KR20180026598A - 폴더블 표시 장치 - Google Patents
폴더블 표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180026598A KR20180026598A KR1020160113179A KR20160113179A KR20180026598A KR 20180026598 A KR20180026598 A KR 20180026598A KR 1020160113179 A KR1020160113179 A KR 1020160113179A KR 20160113179 A KR20160113179 A KR 20160113179A KR 20180026598 A KR20180026598 A KR 20180026598A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- display panel
- jig
- display device
- disposed
- metal plate
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 56
- 239000010408 film Substances 0.000 description 38
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- -1 Si 3 N 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017109 AlON Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1641—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being formed by a plurality of foldable display components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
폴딩선을 기준으로 접힐 수 있는 접힘부를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 배치되며, 상기 표시 패널과 평면상에서 실질적으로 동일한 형태를 갖는 금속판, 상기 표시 패널 및 상기 금속판을 지지하는 지그, 및 상기 금속판 및 상기 지그 사이에 배치된 자성 부재를 포함하는 폴더블 표시 장치를 제공한다.
Description
본 발명은 폴더블 표시 장치에 관한 것으로 특히, 플렉시블 표시 패널의 들뜸을 방지할 수 있는 폴더블 표시 장치에 관한 것이다.
최근 휘어질 수 있는 플렉시블(flexible) 표시 장치가 개발되고 있다. 이러한 플렉시블 표시 장치는 접히거나 만곡된 형태로 사용될 수 있어 다양한 분야에 활용될 수 있다. 플렉시블 표시 장치는 플렉시블 기판 상에 표시 소자가 배치된 것이다.
플렉시블 표시 장치에 적용될 수 있는 표시 소자로 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode, OLED), 액정 표시(Liquid Crystal Display, LCD) 소자, 및 전기 영동 표시(Electrophoretic Display, EPD) 소자 등이 있다. 이 중 유기 발광 소자는 박막 형태의 적층 구조로 제조될 수 있기 때문에 뛰어난 유연성을 갖고 있어 플렉시블 표시 장치의 표시 소자로 각광받고 있다.
플렉시블 표시 장치는 휘어지는 정도에 따라 두루마리처럼 말 수 있는 롤러블(rollable) 표시 장치, 종이처럼 접을 수 있는 폴더블(foldable) 표시 장치, 및 크기를 늘렸다 줄였다 할 수 있는 스트레처블(stretchable) 표시 장치 등으로 분류된다.
이 중 폴더블 표시 장치는 화면을 접으면 휴대가 용이하고, 화면을 펼치면 대면적 표시 화면을 구현할 수 있다는 장점 때문에 차세대 표시 기술로 주목 받고 있다.
폴더블 표시 장치는 플렉시블 표시 패널 및 플렉시블 표시 패널을 지지하는 지그를 포함할 수 있는데, 폴딩 동작이 반복됨에 따라 플렉시블 표시 패널의 접힘부가 변형되어 지그로부터 들뜨는 문제가 발생할 수 있다.
이에 본 발명에서는 플렉시블 표시 패널의 들뜸을 방지할 수 있는 폴더블 표시 장치를 제공하고자 한다.
폴딩선을 기준으로 접힐 수 있는 접힘부를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 배치되며, 상기 표시 패널과 평면상에서 실질적으로 동일한 형태를 갖는 금속판, 상기 표시 패널 및 상기 금속판을 지지하는 지그, 및 상기 금속판 및 상기 지그 사이에 배치된 자성 부재를 포함하는 폴더블 표시 장치를 제공한다.
상기 자성 부재는 평면상에서 상기 표시 패널과 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다.
상기 자성 부재는 평면상에서 상기 접힘부와 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다.
상기 금속판은 인바(Invar), 노비나이트(Nobinate), 스테인리스(Stainless), 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 자성 부재는 영구 자석 또는 전자석일 수 있다.
상기 폴더블 표시 장치는 상기 표시 패널 및 상기 금속판 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 폴더블 표시 장치는 상기 자성 부재 및 상기 지그 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 접힘부 양단의 평면부를 더 포함할 수 있다.
상기 지그는 상기 접힘부를 지지하는 제1 지그, 및 상기 평면부를 지지하는 제2 지그를 포함할 수 있다.
상기 제1 지그는 생략될 수 있다.
상기 제1 지그는 적어도 하나 이상의 굴곡부를 가질 수 있다.
상기 자성 부재는 상기 폴딩선에 평행한 적어도 하나 이상의 홈을 가질 수 있다.
상기 표시 패널을 상기 지그에 고정시키는 가이드링을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 폴더블 표시 장치는 플렉시블 표시 패널 및 지그 사이에 자성체를 배치함으로써, 플렉시블 표시 패널의 들뜸을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 폴더블 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 폴더블 표시 장치를 펼친 상태의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 폴더블 표시 장치를 펼친 상태의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 폴더블 표시 장치를 접은 상태의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널의 일부를 확대한 부분 확대도이다.
도 6은 도 5의 I-I'을 따라 절단한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 폴더블 표시 장치를 펼친 상태의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 폴더블 표시 장치를 펼친 상태의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 폴더블 표시 장치를 접은 상태의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널의 일부를 확대한 부분 확대도이다.
도 6은 도 5의 I-I'을 따라 절단한 단면도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경이 가능하고, 여러 가지 형태로 실시될 수 있는 바, 특정의 실시예만을 도면에 예시하고 본문에는 이를 중심으로 설명한다. 그렇다고 하여 본 발명의 범위가 상기 특정한 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 또는 대체물은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2 또는 제3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2 또는 제3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙인다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 폴더블 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 폴더블 표시 장치를 펼친 상태의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 폴더블 표시 장치를 펼친 상태의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 폴러블 표시 장치를 접은 상태의 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 폴더블 표시 장치는 표시 패널(100), 표시 패널(100) 상에 배치된 금속판(300), 표시 패널(100) 및 금속판(300)을 지지하는 지그(400), 및 금속판(300)과 지그(400) 사이에 배치된 자성 부재(500)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(100)은 플렉시블 표시 패널일 수 있다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(100)은 폴딩선(FL)을 기준으로 접힐 수 있는 폴더블 표시 패널일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(100)은 폴딩선(FL)을 기준으로 접힐 수 있는 접힘부(101), 및 접힘부(101) 양측의 평면부(102)들을 포함할 수 있다. 도면에서, 표시 패널(100)은 폴딩선(FL)을 기준으로 좌우 대칭으로 접힌 경우를 도시하고 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 좌우 비대칭으로 접힐 수도 있다.
표시 패널(100)의 접힘부(101) 및 평면부(102)는 설명의 편의상 구분된 영역으로 실제로 하나의 표시 영역일 수 있다. 다수의 화소들은 표시 패널(100)의 접힘부(101) 및 평면부(102)에 각각 배치되어 영상을 표시 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(100)은 화상이 표시되는 영역을 기준으로 바깥쪽으로 접히는 경우를 전제로 설명하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명에 따른 표시 패널(100)은 화상이 표시되는 영역을 기준으로 안쪽으로 접힐 수도 있다.
표시 패널(100)은 예를 들어, 플라스틱 필름과 같은 플렉시블 필름을 포함할 수 있으며, 플렉시블 필름 상에 유기 발광 다이오드와 화소 회로를 배치하여 구현될 수 있다. 표시 패널(100)의 보다 자세한 구성은 후술한다.
표시 패널(100) 상에 커버 글래스(미도시)가 배치될 수 있다. 커버 글래스는 투명한 경질의 소재로 제작되어 표시 패널(100)의 이미지를 그대로 투과시키면서 외부의 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호할 수 있다.
표시 패널(100)과 커버 글래스 사이에 사용자의 터치 동작을 감지하는 터치 센서(미도시)가 배치될 수 있다. 터치 센서는 별도의 기판 상에 구현되어 표시 패널(100) 상에 배치되거나 표시 패널(100) 내부에 직접 구현될 수도 있다.
표시 패널(100) 하부에 금속판(300)이 배치될 수 있다. 금속판(300)은 평면상에서 표시 패널(100)과 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있으며, 표시 패널(100)과 실질적으로 중첩되게 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 금속판(300)은 표시 패널(100)의 접힘부(101)와 평면상에서 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있으며, 표시 패널(100)의 접힘부(101)와 실질적으로 중첩되게 배치될 수도 있다.
금속판(300)은 인바(Invar), 노비나이트(Nobinate), 스테인리스(Stainless), 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)과 금속판(300)은 이들 사이에 배치된 접착 부재에 의해 고정될 수 있다. 일반적으로 사용되는 접착 부재의 경우 제한 없이 사용될 수 있다. 접착 부재는 예를 들어, 투명 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)일 수 있다.
표시 패널(100), 커버 글래스(미도시), 터치 센서(미도시), 금속판(300) 등은 디스플레이 모듈 적층 패널을 형성한다.
표시 패널(100) 및 금속판(300)은 지그(400)에 의해 지지될 수 있다. 지그(400)는 표시 패널(100)의 접힘부(101)를 지지하는 제1 지그(401) 및 평면부(102)들을 지지하는 제2 지그(402)들을 포함할 수 있다.
제1 지그(401) 및 제2 지그(402)는 힌지(미도시)로 회전 가능하게 연결될 수 있다. 폴더블 표시 장치를 펼쳤을 때, 제2 지그(402)들은 제1 지그(401)를 중심으로 각각 선회되면서, 표시 패널(100)의 평면부(102)를 지지할 수 있다. 마찬가지로, 폴더블 표시 장치를 접었을 때, 제2 지그(402)들은 제1 지그(401)를 중심으로 각각 선회되면서, 서로 마주하게 된다.
본 발명의 일실시예에 따른 제1 지그(401)는 적어도 하나 이상의 굴곡부를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제1 지그(401)는 생략될 수도 있다.
금속판(300) 및 지그(400) 사이에 자성 부재(500)가 배치될 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 자성 부재(500)는 평면상에서 표시 패널(100)과 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 자성 부재(500)는 표시 패널(100)의 접힘부(101)와 평면상에서 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있으며, 표시 패널(100)의 접힘부(101)와 실질적으로 중첩되게 배치될 수도 있다.
자성 부재(500)는 예를 들어, 영구 자석 또는 전자석일 수 있다. 자성 부재(500)가 전자석인 경우, 폴더블 표시 장치는 자성 부재(500)에 구동 전류를 공급하기 위한 전자석 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
자성 부재(500)와 지그(400)는 이들 사이에 배치된 접착 부재에 의해 고정될 수 있다. 접착 부재는 일반적으로 사용되는 접착 부재의 경우 제한 없이 사용될 수 있다. 접착 부재는 예를 들어, 투명 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)일 수 있다.
자성 부재(500)는 표시 패널(100) 등을 포함하는 디스플레이 모듈 적층 패널을 자력을 이용하여 지그(400)에 고정시킬 수 있다.
또한, 표시 패널(100)이 폴딩 동작을 반복함에 따라 표시 패널(100)의 접힘부(101)가 변형되어 지그(400)로부터 들뜨는 현상이 발생할 수 있는데, 자성 부재(500)가 표시 패널(100)의 접힘부(101)에 부착된 금속판(300)을 지그(400) 측으로 끌어 당겨 표시 패널(100)이 지그(400)로부터 들뜨는 현상을 방지할 수 있다. 즉, 자성 부재(500)는 표시 패널(100)의 접힘부(101)에 자력을 제공하여 표시 패널(100)을 지그(400) 측으로 밀착하는 기능을 할 수 있다.
자성 부재(500)는 적어도 일면에 폴딩선(FL)과 평행하게 형성된 적어도 하나 이상의 홈(510)을 가질 수 있다. 특히, 자성 부재(500)는 표시 패널(100)의 접힘부(101)와 평면상으로 중첩되는 영역에 상기 홈(510)을 가질 수 있다. 홈(501)은 폴더블 표시 장치의 폴딩 동작이 원활하게 이루어지게 할 수 있다.
표시 패널(100) 등이 자성 부재(500)에 의해 지그(400)에 고정될 수 있지만, 표시 패널(100)의 복원력이 큰 경우, 표시 패널(100)을 지그(400)에 고정시키기 위한 가이드링(600)이 더 구비될 수 있다.
가이드링(600)은 표시 패널(100)의 가장자리 상에 배치된 제1 베젤부(610), 제1 베젤부(610)로부터 표시 패널(100)의 두께 방향으로 절곡된 측면부(620), 및 측면부(620)로부터 절곡되어 지그(400)의 가장자리 상에 배치된 제2 베젤부(630)을 포함할 수 있다.
가이드링(600)은 표시 패널(100)의 측면으로부터 슬라이딩 결합될 수 있다. 또한, 가이드링(600)은 표시 패널(100)의 평면부(102) 상에만 배치되고, 접힘부(101) 상에는 생략될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널의 일부를 확대한 부분 확대도이고, 도 6은 도 5의 I-I'을 따라 절단한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널(100)은 스위칭 박막트랜지스터(10), 구동 박막트랜지스터(20), 축전 소자(80) 및 유기 발광 소자(organic light emitting diode, OLED)(210)를 포함하는 복수개의 화소를 갖는다. 유기 발광 소자(210)는 상대적으로 낮은 온도에서 증착이 가능하고, 저전력, 높은 휘도 등의 이유로 플렉시블 표시 장치에 주로 적용될 수 있다. 여기서, 화소는 화상을 표시하는 최소 단위를 말하며, 표시 패널(100)은 복수의 화소를 통해 화상을 표시한다.
또한, 하나의 화소에 두 개의 박막트랜지스터(thin film transistor, TFT)와 하나의 축전 소자(capacitor)가 배치된 것이 첨부 도면에 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 하나의 화소는 셋 이상의 박막트랜지스터와 둘 이상의 축전 소자를 구비할 수도 있으며, 별도의 배선을 더 포함하여 다양한 구조를 가질 수 있다.
표시 패널(100)은 기판(110), 기판(110) 상에 배치된 게이트 라인(151)과, 게이트 라인(151)과 절연 교차되는 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)을 포함할 수 있다. 일반적으로 하나의 화소는 게이트 라인(151), 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)을 경계로 정의될 수 있지만, 화소가 전술한 정의에 한정되는 것은 아니다. 화소는 블랙 매트릭스 또는 화소 정의막에 의하여 정의될 수 있다.
기판(110)는 유연성 재료로 만들어질 수 있다. 이러한 유연성 재료로 플라스틱 물질이 있다. 구체적으로, 기판(110)는 캡톤(kapton), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR) 및 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastic: FRP) 등으로 이루어진 군 중에서 선택되는 어느 하나로 만들어질 수 있다.
또한, 기판(110)은 5㎛ 내지 200㎛의 두께를 갖는다. 기판(110)이 5㎛ 미만의 두께를 가지면, 기판(110)이 유기 발광 소자(210)를 안정적으로 지지하기 어렵다. 반면, 기판(110)가 200㎛이상의 두께를 갖는 경우, 기판(110)의 플렉시블한 특성이 저하될 수 있다.
기판(110) 상에 버퍼층(120)이 배치된다. 버퍼층(120)은 불순 원소의 침투를 방지하며 표면을 평탄화하는 역할을 하는 것으로, 이러한 역할을 수행할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(120)은 질화규소(SiNx)막, 산화규소(SiO2)막, 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나로 만들어질 수 있다. 그러나, 버퍼층(120)은 반드시 필요한 것은 아니며, 기판(110)의 종류 및 공정 조건에 따라 생략될 수도 있다.
버퍼층(120) 상에 스위칭 반도체층(131) 및 구동 반도체층(132)이 배치된다. 스위칭 반도체층(131) 및 구동 반도체층(132)은 다결정 규소막, 비정질 규소막, 및 IGZO(Indium-Galuim-Zinc Oxide), IZTO(Indium Zinc Tin Oxide)와 같은 산화물 반도체 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 예를 들어, 구동 반도체층(132)이 다결정 규소막으로 형성되는 경우, 구동 반도체층(132)은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역과, 채널 영역의 양 옆으로 p+ 도핑되어 형성된 소스 영역 및 드레인 영역을 포함한다. 이 때, 도핑되는 이온 물질은 붕소(B)와 같은 P형 불순물이며, 주로 B2H6이 사용된다. 이러한 불순물은 박막트랜지스터의 종류에 따라 달라진다. 본 발명의 일실시예에서 구동 박막트랜지스터(20)로 P형 불순물을 사용한 PMOS 구조의 박막트랜지스터가 사용되었으나, 구동 박막트랜지스터(20)가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 구동 박막트랜지스터(20)로 NMOS 구조 또는 CMOS 구조의 박막트랜지스터도 모두 사용될 수 있다.
스위칭 반도체층(131) 및 구동 반도체층(132) 위에 게이트 절연막(140)이 배치된다. 게이트 절연막(140)은 테트라에톡시실란(TetraEthylOrthoSilicate, TEOS), 질화 규소(SiNx) 및 산화 규소(SiO2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 게이트 절연막(140)은 40nm의 두께를 갖는 질화규소막과 80nm의 두께를 갖는 테트라에톡시실란막이 차례로 적층된 이중막 구조를 가질 수 있다.
게이트 절연막(140) 위에 게이트 전극(152, 155)을 포함하는 게이트 배선이 배치된다. 게이트 배선은 게이트 라인(151), 제 1 축전판(158) 및 그 밖의 배선을 더 포함한다. 그리고 게이트 전극(152, 155)은 반도체층(131, 132)의 적어도 일부, 특히 채널 영역과 중첩되도록 배치된다. 게이트 전극(152, 155)은 반도체층(131, 132) 형성과정에서 반도체층(131, 132)의 소스 영역과 드레인 영역에 불순물이 도핑될 때 채널 영역에 불순물이 도핑되는 것을 차단하는 역할을 한다.
게이트 전극(152, 155)과 제 1 축전판(158)은 동일한 층에 배치되며, 실질적으로 동일한 금속으로 만들어진다. 게이트 전극(152, 155)과 제 1 축전판(158)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 및 텅스텐(W) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
게이트 절연막(140) 상에 게이트 전극(152, 155)을 덮는 층간 절연막(160)이 배치된다. 층간 절연막(160)은 게이트 절연막(140)과 마찬가지로, 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx) 또는 테트라에톡시실란(TEOS) 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
층간 절연막(160)상에 소스 전극(173, 176) 및 드레인 전극(174, 177)을 포함하는 데이터 배선이 배치된다. 데이터 배선은 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172), 제 2 축전판(178) 및 그 밖에 배선을 더 포함한다. 그리고 소스 전극(173, 176) 및 드레인 전극(174, 177)은 게이트 절연막(140) 및 층간 절연막(160)에 형성된 접촉 구멍을 통하여 반도체층(131, 132)의 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 연결된다.
이와 같이, 스위칭 박막트랜지스터(10)는 스위칭 반도체층(131), 스위칭 게이트 전극(152), 스위칭 소스 전극(173) 및 스위칭 드레인 전극(174)을 포함하며, 구동 박막트랜지스터(20)는 구동 반도체층(132), 구동 게이트 전극(155), 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177)을 포함한다. 박막트랜지스터(10, 20)의 구성은 전술한 예에 한정되지 않고, 당해 기술 분야의 전문가가 용이하게 실시할 수 있는 공지된 구성으로 다양하게 변형 가능하다.
또한, 축전 소자(80)는 층간 절연막(160)을 사이에 두고 배치된 제 1 축전판(158)과 제 2 축전판(178)을 포함한다.
스위칭 박막트랜지스터(10)는 발광시키고자 하는 화소를 선택하는 스위칭 소자로 사용된다. 스위칭 게이트 전극(152)은 게이트 라인(151)에 연결된다. 스위칭 소스 전극(173)은 데이터 라인(171)에 연결된다. 스위칭 드레인 전극(174)은 스위칭 소스 전극(173)으로부터 이격 배치되며, 제 1 축전판(158)과 연결된다.
구동 박막트랜지스터(20)는 선택된 화소 내의 유기 발광 소자(210)의 발광층(212)을 발광시키기 위한 구동 전원을 화소 전극(211)에 인가한다. 구동 게이트 전극(155)은 제 1 축전판(158)과 연결된다. 구동 소스 전극(176) 및 제 2 축전판(178)은 각각 공통 전원 라인(172)과 연결된다. 구동 드레인 전극(177)은 컨택홀을 통해 유기 발광 소자(210)의 화소 전극(211)과 연결된다.
이와 같은 구조에 의하여, 스위칭 박막트랜지스터(10)는 게이트 라인(151)에 인가되는 게이트 전압에 의해 작동하여 데이터 라인(171)에 인가되는 데이터 전압을 구동 박막트랜지스터(20)로 전달하는 역할을 한다. 공통 전원 라인(172)으로부터 구동 박막트랜지스터(20)에 인가되는 공통 전압과 스위칭 박막트랜지스터(10)로부터 전달된 데이터 전압의 차에 해당하는 전압이 축전 소자(80)에 저장되고, 축전 소자(80)에 저장된 전압에 대응하는 전류가 구동 박막트랜지스터(20)를 통해 유기 발광 소자(210)로 흘러 유기 발광 소자(210)가 발광하게 된다.
층간 절연막(160)상에 배치된 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172), 소스 전극(173, 176) 및 드레인 전극(174, 177), 제 2 축전판(178) 등과 같이 동일층으로 패턴된 데이터 배선을 덮는 평탄화막(165)이 배치된다.
평탄화막(165)은 그 위에 형성될 유기 발광 소자(210)의 발광 효율을 높이기 위해, 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 한다. 평탄화막(165)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolicresin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(polyphenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 하나 이상의 물질로 만들어질 수 있다.
평탄화막(165)상에 유기 발광 소자(210)의 화소 전극(211)이 배치된다. 화소 전극(211)은 평탄화막(165)에 형성된 컨택홀을 통하여 드레인 전극(177)과 연결된다.
평탄화막(165)상에 화소 전극(211)의 적어도 일부를 드러내어 화소 영역을 정의하는 화소정의막(190)이 배치된다. 화소 전극(211)은 화소정의막(190)의 화소 영역에 대응하도록 배치된다. 화소정의막(190)은 폴리아크릴계(polyacrylates resin) 및 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지로 만들어질 수 있다.
화소 영역 내의 화소 전극(211)상에 발광층(212)이 배치되고, 화소정의막(190) 및 발광층(212) 상에 공통 전극(213)이 배치된다. 발광층(212)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 이루어진다. 화소전극(211)과 발광층(212) 사이에 정공 주입층(Hole Injection Layer, HIL) 및 정공 수송층(Hole Transporting Layer, HTL) 중 적어도 하나가 더 배치될 수 있고, 발광층(212)과 공통 전극(213) 사이에 전자 수송층(Electron Transporting Layer, ETL) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer, EIL) 중 적어도 하나가 더 배치될 수 있다.
화소 전극(211) 및 공통 전극(213)은 투과형 전극, 반투과형 전극 및 반사형 전극 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
투과형 전극 형성을 위하여 투명 도전성 산화물(TCO; Transparent Conductive Oxide)이 사용될 수 있다. 투명한 도전성 산화물(TCO)로, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(산화 아연) 또는 In2O3(Indium Oxide) 등이 있다.
반투과형 전극 및 반사형 전극 형성을 위하여 마그네슘(Mg), 은(Ag), 금(Au), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu)와 같은 금속 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다. 이때, 반투과형 전극과 반사형 전극은 두께로 결정된다. 일반적으로, 반투과형 전극은 약 200nm 이하의 두께를 가지며, 반사형 전극은 300nm 이상의 두께를 가진다. 반투과형 전극은 두께가 얇아질수록 빛의 투과율이 높아지지만 저항이 커지고, 두께가 두꺼워질수록 빛의 투과율이 낮아진다.
또한, 반투과형 및 반사형 전극은 금속 또는 금속의 합금으로 된 금속층과 금속층상에 적층된 투명 도전성 산화물(TCO)층을 포함하는 다층구조로 형성될 수 있다.
공통 전극(213) 상에 박막 봉지층(250)이 배치된다. 박막 봉지층(250)은 하나 이상의 무기막(251, 253, 255) 및 하나 이상의 유기막(252, 254)을 포함한다. 또한, 박막 봉지층(250)은 무기막(251, 253, 255)과 유기막(252, 254)이 교호적으로 적층된 구조를 갖는다. 이때, 무기막(251)이 최하부에 배치된다. 즉, 무기막(251)이 유기 발광 소자(210)와 가장 가깝게 배치된다.
박막 봉지층(250)은 3개의 무기막(251, 253, 255)과 2개의 유기막(252, 254)을 포함하고 있으나, 본 발명의 일실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
무기막(251, 253, 255)은 Al2O3, TiO2, ZrO, SiO2, AlON, AlN, SiON, Si3N4, ZnO, 및 Ta2O5 중 하나 이상의 무기물을 포함하여 형성된다. 무기막(251, 253, 255)은 화학증착(chemical vapor deposition, CVD)법 또는 원자층 증착(atomic layer depostion, ALD)법을 통해 형성된다. 하지만, 본 발명의 일실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 무기막(251, 253, 255)은 해당 기술 분야의 종사자에게 공지된 다양한 방법을 통해 형성될 수 있다.
유기막(252, 254)은 고분자(polymer) 계열의 소재로 만들어진다. 여기서, 고분자 계열의 소재는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드, 및 폴리에틸렌 등을 포함한다. 또한, 유기막(252, 254)은 열증착 공정을 통해 형성된다. 그리고, 유기막(252, 254)을 형성하기 위한 열증착 공정은 유기 발광 소자(210)를 손상시키지 않는 온도 범위 내에서 진행된다. 하지만, 본 발명의 일실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 유기막(252, 254)은 해당 기술 분야의 종사자에게 공지된 다양한 방법을 통해 형성될 수 있다.
박막의 밀도가 치밀하게 형성된 무기막(251, 253, 255)이 주로 수분 또는 산소의 침투를 억제한다. 대부분의 수분 및 산소는 무기막(251, 253, 255)에 의해 유기 발광 소자(210)로의 침투가 차단된다.
박막 봉지층(250)은 10㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다. 따라서, 표시 패널(100)의 전체적인 두께가 매우 얇게 형성될 수 있다. 이와 같이 박막 봉지층(250)이 적용됨으로써, 표시 패널(100)의 플렉시블한 특성이 극대화될 수 있다.
본 발명에 따른 폴더블 표시 장치는 표시 패널과 지그 사이에 자성 부재를 배치함으로써, 표시 패널이 지그로부터 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 표시 패널
300: 금속판
400: 지그
500: 자성 부재
600: 가이드링
300: 금속판
400: 지그
500: 자성 부재
600: 가이드링
Claims (13)
- 폴딩선을 기준으로 접힐 수 있는 접힘부를 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널 상에 배치되며, 상기 표시 패널과 평면상에서 실질적으로 동일한 형태를 갖는 금속판;
상기 표시 패널 및 상기 금속판을 지지하는 지그; 및
상기 금속판 및 상기 지그 사이에 배치된 자성 부재;를 포함하는 폴더블 표시 장치. - 제1 항에 있어서, 상기 자성 부재는 평면상에서 상기 표시 패널과 실질적으로 동일한 형태를 갖는 폴더블 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 자성 부재는 평면상에서 상기 접힘부와 실질적으로 동일한 형태를 갖는 폴더블 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 금속판은 인바(Invar), 노비나이트(Nobinate), 스테인리스(Stainless), 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 폴더블 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 자성 부재는 영구 자석 또는 전자석인 폴더블 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널 및 상기 금속판 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하는 폴더블 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 자성 부재 및 상기 지그 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하는 폴더블 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 접힘부 양단의 평면부를 더 포함하는 폴더블 표시 장치.
- 제8 항에 있어서, 상기 지그는 상기 접힘부를 지지하는 제1 지그, 및 상기 평면부를 지지하는 제2 지그를 포함하는 폴더블 표시 장치.
- 제9 항에 있어서, 상기 제1 지그는 생략된 폴더블 표시 장치.
- 제9 항에 있어서, 상기 제1 지그는 적어도 하나 이상의 굴곡부를 갖는 폴더블 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 자성 부재는 상기 폴딩선에 평행한 적어도 하나 이상의 홈을 갖는 폴더블 표시 장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 표시 패널을 상기 지그에 고정시키는 가이드링을 더 포함하는 폴더블 표시 장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160113179A KR102547400B1 (ko) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | 폴더블 표시 장치 |
US15/694,020 US10448522B2 (en) | 2016-09-02 | 2017-09-01 | Foldable display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160113179A KR102547400B1 (ko) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | 폴더블 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180026598A true KR20180026598A (ko) | 2018-03-13 |
KR102547400B1 KR102547400B1 (ko) | 2023-06-26 |
Family
ID=61281011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160113179A KR102547400B1 (ko) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | 폴더블 표시 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10448522B2 (ko) |
KR (1) | KR102547400B1 (ko) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190116592A (ko) * | 2018-04-03 | 2019-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
US10698446B2 (en) | 2018-06-12 | 2020-06-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
KR20210083713A (ko) | 2019-12-27 | 2021-07-07 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20210083712A (ko) | 2019-12-27 | 2021-07-07 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20210116893A (ko) | 2020-03-18 | 2021-09-28 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20210117951A (ko) | 2020-03-20 | 2021-09-29 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20210124795A (ko) | 2020-04-07 | 2021-10-15 | 주식회사 아모센스 | 이종 접합 금속 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20210142919A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-26 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20220028609A (ko) | 2020-08-31 | 2022-03-08 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20220032806A (ko) | 2020-09-08 | 2022-03-15 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
WO2022092733A1 (ko) * | 2020-10-26 | 2022-05-05 | 삼성전자 주식회사 | 안테나 성능을 향상시키는 방법 및 전자 장치 |
KR20220058876A (ko) * | 2018-11-16 | 2022-05-10 | (주)대호테크 | 플렉시블 디스플레이를 덮는 투명 커버, 투명 커버의 제조 방법 및 투명 커버를 구비한 휴대용 단말기 |
US11416035B2 (en) | 2019-12-02 | 2022-08-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD828321S1 (en) * | 2015-11-04 | 2018-09-11 | Lenovo (Beijing) Co., Ltd. | Flexible smart mobile phone |
JP2018105976A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102672832B1 (ko) * | 2016-12-30 | 2024-06-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
USD901495S1 (en) * | 2017-05-31 | 2020-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
KR101834793B1 (ko) * | 2017-07-28 | 2018-03-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 |
USD949147S1 (en) * | 2017-12-27 | 2022-04-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
KR102410217B1 (ko) * | 2018-02-08 | 2022-06-17 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
CN111919510B (zh) * | 2018-03-30 | 2023-09-26 | 夏普株式会社 | 显示设备 |
KR102546713B1 (ko) | 2018-04-26 | 2023-06-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
KR102639547B1 (ko) | 2019-01-02 | 2024-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN109686862A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-04-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
US11003217B2 (en) | 2019-01-31 | 2021-05-11 | Lg Electronics Inc. | Flexible display device |
US10993338B2 (en) * | 2019-01-31 | 2021-04-27 | Lg Electronics Inc. | Flexible display device |
CN110459131A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 可折叠显示装置 |
CN112767828A (zh) * | 2019-10-21 | 2021-05-07 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 一种可弯折装置 |
CN111106259B (zh) * | 2019-12-04 | 2021-01-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 可弯折有机发光二极管显示面板及有机发光二极管显示屏 |
CN211455155U (zh) * | 2020-01-22 | 2020-09-08 | 华为技术有限公司 | 显示模组及电子设备 |
KR20210140837A (ko) * | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기 |
KR20220067764A (ko) * | 2020-11-18 | 2022-05-25 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 폴더블 전자 장치 |
KR20220108846A (ko) * | 2021-01-27 | 2022-08-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US20240096244A1 (en) * | 2021-02-01 | 2024-03-21 | Sharp Display Technology Corporation | Display device |
CN113012582B (zh) * | 2021-03-17 | 2022-04-22 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种弯折装置以及折叠显示装置 |
KR20220168236A (ko) * | 2021-06-15 | 2022-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140142004A (ko) * | 2013-06-03 | 2014-12-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접이식 표시 장치 |
KR20150051054A (ko) * | 2013-11-01 | 2015-05-11 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 디스플레이 모듈 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020133992A1 (en) * | 2001-03-20 | 2002-09-26 | Julie Wu | Magnetic display device |
US9176535B2 (en) | 2011-06-03 | 2015-11-03 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Flexible display flexure assembly |
KR101386220B1 (ko) | 2012-06-26 | 2014-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 장치 |
KR101452869B1 (ko) | 2013-01-11 | 2014-10-22 | (주) 프렉코 | 접철 가능한 플렉시블 디스플레이 장치 |
KR102081932B1 (ko) | 2013-03-21 | 2020-04-14 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제어 방법 |
KR102082163B1 (ko) * | 2013-04-25 | 2020-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 및 그 고정 방법 |
KR101875855B1 (ko) | 2014-02-17 | 2018-07-06 | 삼성전자주식회사 | 힌지장치 및 이를 구비하는 폴더블 디스플레이 장치 |
US9588549B2 (en) * | 2014-02-28 | 2017-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
KR102164430B1 (ko) | 2014-05-29 | 2020-10-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 디스플레이 장치 |
-
2016
- 2016-09-02 KR KR1020160113179A patent/KR102547400B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-09-01 US US15/694,020 patent/US10448522B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140142004A (ko) * | 2013-06-03 | 2014-12-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접이식 표시 장치 |
KR20150051054A (ko) * | 2013-11-01 | 2015-05-11 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 디스플레이 모듈 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11703913B2 (en) | 2018-04-03 | 2023-07-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
KR20190116592A (ko) * | 2018-04-03 | 2019-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
US11703912B2 (en) | 2018-04-03 | 2023-07-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
US10698446B2 (en) | 2018-06-12 | 2020-06-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
US10969828B2 (en) | 2018-06-12 | 2021-04-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
KR20220058876A (ko) * | 2018-11-16 | 2022-05-10 | (주)대호테크 | 플렉시블 디스플레이를 덮는 투명 커버, 투명 커버의 제조 방법 및 투명 커버를 구비한 휴대용 단말기 |
US11416035B2 (en) | 2019-12-02 | 2022-08-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
KR20210083712A (ko) | 2019-12-27 | 2021-07-07 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20210083713A (ko) | 2019-12-27 | 2021-07-07 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20210116893A (ko) | 2020-03-18 | 2021-09-28 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20210117951A (ko) | 2020-03-20 | 2021-09-29 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20210124795A (ko) | 2020-04-07 | 2021-10-15 | 주식회사 아모센스 | 이종 접합 금속 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20210142919A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-26 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20220028609A (ko) | 2020-08-31 | 2022-03-08 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
KR20220032806A (ko) | 2020-09-08 | 2022-03-15 | 주식회사 아모그린텍 | 폴딩 플레이트 및 그 제조방법 |
WO2022092733A1 (ko) * | 2020-10-26 | 2022-05-05 | 삼성전자 주식회사 | 안테나 성능을 향상시키는 방법 및 전자 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102547400B1 (ko) | 2023-06-26 |
US10448522B2 (en) | 2019-10-15 |
US20180070460A1 (en) | 2018-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102547400B1 (ko) | 폴더블 표시 장치 | |
US10950824B2 (en) | Flexible display device | |
US10795417B2 (en) | Display device having a planar surface portion and a curved surface portion | |
US11442202B2 (en) | Foldable display device | |
US11662780B2 (en) | Foldable display device with support | |
KR102454065B1 (ko) | 폴더블 표시 장치 | |
KR20230113701A (ko) | 플렉시블 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
US10903299B2 (en) | Display device including a flexible display panel | |
EP3300131B1 (en) | Display device | |
KR102260922B1 (ko) | 표시 장치 | |
US11775008B2 (en) | Foldable display device | |
KR20150133337A (ko) | 표시장치 | |
US11672084B2 (en) | Foldable display device | |
US11474564B2 (en) | Foldable display device and method of manufacturing foldable display device | |
US10944070B2 (en) | Display device having curved shape | |
KR20150116944A (ko) | 도어 겸용 표시 장치 | |
KR20180076419A (ko) | 벤디드 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
US11469393B2 (en) | Display device | |
KR20220099165A (ko) | 폴더블 표시 장치 | |
US20220179456A1 (en) | Display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |