KR20180027376A - 레이저 처리 장치 - Google Patents

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KR20180027376A
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데츠오 사카이
히로시 오노
이타루 치다
고타 노무라
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가부시끼가이샤 도시바
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Abstract

일 실시예에 따라서, 레이저 처리 장치는 광 조사부와 미러를 포함한다. 광 조사부는 광원으로부터의 레이저 빔을 선단부로부터 출사하도록 구성된다. 미러는 광 조사부의 선단부에 대치된다. 미러는 광 조사부로부터 출사된 레이저 빔을 비구면 반사 표면에 의해 반사하도록 구성된다. 광 조사부로부터 미러에 전달되는 레이저 빔과 미러에 의해 반사된 레이저 빔 사이에 형성되는 각도는 90도 이상이다.

Description

레이저 처리 장치{LASER PROCESSING DEVICE}
본 출원은 그 전체 내용이 본 명세서에 참조로 통합되어 있는 2016년 9월 5일자로 출원된 일본 특허 출원 제2016-172422호에 기초하며 그에 대한 우선권의 혜택을 주장한다.
본 발명의 실시예는 일반적으로 레이저 처리 장치에 관한 것이다.
레이저 빔은 좁은 영역 상에 고밀도 광 에너지를 집중시킬 수 있다. 따라서, 레이저 빔을 사용한 처리는 핵 분야 같은 매우 다양한 분야에 사용된다. 레이저 빔을 사용한 처리 기술로서, 레이저 빔에 의한 조사에 의해 생성된 플라즈마의 충격파를 사용하여 금속 표면의 조성을 변화시키도록 레이저 빔으로 수중의 금속 표면을 조사하는 레이저 피닝(peening)을 들 수 있다. 레이저 피닝은 핵 반응기 내의 구조에 적용되고, 구조의 응력을 감소시켜 부식 파괴를 방지한다.
레이저 피닝에서, 금속 표면 상에 레이저 빔을 수렴시키기 위해 레이저 빔은 미러 같은 광학 요소에 의해 반사된다. 레이저 빔이 수렴되는 금속 표면에 관한 위치에 따라서, 광학 요소는 플라즈마의 충격파에 의해 영향을 받기 쉽다. 따라서, 광학 요소가 손상되는 문제가 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 레이저 처리 장치를 도시하는 개략도이다.
도 2는 도 1의 부분 확대도이다.
도 3은 비교예에 따른 레이저 처리 장치를 도시하는 도면이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 레이저 처리 장치를 도시하는 개략도이다.
일 실시예에 따라서, 레이저 처리 장치는 광 조사부와 미러를 포함한다. 광 조사부는 광원으로부터의 레이저 빔을 선단부(tip)에 출사하도록 구성된다. 미러는 광 조사부의 선단부에 대치된다. 미러는 광 조사부로부터 출사된 레이저 빔을 비구면 반사 표면에 의해 반사하도록 구성된다. 광 조사부로부터 미러에 전달되는 레이저 빔과 미러에 의해 반사된 레이저 빔 사이에 형성되는 각도는 90도 이상이다.
이제, 도면을 참조로 본 발명의 실시예를 설명한다.
도면은 개략적이거나 개념적이며, 부분들의 두께 및 폭 사이의 관계, 부분들 사이의 크기의 비율 등은 반드시 그 실제 값과 동일한 것은 아니다. 치수 및/또는 비율은 동일한 부분이 예시되어 있는 경우라도 도면 간에 다르게 예시될 수 있다.
본 출원의 도면 및 명세서에서, 전술한 것들과 유사한 구성요소는 유사 참조 번호로 표시되고, 상세한 설명은 적절히 생략된다.
(제1 실시예)
도 1은 제1 실시예에 따른 레이저 처리 장치를 도시하는 개략도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 레이저 처리 장치(1)는 주 본체 부분(10), 구동부(50) 및 액체 공급부(60)를 구비한다. 레이저 처리 장치(1)는 예로서, 처리 대상물로서의 파이프(70) 상에 레이저 피닝을 수행하기 위한 장치이다.
레이저 피닝은 YAG 레이저 같은 레이저를 사용하는 처리 기술을 나타낸다. 레이저 빔은 렌즈 또는 미러 같은 광학 요소를 사용하여 수렴되고, 금속 표면은 이렇게 수렴된 레이저 빔으로 조사되어 플라즈마를 생성하며, 따라서, 플라즈마의 충격파로 인해 금속 내부에 압축성 응력이 제공된다. 레이저 피닝을 사용하여 응력을 감소시키도록 금속 내부에 잔류된 인장 응력을 제거함으로써, 금속의 부식 파괴가 방지된다. 이런 레이저 피닝은 예로서, 핵 반응기의 구조에 적용된다.
금속 본체 부분(10)은 하우징(11), 광섬유(12)(광 조사부) 및 반사 미러(13)를 구비한다.
하우징(11)은 중공 원통형 형상을 가지고, 광섬유(12) 및 반사 미러(13)를 내부에 수납하고 있다. 하우징(11)은 개구(11a)를 구비한다.
광섬유(12)는 선단부 부분(12a) 및 연결 부분(12b)을 갖는다. 레이저 소스(미도시)로부터의 레이저 빔(L)은 연결 부분(12b)을 통과하고, 그후 선단부 부분(12a)으로부터 출사된다. 예로서, 레이저 빔(L)은 100(ns) 이하의 펄스 폭을 갖는 단펄스 레이저 빔이다.
반사 미러(13)는 구리 같은 금속을 포함한다. 반사 미러(13)는 광섬유(12)의 선단부 부분(12a)에 대치된 반사 표면(13a)을 갖는다. 반사 표면(13a)은 유전체 재료로 형성된 막을 구비한다. 달리 말하면, 반사 미러(13)는 금속을 포함하는 전기 전도성 재료 상에 배치된 유전체 막으로 구성된다. 따라서, 반사 미러(13)는 레이저 빔(L)에 의한 손상이 방지된다. 유전체 막은 단층 막일 수 있거나 다층 막일 수 있음을 유의하여야 한다.
반사 미러(13)는 광섬유(12)의 선단부 부분(12a)으로부터 출사된 레이저 빔(L)을 반사한다. 반사 미러(13)는 선단부 부분(12a)으로부터 레이저 빔을 굴곡시켜 레이저 빔을 개구(11a)로 전달하고, 레이저 빔을 파이프(70)의 처리 부분(도 2에 도시된 처리 부분(70a)) 상에 수렴시킨다.
구동부(50)는 상하 방향으로 주 본체 부분(10)을 이동시키고, 주 본체 부분(10)을 회전시키기 위한 구동 장치이다. 구동부(50)는 연결 부분(50a)을 통해 주 본체 부분(10)에 연결된다.
예로서, 구동부(50)는 반사 미러(13)와 광섬유(12)를 수납하는 하우징(11)을 상하 방향으로 이동시켜 주 본체 부분(10)을 상하 방향으로 이동시킨다.
예로서, 하우징(11)에 중공 원통형 형상을 갖는 회전 부분과 회전 부분의 주연에 배치되어 회전 부분을 회전가능하게 지지하는 지지 부분을 제공함으로써, 구동부(50)는 하우징(11)을 회전시켜 주 본체 부분(10)을 회전시킨다.
본 명세서에서, "상방향"은 반사 미러(13)로부터 광섬유(12)를 향한 방향을 나타내고, "하방향"은 광섬유(12)로부터 반사 미러(13)를 향한 방향을 나타낸다는 것을 유의하여야 한다.
레이저 피닝을 수행하는 경우, 주 본체 부분(10)을 구동하는 구동부(50)에 의해, 파이프(70)에 대한 주 본체 부분(10)의 조사부(10a)의 위치가 조정된다. 예로서, 주 본체 부분(10)이 파이프(70) 내에 내장되는 경우에, 주 본체 부분(10)을 상방향으로 이동시키고 주 본체 부분(10)을 수직 방향으로(예를 들어, 도면에 관한 수직 방향) 회전시킴으로써, 파이프(70)에 대한 조사 부분(10a)의 위치가 조정된다. 따라서, 광섬유(12)의 선단부 부분(12a) 및 반사 미러(13)의 반사 표면(13a)의 위치가 조정되고, 파이프(70)의 처리 부분 상에 레이저 피닝을 수행하는 것이 가능하다.
액체 공급부(60)는 주 본체 부분(10)의 하우징(11) 내로 물 같은 액체를 공급하는 기능을 갖는다. 액체 공급부(60)는 공급 파이프(60a)를 통해 하우징(11)에 연결된다. 하우징(11) 내에는 액체 공급부(60)로부터 공급된 액체가 유동하는 유로(R)가 형성되어 있다. 유로(R)는 액체가 하우징(11) 내에서 유동하고, 파이프(70)의 처리 부분에 공급되도록 형성된다. 유로(R)는 하향 형성되고, 액체 공급부(60)로부터 공급된 액체는 유로(R)를 통해 하우징(11) 내로 하향 유동한다는 것에 유의하여야 한다.
예로서, 액체가 그를 통해 유동하는 간극을 파이프(70)와 하우징(11)의 외부 벽 표면(11b) 사이에 형성함으로써, 유로(R) 내의 액체는 하우징(11)의 개구(11a)를 통해 유동하고, 그후, 간극을 통해 파이프(70)의 처리 부분에 공급된다. 후속하여, 액체는 하우징(11)과 파이프(70) 사이에 배치된 간극을 통해 유로(R)의 형성 방향에 대해 반대 방향(상방향)으로 유동한다. 그후, 액체는 파이프(70)의 상부 단부 측부로부터 배출된다.
파이프(70)는 중공 원통형 형상을 갖는다. 레이저 처리 장치(1)의 주 본체 부분(10)은 파이프(70) 내에 삽입된다. 따라서, 파이프(70)는 주 본체 부분(10)의 하우징(11)의 주연을 둘러싸도록 하우징(11)의 외부 벽 표면(11b) 상에 위치된다.
예로서, 파이프(70)는 하향 테이퍼진 부분(단차부 70s)을 구비한다. 이 경우, 단차부(70s)는 파이프(70)에 내장된 주 본체 부분(10)이 이동하는 방향으로 역방향 테이퍼형성된 부분이다.
도 2는 도 1의 부분 확대도이다.
도 2에는, 레이저 처리 장치(1)를 사용하여 파이프(70)의 처리 부분(70a) 상에 레이저 빔(L)을 수렴시키는 구성이 도시되어 있다.
반사 미러(13)의 반사 표면(13a)은 비구면 표면이다. 예로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 반사 표면(13a)의 형상은 포물면이다. 반사 표면(13a)의 형상은 쌍곡면 또는 타원면일 수도 있다. 반사 표면(13a)의 형상이 포물면 또는 쌍곡면인 경우에는, 반사 표면(13a)의 형상이 타원면인 경우에 비하여, 반사 표면(13a)에 의해 반사된 레이저 빔(L)을 파이프(70)의 처리 부분(70a) 상에 수렴시키기가 용이해진다.
반사 표면(13a)의 형상이 비구면인 경우에는, 반사 표면(13a)의 형상은 예로서 원추 상수(k)에 의존한다. 예로서, 반사 표면(13a)의 형상이 원추 상수(k)를 포함하는 미리정해진 식(처짐량)에 의해 표현되는 경우, 원추 상수(k)가 -1이면, 반사 표면(13a)의 형상은 포물면이 된다. 또한, 원추 상수(k)가 -1보다 작은 경우, 반사 표면(13a)의 형상은 쌍곡면이 되며, 원추 상수(k)가 -1보다 크고 0보다 작은 경우, 반사 표면(13a)의 형상은 타원면이 된다.
도 2에서 점선으로 나타낸 바와 같이, 레이저 빔(L)은 광섬유(12)의 선단부 부분(12a)으로부터 출사된다. 레이저 빔(L)은 반사 미러(13)의 반사 표면(13a)에 의해 반사되어 파이프(70)의 처리 부분(70a) 상에 수렴한다.
도 2에 도시된 예에서, 레이저 빔(L)이 파이프(70)에서 수렴하는 부분은 처리 부분(70a)과 일치한다는 것을 유의하여야 한다. 달리 말하면, 레이저 빔(L)이 수렴하는 지점은 처리 지점과 일치한다. 레이저 빔(L)이 수렴하는 부분은 처리 부분(70a)과 일치하는 것이 요구되지 않으며 처리 부분(70a)의 부근일 수도 있다.
선단부 부분(12a)으로부터 반사 표면(13a)에 전달되는 레이저 빔(L)과 반사 표면(13a)에 의해 반사된 후 처리 부분(70a)에 전달되는 레이저 빔(L) 사이에 형성되는 각도(θ)는 90도 이상이다. 예로서, 각도(θ)는 90도보다 크고 180도보다 작다.
여기서, 광축(La1)이 선단부 부분(12a)으로부터 반사 표면(13a)에 전달된 레이저 빔(L)의 광축에 대응하고, 광축(La2)이 반사 표면(13a)로부터 처리 부분(70a)에 전달된 레이저 빔(L)의 광축에 대응하는 경우, 광축(La1)과 광축(La2) 사이에 형성되는 각도(θ1)는 90도 이상이다.
여기서, 선단부 부분(12a)에 관한 반사 미러(13)의 위치는 상기 각도(θ)가 90도 이상이 되도록 주 본체 부분(10)에서 결정된다. 예로서, 선단부 부분(12a)에 관한 반사 표면(13a)의 기울기를 조정함으로써, 각도(θ)는 90도 이상이 된다. 구체적으로는, 반사 표면(13a)의 형상은 비구면이기 때문에, 하우징(11)에 관한 반사 표면(13a)의 단부(13t1, 13t2)의 위치를 조정함으로써, 각도(θ)는 90도 이상이 된다. 여기서, 단부(13t1)는 단부(13t2) 아래에 위치된 단부에 대응한다.
각도(θ)는 90도 이상이기 때문에, 처리 부분(70a)은 반사 표면(13a) 위에 위치되지 않는다. 예로서, 하방향에서, 반사 표면(13a)의 단부(13t1)는 반사 표면(13a)의 단부(13t2)와 처리 부분(70a) 사이에 위치된다.
또한, 각도(θ)는 90도 이상이기 때문에, 처리 부분(70a)이 단차부(70s)에 위치되는 경우에도, 반사 표면(13a)로부터 전달되는 레이저 빔(L)은 미리정해진 각도로 테이퍼진 단차부(70s)에 입사한다. 따라서, 단차부(70s)는 레이저 빔(L)으로 조사되기 쉽다.
본 실시예에 따른 레이저 처리 장치(1)를 사용하여 레이저 피닝을 실행하는 경우에, 먼저 주 본체 부분(10)을 상하 방향으로 이동시킨 후에 주 본체 부분(10)을 회전시키는 구동부(50)에 의해, 파이프(70)에 대한 주 본체 부분(10)의 조사부(10a)의 위치가 조정된다. 그 후, 레이저 빔(L)은 선단부 부분(12a)으로부터 출사된다. 그 후, 레이저 빔(L)은 반사 표면(13a)에 의해 반사되며, 파이프(70)의 처리 부분(70a)은 레이저 빔(L)으로 조사된다.
이후 본 실시예의 장점을 설명하다.
도 3은 비교예에 따른 레이저 처리 장치를 도시하는 도면이다.
도 3에는, 레이저 처리 장치(100)를 사용하여 파이프(70)의 처리 부분(70a) 상에 레이저 빔(L)을 수렴시키는 구성이 도시되어 있다.
본 실시예에서는, 비구면 반사 표면(13a)을 갖는 반사 미러(13)가 제공된 레이저 처리 장치(1)에서, 광섬유(12)의 선단부 부분(12a)으로부터 반사 표면(13a)에 전달되는 레이저 빔(L)과 반사 표면(13a)에 의해 반사되고 처리 대상(파이프(70))에 전달되는 레이저 빔(L) 사이에 형성된 각도(θ)는 90도 이상이다. 또한, 처리 대상이 이러한 레이저 처리 장치(1)를 사용하여 레이저 빔(L)에 의해 조사되는 경우, 처리 지점(처리 부분(70a))은 반사 표면(13a) 위에 위치되지 않는다.
반대로, 도 3에서 점선으로 나타낸 바와 같이, 레이저 처리 장치(100)에서, 광섬유(12)의 선단부 부분(12a)으로부터 반사 미러(130)의 반사 표면(130a)에 전달되는 레이저 빔(L)과 반사 표면(130a)에 의해 반사되고 처리 부분(70a)에 전달되는 레이저 빔(L) 사이에 형성된 각도(θr)는 90도보다 작다. 이 경우, 처리 부분(70a)은 반사 표면(130a) 위에 위치되게 된다.
각도(θr)가 90도보다 작으면, 처리 부분(70a)이 하방으로 테이퍼진 단차부(70s)에 위치되는 경우, 단차부(70s)를 반사 표면(130a)으로부터의 레이저 빔(L)으로 조사하기가 어렵다. 따라서, 파이프(70)의 형상에 따라, 일부 경우에는 레이저 처리 장치(100)를 사용한 레이저 피닝을 실행하기가 어렵다.
또한, 처리 부분(70a)이 반사 표면(130a) 위에 위치되는 경우, 처리 부분(70a)은 광섬유(12)의 선단부 부분(12a) 및 반사 미러(130)의 반사 표면(130a)에 근접하게 위치된다. 따라서, 광섬유(12) 및 반사 미러(130)는 처리 부분(70a)에서 발생하는 플라즈마의 충격파에 의해 영향을 받기 쉽다. 또한, 플라즈마로 인해, 음원으로서의 처리 부분(70a)에 기인하는 초음파(U)가 유도 발생한다. 도 3에서 점선으로 나타낸 바와 같이, 초음파(U)는 파이프(70) 및 레이저 처리 장치(100)를 통해 전파되고, 광섬유(12) 및 반사 미러(130)는 초음파(U)에 의해 영향을 받기 쉽다. 플라즈마의 충격파 및 초음파에 의해, 광섬유(12) 및 반사 미러(130)는 손상되기 쉽다.
본 실시예에 따르면, 선단부 부분(12a)으로부터 반사 표면(13a)에 전달되는 레이저 빔(L)과 반사 표면(13a)에 의해 반사된 후 처리 부분(70a)에 전달되는 레이저 빔(L) 사이에 형성되는 각도(θ)는 90도 이상이다. 따라서, 처리 부분(70a)이 하방으로 테이퍼진 단차부(70s)에 위치되는 경우에도, 반사 표면(13a)으로부터 전달되는 레이저 빔(L)은 미리정해진 각도로 단차부(70s)에 입사한다. 그러므로, 단차부(70s)가 레이저 빔(L)으로 조사되기 쉽기 때문에, 파이프(70)의 형상과 독립적인 레이저 처리 장치(1)를 사용하여 레이저 피닝을 실행할 수 있다.
또한, 본 실시예에서, 처리 부분(70a)은 반사 표면(13a) 위에 위치되지 않는다. 그러므로, 도 3에 도시된 레이저 빔(L)을 수렴시키는 구성에 비해, 반사 표면(13a)은 플라즈마의 충격파에 의해 영향을 받기 어려워진다. 또한, 처리 부분(70a)과 선단부 부분(12a) 사이의 거리를 연장시킬 수 있기 때문에, 광섬유(12)는 처리 부분(70a)에서 발생하는 플라즈마의 충격파 및 플라즈마에 의해 발생하는 초음파에 의해 영향을 받기 어려워진다. 따라서, 광섬유(12) 및 반사 미러(13)의 손상이 방지될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 광학 요소의 손상을 방지하면서 처리 대상을 용이하게 처리하는 레이저 처리 장치가 제공된다.
(제2 실시예)
도 4는 제2 실시예에 따른 레이저 처리 장치를 도시하는 개략도이다.
도 4에 도시된 영역은 도 2에 도시된 영역에 대응한다는 것을 유의하여야 한다.
본 실시예에 따른 레이저 처리 장치(2)는 렌즈(20)를 제공하는 지점에서 제1 실시예에 따른 레이저 처리 장치(1)와 상이하다. 다른 구성은 제1 실시예의 것과 동일하며, 그러므로 상세한 설명은 생략한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 레이저 처리 장치(2)의 주 본체 부분(10)은 하우징(11), 광섬유(12), 반사 미러(13) 및 렌즈(20)를 구비한다.
렌즈(20)는 광섬유(12)의 선단부 부분(12a)과 반사 미러(13)의 반사 표면(13a) 사이에 배치된다. 렌즈(20)는 예를 들어 시준 렌즈이다. 렌즈(20)에 의해, 광섬유(12)의 선단부 부분(12a)으로부터 출사되는 레이저 빔(L)은 평행광(Lp)이 되도록 조정된다.
본 실시예에 따른 레이저 처리 장치(2)에서, 레이저 빔(L)은 광섬유(12)의 선단부 부분(12a)으로부터 출사된다. 그 후, 레이저 빔(L)은 렌즈(20)를 통과하고, 반사 미러(13)에 의해 반사되며, 파이프(70)의 처리 부분(70a)은 레이저 빔(L)으로 조사된다.
렌즈(20)로부터 반사 표면(13a)에 전달되는 레이저 빔(L)과 반사 표면(13a)에 의해 반사된 후 처리 부분(70a)에 전달되는 레이저 빔(L) 사이에 형성된 각도(θ)는 90도 이상이다. 예로서, 각도(θ)는 90도보다 크고 180도보다 작다.
이후 본 실시예의 장점을 설명하다.
본 실시예에서, 렌즈(20)는 광섬유(12)와 반사 미러(13) 사이에 배치되며, 렌즈(20)는 광섬유(12)로부터의 레이저 빔(L)을 평행광(Lp)이 되도록 조정한다. 렌즈(20)에 의해 레이저 빔(L)을 평행광(Lp)이 되도록 조정함으로써, 도 4에 도시된 바와 같이 렌즈(20)와 반사 미러(13)(반사 표면(13a)) 사이의 거리를 증가시킬 수 있다. 따라서, 하우징(11) 내의 선단부 부분(12a)과 반사 표면(13a) 사이에 형성되는 유로(R)의 길이가 충분히 확보될 수 있고, 그러므로 유로(R) 내의 액체가 층류 상태로 유동하기가 용이해진다.
유로(R)의 액체는 층류 상태로 유동하기 때문에, 유로(R)에서 기포가 발생하기가 어렵다. 레이저 빔(L)이 선단부 부분(12a)과 반사 표면(13a) 사이에서 전달되는 경우, 기포에 의해 발생하는 레이저 빔(L)에 의한 광의 산란이 방지될 수 있다.
다른 장점의 제1 실시형태의 장점과 동일하다.
본 실시예에 따르면, 광학 요소의 손상을 방지하면서 처리 대상을 용이하게 처리하는 레이저 처리 장치가 제공된다.
소정의 실시예를 설명하였지만, 이들 실시예는 단지 예시로서 제시된 것이며 본 발명의 범위를 한정하려는 의도가 아니다. 실제로는, 본원에 설명된 신규한 실시예는 다양한 다른 형태로 구현될 수 있으며, 또한 본원에 기재된 실시예의 다양한 생략, 대체 및 변경이 본 발명의 사상 내에서 이루어질 수 있다. 첨부의 청구항 및 그 등가물은 본 발명의 범위 및 사상 내에 포함되는 바와 같은 이러한 형태 또는 변형을 포함하도록 의도된다.

Claims (20)

  1. 레이저 처리 장치이며,
    광원으로부터의 레이저 빔을 선단부로부터 출사하도록 구성되는 광 조사부; 및
    광 조사부의 선단부에 대치되고, 광 조사부로부터 출사되는 레이저 빔을 비구면 반사 표면에 의해 반사하도록 구성되는 미러를 포함하고,
    광 조사부로부터 미러에 전달되는 레이저 빔과 미러에 의해 반사된 레이저 빔 사이에 형성되는 각도는 90도 이상인, 레이저 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    광 조사부로부터 미러에 전달되는 레이저 빔의 광축과 미러에 의해 반사된 레이저 빔의 광축 사이에 형성되는 각도는 90도 이상인, 레이저 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 각도는 90도보다 크고 180도보다 작은, 레이저 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    반사 표면의 형상은 포물면, 쌍곡면, 및 타원면 중 하나인, 레이저 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    반사 표면은 일 단부 및 다른 단부를 갖고, 광 조사부로부터 미러를 향하는 제1 방향에 있어서의 상기 다른 단부와 광 조사부 사이의 거리는 제1 방향에 있어서의 상기 일 단부와 광 조사부 사이의 거리보다 짧으며,
    제1 방향에서, 반사 표면의 상기 일 단부는 반사 표면의 상기 다른 단부와 미러에 의해 반사된 레이저 빔이 수렴하는 지점 사이에 위치되는, 레이저 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    광 조사부의 선단부와 미러의 반사 표면 사이에 제공되고, 광 조사부로부터 전달되는 레이저 빔의 확산 각을 조정하도록 구성되는 렌즈를 더 포함하는, 레이저 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    광 조사부 및 미러를 내부에 수납하도록 구성되는 하우징; 및
    하우징에 연결되고, 하우징 내부에 액체를 유동시키도록 구성되는 액체 공급부를 더 포함하고,
    액체가 유동하는 유로가 하우징 내의 광 조사부의 선단부와 미러의 반사 표면 사이에 형성되며,
    유로 내의 액체의 유동은 층류 상태인, 레이저 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    하우징은 개구를 구비하며,
    미러에 의해 반사된 레이저 빔은 개구를 통해 처리 대상에 전달되는, 레이저 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    광 조사부로부터 미러를 향하는 제1 방향 및 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 하우징을 이동시키고, 하우징을 회전시키도록 구성되는 구동부를 더 포함하는, 레이저 처리 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    광 조사부는 레이저 빔을 출사하도록 구성되는 선단부 부분, 및 광원과 선단부 부분 사이에 제공되는 연결 부분을 포함하는, 레이저 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    미러는 금속 재료를 포함하는, 레이저 처리 장치.
  12. 레이저 처리 장치이며,
    광원으로부터의 레이저 빔을 선단부로부터 출사하도록 구성되는 광 조사부;
    광 조사부의 선단부에 대치되고, 광 조사부로부터 전달되는 레이저 빔의 확산 각을 조정하도록 구성되는 렌즈; 및
    렌즈가 광 조사부와 미러 사이에 위치되도록 제공되고, 렌즈로부터 전달되는 레이저 빔을 비구면 반사 표면에 의해 반사하도록 구성되는 미러를 포함하며,
    렌즈로부터 미러에 전달되는 레이저 빔과 미러에 의해 반사된 레이저 빔 사이에 형성되는 각도는 90도 이상인, 레이저 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    렌즈로부터 미러에 전달되는 레이저 빔의 광축과 미러에 의해 반사된 레이저 빔의 광축 사이에 형성되는 각도는 90도 이상인, 레이저 처리 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 각도는 90도보다 크고 180도보다 작은, 레이저 처리 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    반사 표면의 형상은 포물면, 쌍곡면, 및 타원면 중 하나인, 레이저 처리 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    반사 표면은 일 단부 및 다른 단부를 갖고, 광 조사부로부터 미러를 향하는 제1 방향에 있어서의 다른 단부와 광 조사부 사이의 거리는 제1 방향에 있어서의 일 단부와 광 조사부 사이의 거리보다 짧으며,
    제1 방향에서, 반사 표면의 상기 일 단부는 반사 표면의 상기 다른 단부와 미러에 의해 반사된 레이저 빔이 수렴하는 지점 사이에 위치되는, 레이저 처리 장치.
  17. 제12항에 있어서,
    광 조사부, 렌즈 및 미러를 내부에 수납하도록 구성되는 하우징; 및
    하우징에 연결되고, 하우징 내부에 액체를 유동시키도록 구성되는 액체 공급부를 더 포함하고,
    액체가 유동하는 유로가 하우징 내의 광 조사부의 선단부와 미러의 반사 표면 사이에 형성되며,
    유로 내의 액체의 유동은 층류 상태인, 레이저 처리 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    하우징은 개구를 구비하며,
    미러에 의해 반사된 레이저 빔은 개구를 통해 처리 대상에 전달되는, 레이저 처리 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    광 조사부로부터 미러를 향하는 제1 방향 및 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 하우징을 이동시키고, 하우징을 회전시키도록 구성되는 구동부를 더 포함하는, 레이저 처리 장치.
  20. 제12항에 있어서,
    광 조사부는 레이저 빔을 출사하도록 구성되는 선단부 부분, 및 광원과 선단부 부분 사이에 배치되는 연결 부분을 포함하는, 레이저 처리 장치.
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