KR20180039463A - 이상 동작을 제어하기 위한 전자 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 프로세서와, 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 모듈과, 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 전원 공급부를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 모듈(module)로부터, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러(error)가 검출됨을 나타내기 위한 신호를 수신하고, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하도록 설정될 수 있다.

Description

이상 동작을 제어하기 위한 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING MALFUNCTION}

본 개시(disclosure)는 데이터 에러(data error)를 제어하기 위한 전자 장치 및 상기 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다.

사용자의 편의(convenience)를 위하여, 다양한 기능들을 수행할 수 있는 전자 장치가 개발되고 있다. 이러한 전자 장치는, 다양한 기능들을 수행하기 위하여, 다양한 모듈들을 통해 데이터를 처리한다.

한편, 다양한 모듈들을 이용하여 전자 장치에 구비된 기능을 수행하는 경우, 전자 장치 내의 각 모듈들에서 락업(lock-up) 등과 같은 이상 동작(malfunction)이 발생할 수 있다. 이러한 이상 동작은 전자 장치의 성능을 저하시킬 수 있다.

따라서, 보다 높은 성능을 제공하기 위하여, 각 모듈들에서 발생되는 이상 동작을 방지하기 위한 전자 장치 및 상기 전자 장치의 동작 방법이 요구된다.

상술한 바와 같은 논의를 바탕으로, 본 개시(disclosure)는, 전자 장치 내의 모듈(module)에 공급되는 전원 상태를 변경함으로써, 상기 모듈의 이상 동작(malfunction)을 방지하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법을 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(electronic device)는, 프로세서와, 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 모듈과, 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 전원 공급부를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 모듈(module)로부터, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러(error)가 검출됨을 나타내기 위한 신호를 수신하고, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치 내의 프로세서가, 상기 전자 장치 내의 적어도 하나의 모듈(module)로부터, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러(error)가 검출됨을 나타내기 위한 신호를 수신하는 동작과, 상기 프로세서가, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 상기 전자 장치 내의 전원 공급부에게 송신하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 및 방법은, 모듈에서 발생되는 에러에 따라 상기 모듈에 제공되는 전원을 적응적으로 제어함으로써, 상기 모듈의 이상 동작(malfunction)을 방지할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성의 예를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 오동작 제어부의 동작 흐름의 예를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전원 공급부의 동작 흐름의 예를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따라 에러를 제어하는 전자 장치 내의 신호 흐름의 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따라 모듈에게 전원을 공급하는 전자 장치 내의 신호 흐름의 예를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따라 에러를 제어하는 전자 장치 내의 신호 흐름의 다른 예를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따라 임계값을 결정하는 오동작 제어부의 동작 흐름의 예를 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSync^TM, 애플TV^TM, 또는 구글 TV^TM), 게임 콘솔(예: Xbox^TM, PlayStation^TM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.

통신 모듈(220)은 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3은 다양한 실시 예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.

한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android^TM, iOS^TM, Windows^TM, Symbian^TM, Tizen^TM, 또는 Bada^TM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.

커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 연결 매니저(348), 통지 매니저(349), 위치 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 보안 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.

커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

전자 장치는, 다양한 종류의 모듈들을 포함할 수 있다. 상기 모듈들 각각은, 상기 전자 장치가 다양한 기능들을 수행할 수 있도록, 어플리케이션, OS(operating system), 미들웨어(middleware), 및/또는 디바이스 드라이버(device driver)와 관련된 데이터를 처리할 수 있다. 상기 데이터를 처리하는 동안, 상기 모듈들 각각에서 오동작(malfunction, 또는 이상 동작)이 발생될 수 있다. 이러한 오동작은, 상기 전자 장치가 목표된 성능으로 동작하는 것을 방해할 수 있으며, 상기 전자 장치가 원하는 기능을 수행하는 것을 막을 수 있다. 따라서, 이러한 오동작을 방지할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법이 요구된다.

한편, 일반적인(normal) 전자 장치는, 전자 장치 내의 전원 공급부를 통해 상기 각 모듈들에게, 상기 각 모듈들의 주파수에 대응하는 크기의 전원을 제공한다. 예를 들면, 상기 일반적인 전자 장치는, DVFS(dynamic voltage and frequency scaling) 기법을 이용하여, 상기 각 모듈들에게 전원을 제공할 수 있다. 상기 DVFS 기법은 각 모듈들의 동작 주파수(또는 클럭(clock))에 대응하는 값을 가지는 전압을 상기 각 모듈들에게 공급하는 기법일 수 있다. 상기 DVFS 기법과 같이 주파수에 대응하는 크기의 전원을 제공하는 방식은 각 모듈들 내에서 에러가 발생되는지 여부를 고려하지 않는다. 다시 말해, 일반적인 전자 장치는 상기 전자 장치 내의 각 모듈들 내에서 에러가 발생되는지 여부를 고려하지 않고, 상기 각 모듈들의 주파수에 대응하는 전원을 공급하기 때문에, 상기 각 모듈들은 부족한 전원 마진(margin)을 가질 수 있다. 상기 각 모듈들이 가지는 전원 마진이 부족한 경우, 상기 각 모듈들에서 상대적으로 많은 수의 에러가 발생될 수 있다.

따라서, 본 개시는, 후술되는 다양한 실시 예들을 통해, 전자 장치 내의 각 모듈들에서 발생되는 에러에 기반하여 결정된 전원을 상기 각 모듈들에게 제공하는 방법을 제공한다. 상기 전자 장치는, 상기 각 모듈들에서 발생되는 에러에 기반하여 결정된 전원을 제공함으로써, 각 모듈들이 오동작하는 것을 방지할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성의 예를 도시한다.

도 4를 참조하면, 전자 장치 400은 오동작 제어부(malfunction controller, 또는 malfunction control device 등) 410, 전원 공급부(power supply, 또는 power provider, power supply device 등) 420, 복수의 모듈(module)들 430-1 내지 430-n을 포함할 수 있다. 아래의 설명에서, 상기 복수의 모듈들 430-1 내지 430-n 각각은 모듈 430으로 지칭될 수도 있다.

상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양에 기반하여 결정된 전원을 상기 모듈 430에게 제공하기 위한 동작들을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 오동작 제어부 410은 상기 전자 장치 400 내의 AP(application processor) 내에 포함될 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 오동작 제어부 410은 상기 전자 장치 400 내의 AP와 기능적으로 연결된(operatively coupled) 구성요소일 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 오동작 제어부 410은 상기 전자 장치 400 내의 PMIC(power management integrated circuitry)에 포함될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 오동작 제어부 410은 상기 PMIC와 기능적으로 연결된 구성요소일 수 있다. 상기 오동작 제어부 410은 소프트웨어로 구현될 수도 있고, 칩(chip), 회로(circuitry) 등과 같은 하드웨어 구현될 수도 있으며, 소프트웨어 및 하드웨어의 집합체로 구현될 수도 있다.

상기 오동작 제어부 410은 모듈 430에서 에러가 발생되었음을 나타내기 위한 신호를 상기 모듈 430으로부터 수신할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 상기 에러가 발생되었음을 나타내기 위한 신호는, 상기 모듈 430에서 하나의 에러가 발생할 때마다 상기 모듈 430으로부터 상기 오동작 제어부 410에게 송신될 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 상기 에러가 발생되었음을 나타내기 위한 신호는, 미리 결정된 주기마다 상기 모듈 430으로부터 상기 오동작 제어부 410에게 송신될 수 있다. 상기 미리 결정된 주기는, 상기 모듈 430의 데이터 처리와 관련된 파라미터들에 의해 적응적으로 변할 수 있다. 예를 들어, 상기 모듈 430이 상대적으로 높은 우선순위(priority)를 가지는 작업을 수행하는 경우, 상기 미리 결정된 주기는, 보다 정확하게 에러를 보고하기 위하여, 상대적으로 짧은 값을 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 모듈 430이 상대적으로 낮은 우선순위를 가지는 작업을 수행하는 경우, 상기 미리 결정된 주기는, 복잡도를 감소시키기 위하여, 상대적으로 긴 값을 가질 수 있다. 상기 오동작 제어부 410에게 상기 에러가 발생되었음을 나타내기 위한 신호가 미리 결정된 주기마다 송신되는 경우, 상기 에러가 발생되었음을 나타내기 위한 신호는, 상기 미리 결정된 주기 동안 산출된 에러의 양과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 에러가 발생되었음을 나타내기 위한 신호는, 상기 모듈 430에서 발생된 에러의 수가 미리 결정된 수 이상인 경우 상기 모듈 430으로부터 상기 오동작 제어부 410에게 송신될 수 있다. 상기 미리 결정된 수는 상기 모듈 430의 종류, 상기 모듈 430이 처리하는 데이터의 종류, 우선 순위 등에 따라 적응적으로 조정될 수 있다. 또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 에러가 발생되었음을 나타내기 위한 신호는, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러에 기반하여 식별되는 에러율(error rate)이 임계값 이상인 경우, 상기 모듈 430으로부터 상기 오동작 제어부 410에게 송신될 수 있다. 상기 임계값은 상기 전자 장치 400의 연산량에 따라 결정될 수 있다.

상기 오동작 제어부 410은, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 모듈 430에 대한 에러율(error rate)를 결정(또는 식별)할 수 있다. 상기 에러율은 상기 모듈 430과 상기 모듈 430에서 발생되는 에러 사이의 관계를 나타내기 위한 파라미터일 수 있다. 예를 들면, 상기 에러율은 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 빈도, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양, 상기 모듈 430에서 에러가 발생되는 속도 등을 나타내기 위한 파라미터일 수 있다. 상기 에러율은 여러 가지 방식을 통해 산출될 수 있다. 예를 들면, 상기 에러율은, 상기 모듈 430이 처리하는 총 데이터의 양과 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양의 비율에 기반하여 산출될 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 에러율은, 미리 정해진 시간 동안 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양에 기반하여 산출될 수도 있다.

상기 오동작 제어부 410은, 상기 식별된(또는 결정된) 상기 모듈 430에 대한 에러율에 기반하여, 상기 모듈 430에 제공될 전원의 크기를 결정할 수 있다.

일부 실시 예들에서, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 식별된 상기 모듈 430에 대한 에러율과 임계값 사이의 관계에 따라, 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 모듈 430에 대한 에러율이 상기 임계값 이상인 경우, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양을 감소시키기 위하여, 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기를 상기 모듈 430에게 현재 제공되고 있는 전원의 크기보다 크게 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 모듈 430에 대한 에러율이 상기 임계값 미만인 경우, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기를 상기 모듈 430에게 현재 제공되고 있는 전원의 크기와 동일하게 결정하거나, 상기 모듈 430에게 현재 제공되고 있는 전원의 크기보다 낮게 결정할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 식별된 상기 모듈 430에 대한 에러율 뿐 만 아니라, 상기 모듈 430이 처리하고 있는 데이터의 우선 순위, 상기 모듈 430의 로드량, 상기 모듈 430에게 제공되고 있는 현재 전원의 크기 등을 고려하여, 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기를 결정할 수 있다.

상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430에게 제공될 전원을 변경하기 위한 신호를 상기 전원 공급부 420에게 송신할 수 있다. 예를 들면, 상기 모듈 430에게 제공될 전원을 변경하기 위한 신호는, 상기 결정된(또는 식별된) 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 모듈 430에게 제공될 전원을 변경하기 위한 신호는, 상기 모듈 430에게 현재 제공되고 있는 전원의 크기와 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기 사이의 차이 값에 관한 정보를 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 상기 오동작 제어부 410과 상기 전원 공급부가 420이 상기 모듈 430에 제공될 전원에 관한 테이블을 공유하고 있는 경우, 상기 모듈 430에게 제공될 전원을 변경하기 위한 신호는, 상기 결정된 전원의 크기를 나타내기 위한 인덱스(index)에 관한 정보를 포함할 수 있다.

상기 전원 공급부 420은 상기 전자 장치 400 내의 복수의 모듈들 430-1 내지 430-n에게 전원을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 전원 공급부 420은 상기 전자 장치 400 내의 PMIC에 포함될 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 전원 공급부 420은 상기 전자 장치 400 내의 PMIC와 기능적으로 연결된 구성요소일 수도 있다. 상기 전원 공급부 420은 소프트웨어로 구현될 수도 있고, 칩(chip), 회로(circuitry) 등과 같은 하드웨어로 구현될 수도 있으며, 소프트웨어 및 하드웨어의 집합체로서 구현될 수도 있다.

상기 전원 공급부 420은 상기 모듈 430에게 제공될 전원을 변경하기 위한 신호를 상기 오동작 제어부 410으로부터 수신할 수 있다. 또한, 상기 전원 공급부 420은, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기를 식별할 수 있다. 상기 전원 공급부 420은 상기 식별된 크기를 가지는 전원을 상기 모듈 430에게 공급할 수 있다.

상기 모듈 430은, 상기 전자 장치 400이 다양한 기능들을 수행할 수 있도록, 다양한 종류의 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들면, 상기 모듈 430은 상기 전자 장치 400 내의 AP에 포함될 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 모듈 430은 상기 전자 장치 400 내의 구성요소(예: 카메라, 센서, 디스플레이 등)에 포함될 수도 있다.

상기 모듈 430은, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러를 검출할 수 있다. 예를 들면, 상기 모듈 430은, 패리티 비트(parity bit) 기법, 체크섬(checksum) 기법, CRC(cyclic redundancy check), 해시 함수(hash function) 기법 등과 같은 기법을 이용하여 상기 모듈 430이 처리된 데이터, 처리하고 있는 데이터, 또는 상기 모듈 430이 처리할 데이터에 에러가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 모듈 430은, 패리티 비트 기법, 체크섬 기법, CRC, 해시 함수 기법 등과 같은 기법을 이용하여 모듈 간의 통신에 따라 수신되는 데이터에 에러가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 모듈 430은, 패리티 기법, 체크섬 기법, CRC, 해시 함수 기법 등과 같은 기법을 이용하여 모듈 간의 통신에 따라 상기 모듈 430에 수신되는 데이터에 에러가 있는지 여부를 검출할 수 있다. 도 4에 도시하지 않았지만, 일부 실시 예들에서, 상기 모듈 430은, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러를 검출하기 위한 블록인 에러 검출 블록(error detect block)을 포함할 수도 있다.

상기 모듈 430은, 상기 모듈 430에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 상기 오동작 제어부 410에게 송신할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 상기 모듈 430은 상기 모듈 430에서 에러가 발생될 때마다 상기 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 송신할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 상기 모듈 430은, 미리 결정된 주기마다 상기 오동작 제어부 410에게 상기 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 송신할 수 있다. 또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 모듈 430은, 상기 모듈 430에서 검출(또는 발생)되는 에러의 수가 미리 결정된 값에 도달하는 경우, 상기 오동작 제어부 410에게 상기 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 송신할 수 있다.

상기 모듈 430은, 상기 전원 공급부 420으로부터 상기 모듈 430에 대한 전원을 제공받을 수 있다. 예를 들면, 상기 모듈 430은, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양에 기반하여 결정된 크기의 전원을 상기 전원 공급부 420으로부터 제공받을 수 있다.

상기 모듈 430은, 상기 제공된 전원에 기반하여 상기 전자 장치가 정상적으로 기능을 수행할 수 있도록, 상기 모듈 430에 입력되는 데이터를 처리하거나 출력할 데이터를 처리할 수 있다.

상술한 바와 같이, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 프로세서와, 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 모듈과, 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 전원 공급부를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 모듈(module)로부터, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러(error)가 검출됨을 나타내기 위한 신호를 수신하고, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하도록 설정될 수 있다.

일부 실시 예들에서, 상기 전원 공급부에게 송신되는 신호는, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원의 크기(amount)에 관한 정보를 포함할 수 있다.

다른 일부 실시 예들에서, 상기 전원 공급부에게 송신되는 신호는, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되고 있는 전원의 크기와 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원의 크기 사이의 차이값(difference value)에 관한 정보를 포함할 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 프로세서는, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈이 수용할 수 있는 최대 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원으로 결정하고, 상기 최대 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하도록 설정될 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 전원 공급부는, 상기 프로세서로부터 송신되는 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 수신하고, 상기 수신된 신호에 기반하여 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 확인하고, 상기 확인된 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공하도록 설정될 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 프로세서는, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되고 있는 전원에 미리 결정된 값을 부가한 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원으로 결정하고, 상기 결정된 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하도록 설정될 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출됨을 나타내기 위한 신호는, 상기 적어도 하나의 모듈에서 검출되는 에러에 기반하여 식별되는 에러율(error rate)이 임계값 이상이라고 결정하는 경우, 상기 적어도 하나의 모듈로부터 상기 프로세서에게 송신될 수 있다. 또한, 상기 임계값은, 상기 전자 장치의 연산량에 대응하여 결정될 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 적어도 하나의 모듈은, 상기 적어도 하나의 모듈로부터 다른 모듈에게 송신되는 데이터 또는 상기 다른 모듈로부터 상기 적어도 하나의 모듈에게 수신되는 데이터 중 하나 또는 그 이상에 포함된 에러를 검출하고, 상기 에러를 검출하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에 관한 에러율을 식별하고, 상기 식별된 에러율이 임계값 이상인 경우, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 상기 프로세서에게 송신하도록 설정될 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 적어도 하나의 모듈은, 상기 적어도 하나의 모듈로부터 다른 모듈에게 송신되는 데이터 또는 상기 다른 모듈로부터 상기 적어도 하나의 모듈에게 수신되는 데이터 중 하나 또는 그 이상에 포함된 에러를 검출하고, 상기 에러를 검출하는 것에 대응하여 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 미리 결정된 주기에 따라 상기 프로세서에게 송신하도록 설정될 수 있다.

도 5는 다양한 실시 예들에 따른 오동작 제어부의 동작 흐름의 예를 도시한다. 도 5의 동작 흐름은, 도 4에 도시된 상기 오동작 제어부 410에 의해 수행될 수 있다.

도 5를 참조하면, S510 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 모듈 430으로부터 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 수신할 수 있다. 상기 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호는 상기 모듈 430에서 하나의 에러가 발생할 때마다 송신될 수 있고, 상기 모듈 430에서 발생된 에러의 수가 미리 결정된 수 이상인 경우 송신될 수도 있으며, 미리 결정된 주기마다 송신될 수도 있다. 상기 오동작 제어부 410은, 상기 수신된 신호를 통해, 상기 모듈 430의 상태를 인지할 수 있다.

S520 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 수신된 신호에 기반하여 상기 모듈 430에 대한 에러율을 식별(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 상기 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호가 상기 모듈 430에서 에러가 발생될 때마다 송신되는 경우, 상기 오동작 제어부 410은 상기 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호가 수신되는 횟수에 기반하여 상기 모듈 430에 대한 에러율을 식별할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호가 지정된 주기마다 상기 모듈 430으로부터 송신되는 경우, 상기 오동작 제어부 410은 상기 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호에 포함된 에러의 양에 기반하여 상기 모듈 430에 대한 에러율을 식별할 수 있다.

S530 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 식별된 에러율이 임계값 이상인 경우, 상기 모듈 430에게 제공될 전원을 변경하기 위한 신호를 상기 전원 공급부 420에게 송신할 수 있다.

상기 송신되는 신호는, 실시 예들에 따라, 다양한 정보를 포함할 수 있다.

도 5에 도시하지 않았지만, 일부 실시 예들에서, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 식별된 에러율에 기반하여, 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기를 결정할 수 있다. 예를 들면, 상기 제공될 전원의 크기는, 상기 식별된 에러율에 대응하는 값으로 결정될 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 제공될 전원의 크기는, 상기 모듈 430이 수용할 수 있는 최대 전원 값으로 결정될 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 제공될 전원의 크기는, 상기 모듈 430에게 현재 제공되고 있는 전원의 크기에 지정된 값을 부가한 크기로 결정될 수도 있다. 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기에 관한 정보를 포함하거나, 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기와 상기 모듈 430에게 현재 제공되고 있는 전원의 크기 사이의 차이 값에 관한 정보를 포함하는 상기 신호를 상기 전원 공급부 420에게 송신할 수 있다.

도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전원 공급부의 동작 흐름의 예를 도시한다. 도 6의 동작 흐름은, 도 4에 도시된 상기 전원 공급부 420에 의해 수행될 수 있다.

도 6을 참조하면, S610 단계에서, 상기 전원 공급부 420은, 상기 오동작 제어부 410으로부터 상기 모듈 430에게 제공될 전원을 변경하기 위한 신호를 수신할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 상기 수신되는 신호는, 상기 오동작 제어부 410에 의해 식별되거나 결정된 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기에 관한 정보를 포함할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 상기 수신되는 신호는, 상기 오동작 제어부 410에 의해 식별된 에러율에 관한 정보를 포함할 수도 있다.

S620 단계에서, 상기 전원 공급부 420은 상기 수신된 신호에 기반하여 결정된 전원을 상기 모듈 430에게 제공할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 상기 전원 공급부 420은 상기 오동작 제어부 410에 의해 요청된 크기의 전원을 상기 모듈 430에게 제공할 수 있다.

상술한 도 5 및 도 6에서의 동작을 통해, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 400은 상기 모듈 430에게 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양에 대응하는 크기의 전원을 제공할 수 있다. 상기 모듈 430은, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양에 대응하는 크기의 전원을 제공받음으로써, 상기 모듈 430의 오동작을 방지할 수 있다. 또한, 상기 모듈 430은, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양에 대응하는 크기의 전원을 제공받음으로써, 상기 모듈 430에서 발생될 에러의 양을 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 모듈 430은, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양에 대응하는 크기의 전원을 제공받음으로써, 전원 마진(margin)을 확보할 수 있다.

도 7은 다양한 실시 예들에 따라 에러를 제어하는 전자 장치 내의 신호 흐름의 예를 도시한다.

도 7을 참조하면, S710 단계에서, 상기 모듈 430은 에러를 검출할 수 있다. 예를 들면, 상기 모듈 430은 버스(bus) 등을 통해 입력되거나 출력되는 데이터(또는, read되거나 write되는 데이터)에 에러가 포함되어 있는지 여부를 검출할 수 있다.

S720 단계에서, 상기 모듈 430은, 상기 오동작 제어부 410에게, 상기 모듈 430에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 송신할 수 있다. 상기 모듈 430은, 상기 모듈 430에서 오동작이 발생하는 것을 방지하기 위하여, 상기 오동작 제어부 410에게 상기 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 송신할 수 있다. 상기 오동작 제어부 410은 상기 모듈 430에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 상기 모듈 430으로부터 수신할 수 있다.

S730 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 수신된 신호에 기반하여 상기 모듈 430에 대한 에러율을 결정할 수 있다. 예를 들면, 상기 오동작 제어부 410은 상기 수신된 신호에 기반하여 상기 모듈 430에서 발생된 에러의 양을 식별할 수 있다. 상기 식별된 에러의 양에 기반하여, 상기 오동작 제어부 410은 상기 모듈 430에 대한 에러율을 결정할 수 있다.

S740 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 식별된 에러율이 임계값 이상인지 여부를 결정할 수 있다. 상기 식별된 에러율이 임계값 미만인 경우, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430로부터 송신되는 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호가 수신되는지 여부를 확인(check 또는 identifiy)할 수 있다. 이와 달리, 상기 식별된 에러율이 임계값 이상인 경우, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430에 제공될 전원을 제어하기 위하여, S750 단계에서의 동작을 수행할 수 있다.

S750 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 전원 공급부 420에게 상기 모듈 430에게 제공될 전원을 변경하기 위한 신호를 송신할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 상기 송신되는 신호는, 상기 오동작 제어부 410이 상기 모듈 430에서 오동작이 발생되는 것을 방지하기 위하여 결정한 전원의 크기에 관한 정보를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 상기 결정된 전원의 크기는 상기 식별된 에러율에 대응하는 값을 가질 수 있다. 상기 전원 공급부 420은 상기 오동작 제어부 410으로부터 상기 모듈 430에게 제공될 전원을 변경하기 위한 신호를 수신할 수 있다.

S760 단계에서, 상기 전원 공급부 420은, 상기 오동작 제어부 410으로부터 수신된 신호에 기반하여 변경된 전원을 상기 모듈 430에게 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 전원 공급부 420은 상기 모듈 430에게 현재 제공되고 있는 전원보다 높은 크기를 가지는 전원을 상기 모듈 430에게 제공할 수 있다.

상술한 S710 단계 내지 S760 단계에서의 동작들을 통해, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 400은 상기 모듈 430에서 오동작이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 상기 모듈 430에서 상대적으로 많은 양의 에러가 발생되는 경우, 상기 오동작 제어부 410은 상기 모듈 430에게 제공될 전원의 크기를 상승시킬 수 있다. 또한, 상기 전원 공급부 420은, 상기 상승된 크기를 가지는 전원을 상기 모듈 430에게 제공할 수 있다. 상기 상승된 크기를 가지는 전원을 제공 받은 상기 모듈 430은 전원 마진(margin)을 가질 수 있기 때문에, 상기 전자 장치 400은 상기 모듈 430에서 오동작이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예들에 따라 모듈에게 전원을 공급하는 전자 장치 내의 신호 흐름의 예를 도시한다.

도 8에서, 상기 오동작 제어부 410은, S720 단계 등의 동작을 통해, 상기 모듈 430으로부터 상기 모듈 430에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 수신한 것으로 가정한다. 또한, 도 8에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 수신된 신호에 기반하여 상기 모듈 430에 대한 에러율을 식별(또는 결정)한 것으로 가정한다.

도 8을 참조하면, S810 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 식별된 에러율이 제1 임계값 이상인 경우, 상기 모듈 430이 수용할 수 있는 최대 전원(이하, 제1 전원)을 상기 모듈에게 제공될 전원으로 결정할 수 있다. 여기서, 상기 제1 임계값은, 상기 모듈 430이 정상적인 동작을 수행할 수 있도록 하기 위하여 설정되는 값일 수 있다. 예를 들어, 상기 모듈 430에 대한 에러율이 제1 임계값 이상인 경우, 상기 모듈 430은 정상적으로 동작하지 않을 수 있거나, 목표된 성능을 상기 전자 장치 400 또는 상기 전자 장치 400의 사용자에게 제공하지 못할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 모듈에 대한 에러율이 제1 임계값 미만인 경우, 상기 모듈 430은 정상적으로 동작할 수 있으며, 목표된 성능을 상기 전자 장치 400 또는 상기 전자 장치 400의 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430이 목표된 성능을 제공할 수 있도록 하기 위하여, 상기 모듈 430에게 최대 전원을 제공할 것을 결정할 수 있다.

S815 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 전원 공급부 420에게 상기 제1 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 송신할 수 있다. 상기 전원 공급부 420은 상기 오동작 제어부 410으로부터 상기 제1 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 수신할 수 있다.

S820 단계에서, 상기 전원 공급부 420은, 상기 제1 전원을 상기 모듈 430에게 공급할 수 있다. 상기 모듈 430은, 상기 제1 전원을 상기 전원 공급부 420으로부터 공급받을 수 있다. 상기 제1 전원은 상기 모듈 430이 수용할 수 있는 최대 전압이기 때문에, 상기 모듈 430은 충분한 전원 마진을 확보할 수 있다. 다시 말해, 상기 모듈 430은, 충분한 양의 전원을 상기 전원 공급부 420으로부터 공급받기 때문에, 상기 모듈 430에서 오동작이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

S825 단계에서, 상기 제1 전원을 공급 받는 상기 모듈 430은 상기 오동작 제어부 410에게 상기 모듈 430에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 송신할 수 있다. 상기 오동작 제어부 410은 상기 제1 전원을 공급 받는 상기 모듈 430으로부터 상기 모듈 430에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 수신할 수 있다. 실시 예들에 따라, 상기 모듈 430에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호는 여러 번 송신될 수도 있다.

S830 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 수신된 신호에 기반하여 상기 제1 전원을 공급 받는 상기 모듈 430에 대한 에러율을 식별할 수 있다. 상기 모듈 430이 수용할 수 있는 최대 전원인 제1 전원이 상기 모듈 430에게 현재 공급되고 있기 때문에, 상기 식별된 에러율은 상대적으로 낮은 값을 가질 수 있다.

S835 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 식별된 에러율이 제2 임계값 미만인 경우, 제1 전원에서 지정된 값만큼 감소시킨 제2 전원을 상기 모듈 430에게 제공될 전원으로 결정할 수 있다. 현재 상기 모듈 430은 상기 모듈 430이 수용할 수 있는 최대 전원인 제1 전원을 공급받고 있기 때문에, 상기 모듈 430의 성능은 목표된 성능 이상일 수 있다. 하지만, 상기 전자 장치 400은, 상기 제1 전원을 공급 받는 상기 모듈 430으로 인하여, 상대적으로 많은 전원을 소비할 수 있다. 상기 제2 임계값은 상기 전자 장치 400이 소비되는 전원을 감소시키기 위하여 설정되는 값일 수 있다. 상기 지정된 값은, 상기 모듈 430에 의해 소비되는 전원을 감소시키고, 상기 모듈 430에 대한 에러율을 적정 수준으로 유지시키기 위하여, 설정되는 값일 수 있다. 예를 들면, 상기 지정된 값은, 상기 식별된 에러율에 따라 적응적으로 변화하는 값일 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 지정된 값은 상기 모듈 430에 제공될 전원의 크기를 단계적으로 감소시키기 위한 고정된 값일 수 있다. 이러한 경우, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430에 대한 에러율이 제2 임계값 미만인 경우, S835 단계의 동작을 지속적으로 수행함으로써, 상기 모듈 430에 대한 에러율을 적정 수준으로 유지시키고 상기 모듈 430에 의해 소비되는 전원을 감소시킬 수 있다.

S840 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 결정된 제2 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 상기 전원 공급부 420에게 송신할 수 있다. 상기 전원 공급부 420은 상기 결정된 제2 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 상기 오동작 제어부 410으로부터 수신할 수 있다.

S845 단계에서, 상기 전원 공급부 420은 상기 모듈 430에게 상기 제2 전원을 공급할 수 있다. 상기 모듈 430은 상기 전원 공급부 420으로부터 상기 제2 전원을 공급받을 수 있다.

S810 내지 S845 단계의 동작들은 상기 모듈 430에 대한 에러율에 따라 반복적으로 수행될 수 있다. 즉, 상기 전자 장치 400은 S810 내지 S845 단계의 동작을 반복적으로 수행함으로써, 상기 모듈 430에서 오동작이 발생되는 것을 방지하면서, 상기 모듈 430에 의해 소비되는 전원을 감소시킬 수 있다.

일부 실시 예들에서, S835 단계 내지 S845 단계에서의 동작은 생략될 수 있다. 예를 들어, 상기 모듈 430이 수행하는 동작의 우선순위가 상대적으로 높은 경우, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430이 상대적으로 많은 전원을 소비하더라도, 높은 성능을 가지길 원할 수 있다. 이러한 경우, 상기 오동작 제어부 410은 S835 단계 내지 S845 단계에서의 동작을 수행하지 않음으로써, 상기 모듈 430가 최대 성능을 가지도록 할 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예들에 따라 에러를 제어하는 전자 장치 내의 신호 흐름의 다른 예를 도시한다.

도 9에서, 상기 오동직 제어부 410은, S720 단계 등의 동작을 통해, 상기 모듈 430으로부터 상기 모듈 430에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 수신한 것으로 가정한다. 또한, 도 8에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 수신된 신호에 기반하여 상기 모듈 430에 대한 에러율을 식별(또는 결정)한 것으로 가정한다.

도 9를 참조하면, S910 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 식별된 에러율이 제1 임계값 이상인 경우, 상기 모듈 430에게 현재 제공되고 있는 전원에 미리 결정된 값을 부가한 제1 전원을 상기 모듈에게 제공될 전원으로 결정할 수 있다. 여기서, 상기 제1 임계값은, 상기 모듈 430이 정상적인 동작을 수행할 수 있도록 하기 위하여 설정되는 값일 수 있다. 상기 미리 결정된 값은, 상기 모듈 430에 제공될 전원을 단계적으로 상승시키기 위한 값일 수 있다. 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430의 성능이 목표된 성능을 충족시키도록 하기 위하여, 상기 모듈 430에게 제1 전원을 제공할 것을 결정할 수 있다.

S915 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 전원 공급부 420에게 상기 제1 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 송신할 수 있다. 상기 전원 공급부 420은 상기 오동작 제어부 410으로부터 상기 제1 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 수신할 수 있다.

S920 단계에서, 상기 전원 공급부 420은, 상기 제1 전원을 상기 모듈 430에게 공급할 수 있다. 상기 모듈 430은, 상기 제1 전원을 상기 전원 공급부 420으로부터 공급받을 수 있다. 상기 모듈 430에게 제공되고 있던 전원보다 높은 크기(magnitude)를 가지는 제1 전원이 상기 모듈 430에게 제공되기 때문에, 상기 모듈 430의 성능은 향상될 수 있다. 다시 말해, 상기 모듈 430에게 제공되고 있던 전원보다 높은 크기를 가지는 제1 전원이 상기 모듈 430에게 제공되기 때문에, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양은 감소될 수 있다.

S925 단계에서, 상기 제1 전원을 공급 받는 상기 모듈 430은, 상기 오동작 제어부 410에게 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 송신할 수 있다. 상기 오동작 제어부 410은 상기 제1 전원을 공급 받는 상기 모듈 430으로부터 상기 모듈 430에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 수신할 수 있다. 실시 예들에 따라, 상기 모듈 430에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호는 여러 번 송신될 수도 있다.

S930 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 수신된 신호에 기반하여 상기 제1 전원을 공급 받는 상기 모듈 430에 대한 에러율을 식별할 수 있다. 상기 식별된 에러율은 S910 단계에서 식별된 에러율보다 낮은 값을 가질 수 있다. 상기 모듈 430은 이전보다 높은 전원을 S920 단계에서의 동작을 통해 제공받고 있기 때문이다.

S935 단계에서, 상기 식별된 에러율이 상기 제1 임계값 이상인 경우, 상기 오동작 제어부 410은 상기 제1 전원에 상기 미리 결정된 값을 부가한 제2 전원을 상기 모듈 430에게 제공될 전원으로 결정할 수 있다. 상기 모듈 430이 이전 전원보다 높은 크기를 가지는 상기 제1 전원을 공급 받았더라도 상기 모듈 430에 대한 에러율은 상기 제1 임계값 이상일 수 있기 때문이다. 이러한 경우, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430에서 발생되는 에러를 감소시키기 위하여, 상기 제1 전원보다 높은 상기 제2 전원을 상기 모듈 430에게 제공할 것을 결정할 수 있다.

S940 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 전원 공급부 420에게 상기 결정된 제2 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 송신할 수 있다. 상기 전원 공급부 420은 상기 결정된 제2 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 상기 오동작 제어부 410으로부터 수신할 수 있다.

S945 단계에서, 상기 전원 공급부 420은 상기 모듈 430에게 상기 제2 전원을 공급할 수 있다. 상기 모듈 430은 상기 전원 공급부 420으로부터 상기 제2 전원을 공급받을 수 있다.

실시 예들에 따라, S910 내지 S945 단계의 동작들은 상기 모듈 430에 대한 에러율에 따라 반복적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전원을 제공 받는 상기 모듈 430에 대한 에러율이 상기 제1 임계값 이상인 경우, 상기 오동작 제어부 410은 상기 제2 전원에 상기 미리 결정된 값을 부가한 제3 전원을 상기 모듈 430에게 제공될 전원으로 결정할 수 있다. 다시 말해, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430의 성능이 목표된 성능에 도달하도록, 상기 모듈 430에 제공될 전원을 제어할 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예들에 따라 임계값을 결정하는 오동작 제어부의 동작 흐름의 예를 도시한다. 도 10의 동작 흐름은 도 4에 도시된 상기 오동작 제어부 410에 의해 수행될 수 있다.

도 10을 참조하면, S1010 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 전자 장치 400의 현재 연산량을 결정(또는 식별)할 수 있다. 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430을 위한 임계값을 결정하기 위하여, 상기 전자 장치 400의 현재 연산량을 결정할 수 있다. 여기서, 상기 현재 연산량은 상기 전자 장치 400 내의 복수의 모듈들(예를 들면, 상기 모듈 430-1 내지 430-n 등)의 연산량들을 합산한 값일 수 있다.

S1020 단계에서, 상기 오동작 제어부 410은 상기 결정된 연산량에 대응하여 상기 모듈 430을 위한 임계값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치 400의 연산량이 상대적으로 높다고 결정되는 경우, 상기 오동작 제어부 410은, 상기 모듈 430 이외의 다른 모듈에게 제공될 전원을 충분히 확보하기 위하여, 상기 모듈 430을 위한 임계값을 상대적으로 높은 값으로 결정할 수 있다. 왜냐하면 상기 다른 모듈이 처리하는 데이터의 우선순위가 상기 모듈 430이 처리하는 데이터의 우선순위보다 높을 수 있기 때문이다. 상기 오동작 제어부 410은, 상기 전자 장치 400이 높은 성능을 가질 수 있도록 하기 위하여, 상기 모듈 430을 위한 임계값을 상기 전자 장치 400의 현재 연산량에 대응하여 적응적으로 조절할 수 있다.

상술한 S1010 단계 및 S1020 단계의 동작들을 통해, 상기 전자 장치 400은 상기 모듈 430에서 발생되는 에러의 양을 적응적으로 조절할 수 있다. 다시 말해, 상기 전자 장치 400은, 상기 모듈 430을 위한 임계값을 적응적으로 조절함으로써, 상기 모듈 430에게 제공되는 전원의 크기를 적응적으로 제어할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치 400은, 상기 모듈 430에게 제공되는 전원의 크기를 적응적으로 제어함으로써, 상기 전자 장치 400의 전체적인 성능을 향상시킬 수 있다.

상술한 바와 같은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치 내의 프로세서가, 상기 전자 장치 내의 적어도 하나의 모듈(module)로부터, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러(error)가 검출됨을 나타내기 위한 신호를 수신하는 동작과, 상기 프로세서가, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 상기 전자 장치 내의 전원 공급부에게 송신하는 동작을 포함할 수 있다.

일부 실시 예들에서, 상기 전원 공급부에게 송신되는 신호는, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원의 크기(amount)에 관한 정보를 포함할 수 있다.

다른 일부 실시 예들에서, 상기 전원 공급부에게 송신되는 신호는, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되고 있는 전원의 크기와 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원의 크기 사이의 차이값(difference value)에 관한 정보를 포함할 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 송신하는 동작은, 상기 프로세서가, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈이 수용할 수 있는 최대 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원으로 결정하는 동작과, 상기 프로세서가, 상기 최대 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하는 동작을 포함할 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전원 공급부가, 상기 프로세서로부터 송신되는 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 수신하는 동작과, 상기 전원 공급부가, 상기 수신된 신호에 기반하여 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 확인하는 동작과, 상기 전원 공급부가, 상기 확인된 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 송신하는 동작은, 상기 프로세서가, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되고 있는 전원에 미리 결정된 값을 부가한 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원으로 결정하는 동작과, 상기 프로세서가, 상기 결정된 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하는 동작을 포함할 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출됨을 나타내기 위한 신호는, 상기 적어도 하나의 모듈에서 검출되는 에러에 기반하여 식별되는 에러율(error rate)이 임계값 이상이라고 결정하는 경우, 상기 적어도 하나의 모듈로부터 상기 프로세서에게 송신될 수 있다. 또한, 상기 임계값은, 상기 전자 장치의 연산량에 대응하여 결정될 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 전자 장치의 동작 방법은 상기 적어도 하나의 모듈이, 상기 적어도 하나의 모듈로부터 다른 모듈에게 송신되는 데이터 또는 상기 다른 모듈로부터 상기 적어도 하나의 모듈에게 수신되는 데이터 중 하나 또는 그 이상에 포함된 에러를 검출하는 동작과, 상기 적어도 하나의 모듈이, 상기 에러를 검출하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에 관한 에러율을 식별하는 동작과, 상기 적어도 하나의 모듈이, 상기 식별된 에러율이 임계값 이상인 경우, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 상기 프로세서에게 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다.

또 다른 일부 실시 예들에서, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 적어도 하나의 모듈이, 상기 적어도 하나의 모듈로부터 다른 모듈에게 송신되는 데이터 또는 상기 다른 모듈로부터 상기 적어도 하나의 모듈에게 수신되는 데이터 중 하나 또는 그 이상에 포함된 에러를 검출하는 동작과, 상기 적어도 하나의 모듈이 상기 에러를 검출하는 것에 대응하여 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 미리 결정된 주기에 따라 상기 프로세서에게 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.

소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.

이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: Read Only Memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only Memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: Compact Disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: Digital Versatile Discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.

또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(Local Area Network), WLAN(Wide LAN), 또는 SAN(Storage Area Network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.

상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
   프로세서와,
   상기 프로세서와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 모듈과,
   상기 프로세서와 기능적으로 연결된 전원 공급부를 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 적어도 하나의 모듈(module)로부터, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러(error)가 검출됨을 나타내기 위한 신호를 수신하고,
   상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하도록 설정되는 전자 장치.
   
2. 청구항 1에 있어서, 상기 전원 공급부에게 송신되는 신호는,
   상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원의 크기(amount)에 관한 정보를 포함하는 전자 장치.
   
3. 청구항 1에 있어서, 상기 전원 공급부에게 송신되는 신호는,
   상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되고 있는 전원의 크기와 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원의 크기 사이의 차이값(difference value)에 관한 정보를 포함하는 전자 장치.
   
4. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
   상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈이 수용할 수 있는 최대 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원으로 결정하고,
   상기 최대 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하도록 설정되는 전자 장치.
   
5. 청구항 1에 있어서, 상기 전원 공급부는,
   상기 프로세서로부터 송신되는 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 수신하고,
   상기 수신된 신호에 기반하여 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 확인하고,
   상기 확인된 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공하도록 설정되는 전자 장치.
   
6. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
   상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되고 있는 전원에 미리 결정된 값을 부가한 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원으로 결정하고,
   상기 결정된 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하도록 설정되는 전자 장치.
   
7. 청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출됨을 나타내기 위한 신호는,
   상기 적어도 하나의 모듈에서 검출되는 에러에 기반하여 식별되는 에러율(error rate)이 임계값 이상이라고 결정하는 경우, 상기 적어도 하나의 모듈로부터 상기 프로세서에게 송신되는 장치.
   
8. 청구항 7에 있어서, 상기 임계값은,
   상기 전자 장치의 연산량에 대응하여 결정되는 전자 장치.
   
9. 청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 모듈은,
   상기 적어도 하나의 모듈로부터 다른 모듈에게 송신되는 데이터 또는 상기 다른 모듈로부터 상기 적어도 하나의 모듈에게 수신되는 데이터 중 하나 또는 그 이상에 포함된 에러를 검출하고,
   상기 에러를 검출하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에 관한 에러율을 식별하고,
   상기 식별된 에러율이 임계값 이상인 경우, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 상기 프로세서에게 송신하도록 설정되는 전자 장치.
   
10. 청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 모듈은,
    상기 적어도 하나의 모듈로부터 다른 모듈에게 송신되는 데이터 또는 상기 다른 모듈로부터 상기 적어도 하나의 모듈에게 수신되는 데이터 중 하나 또는 그 이상에 포함된 에러를 검출하고,
    상기 에러를 검출하는 것에 대응하여 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 미리 결정된 주기에 따라 상기 프로세서에게 송신하도록 설정되는 전자 장치.
    
11. 전자 장치(electronic device)의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치 내의 프로세서가, 상기 전자 장치 내의 적어도 하나의 모듈(module)로부터, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러(error)가 검출됨을 나타내기 위한 신호를 수신하는 동작과,
    상기 프로세서가, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 상기 전자 장치 내의 전원 공급부에게 송신하는 동작을 포함하는 방법.
    
12. 청구항 11에 있어서, 상기 전원 공급부에게 송신되는 신호는,
    상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원의 크기(amount)에 관한 정보를 포함하는 방법.
    
13. 청구항 11에 있어서, 상기 전원 공급부에게 송신되는 신호는,
    상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되고 있는 전원의 크기와 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원의 크기 사이의 차이값(difference value)에 관한 정보를 포함하는 방법.
    
14. 청구항 11에 있어서, 상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 송신하는 동작은,
    상기 프로세서가, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈이 수용할 수 있는 최대 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원으로 결정하는 동작과,
    상기 프로세서가, 상기 최대 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하는 동작을 포함하는 방법.
    
15. 청구항 11에 있어서,
    상기 전원 공급부가, 상기 프로세서로부터 송신되는 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 수신하는 동작과,
    상기 전원 공급부가, 상기 수신된 신호에 기반하여 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 확인하는 동작과,
    상기 전원 공급부가, 상기 확인된 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공하는 동작을 더 포함하는 방법.
    
16. 청구항 11에 있어서, 상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원을 변경하기 위한 신호를 송신하는 동작은,
    상기 프로세서가, 상기 수신된 신호에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되고 있는 전원에 미리 결정된 값을 부가한 전원을 상기 적어도 하나의 모듈에게 제공되는 전원으로 결정하는 동작과,
    상기 프로세서가, 상기 결정된 전원에 관한 정보를 포함하는 신호를 상기 전원 공급부에게 송신하는 동작을 포함하는 방법.
    
17. 청구항 11에 있어서, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출됨을 나타내기 위한 신호는,
    상기 적어도 하나의 모듈에서 검출되는 에러에 기반하여 식별되는 에러율(error rate)이 임계값 이상이라고 결정하는 경우, 상기 적어도 하나의 모듈로부터 상기 프로세서에게 송신되는 장치.
    
    
18. 청구항 17에 있어서, 상기 임계값은,
    상기 전자 장치의 연산량에 대응하여 결정되는 방법.
    
19. 청구항 11에 있어서,
    상기 적어도 하나의 모듈이, 상기 적어도 하나의 모듈로부터 다른 모듈에게 송신되는 데이터 또는 상기 다른 모듈로부터 상기 적어도 하나의 모듈에게 수신되는 데이터 중 하나 또는 그 이상에 포함된 에러를 검출하는 동작과,
    상기 적어도 하나의 모듈이, 상기 에러를 검출하는 것에 기반하여, 상기 적어도 하나의 모듈에 관한 에러율을 식별하는 동작과,
    상기 적어도 하나의 모듈이, 상기 식별된 에러율이 임계값 이상인 경우, 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 상기 프로세서에게 송신하는 동작을 더 포함하는 방법.
    
20. 청구항 11에 있어서,
    상기 적어도 하나의 모듈이, 상기 적어도 하나의 모듈로부터 다른 모듈에게 송신되는 데이터 또는 상기 다른 모듈로부터 상기 적어도 하나의 모듈에게 수신되는 데이터 중 하나 또는 그 이상에 포함된 에러를 검출하는 동작과,
    상기 적어도 하나의 모듈이 상기 에러를 검출하는 것에 대응하여 상기 적어도 하나의 모듈에서 에러가 검출되었음을 나타내기 위한 신호를 미리 결정된 주기에 따라 상기 프로세서에게 송신하는 동작을 더 포함하는 방법.

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