KR20180007850A - 칩 간격 확장장치 및 확장방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼로부터 커팅된 복수의 칩 상호간의 간격을 확장하기 위한 장치 및 방법에 관한다. 상기 확장방법은, 사각배열을 이루는 복수의 칩 단위로 커팅된 웨이퍼 일체를 연성 필름 상에 적재한 후 상기 연성 필름을 연신하여 칩 간격을 확장하는 방법으로서, 상기 연성 필름에 대한 연신 과정은 사각배열을 포함하는 영역에서의 수직방향 연신 후 상기 사각배열 외부영역에서의 사각배열의 모서리 방향으로 경사방향 연신을 수행하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 캐리어의 원형 연성 필름에 대해 다단으로 수행되는 수직방향 연신과 함께 그 중간에 사각배열 복수의 칩의 모서리 방향으로 경사방향 연신을 복수회 수행하여 원형 연성 필름에 대해 이방성 연신을 유도함으로써, 캐리어의 원형 연성 필름에 놓여 있는 사각배열 복수의 칩 간 간격을 전체적으로 균일하게 확장할 수 있다.

Description

칩 간격 확장장치 및 확장방법{EXPANDING APPRATUS AND METHOD FOR CHIP SPACE}
본 발명은 웨이퍼로부터 커팅된 복수의 칩 상호간의 간격을 확장하기 위한 장치 및 방법에 관한다.
일반적으로, 다이아몬드 블레이드 또는 레이저를 이용하여 웨이퍼로부터 커팅된 반도체 미소 칩이나 LED 칩에 대해서는 성능 테스트 등의 후공정이 수행된다. 이러한 성능 테스트는 복수의 칩을 대상으로 동시에 수행되며, 이 경우 테스트가 가능하기 위해서는 칩 상호간의 간격이 적어도 500㎛ 이상으로 이격되어 칩 상호간의 간섭이 배제되어야 하는 것으로 알려져 있다.
이러한 칩은 그 크기가 수백 마이크로미터로 작아 기구적으로 칩을 파지하여 이동시켜 간격을 조절하기가 현실적으로 곤란하기 때문에, 종래 통상적으로 칩 단위로 커팅된 웨이퍼 일체를 연성 필름 상에 적재한 후 필름을 연신함으로써 칩 간격을 확장하는 방식이 이용되고 있다.
구체적으로 도 1을 참조할 때, 내경이 원형인 프레임(220)과 이에 고정된 필름(210)으로 이루어진 캐리어(20)가 제공되고, 웨이퍼로부터 커팅된 사각형으로 배열된 일군의 칩(30)이 캐리어(20)의 필름(210) 일측에 부착된다(도 1의 (a)). 이후 프레임(220) 보다 작은 구경을 가지면서 일군의 칩(30)이 놓여진 면적을 커버할 수 있는 크기의 수직 연신수단(14)이 칩(30)이 놓여진 필름(210)의 반대측으로 도입되어 필름(210)을 수직 방향으로 연신시키게 되고, 필름(210)의 연신에 따라 이에 부착된 일군의 칩(30) 상호간의 간격이 확장되는 방식이다(도 1의 (b)).
그러나, 필름(210)의 연신 과정에서 캐리어의 중심으로부터 사각배열의 꼭지점 방향(A 방향)으로의 연신량이 사각배열의 모서리 방향(B 방향)으로의 연신량 보다 커서, 필름(210)의 연신 과정이 종료된 후 일군의 칩(30)의 배열형상이 최초 사각배열과는 달리 별 모양의 배열로 왜곡됨으로써 확장된 칩(30) 간 간격이 전체적으로 불균일해지게 되어 신뢰성 있는 후공정을 수행하기가 곤란한 문제가 있다.
상술한 종래 기술이 갖는 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 필름 연신을 이용하여 일군의 칩 간 간격을 균일하게 확장시킬 수 있는 칩 간격 확장장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명자는, 필름 연신을 이용하여 일군의 칩 간 간격을 균일하게 확장시킬 수 있는 칩 간격 확장장치 및 방법을 고안하는 과정에서, 종래 불균일한 칩 간격 확장이 캐리어와 일군의 칩의 배열 간 기하학적 형상이 원형과 사각 형상으로 상호 상이한 것에 불구하고 캐리어에 장착된 원형 필름을 그 중심을 기준으로 단순히 수직방향으로 연신할 경우 칩 배열 형상이 왜곡되는 것에 기인함을 인지하고, 이러한 중심에서의 수직방향 연신 과정을 다단으로 수행하면서 그 중간 과정에서 푸셔를 이용하여 사각배열 복수의 칩의 모서리 방향으로 경사방향 연신 과정을 수행함으로써 원형 필름에 대한 이방성 연신을 유도함으로써 그 위에 놓여 있는 일군의 칩 간 간격을 균일하게 확장시키는 방안을 착안하여 본 발명에 이르게 되었다. 이와 같은 착안 및 상기 해결과제의 인식에 기초한 본 발명의 요지는 아래와 같다.
(1) 사각배열을 이루는 복수의 칩 단위로 커팅된 웨이퍼 일체를 연성 필름 상에 적재한 후, 상기 연성 필름을 연신함으로써 침 간격을 확장하는 칩 간격 확장장치에 있어서, 베이스; 상기 베이스 상부에 설치되어 상기 연성 필름을 고정하기 위한 고정링; 상기 베이스에 수용되어 승하강하는 리프터; 상기 리프터의 중앙에 고정 설치되는 수직 연신수단; 및 상기 수직 연신수단 주연에 대칭적으로 제공되는 복수의 경사 연신수단을 포함하고, 상기 수직 연신수단에 의한 수직방향 연신이 다단으로 수행되고, 수직방향 연신 중간에서 상기 경사 연신수단에 의한 경사방향 연신이 수행되는 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장장치.
(2) 상기 복수의 경사 연신수단은 상기 리프터의 상면에서 상기 수직 연신수단 주연에 대칭적으로 제공되어, 상기 리프터의 동작에 의해 상기 수직 연신수단에 함께 승하강하는 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 칩 간격 확장장치.
(3) 상기 복수의 경사 연신수단은 상기 필름의 하부에서 외측 경사방향 연신을 수행하는 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 칩 간격 확장장치.
(4) 상기 경사 연신수단은 상기 리프터의 중심으로부터 직경 방향으로 위치 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 칩 간격 확장장치.
(5) 상기 경사 연신수단의 단부는 곡면인 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 칩 간격 확장장치.
(6) 상기 리프터의 연직 상방으로 소정 거리 이격되어 제공되어, 연신된 연성 필름에 결합링을 고정하기 위한 어셈블러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 칩 간격 확장장치.
(7) 상기 고정링과 상기 어셈블러 사이의 공간을 밀폐하기 위한 챔버 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 (6)의 칩 간격 확장장치.
(8) 사각배열을 이루는 복수의 칩 단위로 커팅된 웨이퍼 일체를 연성 필름 상에 적재한 후 상기 연성 필름을 연신하여 칩 간격을 확장하는 방법으로서, 상기 연성 필름에 대한 연신 과정은 사각배열을 포함하는 영역에서의 수직방향 연신 후 상기 사각배열 외부영역에서의 사각배열의 모서리 방향으로 경사방향 연신을 수행하는 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장 방법.
(9) 상기 수직방향 연신과 경사방향 연신은 다단으로 수행되는 것을 특징으로 하는 상기 (8)의 칩 간격 확장방법.
(10) 상기 경사방향 연신은 상기 필름의 하방에서 외측 방향으로 수행되는 것을 특징으로 하는 상기 (8)의 칩 간격 확장방법.
본 발명에 의하면, 캐리어의 원형 연성 필름에 대해 다단으로 수행되는 수직방향 연신과 함께 그 중간에 사각배열 복수의 칩의 모서리 방향으로 경사방향 연신을 복수회 수행하여 원형 연성 필름에 대해 이방성 연신을 유도함으로써, 캐리어의 원형 연성 필름에 놓여 있는 사각배열 복수의 칩 간 간격을 전체적으로 균일하게 확장할 수 있다.
도 1은 종래 필름을 이용한 칩 간격 확장 과정에 관한 모식도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어의 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 칩 간격 확장 장치구조도.
도 4는 도 3의 확장장치(10)의 동작도면.
도 5는 도 4의 각 공정에서의 복수의 칩의 배열 형상에 대한 평면도.
도 6은 칩 간격이 완료된 후 결합링에 고정된 연성 필름의 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 도면에서 동일 또는 균등물에 대해서는 동일 또는 유사한 참조번호를 부여하였다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 어떤 구성요소가 '선택적으로' 제공, 구비 또는 포함된다고 할 때, 이는 본 발명의 해결과제를 위한 필수적으로 채택되는 구성요소는 아니나 그러한 해결과제와 견련성을 가지고 임의적으로 채택될 수 있음을 의미한다.
먼저, 본 발명의 실시예에 따른 칩 간격 확장장치(이하, ‘확장장치’로 약칭함)에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 칩 간격 확장장치를 구성하는 기구적 요소로서 본 발명의 요지를 구성하지 않거나 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 구현할 수 있는 사항이나 직관적으로 이해될 수 있는 부분에 대해서는 도면 도시를 생략하고 설명으로 대체하거나 도면 도시에 불구하고 그 상세한 설명을 생략하였다.
도 2는 커팅된 일군의 칩이 간격 확장을 위해 장착되는 캐리어(20)의 평면도를 나타낸다. 일군의 칩(30)이 부착된 캐리어(20)는 칩 간격 확장을 위해 상기 확장장치에 투입되는 하나의 유니트로 기능한다. 도 2의 캐리어(20)는 프레임(220)과 이에 고정된 연성 필름(210)으로 이루어져 있고, 적어도 프레임(220)의 내측은 원형을 이룬다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 확장장치(10)의 구조도를 나타낸다. 상기 확장장치(10)는 도 2에 도시된 일군의 칩(30)이 부착된 캐리어(20)를 대상으로 하여 칩 간격 확장 공정을 수행하기 위한 장치로서, 기본적으로 베이스(110), 고정링(120), 리프터(130), 수직 연신수단(140) 및 경사 연신수단(150)을 포함하고, 선택적으로 리프터(130)의 연직 상방에는 어셈블러(160)와 챔버 하우징(170)을 더 포함할 수 있다.
상기 베이스(110)는 확장장치(10)의 본체로서 그 내부에는 상기 리프터(130)와 이룰 상하 방향으로 구동시키기 위한 모터(180)와 같은 구동 수단이 구비된다. 기타 도면에 도시되어 있지 않지만, 베이스(110)의 소정 영역에는 확장장치(10)의 동작을 제어하기 위한 제어부 및 동작 상태를 나타내기 위한 디스플레이 패널이 구비될 수 있다.
상기 베이스(110) 상부에는, 도 2의 캐리어(20)를 고정하기 위한 고정링(120)이 설치된다. 캐리어(20)가 고정링(120)에 의해 고정됨에 따라, 초기 상태에서 연성 필름(210)은 고정링(120)과 동일한 수평면 상에 고정되어 놓여진다. 고정링(120)은 내경 및 외경은 도 2의 캐리어(20)를 구성하는 프레임(220)과 대체로 일치하며, 연신 공정의 전후 단계에서 작업대상 캐리어(20)의 장착 및 반출이 가능하도록 베이스(110)에 탈부착가능하게 결합될 수 있는 것을 예정한다.
상기 리프터(130)는 기본적으로 상기 수직 연신수단(140)을 장착하며, 선택적으로 실시예에서와 같이 상기 경사 연신수단(150)을 함께 장착할 수 있다. 이에 따라 칩 간격 확장 전후 과정에서, 수직 연신수단(140)과 경사 연신수단(150)은 리프터(130)의 동작에 의해 함께 승하강하게 된다. 수직 연신수단(140)과 경사 연신수단(150)이 리프터(130)에 의해 동시에 승하강함으로써, 장치를 복잡하게 구성하지 않고도 효과적으로 2회 이상의 다단 연신과정를 효과적으로 수행할 수 있게 된다.
실시예에서 상기 리프터(130)는, 하판(132)과 중판(134)이 복수의 지지바(136)에 의해 평행하게 결합된 구조이고, 하판(132)의 주연에 형성된 복수의 가이드 홀(133)이 베이스(110)에 제공되는 가이드바(113)에 삽입된 상태에서 상기 모터(180)의 동작에 의해 승하강된다. 하판(132)에는 모터(180)로부터 구동력 전달이 이루어지도록 기어 요소(도면 미도시)가 구비된다. 상기 하판(132)는 리프터(130)의 승하강 동작과정에서 상기 고정링(120)의 하부에 위치하기 때문에 그 형상이 특별히 제한되지 않으나, 상기 중판(134)는 리프터(130)의 승하강 동작과정에서 상기 고정링(120)의 내부를 관통하기 때문에 바람직하게는 원형으로 제작되고 그 외경은 고정링(120)의 내경보다 작게 형성된다.
상기 수직 연신수단(140)은 연신판(142) 형태로 제공되고, 연신판(142)은 제2 지지바(146)에 의해 상기 리프터(132)의 중판(134)과 평행하게 결합된다. 연신 공정 초기 상태에서 연신판(142)은 고정링(120)의 하부에 위치하고 리프터(130)의 동작에 의해 고정링(120)을 관통하여 상방향으로 상승한다. 연신판(142)의 외경은 고정링(120)의 내경보다 작게 형성된다. 연신판(142)의 상면에는 연신된 필름(210)을 하면에서 지지하는 제1 결합링(230)이 장착된다. 제1 결합링(230)은 후술하는 제2 결합링(240)과 함께 연신된 필름(210)을 고정하는 요소이다. 이 경우, 복수의 칩(30)의 사각배열의 크기에 따라 제1 결합링(230)의 직경은 달라질 수 있기 때문에, 규격이 다른 제1 결합링(230)이 연신판(142)의 중심을 동심원으로 하여 장착될 수 있도록 연신판(142)의 상면에는 홈(도면 미도시)이 가공될 수 있다.
상기 경사 연신수단(150)은 복수로 제공되되, 각각이 공압실린더(157)와 연신로드(154)를 포함하여 구성된다. 이러한 복수의 경사 연신수단(150)은 상기 리프터(130)의 상면 구체적으로는 상기 리프터(130)의 중판(134)에 고정설치되며, 확장장치(10)의 직하방향에서 바라보았을 때 상기 수직 연신수단(140)의 주변에서 대칭적으로 제공된다. 수직 연신 수단(140)의 개수는 캐리어(20)의 필름(210)에 부착되는 복수의 칩(30)의 배열 형상에 따라 달라질 수 있으며, 예컨대 사각 배열 형상의 경우 사면 모서리에 대해 추가적인 경사방향 연신을 수행하기 위해 4개가 제공될 수 있다.
이 경우, 상기 복수의 경사 연신수단(150)은 상기 고정링(120)에 장착된 캐리어(20)의 필름(210) 하부에서 외측 경사방향으로 연신을 수행하는 것이 바람직하다. 즉, 확장장치(10)의 내부에서 외부 방향으로 상방 경사지게 연신 과정을 수행함으로써, 확장장치(10)의 콤팩트하게 구성할 수 있고 경사방향 연신과정에서 다른 부품 요소와의 간섭을 최소화함과 동시에, 필름(210)에 대한 경사방향 연신과정에서도 수직방향 연신과 동일한 벡터의 연신을 수행하게 됨으로써 수직 연신수단(140)에 의해 이미 수행된 수직방향 연신 효과가 상쇄되는 것을 방지할 수 있게 된다.
선택적으로 상기 복수의 경사 연신수단(150) 각각은 상기 리프터(130)의 중심으로부터 직경 방향으로 위치 조절이 가능한 것이 바람직하다. 구체적으로, 원형의 중판(134)에는 위치조절 홈(135)가 복수로 제공되고, 각각의 경사 연신수단(150)은 상기 위치조절 홈(135) 각각에 고정된다. 위치조절 홈(135)은 중판(134)의 직경방향으로 가공되어 있기 때문에, 작업 대상 캐리어(20)에 부착된 복수의 칩(30)의 배열 크기가 달라지는 경우 경사 연신수단(150)을 위치조절 홈(135)을 따라 적절한 위치로 재배치하여 고정함으로써 다양한 공정 규격을 만족시킬 수 있다.
또한, 상기 경사 연신수단(150)의 단부, 구체적으로는 연신로드(154)의 단부는 곡면으로 구성하는 것이 바람직하다. 연신로드(154) 단부를 곡면으로 구성함으로써, 필름(210)에 대해 경사방향 연신을 수행하는 과정에서 집중 하중에 의한 손상을 방지할 수 있고, 복수의 칩(30)의 사각배열의 모서리 방향으로 경사방향 연신 과정을 보다 균일하게 수행할 수 있다. 이 경우, 연신로드(154) 단부의 곡면 형상은 수직 연신 후 필름(210)의 곡면 형상과 대체로 일치하도록 설계되는 것이 바람직하다.
상기 리프터(130)의 연직 상방으로는 소정 거리 이격되어, 연신된 연성 필름(210)을 고정하기 위한 어셈블러(160)가 선택적으로 구비될 수 있다. 연성 필름(210) 자체는 부착성을 갖고 있기 때문에 연신과정이 종료된 상태에서 수직 연신수단(140)의 연신판(142)에 장착된 제1 결합링(230)과 어느 정도의 부착력을 유지하지만, 시간 경과에 따라 연성 필름(210)의 복원력에 의해 제1 결합링(230)과 연성 필름(210)의 부착상태가 떨어질 수 있다. 상기 어셈블러(160)는 이를 보완하기 위해 제공된다. 구체적으로, 제2 결합링(240)이 장착된 상기 어셈블러(160)를 수직 연신수단(140)의 상면으로 압착하여 제1 결합링(230)과 제2 결합링(230)이 억지끼워지는 방식으로 체결되도록 함으로써, 연성 필름(210)의 최종 연신 상태가 효과적으로 유지될 수 있다.
실시예에서 상기 어셈블러(160)는, 결합판(162)이 공압실린더(167)에 의해 상하 방향으로 승하강되는 구조이다. 상기 공압실린더(167)는, 제3 지지바(166)에 의해 고정링(120)에 고정되는 상판(164)의 상면에 복수로 설치된다. 결합판(162) 원형으로 연신판(142)의 직상방에 배치된다. 결합판(162)의 하면에는 제2 결합링(240)이 장착되며, 제2 결합링(240)은 상술한 제1 결합링(230)과 함께 연신된 필름(210)을 고정하는 요소이다. 상기 연신판(142)과 마찬가지로 규격이 다른 제2 결합링(240)이 결합판(162)의 중심을 동심원으로 하여 장착될 수 있도록 결합판(162)의 하면에는 홈(도면 미도시)이 가공될 수 있다. 이 경우, 제1 결합링(230)과 제2 결합링(230)은 안팎으로 서로 맞물릴 수 있도록 각각의 직경이 결정된다.
한편, 상기 고정링(120)과 상판(164) 사이의 공간은 작업 공간을 형성하며 이 공간 내에서 캐리어(20)의 연성 필름(210)에 대하여 상기한 수직 연신수단(140) 및 경산 연신수단(150)에 의해 수직방향 및 경사방향 연신이 수행된다. 이러한 연신 공정에서 해당 작업 공간으로 외부 이물질의 유입을 차단하기 위해 상기 고정링(120)과 어셈블러(160)의 상판(164) 사이에는 바람직하게는 투명 수지 재질로 이루어진 챔버 하우징(170)이 선택적으로 더 포함될 수 있다.
다음으로, 상기 도 3의 실시예에 따른 확장장치(10)를 이용한 칩 간격확장 방법을, 도 4의 확장장치에 대한 동작 도면과 도 5의 각 공정에서의 복수의 칩의 배열 형상에 대한 평면도를 참조하여 설명한다. 본 발명은 커팅된 칩이 부착된 캐리어 (20)의 연성 필름(210)에 대해 수직방향 및 경사방향 연신을 다단으로 수행하는 것을 특징으로 하며, 이하에서는 각각 1회의 수직방향 및 경사방향 연신이 수행되는 것을 예정하여 설명한다.
도 4의 (a) 및 도 5의 (a)를 참조할 때, 커팅된 복수의 칩(30)이 연성 필름(210) 상에 사각배열 형상으로 부착된 캐리어(20)가 제공되어 고정링(120)에 의해 고정된다. 이 경우, 복수의 칩(30) 간격은 확장되지 않은 상태로 정사각 배열을 이룬다.
도 4의 (b) 및 도 5의 (b)를 참조할 때, 모터(180)의 동작시켜 리프터(130)를 상승시킨다. 리프터(130) 상승에 의해 연신판(142)은 연성 필름(210)의 하면으로부터 상방향으로 이동되면서 수직방향 연신을 수행한다. 이러한 수직방향 연신은 복수의 칩(30)의 사각배열을 포함하는 영역에서 수행되고, 이 과정에서 연신판(142)에 장착된 제1 결합링(230)은 연성 필름(210)에 밀착된다. 수직방향 연신이 완료된 상태에서는 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 사각배열의 꼭지점 방향으로 상대적으로 많은 연신량 발생하여, 복수의 칩(30)은 사각배열 형상은 정사각형에서 별 모양으로 변환된다. 이 상태에서 복수의 칩(30) 간 이격 간격 확장되나 배열 위치에 따른 그 크기가 일정하지 않게 된다.
도 4의 (c) 및 도 5의 (c)를 참조할 때, 모터(18)의 동작을 멈춰 리프터(130)의 상승을 정지시킨 상태에서, 리프터(130)의 중판(134)에 장착된 경사 연신수단(150)을 동작시킨다. 경사 연신수단(150)은 복수의 칩(30)의 사각배열 형상의 모서리 측 하부에 4개가 쌍을 이루어 위치해 있다. 각각의 경사 연신수단(150)에 구비된 공압 실린더(157)를 동작시킴으로써 연신로드(154)가 연성 필름(210)의 하부에서 외측 경사방향으로 경사방향 연신을 수행한다. 이러한 경사방향 연신은 복수의 경사 연신수단(150)이 동시에 동작함으로써 연성 필름(210)에 대해 균일한 연신이 이루어지도록 하는 것이 바람직하다. 경사방향 연신은 사각배열의 모서리 방향만으로의 선택적인 연신으로서, 경사방향 연신이 완료된 상태에서는 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이 복수의 칩(30)의 별 모양 배열이 대체로 정사각형 배열로 복원된다. 이 상태에서 복수의 칩(30) 간 이격 간격은 더욱 확장되며 배열 위치에 따라 그 크기도 대체로 균일하게 된다. 경사방향 연신은 연성 필름(210)에 대해 모서리 방향으로의 충분한 소성변형이 이루어질 수 있도록 소정 시간동안 공압 실린더(157)가 확장된 상태로 유지되며, 경사방향 연신이 종료된 후 공압 실린더(157)의 본래 상태로 수축한다.
도 4의 (d) 및 도 5의 (d)를 참조할 때, 어셈블러(160)의 공압 실린더(167)을 동작시켜 결합판(162)를 연신판(142)의 상면으로 밀착시킨다. 이 과정에서, 결합판(162)에 장착된 제2 결합링(240)은 연신판(142)에 장착된 제1 결합링(230)과 맞물려 결합됨으로써, 연신 과정이 종료된 연성필름(210)은 그 사이에서 견고히 고정됨으로써 연신 상태가 유지된다. 이 경우, 경사 연신수단(150)의 연신로드(154)는 확장상태에 놓여 있을 수 있거나, 또는 축소된 상태로 놓여 있을 수 있다. 도면에서는 확장상태에 놓여 있는 것을 예시하였다.
최종적으로, 모터(180) 동작시켜 리프터(130)을 하강시킨 후 고정링(120)에 결합된 캐리어(20)를 분리하고, 제1 결합링(230)과 제2 결합링(240)에 고정된 연성필름(210) 영역을 분리함으로써 연신 공정을 완료한다. 도 6은 칩 간격이 완료된 후 결합링(230, 240)에 고정된 연성 필름의 사시도를 나타낸다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 캐리어(20)의 원형 연성 필름(210)에 대해 다단으로 수행되는 수직방향 연신과 함게 그 중간에 사각배열 복수의 칩(30)의 모서리 방향으로 경사방향 연신을 복수회 수행하여 원형 연성 필름(210)에 대해 이방성 연신을 유도함으로써, 캐리어(20)의 원형 연성 필름(210)에 놓여 있는 복수의 칩(30)의 배열 형상을 대체로 동일하게 유지하면서 사각배열 복수의 칩(30) 간 간격을 전체적으로 균일하게 확장할 수 있다.
이상의 설명은, 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 것이나 본 발명에 따른 상기 실시예는 설명의 목적으로 개시된 사항이고 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 이해되지는 않으며, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질을 벗어나지 아니하고 개시된 실시예에 대해 다양한 변경 및 수정이 가능한 것으로 이해되어야 한다.
예컨대, 실시예에서 리프터(130)를 상하 방향으로 구동시키기 위한 구동 수단으로서 모터(180)를 예시하였으나 공압 실린더와 같은 다른 구동 수단도 균등범위에서 용이하게 대체될 수 있다.
또한 실시예에서 상기 경사 연신수단(150)은 확장장치(10)에 수직 연신수단(140)과 함께 리프터(160)에 장착되어 동시에 승하강되도록 함으로써 장치를 복잡하게 구성하지 않고도 효과적으로 다단 연신과정에 유리하게 적용될 수 있도록 하였으나, 예컨대 사각 배열의 사이즈가 작아 1회의 수직 연신과 1회의 경사 연신만으로 충분한 칩 간격 확장이 가능한 경우에 있어서는 경사 연신수단(150)에 대해 별도의 구동 수단이 제공되어 경사 연신을 수행하는 위치로 이동시키는 것도 가능하다.
또한 실시예에서 상기 경사 연신수단(150)은 필름(210) 하부에서 외측 경사방향으로 연신을 수행하는 것을 바람직한 예로 설명하였으나, 본 발명에 따라 수직방향 연신과 경사방향 연신을 다단으로 수행하는 것과 관련해서는 경사 연신수단(150)을 필름(210)의 상부에서 내측 경사방향으로 도입되는 형태로 설치하는 것도 가능하다.
또한 실시예에서 어셈블러(160)는 확장장치(10)에 일체형으로 구비되는 것을 예시하였으나 분리된 형태의 별도 장치로 제공될 수 있다.
또한 실시예에서 장치 설명의 편의상, 수직 연신수단(140)과 리프터(130) 별도 부품 요소로 설명하였으나 리프터(130)를 수직 연신수단(140)의 구동 요소로 하여 양자를 하나의 기능적 유닛으로 인식할 수 있다.
또한 리프터(130), 경사 연신수단(150), 어셈블러(160)의 구동 수단은 실시예에서 제시된 구동 수단 외에 이를 대체할 수 있는 다른 구동 수단으로 설계하는 것도 가능하다.
따라서, 이러한 모든 수정과 변경은 특허청구범위에 개시된 발명의 범위 또는 이들의 균등물에 해당하는 것으로 이해될 수 있다.
10: 칩 간격 확장장치
110: 베이스 113: 가이드바
120: 고정링 130: 리프터
132: 하판 133: 가이드 홀
134: 중판 135: 위치조절 홈
136: 지지바 140: 수직 연신수단
142: 연신판 146: 제2 지지바
150: 경사 연신수단 157: 공압 실린더
154: 연신로드 160: 어셈블러
162: 결합판 164: 상판
166: 제3 지지바 167: 공압 실린더
170: 챔버 하우징 180: 모터
20: 캐리어 210: 연성 필름
220: 프레임 230: 제1 결합링
240: 제2 결합링 30: 칩

Claims (10)

  1. 사각배열을 이루는 복수의 칩 단위로 커팅된 웨이퍼 일체를 연성 필름 상에 적재한 후, 상기 연성 필름을 연신함으로써 침 간격을 확장하는 칩 간격 확장장치에 있어서,
    베이스;
    상기 베이스 상부에 설치되어 상기 연성 필름을 고정하기 위한 고정링;
    상기 베이스에 수용되어 승하강하는 리프터;
    상기 리프터의 중앙에 고정 설치되는 수직 연신수단; 및
    상기 수직 연신수단 주연에 대칭적으로 제공되는 복수의 경사 연신수단을 포함하고,
    상기 수직 연신수단에 의한 수직방향 연신이 다단으로 수행되고, 수직방향 연신 중간에서 상기 경사 연신수단에 의한 경사방향 연신이 수행되는 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 경사 연신수단은 상기 리프터의 상면에서 상기 수직 연신수단 주연에 대칭적으로 제공되어, 상기 리프터의 동작에 의해 상기 수직 연신수단에 함께 승하강하는 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수의 경사 연신수단은 상기 필름의 하부에서 외측 경사방향 연신을 수행하는 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 경사 연신수단은 상기 리프터의 중심으로부터 직경 방향으로 위치 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 경사 연신수단의 단부는 곡면인 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 리프터의 연직 상방으로 소정 거리 이격되어 제공되어, 연신된 연성 필름에 결합링을 고정하기 위한 어셈블러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 고정링과 상기 어셈블러 사이의 공간을 밀폐하기 위한 챔버 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장장치.
  8. 사각배열을 이루는 복수의 칩 단위로 커팅된 웨이퍼 일체를 연성 필름 상에 적재한 후 상기 연성 필름을 연신하여 칩 간격을 확장하는 방법으로서, 상기 연성 필름에 대한 연신 과정은 사각배열을 포함하는 영역에서의 수직방향 연신 후 상기 사각배열 외부영역에서의 사각배열의 모서리 방향으로 경사방향 연신을 수행하는 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 수직방향 연신과 경사방향 연신은 다단으로 수행되는 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 경사방향 연신은 상기 필름의 하방에서 외측 방향으로 수행되는 것을 특징으로 하는 칩 간격 확장방법.
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