KR20180011942A - Substrate spinning apparatus and control method therof - Google Patents

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KR20180011942A KR1020160094505A KR20160094505A KR20180011942A KR 20180011942 A KR20180011942 A KR 20180011942A KR 1020160094505 A KR1020160094505 A KR 1020160094505A KR 20160094505 A KR20160094505 A KR 20160094505A KR 20180011942 A KR20180011942 A KR 20180011942A
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Abstract

The present invention relates to a substrate spinning apparatus and a control method thereof. The substrate spinning apparatus for rotating a circular disk-shaped substrate while supporting the same comprises: a substrate support unit for supporting the edge of the substrate; a load sensing unit for sensing a horizontal load applied to the substrate support unit from the substrate; and a position control unit for controlling a position of the substrate support unit on the substrate according to a sensing result of the load sensing unit, thereby preventing a spinning error of the substrate and improving stability and reliability.

Description

기판 스피닝 장치 및 그 제어방법{SUBSTRATE SPINNING APPARATUS AND CONTROL METHOD THEROF}[0001] SUBSTRATE SPINNING APPARATUS AND CONTROL METHOD THEROF [0002]

본 발명은 기판 스피닝 장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판의 스핀 회전 오류를 방지하고, 안정성을 향상시킬 수 있는 기판 스프닝 장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate spinning apparatus and a control method thereof, and more particularly, to a substrate spinning apparatus and a control method thereof that can prevent errors in spin rotation of a substrate and improve stability.

웨이퍼 등의 기판에 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 등의 많은 공정을 통해 반도체 소자가 제조된다. 그리고, 상기 공정을 행한 이후에는 기판 상에 잔류하는 불필요한 박막, 입자 등의 이물질을 제거하는 세정 공정이 수행된다.A semiconductor device is manufactured on a substrate such as a wafer through a number of processes including a deposition process, a photolithography process, and an etching process. After the above-described process, a cleaning process for removing foreign substances such as unnecessary thin film and particles remaining on the substrate is performed.

특히, 화학 기계적 연마 공정을 마친 기판은 표면에 많은 이물질이 잔류하므로 이물질을 제거하기 위하여 여러 단계의 세정 공정이 행해지며, 이 가운데 기판의 상면과 하면을 동시에 세정할 수 있는 방안이 모색되고 있다.Particularly, since a large amount of foreign substances remain on the surface of the substrate after the chemical mechanical polishing process, various steps of cleaning are performed to remove foreign substances, and a method of simultaneously cleaning the top and bottom surfaces of the substrate is being sought.

예를 들어, 원형 디스크 형상의 기판(W)의 상면과 하면을 세정 브러쉬(99)로 동시에 접촉 세정하는 브러쉬 세정 장치에 사용되는 기판 스피닝 장치(1)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 구성된다. 즉, 기판 스피닝 장치(1)는 원형 디스크 형상의 기판(W)이 공급되면, 한 쌍(A1, A2)의 구동 지지체(10, 20)를 고정하고 있는 지지대(미도시) 중 어느 하나가 이동하여, 기판(W)을 구동 지지체(10, 20)의 접촉지지체(15,25)에 수용한 상태에서, 접촉지지체(15)를 회전 구동하여 기판(W)을 수평 회전시킨다. For example, a substrate spinning apparatus 1 used in a brush cleaning apparatus for simultaneously cleaning the top and bottom surfaces of a circular disk-shaped substrate W by a cleaning brush 99 is shown in FIGS. 1 and 2 . That is, in the substrate spinning apparatus 1, when a circular disk-shaped substrate W is supplied, any one of supports (not shown) for fixing the pair of drive supports 10 and 20 of the pair A1 and A2 moves The substrate W is horizontally rotated by rotationally driving the contact supporting body 15 in a state where the substrate W is accommodated in the contact supporting bodies 15 and 25 of the drive supporting bodies 10 and 20. [

기판이 수평 회전됨과 동시에 기판의 표면에 회전하면서 접촉하는 브러쉬(99)에 세정액 및 약액 등을 공급하면서 기판(W)의 표면에 잔류하는 이물질을 제거할 수 있다.Foreign substances remaining on the surface of the substrate W can be removed while the cleaning liquid and the chemical liquid are supplied to the brushes 99 which are in contact with the surface of the substrate while rotating the substrate.

일반적으로 기판 스피닝 장치(1)의 구동 지지체(10, 20)는 3개 이상으로 형성되며, 구동 지지체(10, 20) 중 일부는 기판(W)을 회전 구동하는 구동 지지체(10)이고, 나머지 다른 일부는 기판(W)의 회전수를 측정하는 아이들러 지지체(20)로 제공될 수 있다.Generally, three or more drive support bodies 10 and 20 of the substrate spinning apparatus 1 are formed, and a part of the drive support bodies 10 and 20 is a drive support body 10 for rotationally driving the substrate W, And the other part may be provided with the idler support 20 for measuring the number of revolutions of the substrate W. [

구동 지지체(10)는 도 3에 도시된 바와 같이 구동 모터(M)에 의하여 회전 구동되고 상,하측에 베어링(12b)에 의해 회전 지지되는 구동 회전축(12)과, 구동 회전축(12)의 둘레를 감싸는 중공 하우징(13)과, 구동 회전축(12)의 상단부에 결합되어 기판(W)을 지지하는 접촉 지지체(15)로 구성된다. 3, the drive supporter 10 includes a drive rotation shaft 12 which is rotationally driven by a drive motor M and rotatably supported by bearings 12b on its upper and lower sides, And a contact support body 15 coupled to an upper end of the driving rotation shaft 12 to support the substrate W. [

접촉 지지체(15)는 구동 회전축(12)에 결합되어 구동 회전축(12)과 함께 회전한다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 접촉 지지체(15)는 다수의 지지체(15a, 15b, 15b)로 분할 형성될 수 있으며, 연결 볼트(77x, 78x, 79x)로 결합될 수 있다. 경우에 따라서는, 접촉 지지체가 단 하나의 몸체로 제공되는 것도 가능하다. 접촉 지지체(15)에 기판(W)의 가장자리가 접촉한 상태로 유지되며, 접촉 지지체(15)가 회전 구동됨에 따라, 접촉 지지체(15)와 접촉하고 있는 기판(W)도 함께 회전 구동된다. The contact support 15 is coupled to the drive rotation shaft 12 and rotates together with the drive rotation shaft 12. 3 and 4, the contact support 15 may be divided into a plurality of supports 15a, 15b and 15b and may be coupled to the connection bolts 77x, 78x and 79x. In some cases, it is also possible that the contact support is provided as a single body. The edge of the substrate W is held in contact with the contact supporting body 15 and the substrate W in contact with the contact supporting body 15 is rotationally driven together as the contact supporting body 15 is rotationally driven.

도 5에 도시된 바와 같이, 아이들러 지지체(20)도 상,하측에 베어링(22b)에 의해 회전 지지되는 구동 회전축(22)과, 구동 회전축(22)의 둘레를 감싸는 중공 하우징(23)과, 구동 회전축(22)의 상단부에 결합되어 기판(W)을 지지하는 접촉 지지체(25)로 구성된다. 그리고, 구동 모터가 연결되는 대신에 회전수를 감지하는 엔코더 등의 센서(S)가 구동 회전축(22)에 연결 설치되어, 아이들러 접촉 지지체(25)와 함께 회전하는 구동 회전축(22)의 회전수를 측정하여 기판(W)의 회전수를 감지한다.5, the idler support 20 also includes a drive rotation shaft 22 rotatably supported by bearings 22b on the upper and lower sides thereof, a hollow housing 23 surrounding the periphery of the drive rotation shaft 22, And a contact support body 25 which is coupled to the upper end of the driving rotary shaft 22 and supports the substrate W. A sensor S such as an encoder for sensing the number of revolutions is connected to the drive rotation shaft 22 so that the rotation speed of the drive rotation shaft 22 rotating together with the idler contact support body 25 And detects the number of revolutions of the substrate W.

한편, 기존 스피닝 장치(1)에서는 기판(W)이 구동 지지체(10) 및 아이들러 지지체(20)에 접촉(그립)된 상태로 회전해야 하기 때문에, 구동 지지체(10) 및 아이들러 지지체(20)와 기판(W)의 접촉 상태가 안정적으로 유지될 수 있어야 한다.In the conventional spinning apparatus 1, since the substrate W has to rotate in a state in which it is in contact (grip) with the drive support body 10 and the idler support body 20, the drive support body 10 and the idler support body 20 So that the contact state of the substrate W can be stably maintained.

그런데, 기판(W)의 처리 공정 중에, 기판(W)이 구동 지지체(10) 및 아이들러 지지체(20)에 적정한 하중으로 접촉하지 않으면, 기판(W)의 스핀 회전 오류가 발생되는 문제점이 있다. 다시 말해서 기판(W)이 미리 설정된 기준값보다 큰 하중으로 지지체(예를 들어, 구동 지지체)에 접촉되거나, 기판(W)이 기준값보다 작은 하중으로 지지체에 접촉되면, 지지체에 의한 기판(W)의 회전(또는 기판에 의한 지지체의 회전)이 정상적으로 수행되기 어려운 문제점이 있다.However, if the substrate W does not contact the drive support 10 and the idler support 20 at an appropriate load during the process of processing the substrate W, a spin rotation error of the substrate W may occur. In other words, when the substrate W is brought into contact with the support (e.g., a drive support) at a load greater than a preset reference value or the substrate W is contacted with the support at a load smaller than the reference value, There is a problem that rotation (or rotation of the support by the substrate) is difficult to be normally performed.

특히, 기판(W)의 표면에 브러쉬(99)가 회전 접촉함에 따른 마찰력에 의해 기판(W)이 기준값보다 큰 하중으로 지지체에 접촉(꽉 끼이도록 접촉)하게 되면, 지지체에 의한 기판(W)이 회전이 정상적으로 이루어지지 못하는 문제점이 있으며, 지지체를 회전시키는 구동모터에 과부하가 발생되어 구동모터가 손상되는 문제점이 있다.Particularly, when the substrate W comes into contact with the support body (tight contact) with a load larger than the reference value by the frictional force caused by the rotation of the brush 99 on the surface of the substrate W, There is a problem that the rotation is not normally performed, and an overload is generated in the driving motor for rotating the supporting body, thereby damaging the driving motor.

더욱이, 구동 지지체(10)와 기판(W)이 비정상적인 접촉 상태로 회전하게 되면, 구동 지지체(10)에 의한 구동력이 기판(W)으로 정확하게 전달될 수 없기 때문에 기판(W)이 의도된 회전수로 정확하게 회전하기 어렵고, 아이들러 지지체(20)가 기판(W)과 정확하게 접촉하지 못하는 경우에는 기판(W)의 회전수를 검출할 수 없기 때문에 기판(W)의 세정량을 정확하게 산출할 수 없는 문제점이 있다.In addition, since the driving force of the driving support 10 can not be accurately transmitted to the substrate W when the driving supporter 10 and the substrate W are rotated in an abnormal contact state, It is not possible to accurately detect the amount of cleaning of the substrate W because the rotation number of the substrate W can not be detected when the idler support 20 can not accurately contact the substrate W .

한편, 지지체를 회전시키는 구동모터의 부하값을 측정하여 지지체에 대한 기판의 끼임 여부(과도한 접촉 하중으로 접촉된 여부)를 감지하는 것도 가능하다. 그러나, 스피닝 장치에는 서로 다른 수많은 종류의 구동모터가 사용되고, 구동모터의 부하값은 모터의 종류 및 용량에 따라 서로 다르게 때문에, 구동모터마다 다른 부하값을 이용하여 기판과 지지체의 비정상적인 접촉 여부를 감지하는데는 많은 어려움과 번거로움이 따르는 문제점이 있다.On the other hand, it is also possible to measure the load value of the driving motor for rotating the support and to detect whether or not the substrate is stuck to the support (contact with excessive contact load). However, since many different kinds of driving motors are used in the spinning apparatus, and the load values of the driving motors are different depending on the types and capacities of the motors, it is possible to detect abnormal contact between the substrate and the support There are many difficulties and troubles to follow.

이에 따라, 최근에는 기판의 스핀 회전 오류를 방지하고, 기판의 회전 안정성을 높이기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.Accordingly, in recent years, various studies have been made to prevent the spin rotation error of the substrate and to improve the rotation stability of the substrate, but it is still insufficient and development thereof is required.

본 발명은 기판지지부에 대한 기판의 스핀 회전 오류를 방지할 수 있으며, 기판의 회전 조건을 정확히 제어할 수 있는 기판 스피닝 장치 및 그 제어방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate spinning apparatus and a control method thereof that can prevent an error in spin rotation of a substrate relative to a substrate support and can accurately control the rotation condition of the substrate.

특히, 본 발명은 기판으로부터 기판지지부에 가해지는 수평하중에 따라 기판에 대한 기판지지부의 위치를 제어함으로써, 기판의 스핀 회전 오류를 방지할 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.In particular, it is an object of the present invention to prevent the spin rotation error of the substrate by controlling the position of the substrate support relative to the substrate in accordance with the horizontal load applied to the substrate support from the substrate.

또한, 본 발명은 기판과 기판지지부의 접촉 압력을 균일하게 제어할 수 있으며, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an apparatus and a method for controlling uniform contact pressure between a substrate and a substrate support, and to improve stability and reliability.

또한, 본 발명은 기판의 정확한 회전 제어를 통해, 과도하지도 않고 부족하지도 않은 적절한 세정량으로 세정 공정을 제어하여 세정의 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to ensure the reliability of cleaning by controlling the cleaning process with an appropriate amount of cleansing that is neither excessive nor insufficient, through accurate rotation control of the substrate.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 원형 디스크 형상의 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 스피닝 장치는, 기판의 가장자리를 지지하는 기판지지부와, 기판으로부터 기판지지부에 가해지는 수평하중을 감지하는 하중감지부와, 하중감지부에서 감지된 결과에 따라 기판에 대한 기판지지부의 위치를 제어하는 위치제어부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate spinning apparatus for holding and rotating a substrate having a circular disk shape, the substrate spinning apparatus comprising: a substrate support for supporting an edge of the substrate; And a position control unit for controlling the position of the substrate supporting unit with respect to the substrate according to a result sensed by the load sensing unit.

이는, 기판과 기판지지부가 비정상적으로 접촉함에 따른 기판의 스핀 회전 오류를 방지하기 위함이다.This is to prevent an error in spin rotation of the substrate due to abnormal contact between the substrate and the substrate support.

즉, 본 발명은 기판으로부터 기판지지부에 가해지는 수평하중을 감지하고, 감지된 결과에 따라 기판에 대한 기판지지부의 위치를 제어하는 것에 의하여, 기판과 기판지지부가 기준범위 내의 조건에서 정상적으로 접촉될 수 있게 함으로써, 기판과 기판지지부와의 비정상적인 접촉에 의한 스핀 회전 오류를 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, according to the present invention, by sensing the horizontal load applied to the substrate support from the substrate and controlling the position of the substrate support relative to the substrate according to the sensed result, the substrate and the substrate support can be normally contacted An advantageous effect of preventing the spin rotation error due to abnormal contact between the substrate and the substrate supporting portion can be obtained in advance.

더욱이, 본 발명에서는 기판지지부에 가해지는 수평하중을 측정하여 기판지지부의 위치를 제어하기 때문에, 기판지지부(예를 들어, 구동지지체)를 회전시키는 구동모터의 종류 및 용량에 따라 각 구동모터의 부하값을 일일히 저장 및 관리해야 하는 번거로움 없이, 기판에 의해 기판지지부에 가해지는 수평하중을 측정하여 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서는 구동모터의 종류에 상관없이 기판과 기판지지부의 비정상 접촉에 의한 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, in the present invention, since the position of the substrate supporting portion is controlled by measuring the horizontal load applied to the substrate supporting portion, it is possible to adjust the load of each driving motor depending on the type and capacity of the driving motor for rotating the substrate supporting portion It is possible to obtain an advantageous effect of simply detecting whether or not the drive motor is overloaded by measuring the horizontal load applied to the substrate support by the substrate without the need to store and manage the values. In other words, according to the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect of simply detecting whether the drive motor is overloaded due to abnormal contact between the substrate and the substrate support regardless of the type of the drive motor.

무엇보다도, 기판의 표면에 세정브러쉬가 접촉하는 동안 기판으로부터 기판지지부에 가해지는 수평하중에 따라, 기판지지부의 위치를 제어하는 것에 의하여, 세정브러쉬가 기판에 표면에 접촉하는 동안 세정브러쉬의 회전력 및 마찰력에 의해 기판이 기판지지부에 비정상적으로 접촉(예를 들어, 꽉 끼이도록 접촉)되는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Above all, by controlling the position of the substrate support in accordance with the horizontal load applied to the substrate support from the substrate while the cleaning brush is in contact with the surface of the substrate, the rotational force of the cleaning brush during the contact of the cleaning brush to the surface of the substrate, It is possible to obtain an advantageous effect of preventing the substrate from being abnormally brought into contact with the substrate supporting portion due to frictional force (for example, tight contact).

구체적으로, 기판지지부가 이동 가능하게 결합되는 베이스부를 포함하며, 하중감지부의 일단은 베이스부에 연결되고, 타단은 기판지지부에 연결되되, 하중감지부는 수평하중에 의해 베이스부에 대해 기판지지부가 이동함에 따른 이동하중을 감지하도록 구성된다.Specifically, the substrate support portion is movably coupled to the base portion. One end of the load sensing portion is connected to the base portion and the other end is connected to the substrate support portion. The load sensing portion moves the substrate support portion So as to detect a moving load according to the movement.

이와 같이, 기판에 작용하는 하중(예를 들어, 세정브러쉬가 접촉함에 따른 하중)을 베이스부에 대한 기판지지부의 이동을 통해 감지하여 기판지지부의 위치를 제어하는 것에 의하여, 기판과 기판지지부와의 비정상적인 접촉에 의한 스핀 회전 오류를 방지하는 효과를 얻을 수 있다.Thus, by sensing the load acting on the substrate (e.g., the load resulting from the contact of the cleaning brush) through the movement of the substrate support relative to the base to control the position of the substrate support, It is possible to obtain an effect of preventing an error in spin rotation due to abnormal contact.

여기서, 가동지지부가 베이스부에 이동 가능하게 결합된다 함은, 베이스부에 대해 기판지지부가 직선 이동하거나, 베이스부에 대해 기판지지부가 회전 이동하거나, 베이스부에 대해 기판지지부가 직선 이동 및 회전 이동을 함께 수행하는 것을 모두 포함하는 개념으로 이해된다.Here, the movable support portion is movably coupled to the base portion. The substrate support portion may be linearly moved with respect to the base portion, the substrate support portion may be rotated with respect to the base portion, or the substrate support portion may be linearly moved and rotated As well as to carry out together.

일 예로, 베이스부에 대해 기판지지부를 직선 이동 가능하게 연결하는 직선연결부가 장착될 수 있으며, 하중감지부는 베이스부에 대해 기판지지부가 직선 이동함에 따른 이동하중을 감지하도록 구성된다.For example, a linear connection portion that linearly movably connects the substrate supporting portion to the base portion may be mounted, and the load sensing portion is configured to sense a moving load as the substrate supporting portion linearly moves with respect to the base portion.

다른 일 예로, 베이스부에 대해 기판지지부를 회전 이동 가능하게 연결하는 회전연결부가 장착될 수 있으며, 하중감지부는 베이스부에 대해 기판지지부가 회전 이동함에 따른 이동하중을 감지하도록 구성된다. In another example, a rotation connection portion for rotatably connecting the substrate support portion to the base portion may be mounted, and the load sensing portion is configured to sense a movement load as the substrate support portion rotates with respect to the base portion.

바람직하게, 회전연결부와 하중감지부 사이의 제1거리는, 회전연결부와 기판 사이의 제2거리보다 작게 형성될 수 있고, 기판지지부에 가해지는 수평하중은 회전연결부를 중심으로 회전하는 기판지지부에 의해 증폭되어 하중감지부에서 감지된다. 이와 같이, 제1거리를 제2거리보다 작게함으로써, 베이스부에 대한 기판지지부의 회전 이동시 하중감지부에는 기판지지부에 가해지는 수평하중보다 증폭된 모멘트(증폭된 수평하중)가 감지되도록 하는 것에 의하여, 세정브러쉬의 마찰력 변화를 보다 민감하게 감지하고, 기판지지부의 샤프트의 모멘트로 인한 응력 간섭 발생을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the first distance between the rotational connection and the load sensing unit may be less than a second distance between the rotational connection and the substrate, and the horizontal load applied to the substrate support is by a substrate support rotating about the rotational connection Amplified and detected by the load sensing unit. As such, by making the first distance smaller than the second distance, the load sensing unit detects the amplified moment (amplified horizontal load) rather than the horizontal load applied to the substrate supporting unit when the substrate supporting unit is rotated with respect to the base unit , It is possible to more sensitively detect the change in the friction force of the cleaning brush and to obtain an advantageous effect of minimizing the occurrence of stress interference due to the moment of the shaft of the substrate supporting portion.

하중감지부로서는 기판지지부에 가해지는 수평하중을 정밀하게 측정할 수 있는 로드셀이 사용된다. 로드셀에 하중에 가해지면 로드셀의 변형량(압축 또는 늘어나는 양)을 전기신호로 검출함으로써 기판지지부에 가해지는 수평하중을 감지할 수 있다.As the load sensing unit, a load cell capable of precisely measuring the horizontal load applied to the substrate supporting unit is used. When the load cell is applied to the load cell, a horizontal load applied to the substrate supporting unit can be detected by detecting the deformation amount (compression or elongation amount) of the load cell as an electrical signal.

기판지지부는 기판의 가장자리를 지지 가능한 다양한 구조로 제공된다. 바람직하게, 기판지지부는, 기판의 가장자리 일측을 지지하도록 고정 설치되는 고정지지부와, 고정지지부를 마주하는 기판의 가장자리 다른 일측을 지지하며 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되는 가동지지부를 포함하고, 하중감지부는 기판으로부터 가동지지부에 가해지는 수평하중을 감지한다.The substrate support is provided in a variety of configurations to support the edge of the substrate. Preferably, the substrate supporting portion includes a fixed supporting portion fixedly installed to support one side of the substrate, a movable supporting portion supporting the other side of the substrate facing the fixed supporting portion and being provided movably in a direction approaching and separating from the substrate And the load sensing unit senses a horizontal load applied to the movable support from the substrate.

이와 같이, 가동지지부가 고정지지부에 대해 상대 이동하고, 하중감지부가 가동지지부에 가해지는 수평하중을 감지하도록 하는 것에 의하여, 설비의 추가 및 변경없이 가동지지부를 기판지지부로 이용하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다시 말해서, 기판지지부를 구성하는 가동지지부는 기판이 출입되기 위한 출입 경로를 제공할 수 있도록 이미 이동 가능한 구조로 제공되기 때문에, 기판에 의해 가해지는 수평하중을 감지하고 위치를 제어하기 위하여, 가동지지부를 이동 가능한 구조로 변경하거나 별도의 이동 가능한 장비를 추가할 필요가 없다.By thus allowing the movable support portion to move relative to the fixed support portion and sensing the horizontal load applied to the movable support portion by the load sensing portion, it is possible to obtain an advantageous effect of using the movable support portion as the substrate support portion without adding or changing equipment . In other words, since the movable support portion constituting the substrate support portion is provided in an already movable structure so as to provide an entry / exit path for the substrate to / from the substrate, in order to sense the horizontal load applied by the substrate and control the position, It is not necessary to change to a movable structure or to add a separate movable equipment.

그리고, 가동지지부는, 기판의 가장자리를 지지하는 제1가동지지체와, 제1가동지지체로부터 이격되게 배치되어 기판의 다른 가장자리를 지지하는 제2가동지지체와, 제2가동지지체에 일체로 연결되며 하중감지부가 연결되는 공용지지부를 포함하고, 공용지지부에 의해 제1가동지지체와 제2가동지지체가 동시에 이동하도록 하는 것에 의하여, 구조를 간소화하고 장비를 보다 소형으로 제작할 수 있는 유리한 효과가 있다.The movable support member includes a first movable support member that supports an edge of the substrate, a second movable support member that is disposed apart from the first movable support member to support the other edge of the substrate, and a second movable support member integrally connected to the second movable support member, And the common support portion to which the sensing portion is connected. By making the first movable support and the second movable support move simultaneously by the common support portion, there is an advantageous effect that the structure can be simplified and the equipment can be made smaller.

또한, 하중감지부에서 감지된 수평하중이 기설정된 설정범위와 다르면 경보신호를 발생시키는 경보발생부를 구비하는 것에 의하여, 기판과 기판지지대의 비정상적인 접촉 여부를 작업자에게 신속하게 인지시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, since the alarm generating unit generates an alarm signal when the horizontal load sensed by the load sensing unit is different from the predetermined setting range, it is possible to obtain an advantageous effect of promptly recognizing the abnormal contact between the substrate and the substrate support to the operator have.

본 발명의 다른 분야에 따르면, 기판 스피닝 장치의 제어방법은, 기판을 기판지지부에 지지시키는 기판지지단계와, 기판으로부터 기판지지부에 가해지는 수평하중을 감지하는 하중감지단계와, 하중감지단계에서 감지된 결과에 따라 기판에 대한 기판지지부의 위치를 제어하는 위치제어단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a method of controlling a substrate spinning apparatus includes: a substrate holding step of holding a substrate on a substrate supporting section; a load sensing step of sensing a horizontal load applied to the substrate supporting section from the substrate; And controlling the position of the substrate support relative to the substrate according to the result of the position control.

이와 같이, 본 발명은 기판으로부터 기판지지부에 가해지는 수평하중을 감지하고, 감지된 결과에 따라 기판에 대한 기판지지부의 위치를 제어하는 것에 의하여, 기판과 기판지지부가 기준범위 내의 조건에서 정상적으로 접촉될 수 있게 함으로써, 기판과 기판지지부와의 비정상적인 접촉에 의한 스핀 회전 오류를 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As such, the present invention detects horizontal loads applied to a substrate support from a substrate, and controls the position of the substrate support relative to the substrate in accordance with the sensed result, such that the substrate and substrate support are normally contacted An advantageous effect of preventing the spin rotation error due to abnormal contact between the substrate and the substrate supporting portion can be obtained.

더욱이, 본 발명에 따르면 기판지지부에 가해지는 수평하중을 측정하여 기판지지부의 위치를 제어하기 때문에, 기판지지부(예를 들어, 구동지지체)를 회전시키는 구동모터의 종류 및 용량에 따라 각 구동모터의 부하값을 일일히 저장 및 관리해야 하는 번거로움 없이, 기판에 의해 기판지지부에 가해지는 수평하중을 측정하여 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서는 구동모터의 종류에 상관없이 기판과 기판지지부의 비정상 접촉에 의한 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, since the position of the substrate supporting unit is controlled by measuring the horizontal load applied to the substrate supporting unit, it is possible to control the position of each of the driving motors in accordance with the type and capacity of the driving motor for rotating the substrate supporting unit It is possible to obtain an advantageous effect of easily detecting whether or not the drive motor is overloaded by measuring the horizontal load applied to the substrate support portion by the substrate without inconvenience of storing and managing the load value. In other words, according to the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect of simply detecting whether the drive motor is overloaded due to abnormal contact between the substrate and the substrate support regardless of the type of the drive motor.

무엇보다도, 하중감지단계에서는 기판의 표면에 세정브러쉬가 접촉하는 동안 기판으로부터 기판지지부에 가해지는 수평하중을 감지하고, 수평하중에 따라 기판지지부의 위치를 제어하는 것에 의하여, 세정브러쉬가 기판에 표면에 접촉하는 동안 세정브러쉬의 회전력 및 마찰력에 의해 기판이 기판지지부에 비정상적으로 접촉(예를 들어, 꽉 끼이도록 접촉)되는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Above all, in the load sensing step, a horizontal load applied to the substrate support from the substrate is sensed while the cleaning brush contacts the surface of the substrate, and the position of the substrate support is controlled according to the horizontal load, It is possible to obtain an advantageous effect of preventing the substrate from being abnormally contacted (for example, in tight contact with the substrate supporting portion) by the rotational force and the frictional force of the cleaning brush while being in contact with the substrate supporting portion.

구체적으로, 기판지지부는 베이스부에 대해 이동 가능하게 결합되고, 하중감지단계에서는 수평하중에 의해 베이스부에 대해 기판지지부가 이동함에 따른 이동하중을 감지하도록 구성된다.Specifically, the substrate supporting portion is movably coupled to the base portion, and in the load sensing step, the substrate supporting portion is configured to sense a moving load as the substrate supporting portion moves with respect to the base portion by a horizontal load.

이와 같이, 하중감지단계에서 기판에 작용하는 하중(예를 들어, 세정브러쉬가 접촉함에 따른 하중)을 베이스부에 대한 기판지지부의 이동을 통해 감지하여 기판지지부의 위치를 제어하는 것에 의하여, 기판과 기판지지부와의 비정상적인 접촉에 의한 스핀 회전 오류를 방지하는 효과를 얻을 수 있다.Thus, by sensing the load acting on the substrate in the load sensing step (e.g., the load due to the contact of the cleaning brush) through the movement of the substrate support relative to the base, and controlling the position of the substrate support, It is possible to obtain an effect of preventing an error in spin rotation due to abnormal contact with the substrate supporting portion.

일 예로, 하중감지단계에서는 베이스부에 대해 기판지지부가 직선 이동함에 따른 이동하중을 감지할 수 있다.For example, in the load sensing step, a movement load due to linear movement of the substrate supporting part with respect to the base part can be sensed.

다른 일 예로, 하중감지단계에서는 베이스부에 대해 기판지지부가 회전 이동함에 따른 이동하중을 감지할 수 있다.In another example, in the load sensing step, a movement load due to the rotational movement of the substrate supporting part with respect to the base part can be sensed.

바람직하게, 하중감지단계에서는 기판지지부에 가해지는 수평하중을 증폭하여 감지한다. 예를 들어, 하중감지단계에서 수평하중의 증폭은 베이스부와 기판지지부를 회전 가능하게 연결하는 회전연결부의 위치를 조절하는 것에 의해 구현될 수 있다. 구체적으로, 회전연결부와 하중감지부 사이의 제1거리를, 회전연결부와 기판 사이의 제2거리보다 작게 형성하는 것에 의하여, 베이스부에 대한 기판지지부의 회전 이동시 하중감지부에는 기판지지부에 가해지는 수평하중보다 증폭된 모멘트(증폭된 수평하중)가 감지될 수 있게 함으로써, 세정브러쉬의 마찰력 변화를 보다 민감하게 감지하고, 기판지지부의 샤프트의 모멘트로 인한 응력 간섭 발생을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the load sensing step amplifies and senses the horizontal load applied to the substrate support. For example, in the load sensing step, the amplification of the horizontal load can be realized by adjusting the position of the rotation connection for rotatably connecting the base and the substrate support. More specifically, by forming the first distance between the rotation connection portion and the load sensing portion to be smaller than the second distance between the rotation connection portion and the substrate, the load sensing portion when the substrate supporting portion is rotated with respect to the base portion, The amplified moment (amplified horizontal load) can be sensed more than the horizontal load so that the change of the friction force of the cleaning brush can be sensed more sensitively and the advantageous effect of minimizing the occurrence of stress interference due to the moment of the shaft of the substrate support can be obtained have.

또한, 하중감지단계에서 감지된 수평하중이 기설정된 설정범위와 다르면 경보신호를 발생시키는 경보발생부단계를 포함하는 것에 의하여, 기판과 기판지지대의 비정상적인 접촉 여부를 작업자에게 신속하게 인지시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, when the horizontal load sensed in the load sensing step is different from the predetermined setting range, the alarm generating unit generates an alarm signal to advantageously recognize the abnormal contact between the substrate and the substrate support to the operator. Can be obtained.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판의 스핀 회전 오류를 방지하고, 안정성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, the spin rotation error of the substrate can be prevented and the stability can be improved.

특히, 본 발명에 따르면, 기판으로부터 기판지지부에 가해지는 수평하중을 감지하고, 감지된 결과에 따라 기판에 대한 기판지지부의 위치를 제어하는 것에 의하여, 기판과 기판지지부가 기준범위 내의 조건에서 정상적으로 접촉될 수 있게 함으로써, 기판과 기판지지부와의 비정상적인 접촉에 의한 스핀 회전 오류를 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In particular, according to the present invention, by sensing the horizontal load applied to the substrate support from the substrate and controlling the position of the substrate support relative to the substrate in accordance with the sensed result, It is possible to obtain an advantageous effect of preventing the spin rotation error due to the abnormal contact between the substrate and the substrate supporting portion in advance.

더욱이, 본 발명에 따르면 기판지지부에 가해지는 수평하중을 측정하여 기판지지부의 위치를 제어하기 때문에, 기판지지부(예를 들어, 구동지지체)를 회전시키는 구동모터의 종류 및 용량에 따라 각 구동모터의 부하값을 일일히 저장 및 관리해야 하는 번거로움 없이, 기판에 의해 기판지지부에 가해지는 수평하중을 측정하여 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서는 구동모터의 종류에 상관없이 기판과 기판지지부의 비정상 접촉에 의한 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, since the position of the substrate supporting unit is controlled by measuring the horizontal load applied to the substrate supporting unit, it is possible to control the position of each of the driving motors in accordance with the type and capacity of the driving motor for rotating the substrate supporting unit It is possible to obtain an advantageous effect of easily detecting whether or not the drive motor is overloaded by measuring the horizontal load applied to the substrate support portion by the substrate without inconvenience of storing and managing the load value. In other words, according to the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect of simply detecting whether the drive motor is overloaded due to abnormal contact between the substrate and the substrate support regardless of the type of the drive motor.

무엇보다도, 본 발명에 따르면 기판의 표면에 세정브러쉬가 접촉하는 동안 기판으로부터 기판지지부에 가해지는 수평하중에 따라, 기판지지부의 위치를 제어하는 것에 의하여, 세정브러쉬가 기판에 표면에 접촉하는 동안 세정브러쉬의 회전력 및 마찰력에 의해 기판이 기판지지부에 비정상적으로 접촉(예를 들어, 꽉 끼이도록 접촉)되는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Above all, according to the present invention, by controlling the position of the substrate support in accordance with the horizontal load applied from the substrate to the substrate support while the cleaning brush is in contact with the surface of the substrate, the cleaning brush can be cleaned It is possible to obtain an advantageous effect of preventing the substrate from being abnormally contacted (for example, in tight contact with the substrate support portion) by the rotational force and the frictional force of the brush.

또한, 본 발명에 따르면 기판과 기판지지부의 접촉 압력을 균일하게 제어할 수 있으며, 기판의 회전 조건을 정확히 제어하여 안정성 및 신뢰성을 향상시키기는 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, the contact pressure between the substrate and the substrate supporting unit can be uniformly controlled, and the stability and reliability of the substrate can be improved by precisely controlling the rotating condition of the substrate.

또한, 본 발명에 따르면 기판의 정확한 회전 제어를 통해, 과도하지도 않고 부족하지도 않은 적절한 세정량으로 세정 공정을 제어하여 세정의 신뢰성을 확보하고, 기판의 세정 상태를 균일하고 일관되게 제어하는 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to obtain a reliable cleaning performance by controlling the cleaning process with an appropriate amount of cleansing, which is neither excessive nor insufficient, through accurate rotation control of the substrate, and obtain an effect of uniformly and consistently controlling the cleaning state of the substrate .

도 1은 일반적인 기판 스피닝 장치의 구성을 도시한 사시도,
도 2는 도 1에 기판이 안착된 상태를 도시한 평면도,
도 3은 도 1의 절단선 Ⅲ-Ⅲ에 따른 구동 지지체의 종단면도,
도 4는 도 3의 'A'부분의 확대도,
도 5는 도 1의 감지 지지체의 종단면도,
도 6은 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치를 설명하기 위한 도면,
도 7 및 도 8은 도 6의 기판 스피닝 장치의 구조 및 작동구조를 설명하기 위한 도면,
도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 스피닝 장치를 설명하기 위한 도면,
도 11은 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치의 제어방법을 설명하기 위한 블록도이다.1 is a perspective view showing a configuration of a general substrate spinning apparatus,
Fig. 2 is a plan view showing a state in which a substrate is seated in Fig. 1,
3 is a longitudinal sectional view of the drive support according to the cutting line III-III in Fig. 1,
4 is an enlarged view of a portion 'A' in FIG. 3,
Fig. 5 is a longitudinal sectional view of the sensing support of Fig. 1,
6 is a view for explaining a substrate spinning apparatus according to the present invention,
FIGS. 7 and 8 are views for explaining the structure and operating structure of the substrate spinning apparatus of FIG. 6;
FIGS. 9 and 10 are views for explaining a substrate spinning apparatus according to another embodiment of the present invention;
11 is a block diagram for explaining a method of controlling a substrate spinning apparatus according to the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 6은 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 7 및 도 8은 도 6의 기판 스피닝 장치의 구조 및 작동구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 6 is a view for explaining a substrate spinning apparatus according to the present invention, and FIGS. 7 and 8 are views for explaining the structure and operating structure of the substrate spinning apparatus of FIG.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 원형 디스크 형태의 기판(W)을 스핀 회전시키는 기판 스피닝 장치(10)는, 기판(W)의 가장자리를 지지하는 기판지지부(200)와, 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지하는 하중감지부(400)와, 하중감지부(400)에서 감지된 결과에 따라 기판(W)에 대한 기판지지부(200)의 위치를 제어하는 위치제어부(500)를 포함한다.6 to 8, a substrate spinning apparatus 10 for spin-spinning a substrate W in the form of a circular disk according to the present invention includes a substrate support 200 for supporting the edge of a substrate W, A load sensing part 400 for sensing a horizontal load applied to the substrate supporting part 200 from the substrate W and a position sensing part 400 for sensing a position of the substrate supporting part 200 with respect to the substrate W according to a result sensed by the load sensing part 400. [ And a position control unit 500 for controlling the position control unit 500.

기판지지부(200)는 기판(W)의 가장자리 일측을 지지하도록 고정 설치된다. 여기서, 기판지지부(200)가 기판(W)의 가장자리 일측을 지지한다 함은, 기판(W)의 가장자리 일측이 기판지지부(200)에 직접 맞닿도록 접촉되며 지지되는 상태로 이해될 수 있다.The substrate supporting portion 200 is fixedly installed to support one side of the edge of the substrate W. Here, the substrate supporting part 200 supports one side of the edge of the substrate W, it can be understood that one side of the edge of the substrate W is in contact with and supported by the substrate supporting part 200 directly.

기판지지부(200)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 기판(W)의 가장자리를 지지 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 기판지지부(200)는 기판(W)의 가장자리 일측을 지지하도록 고정 설치되는 고정지지부(210)와, 고정지지부(210)를 마주하는 기판(W)의 가장자리 다른 일측을 지지하며 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되는 가동지지부(240)를 포함하여 구성될 수 있다.The substrate support 200 can be provided with various structures capable of supporting the edge of the substrate W according to required conditions and design specifications. The substrate support 200 may include a fixed support 210 fixedly mounted to support one edge of the substrate W and a flexible substrate 210 supporting the other edge of the substrate W facing the fixed support 210, And a movable support portion 240 provided movably in a direction to approach and separate from the movable support portion 240. As shown in FIG.

일 예로, 고정지지부(210)는 기판(W)의 가장자리를 지지하는 제1고정지지체(220)와, 제1고정지지체(220)로부터 이격되게 배치되어 기판(W)의 다른 가장자리를 지지하는 제2고정지지체(230)를 포함하여 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 고정지지부가 단 하나의 고정지지체로 구성되거나 3개 이상의 고정지지체를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.For example, the stationary support 210 includes a first stationary support 220 that supports the edge of the substrate W, a second stationary support 220 that is spaced from the first stationary support 220 to support the other edge of the substrate W, 2 fixed support body 230. [0034] FIG. In some cases, the fixed support may be composed of only one fixed support or may include three or more fixed supports.

제1고정지지체(220) 및 제2고정지지체(230)는 기둥 형태로 직립 설치되어 회전하는 회전축(도 9의 252 참조)과, 회전축의 선단에 결합되어 기판(W)의 가장자리가 직접 접촉되는 접촉체(도 9의 254 참조)를 포함하여 구성될 수 있다.The first stationary support 220 and the second stationary support 230 have a rotary shaft (see 252 in Fig. 9) installed upright in the form of a column and connected to the rotating shaft (see 252 in Fig. 9) And a contact body (see 254 in Fig. 9).

일 예로, 접촉체는 복수개의 접촉 지지체로 분할 형성될 수 있으며, 연결 볼트에 의해 단일 몸체 형태로 결합될 수 있다. 경우에 따라서는, 접촉체가 단 하나의 접촉 지지체로 제공되는 것이 가능하며, 접촉 지지체의 개수 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.In one example, the contactor may be divided into a plurality of contact supports and may be coupled in the form of a single body by connecting bolts. In some cases, it is possible that the contact body is provided as only one contact support, and the present invention is not limited or limited by the number and structure of the contact supports.

참고로, 제1고정지지체(220)와 제2고정지지체(230)는 기판(W)을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체로 사용되거나, 기판(W)의 회전에 의해 아이들(idle) 회전하는 아이들러 지지체로서 사용될 수 있다. 이하에서는 고정지지부(210)를 구성하는 제1고정지지체(220) 및 제2고정지지체(230)가 모두 기판(W)을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체로 사용된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 제1고정지지체 및 제2고정지지체) 중 어느 하나가 구동 지지체로 사용되고 나머지 다른 하나가 아이들 지지체로서 사용될 수 있다. 다르게는 제1고정지지체 및 제2고정지지체가 모두 아이들 지지체로 사용되는 것도 가능하다.The first fixed support 220 and the second fixed support 230 may be used as a driving support for rotationally driving the substrate W or may be an idler support rotated idle by the rotation of the substrate W. [ Lt; / RTI > Hereinafter, the first fixed support 220 and the second fixed support 230 constituting the fixed support 210 will be described as examples of a drive support for rotationally driving the substrate W. FIG. One of the first fixed support and the second fixed support may be used as a driving support and the other one may be used as an idle support. Alternatively, it is also possible that both the first fixed support and the second fixed support are used as an idle support.

제1고정지지체(220)와 제2고정지지체(230)가 구동 지지체로 사용되는 경우, 제1고정지지체(220) 및 제2고정지지체(230)의 회전축은 각각 구동 모터에 의해 회전 구동될 수 있고, 각 접촉체는 회전축과 함께 회전할 수 있다. 각 접촉체가 회전함에 따라 각 접촉체에 접촉된 상태로 지지되는 기판(W)이 함께 회전할 수 있다.When the first stationary support 220 and the second stationary support 230 are used as a drive support, the rotary shafts of the first stationary support 220 and the second stationary support 230 may be rotated by a drive motor And each contact member can rotate together with the rotation shaft. As each contact member rotates, the substrate W supported in contact with each contact member can rotate together.

가동지지부(240)는 고정지지부(210)를 마주하는 기판(W)의 가장자리 다른 일측을 지지하되, 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되며, 기판(W)에 대한 가동지지부(240)의 이동에 대응하여 가동지지부(240)에 의한 기판(W)의 지지 위치(grip position)가 선택적으로 조절될 수 있다.The movable support part 240 is provided movably in a direction to approach and separate from the substrate W while supporting the other side of the edge of the substrate W facing the fixed support part 210, The grip position of the substrate W by the movable support portion 240 can be selectively adjusted corresponding to the movement of the support portion 240. [

가동지지부(240)는 기판(W)의 일측이 고정지지부(210)에 의해 지지된 상태에서 기판(W)의 반대측을 지지하기 위해 제공되며, 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향을 따라 이동함으로써 기판(W)의 지지 위치를 조절할 수 있도록 구성된다. 여기서, 가동지지부(240)가 기판(W)의 가장자리 다른 일측을 지지한다 함은, 기판(W)의 가장자리 다른 일측이 가동지지부(240)에 직접 맞닿도록 접촉되며 지지되는 상태를 말한다. The movable support portion 240 is provided to support the opposite side of the substrate W in a state where one side of the substrate W is supported by the fixed support portion 210 and moves along the direction in which the substrate W approaches and separates from the substrate W So that the supporting position of the substrate W can be adjusted. Herein, the movable support member 240 supports the other side of the edge of the substrate W, and the other side of the edge of the substrate W is in contact with and supported by the movable support member 240.

참고로, 본 발명에서 가동지지부(240)가 고정지지부(210)를 마주하도록 기판(W)의 반대측을 지지한다 함은, 가동지지부(240)에 의해 지지되는 기판(W)의 지지 위치가 고정지지부(210)에 의해 지지되는 기판(W)의 지지 위치와 동일한 수평선 상에 배치되거나 인접한 다른 수평선 상에 배치되는 경우를 모두 포함한다. In the present invention, the movable support portion 240 supports the opposite side of the substrate W so as to face the fixed support portion 210. The support position of the substrate W supported by the movable support portion 240 is fixed Both of which are disposed on the same horizontal line as the support position of the substrate W supported by the support portion 210 or on another horizontal line adjacent thereto.

가동지지부(240)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 기판(W)의 가장자리를 지지 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 가동지지부(240)는 제1고정지지체(220)를 마주하며 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되어 기판(W)의 가장자리를 지지하는 제1가동지지체(250)와, 제2고정지지체(230)를 마주하며 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되어 기판(W)의 가장자리를 지지하는 제2가동지지체(260)를 포함하여 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 가동지지부가 3개 이상의 가동지지체를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.The movable support portion 240 can be provided in various structures capable of supporting the edge of the substrate W according to required conditions and design specifications. The movable support member 240 is provided to be movable in a direction to approach and separate from the substrate W so as to face the first fixed support member 220 and to support the edge of the substrate W, And a second movable support member 260 provided so as to be movable in a direction to approach and separate from the substrate W so as to face the second fixed support body 230 to support the edge of the substrate W . In some cases, the movable support portion may include three or more movable support members.

제1가동지지체(250)와 제2가동지지체(260)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 제1가동지지체(250)와 제2가동지지체(260)는 통상의 실린더, 솔레노이드, 모터 등을 이용하여 직선 이동하며 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1가동지지체 및 제2가동지지체가 일 지점을 기준으로 회전하며 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.The first movable support body 250 and the second movable support body 260 can be configured to move in a direction to approach and separate the substrate W in various ways according to the required conditions and design specifications. For example, the first movable support member 250 and the second movable support member 260 may be configured to move in a direction that is linear and moves toward and away from the substrate W using a normal cylinder, a solenoid, a motor, or the like . In some cases, it is also possible to configure the first movable support and the second movable support to move in the direction of approaching and separating from the substrate W by rotating about one point.

바람직하게, 제1가동지지체(250)와 제2가동지지체(260)는 공용지지부(270)에 의해 일체로 연결될 수 있으며, 단일 구동원(280)으로 공용지지부(270)를 이동시킴에 따라 제1가동지지체(250)와 제2가동지지체(260)가 동시에 이동되도록 하는 것에 의하여, 구조를 간소화하고 장비를 보다 소형으로 제작할 수 있는 유리한 효과가 있다. 경우에 따라서는 제1가동지지체와 제2가동지지체가 각각 별도의 구동원에 의해 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.The first movable support member 250 and the second movable support member 260 may be integrally connected to each other by the common support portion 270. The first movable support member 250 and the second movable support member 260 may be integrally connected by the common support portion 270, By moving the movable support member 250 and the second movable support member 260 at the same time, there is an advantageous effect that the structure can be simplified and the equipment can be made smaller. In some cases, the first movable support member and the second movable support member may be configured to move by separate driving sources.

제1가동지지체(250) 및 제2가동지지체(260)는 기둥 형태로 직립 설치되어 회전하는 회전축(도 9의 252 참조)과, 회전축의 선단에 결합되어 기판(W)의 가장자리가 직접 접촉되는 접촉체(도 9의 254 참조)를 포함하여 구성될 수 있다.The first movable support member 250 and the second movable support member 260 are connected to a rotation shaft (see 252 in Fig. 9) installed upright in the form of a column and connected to the rotation shaft, And a contact body (see 254 in Fig. 9).

일 예로, 제1가동지지체(250) 및 제2가동지지체(260)의 접촉체(도 9의 254 참조)는 복수개의 접촉 지지체(254a,254b,254c)로 분할 형성될 수 있으며, 연결 볼트에 의해 단일 몸체 형태로 결합될 수 있다. 경우에 따라서는, 접촉체가 단 하나의 접촉 지지체로 제공되는 것이 가능하며, 접촉 지지체의 개수 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.9) of the first movable support member 250 and the second movable support member 260 can be divided into a plurality of contact supports 254a, 254b and 254c, To be combined in a single body form. In some cases, it is possible that the contact body is provided as only one contact support, and the present invention is not limited or limited by the number and structure of the contact supports.

참고로, 제1가동지지체(250) 및 제2가동지지체(260)는 기판(W)을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체로 사용되거나, 기판(W)의 회전에 의해 아이들(idle) 회전하는 아이들러 지지체로서 사용될 수 있다. 일 예로, 가동지지부(240)를 구성하는 제1가동지지체(250) 및 제2가동지지체(260) 중, 제1가동지지체(250)는 기판(W)을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체로 사용될 수 있고, 제2가동지지체(260)는 기판(W)에 의해 아이들 회전하는 아이들러 지지체로 사용될 수 있다.The first movable support body 250 and the second movable support body 260 may be used as a drive support for rotationally driving the substrate W or may be used as an idler support for idle rotation by rotation of the substrate W. [ Lt; / RTI > The first movable support member 250 among the first movable support member 250 and the second movable support member 260 constituting the movable support member 240 can be used as a drive support member for rotationally driving the substrate W And the second movable support member 260 can be used as an idler support which idles by the substrate W. [

제1가동지지체(250)가 기판(W)을 회전 구동시키기 위한 구동 지지체로 사용되는 경우, 제1가동지지체(250)의 회전축(252)은 각각 구동 모터에 의해 회전 구동될 수 있고, 제1가동지지체(250)의 접촉체(254)는 회전축(312)과 함께 회전할 수 있다. 제1가동지지체(250)의 접촉체(254)가 회전함에 따라 접촉체(254)에 접촉된 상태로 지지되는 기판(W)이 함께 회전할 수 있다. 제2가동지지체(260)가 아이들러 지지체로 사용되는 경우, 제2가동지지체(260)에는 구동 모터가 연결되는 대신에 회전수를 감지하는 엔코더와 같은 센서가 회전축에 연결 설치되어, 제2가동지지체(260)의 접촉체와 함께 회전하는 회전축의 회전수를 측정하여 기판(W)의 회전수를 감지할 수 있다.When the first movable support body 250 is used as a drive support for rotationally driving the substrate W, the rotary shaft 252 of the first movable support body 250 can be rotationally driven by a drive motor, The contact body 254 of the movable support body 250 can rotate together with the rotation axis 312. [ The substrate W supported in contact with the contact member 254 can rotate together as the contact member 254 of the first movable support member 250 rotates. When the second movable support member 260 is used as the idler support member, a sensor such as an encoder for detecting the rotation speed is connected to the rotation shaft instead of connecting the drive motor to the second movable support member 260, The number of revolutions of the substrate W can be sensed by measuring the number of revolutions of the rotary shaft rotating together with the contact body of the substrate holder 260.

하중감지부(400)는 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지하도록 마련된다.The load sensing unit 400 is provided to sense a horizontal load applied to the substrate supporting unit 200 from the substrate W.

여기서, 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중이라 함은, 기판(W)이 기판지지부(200)를 가압하는 압력 또는 기판지지부(200)가 기판(W)을 지지하는 지지 압력(grip pressure)으로 이해될 수 있다.Herein, the horizontal load applied from the substrate W to the substrate support 200 refers to the pressure at which the substrate W presses the substrate support 200 or the pressure at which the substrate support 200 supports the substrate W It can be understood as a grip pressure.

일 예로, 하중감지부(400)는 기판(W)의 표면에 세정브러쉬(300)가 접촉하는 동안 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지하도록 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 세정브러쉬가 기판(W)에 접촉하고 있지 않은 상태에서 하중감지부가 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지하는 것도 가능하다.The load sensing unit 400 may be configured to sense a horizontal load applied to the substrate support 200 from the substrate W while the cleaning brush 300 contacts the surface of the substrate W. [ In some cases, it is also possible to sense the horizontal load applied to the substrate supporting portion 200 from the load sensing portion substrate W in a state where the cleaning brush is not in contact with the substrate W.

하중감지부(400)로서는 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지할 수 있는 다양한 감지수단이 사용될 수 있다. 바람직하게 하중감지부(400)로서는 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 정밀하게 측정할 수 있는 로드셀이 사용될 수 있다. 로드셀에 하중에 가해지면 로드셀의 변형량(압축 또는 늘어나는 양)을 전기신호로 검출함으로써 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지할 수 있다.As the load sensing unit 400, various sensing means for sensing the horizontal load applied to the substrate supporting unit 200 from the substrate W may be used. Preferably, the load sensing unit 400 may be a load cell capable of precisely measuring a horizontal load applied to the substrate supporting unit 200. When a load is applied to the load cell, a horizontal load applied to the substrate supporting unit 200 can be sensed by detecting an amount of deformation (compression or elongation amount) of the load cell as an electric signal.

보다 구체적으로, 기판지지부(200)의 가동지지부(240)는 베이스부(100)에 이동 가능하게 결합될 수 있고, 하중감지부(400)의 일단은 베이스부(100)에 연장 형성된 연장블록(110)에 연결되고 타단은 기판지지부(200)에 연결될 수 있으며, 하중감지부(400)는 수평하중에 의해 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)가 이동함에 따른 이동하중(예를 들어, 인장력)을 감지함으로써, 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지할 수 있다.More specifically, the movable support portion 240 of the substrate support portion 200 may be movably coupled to the base portion 100, and one end of the load sensing portion 400 may be coupled to the extension block And the other end may be connected to the substrate supporting part 200. The load sensing part 400 may be connected to the base part 100 by a horizontal load so that the substrate supporting part 200 moves, , Tensile force), it is possible to sense a horizontal load applied to the substrate support 200 from the substrate W.

여기서, 가동지지부(240)가 베이스부(100)에 이동 가능하게 결합된다 함은, 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)가 직선 이동하거나, 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)가 회전 이동하거나, 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)가 직선 이동 및 회전 이동을 함께 수행하는 것을 모두 포함하는 개념으로 이해된다.The movable support portion 240 is movably coupled to the base portion 100. The movable support portion 240 can be moved linearly relative to the base portion 100 or the substrate support portion 200 And the substrate supporting part 200 performs a linear movement and a rotational movement with respect to the base part 100. [

일 예로, 베이스부(100)와 기판지지부(200)의 사이에는, 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)를 직선 이동 가능하게 연결하는 직선연결부(120)가 장착될 수 있으며, 하중감지부(400)는 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)가 직선 이동함에 따른 이동하중을 감지하도록 구성될 수 있다.For example, a linear connection part 120 for linearly movably connecting the substrate supporting part 200 to the base part 100 may be mounted between the base part 100 and the substrate supporting part 200, The portion 400 may be configured to sense a moving load as the substrate supporting portion 200 linearly moves with respect to the base portion 100.

직선연결부(120)로서는 통상의 리니어 가이드(LM guide)가 사용될 수 있으며, 직선연결부(120)의 종류 및 구조는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다. 이와 같은 구조에 의해, 기판지지부(200)에 수평하중이 작용함에 따라 기판지지부(200)는 베이스부(100)에 대해 직선 이동할 수 있다.A conventional linear guide (LM guide) can be used as the linear connecting portion 120, and the type and structure of the linear connecting portion 120 can be appropriately changed according to required conditions and design specifications. With such a structure, as the horizontal load acts on the substrate supporting part 200, the substrate supporting part 200 can move linearly with respect to the base part 100.

위치제어부(500)는 하중감지부(400)에서 감지된 결과에 따라 기판(W)에 대한 기판지지부(200)의 위치를 제어하도록 구성된다.The position control unit 500 is configured to control the position of the substrate supporting unit 200 with respect to the substrate W according to the result detected by the load sensing unit 400.

일 예로, 위치제어부(500)는 하중감지부(400)에서 감지된 결과에 따라 기판(W)에 대해 기판지지부(200)를 접근 또는 이격시키도록 구성될 수 있다.For example, the position control unit 500 may be configured to move the substrate support unit 200 toward or away from the substrate W according to a result sensed by the load sensing unit 400.

보다 구체적으로, 위치제어부(500)는 하중감지부(400)에서 감지된 수평하중(기판지지부에 의한 이동하중)이 미리 설정된 기준범위와 다르면 기판(W)에 대해 기판지지부(200)를 접근 또는 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 하중감지부(400)에서 감지된 수평하중이 미리 설정된 기준범위보다 크면, 다시 말해서 기판(W)이 기준범위보다 큰 수평하중으로 기판지지부(200)에 접촉(꽉 끼이도록 접촉)하게 되면, 위치제어부(500)는 기판(W)에 대해 기판지지부(200)를 이격시킴으로써, 기판(W)이 기준범위 조건으로 기판지지부(200)에 접촉될 수 있게 한다. 반대로, 하중감지부(400)에서 감지된 수평하중이 미리 설정된 기준범위보다 작으면, 다시 말해서 기판(W)이 기준범위보다 작은 수평하중으로 기판지지부(200)에 접촉(슬립이 발생하도록 접촉)하게 되면, 위치제어부(500)는 기판(W)에 대해 기판지지부(200)를 접근시킴으로써, 기판(W)이 기준범위 조건으로 기판지지부(200)에 접촉될 수 있게 한다.More specifically, if the horizontal load (moving load due to the substrate support portion) sensed by the load sensing portion 400 is different from a predetermined reference range, the position controller 500 approaches or holds the substrate support portion 200 with respect to the substrate W Can be spaced apart. For example, if the horizontal load sensed by the load sensing unit 400 is greater than a predetermined reference range, that is, the substrate W contacts the substrate support 200 with a horizontal load greater than the reference range, The position controller 500 separates the substrate support 200 from the substrate W so that the substrate W can be brought into contact with the substrate support 200 in the reference range condition. In other words, when the horizontal load sensed by the load sensing unit 400 is smaller than a preset reference range, the substrate W is brought into contact with the substrate supporting unit 200 with a horizontal load smaller than the reference range The position control unit 500 approaches the substrate supporting unit 200 with respect to the substrate W so that the substrate W can be brought into contact with the substrate supporting unit 200 in the reference range condition.

이와 같이, 본 발명은 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중에 따라 기판지지부(200)의 위치를 제어하는 것에 의하여, 기판(W)과 기판지지부(200)가 기준범위 내의 조건에서 정상적으로 접촉될 수 있게 함으로써, 기판(W)과 기판지지부(200)와의 비정상적인 접촉에 의한 스핀 회전 오류를 미연에 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, by controlling the position of the substrate supporting part 200 in accordance with the horizontal load applied from the substrate W to the substrate supporting part 200, the substrate W and the substrate supporting part 200 can be moved It is possible to obtain an advantageous effect of preventing the spin rotation error due to the abnormal contact between the substrate W and the substrate support 200 in advance.

더욱이, 본 발명에 따르면 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 측정하여 기판지지부(200)의 위치를 제어하기 때문에, 기판지지부(예를 들어, 구동지지체)를 회전시키는 구동모터의 종류 및 용량에 따라 각 구동모터의 부하값을 일일히 저장 및 관리해야 하는 번거로움 없이, 기판(W)에 의해 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 측정하여 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 다시 말해서, 본 발명에서는 구동모터의 종류에 상관없이 기판(W)과 기판지지부(200)의 비정상 접촉에 의한 구동모터의 과부하 여부를 간단하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, since the position of the substrate supporting part 200 is controlled by measuring the horizontal load applied to the substrate supporting part 200, the type and capacity of the driving motor for rotating the substrate supporting part It is advantageous to easily detect whether the drive motor is overloaded by measuring the horizontal load applied to the substrate support 200 by the substrate W without the need to store and manage the load values of the respective drive motors Effect can be obtained. In other words, in the present invention, it is possible to obtain an advantageous effect of simply detecting whether the drive motor is overloaded due to abnormal contact between the substrate W and the substrate support 200 regardless of the type of the drive motor.

한편, 도 9 및 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 스피닝 장치를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.9 and 10 are views for explaining a substrate spinning apparatus according to another embodiment of the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 베이스부(100)와 기판지지부(200)의 사이에는, 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)를 회전 이동 가능하게 연결하는 회전연결부(130)가 장착될 수 있으며, 하중감지부(400)는 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)가 회전 이동함에 따른 이동하중을 감지하도록 구성될 수 있다.9 and 10, according to another embodiment of the present invention, a substrate supporting part 200 is rotatably disposed between the base part 100 and the substrate supporting part 200 with respect to the base part 100 And the load sensing unit 400 may be configured to sense a moving load as the substrate supporting unit 200 is rotated with respect to the base unit 100. [

회전연결부(130)로서는 통상의 힌지(hinge), 샤프트 등이 사용될 수 있으며, 회전연결부(130)의 종류 및 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 이와 같은 구조에 의해, 기판지지부(200)에 수평하중이 작용함에 따라 기판지지부(200)는 베이스부(100)에 대해 회전 이동할 수 있다.As the rotary connection part 130, a conventional hinge, a shaft, or the like may be used, and the present invention is not limited or limited by the type and structure of the rotation connection part 130. With such a structure, as the horizontal load acts on the substrate supporting part 200, the substrate supporting part 200 can be rotated with respect to the base part 100.

베이스부(100)와 기판지지부(200)를 회전 가능하게 연결하는 회전연결부(130)의 위치는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 바람직하게, 회전연결부(130)와 하중감지부(400) 사이의 제1거리(H1)는, 회전연결부(130)와 기판(W) 사이의 제2거리(H2)보다 작게(H1〈 H2) 형성될 수 있고, 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중(F1)은 회전연결부(130)를 중심으로 회전하는 기판지지부(200)에 의해 증폭되어 하중감지부(400)에서 감지될 수 있다.The position of the rotation connection part 130 for rotatably connecting the base part 100 and the substrate support part 200 can be variously changed according to required conditions and design specifications. The first distance H1 between the rotation connection 130 and the load sensing unit 400 is smaller than the second distance H2 between the rotation connection 130 and the substrate W, And the horizontal load F1 applied to the substrate supporting part 200 can be amplified by the substrate supporting part 200 rotating around the rotation connecting part 130 and detected by the load sensing part 400. [

보다 구체적으로, 도 10을 참조하면, F1×H2 = F2'×H1이기 때문에, 하중감지부(400)에서 감지되는 모멘트(F2')는 다음 식과 같이 산출될 수 있다.More specifically, referring to FIG. 10, F1 × H2 = F2 '× H1, the moment F2' sensed by the load sensing unit 400 can be calculated as follows.

[수학식 1][Equation 1]

F2'=(F1×H2)/H1F2 '= (F1 H2) / H1

여기서, 수학식 [1]의 F1은 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중이고, H2는 제2거리이며, H1은 제1거리이다.Here, F1 in the equation [1] is the horizontal load applied to the substrate support 200, H2 is the second distance, and H1 is the first distance.

이와 같이, 제1거리(H1)를 제2거리(H2)보다 작게 함으로써, 베이스부(100)에 대한 기판지지부(200)의 회전 이동시 하중감지부(400)에는 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중(F1)보다 증폭된 모멘트(증폭된 수평하중)(F2')가 감지되도록 하는 것에 의하여, 세정브러쉬(300)의 마찰력 변화를 보다 민감하게 감지할 수 있고, 기판지지부(200)의 샤프트의 모멘트로 인한 응력 간섭 발생을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.When the first distance H1 is smaller than the second distance H2 as described above, the load sensing part 400 may be attached to the substrate supporting part 200 when the substrate supporting part 200 is rotated with respect to the base part 100 It is possible to more sensitively detect the change in the friction force of the cleaning brush 300 by sensing the amplified moment (amplified horizontal load) F2 'than the horizontal load F1, It is possible to obtain an advantageous effect of minimizing the occurrence of stress interference due to the moment of inertia.

또한, 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치는, 하중감지부(400)에서 감지된 수평하중이 기설정된 설정범위와 다르면 경보신호를 발생시키는 경보발생부(600)를 포함할 수 있다. 아울러, 하중감지부(400)에 의해 감지된 수평하중이 이상이 없는 것으로(설정범위 내에 있는 것으로) 감지되면, 기판(W) 스피닝 공정이 정상적으로 수행될 수 있다.The substrate spinning apparatus according to the present invention may further include an alarm generating unit 600 for generating an alarm signal when the horizontal load sensed by the load sensing unit 400 is different from a predetermined setting range. In addition, if the horizontal load detected by the load sensing unit 400 is detected to be abnormal (within the set range), the spinning process of the substrate W can be normally performed.

여기서, 경보신호라 함은 통상의 음향수단에 의한 청각적 경보신호, 및 통상의 경고등에 의한 시각적 경보신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이외에도 작업자에게 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중의 이상 발생 상황을 인지시킬 수 있는 여타 다른 다양한 경보신호가 이용될 수 있다.Here, the alarm signal may include at least one of an audible alarm signal by a normal acoustic means and a visual alarm signal by a normal warning light. In addition, the alarm signal may include at least one of a horizontal load applied to the substrate support 200 Other various alarm signals that can recognize anomalous conditions can be used.

한편, 도 11은 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치의 제어방법을 설명하기 위한 블록도이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.11 is a block diagram for explaining a control method of the substrate spinning apparatus according to the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치의 제어방법은, 기판(W)을 기판지지부(200)에 지지시키는 기판지지단계(S10)와, 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지하는 하중감지단계(S20)와, 하중감지단계에서 감지된 결과에 따라 기판(W)에 대한 기판지지부(200)의 위치를 제어하는 위치제어단계(S30)를 포함한다.11, a method of controlling a substrate spinning apparatus according to the present invention includes a substrate supporting step (S10) of supporting a substrate W to a substrate supporting part 200, a step of supporting the substrate W from a substrate W to a substrate supporting part 200 A load sensing step S20 for sensing a horizontal load applied to the substrate W and a position control step S30 for controlling the position of the substrate support 200 with respect to the substrate W according to the result detected in the load sensing step.

단계 1:Step 1:

먼저, 기판(W)을 기판지지부(200)에 지지시킨다.(S10)First, the substrate W is supported on the substrate supporting unit 200. (S10)

기판지지단계(S10)에서 기판(W)은 기판지지부(200)에 의해 가장자리 일측에 지지될 수 있다.In the substrate holding step S10, the substrate W may be supported on one side of the edge by the substrate supporting part 200. [

일 예로, 기판지지부(200)는 기판(W)의 가장자리 일측을 지지하도록 고정 설치되는 고정지지부(210)와, 고정지지부(210)를 마주하는 기판(W)의 가장자리 다른 일측을 지지하며 기판(W)에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되는 가동지지부(240)를 포함하여 구성될 수 있으며, 기판(W)의 일측은 고정지지부(210)에 지지될 수 있고, 기판(W)의 다른 일측은 가동지지부(240)에 의해 지지될 수 있다.The substrate support 200 may include a fixed support 210 fixedly mounted to support one edge of the substrate W and a flexible substrate 210 supporting the other edge of the substrate W facing the fixed support 210, And one end of the substrate W may be supported by the stationary support 210 and the other end of the substrate W may be supported by the stationary support 210. [ And the other side can be supported by the movable support portion 240.

단계 2:Step 2:

다음, 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지한다.(S20)Next, the horizontal load applied to the substrate supporting unit 200 from the substrate W is sensed (S20)

하중감지단계(S20)에서는 하중감지부(400)를 이용하여 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지할 수 있다.In the load sensing step S20, the load sensing unit 400 may be used to sense a horizontal load applied to the substrate support unit 200 from the substrate W.

일 예로, 하중감지단계(S20)에서는 기판(W)의 표면에 세정브러쉬(300)가 접촉하는 동안 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지하도록 구성될 수 있다. 물론, 세정브러쉬(300)가 기판(W)에 접촉하고 있지 않은 상태에서 하중감지부(400)가 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지하는 것도 가능하다.For example, the load sensing step S20 may be configured to sense a horizontal load applied to the substrate support 200 from the substrate W while the cleaning brush 300 contacts the surface of the substrate W. It is also possible that the load sensing unit 400 senses the horizontal load applied to the substrate support 200 from the substrate W in a state where the cleaning brush 300 is not in contact with the substrate W. [

참고로, 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중이라 함은, 기판(W)이 기판지지부(200)를 가압하는 압력 또는 기판지지부(200)가 기판(W)을 지지하는 지지 압력(grip pressure)으로 정의된다.The horizontal load applied from the substrate W to the substrate support 200 means that the pressure of the substrate W against the substrate support 200 or the pressure at which the substrate support 200 supports the substrate W It is defined as the grip pressure.

보다 구체적으로, 기판지지부(200)는 베이스부(100)에 대해 이동 가능하게 결합되며, 하중감지단계(S20)에서는, 일단은 베이스부(100)에 연결되고 타단은 기판지지부(200)에 연결되는 하중감지부(예를 들어, 로드셀)(400)를 이용하여, 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)가 이동함에 따른 이동하중을 감지함으로써, 기판(W)으로부터 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 감지할 수 있다.More specifically, the substrate supporting part 200 is movably coupled to the base part 100. In the load sensing step S20, one end is connected to the base part 100 and the other end is connected to the substrate supporting part 200 The substrate supporting unit 200 is moved from the substrate W to the substrate supporting unit 200 by sensing a moving load as the substrate supporting unit 200 moves with respect to the base unit 100 by using a load sensing unit (for example, a load cell) To detect a horizontal load applied to the load.

일 예로, 하중감지단계(S20)에서는 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)가 직선 이동함에 따른 이동하중을 감지하도록 구성될 수 있다.(도 7 참조)For example, in the load sensing step S20, the substrate supporting unit 200 may be configured to sense a moving load as the substrate supporting unit 200 linearly moves with respect to the base unit 100 (see FIG. 7).

다른 일 예로, 하중감지단계(S20)에서는 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)가 회전 이동함에 따른 이동하중을 감지하도록 구성될 수 있다.(도 9 및 도 10 참조)In another example, the load sensing step S20 may be configured to detect a moving load as the substrate supporting part 200 rotates with respect to the base part 100 (see Figs. 9 and 10).

바람직하게, 하중감지단계(S20)에서는 베이스부(100)에 대해 기판지지부(200)가 회전 이동함에 따른 이동하중을 감지하되, 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중을 증폭하여 감지하는 것에 의하여, 세정브러쉬(300)의 마찰력 변화를 보다 민감하게 감지할 수 있고, 기판지지부(200)의 샤프트의 모멘트로 인한 응력 간섭 발생을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, in the load sensing step S20, a movement load due to the rotational movement of the substrate supporting part 200 with respect to the base part 100 is sensed. By amplifying and sensing the horizontal load applied to the substrate supporting part 200, It is possible to more sensitively detect a change in the frictional force of the cleaning brush 300 and to obtain an advantageous effect of minimizing the occurrence of stress interference due to the moment of the shaft of the substrate supporting part 200.

보다 구체적으로, 하중감지단계(S20)에서 수평하중의 증폭은 베이스부(100)와 기판지지부(200)를 회전 가능하게 연결하는 회전연결부(130)의 위치를 조절하는 것에 의해 구현될 수 있다. 즉, 도 10과 같이, 회전연결부(130)와 하중감지부(400) 사이의 제1거리(H1)를, 회전연결부(130)와 기판(W) 사이의 제2거리(H2)보다 작게(H1〈 H2) 형성하는 것에 의하여, 베이스부(100)에 대한 기판지지부(200)의 회전 이동시 하중감지부(400)에는 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중(F1)보다 증폭된 모멘트(증폭된 수평하중)(F2')가 감지될 수 있다.More specifically, in the load sensing step S20, the amplification of the horizontal load can be realized by adjusting the position of the rotation connection part 130 that rotatably connects the base part 100 and the substrate support part 200. [ 10, the first distance H1 between the rotation connection part 130 and the load sensing part 400 is set to be smaller than the second distance H2 between the rotation connection part 130 and the substrate W H1 < H2), the load sensing part 400 receives a moment amplified from the horizontal load F1 applied to the substrate supporting part 200 when the substrate supporting part 200 is rotated with respect to the base part 100 Quot; horizontal load ") < / RTI >

단계 3:Step 3:

다음, 하중감지단계(S20)에서 감지된 결과에 따라 기판(W)에 대한 기판지지부(200)의 위치를 제어한다.(S30)Next, the position of the substrate supporting unit 200 with respect to the substrate W is controlled according to the result detected in the load sensing step S20 (S30)

즉, 위치제어단계(S30)에서는 하중감지부(400)에서 감지된 결과에 따라 기판(W)에 대해 기판지지부(200)를 접근 또는 이격시킬 수 있다.That is, in the position control step S30, the substrate supporting unit 200 can be moved toward or away from the substrate W according to the result detected by the load sensing unit 400. [

보다 구체적으로, 위치제어단계(S30)에서는 하중감지부(400)에서 감지된 수평하중(기판지지부에 의한 이동하중)과 미리 설정된 기준범위을 비교하고, 감지된 수평하중이 미리 설정된 기준범위와 다르면 기판(W)에 대해 기판지지부(200)의 위치를 이동(접근 또는 이격)(S34)시킬 수 있다. 예를 들어, 하중감지부(400)에서 감지된 수평하중이 미리 설정된 기준범위보다 크면, 다시 말해서 기판(W)이 기준범위보다 큰 수평하중으로 기판지지부(200)에 접촉(꽉 끼이도록 접촉)하게 되면, 위치제어단계(S30)에서는 기판(W)에 대해 기판지지부(200)를 이격시킴으로써, 기판(W)이 기준범위 조건으로 기판지지부(200)에 접촉될 수 있게 한다. 반대로, 하중감지부(400)에서 감지된 수평하중이 미리 설정된 기준범위보다 작으면, 다시 말해서 기판(W)이 기준범위보다 작은 수평하중으로 기판지지부(200)에 접촉(슬립이 발생하도록 접촉)하게 되면, 위치제어단계(S30)에서는 기판(W)에 대해 기판지지부(200)를 접근시킴으로써, 기판(W)이 기준범위 조건으로 기판지지부(200)에 접촉될 수 있게 한다.More specifically, in the position control step S30, the horizontal load (moving load due to the substrate support) sensed by the load sensing unit 400 is compared with a preset reference range. If the sensed horizontal load is different from a preset reference range, (Approaching or separating) the position of the substrate support 200 with respect to the wafer W (S34). For example, if the horizontal load sensed by the load sensing unit 400 is greater than a predetermined reference range, that is, the substrate W contacts the substrate support 200 with a horizontal load greater than the reference range, The position control step S30 allows the substrate W to contact the substrate support 200 in the reference range condition by separating the substrate support 200 from the substrate W. [ In other words, when the horizontal load sensed by the load sensing unit 400 is smaller than a preset reference range, the substrate W is brought into contact with the substrate supporting unit 200 with a horizontal load smaller than the reference range The substrate W is brought into contact with the substrate support 200 in a reference range condition by approaching the substrate support 200 to the substrate W in the position control step S30.

또한, 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치의 제어방법은, 하중감지단계(S30)에서 감지된 수평하중이 기설정된 설정범위와 다르면 경보신호를 발생시키는 경보발생단계(S32)를 포함할 수 있다.In addition, the control method of the substrate spinning apparatus according to the present invention may include an alarm generating step (S32) for generating an alarm signal if the horizontal load sensed at the load sensing step (S30) is different from a predetermined setting range.

여기서, 경보신호라 함은 통상의 음향수단에 의한 청각적 경보신호, 및 통상의 경고등에 의한 시각적 경보신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이외에도 작업자에게 기판지지부(200)에 가해지는 수평하중의 이상 발생 상황을 인지시킬 수 있는 여타 다른 다양한 경보신호가 이용될 수 있다.Here, the alarm signal may include at least one of an audible alarm signal by a normal acoustic means and a visual alarm signal by a normal warning light. In addition, the alarm signal may include at least one of a horizontal load applied to the substrate support 200 Other various alarm signals that can recognize anomalous conditions can be used.

한편, 하중감지부(400)에 의해 감지된 수평하중이 이상이 없는 것으로(설정범위 내에 있는 것으로) 감지되면, 기판(W) 스피닝 공정(기판(W) 세정 공정)이 정상적으로 수행(S36)될 수 있다.On the other hand, if the horizontal load sensed by the load sensing unit 400 is sensed as being abnormal (within the setting range), the substrate W spinning process (substrate W cleaning process) is normally performed (S36) .

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. It will be understood that the present invention can be changed.

10 : 기판 스피닝 장치 100 : 베이스부
200 : 기판지지부 210 : 고정지지부
220 : 제1고정지지체 230 : 제2고정지지체
240 : 가동지지부 250 : 제1가동지지체
260 : 제2가동지지체 270 : 공용지지부
300 : 세정브러쉬 400 : 하중감지부
500 : 위치제어부 600 : 경보발생부10: Substrate spinning apparatus 100:
200: substrate supporting part 210:
220: first fixed support 230: second fixed support
240: a movable supporting member 250: a first movable supporting member
260: second movable support body 270: common support
300: Cleaning brush 400: Load sensing part
500: Position control unit 600: Alarm generating unit

Claims (19)

기판의 가장자리를 지지하는 기판지지부와;
상기 기판으로부터 상기 기판지지부에 가해지는 수평하중을 감지하는 하중감지부와;
상기 하중감지부에서 감지된 결과에 따라 상기 기판에 대한 상기 기판지지부의 위치를 제어하는 위치제어부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
A substrate support for supporting an edge of the substrate;
A load sensing unit sensing a horizontal load applied to the substrate supporting unit from the substrate;
A position control unit for controlling a position of the substrate supporting unit with respect to the substrate according to a result sensed by the load sensing unit;
And the substrate spinning device.
제1항에 있어서,
상기 하중감지부는, 상기 기판의 표면에 세정브러쉬가 접촉하는 동안 상기 기판으로부터 상기 기판지지부에 가해지는 수평하중을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the load sensing unit senses a horizontal load applied to the substrate supporting unit from the substrate while the cleaning brush contacts the surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 기판지지부가 이동 가능하게 결합되는 베이스부를 포함하고,
상기 하중감지부의 일단은 상기 베이스부에 연결되고, 타단은 상기 기판지지부에 연결되되,
상기 하중감지부는 상기 수평하중에 의해 상기 베이스부에 대해 상기 기판지지부가 이동함에 따른 이동하중을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
The method according to claim 1,
And a base portion to which the substrate support portion is movably coupled,
One end of the load sensing part is connected to the base part and the other end is connected to the substrate supporting part,
Wherein the load sensing unit senses a moving load as the substrate supporting unit moves with respect to the base unit by the horizontal load.
제3항에 있어서,
상기 베이스부에 대해 상기 기판지지부를 직선 이동 가능하게 연결하는 직선연결부를 포함하고,
상기 하중감지부는 상기 베이스부에 대해 상기 기판지지부가 직선 이동함에 따른 이동하중을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
The method of claim 3,
And a linear connecting portion that linearly movably connects the substrate supporting portion to the base portion,
Wherein the load sensing unit senses a moving load as the substrate supporting unit linearly moves with respect to the base unit.
제3항에 있어서,
상기 베이스부에 대해 상기 기판지지부를 회전 이동 가능하게 연결하는 회전연결부를 포함하고,
상기 하중감지부는 상기 베이스부에 대해 상기 기판지지부가 회전 이동함에 따른 이동하중을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
The method of claim 3,
And a rotation connection portion for rotatably connecting the substrate support portion to the base portion,
Wherein the load sensing unit senses a moving load as the substrate supporting unit rotates with respect to the base unit.
제5항에 있어서,
상기 회전연결부와 상기 하중감지부 사이의 제1거리는, 상기 회전연결부와 상기 기판 사이의 제2거리보다 작게 형성되며,
상기 기판지지부에 가해지는 상기 수평하중은 상기 회전연결부를 중심으로 회전하는 상기 기판지지부에 의해 증폭되어 상기 하중감지부에서 감지되는 것을 기판 스피닝 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein a first distance between the rotation connection portion and the load sensing portion is smaller than a second distance between the rotation connection portion and the substrate,
Wherein the horizontal load applied to the substrate supporting part is amplified by the substrate supporting part rotating around the rotation connecting part and is sensed by the load sensing part.
제3항에 있어서,
상기 하중감지부는 로드셀인 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
The method of claim 3,
Wherein the load sensing unit is a load cell.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판지지부는,
기판의 가장자리 일측을 지지하도록 고정 설치되는 고정지지부와;
상기 고정지지부를 마주하는 상기 기판의 가장자리 다른 일측을 지지하며, 상기 기판에 접근 및 이격되는 방향으로 이동 가능하게 제공되는 가동지지부를; 포함하고,
상기 하중감지부는 상기 기판으로부터 상기 가동지지부에 가해지는 수평하중을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The substrate-
A stationary support fixedly installed to support one edge of the substrate;
A movable support portion that supports another side of the edge of the substrate facing the fixed support portion and is provided movably in a direction to approach and separate from the substrate; Including,
Wherein the load sensing unit senses a horizontal load applied from the substrate to the movable support unit.
제8항에 있어서,
상기 가동지지부는,
상기 기판의 가장자리를 지지하는 제1가동지지체와;
상기 제1가동지지체로부터 이격되게 배치되어 상기 기판의 다른 가장자리를 지지하는 제2가동지지체와;
상기 제2가동지지체에 일체로 연결되며, 상기 하중감지부가 연결되는 공용지지부를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
9. The method of claim 8,
The movable support portion
A first movable support for supporting an edge of the substrate;
A second movable support member disposed apart from the first movable support member and supporting another edge of the substrate;
A common support part integrally connected to the second movable support body and connected to the load sensing part;
And the substrate spinning device.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하중감지부에서 감지된 상기 수평하중이 기설정된 설정범위와 다르면 경보신호를 발생시키는 경보발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Further comprising an alarm generating unit for generating an alarm signal if the horizontal load detected by the load sensing unit is different from a predetermined setting range.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치제어부는 상기 하중감지부에서 감지된 결과에 따라 상기 기판에 대해 상기 기판지지부를 접근 또는 이격시키는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the position control unit causes the substrate support unit to approach or separate from the substrate according to a result detected by the load sensing unit.
원형 디스크 형상의 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 스피닝 장치의 제어방법에 있어서,
기판을 기판지지부에 지지시키는 기판지지단계와;
상기 기판으로부터 상기 기판지지부에 가해지는 수평하중을 감지하는 하중감지단계와;
상기 하중감지단계에서 감지된 결과에 따라 상기 기판에 대한 상기 기판지지부의 위치를 제어하는 위치제어단계를;
포함하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치의 제어방법.
A control method of a substrate spinning apparatus for rotating and supporting a substrate having a circular disk shape,
A substrate supporting step of supporting the substrate on a substrate supporting part;
A load sensing step of sensing a horizontal load applied to the substrate supporter from the substrate;
A position control step of controlling a position of the substrate supporting part with respect to the substrate according to a result detected in the load sensing step;
Wherein the substrate spinning device is a spinning device.
제12항에 있어서,
상기 하중감지단계에서는 상기 기판의 표면에 세정브러쉬가 접촉하는 동안 상기 기판으로부터 상기 기판지지부에 가해지는 수평하중을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치의 제어방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the load sensing step detects a horizontal load applied to the substrate supporting part from the substrate while the cleaning brush contacts the surface of the substrate.
제12항에 있어서,
상기 기판지지부는 베이스부에 대해 이동 가능하게 결합되고,
상기 하중감지단계에서는 상기 수평하중에 의해 상기 베이스부에 대해 상기 기판지지부가 이동함에 따른 이동하중을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치의 제어방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the substrate support is movably coupled to the base portion,
Wherein the load sensing step senses a moving load caused by the movement of the substrate supporting part with respect to the base part by the horizontal load.
제14항에 있어서,
상기 하중감지단계에서는 상기 베이스부에 대해 상기 기판지지부가 직선 이동함에 따른 이동하중을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치의 제어방법.
15. The method of claim 14,
Wherein in the load sensing step, a movement load is detected as the substrate supporting portion linearly moves with respect to the base portion.
제14항에 있어서,
상기 하중감지단계에서는 상기 베이스부에 대해 상기 기판지지부가 회전 이동함에 따른 이동하중을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치의 제어방법.
15. The method of claim 14,
Wherein in the load sensing step, a movement load due to the rotation movement of the substrate support unit relative to the base unit is sensed.
제16항에 있어서,
상기 하중감지단계에서는 상기 기판지지부에 가해지는 상기 수평하중을 증폭하여 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치의 제어방법.
17. The method of claim 16,
Wherein the load sensing step amplifies and senses the horizontal load applied to the substrate supporting unit.
제12항에 있어서,
상기 위치제어단계에서는 상기 하중감지부에서 감지된 결과에 따라 상기 기판에 대해 상기 기판지지부를 접근 또는 이격시키는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치의 제어방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the position control step causes the substrate support unit to approach or separate from the substrate according to a result detected by the load sensing unit.
제12항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하중감지단계에서 감지된 상기 수평하중이 기설정된 설정범위와 다르면 경보신호를 발생시키는 경보발생단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치의 제어방법.
19. The method according to any one of claims 12 to 18,
Further comprising an alarm generating step of generating an alarm signal when the horizontal load detected in the load sensing step is different from a predetermined setting range.
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