JPH05136575A - Manufacture of multilayer printed board and photosetting interlayer insulating film thereof - Google Patents
Manufacture of multilayer printed board and photosetting interlayer insulating film thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント板の層間
絶縁材料に関するもので、新規な光硬化型の層間絶縁フ
ィルムを提供し、また、この層間絶縁フィルムを使用し
た多層プリント板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an interlayer insulating material for a multilayer printed board, and provides a novel photo-curable interlayer insulating film, and a method for producing a multilayer printed board using the interlayer insulating film. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より多層プリント板は、両面銅張り
基板を用いてエッチングにより内層回路板を作製し、更
に層間絶縁層材料としてプリプレグを用いて複数の内層
回路板を積層接着し、次に穴あけを行った後、無電解銅
めっきや、電気銅めっきを行い、最外層回路をエッチン
グして形成する方法によって得られている。この方法で
は、層間絶縁材のプリプレグを用いて加圧成形用プレス
で内層回路板どうしを積層接着するため、作業効率が低
い問題があった。2. Description of the Related Art Conventionally, in a multilayer printed circuit board, an inner layer circuit board is produced by etching using a double-sided copper-clad substrate, and then a plurality of inner layer circuit boards are laminated and bonded by using a prepreg as an interlayer insulating layer material. After drilling, electroless copper plating or electrolytic copper plating is performed, and the outermost layer circuit is etched to obtain a method. In this method, the inner layer circuit boards are laminated and bonded by a press for pressure molding using a prepreg of an interlayer insulating material, so that there is a problem of low work efficiency.
【０００３】この問題を解決する方法として、フィルム
状の絶縁層を内層回路板上にラミネートする方法がいく
つか提案されている。特開昭６２−２０５６９１号公報
では、耐熱性樹脂フィルム（例えばポリイミドフィル
ム）にアディティブ用接着剤層を形成した２層構造のフ
ィルムを、接着剤を用いて内層回路板上にラミネートす
る方法と、熱可塑性耐熱性樹脂フィルム（例えばポリエ
ーテルイミドフィルム）を接着剤を用いて内層回路板上
にラミネートする方法とが記載されている。また、特開
昭６３−１５５７９３号公報には、感光性ジアリルフタ
レート系樹脂及び／又は感光性エポキシ樹脂を用いた光
硬化型のアディティブ用接着剤を絶縁層としても兼用
し、内層回路板上にラミネートする方法が記載されてい
る。一方、特開平２−２６０９２号公報には、エポキシ
樹脂と合成ゴムとから成る絶縁層と、アディティブ用接
着剤層とが具備された熱硬化型の２層構造フィルムが提
案されている。また、特開平３−１８０９６号公報で
は、絶縁層とアディティブ用接着剤層とが具備された２
層構造フィルムにおいて、絶縁層を構成するエポキシ樹
脂と合成ゴムの配合比率が記載されている。更に、特開
平２−２６０９６号公報には、この種の２層構造フィル
ムを減圧下にて内層回路板上にラミネートする方法が記
載されている。As a method of solving this problem, several methods of laminating a film-like insulating layer on the inner layer circuit board have been proposed. JP-A-62-205691 discloses a method of laminating a film having a two-layer structure in which an adhesive layer for additive is formed on a heat resistant resin film (for example, a polyimide film) on an inner layer circuit board by using an adhesive, A method for laminating a thermoplastic heat resistant resin film (for example, a polyetherimide film) on an inner layer circuit board using an adhesive is described. Further, in Japanese Patent Laid-Open No. 63-155793, a photo-curing additive for adhesives using a photosensitive diallyl phthalate resin and / or a photosensitive epoxy resin is also used as an insulating layer, and is formed on an inner circuit board. A method of laminating is described. On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-26092 proposes a thermosetting two-layer structure film including an insulating layer made of epoxy resin and synthetic rubber and an adhesive layer for additive. Further, in JP-A-3-18096, an insulating layer and an adhesive layer for additive are provided.
In the layered film, the compounding ratio of the epoxy resin and the synthetic rubber forming the insulating layer is described. Further, JP-A-2-26096 describes a method of laminating a two-layer structure film of this type on an inner layer circuit board under reduced pressure.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記した従来法は、フ
ィルム状の層間絶縁材を内層回路板上に連続してラミネ
ートすることが可能であり、プリプレグで層間絶縁層を
形成する方法と比較して作業効率が向上する。しかし、
耐熱性樹脂フィルムや熱可塑性耐熱性樹脂フィルムを層
間絶縁材として使用する方法は、これらフィルムが内層
回路板との接着性がないため、新たに接着剤を使用しな
くてはならない問題がある。また、光硬化型のアディテ
ィブ用接着剤を絶縁層として兼用し、内層回路板上にラ
ミネートする方法は、光照射時間に２０〜３０秒も要す
るほか、ラミネートした絶縁層が内層回路板の絶縁基板
と回路との段差を拾って平坦にならない。このため、そ
の後のめっきレジスト形成工程で安定したレジスト形成
が行えない。例えば、スクリーン印刷用めっきレジスト
インキを印刷した場合、インキのにじみや、かすれ、転
写不良などが発生する。また、写真用フィルム型めっき
レジストを使用すると段差のため密着不良や、パターン
焼き付け時に解像度が低下する現象が起こる。The above-mentioned conventional method is capable of continuously laminating a film-shaped interlayer insulating material on an inner layer circuit board, and is compared with a method of forming an interlayer insulating layer with a prepreg. Work efficiency is improved. But,
The method of using a heat-resistant resin film or a thermoplastic heat-resistant resin film as an interlayer insulating material has a problem that an adhesive has to be newly used because these films have no adhesiveness to the inner layer circuit board. In addition, the method of using a photo-curing additive for an additive as an insulating layer and laminating it on the inner layer circuit board requires 20 to 30 seconds for light irradiation time, and the laminated insulating layer is an insulating substrate of the inner layer circuit board. And pick up the step between the circuit and it will not be flat. For this reason, stable resist formation cannot be performed in the subsequent plating resist formation process. For example, when a plating resist ink for screen printing is printed, ink bleeding, blurring, transfer failure, etc. occur. Further, when a photographic film-type plating resist is used, a step may cause a poor adhesion and a phenomenon that the resolution is lowered during pattern printing.
【０００５】一方、絶縁層とアディティブ接着剤層とが
具備された２層構造フィルムは、一旦、剥離シート上に
絶縁層を形成し、これとは別に剥離シート上にアディテ
ィブ接着剤層を形成して、両者をホットロールで貼りあ
わせたり、別法としては、剥離シート上に絶縁層を形成
し、この上にアディティブ接着剤層を塗布したり、ま
た、この逆の方法が行わなければならない煩雑さがあ
る。また、内層回路板上にラミネートする時、内層回路
板の絶縁基板と回路との段差部分にある空気を巻き込む
ことを防止するため、減圧下でラミネートする必要があ
った。さらに、この２層構造のフィルムは加熱硬化型で
あるため、特に、０．２ｍｍ厚以下の内層回路板を使用
すると、加熱硬化時に歪が内蔵され、完成した多層プリ
ント板に部品を実装後、はんだフローや、赤外線はんだ
リフロー時に、その歪が開放されて反りやねじれが発生
する問題があった。On the other hand, in the two-layer structure film having the insulating layer and the additive adhesive layer, the insulating layer is once formed on the release sheet, and the additive adhesive layer is separately formed on the release sheet. Then, they are pasted together with a hot roll, or alternatively, an insulating layer is formed on a release sheet, and an additive adhesive layer is applied on top of this, or the reverse method must be performed. There is Further, when laminating on the inner layer circuit board, it is necessary to laminate under reduced pressure in order to prevent air from being caught in the step portion between the insulating substrate of the inner layer circuit board and the circuit. Furthermore, since the film of this two-layer structure is a heat-curing type, when an inner layer circuit board having a thickness of 0.2 mm or less is used, distortion is built in at the time of heat-curing, and after mounting parts on the completed multilayer printed board, At the time of solder flow or infrared solder reflow, there is a problem that the distortion is released and warpage or twist occurs.
【０００６】上述した従来法に鑑み、本発明の主な目的
は、回路と絶縁基板とからなる段差のある内層回路板
に、通常の常圧ラミネータを使用してラミネートしても
空気の巻き込みがなく、接着剤を使用せずとも通常の加
熱圧着ロールで内層回路板と十分に接着し、且つ平坦な
層間絶縁層が形成でき、また数秒の光照射で硬化すると
共に、硬化時に内層回路板に歪が内蔵しない新規な単一
構造の光硬化型層間絶縁フィルムを提供することにあ
る。また別な目的は、この光硬化型層間絶縁フィルムを
使用して、最外層回路をフルアディティブ法で形成する
多層プリント板の製造方法を提供することにある。In view of the above-mentioned conventional method, the main object of the present invention is to prevent air entrapment even when laminating an inner layer circuit board having a step formed of a circuit and an insulating substrate with a normal atmospheric pressure laminator. Without using an adhesive, it can be sufficiently bonded to the inner layer circuit board with a normal thermocompression bonding roll, and a flat interlayer insulating layer can be formed. An object of the present invention is to provide a novel single-layer photo-curing interlayer insulating film that does not have built-in strain. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer printed board in which the outermost layer circuit is formed by the full additive method using the photocurable interlayer insulating film.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、軟化点が１００℃以下のエポキシ樹脂
と、軟化点が１００℃以下のフェノール樹脂、熱可塑性
樹脂、及びカチオン光開始剤を必須成分とし、これらの
成分を、それぞれエポキシ樹脂が２０〜８０重量部とフ
ェノール樹脂が８０〜２０重量部との合計１００重量部
に対し、熱可塑性樹脂が１０〜５０重量部、及びカチオ
ン光開始剤が０．１〜５重量部配合して成ることを特徴
とする多層プリント板用光硬化型層間絶縁フィルムとし
たものである。In order to achieve the above object, in the present invention, an epoxy resin having a softening point of 100 ° C. or lower, a phenol resin having a softening point of 100 ° C. or lower, a thermoplastic resin, and a cationic photoinitiator are used. The agent is an essential component, and these components are contained in an amount of 20 to 80 parts by weight of an epoxy resin and 80 to 20 parts by weight of a phenol resin, for a total of 100 parts by weight, a thermoplastic resin of 10 to 50 parts by weight, and a cation. A photocurable interlayer insulating film for a multilayer printed board, comprising 0.1 to 5 parts by weight of a photoinitiator.
【０００８】上記において、主成分のエポキシ樹脂とフ
ェノール樹脂に軟化点が１００℃以下のものを使用する
のは、ラミネート時のホットロールの接触時間が１〜３
秒と極めて短時間でも溶融して、内層回路板との仮付け
性を向上させるためであり、また、後述する圧着を目的
として行う加熱圧着ロール工程においても、十分に溶融
して接着性と平坦化を容易に達成するためである。ま
た、熱可塑性樹脂は硬化後の層間絶縁フィルムに可撓性
を付与すると共に、内層回路板の回路と絶縁基板との接
着力を向上させるために用いる。カチオン光開始剤を添
加することで、通常の高圧水銀灯ランプを用いて数秒で
硬化することができる。In the above, the main components of the epoxy resin and the phenol resin having a softening point of 100 ° C. or less are used because the contact time of the hot roll during lamination is 1 to 3.
This is because it melts even for an extremely short time of 2 seconds to improve the temporary attachment property to the inner layer circuit board, and also in the thermocompression-bonding roll step for the purpose of the pressure bonding described later, it is sufficiently melted to have good adhesion and flatness. This is because it can be easily achieved. Further, the thermoplastic resin is used to impart flexibility to the cured interlayer insulating film and improve the adhesive force between the circuit of the inner layer circuit board and the insulating substrate. By adding a cationic photoinitiator, it can be cured in a few seconds using a normal high pressure mercury lamp.
【０００９】また、これらの成分の配合比をエポキシ樹
脂が２０〜８０重量部とフェノール樹脂が８０〜２０重
量部との合計１００重量部に対し、熱可塑性樹脂が１０
〜５０重量部、及びカチオン光開始剤が０．１〜５重量
部と規定したのは、エポキシ樹脂が２０重量部未満で
は、硬化後の絶縁抵抗が１０12Ω以下となる他、はんだ
耐熱性が低下する現象が起こる。また、８０重量部以上
では、後述する光硬化型のアディティブ用接着剤フィル
ムとの接着性が発現しない。フェノール樹脂が８０重量
部以上では可撓性が失われ、２０重量部未満では内層回
路板の回路との接着性が不十分となる。ポリビニルブチ
ラール樹脂が１０重量部未満では、可撓性や、内層回路
板の回路及び絶縁基板との接着性が低下する。５０重量
部以上では粘着性が増大し、フィルム化する時に使用す
るベース基材のポリエステルフィルムの剥離性が低下す
る。一方、カチオン光開始剤が０．１未満では硬化性が
失われ、５重量部以上では硬化速度が更に向上する効果
は発生しない。０．１〜５重量部の範囲では、５秒程度
の光照射で硬化する。Further, the compounding ratio of these components is 20 to 80 parts by weight of epoxy resin and 80 to 20 parts by weight of phenolic resin for a total of 100 parts by weight, and thermoplastic resin is 10 parts by weight.
.About.50 parts by weight, and 0.1 to 5 parts by weight of the cationic photoinitiator are specified because when the epoxy resin is less than 20 parts by weight, the insulation resistance after curing becomes 10 12 Ω or less and the solder heat resistance Phenomenon occurs. Further, when it is 80 parts by weight or more, the adhesiveness with the photo-curable adhesive film for additive described below is not exhibited. If the amount of the phenol resin is 80 parts by weight or more, the flexibility is lost, and if it is less than 20 parts by weight, the adhesion of the inner layer circuit board to the circuit becomes insufficient. If the content of the polyvinyl butyral resin is less than 10 parts by weight, the flexibility and the adhesiveness between the circuit of the inner layer circuit board and the insulating substrate are deteriorated. When the amount is 50 parts by weight or more, the tackiness increases, and the peelability of the polyester film of the base material used when forming a film decreases. On the other hand, if the cationic photoinitiator is less than 0.1, the curability is lost, and if it is 5 parts by weight or more, the effect of further improving the curing rate does not occur. In the range of 0.1 to 5 parts by weight, it is cured by light irradiation for about 5 seconds.
【００１０】また、この光硬化型層間絶縁フィルムは、
ラミネート時における粘度が３００ポイズ以下、好まし
くは５０〜３００ポイズが良い。５０ポイズ以下では、
ラミネート後の加熱圧着ロールによる圧着工程でブリー
ドアウトして層間絶縁層の厚さが薄くなる問題の他、ブ
リードアウトした層間絶縁材がホットロールに付着して
汚染する。３００ポイズ以上では流動不足となり段差の
ある内層回路板の回路間に十分に充填しない。さらに、
本発明の光硬化型層間絶縁フィルムは、エポキシ樹脂と
してビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール樹脂
としてはアルキル変性レゾール型フェノール樹脂、熱可
塑性樹脂としてポリビニルブチラール樹脂、及びカチオ
ン光開始剤として芳香族オニウム塩で構成される。Further, this photo-curable interlayer insulating film is
The viscosity during lamination is 300 poise or less, preferably 50 to 300 poise. Below 50 poise,
In addition to the problem that the thickness of the interlayer insulating layer is reduced due to bleeding out in the pressure bonding process using a heat pressure bonding roll after lamination, the bleed out interlayer insulating material adheres to the hot roll and contaminates it. If it is more than 300 poise, the flow will be insufficient and the space will not be sufficiently filled between the circuits of the inner circuit board having steps. further,
The photocurable interlayer insulating film of the present invention comprises a bisphenol A type epoxy resin as an epoxy resin, an alkyl-modified resol type phenol resin as a phenol resin, a polyvinyl butyral resin as a thermoplastic resin, and an aromatic onium salt as a cationic photoinitiator. Composed.
【００１１】上述した軟化点が１００℃以下のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が４５
０〜９００ｇ／ｅｑ程度のものが使用でき、これらの軟
化点は、６０〜９８℃である。同様に、軟化点が１００
℃以下のアルキル変性レゾール型フェノール樹脂として
は、フェノールの置換基によって異なるが、本発明では
パラターシャリーブチルフェノールやパラオクチルフェ
ノールが好ましく、この中より軟化点が８０〜１００℃
のものが選択できる。ポリビニルブチラール樹脂は、ポ
リビニルアルコールにブチルアルデヒドを反応させて得
られるが、本発明では重合度が約３００〜６００程度の
ものが軟化点が１２０℃以下で好ましい。カチオン光開
始剤として使用する芳香族オニウム塩は、テトラフルオ
ロホウ酸トリフェニルフェナシルホスニウム、ヘキサフ
ルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム、テトラ
フルオロホウ酸ジフェニルヨードニウムなどが使用でき
る。The bisphenol A type epoxy resin having a softening point of 100 ° C. or lower has an epoxy equivalent of 45.
About 0 to 900 g / eq can be used, and the softening point of these is 60 to 98 ° C. Similarly, the softening point is 100
The alkyl-modified resol-type phenol resin having a temperature of ℃ or less varies depending on the substituents of the phenol, but in the present invention, para-tertiary butyl phenol and para-octyl phenol are preferable, and among them, the softening point is 80 to 100 ℃.
You can choose one. The polyvinyl butyral resin is obtained by reacting polyvinyl alcohol with butyraldehyde, but in the present invention, those having a degree of polymerization of about 300 to 600 are preferred because the softening point is 120 ° C. or lower. As the aromatic onium salt used as a cationic photoinitiator, triphenylphenacylphosnium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate and the like can be used.
【００１２】以上のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱
可塑性樹脂、及びカチオン光開始剤を用いて層間絶縁フ
ィルムを作製するには、これらを比較的低沸点のケトン
系溶剤に溶解し、これをベース基材のポリエステルフィ
ルム上にナイフコートし、乾燥した後、ポリエチレン保
護フィルムを介して巻き取って完成する。また、本発明
ではナイフコート時の流れを防止する目的で、表面積の
大きい酸化ケイ素などのフィラーを混合してチキソトロ
ピー性を付与することができる。層間絶縁フィルムの厚
さはナイフコートする時の粘度や、ベース基材のポリエ
ステルフィルムとナイフとのギャップを選択することで
自由に調整できる。例えば、絶縁基板と回路との段差が
３０μｍ以上もある内層回路板を使用する場合は、層間
絶縁フィルムの厚さを５０μｍ以上とし、絶縁基板と回
路との段差が１５μｍ以下、もしくは段差がない場合
は、層間絶縁フィルムの厚さを５０μｍ以下として使用
することができる。勿論、これ以外に、インピーダンス
を考慮して更に厚みを調整する。In order to produce an interlayer insulating film using the above epoxy resin, phenol resin, thermoplastic resin, and cationic photoinitiator, these are dissolved in a ketone solvent having a relatively low boiling point, and this is used as a base group. It is knife-coated on the polyester film of the material, dried, and wound up through a polyethylene protective film to complete. Further, in the present invention, for the purpose of preventing the flow at the time of knife coating, a filler such as silicon oxide having a large surface area can be mixed to impart thixotropy. The thickness of the interlayer insulating film can be freely adjusted by selecting the viscosity at the time of knife coating and the gap between the polyester film of the base substrate and the knife. For example, when using an inner layer circuit board having a step difference of 30 μm or more between the insulating substrate and the circuit, the thickness of the interlayer insulating film is 50 μm or more, and the step difference between the insulating substrate and the circuit is 15 μm or less or there is no step difference. Can be used when the thickness of the interlayer insulating film is 50 μm or less. Of course, in addition to this, the thickness is further adjusted in consideration of impedance.
【００１３】次に、内層回路板上に上記の光硬化型層間
絶縁フィルムをラミネートし、硬化する方法について図
１を用いて説明する。図１において、まず、（Ａ）光硬
化型層間絶縁フィルム１よりポリエチレン保護フィルム
２を剥離し、ベース基材のポリエステルフィルム３の上
よりホットロール４で内層回路板上５にラミネートして
仮付けする。ラミネータは、通常の常圧ラミネータを使
用できる。ホットロールの表面温度は１００〜１５０℃
であり、圧力は２〜７ｋｇ／ｃｍ2 程度で十分である。
ラミネートスピードは０．３〜５ｍ／ｍｉｎで行うこと
ができる。以上の条件下では、本発明の光硬化型層間絶
縁フィルムは５０〜３００ポイズに溶融し、内層回路板
の回路６と絶縁基板７との段差が約３０μｍ厚も有して
いても、空気を巻き込むこともなくラミネートできる。Next, a method of laminating the above-mentioned photocurable interlayer insulating film on the inner layer circuit board and curing it will be described with reference to FIG. In FIG. 1, first, (A) the polyethylene protective film 2 is peeled from the photocurable interlayer insulating film 1, laminated on the inner layer circuit board 5 with a hot roll 4 from above the polyester film 3 as a base material, and temporarily attached. To do. As the laminator, a normal atmospheric pressure laminator can be used. The surface temperature of the hot roll is 100-150 ℃
It is sufficient that the pressure is about 2 to 7 kg / cm 2 .
The laminating speed can be 0.3 to 5 m / min. Under the above conditions, the photocurable interlayer insulating film of the present invention melts to 50 to 300 poises, and even if the step between the circuit 6 of the inner layer circuit board and the insulating substrate 7 has a thickness of about 30 μm, air is not generated. Can be laminated without getting caught.
【００１４】次に、（Ｂ）ラミネートした光硬化型層間
絶縁フィルムを内層回路板と十分に接着する目的と、平
坦化する目的で、直ちにベース基材のポリエステルフィ
ルム３の上より、少なくとも１本以上の金属性ロールを
含む加熱圧着ロール８で圧着する。勿論、通常のウレタ
ンロールやシリコンロール、及びテフロンロールなど
と、この金属性ロールを組み合わせても良い。このロー
ルの表面温度は１００〜１５０℃で、圧力は４〜７ｋｇ
／ｃｍ2 、スピードは０．３〜５ｍ／ｍｉｎで十分であ
る。 このように内層回路板上に接着、平坦化した後、
（Ｃ）一般の高圧水銀灯９を用いて直ちに光照射を行
い、層間絶縁フィルムを硬化する。光照射量は、０．７
〜３Ｊ／ｃｍ2 の紫外線で十分に硬化する。この時使用
する高圧水銀灯は、赤外線も放射するものが好ましい。
それは、赤外線が照射されることで層間絶縁フィルムの
温度が上昇し、硬化反応を促進する作用が発生するため
である。その後、（Ｄ）オートピーラにてベース基材の
ポリエステルフィルム３を剥離して、層間絶縁フィルム
の形成が終了する。Next, for the purpose of sufficiently adhering (B) the laminated photocurable interlayer insulating film to the inner layer circuit board and for the purpose of flattening, immediately at least one film is placed on the polyester film 3 of the base substrate. The pressure bonding is performed by the heating pressure bonding roll 8 including the above metal roll. Of course, a usual urethane roll, silicon roll, Teflon roll, or the like may be combined with this metallic roll. The surface temperature of this roll is 100-150 ° C and the pressure is 4-7kg.
/ Cm 2 and speed of 0.3 to 5 m / min are sufficient. After bonding and flattening on the inner circuit board in this way,
(C) Immediately irradiate light using a general high pressure mercury lamp 9 to cure the interlayer insulating film. Light irradiation amount is 0.7
Sufficiently cured with ultraviolet rays of ~ 3 J / cm 2 . The high pressure mercury lamp used at this time is preferably one that also emits infrared rays.
This is because the temperature of the interlayer insulating film rises due to the irradiation of infrared rays, and the action of promoting the curing reaction occurs. After that, the polyester film 3 as the base material is peeled off by the (D) auto peeler to complete the formation of the interlayer insulating film.
【００１５】これらラミネート工程、圧着工程、光照射
工程、及びベース基材剥離工程はコンベア等で連結し、
更に、層間絶縁フィルムの上に形成する後述の光硬化型
のアディティブ用接着剤ラミネート工程、光照射工程と
も連結して、全工程を自動化することが可能である。以
上により、本発明では、下記の４通りで作製した内層回
路板に上記の光硬化型層間絶縁フィルムを適用できる。
次に、その内層回路板の作製方法と光硬化型層間絶縁フ
ィルムの形成方法について説明する。The laminating process, the pressure bonding process, the light irradiation process, and the base material peeling process are connected by a conveyor or the like,
Furthermore, all the steps can be automated by connecting to a photo-curing type adhesive laminating step for additive and a light irradiation step, which will be described later, formed on the interlayer insulating film. As described above, in the present invention, the above photocurable interlayer insulating film can be applied to the inner layer circuit board produced by the following four methods.
Next, a method of manufacturing the inner layer circuit board and a method of forming the photocurable interlayer insulating film will be described.
【００１６】第一の方法は、両面銅張り基板を用いてエ
ッチングで内層回路を形成し、この回路が突起している
状態の内層回路板の上に、直接、光硬化型層間絶縁フィ
ルムをラミネートすることを特徴とする下記工程（Ａ）
〜（Ｃ）から成る図２の方法である。 （Ａ）両面銅張り基板７を用いてエッチングにより内層
回路板５を形成する工程。 （Ｂ）内層回路６を粗化した後、酸化膜１０を形成し、
更に酸化膜を還元する工程。 （Ｃ）内層回路板上に光硬化型層間絶縁フィルム１をラ
ミネート後、加熱圧着ロール８で該光硬化型層間絶縁フ
ィルムの接着と平坦化を行い、光照射して硬化する工
程。 この第一の方法では、内層回路板の回路が絶縁基板より
突起して段差のある状態のため、使用する光硬化型層間
絶縁フィルムの厚さは前記したように５０μｍ以上が良
く、好ましくは６０〜１００μｍが良い。In the first method, an inner layer circuit is formed by etching using a double-sided copper-clad substrate, and a photocurable interlayer insulating film is laminated directly on the inner layer circuit board in which the circuit is protruding. The following step (A) characterized by
It is the method of FIG. (A) A step of forming the inner layer circuit board 5 by etching using the double-sided copper-clad substrate 7. (B) After roughening the inner layer circuit 6, an oxide film 10 is formed,
A step of further reducing the oxide film. (C) A step of laminating the photocurable interlayer insulating film 1 on the inner layer circuit board, adhering and flattening the photocurable interlayer insulating film with a thermocompression-bonding roll 8, and curing by irradiating light. In the first method, since the circuit of the inner layer circuit board is projected from the insulating substrate and has a step, the thickness of the photocurable interlayer insulating film to be used is 50 μm or more, preferably 60 μm, as described above. -100 μm is preferable.
【００１７】また、予め内層回路板の回路表面を粗化し
た後、酸化膜を形成し、更に酸化膜を還元することによ
り、光硬化型層間絶縁フィルムと内層回路との接着性が
向上する。回路表面の粗化は、過硫酸アンモニウムと硫
酸水溶液や、塩化第二銅と塩酸水溶液などが使用でき、
２０〜５０℃で１〜５ｍｉｎ間処理することで可能であ
る。酸化膜の形成は、リン酸三ナトリウムと過塩素酸ナ
トリウムを溶解したアルカリ性水溶液で、６５〜８５℃
で３〜１０ｍｉｎ処理して実施できる。また、還元処理
は、例えばジメチルアミンボランを溶解したアルカリ性
水溶液で、３０〜６０℃で０．５〜５ｍｉｎ処理して行
うことができる。Further, by roughening the circuit surface of the inner layer circuit board in advance, forming an oxide film, and further reducing the oxide film, the adhesiveness between the photocurable interlayer insulating film and the inner layer circuit is improved. For circuit surface roughening, ammonium persulfate and sulfuric acid aqueous solution, cupric chloride and hydrochloric acid aqueous solution, etc. can be used.
It is possible to perform the treatment at 20 to 50 ° C. for 1 to 5 minutes. The oxide film is formed with an alkaline aqueous solution of trisodium phosphate and sodium perchlorate dissolved at 65 to 85 ° C.
Can be carried out for 3 to 10 minutes. In addition, the reduction treatment can be performed, for example, with an alkaline aqueous solution in which dimethylamine borane is dissolved at 30 to 60 ° C. for 0.5 to 5 minutes.
【００１８】第二の方法は、両面銅張り基板を用いてエ
ッチングで内層回路を形成し、この回路が突起している
状態の内層回路板の回路間に、アンダーコート絶縁材１
１を充填して段差を少なくし、その後、光硬化型層間絶
縁フィルムをラミネートすることを特徴とする下記工程
（Ａ）〜（Ｄ）から成る図３の方法である。 （Ａ）両面銅張り基板を用いてエッチングにより内層回
路板５を形成する工程。 （Ｂ）内層回路板上の少なくとも回路間にアンダーコー
ト絶縁材１１を充填し、突起している内層回路の厚さを
１５μｍ以下とする工程。 （Ｃ）露出している回路表面を粗化した後、酸化膜１０
を形成し、更に酸化膜を還元する工程。 （Ｄ）内層回路板上に光硬化型層間絶縁フィルム１をラ
ミネート後、加熱圧着ロール８で該光硬化型層間絶縁フ
ィルムの接着と平坦化を行い、光照射９して硬化する工
程。 この第二の方法では、内層回路間にアンダーコート絶縁
材を充填して、突起している内層回路の厚さを１５μｍ
以下としたところに特徴がある。勿論、充填するアンダ
ーコート絶縁材の厚さは、内層回路と同厚としても良
い。この第二の方法は、段差が少ないため、光硬化型層
間絶縁フィルムの厚さは６０μｍ前後のものを使用する
ことができ、より平坦な層間絶縁フィルムの形成が可能
となる。The second method is to form an inner layer circuit by etching using a double-sided copper-clad substrate, and to form an undercoat insulating material 1 between the circuits of the inner layer circuit board in a state where the circuit is protruding.
3 is a method of FIG. 3 comprising the following steps (A) to (D), characterized in that 1 is filled to reduce the step, and then a photo-curable interlayer insulating film is laminated. (A) A step of forming the inner layer circuit board 5 by etching using a double-sided copper-clad substrate. (B) A step of filling the undercoat insulating material 11 between at least the circuits on the inner layer circuit board so that the thickness of the protruding inner layer circuit is 15 μm or less. (C) After roughening the exposed circuit surface, the oxide film 10 is formed.
And a step of further reducing the oxide film. (D) A step of laminating the photo-curable interlayer insulating film 1 on the inner layer circuit board, adhering and flattening the photo-curable interlayer insulating film with a thermocompression bonding roll 8, and curing by irradiating with light 9. In the second method, an undercoat insulating material is filled between the inner layer circuits so that the protruding inner layer circuits have a thickness of 15 μm.
It has the following features. Of course, the thickness of the undercoat insulating material to be filled may be the same as that of the inner layer circuit. In the second method, since there are few steps, it is possible to use a photocurable interlayer insulating film having a thickness of about 60 μm, and it is possible to form a flatter interlayer insulating film.
【００１９】内層回路間に充填するアンダーコート絶縁
材は、好ましくはエポキシアクリレート樹脂とラジカル
光開始剤を含む光硬化型のものが良く、形態としてはイ
ンク、フィルムなど自由に選択できる。充填する方法
は、インクの場合は、スクリーン印刷法、ロールコート
法、カーテンコート法で行うことができ、回路上に形成
されたインクは全面を光照射して硬化した後、研磨して
除去しても良い。別法としては、マスクを介して充填す
る部分（回路部以外）を光照射して硬化し、未硬化部で
ある回路上のインクを溶剤で除去しても良い。後者の方
法は、アンダーコート絶縁材としてフィルム状のものを
ラミネートする方法にも適用できる。このようにして、
内層回路板の回路間にアンダーコート絶縁材を充填する
ことができる。The undercoat insulating material to be filled between the inner layer circuits is preferably a photo-curing type containing an epoxy acrylate resin and a radical photoinitiator, and the form can be freely selected such as ink or film. In the case of ink, the method of filling can be screen printing, roll coating or curtain coating.The ink formed on the circuit is irradiated with light to cure the entire surface and then removed by polishing. May be. Alternatively, the portion (other than the circuit portion) to be filled through the mask may be irradiated with light to be cured, and the ink on the circuit which is the uncured portion may be removed with a solvent. The latter method can also be applied to a method of laminating a film-shaped undercoat insulating material. In this way
An undercoat insulating material can be filled between the circuits of the inner layer circuit board.
【００２０】第三の方法は、両面銅張り基板を用いてエ
ッチングで内層回路を形成し、この内層回路板の全面に
アンダーコート絶縁材を形成し、その後、光硬化型層間
絶縁フィルムをラミネートすることを特徴とする下記工
程（Ａ）〜（Ｄ）から成る図４の製造方法である。 （Ａ）両面銅張り基板を用いてエッチングにより内層回
路板５を形成する工程。 （Ｂ）内層回路表面を粗化した後、酸化膜１０を形成
し、更に酸化膜を還元する工程。 （Ｃ）内層回路板の全表面にアンダーコート絶縁材１１
を形成し、次にアンダーコート絶縁材を平坦化する工
程。 （Ｄ）内層回路板上に光硬化型層間絶縁フィルム１をラ
ミネート後、加熱圧着ロール８で該光硬化型層間絶縁フ
ィルムの接着と平坦化を行い、光照射９して硬化する工
程。The third method is to form an inner layer circuit by etching using a double-sided copper-clad substrate, form an undercoat insulating material on the entire surface of this inner layer circuit board, and then laminate a photo-curable interlayer insulating film. It is the manufacturing method of FIG. 4 consisting of the following steps (A) to (D). (A) A step of forming the inner layer circuit board 5 by etching using a double-sided copper-clad substrate. (B) A step of forming the oxide film 10 after roughening the surface of the inner layer circuit, and further reducing the oxide film. (C) Undercoat insulation material 11 on the entire surface of the inner layer circuit board
And then planarizing the undercoat insulation. (D) A step of laminating the photocurable interlayer insulating film 1 on the inner layer circuit board, followed by adhering and flattening the photocurable interlayer insulating film with a thermocompression-bonding roll 8 and curing by irradiating with light 9.
【００２１】この第三の方法の特徴は、内層回路板の全
面にアンダーコート絶縁材を形成するところにある。従
って、回路上のアンダーコート絶縁材を除去する必要は
ない。このアンダーコート絶縁材を形成する方法は、上
記した第二の方法を適用することができる。但し、この
場合、回路が突起しているため、形成したアンダーコー
ト絶縁材はその段差を拾って平坦にならない。このた
め、この第三の方法ではアンダーコート絶縁材を形成
後、平坦化する必要がある。その方法としては、アンダ
ーコート絶縁材を硬化する前にロールで圧着するか、ま
たは硬化後に研磨する手段が適用できる。The feature of the third method is that an undercoat insulating material is formed on the entire surface of the inner layer circuit board. Therefore, it is not necessary to remove the undercoat insulation on the circuit. The second method described above can be applied to the method of forming the undercoat insulating material. However, in this case, since the circuit is protruding, the formed undercoat insulating material picks up the step and does not become flat. Therefore, in the third method, it is necessary to planarize after forming the undercoat insulating material. As a method therefor, a method of press-bonding the undercoat insulating material with a roll before curing or polishing after curing can be applied.
【００２２】第四の方法は、内層回路板をフルアディテ
ィブ法で形成した後、光硬化型層間絶縁フィルムをラミ
ネートすることを特徴とする下記工程（Ａ）〜（Ｆ）か
ら成る図５の方法である。 （Ａ）絶縁基板７に光硬化型アディティブ用接着剤フィ
ルム１２を形成し、光照射９して硬化する工程。 （Ｂ）該接着剤表面を粗化し、その全表面にめっき触媒
１３を付与する工程。 （Ｃ）乾燥後、回路形成部以外に光硬化型めっきレジス
ト１４を形成する工程。 （Ｄ）回路形成部に無電解銅めっきでめっきを行い、内
層回路６を形成する工程。 （Ｅ）内層回路表面を粗化した後、酸化膜１０を形成
し、更に酸化膜を還元する工程。 （Ｆ）内層回路板上に光硬化型層間絶縁フィルム１をラ
ミネート後、加熱圧着ロール８で該光硬化型層間絶縁フ
ィルムの接着と平坦化を行い、光照射して硬化する工
程。The fourth method is to form an inner layer circuit board by a full additive method and then laminate a photo-curable interlayer insulating film, which is characterized by the following steps (A) to (F). Is. (A) A step of forming a photocurable adhesive film 12 for additive on the insulating substrate 7 and curing it by irradiating with light 9. (B) A step of roughening the surface of the adhesive and applying the plating catalyst 13 to the entire surface. (C) A step of forming a photo-curable plating resist 14 on a portion other than the circuit forming portion after drying. (D) A step of forming the inner layer circuit 6 by plating the circuit forming portion with electroless copper plating. (E) A step of forming the oxide film 10 after roughening the surface of the inner layer circuit, and further reducing the oxide film. (F) A step of laminating the photocurable interlayer insulating film 1 on the inner layer circuit board, followed by adhering and flattening the photocurable interlayer insulating film with a thermocompression-bonding roll 8 and curing by irradiating light.
【００２３】この第四の方法は、内層回路間にめっきレ
ジストが存在するため、内層回路板の表面は平坦であ
る。このため、第二の方法のように内層回路間にアンダ
ーコート絶縁材を充填したり、第三の方法のように内層
回路板の全表面にアンダーコート絶縁材を形成したりす
る必要はない。従って、光硬化型層間絶縁フィルムの平
坦化は容易に達成できる。以上、述べた第一の方法と第
二の方法で、光硬化型層間絶縁フィルムの接着と平坦化
を行う目的で使用する加熱圧着ロールとして、ウレタン
ロールやシリコンロール、テフロンロールを使用する
と、これらロールが内層回路板の段差形状に追従してし
まい、光硬化型層間絶縁フィルムが平坦になりにくい。
このため本発明では、この加熱圧着ロールの少なくとも
１本以上は、金属性ロールを用いるところに特徴を有す
る。これにより、平坦化はより向上する。特に第一の方
法のように、内層回路板の回路厚が厚い場合にこの平坦
化方法は効果を有する。勿論、この平坦化方法を第三の
方法、及び第四の方法に適用しても何ら差支えない。In the fourth method, since the plating resist exists between the inner layer circuits, the surface of the inner layer circuit board is flat. Therefore, it is not necessary to fill the undercoat insulating material between the inner layer circuits as in the second method or to form the undercoat insulating material on the entire surface of the inner layer circuit board as in the third method. Therefore, planarization of the photocurable interlayer insulating film can be easily achieved. As described above, in the first method and the second method described above, as the thermocompression-bonding roll used for the purpose of adhering and flattening the photocurable interlayer insulating film, if a urethane roll, a silicone roll, or a Teflon roll is used, The roll follows the step shape of the inner layer circuit board, and the photocurable interlayer insulating film is unlikely to be flat.
Therefore, the present invention is characterized in that at least one of the thermocompression bonding rolls is a metallic roll. Thereby, the flattening is further improved. Particularly, as in the first method, this planarization method is effective when the circuit thickness of the inner layer circuit board is large. Of course, this flattening method may be applied to the third method and the fourth method without any problem.
【００２４】次に、以上のようにして光硬化型層間絶縁
フィルムを形成した内層回路板を用い、最外層回路をフ
ルアディティブ法で形成して多層プリント板を製造する
方法について、図６を用いて述べる。これは、前述した
第一の方法から第四の方法の全てに適用できる。図６
は、硬化した光硬化型層間絶縁フィルムよりベース基材
のポリエステルフィルムを剥離した後の工程を示す。 （Ａ）内層回路板上に形成した光硬化型層間絶縁フィル
ム１の上に、光硬化型のアディティブ用接着剤フィルム
１２をホットロール４でラミネートし、光照射を行って
硬化する工程。 （Ｂ）最外層回路、及び内層回路を接続するためのスル
ーホール１５を形成する工程。 （Ｃ）スルーホール内壁のスミアを除去して、更にアデ
ィティブ用接着剤フィルム１２表面を粗化し、スルーホ
ール内壁とアディティブ用接着剤フィルム表面にめっき
触媒１３を付与する工程。 （Ｄ）乾燥後、回路形成部以外に光硬化型めっきレジス
ト１４を形成する工程。 （Ｋ）スルーホール内壁と回路形成部の接着剤表面に無
電解銅めっき１６を行い、最外層回路を形成する工程。Next, with reference to FIG. 6, a method for manufacturing a multilayer printed board by forming the outermost layer circuit by the full additive method using the inner layer circuit board on which the photo-curable interlayer insulating film is formed as described above, will be described. To describe. This can be applied to all the first to fourth methods described above. Figure 6
Shows a step after peeling the polyester film of the base material from the cured photocurable interlayer insulating film. (A) A step of laminating a photocurable adhesive film 12 for additive on the photocurable interlayer insulating film 1 formed on the inner layer circuit board with a hot roll 4 and irradiating with light to cure. (B) A step of forming a through hole 15 for connecting the outermost layer circuit and the inner layer circuit. (C) A step of removing smear on the inner wall of the through hole, further roughening the surface of the adhesive film 12 for additive, and applying the plating catalyst 13 to the inner wall of the through hole and the surface of the adhesive film for additive. (D) A step of forming the photo-curable plating resist 14 on a portion other than the circuit forming portion after drying. (K) A step of forming an outermost layer circuit by performing electroless copper plating 16 on the inner wall of the through hole and the adhesive surface of the circuit forming portion.
【００２５】この方法に於いて、光硬化型のアディティ
ブ用接着剤フィルムとしては、エポキシ樹脂とフェノー
ル樹脂、及び合成ゴムを主成分とし、硬化剤にカチオン
光開始剤を使用したものが使用できる。形成方法、並び
に硬化方法は、本発明の光硬化型層間絶縁フィルムと同
様にして行うことができる。スルーホールの形成方法
は、一般のドリルや、エキシマレーザ等で行うことがで
きる。スミアの除去は公知の濃硫酸、クロム酸、過マン
ガン酸等の処理で可能である。接着剤フィルムの粗化
は、クロム硫酸で行うことができる。めっき触媒はＰｄ
を含むコロイド系触媒液を使用できる。光硬化型めっき
レジストは、スクリーン印刷型インクや、写真法ドライ
フィルムを使用できる。無電解銅めっきは、銅塩、錯化
剤、還元剤、及びめっき膜改質剤などを添加したアルカ
リ性めっき液を使用できる。以上のようにして、多層プ
リント板が完成する。In this method, as the photo-curable adhesive film for additive, one having an epoxy resin, a phenol resin, and a synthetic rubber as main components and using a cationic photoinitiator as a curing agent can be used. The forming method and the curing method can be performed in the same manner as in the photocurable interlayer insulating film of the present invention. The through hole can be formed by using a general drill, an excimer laser, or the like. The smear can be removed by a known treatment with concentrated sulfuric acid, chromic acid, permanganic acid, or the like. The roughening of the adhesive film can be performed with chrome sulfuric acid. Plating catalyst is Pd
A colloidal catalyst solution containing can be used. As the photocurable plating resist, a screen printing type ink or a photographic dry film can be used. For the electroless copper plating, an alkaline plating solution containing a copper salt, a complexing agent, a reducing agent, a plating film modifier and the like can be used. As described above, the multilayer printed board is completed.
【００２６】[0026]
【作用】本発明の光硬化型層間絶縁フィルムを使用する
ことで、回路が突起している内層回路板でも、通常の常
圧ラミネータで空気の巻き込みもなくラミネートできる
こと、及びラミネート時のホットロールの接触時間が３
秒以下と極めて短時間でも溶融してラミネートが可能と
なる。これは、軟化点が１００℃以下のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂と、アルキル変性フェノール樹脂を主
成分として、熱可塑性樹脂に重合度が３００〜６００程
度のポリビニルブチラール樹脂を使用して層間絶縁フィ
ルムを構成し、ラミネート時の粘度を５０〜３００ポイ
ズとしたことによる効果である。更に、平坦性に優れた
層間絶縁層が形成できるのは、光硬化型層間絶縁フィル
ムのラミネート時の粘度を５０〜３００ポイズとした点
と、ラミネート後の加熱圧着ロールに少なくとも１本以
上の金属性ロールを用いることとを組み合わせた効果で
ある。By using the photo-curing type interlayer insulating film of the present invention, it is possible to laminate even an inner layer circuit board having a protruding circuit without air entrapment with a normal atmospheric pressure laminator, and to prevent hot rolls during lamination. Contact time 3
It can be melted and laminated even in an extremely short time of less than a second. This is an interlayer insulating film composed of a bisphenol A type epoxy resin having a softening point of 100 ° C. or lower, an alkyl-modified phenol resin as a main component, and a polyvinyl butyral resin having a polymerization degree of about 300 to 600 as a thermoplastic resin. However, the effect is obtained by setting the viscosity during lamination to 50 to 300 poises. Furthermore, the interlayer insulating layer having excellent flatness can be formed by setting the viscosity of the photocurable interlayer insulating film at the time of lamination to 50 to 300 poise, and at least one metal or more on the hot press roll after lamination. This is an effect that combines the use of a sex roll.
【００２７】また、硬化した光硬化型層間絶縁フィルム
が可撓性を有するのは、熱可塑性樹脂にポリビニルブチ
ラール樹脂を配合したことによる。一方、光硬化型層間
絶縁フィルムと、内層回路板の回路及び絶縁基板との接
着性が向上するのは、主にアルキル変性フェノール樹脂
とポリビニルブチラール樹脂を配合したことと、内層回
路板の回路を粗化して酸化膜を形成し、それを還元した
こととの相乗効果によると考えられる。一方、０．２ｍ
ｍ以下の薄い内層回路板を用いても、本発明の光硬化型
層間絶縁フィルムを使用した多層プリント板は、部品搭
載時に、はんだの熱が加わっても反りやねじれが発生し
ない。この効果は、硬化剤にカチオン光開始剤を配合し
て数秒の光照射で硬化することを可能にした点と、ポリ
ビニルブチラール樹脂を配合して可撓性を付与したこと
により、内層回路板に歪を内蔵することがないためと考
えられる。The reason why the cured photo-curable interlayer insulating film has flexibility is that the polyvinyl butyral resin is blended with the thermoplastic resin. On the other hand, the adhesiveness between the photocurable interlayer insulating film and the circuit of the inner layer circuit board and the insulating substrate is improved mainly because the alkyl-modified phenol resin and the polyvinyl butyral resin are mixed and the circuit of the inner layer circuit board is improved. This is considered to be due to the synergistic effect of roughening to form an oxide film and reducing it. On the other hand, 0.2m
Even if a thin inner-layer circuit board having a thickness of m or less is used, the multilayer printed board using the photocurable interlayer insulating film of the present invention does not warp or twist even when heat of solder is applied during component mounting. This effect is that a cationic photoinitiator can be added to the curing agent to cure it with light irradiation for a few seconds, and that polyvinyl butyral resin is added to provide flexibility, and thus the inner layer circuit board can be provided. This is probably because there is no built-in distortion.
【００２８】[0028]
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として軟化点が約６８
℃（エポキシ当量４００〜５００ｇ／ｅｑ）と、軟化点
が約９８℃（エポキシ当量８７０〜９８０ｇ／ｅｑ）の
２種類、またアルキル変性レゾール型フェノール樹脂と
して軟化点が約７５℃と、軟化点が約９５℃の２種類、
更にポリビニルブチラール樹脂として重合度が約３５０
〜５００のものを用い、カチオン光開始剤としてヘキサ
フルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム、及び
フィラーとして表面積が約２００ｇ／ｃｍ2 の酸化ケイ
素を用いた。これらの配合量を変えてメチルエチルケト
ンに溶解分散し、実験例に４種類、及び参考例に２種
類、合計６種類の溶液を作製した。各々の溶液を用い、
厚さ３５μｍのベース基材のポリエステルフィルム上に
ナイフコートし、１１０℃で約１５ｍｉｎ乾燥して、冷
却後に厚さ３０μｍのポリエチレン保護フィルムを介し
て巻き取り、表１に示す厚さの異なる光硬化型の層間絶
縁フィルムを作製した。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples. Example 1 A bisphenol A type epoxy resin having a softening point of about 68.
C. (epoxy equivalent of 400 to 500 g / eq) and two kinds of softening points of about 98.degree. C. (epoxy equivalent of 870 to 980 g / eq), and the softening point of about 75.degree. C. as an alkyl-modified resole-type phenol resin. Two types of about 95 ℃,
Further, as a polyvinyl butyral resin, the degree of polymerization is about 350.
Used as the 500, hexafluoroantimonate triphenylsulfonium, and a surface area as a filler was used silicon oxide of approximately 200 g / cm 2 as a cationic photoinitiator. These compounds were mixed in different amounts and dissolved and dispersed in methyl ethyl ketone to prepare 6 types of solutions, 4 types in the experimental example and 2 types in the reference example. Using each solution,
A 35 μm-thick base polyester film was knife-coated, dried at 110 ° C. for about 15 min, and after cooling, wound up through a 30 μm-thick polyethylene protective film, and photocured with different thicknesses shown in Table 1. A mold interlayer insulating film was produced.
【００２９】[0029]
【表１】 [Table 1]
【００３０】この表１には、１００℃に於けるプローテ
スターでの溶融粘度と、フィルムの状態で８０Ｗ／ｃｍ
の高圧水銀灯２本を有する紫外線照射機で２秒間照射
（１．３Ｊ／ｃｍ2 ）して硬化し、その後、半径５ｍｍ
のＵ字形に曲げた時の可撓性と、絶縁抵抗（体積抵抗
率）を示した。実験例１〜４の組成は、溶融粘度が５０
〜３００ポイズの範囲にあり、可撓性も良好で、絶縁抵
抗も１０13Ω以上を示した。しかし、参考例１の場合、
ポリビニラール樹脂を配合しなかったためクラックが発
生して可撓性に劣った。また、参考例２の場合、ポリビ
ニルブチラール樹脂を６０重量部配合したため、溶融粘
度が３００ポイズ以上となった。Table 1 shows the melt viscosity at 100 ° C. in a protester and the film state at 80 W / cm.
UV ray irradiator with 2 high pressure mercury lamps for 2 seconds (1.3 J / cm 2 ) to cure, then 5 mm radius
Shows the flexibility and the insulation resistance (volume resistivity) when bent into a U shape. The compositions of Experimental Examples 1 to 4 have a melt viscosity of 50.
It was in the range of up to 300 poise, the flexibility was good, and the insulation resistance was 10 13 Ω or more. However, in the case of Reference Example 1,
Since no polyvinyl resin was blended, cracks were generated and the flexibility was poor. Further, in the case of Reference Example 2, since 60 parts by weight of polyvinyl butyral resin was blended, the melt viscosity was 300 poises or more.
【００３１】実施例２ 基材厚０．２ｍｍ、銅箔厚３５μｍを有する両面銅張り
基板（日立化成工業、商品名ＭＣＬ−６７Ｎ）を使用
し、エッチングにより回路幅１００μｍ、回路間隔１０
０μｍの内層回路板を作製した。この試片を、過硫酸ア
ンモニウム１８０ｇ／ｌと硫酸７ｍｌ／ｌとからなる水
溶液で３０℃、２ｍｉｎ間処理し、内層回路表面を粗化
した。水洗後、リン酸三ナトリウム３５ｇ／ｌと過塩素
酸ナトリウム１００ｇ／ｌと水酸化ナトリウムとからな
るアルカリ水溶液で７０℃、５ｍｉｎ間処理し、酸化膜
を形成した。水洗後、ジメチルアミンボラン１０ｇ／ｌ
と水酸化ナトリウム７ｇ／ｌとからなるアルカリ水溶液
で４０℃、２ｍｉｎ間処理して酸化膜を還元した。次に
水洗後、８０℃、２０ｍｉｎで乾燥した。Example 2 A double-sided copper-clad substrate (Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name MCL-67N) having a substrate thickness of 0.2 mm and a copper foil thickness of 35 μm was used, and a circuit width of 100 μm and a circuit interval of 10 were obtained by etching.
A 0 μm inner layer circuit board was prepared. The test piece was treated with an aqueous solution containing 180 g / l of ammonium persulfate and 7 ml / l of sulfuric acid at 30 ° C. for 2 minutes to roughen the inner layer circuit surface. After washing with water, an oxide film was formed by treatment with an alkaline aqueous solution composed of 35 g / l of trisodium phosphate, 100 g / l of sodium perchlorate and sodium hydroxide at 70 ° C. for 5 minutes. After washing with water, dimethylamine borane 10 g / l
Then, the oxide film was reduced by treatment with an alkaline aqueous solution consisting of and 7 g / l of sodium hydroxide at 40 ° C. for 2 minutes. Next, after washing with water, it was dried at 80 ° C. for 20 minutes.
【００３２】この内層回路板の表面に、実施例１の実験
例１に示した厚さ９０μｍ、溶融粘度５３ポイズの光硬
化型層間絶縁フィルムを用い、ポリエチレン保護フィル
ムを剥離しながらベース基材のポリエチレンフィルム上
より１３０℃のホットロールで圧力４．５ｋｇ／ｃ
ｍ2 、速度１．０ｍ／ｍｉｎでラミネートした。直ちに
テフロンロール３本と金属性ロール１本を有する圧着機
にて該光硬化型層間絶縁フィルムの接着化と平坦化を行
った。この時の各ロールの温度は１３５℃、圧力は５．
０ｋｇ／ｃｍ2 、速度１．０ｍ／ｍｉｎとした。次い
で、８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯２本を有する紫外線照射
機で３秒間照射（約２Ｊ／ｃｍ2 ）して硬化し、次にオ
ートピーラでベース基材のポリエチレンフィルムを剥離
した。このようにして作製した内層回路板の一部を切り
だし、その断面を実態顕微鏡で観察した。その結果、空
気の巻き込みもなく、平坦な層間絶縁層が形成されてい
た。また、内層回路と層間絶縁層との接着力を測定した
結果、１．８ｋｇ／ｃｍ2 を示した。On the surface of this inner layer circuit board, a photocurable interlayer insulating film having a thickness of 90 μm and a melt viscosity of 53 poise shown in Experimental Example 1 of Example 1 was used, and a polyethylene resin protective film was peeled off to form a base substrate. Pressure of 4.5kg / c with hot roll at 130 ℃ on polyethylene film
Lamination was performed at m 2 and a speed of 1.0 m / min. Immediately, the photocurable interlayer insulating film was adhered and flattened by a pressure bonding machine having three Teflon rolls and one metallic roll. At this time, the temperature of each roll is 135 ° C. and the pressure is 5.
The speed was 0 kg / cm 2 and the speed was 1.0 m / min. Then, it was cured by irradiation (about 2 J / cm 2 ) for 3 seconds with an ultraviolet irradiator having two 80 W / cm high pressure mercury lamps, and then the polyethylene film of the base substrate was peeled off by an auto peeler. A part of the inner layer circuit board produced in this way was cut out, and its cross section was observed with a microscope. As a result, a flat interlayer insulating layer was formed without air entrapment. Moreover, the result of measuring the adhesive force between the inner layer circuit and the interlayer insulating layer was 1.8 kg / cm 2 .
【００３３】このようにして光硬化型層間絶縁フィルム
を形成した内層回路板を用い、この上にアディティブ用
の光硬化型層間絶縁フィルム（日立化成工業；商品名Ａ
ＰＦ−１５３０）を１３０℃のホットロール（圧力３ｋ
ｇ／ｃｍ2、速度１．５ｍ／ｍｉｎ）でラミネートし、
８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯２本を有する紫外線照射機で
３秒間照射（約２Ｊ／ｃｍ2 ）して、該接着剤フィルム
を硬化した。次に直径０．２５ｍｍのドリルでスルーホ
ールをあけた。そして、過マンガン酸水溶液でスルーホ
ール内壁のスミアを除去し、水洗後、更にクロム硫酸混
液で４０℃、７ｍｉｎ間処理して該接着剤表面を粗化し
た。水洗後、水酸化ナトリウム水溶液で５０℃、１０ｍ
ｉｎ間処理して該接着剤表面の洗浄を行った。水洗後、
１７％塩酸で１ｍｉｎ間処理した後、めっき触媒液（日
立化成工業；商品名ＨＳ−１０１Ｂ）で２ｍｉｎ間処理
し、水洗した。次いで、蓚酸３ｇ／ｌを溶解した３．５
％塩酸水溶液で接着剤表面、及びスルーホール内壁に付
着しためっき触媒の活性を行った。水洗後、１２０℃、
２０ｍｉｎで乾燥した。The inner layer circuit board on which the photocurable interlayer insulating film is formed in this manner is used, and a photocurable interlayer insulating film for additive (Hitachi Chemical Co., Ltd .; trade name A
PF-1530) hot roll at 130 ° C (pressure 3k)
g / cm 2 , speed 1.5m / min),
The adhesive film was cured by irradiation for 3 seconds (about 2 J / cm 2 ) with an ultraviolet irradiator equipped with two 80 W / cm high-pressure mercury lamps. Next, a through hole was opened with a drill having a diameter of 0.25 mm. Then, the smear on the inner wall of the through hole was removed with an aqueous solution of permanganate, washed with water, and further treated with a mixed solution of chromium-sulfuric acid at 40 ° C. for 7 minutes to roughen the surface of the adhesive. After washing with water, 50m at 10 ℃ with sodium hydroxide solution
The surface of the adhesive was washed by performing an in-in process. After washing with water
After treating with 17% hydrochloric acid for 1 min, it was treated with a plating catalyst solution (Hitachi Chemical Co., Ltd .; trade name HS-101B) for 2 min and washed with water. Then, 3.5 g of oxalic acid dissolved in 3.5
% Aqueous solution of hydrochloric acid was used to activate the plating catalyst attached to the surface of the adhesive and the inner wall of the through hole. After washing with water, 120 ℃,
It was dried for 20 minutes.
【００３４】次に、接着剤表面に写真法ドライフィルム
型のめっきレジスト（日立化成工業；商品名ＳＲ−３２
００）をラミネートした。そして、回路幅８０μｍ、回
路間隔１００μｍのパターンを有するマスクを介して、
露光、現像を行った。その結果、めっきレジストの密着
不良や解像度低下の現象は発生せず、回路幅８０μｍ、
回路間隔１００μｍのパターンが精度良く形成されてい
ることを確認した。次に、硫酸銅１０ｇ／ｌ、エチレン
ジアミン四酢酸３５ｇ／ｌ、３７％ホルマリン溶液２．
５ｍｌ／ｌ、ポリエチレングリコール１０ｍｌ／ｌ、ジ
ピリジル３０ｍｇ／ｌ、及び水酸化ナトリウムとからな
るｐＨ１２．６の無電解銅めっき液を用い、７２℃で１
２ｈで最外層回路とスルーホール内壁に銅めっき膜を形
成した。そして水洗後、１００℃、１５ｍｉｎ間乾燥し
て多層プリント板を得た。Next, a photographic dry film type plating resist (Hitachi Chemical Co., Ltd .; trade name SR-32) is formed on the surface of the adhesive.
00) was laminated. Then, through a mask having a pattern with a circuit width of 80 μm and a circuit interval of 100 μm,
It was exposed and developed. As a result, the phenomenon of poor adhesion of the plating resist and deterioration of resolution did not occur, and the circuit width was 80 μm
It was confirmed that a pattern having a circuit interval of 100 μm was accurately formed. Next, copper sulfate 10 g / l, ethylenediaminetetraacetic acid 35 g / l, 37% formalin solution 2.
5 ml / l, polyethylene glycol 10 ml / l, dipyridyl 30 mg / l, and an electroless copper plating solution of pH 12.6 consisting of sodium hydroxide, at 72 ° C. for 1
A copper plating film was formed on the outermost layer circuit and the inner wall of the through hole in 2 h. After washing with water, it was dried at 100 ° C. for 15 minutes to obtain a multilayer printed board.
【００３５】比較例１ 実施例の参考例２に示した組成の厚さ９０μｍ、溶融粘
度３４８ポイズの光硬化型層間絶縁フィルムを使用した
以外は、実施例２と同様にして内層回路板表面に層間絶
縁層の形成を行った。この内層回路板の一部を切りだ
し、その断面を実態顕微鏡で観察した。その結果、回路
間に該層間絶縁フィルムが十分に充填されておらず、一
部に空気の巻き込みが認められた。また、層間絶縁フィ
ルムが平坦にならず、内層回路の突起に対応したうねり
が生じていた。このような状態で、アディティブ用光硬
化型接着剤フィルムのラミネート、硬化、スルーホール
形成、及びスミア除去からめっき触媒の活性化を行い、
更に、写真法ドライフィルム型のめっきレジストのラミ
ネート、露光、現像を行った。その結果、層間絶縁フィ
ルムとアディティブ用光硬化型接着剤フィルムとの接着
性がなく、層間剥離を生じていたり、また、うねりのた
めに、めっきレジストの一部が剥離する密着不良や、一
部パターンが太る解像度低下の現象が認められた。Comparative Example 1 An inner circuit board surface was prepared in the same manner as in Example 2 except that a photocurable interlayer insulating film having a composition of 90 μm and a melt viscosity of 348 poise was used as shown in Reference Example 2 of Example. An interlayer insulating layer was formed. A part of this inner layer circuit board was cut out and its cross section was observed with a microscope. As a result, the interlayer insulating film was not sufficiently filled between the circuits, and air entrapment was partially observed. Further, the interlayer insulating film was not flat, and undulations corresponding to the protrusions of the inner layer circuit were generated. In such a state, the plating catalyst is activated from lamination, curing, through-hole formation, and smear removal of the additive photo-curable adhesive film,
Further, a photo film dry film type plating resist was laminated, exposed and developed. As a result, there is no adhesiveness between the interlayer insulating film and the photocurable adhesive film for additive, resulting in interlayer peeling, or due to waviness, a part of the plating resist is peeled off or a poor adhesion, The phenomenon that the pattern became fat and the resolution decreased was recognized.
【００３６】実施例３ 両面銅張り基板として、基材厚０．１５ｍｍのものを用
いた以外は実施例２と同様にしてエッチングで内層回路
板を作製した。この内層回路板上の回路間に、アンダー
コート絶縁材として主成分がエポキシアクリレート樹脂
の光硬化型インク（太陽インキ製造；商品名ＭＦ−１０
０Ｔ３５Ｓ）を用い、突起している内層回路の厚さが１
５μｍとなるようにスクリーン印刷で充填し、紫外線照
射機で１．２Ｊ／ｃｍ2 を照射して硬化した。次に、実
施例２と同様にして、露光している回路表面の粗化、酸
化膜形成、及び還元を行った。この内層回路板上に、実
施例１の実験例２に示した厚さ６０μｍ、溶融粘度１２
４ポイズの光硬化型層間絶縁フィルムを使用し、実施例
２と同じ条件でラミネート、加熱圧着、及び紫外線硬化
し、次いで、ベース基材のポリエチレンフィルムを剥離
した。このようにして作製した内層回路板の一部を切り
だし、その断面を実態顕微鏡で観察した。その結果、空
気の巻き込みもなく、平坦な層間絶縁層が形成されてい
た。また、内層回路と層間絶縁層との接着力を測定した
結果、１．６ｋｇ／ｃｍを示した。Example 3 An inner layer circuit board was prepared by etching in the same manner as in Example 2 except that a substrate having a substrate thickness of 0.15 mm was used as the double-sided copper-clad substrate. A photocurable ink whose main component is an epoxy acrylate resin as an undercoat insulating material between the circuits on the inner layer circuit board (manufactured by Taiyo Ink; trade name MF-10).
0T35S), and the thickness of the protruding inner layer circuit is 1
It was filled by screen printing so as to have a thickness of 5 μm, and was cured by being irradiated with 1.2 J / cm 2 by an ultraviolet irradiation device. Then, in the same manner as in Example 2, the exposed circuit surface was roughened, an oxide film was formed, and reduction was performed. On this inner layer circuit board, the thickness shown in Experimental Example 2 of Example 1 was 60 μm and the melt viscosity was 12
Using a 4-poise photocurable interlayer insulating film, lamination, thermocompression bonding and ultraviolet curing were performed under the same conditions as in Example 2, and then the polyethylene film of the base substrate was peeled off. A part of the inner layer circuit board produced in this way was cut out, and its cross section was observed with a microscope. As a result, a flat interlayer insulating layer was formed without air entrapment. Moreover, the result of measuring the adhesive force between the inner layer circuit and the interlayer insulating layer was 1.6 kg / cm.
【００３７】以下、実施例２と同様にしてアディティブ
用の光硬化型接着剤フィルムの形成、硬化を行い、ま
た、スルーホールの形成、スミア除去、接着剤の粗化、
並びにめっき触媒の付与と活性化を実施した。そして、
実施例２と同様にめっきレジストの形成を行った。その
結果、めっきレジストの密着不良や解像度低下の現象は
発生せず、回路幅８０μｍ、回路間隔１００μｍのパタ
ーンが精度良く形成されていることを確認した。次に、
実施例２と同様に無電解銅めっきを行い、最外層回路と
スルーホール内壁に銅めっき膜を形成して多層プリント
板を得た。Thereafter, a photo-curable adhesive film for additive is formed and cured in the same manner as in Example 2, through holes are formed, smear is removed, and the adhesive is roughened.
In addition, the plating catalyst was applied and activated. And
A plating resist was formed in the same manner as in Example 2. As a result, it was confirmed that a pattern with a circuit width of 80 μm and a circuit interval of 100 μm was accurately formed without causing a phenomenon such as poor adhesion of the plating resist or deterioration of resolution. next,
Electroless copper plating was performed in the same manner as in Example 2, and a copper plating film was formed on the outermost layer circuit and the inner wall of the through hole to obtain a multilayer printed board.
【００３８】実施例４ 両面銅張り基板として、基材厚０．１ｍｍのものを用い
た以外は実施例２と同様にしてエッチングで内層回路板
の作製を行い、また、回路表面の粗化、酸化膜形成、及
び還元を行った。そして、実施例３と同じ光硬化型イン
クをアンダーコート絶縁材として使用し、内層回路板の
全表面にスクリーン印刷で形成し、紫外線を照射して硬
化した。このアンダーコート絶縁材は、内層回路の突起
を反映して平坦になっていないため、１２００メッシュ
のベルト研磨機を使用し、内層回路上のアンダーコート
絶縁材の厚さが約２０μｍになるように研磨して平坦化
した。この段階で、内層回路とアンダーコート絶縁材と
の接着力を測定した結果、１．５ｋｇ／ｃｍを示した。
次に、実施例１の実験例３に示した厚さ５０μｍ、溶融
粘度１６７ポイズの光硬化型層間絶縁フィルムを使用
し、実施例２と同じ条件でラミネート、加熱圧着、及び
紫外線硬化し、次いで、ベース基材のポリエチレンフィ
ルムを剥離した。このようにして作製した内層回路板の
一部を切りだし、その断面を実態顕微鏡で観察した。そ
の結果、空気の巻き込みもなく、平坦な層間絶縁層が形
成されていた。Example 4 An inner layer circuit board was prepared by etching in the same manner as in Example 2 except that a substrate having a base material thickness of 0.1 mm was used as the double-sided copper-clad substrate, and the circuit surface was roughened. Oxide film formation and reduction were performed. Then, the same photo-curable ink as in Example 3 was used as an undercoat insulating material, formed on the entire surface of the inner layer circuit board by screen printing, and irradiated with ultraviolet rays to be cured. Since this undercoat insulating material is not flattened reflecting the protrusions of the inner layer circuit, a 1200 mesh belt polisher is used so that the thickness of the undercoat insulating material on the inner layer circuit is about 20 μm. Polished and flattened. At this stage, the adhesion between the inner layer circuit and the undercoat insulating material was measured, and the result was 1.5 kg / cm.
Next, using the photo-curing interlayer insulating film having a thickness of 50 μm and a melt viscosity of 167 poise shown in Experimental Example 3 of Example 1, lamination, thermocompression bonding, and ultraviolet curing were performed under the same conditions as in Example 2, and then Then, the polyethylene film of the base material was peeled off. A part of the inner layer circuit board produced in this way was cut out, and its cross section was observed with a microscope. As a result, a flat interlayer insulating layer was formed without air entrapment.
【００３９】以下、実施例２と同様にしてアディティブ
用の光硬化型接着剤フィルムの形成、硬化を行い、ま
た、スルーホールの形成、スミア除去、接着剤の粗化、
並びにめっき触媒の付与と活性化を実施した。そして、
実施例２と同様にめっきレジストの形成を行った。その
結果、めっきレジストの密着不良や解像度低下の現象は
発生せず、回路幅８０μｍ、回路間隔１００μｍのパタ
ーンが精度良く形成されていることを確認した。次に、
実施例２と同様に無電解銅めっきを行い、最外層回路と
スルーホール内壁に銅めっき膜を形成して多層プリント
板を得た。Thereafter, a photo-curable adhesive film for additive is formed and cured in the same manner as in Example 2, through holes are formed, smear is removed, and the adhesive is roughened.
In addition, the plating catalyst was applied and activated. And
A plating resist was formed in the same manner as in Example 2. As a result, it was confirmed that a pattern with a circuit width of 80 μm and a circuit interval of 100 μm was accurately formed without causing a phenomenon such as poor adhesion of the plating resist or deterioration of resolution. next,
Electroless copper plating was performed in the same manner as in Example 2, and a copper plating film was formed on the outermost layer circuit and the inner wall of the through hole to obtain a multilayer printed board.
【００４０】実施例５ 厚さ０．１ｍｍの紫外線不透過絶縁基板（日立化成工
業；ＬＥ−６７Ｎｗ）に実施例２に示したアディティブ
用の光硬化型接着剤フィルムをラミネートし、紫外線を
１．３Ｊ／ｃｍ2 照射して硬化した。その後、実施例２
と同様にして接着剤表面の粗化、及びめっき触媒を付
与、活性化をし、１２０℃、２０ｍｉｎで乾燥した。次
に、回路形成部以外に厚さ３０μｍの実施例２と同じめ
っきレジストを使用し、露光、現像を行って内層回路パ
ターンを形成した。そして、実施例２と同様の無電解銅
めっきを行い、めっきレジスト厚と同じ厚さの内層回路
を形成した。Example 5 A 0.1 mm-thick ultraviolet impermeable insulating substrate (Hitachi Chemical Co., Ltd .; LE-67Nw) was laminated with the photo-curable adhesive film for additive shown in Example 2, and ultraviolet rays of 1. It was cured by irradiation with 3 J / cm 2 . Then, Example 2
In the same manner as above, the surface of the adhesive was roughened, a plating catalyst was applied, activated, and dried at 120 ° C. for 20 minutes. Next, using the same plating resist as in Example 2 having a thickness of 30 μm other than the circuit forming portion, exposure and development were performed to form an inner layer circuit pattern. Then, the same electroless copper plating as in Example 2 was performed to form an inner layer circuit having the same thickness as the plating resist thickness.
【００４１】以下、実施例２と同様に、内層回路表面の
粗化、酸化膜の形成、還元を行った。そして、この内層
回路板上に実施例１の実験例４に示した厚さ４０μｍ、
溶融粘度２８０ポイズの光硬化型層間絶縁フィルムを使
用し、実施例２と同一条件でラミネート、加熱圧着、硬
化した。次いで、ベース基材のポリエチレンフィルムを
剥離した。このようにして作製した内層回路板の一部を
切りだし、その断面を実態顕微鏡で観察した。その結
果、空気の巻き込みもなく、平坦な層間絶縁層が形成さ
れていた。また、内層回路と層間絶縁層との接着力を測
定した結果、１．８ｋｇ／ｃｍを示した。Thereafter, in the same manner as in Example 2, the inner layer circuit surface was roughened, an oxide film was formed, and reduction was performed. Then, on this inner layer circuit board, the thickness of 40 μm shown in Experimental Example 4 of Example 1,
Using a photo-curable interlayer insulating film having a melt viscosity of 280 poise, lamination, heat press bonding and curing were performed under the same conditions as in Example 2. Then, the polyethylene film of the base substrate was peeled off. A part of the inner layer circuit board produced in this way was cut out, and its cross section was observed with a microscope. As a result, a flat interlayer insulating layer was formed without air entrapment. Further, the result of measuring the adhesive force between the inner layer circuit and the interlayer insulating layer was 1.8 kg / cm.
【００４２】以下、実施例２と同様にしてアディティブ
用の光硬化型接着剤フィルムの形成、硬化を行い、ま
た、スルーホールの形成、スミア除去、接着剤の粗化、
並びにめっき触媒の付与と活性化を実施した。そして、
実施例２と同様にめっきレジストの形成を行った。その
結果、めっきレジストの密着不良や解像度低下の現象は
発生せず、回路幅８０μｍ、回路間隔１００μｍのパタ
ーンが精度良く形成されていることを確認した。次に、
実施例２と同様に無電解銅めっきを行い、最外層回路と
スルーホール内壁に銅めっき膜を形成して多層プリント
板を得た。Thereafter, a photo-curable adhesive film for additive is formed and cured in the same manner as in Example 2, through holes are formed, smear is removed, and the adhesive is roughened.
In addition, the plating catalyst was applied and activated. And
A plating resist was formed in the same manner as in Example 2. As a result, it was confirmed that a pattern with a circuit width of 80 μm and a circuit interval of 100 μm was accurately formed without causing a phenomenon such as poor adhesion of the plating resist or deterioration of resolution. next,
Electroless copper plating was performed in the same manner as in Example 2, and a copper plating film was formed on the outermost layer circuit and the inner wall of the through hole to obtain a multilayer printed board.
【００４３】実施例６ 実施例２、実施例３、実施例４、実施例５で作製した多
層プリント板に、はんだペーストを印刷後、１００５チ
ップ、０．３ｍｍピッチＱＦＰ、アルミ電解コンデンサ
等の種々の表面実装部品を搭載し、最高２８０℃に達す
る赤外線リフロー炉ではんだ付けを行った。その結果、
各プリント板の反りは、０．５〜０．８ｍｍであり、ね
じれは発生しなかった。Example 6 After printing solder paste on the multilayer printed boards prepared in Examples 2, 3, 4, and 5, 1005 chips, 0.3 mm pitch QFP, various types of aluminum electrolytic capacitors, etc. The surface mount components of No. 1 were mounted and soldering was performed in an infrared reflow furnace that reached a maximum temperature of 280 ° C. as a result,
The warp of each printed board was 0.5 to 0.8 mm, and no twist occurred.
【００４４】[0044]
【発明の効果】本発明の光硬化型層間絶縁フィルムは、
溶融粘度が５０〜３００ポイズと低いため、回路が突起
している内層回路板を使用しても平坦性に優れた層間絶
縁層の形成ができる。このため、この上にフルアディテ
ィブ法で形成する幅１００μｍ以下の最外層回路が±５
μｍの精度で形成でき、高精度微細回路の多層プリント
板が得られる。これにより、従来の１０個／ｃｍ2 であ
った部品実装密度が１５個／ｃｍ2 以上と飛躍的に向上
する。また、５秒以下の紫外線照射で硬化し、且つ、可
撓性に優れるため、従来の熱硬化型層間絶縁フィルムと
比較すると内層回路板に内蔵する歪みが極めて小さい。
このため、０．１ｍｍ厚以下の内層回路板を使用でき、
例えば４層プリント板の総板厚を４ｍｍ以下にすること
が可能となり、多層プリント板の薄形化を達成できる。
また、歪が極めて小さいため、完成した多層プリント板
に部品を実装した後のはんだ付け工程で、反りを１ｍｍ
以下に抑えることができる他、ねじれを防止できる。The photocurable interlayer insulating film of the present invention comprises:
Since the melt viscosity is as low as 50 to 300 poise, it is possible to form an interlayer insulating layer having excellent flatness even when an inner layer circuit board having a protruding circuit is used. Therefore, the outermost layer circuit having a width of 100 μm or less formed on this layer by the full additive method is ± 5.
It can be formed with an accuracy of μm, and a multi-layer printed board having a high-precision fine circuit can be obtained. As a result, the component mounting density, which was 10 pieces / cm 2 in the past, is dramatically improved to 15 pieces / cm 2 or more. Further, since it is cured by irradiation with ultraviolet rays for 5 seconds or less and is excellent in flexibility, the strain incorporated in the inner layer circuit board is extremely small as compared with the conventional thermosetting interlayer insulating film.
Therefore, it is possible to use an inner layer circuit board having a thickness of 0.1 mm or less,
For example, the total thickness of the four-layer printed board can be reduced to 4 mm or less, and the multilayer printed board can be thinned.
In addition, since the strain is extremely small, warpage is 1 mm in the soldering process after mounting the components on the completed multilayer printed board.
In addition to being suppressed to the following, twist can be prevented.
【００４５】硬化後の層間絶縁層の絶縁抵抗が１０13Ω
以上を有し、また、内層回路との接着性に優れているた
め、高信頼性の薄形多層プリント板が得られる。一方、
本発明の多層プリント板は、工程中で使用する層間絶縁
フィルム、アンダーコート絶縁材、アディティブ用接着
剤フィルム、及びドライフィルムめっきレジストが全て
光硬化型であることも特徴の一つであり、製造工程時間
を約４０％短縮できる。The insulation resistance of the interlayer insulating layer after curing is 10 13 Ω
Since it has the above and is excellent in adhesiveness with the inner layer circuit, a highly reliable thin multilayer printed board can be obtained. on the other hand,
The multilayer printed board of the present invention is also one of the features that the interlayer insulating film, the undercoat insulating material, the adhesive film for additive, and the dry film plating resist used in the process are all photo-curable. The process time can be reduced by about 40%.
【図１】光硬化型層間絶縁フィルムを内層回路板上に形
成する工程を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing a process of forming a photo-curable interlayer insulating film on an inner layer circuit board.
【図２】内層回路板上に光硬化型層間絶縁フィルムを直
接形成する工程を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a process of directly forming a photocurable interlayer insulating film on an inner layer circuit board.
【図３】アンダーコート絶縁材を充填後、光硬化型層間
絶縁フィルムを形成する工程を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a step of forming a photocurable interlayer insulating film after filling an undercoat insulating material.
【図４】全表面にアンダーコート絶縁材を形成後、光硬
化型層間絶縁フィルムを形成する工程を示す説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a step of forming a photocurable interlayer insulating film after forming an undercoat insulating material on the entire surface.
【図５】フルアディティブ法で作製した内層回路板に、
光硬化型層間絶縁フィルムを形成する工程を示す説明図
である。FIG. 5 shows an inner layer circuit board manufactured by the full additive method,
It is explanatory drawing which shows the process of forming a photocurable interlayer insulation film.
【図６】フルアディティブ法で最外層回路を形成する多
層プリント板の製造工程を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing a manufacturing process of a multilayer printed board for forming an outermost layer circuit by a full additive method.
１…光硬化型層間絶縁フィルム、２…ポリエチレン保護
フィルム、３…ポリエステルフィルム、４…ホットロー
ル、５…内層回路板、６…回路、７…絶縁基板、８…加
熱圧着ロール、９…高圧水銀灯、１０…酸化膜、１１…
アンダーコート絶縁材、１２…光硬化型アディティブ用
接着剤フィルム、１３…めっき触媒、１４…光硬化型め
っきレジスト、１５…スルーホール、１６…無電解銅め
っき膜DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Photocurable interlayer insulation film, 2 ... Polyethylene protective film, 3 ... Polyester film, 4 ... Hot roll, 5 ... Inner layer circuit board, 6 ... Circuit, 7 ... Insulating substrate, 8 ... Heat-pressing roll, 9 ... High pressure mercury lamp 10 ... Oxide film, 11 ...
Undercoat insulation material, 12 ... Photocurable adhesive film for additive, 13 ... Plating catalyst, 14 ... Photocurable plating resist, 15 ... Through hole, 16 ... Electroless copper plating film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/02 ＮＪＭ 8830−4Ｊ Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｑ 9059−5Ｇ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ (72)発明者 吉村 豊房 茨城県勝田市大字稲田1410番地 株式会社 日立製作所東海工場内 (72)発明者 諏訪 時人 茨城県勝田市大字稲田1410番地 株式会社 日立製作所東海工場内 (72)発明者 神長 岩男 茨城県勝田市大字稲田1410番地 株式会社 日立製作所東海工場内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical display location C08L 63/02 NJM 8830-4J H01B 3/30 Q 9059-5G H05K 1/03 D 7011-4E ( 72) Inventor Toyofusa Yoshimura 1410 Inada, Katsuta City, Ibaraki Prefecture Inside the Tokai Plant, Hitachi Ltd. (72) Tokito Suwa 1410 Inada, Katsuta City, Ibaraki Prefecture Inside the Tokai Plant, Hitachi Ltd. Chief Iwao 1410 Inada, Katsuta City, Ibaraki Prefecture Inside the Tokai Plant, Hitachi, Ltd.
Claims (10)
と、軟化点が１００℃以下のフェノール樹脂、熱可塑性
樹脂、及びカチオン光開始剤を必須成分とし、これらの
成分を、それぞれエポキシ樹脂が２０〜８０重量部とフ
ェノール樹脂が８０〜２０重量部との合計１００重量部
に対し、熱可塑性樹脂が１０〜５０重量部、及びカチオ
ン光開始剤が０．１〜５重量部配合して成ることを特徴
とする多層プリント板用光硬化型層間絶縁フィルム。1. An epoxy resin having a softening point of 100 ° C. or lower, a phenolic resin having a softening point of 100 ° C. or lower, a thermoplastic resin, and a cationic photoinitiator are essential components, and each of these components contains 20 parts of epoxy resin. To 80 parts by weight and 80 to 20 parts by weight of phenolic resin, 100 parts by weight in total, 10 to 50 parts by weight of a thermoplastic resin, and 0.1 to 5 parts by weight of a cationic photoinitiator. A photo-curable interlayer insulating film for a multilayer printed board, characterized by:
フィルムは、粘度がラミネート時において５０〜３００
ポイズであることを特徴とする請求項１記載の多層プリ
ント板用光硬化型層間絶縁フィルム。2. The photocurable interlayer insulating film for a multilayer printed board has a viscosity of 50 to 300 when laminated.
The photocurable interlayer insulating film for a multilayer printed board according to claim 1, which is a poise.
エポキシ樹脂、フェノール樹脂がアルキル変性レゾール
型フェノール樹脂、熱可塑性樹脂がポリビニルブチラー
ル樹脂、及びカチオン光開始剤が芳香族オニウム塩であ
ることを特徴とする請求項１記載の多層プリント板用光
硬化型層間絶縁フィルム。3. The epoxy resin is a bisphenol A type epoxy resin, the phenol resin is an alkyl-modified resol type phenol resin, the thermoplastic resin is a polyvinyl butyral resin, and the cationic photoinitiator is an aromatic onium salt. The photocurable interlayer insulating film for a multilayer printed board according to claim 1.
リント板の製造方法。 （Ａ）両面銅張り基板を用いてエッチングにより内層回
路を形成する工程。 （Ｂ）内層回路表面を粗化した後、酸化膜を形成し、更
に酸化膜を還元する工程。 （Ｃ）内層回路板上に請求項１記載の光硬化型層間絶縁
フィルムをラミネート後、加熱圧着ロールで該光硬化型
層間絶縁フィルムの接着と平坦化を行い、光照射して硬
化する工程。 （Ｄ）該層間絶縁フィルム上に光硬化型のアディティブ
用接着剤フィルムをラミネートし、光照射して硬化する
工程。 （Ｅ）任意の個所にスルーホールをあける工程。 （Ｆ）スルーホール内壁の内層回路端面のスミアを除去
し、更に前記接着剤フィルム層を粗化した後、スルーホ
ール内壁と該接着剤フィルム表面にめっき触媒を付与す
る工程。 （Ｇ）乾燥後、該接着剤フィルム表面の回路形成部以外
にめっきレジストを形成する工程。 （Ｈ）スルーホール内壁と回路形成部の接着剤表面に無
電解銅めっきを行って最外層回路を形成する工程。4. A method for manufacturing a multilayer printed board comprising the following steps (A) to (H). (A) A step of forming an inner layer circuit by etching using a double-sided copper-clad substrate. (B) A step of forming an oxide film after roughening the surface of the inner layer circuit and further reducing the oxide film. (C) A step of laminating the photocurable interlayer insulating film according to claim 1 on the inner layer circuit board, adhering and flattening the photocurable interlayer insulating film with a heating and pressure roll, and curing by irradiating with light. (D) A step of laminating a photo-curable adhesive film for additive on the interlayer insulating film and curing by irradiating with light. (E) A step of forming a through hole at an arbitrary place. (F) A step of removing smear on the inner layer circuit end surface of the inner wall of the through hole and further roughening the adhesive film layer, and then applying a plating catalyst to the inner wall of the through hole and the surface of the adhesive film. (G) A step of forming a plating resist on the surface of the adhesive film other than the circuit forming portion after drying. (H) A step of forming the outermost layer circuit by performing electroless copper plating on the inner wall of the through hole and the adhesive surface of the circuit forming portion.
リント板の製造方法。 （Ａ）両面銅張り基板を用いてエッチングにより内層回
路を形成する工程。 （Ｂ）内層回路板上の回路間にアンダーコート絶縁材を
充填する工程。 （Ｃ）露出している回路表面を粗化した後、酸化膜を形
成し、更に酸化膜を還元する工程。 （Ｄ）内層回路板上に請求項１記載の光硬化型層間絶縁
フィルムをラミネート後、加熱圧着ロールで該光硬化型
層間絶縁フィルムの接着と平坦化を行い、光照射して硬
化する工程。 （Ｅ）該層間絶縁フィルム上に光硬化型のアディティブ
用接着剤フィルムをラミネートし、光照射して硬化する
工程。 （Ｆ）任意の個所にスルーホールをあける工程。 （Ｇ）スルーホール内壁の内層回路端面のスミアを除去
し、更に前記接着剤フィルム層を粗化した後、スルーホ
ール内壁と該接着剤フィルム表面にめっき触媒を付与す
る工程。 （Ｈ）乾燥後、該接着剤フィルム表面の回路形成部以外
にめっきレジストを形成する工程。 （Ｉ）スルーホール内壁と回路形成部の接着剤表面に無
電解銅めっきを行って最外層回路を形成する工程。5. A method for manufacturing a multilayer printed board comprising the following steps (A) to (I). (A) A step of forming an inner layer circuit by etching using a double-sided copper-clad substrate. (B) A step of filling an undercoat insulating material between the circuits on the inner layer circuit board. (C) A step of roughening the exposed circuit surface, forming an oxide film, and further reducing the oxide film. (D) A step of laminating the photocurable interlayer insulating film according to claim 1 on the inner layer circuit board, adhering and flattening the photocurable interlayer insulating film with a heating and pressure roll, and curing by irradiating with light. (E) A step of laminating a photocurable adhesive film for additive on the interlayer insulating film, and curing by irradiating with light. (F) A step of forming a through hole at an arbitrary place. (G) A step of removing smear on the inner layer circuit end surface of the inner wall of the through hole and further roughening the adhesive film layer, and then applying a plating catalyst to the inner wall of the through hole and the surface of the adhesive film. (H) A step of forming a plating resist on the surface of the adhesive film other than the circuit forming portion after drying. (I) A step of forming an outermost layer circuit by performing electroless copper plating on the inner wall of the through hole and the adhesive surface of the circuit forming portion.
いて、内層回路間へのアンダーコート絶縁材の充填は、
内層回路の突起が１５μｍ以下となるようにしたことを
特徴とする多層プリント板の製造方法。6. In the step (B) of claim 5, the filling of the undercoat insulating material between the inner layer circuits comprises:
A method for manufacturing a multilayer printed board, characterized in that the protrusion of the inner layer circuit is set to 15 μm or less.
リント板の製造方法。 （Ａ）両面銅張り基板を用いてエッチングにより内層回
路板を形成する工程。 （Ｂ）内層回路表面を粗化した後、酸化膜を形成し、更
に酸化膜を還元する工程。 （Ｃ）内層回路板の全表面にアンダーコート絶縁層を形
成し、次にアンダーコート絶縁層を平坦化する工程。 （Ｄ）内層回路板上に請求項１記載の光硬化型層間絶縁
フィルムをラミネート後、加熱圧着ロールで該光硬化型
層間絶縁フィルムの接着と平坦化を行い、光照射して硬
化する工程。 （Ｅ）該層間絶縁フィルム上に光硬化型のアディティブ
用接着剤フィルムをラミネートし、光照射して硬化する
工程。 （Ｆ）任意の個所にスルーホールをあける工程。 （Ｇ）スルーホール内壁の内層回路端面のスミアを除去
し、更に前記接着剤フィルム層を粗化した後、スルーホ
ール内壁と該接着剤フィルム表面にめっき触媒を付与す
る工程。 （Ｈ）乾燥後、該接着剤フィルム表面の回路形成部以外
にめっきレジストを形成する工程。 （Ｉ）スルーホール内壁と回路形成部の接着剤表面に無
電解銅めっきを行って最外層回路を形成する工程。7. A method for manufacturing a multilayer printed board comprising the following steps (A) to (I). (A) A step of forming an inner layer circuit board by etching using a double-sided copper-clad substrate. (B) A step of forming an oxide film after roughening the surface of the inner layer circuit and further reducing the oxide film. (C) A step of forming an undercoat insulating layer on the entire surface of the inner layer circuit board and then flattening the undercoat insulating layer. (D) A step of laminating the photocurable interlayer insulating film according to claim 1 on the inner layer circuit board, adhering and flattening the photocurable interlayer insulating film with a heating and pressure roll, and curing by irradiating with light. (E) A step of laminating a photocurable adhesive film for additive on the interlayer insulating film, and curing by irradiating with light. (F) A step of forming a through hole at an arbitrary place. (G) A step of removing smear on the inner layer circuit end surface of the inner wall of the through hole and further roughening the adhesive film layer, and then applying a plating catalyst to the inner wall of the through hole and the surface of the adhesive film. (H) A step of forming a plating resist on the surface of the adhesive film other than the circuit forming portion after drying. (I) A step of forming an outermost layer circuit by performing electroless copper plating on the inner wall of the through hole and the adhesive surface of the circuit forming portion.
ダーコート絶縁材は少なくともエポキシアクリレート樹
脂と、ラジカル光開始剤とを必須成分とする材料を用い
たことを特徴とする多層プリント板の製造方法。8. The manufacturing method of a multilayer printed board according to claim 5, 6 or 7, wherein the undercoat insulating material is a material containing at least an epoxy acrylate resin and a radical photoinitiator as essential components. Method.
リント板の製造方法。 （Ａ）絶縁基板にアディティブ用接着剤層を形成し、硬
化する工程。 （Ｂ）該接着剤層表面を粗化し、その全表面にめっき触
媒を付与する工程。 （Ｃ）乾燥後、回路形成部以外にめっきレジストを形成
する工程。 （Ｄ）回路形成部に無電解銅めっきでめっきを行い、内
層回路を形成する工程。 （Ｅ）内層回路表面を粗化した後、酸化膜を形成し、更
に酸化膜を還元する工程。 （Ｆ）内層回路板上に請求項１記載の光硬化型層間絶縁
フィルムをラミネート後、加熱圧着ロールで該光硬化型
層間絶縁フィルムの接着と平坦化を行い、光照射して硬
化する工程。 （Ｇ）該層間絶縁フィルム上に光硬化型のアディティブ
用接着剤フィルムをラミネートし、光照射して硬化する
工程。 （Ｈ）任意の個所にスルーホールをあける工程。 （Ｉ）スルーホール内壁の内層回路端面のスミアを除去
し、更に前記接着剤フィルム層を粗化した後、スルーホ
ール内壁と該接着剤フィルム表面にめっき触媒を付与す
る工程。 （Ｊ）乾燥後、該接着剤フィルム表面の回路形成部以外
にめっきレジストを形成する工程。 （Ｋ）スルーホール内壁と回路形成部の接着剤表面に無
電解銅めっきを行って最外層回路を形成する工程。9. A method for manufacturing a multilayer printed board comprising the steps (A) to (K) below. (A) A step of forming an additive adhesive layer on an insulating substrate and curing the adhesive layer. (B) A step of roughening the surface of the adhesive layer and applying a plating catalyst to the entire surface. (C) A step of forming a plating resist on portions other than the circuit forming portion after drying. (D) A step of forming an inner layer circuit by plating the circuit forming portion with electroless copper plating. (E) A step of forming an oxide film after roughening the surface of the inner layer circuit and further reducing the oxide film. (F) A step of laminating the photocurable interlayer insulating film according to claim 1 on an inner layer circuit board, followed by adhering and flattening the photocurable interlayer insulating film with a heat press roll, and curing by irradiating light. (G) A step of laminating a photocurable adhesive film for additive on the interlayer insulating film and irradiating with light to cure. (H) A step of forming a through hole at an arbitrary place. (I) A step of removing smear on the inner layer circuit end surface of the inner wall of the through hole and further roughening the adhesive film layer, and then applying a plating catalyst to the inner wall of the through hole and the surface of the adhesive film. (J) A step of forming a plating resist on the surface of the adhesive film other than the circuit forming portion after drying. (K) A step of forming the outermost layer circuit by performing electroless copper plating on the inner wall of the through hole and the adhesive surface of the circuit forming portion.
硬化型層間絶縁フィルムをラミネート後の加熱圧着ロー
ルには、少なくとも１本以上の金属性ロールを含むこと
を特徴とする多層プリント板の製造方法。10. The multilayer printed board according to claim 4, 5, 7 or 9, wherein the thermocompression-bonding roll after laminating the photocurable interlayer insulating film includes at least one or more metallic rolls. Manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3325041A JPH05136575A (en) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Manufacture of multilayer printed board and photosetting interlayer insulating film thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3325041A JPH05136575A (en) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Manufacture of multilayer printed board and photosetting interlayer insulating film thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136575A true JPH05136575A (en) | 1993-06-01 |
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ID=18172494
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3325041A Pending JPH05136575A (en) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | Manufacture of multilayer printed board and photosetting interlayer insulating film thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136575A (en) |
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- 1991-11-14 JP JP3325041A patent/JPH05136575A/en active Pending
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