KR20180046141A - Multi-layer photosensitive film - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 다층 감광성 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer photosensitive film.
전자 기기의 소형화 및 경량화 추세에 따라, 인쇄회로기판, 반도체 패키지 기판, 플렉시블 회로기판 등에는 미세한 패턴을 형성할 수 있는 감광성의 솔더 레지스트가 사용되고 있다. 미세한 패턴을 형성 및 유지하기 위해서 발열에 대응 가능한 기술이 요구되고 있다. 특히 장치의 작동을 위해 대전류를 사용하는 경우의 전자회로에서는 도전 회로의 저항에서 기인하는 발열이나 파워 모듈로부터의 발열이 매우 크다. 따라서, 종래의 프린트 배선판에 요구되어 온 높은 구리박 필 강도, 흡습 내열성, 땜납 내열성 및 저흡수성 등에 추가로 높은 방열 특성도 요구되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] With the trend toward smaller and lighter electronic devices, photosensitive solder resists capable of forming fine patterns are used for printed circuit boards, semiconductor package substrates, flexible circuit boards and the like. A technique capable of coping with heat generation is required to form and maintain a fine pattern. Especially, in an electronic circuit in which a large current is used for the operation of the apparatus, the heat generated from the resistance of the conductive circuit and the heat generated from the power module are very large. Accordingly, high heat dissipation characteristics such as high copper foil strength, moisture absorption and heat resistance, solder heat resistance and low water absorption required for conventional printed wiring boards are also required.
프린트 배선판의 절연층에 사용되는 에폭시 수지 등의 열경화성 수지는 그 자체로 열전도율이 낮다. 따라서 프린트 배선판으로서 열전도율을 향상시키기 위해서 열경화성 수지에 열전도성이 우수한 무기 충전제를 다량 충전하는 방법이 사용되었다.A thermosetting resin such as an epoxy resin used for an insulating layer of a printed wiring board itself has a low thermal conductivity. Accordingly, as a printed wiring board, a method of charging a large amount of an inorganic filler having excellent thermal conductivity to a thermosetting resin has been used in order to improve the thermal conductivity.
그러나, 열경화성 수지에 무기 충전제를 다량 충전하면 수지 조성물의 가공성이 저하되고, 가격이 상승하고, 광산란 또는 광경화에 의한 미노광부가 광경화되는 현상인 할레이션(halation)이 증가하는 문제가 발생하였다. However, when a large amount of an inorganic filler is filled in a thermosetting resin, there arises a problem that the processability of the resin composition is lowered, the price is increased, and the halation, which is a phenomenon in which the unexposed portion due to light scattering or photo- .
본 발명의 종래 기술로 일본 특개 2011-227343호에 광반사성이 높은 솔더 레지스트층을 형성할 수 있는 솔더 레지스트 조성물 및 이 솔더 레지스트 조성물로 형성된 솔더 레지스트층을 구비하는 인쇄회로기판이 기재되어 있다.Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-227343 discloses a solder resist composition capable of forming a solder resist layer having high light reflectivity and a solder resist layer formed of the solder resist composition.
다량의 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물의 경우, 광산란으로 비아(via)의 상부와 하부 노광량의 차이가 발생한다. 또한 이로 인해 비아의 상부 및 하부의 경화도 차이가 발생한다. 이로 인해 비아의 상부에는 오프셋(offset)이 증가하고, 비아의 하부에서는 광경화가 부족하여 언더컷(undercut) 현상이 발생하고 기재에 따라 비아 리프트(via lift) 등 불량이 발생할 수 있다.In the case of a resin composition containing a large amount of an inorganic filler, light scattering causes a difference in the upper and lower exposure amounts of vias. This also causes a difference in cure between the top and bottom of the via. As a result, the offset increases in the upper portion of the via, and the undercut phenomenon occurs due to the lack of photo-curing in the lower portion of the via, and a via failure or the like may occur depending on the substrate.
본 발명의 목적은 비아 형성 시 오프셋(offset)을 방지할 수 있어 미세 비아 및 미세 피치 형성이 가능한 다층 감광성 필름을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a multilayer photosensitive film capable of preventing offset in the formation of vias and capable of forming fine vias and fine pitches.
본 발명의 다른 목적은 비아 형성 시 언더컷(undercut)을 방지할 수 있어 휨에 강하고 신뢰성이 우수한 다층 감광성 필름을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a multilayer photosensitive film which can prevent undercuts during formation of a via, and which is resistant to bending and excellent in reliability.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 다층 감광성 필름로 형성된 신뢰성이 우수한 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a highly reliable printed circuit board formed of the above-mentioned multilayer photosensitive film.
본 발명의 다른 목적 및 이점은 하기의 발명의 상세한 설명, 청구범위 및 도면에 의해 더욱 명확하게 된다.Other objects and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the invention, claims and drawings.
본 발명은 무기 충전제에 의한 광산란으로 비아(via)의 상부와 하부 노광량의 차이 및 이로 인한 비아의 상부와 하부의 경화도 차이를 최소화할 수 있도록, 광 개시제 또는 광 흡수제 함량 또는 비율을 조절한 광경화성 수지 조성물의 함량을 다르게 포함하는 다층으로 형성된 감광성 필름 및 이를 구비하는 인쇄회로기판에 관한 것이다. The present invention relates to a photo-initiator or a photo-absorber composition or a light-scattering photocatalyst, in which light scattering by an inorganic filler causes a difference in the amount of exposure between upper and lower portions of a via, The present invention relates to a photosensitive film formed into a multilayer including a different amount of a chemical conversion resin composition and a printed circuit board having the same.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1층; 및 제1층의 상면에 형성되는 제2층을 포함하고, 상기 제1층 및 제2층은 광개시제(PI), 광흡수제(PA) 및 무기충전제를 포함하는 광경화성 수지 조성물로 형성되고, 상기 제1층의 상기 광개시제의 함량은 광경화성 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 0.2 내지 0.7 중량부로 포함하고, 상기 제2층의 상기 광개시제의 함량은 광경화성 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 0.1 내지 0.3 중량부로 포함하고, 상기 제1층의 광개시제의 함량이 제2층의 광개시제의 함량보다 많은, 다층 감광성 필름이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a first layer; And a second layer formed on an upper surface of the first layer, wherein the first layer and the second layer are formed of a photocurable resin composition comprising a photoinitiator (PI), a light absorbent (PA), and an inorganic filler, The content of the photoinitiator in the first layer is 0.2 to 0.7 part by weight based on the total weight of the photocurable resin composition, the content of the photoinitiator in the second layer is 0.1 to 0.3 part by weight based on the total weight of the photocurable resin composition Wherein the content of the photoinitiator of the first layer is greater than the content of the photoinitiator of the second layer.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층의 광경화성 수지 조성물의 광개시제와 광흡수제의 비율이 제2층의 광경화성 수지 조성물의 광개시제와 광흡수제의 비율과 동일하거나, 상이할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the ratio of the photoinitiator to the photoabsorber in the photo-curable resin composition of the first layer may be the same as or different from the ratio of the photoinitiator to the photo-curable resin composition in the second layer.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층은 광흡수제/광개시제(PA/PI)를 0.4 내지 1.0로 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first layer may contain 0.4 to 1.0 of a light absorbent / photoinitiator (PA / PI).
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2층은 광흡수제/광개시제(PA/PI)를 0.9 내지 1.2로 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the second layer may include 0.9 to 1.2 light absorbers / photoinitiators (PA / PI).
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층의 비아의 하면직경/제2층의 비아의 상면직경은 70% 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the bottom diameter of the vias of the first layer / the top diameter of the vias of the second layer may be at least 70%.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층 및 제2층은 무기충전제를 광경화성 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 40 내지 80중량부로 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first layer and the second layer may contain 40 to 80 parts by weight of an inorganic filler based on the total weight of the photocurable resin composition.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층의 두께와 제2층의 두께가 상이할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the thickness of the first layer and the thickness of the second layer may be different.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층에 포함된 무기충전제의 크기와 제2층에 포함된 무기충전제의 크기가 상이할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층 보다 제2층의 현상속도가 빠르도록 무기충전제를 표면처리할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the size of the inorganic filler included in the first layer may be different from the size of the inorganic filler included in the second layer. According to one embodiment of the present invention, the inorganic filler can be surface-treated so that the development speed of the second layer is faster than that of the first layer.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 광개시제는 400nm 이상의 장파장 개시제 및 400nm 미만의 단파장 개시제를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the photoinitiator may include a long wavelength initiator of 400 nm or more and a short wavelength initiator of less than 400 nm.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 광개시제는 벤조인과 그 알킬에테르류, 아세토페논류, 안트라퀴논류, 티오크산톤류, 케탈류, 벤조페논류, α-아미노아세토페논류, 아실포스핀옥사이드류 및 옥심에스테르류에서 선택될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the photoinitiator may be selected from the group consisting of benzoin and its alkyl ethers, acetophenones, anthraquinones, thioxanthones, ketals, benzophenones,? -Aminoacetophenones, acylphosphines Oxides, and oxime esters.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 광흡수제는 벤조페논 유도체, 벤조에이트 유도체, 벤조트리아졸 유도체, 트리아진 유도체, 벤조 티아졸 유도체, 신나메토 유도체, 안토라니레토 유도체, 및 디벤조일 메탄 유도체에서 선택될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the light absorber is a benzophenone derivative, a benzoate derivative, a benzotriazole derivative, a triazine derivative, a benzothiazole derivative, a cinnamate derivative, an anthranilate derivative, and a dibenzoylmethane derivative Can be selected.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 무기충전제는 황산 바륨, 탄산칼슘, 티탄산바륨, 산화 규소, 실리카, 활석, 클레이, 하이드로탈사이트, 및 운모분에서 1종 이상 선택될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the inorganic filler may be selected from barium sulfate, calcium carbonate, barium titanate, silicon oxide, silica, talc, clay, hydrotalcite, and mica powder.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 비아홀의 크기는 70 ㎛이하일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the size of the via hole may be 70 mu m or less.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2층 상에 형성되는 광개시제(Photo-initiator, PI), 광흡수제(Photo-absorption, PA) 및 무기충전제를 포함하는 광경화성 수지 조성물로 형성되는 하나 이상의 층을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a photocurable resin composition comprising a photocurable resin composition comprising a photo-initiator (PI), a photo-absorption (PA) Layer. ≪ / RTI >
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 다층 감광성 필름을 포함하는 기판이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a substrate including the multilayered photosensitive film may be provided.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 다층 감광성 필름의 제조방법으로, 기판상에 제1층을 형성하는 단계; 제1층 상에 제2층을 형성하는 단계; 및 제1층 또는 제2층은 각각 또는 동시에, 비아 형성 영역에 선택적으로 광을 조사하는 노광 공정을 수행하여 비아홀을 형성하는 단계;를 포함하는 다층 감광성 필름의 제조방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer photosensitive film, comprising: forming a first layer on a substrate; Forming a second layer on the first layer; And forming a via hole by performing an exposure process for selectively irradiating the via formation region with the first layer or the second layer, respectively, or simultaneously, to provide a method for manufacturing the multilayered photosensitive film.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층을 형성하는 단계 및 상기 제2층을 형성하는 단계는 캐스팅 또는 라미네이션을 사용할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of forming the first layer and the step of forming the second layer may use casting or lamination.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명에 의한 다층 감광성 필름은 다량의 필러를 포함하여도 비아 형성 시 오프셋(offset)을 방지할 수 있어 박막에서도 미세 비아 및 미세 피치 형성이 가능하다.According to one embodiment of the present invention, even when a multilayer photosensitive film according to the present invention includes a large amount of filler, it is possible to prevent offset in the formation of vias, and it is possible to form fine vias and fine pitch in a thin film.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명에 의한 다층 감광성 필름은 다량의 필러를 포함하여도 비아 형성 시 언더컷(undercut)을 방지할 수 있어 휨에 강하고 신뢰성이 우수하다. According to an embodiment of the present invention, the multilayered photosensitive film according to the present invention can prevent an undercut when forming a via even if a large amount of filler is included, which is strong against bending and excellent in reliability.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명에 의한 수지 조성물로 형성된 다층 감광성 필름을 구비하는 신뢰성이 우수한 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a highly reliable printed circuit board having a multilayer photosensitive film formed of the resin composition according to the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예의 원리를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 제1층과 제2층의 두께 및 다층 감광성 필름 총 두께를 상이하게 형성한 본 발명의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 3은 제1층에 포함된 무기충전제와 제2층에 포함된 무기충전제의 크기가 상이한 본 발명의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 4는 상기 제1층에 포함된 무기충전제와 제2층에 포함된 무기충전제의 함량비가 상이한 본 발명의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 5는 상기 제1층 보다 제2층의 현상속도가 빠르도록 무기충전제를 표면처리한 본 발명의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 광개시제의 함량 제어 원리를 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 SEM 사진이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 비아 직경을 나타낸 그래프이다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따라 비아를 형성한 것을 보여주는 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining the principle of an embodiment of the present invention.
2 is a view showing an embodiment of the present invention in which the thicknesses of the first and second layers and the total thickness of the multilayered photosensitive film are different.
3 is a view showing one embodiment of the present invention in which the inorganic filler contained in the first layer and the inorganic filler contained in the second layer are different in size.
4 is a view showing one embodiment of the present invention in which the content ratio of the inorganic filler contained in the first layer to the inorganic filler contained in the second layer is different.
5 is a view showing an embodiment of the present invention in which an inorganic filler is surface-treated so that the development speed of the second layer is faster than that of the first layer.
6 is a schematic view for explaining the content control principle of the photoinitiator of the present invention.
7 is a SEM photograph according to an embodiment of the present invention.
8 is a graph illustrating via diameters according to embodiments of the present invention.
9 is a view illustrating formation of vias according to embodiments of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1층; 및 제1층의 상면에 형성되는 제2층을 포함하고, 상기 제1층 및 제2층은 광개시제(PI), 광흡수제(PA) 및 무기충전제를 포함하는 광경화성 수지 조성물로 형성되고, 상기 제1층의 상기 광개시제의 함량은 광경화성 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 0.2 내지 0.7 중량부로 포함하고, 상기 제2층의 상기 광개시제의 함량은 광경화성 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 0.1 내지 0.3 중량부로 포함하고, 상기 제1층의 광개시제의 함량이 제2층의 광개시제의 함량보다 큰, 다층 감광성 필름이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a first layer; And a second layer formed on an upper surface of the first layer, wherein the first layer and the second layer are formed of a photocurable resin composition comprising a photoinitiator (PI), a light absorbent (PA), and an inorganic filler, The content of the photoinitiator in the first layer is 0.2 to 0.7 part by weight based on the total weight of the photocurable resin composition, the content of the photoinitiator in the second layer is 0.1 to 0.3 part by weight based on the total weight of the photocurable resin composition Wherein the content of the photoinitiator of the first layer is larger than the content of the photoinitiator of the second layer.
무기충전제를 60% 이상 다량 포함하는 경우, 광투과율 감소에 따라 비아의 하부의 광경화가 부족해지고 오프셋(offset) 또는 언더컷(uncut) 현상이 발생한다. 특히 UV를 사용하여 광경화하는 경우에는 조도가 높고 노광시간이 짧게 진행되기 때문에 빠른 시간 내에 균일하게 광경화하는 효과를 필요로 한다.When the inorganic filler is contained in an amount of more than 60%, the light transmittance decreases and the photocuring of the lower portion of the via becomes insufficient and an offset or an uncut phenomenon occurs. Particularly, in the case of photocuring using UV, it is necessary to have an effect of uniformly photo-curing within a short period of time since the exposure is high and the exposure time is short.
다량의 무기충전제를 포함하는 조성물의 경우, 광경화물 조성물의 함량을 조절하여 광민감도를 극단적으로 낮추거나, UV 흡수 또는 반사율을 높이는 안료를 사용하여 할레이션에 의한 오프셋을 제어하고 있다.In the case of a composition containing a large amount of an inorganic filler, the offset by the halftone is controlled by using a pigment which is extremely low in photosensitivity by controlling the content of the photo-curable composition or is increased in UV absorption or reflectivity.
본 발명은 장파장 흡수율이 우수한 광개시제 및 광흡수제를 모두 포함하고, 다층으로 구성하여 각 층의 광개시제와 광흡수제에 무기충전제의 양, 크기, 비율, 코팅제를 조절하여 다량의 무기충전제를 포함하여도 비아의 상하부에서 균일하게 광경화가 발생하고 언터컷 및 오프셋을 제어할 수 있다.The present invention includes both a photoinitiator and a light absorber excellent in long-wavelength absorption rate, and is composed of a multilayer structure in which the amount, size, ratio, and coating amount of the inorganic filler are adjusted to the photoinitiator and light absorber of each layer, Uniformity of photocuring occurs at the upper and lower portions of the substrate, and the uncertc and offset can be controlled.
도 1은 언더컷 및 역테이퍼 현상을 가지는 모래시계형 비아를 본 발명의 기술로 개선한 원리를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1의 A 및 B의 조성물로 형성된 비아는 모두 모래시계형으로 형성되었다. 그러나, 광민감도가 상대적으로 높은 A로 비아의 제1층을 형성하고 광민감도가 상대적으로 높은 B로 비아의 제2층을 형성하면 하부의 경화도를 향상하여 언더컷 및 역테이퍼 현상을 가지지 않는 비아를 형성할 수 있다.FIG. 1 is a schematic view showing the principle of improving the hourglass vias having undercut and reverse taper phenomenon by the technique of the present invention. All of the vias formed with the compositions of Figs. 1A and 1B were formed in an hourglass shape. However, if the second layer of the via is formed by forming the first layer of the via with the relatively high sensitivity of light and the relatively high sensitivity B of the via, the vias that do not have the undercut and reverse taper phenomenon .
이에 대하여, 비아의 현상속도를 상부가 하부보다 높게 제조할 수 있다. 현상속도를 높이기 위해서 무기충전제의 표면을 코팅하는 처리를 수행할 수 있다.On the other hand, the developing speed of the via can be made higher than that of the upper portion. A treatment for coating the surface of the inorganic filler may be performed in order to increase the developing speed.
제1층 광흡수제 및 광개시제의 함량은 0.2 중량부 미만으로 포함할 경우 언더컷 및 역테이퍼에 대한 효과가 미미하고, 함량이 증가할수록 장파장 흡수 효율이 증가되어 제1층 광경화율이 증가하나, 0.7 중량부 초과로 포함할 경우 오히려 오프셋이 발생할 수 있다.When the content of the first layer light absorber and the photoinitiator is less than 0.2 part by weight, the effect on the undercut and reverse taper is insignificant. As the content of the first layer light absorber and the photoinitiator is increased, the long wavelength absorption efficiency is increased and the first layer photo- If it is included as a negative excess, an offset may occur.
제2층 광흡수제 및 광개시제의 함량은 0.1 중량부 미만으로 포함할 경우 언더컷 및 역테이퍼에 대한 효과가 미미하고, 0.3 중량부 초과로 포함할 경우 상부의 경화를 촉진시켜 오히려 언더컷 및 역테이퍼가 발생할 수 있다. 여기서, 제2층의 광흡수제 및 광개시제의 함량은 제1층의 광흡수제 및 광개시제의 함량보다 적을 수 있다.If the content of the second layer light absorber and the photoinitiator is less than 0.1 part by weight, the effect on the undercut and reverse taper is insignificant. If the content of the second layer light absorber and the photoinitiator is more than 0.3 part by weight, the undercoat and reverse taper are generated . Here, the content of the light absorbing agent and the photoinitiator in the second layer may be less than the content of the light absorbent and the photoinitiator in the first layer.
여기서, 광경화성 수지 조성물의 베이스 수지로 에폭시 수지를 사용할 수 있다.Here, an epoxy resin can be used as the base resin of the photo-curable resin composition.
또한, 각 층에 동일한 에폭시 수지 매트릭스를 사용하여 안정적으로 다층을 형성할 수 있다.Further, the same epoxy resin matrix can be used for each layer to stably form multiple layers.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층의 광경화성 수지 조성물의 광개시제와 광흡수제의 비율이 제2층의 광경화성 수지 조성물의 광개시제와 광흡수제의 비율과 동일한, 다층 감광성 필름이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a multilayer photosensitive film wherein the ratio of the photoinitiator of the first layer of photo-curing resin composition to the light absorbent is the same as the ratio of the photoinitiator of the photo-curable resin composition of the second layer to the light absorbent .
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층의 광경화성 수지 조성물의 광개시제와 광흡수제의 비율이 제2층의 광경화성 수지 조성물의 광개시제와 광흡수제의 비율과 상이한, 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a multilayered photosensitive film in which the ratio of the photoinitiator of the first layer photo-curable resin composition to the light absorbing agent is different from the ratio of the photoinitiator of the photo-curing resin composition of the second layer to the light absorbing agent .
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층은 광흡수제/광개시제(PA/PI)를 0.4 내지 1.0로 포함하는 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first layer may be provided with a multilayer photosensitive film containing 0.4 to 1.0 of a light absorber / photoinitiator (PA / PI).
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2층은 광흡수제/광개시제(PA/PI)를 0.9 내지 1.2로 포함하는 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the second layer may be provided with a multilayer photosensitive film containing 0.9 to 1.2 light absorbers / photoinitiators (PA / PI).
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층 비아의 하면 직경/제2층의 비아의 상면 직경은 70% 이상인, 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a multilayer photosensitive film may be provided, wherein the bottom diameter of the first layer vias / the top diameter of the vias of the second layer is 70% or more.
무기 충전제의 함량, 크기 또는 층간 비율을 조절하여 산란도를 제어하면 언더컷 및 역테이퍼 현상을 가지지 않는 비아를 형성할 수 있다.Controlling the scattering degree by adjusting the content, size or interlayer ratio of the inorganic filler can form vias having no undercut and reverse taper phenomenon.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층 및 제2층은 무기충전제를 광경화성 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 40 내지 80중량부로 포함하는 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first layer and the second layer may be provided with a multilayer photosensitive film containing 40 to 80 parts by weight of an inorganic filler based on the total weight of the photocurable resin composition.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층의 두께와 제2층의 두께가 상이한, 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a multilayer photosensitive film may be provided, wherein the thickness of the first layer and the thickness of the second layer are different.
도 2의 A는 제1층과 제2층의 두께를 상이하게 형성한 본 발명의 일 실시예를 나타낸 도면이다. 이와 같이 제1층 및 제2층은 서로 다른 두께를 가질 수 있으며 동일한 두께로 형성될 수 있다. 또한 도 2의 A에서와 같이 제1층 및 제2층은 상호 교환이 할 수 있다.FIG. 2A is a view showing an embodiment of the present invention in which the thicknesses of the first layer and the second layer are different. Thus, the first layer and the second layer may have different thicknesses and may be formed to have the same thickness. Also, the first layer and the second layer can be interchanged as shown in Fig. 2A.
이에 대하여, 제1층 및 제2층의 두께를 합친 총 다층 감광성 필름의 두께는 특별한 제한 없이 변경 가능할 수 있다. On the contrary, the thickness of the total multilayer photosensitive film in which the thicknesses of the first layer and the second layer are combined can be changed without particular limitation.
도 2의 B는 상기 다층 감광성 필름의 두께를 제어한 본 발명의 일 실시예를 나타낸 도면이며, 이와 같이 필름의 두께를 조절할 수 있다.FIG. 2B is a view showing an embodiment of the present invention in which the thickness of the multilayered photosensitive film is controlled, and thus the thickness of the film can be controlled.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층에 포함된 무기충전제의 크기와 제2층에 포함된 무기충전제의 크기가 상이한, 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a multilayer photosensitive film may be provided, wherein the size of the inorganic filler contained in the first layer is different from the size of the inorganic filler contained in the second layer.
도 3은 상기 제1층에 포함된 무기충전제와 제2층에 포함된 무기충전제의 함량비가 상이한 다층 감광성 필름을 예시하고 있으며, 무기충전제의 크기는 필요에 따라 조절될 수 있다.FIG. 3 illustrates a multilayered photosensitive film in which the content ratio of the inorganic filler contained in the first layer to the inorganic filler contained in the second layer is different, and the size of the inorganic filler can be adjusted as needed.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층에 포함된 무기충전제와 제2층에 포함된 무기충전제의 함량비가 상이한, 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a multilayered photosensitive film may be provided, wherein the content ratio of the inorganic filler contained in the first layer to the inorganic filler contained in the second layer is different.
도 4는 상기 제1층에 포함된 무기충전제와 제2층에 포함된 무기충전제의 함량비가 상이한 다층 감광성 필름을 예시하고 있으며, 제1층의 무기충전제 함량과 제2층의 무기충전제 함량의 비는 필요에 따라 변경하여 사용가능하다.FIG. 4 illustrates a multilayer photosensitive film in which the inorganic filler contained in the first layer and the inorganic filler contained in the second layer have different content ratios, and the ratio of the inorganic filler content of the first layer to the inorganic filler content of the second layer Can be changed and used as needed.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층 보다 제2층의 현상속도가 빠르도록 무기충전제를 표면처리하는, 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a multilayer photosensitive film may be provided which is surface-treated with an inorganic filler so that the development speed of the second layer is faster than the first layer.
도 5는 상기 제1층 보다 제2층의 현상속도가 빠르도록 무기충전제를 표면처리한 다층 감광성 필름을 예시하고 있다.5 illustrates a multilayered photosensitive film obtained by surface-treating an inorganic filler so that the developing speed of the second layer is faster than that of the first layer.
이에 한정되는 것은 아니나, 상기 표면처리는 산성 pH 용액(acidic pH solution, APhS) 또는 3-글리시독시프로필트리메톡실란(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, GPTMS)에 의해 수행될 수 있다.The surface treatment may be performed by an acidic pH solution (APhS) or 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (GPTMS), although not limited thereto.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 광개시제는 400nm 이상의 장파장 개시제 및 400nm 미만의 단파장 개시제를 포함하는 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the photoinitiator may be provided with a multilayer photosensitive film comprising a long wavelength initiator of 400 nm or more and a short wavelength initiator of less than 400 nm.
도 6은 본 발명의 광개시제의 함량 제어 원리를 설명하기 위한 개략도이다.6 is a schematic view for explaining the content control principle of the photoinitiator of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 비아홀의 상부가 넓고 하부가 좁게 형성된 경우 제1층에는 장파장 개시제의 함량을 증가시키고, 제2층에는 단파장 개시제의 함량을 감소시킬 수 있다. 또한, 비아홀의 상부가 좁고 하부가 넓게 형성된 경우 제1층에는 장파장 개시제의 함량을 감소시키고, 제2층에는 단파장 개시제의 함량을 증가시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the upper portion of the via hole is wide and the bottom portion is narrow, the content of the long wavelength initiator can be increased in the first layer and the content of the short wavelength initiator can be reduced in the second layer. In addition, when the upper portion of the via hole is narrow and the lower portion is wide, the content of the long wavelength initiator can be decreased in the first layer and the content of the short wavelength initiator can be increased in the second layer.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 이에 한정되는 것은 아니나 상기 광개시제는 벤조인과 그 알킬에테르류, 아세토페논류, 안트라퀴논류, 티오크산톤류, 케탈류, 벤조페논류, α-아미노아세토페논류, 아실포스핀옥사이드류 및 옥심에스테르류 에서 선택되는 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the photoinitiator is selected from the group consisting of benzoin and its alkyl ethers, acetophenones, anthraquinones, thioxanthones, ketals, benzophenones, A naphthoic acid, a naphthoic acid, acylphosphine oxides and oxime esters may be provided.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 이에 한정되는 것은 아니나 상기 광흡수제는 벤조페논 유도체, 벤조에이트 유도체, 벤조트리아졸 유도체, 트리아진 유도체, 벤조 티아졸 유도체, 신나메토 유도체, 안토라니레토 유도체, 및 디벤조일 메탄 유도체에서 선택되는 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the light absorber is selected from the group consisting of benzophenone derivatives, benzoate derivatives, benzotriazole derivatives, triazine derivatives, benzothiazole derivatives, cinnamate derivatives, anthranilate derivatives, A dibenzoylmethane derivative may be provided.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 이에 한정되는 것은 아니나 상기 무기충전제는 황산 바륨, 탄산칼슘, 티탄산바륨, 산화 규소, 실리카, 활석, 클레이, 하이드로탈사이트, 및 운모분에서 1종 이상 선택되는 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the inorganic filler is selected from a group consisting of at least one selected from barium sulfate, calcium carbonate, barium titanate, silicon oxide, silica, talc, clay, hydrotalcite, A photosensitive film may be provided.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 비아홀의 크기는 70 ㎛이하인, 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a multilayer photosensitive film having a via hole size of 70 mu m or less may be provided.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2층 상에 형성되는 광개시제(PI), 광흡수제(PA) 및 무기충전제를 포함하는 광경화성 수지 조성물로 형성되는 하나 이상의 층을 더 포함하는, 다층 감광성 필름이 제공될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a multilayer photoresist composition, further comprising at least one layer formed of a photocurable resin composition comprising a photoinitiator (PI), a light absorbent (PA) and an inorganic filler formed on the second layer A film may be provided.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명의 다층 감광성 필름을 포함하는 기판이 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a substrate including the multilayered photosensitive film of the present invention can be provided.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 이에 한정되는 것은 아니나 열경화성 바인더 수지는 에폭시기, 옥세타닐기, 환상 에테르기 및 환상 티오 에테르기에서 선택될 수 있다. 상기 열경화성 바인더는 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 0.5 내지 40중량부로 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the thermosetting binder resin may be selected from an epoxy group, an oxetanyl group, a cyclic ether group, and a cyclic thioether group, though it is not limited thereto. The thermosetting binder may be contained in an amount of 0.5 to 40 parts by weight based on the total weight of the resin composition.
또한, 본 발명에 의한 광경화성 수지 조성물은 산변성 에폭시 올리고머 및 광반응성 모노머를 포함한다. Further, the photo-curing resin composition according to the present invention comprises an acid-modified epoxy oligomer and a photoreactive monomer.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 이에 한정되는 것은 아니나 산변성 올리고머로는 광경화 가능한 작용기, 예를 들어 아크릴레이트나 불포화 이중 결합을 갖는 광경화 가능한 작용기와, 카르복시기를 분자 내에 갖는 올리고머로서, 공지의 산변성 올리고머를 사용할 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니나 예를 들어 산변성 에폭시 아크릴레이트를 사용할 수 있다. 산변성 올리고머는 수지 전체 중량을 기준으로 10 내지 70중량부로 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the acid-modified oligomer is not limited thereto. Examples of the acid-modified oligomer include a photo-curable functional group such as an acrylate or an unsaturated double bond and a photocurable functional group and an oligomer having a carboxyl group in the molecule, Of an acid-modified oligomer can be used. For example, an acid-modified epoxy acrylate can be used although not limited thereto. The acid-modified oligomer may be contained in an amount of 10 to 70 parts by weight based on the total weight of the resin.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 이에 한정되는 것은 아니나 광반응성 모노머는 2개 이상의 비닐기를 갖는 다관능 화합물을 포함할 수 있다. 광반응성 모노머는 예를 들어 2개 이상의 광경화 가능한 불포화 작용기를 갖는 아크릴레이트계 화합물을 사용할 수 있다. 구체적인 예로 펜타에리트리톨트리톨트리아크릴레이트를 사용할 수 있다. 광반응성 모노머는 수지 전체 중량을 기준으로 1 내지 40중량부로 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the photoreactive monomer may include a polyfunctional compound having at least two vinyl groups. The photoreactive monomer can be, for example, an acrylate compound having two or more photocurable unsaturated functional groups. As a specific example, pentaerythritoltritol triacrylate can be used. The photoreactive monomer may be contained in an amount of 1 to 40 parts by weight based on the total weight of the resin.
본 발명의 수지 조성물은 용해시키거나 적절한 점도를 부여하기 위해 1개 이상의 용제를 혼용하여 사용할 수 있고, 열경화제, 안료, 레벨링제 또는 분산제를 더 포함할 수 있다.The resin composition of the present invention may be used in combination with one or more solvents to dissolve or impart an appropriate viscosity, and may further include a thermosetting agent, a pigment, a leveling agent, or a dispersing agent.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 본 발명에 의한 수지 조성물로 형성된 다층 감광성 필름 및 상기 다층 감광성 필름을 포함하는 기판이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a multilayered photosensitive film formed of the resin composition according to the present invention and a substrate comprising the multilayered photosensitive film.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 이에 한정되는 것은 아니나 비아의 크기는 70 ㎛이하일 수 있다. 본 발명에 의하면, 미세 비아 및 미세 피치 형성이 가능하다. According to an embodiment of the present invention, the size of the vias may be 70 mu m or less, although not limited thereto. According to the present invention, fine vias and fine pitch formation are possible.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 이에 한정되는 것은 아니나 상기 제1층의 비아의 하면 직경/제2층 비아의 상면 직경은 70% 이상일 수 있다. 본 발명에 의하면, 언더컷의 제어로 수직 형태에 유사한 비아를 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the bottom diameter of the vias of the first layer / the top diameter of the vias of the second layer may be at least 70%, although this is not limiting. According to the present invention, a via similar to a vertical shape can be formed by controlling the undercut.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 이에 한정되는 것은 아니나 다층 감광성 필름의 두께는 1 내지 100 ㎛일 수 있다. 박막 기판에서도 미세 비아 및 미세 피치 형성이 가능하다.According to an embodiment of the present invention, the thickness of the multilayered photosensitive film may be 1 to 100 탆, although not limited thereto. It is also possible to form fine vias and fine pitch on a thin film substrate.
본 발명의 다층 감광성 필름은 내열성 포함 제반 물성을 충족할 수 있을 뿐만 아니라, 휨(Warpage) 현상을 감소시켜 불량을 줄이고 제품의 수명을 늘릴 수 있다. 따라서 본 발명에 의한 다층 감광성 필름은 고온 및 고압 조건하에서 제조되는 고주파 인덕터용으로 유용하게 이용될 수 있다. The multilayered photosensitive film of the present invention can satisfy not only the physical properties including heat resistance but also the warpage phenomenon can be reduced to reduce the defects and increase the life of the product. Therefore, the multilayer photosensitive film according to the present invention can be usefully used for high frequency inductors manufactured under high temperature and high pressure conditions.
상기 일 실시예의 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물을 이용하여 다층 감광성 필름을 제조하는 과정을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.A process for producing a multilayered photosensitive film using the resin composition having photo-curability and thermosetting property of the embodiment will be outlined as follows.
먼저, 캐리어 필름(Carrier Film)에 감광성 코팅 재료(Photosensitive Coating Materials)로서 상기 일 실시예의 수지 조성물을 콤마 코터, 블레이드 코터, 립 코터, 로드 코터, 스퀴즈 코터, 리버스 코터, 트랜스퍼 롤 코터, 그라비아 코터 또는 분무 코터 등으로 도포한 후, 50 내지 130℃ 온도의 오븐을 1 내지 30분간 통과시켜 건조시킨 다음, 이형 필름(Release Film)을 적층함으로써, 아래로부터 캐리어 필름, 감광성 필름(Photosensitive Film), 이형 필름으로 구성되는 절연필름을 제조할 수 있다.First, the resin composition of the above embodiment is applied as a photosensitive coating material (Photosensitive Coating Materials) to a carrier film by a comma coater, a blade coater, a lip coater, a rod coater, a squeeze coater, a reverse coater, a transfer roll coater, A spray coater or the like, and then the oven is passed through the oven at a temperature of 50 to 130 캜 for 1 to 30 minutes to dry the laminate. Then, a release film is laminated thereon to form a carrier film, a photosensitive film, Can be manufactured.
다음, 이형 필름을 벗긴 후, 회로가 형성된 기판 위에 감광성 필름층을 진공 라미네이터, 핫 롤 라미네이터, 진공 프레스 등을 이용하여 접합한다.Next, the release film is peeled off, and then the photosensitive film layer is bonded to the substrate on which the circuit is formed by using a vacuum laminator, a hot roll laminator, a vacuum press, or the like.
다음, 기재를 일정한 파장대를 갖는 광선(UV 등)으로 노광(Exposure)한다. 노광은 포토 마스크로 선택적으로 노광하거나, 또는 레이저 다이렉트 노광기로 직접 패턴 노광할 수도 있다. 캐리어 필름은 노광 후에 박리한다. 노광량은 도막 두께에 따라 다르나, 0 내지 1,000 mJ/㎠가 바람직하다. 상기 노광을 진행하면, 예를 들어, 노광부에서는 광경화가 일어나 산변성 올리고머와, 광반응성 모노머 등에 포함된 불포화 작용기들 사이에 가교 결합이 형성될 수 있고, 그 결과 이후의 현상에 의해 제거되지 않는 상태로 될 수 있다. 이에 비해, 비노광부는 상기 가교 결합 및 이에 따른 가교 구조가 형성되지 않고 카르복시기가 유지되어, 알칼리 현상 가능한 상태로 될 수 있다.Next, the substrate is exposed by a light beam (UV or the like) having a certain wavelength band. The exposure may be selectively exposed by a photomask, or may be directly pattern-exposed by a laser direct exposure apparatus. The carrier film peels off after exposure. The exposure dose varies depending on the thickness of the coating film, but is preferably 0 to 1,000 mJ /
다음, 알칼리 용액 등을 이용하여 현상(Development)한다. 알칼리 용액은 수산화칼륨, 수산화나트륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 인산나트륨, 규산나트륨, 암모니아, 아민류 등의 알칼리 수용액을 사용할 수 있다. 이러한 현상에 의해, 노광부의 필름만이 잔류할 수 있다.Next, development is performed using an alkali solution or the like. The alkali solution may be an aqueous alkali solution such as potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium phosphate, sodium silicate, ammonia, amines and the like. By this phenomenon, only the film of the exposed portion can remain.
마지막으로, 가열 경화시킴으로써(Post Cure), 감광성 필름으로부터 형성되는 다층 감광성 필름을 포함하는 인쇄회로기판을 완성한다. 가열 경화온도는 100℃ 이상이 적당하다.Finally, a printed circuit board including a multilayer photosensitive film formed from a photosensitive film is completed by heat curing (Post Cure). A heat curing temperature of 100 ° C or higher is suitable.
상기 다층 감광성 필름은 인쇄 회로 기판용 보호필름으로 사용될 수 있다. 상기 다층 감광성 필름은, 반도체 소자의 패키지 기판의 제조에 사용될 수 있다.The multilayered photosensitive film can be used as a protective film for a printed circuit board. The multilayer photosensitive film can be used for manufacturing a package substrate of a semiconductor element.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명의 다층 감광성 필름의 제조방법으로, 기판상에 제1층을 형성하는 단계; 제1층 상에 제2층을 형성하는 단계; 및 제1층 또는 제2층은 각각 또는 동시에, 비아 형성 영역에 선택적으로 광을 조사하는 노광 공정을 수행하여 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아 형성 영역 이외의 영역을 선택적으로 제거하는 현상공정을 수행하는 단계를 포함하는 다층 감광성 필름의 제조방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer photosensitive film of the present invention, comprising: forming a first layer on a substrate; Forming a second layer on the first layer; And forming a via hole by performing an exposure process selectively irradiating light to the via formation region, either simultaneously or simultaneously, of the first or second layer; And performing a developing process for selectively removing an area other than the via formation area.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1층을 형성하는 단계 및 상기 제2층을 형성하는 단계는 캐스팅 또는 라미네이션을 사용하는 다층 감광성 필름의 제조방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of forming the first layer and the step of forming the second layer may be provided with a method of manufacturing a multilayer photosensitive film using casting or lamination.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명이 아래 실시예에 의하여 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited or limited by the following examples.
[[ 실시예Example : 수지 조성물 및 다층 감광성 필름의 제조]: Preparation of Resin Composition and Multilayer Photosensitive Film]
하기 표 1에 나타난 성분을 혼합하여 제1층 및 제2층 광경화성 수지 조성물을 제조하였다.The components shown in the following Table 1 were mixed to prepare first layer and second layer photocurable resin compositions.
본 발명의 다층 감광성 필름은 제1층 및 제2층의 조성물을 선정하고, 두께 5㎛로 제1층 및 제2층 필름을 각각 캐스팅(casting)하여 제조하였다. 제조된 상기 필름은 via의 해상력 검증을 위해 CZ 처리된 CCL에서 60 내지 80℃로 2회 V-라미네이션하여 이중층을 형성하였다. 이 후 UV-DI 장비를 이용하여 100 Mj로 오프셋(offset)없이 노광하였다. 상기 노광한 후, 미노광된 부분을 제거하기 위해 수직 현상기를 이용하여 150 초간 현상공정을 수행하였다.The multilayered photosensitive film of the present invention was prepared by selecting the composition of the first layer and the second layer and casting the first layer and the second layer films respectively with a thickness of 5 탆. The prepared film was double-layered by V-lamination at 60 to 80 ° C in CZ-treated CCL for verification of resolution of via. Thereafter, exposure was performed at 100 Mj using UV-DI equipment without offset. After the exposure, the developing process was performed for 150 seconds using a vertical developing machine to remove unexposed portions.
(Acid-modified epoxy acrylate)Acid-modified epoxy acrylate
(Acid-modified epoxy acrylate)
(Acid-modified epoxy acrylate)Acid-modified epoxy acrylate
(Acid-modified epoxy acrylate)
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 SEM 사진이다. 실시예 1 및 실시예 2는 제1층과 제2층의 광흡수제/광개시제(PA/PI)가 동일하고 광흡수제 및 광개시제의 함량을 달리하는 것을 특징으로 하는 실시예이다. 도 2에 따르면 실시예 1이 가장 바람직한 비아 형태를 보이는 것을 확인할 수 있다. 실시예 3 및 실시예 4는 제1층의 광흡수제/광개시제(PA/PI)가 제2층의 광흡수제/광개시제(PA/PI)의 약 50% 정도 되는 것을 특징으로 하며, 실시예 4는 추가로 무기충전제의 크기가 상이한 것을 특징으로 한다. 실시예 4는 제2층의 무기충전제 크기를 제1층의 무기충전제 크기보다 크게 제조하였고 비아가 실시예 3보다 바람직한 형태로 형성된 것을 확인할 수 있다.7 is a SEM photograph according to an embodiment of the present invention. Examples 1 and 2 are examples in which the light absorber / photoinitiator (PA / PI) of the first layer and the second layer are the same and the contents of the light absorber and photoinitiator are different. According to FIG. 2, it can be seen that
도 8은 상기 실시예 A 내지 D의 비아의 직경을 나타낸 그래프이다. 상기 그래프에 따르면, 실시예 A의 상면직경은 약 60㎛이고 하면직경은 약 42㎛로 상면직경/하면직경이 0.07, 즉 70%이다. 실시예 B, C, D의 상면직경은 약 44㎛이고 하면직경은 약 42㎛이므로 상면직경/하면직경은 1.04, 즉 104%이다. 따라서, 본 발명의 실시예는 제1층 비아의 하면직경/제2층의 비아의 상면직경은 70% 이상인 것을 확인 할 수 있다.8 is a graph showing the diameters of the vias of the above embodiments A to D. Fig. According to the graph, the top diameter of Example A is about 60 占 퐉, the bottom diameter is about 42 占 퐉, and the top diameter / bottom diameter is 0.07, or 70%. The diameters of the tops of Examples B, C and D are about 44 μm and the diameters of the bottoms are about 42 μm. Therefore, the diameters of the tops / bottoms are 1.04 or 104%. Thus, it can be seen that the embodiment of the present invention has a bottom diameter of the first layer vias / a top diameter of the vias of the second layer of 70% or more.
도 9는 상기 실시예 A 내지 D가 50 내지 70㎛의 비아를 형성한 것을 나타낸 도면이다. 이와 같이 상기 실시예에 의해서 본 발명은 광흡수제/광개시제의 비율 및 광개시제의 함량을 조절하는 것으로 비아의 언더컷 및 오프셋을 제어하는 효과를 도출할 수 있다.Fig. 9 is a view showing that the above-mentioned embodiments A to D are formed with vias of 50 to 70 mu m. As described above, the present invention can obtain the effect of controlling the undercut and offset of vias by controlling the ratio of the photo-absorbent / photoinitiator and the content of photoinitiator.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
Claims (20)
제1층의 상면에 형성되는 제2층을 포함하고,
상기 제1층 및 제2층은 광개시제(PI), 광흡수제(PA) 및 무기충전제를 포함하는 광경화성 수지 조성물로 형성되고,
상기 제1층의 상기 광개시제의 함량은 광경화성 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 0.2 내지 0.7 중량부로 포함하고,
상기 제2층의 상기 광개시제의 함량은 광경화성 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 0.1 내지 0.3 중량부로 포함하고,
상기 제1층의 광개시제의 함량이 제2층의 광개시제의 함량보다 많은,
다층 감광성 필름. A first layer; And
And a second layer formed on an upper surface of the first layer,
Wherein the first layer and the second layer are formed of a photocurable resin composition comprising a photoinitiator (PI), a light absorbent (PA), and an inorganic filler,
The content of the photoinitiator in the first layer is 0.2 to 0.7 parts by weight based on the total weight of the photocurable resin composition,
The content of the photoinitiator in the second layer is 0.1 to 0.3 parts by weight based on the total weight of the photocurable resin composition,
Wherein the content of the photoinitiator of the first layer is larger than the content of the photoinitiator of the second layer,
Multilayer photosensitive film.
상기 제1층의 광경화성 수지 조성물의 광개시제와 광흡수제의 비율이 제2층의 광경화성 수지 조성물의 광개시제와 광흡수제의 비율과 동일한,
다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Wherein the ratio of the photoinitiator of the photo-curable resin composition of the first layer to the photo-absorbent is the same as the photo-initiator of the photo-curable resin composition of the second layer,
Multilayer photosensitive film.
상기 제1층의 광경화성 수지 조성물의 광개시제와 광흡수제의 비율이 제2층의 광경화성 수지 조성물의 광개시제와 광흡수제의 비율과 상이한,
다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Wherein the ratio of the photoinitiator of the photo-curable resin composition of the first layer to the photo-absorbent differs from the photo-initiator of the photo-curable resin composition of the second layer to the photo-
Multilayer photosensitive film.
상기 제1층은 광흡수제/광개시제(PA/PI)를 0.4 내지 1.0로 포함하는 다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Wherein the first layer comprises 0.4 to 1.0 light absorber / photoinitiator (PA / PI).
상기 제2층은 광흡수제/광개시제(PA/PI)를 0.9 내지 1.2로 포함하는
다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Said second layer comprising 0.9 to 1.2 light absorbers / photoinitiators (PA / PI)
Multilayer photosensitive film.
상기 제1층 비아의 하면 직경/제2층의 비아의 상면 직경은 70% 이상인,
다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
The diameter of the lower surface of the first layer vias / the diameter of the upper surface of the vias of the second layer is 70%
Multilayer photosensitive film.
상기 제1층 및 제2층은 무기충전제를 광경화성 수지 조성물 전체 중량을 기준으로 40 내지 80중량부로 포함하는 다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Wherein the first layer and the second layer contain 40 to 80 parts by weight of an inorganic filler based on the total weight of the photocurable resin composition.
상기 제1층의 두께와 제2층의 두께가 상이한,
다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the first layer and the thickness of the second layer are different,
Multilayer photosensitive film.
상기 제1층에 포함된 무기충전제의 크기와 제2층에 포함된 무기충전제의 크기가 상이한,
다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Wherein the size of the inorganic filler contained in the first layer is different from the size of the inorganic filler contained in the second layer,
Multilayer photosensitive film.
상기 제1층에 포함된 무기충전제의 함량과 제2층에 포함된 무기충전제의 함량이 상이한,
다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Wherein the content of the inorganic filler contained in the first layer is different from the content of the inorganic filler contained in the second layer,
Multilayer photosensitive film.
상기 제1층 보다 제2층의 현상속도가 빠르도록 무기충전제를 표면처리하는,
다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
The surface of the inorganic filler is treated so that the development speed of the second layer is faster than that of the first layer,
Multilayer photosensitive film.
상기 광개시제는 400nm 이상의 장파장 개시제 및 400nm 미만의 단파장 개시제를 포함하는 다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Wherein the photoinitiator comprises a long wavelength initiator of at least 400 nm and a short wavelength initiator of less than 400 nm.
상기 광개시제는 벤조인과 그 알킬에테르류, 아세토페논류, 안트라퀴논류, 티오크산톤류, 케탈류, 벤조페논류, α-아미노아세토페논류, 아실포스핀옥사이드류 및 옥심에스테르류에서 선택되는 다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
The photoinitiator is selected from benzoin and its alkyl ethers, acetophenones, anthraquinones, thioxanthones, ketals, benzophenones,? -Aminoacetophenones, acylphosphine oxides and oxime esters Multilayer photosensitive film.
상기 광흡수제는 벤조페논 유도체, 벤조에이트 유도체, 벤조트리아졸 유도체, 트리아진 유도체, 벤조 티아졸 유도체, 신나메토 유도체, 안토라니레토 유도체, 및 디벤조일 메탄 유도체에서 선택되는 다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Wherein the light absorber is selected from benzophenone derivatives, benzoate derivatives, benzotriazole derivatives, triazine derivatives, benzothiazole derivatives, cinnamate derivatives, anthranilate derivatives, and dibenzoylmethane derivatives.
상기 무기충전제는 황산 바륨, 탄산칼슘, 티탄산바륨, 산화 규소, 실리카, 활석, 클레이, 하이드로탈사이트, 및 운모분에서 1종 이상 선택되는 다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Wherein the inorganic filler is at least one selected from barium sulfate, calcium carbonate, barium titanate, silicon oxide, silica, talc, clay, hydrotalcite, and mica powder.
비아홀의 크기는 70 ㎛이하인,
다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
The size of the via hole is 70 mu m or less,
Multilayer photosensitive film.
상기 제2층 상에 형성되는 광개시제(PI), 광흡수제(PA) 및 무기충전제를 포함하는 광경화성 수지 조성물로 형성되는 하나 이상의 층을 더 포함하는,
다층 감광성 필름.The method according to claim 1,
Further comprising at least one layer formed of a photo-curing resin composition comprising a photoinitiator (PI), a light absorbent (PA), and an inorganic filler formed on the second layer.
Multilayer photosensitive film.
기판상에 제1층을 형성하는 단계;
제1층 상에 제2층을 형성하는 단계; 및
제1층 또는 제2층은 각각 또는 동시에, 비아 형성 영역에 선택적으로 광을 조사하는 노광 공정을 수행하여 비아홀을 형성하는 단계;를 포함하는 다층 감광성 필름의 제조방법.A process for producing a multilayered photosensitive film according to any one of claims 1 to 17,
Forming a first layer on the substrate;
Forming a second layer on the first layer; And
Forming a via hole by performing an exposure process for selectively irradiating light to the via formation region, either individually or simultaneously, of the first layer or the second layer.
상기 제1층을 형성하는 단계 및 상기 제2층을 형성하는 단계는 캐스팅 또는 라미네이션을 사용하는 다층 감광성 필름의 제조방법.20. The method of claim 19,
Wherein the forming of the first layer and the forming of the second layer use casting or lamination.
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