KR102296796B1 - PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN layer USING THE SAME AND COLOR FILTER - Google Patents

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN layer USING THE SAME AND COLOR FILTER Download PDF

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Abstract

하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물, 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조되는 감광성 수지막 및 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터가 제공된다.
[화학식 1]

Figure 112016070573104-pat00035

(상기 화학식 1에서, 각 치환기는 명세서에 정의된 바와 같다.)A photosensitive resin composition comprising a compound represented by the following Chemical Formula 1, a photosensitive resin film prepared using the photosensitive resin composition, and a color filter including the photosensitive resin film are provided.
[Formula 1]
Figure 112016070573104-pat00035

(In Formula 1, each substituent is as defined in the specification.)

Description

감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 컬러필터 {PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN layer USING THE SAME AND COLOR FILTER}Photosensitive resin composition, photosensitive resin film and color filter using the same

본 기재는 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 컬러필터에 관한 것이다.The present disclosure relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive resin film using the same, and a color filter.

디스플레이 장치 중의 하나인 액정디스플레이 장치는 경량화, 박형화, 저가, 저소비 전력 구동화 및 우수한 집적회로와의 접합성 등의 장점을 가지고 있어 노트북 컴퓨터, 모니터 및 TV화상용으로 그 사용범위가 확대되고 있다. 이와 같은 액정디스플레이 장치는 블랙매트릭스, 컬러필터 및 ITO 화소전극이 형성된 하부 기판과, 액정층, 박막트랜지스터, 축전캐패시터층으로 구성된 능동회로부와 ITO 화소전극이 형성된 상부의 기판을 포함하여 구성된다. 컬러필터는 화소 사이의 경계부를 차광하기 위해서 투명 기판 상에 정해진 패턴으로 형성된 블랙 매트릭스층 및 각각의 화소를 형성하기 위해 복수의 색(통상적으로, 적(R), 녹(G), 청(B)의 3원색)을 정해진 순서로 배열한 화소부가 차례로 적층된 구조를 취하고 있다. The liquid crystal display device, which is one of the display devices, has advantages such as light weight, thinness, low cost, low power consumption, and excellent adhesion to integrated circuits, and thus its range of use is expanding for notebook computers, monitors, and TV images. Such a liquid crystal display device includes a lower substrate on which a black matrix, a color filter, and an ITO pixel electrode are formed, an active circuit portion consisting of a liquid crystal layer, a thin film transistor, and a capacitor layer, and an upper substrate on which the ITO pixel electrode is formed. The color filter includes a black matrix layer formed in a predetermined pattern on a transparent substrate to block light at the boundary between pixels, and a plurality of colors (typically, red (R), green (G), blue (B) to form each pixel. ) in which the three primary colors) are arranged in a predetermined order, the pixel units have a structure in which they are sequentially stacked.

컬러필터를 구현하는 방법 중의 하나인 안료분산법은 흑색 매트릭스가 제공된 투명한 기질 위에 착색제를 함유하는 광중합성 조성물을 코팅하고, 형성하고자 하는 형태의 패턴을 노광한 후, 비노광 부위를 용제로 제거하여 열경화시키는 일련의 과정을 반복함으로써 착색박막이 형성되는 방법이다. 안료분산법에 따른 컬러필터 제조에 사용되는 착색 감광성 수지 조성물은 바인더 수지, 광중합 단량체, 광중합 개시제, 용제와 기타 첨가제 등으로 이루어지고, 여기에 에폭시 수지 등을 더 포함하기도 한다. 상기와 같은 안료분산법은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 등의 LCD를 제조하는 데 활발하게 응용되고 있다. The pigment dispersion method, which is one of the methods for implementing a color filter, involves coating a photopolymerizable composition containing a colorant on a transparent substrate provided with a black matrix, exposing a pattern of the shape to be formed, and then removing the unexposed area with a solvent. It is a method of forming a colored thin film by repeating a series of thermal curing processes. The colored photosensitive resin composition used for manufacturing a color filter according to the pigment dispersion method consists of a binder resin, a photopolymerization monomer, a photoinitiator, a solvent and other additives, and may further include an epoxy resin. The pigment dispersion method as described above is actively applied to the manufacture of LCDs such as mobile phones, notebook computers, monitors, and TVs.

그러나, 근래에는 여러 가지 장점을 가지는 안료분산법을 이용한 컬러필터용 감광성 수지 조성물에 있어서도 분말의 미세화 공정이 어렵고, 분산을 하더라도 분산상태가 분산액 내에서 안정해야 하기 때문에 다양한 첨가제가 필요하고, 공정 또한 매우 까다로우며, 더욱이 안료분산액은 최적의 품질상태를 유지해야 하기 때문에 보관 및 운송조건이 어려운 단점이 있다. 또한 안료형 감광성 수지 조성물로 제조된 컬러필터에서는 안료 입자 크기에서 비롯되는 휘도와 명암비의 한계가 존재한다. However, in recent years, even in the photosensitive resin composition for a color filter using the pigment dispersion method, which has various advantages, it is difficult to refine the powder process, and since the dispersion state must be stable in the dispersion liquid even after dispersion, various additives are required, and the process also It is very difficult, and moreover, the pigment dispersion has to maintain the optimum quality, so storage and transportation conditions are difficult. In addition, in the color filter made of the pigment-type photosensitive resin composition, there is a limit in luminance and contrast ratio resulting from the size of the pigment particle.

이에 따라 안료를 대신해 안료와 유사한 내열성 및 내화학성을 갖는 염료 개발의 필요성이 대두되었다.Accordingly, there is a need to develop dyes having heat resistance and chemical resistance similar to pigments instead of pigments.

일 구현예는 내열성, 내화학성 및 패턴 공정성이 우수한 감광성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.One embodiment is to provide a photosensitive resin composition excellent in heat resistance, chemical resistance and pattern processability.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조되는 감광성 수지막을 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a photosensitive resin film prepared using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지막을 포하하는 컬러필터를 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a color filter including the photosensitive resin film.

본 발명의 일 구현예는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.One embodiment of the present invention provides a photosensitive resin composition comprising a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112016070573104-pat00001
Figure 112016070573104-pat00001

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,

R5는 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,R 5 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

R6은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴옥시기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴기 또는 *-NRxRy(Rx 및 Ry는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 치환 또는 비치환된 아실기, 치환 또는 비치환된 에스테르기 또는 카르복실기)이고,R 6 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryloxy group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl group, or *-NR x R y (R x and R y are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to 20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group, a substituted or unsubstituted acyl group, a substituted or unsubstituted ester group or carboxyl group),

L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이다.L 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.

상기 R6은 하기 화학식 2-1 내지 화학식 2-8로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있다.R 6 may be any one selected from the group consisting of the following Chemical Formulas 2-1 to 2-8.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112016070573104-pat00002
Figure 112016070573104-pat00002

(상기 화학식 2-1에서, R7은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기임)(In Formula 2-1, R 7 is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group)

[화학식 2-2][Formula 2-2]

Figure 112016070573104-pat00003
Figure 112016070573104-pat00003

(상기 화학식 2-2에서, R8 내지 R10은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-2, R 8 to R 10 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

[화학식 2-3][Formula 2-3]

Figure 112016070573104-pat00004
Figure 112016070573104-pat00004

(상기 화학식 2-3에서, R11 및 R12는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-3, R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

[화학식 2-4][Formula 2-4]

Figure 112016070573104-pat00005
Figure 112016070573104-pat00005

[화학식 2-5][Formula 2-5]

Figure 112016070573104-pat00006
Figure 112016070573104-pat00006

(상기 화학식 2-5에서, R13 내지 R16은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-5, R 13 to R 16 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

[화학식 2-6][Formula 2-6]

Figure 112016070573104-pat00007
Figure 112016070573104-pat00007

(상기 화학식 2-6에서, R17 및 R18은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-6, R 17 and R 18 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

[화학식 2-7][Formula 2-7]

Figure 112016070573104-pat00008
Figure 112016070573104-pat00008

(상기 화학식 2-7에서, R19 및 R20은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-7, R 19 and R 20 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

[화학식 2-8][Formula 2-8]

Figure 112016070573104-pat00009
Figure 112016070573104-pat00009

(상기 화학식 2-8에서, R21 및 R22는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-8, R 21 and R 22 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 염료일 수 있다.The compound represented by Formula 1 may be a dye.

상기 염료는 적색 염료일 수 있다.The dye may be a red dye.

상기 적색 염료는 530nm 내지 570nm의 파장범위에서 최대 흡광도를 가질 수 있다.The red dye may have a maximum absorbance in a wavelength range of 530 nm to 570 nm.

상기 감광성 수지 조성물은 아크릴계 바인더 수지, 광중합성 단량체, 광중합 개시제 및 용매를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition may further include an acrylic binder resin, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, and a solvent.

상기 아크릴계 바인더 수지는 5,000 g/mol 내지 15,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가질 수 있다.The acrylic binder resin may have a weight average molecular weight of 5,000 g/mol to 15,000 g/mol.

상기 아크릴계 바인더 수지는 80 mgKOH/g 내지 130 mgKOH/g의 산가를 가질 수 있다.The acrylic binder resin may have an acid value of 80 mgKOH/g to 130 mgKOH/g.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 상기 아크릴계 바인더 수지 100 중량부에 대해 30 중량부 내지 60 중량부로 포함될 수 있다.The compound represented by Formula 1 may be included in an amount of 30 parts by weight to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic binder resin.

상기 감광성 수지 조성물은, 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해 아크릴계 바인더 수지 3 중량% 내지 20 중량%; 광중합성 단량체 5 중량% 내지 20 중량%; 광중합 개시제 1 중량% 내지 10 중량%; 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 0.9 중량% 내지 12 중량% 및 용매 잔부량을 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition may include 3 wt% to 20 wt% of an acrylic binder resin based on the total amount of the photosensitive resin composition; 5% to 20% by weight of a photopolymerizable monomer; 1 wt% to 10 wt% of a photopolymerization initiator; It may include 0.9 wt% to 12 wt% of the compound represented by Formula 1 and the remaining amount of the solvent.

상기 감광성 수지 조성물은 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제; 라디칼 중합 개시제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition is malonic acid; 3-amino-1,2-propanediol; silane-based coupling agent; leveling agent; fluorine-based surfactants; It may further include an additive of a radical polymerization initiator or a combination thereof.

다른 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조되는 감광성 수지막을 제공한다.Another embodiment provides a photosensitive resin film prepared using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예는 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공한다.Another embodiment provides a color filter including the photosensitive resin film.

상기 컬러필터는 적색 컬러필터일 수 있다.The color filter may be a red color filter.

기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.The specific details of other aspects of the invention are included in the detailed description below.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 일정 온도 이상에서만 아크릴계 바인더 수지와 반응하는 화합물을 포함함으로써, 내열성, 내화학성 뿐만 아니라 색특성 및 공정성까지 향상시킬 수 있다.The photosensitive resin composition according to the exemplary embodiment includes a compound that reacts with the acrylic binder resin only at a temperature above a certain temperature, thereby improving heat resistance and chemical resistance as well as color characteristics and fairness.

도 1은 화학식 3으로 표시되는 화합물의 투과도를 나타낸 그래프이다.
도 2는 화학식 4로 표시되는 화합물의 투과도를 나타낸 그래프이다.
도 3은 화학식 5로 표시되는 화합물의 투과도를 나타낸 그래프이다.
도 4는 화학식 X로 표시되는 화합물의 투과도를 나타낸 그래프이다.
1 is a graph showing the transmittance of a compound represented by Formula 3;
Figure 2 is a graph showing the transmittance of the compound represented by the formula (4).
3 is a graph showing the transmittance of the compound represented by Formula 5.
Figure 4 is a graph showing the transmittance of the compound represented by the formula (X).

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다.  다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is provided as an example, and the present invention is not limited thereto, and the present invention is only defined by the scope of the claims to be described later.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환" 내지 "치환된"이란, 본 발명의 작용기 중의 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Cl, Br 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기(NH2, NH(R200) 또는 N(R201)(R202)이고, 여기서 R200, R201 및 R202는 동일하거나 서로 상이하며, 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬기임), 아미디노기, 하이드라진기, 하이드라존기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 아릴기, 및 치환 또는 비치환된 헤테로고리기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless otherwise specified herein, "substituted" to "substituted" means that at least one hydrogen atom in the functional group of the present invention is a halogen atom (F, Cl, Br or I), a hydroxyl group, a nitro group, a cyano group, an amino group ( NH 2 , NH(R 200 ) or N(R 201 )(R 202 ), wherein R 200 , R 201 and R 202 are the same or different from each other, and each independently a C1 to C10 alkyl group), an amidino group, A hydrazine group, a hydrazone group, a carboxyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted alkynyl group, a substituted or unsubstituted alicyclic organic group, a substituted or unsubstituted aryl group, And it means substituted with one or more substituents selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted heterocyclic group.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C20 알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C15 알킬기를 의미하고, "사이클로알킬기"란 C3 내지 C20 사이클로알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C3 내지 C18 사이클로알킬기를 의미하고, "알콕시기"란 C1 내지 C20 알콕시기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C18 알콕시기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C20 아릴기를 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C18 아릴기를 의미하고, "알케닐기"란 C2 내지 C20 알케닐기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C18 알케닐기를 의미하고, "알킬렌기"란 C1 내지 C20 알킬렌기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C18 알킬렌기를 의미하고, "아릴렌기"란 C6 내지 C20 아릴렌기를 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C16 아릴렌기를 의미한다.Unless otherwise specified herein, "alkyl group" means a C1 to C20 alkyl group, specifically means a C1 to C15 alkyl group, and "cycloalkyl group" means a C3 to C20 cycloalkyl group, specifically C3 to C18 cycloalkyl group, "alkoxy group" means a C1 to C20 alkoxy group, specifically means a C1 to C18 alkoxy group, "aryl group" means a C6 to C20 aryl group, specifically C6 to refers to a C18 aryl group, “alkenyl group” refers to a C2 to C20 alkenyl group, specifically refers to a C2 to C18 alkenyl group, and “alkylene group” refers to a C1 to C20 alkylene group, specifically C1 to C18 alkylene group, "arylene group" means C6 to C20 arylene group, specifically, C6 to C16 arylene group.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미하며, "(메타)아크릴산"은 "아크릴산"과 "메타크릴산" 둘 다 가능함을 의미한다.Unless otherwise specified herein, "(meth)acrylate" means that both "acrylate" and "methacrylate" are possible, and "(meth)acrylic acid" is "acrylic acid" and "methacrylic acid" It means both are possible.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "조합"이란 혼합 또는 공중합을 의미한다. 또한 "공중합"이란 블록 공중합 내지 랜덤 공중합을 의미하고, "공중합체"란 블록 공중합체 내지 랜덤 공중합체를 의미한다.Unless otherwise defined herein, "combination" means mixing or copolymerization. In addition, "copolymerization" means block copolymerization or random copolymerization, and "copolymer" means block copolymerization or random copolymerization.

본 명세서 내 화학식에서 별도의 정의가 없는 한, 화학 결합이 그려져야 하는 위치에 화학결합이 그려져 있지 않은 경우는 상기 위치에 수소 원자가 결합되어 있음을 의미한다.Unless otherwise defined in the chemical formulas in the present specification, when a chemical bond is not drawn at a position where a chemical bond is to be drawn, it means that a hydrogen atom is bonded to the position.

또한, 본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, "*"는 동일하거나 상이한 원자 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.In addition, unless otherwise defined in the present specification, "*" means a moiety connected to the same or different atoms or chemical formulas.

일 구현예는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.One embodiment provides a photosensitive resin composition comprising a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112016070573104-pat00010
Figure 112016070573104-pat00010

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,

R5는 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,R 5 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,

R6은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴옥시기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴기 또는 *-NRxRy(Rx 및 Ry는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 치환 또는 비치환된 아실기, 치환 또는 비치환된 에스테르기 또는 카르복실기)이고,R 6 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryloxy group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl group, or *-NR x R y (R x and R y are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to 20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group, a substituted or unsubstituted acyl group, a substituted or unsubstituted ester group or carboxyl group),

L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이다.L 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.

일반적으로 로다민 염료 단량체는 내열성, 내화학성 등이 취약하므로, 이를 향상시킬 목적으로 아실화 반응 등을 이용하여 염료를 폴리머화해, 감광성 수지 조성물 내 착색제 등으로 사용하기도 한다. 그러나, 폴리머화된 염료는 단량체 염료 대비 유기용매, 특히 아세테이트류 유기용매에 대한 용해도가 많이 떨어지고 응집이 발생하기 쉽다. 다른 방법으로 로다민 염료 단량체에 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate) 등의 긴 사슬 아크릴레이트(long-chain acrylate)와 공중합시켜 유기용매에 대한 용해도를 향상시키려는 노력도 있으나, 이 역시 로다민 염료 단량체 대비 융기용매에 대한 용해도가 떨어지고 응집현상 또한 관찰된다.In general, rhodamine dye monomers are weak in heat resistance, chemical resistance, etc., so for the purpose of improving this, the dye is polymerized using an acylation reaction, etc. and used as a colorant in the photosensitive resin composition. However, the polymerized dye has a lower solubility in organic solvents, particularly acetate-like organic solvents, compared to monomer dyes, and aggregation tends to occur. As another method, there are efforts to improve solubility in organic solvents by copolymerizing rhodamine dye monomers with long-chain acrylates such as 2-ethylhexyl acrylate, but this is also rhodamine. Compared to the light dye monomer, the solubility in the raised solvent is lowered and the aggregation phenomenon is also observed.

그러나, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함함으로써, 종래의 공정을 그대로 사용하면서도 컬러필터 패턴 제조 시 색재현율을 유지할 수 있고, 노광 감도 및 패턴 직진성이 우수하며, 내열성, 내화학성이 우수하고, 휘도 특성을 유지하면서 표면 이상까지 해결할 수 있다.However, since the photosensitive resin composition according to an embodiment contains the compound represented by Formula 1, it is possible to maintain color reproducibility when manufacturing a color filter pattern while using the conventional process as it is, and has excellent exposure sensitivity and pattern straightness, It has excellent heat resistance and chemical resistance, and can solve surface abnormalities while maintaining luminance characteristics.

예컨대, 상기 화학식 1에서, R6은 하기 화학식 2-1 내지 화학식 2-8로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있다.For example, in Formula 1, R 6 may be any one selected from the group consisting of Formulas 2-1 to 2-8.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112016070573104-pat00011
Figure 112016070573104-pat00011

(상기 화학식 2-1에서, R7은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기임)(In Formula 2-1, R 7 is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group)

[화학식 2-2][Formula 2-2]

Figure 112016070573104-pat00012
Figure 112016070573104-pat00012

(상기 화학식 2-2에서, R8 내지 R10은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-2, R 8 to R 10 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

[화학식 2-3][Formula 2-3]

Figure 112016070573104-pat00013
Figure 112016070573104-pat00013

(상기 화학식 2-3에서, R11 및 R12는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-3, R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

[화학식 2-4][Formula 2-4]

Figure 112016070573104-pat00014
Figure 112016070573104-pat00014

[화학식 2-5][Formula 2-5]

Figure 112016070573104-pat00015
Figure 112016070573104-pat00015

(상기 화학식 2-5에서, R13 내지 R16은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-5, R 13 to R 16 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

[화학식 2-6][Formula 2-6]

Figure 112016070573104-pat00016
Figure 112016070573104-pat00016

(상기 화학식 2-6에서, R17 및 R18은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-6, R 17 and R 18 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

[화학식 2-7][Formula 2-7]

Figure 112016070573104-pat00017
Figure 112016070573104-pat00017

(상기 화학식 2-7에서, R19 및 R20은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-7, R 19 and R 20 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

[화학식 2-8][Formula 2-8]

Figure 112016070573104-pat00018
Figure 112016070573104-pat00018

(상기 화학식 2-8에서, R21 및 R22는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)(In Formula 2-8, R 21 and R 22 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 염료, 예컨대 적색 염료일 수 있다.The compound represented by Formula 1 may be a dye, for example, a red dye.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물, 예컨대 상기 적색 염료는 530nm 내지 570nm의 파장범위에서 최대 흡광도를 가질 수 있다.The compound represented by Formula 1, for example, the red dye may have a maximum absorbance in a wavelength range of 530 nm to 570 nm.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 로다민계 염료에 블로킹제로 블로킹된 이소시아네이트기가 치환되어 있는 구조를 가진다. 상기 블로킹제로 블로킹된 이소시아네이트기는 일정온도 이상에서만 이소시아네이트기와 블로킹제로 해리되기 때문에, 내열성 및 내화학성을 향상시킬 수 있고, 따라서 감광성 수지 조성물 내에서 착색제인 염료로 사용되기에 적합할 수 있다.The compound represented by Formula 1 has a structure in which an isocyanate group blocked by a blocking agent is substituted with a rhodamine-based dye. Since the isocyanate group blocked by the blocking agent is dissociated from the isocyanate group and the blocking agent only at a temperature above a certain temperature, heat resistance and chemical resistance can be improved, and thus, it may be suitable for use as a dye as a colorant in the photosensitive resin composition.

구체적으로, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물 내 염료로 포함되는 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은, 프리-베이킹, 노광, 현상 등의 컬러필터 공정에서 이소시아네이트기와 블로킹제로 해리되지 않으며, 고온이 필요한 포스트-베이킹 단계가 되어서야 비로소 이소시아네이트기와 블로킹제로 해리되어, 바인더 수지, 예컨대 아크릴계 바인더 수지 내 히드록시기와 반응하여, 내열성 및 내화학성을 향상시키게 된다. 단, 블로킹제가 해리됨으로써 노출된 이소시아네이트기는 아크릴계 바인더 수지 내 히드록시기와 반응하는 것이지, 카르복시기와 반응하는 것은 아니다.Specifically, the compound represented by Formula 1, which is included as a dye in the photosensitive resin composition according to an embodiment, does not dissociate with an isocyanate group and a blocking agent in a color filter process such as pre-baking, exposure, and development, and requires a high temperature post - Only in the baking step, the isocyanate group and the blocking agent are dissociated and react with the hydroxyl group in the binder resin, such as the acrylic binder resin, to improve heat resistance and chemical resistance. However, the isocyanate group exposed by dissociation of the blocking agent reacts with the hydroxyl group in the acrylic binder resin, not the carboxyl group.

한편, 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물이 상기 화학식 1로 표시되는 화합물과 함께 상기 아크릴계 바인더 수지를 더 포함할 수 있는데, 이 경우, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 상기 아크릴계 바인더 수지 100 중량부에 대해 30 중량부 내지 60 중량부로 포함될 수 있다. 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 상기 아크릴계 바인더 수지 100 중량부에 대해 30 중량부 미만으로 포함될 경우, 패턴 형성에 불리하고, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 상기 아크릴계 바인더 수지 100 중량부에 대해 60 중량부 초과로 포함될 경우, 색상 구현에 불리하다.On the other hand, the photosensitive resin composition according to an embodiment may further include the acrylic binder resin together with the compound represented by Formula 1, in this case, the compound represented by Formula 1 may be added to 100 parts by weight of the acrylic binder resin. It may be included in an amount of 30 parts by weight to 60 parts by weight. When the compound represented by Formula 1 is included in an amount of less than 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic binder resin, it is disadvantageous to pattern formation, and the compound represented by Formula 1 is 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic binder resin. If included in excess, it is disadvantageous to color realization.

예컨대, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 감광성 수지 조성물 총량에 대해 0.9 중량% 내지 12 중량%로 포함될 수 있다. 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 상기 범위 내로 포함될 경우, 내열성 및 내화학성이 향상될 뿐만 아니라, 패턴 공정성, 색재현율, 휘도 및 명암비 또한 우수해진다.For example, the compound represented by Formula 1 may be included in an amount of 0.9 wt% to 12 wt% based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the compound represented by Formula 1 is included within the above range, heat resistance and chemical resistance are improved, and pattern fairness, color reproducibility, luminance and contrast ratio are also excellent.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 화학식 3 내지 화학식 5 중 어느 하나로 표시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The compound represented by Formula 1 may be represented by any one of Formulas 3 to 5, but is not limited thereto.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112016070573104-pat00019
Figure 112016070573104-pat00019

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112016070573104-pat00020
Figure 112016070573104-pat00020

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112016070573104-pat00021
Figure 112016070573104-pat00021

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 착색제, 예컨대 염료로 포함할 수 있으며, 나아가 또다른 착색제, 히드록시기 함유 바인더 수지, 광중합성 단량체, 광중합 개시제 및 용매를 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition according to an embodiment may include the compound represented by Formula 1 as a colorant, such as a dye, and further include another colorant, a hydroxyl group-containing binder resin, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, and a solvent. have.

이하에서는 상기 성분들에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the components will be described in detail.

또다른Other 착색제 coloring agent

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 착색제로 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 외에 또다른 착색제, 예컨대 유기용매 가용성 염료 및/또는 안료 등을 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition according to an embodiment may further include another colorant, such as an organic solvent-soluble dye and/or a pigment, in addition to the compound represented by Formula 1 as a colorant.

상기 유기용매 가용성 염료의 예로는, 트리아릴메탄계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 벤질리덴계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 아자포피린계 화합물, 인디고계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the organic solvent-soluble dye include triarylmethane-based compounds, anthraquinone-based compounds, benzylidene-based compounds, cyanine-based compounds, phthalocyanine-based compounds, azaporphyrin-based compounds, and indigo-based compounds.

상기 안료는 청색 안료, 바이올렛 안료, 적색 안료, 녹색 안료, 황색 안료 등을 포함할 수 있다.The pigment may include a blue pigment, a violet pigment, a red pigment, a green pigment, a yellow pigment, and the like.

상기 청색 안료의 예로는, C.I. 청색 안료 15:6, C.I. 청색 안료 15, C.I. 청색 안료 15:1, C.I. 청색 안료 15:2, C.I. 청색 안료 15:3, C.I. 청색 안료 15:4, C.I. 청색 안료 15:5, C.I. 청색 안료 16, C.I. 청색 안료 22, C.I. 청색 안료 60, C.I. 청색 안료 64, C.I. 청색 안료 80 또는 이들의 조합을 들 수 있다.  Examples of the blue pigment include C.I. Blue pigment 15:6, C.I. Blue pigment 15, C.I. Blue pigment 15:1, C.I. Blue pigment 15:2, C.I. blue pigment 15:3, C.I. Blue pigment 15:4, C.I. Blue pigment 15:5, C.I. Blue pigment 16, C.I. Blue pigment 22, C.I. Blue pigment 60, C.I. Blue pigment 64, C.I. blue pigment 80 or a combination thereof.

상기 바이올렛 안료의 예로는, C.I 바이올렛 안료 1, C.I 바이올렛 안료 19, C.I 바이올렛 안료 23, C.I 바이올렛 안료 27, C.I 바이올렛 안료 29, C.I 바이올렛 안료 30, C.I 바이올렛 안료 32, C.I 바이올렛 안료 37, C.I 바이올렛 안료 40, C.I 바이올렛 안료 42, C.I 바이올렛 안료 50 또는 이들의 조합을 들 수 있다.Examples of the violet pigment include CI violet pigment 1, CI violet pigment 19, CI violet pigment 23, CI violet pigment 27, CI violet pigment 29, CI violet pigment 30, CI violet pigment 32, CI violet pigment 37, CI violet pigment 40, CI violet pigment 42, CI violet pigment 50, or a combination thereof.

상기 적색 안료의 예로는, 페릴렌계 안료, 안트라퀴논(anthraquinone)계 안료, 아조계 안료, 디아조계 안료, 퀴나크리돈(quinacridone)계 안료, 안트라센(anthracene)계 안료 등을 들 수 있다. 상기 적색계 안료의 구체적인 예로는 페릴렌 안료, 퀴나크리돈(quinacridone) 안료, 나프톨(naphthol) AS, 시코민 안료, 안트라퀴논(anthraquinone)(sudan I, II, III, R), 비스 아조(vis azo), 벤조피란 등을 들 수 있다. Examples of the red pigment include perylene-based pigments, anthraquinone-based pigments, azo-based pigments, diazo-based pigments, quinacridone-based pigments, and anthracene-based pigments. Specific examples of the red pigment include perylene pigment, quinacridone pigment, naphthol AS, cycomine pigment, anthraquinone (sudan I, II, III, R), vis azo ), benzopyran, and the like.

상기 녹색 안료의 예로는, 할로겐화 프탈로시아닌계 안료 등을 들 수 있다.Examples of the green pigment include halogenated phthalocyanine pigments.

상기 황색 안료의 예로는, 테트라 클로로 이소인돌리논(tetra chloro isoindolinone)계 안료, 한자(hansa)계 안료, 벤지딘 옐로우(benzidine yellow)계 안료, 아조계 안료 등을 들 수 있다. 구체적으로는 한자 옐로우(hansa yellow)(10G, 5G, 3G, G, GR, A, RN, R), 벤지딘(benzidine)(G, GR), 크롬 옐로우(chrome yellow), 퍼머넌트 옐로우(permanent yellow) (FGL, H10G, HR) 등을 들 수 있다.Examples of the yellow pigment include tetra chloro isoindolinone pigments, hansa pigments, benzidine yellow pigments, and azo pigments. Specifically, hansa yellow (10G, 5G, 3G, G, GR, A, RN, R), benzidine (G, GR), chrome yellow, permanent yellow (FGL, H10G, HR) etc. are mentioned.

상기 안료는 안료분산액의 형태로 상기 감광성 수지 조성물에 포함될 수 있다.The pigment may be included in the photosensitive resin composition in the form of a pigment dispersion.

상기 안료분산액은 고형분의 안료, 용제 및 상기 용제 내에 상기 안료를 균일하게 분산시키기 위한 분산제를 포함할 수 있다.The pigment dispersion may include a solid pigment, a solvent, and a dispersing agent for uniformly dispersing the pigment in the solvent.

상기 고형분의 안료는 안료분산액 총량에 대하여 1 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 8 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 8 중량% 내지 15 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다.The solid content of the pigment is 1% to 20% by weight, such as 8% to 20% by weight, such as 8% to 15% by weight, such as 10% to 20% by weight, such as 10% to 20% by weight, based on the total amount of the pigment dispersion. It may be included in 15% by weight.

상기 분산제로는 비이온성 분산제, 음이온성 분산제, 양이온성 분산제 등을 사용할 수 있다.  상기 분산제의 구체적인 예로는, 폴리알킬렌글리콜 및 이의 에스테르, 폴리옥시알킬렌, 다가알코올 에스테르 알킬렌 옥사이드 부가물, 알코올알킬렌 옥사이드 부가물, 술폰산 에스테르, 술폰산 염, 카르복실산 에스테르, 카르복실산 염, 알킬아미드 알킬렌 옥사이드 부가물, 알킬 아민 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다. As the dispersant, a nonionic dispersant, an anionic dispersant, a cationic dispersant, and the like may be used. Specific examples of the dispersant include polyalkylene glycol and its esters, polyoxyalkylene, polyalcohol ester alkylene oxide adduct, alcohol alkylene oxide adduct, sulfonic acid ester, sulfonic acid salt, carboxylic acid ester, carboxylic acid salts, alkylamide alkylene oxide adducts, alkyl amines, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 분산제의 시판되는 제품을 예로 들면, BYK社의 DISPERBYK-101, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-165, DISPERBYK-166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK-2001 등; EFKA 케미칼社의 EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400, EFKA-450 등; Zeneka社의 Solsperse 5000, Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse 24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000 등; 또는 Ajinomoto社의 PB711, PB821 등이 있다.Examples of commercially available products of the dispersant include BYK's DISPERBYK-101, DISPERBYK-130, DISPERBYK-140, DISPERBYK-160, DISPERBYK-161, DISPERBYK-162, DISPERBYK-163, DISPERBYK-164, DISPERBYK-165, DISPERBYK -166, DISPERBYK-170, DISPERBYK-171, DISPERBYK-182, DISPERBYK-2000, DISPERBYK-2001, etc.; EFKA-47, EFKA-47EA, EFKA-48, EFKA-49, EFKA-100, EFKA-400, EFKA-450, etc. from EFKA Chemicals; Solsperse 5000, Solsperse 12000, Solsperse 13240, Solsperse 13940, Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse 24000GR, Solsperse 27000, Solsperse 28000, etc. from Zeneka; or Ajinomoto's PB711 and PB821.

상기 분산제는 안료분산액 총량에 대하여 1 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 분산제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 적절한 점도를 유지할 수 있어 감광성 수지 조성물의 분산성이 우수하며, 이로 인해 제품 적용시 광학적, 물리적 및 화학적 품질을 유지할 수 있다.The dispersant may be included in an amount of 1 wt% to 20 wt% based on the total amount of the pigment dispersion. When the dispersant is included within the above range, it is possible to maintain an appropriate viscosity and thus the photosensitive resin composition has excellent dispersibility, thereby maintaining optical, physical and chemical quality when applying the product.

상기 안료분산액을 형성하는 용제로는 에틸렌글리콜 아세테이트, 에틸셀로솔브, 프로필렌글리콜 (모노)메틸에테르아세테이트, 에틸락테이트, 폴리에틸렌글리콜, 사이클로헥사논, 프로필렌글리콜 메틸에테르 등을 사용할 수 있다.As a solvent for forming the pigment dispersion, ethylene glycol acetate, ethyl cellosolve, propylene glycol (mono) methyl ether acetate, ethyl lactate, polyethylene glycol, cyclohexanone, propylene glycol methyl ether, etc. may be used.

히드록시기 함유 바인더 수지Binder resin containing hydroxyl groups

상기 히드록시기 함유 바인더 수지는 아크릴계 바인더 수지일 수 있다.The hydroxyl group-containing binder resin may be an acrylic binder resin.

상기 아크릴계 바인더 수지는 제1 에틸렌성 불포화 단량체 및 이와 공중합 가능한 제2 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체로, 하나 이상의 아크릴계 반복단위를 포함하는 수지이다.  The acrylic binder resin is a copolymer of a first ethylenically unsaturated monomer and a second ethylenically unsaturated monomer copolymerizable therewith, and is a resin including one or more acrylic repeating units.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 하나 이상의 카르복시기를 함유하는 에틸렌성 불포화 단량체이며, 이의 구체적인 예로는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 이타콘산, 푸마르산 또는 이들의 조합을 들 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer is an ethylenically unsaturated monomer containing at least one carboxyl group, and specific examples thereof include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, or a combination thereof.

상기 제1 에틸렌성 불포화 단량체는 상기 아크릴계 바인더 수지 총량에 대하여 5 중량% 내지 50 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 40 중량%로 포함될 수 있다.The first ethylenically unsaturated monomer may be included in an amount of 5 wt% to 50 wt%, for example 10 wt% to 40 wt%, based on the total amount of the acrylic binder resin.

상기 제2 에틸렌성 불포화 단량체는 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 비닐벤질메틸에테르 등의 방향족 비닐 화합물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시 부틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 에스테르 화합물; 2-아미노에틸(메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 아미노 알킬 에스테르 화합물; 초산비닐, 안식향산 비닐 등의 카르복시산 비닐 에스테르 화합물; 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 글리시딜 에스테르 화합물; (메타)아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; (메타)아크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 또는 둘 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The second ethylenically unsaturated monomer may be an aromatic vinyl compound such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene or vinylbenzylmethyl ether; Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, unsaturated carboxylic acid ester compounds such as cyclohexyl (meth) acrylate and phenyl (meth) acrylate; unsaturated carboxylic acid amino alkyl ester compounds such as 2-aminoethyl (meth)acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth)acrylate; Carboxylic acid vinyl ester compounds, such as vinyl acetate and a vinyl benzoate; unsaturated carboxylic acid glycidyl ester compounds such as glycidyl (meth)acrylate; Vinyl cyanide compounds, such as (meth)acrylonitrile; unsaturated amide compounds such as (meth)acrylamide; and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 아크릴계 바인더 수지의 구체적인 예로는 (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들을 단독 또는 2종 이상을 배합하여 사용할 수도 있다.Specific examples of the acrylic binder resin include (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/styrene copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/2-hydroxyethyl meth acrylate copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/styrene/2-hydroxyethyl methacrylate copolymer, and the like, but are not limited thereto, and these may be used alone or in combination of two or more. have.

상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균 분자량은 5,000 g/mol 내지 15,000 g/mol 일 수 있다. 상기 아크릴계 바인더 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위 내일 경우, 상기 감광성 수지 조성물의 물리적 및 화학적 물성이 우수하고 점도가 적절하며, 컬러필터 제조 시 기판과의 밀착성이 우수하다.  The weight average molecular weight of the acrylic binder resin may be 5,000 g/mol to 15,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the acrylic binder resin is within the above range, the photosensitive resin composition has excellent physical and chemical properties, has an appropriate viscosity, and has excellent adhesion to a substrate when manufacturing a color filter.

상기 아크릴계 바인더 수지의 산가는 80 mgKOH/g 내지 130 mgKOH/g 일 수 있다. 아크릴계 바인더 수지의 산가가 상기 범위 내일 경우 픽셀 패턴의 해상도가 우수하다.The acrylic binder resin may have an acid value of 80 mgKOH/g to 130 mgKOH/g. When the acid value of the acrylic binder resin is within the above range, the resolution of the pixel pattern is excellent.

상기 아크릴계 바인더 수지는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 3 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 5 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 상기 아크릴계 바인더 수지가 상기 범위 내로 포함될 경우, 컬러필터 제조 시 현상성이 우수하며 가교성이 개선되어 우수한 표면 평활도를 얻을 수 있다.The acrylic binder resin may be included in an amount of 3 wt% to 20 wt%, for example 5 wt% to 15 wt%, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the acrylic binder resin is included within the above range, excellent developability and improved crosslinking properties can be obtained when manufacturing a color filter, thereby obtaining excellent surface smoothness.

광중합성photopolymerization 단량체 monomer

상기 광중합성 단량체는 적어도 1개의 에틸렌성 불포화 이중결합을 가지는 (메타)아크릴산의 일관능 또는 다관능 에스테르가 사용될 수 있다.The photopolymerizable monomer may be a monofunctional or polyfunctional ester of (meth)acrylic acid having at least one ethylenically unsaturated double bond.

광중합성 단량체는 상기 에틸렌성 불포화 이중결합을 가짐으로써, 패턴 형성 공정에서 노광 시 충분한 중합을 일으킴으로써 내열성, 내광성 및 내화학성이 우수한 패턴을 형성할 수 있다.Since the photopolymerizable monomer has the ethylenically unsaturated double bond, it is possible to form a pattern excellent in heat resistance, light resistance and chemical resistance by causing sufficient polymerization during exposure in the pattern forming process.

광중합성 단량체의 구체적인 예로는, 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀A 에폭시(메타)아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the photopolymerizable monomer include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di (meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, bisphenol A di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, Pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, pentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol di(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylic rate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol A epoxy (meth) acrylate, ethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, trimethylol propane tri (meth) ) acrylate, tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, and novolac epoxy (meth) acrylate.

광중합성 단량체의 시판되는 제품을 예로 들면 다음과 같다. 상기 (메타)아크릴산의 일관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-101®, 동 M-111®, 동 M-114® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TC-110S®, 동 TC-120S® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-158®, V-2311® 등을 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산의 이관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-210®, 동 M-240®, 동 M-6200® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD HDDA®, 동 HX-220®, 동 R-604® 등; 오사카 유끼 가가꾸 고교(주)社의 V-260®, V-312®, V-335 HP® 등을 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산의 삼관능 에스테르의 예로는, 도아 고세이 가가꾸 고교(주)社의 아로닉스 M-309®, 동 M-400®, 동 M-405®, 동 M-450®, 동 M-710®, 동 M-8030®, 동 M-8060® 등; 니혼 가야꾸(주)社의 KAYARAD TMPTA®, 동 DPCA-20®, 동-30®, 동-60®, 동-120® 등; 오사카 유끼 가야꾸 고교(주)社의 V-295®, 동-300®, 동-360®, 동-GPT®, 동-3PA®, 동-400® 등을 들 수 있다. 상기 제품을 단독 사용 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of commercially available products of the photopolymerizable monomer are as follows. Examples of the monofunctional ester of (meth)acrylic acid include Aronix M-101 ® , M-111 ® , M-114 ® by Toagosei Chemical Co., Ltd.; Nihon Kayaku Co., Ltd.'s KAYARAD TC-110S ® , Copper TC-120S ®, etc.; V-158 ® and V-2311 ® of Osaka Yuki Chemical High School Co., Ltd. are mentioned. Examples of the bifunctional ester of (meth)acrylic acid, Toagosei Chemical Co., Ltd. Aronix M-210 ® , copper M-240 ® , copper M-6200 ® and the like; Nihon Kayaku Co., Ltd.'s KAYARAD HDDA ® , Copper HX-220 ® , Copper R-604 ®, etc.; and V-260 ® , V-312 ® , V-335 HP ® of Osaka Yuki Chemical High School Co., Ltd. and the like. Examples of the trifunctional ester of (meth)acrylic acid, Toagosei Chemical Co., Ltd. Aronix M-309 ® , Copper M-400 ® , Copper M-405 ® , Copper M-450 ® , Copper M -710 ® , copper M-8030 ® , copper M-8060 ® etc; Nihon Kayaku Co., Ltd.'s KAYARAD TMPTA ® , Copper DPCA-20 ® , Copper-30 ® , Copper-60 ® , Copper-120 ® etc.; V-295 ® , Dong-300 ® , Dong-360 ® , Dong-GPT ® , Dong-3PA ® , Dong-400 ® etc. from Osaka Yuki Kayaku High School Co., Ltd. are mentioned. These products may be used alone or in combination of two or more.

상기 광중합성 단량체는 보다 우수한 현상성을 부여하기 위하여 산무수물로 처리하여 사용할 수도 있다.The photopolymerizable monomer may be used by treating it with an acid anhydride in order to provide better developability.

상기 광중합성 단량체는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 5 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합성 단량체가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 경화가 충분히 일어나 신뢰성이 우수하며, 알칼리 현상액에의 현상성이 우수하다.The photopolymerizable monomer may be included in an amount of 5 wt% to 20 wt%, for example 10 wt% to 15 wt%, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerizable monomer is included within the above range, curing occurs sufficiently during exposure in the pattern forming process to provide excellent reliability and excellent developability in an alkaline developer.

광중합light curing 개시제initiator

상기 광중합 개시제는 감광성 수지 조성물에 일반적으로 사용되는 개시제로서, 예를 들어 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 옥심계 화합물 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다. The photopolymerization initiator is an initiator generally used in the photosensitive resin composition, for example, an acetophenone-based compound, a benzophenone-based compound, a thioxanthone-based compound, a benzoin-based compound, an oxime-based compound, or a combination thereof.

상기 아세토페논계의 화합물의 예로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로 아세토페논, p-t-부틸디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등을 들 수 있다.Examples of the acetophenone-based compound include 2,2'-diethoxy acetophenone, 2,2'-dibutoxy acetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, pt-Butyldichloro acetophenone, 4-chloro acetophenone, 2,2'-dichloro-4-phenoxy acetophenone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane- 1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, etc. are mentioned.

상기 벤조페논계 화합물의 예로는, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone-based compound include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, hydroxy benzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis(dimethyl amino)benzophenone, 4,4 '-bis(diethylamino)benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, etc. are mentioned.

상기 티오크산톤계 화합물의 예로는, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the thioxanthone-based compound include thioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2,4-diisopropyl thioxanthone, 2- Chlorothioxanthone etc. are mentioned.

상기 벤조인계 화합물의 예로는, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin-based compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzyldimethyl ketal.

상기 트리아진계 화합물의 예로는, 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3', 4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐 4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-s-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based compound include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(3', 4'- Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4'-methoxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-tolyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-biphenyl 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, bis(trichloromethyl)-6-styryl-s-triazine, 2-(naphtho-1-yl)-4, 6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4-methoxynaphtho-1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-4-bis (trichloromethyl)-6-piperonyl-s-triazine, 2-4-bis(trichloromethyl)-6-(4-methoxystyryl)-s-triazine, etc. are mentioned.

상기 옥심계 화합물의 예로는, O-아실옥심계 화합물, 2-(o-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온, 1-(o-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, O-에톡시카르보닐-α-옥시아미노-1-페닐프로판-1-온 등을 사용할 수 있다. 상기 O-아실옥심계 화합물의 구체적인 예로는, 1,2-옥탄디온, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1-온옥심-O-아세테이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1-온옥심-O-아세테이트 등을 들 수 있다. Examples of the oxime-based compound include an O-acyloxime-based compound, 2-(o-benzoyloxime)-1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione, and 1-(o-acetyloxime). )-1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone, O-ethoxycarbonyl-α-oxyamino-1-phenylpropan-1-one etc. can be used. Specific examples of the O-acyloxime compound include 1,2-octanedione, 2-dimethylamino-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butane- 1-one, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1,2-dione-2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1,2-dione -2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1-oneoxime-O-acetate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butan-1-oneoxime- O-acetate etc. are mentioned.

상기 광중합 개시제는 상기 화합물 이외에도 카바졸계 화합물, 디케톤류 화합물, 술포늄 보레이트계 화합물, 디아조계 화합물, 이미다졸계 화합물, 비이미다졸계 화합물 등을 사용할 수 있다.As the photopolymerization initiator, a carbazole-based compound, a diketone-based compound, a sulfonium borate-based compound, a diazo-based compound, an imidazole-based compound, or a biimidazole-based compound may be used in addition to the above compound.

상기 광중합 개시제는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 10 중량%, 예컨대 1 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 패턴 형성 공정에서 노광 시 광중합이 충분히 일어나고, 미반응 개시제로 인한 투과율의 저하를 막을 수 있다.The photopolymerization initiator may be included in an amount of 1 wt% to 10 wt%, for example 1 wt% to 5 wt%, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the photopolymerization initiator is included within the above range, photopolymerization may occur sufficiently during exposure in the pattern forming process, and a decrease in transmittance due to the unreacted initiator may be prevented.

상기 광중합 개시제는 빛을 흡수하여 들뜬 상태가 된 후 그 에너지를 전달함으로써 화학반응을 일으키는 광 증감제와 함께 사용될 수도 있다.The photopolymerization initiator may be used together with a photosensitizer that causes a chemical reaction by absorbing light to enter an excited state and then transferring the energy.

상기 광 증감제의 예로는, 테트라에틸렌글리콜 비스-3-머캡토 프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트, 디펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트 등을 들 수 있다. Examples of the photosensitizer include tetraethylene glycol bis-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, dipentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, and the like. can be heard

용매menstruum

상기 용매는 상기 화학식 1로 표시되는, 또다른 착색제, 히드록시기 함유 바인더 수지, 광중합성 화합물 및 광중합 개시제와의 상용성을 가지되 반응하지 않는 물질들이 사용될 수 있다.As the solvent, other colorants represented by Formula 1, a binder resin containing a hydroxyl group, a photopolymerizable compound, and a material that does not react with the photopolymerization initiator may be used.

상기 용매의 예로는, 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 디클로로에틸 에테르, n-부틸 에테르, 디이소아밀 에테르, 메틸페닐 에테르, 테트라히드로퓨란 등의 에테르류; 에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 메틸 셀로솔브 아세테이트, 에틸 셀로솔브 아세테이트, 디에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 셀로솔브 아세테이트류; 메틸에틸 카르비톨, 디에틸 카르비톨, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필 에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 메틸-n-프로필케톤, 메틸-n-부틸케톤, 메틸-n-아밀케톤, 2-헵타논 등의 케톤류; 초산 에틸, 초산-n-부틸, 초산 이소부틸 등의 포화 지방족 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 젖산 메틸, 젖산 에틸 등의 젖산 에스테르류; 옥시 초산 메틸, 옥시 초산 에틸, 옥시 초산 부틸 등의 옥시 초산 알킬 에스테르류; 메톡시 초산 메틸, 메톡시 초산 에틸, 메톡시 초산 부틸, 에톡시 초산 메틸, 에톡시 초산 에틸 등의 알콕시 초산 알킬 에스테르류; 3-옥시 프로피온산 메틸, 3-옥시 프로피온산 에틸 등의 3-옥시 프로피온산 알킬에스테르류; 3-메톡시 프로피온산 메틸, 3-메톡시 프로피온산 에틸, 3-에톡시 프로피온산 에틸, 3-에톡시 프로피온산 메틸 등의 3-알콕시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-옥시 프로피온산 메틸, 2-옥시 프로피온산 에틸, 2-옥시 프로피온산 프로필 등의 2-옥시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-메톡시 프로피온산 메틸, 2-메톡시 프로피온산 에틸, 2-에톡시 프로피온산 에틸, 2-에톡시 프로피온산 메틸 등의 2-알콕시 프로피온산 알킬 에스테르류; 2-옥시-2-메틸 프로피온산 메틸, 2-옥시-2-메틸 프로피온산 에틸 등의 2-옥시-2-메틸 프로피온산 에스테르류, 2-메톡시-2-메틸 프로피온산 메틸, 2-에톡시-2-메틸 프로피온산 에틸 등의 2-알콕시-2-메틸 프로피온산 알킬류의 모노옥시 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 2-히드록시 프로피온산 에틸, 2-히드록시-2-메틸 프로피온산 에틸, 히드록시 초산 에틸, 2-히드록시-3-메틸 부탄산 메틸 등의 에스테르류; 피루빈산 에틸 등의 케톤산 에스테르류 등이 있으며, 또한, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐라드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세틸아세톤, 이소포론, 카프론산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 벤질알코올, 초산 벤질, 안식향산 에틸, 옥살산 디에틸, 말레인산 디에틸, γ-부티로락톤, 탄산 에틸렌, 탄산 프로필렌, 페닐 셀로솔브 아세테이트 등의 고비점 용매를 들 수 있다.Examples of the solvent include alcohols such as methanol and ethanol; ethers such as dichloroethyl ether, n-butyl ether, diisoamyl ether, methylphenyl ether and tetrahydrofuran; glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; cellosolve acetates such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, and diethyl cellosolve acetate; carbitols such as methylethyl carbitol, diethyl carbitol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, and diethylene glycol diethyl ether; propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butyl ketone, methyl-n-amyl ketone, and 2-heptanone ; saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate, and isobutyl acetate; lactic acid esters such as methyl lactate and ethyl lactate; oxyacetic acid alkyl esters such as methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate, and butyl oxyacetate; Alkoxy acetate alkyl esters, such as methoxy methyl acetate, methoxy ethyl acetate, methoxy butyl acetate, ethoxy methyl acetate, and ethoxy ethyl acetate; 3-oxypropionic acid alkyl esters, such as 3-oxy methyl propionate and 3-oxy ethyl propionate; 3-alkoxy propionic acid alkyl esters, such as 3-methoxy methyl propionate, 3-methoxy ethyl propionate, 3-ethoxy ethyl propionate, and 3-ethoxy methyl propionate; 2-oxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-oxypropionate, ethyl 2-oxypropionate, and propyl 2-oxypropionate; 2-alkoxy propionic acid alkyl esters, such as 2-methoxy methyl propionate, 2-methoxy ethyl propionate, 2-ethoxy ethyl propionate, and 2-ethoxy methyl propionate; 2-oxy-2-methyl propionic acid esters such as 2-oxy-2-methyl methyl propionate and 2-oxy-2-methyl ethyl propionate; 2-methoxy-2-methyl methyl propionate; 2-ethoxy-2- monooxy monocarboxylic acid alkyl esters of 2-alkoxy-2-methyl propionate alkyls such as ethyl methyl propionate; esters such as 2-hydroxyethyl propionate, 2-hydroxy-2-methyl ethyl propionate, ethyl hydroxyacetate, and 2-hydroxy-3-methyl methyl butanoate; Ketonic acid esters such as ethyl pyruvate, and the like, and N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, N-methylformanilad, N-methylacetamide, and N,N-dimethylacetamide. , N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, acetylacetone, isophorone, caproic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, benzoic acid and high boiling point solvents such as ethyl, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, and phenyl cellosolve acetate.

이들 중 좋게는 상용성 및 반응성을 고려하여, 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 에틸렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 2-히드록시 프로피온산 에틸 등의 에스테르류; 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류가 사용될 수 있다.Among these, in consideration of compatibility and reactivity, glycol ethers, such as ethylene glycol monoethyl ether, are preferable; ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate; esters such as ethyl 2-hydroxypropionate; carbitols such as diethylene glycol monomethyl ether; Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate can be used.

상기 용매는 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대하여 잔부량, 예컨대 40 중량% 내지 95 중량%, 예컨대 50 중량% 내지 92 중량%, 예컨대 50 중량% 내지 90 중량%로 포함될 수 있다. 상기 용매가 상기 범위 내로 포함될 경우 감광성 수지 조성물의 도포성이 우수하고, 우수한 평탄성을 유지할 수 있다.The solvent may be included in a balance, for example, 40 wt% to 95 wt%, such as 50 wt% to 92 wt%, such as 50 wt% to 90 wt%, based on the total amount of the photosensitive resin composition. When the solvent is included within the above range, the photosensitive resin composition may have excellent applicability and maintain excellent flatness.

기타 첨가제other additives

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제; 라디칼 중합 개시제 또는 이들의 조합을 더 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition according to an embodiment includes malonic acid; 3-amino-1,2-propanediol; silane-based coupling agent; leveling agent; fluorine-based surfactants; A radical polymerization initiator or a combination thereof may be further included.

예컨대, 감광성 수지 조성물은 기판과의 밀착성 등을 개선하기 위해 비닐기, 카르복실기, 메타크릴옥시기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등의 반응성 치환기를 갖는 실란계 커플링제를 더 포함할 수 있다.For example, the photosensitive resin composition may further include a silane-based coupling agent having a reactive substituent such as a vinyl group, a carboxyl group, a methacryloxy group, an isocyanate group, and an epoxy group in order to improve adhesion to the substrate.

상기 실란계 커플링제의 예로는, 트리메톡시실릴 벤조산, γ-메타크릴 옥시프로필 트리메톡시실란, 비닐 트리아세톡시실란, 비닐 트리메톡시실란, γ-이소시아네이트 프로필 트리에톡시실란, γ-글리시독시 프로필 트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the silane-based coupling agent include trimethoxysilyl benzoic acid, γ-methacryl oxypropyl trimethoxysilane, vinyl triacetoxysilane, vinyl trimethoxysilane, γ-isocyanate propyl triethoxysilane, γ-glycan Cydoxy propyl trimethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, etc. are mentioned, and these can be used individually or in mixture of 2 or more types.

상기 실란계 커플링제는 상기 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 실란계 커플링제가 상기 범위 내로 포함될 경우 밀착성, 저장성 등이 우수하다. The silane-based coupling agent may be included in an amount of 0.01 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the silane-based coupling agent is included within the above range, adhesion and storage properties are excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 코팅성 향상 및 결점 생성 방지 효과를 위해 계면 활성제, 예컨대 불소계 계면활성제를 더 포함할 수 있다. In addition, the photosensitive resin composition may further include a surfactant, such as a fluorine-based surfactant, to improve coating properties and prevent defect formation, if necessary.

상기 불소계 계면활성제로는, BM Chemie社의 BM-1000®, BM-1100® 등; 다이 닛폰 잉키 가가꾸 고교(주)社의 메카 팩 F 142D®, 동 F 172®, 동 F 173®, 동 F 183® 등; 스미토모 스리엠(주)社의 프로라드 FC-135®, 동 FC-170C®, 동 FC-430®, 동 FC-431® 등; 아사히 그라스(주)社의 사프론 S-112®, 동 S-113®, 동 S-131®, 동 S-141®, 동 S-145® 등; 도레이 실리콘(주)社의 SH-28PA®, 동-190®, 동-193®, SZ-6032®, SF-8428® 등; DIC(주)社의 F-482, F-484, F-478, F-554 등의 명칭으로 시판되고 있는 불소계 계면활성제를 사용할 수 있다.Examples of the fluorine-based surfactant include BM-1000 ® , BM-1100 ® and the like by BM Chemie; Mecha Pack F 142D ® , F 172 ® , F 173 ® , F 183 ® etc. manufactured by Dai Nippon Inky Chemical Co., Ltd.; Sumitomo 3M Co., Ltd.'s Prorad FC-135 ® , FC-170C ® , FC-430 ® , FC-431 ®, etc.; Asahi Grass Co., Ltd.'s Saffron S-112 ® , Copper S-113 ® , Copper S-131 ® , Copper S-141 ® , Copper S-145 ®, etc.; SH-28PA ® , Copper-190 ® , Copper -193 ® , SZ-6032 ® , SF-8428 ®, etc. of Toray Silicone Co., Ltd.; F-482, F-484, F-478, F-554 commercially available fluorine-based surfactants of DIC Co., Ltd. may be used.

상기 불소계 계면활성제는 상기 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부로 사용될 수 있다. 상기 불소계 계면활성제가 상기 범위 내로 포함될 경우 코팅 균일성이 확보되고, 얼룩이 발생하지 않으며, 유리 기판에 대한 습윤성(wetting)이 우수하다.The fluorine-based surfactant may be used in an amount of 0.001 parts by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the fluorine-based surfactant is included within the above range, coating uniformity is ensured, stains do not occur, and wettability to a glass substrate is excellent.

또한 상기 감광성 수지 조성물은 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 산화방지제, 안정제 등의 기타 첨가제가 일정량 더 첨가될 수도 있다.In addition, a predetermined amount of other additives such as antioxidants and stabilizers may be further added to the photosensitive resin composition within a range that does not impair physical properties.

일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 기판과의 밀착성 등을 개선하기 위해 에폭시 화합물을 더 포함할 수도 있다. The photosensitive resin composition according to an embodiment may further include an epoxy compound to improve adhesion with the substrate.

상기 에폭시 화합물의 예로는, 페놀 노볼락 에폭시 화합물, 테트라메틸 비페닐 에폭시 화합물, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 지환족 에폭시 화합물 또는 이들의 조합을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include a phenol novolac epoxy compound, a tetramethyl biphenyl epoxy compound, a bisphenol A-type epoxy compound, an alicyclic epoxy compound, or a combination thereof.

상기 에폭시 화합물은 감광성 수지 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 20 중량부, 예컨대 0.1 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 에폭시 화합물이 상기 범위 내로 포함될 경우 밀착성, 저장성 등이 우수하다. The epoxy compound may be included in an amount of 0.01 parts by weight to 20 parts by weight, for example, 0.1 parts by weight to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. When the epoxy compound is included within the above range, adhesion and storage properties are excellent.

다른 일 구현예에 따르면, 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조되는 감광성 수지막을 제공한다. According to another embodiment, there is provided a photosensitive resin film prepared by using the photosensitive resin composition.

또 다른 일 구현예에 따르면, 상기 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터를 제공한다.According to another embodiment, there is provided a color filter including the photosensitive resin film.

상기 컬러필터는 적색 컬러필터일 수 있다.The color filter may be a red color filter.

상기 컬러필터 내 패턴 형성 공정은 다음과 같다.The pattern forming process in the color filter is as follows.

상기 감광성 수지 조성물을 지지 기판상에 스핀 코팅, 슬릿 코팅, 잉크젯 프린팅 등으로 도포하는 공정; 상기 도포된 감광성 수지 조성물을 건조하여 감광성 수지 조성물 막을 형성하는 공정; 상기 감광성 수지 조성물 막을 노광하는 공정; 상기 노광된 감광성 수지 조성물 막을 알칼리 수용액으로 현상하여 감광성 수지막을 제조하는 공정; 및 상기 감광성 수지막을 가열 처리하는 공정을 포함한다. 상기 공정 상의 조건 등에 대하여는 당해 분야에서 널리 알려진 사항이므로, 본 명세서에서 자세한 설명은 생략하기로 한다. applying the photosensitive resin composition onto a support substrate by spin coating, slit coating, inkjet printing, or the like; drying the applied photosensitive resin composition to form a photosensitive resin composition film; exposing the photosensitive resin composition film; developing the exposed photosensitive resin composition film with an aqueous alkali solution to prepare a photosensitive resin film; and heat-treating the photosensitive resin film. Since the process conditions and the like are well known in the art, detailed descriptions thereof will be omitted herein.

이하, 실시예를 들어 본 발명에 대해서 더욱 상세하게 설명할 것이나, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the following examples are only preferred examples of the present invention, and the present invention is not limited to the following examples.

(화합물의 합성)(synthesis of compounds)

합성예Synthesis example 1: 화학식 3으로 표시되는 화합물의 합성 1: Synthesis of the compound represented by Formula 3

교반자를 넣은 플라스크에 메틸렌클로라이드 735ml를 첨가하고, 질소 기류 하에서 0℃로 냉각한 후, 여기에 Sulforhodamine B acid chloride 85g(147mmol)을 더해 교반하였다. 그 후 2-아미노에틸 메타크릴레이트 염화수소(2-aminoethyl methacrylate hydrochloride) 29.2g(177mmol), N,N-디메틸아미노 피리딘 0.899g(7.37mmol), 트리에틸 아민 38.3g(53ml, 295mmol)을 더 첨가하고, 상온에서 15시간 동안 교반하였다. 그 후 3,5-Dimethyl Pyrazole (DMP) 15g을 추가 후 80℃에서 3시간 동안 교반하였다. 그 후 상기 혼합물을 로터리 에버포레이터로 감압 농축하여 얻은 적색 고체를 에틸아세테이트로 세정하여 하기 화학식 3로 표기되는 화합물 65.9g(수율 67%)의 고체를 얻었다.735 ml of methylene chloride was added to a flask with a stirrer, and after cooling to 0° C. under a nitrogen stream, 85 g (147 mmol) of Sulforhodamine B acid chloride was added thereto and stirred. Then, 29.2 g (177 mmol) of 2-aminoethyl methacrylate hydrochloride, 0.899 g (7.37 mmol) of N,N-dimethylamino pyridine, and 38.3 g (53 ml, 295 mmol) of triethyl amine were further added. and stirred at room temperature for 15 hours. After that, 15 g of 3,5-Dimethyl Pyrazole (DMP) was added and stirred at 80° C. for 3 hours. Thereafter, the mixture was concentrated under reduced pressure using a rotary evaporator, and the obtained red solid was washed with ethyl acetate to obtain a solid of 65.9 g (yield 67%) of the compound represented by the following Chemical Formula 3.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112016070573104-pat00022
Figure 112016070573104-pat00022

[NMR 데이터][NMR data]

1H NMR(300MHz, CD3OD) δ = 8.00(s, 1H), 7.88(d, 2H), 7.58-6.02(m, 10H), 4.7(t, 1H),2.47-2.43(m, 9H), 1.90-1.85(m, 12H) 1 H NMR (300 MHz, CD 3 OD) δ = 8.00 (s, 1H), 7.88 (d, 2H), 7.58-6.02 (m, 10H), 4.7 (t, 1H), 2.47-2.43 (m, 9H) , 1.90-1.85 (m, 12H)

합성예Synthesis example 2: 화학식 4로 표시되는 화합물의 합성 2: Synthesis of the compound represented by Formula 4

교반자를 넣은 플라스크에 메틸렌클로라이드 735ml를 첨가하고, 질소 기류 하에서 0℃로 냉각한 후, Sulforhodamine B acid chloride 85g(147mmol)을 더해 교반하였다. 그 후 2-아미노에틸 메타크릴레이드 염화수소(2-aminoethyl methacrylate hydrochloride) 29.2g(177mmol), N,N-디메틸아미노 피리딘 0.899g(7.37mmol), 트리에틸 아민 38.3g(53ml, 295mmol)을 더 첨가하고, 상온에서 15시간 동안 교반하였다. 그 후 1,3,5-trimethyl-1H-[1,2,4]triazole 14g을 추가 후 80℃에서 3시간 동안 교반하였다. 그 후 상기 혼합물을 로터리 에버포레이터로 감압 농축하여 얻은 적색 고체를 에틸아세테이트로 세정하여 하기 화학식 4로 표기되는 화합물 65.9g(수율 66%)의 고체를 얻었다.735 ml of methylene chloride was added to a flask with a stirrer, and after cooling to 0° C. under a nitrogen stream, 85 g (147 mmol) of Sulforhodamine B acid chloride was added and stirred. After that, 29.2 g (177 mmol) of 2-aminoethyl methacrylate hydrochloride, 0.899 g (7.37 mmol) of N,N-dimethylamino pyridine, and 38.3 g (53 ml, 295 mmol) of triethyl amine were further added. and stirred at room temperature for 15 hours. After that, 14 g of 1,3,5-trimethyl-1H-[1,2,4]triazole was added and stirred at 80° C. for 3 hours. Thereafter, the mixture was concentrated under reduced pressure using a rotary evaporator, and the obtained red solid was washed with ethyl acetate to obtain a solid of 65.9 g (yield 66%) of the compound represented by the following Chemical Formula 4.

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112016070573104-pat00023
Figure 112016070573104-pat00023

[NMR 데이터][NMR data]

1H NMR(300MHz, CD3OD): δ = 7.78(s, 3H), 7.58-6.01(m, 7H), 4.70-2.47(m, 5H), 1.90-1.85(m, 9H), 1.25(m, 12H) 1 H NMR (300 MHz, CD 3 OD): δ = 7.78 (s, 3H), 7.58-6.01 (m, 7H), 4.70-2.47 (m, 5H), 1.90-1.85 (m, 9H), 1.25 (m) , 12H)

합성예Synthesis example 3: 화학식 5로 표시되는 화합물의 합성 3: Synthesis of the compound represented by Formula 5

교반자를 넣은 플라스크에 메틸렌클로라이드 735ml를 첨가하고, 질소 기류 하에서 0℃로 냉각한 후, Sulforhodamine B acid chloride 85g(147mmol)을 더해 교반하였다. 그 후 2-아미노에틸 메타크릴레이드 염화수소(2-aminoethyl methacrylate hydrochloride) 29.2g(177mmol), N,N-디메틸아미노 피리딘 0.899g(7.37mmol), 트리에틸 아민 38.3g(53ml, 295mmol)을 더 첨가하고, 상온에서 15시간 동안 교반하였다. 그 후 diisopropyl-methyl-amine 17g을 추가 후 80℃에서 3시간 동안 교반하였다. 그 후 상기 혼합물을 로터리 에버포레이터로 감압 농축하여 얻은 적색 고체를 에틸아세테이트로 세정하여 하기 화학식 5로 표기되는 화합물 65.9g(수율 66%)의 고체를 얻었다.735 ml of methylene chloride was added to a flask with a stirrer, and after cooling to 0° C. under a nitrogen stream, 85 g (147 mmol) of Sulforhodamine B acid chloride was added and stirred. After that, 29.2 g (177 mmol) of 2-aminoethyl methacrylate hydrochloride, 0.899 g (7.37 mmol) of N,N-dimethylamino pyridine, and 38.3 g (53 ml, 295 mmol) of triethyl amine were further added. and stirred at room temperature for 15 hours. After adding 17 g of diisopropyl-methyl-amine, the mixture was stirred at 80° C. for 3 hours. Thereafter, the mixture was concentrated under reduced pressure using a rotary evaporator, and the obtained red solid was washed with ethyl acetate to obtain a solid of 65.9 g (yield 66%) of the compound represented by the following Chemical Formula 5.

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112016070573104-pat00024
Figure 112016070573104-pat00024

[NMR 데이터][NMR data]

H NMR(300MHz, CD3OD): δ= 8.00(s, 1H), 7.88(s, 2H), 7.58-6.01(m, 8H), 5.71-5.20(m, 3H),4.70-2.35(m, 10H),1.90-1.85(m, 12H),1.25(m, 12H)H NMR (300 MHz, CDOD): δ = 8.00 (s, 1H), 7.88 (s, 2H), 7.58-6.01 (m, 8H), 5.71-5.20 (m, 3H), 4.70-2.35 (m, 10H) ,1.90-1.85(m, 12H),1.25(m, 12H)

비교 comparison 합성예Synthesis example 1: 화학식 X의 합성 1: Synthesis of Formula X

교반자를 넣은 플라스크에 메틸렌클로라이드 735ml를 첨가하고, 질소 기류 하에서 0℃로 냉각한 후, Sulforhodamine B acid chloride 85g(147mmol)을 더해 교반하였다. 그 후 세리놀(Serinol) 16.1g(177mmol), N,N-디메틸아미노 피리딘 0.899g(7.37mmol), 트리에틸 아민 38.3g(53ml, 295mmol)을 더 첨가하고, 상온에서 15시간 동안 교반하였다. 그 후 상기 혼합물을 로터리 에버포레이터로 감압 농축하여 얻은 적색 고체를 에틸아세테이트로 세정하여 하기 화학식 X로 표시되는 화합물 70.15g(수율 69%)의 고체를 얻었다. 735 ml of methylene chloride was added to a flask with a stirrer, and after cooling to 0° C. under a nitrogen stream, 85 g (147 mmol) of Sulforhodamine B acid chloride was added and stirred. After that, 16.1 g (177 mmol) of serinol, 0.899 g (7.37 mmol) of N,N-dimethylamino pyridine, and 38.3 g (53 ml, 295 mmol) of triethylamine were further added, followed by stirring at room temperature for 15 hours. Thereafter, the mixture was concentrated under reduced pressure using a rotary evaporator, and the obtained red solid was washed with ethyl acetate to obtain a solid of 70.15 g (yield 69%) of the compound represented by the following Chemical Formula X.

[화학식 X][Formula X]

Figure 112016070573104-pat00025
Figure 112016070573104-pat00025

[NMR 데이터][NMR data]

1H NMR(300MHz, CD3OD): δ = 8.67(s, 1H), 8.16(d, 1H), 7.58(d, 1H), 7.13-6.92(m, 6H), 4.2(t, 1H),3.73-3.66(m, 8H), 3.50-2.95(m, 5H), 1.42-1.17(m, 12H) 1 H NMR (300 MHz, CD 3 OD): δ = 8.67 (s, 1H), 8.16 (d, 1H), 7.58 (d, 1H), 7.13-6.92 (m, 6H), 4.2 (t, 1H), 3.73-3.66(m, 8H), 3.50-2.95(m, 5H), 1.42-1.17(m, 12H)

평가 1: 용해도 측정Evaluation 1: Determination of solubility

합성예 1 내지 합성예 3의 화합물, 비교 합성예 1의 화합물 및 WAKO社(사)의 로다민계 염료(RCP-19) 0.5 g을 희석 용제(PGMEA, Anone)에 각각 첨가하고, 해당 용액을 믹스 로터(iuchi 주식회사제 MIXROTAR VMR-5)로 25℃, 100 rpm으로 1시간 동안 교반한 후, 화합물의 용해 상태(용해된 화합물 함량)를 확인한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.0.5 g of the compound of Synthesis Examples 1 to 3, the compound of Comparative Synthesis Example 1, and WAKO's rhodamine-based dye (RCP-19) were added to a dilution solvent (PGMEA, Anone), respectively, and the solution was mixed After stirring for 1 hour at 25°C and 100 rpm with a rotor (MIXROTAR VMR-5 manufactured by Iuchi Corporation), the results of confirming the dissolved state (dissolved compound content) of the compound are shown in Table 1 below.

(단위: 중량%)(Unit: % by weight) 용해된 화합물 함량dissolved compound content PGMEAPGMEA AnoneAnone 합성예 1Synthesis Example 1 10%10% 15%15% 합성예 2Synthesis Example 2 11%11% 16%16% 합성예 3Synthesis Example 3 9%9% 14%14% 비교 합성예 1Comparative Synthesis Example 1 2%2% 4%4% RCP-19RCP-19 5%5% 8%8%

평가 2: 투과도 측정Evaluation 2: Permeability Measurement

두께 10.00mm 석영(quartz)셀에 사이클로헥산올을 이용하여 합성예 1 내지 합성예 3의 화합물 및 비교합성예 1의 화합물 각각의 농도가 0.001 중량%가 되도록 희석한 용액을 UV/VIS Spectrophotometer:UV-1800(SHIMADZU社(사))로 파장 200 nm에서 800 nm 사이 영역에서의 흡광도를 측정하여 그 결과를 도 1 내지 도 4에 나타내었다.A solution diluted to a concentration of 0.001 wt% of each of the compounds of Synthesis Examples 1 to 3 and Comparative Synthesis Example 1 using cyclohexanol in a quartz cell with a thickness of 10.00mm UV/VIS Spectrophotometer:UV -1800 (SHIMADZU Co., Ltd.) was used to measure the absorbance in a wavelength region between 200 nm and 800 nm, and the results are shown in FIGS. 1 to 4 .

상기 표 1 및 도 1 내지 도 4로부터 일 구현예에 따른 화합물은 모두 유기용매에 대한 우수한 용해도 및 분광특성을 가짐을 확인할 수 있다.It can be seen from Table 1 and FIGS. 1 to 4 that all of the compounds according to the embodiment have excellent solubility and spectral properties in organic solvents.

(감광성 수지 조성물의 합성)(Synthesis of photosensitive resin composition)

실시예Example 1 내지 1 to 실시예Example 3, 3, 비교예comparative example 1, One, 비교예comparative example 2, 2, 참고예Reference example 1 및 1 and 참고예Reference example 2 2

하기 언급된 구성성분들을 하기 표 2에 나타낸 조성으로 혼합하여 실시예 1 내지 실시예 3, 비교예 1, 비교예 2, 참고예 1 및 참고예 2에 따른 감광성 수지 조성물을 제조하였다.The photosensitive resin compositions according to Examples 1 to 3, Comparative Example 1, Comparative Example 2, Reference Example 1 and Reference Example 2 were prepared by mixing the components mentioned below in the composition shown in Table 2 below.

구체적으로, 용매에 광중합 개시제를 녹인 후 2 시간 동안 상온에서 교반한 다음, 여기에 아크릴계 바인더 수지 및 광중합성 단량체를 첨가하여 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 이어서, 얻어진 상기 반응물에 상기 합성예에서 제조된 화합물과 함께 불소계 계면활성제 및 실란계 커플링제를 넣고 1시간 동안 상온에서 교반하였다. 이어 상기 생성물을 3회 여과하여 불순물을 제거함으로써, 감광성 수지 조성물을 제조하였다.Specifically, a photopolymerization initiator was dissolved in a solvent and stirred at room temperature for 2 hours, then an acrylic binder resin and a photopolymerizable monomer were added thereto and stirred at room temperature for 2 hours. Then, a fluorine-based surfactant and a silane-based coupling agent were added to the obtained reaction product together with the compound prepared in Synthesis Example, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour. Then, the product was filtered three times to remove impurities, thereby preparing a photosensitive resin composition.

(A) 착색제(A) Colorant

(A-1) 합성예 1의 화합물(A-1) Compound of Synthesis Example 1

(A-2) 합성예 2의 화합물(A-2) Compound of Synthesis Example 2

(A-3) 합성예 3의 화합물(A-3) Compound of Synthesis Example 3

(A-4) 비교 합성예 1의 화합물(A-4) Compound of Comparative Synthesis Example 1

(A-5) 로다민계 염료(RCP-19, WAKO社)(A-5) Rhodamine dye (RCP-19, WAKO)

(B) 바인더 수지(B) binder resin

아크릴계 바인더 수지(SM-CRB-400H, SMS社)Acrylic binder resin (SM-CRB-400H, SMS company)

(C) (C) 광중합성photopolymerization 단량체 monomer

디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(일본화약社)Dipentaerythritol hexaacrylate (Nippon Kayaku Co.)

(D) (D) 광중합light curing 개시제initiator

옥심계 개시제(PBG-305, Tronyl社)Oxime initiator (PBG-305, Tronyl)

(E) 용매(E) solvent

프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA)Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA)

(F) 기타 첨가제(F) other additives

(F-1) 불소계 계면활성제 (F-554, DIC社)(F-1) Fluorine surfactant (F-554, DIC Corporation)

(F-2) γ-글리시독시 프로필 트리메톡시실란 (S-510, Chisso社)(F-2) γ-glycidoxy propyl trimethoxysilane (S-510, Chisso)

(단위: 중량%)(Unit: % by weight) 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 참고예 1Reference Example 1 참고예 2Reference Example 2 착색제coloring agent (A-1)(A-1) 55 -- -- -- -- 2.52.5 66 (A-2)(A-2) -- 55 -- -- -- -- -- (A-3)(A-3) -- -- 55 -- -- -- -- (A-4)(A-4) -- -- -- 55 -- -- -- (A-5)(A-5) -- -- -- -- 55 -- -- 바인더 수지binder resin 99 99 99 99 99 99 99 광중합성 단량체photopolymerizable monomer 1313 1313 1313 1313 1313 1313 1313 광중합 개시제photopolymerization initiator 44 44 44 44 44 44 44 용매menstruum 68.768.7 68.768.7 68.768.7 68.768.7 68.768.7 71.271.2 67.767.7 기타 첨가제other additives (F-1)(F-1) 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 (F-2)(F-2) 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 0.20.2 TotalTotal 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0 100.0100.0

평가 3: 색 특성 평가Evaluation 3: Evaluation of color characteristics

탈지 세척한 두께 1 mm의 유리 기판 상에 1 ㎛ 내지 3 ㎛의 두께로 상기 실시예 1 내지 실시예 3, 비교예 1, 비교예 2, 참고예 1 및 참고예 2에서 제조한 감광성 수지 조성물을 도포하고, 90℃의 핫 플레이트 상에서 2분 동안 건조(프리-베이킹)시켜 도막을 수득하였다. 계속해서 도막에 고압수은램프를 사용하여 전면노광하였다(노광조건: 50mJ/cm2). 이 후, 230℃의 열풍순환식 건조로 안에서 30분 동안 건조(포스트-베이킹)시켜 샘플을 수득하였다. 화소층은 분광광도계(MCPD3000, Otsuka electronic社)를 이용하여 색측정(색좌표 및 휘도 측정)을 하고, 그 결과를 하기 표 3에 기재하였다. 또한, 포스트-베이킹 전후의 색좌표 변경값을 계산하여 내열성을 평가하고, 또 수득된 샘플을 N-메틸피롤리돈(NMP)에 상온 하에서 10분 동안 침지시킨 후 꺼내고 건조시켜 색측정기를 이용하여 실험 전후 색 차이를 del(E*)로 환산하여 내화학성을 평가하였고, 그 결과를 하기 표 4에 기재하였다. (del(E*) 값으로 내열 후 초기 대비 색변화를 확인할 수 있으며, 보통 3.0 이상의 값을 가질 경우 내열성 및 내화학성이 열등한 것으로 평가된다.)The photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 3, Comparative Examples 1, 2, Reference Example 1 and Reference Example 2 were prepared in a thickness of 1 μm to 3 μm on a degreasing-washed glass substrate having a thickness of 1 mm. It was applied and dried (pre-baked) for 2 minutes on a hot plate at 90° C. to obtain a coating film. Subsequently, the entire surface of the coating film was exposed using a high-pressure mercury lamp (exposure conditions: 50 mJ/cm 2 ). Thereafter, the sample was obtained by drying (post-baking) for 30 minutes in a hot air circulation drying furnace at 230°C. The pixel layer was subjected to color measurement (color coordinates and luminance measurement) using a spectrophotometer (MCPD3000, Otsuka electronic), and the results are shown in Table 3 below. In addition, the heat resistance was evaluated by calculating the color coordinate change value before and after post-baking, and the obtained sample was immersed in N-methylpyrrolidone (NMP) for 10 minutes at room temperature, taken out, dried, and tested using a colorimeter. The chemical resistance was evaluated by converting the color difference before and after into del(E*), and the results are shown in Table 4 below. (The del(E*) value shows a color change compared to the initial after heat resistance. Usually, if it has a value of 3.0 or higher, it is evaluated as inferior in heat resistance and chemical resistance.)

StepStep RxRx RyRy 휘도 (Y)Luminance (Y) del(E*)del(E*) 실시예 1Example 1 포스트-베이킹 전Before post-baking 0.66820.6682 0.32280.3228 17.7917.79 -- 포스트-베이킹 후After post-baking 0.66820.6682 0.32270.3227 17.5917.59 0.420.42 실시예 2Example 2 포스트-베이킹 전Before post-baking 0.66820.6682 0.32280.3228 17.7917.79 -- 포스트-베이킹 후After post-baking 0.66820.6682 0.32260.3226 17.5817.58 0.430.43 실시예 3Example 3 포스트-베이킹 전Before post-baking 0.66820.6682 0.32280.3228 17.7917.79 -- 포스트-베이킹 후After post-baking 0.66820.6682 0.32280.3228 17.6117.61 0.420.42 비교예 1Comparative Example 1 포스트-베이킹 전Before post-baking 0.66820.6682 0.32300.3230 17.7917.79 -- 포스트-베이킹 후After post-baking 0.66820.6682 0.32210.3221 17.4017.40 3.453.45 비교예 2Comparative Example 2 포스트-베이킹 전Before post-baking 0.66820.6682 0.32280.3228 17.7917.79 -- 포스트-베이킹 후After post-baking 0.66820.6682 0.32220.3222 17.4217.42 3.793.79 참고예 1Reference Example 1 포스트-베이킹 전Before post-baking 0.66820.6682 0.32280.3228 17.7917.79 -- 포스트-베이킹 후After post-baking 0.66820.6682 0.32260.3226 17.5817.58 0.360.36 참고예 2Reference Example 2 포스트-베이킹 전Before post-baking 0.66820.6682 0.32280.3228 17.7917.79 -- 포스트-베이킹 후After post-baking 0.66820.6682 0.32250.3225 17.5417.54 1.681.68

내화학성chemical resistance 내열성heat resistance 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 ×× ×× 비교예 2Comparative Example 2 ×× ×× 참고예 1Reference Example 1 참고예 2Reference Example 2

내열성 및 내화학성은 하기와 같은 평가 기준에 의하였다.Heat resistance and chemical resistance were based on the following evaluation criteria.

○: 오븐 전, 후 색의 del(E*)이 1.5 미만○: del(E*) of color before and after oven is less than 1.5

△: 오븐 전, 후 색의 del(E*)이 1.5 이상 3.0 미만△: before and after oven color del(E*) is 1.5 or more and less than 3.0

×: 오븐 전, 후 색의 del(E*)이 3.0 이상×: del(E*) of the color before and after the oven is 3.0 or more

평가 4: 패턴 공정성 평가Evaluation 4: Pattern Fairness Evaluation

탈지 세척한 두께 1 mm의 유리 기판 상에 1 ㎛ 내지 3 ㎛의 두께로 상기 실시예 1 내지 실시예 3, 비교예 1, 비교예 2, 참고예 1 및 참고예 2에서 제조한 감광성 수지 조성물을 도포하고, 90℃의 핫 플레이트 상에서 2분 동안 건조(프리-베이킹)시켜 도막을 수득하였다. 계속해서 도막에 고압수은램프를 사용하여 전면노광하였다(노광조건: 50mJ/cm2). 이 후, 패턴을 나타내기 위한 현상을 진행하였다. 현상액은 회명社(사)의 KOH 용액을 희석하여 사용하였으며, 이에 따른 패턴이 나타나는 시간(BP)을 측정하였다. 이때 BP는 최소 43초 이하가 되어야 상용성이 있다.The photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 3, Comparative Examples 1, 2, Reference Example 1 and Reference Example 2 were prepared in a thickness of 1 μm to 3 μm on a degreasing-washed glass substrate having a thickness of 1 mm. It was applied and dried (pre-baked) for 2 minutes on a hot plate at 90° C. to obtain a coating film. Subsequently, the entire surface of the coating film was exposed using a high-pressure mercury lamp (exposure conditions: 50 mJ/cm 2 ). After this, development was performed to show the pattern. The developer was used by diluting the KOH solution of Hoemyeong Corporation, and the time (BP) at which the pattern appeared was measured. In this case, the BP must be at least 43 seconds or less for compatibility.

현상 완료된 패턴 기판을 230℃의 열풍순환식 건조로 안에서 30분 동안 건조(포스트-베이킹)시켜 샘플을 수득하였고, 이를 광학 현미경을 통해 500배 광학줌하여 패턴 공정성을 평가하여, 그 결과를 하기 표 5에 나타내었다. 패턴 뜯김 여부는 광학 현미경을 통해 관찰 시 패턴이 뜯긴 정도를 하기와 같은 기준으로 나누어 평가하였다.The developed pattern substrate was dried (post-baked) for 30 minutes in a hot air circulation drying furnace at 230° C. to obtain a sample, which was optically zoomed 500 times through an optical microscope to evaluate the pattern fairness, and the results are shown in the table below 5 is shown. Whether or not the pattern was torn was evaluated by dividing the degree to which the pattern was torn when observed through an optical microscope according to the following criteria.

○: 패턴 테두리 및 밀착력 양호○: good pattern border and adhesion

△: 패턴 테두리 뜯김 발생△: occurrence of tearing of the pattern edge

×: 패턴 박리 발생x: pattern peeling occurs

50 mJ/cm2 50 mJ/cm 2 BP (초)BP (seconds) 패턴 뜯김 여부 (밀착력)Whether the pattern is torn (adhesion) CD (Critical dimension)
(기준: 70 ㎛)
CD (Critical dimension)
(Standard: 70 μm)
Hole
(기준: 40 ㎛)
Hole
(Standard: 40 μm)
실시예 1Example 1 77.377.3 31.931.9 2626 실시예 2Example 2 77.277.2 31.831.8 2626 실시예 3Example 3 77.177.1 31.931.9 2626 비교예 1Comparative Example 1 76.676.6 32.832.8 2121 비교예 2Comparative Example 2 76.176.1 33.133.1 2323 참고예 1Reference Example 1 77.477.4 31.831.8 2525 참고예 2Reference Example 2 77.077.0 32.832.8 2121

상기 표 3 내지 표 5로부터, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 착색제로 포함하는 실시예 1 내지 실시예 3, 참고예 1 및 참고예 2의 감광성 수지 조성물이, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 착색제로 포함하지 않은 비교예 1 및 비교예 2의 감광성 수지 조성물보다 우수한 색특성, 내열성, 내화학성 및 패턴 공정성을 나타냄을 확인할 수 있다. 또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 상기 아크릴계 바인더 수지 100 중량부에 대해 30 중량부 내지 60 중량부로 포함되는 경우가, 그렇지 않은 경우보다 우수한 색특성, 내열성, 내화학성 및 패턴 공정성을 나타냄도 확인할 수 있다.From Tables 3 to 5, the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 3, Reference Example 1 and Reference Example 2 containing the compound represented by Formula 1 as a colorant include the compound represented by Formula 1 as a colorant. It can be confirmed that color characteristics, heat resistance, chemical resistance and pattern processability are superior to those of the photosensitive resin compositions of Comparative Examples 1 and 2 that are not included. In addition, when the compound represented by Formula 1 is included in an amount of 30 parts by weight to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic binder resin, it can be confirmed that color characteristics, heat resistance, chemical resistance and pattern fairness are better than those otherwise. can

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made within the scope of the appended claims, the detailed description of the invention, and the accompanying drawings. It goes without saying that it falls within the scope of the invention.

Claims (14)

하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure 112021012270133-pat00026

상기 화학식 1에서,
R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기이고,
R5는 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고,
R6은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴옥시기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴기 또는 *-NRxRy(Rx 및 Ry는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기, 치환 또는 비치환된 아실기, 치환 또는 비치환된 에스테르기 또는 카르복실기)이고,
L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이다.
(상기에서 "치환" 내지 "치환된"이란, 작용기 중의 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Cl, Br 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기(NH2, NH(R200) 또는 N(R201)(R202)이고, 여기서 R200, R201 및 R202는 동일하거나 서로 상이하며, 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬기임), 아미디노기, 하이드라진기, 하이드라존기, 카르복실기, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 지환족 유기기, 아릴기, 및 헤테로고리기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미한다)
A photosensitive resin composition comprising a compound represented by the following formula (1):
[Formula 1]
Figure 112021012270133-pat00026

In Formula 1,
R 1 to R 4 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group,
R 5 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group,
R 6 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryloxy group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl group, or *-NR x R y (R x and R y are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to 20 alkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group, a substituted or unsubstituted acyl group, a substituted or unsubstituted ester group or carboxyl group),
L 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.
(In the above, "substituted" to "substituted" means that at least one hydrogen atom in a functional group is a halogen atom (F, Cl, Br or I), a hydroxy group, a nitro group, a cyano group, an amino group (NH 2 , NH(R 200 ) or N(R 201 )(R 202 ), wherein R 200 , R 201 and R 202 are the same or different from each other and are each independently a C1 to C10 alkyl group), amidino group, hydrazine group, hydrazone group, carboxyl group, means substituted with one or more substituents selected from the group consisting of an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an alicyclic organic group, an aryl group, and a heterocyclic group)
제1항에 있어서,
상기 R6은 하기 화학식 2-1 내지 화학식 2-8로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 감광성 수지 조성물.
[화학식 2-1]
Figure 112021012270133-pat00027

(상기 화학식 2-1에서, R7은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기임)
[화학식 2-2]
Figure 112021012270133-pat00028

(상기 화학식 2-2에서, R8 내지 R10은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)
[화학식 2-3]
Figure 112021012270133-pat00029

(상기 화학식 2-3에서, R11 및 R12는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)
[화학식 2-4]
Figure 112021012270133-pat00030

[화학식 2-5]
Figure 112021012270133-pat00031

(상기 화학식 2-5에서, R13 내지 R16은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)
[화학식 2-6]
Figure 112021012270133-pat00032

(상기 화학식 2-6에서, R17 및 R18은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)
[화학식 2-7]
Figure 112021012270133-pat00033

(상기 화학식 2-7에서, R19 및 R20은 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)
[화학식 2-8]
Figure 112021012270133-pat00034

(상기 화학식 2-8에서, R21 및 R22는 각각 독립적으로 수소 원자, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐기임)
(상기에서 "치환" 내지 "치환된"이란, 작용기 중의 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Cl, Br 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기(NH2, NH(R200) 또는 N(R201)(R202)이고, 여기서 R200, R201 및 R202는 동일하거나 서로 상이하며, 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬기임), 아미디노기, 하이드라진기, 하이드라존기, 카르복실기, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 지환족 유기기, 아릴기, 및 헤테로고리기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미한다)
According to claim 1,
The R 6 is any one selected from the group consisting of Chemical Formulas 2-1 to 2-8, the photosensitive resin composition.
[Formula 2-1]
Figure 112021012270133-pat00027

(In Formula 2-1, R 7 is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group)
[Formula 2-2]
Figure 112021012270133-pat00028

(In Formula 2-2, R 8 to R 10 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)
[Formula 2-3]
Figure 112021012270133-pat00029

(In Formula 2-3, R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)
[Formula 2-4]
Figure 112021012270133-pat00030

[Formula 2-5]
Figure 112021012270133-pat00031

(In Formula 2-5, R 13 to R 16 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)
[Formula 2-6]
Figure 112021012270133-pat00032

(In Formula 2-6, R 17 and R 18 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)
[Formula 2-7]
Figure 112021012270133-pat00033

(In Formula 2-7, R 19 and R 20 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)
[Formula 2-8]
Figure 112021012270133-pat00034

(In Formula 2-8, R 21 and R 22 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, or a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenyl group)
(In the above, "substituted" to "substituted" means that at least one hydrogen atom in a functional group is a halogen atom (F, Cl, Br or I), a hydroxy group, a nitro group, a cyano group, an amino group (NH 2 , NH(R 200 ) or N(R 201 )(R 202 ), wherein R 200 , R 201 and R 202 are the same or different from each other and are each independently a C1 to C10 alkyl group), amidino group, hydrazine group, hydrazone group, carboxyl group, means substituted with one or more substituents selected from the group consisting of an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an alicyclic organic group, an aryl group, and a heterocyclic group)
제1항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 염료인 감광성 수지 조성물.
According to claim 1,
A photosensitive resin composition wherein the compound represented by Formula 1 is a dye.
제3항에 있어서,
상기 염료는 적색 염료인 감광성 수지 조성물.
4. The method of claim 3,
The dye is a red dye photosensitive resin composition.
제4항에 있어서,
상기 적색 염료는 530nm 내지 570nm의 파장범위에서 최대 흡광도를 가지는 감광성 수지 조성물.
5. The method of claim 4,
The red dye is a photosensitive resin composition having a maximum absorbance in a wavelength range of 530 nm to 570 nm.
제1항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은 아크릴계 바인더 수지, 광중합성 단량체, 광중합 개시제 및 용매를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
According to claim 1,
The photosensitive resin composition further comprises an acrylic binder resin, a photopolymerizable monomer, a photoinitiator, and a solvent.
제6항에 있어서,
상기 아크릴계 바인더 수지는 5,000 g/mol 내지 15,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가지는 감광성 수지 조성물.
7. The method of claim 6,
The acrylic binder resin is a photosensitive resin composition having a weight average molecular weight of 5,000 g / mol to 15,000 g / mol.
제6항에 있어서,
상기 아크릴계 바인더 수지는 80 mgKOH/g 내지 130 mgKOH/g의 산가를 가지는 감광성 수지 조성물.
7. The method of claim 6,
The acrylic binder resin is a photosensitive resin composition having an acid value of 80 mgKOH / g to 130 mgKOH / g.
제6항에 있어서,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 상기 아크릴계 바인더 수지 100 중량부에 대해 30 중량부 내지 60 중량부로 포함되는 감광성 수지 조성물.
7. The method of claim 6,
The compound represented by Formula 1 is included in an amount of 30 parts by weight to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic binder resin.
제6항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은, 상기 감광성 수지 조성물 총량에 대해
아크릴계 바인더 수지 3 중량% 내지 20 중량%;
광중합성 단량체 5 중량% 내지 20 중량%;
광중합 개시제 1 중량% 내지 10 중량%;
상기 화학식 1로 표시되는 화합물 0.9 중량% 내지 12 중량% 및
용매 50 중량% 내지 90 중량%
을 포함하는 감광성 수지 조성물.
7. The method of claim 6,
The said photosensitive resin composition with respect to the said photosensitive resin composition total amount
3 wt% to 20 wt% of an acrylic binder resin;
5% to 20% by weight of a photopolymerizable monomer;
1 wt% to 10 wt% of a photopolymerization initiator;
0.9 wt% to 12 wt% of the compound represented by Formula 1, and
50% to 90% by weight solvent
A photosensitive resin composition comprising a.
제6항에 있어서,
상기 감광성 수지 조성물은 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제; 라디칼 중합 개시제 또는 이들의 조합의 첨가제를 더 포함하는 감광성 수지 조성물.
7. The method of claim 6,
The photosensitive resin composition is malonic acid; 3-amino-1,2-propanediol; silane-based coupling agent; leveling agent; fluorine-based surfactants; The photosensitive resin composition further comprising an additive of a radical polymerization initiator or a combination thereof.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조되는 감광성 수지막.
The photosensitive resin film produced using the photosensitive resin composition of any one of Claims 1-11.
제12항의 감광성 수지막을 포함하는 컬러필터.
A color filter comprising the photosensitive resin film of claim 12 .
제13항에 있어서,
상기 컬러필터는 적색 컬러필터인 컬러필터.
14. The method of claim 13,
The color filter is a red color filter.
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