KR20180013669A - Method For Manufacturing Hybrid PCB and Hybrid PCB Manufactured Using the Same - Google Patents

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KR20180013669A KR1020170008332A KR20170008332A KR20180013669A KR 20180013669 A KR20180013669 A KR 20180013669A KR 1020170008332 A KR1020170008332 A KR 1020170008332A KR 20170008332 A KR20170008332 A KR 20170008332A KR 20180013669 A KR20180013669 A KR 20180013669A
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Abstract

Disclosed are a manufacturing method of a hybrid printed circuit board (PCB) and a hybrid PCB manufactured thereby. According to an embodiment of the present invention, provided are the manufacturing method of a hybrid PCB in which a power circuit PCB and a control circuit PCB are combined and the hybrid PCB manufactured thereby, which manufacture a single PCB original board by combining a separate metal material corresponding to a high voltage and high current pattern and a general PCB original board to enable additional heat radiation according to high voltage and high current. The manufacturing method of a hybrid PCB comprises: a cutting process; a filling process; a prepreg laminating process; an applying process; a via hole forming process; and an element laminating process.

Description

하이브리드 ＰＣＢ 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 하이브리드 ＰＣＢ{Method For Manufacturing Hybrid PCB and Hybrid PCB Manufactured Using the Same} [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a hybrid PCB and a hybrid PCB manufactured by the method,

본 발명의 일 실시예는 하이브리드 PCB 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 하이브리드 PCB에 관한 것이다. One embodiment of the present invention relates to a hybrid PCB manufacturing method and a hybrid PCB manufactured by the method.

이하에 기술되는 내용은 단순히 본 발명의 일 실시예와 관련되는 배경 정보만을 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것이 아니다.The following description merely provides background information related to an embodiment of the present invention and does not constitute the prior art.

일반적으로 PCB 원판(100)이란 PCB(Printed Circuit Board)를 만드는 기본 재료로서 CCL(Copper Clad Laminate)라 칭하는 동박(Copper Foil)(110)을 입힌 적층판을 의미한다. PCB 제조공정은 단순하게 설명하면 동박(110)을 가공하여 배선을 만드는 과정이다. 도 1a에 도시된 바와 같이 FR-4 재질(120) 양면에 동박(110)을 붙인 것을 PCB 원판(동박적층판)(100)이라고 정의한다. 동박(110)에는 신호선이나 전원, GND 층을 형성할 수 있다. 동박(110)의 두께는 통상적으로 ½ 온스 (18μ(미크론)), 1 온스(35μ), 2 온스(70μ)의 두께로 형성된다.Generally, the PCB 100 refers to a laminate on which a copper foil 110 called CCL (Copper Clad Laminate) is applied as a basic material for making a PCB (Printed Circuit Board). The PCB manufacturing process is simply a process of fabricating wiring by processing the copper foil 110. As shown in FIG. 1A, a copper foil 110 is attached to both surfaces of an FR-4 material 120 to define a PCB original plate (a copper-clad laminate) 100. A signal line, a power source, and a GND layer can be formed on the copper foil 110. The thickness of the copper foil 110 is usually set to be ½ ounces (18 μ (micron)), 1 ounce (35 μ), or 2 ounces (70 μ).

일반적인 PCB 원판(100)의 제작방법 및 형상으로는, 동박적층판 한 쪽면에만 배선을 형성한 PCB를 단면 PCB(Single Layer PCB)라 칭하며 하며, 도 1a에 도시된 바와 같이, 양측면에 배선을 형성한 PCB를 양면 PCB(2 Layer PCB)라 칭한다. As a method and a method of manufacturing the general PCB original plate 100, a PCB having wiring on only one side of the copper-clad laminate is called a single-layer PCB (PCB), and as shown in FIG. 1A, A PCB is called a two-sided PCB (two-layer PCB).

도 1b에 도시된 바와 같이, 4층 기판(102)의 제작공정은 PCB 원판(100)의 양면에 프리프레그(Prepreg) 층(130)(절연체 층)을 붙이고 프리프레그 층(130) 외측면에 다시 동박(110)을 붙인다. 즉, PCB 원판(100)의 양면에 프리프레그 층(130)을 붙인 후 프리프레그 층(130)의 양면에 다시 동박(110)을 붙이면 4층 기판(102)이 형성된다. 도 1b에 도시된 ‘Signal 1’, ‘Signal 2’, ‘Signal 3’, ‘Signal 4’에 회로나 Power, Ground가 형성되어 신호선이나 전원의 전류가 흐르는 통로로 사용된다. 이때, 주로 사용되어지는 통상적인 동박(110)의 두께는 ½ 온스 (18μ), 1 온스(35μ), 2 온스(70μ) 정도이다.A prepreg layer 130 (insulator layer) is attached to both sides of the PCB 100 and a prepreg layer 130 is formed on the outer surface of the prepreg layer 130, The copper foil 110 is attached again. That is, when the prepreg layer 130 is attached to both sides of the PCB 100 and the copper foil 110 is attached to both sides of the prepreg layer 130, a four-layer substrate 102 is formed. Circuits, power, and ground are formed in 'Signal 1', 'Signal 2', 'Signal 3', and 'Signal 4' shown in FIG. 1B and used as a path through which a current of a signal line or a power source flows. At this time, the thickness of the typical copper foil 110, which is mainly used, is about ½ ounce (18μ), 1 ounce (35μ), and 2 ounce (70μ).

전술한 PCB 제작방식으로 대용량의 전류를 필요로 하는 PCB를 제작할 경우, 단면, 양면, 다층 기판을 제조하기 위해서 제한된 두께인 150μ 내지 400μ의 두께를 가진 동박(110)을 사용하여 회로를 형성하였다. 기존 제어회로부의 통상적 두께, ½온스, 1온스, 2온스로 제작되며, 멀티 레이어(Multi-Layer)를 형성하는 PCB 회로와 신호적으로 연결하기 위해서는, 도 2의 (a), (b), (c)에 도시된 바와 같이, 별도의 버스바(Bus Bar: 대용량전류)(140), 전기적인 연결을 가능하도록 하는 막대형의 전도체 또는 와이어하네스(Wire-harness) 등 기구적인 장치를 통해 제어회로 PCB와 연결하였다.In the case of manufacturing a PCB requiring a large amount of current by the above-described PCB manufacturing method, a circuit is formed using a copper foil 110 having a thickness of 150 mu m to 400 mu m to produce a single-sided, double-sided, multilayer substrate. 2 (a), 2 (b), and 2 (b), in order to perform signal connection with a PCB circuit forming a multi-layer, the conventional control circuit portion is made of a conventional thickness, ½ ounce, (c), a separate bus bar (large current) 140, a bar-shaped conductor or a wire harness to allow electrical connection, Circuit PCB.

도 2의 (a), (b), (c)에 도시된 바와 같이, 일반적인 PCB 원판(100)에서는 버스바(140)를 이용해서 열을 방열시켰다. 다시 말해, PCB 원판(100)의 상면에 부품(전자 소자)이 적층되고, 해당 부품(전자 소자)을 통해서 외부와 연결되어야 한다. 일반적인 PCB 원판(100)에는 패턴이 얇게 프린트되어 있는 데, 대전류를 위해 일반적인 PCB 원판(100)을 보강하기 위해 절편을 이어붙이는 형태의 구조를 갖도록 제조해야 한다. 일반적인 PCB 원판(100)에 프린트된 패턴을 외부와 연결하려면 부품(인터페이스가 되는 소켓)을 결합해야 하는데, 전류 특성상 중간에 부품이 많아질수록 전기 저항이 생겨서 결국 전력의 손실이 발생한다. 전기 저항이 발생한다는 것은 손실이 발생한다는 것이고, 열이 발생한다는 것이므로 결국 전체적으로 효율 떨어지는 것을 의미한다.As shown in FIGS. 2 (a), 2 (b), and 2 (c), heat is radiated using a bus bar 140 in a general PCB 100. In other words, a component (electronic element) is stacked on the upper surface of the PCB original plate 100 and connected to the outside through the corresponding component (electronic element). In general, the PCB 100 is printed with a thin pattern. In order to increase a large current, the PCB 100 must be manufactured so as to have a structure in which the pieces are connected to each other to reinforce the PCB 100. In order to connect a pattern printed on a general PCB 100 to the outside, it is necessary to combine parts (a socket as an interface). As the number of parts increases in the middle due to the current characteristics, electric resistance is generated and power loss is eventually caused. The occurrence of electrical resistance means that a loss occurs and that heat is generated, which means that the efficiency is deteriorated as a whole.

일반적인 PCB 원판(100)에서는 병목 현상이 발생하면, 패턴이 끊어지거나 불이 날 수 있다. 일반적인 PCB 원판(100)에서는 대전류를 처리하기 위해서 구리 동판을 적층시키거나 별도의 메탈을 PCB 원판(100)에 연결을 시키는 형태로 구현되었는데, 모두 손실이 발생한다. 즉, 일반적인 PCB 원판(100)으로는 대전류를 처리할 수 없다.In a typical PCB 100, if a bottleneck occurs, the pattern may break or fire. In the general PCB 100, a copper copper plate is stacked to process a large current, or a separate metal is connected to the PCB 100. However, all the losses are generated. That is, a large current can not be processed by a general PCB 100.

전술한 일반적인 PCB 원판(100) 또는 4층 기판(102)의 제조 공정만으로는 경량화, 소형화, 방열성능 향상 및 대전류 용량에 따른 산업계의 PCB 제작요구를 해결하기에는 한계가 있으며, 방열대책에 따른 추가 비용 및 구조가 복잡해지는 단점이 발생하고 있다.The manufacturing process of the general PCB substrate 100 or the four-layer substrate 102 described above has limitations in solving the light weight, miniaturization, improvement of the heat radiation performance and demands of the industrial PCB manufacturing according to the large current capacity, There is a disadvantage that the structure becomes complicated.

다시 말해, BMS(Battery Management Systems) 등과 같이 회로 상에서 대전류, 고전압을 다뤄야 하는 회로의 경우에 커패시터 등의 소자도 대용량의 전류를 감당할 수 있어야 함은 물론 소자 사이의 라인들도 고전압, 대전류를 감당할 수 있어야 한다. 일반적으로 대전류, 고전압 회로를 제조하기 위해 PCB 라인에 구리 등의 금속성 버스바(140)를 덧대어 부착하는 형태로 고전압, 대전류를 감당할 수 있도록 하였다. 대전압용 회로를 제어하기 위한 디지털 회로를 별도의 버스바(140)나 커넥터들로 연결하는 등 별도로 제작하였다. 이로 인해 제조공정이 복잡하고, 생산단가가 비싸지는 문제점이 있다. 또한, 회로에 별도의 입출력 단자용 커넥팅 소자를 부착해야 하므로 전력 소비나 비용 증가 등의 부담이 있었다.In other words, in the case of circuits such as BMS (Battery Management Systems) that handle large currents and high voltages on a circuit, capacitors and the like must be capable of handling a large amount of current, and the lines between the devices can also handle high voltage and large current . Generally, in order to manufacture a high current circuit and a high voltage circuit, a metal bus bar 140 such as copper is attached to a PCB line so that a high voltage and a large current can be handled. A digital circuit for controlling the high-voltage circuit is connected to another bus bar 140 or connectors and the like. As a result, the manufacturing process is complicated and the production cost is high. In addition, since a separate connecting device for input / output terminals must be attached to the circuit, there is a burden of power consumption and cost increase.

본 발명의 일 실시예는 고전압, 대전류에 따른 추가적인 방열이 가능하도록, 고전압, 대전류 패턴에 대응하는 별도의 금속 재료와 일반 PCB 원판을 결합하여 하나의 단일 PCB 원판을 제조하여, 전력회로 PCB와 제어회로 PCB가 혼용된 하이브리드 PCB 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 하이브리드 PCB를 제공하는 데 목적이 있다.One embodiment of the present invention combines a separate metal material corresponding to a high-voltage, high-current pattern and a general PCB, so as to enable additional heat radiation according to a high voltage and a large current, A method of manufacturing a hybrid PCB in which a circuit PCB is mixed and a hybrid PCB manufactured by the method.

본 발명의 일 실시예의 일 측면에 의하면, PCB(Printed Circuit Board) 원판의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 각각에 따라 내측 영역이 관통되도록 절삭하는 절삭 과정; 상기 PCB 원판 상에 절삭된 상기 내측 영역의 내부마다 상기 내측 영역에 외형에 대응되는 형상을 갖는 금속 재료를 각각 충진시키는 충진 과정; 상기 금속 재료를 충진한 상기 PCB 원판의 상측면과 하측면 각각에 프리프레그(Prepreg)층을 적층하여 프리프레그 적층판을 형성하는 프리프레그 적층 과정; 상기 프리프레그 적층판의 상측면과 하측면 각각에 동박(Copper Foil)을 도포하여 동박적층판을 형성하는 도포 과정; 상기 동박적층판을 드릴 가공하여 다수의 비아홀(Via Hole)을 형성하는 비아홀 형성 과정; 및 상기 비아홀이 형성된 상기 동박적층판의 상측면에 이기종의 전자소자를 적층하는 소자 적층 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 PCB 제조 방법을 제공한다.According to an aspect of an embodiment of the present invention, there is provided a method of cutting a printed circuit board (PCB), the method comprising: cutting a substrate such that an inner region passes through a plurality of predetermined patterns on a plane of a PCB; A filling step of filling a metal material having a shape corresponding to an outer shape in the inner region inside each of the inner regions cut on the PCB original plate; A prepreg laminating step of laminating a prepreg layer on each of upper and lower sides of the original plate of the PCB filled with the metallic material to form a prepreg laminate; A coating process of applying a copper foil to the upper and lower sides of the prepreg laminate to form a copper clad laminate; A via hole forming step of drilling the copper clad laminate to form a plurality of via holes; And a device stacking step of stacking heterogeneous electronic devices on the upper surface of the copper clad laminate on which the via holes are formed.

상기 프리프레그 적층 과정은 상기 금속 재료의 외측면 중 기 설정된 방열 영역을 제외한 영역에만 상기 프리프레그 층을 적층하여 상기 프리프레그 적층판을 형성한다.In the prepreg lamination process, the prepreg layer is formed only on the outer surface of the metal material except for a predetermined heat radiation region to form the prepreg laminate.

상기 금속 재료의 외측면 중 기 설정된 방열 영역의 외측면에는 적층되는 층이 미존재하도록 하여 상기 금속 재료에서 발생하는 열이 상기 방열 영역으로 직접 방출되도록 하는 방열 구조를 갖도록 한다.And a heat dissipation structure for allowing the heat generated from the metal material to be directly discharged to the heat radiation region by allowing a layer to be laminated on the outer surface of the predetermined heat radiation region outside the outer surface of the metal material.

상기 금속 재료의 외측면 중 상기 기 설정된 방열 영역을 제외한 영역에서는 상기 비아홀을 경유하여 상기 금속 재료에서 발생하는 열이 외부로 방출되도록 하는 구조를 갖는다.And heat generated from the metal material is discharged to the outside through the via hole in a region of the outer surface of the metal material excluding the predetermined heat radiation region.

상기 비아홀 형성 과정은 상기 다수의 비아홀이 상기 동박적층판과 상기 프리프레그 적층판을 관통하여 상기 금속 재료에 맞닿도록 홀이 형성되도록 한다.The via holes are formed so that the plurality of via holes pass through the copper-clad laminate and the prepreg laminate to form holes so as to contact the metal material.

상기 소자 적층 과정은 상기 PCB 원판의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 중 소전류 패턴에 따라 상기 동박적층판의 상측면에 소전류로 구동되는 제어용 전자 소자를 적층하며, 상기 PCB 원판의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 중 대전류 패턴에 따라 상기 동박적층판의 상측면에 대전류를 처리하는 전자 소자를 함께 적층한다.The device stacking process stacks a control electronic device driven by a small current on an upper surface of the copper clad laminate according to a small current pattern among a plurality of predetermined patterns on a plane of the PCB original plate, An electronic device for processing a large current is stacked on the upper side of the copper clad laminate according to a large current pattern among a plurality of patterns set.

상기 비아홀 형성 과정은 상기 다수의 비아홀 중 어느 하나의 비아홀을 형성할 때, 상기 PCB 원판 상에 절삭된 상기 내측 영역과 상기 금속 재료가 맞닿는 경계면에 형성하여, 상기 금속 재료와 상기 PCB 원판 상의 존재하는 공기가 상기 비아홀을 경유하여 외부로 방출하도록 한다.Wherein the via hole forming process is formed at an interface between the inner region cut on the PCB substrate and the metal material when the via hole is formed in any one of the plurality of via holes, So that air is discharged to the outside through the via hole.

상기 금속 재료는 금속판, 금속 분말 또는 금속 용액을 포함한다.The metallic material includes a metal plate, a metal powder or a metal solution.

상기 금속 재료의 외측면에 산화를 방지하기 위해 금으로 표면을 도금한다.The outer surface of the metal material is plated with gold to prevent oxidation.

상기 절삭 과정은 상기 PCB 원판의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 각각에 따라 상기 내측 영역을 절삭할 때, 상기 내측 영역에 외형이 기 설정된 곡률(Curvature)을 갖도록 한다.The cutting step has a predetermined curvature in the inner region when cutting the inner region according to each of a plurality of predetermined patterns on the plane of the PCB original plate.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 의하면, 고전압, 대전류에 따른 추가적인 방열이 가능하도록, 고전압, 대전류 패턴에 대응하는 별도의 금속 재료와 일반 PCB 원판을 결합하여 하나의 단일 PCB 원판을 제조하여, 전력회로 PCB와 제어회로 PCB가 혼용된 하이브리드 PCB 제조 공정을 제공하는 효과가 있다. As described above, according to one embodiment of the present invention, a single metal substrate corresponding to a high-voltage, high-current pattern is combined with a general PCB original plate so as to enable additional heat radiation according to high voltage and high current, Thereby providing a hybrid PCB manufacturing process in which a power circuit PCB and a control circuit PCB are mixed.

본 발명의 일 실시예에 의하면, PCB 원판에 충진되는 금속 재료의 일부구간 또는 전부를 외부로 노출시키는 구조로서, 금속 재료에서 발생하는 열이 직접 외부로 방열되도록 하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, there is an effect that the heat generated from the metal material is directly radiated to the outside, as a structure in which a part or all of the metal material filled in the PCB is exposed to the outside.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 다수의 비아홀을 형성하여 금속 재료에서 발생하는 열을 외부로 방열할 수 있도록 하는 효과가 있을 뿐 아니라, 다수의 비아홀 중 어느 하나의 비아홀이 원판 상에 절삭된 내측 영역과 금속 재료가 맞닿는 경계면에 형성되도록 하여, 금속 재료와 PCB 원판 상의 존재하는 공기를 외부로 방출하도록 하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of via holes are formed to dissipate heat generated from a metal material to the outside. In addition, since one of the plurality of via holes is formed in the inner side And the metal material and the air present on the PCB are released to the outside.

도 1a, 1b는 일반적인 PCB 원판 및 4층 기판을 나타낸 도면이다.
도 2는 일반적인 PCB 원판에 버스바를 사용한 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB 원판 제조 공정을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB 원판에 대한 적층 단면도이다.
도 5a, 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB에 대한 비아홀 형성 및 부품 마운트를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB에서 외부로의 일부 노출된 금속 재료를 통한 열방출을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 PCB에서 외부로 노출된 내부 금속 재료를 통한 열방출 모습을 나타낸 도면이다. 1A and 1B are views showing a general PCB original plate and a four-layer substrate.
2 is a view for explaining an example of using a bus bar in a general PCB.
3 is a view illustrating a hybrid PCB original manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a laminated layer of a hybrid PCB according to an embodiment of the present invention.
5A and 5B are cross-sectional views illustrating via hole formation and component mounting for a hybrid PCB according to an embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating heat release through a partially exposed metal material from a hybrid PCB according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a view showing a heat dissipation through an inner metal material exposed to the outside in a hybrid PCB according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB 원판 제조 공정을 나타낸 도면이다.3 is a view illustrating a hybrid PCB original manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 적절한 두께의 PCB 원판(100)을 준비한다. PCB 원판(100)은 FR-4(에폭시수지와 유리섬유를 결합한 재질) 재질(120) 양면에 동박(110)을 도포한 일종의 ‘동박적층판’을 의미한다.As shown in FIG. 3 (a), a PCB substrate 100 having an appropriate thickness is prepared. The PCB original plate 100 refers to a kind of 'copper-clad laminated board' coated with a copper foil 110 on both sides of FR-4 (a material combining epoxy resin and glass fiber).

도 3의 (a)에 사용되는 PCB 원판(100)은 FR-4 재질(120) 양면에 동박(110)을 도포한 하나의 동박적층판이 사용되는 것이 바람직하지만, 두 개의 동박적층판을 압착하여 하나의 기판으로 이용할 수 있다. 다시 말해, 두 개의 PCB 원판(100) 사이에 하나의 프리프레그 층(130)을 삽입하여 압착하는 방식으로 하나의 PCB 원판(100)을 만들 수 있다. 즉, 두 개의 PCB 원판(100)을 사이에 하나의 프리프레그 층(130)을 삽입하면 프리프레그 층(130)에 포함된 접착제가 열로 압착될 때 공기를 밖으로 밀어내므로 원판 만드는 공정 자체에서 공기를 밖으로 최대한 방출시킬 수 있다.It is preferable that a single copper-clad laminate having the copper foil 110 coated on both sides of the FR-4 material 120 is used as the PCB original plate 100 used in FIG. 3 (a) Can be used as a substrate. In other words, one PCB 100 can be formed by inserting and pressing one prepreg layer 130 between two PCB's 100. That is, when one prepreg layer 130 is inserted between the two PCBs 100, the adhesive contained in the prepreg layer 130 pushes out the air when it is pressed by the heat, As shown in FIG.

도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 대전류 회로형성을 구현하기 위해 패턴 형상대로 PCB 원판(100)의 내부를 미리 절삭한다. 이때, 절삭 공정은 식각(Etching), NC 가공, 드릴 가공 등을 통해 수행할 수 있다. As shown in Fig. 3 (b), the interior of the PCB 100 is cut in advance in a pattern shape in order to realize formation of a large current circuit. At this time, the cutting process can be performed by etching, NC machining, drilling, or the like.

다시 말해, PCB 원판(100)의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 각각에 따라 내측 영역(310)이 관통되도록 절삭한다. PCB 원판(100)의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 각각에 따라 내측 영역(310)을 절삭할 때, 내측 영역(310)에 외형이 기 설정된 곡률(Curvature)을 갖도록 할 수 있다. 다시 말해, 내측 영역(310)을 절삭할 때 모서리가 직각이 아닌 기 설정된 곡률을 갖도록 할 수 있다.In other words, the inner region 310 is cut in accordance with each of a plurality of predetermined patterns on the plane of the PCB original plate 100. When cutting the inner region 310 according to each of a plurality of predetermined patterns on the plane of the PCB original plate 100, the outer region may have a predetermined curvature in the inner region 310. In other words, when cutting the inner region 310, it is possible to make the corner have a predetermined curvature instead of a right angle.

도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 적절한 두께의 동일한 패턴형상의 금속 재료(320)(금속판 또는 구리동판)의 외형을 미리 가공한다. 금속 재료(320)는 금속판, 금속 분말 또는 금속 용액을 포함한다. 금속 재료(320)의 외측면에 산화를 방지하기 위해 금으로 표면을 도금할 수 있다. As shown in Fig. 3 (b), the outer shape of the metal material 320 (metal plate or copper copper plate) having an appropriate thickness and the same pattern shape is processed in advance. The metal material 320 includes a metal plate, a metal powder, or a metal solution. The outer surface of the metal material 320 may be plated with gold to prevent oxidation.

도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 내부가 절삭된 PCB 원판(100)에 금속 재료(320)를 삽입하여 금속 재료(320)(금속판 또는 구리동판)와 PCB 원판(100)이 혼재된 하이브리드 PCB(400)를 완성한다. 다시 말해, PCB 원판(100) 상에 절삭된 내측 영역(310)의 내부마다 내측 영역(310)에 외형에 대응되는 형상을 갖는 금속 재료(320)를 각각 충진시킨다. 이하에서는, 상기와 같이 PCB 원판에 금속 재료를 삽입하여 금속판과 PCB 원판이 동일 평면상에 혼재된 PCB를 하이브리드 PCB라고 호칭하기로 한다.As shown in FIG. 3C, a metal material 320 is inserted into a cut-out portion of the PCB 100, and a metal material 320 (metal plate or copper copper plate) and a PCB 100 are mixed together The hybrid PCB 400 is completed. In other words, the metal material 320 having the shape corresponding to the outer shape is filled in the inner region 310 for each inner portion of the inner region 310 cut on the PCB original plate 100. Hereinafter, a PCB in which a metallic material is inserted into a PCB original plate and a metal plate and a PCB original plate are mixed on the same plane will be referred to as a hybrid PCB.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB 원판에 대한 적층 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a laminated layer of a hybrid PCB according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, PCB 원판(100)의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 각각에 따라 내측 영역(310)이 관통되도록 절삭한다. PCB 원판(100) 상에 절삭된 내측 영역(310)의 내부마다 내측 영역(310)에 외형에 대응되는 형상을 갖는 금속 재료(320)를 각각 충진시킨다. 금속 재료(320)를 충진한 PCB 원판(100)의 상측면과 하측면 각각에 프리프레그 층(130)을 적층하여 프리프레그 적층판을 형성한다. 프리프레그 적층판의 상측면과 하측면 각각에 동박(110)을 도포하여 동박적층판을 형성하여 하이브리드 PCB(400)를 제조한다.As shown in FIG. 4, the inner region 310 is cut according to each of a plurality of predetermined patterns on the plane of the PCB 100. The metal material 320 having the shape corresponding to the outer shape is filled in the inner region 310 inside the inner region 310 cut on the PCB original plate 100, respectively. A prepreg laminate is formed by laminating a prepreg layer 130 on each of upper and lower sides of a PCB original plate 100 filled with the metal material 320. A hybrid PCB 400 is manufactured by applying a copper foil 110 to the upper and lower sides of the prepreg laminate to form a copper-clad laminate.

본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB(400)는 단일 PCB 원판(100)에 소전류로 구동되는 제어용 디지털회로와 대전류를 처리하는 회로를 함께 삽입할 수 있으므로 대전류, 고전압 회로를 제조하기 위해 PCB 라인에 구리 등의 금속성 버스바를 덧대어 부착할 필요가 없다.The hybrid PCB 400 according to an embodiment of the present invention can insert a control digital circuit driven by a small current into a single PCB 100 and a circuit for processing a large current together, There is no need to attach a metallic bus bar such as copper to the line.

본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB(400)의 기본적인 구조는 PCB 원판(100)에서, 배선에 해당하는 영역을 패턴에 따라 절삭하고 금속 재료(320)(예컨대, 구리 금속판)을 절삭된 위치에 삽입한 후 결합하는 구조이다.The basic structure of the hybrid PCB 400 according to an embodiment of the present invention is such that the area corresponding to the wiring is cut along the pattern in the PCB 100 and the metal material 320 (for example, a copper metal plate) And then joined.

일반적인 PCB의 한계를 극복하고, 고전압, 대전류 용량에 따른 추가적인 방열대책에도 기여할 수 있도록, 도 4에 도시된 바와 같이, 고전압, 대전류 패턴의 용량에 대응하는 별도의 금속 재료(320)(금속판 또는 구리동판)와 PCB 원판(100)을 하나의 기판으로 구현하여 소전류용 제어회로 PCB와 대전류용 전력회로 PCB가 혼용된 하이브리드 PCB(400)를 제작한다.As shown in Fig. 4, a separate metal material 320 (metal plate or copper plate) corresponding to the capacity of the high-voltage, high-current pattern is provided so as to overcome the limitations of the general PCB and to contribute to measures for further heat radiation according to high- The copper plate 100 and the PCB 100 are formed as a single board, and a hybrid PCB 400 is manufactured in which the small-current control circuit PCB and the high-current power circuit PCB are mixed.

도 4에 도시된 바와 같이, 하이브리드 PCB(400)는 상측면과 하측면에 프리프레그 층(130)과 동박(110)을 사용하여 적층 공정을 수행하여, 이종 회로가 결합하여도 결합성과 안전성을 높은 기판을 제조할 수 있다. 경우에 따라서, 상기 하이브리드 PCB(400)는 금속 재료가 상측면 또는 하측면의 프리프레그 층(130) 및 동박(110) 과 수평한 높이가 되도록 내부 영역에 삽입되는 금속 재료를 직접 노출시킬 수도 있다. 이는 표면에 특별히 패턴을 형성하지 않아도 되는 경우, 예를 들어 외부 단자 등이 결합되는 경우에 적용될 수 있다.As shown in FIG. 4, the hybrid PCB 400 performs a lamination process using the prepreg layer 130 and the copper foil 110 on the upper and lower sides, A high substrate can be manufactured. In some cases, the hybrid PCB 400 may directly expose the metal material inserted in the inner region so that the metal material has a horizontal height with the prepreg layer 130 and the copper foil 110 on the upper or lower side . This can be applied in the case where no special pattern is formed on the surface, for example, when an external terminal or the like is coupled.

본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB(400)는 대전류를 처리하기 위해 금속 재료(320)(예컨대, 구리 동판)을 PCB 원판(100) 상측면에 적층시키거나 별도의 메탈을 PCB 원판(100)의 상측면에 연결 시킬 필요없이 하나의 기판으로 제조할 수 있다.The hybrid PCB 400 according to an embodiment of the present invention may be manufactured by stacking a metal material 320 (for example, a copper copper plate) on the side of the PCB 100 to process a large current, ) Without being connected to the top surface of the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB(400)는 ‘디지털 제어 회로’, ‘대전류 전력 회로’를 하나의 기판에 결합시키는 이기종 회로를 하나의 기판에 결합시킬 수 있는 PCB를 의미한다.The hybrid PCB 400 according to an exemplary embodiment of the present invention refers to a PCB capable of coupling a heterogeneous circuit coupling a 'digital control circuit' and a 'high current power circuit' to one substrate.

도 5a, 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB에 대한 비아홀 형성 및 부품 마운트를 나타낸 단면도이다.5A and 5B are cross-sectional views illustrating via hole formation and component mounting for a hybrid PCB according to an embodiment of the present invention.

하이브리드 PCB(400)는 금속 재료(320)(예컨대, 구리 금속판)과 PCB 원판(100) 사이에 공기가 갇힌 채로 제조되면 열에 의해 공기가 팽창되어 배선이 들뜨거나 파손되는 등의 문제점을 해결하기 위해 금속 재료(320)와 PCB 원판(100) 사이에 공유되는 비아홀(510)을 추가로 형성한다. 여기서, 비아홀(510)을 형성하기 위해 바람직하게는 드릴로 가공 또는 NC 가공할 수 있다.When the hybrid PCB 400 is manufactured with the air trapped between the metallic material 320 (e.g., a copper metal plate) and the PCB 100, air is inflated by heat and the wires are lifted or damaged. A via hole 510 is additionally formed between the metal material 320 and the PCB original plate 100. Here, in order to form the via hole 510, it is preferable to drill or NC.

PCB 원판(100)의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 각각에 따라 내측 영역(310)이 관통되도록 절삭한다. PCB 원판(100) 상에 절삭된 내측 영역(310)의 내부마다 내측 영역(310)에 외형에 대응되는 형상을 갖는 금속 재료(320)를 각각 충진시킨다. 금속 재료(320)를 충진한 PCB 원판(100)의 상측면과 하측면 각각에 프리프레그 층(130)을 적층하여 프리프레그 적층판을 형성한다. 프리프레그 적층판의 상측면과 하측면 각각에 동박(110)을 도포하여 동박적층판을 형성한다. 동박적층판 및 프리프레그 적층판을 드릴 가공하여 다수의 비아홀(510)을 형성한다. 비아홀(510)의 개수나 위치는 다양하게 변형할 수 있다. 복수 개의 비아홀(510)을 뚫어야 열을 방열시킬 수 있다. 비아홀(510)이 형성된 동박적층판의 상측면에 이기종의 전자 소자(520)를 적층한다. The inner region 310 is cut in accordance with each of a plurality of predetermined patterns on the plane of the PCB original plate 100. The metal material 320 having the shape corresponding to the outer shape is filled in the inner region 310 inside the inner region 310 cut on the PCB original plate 100, respectively. A prepreg laminate is formed by laminating a prepreg layer 130 on each of upper and lower sides of a PCB original plate 100 filled with a metal material 320. The copper foil 110 is coated on each of the upper and lower sides of the prepreg laminate to form a copper clad laminate. The copper-clad laminate and the prepreg laminate are drilled to form a plurality of via holes 510. The number and position of the via holes 510 can be variously modified. The plurality of via holes 510 must be pierced to dissipate heat. A heterogeneous electronic device 520 is stacked on the upper surface of the copper-clad laminate on which the via hole 510 is formed.

도 5a에 도시된 바와 같이, 비아홀(510)을 형성할 때, 다수의 비아홀(510)이 동박적층판과 프리프레그 적층판을 관통하여 금속 재료(320)에 맞닿도록 관통공이 형성되도록 한다. 이에 따라 금속 재료(320)의 외측면 중 기 설정된 방열 영역을 제외한 영역에서는 비아홀(510)을 경유하여 금속 재료(320)에서 발생하는 열이 외부로 방열되도록 하는 구조를 갖는다.5A, when the via hole 510 is formed, a plurality of via holes 510 are formed through the copper-clad laminate and the prepreg laminate so that the through-holes are formed so as to be in contact with the metal material 320. Accordingly, the heat generated from the metal material 320 is dissipated to the outside through the via hole 510 in a region of the outer surface of the metal material 320 excluding the predetermined heat radiation region.

도 5a에 도시된 바와 같이, 전자 소자(520)를 적층할 때, PCB 원판(100)의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 중 소전류 패턴에 따라 동박적층판의 상측면에 소전류로 구동되는 제어용 전자 소자를 적층하며, PCB 원판(100)의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 중 대전류 패턴에 따라 동박적층판의 상측면에 대전류를 처리하는 전자 소자를 함께 적층한다. 전자 소자(520)는 예컨대, 배터리 충방전 소자, BMS 충방전 소자, 대전류용 인버터, 대전류용 컨버터 등이 사용될 수 있다. 다시 말해, ‘디지털 제어 회로’, ‘대전류 전력 회로’를 동일한 하나의 PCB 안에 단일 공정으로 설계할 수 있다.5A, when the electronic devices 520 are stacked, a plurality of patterns, which are predetermined on the plane of the PCB original plate 100, are controlled by a small current on the upper side of the copper- Electronic devices are stacked together and an electronic device for processing a large current on the upper side of the copper clad laminate is stacked in accordance with a large current pattern among a plurality of predetermined patterns on the plane of the PCB original plate 100. The electronic device 520 may be, for example, a battery charge / discharge device, a BMS charge / discharge device, a large current inverter, a large current converter, or the like. In other words, the 'digital control circuit' and 'high current power circuit' can be designed as a single process in the same single PCB.

도 5b에 도시된 바와 같이, 다수의 비아홀(510)을 형성할 때, 다수의 비아홀(510) 중 어느 하나의 비아홀을 PCB 원판(100) 상에 절삭된 내측 영역(310)과 금속 재료(320)가 맞닿는 경계면에 형성하여, 금속 재료(320)와 PCB 원판(100) 상의 존재하는 공기가 비아홀(510)을 경유하여 외부로 방출하도록 한다. 이러한 비아홀(510)을 다른 비아홀과는 구분되도록 통기용 비아홀이라고 호칭하며, 상기 통기용 비아홀을 통해 금속 재료(320)와 PCB 원판(100) 사이의 기체를 외부 공기에 노출시킴으로써, 금속 재료(320)의 발열에 의해 금속 재료(320)와 PCB 원판(100) 사이의 기체가 가열 팽챙되어 PCB 원판(100)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.5B, when a plurality of via holes 510 are formed, any one of the via holes 510 may be divided into the inner region 310 cut on the PCB 100 and the metal material 320 So that the metal material 320 and the air existing on the PCB original plate 100 are discharged to the outside via the via hole 510. [ The via hole 510 is referred to as a via hole so as to be separated from other via holes and the gas between the metal material 320 and the PCB 100 is exposed to the outside air through the via hole for the metal material 320 The gas between the metallic material 320 and the PCB original plate 100 is heated and inflated to prevent the PCB original plate 100 from being damaged.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 PCB에서 외부로의 일부 노출된 금속판을 통한 열방출을 나타낸 도면이다.6 is a diagram illustrating heat dissipation through a partially exposed metal plate from a hybrid PCB according to an embodiment of the present invention.

하이브리드 PCB(400)는 배선이 금속 재료(320)(예컨대, 구리 금속판)으로 형성되며 구리 배선과 외부 입출력 단자가 일체화되어 별도의 커넥팅 소자를 부착할 필요가 없으며 구리 배선의 일부를 외부에 선택적으로 노출시켜서 방열을 할 수 있는 구조를 갖는다.The hybrid PCB 400 is formed of a metal material 320 (for example, a copper metal plate) and the copper wiring and the external input / output terminal are integrated so that it is not necessary to attach a separate connecting element. And has a structure capable of radiating heat by exposing it.

도 6에 도시된 바와 같이, 하이브리드 PCB(400)는 금속 재료(320)의 일부구간을 외부로 노출시킴으로서, 방열이 용이하게 한다.As shown in FIG. 6, the hybrid PCB 400 exposes a part of the metal material 320 to the outside, thereby facilitating heat dissipation.

도 6에 도시된 바와 같이, 프리프레그 층(130)을 적층할 때, 금속 재료(320)의 외측면 중 기 설정된 방열 영역을 제외한 영역에만 프리프레그 층(130)을 적층하여 프리프레그 적층판을 형성한다. 이후 기 설정된 방열 영역을 제외한 영역에만 형성된 프리프레그 적층판의 상측면과 하측면 각각에 동박(110)을 도포하여 기 설정된 방열 영역을 제외한 영역에만 동박적층판을 형성한다. 다시 말해, 금속 재료(320)의 외측면 중 기 설정된 방열 영역의 외측면에는 적층되는 층이 미존재하도록 하여 금속 재료(320)에서 발생하는 열이 방열 영역으로 직접 방열되도록 하는 구조를 갖는다.6, when the prepreg layer 130 is laminated, the prepreg layer 130 is laminated only on the outer surface of the metal material 320 except for a predetermined heat radiation region to form a prepreg laminate do. Thereafter, the copper foil 110 is coated on each of the upper and lower sides of the prepreg laminate formed only in the region except for the predetermined heat radiation region, and a copper clad laminate is formed only in a region except for a predetermined heat radiation region. In other words, a layer stacked on the outer surface of the predetermined heat dissipation area of the outer surface of the metal material 320 is not present, so that the heat generated from the metal material 320 is radiated directly to the heat dissipation area.

도 6에 도시된 바와 같이, 금속 재료(320)의 외측면 중 기 설정된 방열 영역을 제외한 영역에서는 비아홀(510)을 경유하여 금속 재료(320)에서 발생하는 열이 외부로 방열되도록 하는 구조를 갖는다. 금속 재료(320) 중 기 설정된 방열 영역으로부터는 금속 재료(320)에서 발생하는 열이 직접 외부로 방열되도록 하는 구조를 갖는다.6, the heat generated in the metal material 320 is discharged to the outside through the via hole 510 in a region of the outer surface of the metal material 320 excluding the predetermined heat radiation region . The heat generated from the metal material 320 is radiated directly from the predetermined heat radiation region of the metal material 320 to the outside.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 PCB에서 외부로 노출된 내부 금속판을 통한 열방출 모습을 나타낸 도면이다. FIG. 7 is a view illustrating heat dissipation through an inner metal plate exposed to the outside in a hybrid PCB according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 하이브리드 PCB(400)는 금속 재료(320)의 전구간을 외부로 노출시킴으로서, 방열이 용이하게 한다.As shown in FIG. 7, the hybrid PCB 400 exposes the entire area of the metal material 320 to the outside, thereby facilitating heat dissipation.

도 7에 도시된 바와 같이, 금속 재료(320)의 외측면 전체를 방열 영역으로 설정하는 경우, 해당 금속 재료(320)의 외측면 전체에 프리프레그 층(130)을 적층하지 않는다. 이후 금속 재료(320)의 외측면 전체를 제외한 영역에만 형성된 프리프레그 적층판의 상측면과 하측면 각각에 동박(110)을 도포하여 금속 재료(320)의 외측면 전체를 제외한 영역에만 동박적층판을 형성한다. 다시 말해, 금속 재료(320)의 외측면 전체가 방열 영역이므로 해당 금속 재료(320)의 외측면에는 적층되는 층(프리프레그 적층판, 동박적층판)이 미존재하므로 금속 재료(320)에서 발생하는 열이 금속 재료(320)의 전체 영역으로부터 외부로 직접 방출되도록 하는 구조를 갖는다.7, when the entire outer surface of the metal material 320 is set as the heat radiation region, the prepreg layer 130 is not laminated on the entire outer surface of the metal material 320. [ Then, the copper foil 110 is applied to the upper and lower sides of the prepreg laminate formed only in the region except the entire outer surface of the metal material 320, thereby forming a copper clad laminate only in the region excluding the entire outer surface of the metal material 320 do. In other words, since the entire outer surface of the metal material 320 is a heat dissipation region, a layer (prepreg laminate plate, a copper-clad laminate plate) laminated on the outer surface of the metal material 320 is not present, Is directly emitted from the entire region of the metal material 320 to the outside.

이상의 설명은 본 발명의 일 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명의 일 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 일 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 일 실시예들은 본 발명의 일 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 일 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 일 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. Various modifications and variations will be possible. Therefore, it is to be understood that the embodiments of the present invention are not intended to limit the scope of the technical idea of an embodiment of the present invention, and the scope of the technical idea of an embodiment of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of an embodiment of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents thereof should be construed as being included in the scope of the embodiment of the present invention.

100: PCB 원판 102: 4층 기판
110: 동박 120: FR-4 재질
130: 프리프레그 층 140: 버스바
310: 내측 영역 320: 금속 재료
400: 하이브리드 PCB 510: 비아홀
520: 전자 소자100: PCB original plate 102: 4-layer substrate
110: copper foil 120: FR-4 material
130 prepreg layer 140 bus bar
310: inner region 320: metal material
400: hybrid PCB 510: via hole
520: electronic device

Claims (11)

PCB(Printed Circuit Board) 원판의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 각각에 따라 내측 영역이 관통되도록 절삭하는 절삭 과정;
상기 PCB 원판 상에 절삭된 상기 내측 영역의 내부마다 상기 내측 영역에 외형에 대응되는 형상을 갖는 금속 재료를 각각 충진시키는 충진 과정;
상기 금속 재료를 충진한 상기 PCB 원판의 상측면과 하측면 각각에 프리프레그(Prepreg)층을 적층하여 프리프레그 적층판을 형성하는 프리프레그 적층 과정;
상기 프리프레그 적층판의 상측면과 하측면 각각에 동박(Copper Foil)을 도포하여 동박적층판을 형성하는 도포 과정;
상기 동박적층판을 드릴 가공하여 다수의 비아홀(Via Hole)을 형성하는 비아홀 형성 과정; 및
상기 비아홀이 형성된 상기 동박적층판의 상측면에 이기종의 전자소자를 적층하는 소자 적층 과정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 PCB 제조 방법.A cutting step of cutting the inner area so as to penetrate according to each of a plurality of predetermined patterns on a plane of a PCB of a printed circuit board (PCB);
A filling step of filling a metal material having a shape corresponding to an outer shape in the inner region inside each of the inner regions cut on the PCB original plate;
A prepreg laminating step of laminating a prepreg layer on each of upper and lower sides of the original plate of the PCB filled with the metallic material to form a prepreg laminate;
A coating process of applying a copper foil to the upper and lower sides of the prepreg laminate to form a copper clad laminate;
A via hole forming step of drilling the copper clad laminate to form a plurality of via holes; And
A device stacking process of stacking different kinds of electronic devices on the upper surface of the copper clad laminate on which the via holes are formed
Wherein the method further comprises the steps of: 제 1 항에 있어서,
상기 프리프레그 적층 과정은,
상기 금속 재료의 외측면 중 기 설정된 방열 영역을 제외한 영역에만 상기 프리프레그 층을 적층하여 상기 프리프레그 적층판을 형성하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 PCB 제조 방법.The method according to claim 1,
In the prepreg lamination process,
Wherein the prepreg laminate is formed by laminating the prepreg layer only in a region of the outer surface of the metal material except for a predetermined heat radiation region. 제 2 항에 있어서,
상기 금속 재료의 외측면 중 기 설정된 방열 영역의 외측면에는 적층되는 층이 미존재하도록 하여 상기 금속 재료에서 발생하는 열이 상기 방열 영역으로 직접 방열되도록 하는 방열 구조를 갖도록 하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 PCB 제조 방법.3. The method of claim 2,
And a heat dissipation structure for allowing the heat generated in the metal material to be radiated directly to the heat radiation region by allowing the layer to be laminated on the outer side surface of the predetermined heat radiation region outside the outer surface of the metal material. Gt; 제 2 항에 있어서,
상기 금속 재료의 외측면 중 상기 기 설정된 방열 영역을 제외한 영역에서는 상기 비아홀을 경유하여 상기 금속 재료에서 발생하는 열이 외부로 방열되도록 하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 하이브리드 PCB 제조 방법.3. The method of claim 2,
And a heat dissipation structure for dissipating heat generated from the metal material to the outside through the via hole in a region of the outer surface of the metal material excluding the predetermined heat dissipation region. 제 4 항에 있어서,
상기 비아홀 형성 과정은,
상기 다수의 비아홀이 상기 동박적층판과 상기 프리프레그 적층판을 관통하여 상기 금속 재료에 맞닿도록 홀이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 PCB 제조 방법.5. The method of claim 4,
The via-
Wherein the plurality of via holes penetrate through the copper-clad laminate and the prepreg laminate so that holes are formed so as to be in contact with the metal material. 제 1 항에 있어서,
상기 소자 적층 과정은,
상기 PCB 원판의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 중 소전류 패턴에 따라 상기 동박적층판의 상측면에 소전류로 구동되는 제어용 전자 소자를 적층하며,
상기 PCB 원판의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 중 대전류 패턴에 따라 상기 동박적층판의 상측면에 대전류를 처리하는 전자 소자를 함께 적층하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 PCB 제조 방법.The method according to claim 1,
In the device stacking process,
A controlling electronic element driven by a small current is stacked on an upper surface of the copper clad laminate according to a small current pattern among a plurality of predetermined patterns on a plane of the PCB original plate,
Wherein an electronic device for processing a high current is laminated together on an upper surface of the copper clad laminate according to a large current pattern among a plurality of predetermined patterns on a plane of the PCB original plate. 제 1 항에 있어서,
상기 비아홀 형성 과정은,
상기 다수의 비아홀 중 어느 하나의 비아홀을 형성할 때, 상기 PCB 원판 상에 절삭된 상기 내측 영역과 상기 금속 재료가 맞닿는 경계면에 형성하여, 상기 금속 재료와 상기 PCB 원판 상의 존재하는 공기가 상기 비아홀을 경유하여 외부로 방출하도록 하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 PCB 제조 방법.The method according to claim 1,
The via-
Wherein the metal material and the air present on the PCB are separated from each other by the air hole formed in the via hole when forming the via hole of any one of the plurality of via holes, And then discharged to the outside. 제 1 항에 있어서,
상기 금속 재료는 금속판, 금속 분말 또는 금속 용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 PCB 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the metal material comprises a metal plate, a metal powder, or a metal solution. 제 1 항에 있어서,
상기 금속 재료의 외측면에 산화를 방지하기 위해 금으로 표면을 도금하는 도금 과정
을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 PCB 제조 방법.The method according to claim 1,
In order to prevent oxidation of the outer surface of the metal material, a plating process of plating the surface with gold
Further comprising the steps of: 제 1 항에 있어서,
상기 절삭 과정은,
상기 PCB 원판의 평면상에 기 설정된 복수의 패턴 각각에 따라 상기 내측 영역을 절삭할 때, 상기 내측 영역에 외형이 기 설정된 곡률(Curvature)을 갖도록 하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 PCB 제조 방법.The method according to claim 1,
In the cutting process,
Wherein when the inner region is cut according to each of a plurality of predetermined patterns on the plane of the PCB, the inner region has a predetermined curvature. 제 1 항 내지 제 9 항 중에 어느 한 항에 따라서 제조된 하이브리드 PCB.A hybrid PCB produced according to any one of claims 1 to 9.
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