KR20180044204A - Wafer holding apparatus and wafer processing apparatus - Google Patents

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KR20180044204A
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테츠지 코가
야스유키 하라다
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가부시키가이샤 프레테크
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Abstract

Provided is a wafer holding apparatus capable of preventing chemical solution intrusion into a table and solution splashing attributable to wafer slip. A wafer holding apparatus capable of horizontally holding and rotating a wafer includes a table including an upper table and a table main body supporting the upper table, clamp pins disposed to surround the wafer on the upper surface of the upper table and holding the wafer from a side surface, and a table support shaft, in which the clamp pin stands eccentrically with respect to an axis of rotation on a magnet-accommodating rotatable clamp driven portion stored in the upper table and the clamp driven portion is stored out of contact with the clamp driven portion at a corresponding position below the clamp driven portion in the table main body.

Description

웨이퍼유지장치 및 웨이퍼처리장치{WAFER HOLDING APPARATUS AND WAFER PROCESSING APPARATUS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a wafer holding apparatus,

본 발명은, 웨이퍼유지장치 및 웨이퍼처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer holding apparatus and a wafer processing apparatus.

웨이퍼의 표면에 약액을 공급하면서 웨이퍼를 회전시키는 스핀세정처리 등의 매엽식의 웨트처리에서는, 웨이퍼를 유지한 채, 웨이퍼를 회전시키는 것이 가능한 웨이퍼유지장치가 이용되고 있다(특허문헌 1 참조). 예를 들어, 도 6에 나타내는 바와 같이, 일반적인 웨이퍼유지장치(101)는, 상방에 웨이퍼(W)를 유지하는 상테이블(102)과, 상테이블을 하방으로부터 지지하는 테이블본체(103)로 이루어진 테이블(104)을 구비하고 있다.BACKGROUND ART [0002] A wafer holding apparatus capable of rotating a wafer while holding a wafer is used in a single wafer type wet processing such as a spin cleaning process in which a wafer is rotated while supplying a chemical solution onto the surface of the wafer. 6, a general wafer holding apparatus 101 includes a top table 102 for holding a wafer W thereon and a table body 103 for supporting the top table from below And a table (104).

또한, 웨이퍼유지장치(101)는, 상테이블(102)의 상면에, 웨이퍼(W)를 측면으로부터 유지하는 것이 가능한 복수의 클램프핀(105)을 구비하고 있다. 이들 복수의 클램프핀(105)은, 도 7의 상면도에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)를 위요(圍繞)하도록 배치되어 있다. 또한, 복수의 클램프핀(105)은, 각각, 클램프핀회전기구(106)에 의해 하방으로부터 지지되고 있으며, 클램프핀회전기구(106)가 자전함으로써, 클램프핀(105)이 클램프핀회전기구(106)의 자전축 주위로 공전하도록 편심하여 배치되어 있다. 이 공전에 의해, 복수의 클램프핀(105)은, 웨이퍼(W)의 측면에 접촉하여, 웨이퍼(W)의 측면을 유지할 수 있고, 클램프핀회전기구(106)를 역방향으로 회전시킴으로써, 클램프핀(105)은 웨이퍼(W)와 비접촉이 되어, 웨이퍼(W)를 해방할 수 있다. 한편, 클램프핀회전기구(106)는, 도 6과 같이, 동력을 전달하는 원환상의 동력전달기어(107)의 래칫(ratchet)에 교합하는 클램프구동기어(108)를 가지는 기구로 할 수 있다. 이러한 기구에서는, 동력전달기어(107)의 회전이 클램프구동기어(108)를 개재하여 전달되고, 클램프핀회전기구(106)가 자전한다.The wafer holding apparatus 101 is provided with a plurality of clamp pins 105 on the upper surface of the phase table 102 that can hold the wafer W from the side. The plurality of clamp pins 105 are arranged so as to surround the wafer W as shown in a top view of FIG. The plurality of clamp pins 105 are supported from below by the clamp pin rotating mechanism 106 and the clamp pin rotating mechanism 106 is rotated so that the clamp pins 105 are rotated by the clamp pin rotating mechanism 106 so as to revolve around the rotation axis. By this revolution, the plurality of clamp pins 105 come into contact with the side surface of the wafer W to hold the side surface of the wafer W, and by rotating the clamp pin rotating mechanism 106 in the opposite direction, The wafer W does not contact the wafer W, and the wafer W can be released. 6, the clamp pin rotating mechanism 106 may be a mechanism having a clamp driving gear 108 that engages with a ratchet of a power transmitting gear 107 of an annular shape for transmitting power . In this mechanism, the rotation of the power transmission gear 107 is transmitted via the clamp drive gear 108, and the clamp pin rotation mechanism 106 rotates.

그리고, 스핀세정처리 등의 프로세스처리시에는, 웨이퍼(W)를 유지한 채, 테이블지지축(109)에 의해 테이블(104)을 회전시킴으로써, 유지된 웨이퍼(W)를 회전시키면서 세정처리할 수 있다.During the process such as the spin cleaning process, the table 104 is rotated by the table support shaft 109 while holding the wafer W, so that the held wafer W can be rotated while being rotated have.

일본특허공개 2002-367946호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-367946

도 6과 같은 일반적인 웨이퍼유지장치(101)에서는, 아무리 해도 클램프핀(105)부분의 시일구조에 약점이 있어, 테이블의 내부에 세정액 등의 약액이 침입하여 기구의 금속부품을 부식시키는 문제가 발생한다는 문제가 있었다.In general wafer holding apparatus 101 as shown in Fig. 6, there is a weak point in the seal structure of the clamp pin 105, and a chemical liquid such as a cleaning liquid intrudes into the table, .

이는, 도 8과 같이, 클램프핀회전기구(106)가 상테이블(102)을 관통하여, 클램프핀(105)에 접속되어 있으므로, 상테이블(102)에 관통구멍이 존재하고 있으며, 이 관통구멍으로부터 약액이 테이블(104)의 내부에 침입하기 때문이다. 그 결과, 장치의 메인터넌스가 빈번히 필요해져 비용이 높아질 뿐만 아니라, 처리하는 웨이퍼 품질에 악영향을 미치고 있었다.This is because the clamp pin rotating mechanism 106 penetrates the phase table 102 and is connected to the clamp pin 105 as shown in Fig. 8, so that a through hole exists in the phase table 102, This is because the chemical liquid enters the inside of the table 104. As a result, the maintenance of the apparatus is frequently required, which not only increases the cost, but also adversely affects the quality of the wafer to be processed.

또한, 도 6과 같은 일반적인 웨이퍼유지장치(101)에서는, 모든 클램프핀회전기구(106)가 1개의 동력전달기어(107)에 교합하고 있다. 따라서, 동심원상으로 배치된 복수의 클램프핀(105)의 동심원의 진원도의 조정이 매우 중요해진다. 즉, 진원도가 낮고, 복수의 클램프핀(105) 중 1개라도 먼저 웨이퍼(W)의 측면에 접촉된 경우, 그 시점으로부터 동력전달기어(107)의 자전이 저해되고, 접촉된 클램프핀 이외의, 아직 적절한 클램프위치에 도달하지 않은 클램프핀의 공전이동도 저해된다.In the general wafer holding apparatus 101 as shown in Fig. 6, all of the clamp pin rotating mechanisms 106 are engaged with one power transmission gear 107. Fig. Therefore, it is very important to adjust the roundness of concentric circles of the plurality of clamp pins 105 arranged in a concentric circle. That is, when the roundness is low and one of the plurality of clamp pins 105 is first brought into contact with the side surface of the wafer W, the rotation of the power transmission gear 107 is inhibited from that point, , The idle movement of the clamp pin that has not yet reached the proper clamp position is also inhibited.

그 결과, 클램프핀(105)에 의한 본래의 유지압력을 발생시킬 수 없어, 웨이퍼(W)의 유지에 언밸런스가 발생한다. 이 상태에서, 웨트처리시에 테이블을 회전시키면, 복수의 클램프핀(105)으로 유지한 웨이퍼(W)가 공전하는 웨이퍼슬립이 발생하고, 이에 따라 약액의 액튐이 발생한다는 문제가 있었다. 약액의 액튐이 일어나면, 예를 들어, 스핀세정처리에 있어서는 웨이퍼(W)의 세정불량 등이 발생한다. 실제로 동심원을 진원으로 하는 것은 어려우며, 종래에는, 약액의 액튐이 발생한다는 문제가 있었다.As a result, the original holding pressure by the clamp pin 105 can not be generated, and unevenness is generated in the holding of the wafer W. In this state, when the table is rotated at the time of the wet processing, a wafer slip occurs in which the wafer W held by the plurality of clamp pins 105 revolves, resulting in the problem of fluid leakage. When the chemical liquid is liquefied, for example, in the spin cleaning process, defective cleaning of the wafer W or the like occurs. In fact, it is difficult to concentrate concentric circles in the origin, and conventionally there has been a problem that liquid medicine is generated.

본 발명은 상기 서술한 바와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 테이블의 내부로의 약액의 침입을 방지할 수 있고, 또한, 웨이퍼슬립에 의해 발생하는 액튐을 방지할 수 있는 웨이퍼유지장치 및 웨이퍼처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a wafer holding apparatus and a wafer processing apparatus capable of preventing intrusion of a chemical solution into a table, And to provide the above-mentioned objects.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 웨이퍼를 수평으로 유지하고, 이 유지한 웨이퍼를 회전시키는 것이 가능한 웨이퍼유지장치로서, 상방에 상기 웨이퍼를 유지하는 상테이블과 이 상테이블을 하방으로부터 지지하는 테이블본체로 이루어진 테이블과, 상기 상테이블의 상면에 상기 웨이퍼를 위요하도록 배치되고, 상기 웨이퍼의 측면에 접촉하여, 상기 웨이퍼를 측면으로부터 유지하는 것이 가능한 복수의 클램프핀과, 상기 테이블을 하방으로부터 지지하고, 상기 테이블을 회전시키는 것이 가능한 테이블지지축을 구비하고, 상기 클램프핀이, 상기 상테이블의 내부에 격납되고, 내부에 자석이 수납된 회전가능한 클램프종동부 상에, 그 회전축에 대하여 편심하여 입설되어 있으며, 상기 클램프종동부는, 상기 테이블본체 내의 상기 클램프종동부의 하방에 대응하는 위치에 상기 클램프종동부에 비접촉으로 격납되고, 내부에 자석이 수납된 클램프구동부의 회전에 따라, 자석간의 인력에 의해 추종하여 회전하는 것이고, 상기 클램프종동부가 상기 클램프구동부의 회전에 추종하여 회전함으로써, 상기 클램프종동부에 편심하여 입설된 복수의 클램프핀이 상기 웨이퍼의 측면에 접촉하도록 상기 클램프종동부의 회전축 주위로 공전이동하여, 상기 웨이퍼를 측면으로부터 유지가능한 것을 특징으로 하는 웨이퍼유지장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a wafer holding apparatus capable of holding a wafer horizontally and rotating the held wafer, the wafer holding apparatus comprising: a phase table for holding the wafer thereon; A plurality of clamp pins disposed on the upper surface of the phase table for holding the wafer and capable of holding the wafer from a side thereof in contact with a side surface of the wafer; And a table support shaft capable of rotating the table, wherein the clamp pin is housed in the interior of the phase table and is mounted on a rotatable clamp follower having a magnet housed therein, And the clamp follower is configured such that the clamp follower And the clamp follower is rotated in accordance with the attraction force between the magnets in accordance with the rotation of the clamp driving unit in which the magnet is housed therein, So that the plurality of clamp pins erected eccentrically to the clamp follower can move around the rotation axis of the clamp follower so that the clamp pins come into contact with the side surface of the wafer, A wafer holding device for holding a wafer;

이와 같이, 클램프종동부가 상테이블의 내부에 격납되고, 클램프구동부가 테이블본체 내에 클램프종동부에 비접촉으로 격납되어 있음으로써, 클램프핀과 클램프종동부가 테이블본체의 내부로부터 차단되어 있으므로, 종래와 같이 상테이블에 관통구멍을 마련할 필요가 없으며, 테이블의 내부, 특히 구동부로의 약액의 침입을 방지할 수 있다. 또한, 클램프핀을 직접 지지하는 클램프종동부가, 클램프구동부에 비접촉으로, 자석간의 인력으로 구동되고, 기계적으로 이격되어 있으므로, 일부의 클램프핀이 다른 클램프핀보다 먼저 웨이퍼에 접촉하여도, 다른 클램프핀의 클램프구동부 및 클램프종동부의 회전이 저해되는 일 없이, 모든 클램프핀이 적절한 클램프위치에 이동하여, 밸런스 좋게 웨이퍼를 유지할 수 있다. 따라서, 웨이퍼슬립을 방지하고, 액튐을 방지할 수 있다.In this manner, since the clamp follower is housed inside the phase table and the clamp driver is housed in the table body in a non-contact manner with the clamp follower, the clamp pin and the clamp follower are shut off from the inside of the table body. It is not necessary to provide a through hole in the image table, and it is possible to prevent the entry of the chemical solution into the inside of the table, particularly, the driving portion. Further, since the clamp follower portion for directly supporting the clamp pin is mechanically spaced by being driven by the attraction force between the magnets in a non-contact manner with the clamp driving portion, even if some clamp pins contact the wafer before other clamp pins, All of the clamp pins can be moved to the appropriate clamp positions without the rotation of the clamp driving portion and the clamp follower of the pin being inhibited, and the wafer can be held in balance with good balance. Therefore, wafer slip can be prevented and liquidation can be prevented.

이때, 본 발명의 웨이퍼유지장치가, 추가로, 상기 테이블 내에 상기 클램프구동부의 회전을 제동하는 것이 가능한 제동기구를 구비하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the wafer holding apparatus of the present invention further includes a braking mechanism capable of braking the rotation of the clamp driving unit in the table.

이러한 제동기구를 구비한다면, 예를 들어, 테이블회전을 개시할 때의 가속시 혹은 테이블회전을 정지할 때의 감속시의 원심력 등에 따른, 의도하지 않은 클램프구동부의 회전을 방지할 수 있다. 그러므로, 모든 클램프핀을 적절한 클램프위치에 고정할 수 있어, 액튐을 보다 확실하게 방지할 수 있다.Providing such a braking mechanism can prevent unexpected rotation of the clamp driving unit due to, for example, centrifugal force at the time of acceleration when starting the table rotation or deceleration when stopping the table rotation. Therefore, all of the clamp pins can be fixed to an appropriate clamp position, so that liquid can be prevented more reliably.

또한 이때, 상기 클램프구동부가, 상기 테이블본체 내에 배설된 동력전달기어에 교합하는 클램프구동기어를 가지며, 상기 동력전달기어의 회전에 의해 상기 클램프구동기어가 회전하고, 상기 클램프구동부가 회전하는 것이 바람직하다.Further, at this time, it is preferable that the clamp driving unit has a clamp driving gear that engages with the power transmission gear disposed in the table body, and the clamp driving gear rotates by the rotation of the power transmission gear, and the clamp driving unit rotates Do.

본 발명의 웨이퍼유지장치는, 이렇게 하여 클램프구동부를 회전시킬 수 있고, 이들은 약액 등의 침입에 의해 부식되는 등의 염려가 없다.The wafer holding apparatus of the present invention can rotate the clamp driving unit in this way, and there is no fear that they will corrode due to the infiltration of a chemical liquid or the like.

또한, 상기 동력전달기어가 구멍을 가지며, 상기 제동기구가, 상기 동력전달기어의 구멍에 제동핀이 끼워짐으로써, 상기 동력전달기어를 고정하고, 상기 클램프구동부의 회전을 제동하는 것이 가능한 것이 바람직하다.It is preferable that the power transmission gear has a hole and the braking mechanism is capable of fixing the power transmission gear and braking the rotation of the clamp driving part by fitting the brake pin into the hole of the power transmission gear Do.

이러한 것이면, 동력전달기어의 의도하지 않은 회전을 간단하고 확실하게 방지할 수 있고, 이에 따라, 클램프구동부와 클램프종동부의 자전, 및 클램프핀의 의도하지 않은 공전을 제동할 수 있다.With this arrangement, unintentional rotation of the power transmission gear can be prevented simply and reliably, thereby enabling the braking of the rotation of the clamp driving portion and the clamp follower portion and the unintended revolution of the clamp pin.

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 상기 웨이퍼유지장치의 상기 테이블이 내부에 수용된 챔버를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼처리장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a wafer processing apparatus, wherein the table of the wafer holding apparatus has a chamber accommodated therein.

본 발명의 웨이퍼유지장치의 테이블에 의해 웨이퍼를 유지회전시키는 것이면, 상기 테이블 내로의 약액침입 및 웨이퍼슬립이 일어나기 어려운 웨이퍼처리장치가 된다.When the wafer is held and rotated by the table of the wafer holding apparatus of the present invention, it becomes a wafer processing apparatus in which entry of a chemical solution into the table and wafer slip hardly occur.

또한, 상기 웨이퍼처리장치는, 매엽(枚葉) 스핀식의 웨트처리장치인 것이 바람직하다.The wafer processing apparatus is preferably a single wafer spin type wet processing apparatus.

본 발명의 웨이퍼처리장치는, 매엽스핀식의 웨트처리에 호적한 것이다.The wafer processing apparatus of the present invention is suitable for wet processing of sheet-fed spin-type.

또한, 상기 웨이퍼처리장치는, 웨이퍼의 세정처리장치, 스핀에칭처리장치, 스핀코트처리장치, 레지스트박리처리장치, 폴리머제거처리장치 중 어느 하나인 것이 바람직하다.It is preferable that the wafer processing apparatus is any one of a wafer cleaning apparatus, a spin etching apparatus, a spin coat processing apparatus, a resist stripping apparatus, and a polymer removal processing apparatus.

본 발명의 웨이퍼처리장치는, 구체적으로는, 이들과 같은 처리에 특히 호적한 것이다.The wafer processing apparatus of the present invention is particularly suited to these treatments.

본 발명의 웨이퍼유지장치 및 웨이퍼처리장치이면, 테이블의 내부로의 약액의 침입을 방지할 수 있어, 메인터넌스 빈도의 저감에 따른 저비용화, 장치수명의 장기화를 도모할 수 있음과 함께, 유지된 웨이퍼로의 오염도 방지할 수 있다. 또한, 웨이퍼유지불량에 기초한 웨이퍼슬립에 의해 발생하는 액튐을 방지할 수 있음과 함께, 웨이퍼가 슬립하여 상테이블이나 클램프와 닿음으로써 발생하는 웨이퍼의 흠집의 발생도 방지할 수 있다.The wafer holding apparatus and the wafer processing apparatus according to the present invention can prevent the entry of the chemical solution into the table, thereby reducing the maintenance frequency and reducing the cost and prolonging the service life of the apparatus, Contamination of the furnace can be prevented. In addition, it is possible to prevent the liquid generated by the wafer slip based on the poor wafer holding, and to prevent the occurrence of scratches of the wafer caused by the wafer slipping and touching the phase table or the clamp.

도 1은 본 발명의 웨이퍼유지장치의 개략을 나타낸 측방단면도이다.
도 2는 본 발명의 웨이퍼유지장치의 개략을 나타낸 상면도이다.
도 3은 본 발명의 웨이퍼유지장치의 클램프핀의 구동기구의 개략을 나타낸 확대도이다.
도 4는 본 발명의 웨이퍼유지장치의 클램프핀의 구동기구의 회전을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 웨이퍼처리장치의 일예를 나타낸 개략도이다.
도 6은 종래의 웨이퍼유지장치의 개략을 나타낸 측방단면도이다.
도 7은 종래의 웨이퍼유지장치의 개략을 나타낸 상면도이다.
도 8은 종래의 웨이퍼유지장치의 클램프핀회전기구의 개략을 나타낸 확대도이다.1 is a side sectional view schematically showing a wafer holding apparatus according to the present invention.
2 is a top view showing the outline of the wafer holding apparatus of the present invention.
3 is an enlarged view schematically showing a drive mechanism of a clamp pin of the wafer holding apparatus of the present invention.
4 is a view for explaining the rotation of the driving mechanism of the clamp pin of the wafer holding apparatus of the present invention.
5 is a schematic view showing an example of a wafer processing apparatus of the present invention.
6 is a side sectional view schematically showing a conventional wafer holding apparatus.
7 is a top view of a conventional wafer holding apparatus.
8 is an enlarged view schematically showing a clamp pin rotating mechanism of a conventional wafer holding apparatus.

이하, 본 발명에 대하여 실시의 형태를 설명하나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.

우선, 본 발명의 웨이퍼유지장치에 대하여 설명한다. 본 발명의 웨이퍼유지장치는, 웨이퍼를 수평으로 유지하고, 이 유지한 웨이퍼를 회전시킬 수 있다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼유지장치(1)는, 상방에 웨이퍼(W)를 유지하는 상테이블(2)과, 상테이블(2)을 하방으로부터 지지하는 테이블본체(3)로 이루어진 테이블(4)을 구비하고 있다. 또한, 이 테이블(4)은, 테이블(4)을 회전시키는 것이 가능한 테이블지지축(9)에 의해 하방으로부터 지지되어 있다.First, the wafer holding apparatus of the present invention will be described. The wafer holding apparatus of the present invention can hold the wafer horizontally and rotate the held wafer. 1, the wafer holding apparatus 1 of the present invention includes a top table 2 for holding a wafer W thereon and a table main body 3 for supporting the top table 2 from below And a table (4) formed of the same. The table 4 is supported from below by a table support shaft 9 capable of rotating the table 4. [

또한, 웨이퍼유지장치(1)는, 상테이블(2)의 상면에, 웨이퍼(W)의 측면에 접촉하여, 웨이퍼(W)의 측면을 유지하는 것이 가능한 복수의 클램프핀(5)을 구비하고 있다. 이들 복수의 클램프핀(5)은, 도 2의 웨이퍼유지장치(1)의 상면도에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)를 위요하도록 배치되어 있다.The wafer holding apparatus 1 further includes a plurality of clamp pins 5 on the upper surface of the phase table 2 capable of holding the side surface of the wafer W in contact with the side surface of the wafer W have. The plurality of clamp pins 5 are arranged to straddle the wafer W as shown in the top view of the wafer holding apparatus 1 of Fig.

또한, 도 1, 2와 같이, 클램프핀(5)은, 회전가능한 클램프종동부(11) 상에, 클램프종동부(11)의 회전축에 대하여 편심하여 입설되어 있다. 또한, 본 발명에서는, 클램프종동부(11)는, 상테이블(2)의 내부에 격납되어 있다. 나아가, 클램프종동부(11)는, 내부에 종동측의 자석(12)이 수납되어 있다.1 and 2, the clamp pin 5 is arranged eccentrically with respect to the rotation axis of the clamp follower 11 on the rotatable clamp follower 11. Further, in the present invention, the clamp follower 11 is housed inside the phase table 2. Further, the clamp follower 11 has a servomotor 12 housed therein.

테이블본체(3) 내의 클램프종동부(11)의 하방에 대응하는 위치에는, 클램프구동부(13)가, 클램프종동부(11)에 비접촉으로 격납되어 있다. 또한, 클램프구동부(13)의 내부에는 구동측의 자석(14)이 수납되어 있다. 이 구동측의 자석(14)과 종동측의 자석(12) 사이의 인력에 의해, 클램프종동부(11)가 클램프구동부(13)의 회전에 추종하여 회전한다. The clamp drive section 13 is stored in a noncontact manner with the clamp follower section 11 at a position corresponding to the lower side of the clamp follower section 11 in the table main body 3. [ The magnet 14 on the drive side is housed inside the clamp driving unit 13. [ The clamp follower 11 rotates following the rotation of the clamp driving unit 13 by the attraction force between the magnet 14 on the drive side and the magnet 12 on the driven side.

또한, 클램프구동부(13)의 회전에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 클램프구동부(13)가 테이블본체(3) 내에 배설된 동력전달기어(7)에 교합하는 클램프구동기어(8)를 가지는 것이면, 동력전달기어(7)의 회전에 의해 클램프구동기어(8)가 회전하고, 클램프구동부(13)가 회전한다. For example, the clamp drive unit 13 is connected to the clamp drive gear 8 (Fig. 1) that engages with the power transmission gear 7 disposed in the table body 3, although the clamp drive unit 13 is not particularly limited, The clamp drive gear 8 is rotated by the rotation of the power transmission gear 7 and the clamp drive unit 13 is rotated.

그리고, 클램프구동부(13)의 회전에 따른 클램프종동부(11)의 회전에 의해, 클램프종동부(11)에 편심하여 입설된 클램프핀(5)이 웨이퍼(W)의 측면에 접촉하도록 클램프종동부(11)의 회전축 주위로 공전이동하여, 웨이퍼(W)를 측면으로부터 유지한다.The clamp pinion 5 eccentrically formed on the clamp follower 11 is brought into contact with the side surface of the wafer W by the rotation of the clamp follower 11 in accordance with the rotation of the clamp driver 13, And moves around the rotation axis of the eccentric portion (11) to hold the wafer (W) from the side.

이와 같이, 클램프핀(5)의 공전구동을, 구동측의 자석(14)과 종동측의 자석(12)의 자력을 이용하여 행함으로써, 클램프종동부(11)와 클램프구동부(13)를 비접촉으로 할 수 있어, 기계적으로 접속시킬 필요가 없다. 따라서, 본 발명에서는, 도 3과 같이, 클램프종동부(11)를 상테이블(2)의 내부에 격납하고, 클램프구동부(13)를 테이블본체(3)의 내부에 격납하여, 클램프종동부(11) 및 클램프핀(5)을 테이블(4)의 내부에 대하여 차단할 수 있으므로, 테이블(4)의 내부, 특히 구동부에 약액이 침입할 우려가 없다.As described above, the idle drive of the clamp pin 5 is performed by using the magnetic force of the magnet 14 on the drive side and the magnet 12 on the driven side so that the clamp follower 11 and the clamp drive 13 are not in contact with each other And it is not necessary to mechanically connect them. 3, the clamp follower 11 is housed inside the top table 2, the clamp driver 13 is housed inside the table main body 3, and the clamp follower 11 and the clamp pin 5 can be cut off against the inside of the table 4, there is no possibility of the chemical liquid intruding into the inside of the table 4, particularly, the driving portion.

또한, 본 발명과 같이, 자력을 이용하여 클램프종동부(11)를 클램프구동부(13)에 추종시켜 회전시키는 기구이면, 클램프구동부(13)의 회전각도를 조정함으로써, 복수의 클램프핀(5)의 모두를 적절한 웨이퍼클램프위치까지 확실하게 공전이동시키는 것이 가능하다.As in the present invention, by adjusting the rotation angle of the clamp driving section 13, the clamping drive section 13 can be rotated by following the clamp driving section 13 by using the magnetic force, It is possible to reliably move all of the wafer W to the appropriate wafer clamp position.

즉, 클램프핀(5)을 웨이퍼(W)의 측면에 접촉시키는 웨이퍼클램프시에, 각 클램프핀에서 필요한 공전이동의 거리(즉, 클램프종동부(11)의 회전각도)는, 클램프핀의 배치 혹은 웨이퍼 자체가 완전한 진원이 되기는 어려우므로, 클램프핀마다 약간 상이한 경우가 많다. 상기한 바와 같이, 모든 클램프핀회전기구가 1개의 동력전달기어에 교합하고 있는 경우, 종래에는, 일부의 클램프핀이 다른 클램프핀보다 먼저 웨이퍼에 접촉했을 때, 아직 웨이퍼에 접촉하지 않은 클램프핀의 공전이동을 저해했었다. 그러나, 본 발명에서는 일부의 클램프핀이 다른 클램프핀보다 먼저 웨이퍼에 접촉했다 하더라도, 각각의 클램프핀은 자력에 의해 회전하고 있으므로, 아직 웨이퍼에 접촉하지 않은 클램프핀의 공전이동이 저해될 일은 없다.That is, at the time of wafer clamping in which the clamp pin 5 is brought into contact with the side surface of the wafer W, the distance of the idle movement (that is, the rotation angle of the clamp follower 11) Or it is difficult for the wafer itself to be a complete circle, so there are many cases where the clamp pins are slightly different. As described above, when all of the clamp pin rotating mechanisms are engaged with one power transmission gear, conventionally, when a part of the clamp pins comes into contact with the wafer before the other clamp pins, the clamp pins I had to inhibit the movement. However, in the present invention, even if some of the clamp pins contact the wafer before the other clamp pins, since each of the clamp pins rotates by the magnetic force, the idle movement of the clamp pin that has not yet contacted the wafer is not hindered.

예를 들어, 클램프종동부를 시계방향으로 30° 정도 회전시키면 모든 클램프핀이 웨이퍼(W)에 접촉하는 위치에 이동하는 것이면, 예를 들어, 도 4와 같이, 클램프구동부(13)를 구동측의 자석(14)과 함께 시계방향으로 45°회전시키면 된다. 도 4에 나타내는 경우, 클램프구동부(13)의 회전에 클램프종동부(11)가 추종하여 30°회전한 시점에서, 클램프핀(5)이 웨이퍼(W)에 접촉하여, 클램프종동부(11)의 회전과 클램프핀(5)의 공전이 정지한다. 이때, 클램프구동부(13)는 회전을 계속한다. 또한, 지지하는 클램프핀이 아직 웨이퍼에 접촉하지 않는 클램프종동부가 있다면, 그 클램프종동부는 대응하는 클램프구동부의 회전에 추종하여, 지지하는 클램프핀이 웨이퍼에 접촉할 때까지 회전을 계속한다(즉, 30° 이상의 회전을 할 수 있다.). 이렇게 하여, 모든 클램프핀이 웨이퍼(W)에 접촉하는 위치로 이동한다. 또한, 클램프구동부(13)의 회전각도나 자석의 자력을 조정함으로써, 웨이퍼(W)의 유지압력을 조절할 수 있다.For example, if the clamp follower is rotated clockwise by about 30 degrees, if all of the clamp pins move to a position where the clamp pins contact the wafer W, for example, as shown in FIG. 4, The magnet 14 may be rotated clockwise by 45 DEG. 4, when the clamp follower 11 follows the rotation of the clamp driver 13 and rotates 30 degrees, the clamp pin 5 comes into contact with the wafer W and the clamp follower 11, And idling of the clamp pin 5 is stopped. At this time, the clamp driving unit 13 continues to rotate. Further, if there is a clamp follower portion in which the supporting clamp pin does not contact the wafer yet, the clamp follower follows the rotation of the corresponding clamp driving portion and continues to rotate until the supporting clamp pin contacts the wafer That is, rotation of 30 degrees or more can be performed). In this way, all the clamp pins move to the position where they contact the wafer W. Further, the holding pressure of the wafer W can be adjusted by adjusting the rotation angle of the clamp driving unit 13 and the magnetic force of the magnet.

또한, 웨이퍼(W)의 유지를 해제하는 언클램프시에는, 도 4와 같이, 클램프구동부(13)를 반시계방향으로 45°회전시켜, 모든 클램프핀과 웨이퍼(W)의 접촉을 해제한다.4, the clamp driving unit 13 is rotated counterclockwise by 45 degrees to release the contact between all the clamp pins and the wafer W. In this case,

또한, 본 발명의 웨이퍼유지장치(1)는, 도 1과 같이, 테이블(4) 내에 클램프구동부(13)의 회전을 제동하는 것이 가능한 제동기구(20)를 구비하는 것이 바람직하다. 제동기구(20)를 구비한다면, 예를 들어, 테이블회전을 개시할 때의 가속시 혹은 회전을 정지시킬 때의 감속시의 원심력 등에 의한, 의도하지 않은 클램프구동부(13)의 회전을 방지할 수 있다. 그러므로, 모든 클램프핀(5)을 적절한 클램프위치에 고정할 수 있어, 웨이퍼의 슬립에 의한 액튐이나 웨이퍼의 흠집의 발생을 보다 확실하게 방지할 수 있다.The wafer holding apparatus 1 of the present invention preferably includes a braking mechanism 20 capable of braking the rotation of the clamp driving unit 13 in the table 4 as shown in Fig. If the braking mechanism 20 is provided, it is possible to prevent unintentional rotation of the clamp driving unit 13 by, for example, centrifugal force at the time of acceleration when starting the table rotation or deceleration when stopping the rotation have. Therefore, all of the clamp pins 5 can be fixed to the appropriate clamping positions, and slippage of the wafer and occurrence of scratches on the wafer can be more reliably prevented.

이러한 제동기구(20)는, 동력전달기어(7)의 구멍(21)에 제동기구(20)의 제동핀(22)이 끼워짐으로써, 동력전달기어(7)를 고정하고, 클램프구동부(13)의 회전을 제동할 수 있는 것이 바람직하다. 나아가, 제동핀(22)을 구멍(21)의 하방으로부터 들어올림으로써 구멍(21)으로부터 분리하는 것이 가능한 올림핀(23)을 가지는 것이 바람직하고, 이러한 것이면, 올림핀(23)에 의해, 웨이퍼(W)의 클램프 및 언클램프시에는 클램프핀(5)의 고정을 해제할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 처리를 위한 테이블회전시에는, 올림핀(23)을 하강시키면 구멍(21)에 제동핀(22)을 끼울 수 있다. 한편, 올림핀(23)의 상하동은 실린더(24)에 의해 행할 수 있다.The braking mechanism 20 is configured such that the braking pin 22 of the braking mechanism 20 is fitted in the hole 21 of the power transmission gear 7 to fix the power transmission gear 7 and the clamp drive portion 13 It is preferable to be capable of braking the rotation. It is preferable to have a lifting pin 23 capable of separating the braking pin 22 from the hole 21 by lifting the braking pin 22 from below the hole 21. In this case, The fixing of the clamp pin 5 can be released at the time of clamping and unclamping of the work W. When the table is rotated to process the wafer W, the braking pin 22 can be inserted into the hole 21 by lowering the lifting pin 23. On the other hand, the upward and downward movement of the lifting pin 23 can be performed by the cylinder 24.

다음에, 본 발명의 웨이퍼처리장치에 대하여 설명한다. 도 5와 같이, 본 발명의 웨이퍼처리장치(30)는, 상기 본 발명의 웨이퍼유지장치(1)의 테이블(4)이 내부에 수용된 챔버(31)를 구비하는 것이다. 한편, 챔버(31)의 내부에는 웨이퍼유지장치(1)의 테이블(4)이 복수개 수용되어 있어도 된다. 이러한 웨이퍼처리장치(30)이면, 웨이퍼(W)를 유지하는 테이블(4)부분의 내부기구가 부식되기 어렵고, 또한, 웨이퍼슬립의 발생을 방지할 수 있는 것이 된다.Next, the wafer processing apparatus of the present invention will be described. 5, the wafer processing apparatus 30 of the present invention includes a chamber 31 in which the table 4 of the wafer holding apparatus 1 of the present invention is accommodated. On the other hand, a plurality of tables 4 of the wafer holding apparatus 1 may be accommodated in the chamber 31. With such a wafer processing apparatus 30, the internal mechanism of the portion of the table 4 for holding the wafer W is not easily corroded, and the occurrence of wafer slip can be prevented.

이러한 웨이퍼처리장치(30)는, 예를 들어, 매엽스핀식의 웨트처리장치로 할 수 있다. 예를 들어, 노즐(32)로부터 웨이퍼(W)에 웨트처리용의 약액을 공급하면서, 웨이퍼(W)를 수평으로 유지하고, 회전시키면서, 소정의 처리를 할 수 있다.Such a wafer processing apparatus 30 can be, for example, a wet processing apparatus of a sheet-fed spin type. For example, while the chemical liquid for wet processing is supplied to the wafer W from the nozzle 32, the wafer W can be held horizontally and rotated while performing predetermined processing.

예를 들어, 본 발명의 웨이퍼유지장치를 적용가능한 웨이퍼처리장치(30)는, 웨이퍼의 세정처리장치, 스핀에칭처리장치, 스핀코트처리장치, 레지스트박리처리장치, 폴리머제거처리장치 중 어느 하나인 것으로 할 수 있는데, 이것들로 한정되는 것은 아니다.For example, the wafer processing apparatus 30 to which the wafer holding apparatus of the present invention is applicable may be any one of a wafer cleaning apparatus, a spin etching apparatus, a spin coat processing apparatus, a resist removal apparatus, and a polymer removal processing apparatus However, the present invention is not limited to these.

한편, 유지되어, 처리되는 웨이퍼에 대해서는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어, 실리콘웨이퍼, SiC웨이퍼, GaN웨이퍼, 석영기판 등을 들 수 있다.On the other hand, the wafer to be held and processed is not particularly limited, and examples thereof include a silicon wafer, a SiC wafer, a GaN wafer, and a quartz substrate.

[실시예][Example]

이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하나, 본 발명은 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples of the present invention, but the present invention is not limited to these examples.

(실시예)(Example)

도 1에 나타내는 바와 같은, 본 발명의 웨이퍼유지장치를 구비한 스핀세정처리장치를 이용하여, 100매의 직경 300mm의 실리콘웨이퍼를, 매엽식으로 혼산을 이용하여 스핀세정하였다.Using a spin cleaning apparatus equipped with the wafer holding apparatus of the present invention as shown in Fig. 1, 100 pieces of silicon wafers having a diameter of 300 mm were spin-washed using a single wafer process.

스핀세정 후의 실리콘웨이퍼의 표면의 청정도를 확인한 결과, 모든 실리콘웨이퍼에서 충분한 청정도가 얻어져 있으며, 광학현미경에 의한 검사, 불순물 분석에 의한 검사의 양방에서 세정불량은 발생하지 않았음을 확인할 수 있었다. 이 결과로부터, 스핀세정 중에 웨이퍼슬립에 의한 액튐이나 장치의 부식이 발생하지 않은 것으로 생각된다.As a result of confirming the cleanliness of the surface of the silicon wafer after spin cleaning, it was confirmed that sufficient cleanliness was obtained in all the silicon wafers and no defective cleaning occurred in both the inspection by the optical microscope and the inspection by the impurity analysis. From these results, it is considered that the wafer slip and the corrosion of the apparatus did not occur during the spin cleaning.

또한, 스핀세정종료 후에, 웨이퍼유지장치의 테이블 내부를 조사한 결과, 세정액의 침입은 일어나지 않았으며, 세정액에 의한 부품의 부식을 방지할 수 있는 것이 확인되었다.Further, after the completion of the spin cleaning, the inside of the table of the wafer holding apparatus was irradiated, and it was confirmed that the penetration of the cleaning liquid did not occur and corrosion of the component by the cleaning liquid could be prevented.

(비교예)(Comparative Example)

도 6과 같이 종래의 웨이퍼유지장치를 구비한 스핀세정처리장치를 이용한 것을 제외하고는, 실시예와 동일한 조건으로 100매의 실리콘웨이퍼를, 매엽식으로 스핀세정하였다.As shown in Fig. 6, 100 pieces of silicon wafers were spin-cleaned in a single wafer process under the same conditions as those of the embodiment, except that the spin-cleaning apparatus equipped with the conventional wafer holding apparatus was used.

실시예와 동일하게, 스핀세정 후의 웨이퍼의 표면의 청정도를 확인한 결과, 일부의 실리콘웨이퍼에서, 웨이퍼의 표면에 휘점이 발생하고, 중금속농도값이 높은 것이 있었으며, 세정불량이 발생하였다. 이 결과로부터, 스핀세정 중에 웨이퍼슬립에 의한 액튐이나 장치의 부식이 발생한 것으로 생각된다.As a result of confirming the cleanliness of the surface of the wafer after spin cleaning in the same manner as in the examples, there were some bright spots on the surface of the wafer in some silicon wafers, a high concentration of heavy metals, and poor cleaning. From this result, it is considered that the wafer slip and the corrosion of the device occurred during the spin cleaning.

또한, 스핀세정종료 후에, 웨이퍼유지장치의 테이블 내부를 조사한 결과, 클램프핀의 구동부에 있어서 세정액의 침입이 일어났으며, 종래의 웨이퍼유지장치에서는 세정액에 의한 부품의 부식이 방지되지 않음이 확인되었다.Further, after the end of the spin cleaning, the inside of the table of the wafer holding apparatus was irradiated, and as a result, the penetration of the cleaning liquid into the driving portion of the clamp pin occurred and it was confirmed that corrosion of the component by the cleaning liquid was not prevented in the conventional wafer holding apparatus .

한편, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 동일한 작용효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.On the other hand, the present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiments are illustrative, and any of those having substantially the same structure as the technical idea described in the claims of the present invention and exhibiting the same operational effects are included in the technical scope of the present invention.

1: 본 발명의 웨이퍼유지장치
2: 상테이블
3: 테이블본체
4: 테이블
5: 클램프핀
7: 동력전달기어
8: 클램프구동기어
9: 테이블지지축
11: 클램프종동부
12: 종동측의 자석
13: 클램프구동부
14: 구동측의 자석
20: 제동기구
21: 구멍
22: 제동핀
23: 올림핀
24: 실린
30: 웨이퍼처리장치
31: 챔버
32: 노즐
W: 웨이퍼1: Wafer holding device of the present invention
2: Phase table
3: table body
4: Table
5: Clamp pin
7: Power transmission gear
8: Clamp drive gear
9: table support shaft
11: Clamp follower
12: magnet on the slave side
13: Clamp driving part
14: Magnet on the drive side
20:
21: hole
22: Brake pin
23: Up pin
24: Silane
30: Wafer processing device
31: chamber
32: Nozzle
W: Wafer

Claims (10)

웨이퍼를 수평으로 유지하고, 이 유지한 웨이퍼를 회전시키는 것이 가능한 웨이퍼유지장치로서,
상방에 상기 웨이퍼를 유지하는 상테이블과 이 상테이블을 하방으로부터 지지하는 테이블본체로 이루어진 테이블과,
상기 상테이블의 상면에 상기 웨이퍼를 위요(圍繞)하도록 배치되고, 상기 웨이퍼의 측면에 접촉하여, 상기 웨이퍼를 측면으로부터 유지하는 것이 가능한 복수의 클램프핀과,
상기 테이블을 하방으로부터 지지하고, 상기 테이블을 회전시키는 것이 가능한 테이블지지축을 구비하고,
상기 클램프핀이, 상기 상테이블의 내부에 격납되고, 내부에 자석이 수납된 회전가능한 클램프종동부 상에, 그 회전축에 대하여 편심하여 입설되어 있으며,
상기 클램프종동부는, 상기 테이블본체 내의 상기 클램프종동부의 하방에 대응하는 위치에 상기 클램프종동부에 비접촉으로 격납되고, 내부에 자석이 수납된 클램프구동부의 회전에 따라, 자석간의 인력에 의해 추종하여 회전하는 것이고,
상기 클램프종동부가 상기 클램프구동부의 회전에 추종하여 회전함으로써, 상기 클램프종동부에 편심하여 입설된 복수의 클램프핀이 상기 웨이퍼의 측면에 접촉하도록 상기 클램프종동부의 회전축 주위로 공전이동하여, 상기 웨이퍼를 측면으로부터 유지가능한 것을 특징으로 하는,
웨이퍼유지장치.
A wafer holding apparatus capable of holding a wafer horizontally and rotating the held wafer,
A table formed of a top table for holding the wafer above and a table main body for supporting the table from below,
A plurality of clamp pins arranged on the upper surface of the phase table to surround the wafer and capable of holding the wafer from the side in contact with the side surface of the wafer,
And a table support shaft which supports the table from below and rotates the table,
Wherein the clamp pin is disposed inside the phase table and is eccentrically arranged with respect to the rotation axis on a rotatable clamp follower portion in which a magnet is housed,
Wherein the clamp follower is disposed so as not to be in contact with the clamp follower in a position corresponding to below the clamp follower in the table body and is driven by the attraction force between the magnets in accordance with the rotation of the clamp driver, To rotate,
The clamp follower portion rotates following the rotation of the clamp driving portion to move around the rotation axis of the clamp follower portion such that a plurality of clamp pins arranged eccentrically to the clamp follower contact the side surface of the wafer, Characterized in that the wafer can be held from the side,
Wafer holding device.
제1항에 있어서,
상기 테이블 내에 상기 클램프구동부의 회전을 제동하는 것이 가능한 제동기구를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼유지장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a braking mechanism capable of braking the rotation of the clamp driving unit in the table,
Wafer holding device.
제1항에 있어서,
상기 클램프구동부가, 상기 테이블본체 내에 배설된 동력전달기어에 교합하는 클램프구동기어를 가지며, 상기 동력전달기어의 회전에 의해 상기 클램프구동기어가 회전하고, 상기 클램프구동부가 회전하는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼유지장치.
The method according to claim 1,
Wherein the clamp driving unit has a clamp driving gear meshed with the power transmission gear disposed in the table body and the clamp driving gear is rotated by the rotation of the power transmission gear to rotate the clamp driving unit.
Wafer holding device.
제2항에 있어서,
상기 클램프구동부가, 상기 테이블본체 내에 배설된 동력전달기어에 교합하는 클램프구동기어를 가지며, 상기 동력전달기어의 회전에 의해 상기 클램프구동기어가 회전하고, 상기 클램프구동부가 회전하는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼유지장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the clamp driving unit has a clamp driving gear meshed with the power transmission gear disposed in the table body and the clamp driving gear is rotated by the rotation of the power transmission gear to rotate the clamp driving unit.
Wafer holding device.
제3항에 있어서,
상기 동력전달기어가 구멍을 가지며, 상기 제동기구가, 상기 동력전달기어의 구멍에 제동핀이 끼워짐으로써, 상기 동력전달기어를 고정하고, 상기 클램프구동부의 회전을 제동하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는,
웨이퍼유지장치.
The method of claim 3,
Wherein the power transmission gear has a hole and the braking mechanism is capable of braking the rotation of the clamp driving part by fixing the power transmission gear by fitting the brake pin into the hole of the power transmission gear ,
Wafer holding device.
제4항에 있어서,
상기 동력전달기어가 구멍을 가지며, 상기 제동기구가, 상기 동력전달기어의 구멍에 제동핀이 끼워짐으로써, 상기 동력전달기어를 고정하고, 상기 클램프구동부의 회전을 제동하는 것이 가능한 것을 특징으로 하는,
웨이퍼유지장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the power transmission gear has a hole and the braking mechanism is capable of braking the rotation of the clamp driving part by fixing the power transmission gear by fitting the brake pin into the hole of the power transmission gear ,
Wafer holding device.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 웨이퍼유지장치의 상기 테이블이 내부에 수용된 챔버를 구비하는 것을 특징으로 하는,
웨이퍼처리장치.
A wafer holding apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the table has a chamber accommodated therein.
Wafer processing apparatus.
제7항에 있어서,
상기 웨이퍼처리장치는, 매엽(枚葉) 스핀식의 웨트처리장치인 것을 특징으로 하는,
웨이퍼처리장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the wafer processing apparatus is a single wafer spin type wet processing apparatus,
Wafer processing apparatus.
제7항에 있어서,
상기 웨이퍼처리장치는, 웨이퍼의 세정처리장치, 스핀에칭처리장치, 스핀코트처리장치, 레지스트박리처리장치, 폴리머제거처리장치 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는,
웨이퍼처리장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the wafer processing apparatus is any one of a wafer cleaning apparatus, a spin etching apparatus, a spin coat processing apparatus, a resist stripping apparatus, and a polymer removal processing apparatus.
Wafer processing apparatus.
제8항에 있어서,
상기 웨이퍼처리장치는, 웨이퍼의 세정처리장치, 스핀에칭처리장치, 스핀코트처리장치, 레지스트박리처리장치, 폴리머제거처리장치 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는,
웨이퍼처리장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the wafer processing apparatus is any one of a wafer cleaning apparatus, a spin etching apparatus, a spin coat processing apparatus, a resist stripping apparatus, and a polymer removal processing apparatus.
Wafer processing apparatus.
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