KR102297228B1 - Substrate spinning apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 스피닝 장치에 관한 것으로, 노치가 형성된 원형 디스크 형상의 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 스피닝 장치로서, 기둥 형태로 직립 설치되어 회전 구동되는 회전축과, 상기 회전축의 선단부에 결합되어 상기 기판의 가장자리와 접촉하여 회전하는 구동 접촉체를 구비하여, 상기 기판을 회전 구동하는 구동 지지체와; 기둥 형태로 직립 설치되어 회전 구동되는 회전축과, 상기 회전축의 선단부에 결합되어 상기 기판의 가장자리와 접촉하는 아이들러 접촉체를 구비하여, 상기 기판과 맞물려 회전 구동되는 아이들러 지지체와; 상기 아이들러 지지체에 설치되어 상기 기판의 노치가 상기 아이들러 접촉체에 접촉하는 진동을 감지하는 진동감지센서와; 상기 진동감지센서의 진동수에 의하여 상기 기판의 회전수를 감지하는 제어부를; 포함하여 구성되어, 가장자리에 움푹 패인 노치가 형성된 웨이퍼 등의 기판을 스핀 회전시키는 경우에, 노치가 아이들러 지지체를 통과할 때에 노치에 의한 수평 방향으로의 충격을 진동감지센서로 감지하여 진동감지센서에 의해 감지된 노치에 의한 충격횟수에 기초하여 기판의 회전수를 계수함으로써, 기판과 지지체 사이에 세정액 등에 의한 미끄럼이 발생되더라도, 실제로 기판이 회전한 회전수를 직접 계수할 수 있게 되어, 기판의 회전수를 정확하게 측정하여 처리 공정을 항상 일관되고 신뢰성있게 할 수 있게 하는 기판 스피닝 장치를 제공한다.The present invention relates to a substrate spinning apparatus, which is a substrate spinning apparatus that rotates while supporting a notched circular disk-shaped substrate. a driving support having a driving contact that rotates in contact with an edge and rotationally drives the substrate; an idler support provided with an idler contacting body which is installed upright in the form of a pillar and is rotationally driven, and an idler contact body coupled to a front end of the rotation shaft and in contact with the edge of the substrate, and is rotationally driven in engagement with the substrate; a vibration detection sensor installed on the idler support to sense vibration in which the notch of the substrate comes into contact with the idler contact; a control unit for detecting the number of rotations of the substrate according to the frequency of the vibration sensor; In the case of spin-rotating a substrate such as a wafer with a recessed notch formed on the edge, when the notch passes through the idler support, the shock in the horizontal direction caused by the notch is sensed by the vibration sensor to sense the vibration sensor. By counting the number of rotations of the substrate based on the number of impacts caused by the notch detected by the To provide a substrate spinning apparatus that accurately measures the number to ensure that the processing process is always consistent and reliable.

Description

기판 스피닝 장치{SUBSTRATE SPINNING APPARATUS}Substrate spinning apparatus {SUBSTRATE SPINNING APPARATUS}

본 발명은 기판 스피닝 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 원형 디스크 형상의 기판을 스핀 회전하면서 기판의 회전수를 정확하게 측정하는 기판 스피닝 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate spinning apparatus, and more particularly, to a substrate spinning apparatus that accurately measures the number of rotations of a substrate while spin-rotating a circular disk-shaped substrate.

웨이퍼 등의 기판에 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 등의 많은 공정을 통해 반도체 소자가 제조된다. 그리고, 상기 공정을 행한 이후에는 기판 상에 잔류하는 불필요한 박막, 입자 등의 이물질을 제거하는 세정 공정이 수행된다.A semiconductor device is manufactured on a substrate such as a wafer through many processes such as a deposition process, a photo process, and an etching process. And, after performing the above process, a cleaning process is performed to remove foreign substances such as unnecessary thin films and particles remaining on the substrate.

특히, 화학 기계적 연마 공정을 마친 기판은 표면에 많은 이물질이 잔류하므로 이물질을 제거하기 위하여 여러 단계의 세정 공정이 행해지며, 이 가운데 기판의 상면과 하면을 동시에 세정할 수 있는 방안이 모색되고 있다. In particular, since many foreign substances remain on the surface of the substrate after the chemical mechanical polishing process, a cleaning process of several steps is performed to remove the foreign substances.

예를 들어, 원형 디스크 형상의 기판(W)의 상면과 하면을 세정 브러쉬(99)로 동시에 접촉 세정하는 브러쉬 세정 장치에 사용되는 기판 스피닝 장치(1)는 도1에 도시된 바와 같이 구성된다. 즉, 기판 스피닝 장치(1)는 원형 디스크 형상의 기판(W)이 공급되면, 한 쌍(A1, A2)의 구동 지지체(10, 20)를 고정하고 있는 지지대(5) 중 어느 하나가 이동(20d')하여, 기판(W)을 을 구동 지지체(10, 20)의 접촉부(11)에 수용한 상태에서, 접촉부(11)를 회전 구동하여 기판(W)을 수평 회전시킨다. For example, the substrate spinning apparatus 1 used in the brush cleaning apparatus for simultaneously contact cleaning the upper and lower surfaces of the circular disk-shaped substrate W with the cleaning brush 99 is configured as shown in FIG. That is, in the substrate spinning apparatus 1, when a circular disk-shaped substrate W is supplied, any one of the supports 5 fixing the driving supports 10 and 20 of the pair A1 and A2 moves ( 20d'), in a state in which the substrate W is accommodated in the contact portion 11 of the driving supports 10 and 20, the contact portion 11 is rotationally driven to horizontally rotate the substrate W.

이와 동시에 기판의 표면에 회전하면서 접촉하는 브러쉬(99)에 세정액, 약액 등을 공급하면서 기판(W)의 표면에 잔류하는 이물질을 제거한다. At the same time, while supplying a cleaning liquid, a chemical liquid, and the like to the brush 99 that rotates and contacts the surface of the substrate, foreign substances remaining on the surface of the substrate W are removed.

일반적으로 기판 스피닝 장치(1)의 구동 지지체(10, 20)는 3개 이상으로 형성되며, 구동 지지체(10, 20) 중 일부(10)는 기판(W)을 회전 구동하는 구동 지지체(10)이고, 다른 일부(10)는 기판(W)의 회전수를 측정하는 아이들러 지지체(20)로 형성된다. In general, three or more driving supports 10 and 20 of the substrate spinning apparatus 1 are formed, and some of the driving supports 10 and 20 are driven by a driving support 10 for rotationally driving the substrate W. And, the other part 10 is formed of an idler support 20 for measuring the number of rotations of the substrate (W).

구동 지지체(10)는 도3에 도시된 바와 같이 구동 모터(M)에 의하여 회전 구동되고 상,하측에 베어링(12b)에 의해 회전 지지되는 회전축(12)과, 회전축(12)의 둘레를 감싸는 중공 하우징(13)과, 회전축(12)의 상단부에 결합되어 기판(W)을 지지하는 접촉 지지체(15)로 구성된다. The driving support 10 is rotationally driven by a driving motor M as shown in FIG. 3 and is rotated around a rotating shaft 12 supported by bearings 12b on the upper and lower sides, and surrounding the rotating shaft 12 . The hollow housing 13 and the contact support 15 coupled to the upper end of the rotation shaft 12 to support the substrate (W).

접촉 지지체(15)는 회전축(12)에 결합되어 회전축(12)과 함께 회전하며, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이 다수의 지지체(15a, 15b, 15b)로 분할 형성되고, 연결 볼트(77x, 78x, 79x)로 결합된다. 다만, 하나의 몸체로 접촉 지지체(15)가 형성되기도 한다. 접촉 지지체(15)에 기판(W)의 가장자리가 접촉한 상태로 유지되어, 접촉 지지체(15)가 회전 구동됨에 따라, 접촉 지지체(15)와 접촉하고 있는 기판(W)도 함께 회전 구동된다. The contact support 15 is coupled to the rotation shaft 12 and rotates together with the rotation shaft 12, and is divided into a plurality of supports 15a, 15b, 15b as shown in FIGS. 3 and 4, and a connection bolt ( 77x, 78x, 79x). However, the contact support 15 may be formed as a single body. The edge of the substrate W is maintained in contact with the contact support 15 , and as the contact support 15 is rotationally driven, the substrate W in contact with the contact support 15 is also rotationally driven.

도5에 도시된 바와 같이, 아이들러 지지체(20)도 상,하측에 베어링(22b)에 의해 회전 지지되는 회전축(22)과, 회전축(22)의 둘레를 감싸는 중공 하우징(23)과, 회전축(22)의 상단부에 결합되어 기판(W)을 지지하는 접촉 지지체(25)로 구성된다. 그리고, 구동 모터가 연결되는 대신에 회전수를 감지하는 엔코더 등의 센서(S)가 회전축(22)에 연결 설치되어, 아이들러 접촉체(25)와 함께 회전하는 회전축(22)의 회전수를 측정하여 기판(W)의 회전수를 감지한다. As shown in Figure 5, the idler support 20 is also rotated by the bearings 22b on the upper and lower sides, the rotating shaft 22, and the hollow housing 23 surrounding the periphery of the rotating shaft 22, and the rotating shaft ( 22) is coupled to the upper end and consists of a contact support 25 for supporting the substrate (W). And, instead of the drive motor being connected, a sensor (S) such as an encoder that detects the number of rotations is connected to the rotation shaft 22 and installed, and the rotation speed of the rotation shaft 22 rotating together with the idler contact body 25 is measured. Thus, the number of rotations of the substrate W is sensed.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 기판 스피닝 장치(1)는 기판(W)이 회전하는 동안에 아이들러 지지체(20)도 기판 가장자리와 마찰에 의하여 함께 회전하지만, 세정 공정 중에 세정액 등에 의하여 아이들러 접촉체(25)에 세정액이 전달되면서 기판 가장자리와 미끄럼이 발생된다. 따라서, 아이들러 접촉체(25)의 회전수에 기초하여 기판의 회전수를 산출하는 것에는 오류를 안고 있는 것이어서, 아이들러 접촉체(25)의 회전수에 기초하여 기판의 세정량을 산정하는 것은 세정 공정을 부정확하게 제어하는 문제가 있었다.
However, in the conventional substrate spinning apparatus 1 configured as described above, while the substrate W rotates, the idler support 20 also rotates with the substrate edge by friction, but the idler contact 25 is caused by a cleaning liquid or the like during the cleaning process. ) as the cleaning solution is delivered to the substrate edge and sliding occurs. Therefore, there is an error in calculating the number of rotations of the substrate based on the rotation speed of the idler contact body 25, and calculating the cleaning amount of the substrate based on the rotation speed of the idler contact body 25 is cleaning. There was a problem of inaccurate control of the process.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판을 스핀 회전하면서 기판의 회전수를 정확하게 산출할 수 있는 기판 스피닝 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate spinning apparatus capable of accurately calculating the number of rotations of a substrate while spin-rotating the substrate.

이를 통해, 본 발명은 기판의 세정 공정에 따른 세정량을 정확하게 실시간으로 파악하여, 과도하지도 않고 부족하지도 않은 적절한 세정량으로 세정 공정을 제어하여 세정의 신뢰성을 확보하는 것을 목적으로 한다.
Through this, an object of the present invention is to accurately grasp the cleaning amount according to the cleaning process of the substrate in real time, and to control the cleaning process with an appropriate cleaning amount that is neither excessive nor insufficient to secure reliability of cleaning.

상술한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 노치가 형성된 원형 디스크 형상의 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 스피닝 장치로서, 기둥 형태로 직립 설치되어 회전 구동되는 회전축과, 상기 회전축의 선단부에 결합되어 상기 기판의 가장자리와 접촉하여 회전하는 구동 접촉체를 구비하여, 상기 기판을 회전 구동하는 구동 지지체와; 기둥 형태로 직립 설치되어 회전 구동되는 회전축과, 상기 회전축의 선단부에 결합되어 상기 기판의 가장자리와 접촉하는 아이들러 접촉체를 구비하여, 상기 기판과 맞물려 회전 구동되는 아이들러 지지체와; 상기 아이들러 지지체에 설치되어 상기 기판의 노치가 상기 아이들러 접촉체에 접촉하는 진동을 감지하는 진동감지센서와; 상기 진동감지센서의 진동수에 의하여 상기 기판의 회전수를 감지하는 제어부를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치를 제공한다.In order to achieve the technical problem as described above, the present invention provides a substrate spinning apparatus for rotating while supporting a circular disk-shaped substrate having a notch formed therein, and includes a rotating shaft installed and rotationally driven in a column shape, and a tip portion of the rotating shaft a driving support provided with a driving contact coupled to rotate in contact with an edge of the substrate to rotate and drive the substrate; an idler support that is installed upright in a pillar shape and is rotationally driven, and an idler contact member coupled to a front end of the rotation shaft and in contact with the edge of the substrate, the idler supporter being engaged with the substrate and rotationally driven; a vibration detection sensor installed on the idler support to sense vibration in which the notch of the substrate comes into contact with the idler contact; a control unit for detecting the number of rotations of the substrate according to the number of vibrations of the vibration sensor; It provides a substrate spinning apparatus, characterized in that it comprises a.

이는, 원형 기판 중에 웨이퍼와 같이, 가장자리에 움푹 패인 노치가 형성된 기판을 스핀 회전시키는 경우에, 기판이 아이들러 지지체와 구동 지지체에 지지된 상태로 회전 구동하면, 노치가 아이들러 지지체를 통과할 때에 노치에 의한 수평 방향으로의 충격이 발생되므로, 노치에 의한 충격을 진동감지센서로 감지하여 진동감지센서에 의해 감지된 노치에 의한 충격횟수에 기초하여 기판의 회전수를 계수하기 위함이다. This is because, in the case of spin-rotating a substrate having a recessed notch on the edge, such as a wafer in a circular substrate, if the substrate is rotated while being supported by the idler support and the driving support, the notch is in the notch when passing through the idler support. This is to count the number of rotations of the substrate based on the number of shocks caused by the notch detected by the vibration sensor by detecting the impact caused by the notch by the vibration sensor.

이를 통해, 원형 기판의 가장자리와 아이들러 지지체 사이에 세정액 등에 의한 미끄럼이 발생되더라도, 궁극적으로 기판이 1회전할 때마다 아이들러 지지체에 수평 방향으로 작용하는 충격을 진동 감지 센서로 감지하여 그 횟수를 계수함으로써, 기판의 회전수를 보다 정확하게 감지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Through this, even if sliding occurs between the edge of the circular substrate and the idler support by a cleaning liquid, etc., ultimately, whenever the substrate rotates once, the shock acting in the horizontal direction on the idler support is sensed with a vibration sensor and the number of times is counted. , it is possible to obtain the effect of more accurately detecting the rotation speed of the substrate.

여기서, 상기 진동감지센서는 수평 방향으로의 진동수만을 측정하는 센서일 수 있다. 이를 통해, 기판이 스핀 회전되는 동안에 기판의 회전수와 관계없는 방향 성분의 진동을 감지하여 기판의 회전수를 잘못 계수하는 것을 방지할 수 있다.Here, the vibration sensor may be a sensor that measures only the frequency in a horizontal direction. Through this, it is possible to prevent an erroneous counting of the rotation speed of the substrate by sensing vibration of a direction component independent of the rotation speed of the substrate while the substrate is spin-rotated.

한편, 상기 아이들러 지지체는 상기 회전축을 둘러싸는 하우징을 더 포함하여 구성되고, 상기 진동감지센서는 상기 하우징의 상부에 고정 설치될 수 있다. Meanwhile, the idler support may further include a housing surrounding the rotation shaft, and the vibration sensor may be fixedly installed on the upper portion of the housing.

또한, 상기 진동감지센서는 상기 아이들러 접촉체에 고정 설치되어 함께 회전하고, 상기 진동감지센서로부터 상기 제어부에 측정 진동수를 무선으로 전송하도록 구성될 수 있다.
In addition, the vibration sensor may be fixedly installed on the idler contact body, rotate together, and wirelessly transmit the measured frequency from the vibration sensor to the control unit.

한편, 본 발명은, 노치가 형성된 원형 디스크 형상의 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 스피닝 장치로서, 기둥 형태로 직립 설치되어 회전 구동되는 회전축과, 상기 회전축의 선단부에 결합되어 상기 기판의 가장자리와 접촉하여 회전하는 구동 접촉체를 구비하여, 상기 기판을 회전 구동하는 하나 이상의 구동 지지체와; 상기 구동 지지체 중 하나 이상에 설치되어 상기 기판의 노치가 상기 구동 접촉체에 접촉하는 진동을 감지하는 진동감지센서를; 포함하여 구성되어, 상기 진동감지센서의 진동수에 의하여 상기 기판의 회전수를 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치를 제공한다.On the other hand, the present invention is a substrate spinning device that rotates while supporting a circular disk-shaped substrate having a notch formed therein. A rotation shaft installed upright in a pillar shape and driven to rotate, is coupled to the tip of the rotation shaft and is in contact with the edge of the substrate. at least one drive support having a rotary drive contact for rotationally driving the substrate; a vibration sensor installed on at least one of the driving supports to sense vibrations in which the notch of the substrate comes into contact with the driving contact; It provides a substrate spinning device, characterized in that configured to detect the number of rotations of the substrate by the frequency of the vibration sensor.

즉, 별도의 감지 지지체를 구비하지 않고 기판을 회전 구동하는 구동 지지체에 기판의 회전수를 감지하는 진동 감지 센서를 설치할 수도 있다. 이를 통해, 기판의 회전수를 감지하기 위한 지지체를 덜 설치함으로써 전체적인 구조가 단순화되고 보다 저렴하게 제작할 수 있는 잇점이 얻어진다. That is, a vibration detection sensor for detecting the number of rotations of the substrate may be installed on a driving support for rotationally driving the substrate without a separate sensing support. Through this, by providing less support for sensing the rotational speed of the substrate, the overall structure is simplified and the advantage of being able to manufacture more inexpensively is obtained.

이 때, 상기 구동 지지체는 3개 이상으로 구성되어, 기판을 안정되게 3점 이상의 지점에서 지지할 수 있다. At this time, the driving support is composed of three or more, it is possible to stably support the substrate at three or more points.

마찬가지로, 상기 진동감지센서는 상기 아이들러 접촉체에 고정 설치되고, 상기 진동감지센서로부터 상기 제어부에 측정 진동수를 무선으로 전송할 수 있다. 또한, 상기 아이들러 지지체는 상기 회전축을 둘러싸는 하우징을 더 포함하여 구성되고, 상기 진동감지센서는 상기 하우징의 상부에 고정 설치될 수도 있다.
Similarly, the vibration detection sensor may be fixedly installed on the idler contact body, and may wirelessly transmit a measured frequency from the vibration detection sensor to the control unit. In addition, the idler support may further include a housing surrounding the rotation shaft, and the vibration sensor may be fixedly installed on the upper portion of the housing.

상술한 바와 같이 본 발명은, 원형 기판 중에 웨이퍼와 같이 가장자리에 움푹 패인 노치가 형성된 기판을 스핀 회전시키는 경우에, 기판이 아이들러 지지체와 구동 지지체에 지지된 상태로 회전 구동하면, 노치가 아이들러 지지체를 통과할 때에 노치에 의한 수평 방향으로의 충격이 발생되므로, 노치에 의한 충격을 진동감지센서로 감지하여 진동감지센서에 의해 감지된 노치에 의한 충격횟수에 기초하여 기판의 회전수를 계수함으로써, 기판의 세정량에 비례하는 기판의 회전수를 정확하게 측정할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.As described above, in the present invention, in the case of spin-rotating a circular substrate with a notch formed at the edge, such as a wafer, when the substrate is rotated while supported by the idler support and the driving support, the notch rotates the idler support. Since an impact in the horizontal direction is generated by the notch when passing through, the impact caused by the notch is sensed by the vibration sensor and the number of rotations of the board is counted based on the number of impacts by the notch detected by the vibration sensor. It is possible to obtain the effect of accurately measuring the number of rotations of the substrate that is proportional to the cleaning amount.

이를 통해, 본 발명은, 원형 기판의 가장자리와 아이들러 지지체 사이에 세정액 등에 의한 미끄럼이 발생되더라도, 기판의 회전수를 보다 정확하게 감지하여 세정량(기판이 회전한 거리)을 정확히 제어할 수 있게 되어, 세정 상태를 균일하고 일관되게 제어할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
Through this, in the present invention, even if sliding occurs between the edge of the circular substrate and the idler support, the amount of cleaning (the distance at which the substrate rotates) can be accurately controlled by more accurately detecting the number of rotations of the substrate, It is possible to obtain the effect of uniformly and consistently controlling the cleaning state.

도1은 일반적인 기판 스피닝 장치의 구성을 도시한 사시도,
도2는 도1에 기판이 안착된 상태를 도시한 평면도,
도3은 도1의 절단선 Ⅲ-Ⅲ에 따른 구동 지지체의 종단면도,
도4는 도3의 'A'부분의 확대도,
도5는 도1의 감지 지지체의 종단면도,
도6는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치의 구성을 도시한 사시도,
도7은 도6의 절단선 Ⅶ-Ⅶ에 따른 단면도,
도8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 스피닝 장치의 구성을 도시한 사시도,
도9는 도8의 절단선 Ⅸ-Ⅸ에 따른 단면도이다.1 is a perspective view showing the configuration of a general substrate spinning apparatus;
Figure 2 is a plan view showing a state in which the substrate is seated in Figure 1;
Fig. 3 is a longitudinal sectional view of the driving support taken along line III-III of Fig. 1;
4 is an enlarged view of part 'A' of FIG. 3;
Fig. 5 is a longitudinal cross-sectional view of the sensing support of Fig. 1;
6 is a perspective view showing the configuration of a substrate spinning apparatus according to an embodiment of the present invention;
7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 6;
8 is a perspective view showing the configuration of a substrate spinning apparatus according to another embodiment of the present invention;
Fig. 9 is a cross-sectional view taken along the cutting line IX-IX of Fig. 8;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치(100)를 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.Hereinafter, a substrate spinning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in the description of the present invention, well-known functions or configurations are omitted in order to clarify the gist of the present invention, and the same or similar reference numerals are assigned to the same or similar functions or configurations.

도6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 스피닝 장치(100)는, 가장자리에 노치(55)가 반경 내측 방향으로 움푹 패인 원형 디스크 형태의 기판(W)을 스핀 회전시키는 장치로서, 기판(W)의 가장자리와 접촉하여 기판(W)을 회전 구동하는 다수의 구동 지지체(10)와, 구동 지지체(10)에 의하여 수평 회전하는 기판(W)의 회전수를 감지하기 위하여 기판(W)과 맞물려 회전하는 아이들러 지지체(120)와, 아이들러 지지체(120)에 고정 설치되어 수평 방향 성분의 진동(F55)을 감지하는 진동감지센서(130, 130')와, 진동감지센서(130, 130')로부터 수신되는 진동수에 기초하여 기판(W)의 회전수를 측정하는 제어부(140)로 구성된다.As shown in FIG. 6, the substrate spinning apparatus 100 according to the present invention is an apparatus for spin-rotating a circular disk-shaped substrate W having a notch 55 at the edge of which is recessed in the radial inward direction. A plurality of driving supports 10 for rotationally driving the substrate W in contact with the edge of W), and the substrate W to sense the number of rotations of the substrate W horizontally rotated by the driving support 10 and The idler support 120 that rotates in engagement, the vibration detection sensors 130 and 130' that are fixedly installed on the idler support 120 and detect the vibration F55 of the horizontal component, and the vibration detection sensors 130, 130') It is composed of a control unit 140 that measures the number of rotations of the substrate (W) based on the frequency received from the.

상기 구동 지지체(10)는 3개 이상으로 배치되며 도3에 도시된 구성과 동일하게 구성된다. The driving support 10 is arranged in three or more and has the same configuration as that shown in FIG. 3 .

상기 아이들러 지지체(120)는, 도7에 도시된 바와 같이, 기판(W)의 가장자리에 맞닿아 회전하는 아이들러 접촉체(125)와, 아이들러 접촉체(125)와 결합되어 아이들러 접촉체(125)와 함께 회전하는 회전축(122)과, 회전축(122)이 외부에 노출되지 않도록 회전축(122)을 감싼 형태로 설치되는 하우징(123)으로 이루어진다. 여기서, 회전축(122)은 하우징(123)의 내부에 베어링(122b)에 의해 지지되므로, 회전축(122)에 전달되는 수평 방향의 충격(F55)은 하우징(123)에도 전달된다. As shown in FIG. 7 , the idler support 120 includes an idler contact 125 that rotates in contact with the edge of the substrate W, and the idler contact 125 coupled to the idler contact 125. It consists of a rotating shaft 122 that rotates with and a housing 123 installed in a shape surrounding the rotating shaft 122 so that the rotating shaft 122 is not exposed to the outside. Here, since the rotation shaft 122 is supported by the bearing 122b inside the housing 123 , the horizontal impact F55 transmitted to the rotation shaft 122 is also transmitted to the housing 123 .

여기서, 아이들러 접촉체(125)는 회전축(122)에 제1볼트(77x)로 고정된 제1접촉 지지체(125a)와, 제1접촉 지지체(125a)에 제2볼트(78x)로 고정된 제2접촉 지지체(125b)와, 제2접촉 지지체(125b)에 제3볼트(79x)로 고정된 제3접촉 지지체(125c)로 이루어진다. 이와 같이, 접촉 지지체(125)는 회전축(122)에 고정되어 회전축(122)과 함께 회전한다. 도면에 도시된 실시예에서는 볼트(77x, 78x, 79x)를 매개로 다수의 접촉 지지체(125a, 125b, 125c)가 회전축(122)에 일체로 고정되는 구성이 예시되어 있지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 아이들러 접촉체(125)가 회전축(122)에 직접 결합될 수도 있다. 한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 아이들러 접촉체(125)는 하나의 몸체로 형성되어 회전축(122)의 상단에 결합될 수도 있다.Here, the idler contact 125 includes a first contact support 125a fixed to the rotation shaft 122 with a first bolt 77x, and a second contact support 125a fixed to the first contact support 125a with a second bolt 78x. It consists of a two contact supporter 125b and a third contact supporter 125c fixed to the second contact supporter 125b with a third bolt 79x. In this way, the contact support 125 is fixed to the rotation shaft 122 and rotates together with the rotation shaft 122 . In the embodiment shown in the drawings, a configuration in which a plurality of contact supports (125a, 125b, 125c) are integrally fixed to the rotation shaft 122 via the bolts (77x, 78x, 79x) is exemplified, but another embodiment of the present invention Depending on the shape, the idler contact 125 may be directly coupled to the rotation shaft 122 . Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, the idler contact body 125 may be formed as a single body and coupled to the upper end of the rotation shaft 122 .

그리고, 기판(W)의 가장자리가 접촉하는 아이들러 접촉체(125)에는 요홈(121)이 링 형태로 요입 형성되어, 기판(W)의 가장자리가 아이들러 접촉체(125)의 요홈(121)에 하나의 자세로 안착하게 된다. 요홈(121)이 형성되는 접촉 지지체(125)의 부재는 우레탄 등과 같이 외력에 의하여 압축 변형이 발생되는 재질로 형성되어, 기판(W)의 가장자리를 탄성 지지한다.
In addition, a recess 121 is formed in a ring shape in the idler contact body 125 with which the edge of the substrate W contacts, so that the edge of the substrate W is one in the recess 121 of the idler contact body 125 . will settle in the position of The member of the contact support 125 in which the recess 121 is formed is formed of a material that compressively deforms due to an external force, such as urethane, and elastically supports the edge of the substrate W.

상기 진동감지센서(130, 130')는 아이들러 지지체(120)의 하우징(123)에 고정 설치되거나, 아이들러 접촉체(125)에 고정 설치되어, 아이들러 접촉체(125)에 발생되는 수평 방향의 충격(F55)을 감지한다. The vibration sensors 130 and 130 ′ are fixedly installed on the housing 123 of the idler support 120 , or are fixedly installed on the idler contact 125 , and the shock in the horizontal direction generated on the idler contact 125 . (F55) is detected.

여기서, 아이들러 접촉체(125)의 요홈(121)은 압축 변형이 발생되는 재질로 형성됨에 따라, 기판(W)과 아이들러 접촉체(125)는 항상 수평 방향으로 가압된 상태로 밀착된 상태로 기판(W)이 스핀 회전 구동되므로, 기판(W)의 노치(55)가 형성된 부분이 아이들러 접촉체(125)와 접촉하면서 통과할 때마다, 아이들러 접촉체(125)에는 수평 방향으로의 충격(F55)이 발생된다. Here, as the groove 121 of the idler contact 125 is formed of a material that undergoes compression deformation, the substrate W and the idler contact 125 are always pressed in the horizontal direction and in close contact with the substrate. Since (W) is driven by spin rotation, whenever the portion where the notch 55 of the substrate W is formed passes while in contact with the idler contact 125 , the idler contact 125 is subjected to a horizontal impact (F55). ) occurs.

그리고, 이 충격(F55)은 회전축(122)과 베어링(122b)을 거쳐 하우징(123)까지 전달되므로, 진동감지센서(130)가 하우징(123)에 설치되더라도, 노치(55)에 의한 충격(F55)은 진동감지센서(130)에 의하여 감지된다. 특히, 도면에 도시된 바와 같이, 구동 지지체(10)와 아이들러 지지체(120)는 높이가 요홈(121)의 직경에 비하여 3배 이상 길게 형성되어, 수평 방향으로의 휨 강성이 상대적으로 낮으므로, 수평 방향으로의 충격은 하우징(123)의 상단부의 진동감지센서(130)에 정확히 전달될 수 있다.And, since this shock F55 is transmitted to the housing 123 through the rotation shaft 122 and the bearing 122b, even if the vibration sensor 130 is installed in the housing 123, the shock caused by the notch 55 ( F55) is detected by the vibration sensor 130 . In particular, as shown in the drawing, the driving support 10 and the idler support 120 are formed to be three times longer than the diameter of the groove 121 in height, so that the bending rigidity in the horizontal direction is relatively low, The shock in the horizontal direction may be accurately transmitted to the vibration sensor 130 of the upper end of the housing 123 .

이 때, 진동감지센서(130)는 2개 축방향 성분의 진동을 감지하는 센서로 설치될 수도 있지만, 노치(55)에 의한 충격(F55)의 방향이 수평 방향이므로, 수평 방향 성분의 충격만을 감지하는 1축 진동감지센서로 정해지는 것이 보다 효과적이다. 이에 의하여, 진동감지센서(130)에서 감지되는 노이즈를 자동적으로 제거한 상태로 정확하게 기판(W)의 회전수를 측정할 수 있다. At this time, the vibration sensor 130 may be installed as a sensor for detecting vibration of two axial components, but since the direction of the impact F55 by the notch 55 is in the horizontal direction, only the impact of the horizontal component is It is more effective to select a single-axis vibration sensor that detects it. Accordingly, it is possible to accurately measure the rotation speed of the substrate W in a state in which the noise detected by the vibration sensor 130 is automatically removed.

하우징(123)의 상단부에 설치된 진동감지센서(130)의 출력 신호는 곧바로 제어부(140)로 전달되어, 제어부(140)는 진동감지센서(130, 130')로부터 수신되는 진동 횟수에 기초하여 기판(W)의 회전수를 계수한다. 그리고, 기판(W)의 회전수가 정해진 회전수에 도달하면, 구동 지지체(10)의 구동 모터(M)를 정지시켜 세정 등의 처리 공정을 종료시킨다. The output signal of the vibration detection sensor 130 installed on the upper end of the housing 123 is directly transmitted to the control unit 140, and the control unit 140 controls the substrate based on the number of vibrations received from the vibration detection sensors 130 and 130'. (W) Count the number of revolutions. And when the rotation speed of the board|substrate W reaches the predetermined rotation speed, the drive motor M of the drive support body 10 is stopped, and processing processes, such as washing|cleaning, are terminated.

한편, 하우징(123)에 고정 설치되는 진동감지센서(130)에 부가하거나 대체하여, 아이들러 접촉체(125)에 진동감지센서(130')가 고정설치될 수도 있다. 이를 통해, 기판(W)의 노치(55)에 의한 충격(F55)을 보다 확실히 전달받아 보다 정확한 계수를 할 수 있다. 이 때, 아이들러 접촉체(125)는 기판(W)과 맞물려 회전하고 있는 상태이므로, 진동수 신호를 스냅링을 이용하여 제어부(140)로 전송하거나 무선 방식에 의하여 측정 진동수를 제어부(140)에 전송한다.
Meanwhile, in addition to or in place of the vibration sensor 130 fixedly installed in the housing 123 , the vibration sensor 130 ′ may be fixedly installed on the idler contact body 125 . Through this, the impact F55 by the notch 55 of the substrate W is more reliably transmitted, and more accurate counting can be performed. At this time, since the idler contact 125 is in a rotating state in engagement with the substrate W, a frequency signal is transmitted to the control unit 140 using a snap ring or the measured frequency is transmitted to the control unit 140 by a wireless method. .

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치(100)는, 웨이퍼와 같이 가장자리에 움푹 패인 노치(55)가 형성된 기판(W)을 스핀 회전시키는 경우에, 기판(W)이 아이들러 지지체(120)와 구동 지지체(10)에 지지된 상태로 회전 구동하면, 기판(W)의 노치(55)가 아이들러 지지체(120)를 통과할 때에 노치(55)에 의한 수평 방향으로 발생되는 아이들러 지지체(120)에서의 충격(F55)을 진동감지센서(130, 130')로 감지함으로써, 기판(W)의 가장자리에 세정액이 유입되면서 미끄러져 기판(W)의 회전수와 아이들러 접촉체(125)의 회전수가 서로 일치하지 않더라도, 기판(W)의 회전수를 정확하게 계수하여 기판의 처리량(세정 공정과 같은 처리 공정에서 기판이 처리되면서 회전한 거리)를 정확하게 측정할 수 있게 된다.
In the substrate spinning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention configured as described above, when a substrate W having a notch 55 concave at an edge such as a wafer is spin-rotated, the substrate W is an idler. When the notch 55 of the substrate W passes through the idler support 120 when rotationally driven while supported by the support 120 and the driving support 10 , the idler generated in the horizontal direction by the notch 55 is By sensing the shock F55 on the support 120 with the vibration sensors 130 and 130', the cleaning liquid flows into the edge of the substrate W and slides, and the rotation speed of the substrate W and the idler contact 125 ), it is possible to accurately measure the throughput of the substrate (the distance the substrate is rotated while being processed in a processing process such as a cleaning process) by accurately counting the rotational speed of the substrate W even if the rotational speed of the substrate W does not coincide with each other.

이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 스피닝 장치(100')를 상술한다. 기판 스피닝 장치(100')는 도8 및 도9에 도시된 바와 같이, 아이들러 지지체를 구비하지 않고 모두 구동 지지체(10, 110)로만 기판(W)을 지지하면서 스핀 회전 구동한다. Hereinafter, the substrate spinning apparatus 100' according to another embodiment of the present invention will be described in detail. As shown in FIGS. 8 and 9 , the substrate spinning apparatus 100 ′ is spin-rotated while supporting the substrate W only with the driving supports 10 and 110 without an idler support.

여기서, 구동 지지체(10, 110)는, 도9에 도시된 바와 같이, 기판(W)의 가장자리에 맞닿아 회전하는 구동 접촉체(115)와, 구동 접촉체(115)와 결합되어 구동 접촉체(115)와 함께 회전하는 회전축(112)과, 회전축(112)이 외부에 노출되지 않도록 회전축(112)을 감싼 형태로 설치되는 하우징(113)으로 이루어진다. 여기서, 회전축(112)은 하우징(113)의 내부에 베어링(112b)에 의해 지지되므로, 회전축(112)에 전달되는 수평 방향의 충격(F55)은 하우징(113)에도 전달된다. Here, the driving supports 10 and 110 are, as shown in FIG. 9 , a driving contact 115 that rotates in contact with the edge of the substrate W, and the driving contact 115 coupled to the driving contact. It consists of a rotating shaft 112 that rotates together with 115 and a housing 113 installed in a shape surrounding the rotating shaft 112 so that the rotating shaft 112 is not exposed to the outside. Here, since the rotation shaft 112 is supported by the bearing 112b inside the housing 113 , the horizontal impact F55 transmitted to the rotation shaft 112 is also transmitted to the housing 113 .

여기서, 구동 접촉체(115)는 회전축(112)에 제1볼트(77x)로 고정된 제1접촉 지지체(115a)와, 제1접촉 지지체(115a)에 제2볼트(78x)로 고정된 제2접촉 지지체(115b)와, 제2접촉 지지체(115b)에 제3볼트(79x)로 고정된 제3접촉 지지체(115c)로 이루어진다. 이와 같이, 접촉 지지체(115)는 회전축(112)에 고정되어 회전축(112)과 함께 회전한다. 도면에 도시된 실시예에서는 볼트(77x, 78x, 79x)를 매개로 다수의 접촉 지지체(115a, 115b, 115c)가 회전축(112)에 일체로 고정되는 구성이 예시되어 있지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 구동 접촉체(115)가 회전축(112)에 직접 결합될 수도 있다. 한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 구동 접촉체(115)는 하나의 몸체로 형성되어 회전축(112)의 상단에 결합될 수도 있다.Here, the driving contact 115 includes a first contact support 115a fixed to the rotation shaft 112 with a first bolt 77x, and a second contact support 115a fixed to the first contact support 115a with a second bolt 78x. It consists of a two contact supporter 115b and a third contact supporter 115c fixed to the second contact supporter 115b with a third bolt 79x. As such, the contact support 115 is fixed to the rotation shaft 112 and rotates together with the rotation shaft 112 . In the embodiment shown in the drawings, a configuration in which a plurality of contact supports (115a, 115b, 115c) are integrally fixed to the rotating shaft 112 via the bolts (77x, 78x, 79x) is exemplified, but another embodiment of the present invention Depending on the shape, the driving contact 115 may be directly coupled to the rotation shaft 112 . Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, the driving contact body 115 may be formed as a single body and coupled to the upper end of the rotation shaft 112 .

그리고, 기판(W)의 가장자리가 접촉하는 구동 접촉체(115)에는 요홈(111)이 링 형태로 요입 형성되어, 기판(W)의 가장자리가 구동 접촉체(115)의 요홈(111)에 하나의 자세로 안착하게 된다. 요홈(111)이 형성되는 접촉 지지체(115)의 부재는 우레탄 등과 같이 외력에 의하여 압축 변형이 발생되는 재질로 형성되어, 기판(W)의 가장자리를 탄성 지지한다.
In addition, a recess 111 is formed in a ring shape in the driving contact body 115 to which the edge of the substrate W contacts, so that the edge of the substrate W is one in the recess 111 of the driving contact body 115 . will settle in the position of The member of the contact support 115 in which the recess 111 is formed is formed of a material that is subjected to compression deformation by an external force, such as urethane, and elastically supports the edge of the substrate W.

상기 진동감지센서(130, 130')는 구동 지지체(110)의 하우징(113)에 고정 설치되거나, 구동 접촉체(115)에 고정 설치되어, 구동 접촉체(115)에 발생되는 수평 방향의 충격(F55)을 감지한다. The vibration sensing sensors 130 and 130 ′ are fixedly installed on the housing 113 of the driving support 110 , or are fixedly installed on the driving contact 115 , and the shock in the horizontal direction generated on the driving contact 115 . (F55) is detected.

전술한 실시예와 마찬가지로, 구동 접촉체(115)의 요홈(111)은 압축 변형이 발생되는 재질로 형성됨에 따라, 기판(W)과 구동 접촉체(115)는 항상 수평 방향으로 가압된 상태로 밀착된 상태로 기판(W)이 스핀 회전 구동되므로, 기판(W)의 노치(55)가 형성된 부분이 구동 접촉체(115)와 접촉하면서 통과할 때마다, 구동 접촉체(115)에는 수평 방향으로의 충격(F55)이 발생된다. As in the above-described embodiment, as the groove 111 of the driving contact 115 is formed of a material that is subjected to compression deformation, the substrate W and the driving contact 115 are always pressed in the horizontal direction. Since the substrate W is spin-rotated in a closely adhered state, whenever the portion where the notch 55 is formed of the substrate W passes while in contact with the driving contact 115 , the driving contact 115 has a horizontal direction. An impact F55 is generated.

즉, 종래와 달리 구동 지지체(110)에 진동감지센서(130, 130')가 고정 설치되더라도, 수평 방향의 충격(F55)은 구동 접촉체(115)를 회전 구동시키는 것과 무관하게 감지할 수 있으므로, 기판의 회전수 감지를 위한 별도의 아이들러 지지체(20)를 구비하지 않더라도 무방해진다.That is, unlike in the prior art, even if the vibration detection sensors 130 and 130' are fixedly installed on the driving support 110 , the shock F55 in the horizontal direction can be detected regardless of rotating and driving the driving contact 115 . , it does not need to be provided with a separate idler support 20 for detecting the rotation speed of the substrate.

그리고, 이 충격(F55)은 회전축(112)과 베어링(112b)을 거쳐 하우징(113)까지 전달되므로, 진동감지센서(130)가 하우징(113)에 설치되더라도, 노치(55)에 의한 충격(F55)은 진동감지센서(130)에 의하여 감지된다. And, since this shock F55 is transmitted to the housing 113 through the rotating shaft 112 and the bearing 112b, even if the vibration sensor 130 is installed in the housing 113, the shock caused by the notch 55 ( F55) is detected by the vibration sensor 130 .

이 때, 진동감지센서(130)는 2개 축방향 성분의 진동을 감지하는 센서로 설치될 수도 있지만, 노치(55)에 의한 충격(F55)의 방향이 수평 방향이므로, 수평 방향 성분의 충격만을 감지하는 1축 진동감지센서로 정해지는 것이 보다 효과적이다. 이에 의하여, 진동감지센서(130)에서 감지되는 노이즈를 자동적으로 제거한 상태로 정확하게 기판(W)의 회전수를 측정할 수 있다. At this time, the vibration sensor 130 may be installed as a sensor for detecting vibration of two axial components, but since the direction of the impact F55 by the notch 55 is in the horizontal direction, only the impact of the horizontal component is It is more effective to select a single-axis vibration sensor that detects it. Accordingly, it is possible to accurately measure the rotation speed of the substrate W in a state in which the noise detected by the vibration sensor 130 is automatically removed.

하우징(113)의 상단부나 구동 접촉체(115)에 설치된 진동감지센서(130, 130')의 출력 신호는 곧바로 제어부(140)로 전달되어, 제어부(140)는 진동감지센서(130, 130')로부터 수신되는 진동 횟수에 기초하여 기판(W)의 회전수를 계수한다. 그리고, 기판(W)의 회전수가 정해진 회전수에 도달하면, 구동 지지체(10)의 구동 모터(M)를 정지시켜 세정 등의 처리 공정을 종료시킨다. The output signals of the vibration detection sensors 130 and 130' installed on the upper end of the housing 113 or on the driving contact 115 are directly transmitted to the control unit 140, and the control unit 140 controls the vibration detection sensors 130, 130'. ), the number of rotations of the substrate W is counted based on the number of vibrations received from the . And when the rotation speed of the board|substrate W reaches the predetermined rotation speed, the drive motor M of the drive support body 10 is stopped, and processing processes, such as washing|cleaning, are terminated.

한편, 하우징(113)에 고정 설치되는 진동감지센서(130)에 부가하거나 대체하여, 구동 접촉체(115)에 진동감지센서(130')가 고정설치될 수도 있다. 이를 통해, 기판(W)의 노치(55)에 의한 충격(F55)을 보다 확실히 전달받아 보다 정확한 계수를 할 수 있다. 이 때, 구동 접촉체(115)는 기판(W)과 맞물려 회전하고 있는 상태이므로, 진동수 신호를 스냅링을 이용하여 제어부(140)로 전송하거나 무선 방식에 의하여 측정 진동수를 제어부(140)에 전송한다.
Meanwhile, in addition to or in place of the vibration sensor 130 fixedly installed in the housing 113 , the vibration sensor 130 ′ may be fixedly installed to the driving contact 115 . Through this, the impact F55 by the notch 55 of the substrate W is more reliably transmitted, and more accurate counting can be performed. At this time, since the driving contact 115 is in a rotating state in engagement with the substrate W, the frequency signal is transmitted to the control unit 140 using a snap ring or the measured frequency is transmitted to the control unit 140 by a wireless method. .

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 스피닝 장치(100')는, 웨이퍼와 같이 가장자리에 움푹 패인 노치(55)가 형성된 기판(W)을 스핀 회전시키는 경우에, 기판(W)이 구동 지지체(10, 110)에 지지된 상태로 회전 구동하면, 기판(W)의 노치(55)가 진동감지센서(130, 130')가 설치된 구동 지지체(110)를 통과할 때에 노치(55)에 의한 수평 방향으로 발생되는 구동 지지체(110)에서의 충격(F55)을 진동감지센서(130, 130')로 감지함으로써, 기판(W)의 가장자리에 세정액이 유입되면서 미끄러져 기판(W)의 회전수와 아이들러 접촉체(125)의 회전수가 서로 일치하지 않더라도, 기판(W)의 회전수를 정확하게 계수하여 기판의 처리량(세정 공정과 같은 처리 공정에서 기판이 처리되면서 회전한 거리)를 정확하게 측정할 수 있게 된다. In the substrate spinning apparatus 100 ′ according to an embodiment of the present invention configured as described above, when a substrate W having a recessed notch 55 formed at an edge thereof, such as a wafer, is spin-rotated, the substrate W is When rotationally driven while supported by the driving supports 10 and 110, the notch 55 of the substrate W passes through the driving support 110 on which the vibration detection sensors 130 and 130' are installed. By sensing the shock F55 in the driving support 110 generated in the horizontal direction by the vibration detection sensors 130 and 130', the cleaning liquid flows into the edge of the substrate W and slides the surface of the substrate W. Even if the rotation speed and the rotation speed of the idler contact 125 do not coincide with each other, the rotation speed of the substrate W is accurately counted to accurately measure the throughput (the distance the substrate is rotated while being processed in a processing process such as a cleaning process) be able to do

이를 통해, 본 발명은 기판과 맞물려 회전하는 회전축의 회전수와 무관하게, 실제로 기판의 회전수를 수평 방향의 진동을 진동 감지 센서로 감지하여 정확하게 측정함에 따라, 원형 기판의 가장자리와 지지체(110, 120) 사이에 세정액 등에 의한 미끄럼이 발생되더라도, 기판(W)의 회전수를 보다 정확하게 감지하여 세정량(기판이 회전한 거리)을 정확히 제어할 수 있게 되어, 처리 상태를 균일하고 일관되게 제어할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Through this, the present invention accurately measures the number of rotations of the substrate by detecting the vibration in the horizontal direction with a vibration sensor, regardless of the number of rotations of the rotation shaft that rotates in engagement with the substrate. 120), even if there is a slip caused by the cleaning liquid, etc., it is possible to more accurately detect the rotation speed of the substrate W to accurately control the cleaning amount (the distance the substrate rotates), so that the processing state can be uniformly and consistently controlled. possible effects can be obtained.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 도면에는 구동 지지체가 3개로 이루어진 구성을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 구동 지지체는 3개 이외의 개수로 형성될 수 있으며, 이들 사이의 이루는 각도도 다양하게 변동될 수 있다.
In the above, preferred embodiments of the present invention have been exemplarily described, but the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments as described above. It can be suitably changed within the scope described in the claims. Although the drawing shows a configuration of three driving supports, according to another embodiment of the present invention, the driving supports may be formed in a number other than three, and the angle formed therebetween may be variously changed.

10: 구동 지지체 110: 구동 지지체
115: 구동 접촉체 120: 아이들러 지지체
125: 아이들러 접촉체 130, 130': 진동감지센서
140: 제어부10: drive support 110: drive support
115: drive contact 120: idler support
125: idler contact 130, 130': vibration sensor
140: control unit

Claims (11)

노치가 형성된 원형 디스크 형상의 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 스피닝 장치로서,
기둥 형태로 직립 설치되어 회전 구동되는 회전축과, 상기 회전축의 선단부에 결합되어 상기 기판의 가장자리와 접촉하여 회전하는 구동 접촉체를 구비하여, 상기 기판을 회전 구동하는 구동 지지체와;
기둥 형태로 직립 설치되어 회전 구동되는 회전축과, 상기 회전축의 상단부에 결합되어 상기 기판의 가장자리와 접촉하는 아이들러 접촉체와, 상기 회전축이 외부에 노출되지 않도록 상기 회전축을 감싼 형태로 설치되는 하우징을 구비하여, 상기 기판과 맞물려 회전 구동되는 아이들러 지지체와;
상기 아이들러 지지체의 상기 하우징의 상단부와 상기 아이들러 접촉체 중 어느 하나에 설치되어 상기 기판의 노치가 상기 아이들러 접촉체에 접촉하는 진동을 감지하되, 수평 방향 성분의 충격만을 감지하는 1축 진동감지센서로 형성되어 수평 방향으로의 진동수를 측정하는 진동감지센서와;
상기 진동감지센서의 진동수에 의하여 상기 기판의 회전수를 감지하는 제어부를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
A substrate spinning device that rotates while supporting a circular disk-shaped substrate having a notch, comprising:
a driving support provided with a rotating shaft installed upright in the form of a column and driven to rotate, and a driving contact coupled to a front end of the rotating shaft to rotate in contact with an edge of the substrate to rotate and drive the substrate;
A rotating shaft installed upright in the form of a column and driven to rotate, an idler contact body coupled to the upper end of the rotating shaft and contacting the edge of the substrate, and a housing installed in a form surrounding the rotating shaft so that the rotating shaft is not exposed to the outside and an idler support that is rotationally driven in engagement with the substrate;
A uniaxial vibration sensor that is installed on any one of the upper end of the housing of the idler support and the idler contact to detect the vibration in which the notch of the substrate comes into contact with the idler contact, but detects only the impact of a horizontal component. a vibration sensor that is formed and measures the frequency in the horizontal direction;
a control unit for detecting the number of rotations of the substrate according to the number of vibrations of the vibration sensor;
A substrate spinning apparatus, characterized in that it comprises a.
 제 1항에 있어서,
상기 구동 지지체는 3개 이상으로 구성된 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
The method of claim 1,
The substrate spinning apparatus, characterized in that the drive support is composed of three or more.
 제 1항에 있어서,
상기 진동감지센서로부터 상기 제어부에 측정 진동수를 무선이나 스냅링을 통해 전송하는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
The method of claim 1,
A substrate spinning apparatus, characterized in that for transmitting the measured frequency from the vibration sensor to the control unit through a wireless or snap ring.
 제 1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 가장자리가 접촉하는 아이들러 접촉체의 일부 이상은 압축 변형이 가능한 소재로 형성되고, 상기 기판 가장자리가 아이들러 접촉체에 밀착된 상태로 스핀 회전되는 것을 특징으로 하는 기판 스피닝 장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The substrate spinning apparatus, characterized in that at least a portion of the idler contact body in contact with the edge of the substrate is formed of a material capable of compressive deformation, and is spin-rotated while the edge of the substrate is in close contact with the idler contact.
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