 휘도는 높으나 내열성이 열등하여 포스트베이킹 후 휘도가 급격히 떨어지게 되고, 나아가 패턴성 또한 열등함을 확인할 수 있다. 또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 감광성 수지 조성물 총량에 대해 5 중량% 미만 또는 10 중량% 초과로 포함되면 감도가 크게 저하됨도 확인할 수 있다.From Table 4 to Table 6, FIG. 1 and FIG. 2, it can be confirmed that the photosensitive resin composition according to one embodiment exhibits excellent brightness, heat resistance and patternability by including the compound represented by Formula 1 as a colorant. Particularly, even if the compound represented by Formula 1 is used as a colorant, if the compound represented by Formula 1 is contained in an amount of less than 5% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition (although the heat resistance is excellent) And the problem of deterioration of developability and patternability occurs as the BP is slowed down. When the compound represented by Formula 1 is contained in an amount of more than 10% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition, the initial brightness is high but the heat resistance is inferior, so that the post-baking brightness rapidly drops and the patternability is also inferior. When the compound represented by the formula (1) is contained in an amount of less than 5% by weight or more than 10% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition, it is also confirmed that the sensitivity is greatly lowered.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And it goes without saying that the invention belongs to the scope of the invention.

Claims (17)

(A) 바인더 수지;
(B) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 착색제;
(C) 광중합성 단량체;
(D) 광중합 개시제; 및
(E) 용매
를 포함하고,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 감광성 수지 조성물 총량에 대해 5 중량% 내지 10 중량%로 포함되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure pat00072

상기 화학식 1에서,
R1 내지 R6는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,
L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, *-OC(=O)NH-*, *-O(C=O)-*, *-NRX-* 또는 이들의 조합이고, 상기 Rx는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,
X는 하기 화학식 X-1 또는 화학식 X-2로 표시된다.
[화학식 X-1]
Figure pat00073

[화학식 X-2]
Figure pat00074

(A) a binder resin;
(B) a colorant comprising a compound represented by the following formula (1);
(C) a photopolymerizable monomer;
(D) a photopolymerization initiator; And
(E) Solvent
Lt; / RTI >
Wherein the compound represented by Formula 1 is contained in an amount of 5% by weight to 10% by weight based on the total amount of the photosensitive resin composition:
[Chemical Formula 1]
Figure pat00072

In Formula 1,
R 1 to R 6 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,
L 1 represents a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, * -OC (= O) NH- *, * O (C = O) -, -NR X - or a combination thereof, R x is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,
X is represented by the following formula X-1 or X-2.
[Chemical Formula X-1]
Figure pat00073

[Formula X-2]
Figure pat00074

제1항에 있어서,
상기 L1은 하기 화학식 2로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 2]
Figure pat00075

상기 화학식 2에서,
L2 내지 L6은 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, *-OC(=O)NH-*, *-O(C=O)-* 또는 *-NRX-* 이고, 상기 Rx는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고, 단 상기 L2 내지 L6가 모두 단일결합은 아니다.
The method according to claim 1,
Wherein L < 1 > is a photosensitive resin composition represented by the following formula (2)
(2)
Figure pat00075

In Formula 2,
L 2 to L 6 each independently represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, * -OC (= O) NH- *, * -O C = O) - * or * -NR X - *, wherein R x is a substituted or unsubstituted C 1 to C 10 alkyl group, provided that each of L 2 to L 6 is not a single bond.
제2항에 있어서,
상기 L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기인 감광성 수지 조성물.
3. The method of claim 2,
Wherein L < 1 > is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.
제2항에 있어서,
상기 L1은 하기 화학식 3으로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 3]
Figure pat00076

상기 화학식 3에서,
L7 내지 L9는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C10 사이클로알킬렌기 또는 이들의 조합이다.
3. The method of claim 2,
Wherein L < 1 > is a photosensitive resin composition represented by the following formula (3)
(3)
Figure pat00076

In Formula 3,
L 7 to L 9 each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C10 cycloalkylene group, or a combination thereof.
제4항에 있어서,
상기 L7 내지 L9는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 하기 화학식 3-1 또는 하기 화학식 3-2로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 3-1]
Figure pat00077

[화학식 3-2]
Figure pat00078

상기 화학식 3-1 및 화학식 3-2에서,
La 내지 Lc는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C5 알킬렌기이다.
5. The method of claim 4,
Wherein L 7 to L 9 each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, a photosensitive resin composition represented by the following Chemical Formula 3-1 or Chemical Formula 3-2:
[Formula 3-1]
Figure pat00077

[Formula 3-2]
Figure pat00078

In the above formulas (3-1) and (3-2)
L a to L c are each independently a substituted or unsubstituted C 1 to C 5 alkylene group.
제2항에 있어서,
상기 L1은 하기 화학식 4로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 4]
Figure pat00079

상기 화학식 4에서,
L10 내지 L12는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이다.
3. The method of claim 2,
Wherein L < 1 > is a photosensitive resin composition represented by the following formula (4)
[Chemical Formula 4]
Figure pat00079

In Formula 4,
L 10 to L 12 each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group.
제2항에 있어서,
상기 L1은 하기 화학식 5로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 5]
Figure pat00080

상기 화학식 5에서,
L13 및 L14는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,
Rx는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이다.
3. The method of claim 2,
Wherein L < 1 > is a photosensitive resin composition represented by the following formula (5)
[Chemical Formula 5]
Figure pat00080

In Formula 5,
L 13 and L 14 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group,
R x is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group.
제1항에 있어서,
상기 R1 내지 R4 중 적어도 하나는 하기 화학식 6으로 표시되는 감광성 수지 조성물:
[화학식 6]
Figure pat00081

상기 화학식 6에서,
R7은 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,
L15 및 L16은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이다.
The method according to claim 1,
Wherein at least one of R < 1 > to R < 4 >
[Chemical Formula 6]
Figure pat00081

In Formula 6,
R 7 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,
L 15 and L 16 are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group.
제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 화학식 7 내지 화학식 16 중 어느 하나로 표시되는 감광성 수지 조성물.
[화학식 7]
Figure pat00082

[화학식 8]
Figure pat00083

[화학식 9]
Figure pat00084

[화학식 10]

[화학식 11]
Figure pat00086

[화학식 12]
Figure pat00087

[화학식 13]
Figure pat00088

[화학식 14]
Figure pat00089

[화학식 15]
Figure pat00090

[화학식 16]
Figure pat00091

The method according to claim 1,
Wherein the compound represented by the formula (1) is represented by any one of the following formulas (7) to (16).
(7)
Figure pat00082

[Chemical Formula 8]
Figure pat00083

[Chemical Formula 9]
Figure pat00084

[Chemical formula 10]

(11)
Figure pat00086

[Chemical Formula 12]
Figure pat00087

[Chemical Formula 13]
Figure pat00088

[Chemical Formula 14]
Figure pat00089

[Chemical Formula 15]
Figure pat00090

[Chemical Formula 16]
Figure pat00091

제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 500nm 내지 600nm의 파장범위에서 최대 흡광도를 가지는 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the compound represented by Formula 1 has a maximum absorbance in a wavelength range of 500 nm to 600 nm.
제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 적색 염료 또는 청색 염료인 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the compound represented by Formula 1 is a red dye or a blue dye.
제1항에 있어서,
상기 바인더 수지는 아크릴계 바인더 수지, 카도계 바인더 수지 또는 이들의 조합을 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the binder resin comprises an acrylic binder resin, a carcass binder resin or a combination thereof.
제1항에 있어서,
상기 착색제는 안료를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the coloring agent further comprises a pigment.
제13항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은, 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해,
(A) 상기 바인더 수지 1 중량% 내지 10 중량%;
(B) 상기 착색제 5 중량% 내지 60 중량%;
(C) 상기 광중합성 단량체 1 중량% 내지 10 중량%;
(D) 상기 광중합 개시제 0.01 중량% 내지 5 중량%; 및
(E) 상기 용매 잔부량
을 포함하는 감광성 수지 조성물.
14. The method of claim 13,
The photosensitive resin composition preferably contains, relative to the total amount of the photosensitive resin composition,
(A) 1 to 10% by weight of the binder resin;
(B) 5% to 60% by weight of the colorant;
(C) 1 wt% to 10 wt% of the photopolymerizable monomer;
(D) 0.01% to 5% by weight of the photopolymerization initiator; And
(E) the solvent remaining amount
.
제1항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은 말론산, 3-아미노-1,2-프로판디올, 비닐기 또는 (메타)아크릴옥시기를 포함하는 실란계 커플링제, 레벨링제, 계면활성제, 라디칼 중합 개시제 또는 이들의 조합을 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The photosensitive resin composition may further include a silane coupling agent comprising malonic acid, 3-amino-1,2-propanediol, a vinyl group or a (meth) acryloxy group, a leveling agent, a surfactant, a radical polymerization initiator, .
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지막.
A photosensitive resin film produced by using the photosensitive resin composition of any one of claims 1 to 15.
제16항의 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터.A color filter comprising the photosensitive resin film of claim 16.
KR1020160145180A 2016-09-09 2016-11-02 Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer using the same and color filter KR101988995B1 (en)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200023949A (en) * 2018-08-27 2020-03-06 삼성에스디아이 주식회사 Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer using the same and color filter
KR20200061038A (en) * 2018-11-23 2020-06-02 주식회사 엘지화학 Compound, colorant composition comprising the same, photosensitive resin composition, photoresist, color filter, display device comprising the same
KR20200122149A (en) * 2019-04-17 2020-10-27 삼성에스디아이 주식회사 Photosensitive resin composition and photosensitive resin layer using the same, color filter
KR20210020434A (en) * 2019-08-14 2021-02-24 삼성에스디아이 주식회사 Compound, photosensitive resin composition including the same, photosensitive resin layer, color filter and display device
CN113045529A (en) * 2019-12-27 2021-06-29 东友精细化工有限公司 Compound, colored resin composition, color filter and display device
WO2022240012A1 (en) * 2021-05-11 2022-11-17 삼성에스디아이 주식회사 Compound, photosensitive resin composition comprising same, photosensitive resin film, color filter and cmos image sensor
CN116490573A (en) * 2021-05-11 2023-07-25 三星Sdi株式会社 Compound, photosensitive resin composition containing the same, photosensitive resin film, color filter, and CMOS image sensor
CN117471809A (en) * 2023-11-17 2024-01-30 天津大学 Charge-controllable black-and-white electrophoresis display system and preparation method thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09157562A (en) * 1995-12-05 1997-06-17 Konica Corp Ink jet recording liquid
US20140176653A1 (en) * 2011-08-30 2014-06-26 Fujifilm Corporation Novel compound having multimer structure of xanthene derivative, coloring composition, ink for inkjet recording, method of inkjet recording, color filter, and color toner
KR20170034767A (en) * 2015-09-21 2017-03-29 주식회사 엘지화학 Xanthene-based compound, colorant composition comprising the same and resin composition comprising the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09157562A (en) * 1995-12-05 1997-06-17 Konica Corp Ink jet recording liquid
US20140176653A1 (en) * 2011-08-30 2014-06-26 Fujifilm Corporation Novel compound having multimer structure of xanthene derivative, coloring composition, ink for inkjet recording, method of inkjet recording, color filter, and color toner
KR20170034767A (en) * 2015-09-21 2017-03-29 주식회사 엘지화학 Xanthene-based compound, colorant composition comprising the same and resin composition comprising the same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200023949A (en) * 2018-08-27 2020-03-06 삼성에스디아이 주식회사 Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer using the same and color filter
KR20200061038A (en) * 2018-11-23 2020-06-02 주식회사 엘지화학 Compound, colorant composition comprising the same, photosensitive resin composition, photoresist, color filter, display device comprising the same
KR20200122149A (en) * 2019-04-17 2020-10-27 삼성에스디아이 주식회사 Photosensitive resin composition and photosensitive resin layer using the same, color filter
KR20210020434A (en) * 2019-08-14 2021-02-24 삼성에스디아이 주식회사 Compound, photosensitive resin composition including the same, photosensitive resin layer, color filter and display device
CN113045529A (en) * 2019-12-27 2021-06-29 东友精细化工有限公司 Compound, colored resin composition, color filter and display device
WO2022240012A1 (en) * 2021-05-11 2022-11-17 삼성에스디아이 주식회사 Compound, photosensitive resin composition comprising same, photosensitive resin film, color filter and cmos image sensor
CN116490573A (en) * 2021-05-11 2023-07-25 三星Sdi株式会社 Compound, photosensitive resin composition containing the same, photosensitive resin film, color filter, and CMOS image sensor
CN117471809A (en) * 2023-11-17 2024-01-30 天津大学 Charge-controllable black-and-white electrophoresis display system and preparation method thereof

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