KR20180019387A - Floor material with improved thermal conductivity - Google Patents

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KR20180019387A
KR20180019387A KR1020160103684A KR20160103684A KR20180019387A KR 20180019387 A KR20180019387 A KR 20180019387A KR 1020160103684 A KR1020160103684 A KR 1020160103684A KR 20160103684 A KR20160103684 A KR 20160103684A KR 20180019387 A KR20180019387 A KR 20180019387A
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Abstract

The present invention relates to a floor material with improved thermal conductivity, which comprises: a base material layer; a surface layer arranged in an upper portion of the base material layer; a lower layer arranged in a lower portion of the base material layer; and a thermal conductivity sheet interposed between the surface layer and the lower layer. Moreover, the thermal conductivity sheet is arranged to prevent the sheet from coming in contact with floor slab.

Description

열전도율이 향상된 바닥재 {Floor material with improved thermal conductivity}BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a floor material having improved thermal conductivity,

본 발명은 열전도율이 향상된 바닥재에 관한 것이다.The present invention relates to a floor material having improved thermal conductivity.

일반적으로, 온돌 난방에서 기 설치된 온수 파이프 주변에만 가열되는 열골 현상을 극복하기 위해 특허문헌 1과 같이 열전도층을 가지는 마루바닥재에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다.Generally, in order to overcome the thermal bony phenomenon heated only in the vicinity of the hot water pipe installed in the ondol heating, studies on a flooring material having a heat conductive layer as in Patent Document 1 are actively conducted.

특허문헌 1은 열전도효율이 우수한 금속성 분말 또는 카본나노튜브 성분을 열전도성 충진재로 사용하여 표면보호층, 치장층, 기재층, 이면층 등에 포함시킨 마루바닥재를 제안하고 있다.Patent Document 1 proposes a flooring material comprising a surface protective layer, a decorative layer, a substrate layer, a backing layer, etc. using a metallic powder or carbon nanotube component having excellent heat conduction efficiency as a thermally conductive filler.

특허문헌 1은 바닥재를 구성하는 표면보호층, 치장층, 기재층, 이면층에 열전도성 충진재를 포함시키기 위해 각 층의 특성에 맞는 제작 공정을 진행해야만 하는 번거로움을 제공하게 된다. Patent Document 1 provides a cumbersome process for fabricating the surface protective layer, the decorative layer, the base layer, and the backside layer of the bottom material to include the thermally conductive filler in accordance with the characteristics of each layer.

이외에도, 방열판을 온수 파이프 상에 배치하고 시멘트 몰탈로 타설하는 방식도 몇몇 시공현장에서 적용되고 있다.In addition, a method of placing a heat sink on a hot water pipe and pouring it with a cement mortar is also applied in some construction sites.

그러나 이러한 방열판은 강알칼리성인 시멘트 몰탈과의 접촉 하에서 부식이 발생하므로 화학적 안정성을 높이기 위해 구리판으로 제조되나 구리는 고가의 제품이어서 시공비용 상승의 원인이 되고 있고, 이를 완화하기 위해 비교적 가격이 저렴한 알루미늄판의 표면을 구리로 도금한 방열판이 많이 사용하고 있으나 도금 표면의 불량 등으로 일부 도금된 표면에서 도금막이 파괴되어 시멘트 몰탈이 알루미늄판과 직접접촉을 하게 되면서 알루미늄으로 된 방열판이 부식으로 멸실되어 방열효과가 현저히 저하되는 문제점이 있었다.However, since such a heat sink is made of a copper plate in order to improve chemical stability due to corrosion caused by contact with a strong alkali cement mortar, copper is an expensive product, which causes construction costs to increase. To alleviate this, The surface of the copper plate is plated with copper, but the plated film is broken on the surface of the plated part due to the defective surface of the plated surface, so that the cement mortar contacts the aluminum plate directly, and the aluminum heat sink is destroyed by corrosion, Is remarkably lowered.

대한민국 공개특허 제10-2010-0094812호Korean Patent Publication No. 10-2010-0094812

본 발명은 위와 같은 종래기술의 문제점을 극복하고 열전도율이 높은 시트를 내장하여 바닥재 전체에 난방열이 골고루 신속하게 전달할 수 있도록 돕는다. The present invention overcomes the above-described problems of the prior art and incorporates a sheet having a high thermal conductivity, so that heating heat can be uniformly transmitted to the entire floor material.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 열전도율이 향상된 바닥재에 관한 것으로, 바닥 슬래브 상에 배치된 바닥재(1)에 있어서,In order to achieve the above object, the present invention relates to a floor material having improved thermal conductivity, and in a floor material (1) disposed on a floor slab,

바닥재(1) 내부에 열전도성 시트가 개재되어 있다.A thermally conductive sheet is interposed in the bottom material (1).

또한, 본 발명은 기재층과; 이 기재층 상부에 배치된 표면층; 기재층 하부에 배치된 하부층; 및 표면층과 하부층 사이에 개재되는 열전도성 시트;로 이루어져 있다.The present invention also relates to a recording medium comprising a base layer; A surface layer disposed on the base layer; A lower layer disposed below the substrate layer; And a thermally conductive sheet interposed between the surface layer and the lower layer.

특히, 본 발명은 열전도성 시트를 알루미늄 재질로 제작할 수 있다.Particularly, the present invention can manufacture the thermally conductive sheet from an aluminum material.

선택가능하기로, 본 발명은 편평한 판넬 형상의 열전도성 시트, 메쉬 형상의 열전도성 시트, 허니컴 형상의 열전도성 시트, 다수의 천공부를 갖춘 열전도성 시트일 수 있다. The present invention can be a flat panel-shaped thermally conductive sheet, a mesh-shaped thermally conductive sheet, a honeycomb-shaped thermally conductive sheet, and a thermally conductive sheet having a large number of perforations.

본 발명에서, 열전도성 시트는 다수의 합판 등으로 구성된 기재층의 내부에 배치될 수 있다.In the present invention, the thermally conductive sheet can be disposed inside a base layer composed of a plurality of plywoods or the like.

본 발명에서, 열전도성 시트는 기재층과 표면층 사이에 개재될 수 있다.In the present invention, the thermally conductive sheet may be interposed between the base layer and the surface layer.

본 발명에서, 열전도성 시트는 기재층과 하부층 사이에 개재될 수도 있다.In the present invention, the thermally conductive sheet may be interposed between the base layer and the lower layer.

본 발명에서, 열전도성 시트는 표면층 내부에 개재될 수도 있다.In the present invention, the thermally conductive sheet may be interposed within the surface layer.

본 발명에서, 열전도성 시트는 하부층 내부에 개재될 수도 있다.In the present invention, the thermally conductive sheet may be interposed inside the lower layer.

여기서, 바닥재는 일측에 요홈부와 이와 대응되는 타측에 요철부를 구비하여 다수의 바닥재를 평행하게 상호 결합시킬 수 있다.Here, the bottom material includes recessed grooves on one side and concave / convex portions on the other side corresponding thereto, so that a plurality of bottom materials can be coupled to each other in parallel.

본 발명은 상호 결합된 다수의 바닥재 사이에 열전달을 보장할 수 있도록 요홈부의 내측면에 배치된 제1 절곡부와 요철부 상에 배치된 제2 절곡부를 구비한 열전도성 시트로 이루어질 수 있다. The present invention can be made of a thermally conductive sheet having a first bend portion disposed on the inner side of the recess portion and a second bend portion disposed on the recessed portion so as to ensure heat transfer between a plurality of mutually coupled bottoms.

바람직하기로, 본 발명은 다수의 천공부를 갖춘 열전도성 시트에 10~90%의 공극률을 갖도록 한다. Preferably, the present invention has a porosity of 10 to 90% in a thermally conductive sheet having a plurality of perforations.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

이상 본 발명의 설명에 의하면, 본 발명은 열전도율이 뛰어난 시트를 바닥재 내부에 내장하여 바닥 슬래브 상에 시공된 모든 바닥재에 난방열을 골고루 전달할 수 있도록 제공된다.As described above, according to the present invention, a sheet having excellent thermal conductivity is embedded in a floor material, and the floor heat is uniformly distributed to all the floor materials installed on the floor slab.

특히, 본 발명은 열전도율이 좋은 알루미늄 등의 재질로 시트를 제작하여도 바닥재 내부에 배치하고 있어 시멘트 몰탈 혹은 수분과의 접촉에 의한 부식되는 현상을 원천적으로 방지할 수 있다.In particular, even if a sheet is made of a material such as aluminum having a good thermal conductivity, the present invention is disposed in the inside of the bottom material, so that the phenomenon of corrosion caused by contact with cement mortar or moisture can be prevented originally.

본 발명은 열전도성 시트를 바닥재의 두께 방향으로 다양한 위치에 배치시킬 수 있다. 즉, 본 발명은 열전도성 시트를 바닥재 내에 용이하게 배치할 수 있는 장점을 제공한다.The present invention can arrange the thermally conductive sheet at various positions in the thickness direction of the bottom material. That is, the present invention provides an advantage that the thermally conductive sheet can be easily placed in the flooring.

덧붙여서, 본 발명은 내장된 열전도성 시트를 바닥재의 측면으로 길이연장시켜 인접해 있는 바닥재에도 열전달가능한 구조로 설계되어 있다. In addition, the present invention is designed in such a structure that the built-in thermally conductive sheet is extended to the side of the bottom material so as to be able to transfer heat to the adjacent bottom material.

도 1은 본 발명에 따른 열전도율이 향상된 바닥재를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 바닥재의 설치 상태도이다.
도 3은 다른 일례에 따른 바닥재의 단면도이다.
도 4는 또 다른 일례에 따른 바닥재의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바닥재에 채용될 다양한 유형의 열전도성 시트를 도해한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전도율이 향상된 바닥재를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a floor material having improved thermal conductivity according to the present invention.
2 is an installation state view of the floor material shown in Fig.
3 is a cross-sectional view of a bottom material according to another example.
4 is a cross-sectional view of a flooring according to another example.
Figure 5 is an illustration of various types of thermally conductive sheets to be employed in the flooring of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a floor material having improved thermal conductivity according to another embodiment of the present invention.

이제, 본 발명에 따른 열전도율이 향상된 바닥재는 첨부 도면을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다.Now, a flooring material with improved thermal conductivity according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 장점, 특징, 그리고 이들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되는 실시예들을 통해 명확해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일하거나 유사한 구성요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서에서 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불명료하게 할 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages, features, and ways of accomplishing the same will become apparent from the following description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. In the specification, the same reference numerals denote the same or similar components throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

본 발명은 열전도율이 향상된 바닥재(1)에 관한 것으로, 바닥재(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 바닥재의 전반적인 형상과 강도를 유지하는 기재층(110)과, 이 기재층(110)의 상부에 접착된 표면층(120), 바닥재의 변형을 방지하고 바닥 슬리브와의 접촉 하에서도 화학적, 물리적으로 안정성을 보장하는 하부층(130)으로 이루어 지나, 바닥재(1)는 경우에 따라서는 표면층(120)과 기재층(110)만으로 이루어진 것도 있을 수 있다. The present invention relates to a floor material (1) having improved thermal conductivity, wherein the floor material (1) comprises a base material layer (110) for maintaining the overall shape and strength of the bottom material, The surface layer 120 adhered to the upper surface of the top layer 120 and the bottom layer 130 for preventing chemical deformation of the bottom layer and ensuring chemical and physical stability even in contact with the bottom layer. ) And the substrate layer 110 may be used.

본 발명은 바닥의 난방열을 바닥재의 전체 영역으로 열전달하는 열전도성 시트(140)를 위와 같은 바닥재(1)의 내부에 내장한 것이다. 도 1의 원호부는 본 발명에 따른 바닥재의 두께방향으로 적층구조를 확인할 수 있는 단면도이다.In the present invention, a thermally conductive sheet (140) for transferring the heat of heating of the floor to the entire area of the floor material is embedded in the floor material (1). 1 is a cross-sectional view showing a layered structure in a thickness direction of a floor material according to the present invention.

도시된 바와 같이, 열전도성 시트(140)는 바람직하기로 표면층(120)과 하부층(130) 사이에 개재될 수 있으며, 특별하기로 열전도성 시트(140)는 기재층(110) 내에 배치될 수 있으며, 또한 표면층(120) 내에나 하부층(130) 내에도 배치될 수 있다.The thermally conductive sheet 140 may be interposed between the surface layer 120 and the lower layer 130 and the thermally conductive sheet 140 may be disposed within the substrate layer 110, And may also be disposed within the surface layer 120 or within the underlying layer 130.

당해분야의 숙련자들에게 널리 알려져 있듯이, 기재층(110)은 주로 목질계 보드를 적용하고 있다. 여기서 목질계 보드는 내수합판, MDF, HDF, 파티클보드, 케냐프보드, 수지목분 혼합보드, 원목 등일 수 있으며, 내수합판을 채용하는 것이 바람직할 것이다. 일반적으로, 내수합판은 교차 적층되는 다수의 단판을 접착하여 제작된다.As is well known to those skilled in the art, the substrate layer 110 is primarily a wood-based board. Here, the woody board may be a water resistant plywood, an MDF, an HDF, a particle board, a Kenya board, a wood block mixed board, a wood block, and the like. Generally, a water resistant plywood is manufactured by adhering a plurality of single plates which are cross-laminated.

전술되었듯이, 표면층(120)은 기재층(110)의 상부면에 배치되되, 외관을 다양하게 장식(무늬목)하는 한편 내마모성, 내약품성, 내구성 등을 부가할 수 있어야 할 것이다. 이에, 표면층(120)은 멜라민 필름이나 천연무늬목, HPM 등을 사용하여 구성될 수 있다. 덧붙여서, 하부층(130)은 바닥 슬리브와의 접촉 하에서 화학적, 물리적으로 안정성을 보장하는 동시에 투습 방지효과를 제공할 수 있으면서 바닥재의 변형을 방지할 수 있도록 한다.As described above, the surface layer 120 is disposed on the upper surface of the base layer 110, and it is necessary to add decorations (warp), wear resistance, chemical resistance, durability, and the like. Thus, the surface layer 120 may be formed using a melamine film, a natural veneer, HPM, or the like. In addition, the bottom layer 130 can provide chemical and physical stability under contact with the bottom sleeve, while at the same time providing a moisture barrier effect, while preventing deformation of the flooring.

본 발명은 바닥재의 전체 영역으로 열전달을 구현할 수 있는 열전도성 시트(140)를 기재층(110) 내부에 배치하는바, 예컨대 기재층(110)을 구성하는 다수의 합판 사이에 배치하고서 냉각압착공법 등을 통해 기재층(110)에 확실하게 위치고정될 수 있도록 한다. The present invention is characterized in that a thermally conductive sheet 140 capable of implementing heat transfer to the entire area of the bottom material is disposed inside the base material layer 110, for example, between a plurality of plywoods constituting the base material layer 110, So that it can be positively fixed to the base layer 110 through the through-holes.

열전도성 시트(140)는 알루미늄 합금을 포함한 알루미늄 재질로 제작되는 것이 바람직하며, 이에 국한되지 않고 열전도율이 좋은 금속재질, 비금속재질 등으로 채용될 수 있다. 여기서, 열전도성 시트(140)는 0.1~1.2mm의 두께를 갖는 전반적으로 편평한 구조를 갖는다. 열전도성 시트(140)의 두께가 0.1mm 이하인 경우 열전달 효율이 떨어지는 한편 절단될 소지가 높다. 이와 달리, 열전도성 시트(140)의 두께가 1.2mm 이상인 경우 요구되는 열전달 효율을 달성할 수 있지만 현저하게 가공성이 떨어져 대량생산에 적합하지 않게 되는 문제점을 갖게 된다.The thermally conductive sheet 140 is preferably made of an aluminum material including an aluminum alloy. The thermally conductive sheet 140 may be made of a metal material or a non-metal material having good thermal conductivity. Here, the thermally conductive sheet 140 has a generally flat structure having a thickness of 0.1 to 1.2 mm. When the thickness of the thermally conductive sheet 140 is 0.1 mm or less, heat transfer efficiency is lowered and the substrate to be cut is high. On the other hand, when the thickness of the thermally conductive sheet 140 is 1.2 mm or more, the required heat transfer efficiency can be achieved, but the processability is remarkably poor and it is not suitable for mass production.

열전도성 시트(140)가 다수의 합판으로 구성된 기재층(110) 사이에 배치함으로써, 열전도성 시트(140)를 외부와의 접촉을 최소화 하면서 바닥 슬래브로부터 전달된 바닥열을 바닥재(1) 전면에 걸쳐 골고루 확산시킬 수 있을 뿐만 아니라 축열 효과를 기대할 수 있을 것이다. 예컨대, 알루미늄 재질의 열전도성 시트(140)가 수분을 함유한 강알카리성의 시멘트 몰탈로 형성된 바닥 슬래브와 접촉하게 될 경우에 부식되어 열전도성 시트의 내구성 약화를 초래하게 된다. 이에 알루미늄 재질을 동도금 처리하여 사용하고 있다. 하지만, 본 발명은 알루미늄 재질의 열전도성 시트(140)를 바닥재(1) 내부에 배치하여 바닥 슬래브 등과의 접촉을 방지하여 내구성 향상을 제공하면서 부식의 염려 없이 알루미늄 재질의 높은 열전도율이 고스란히 바닥재(1)의 열전도율 향상으로 작용되도록 고안되었다.The thermally conductive sheet 140 is disposed between the base layers 110 composed of a plurality of plywood sheets so that the bottom heat transferred from the bottom slab is transferred to the front surface of the flooring 1 while minimizing the contact with the outside of the thermally conductive sheet 140 It is possible not only to spread the heat uniformly, but also to expect a heat storage effect. For example, when a thermally conductive sheet 140 made of aluminum is brought into contact with a bottom slab formed of hard alkaline cement mortar containing moisture, it is corroded, resulting in a durability of the thermally conductive sheet. Therefore, aluminum material is used by copper plating. However, according to the present invention, a thermally conductive sheet 140 made of an aluminum material is disposed inside the flooring 1 to prevent contact with the floor slab and the like, thereby improving the durability and high thermal conductivity of the aluminum material without worrying about corrosion, ) To improve the thermal conductivity.

통상적으로, 바닥재(1)는 바닥 슬래브 상에서 상호 결합될 수 있도록 일측에 요홈부(11)와 이와 대응되는 타측에 요철부(12)를 형성한다.Typically, the flooring 1 forms a recessed groove 11 on one side and a concave-convex portion 12 on the other side so as to be mutually coupled on the floor slab.

도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 바닥재를 설치한 상태도를 개략적으로 도해한 것으로, 바닥 슬래브(200) 상에 본 발명의 바닥재(1)를 평행하게 시공배치한다. 물론, 본 발명의 바닥재(1)는 인접하게 배치된 바닥재와의 요홈부와 요철부의 상호 결합을 통해 바닥 슬래브(200) 상에 위치고정될 수 있다.FIG. 2 is a schematic view showing a state in which the flooring material of the present invention shown in FIG. 1 is installed. The flooring material 1 of the present invention is placed on a floor slab 200 in parallel. Of course, the flooring 1 of the present invention can be fixed on the floor slab 200 through the mutual engagement of the recessed portion with the recessed portion with the flooring disposed adjacent thereto.

일반적으로, 온돌 난방은 온수 파이프(300)를 설치하고 그 위에 시멘트 몰탈을 타설하여 바닥 슬래브(200)를 형성한 후 그 상부에 바닥재(1)를 시공하게 된다. 보일러를 가동하면, 온수 파이프(300)에 고온의 온수가 공급되지만 바닥 슬래브(200) 전체가 따뜻하게 가열하지 못하고 온수 파이프(300)와 근접된 부분에서만 따듯해지는 열골 현상이 발생하게 된다. 이에 본 발명은 바닥재(1) 내에 열전도성이 뛰어난 열전도성 시트(140)를 구비함으로써 열을 전체 난방면적에 걸쳐 고루 전달시켜 균일한 난방 효과를 제공하여 온돌 난방의 열골 현상을 해소할 수 있다. 특히, 열전도성 시트(140)는 알카리성의 시멘트 몰탈과의 접촉 기회를 배제하고 외부와의 접촉을 허용하지 않도록 바닥재(1)의 내부 즉, 표면층(120)과 하부층(130) 사이에 개재되도록 한다. Generally, in the ondol heating, a hot-water pipe 300 is installed, a cement mortar is placed on the hot-water pipe 300 to form a floor slab 200, and a floor material 1 is installed on the floor slab 200. When the boiler is operated, high temperature hot water is supplied to the hot water pipe 300, but the entire bottom slab 200 can not be warmed up, and a tear bar phenomenon is generated only in a portion close to the hot water pipe 300. Accordingly, the present invention can provide a uniform heating effect by uniformly spreading heat over the entire heating area by providing the thermally conductive sheet 140 having excellent thermal conductivity in the bottom material 1, thereby eliminating the thermal bony phenomenon of the ondol heating. In particular, the thermally conductive sheet 140 is interposed between the surface layer 120 and the lower layer 130 in the interior of the flooring 1 so as to exclude the possibility of contact with the alkaline cement mortar and to prevent contact with the outside .

도 3은 다른 일례에 따른 바닥재를 개략적으로 도시한 단면도로서, 도 3에 도시된 바닥재는 도 1에 도시된 바닥재의 변형예로서, 열전도성 시트의 배열위치를 제외하고는 매우 유사한 구조로 이루어져 있기 때문에, 본 발명의 명료한 이해를 돕기 위해서 유사하거나 동일한 구성에 대한 설명은 여기서 배제할 것이다.Fig. 3 is a cross-sectional view schematically showing a bottom material according to another example. The bottom material shown in Fig. 3 is a modification of the bottom material shown in Fig. 1 and has a very similar structure except for the arrangement position of the thermally- Thus, to facilitate a clear understanding of the present invention, the description of similar or identical configurations will be omitted herein.

본 발명의 바닥재는 기재층(110)과, 이 기재층(110)의 상부에 접착된 표면층(120), 기재층(110)의 하부에 접착된 하부층(130), 및 기재층(110)과 표면층(120) 사이에 개재된 열전도성 시트(140)를 구비하고 있다.The bottom layer of the present invention includes a substrate layer 110, a surface layer 120 bonded to the top of the substrate layer 110, a bottom layer 130 bonded to the bottom of the substrate layer 110, And a thermally conductive sheet 140 interposed between the surface layers 120.

열전도성 시트(140)가 표면층(120) 아래에, 구체적으로 기재층(110)과 표면층(120) 사이에 개재되는바, 바닥재의 상부면에 난방열을 골고루 전달할 수 있는 효과와 함께 바닥 슬래브와의 접촉 기회를 배제시킬 수 있다. The thermally conductive sheet 140 is interposed between the base layer 110 and the surface layer 120 under the surface layer 120 so that the heating heat can be uniformly distributed to the upper surface of the flooring, It is possible to eliminate contact opportunities.

도 4는 또 다른 일례에 따른 바닥재를 개략적으로 도시한 단면도로서, 열전도성 시트(140)가 하부층(130) 위에, 구체적으로 기재층(110)과 하부층(130) 사이에 개재되는바, 열골 현상으로 국부만 가열된 난방열을 신속하게 바닥재의 전면에 걸쳐 골고루 전달할 수 있는 효과 뿐만 아니라 바닥재의 상부에서 가해지는 외력으로부터 열전도성 시트를 보호할 수 있다.4 is a cross-sectional view schematically showing another example of a bottom material in which a thermally conductive sheet 140 is disposed on a lower layer 130, specifically between a base layer 110 and a lower layer 130, It is possible to protect the thermally conductive sheet from the external force exerted on the top of the bottom material as well as the effect that the heat of heating heated only locally can be rapidly transmitted over the entire surface of the bottom material.

위와 같은 실시예 이외에도 본 발명에 따른 바닥재는 열전도성 시트(140)가 기재층(110) 내부 또는 하부층(130) 내부에 배치될 수도 있고, 이러한 경우에도 열골 현상으로 국부만 가열된 난방열을 신속하게 바닥재의 전면에 걸쳐 골고루 전달할 수 있는 효과 뿐만 아니라 바닥재의 상부에서 가해지는 외력으로부터 열전도성 시트를 보호할 수 있는 효과가 있다. In addition to the above embodiments, the flooring according to the present invention may be arranged such that the thermally conductive sheet 140 is disposed inside the base layer 110 or inside the lower layer 130, and even in such a case, It is possible to protect the thermally conductive sheet from the external force applied from the upper part of the bottom material as well as the effect that the entire surface of the bottom material can be uniformly transmitted.

도 5는 다양한 유형의 열전도성 시트를 도해하고 있다. Figure 5 illustrates various types of thermally conductive sheets.

도 5(a)는 편평한 판넬(panel) 형상의 열전도성 시트이며, 도 5(b)는 씨실과 날실로 직조하듯이 형성된 메쉬 형상의 열전도성 시트이고, 도 5(c)는 허니컴 형상의 열전도성 시트, 도 5(d)는 다수의 천공부를 갖춘 열전도성 시트이다. 5 (a) is a flat panel-shaped thermally conductive sheet, Fig. 5 (b) is a mesh-shaped thermally conductive sheet formed by weaving yarn and warp, Fig. 5 (c) Fig. 5 (d) is a thermally conductive sheet having a large number of perforations.

도 5(d)에 도시된 바와 같이, 열전도성 시트는 다수의 천공부 내에 접착제를 수용하여 기재층의 합판과의 신뢰할 수 있는 접촉을 보장할 수 있을 뿐만 아니라 원형 천공부 내의 내부공간에 공기층에 난방열을 축열시킬 수 있는 기능을 제공하게 된다.As shown in Fig. 5 (d), the thermally conductive sheet can receive the adhesive in a plurality of perforations to ensure reliable contact with the plywood of the base layer, It provides a function to store heat of heating.

또한, 도 5(d)의 열전도성 시트는 도시된 바와 같이 원형 천공부일 수 있으며 이에 국한되지 않고 다각형, 타원형 등 다양한 형상으로 천공될 수 있을 것이다. 여기서, 열전도성 시트는 다수의 천공부로 제공되는 공극률을 10~90%로 유지하는 것이 바람직할 것이다.In addition, the thermally conductive sheet of FIG. 5 (d) may be a circular perforated portion as shown in FIG. 5 (d), but may be formed into various shapes such as polygonal, elliptical, and the like. Here, it is preferable that the thermally conductive sheet maintains the porosity provided by a large number of perforations at 10 to 90%.

열전도성 시트(140)의 공극률이 10% 이하인 경우 가공성이 현저하게 떨어질 뿐만 아니라 알루미늄의 소모량이 많아져 가격 상승의 요인으로 작용하게 될 것이다. 이와 달리, 열전도성 시트(140)의 공극률이 90% 이상인 경우 열전달 효율이 현저하게 떨어질 것이다. When the porosity of the thermally conductive sheet 140 is 10% or less, not only the workability is remarkably lowered but also the consumed amount of aluminum is increased, which will act as a factor of the price increase. In contrast, when the porosity of the thermally conductive sheet 140 is 90% or more, the heat transfer efficiency will significantly decrease.

도 6은 다른 실시예에 따른 열전도율이 향상된 바닥재를 도해하는 것으로, 당해 분야의 숙련자들에게 널리 알려져 있듯이 다수의 바닥재(1)는 요홈부(11)와 요철부(12)를 수단으로 하여 인접하게 배치된 바닥재와 상호결합된다. 다른 실시예에 따른 바닥재(1)는 인접하게 배치된 다른 바닥재(1)로도 난방열을 전달할 수 있는 구조를 갖춰, 온수 파이프 상에 배치되지 않은 바닥재에도 신속하면서 골고루 난방열을 전달할 수 있도록 한다.FIG. 6 illustrates a floor material having improved thermal conductivity according to another embodiment. As is well known to those skilled in the art, a plurality of the floor materials 1 are adjacent to each other by means of the recessed portions 11 and the recessed portions 12 And are interlinked with the flooring disposed. The floor material 1 according to another embodiment has a structure capable of transmitting heating heat to other floor materials 1 arranged adjacent to each other so that even a floor material not disposed on the hot water pipe can quickly and uniformly transmit heating heat.

이를 위해서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 바닥재는 열전도성 시트(140)의 일측에 제1 절곡부(141)를 형성하는 한편 타측에 제2 절곡부(142)를 형성하는데, 제1 및 제2 절곡부(141,142)는 기재층(110)의 측면에서 돌출되어 꺾여져 있게 된다. For this purpose, the flooring according to another embodiment of the present invention includes a first bent portion 141 formed on one side of the thermally conductive sheet 140 and a second bent portion 142 formed on the other side, The two bent portions 141 and 142 are protruded from the side surface of the base layer 110 and bent.

구체적으로, 제1 절곡부(141)는 요홈부(11)의 내측면에 배치되는 한편 제2 절곡부(142)는 제1 절곡부(141)와 대향되게 요철부(12)의 외측면에 배치한다. 본 발명은 일 바닥재(1)의 요홈부(11) 내로 타 바닥재(1)의 요철부(12)를 삽입결합하는데, 이때 일 바닥재(1)의 요홈부(11) 내에 배치된 열전도성 시트의 제1 절곡부(141)와 타 바닥재(1)의 요철부(12)에 배치된 열전도성 시트의 제2 절곡부(142)를 상호 접촉을 허용하여 일 바닥재(1)의 난방열을 타 바닥재(1)로 신속하게 전달하거나 타 바닥재(1)의 난방열을 일 바닥재(1)로 신속하게 전달할 수 있을 것이다. 도시된 바와 같이, 다수의 바닥재가 상호 결합시 요홈부(11) 내로 요철부(12)를 삽입하면서, 요홈부(11)의 내측면에서 외부로 노출된 제1 절곡부(141)와 요철부(12)의 측면에서 외부로 노출된 제2 절곡부(142) 사이에 신뢰할 수 있는 면접상태를 보장할 수 있다. 이는 내장된 열전도성 시트의 결합을 통해 일 바닥재에서 타 바닥재로의 열전달 효과를 기대하여 시공될 바닥재에 골고루 난방열을 공급할 수 있을 것이다. Specifically, the first bent portion 141 is disposed on the inner surface of the recessed portion 11, while the second bent portion 142 is disposed on the outer surface of the concave-convex portion 12 so as to face the first bent portion 141 . The present invention is characterized in that the concave and convex portions 12 of the other flooring material 1 are inserted into the concave and convex portions 11 of the one flooring material 1. In this case, The first bent portion 141 and the second bent portion 142 of the thermally conductive sheet disposed on the uneven portion 12 of the other floor member 1 are allowed to come into mutual contact with each other, 1 or quickly transfer the heating heat of the other flooring material 1 to the one flooring material 1. As shown in the figure, a plurality of bottom members are inserted into the recessed groove 11 when the upper and lower floors are engaged with each other, the first bent portion 141 exposed to the outside from the inner side of the recessed portion 11, It is possible to ensure a reliable interview state between the second bent portions 142 that are exposed to the outside at the side surface of the base 12. Through the bonding of the built-in thermally conductive sheet, the heat transfer effect from one flooring material to the other flooring material can be anticipated, so that heating heat can be uniformly supplied to the flooring to be constructed.

덧붙여서, 제1 절곡부(141)는 요홈부(11)의 두께방향으로의 높이보다 작게 형성되어, 열전도율이 뛰어난 열전도성 시트의 제1 절곡부의 팽창 및/또는 수축에도 요홈부의 내측면에 안착될 수 있도록 한다. 이와 동일하게, 제2 절곡부(142)의 높이도 요철부(12)의 두께방향의 높이보다 작게 형성되어야 할 것이다.In addition, the first bent portion 141 is formed to be smaller than the height in the thickness direction of the recessed portion 11, so that the first bent portion of the thermally conductive sheet having excellent thermal conductivity is also prevented from expanding and / . Similarly, the height of the second bent portion 142 should be smaller than the height of the concave-convex portion 12 in the thickness direction.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 열전도율이 향상된 바닥재는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It is evident that the person skilled in the art can change or improve it.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 ----- 바닥재,
11 ----- 요홈부,
12 ----- 요철부,
110 ----- 기재층,
120 ----- 표면층,
130 ----- 하부층,
140 ----- 열전도성 시트,
141 ----- 제1 절곡부,
142 ----- 제2 절곡부.1 ----- Flooring,
11 ----- groove,
12 ----- uneven portion,
110 ----- substrate layer,
120 ----- surface layer,
130 ----- lower layer,
140 ----- thermally conductive sheet,
141 ----- First bend,
142 ----- 2nd bend.

Claims (12)

바닥 슬래브 상에 배치된 바닥재(1)에 있어서,
상기 바닥재(1) 내부에 열전도성 시트(140)가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
In the flooring (1) arranged on the floor slab,
Wherein the thermally conductive sheet (140) is interposed in the flooring (1).
청구항 1에 있어서,
상기 바닥재(1)는 기재층(110)과;
상기 기재층(110) 상부에 배치된 표면층(120);
상기 기재층(110) 하부에 배치된 하부층(130)으로 이루어지고
상기 표면층(120)과 상기 하부층(130) 사이에 열전도성 시트(140)가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
The method according to claim 1,
The flooring (1) comprises a base layer (110);
A surface layer 120 disposed on the base layer 110;
And a lower layer 130 disposed below the base layer 110
Wherein the thermally conductive sheet (140) is interposed between the surface layer (120) and the lower layer (130).
청구항 1에 있어서,
상기 열전도성 시트(140)는 알루미늄 재질로 제작되는 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the thermally conductive sheet (140) is made of an aluminum material.
청구항 1에 있어서,
상기 열전도성 시트(140)는 편평한 판넬, 메쉬 형상의 시트, 허니컴 형상의 시트, 다수의 천공부를 갖춘 시트 중에서 선택되는 하나의 시트로 형성된 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
The method according to claim 1,
Wherein the thermally conductive sheet (140) is formed of one sheet selected from a flat panel, a mesh sheet, a honeycomb sheet, and a sheet having a plurality of perforations.
청구항 2에 있어서,
상기 열전도성 시트(140)는 상기 기재층(110)의 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
The method of claim 2,
Wherein the thermally conductive sheet (140) is disposed inside the base layer (110).
청구항 2에 있어서,
상기 열전도성 시트(140)는 상기 기재층(110)과 상기 표면층(120) 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
The method of claim 2,
Wherein the thermally conductive sheet (140) is interposed between the base layer (110) and the surface layer (120).
청구항 2에 있어서,
상기 열전도성 시트(140)는 상기 기재층(110)과 상기 하부층(130) 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
The method of claim 2,
Wherein the thermally conductive sheet (140) is interposed between the base layer (110) and the lower layer (130).
청구항 2에 있어서,
상기 열전도성 시트(140)는 상기 하부층(130)의 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
The method of claim 2,
Wherein the thermally conductive sheet (140) is disposed inside the lower layer (130).
청구항 2에 있어서,
상기 열전도성 시트(140)는 상기 표면층(120)의 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
The method of claim 2,
Wherein the thermally conductive sheet (140) is disposed inside the surface layer (120).
청구항 1에 있어서,
상기 바닥재(1)는 일측에 요홈부(11)와 이와 대응되는 타측에 요철부(12)를 구비하는 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
The method according to claim 1,
The floor material (1) has a recessed portion (11) at one side and a recessed portion (12) at the other side corresponding to the recessed portion (11).
청구항 10에 있어서,
상기 바닥재(1)의 열전도성 시트(140)는 상기 요홈부(11)의 내측면에 배치된 제1 절곡부(141)와 상기 요철부(12) 상에 배치된 제2 절곡부(142)를 구비하는 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
The method of claim 10,
The thermally conductive sheet 140 of the bottom member 1 includes a first bent portion 141 disposed on the inner side surface of the recessed portion 11 and a second bent portion 142 disposed on the recessed portion 12, And a bottom surface facing the bottom surface.
청구항 4에 있어서,
상기 다수의 천공부를 갖춘 열전도성 시트는 10~90%의 공극률을 갖는 것을 특징으로 하는 열전도율이 향상된 바닥재.
The method of claim 4,
Wherein the thermally conductive sheet having the plurality of perforations has a porosity of 10 to 90%.
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