KR101499921B1 - Spin chuck and single type cleaning apparatus for substrate having the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a spin chuck and a single wafer type cleaning apparatus equipped with the same and, more specifically, to a spin chuck and a single wafer type cleaning apparatus equipped with the same, wherein the single water type cleaning apparatus is provided to make the spin chuck smoothly work by improving the structure of a chuck pin fixating a substrate. The spin chuck comprises: a chuck forming a support surface to support a substrate; a chuck pin partially exposed from the support surface of the chuck and supporting the side of the substrate; a cam combined with the chuck pin and rotating the chuck pin; and a drive unit combined with the cam and making the cam perform a linear motion. Accordingly, the spin chuck is capable of minimizing fixation defects occurring on the contact surface of the substrate supported by the chuck pin; preventing deviations in the position of the chuck pin due to the thermal deformation of the spin chuck by improving the structure of the chuck pin; and minimizing the size of the spin chuck by improving the structure rotating the chuck pin in the spin chuck.

Description

스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정장치{Spin chuck and single type cleaning apparatus for substrate having the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spin chuck and a single type cleaning apparatus having the spin chuck,

본 발명은 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판을 고정하는 척핀의 구조를 개선하여 스핀척의 작동을 원활하게 할 수 있는 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spin chuck and a single wafer type cleaning apparatus having the same, and more particularly, to a spin chuck capable of smoothly operating a spin chuck by improving the structure of a chuck pin .

일반적으로, 반도체 소자는 기판, 예를 들어, 실리콘 기판을 이용하여 증착, 사진 및 식각 공정 등을 반복 수행함으로써 제조될 수 있다. 공정들을 거치는 동안 기판 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기 불순물 등과 같은 오염 물질이 잔존할 수 있다. 오염 물질은 반도체 소자의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에, 반도체 제조시에는 기판에 잔존하는 오염 물질을 제거하는 공정이 수행된다.In general, a semiconductor device can be manufactured by repeatedly performing a deposition, a photolithography and an etching process using a substrate, for example, a silicon substrate. Contaminants such as various kinds of particles, metal impurities, organic impurities and the like may remain on the substrate during the processes. Since contaminants adversely affect the yield and reliability of semiconductor devices, a process for removing contaminants remaining on the substrate is performed during semiconductor manufacturing.

상기 공정을 위한 기판 처리 방식은 크게 건식 처리 방식 및 습식 처리 방식으로 구분될 수 있으며, 이 중에서 습식 처리 방식은 여러 가지 약액을 이용한 방식으로서, 복수의 기판을 동시에 처리하는 배치식(batch type) 장치와 낱장 단위로 기판을 처리하는 매엽식(single wafer type) 장치로 구분된다.The substrate processing method for the above process can be largely classified into a dry processing method and a wet processing method. Of these, the wet processing method is a method using various chemical solutions, and a batch type apparatus And a single wafer type apparatus for processing a substrate in a sheet unit.

배치식 처리장치는 세정액이 수용된 세정조에 복수의 기판을 한꺼번에 침지시켜서 오염원을 제거한다. 그러나, 기존의 배치식 처리장치는 기판의 대형화 추세에 대한 대응이 용이하지 않고, 세정액의 사용이 많다는 단점이 있다. 또한 배치식 처리장치에서 공정 중에 기판이 파손되는 경우에는 세정조 내에 있는 기판 전체에 영향을 미치게 되므로 다량의 기판 불량이 발생할 수 있는 위험이 있었다. The batch type processing apparatus immerses a plurality of substrates all at once in a cleaning tank containing a cleaning liquid to remove a contamination source. However, the conventional batch type processing apparatus has a disadvantage in that it is not easy to cope with the tendency of the substrate to become larger, and the use of the cleaning liquid is increased. In addition, when the substrate is broken during the process in the batch type processing apparatus, there is a risk that a large number of substrate defects may occur because the entire substrate in the cleaning tank is affected.

상기와 같은 이유들로 인해 최근에는 매엽식 처리장치가 선호되고 있다. For the above reasons, a single wafer processing apparatus has recently been preferred.

매엽식 처리장치는 낱장의 기판 단위로 처리하는 방식으로서, 고속으로 회전시킨 기판 표면에 세정액 또는 건조가스를 분사함으로써, 기판의 회전에 의한 원심력과 세정액의 분사에 따른 압력을 이용하여 오염원을 제거하는 스핀 방식(spinning method)으로 세정이 진행된다. The single wafer processing apparatus is a method of processing by a single substrate unit, and the source of contamination is removed by using the centrifugal force due to the rotation of the substrate and the pressure of the cleaning liquid by jetting the cleaning liquid or the drying gas onto the surface of the substrate rotated at a high speed Cleaning is carried out by a spinning method.

통상적으로 매엽식 처리장치는 기판이 수용되어 세정 공정이 수행되는 챔버와 기판을 고정시킨 상태로 회전하는 스핀척 및 기판에 약액과 린스액 및 건조가스 등을 포함하는 세정액을 공급하기 위한 노즐 어셈블리를 포함한다.Typically, a single wafer processing apparatus includes a spin chuck which rotates while holding a substrate and a chamber in which a substrate is accommodated and a cleaning process is performed, and a nozzle assembly for supplying a cleaning solution containing a chemical solution, a rinsing solution, a drying gas, .

도 1은 종래의 스핀척을 설명하기 위한 사시도이며, 도 2는 종래의 스핀척에서 척핀을 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view for explaining a conventional spin chuck, and FIG. 2 is a perspective view for explaining a chuck pin in a conventional spin chuck.

도 1을 참조하면, 스핀척(10)은 상부 및 하부 몸체를 포함하여 구성된다. 하부 몸체는 하부의 모터 및 승강장치와 연결되어 회전 및 승강할 수 있으며, 상부 몸체는 하부 몸체와 일체로 연결되며 기판을 고정시킬 수 있는 지지면을 제공한다.Referring to FIG. 1, the spin chuck 10 includes upper and lower bodies. The lower body is connected to the lower motor and the lifting and lowering device, and can be rotated and lifted. The upper body is integrally connected to the lower body and provides a supporting surface for fixing the substrate.

스핀척(10)은 상부 몸체와 하부 몸체 사이에 제공되는 링 기어(11) 및 상부 몸체를 통해서 지지면의 주변에 배치되는 척핀(20)을 포함한다. 링 기어(11)와 척핀(20)은 치합 또는 마찰에 의해서 상호 맞물려 있으며, 링 기어(11)의 회전이 척핀(20)을 회전시켜 기판의 테두리를 선택적으로 고정시킬 수 있다. The spin chuck 10 includes a ring gear 11 provided between an upper body and a lower body and a chuck pin 20 disposed around the support surface through an upper body. The ring gear 11 and the chuck pin 20 are interlocked by engagement or friction and the rotation of the ring gear 11 can selectively fix the rim of the substrate by rotating the chuck pin 20. [

도 2를 참조하면, 척핀(20)은 링 기어(11)와 치합되는 하부 기어부(22) 및 척 상판으로부터 노출되어 기판을 고정하는 상부 편심부(21)를 포함하며, 척핀(20)의 하부 기어부(22)는 링 기어(11)와 치합되어 상호 회전할 수 있다.2, the chuck pin 20 includes a lower gear portion 22 that engages with the ring gear 11 and an upper eccentric portion 21 that is exposed from the chuck top plate to fix the substrate, The lower gear portion 22 can engage with the ring gear 11 and rotate with each other.

구체적으로, 스핀척(10)은 링 기어(11)를 움직이게 하기 위한 캠 장치를 포함하며, 캠 장치는 링 기어(11)의 바퀴살(spoke)과 접하는 캠을 포함한다. 캠이 링 기어(11)를 일 방향 회전시키면, 링 기어(11)의 테두리에 형성된 기어(12)와 치합된 척핀(20)이 회전하여 언척(unchuck) 상태로 전환될 수 있다.Specifically, the spin chuck 10 includes a cam device for moving the ring gear 11, and the cam device includes a cam that is in contact with the spoke of the ring gear 11. When the cam ring gear 11 is rotated in one direction, the chuck pin 20 engaged with the gear 12 formed on the rim of the ring gear 11 can be rotated and turned into an unchucked state.

이때, 링 기어(11)를 원래 위치로 복귀시키기 위해서, 캠이 다시 반대방향으로 회전하면, 스프링의 복원력에 의해 척핀(20)이 반대 방향으로 회전하여 다시 원위치인 척(chuck) 상태로 전환될 수 있다.At this time, in order to return the ring gear 11 to its original position, when the cam is rotated in the opposite direction again, the chuck pin 20 rotates in the opposite direction due to the restoring force of the spring and is switched back to the original chuck state .

이와 같이, 종래에는 척핀(20)을 작동시키기 위해서 캠이 사용되고 있으며, 스핀척(10)을 회전시키기 위한 모터는 캠과는 별도로 중심 샤프트를 통해 스핀척(10)의 하부 몸체와 연결되어 있다. 따라서, 스핀척(10)은 캠을 작동하기 위한 구동장치 외에 중심 샤프트와 연결되는 별도의 구동장치를 포함한다.As described above, conventionally, a cam is used to operate the chuck pin 20, and the motor for rotating the spin chuck 10 is connected to the lower body of the spin chuck 10 through a central shaft separately from the cam. Therefore, the spin chuck 10 includes a driving device for operating the cam, and a separate driving device connected to the center shaft.

또한, 스프링에 의해서 링 기어(11)가 캠에 밀착된 상태로 있기 때문에 스핀척(10)은 반시계 방향으로만 회전하여야 한다. 왜냐하면, 스핀척(10)이 시계 방향으로 회전하게 되면, 관성 등에 의해서 링 기어(11)가 스핀척(10)에 대해 반시계 방향으로 이동할 수 있으며, 이 과정에서 척핀(20)이 회전하여 웨이퍼가 스핀척(10)으로부터 분리될 수 있기 때문이다.
Further, since the ring gear 11 is in close contact with the cam by the spring, the spin chuck 10 must rotate only in the counterclockwise direction. This is because when the spin chuck 10 rotates in the clockwise direction, the ring gear 11 can be moved counterclockwise with respect to the spin chuck 10 by inertia or the like. In this process, the chuck pin 20 rotates, Because it can be separated from the spin chuck 10.

본 발명의 실시예들에 따르면 척핀에 의해 지지되는 기판의 접촉면에서 발생하는 고정불량을 최소화할 수 있는 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정장치를 제공하기 위한 것이다.According to embodiments of the present invention, there is provided a spin chuck capable of minimizing a fixing failure occurring on a contact surface of a substrate supported by a chuck pin, and a single wafer type cleaning apparatus having the same.

또한, 척핀의 구조를 개선하여, 스핀척의 열변형에 의해 척핀의 위치가 틀어지는 것을 방지하는 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정장치를 제공하기 위한 것이다.It is another object of the present invention to provide a spin chuck for improving the structure of the chuck pin and preventing the chuck pin from being displaced due to thermal deformation of the spin chuck, and a single wafer type cleaning device having the same.

또한, 스핀척 내부에 척핀을 회전시키는 구조 개선을 통하여, 스핀척의 크기를 최소화 할 수 있는 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정장치를 제공하기 위한 것이다.
It is another object of the present invention to provide a spin chuck capable of minimizing the size of a spin chuck by improving the structure of rotating the chuck pin within the spin chuck and a single wafer type cleaning apparatus having the same.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른, 스핀척은 기판을 지지하기 위한 지지면을 제공하는 척, 상기 척의 지지면으로부터 부분적으로 노출되도록 장착되며, 상기 기판의 측부를 지지하는 척핀, 상기 척핀과 결합되며, 상기 척핀을 회전시켜는 캠 및 상기 캠과 결합되며, 상기 캠을 직선 운동시키는 구동유닛을 포함한다.According to an embodiment of the present invention described above, a spin chuck is provided with a chuck for providing a supporting surface for supporting a substrate, a chuck for supporting a side of the chuck to be partially exposed from a supporting surface of the chuck, And a driving unit that is coupled to the cam and the cam for rotating the chuck pin and linearly moves the cam.

일 실시예에 따른, 상기 캠은 직선 운동을 회전 운동으로 변환시켜 상기 척핀을 회전시키는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment, the cam converts the linear motion into a rotational motion to rotate the chuck pin.

일 실시예에 따른, 상기 구동유닛은 상기 캠과 결합되는 구동플레이트, 상기 척 하부에 유체를 공급하는 공급홀을 구비하며, 상기 공급홀을 통해 유입된 유체의 압력에 의해 상기 구동플레이트를 승강시키는 승강부 및 상기 구동플레이트를 하강시키는 하강부를 포함한다.According to one embodiment, the drive unit includes a drive plate coupled with the cam, and a supply hole for supplying a fluid to a lower portion of the chuck, wherein the drive plate is moved up and down by the pressure of the fluid introduced through the supply hole And a lowering portion for lowering the driving plate.

일 실시예에 따른, 상기 유체는 오일, 질소 또는 에어가 사용될 수 있으며, 상기 공급홀에 일정량의 유체가 공급되는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment, the fluid can be oil, nitrogen or air, and is characterized in that a certain amount of fluid is supplied to the supply hole.

일 실시예에 따른, 상기 하강부는 스프링 또는 실린더가 사용되는 것을 특징으로 한다.According to one embodiment, the descending portion is characterized in that a spring or a cylinder is used.

일 실시예에 따른, 상기 척핀은 상부에 구비되며, 상기 기판의 측부를 고정하는 고정부 및 상기 고정부 하부에 구비되며, 상기 척에 결합되는 바디부을 포함하고, 상기 바디부 하부에 상기 캠과 결합되는 캠홈이 구비되며, 상기 캠과 캠홈의 기구적인 작용에 의해 상기 바디부가 회전하는 것을 특징으로 한다.
According to an embodiment of the present invention, the chuck pin is provided on a top portion thereof, and includes a fixing portion for fixing a side portion of the substrate and a body portion provided under the fixing portion, the body portion being coupled to the chuck, And the body is rotated by a mechanical action of the cam and the cam groove.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른, 매엽식 세정장치는 기판을 수용하고 세정공정을 수행하기 위한 공간을 형성하는 챔버 및 척, 상기 척 내부에 결합되는 고정플레이트 및 상기 고정플레이트에 결합되며, 상기 척에 설치되는 척핀을 포함하는 스핀척을 포함하고, 상기 스핀척은 상기 척핀을 회전시키는 캠을 더 포함하고, 상기 캠은 구동유닛에 의해 구동함으로써, 상기 기판을 고정시키는 것을 특징으로 한다.According to another embodiment of the present invention, a single wafer type cleaning apparatus includes a chamber and a chuck for forming a space for accommodating a substrate and performing a cleaning process, a fixing plate coupled to the inside of the chuck, And a spin chuck including a chuck pin mounted on the chuck, wherein the spin chuck further includes a cam for rotating the chuck pin, and the cam is driven by a drive unit to fix the substrate.

다른 실시예에 따른, 상기 캠은 직선 운동을 회전 운동으로 변환시켜 상기 척핀을 회전시키는 것을 특징으로 한다.According to another embodiment, the cam converts the linear motion into a rotational motion to rotate the chuck pin.

다른 실시예에 따른, 상기 구동유닛은 상기 캠과 결합되는 구동플레이트, 상기 척 하부에 유체를 공급하는 공급홀을 구비하며, 상기 공급홀을 통해 유입된 유체의 압력에 의해 상기 구동플레이트를 승강시키는 승강부 및 상기 구동플레이트를 하강시키는 하강부를 포함한다.According to another embodiment, the drive unit includes a drive plate coupled with the cam, and a supply hole for supplying a fluid to a lower portion of the chuck, wherein the drive plate is moved up and down by the pressure of the fluid introduced through the supply hole And a lowering portion for lowering the driving plate.

다른 실시예에 따른, 상기 하강부는 스프링 또는 실린더가 사용되는 것을 특징으로 한다.According to another embodiment, the descending portion is characterized in that a spring or a cylinder is used.

다른 실시예에 따른, 상기 척핀은 상부에 구비되며, 상기 기판의 측부를 고정하는 고정부 및 상기 고정부 하부에 구비되며, 상기 척에 결합되는 바디부을 포함하고, 상기 바디부 하부에 상기 캠과 결합되는 캠홈이 구비되며, 상기 캠과 캠홈의 기구적인 작용에 의해 상기 바디부가 회전하는 것을 특징으로 한다.According to another embodiment of the present invention, the chuck pin is provided on the upper portion, and includes a fixing portion for fixing the side portion of the substrate and a body portion provided below the fixing portion and coupled to the chuck, And the body is rotated by a mechanical action of the cam and the cam groove.

이와 같은 구성으로, 척핀에 의해 지지되는 기판의 접촉면에서 발생하는 고정불량을 최소화할 수 있다. 또한, 척핀의 구조를 개선하여, 스핀척의 열변형에 의해 척핀의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 스핀척 내부에 척핀을 회전시키는 구조 개선을 통하여, 스핀척의 크기를 최소화 할 수 있다.
With this configuration, it is possible to minimize the fixing failure occurring at the contact surface of the substrate supported by the chuck pin. Further, the structure of the chuck pin can be improved, and the position of the chuck pin can be prevented from being changed by thermal deformation of the spin chuck. Further, the size of the spin chuck can be minimized by improving the structure in which the chuck pin is rotated inside the spin chuck.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 척핀에 의해 지지되는 기판의 접촉면에서 발생하는 고정불량을 최소화할 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, it is possible to minimize the fixing failure occurring on the contact surface of the substrate supported by the chuck pin.

또한, 척핀의 구조를 개선하여, 스핀척의 열변형에 의해 척핀의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.Further, the structure of the chuck pin can be improved, and the position of the chuck pin can be prevented from being changed by thermal deformation of the spin chuck.

또한, 스핀척 내부에 척핀을 회전시키는 구조 개선을 통하여, 스핀척의 크기를 최소화 할 수 있다.
Further, the size of the spin chuck can be minimized by improving the structure in which the chuck pin is rotated inside the spin chuck.

도1은 종래의 스핀척을 설명하기 위한 사시도이다.
도2는 종래의 스핀척에서 척핀을 설명하기 위한 사시도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀척을 설명하기 위한 단면도이다.
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀척의 척핀 및 캠의 구동을 설명하기 위한 단면도이다.
도5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 매엽식 세정장치를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a perspective view for explaining a conventional spin chuck.
2 is a perspective view for explaining a chuck pin in a conventional spin chuck.
3 is a cross-sectional view illustrating a spin chuck according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view for explaining driving of a chuck pin and a cam of a spin chuck according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a single wafer type cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 도 3 내지 도4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀척에 대해서 자세히 설명한다.Hereinafter, a spin chuck according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 4. FIG.

도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀척을 설명하기 위한 단면도이고, 도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀척의 척핀 및 캠의 구동을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a spin chuck according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating driving of a chuck pin and a cam of a spin chuck according to an embodiment of the present invention.

도3 내지 도4를 참고하면, 스핀척(100)은 기판(W)을 지지하기 위한 지지면을 제공하는 척(100), 상기 척(100)의 지지면으로부터 부분적으로 노출되도록 장착되며, 상기 기판(W)의 측부를 지지하는 척핀(120), 상기 척핀(120)과 결합되며, 상기 척핀(120)을 회전시켜는 캠(130) 및 상기 캠(130)과 결합되며, 상기 캠(130)을 직선 운동시키는 구동유닛(140)을 포함한다.3 to 4, the spin chuck 100 includes a chuck 100 that provides a support surface for supporting a substrate W, a wafer 100 mounted to be partially exposed from a support surface of the chuck 100, A chuck pin 120 coupled to the chuck pin 120 and coupled to the cam 130 and the cam 130 for rotating the chuck pin 120, And a driving unit 140 for rectilinearly moving the driving unit 140.

보다 구체적으로, 스핀척(100)은 척(100), 척핀(120), 캠(130) 및 구동유닛(140)을 포함하며, 상기 스핀척(100) 하부에 회전축이 결합되어, 회전축에 의해 기판(W)을 회전시킬 수 있다.More specifically, the spin chuck 100 includes a chuck 100, a chuck pin 120, a cam 130, and a drive unit 140. A rotating shaft is coupled to a lower portion of the spin chuck 100, The substrate W can be rotated.

척(100)은 회전축 상부에 장착되며, 척 상판(111) 및 척 하판(112)을 포함한다. 척 상판(111) 및 척 하판(112)은 상하 조립되어 일체로 연결되며, 척 하판(112)은 회전축과 결합되어, 회전축에 의해 척(100)을 회전시킬 수 있다.The chuck 100 is mounted on the rotating shaft, and includes a chuck top plate 111 and a chuck bottom plate 112. The chuck top plate 111 and the chuck bottom plate 112 are vertically assembled and integrally connected to each other. The chuck lower plate 112 is engaged with the rotation axis, and the chuck 100 can be rotated by the rotation axis.

여기서, 척(100)에 대해서 자세히 설명하면, 척 상판(111)은 내부에 고정플레이트(150)를 구비하며, 고정플레이트(150) 외측에 척핀(120)이 고정될 수 있다. 또한, 척 하판(112)에 유체가 공급되는 공급홀(113)을 형성하며, 공급홀(113)은 구동유닛(140)과 연결되어 구동유닛(140)이 공급하는 유체가 척(100) 내부로 유입될 수 있도록 입구를 형성할 수 있다.The chuck top plate 111 has a fixing plate 150 therein and the chuck pin 120 can be fixed to the outside of the fixing plate 150. [ The supplying hole 113 is connected to the driving unit 140 so that the fluid supplied by the driving unit 140 is supplied to the inside of the chuck 100 The inlet can be formed so that it can be introduced into the inlet.

척핀(120)은 척(100)의 상부 가장자리에 위치하며, 복수개가 동심원을 기준으로 등 간격으로 배치될 수 있다. 척핀(120)은 척(100) 내부에 구비된 고정플레이트(150)에 고정되며, 일정한 각도로 회전하여 기판(W)을 지지할 수 있다. 또한, 척(100)이 회전할 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈하지 않도록 기판(W)의 측부를 지지하며, 척핀(120)이 함께 회전하기 때문에 기판(W)을 회전 시킬 수 있다. 여기서, 복수의 척핀(120)들은 모두 동일한 형상 및 크기를 가진다.The chuck pin 120 is located at the upper edge of the chuck 100, and a plurality of the chuck pins 120 may be disposed at regular intervals with reference to a concentric circle. The chuck pin 120 is fixed to a fixing plate 150 provided inside the chuck 100 and can support the substrate W by rotating at a predetermined angle. It also supports the side of the substrate W so that when the chuck 100 rotates the substrate W does not deviate laterally from the correct position and the substrate W is rotated because the chuck pin 120 rotates together . Here, the plurality of chuck pins 120 all have the same shape and size.

예를 들면, 척핀(120)은 상부에 구비되며, 상기 기판(W)의 측부를 고정하는 고정부(121) 및 상기 고정부(121) 하부에 구비되며, 상기 척에 결합되는 바디부(122)를 포함하고, 상기 바디부(122) 하부에 상기 캠(130)과 결합되는 캠홈(123)이 구비되며, 상기 캠(130)과 캠홈(123)의 기구적인 작용에 의해 상기 바디부(122)가 회전하는 것을 특징으로 한다.For example, the chuck pin 120 is provided at a top portion thereof and includes a fixing portion 121 for fixing a side portion of the substrate W, a body portion 122 provided below the fixing portion 121, And a cam groove 123 coupled to the cam 130 is provided under the body part 122. The mechanical action of the cam 130 and the cam groove 123 causes the body part 122 Is rotated.

여기서, 척핀(120)에 대해서 보다 자세히 설명하면, 고정부(121)는 원기둥 형태로서, 척핀(120)의 상부에 구비되며, 척핀(120)의 회전에 의해 기판(W)의 측부를 파지할 수 있다. 바디부(122)는 고정부(121) 하부에 구비되며, 척(100)에 구비된 고정플레이트(150)와 결합될 수 있다. 또한, 바디부(122) 하부에 캠홈(123)을 형성하며, 캠홈(123)과 캠(130)이 기구적으로 결합됨으로써 캠(130)의 직선운동이 회전운동으로 변환되어, 바디부(122)를 회전시킬 수 있다. 따라서, 바디부(122)의 회전에 의해 척핀(120)이 회전하면서 기판(W)의 측부를 고정할 수 있다.The fixing portion 121 has a cylindrical shape and is provided on the upper portion of the chuck pin 120 and supports the side of the substrate W by rotation of the chuck pin 120 . The body part 122 is provided under the fixing part 121 and can be coupled with the fixing plate 150 provided on the chuck 100. The cam groove 123 is formed in the lower part of the body part 122 and the cam groove 123 is mechanically engaged with the cam 130 so that the linear motion of the cam 130 is converted into rotational motion, Can be rotated. Therefore, the side portion of the substrate W can be fixed while the chuck pin 120 is rotated by the rotation of the body portion 122. [

한편, 척핀(120)이 기판(W)을 척킹하는 동작에 대해서 설명하면, 캠(130)이 상승하면, 척핀(120)이 일 방향으로 회전하면서, 척핀(120)의 고정부(121)가 기판(W)의 측부를 고정하는 척(Chuck) 상태로 전환될 수 있다. 이와 반대로, 캠(130)이 하강하면, 척핀(120)의 타 방향으로 회전하면서, 척핀(120)의 고정부(121)가 다시 원위치로 회전하면서 언척(Unchuck) 상태로 전환될 수 있다.When the cam 130 rises, the fixing portion 121 of the chuck pin 120 rotates in one direction while the chuck pin 120 rotates in one direction And can be switched to a chuck state for fixing the side portion of the substrate W. [ On the other hand, when the cam 130 is lowered, the fixing portion 121 of the chuck pin 120 can be rotated to the unchucked state while rotating the chuck pin 120 in the other direction while rotating in the other direction of the chuck pin 120.

캠(130)은 'ㄱ'자 형태로 일단이 척핀(120)에 구비된 캠홈(123)과 결합되며, 타단은 구동유닛(140)에 고정될 수 있다. 특히, 구동유닛(140)에 의해 캠(130)은 승하강하는 직선 운동을 수행할 수 있다. 또한, 캠(130)은 척핀(120)과 기구적으로 결합되며, 척핀(120)이 구비된 수량과 동일한 수량으로 구비될 수 있다. 여기서, 캠(130)은 직선 운동을 회전 운동으로 변환시켜 상기 척핀(120)을 회전시킬 수 있다.The cam 130 may be coupled to the cam groove 123 provided in the chuck pin 120 and the other end may be fixed to the driving unit 140 in a ' Particularly, the driving unit 140 can perform the linear motion in which the cam 130 moves up and down. In addition, the cam 130 is mechanically coupled to the chuck pin 120 and may be provided in the same quantity as the chuck pin 120 is provided. Here, the cam 130 may convert the linear motion into a rotational motion to rotate the chuck pin 120.

예를 들면, 캠(130)은 일단은 원형 또는 타원형으로 형성되며, 척핀(120)에 구비된 캠홈(123)을 따라 승하강하는 직선 운동을 왕복하며, 캠(130)의 직성 운동은 회전 운동으로 변환되어, 척핀(120)을 회전시켜 기판(W)을 척킹할 수 있다. 따라서, 캠(130)이 상승하면, 척핀(120)이 일 방향으로 회전하면서, 척핀(120)의 고정부(121)가 기판(W)의 측부를 고정하는 척(Chuck) 상태로 전환될 수 있다. 이와 반대로, 캠(130)이 하강하면, 척핀(120)의 타 방향으로 회전하면서, 척핀(120)의 고정부(121)가 다시 원위치로 회전하면서 언척(Unchuck) 상태로 전환될 수 있다.For example, the cam 130 is formed in a circular or elliptical shape at one end and reciprocates in a linear motion that moves up and down along the cam groove 123 provided in the chuck pin 120, So that the wafer W can be chucked by rotating the chuck pin 120. [ When the cam 130 is lifted up, the chuck pin 120 rotates in one direction so that the fixed portion 121 of the chuck pin 120 can be switched to the chuck state in which the side of the substrate W is fixed have. On the other hand, when the cam 130 is lowered, the fixing portion 121 of the chuck pin 120 can be rotated to the unchucked state while rotating the chuck pin 120 in the other direction while rotating in the other direction of the chuck pin 120.

구동유닛(140)은 캠(130)과 결합되며, 캠(130)이 승하강하는 직선 운동을 할 수 있게 구동력을 제공할 수 있다.The driving unit 140 is coupled with the cam 130 and can provide a driving force so that the cam 130 can move linearly up and down.

예를 들면, 구동유닛(140)은 상기 캠(130)과 결합되는 구동플레이트(141), 상기 척(100) 하부에 유체를 공급하는 공급홀(113)을 구비하며, 상기 공급홀(113)을 통해 유입된 유체의 압력에 의해 상기 구동플레이트(141)를 승강시키는 승강부(142) 및 상기 구동플레이트(141)를 하강시키는 하강부(143)를 포함한다. 여기서, 상기 유체는 오일, 질소 또는 에어가 사용될 수 있으며, 상기 공급홀(113)에 일정량의 유체가 공급될 수 있다.For example, the driving unit 140 includes a driving plate 141 coupled to the cam 130, and a supply hole 113 for supplying a fluid to a lower portion of the chuck 100, And a descending part 143 for descending the driving plate 141. The descending part 143 descends the driving plate 141 by the pressure of the fluid flowing through the driving plate 141. Here, the fluid may be oil, nitrogen, or air, and a predetermined amount of fluid may be supplied to the supply hole 113.

특히, 공정 중에 기판을 척 상태로 전환할 경우, 승강부(142)는 공급홀(113)에 유체를 공급하며, 공급되는 유체의 압력이 구동플레이트(141)에 전달되어, 구동플레이트(141)가 상승하며, 이로 인해, 캠(130)이 승강할 수 있다. 이와 반대로, 기판을 언척 상태로 전환할 경우, 승강부(142)에서 유체 공급을 중단하면, 구동플레이트(141)와 척 사이에 구비된 하강부(143)에 의해 상승된 구동플레이트(141)는 원위치로 다시 하강시키며, 캠(130)을 하강시킬 수 있다. 여기서, 하강부(143)는 스프링 또는 실린더가 사용될 수 있다.Particularly, when the substrate is switched to the chucking state during the process, the lift portion 142 supplies the fluid to the supply hole 113, the pressure of the supplied fluid is transmitted to the drive plate 141, So that the cam 130 can move up and down. On the other hand, when the supply of the fluid is stopped in the elevating portion 142, the driving plate 141 raised by the descending portion 143 provided between the driving plate 141 and the chuck The cam 130 can be lowered again. Here, the falling portion 143 may be a spring or a cylinder.

즉, 구동유닛(140)에 있어서, 구동플레이트(141)는 승강부(142) 및 하강부(143)에 의해 승하강하게 되며, 구동플레이트(141)와 결합된 캠(130) 역시 구동플레이트(141)에 의해 승하강을 하면서 직선 운동을 수행할 수 있다.
That is, in the driving unit 140, the driving plate 141 is lifted and lowered by the lifting unit 142 and the lifting unit 143, and the cam 130 coupled with the driving plate 141 is also driven by the driving plate 141 ) To perform linear motion while moving up and down.

한편, 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 매엽식 세정장치에 대해서 자세히 설명한다.5, a single-wafer type cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention will be described in detail.

도5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 매엽식 세정장치를 설명하기 위한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a single wafer type cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

도5를 참고하면, 매엽식 세정장치은 기판(W)을 수용하고 세정공정을 수행하기 위한 공간을 형성하는 챔버(200) 및 척(100), 상기 척(100) 내부에 결합되는 고정플레이트(150) 및 상기 고정플이레트(150)에 결합되며, 상기 척(100)에 설치되는 척핀(120)을 포함하는 스핀척(100)을 포함하고, 상기 스핀척(100)은 상기 척핀(120)을 회전시키는 캠(130)을 더 포함하고, 상기 캠(130)은 구동유닛(140)에 의해 구동함으로써, 상기 기판(W)을 고정시키는 것을 특징으로 한다.5, the single wafer type cleaning apparatus includes a chamber 200 and a chuck 100 for accommodating a substrate W and forming a space for performing a cleaning process, a fixing plate 150 (not shown) coupled to the inside of the chuck 100, And a spin chuck 100 coupled to the fixed plate 150 and including a chuck pin 120 mounted on the chuck 100. The spin chuck 100 is coupled to the chuck pin 120, And the cam (130) is driven by the drive unit (140) to fix the substrate (W).

보다 구체적으로, 챔버(200)는 스핀척(100)을 감싸도록 설치되어, 스핀척(100)의 회전 시 기판(W)의 상부면에 잔류하는 약액 등이 회부로 비산되는 것을 방지한다. 또한, 챔버(200) 상부에 개구부가 형성되어, 개구부를 통하여 기판(W)이 스핀척(100) 상에 로딩되거나 언로딩될 수 있다.More specifically, the chamber 200 is provided so as to surround the spin chuck 100, and prevents the chemical solution and the like remaining on the upper surface of the substrate W from being scattered to the flange portion when the spin chuck 100 rotates. In addition, an opening is formed in the upper part of the chamber 200 so that the substrate W can be loaded or unloaded on the spin chuck 100 through the opening.

스핀척(100)은 기판(W)을 지지하기 위한 지지면을 제공하는 척(100), 상기 척(100)의 지지면으로부터 부분적으로 노출되도록 장착되며, 상기 기판(W)의 측부를 지지하는 척핀(120), 상기 척핀(120)과 결합되며, 상기 척핀(120)을 회전시켜는 캠(130) 및 상기 캠(130)과 결합되며, 상기 캠(130)을 직선 운동시키는 구동유닛(140)을 포함한다.The spin chuck 100 includes a chuck 100 that provides a support surface for supporting a substrate W, a support table 100 that is mounted to be partially exposed from the support surface of the chuck 100, A chuck pin 120 coupled to the chuck pin 120 and coupled to the cam 130 for rotating the chuck pin 120 and a driving unit 140 for linearly moving the cam 130, ).

보다 구체적으로, 스핀척(100)은 척, 척핀(120), 캠(130) 및 구동유닛(140)을 포함하며, 상기 스핀척(100) 하부에 회전축이 결합되어, 회전축에 의해 기판(W)을 회전시킬 수 있다.More specifically, the spin chuck 100 includes a chuck, a chuck pin 120, a cam 130, and a drive unit 140. A rotary shaft is coupled to a lower portion of the spin chuck 100, Can be rotated.

척(100)은 회전축 상부에 장착되며, 척 상판(111) 및 척 하판(112)을 포함한다. 척 상판(111) 및 척 하판(112)은 상하 조립되어 일체로 연결되며, 척 하판(112)은 회전축과 결합되어, 척(100)을 회전시킬 수 있다.The chuck 100 is mounted on the rotating shaft, and includes a chuck top plate 111 and a chuck bottom plate 112. The chuck top plate 111 and the chuck bottom plate 112 are vertically assembled and integrally connected to each other. The chuck plate 112 is engaged with the rotation shaft to rotate the chuck 100.

여기서, 척(100)에 대해서 자세히 설명하면, 척 상판(111)은 내부에 고정플레이트(150)를 구비하며, 고정플레이트(150) 외측에 척핀(120)이 고정될 수 있다. 또한, 척 하판(112)에 유체가 공급되는 공급홀(113)을 형성하며, 공급홀(113)은 구동유닛(140)과 연결되어 구동유닛(140)이 공급하는 유체가 척(100) 내부로 유입될 수 있도록 입구를 형성할 수 있다.The chuck top plate 111 has a fixing plate 150 therein and the chuck pin 120 can be fixed to the outside of the fixing plate 150. [ The supplying hole 113 is connected to the driving unit 140 so that the fluid supplied by the driving unit 140 is supplied to the inside of the chuck 100 The inlet can be formed so that it can be introduced into the inlet.

척핀(120)은 척(100)의 상부 가장자리에 위치하며, 복수개가 동심원을 기준으로 등 간격으로 배치될 수 있다. 척핀(120)은 척(100) 내부에 구비된 고정플레이트(150)에 고정되며, 일정한 각도로 회전하여 기판(W)을 지지할 수 있다. 또한, 척(100)이 회전할 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈하지 않도록 기판(W)의 측부를 지지하며, 척핀(120)이 함께 회전하기 때문에 기판(W)을 회전 시킬 수 있다. 여기서, 복수의 척핀(120)들은 모두 동일한 형상 및 크기를 가진다.The chuck pin 120 is located at the upper edge of the chuck 100, and a plurality of the chuck pins 120 may be disposed at regular intervals with reference to a concentric circle. The chuck pin 120 is fixed to a fixing plate 150 provided inside the chuck 100 and can support the substrate W by rotating at a predetermined angle. It also supports the side of the substrate W so that when the chuck 100 rotates the substrate W does not deviate laterally from the correct position and the substrate W is rotated because the chuck pin 120 rotates together . Here, the plurality of chuck pins 120 all have the same shape and size.

예를 들면, 척핀(120)은 상부에 구비되며, 상기 기판(W)의 측부를 고정하는 고정부(121) 및 상기 고정부(121) 하부에 구비되며, 상기 척(100)에 결합되는 바디부(122)를 포함하고, 상기 바디부(122) 하부에 상기 캠(130)과 결합되는 캠홈(123)이 구비되며, 상기 캠(130)과 캠홈(123)의 기구적인 작용에 의해 상기 바디부(122)가 회전하는 것을 특징으로 한다.For example, the chuck pin 120 is provided at a top portion thereof and includes a fixing portion 121 for fixing the side portion of the substrate W and a fixing portion 121 provided below the fixing portion 121, And a cam groove 123 coupled to the cam 130 at a lower portion of the body portion 122. The mechanical action of the cam 130 and the cam groove 123 allows the body And the portion 122 rotates.

여기서, 척핀(120)에 대해서 보다 자세히 설명하면, 고정부(121)는 원기둥 형태로서, 척핀(120)의 상부에 구비되며, 척핀(120)의 회전에 의해 기판(W)의 측부를 파지할 수 있다. 바디부(122)는 고정부(121) 하부에 구비되며, 척(100)에 구비된 고정플레이트(150)와 결합될 수 있다. 또한, 바디부(122) 하부에 캠홈(123)을 형성하며, 캠홈(123)과 캠(130)이 기구적으로 결합됨으로써 캠(130)의 직선운동이 회전운동으로 변환되어, 바디부(122)를 회전시킬 수 있다. 따라서, 바디부(122)의 회전에 의해 척핀(120)이 회전하면서 기판(W)의 측부를 고정할 수 있다.The fixing portion 121 has a cylindrical shape and is provided on the upper portion of the chuck pin 120 and supports the side of the substrate W by rotation of the chuck pin 120 . The body part 122 is provided under the fixing part 121 and can be coupled with the fixing plate 150 provided on the chuck 100. The cam groove 123 is formed in the lower part of the body part 122 and the cam groove 123 is mechanically engaged with the cam 130 so that the linear motion of the cam 130 is converted into rotational motion, Can be rotated. Therefore, the side portion of the substrate W can be fixed while the chuck pin 120 is rotated by the rotation of the body portion 122. [

한편, 척핀(120)이 기판(W)을 척킹하는 동작에 대해서 설명하면, 캠(130)이 상승하면, 척핀(120)이 일 방향으로 회전하면서, 척핀(120)의 고정부(121)가 기판(W)의 측부를 고정하는 척(Chuck) 상태로 전환될 수 있다. 이와 반대로, 캠(130)이 하강하면, 척핀(120)의 타 방향으로 회전하면서, 척핀(120)의 고정부(121)가 다시 원위치로 회전하면서 언척(Unchuck) 상태로 전환될 수 있다.When the cam 130 rises, the fixing portion 121 of the chuck pin 120 rotates in one direction while the chuck pin 120 rotates in one direction And can be switched to a chuck state for fixing the side portion of the substrate W. [ On the other hand, when the cam 130 is lowered, the fixing portion 121 of the chuck pin 120 can be rotated to the unchucked state while rotating the chuck pin 120 in the other direction while rotating in the other direction of the chuck pin 120.

캠(130)은 ??형태로 일단이 척핀(120)에 구비된 캠홈(123)과 결합되며, 타단은 구동유닛(140)에 고정될 수 있다. 특히, 구동유닛(140)에 의해 캠(130)은 승하강하는 직선 운동을 수행할 수 있다. 또한, 캠(130)은 척핀(120)과 기구적으로 결합되며, 척핀(120)이 구비된 수량과 동일한 수량으로 구비될 수 있다. 여기서, 캠(130)은 직선 운동을 회전 운동으로 변환시켜 상기 척핀(120)을 회전시킬 수 있다.The cam 130 may be coupled with the cam groove 123 provided in the chuck pin 120 and the other end may be fixed to the driving unit 140 in the shape of a circle. Particularly, the driving unit 140 can perform the linear motion in which the cam 130 moves up and down. In addition, the cam 130 is mechanically coupled to the chuck pin 120 and may be provided in the same quantity as the chuck pin 120 is provided. Here, the cam 130 may convert the linear motion into a rotational motion to rotate the chuck pin 120.

예를 들면, 캠(130)은 일단은 원형 또는 타원형으로 형성되며, 척핀(120)에 구비된 캠홈(123)을 따라 승하강하는 직선 운동을 왕복하며, 캠(130)의 직성 운동은 회전 운동으로 변환되어, 척핀(120)을 회전시켜 기판(W)을 척킹할 수 있다. 따라서, 캠(130)이 상승하면, 척핀(120)이 일 방향으로 회전하면서, 척핀(120)의 고정부(121)가 기판(W)의 측부를 고정하는 척(Chuck) 상태로 전환될 수 있다. 이와 반대로, 캠(130)이 하강하면, 척핀(120)의 타 방향으로 회전하면서, 척핀(120)의 고정부(121)가 다시 원위치로 회전하면서 언척(Unchuck) 상태로 전환될 수 있다.For example, the cam 130 is formed in a circular or elliptical shape at one end and reciprocates in a linear motion that moves up and down along the cam groove 123 provided in the chuck pin 120, So that the wafer W can be chucked by rotating the chuck pin 120. [ When the cam 130 is lifted up, the chuck pin 120 rotates in one direction so that the fixed portion 121 of the chuck pin 120 can be switched to the chuck state in which the side of the substrate W is fixed have. On the other hand, when the cam 130 is lowered, the fixing portion 121 of the chuck pin 120 can be rotated to the unchucked state while rotating the chuck pin 120 in the other direction while rotating in the other direction of the chuck pin 120.

구동유닛(140)은 캠(130)과 결합되며, 캠(130)이 승하강하는 직선 운동을 할 수 있게 구동력을 제공할 수 있다.The driving unit 140 is coupled with the cam 130 and can provide a driving force so that the cam 130 can move linearly up and down.

예를 들면, 구동유닛(140)은 상기 캠(130)과 결합되는 구동플레이트(141), 상기 척 하부에 유체를 공급하는 공급홀(113)을 구비하며, 상기 공급홀(113)을 통해 유입된 유체의 압력에 의해 상기 구동플레이트(141)를 승강시키는 승강부(142) 및 상기 구동플레이트(141)를 하강시키는 하강부(143)를 포함한다. 여기서, 상기 유체는 오일, 질소 또는 에어가 사용될 수 있으며, 상기 공급홀(113)에 일정량의 유체가 공급될 수 있다.For example, the driving unit 140 includes a driving plate 141 coupled to the cam 130, and a supply hole 113 for supplying a fluid to the lower portion of the chuck, And a descending part 143 for descending the driving plate 141. The descending part 143 ascends and descends the driving plate 141 by the pressure of the fluid. Here, the fluid may be oil, nitrogen, or air, and a predetermined amount of fluid may be supplied to the supply hole 113.

특히, 공정 중에 기판을 척 상태로 전환할 경우, 승강부(142)는 공급홀(113)에 유체를 공급하며, 공급되는 유체의 압력이 구동플레이트(141)에 전달되어, 구동플레이트(141)가 상승하며, 이로 인해, 캠(130)이 승강할 수 있다. 이와 반대로, 기판을 언척 상태로 전환할 경우, 승강부(142)에서 유체 공급을 중단하면, 구동플레이트(141)와 척 사이에 구비된 하강부(143)에 의해 상승된 구동플레이트(141)는 원위치로 다시 하강시키며, 캠(130)을 하강시킬 수 있다. 여기서, 하강부(143)는 스프링 또는 실린더가 사용될 수 있다.Particularly, when the substrate is switched to the chucking state during the process, the lift portion 142 supplies the fluid to the supply hole 113, the pressure of the supplied fluid is transmitted to the drive plate 141, So that the cam 130 can move up and down. On the other hand, when the supply of the fluid is stopped in the elevating portion 142, the driving plate 141 raised by the descending portion 143 provided between the driving plate 141 and the chuck The cam 130 can be lowered again. Here, the falling portion 143 may be a spring or a cylinder.

즉, 구동유닛(140)에 있어서, 구동플레이트(141)는 승강부(142) 및 하강부(143)에 의해 승하강하게 되며, 구동플레이트(141)와 결합된 캠(130) 역시 구동플레이트(141)에 의해 승하강을 하면서 직선 운동을 수행할 수 있다.That is, in the driving unit 140, the driving plate 141 is lifted and lowered by the lifting unit 142 and the lifting unit 143, and the cam 130 coupled with the driving plate 141 is also driven by the driving plate 141 ) To perform linear motion while moving up and down.

이와 같은 구성으로, 척핀에 의해 지지되는 기판의 접촉면에서 발생하는 고정불량을 최소화할 수 있다. 또한, 척핀의 구조를 개선하여, 스핀척의 열변형에 의해 척핀의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 스핀척 내부에 척핀을 회전시키는 구조 개선을 통하여, 스핀척의 크기를 최소화 할 수 있다.
With this configuration, it is possible to minimize the fixing failure occurring at the contact surface of the substrate supported by the chuck pin. Further, the structure of the chuck pin can be improved, and the position of the chuck pin can be prevented from being changed by thermal deformation of the spin chuck. Further, the size of the spin chuck can be minimized by improving the structure in which the chuck pin is rotated inside the spin chuck.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 또한, 본 발명이 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 사상은 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention belongs. Therefore, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the above-described embodiments, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, are included in the scope of the present invention.

1: 매엽식 세정장치 140: 구동유닛
100: 스핀척 150: 고정플레이트
110: 척 200: 챔버
120: 척핀
130: 캠1: Single-wafer type cleaning device 140: Drive unit
100: spin chuck 150: stationary plate
110: Chuck 200: Chamber
120:
130: Cam

Claims (11)

기판을 지지하기 위한 지지면을 제공하는 척;
상기 척의 지지면으로부터 부분적으로 노출되도록 장착되며, 상기 기판의 측부를 지지하는 척핀;
상기 척핀과 결합되며, 상기 척핀을 회전시켜는 캠; 및
상기 캠과 결합되며, 상기 캠을 직선 운동시키는 구동유닛;
을 포함하고,
상기 구동유닛은 상기 캠과 결합되는 구동플레이트, 상기 척 하부에 유체를 공급하는 공급홀을 구비하며, 상기 공급홀을 통해 유입된 유체의 압력에 의해 상기 구동플레이트를 승강시키는 승강부 및 상기 구동플레이트를 하강시키는 하강부를 포함하고,
상기 척핀은 상부에 구비되며, 상기 기판의 측부를 고정하는 고정부 및 상기 고정부 하부에 구비되며, 상기 척에 결합되는 바디부을 포함하고, 상기 바디부 하부에 상기 캠과 결합되는 캠홈이 구비되며, 상기 캠과 캠홈의 기구적인 작용에 의해 상기 바디부가 회전하고,
상기 캠은 ‘ㄱ’자 형태로 일단이 상기 캠홈과 결합되고, 타단은 상기 구동플레이트에 고정되는 것을 특징으로 하는 스핀척.
A chuck for providing a support surface for supporting a substrate;
A chuck pin mounted to be partially exposed from a supporting surface of the chuck, the chuck pin supporting a side of the substrate;
A cam coupled to the chuck and rotating the chuck; And
A driving unit coupled to the cam, for linearly moving the cam;
/ RTI >
The drive unit includes a drive plate coupled to the cam, and a supply hole for supplying a fluid to a lower portion of the chuck. The drive unit includes a lift portion for lifting the drive plate by a pressure of fluid introduced through the supply hole, And a lowering portion for lowering the lower portion,
The chuck pin is provided at an upper portion of the body and includes a fixing portion for fixing a side portion of the substrate and a body portion coupled to the chuck at a lower portion of the fixing portion. , The body part is rotated by a mechanical action of the cam and the cam groove,
Wherein the cam has one end in a "?&Quot; shape coupled to the cam groove, and the other end is fixed to the driving plate.
제1항에 있어서,
상기 캠은 직선 운동을 회전 운동으로 변환시켜 상기 척핀을 회전시키는 것을 특징으로 하는 스핀척.
The method according to claim 1,
Wherein the cam converts the linear motion into a rotational motion to rotate the chuck pin.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 유체는 오일, 질소 또는 에어가 사용될 수 있으며, 상기 공급홀에 일정량의 유체가 공급되는 것을 특징으로 하는 스핀척.
The method according to claim 1,
Wherein the fluid can be oil, nitrogen or air, and a predetermined amount of fluid is supplied to the supply hole.
제1항에 있어서,
상기 하강부는 스프링 또는 실린더가 사용되는 것을 특징으로 하는 스핀척.
The method according to claim 1,
Wherein the lower portion is a spring or a cylinder.
삭제delete 기판을 수용하고 세정공정을 수행하기 위한 공간을 형성하는 챔버; 및
척, 상기 척 내부에 결합되는 고정플레이트 및 상기 고정플레이트에 결합되며, 상기 척에 설치되는 척핀을 포함하는 스핀척;
을 포함하고,
상기 스핀척은 상기 척핀을 회전시키는 캠을 더 포함하고, 상기 캠은 구동유닛에 의해 구동함으로써, 상기 기판을 고정시키고,
상기 구동유닛은 상기 캠과 결합되는 구동플레이트, 상기 척 하부에 유체를 공급하는 공급홀을 구비하며, 상기 공급홀을 통해 유입된 유체의 압력에 의해 상기 구동플레이트를 승강시키는 승강부 및 상기 구동플레이트를 하강시키는 하강부를 포함하고,
상기 척핀은 상부에 구비되며, 상기 기판의 측부를 고정하는 고정부 및 상기 고정부 하부에 구비되며, 상기 척에 결합되는 바디부을 포함하고, 상기 바디부 하부에 상기 캠과 결합되는 캠홈이 구비되며, 상기 캠과 캠홈의 기구적인 작용에 의해 상기 바디부가 회전하고,
상기 캠은 ‘ㄱ’자 형태로 일단이 상기 캠홈과 결합되고, 타단은 상기 구동플레이트에 고정되는 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치.
A chamber for accommodating the substrate and forming a space for performing the cleaning process; And
A spin chuck comprising a chuck, a fixed plate coupled to the inside of the chuck, and a chuck pin coupled to the fixed plate and mounted to the chuck;
/ RTI >
Wherein the spin chuck further comprises a cam for rotating the chuck pin, and the cam is driven by a drive unit to fix the substrate,
The drive unit includes a drive plate coupled to the cam, and a supply hole for supplying a fluid to a lower portion of the chuck. The drive unit includes a lift portion for lifting the drive plate by a pressure of fluid introduced through the supply hole, And a lowering portion for lowering the lower portion,
The chuck pin is provided at an upper portion of the body and includes a fixing portion for fixing a side portion of the substrate and a body portion coupled to the chuck at a lower portion of the fixing portion. , The body part is rotated by a mechanical action of the cam and the cam groove,
Wherein the cam is connected to the cam groove at one end in the shape of a letter A and the other end is fixed to the driving plate.
제7항에 있어서,
상기 캠은 직선 운동을 회전 운동으로 변환시켜 상기 척핀을 회전시키는 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the cam converts the linear motion into a rotational motion to rotate the chuck pin.
삭제delete 제7항에 있어서,
상기 하강부는 스프링 또는 실린더가 사용되는 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the lower portion is a spring or a cylinder.
삭제delete
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000252349A (en) * 1999-03-04 2000-09-14 M Setek Co Ltd Substrate holding structure for semiconductor manufacturing apparatus
KR20080093827A (en) * 2007-04-18 2008-10-22 세메스 주식회사 Wafer spin chuck
KR20090121147A (en) * 2008-05-21 2009-11-25 주식회사 케이씨텍 Spin chuck device for single wafer treating machine

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000252349A (en) * 1999-03-04 2000-09-14 M Setek Co Ltd Substrate holding structure for semiconductor manufacturing apparatus
KR20080093827A (en) * 2007-04-18 2008-10-22 세메스 주식회사 Wafer spin chuck
KR20090121147A (en) * 2008-05-21 2009-11-25 주식회사 케이씨텍 Spin chuck device for single wafer treating machine

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