KR20180036505A - 폴리에스테르 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리에스테르 필름에 관한 발명으로, 대전방지성, 내수성 및 광학적 특성이 우수한 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.

Description

폴리에스테르 필름{POLYESTER FILM}
본 발명은 폴리에스테르 필름에 관한 발명으로, 대전방지성, 내수성 및 광학적 특성이 우수한 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
최근 각종 전자, 전기 및 정보통신 분야의 급속한 발달에 따라 이를 적용한 산업용품 및 생활용품에 이르기까지 많은 분야에서 정전기로 인한 문제가 발생하여 이들 기기 및 현장에서의 대전방지 기능은 필수 기능으로 대두되고 있다. 대전방지란 절연체 표면에 축적되어 있는 전하를 적절한 방법으로 방전시키는 것을 가리킨다.
이러한 대전방지성을 요구하는 이유는 필름 제조공정이나 필름 가공공정에서 정전기를 일으켜 제품에 먼지나 이물을 부착시키고, 방전현상을 일으켜 유기 용제를 사용하는 경우 인화 위험을 발생시키기 때문이다. 따라서 대전방지 성능을 부여하는 것이 필수 요건이 되고 있다.
이러한 대전방지처리가 된 필름은 MLCC Carrier용 Cover tape, FPCB 공정 보호용, 편광판 보호용, OCA용 및 OCA 보호 필름, 각종 Display 표면 보호용 필름 등 디스플레이용 광학 부재 등으로 주로 사용된다.
이때 대전방지 필름에 점착 및 이형코팅처리를 하게 되는데, 코팅조성물의 건조를 위하여 고온 공정을 지나므로 필름에서 올리고머가 마이그레이션 되어 최종필름의 품질 문제가 발생할 수 있다. 이러한 올리고머는 후가공 공정에서 고온을 가하게 됨에 따라 폴리에스테르 필름의 내부에서 마이그레이션 되어 표면이 하얗게 변하는 백화현상이 발생할 수 있다. 또한, 폴리에스테르 필름 제조 후 슬리팅(slitting)공정에 사용되는 다이아몬드 패턴 롤의 압력에 의해 다이아몬드 형태의 패턴이 형성되는 다이아몬드 마크(diamond mark)현상이 발생하는 경우도 있다. 이와 같은 백화현상 및 다이아몬드 마크 현상이 발생하는 경우, 공정상 필름 롤이 오염이 되고, 최종 제품의 광학특성이 저하된다.
또한 필름의 대전방지 성능을 부여하는 방법으로는 계면활성제를 포함하는 수계 코팅 조성물을 이용하여 필름 상에 코팅층을 형성하게 된다. 계면활성제를 이용하여 대전방지층을 형성하는 경우, 수분의 영향을 많이 받아 고습 상태에서는 대전방지 성능이 우수하나, 건조한 상태에서는 대전방지 성능이 크게 떨어지는 특징이 있다. 또한, 수분에 직접 노출이 되거나 장기간 고습에 방치할 경우 안정성이 떨어져 대전방지 성능을 잃어버리는 문제가 있다.
따라서 후 가공 공정에서 발생하는 고온 고습조건에서도 대전방지성능이 크게 저하되지 않으며, 직접 수분에 노출되는 경우에도 대전방지성능을 유지할 수 있는 폴리에스테르 필름에 대한 요구가 있다.
본 발명은 고온고습 공정 및 직접 수분에 노출된 경우에도 표면저항의 변화가 적고 대전방지성이 우수한 폴리에스테르 필름을 제공하고자 한다.
또한, 박막의 필름을 제조하기 위하여 인라인 코팅공정으로 대전방지층을 형성하고자 하며, 이때 필름의 연신과정에서 백탁이 발생하지 않고, 광투과율이 우수하여 광학필름으로 적용이 가능한 폴리에스테르 필름을 제공하고자 한다.
또한, 후공정 등에서 고온조건에 노출되는 경우 필름 내부의 올리고머 유출에 의한 헤이즈 감소가 적은 폴리에스테르 필름을 제공하고자 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 연구한 결과, 특정한 조성의 대전방지조성물을 적용하여 인라인 도포방법으로 필름을 제조함으로써 박막의 폴리에스테르 필름을 제조할 수 있으며, 고온고습 조건에서의 대전방지성 뿐만 아니라, 직접 수분에 접촉되는 경우에도 대전방지성이 유지될 수 있으며, 광학적인 물성이 우수한 필름을 제공할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
구체적으로 본 발명은 폴리에스테르 기재필름 및 상기 폴리에스테르 기재필름의 일면 또는 양면에 형성된 대전방지층을 포함하는 폴리에스테르 필름으로,
상기 대전방지층은 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액, 양쪽성 계면활성제, 멜라민계 경화제 및 물을 포함하는 수분산성 대전방지 조성물이 도포되어 형성된 것인 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
본 발명에 따른 폴리에스테르 필름은 고온고습 조건뿐만 아니라, 수분에 직접 접촉되는 경우에도 대전방지성이 유지되며, 올리고머 마이그레이션이 적고, 실리콘 접착력 및 인쇄성이 우수하며, 투과도가 우수하여 광학필름으로 적용이 가능한 효과가 있다.
본 발명의 폴리에스테르 필름은 대전방지성을 가지며, 대전방지층이 배면에 전사되지 않으며, 블로킹이 발생하지 않고, 투과도가 우수하므로 각종 디스플레이용 광학부재로 사용할 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 포함한 구체예 또는 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 구체예 또는 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다.
또한 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본 발명에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 구체예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
또한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다.
본 발명에서 ‘올리고머’는 폴리에스테르 중합 시, 더욱 구체적으로 테레프탈산 또는 그 유도체와 에틸렌글리콜의 중축합 반응 시 발생되는 부산물로써, 중량평균분자량이 500 ~ 10,000g/mol 정도인 다이머(dimer), 트라이머(trimer), 테트라머(tetramer) 등을 의미한다. 더욱 구체적으로 고리형 트라이머(Cyclic trimer)인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태는 폴리에스테르 기재필름 및 상기 폴리에스테르 기재필름의 일면 또는 양면에 형성된 대전방지층을 포함하는 폴리에스테르 필름으로,
상기 대전방지층은 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액, 양쪽성 계면활성제, 멜라민계 경화제 및 물을 포함하는 수분산성 대전방지 조성물이 도포되어 형성된 것인 폴리에스테르 필름이다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 기재필름은 이축연신된 것으로, 두께가 12 ~ 250 ㎛인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 기재필름은 코어층과, 상기 코어층의 양면에 각각 적어도 1층 이상이 적층된 스킨층을 포함하며, 상기 스킨층을 이루는 폴리에스테르수지의 올리고머 함량이 0.3 ~ 0.6 중량%이고, 디에틸렌글리콜의 함량이 0.1 ~ 1.2 중량%이고, 고유점도가 하기 식 1을 만족하는 것일 수 있다.
[식 1]
1 < Ns/Nc ≤ 1.1
상기 식 1에서 Ns는 스킨층을 이루는 폴리에스테르수지의 고유점도이고, Nc는 기재층을 이루는 폴리에스테르 수지의 고유점도이다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 기재필름은 코어층이 60 ~ 90 중량%이고, 스킨층이 10 ~ 40 중량%인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 수분산성 대전방지 조성물은 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액 10 ~ 30 중량%, 양쪽성 계면활성제 1 ~ 10 중량%, 멜라민계 경화제 1 ~ 10 중량% 및 잔량의 물을 포함하고, 전체 고형분 함량이 10 ~ 40 중량%인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 대전방지층은 건조도포두께가 10 ~ 500 nm인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 필름은 대전방지층이 형성된 반대면에, 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지와 수분산성 폴리에스테르계 수지의 중량비가 20 ~ 80 : 80 ~ 20인 바인더수지 및 물을 포함하는 수분산성 프라이머 조성물이 도포되어 형성된 프라이머층을 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 수분산성 폴리에스테르계 수지는 술폰산 알칼리 금속염 화합물을 포함하는 디카르복실산 성분과, 디에틸렌글리콜을 포함하는 글리콜성분이 공중합된 것이고,
상기 아크릴계 수지는 공중합 모노머로 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머를 전체 모노머 성분 중 20 ~ 80 몰% 함유하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 프라이머층은 건조도포두께가 20 ~ 300 nm인 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 필름은 열처리 전 대전방지층의 표면저항이 108 ~ 1012 Ω/sq이고, 전체 필름의 헤이즈가 2%이하이며,
150℃에서 1시간 동안 열처리 후, 헤이즈 변화율 △H1가 하기 식 2를 만족하고, 대전방지층의 표면저항이 108 ~ 1012 Ω/sq인 것일 수 있다.
[식 2]
△H1 < 0.5 %
상기 식 2에서 △H1 = Hf - Hi이고, Hf는 150℃에서 1시간 유지시킨 후 필름의 헤이즈이고, Hi는 가열 전 필름의 헤이즈이다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 필름은 100 × 100 mm 크기의 샘플을 물에 45분간 침지한 후, 60℃에서 10분간 유지하고, 25℃, 60%RH에서 30분간 방치한 후 측정된 대전방지층의 표면저항이 108 ~ 1012Ω/sq인 것일 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태는 상기 폴리에스테르 다층필름의 상부에 하드코팅층, 인쇄층, 점착제층 및 이형제층에서 선택되는 어느 하나 이상의 기능성 코팅층을 형성한 광학필름이다.
이하는 본 발명의 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명자들은 고온고습 조건에서 뿐만 아니라, 직접 수분에 접촉하는 경우에도 대전방지성이 유지되는 폴리에스테르 필름을 제공하기 위하여 연구한 결과, 대전방지조성물로 특정 성분들을 조합하여 사용함으로써 이러한 목적을 달성할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
또한, 상기 대전방지층이 형성된 반대면에 올리고머 유출을 차단할 수 있는 프라이머층을 형성함으로써 대전방지성 뿐만 아니라, 올리고머 유출에 의한 헤이즈 변화를 더욱 감소시킴으로써 광학적인 특성이 더욱 우수한 필름을 제공할 수 있음을 발견하였으며, 블로킹이 발생하지 않고, 대전방지층이 배면에 전사되지 않는 것을 확인하여 본 발명을 완성하였다.
구체적으로 본 발명의 제 1 양태는 폴리에스테르 기재필름 및 상기 폴리에스테르 기재필름의 일면에 대전방지층을 포함하는 폴리에스테르 필름이다.
본 발명의 제 2 양태는 폴리에스테르 기재필름 및 상기 폴리에스테르 기재필름의 양면에 대전방지층을 포함하는 폴리에스테르 필름이다.
본 발명의 제 3 양태는 폴리에스테르 기재필름 및 상기 폴리에스테르 기재필름의 일면에 대전방지층을 포함하고, 반대면에 프라이머층을 포함하는 폴리에스테르 필름이다.
본 발명의 제 4 양태는 폴리에스테르 기재필름 및 상기 폴리에스테르 기재필름의 일면에 대전방지층을 포함하고, 반대면에 코로나 처리를 한 것인 폴리에스테르 필름이다.
상기 일 양태들은 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 예시한 것일 뿐 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 폴리에스테르 필름을 이루는 각 층의 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
(1) 폴리에스테르 기재필름
보다 구체적으로 본 발명의 폴리에스테르 기재필름에 대하여 설명한다.
본 발명에서 상기 폴리에스테르 기재필름은 단층필름이거나, 코어층과, 상기 코어층의 일면 또는 양면에 각각 적어도 1층 이상이 적층된 스킨층을 포함하여 2층 이상으로 이루어진 적층필름인 것일 수 있으며, 공압출에 의해 형성된 것일 수 있다.
상기 폴리에스테르 기재필름의 두께는 12 내지 250㎛인 것이 광학필름으로 적용하기에 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 내지 188㎛인 것이 효과적이나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 폴리에스테르 기재필름은 기계적인 물성을 만족하고, 컬의 발생이 없으며, 후공정 등에 의한 고온고습 조건에서 필름의 광투과도와 헤이즈 변화를 낮추기 위한 관점에서 적층필름인 것이 바람직하며, 더욱 좋게는 코어층과 이의 양면에 각각 적어도 1층 이상이 적층된 스킨층을 포함하여 3층 이상으로 이루어진 적층필름인 것이 좋고, 상기 스킨층을 이루는 폴리에스테르수지의 올리고머 함량이 0.3 ~ 0.6 중량%이고, 디에틸렌글리콜의 함량이 0.1 ~ 1.2 중량%이고, 고유점도가 하기 식 1을 만족하는 것이 더욱 좋다. 상기 범위를 만족하는 범위에서 고온고습 하에서 표면저항, 헤이즈 변화율, 광투과도 변화율이 적으며, 폴리에스테르 기재필름과 대전방지층 및 프라이머층 간의 접착력의 변화가 적은 효과가 있으므로 더욱 좋다.
[식 1]
1 < Ns/Nc ≤ 1.1
상기 식 1에서 Ns는 스킨층을 이루는 폴리에스테르수지의 고유점도이고, Nc는 기재층을 이루는 폴리에스테르 수지의 고유점도이다.
또한, 스킨층의 폴리에스테르 수지가 상기 범위의 올리고머 및 디에틸렌글리콜의 함량을 갖기 위해서 당해 기술분야에서 자명한 합성방법으로 제조할 수 있으나, 특히, 고상중합으로 제조되는 것이 올리고머 및 디에틸렌글리콜의 함량을 줄이는데 효과적이다.
또한 스킨층의 폴리에스테르 수지의 고유점도는 0.6 내지 1.0인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.65 내지 0.85인 것이 효과적이다. 스킨층 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 고유점도가 0.6 미만일 경우에는 내열성이 감소될 수 있으며, 1.0초과일 경우에는 원료 가공이 용이하지 않아 작업성이 감소할 수 있다. 상기 코어층과 스킨층을 공압출 할 때 작업성을 향상시키기 위하여 상기 식 1을 만족하는 것이 바람직하다.
스킨층과 코어층의 고유점도 비율이 1.1 초과일 경우에는 공압출 시 계면불안정의 문제가 발생하여 다층구조를 형성하지 못할 수 있으므로, 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0 내지 1.05인 것이 작업성 향상에 효과적이다.
상기 폴리에스테르 수지로 이루어진 코어층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 단독으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이때 사용되는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는 고유점도가 0.5 내지 1.0인 것을 사용하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.60 내지 0.80인 것이 효과적이다. 코어층 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 고유점도가 0.5 미만일 경우에는 내열성이 감소될 수 있으며, 1.0초과일 경우에는 원료 가공이 용이하지 않아 작업성이 감소할 수 있다.
또한, 코어층의 함량이 전체필름의 60 내지 90중량%이고, 스킨층의 함량이 10 내지 40중량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 코어층의 함량이 70 내지 80 중량%이며, 스킨층의 함량이 20 내지 30중량%인 것이 공압출 시 계면안정화가 우수하고 올리고머의 차단성이 우수하므로 효과적이다.
본 발명의 일 양태에서 상기 스킨층은 무기입자를 포함할 수 있으며, 필름의 초기 헤이즈가 2.0 % 이하인 범위를 만족하도록 사용하는 것이 바람직하다. 상기 무기입자로는 실리카, 제올라이트 및 카올린과 등과 같이 필름에서 사용되는 입자라면 제한되지 않으며, 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이러한 무기입자는 연신공정을 통해 필름의 표면으로 나와서 필름의 슬립성 및 권취성을 향상시킨다.
본 발명의 코어층과 스킨층을 포함하는 폴리에스테르 다층필름의 제조는 제한되지 않지만 적어도 두 개 이상의 용융압출기에서 압출 용융 후 캐스팅하고, 이축연신에 의하여 얻어질 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 한 압출기에서 폴리에스테르를 압출시키고, 또 다른 압출기에서 폴리에스테르와 무기입자 등의 첨가제를 동시에 용융 압출시킨 후 각각의 용융물이 피드블럭에서 만나 공압출되고 캐스팅하고, 냉각한 다음 순차적으로 이축연신한다.
(2) 대전방지층
본 발명은 상기 폴리에스테르 기재필름의 일면 또는 양면에 대전방지층을 포함한다.
상기 대전방지층은 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액, 양쪽성 계면활성제, 멜라민계 경화제 및 물을 포함하는 수분산성 대전방지 조성물이 도포되어 형성된 것일 수 있으며, 상기 폴리에스테르 기재필름의 제조 과정에서 인라인으로 도포되어 연신 및 열고정 과정에서 건조되어 도막을 형성하는 것일 수 있다.
본 발명의 대전방지층은 상기 수분산성 대전방지 조성물을 이루는 각 구성의 조합에 특징이 있다.
상기 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액은 표면저항을 낮추어 대전방지성을 나타내기 위하여 대전방지제로 사용하는 것으로, 고온고습 조건뿐만 아니라, 대전방지층이 직접 수분에 노출되는 경우에도 대전방지성을 갖도록 하고, 올리고머 차단 기능을 가지며, 배면에 블로킹이 발생하지 않도록 할 수 있다.
상기 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체는 아래 화학식 1과 같이 아크릴계 공중합체 주사슬에 카르복실(-COO-) 반응기가 붙어있으며, 상기 카르복실 반응기에 4급 암모늄계 화합물이 붙어있는 대전방지제로, 주사슬에 4급 암모늄 대전방지제가 붙어있어 표면저항이 우수한 효과가 있으며, 카르복실 반응기로 인해 에폭시 또는 멜라민 등의 경화제에 의해 경화되어 도막을 형성할 수 있다. 상기 카르복실기 함량은 아크릴계 공중합 수지 전체 중량 중 1 ~ 20 중량%인 것일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
[화학식 1]
Figure pat00001
(상기 화학식 1에서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로 C1-C20알킬, C6-C20아릴 및 C6-C30아르C1-C30알킬인 것일 수 있다.)
상기 용어 “알킬”은 탄소 및 수소 원자만으로 구성된 1가의 직쇄 또는 분쇄 포화 탄화수소 원자단을 의미하는 것으로, 이러한 알킬 원자단의 예는 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, t-부틸, 펜틸, 헥실, 옥틸, 노닐 등을 포함하지만 이에 한정되지는 않는다.
상기 용어 “아릴”은 하나의 수소 제거에 의해서 방향족 탄화수소로부터 유도된 유기 라디칼로, 각 고리에 적절하게는 4 내지 7개, 바람직하게는 5 또는 6개의 고리원자를 포함하는 단일 또는 융합고리계를 포함한다. 구체적인 예로 페닐, 나프틸, 비페닐, 톨릴 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.
상기 용어 “아르알킬”은 알킬기에 아릴기가 치환된 것으로서, 구체적인 예로, 벤질기, 페닐에틸기, 메틸벤질기, 나프틸메틸기 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.
상기 분산액 내 아크릴계 공중합체의 고형분 함량은 제한되지 않지만 10 ~ 50 중량%, 더욱 좋게는 20 ~ 40 중량%인 것일 수 있으며, 물 또는 물과 알코올의 혼합용매에 분산된 것일 수 있다.
구체적으로 상업화된 예로는 고니시 캄파니, 리미티드(KonishiCo., Ltd.)사의 본데이프(Bondeip) PA100 등이 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 PA100은 아크릴계 공중합 수지의 고형분 함량이 30 wt%이고, 이소이소프로필알콜 : 물이 2 : 1.5 중량비로 혼합된 혼합용매 70 wt%에 분산된 에멀젼 타입이다. 또한 카르복실기 함량은 수지 100 중량% 일 때, 8 ~ 12 중량% 함유하고 있다.
상기 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 함량은 수분산성 대전방지 조성물 중 10 ~ 30 중량%인 것일 수 있으며, 상기 범위 내에서 대전방지성이 우수하면서 동시에 건조도포두께가 10 ~ 500 nm인 박막의 대전방지층을 형성할 수 있다.
상기 양쪽성 계면활성제는 양이온기와 음이온기를 동시에 갖는 계면활성제로, 예를 들면, 동일한 분자 내에 양전하와 음전하를 둘 다 갖는 쯔비터이온(Zwitterion) 화합물을 의미한다. 쯔비터이온 화합물의 예로는 알킬 베타인 및 아미도알킬 베타인 등이 포함되지만, 이로써 제한되지 않는다.
상기 양쪽성(Amphoteric) 계면활성제를 상기 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액과 혼합하여 사용함으로써 초기 표면저항을 더욱 낮추고, 코팅 및 연신 후 코팅외관을 더욱 향상시키며, 마찰계수를 더욱 낮출 수 있다. 상기 양쪽성(Amphoteric) 계면활성제의 중량평균분자량은 제한되는 것은 아니나 500 ~ 5000g/mol, 더욱 좋게는 1000 ~ 3000g/mol인 것을 사용할 수 있다. 상업화된 예로는 베타인계 양쪽성 대전방지제인 에스와이켐(sychem)사의 UNISTAT 3PN(분자량 2,000~3,000 g/mol, 고형분 함량 18.5중량%) 등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 그 함량은 수분산성 대전방지 조성물 중 1 ~ 10 중량%, 더욱 구체적으로 3 ~ 8 중량%인 것일 수 있으며, 상기 범위에서 목적으로 하는 효과를 달성하기에 충분하므로 바람직하다.
상기 멜라민계 경화제는 상기 대전방지제로 사용되는 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체를 경화시켜 도막을 형성하기 위하여 사용된 것이다.
에폭시계 경화제 등의 다른 종류의 경화제를 사용하는 것을 배제하는 것은 아니나, 본 발명과 같이 인라인 도포공정으로 도포하여 필름을 제조하는 경우 필름에 백탁이 발생하였다. 그러나 놀랍게도 멜라민계 경화제를 사용하는 경우 조액 안정성이 우수하여 인라인 도포공정에 적용이 가능하며, 동시에 연신 후에도 필름에 백탁이 발생하지 않으며, 블로킹성이 더욱 개선되는 것을 발견하였다.
또한, 멜라민계 경화제를 사용하는 경우 고온고습 조건뿐만 아니라, 수분에 직접 접촉되는 경우에도 대전방지성능이 유지되는 놀라운 효과가 있음을 발견하였다.
상기 멜라민계 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 것일 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00002
상기 화학식 2에서 R1 내지 R6은 각각 독립적으로 수소, 직쇄 또는 분지쇄의 (C1-C5)하이드록시알킬에서 선택된다.
보다 구체적으로 하기 화학식 3 및 하기 화학식 4에서 선택되는 것일 수 있다.
[화학식 3]
Figure pat00003
[화학식 4]
Figure pat00004
보다 바람직하게는 상기 화학식 4의 헥사메틸올 멜라민을 사용하는 것이 폭방향의 연신 시 백탁이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로 바람직하나 이에 제한되는 것은 아니다. 이는 상기 멜라민계 경화제의 경화온도가 필름의 연신 온도보다 높아 필름의 연신 시에는 경화되지 않다가 열고정 온도에서 경화가 이루어지기 때문인 것으로 판단된다. 구체적으로 상업화된 예로는 대일본 잉크화학주식회사(DIC사)의 헥사메틸올 멜라민 경화제 30% 수용액인 BECKAMINE-J101 등을 사용할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 그 함량은 수분산성 대전방지 조성물 중 1 ~ 10 중량%, 더욱 좋게는 3 ~ 8 중량%인 것일 수 있으며, 상기 범위에서 목적으로 하는 효과를 달성하기에 충분하므로 바람직하다.
상기 수분산성 대전방지 조성물은 물을 포함하며, 도포 두께에 따라 고형분 함량을 조절하여 사용하는 것일 수 있으며, 물을 제외한 총 고형분함량이 10 ~ 40 중량%인 범위 내에서 인라인 도포공정에 적용 시 균일한 도포 두께를 갖는 대전방지층을 형성할 수 있으므로 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 필요에 따라 실리콘계 웨팅제, 불소계 웨팅제, 슬립제, 소포제, 습윤제, 계면활성제, 증점제, 가소제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 방부제, 가교제 등을 더 포함하는 것일 수 있다.
상기 웨팅제는 코팅성을 향상시키기 위하여 사용되는 것으로 구체적으로 예를 들면, Dow Corning 사의 Q2-5212, ENBODIC사의 TEGO WET 250, BYK CHEMIE사의 BYK 348 등의 변성 실리콘계 웨팅제, Zonyl사의 FSH 등의 불소계 웨팅제 등을 사용할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다. 웨팅제는 0.1 ~ 2 중량%로 사용하는 것이 바람직하며, 상기 범위에서 목적으로 하는 코팅성 향상을 달성할 수 있다.
상기 대전방지층은 건조도포두께가 10 ~ 500 nm, 더욱 좋게는 50 ~ 500nm인 것일 수 있으며, 상기 범위에서 대전방지성을 발현하기에 충분하므로 바람직하며, 이에 제한되는 것은 아니다. 건조도포두께가 10nm 미만인 경우는 표면저항이 충분하지 않을 수 있으며, 500nm 초과인 경우는 블록킹(Blocking) 현상이 발생할 가능성이 높아진다.
(3) 프라이머층
본 발명은 상기 대전방지층이 형성된 타면에 프라이머층을 포함한다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 프라이머층은 굴절율이 1.4 ~ 1.5인 것일 수 있으며, 상기 범위를 만족함으로써 전도성 고분자를 사용하여 대전방지층을 형성함에도 불구하고 전광선투과율이 90%이상으로 투명하여 광학필름으로 사용하기에 적합한 필름을 제공할 수 있으므로 바람직하나 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 프라이머층을 형성하기 위한 수분산성 프라이머 조성물로, 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지와 수분산성 폴리에스테르계 수지를 포함하는 수분산성 프라이머 조성물을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 양태에서 상기 수분산성 프라이머 조성물은 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 중량비가 (A):(B) = 20 ~ 80 : 80 ~ 20일 수 있다. 보다 바람직하게는 40 ~ 60 : 60 ~ 40 중량비로 사용될 수 있다. 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 함량이 20 중량% 미만이고, 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)의 고형분 함량이 80 중량%를 초과하는 경우는 에멀젼의 입자크기(Particle Size)가 커짐에 따라 인라인 코팅 시 얼룩이 발생하고 폴리에스테르 기재필름과의 밀착성과 투명성이 저하되고, 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 함량이 80 중량% 초과이고, 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)의 고형분 함량이 20 중량% 미만인 경우는 충분한 올리고머 차단 효과를 발현할 수 없으며, 광투과율의 향상 및 고온고습조건에서 헤이즈, 표면저항 등의 변화를 최소화하는데 충분하지 않을 수 있다.
본 발명의 수분산성 수지 조성물은 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)와 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)를 혼합한 바인더 수지와 물을 혼합하여 제조할 수 있으며, 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 수성 분산액 중에서 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머 단독 또는 글리시딜기함유 라디칼 중합성 불포화 모노머와 공중합 가능한 라디칼 중합성 불포화 모노머를 중합하여 제조하는 것도 가능하다. 이때는 계면활성제, 중합개시제 등을 사용할 수 있다. 상기 계면활성제 및 중합개시제는 유화중합에 통상적으로 사용되는 것이라면 제한되지 않고 사용될 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 계면활성제로는 음이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제 및 비반응성 계면활성제에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 중합개시제는 라디칼 중합성 개시제로, 퍼옥사이드계 개시제 및 아조비스 이소부티로니트릴 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
본 발명의 수분산 조성물은 필요에 따라 소포제, 습윤제, 계면활성제, 증점제, 가소제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 방부제 및 가교제 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 수분산 조성물에서, 상기 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)는 술폰산 알칼리 금속염 화합물을 포함하는 디카르복실산 성분과, 디에틸렌글리콜을 포함하는 글리콜성분이 공중합된 것일 수 있다.
보다 구체적으로 디카르복실산 성분으로, 방향족 디카르복실산과 술폰산 알칼리 금속 염 화합물을 사용할 수 있으며, 상기 술폰산 알칼리 금속 염 화합물을 전체 산 성분 중 6 ~ 20몰% 함유하는 것일 수 있다.
상기 디카르복실산 성분은 프탈산, 테레프탈산, 테레프탈산디메틸, 이소프탈산, 이소프탈산 디메틸, 2,5-디메틸테레프탈산, 2,6-나프탈렌 디카르복실산 및 비페닐디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산, 아디핀산, 세바신산 등의 지방족 디카르복실산, 시클로헥산 디카르복실산 등의 지환족 디카르복실산 등을 사용할 수 있다. 상기 디카르복실산 성분은 어느 하나 또는 둘 이상을 혼합하여 사용하는 것일 수 있다.
상기 술폰산 알칼리 금속염 화합물은 구체적으로 예를 들면, 술포테레프탈산, 5-술포 이소프탈산, 4-술포 이소프탈산 및 4-술포 나프탈렌산-2,7-디카르복실산 등의 알칼리 금속염 등을 사용할 수 있으며, 제한되는 것은 아니나 6 ~ 20몰% 사용하는 것이 바람직하다. 6 몰% 미만으로 사용하는 경우는 물에 대한 수지의 분산 시간이 길어지고, 분산성이 낮으며, 20몰%를 초과하여 사용하는 경우는 내수성이 저하될 수 있다.
상기 글리콜 성분은 디에틸렌글리콜과 탄소수 2~8의 지방족 또는 탄소수 6~12의 지환족 글리콜 등을 사용할 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,2-프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,2-시클로헥산디메탄올, 1,6-헥산디올, P-자일렌글리콜 및 트리에틸렌글리콜 등을 사용할 수 있으며, 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이때 디에틸렌글리콜을 전체 글리콜 성분 중 20 ~ 80몰% 함유하는 것이 바람직하다.
상기 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)는 수평균 분자량이 1000 ~ 50,000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 수평균 분자량이 2000 ~ 30,000인 것일 수 있다. 수평균 분자량이 1000 미만인 경우는 올리고머 차단 효과가 미미하고, 50000 초과인 경우는 수분산성이 곤란할 수 있다.
상기 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)는 물 또는 수성 용제를 포함하는 물에 50 ~ 90℃로 가열 교반하여 균일하게 수분산시킨 것을 사용한다. 이렇게 제조된 수분산체는 균일한 분산을 위해 고형분 농도가 30 중량% 이하, 보다 바람직하게는 10 ~ 30 중량%인 것이 바람직하다. 상기 수성용제는 메탄올, 에탄올 및 프로판올 등의 알콜류, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜 및 글리세린 등의 다가 알코올 등을 사용할 수 있다. 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
다음으로, 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)에 대하여 설명한다.
글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)는 글리시딜기 함유 라디칼 중합성불포화 모노머의 단독중합물 또는 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머와 공중합 가능한 다른 라디칼중합성 불포화 모노머를 공중합한 수지이다.
상기 아크릴계 수지는 공중합 모노머로 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머를 전체 모노머 성분 중 20 ~ 80 몰% 함유하는 것일 수 있다. 상기 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머는 가교반응에 의해 프라이머층의 도막의 강도를 향상시키고 가교밀도를 높이게 되므로, 올리고머의 유출을 차단할 수 있다. 구체적으로 예를 들면, 아크릴산 글리시딜, 메타크릴산 글리시딜 및 아릴글리시딜에테르 등의 글리시딜 에테르 등을 사용할 수 있다.
글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머와 공중합 가능한 라디칼 중합성 불포화 모노머는 비닐에스테르, 불포화카르본산에스테르, 불포화 카르본산 아미드, 불포화 니트릴, 불포화 카르본산, 알릴화합물, 함질소계 비닐 모노머, 탄화수소 비닐 모노머 및 비닐 실란화합물 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 비닐에스테르로는 프로피온산비닐, 스테아린산비닐 및 염화비닐 등을 사용할 수 있다. 불포화카르본산에스테르로는 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 부틸, 말레인산 부틸, 말레인산 옥틸, 푸마르산부틸, 푸마르산 옥틸, 메타크릴산 히드록시 에틸, 아크릴산 히드록시에틸, 메타크릴산 히드록시 프로필 및 아크릴산 히드록시 프로필 등을 사용할 수 있다. 불포화 카르본산 아미드로는 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 메티롤아크릴아미드 및 부톡시 메티롤 아크릴아미드 등을 사용할 수 있다. 불포화 니트릴로는 아크릴로니트릴 등을 사용할 수 있다. 불포화 카르본산으로는 아크릴산, 메타크릴산, 말레인산, 푸마르산, 이타콘산, 말레인산 산성 에스테르, 푸마르산 산성 에스테르 및 이타콘산 산성 에스테르 등을 사용할 수 있다. 알릴화합물로는 초산알릴, 메타크릴산 알릴, 아크릴산 알릴, 이타콘산 알릴 및 이타콘산 디알릴 등을 사용할 수 있다. 함질소계 비닐 모노머로는 비닐피리딘 및 비닐 이미다졸 등을 사용할 수 있다. 탄화수소 비닐 모노머로는 에틸렌, 프로필렌, 헥센, 옥텐, 스티렌, 비닐톨루엔 및 부타디엔 등을 사용할 수 있다. 비닐 실란화합물로는 디메틸 비닐 메톡시 실란, 디메틸 비닐에톡시 실란, 메틸 비닐 디메톡시 실란, 메틸 비닐 디에톡시 실란, 감마-메타크릴옥시 프로필 트리 메톡시실란 및 감마-메타크릴록시 프로필 디메톡시 실란 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에 따른 수분산성 프라이머 조성물은 바인더수지인 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 함량이 0.5 ~ 10 중량%인 수분산성 또는 수용성의 조성물인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 함량이 0.5 ~ 10 중량%와 나머지는 물을 포함하며, 필요에 따라 웨팅제, 분산제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 웨팅제는 코팅성을 향상시키기 위하여 사용되는 것으로 제한되는 것은 아니나 구체적으로 예를 들면, Dow Corning 사의 Q2-5212, ENBODIC사의 TEGO WET 250, BYK CHEMIE사의 BYK 348 등의 변성 실리콘계 웨팅제 등을 사용할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다. 웨팅제는 제한되는 것은 아니나 0.1 ~ 0.5 중량%로 사용하는 것이 바람직하며, 상기 범위에서 목적으로 하는 코팅성 향상을 달성할 수 있다.
본 발명에서 상기 프라이머층은 제한되는 것은 아니나 건조도포두께가 20 ~ 300nm인 것일 수 있다. 건조도포두께가 20nm 미만인 경우는 올리고머 차단특성이 충분히 나타나지 않을 수 있으며, 300nm 초과인 경우는 필름 권취 후 블록킹(Blocking) 현상이 발생할 가능성이 있다.
본 발명에서 상기 대전방지조성물 및 수분산성 프라이머 조성물은 폴리에스테르 기재필름 제조 공정 중 인라인 도포방법으로 도포되는 것일 수 있다. 즉 폴리에스테르 기재필름 제조 시 연신 전 또는 1차 연신 후 2차 연신 전에 인라인 도포방법으로 도포한 후, 연신함으로써 제조될 수 있으며, 2차 연신 및 열고정 과정에서 가열에 의해 물이 증발하게 되어 대전방지층 및 프라이머층이 형성될 수 있다. 도포방법은 공지의 도포방법이라면 제한되지 않는다.
본 발명의 폴리에스테르 필름은 열처리 전 대전방지층의 표면저항이 108 ~ 1012Ω/sq이고, 전체 필름의 헤이즈가 2%이하이며,
150℃에서 1시간 동안 열처리 후, 헤이즈 변화율 △H1가 하기 식 2를 만족하고, 대전방지층의 표면저항이 108 ~ 1012 Ω/sq인 물성을 만족하여 고온고습 조건에서의 대전방지성 및 광학적 물성이 우수함을 알 수 있다.
[식 2]
△H1 < 0.5 %
상기 식 2에서 △H1 = Hf - Hi이고, Hf는 150℃에서 1시간 유지시킨 후 필름의 헤이즈이고, Hi는 가열 전 필름의 헤이즈이다.
즉, 고온조건에서 필름의 올리고머 마이그레이션에 의한 헤이즈 변화가 적고, 헤이즈가 2% 이하로 낮아 광학적인 특성이 우수하며, 대전방지성이 우수함을 알 수 있다.
또한, 상기 폴리에스테르 필름은 100 × 100 mm 크기의 샘플을 물에 45분간 침지한 후, 60℃에서 10분간 유지하고, 25℃, 60%RH에서 30분간 방치한 후 측정된 대전방지층의 표면저항이 108 ~ 1012 Ω/sq인 물성을 만족하여 수분에 직접 노출되는 경우에도 대전방지성을 유지할 수 있음을 알 수 있다.
본 발명의 폴리에스테르 필름은 상기 대전방지코팅층이 형성된 반대면, 상기 대전방지코팅층의 상부 및 상기 프라이머층의 상부에 필요에 따라서 코로나 등의 처리를 할 수 있다. 코로나 처리 방법 및 조건은 제한되지 않는다.
본 발명의 폴리에스테르 필름의 상부에 하드코팅층, 점착제층, 광확산층, ITO층 및 인쇄층 등이 형성될 수 있으며, 이러한 기능성 코팅층을 형성한 후 가열을 하여도 올리고머의 유출이 차단되어 광학적 특성을 유지할 수 있으므로, 본 발명의 폴리에스테르 필름은 광학 필름으로 사용하기에 적합하다.
이하 실시예 및 비교예를 바탕으로 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 더욱 상세히 설명하기 위한 하나의 예시일 뿐, 본 발명이 하기 실시예 및 비교예에 의해 제한되는 것은 아니다.
1) 고유 점도(I.V.; dl/g)
페놀과 1,1,2,2-테트라클로로 에탄올을 6:4의 무게비로 혼합한 시약 100ml에 PET 펠렛(샘플) 0.4g을 넣고 90분간 용해시킨 후, 우베로데 점도계에 옮겨 담아 30℃ 항온조에서 10분간 유지시키고, 점도계와 흡인 장치(aspirator)를 이용하여 용액의 낙하 초수를 구했다. 용매의 낙하 초수도 동일한 방법으로 구한 다음, 하기 수학식 1 및 2에 의해 R.V 값 및 I.V값을 계산하였다.
하기 수학식에서 C는 시료의 농도를 나타낸다.
[수학식 1]
Figure pat00005
[수학식 2]
Figure pat00006
2) 올리고머 함량(%)
올리고머 정량적인 방법으로 시료용매인 1,1,1,3,3,3-헥사플루오르-2-프로판올에 클로로포름을 첨가하여 실온에서 용해를 한 후 아세토니트릴을 폴리머로 석출한다. 그런 후 LC분석장비를 이용하여 표준물질인 고리형 올리고머(Cyclictrimer) CT-3의 검량선을 작성한 후, 시료분석을 통해 고리형 올리고머 순도 결정을 하게 된다. 분석장비는 LC(liquid chromatography)와 Agilent사 1100series를 이용하였다.
3) DEG(Diethylene glycol) 함량(%)
디에틸렌글리콜(DEG, Diethylene Glycol)의 함량은 시료 1 g을 50 mL 용기에 넣은 후, 모노에탄올아민 3 mL를 가하고 핫 플레이트를 이용하여 가열하여 시료를 완전히 용해시킨 다음, 100 ℃로 냉각시켜 1,6-헥산디올 0.005g을 메탄올 20 mL에 용해시킨 용액을 가하고, 테레프탈산 10 g을 가하여 중화시켰다. 얻어진 중화액을 깔대기 및 여과지를 사용하여 여과한 후 여액을 기체 크로마토그래피(Gas Chromatography)하여 DEG 함량(중량%)을 측정하였다. GC 분석은 시마주(Shimadzu) GC 분석기를 사용하고 시마주 GC 매뉴얼에 따라 측정하였다.
4) 헤이즈 및 전광선투과율
제막된 필름의 시편을 HAZE METER(모델명: Nipon denshoku, Model NDH 5000)를 이용하여 측정하였다.
5) 헤이즈 변화율 △H
필름을 상부가 열려있는 높이 3cm, 가로 21cm, 세로 27cm인 상자에 넣고 150℃에서 1시간 동안 열처리한 후 5분간 방치하여 광학특성을 JIS K 715 규격에 따라 HAZE METER (Nipon denshoku, Model NDH 5000)를 이용하여 측정하였다.
헤이즈 변화량을 하기 계산식 1에 따라 계산하였다.
[계산식 1]
△H = Hf - Hi
상기 식에서, Hf는 150℃에서 1시간 유지시킨 후 필름의 헤이즈이고, Hi는 가열 전 필름의 헤이즈이다.
6) 표면저항
본 발명의 대전방지층의 표면저항을 평가하였다. 측정 방법은 Mitsubishi Chemical Corp. Hiresta-Up MCP-HP450 장비를 사용하여 25℃, 50%RH, 500V, 10초의 조건으로 표면저항을 측정하였다.
또한, 시료를 150℃에서 1시간 유지 후 25℃, 60%RH에서 30분간 방치 시킨 뒤 표면저항 변화도 측정하였다.
7) 내수성
수분에 접촉시킨 후 표면저항을 평가 하였다.
100 × 100 mm 크기의 샘플을 500ml의 물에 45분간 침지한 후, 꺼내어 물로 필름 표면을 3회 게척한 후 표면이 손상되지 않도록 물기를 제거하였다.
이를 다시 60℃ 오븐에 넣고 10분간 유지하고, 꺼내어 25℃, 60%RH에서 30분간 방치한 후 6)과 같이 표면저항을 측정하였다.
8) 블로킹 발생 유무
본 발명의 대전방지층과 코팅 이면, 즉 무처리면과 프라이머층 및 대전방지층과 프라이머층이 맞닿게 놓은 상태에서 블로킹 발생 유무를 평가하였다.
측정방법은 Toyoseiki사, Heat Gradient를 이용하여, 0.4MPa 압력조건에서 각 5단계 온도 80℃, 100℃, 120℃, 140℃, 160℃를 설정하고, 1분 누른 후, 1분 후 필름을 분리하여 블로킹 현상이 발생하는지 여부를 육안으로 확인하여 발생하지 않으면 OK, 발생하면 NG로 표기하였다.
9) 전사성
본 발명의 대전방지층의 전사평가 후 표면저항을 측정하여 전사 유무를 평가하였다.
필름의 대전방지층과 코팅 이면, 즉 Corona처리면, 대전방지층 및 프라이머층이 맞닿게 놓은 상태에서 필름 상부에 50g/㎠의 중량을 올려놓고 40℃에서 3일간 방치 후 코팅이면의 표면저항을 측정하였다. 코팅이면의 표면저항 측정 방법은 Mitsubishi Chemical Corp. Hiresta-Up MCP-HP450 장비를 사용하여 25℃, 50%RH, 500V, 10초의 조건으로 표면저항을 측정하였다. 측정 결과에서 Over란 표면저항 측정 시 1014Ω/sq이상이 측정된 상태로 전기가 흐르지 않는 상태를 의미 한다.
전사가 되지 않은 경우를 OK, 전사가 되는 경우를 NG로 하였다.
10) 코팅두께 측정
TEM 장비를 이용하여 코팅 두께를 측정하였다.
[제조예 1] 조성물(1)
카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액으로 KonishiCo., Ltd.사의 본데이프(Bondeip) PA100(고형분 함량 30 wt%) 20wt%, 물 70wt%를 혼합용기에 넣고 1시간 교반하였다. 여기에 양쪽성(Amphoteric) 계면활성제로 에스와이켐(sychem)사의 UNISTAT 3PN 5wt%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반하였다. 여기에 멜라민계 경화제로 DIC사의 BECKAMINE-J101를 4wt% 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 실리콘계 웨팅제로 BYK사, BYK 348를 1wt% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 수분산성 대전방지조성물(1)을 제조하였다.
하기 표 1에 조성물(1)로 표시하였다.
[제조예 2] 조성물(2)
바인더로 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지(A)와 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)의 고형분 중량비가 (A) : (B) = 50 : 50인 바인더를 사용하였다.
상기 아크릴계 수지(A)는 공중합 모노머로 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머를 전체 모노머 성분 중 50 몰% 함유하고, 상기 수분산성 폴리에스테르계 수지는 디에틸렌글리콜을 전체 글리콜 성분 중 50 몰% 함유하고, 술폰산 알칼리 금속염 화합물을 전체 산 성분 중 10몰% 함유하며, 중량평균분자량이 32,000 g/mol인 것을 사용하였다.
상기 수분산성 폴리에스테르계 수지(B)는 디에틸렌글리콜 50 몰%, 에틸렌글리콜 50몰%의 글리콜성분 50몰%에 대하여, 술포테레프탈산 15몰%, 테레프탈산 85몰%의 산성분을 50몰%를 사용하여 중합된 수지로, 중량평균분자량이 12000 g/mol인 것을 사용하였다.
상기 바인더의 고형분 함량 8 중량%, 실리콘계 웨팅제로 BYK CHEMIE사의 BYK 348를 0.3 wt%를 물에 첨가하여 2시간 교반하여 수분산성 프라이머 조성물(2)을 제조하였다.
하기 표 1에 조성물(2)로 표시하였다.
[제조예 3] 조성물(3)
상기 제조예 2와 동일한 바인더를 사용하고, 바인더의 고형분 함량 12 중량%, 실리콘계 웨팅제로 BYK CHEMIE사의 BYK 348 0.3 wt%를 물에 첨가하여 2시간 교반하여 수분산성 프라이머 조성물(3)을 제조하였다.
하기 표 1에 조성물(3)로 표시하였다.
[제조예 4] 조성물(4)
상기 제조예 2와 동일한 바인더를 사용하고, 바인더의 고형분 함량 16 중량%, 실리콘계 웨팅제로 BYK CHEMIE사의 BYK 348 0.3 wt%를 물에 첨가하여 2시간 교반하여 수분산성 프라이머 조성물(4)을 제조하였다.
하기 표 1에 조성물(4)로 표시하였다.
[제조예 5] 조성물(5)
카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액으로 KonishiCo., Ltd.사의 본데이프(Bondeip) PA100(고형분 함량 30 wt%) 10 wt%, 물 80wt%를 혼합용기에 넣고 1시간 교반하였다. 여기에 양쪽성(Amphoteric) 계면활성제로 에스와이켐(sychem)사의 UNISTAT 3PN 5wt%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반하였다. 여기에 멜라민계 경화제로 DIC사의 BECKAMINE-J101 4wt%를 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 실리콘계 웨팅제로 BYK사, BYK 348를 1wt% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 수분산성 대전방지조성물(2)을 제조하였다.
하기 표 1에 조성물(5)로 표시하였다.
[제조예 6] 조성물(6)
카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액으로 KonishiCo., Ltd.사의 본데이프(Bondeip) PA100(고형분 함량 30 wt%) 30 wt%, 물 60wt%를 혼합용기에 넣고 1시간 교반하였다. 여기에 양쪽성(Amphoteric) 계면활성제로 에스와이켐(sychem)사의 UNISTAT 3PN 5wt%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반하였다. 여기에 멜라민계 경화제로 DIC사의 BECKAMINE-J101 4wt%를 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 실리콘계 웨팅제로 BYK사, BYK 348를 1wt% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 수분산성 대전방지조성물(3)을 제조하였다.
하기 표 1에 조성물(6)로 표시하였다.
[실시예 1] 폴리에스테르필름의 제조
코어층(B)은 고유점도가 0.63이고, 디에틸렌글리콜의 함량이 0.96중량%이고, 올리고머 함량이 1.4중량%인 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 사용하고, 스킨층(A)은 고유점도가 0.67이고, 디에틸렌글리콜의 함량이 0.8중량%이며, 올리고머 함량이 0.5중량%인 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩 및 평균입경이 0.7㎛인 실리카입자를 전체 폴리에틸렌테레프탈레이트 중량 대비 50ppm을 사용하여 A/B/A 3층으로 공압출 캐스팅한 시트를 제조하였다. 상기 시트를 120 ℃에서 기계방향(MD)으로 3배 연신을 하였다. 이후, 제조예 1에서 제조한 수분산성 대전방지조성물(1)을 바코팅(Bar Coating)방법으로 일면에 코팅하고, 150 ℃에서 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 230℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10% 이완하여 일면에 대전방지층이 형성된 75㎛ 두께의 2축 연신 필름을 제조하였다.
제조된 폴리에스테르 다층필름은 코어층이 전체 필름중량의 80중량%이고, 스킨층이 전체필름 중량의 20중량%였으며, 상기 대전방지층의 건조도포두께는 100 nm이었다.
물성을 측정하여 하기 표 2 및 표 3에 나타내었다.
[실시예 2] 폴리에스테르필름의 제조
코어층(B)은 고유점도가 0.63이고, 디에틸렌글리콜의 함량이 0.96중량%이고, 올리고머 함량이 1.4중량%인 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 사용하고, 스킨층(A)은 고유점도가 0.67이고, 디에틸렌글리콜의 함량이 0.8중량%이며, 올리고머 함량이 0.5중량%인 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩 및 평균입경이 0.7㎛인 실리카입자를 전체 폴리에틸렌테레프탈레이트 중량 대비 50ppm을 사용하여 A/B/A 3층으로 공압출 캐스팅한 시트를 제조하였다. 상기 시트를 120 ℃에서 기계방향(MD)으로 3배 연신을 하였다. 이후, 제조예 1에서 제조한 수분산성 대전방지조성물(1)을 바코팅(Bar Coating)방법으로 양면에 코팅하고, 150 ℃에서 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 230℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10% 이완하여 양면에 대전방지층이 형성된 75㎛ 두께의 2축 연신 필름을 제조하였다.
제조된 폴리에스테르 다층필름은 코어층이 전체 필름중량의 80중량%이고, 스킨층이 전체필름 중량의 20중량%였으며, 상기 대전방지층의 건조도포두께는 각각 100 nm, 50nm이었다.
물성을 측정하여 하기 표 2 및 표 3에 나타내었다.
[실시예 3, 4]
실시예 2와 동일한 방법으로 제조하되, 대전방지층의 건조도포두께를 하기 표 1과 같이 변경하였다. 물성을 측정하여 하기 표 2 및 표 3에 나타내었다.
[실시예 5] 폴리에스테르필름의 제조
코어층(B)은 고유점도가 0.63이고, 디에틸렌글리콜의 함량이 0.96중량%이고, 올리고머 함량이 1.4중량%인 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 사용하고, 스킨층(A)은 고유점도가 0.67이고, 디에틸렌글리콜의 함량이 0.8중량%이며, 올리고머 함량이 0.5중량%인 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩 및 평균입경이 0.7㎛인 실리카입자를 전체 폴리에틸렌테레프탈레이트 중량 대비 50ppm을 사용하여 A/B/A 3층으로 공압출 캐스팅한 시트를 제조하였다. 상기 시트를 120 ℃에서 기계방향(MD)으로 3배 연신을 하였다. 이후, 제조예 1에서 제조한 수분산성 대전방지조성물(1)을 바코팅(Bar Coating)방법으로 일면에 코팅하고, 제조예 2에서 제조한 수분산성 프라이머 조성물(2)을 타면에 바코팅 방법으로 코팅 한 후, 150 ℃에서 횡방향(TD)으로 3.5배 연신하였다. 이후 5단 텐터에서 230℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 종방향 및 횡방향으로 10% 이완 시켜 열고정하여 양면에 코팅된 75㎛ 두께의 2축 연신 필름을 제조하였다.
제조된 폴리에스테르 다층필름은 코어층이 전체 필름중량의 80중량%이고, 스킨층이 전체필름 중량의 20중량%였으며, 상기 대전방지층의 건조도포두께는 100 nm이고, 프라이머층의 건조도포두께는 50 nm이었다.
물성을 측정하여 하기 표 2 및 표 3에 나타내었다.
[실시예 6]
실시예 5에서, 수분산성 프라이머 조성물(2) 대신 제조예 3에서 제조한 수분산성 프라이머 조성물(3)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 양면에 코팅된 75㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
제조된 폴리에스테르 다층필름은 코어층이 전체 필름중량의 80중량%이고, 스킨층이 전체필름 중량의 60중량%였으며, 상기 대전방지층의 건조도포두께는 100 nm이고, 프라이머층의 건조도포두께는 100 nm이었다.
물성을 측정하여 하기 표 2 및 표 3에 나타내었다.
[실시예 7]
실시예 5에서, 수분산성 프라이머 조성물(2) 대신 제조예 4에서 제조한 수분산성 프라이머 조성물(4)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 양면에 코팅된 75㎛의 2축 연신 필름을 제조하였다.
제조된 폴리에스테르 다층필름은 코어층이 전체 필름중량의 80중량%이고, 스킨층이 전체필름 중량의 20중량%였으며, 상기 대전방지층의 건조도포두께는 100 nm이고, 프라이머층의 건조도포두께는 150 nm이었다.
물성을 측정하여 하기 표 2 및 표 3에 나타내었다.
[실시예 8 ~ 22]
하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.
물성을 측정하여 하기 표 2 및 표 3에 나타내었다.
[비교예 1]
상기 실시예 1에서, 수분산성 대전방지조성물(1)대신 아래 제조된 수분산성 대전방지조성물(7)을 사용한 것을 제외하고 실시예 1와 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
아크릴계 공중합 수지 수분산액으로 고형분 함량이 40 wt%인 롬앤드하스사의 Primal-3208 15wt%, 물 75wt%를 혼합용기에 넣고 1시간 교반하였다. 여기에 양쪽성(Amphoteric) 계면활성제로 에스와이켐(sychem)사의 UNISTAT 3PN 5wt%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반하였다.
여기에 멜라민계 경화제로 DIC사의 BECKAMINE-J101 4wt%를 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 실리콘계 웨팅제 (BYK사, BYK 348)를 1wt% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 수분산성 대전방지조성물(7)을 제조하였다.
하기 표 1에 조성물(7)로 표시하였다.
[비교예 2]
상기 실시예 1에서, 수분산성 대전방지조성물(1) 대신 아래 제조된 수분산성 대전방지조성물(8)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1와 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액으로 KonishiCo., Ltd.사의 본데이프(Bondeip) PA100(고형분 함량 30 wt%) 20wt%, 물 75wt%를 혼합용기에 넣고 1시간 교반하였다. 여기에 멜라민계 경화제로 DIC사의 BECKAMINE-J101 4wt%를 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 실리콘계 웨팅제로 BYK사, BYK 348를 1wt% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 수분산성 대전방지조성물(8)을 제조하였다.
하기 표 1에 조성물(8)로 표시하였다.
[비교예 3]
상기 실시예 1에서, 수분산성 대전방지조성물(1) 대신 아래 제조된 수분산성 대전방지조성물(9)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1와 동일한 방법으로 필름을 제조하였다.
카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액으로 KonishiCo., Ltd.사의 본데이프(Bondeip) PA100(고형분 함량 30 wt%) 20wt%, 물 70wt%를 혼합용기에 넣고 1시간 교반하였다. 여기에 양쪽성(Amphoteric) 계면활성제로 에스와이켐(sychem)사의 UNISTAT 3PN 5wt%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반하였다. 여기에 에폭시계 경화제로 DIC사의 CR-5L 경화제 4wt%를 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 실리콘계 웨팅제로 BYK사, BYK 348를 1wt% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 수분산성 대전방지조성물(9)을 제조하였다.
하기 표 1에 조성물(9)로 표시하였다.
기재필름 제1코팅층 제2코팅층
스킨층 코어층 스킨층 중량 코어층 중량
고유점도
(㎗/g)		 DEG함량
(%)		 올리고머 함량(%) 고유점도
(㎗/g)		 DEG함량
(%)		 올리고머 함량(%) 면처리 두께
(nm)		 면처리 두께
(nm)
실시예1 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(1) 100 코로나 0
실시예2 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(1) 100 조성물(1) 50
실시예3 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(1) 100 조성물(1) 100
실시예4 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(1) 100 조성물(1) 150
실시예5 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(1) 100 조성물(2) 50
실시예6 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(1) 100 조성물(3) 100
실시예7 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(1) 100 조성물(4) 150
실시예8 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 40 60 조성물(1) 100 코로나 0
실시예9 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 40 60 조성물(1) 100 조성물(1) 50
실시예10 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 40 60 조성물(1) 100 조성물(1) 100
실시예11 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 40 60 조성물(1) 100 조성물(1) 150
실시예12 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 40 60 조성물(1) 100 조성물(2) 50
실시예13 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 40 60 조성물(1) 100 조성물(3) 100
실시예14 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 40 60 조성물(1) 100 조성물(4) 150
실시예15 0.67 0.8 0.5 0.65 1.2 1.5 20 80 조성물(1) 100 코로나 0
실시예16 0.67 0.8 0.5 0.65 1.2 1.5 20 80 조성물(1) 100 조성물(1) 100
실시예17 0.67 0.8 0.5 0.65 1.2 1.5 20 80 조성물(1) 100 조성물(2) 100
실시예18 0.67 0.8 0.5 0.65 1.2 1.5 40 60 조성물(1) 100 코로나 0
실시예19 0.67 0.8 0.5 0.65 1.2 1.5 40 60 조성물(1) 100 조성물(1) 100
실시예20 0.67 0.8 0.5 0.65 1.2 1.5 40 60 조성물(1) 100 조성물(3) 100
실시예21 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(5) 50 코로나 0
실시예22 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(6) 150 코로나 0
비교예 1 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(7) 100 무처리 0
비교예 2 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(8) 100 무처리 0
비교예 3 0.67 0.8 0.5 0.63 0.96 1.4 20 80 조성물(9) 100 무처리 0
광학특성 표면저항(Ω/□) 내수성(Ω/□) 블로킹 전사성
헤이즈
(%)		 전광선투과율(%) 제1코팅층 제2코팅층 제1코팅층 제2코팅층
실시예1 1.02 89.5 2.30E+09 OVER 1.10E+10 OVER OK OK
실시예2 1.04 89.8 2.10E+09 3.52E+10 1.05E+10 1.35E+11 OK -
실시예3 1.06 91.2 2.20E+09 2.24E+09 1.08E+10 1.12E+10 OK -
실시예4 1.08 92.4 2.30E+09 5.56E+08 1.12E+10 3.50E+09 OK -
실시예5 1.05 90.0 2.25E+09 Over 1.11E+10 Over OK OK
실시예6 1.07 91.3 2.30E+09 Over 1.10E+10 Over OK OK
실시예7 1.09 92.5 2.10E+09 Over 1.14E+10 Over OK OK
실시예8 1.05 89.7 2.20E+09 Over 1.15E+10 Over OK OK
실시예9 1.06 90.6 2.30E+09 3.55E+10 1.13E+10 1.55E+11 OK -
실시예10 1.08 91.8 2.25E+09 2.30E+09 1.10E+10 1.08E+10 OK -
실시예11 1.1 92.5 2.30E+09 5.12E+08 1.20E+10 2.52E+09 OK -
실시예12 1.06 90.7 2.10E+09 Over 1.17E+10 Over OK OK
실시예13 1.06 91.8 2.20E+09 Over 1.16E+10 Over OK OK
실시예14 1.07 92.6 2.30E+09 Over 1.08E+10 Over OK OK
실시예15 1.03 89.6 2.26E+09 Over 1.85E+10 Over OK OK
실시예16 1.02 91.5 2.24E+09 2.15E+09 1.28E+10 1.19E+10 OK -
실시예17 1.02 91.6 2.31E+09 Over 1.20E+10 Over OK OK
실시예18 1.07 89.7 2.24E+09 Over 1.12E+10 Over OK OK
실시예19 1.06 91.4 2.25E+09 2.28E+09 1.08E+10 1.12E+10 OK -
실시예20 1.07 91.6 2.26E+09 Over 1.13E+10 Over OK OK
실시예21 1.02 89.7 9.01E+09 Over 5.52E+11 Over OK OK
실시예22 1.07 91.5 8.85E+08 Over 8.65E+09 Over OK OK
비교예 1 1.05 89.6 1.85E+09 Over Over Over OK NG
비교예 2 1.07 89.6 5.65E+10 Over 3.52E+11 Over OK OK
비교예 3 3.75 89.7 4.52E+09 Over 2.85E+10 Over NG NG
150℃, 1시간 열처리 후 평가
평가항목 표면저항(Ω/□) 헤이즈(%)
조건 열처리전 열처리후 열처리전 열처리후 열처리전 열처리후 △H
면구분 제1코팅층 제2코팅층
실시예1 2.30E+09 5.80E+09 OVER Over 1.02 1.09 0.07
실시예2 2.10E+09 6.23E+09 3.52E+10 2.53E+11 1.04 1.1 0.06
실시예3 2.20E+09 5.95E+09 2.24E+09 6.54E+09 1.06 1.11 0.05
실시예4 2.30E+09 6.10E+09 5.56E+08 1.25E+09 1.08 1.12 0.04
실시예5 2.25E+09 5.50E+09 Over Over 1.05 1.1 0.05
실시예6 2.30E+09 5.65E+09 Over Over 1.07 1.11 0.04
실시예7 2.10E+09 6.20E+09 Over Over 1.09 1.12 0.03
실시예8 2.20E+09 5.90E+09 Over Over 1.05 1.11 0.06
실시예9 2.30E+09 5.95E+09 3.55E+10 2.85E+11 1.06 1.11 0.05
실시예10 2.25E+09 6.05E+09 2.30E+09 5.89E+10 1.08 1.12 0.04
실시예11 2.30E+09 5.60E+09 5.12E+08 1.09E+09 1.1 1.15 0.05
실시예12 2.10E+09 5.50E+09 Over Over 1.06 1.1 0.04
실시예13 2.20E+09 6.12E+09 Over Over 1.06 1.09 0.03
실시예14 2.30E+09 6.05E+09 Over Over 1.07 1.09 0.02
실시예15 2.26E+09 5.52E+09 Over Over 1.03 1.09 0.06
실시예16 2.24E+09 5.62E+09 2.15E+09 7.10E+09 1.02 1.06 0.04
실시예17 2.31E+09 5.65E+09 Over Over 1.02 1.05 0.03
실시예18 2.24E+09 5.85E+09 Over Over 1.07 1.14 0.07
실시예19 2.25E+09 5.96E+09 2.28E+09 6.85E+09 1.06 1.1 0.04
실시예20 2.26E+09 6.01E+09 Over Over 1.07 1.11 0.04
실시예21 9.01E+09 3.03E+10 Over Over 1.02 1.09 0.07
실시예22 8.85E+08 1.05E+09 Over Over 1.07 1.09 0.02
비교예 1 1.85E+09 1.05E+10 Over Over 1.05 1.11 0.06
비교예 2 5.65E+10 8.52E+10 Over Over 1.07 1.13 0.06
비교예 3 4.52E+09 9.52E+09 Over Over 3.75 3.83 0.08
상기 표 2에서 보이는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 ~ 22는 내수성 평가에서 대전방지성이 우수할 뿐만 아니라, 블로킹이 발생하지 않으며, 전사가 되지 않는 것을 확인하였다.
또한, 표 3에서 보이는 바와 같이, 150℃에서 1시간동안 유지시킨 후 표면저항 및 헤이즈를 평가하였을 때, 표면저항이 열처리전과 열처리 후의 차이가 크지 않음을 알 수 있었으며, 헤이즈가 2%로 우수함을 알 수 있었다. 실시예 21의 경우는 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액의 고형분 함량을 10 중량%로 한 경우로 고형분 함량이 줄어들어 제 1 코팅층의 두께가 50nm로 줄어들었으며, 이에 따라 다른 실시예에 비하여 표면저항이 높아지는 결과를 알 수 있었다.
비교예 1은 대전방지층에 사용되는 아크릴계 공중합체의 종류를 달리한 경우로, 표 2에서 보이는 바와 같이 내수성 평가에서 표면저항이 높아 대전방지성을 나타내지 않음을 알 수 있었으며, 전사가 발생하였다.
비교예 2는 양쪽성 계면활성제를 포함하지 않는 경우로, 표 2에서 보이는 바과 같이 실시예 1과 비교하였을 때 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액의 고형분 함량을 동일한 함량으로 사용하였음에도 불구하고 표면저항이 높게 나타났다. 즉, 본원발명은 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액과 양쪽성 계면활성제를 혼합하여 사용함에 따라 표면저항을 더욱 낮출 수 있음을 알 수 있었다.
비교예 3은 멜라민계 경화제 대신 에폭시계 경화제를 사용한 경우로, 표 2에서 보이는 바와 같이 블로킹이 발생하며, 전사가 발생하는 것을 알 수 있었다. 또한 표 3에서 보이는 바와 같이 헤이즈가 3%이상으로 높아지는 것을 확인하였다.

Claims (11)

  1. 폴리에스테르 기재필름 및 상기 폴리에스테르 기재필름의 일면 또는 양면에 형성된 대전방지층을 포함하는 폴리에스테르 필름으로,
    상기 대전방지층은 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액, 양쪽성 계면활성제, 멜라민계 경화제 및 물을 포함하는 수분산성 대전방지 조성물이 도포되어 형성된 것인 폴리에스테르 필름.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 기재필름은 이축연신된 것으로, 두께가 12 ~ 250 ㎛인 것인 폴리에스테르 필름.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 기재필름은 코어층과, 상기 코어층의 양면에 각각 적어도 1층 이상이 적층된 스킨층을 포함하며, 상기 스킨층을 이루는 폴리에스테르수지의 올리고머 함량이 0.3 ~ 0.6 중량%이고, 디에틸렌글리콜의 함량이 0.1 ~ 1.2 중량%이고, 고유점도가 하기 식 1을 만족하는 것인 폴리에스테르 필름.
    [식 1]
    1 < Ns/Nc ≤ 1.1
    상기 식 1에서 Ns는 스킨층을 이루는 폴리에스테르수지의 고유점도이고, Nc는 기재층을 이루는 폴리에스테르 수지의 고유점도이다.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 기재필름은 코어층이 60 ~ 90 중량%이고, 스킨층이 10 ~ 40 중량%인 것인 폴리에스테르 필름.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 수분산성 대전방지 조성물은 카르복실산 암모늄염기를 함유하는 아크릴계 공중합체의 분산액 10 ~ 30 중량%, 양쪽성 계면활성제 1 ~ 10 중량%, 멜라민계 경화제 1 ~ 10 중량% 및 잔량의 물을 포함하고,
    전체 고형분 함량이 10 ~ 40 중량%인 것인 폴리에스테르 필름.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 대전방지층은 건조도포두께가 10 ~ 500 nm인 것인 폴리에스테르 필름.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름은 대전방지층이 형성된 반대면에, 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머가 공중합된 아크릴계 수지와 수분산성 폴리에스테르계 수지의 중량비가 20 ~ 80 : 80 ~ 20인 바인더수지 및 물을 포함하는 수분산성 프라이머 조성물이 도포되어 형성된 프라이머층을 더 포함하는 것인 폴리에스테르 필름.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 수분산성 폴리에스테르계 수지는 술폰산 알칼리 금속염 화합물을 포함하는 디카르복실산 성분과, 디에틸렌글리콜을 포함하는 글리콜성분이 공중합된 것이고,
    상기 아크릴계 수지는 공중합 모노머로 글리시딜기 함유 라디칼 중합성 불포화 모노머를 전체 모노머 성분 중 20 ~ 80 몰% 함유하는 것인 폴리에스테르 필름.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 프라이머층은 건조도포두께가 20 ~ 300 nm인 폴리에스테르 필름.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름은 열처리 전 대전방지층의 표면저항이 108 ~ 1012 Ω/sq이고, 전체 필름의 헤이즈가 2%이하이며,
    150℃에서 1시간 동안 열처리 후, 헤이즈 변화율 △H1가 하기 식 2를 만족하고, 대전방지층의 표면저항이 108 ~ 1012 Ω/sq인 것인 폴리에스테르 필름.
    [식 2]
    △H1 < 0.5 %
    상기 식 2에서 △H1 = Hf - Hi이고, Hf는 150℃에서 1시간 유지시킨 후 필름의 헤이즈이고, Hi는 가열 전 필름의 헤이즈이다.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 필름은 100 × 100 mm 크기의 샘플을 물에 45분간 침지한 후, 60℃에서 10분간 유지하고, 25℃, 60%RH에서 30분간 방치한 후 측정된 대전방지층의 표면저항이 108 ~ 1012 Ω/sq인 것인 폴리에스테르 필름.
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