KR20180006473A - Gate valve apparatus and plasma processing apparatus - Google Patents

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KR20180006473A
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유키 나베야마
세이지 다나카
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides a gate valve apparatus capable of reducing damage to a valve body and a processing container while securing conduction between the valve body and the processing container, and suppressing the generation of metal particles. A valve seat plate (204) has a frame shape and has an opening (204a) having a size substantially equal to that of a substrate carrying opening (1b1). The valve seat plate (204) is made of a conductive material such as metal and is interposed between a valve body (202) and a processing container (1) in a state in which the substrate carrying opening (1b1) is closed by the valve body (202). Since the valve seat plate (204) and shield rings (232, 242) are made of a homogeneous metal material, the contact between heterogeneous metals is reduced and the generation of metal particles is suppressed.

Description

게이트 밸브 장치 및 플라즈마 처리 장치{GATE VALVE APPARATUS AND PLASMA PROCESSING APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a gate valve device and a plasma processing device,

본 발명은, 예를 들면 기판을 진공 조건하에서 처리하는 플라즈마 처리 장치에 있어서, 기판의 반입출을 실행하는 게이트 개구부를 개폐하기 위한 게이트 밸브 장치 및 그것을 구비한 플라즈마 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to, for example, a plasma processing apparatus for processing a substrate under vacuum conditions, and a gate valve apparatus for opening and closing a gate opening for carrying in and out of a substrate, and a plasma processing apparatus having the same.

FPD(Flat Panel Display : 플랫 패널 디스플레이) 용의 유리 기판 등의 피처리 기판에 대하여 진공 조건하에서 플라즈마 에칭, 플라즈마 애싱, 플라즈마 성막 등의 처리를 실행하기 위해서, 플라즈마 처리 장치가 이용되고 있다. 플라즈마 처리 장치는, 예를 들어, 기판에 대한 처리가 실행되는 프로세스 모듈과, 프로세스 모듈로의 기판의 반입 및 프로세스 모듈로부터의 기판의 반출을 실행하는 반송 장치를 수용한 반송 모듈과, 프로세스 모듈과 반송 모듈과의 사이에 마련된 게이트 밸브 장치 등을 구비한 진공 처리 시스템의 일부분으로 하여 구성할 수 있다.Plasma processing apparatuses have been used to perform plasma etching, plasma ashing, and plasma film formation under a vacuum condition on a substrate to be processed such as a glass substrate for FPD (Flat Panel Display). The plasma processing apparatus includes, for example, a process module in which processes are performed on a substrate, a transfer module in which a transfer device for carrying in a substrate into and out of the process module is accommodated, And a gate valve device provided between the transfer module and the transfer module.

프로세스 모듈은, 기판의 반입 또는 반출시에 기판을 통과시키기 위한 개구부를 갖고 있다. 프로세스 모듈과 반송 모듈과의 사이에 마련된 게이트 밸브 장치는, 프로세스 모듈의 개구부를 개폐하는 밸브체를 갖고 있다. 이 밸브체에 의해 프로세스 모듈의 개구부가 폐색되는 것에 의해서, 프로세스 모듈은 기밀하게 시일된다.The process module has an opening for allowing the substrate to pass through to or from the substrate. The gate valve device provided between the process module and the transfer module has a valve body that opens and closes the opening of the process module. By closing the opening of the process module by the valve body, the process module is hermetically sealed.

프로세스 모듈 내에서, 처리가 실행될 때에는, 프로세스 모듈의 개구부는 게이트 밸브 장치의 밸브체에 의해서 폐색되어 있다. 이 상태에서, 금속제의 밸브체의 표면의 일부는, 프로세스 모듈 내의 공간에 노출되어 있다. 또한, 밸브체와 프로세스 모듈과의 사이에는, 절연성의 엘라스토머 등으로 이루어지는 시일 부재가 개재되기 때문에, 밸브체와 프로세스 모듈이 전위적으로 독립한 상태가 된다. 그 때문에, 프로세스 모듈에 고주파를 도입하여 플라즈마를 생성시키면, 밸브체가 고주파에 의해서 차지되어(charge), 밸브체의 부근에서 국소적인 플라즈마나 이상 방전이 발생한다고 하는 문제가 있었다.In the process module, when the process is executed, the opening of the process module is closed by the valve body of the gate valve device. In this state, a part of the surface of the metal valve body is exposed to the space in the process module. Further, since a sealing member made of an insulating elastomer or the like is interposed between the valve body and the process module, the valve body and the process module are potentially independent of each other. Therefore, when the plasma is generated by introducing the high frequency into the process module, there is a problem that the valve body is charged by the high frequency, and local plasma or abnormal discharge occurs in the vicinity of the valve body.

특허문헌 1에서는, 게이트 밸브 장치의 밸브체와 프로세스 모듈과의 사이의 도통을 도모하기 위해서, 도전성의 시일 부재를 배치하는 것이 제안되어 있다.In Patent Document 1, it has been proposed to arrange a conductive seal member in order to conduct the conduction between the valve body and the process module of the gate valve device.

일본 특허 공개 제 2009-252635 호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-252635

특허문헌 1에 기재되어 있는 도전성의 시일 부재로서, 일반적으로, 스테인리스제의 스파이럴 실드가 사용된다. 한편, 게이트 밸브 장치의 밸브체나, 프로세스 모듈의 용기(처리 용기)에는, 통상 알루미늄이 사용된다. 그 결과, 스파이럴 실드와, 밸브체 또는 처리 용기와의 사이에서, 이종(異種) 금속간의 접촉이 생긴다. 특히, 밸브체는 가동 부재이기 때문에, 이종 금속 사이에서의 접촉과 이간을 반복하는 동안에, 이종 금속 접촉 부식에 의한 화학적인 데미지나, 경도가 다른 것에 의한 물리적인 데미지 등에 의해, 밸브체나 처리 용기에 손상이 발생하여 교환 등의 유지 보수가 필요하게 되거나, 금속 파티클이 발생하거나 하는 원인이 된다.As a conductive sealing member described in Patent Document 1, a spiral shield made of stainless steel is generally used. On the other hand, aluminum is usually used for the valve body of the gate valve device and the container (process container) of the process module. As a result, contact between the spiral shield and the valve body or the processing vessel occurs between different kinds of metals. Particularly, since the valve body is a movable member, chemical damage due to dissimilar metal contact corrosion and physical damage due to different hardness can be prevented during contact and separation between dissimilar metals, Damage may occur, maintenance such as replacement may be required, or metal particles may be generated.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은 밸브체와 처리 용기와의 도통을 확보하면서, 밸브체 및 처리 용기의 손상을 저감하여, 금속 파티클의 발생을 억제할 수 있는 게이트 밸브 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a gate valve apparatus capable of reducing the damage of a valve element and a processing vessel while ensuring conduction between the valve element and the processing vessel, .

본 발명의 게이트 밸브 장치는, 피처리 기판을 처리 용기 내에 반입반출하기 위한 개구부를 갖고, 상기 처리 용기 내에서 생성시킨 플라즈마에 의해 상기 피처리 기판에 플라즈마 처리를 실시하는 플라즈마 처리 장치에 배치되는 게이트 밸브 장치이다.A gate valve device of the present invention is a gate valve device having a gate disposed in a plasma processing apparatus having an opening for bringing and unloading a substrate to be processed into and out of the processing container and performing plasma processing on the substrate to be processed by the plasma generated in the processing container, Valve device.

본 발명의 게이트 밸브 장치는 상기 개구부를 개폐하기 위한 밸브체를 구비하고 있다.The gate valve device of the present invention includes a valve body for opening and closing the opening.

본 발명의 게이트 밸브 장치는 상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 개폐하기 위해서 상기 밸브체를 이동시키는 밸브체 이동 수단을 구비하고 있다.The gate valve device of the present invention includes a valve body moving means for moving the valve body to open and close the opening by the valve body.

본 발명의 게이트 밸브 장치는, 개구를 갖는 프레임 형상을 이루며, 상기 처리 용기에 있어서의 상기 개구부의 주위의 벽에 장착되며, 상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서 상기 밸브체와 상기 처리 용기와의 사이에 개재하는 도전성의 밸브체 받이 부재를 구비하고 있다.A gate valve apparatus of the present invention is a gate valve apparatus having a frame shape having an opening and being mounted on a wall around the opening in the processing container, And a conductive valve body receiving member interposed between the container and the container.

본 발명의 게이트 밸브 장치는, 상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서, 상기 밸브체와 밸브체 받이 부재와의 사이에 개재해서 이들 사이를 기밀하게 밀봉하는 제 1 기밀 밀봉 부재를 구비하고 있다.The gate valve device of the present invention includes a first hermetic sealing member which hermetically seals between the valve body and the valve body receiving member in a state in which the opening is closed by the valve body have.

본 발명의 게이트 밸브 장치는, 상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서, 상기 밸브체와 밸브체 받이 부재와의 사이에 개재해서 이들 사이를 전기적으로 접속하는 제 1 도전성 부재를 구비하고 있다.The gate valve device of the present invention includes a first conductive member which is interposed between the valve body and the valve body receiving member and electrically connects the valve body and the valve body receiving member in a state in which the opening is closed by the valve body .

본 발명의 게이트 밸브 장치는, 상기 개구부를 둘러싸도록 마련되며, 상기 밸브체 받이 부재와 상기 처리 용기와의 사이에 개재해서 이들 사이를 기밀하게 밀봉하는 제 2 기밀 밀봉 부재를 구비하고 있다.The gate valve device of the present invention is provided with a second airtight sealing member which is provided to surround the opening and interposed between the valve body receiving member and the processing container so as to hermetically seal them.

본 발명의 게이트 밸브 장치는, 상기 개구부를 둘러싸도록 마련되며, 상기 밸브체 받이 부재와 상기 처리 용기와의 사이에 개재해서 이들 사이를 전기적으로 접속하는 제 2 도전성 부재를 구비하고 있다.The gate valve apparatus of the present invention is provided with a second conductive member which is provided to surround the opening portion and which is interposed between the valve body receiving member and the processing container and electrically connecting them.

본 발명의 제 1 측면에 있어서, 게이트 밸브 장치는, 상기 제 1 도전성 부재와 상기 밸브체 받이 부재가 동일한 재료에 의해서 형성되어 있다.In the first aspect of the present invention, in the gate valve device, the first conductive member and the valve body receiving member are formed of the same material.

본 발명의 제 2 측면에 있어서, 상기 밸브체는, 본체부와, 상기 본체부와는 상이한 도전성 재료로 이루어지며, 상기 제 1 도전성 부재에 접촉하는 제 1 접촉부를 갖고 있다. 그리고, 본 발명의 제 3 측면에서는, 상기 제 1 도전성 부재와, 상기 제 1 접촉부와, 상기 밸브체 받이 부재가 동일한 재료에 의해서 형성되어 있다.In the second aspect of the present invention, the valve body has a body portion and a first contact portion made of a conductive material different from the body portion and contacting the first conductive member. In the third aspect of the present invention, the first conductive member, the first contact portion, and the valve body receiving member are formed of the same material.

본 발명의 제 3 측면에 있어서, 상기 밸브체는, 본체부와, 상기 본체부와는 상이한 다른 도전성 재료로 이루어지며, 상기 제 1 도전성 부재에 접촉하는 제 1 접촉부를 갖고 있다. 또한, 본 발명의 제 3 측면에 있어서, 상기 밸브체 받이 부재는, 밸브 시트 본체와, 상기 밸브 시트 본체와는 상이한 도전성 재료로 이루어지며, 상기 제 1 도전성 부재에 접촉하는 제 2 접촉부를 갖고 있다. 그리고, 본 발명의 제 3 측면에서는, 상기 제 1 도전성 부재와, 상기 제 1 접촉부와, 상기 제 2 접촉부가 동일한 재료에 의해서 형성되어 있다.In the third aspect of the present invention, the valve body has a body portion and a first contact portion made of another conductive material different from the body portion, and contacting the first conductive material. In the third aspect of the present invention, the valve body receiving member has a valve seat body and a second contact portion made of a conductive material different from the valve seat body and contacting the first conductive member . In the third aspect of the present invention, the first conductive member, the first contact portion, and the second contact portion are formed from the same material.

본 발명의 게이트 밸브 장치는, 또한, 상기 제 2 도전성 부재가 상기 제 1 도전성 부재와 동일한 재료로 형성되어 있어도 좋다.In the gate valve device of the present invention, the second conductive member may be formed of the same material as the first conductive member.

본 발명의 게이트 밸브 장치는, 상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재가 스테인리스강에 의해서 형성되어 있어도 좋다. In the gate valve device of the present invention, the first conductive member and the second conductive member may be formed of stainless steel.

본 발명의 게이트 밸브 장치에 있어서, 상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서, 제 1 도전성 부재는 상기 제 1 기밀 밀봉 부재를 둘러싸도록 마련되어 있어도 좋다.In the gate valve device of the present invention, the first conductive member may be provided so as to surround the first hermetic sealing member in a state where the opening is closed by the valve body.

본 발명의 게이트 밸브 장치에 있어서, 제 2 도전성 부재는 상기 제 2 기밀 밀봉 부재를 둘러싸도록 마련되어 있어도 좋다.In the gate valve device of the present invention, the second conductive member may be provided so as to surround the second airtight sealing member.

본 발명의 플라즈마 처리 장치는 상기 어느 하나의 게이트 밸브 장치를 구비하고 있다.The plasma processing apparatus of the present invention comprises any one of the gate valve apparatuses described above.

본 발명의 게이트 밸브 장치에 의하면, 밸브체와 처리 용기의 도통을 확보하면서, 밸브체 및 처리 용기의 손상을 저감하여, 금속 파티클의 발생을 억제할 수 있다.According to the gate valve device of the present invention, damage to the valve body and the processing vessel can be reduced while ensuring conduction between the valve body and the processing vessel, and generation of metal particles can be suppressed.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치를 포함하는 진공 처리 시스템을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 프로세스 모듈의 전형적인 실시형태로서의 플라즈마 에칭 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치의 구성을 도시하는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시한 게이트 밸브 장치를 폐쇄한 상태를 도시하는 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시한 게이트 밸브 장치의 밸브체를 도시하는 정면도이다.
도 6은 처리 용기에 장착된 밸브 시트 플레이트를 도시하는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치의 구성을 도시하는 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시한 게이트 밸브 장치의 밸브체를 도시하는 정면도이다.
도 9는 도 7에 도시한 게이트 밸브 장치의 변형예에 있어서의 밸브체를 도시하는 정면도이다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치의 구성을 도시하는 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a vacuum processing system including a gate valve device according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a plasma etching apparatus as a typical embodiment of the process module shown in Fig.
3 is a cross-sectional view showing the configuration of a gate valve device according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a state in which the gate valve device shown in Fig. 3 is closed.
5 is a front view showing the valve body of the gate valve device shown in Fig.
Fig. 6 is a front view showing the valve seat plate mounted on the processing vessel. Fig.
7 is a cross-sectional view showing a configuration of a gate valve device according to a second embodiment of the present invention.
8 is a front view showing the valve body of the gate valve device shown in Fig.
Fig. 9 is a front view showing the valve body in the modified example of the gate valve device shown in Fig. 7; Fig.
10 is a cross-sectional view showing a configuration of a gate valve device according to a third embodiment of the present invention.

[제 1 실시형태][First Embodiment]

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선, 도 1을 참조하여, 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치를 포함한 시스템의 일 예로서의 진공 처리 시스템(100)의 구성에 대하여 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, the configuration of the vacuum processing system 100 as an example of a system including a gate valve apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to Fig.

<기판 처리 시스템><Substrate Processing System>

도 1은 진공 처리 시스템(100)을 개략적으로 도시하는 사시도이다. 진공 처리 시스템(100)은, 예를 들면 FPD용의 유리 기판(이하, 단순히 "기판"이라고 기재함)(S)에 대하여 플라즈마 처리를 실행하기 위한 처리 시스템으로서 구성되어 있다. 또한, FPD로서는, 액정 디스플레이(LCD), 일렉트로루미네선스(Electro Luminescence；EL) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.Fig. 1 is a perspective view schematically showing a vacuum processing system 100. Fig. The vacuum processing system 100 is configured as a processing system for performing plasma processing on, for example, a glass substrate (hereinafter simply referred to as "substrate") S for an FPD. Examples of the FPD include a liquid crystal display (LCD), an electro luminescence (EL) display, a plasma display panel (PDP), and the like.

　진공 처리 시스템(100)은 십자 형상으로 연결된 5개의 진공 모듈을 구비하고 있다. 구체적으로는, 진공 처리 시스템(100)은, 5개의 진공 모듈로서 3개의 프로세스 모듈(101a, 101b, 101c)과, 반송 모듈(103)과, 로드록 모듈(105)을 구비하고 있다.The vacuum processing system 100 has five vacuum modules connected in a cross shape. Specifically, the vacuum processing system 100 includes three process modules 101a, 101b, and 101c as five vacuum modules, a transport module 103, and a load lock module 105. [

프로세스 모듈(101a, 101b, 101c)은, 그 내부 공간을 소정의 감압 분위기(진공 상태)로 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 프로세스 모듈(101a, 101b, 101c) 내에는, 각각, 기판(S)을 탑재하는 탑재대(도시 생략)가 배치되어 있다. 프로세스 모듈(101a, 101b, 101c)에서는, 기판(S)을 탑재대에 탑재한 상태에서, 기판(S)에 대하여, 예를 들면 진공 조건에서의 에칭 처리, 애싱 처리, 성막 처리 등의 플라즈마 처리가 실행된다.The process modules 101a, 101b, and 101c are configured to be capable of maintaining the internal space thereof in a predetermined reduced-pressure atmosphere (vacuum state). In each of the process modules 101a, 101b, and 101c, a mounting table (not shown) for mounting the substrate S is disposed. In the process modules 101a, 101b, and 101c, the substrate S is subjected to plasma processing such as etching treatment in an under vacuum condition, ashing treatment, film forming treatment, and the like in the state where the substrate S is mounted on a mount table Is executed.

반송 모듈(103)은 프로세스 모듈(101a, 101b, 101c)과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 반송 모듈(103) 내에는, 도면에 도시하지 않은 반송 장치가 마련되어 있다. 이 반송 장치에 의해서, 프로세스 모듈(101a, 101b, 101c)과 로드록 모듈(105)의 사이에서 기판(S)의 반송이 실행된다.Like the process modules 101a, 101b, and 101c, the transfer module 103 is configured to be capable of maintaining a predetermined reduced-pressure atmosphere. In the conveying module 103, a conveying device (not shown) is provided. The transfer of the substrate S between the process modules 101a, 101b, 101c and the load lock module 105 is carried out by this transfer device.

로드록 모듈(105)은, 프로세스 모듈(101a, 101b, 101c) 및 반송 모듈(103)과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지할 수 있도록 구성되어 있다. 로드록 모듈(105)은 감압 분위기의 반송 모듈(103)과 외부의 대기 분위기와의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 실행하기 위한 것이다.The load lock module 105 is configured to be able to maintain a predetermined reduced pressure atmosphere in the same manner as the process modules 101a, 101b, and 101c and the transfer module 103. [ The load lock module 105 is for transferring the substrate S between the transfer module 103 in the reduced-pressure atmosphere and the outside atmosphere.

진공 처리 시스템(100)은, 추가로, 5개의 게이트 밸브 장치(110a, 110b, 110c, 110d, 110e)를 구비하고 있다. 게이트 밸브 장치(110a, 110b, 110c)는, 각각, 반송 모듈(103)과 프로세스 모듈(101a, 101b, 101c)과의 사이에 배치되어 있다. 게이트 밸브 장치(110d)는, 반송 모듈(103)과 로드록 모듈(105)과의 사이에 배치되어 있다. 게이트 밸브 장치(110e)는, 로드록 모듈(105)에 있어서의 게이트 밸브 장치(110d)와는 반대측에 배치되어 있다. 게이트 밸브 장치(110a 내지 110e)는 모두 인접하는 2개의 공간을 구획하는 벽에 마련된 개구부를 개폐하는 기능을 갖고 있다.The vacuum processing system 100 further includes five gate valve devices 110a, 110b, 110c, 110d and 110e. The gate valve devices 110a, 110b and 110c are disposed between the transfer module 103 and the process modules 101a, 101b and 101c, respectively. The gate valve device 110d is disposed between the transport module 103 and the load lock module 105. [ The gate valve device 110e is disposed on the opposite side of the gate valve device 110d in the load lock module 105. [ Each of the gate valve devices 110a to 110e has a function of opening and closing an opening provided in a wall partitioning two adjoining spaces.

게이트 밸브 장치(110a 내지 110d)는, 폐쇄 상태에서 각 모듈을 기밀하게 시일하는 동시에, 개방 상태로 모듈 사이를 연통시켜 기판(S)의 이송을 가능하게 한다. 게이트 밸브 장치(110e)는, 폐쇄 상태에서 로드록 모듈(105)의 기밀성을 유지하는 동시에, 개방 상태에서 로드록 모듈(105) 내와 외부와의 사이에서 기판(S)의 이송을 가능하게 한다.The gate valve devices 110a to 110d seal the respective modules in a closed state while airtightly sealing the modules, and enable the transfer of the substrates S by communicating the modules in an open state. The gate valve device 110e maintains the airtightness of the load lock module 105 in the closed state and enables the transfer of the substrate S between the inside and the outside of the load lock module 105 in the open state .

진공 처리 시스템(100)은, 추가로, 로드록 모듈(105)과의 사이에서 게이트 밸브 장치(110e)를 사이에 두는 위치에 배치된 반송 장치(125)를 구비하고 있다. 반송 장치(125)는, 기판 보지 도구로서의 포크(127)와, 포크(127)를 진출, 퇴피 및 선회 가능하게 지지하는 지지부(129)와, 이 지지부(129)를 구동하는 구동 기구를 구비한 구동부(131)를 갖고 있다.The vacuum processing system 100 further includes a transfer device 125 disposed at a position between the load lock module 105 and the gate valve device 110e. The carrying device 125 is provided with a fork 127 as a substrate holding tool and a supporting portion 129 for supporting the fork 127 so as to advance, retract and pivot, and a driving mechanism for driving the supporting portion 129 And a driving unit 131.

진공 처리 시스템(100)은, 추가로, 구동부(131)의 양측에 배치된 카세트 인덱서(121a, 121b)와, 각각 카세트 인덱서(121a, 121b) 상에 탑재된 카세트(C1, C2)를 구비하고 있다. 카세트 인덱서(121a, 121b)는 카세트(C1, C2)를 승강하는 승강기 홈부(123a, 123b)를 갖고 있다. 각 카세트(C1, C2) 내에는, 기판(S)을, 상하에 간격을 두고 다단으로 배치할 수 있도록 되어 있다. 반송 장치(125)의 포크(127)는 카세트(C1, C2)의 사이에 배치되어 있다.The vacuum processing system 100 further includes cassette indexers 121a and 121b disposed on both sides of the driving unit 131 and cassettes C1 and C2 mounted on the cassette indexers 121a and 121b respectively have. The cassette indexers 121a and 121b have elevator groove portions 123a and 123b that move up and down the cassettes C1 and C2. The substrates S can be arranged in multiple stages in the cassettes C1, C2 at upper and lower intervals. The fork 127 of the transport apparatus 125 is disposed between the cassettes C1 and C2.

또한, 도 1에서는 도시하지 않지만, 진공 처리 시스템(100)은, 추가로, 진공 처리 시스템(100)에 있어서 제어가 필요한 구성 요소를 제어하는 제어부를 구비하고 있다. 제어부는, 예를 들면, CPU를 구비한 컨트롤러와, 컨트롤러에 접속된 유저 인터페이스와, 컨트롤러에 접속된 기억부를 갖고 있다. 컨트롤러는 진공 처리 시스템(100)에 있어서 제어가 필요한 구성 요소를 총괄하여 제어한다. 유저 인터페이스는, 공정 관리자가 진공 처리 시스템(100)을 관리하기 위해서 커맨드의 입력 조작 등을 실행하는 키보드나, 진공 처리 시스템(100)의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 구성된다. 기억부는, 진공 처리 시스템(100)에서 실행되는 각종 처리를 컨트롤러의 제어로 실현하기 위해서 제어 프로그램(소프트웨어)이나 처리 조건 데이터 등이 기억된 레시피가 보존되어 있다. 그리고, 필요에 따라서, 유저 인터페이스로부터의 지시 등으로 임의의 레시피를 기억부로부터 불러내어 컨트롤러에 실행시킴으로써, 컨트롤러의 제어하에서, 진공 처리 시스템(100)으로의 소망의 처리가 실행된다.Although not shown in FIG. 1, the vacuum processing system 100 further includes a control unit for controlling the components that need to be controlled in the vacuum processing system 100. The control unit includes, for example, a controller having a CPU, a user interface connected to the controller, and a storage unit connected to the controller. The controller collectively controls the components required to be controlled in the vacuum processing system 100. The user interface includes a keyboard for executing a command input operation or the like for the process manager to manage the vacuum processing system 100, a display for visualizing and displaying the operating status of the vacuum processing system 100, and the like. The storage unit stores a recipe in which a control program (software), process condition data, and the like are stored in order to realize various processes executed in the vacuum processing system 100 under the control of the controller. If desired, an arbitrary recipe is retrieved from the storage unit by an instruction from the user interface or the like to be executed in the controller, whereby the desired processing to the vacuum processing system 100 is executed under the control of the controller.

상기 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체, 예를 들면 CD-ROM, 하드 디스크, 플렉시블 디스크, 플래시 메모리 등에 저장된 상태의 것을 이용할 수 있다. 또는, 다른 장치로부터, 예를 들면 전용 회선을 거쳐서 수시 전송시켜 온라인으로 이용하거나 하는 것도 가능하다.The recipe such as the control program or the processing condition data may be stored in a computer-readable storage medium such as a CD-ROM, a hard disk, a flexible disk, a flash memory, or the like. Alternatively, it may be transmitted from another apparatus, for example, via a dedicated line, and used online.

<플라즈마 처리 장치><Plasma Treatment Apparatus>

도 2는 프로세스 모듈(101a, 101b, 101c)의 전형적인 실시형태로서의 플라즈마 에칭 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도이다. 플라즈마 에칭 장치(101A)는, 기판(S)에 대하여 에칭을 실행하는 용량 결합형의 평행 평판 플라즈마 에칭 장치로 하여 구성되어 있다.2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a plasma etching apparatus as a typical embodiment of the process modules 101a, 101b, and 101c. The plasma etching apparatus 101A is constituted by a capacitively coupled parallel flat plate plasma etching apparatus which performs etching on the substrate S.

이 플라즈마 에칭 장치(101A)는, 내측이 양극 산화 처리(알루마이트 처리)된 알루미늄으로 이루어지는 각통(角筒) 형상으로 성형된 처리 용기(1)를 갖고 있다. 처리 용기(1)는 바닥벽(1a), 4개의 측벽(1b)(2개만 도시함) 및 덮개(1c)에 의해 구성되어 있다. 처리 용기(1)는 전기적으로 접지되어 있다. 측벽(1b)에는, 기판(S)을 반입반출하는 기판 반송용 개구(1b1)와, 이것을 밀봉하는 게이트 밸브 장치(110)가 마련되어 있다. 또한, 게이트 밸브 장치(110)는, 도 1에 도시한 게이트 밸브 장치(110a, 110b, 110c) 중 어느 하나라도 좋다.This plasma etching apparatus 101A has a processing vessel 1 which is formed into a square cylinder shape made of aluminum whose inside is anodized (anodized). The processing vessel 1 is constituted by a bottom wall 1a, four side walls 1b (only two are shown), and a lid 1c. The processing vessel 1 is electrically grounded. The side wall 1b is provided with a substrate transfer opening 1b1 for loading and unloading the substrate S and a gate valve device 110 for sealing the substrate transfer opening 1b1. The gate valve device 110 may be any one of the gate valve devices 110a, 110b, and 110c shown in FIG.

덮개(1c)는, 도시하지 않은 개폐 기구에 의해, 측벽(1b)에 대하여 개폐 가능하게 구성되어 있다. 덮개체(1c)를 폐쇄한 상태에서 덮개(1c)와 각 측벽(1b)과의 접합 부분은 O링(3)에 의해서 시일되며, 처리 용기(1) 내의 기밀성이 유지되어 있다.The lid 1c is configured to be openable and closable with respect to the side wall 1b by an opening and closing mechanism (not shown). In the state in which the lid body 1c is closed, the joint portion between the lid 1c and each side wall 1b is sealed by the O-ring 3, and the airtightness in the processing vessel 1 is maintained.

처리 용기(1) 내의 바닥부에는, 프레임 형상의 절연 부재(9)가 배치되어 있다. 절연 부재(9) 상에는, 기판(S)을 탑재 가능한 탑재 받침대인 서셉터(11)가 마련되어 있다. 하부 전극이기도 한 서셉터(11)는 기재(12)를 구비하고 있다. 기재(12)는, 예를 들면 알루미늄이나 스테인리스강(SUS) 등의 도전성 재료로 형성되어 있다. 기재(12)는 절연 부재(9) 상에 배치되며, 양 부분재의 접합 부분에는 O링 등의 시일 부재(13)가 배치되며 기밀성이 유지되어 있다. 절연 부재(9)와 처리 용기(1)의 바닥벽(1a)과의 사이도, O링 등의 시일 부재(14)에 의해 기밀성이 유지되어 있다. 기재(12)의 측부 외주는 절연 부재(15)에 의해 둘러싸여 있다. 이것에 의해서, 서셉터(11)의 측면의 절연성이 확보되며, 플라즈마 처리시의 이상 방전이 방지되어 있다.At the bottom of the processing vessel 1, a frame-shaped insulating member 9 is disposed. On the insulating member 9, there is provided a susceptor 11, which is a mounting base on which the substrate S can be mounted. The susceptor 11, which is also a lower electrode, is provided with a substrate 12. The base material 12 is made of a conductive material such as aluminum or stainless steel (SUS), for example. The substrate 12 is disposed on the insulating member 9, and a sealing member 13 such as an O-ring is disposed at the junction of the two partial members, and airtightness is maintained. The airtightness between the insulating member 9 and the bottom wall 1a of the processing vessel 1 is maintained by the sealing member 14 such as an O-ring. The outer periphery of the side of the substrate 12 is surrounded by the insulating member 15. As a result, the insulating property of the side surface of the susceptor 11 is secured, and an abnormal discharge is prevented during the plasma processing.

서셉터(11)의 상방에는, 이 서셉터(11)와 평행으로, 또한 대향하여 상부 전극으로서 기능하는 샤워 헤드(31)가 마련되어 있다. 샤워 헤드(31)는 처리 용기(1)의 상부의 덮개(1c)에 지지되어 있다. 샤워 헤드(31)는 중공 형상을 이루며, 그 내부에는, 가스 확산 공간(33)이 마련되어 있다. 또한, 샤워 헤드(31)의 하면(서셉터(11)와의 대향면)에는, 처리 가스를 토출하는 복수의 가스 토출 구멍(35)이 형성되어 있다. 이 샤워 헤드(31)는 전기적으로 접지되어 있으며, 서셉터(11)와 함께 한쌍의 평행 평판 전극을 구성하고 있다.Above the susceptor 11, there is provided a showerhead 31 functioning as an upper electrode in parallel with the susceptor 11 in opposition thereto. The shower head 31 is supported on the lid 1c on the upper part of the processing container 1. [ The shower head 31 has a hollow shape, and a gas diffusion space 33 is provided therein. A plurality of gas discharge holes 35 for discharging the process gas are formed on the lower surface of the shower head 31 (the surface facing the susceptor 11). The shower head 31 is electrically grounded and constitutes a pair of parallel flat plate electrodes together with the susceptor 11.

샤워 헤드(31)의 상부 중앙 부근에는, 가스 도입구(37)가 마련되어 있다. 이 가스 도입구(37)에는, 처리 가스 공급관(39)이 접속되어 있다. 이 처리 가스 공급관(39)에는, 2개의 밸브(41, 41) 및 매스 플로우 컨트롤러(MFC)(43)를 거쳐서, 에칭을 위한 처리 가스를 공급하는 가스 공급원(45)이 접속되어 있다. 처리 가스로서는, 예를 들어, 할로겐계 가스나 O2 가스 이외에, Ar 가스 등의 희가스 등을 이용할 수 있다A gas inlet 37 is provided near the upper center of the shower head 31. A gas supply pipe 39 is connected to the gas inlet 37. A gas supply source 45 for supplying a process gas for etching is connected to the process gas supply pipe 39 via two valves 41 and 41 and a mass flow controller (MFC) 43. As the process gas, for example, a rare gas such as an Ar gas or the like can be used in addition to the halogen-based gas and the O 2 gas

상기 처리 용기(1) 내의 바닥벽(1a)에는, 복수의 개소(예를 들어 8개소)에 관통한 배기용 개구(51)가 형성되어 있다. 각 배기용 개구(51)에는, 각각 배기관(53)이 접속되어 있다. 각 배기관(53)은, 그 단부에 플랜지부(53a)를 갖고 있고, 이 플랜지부(53a)와 바닥벽(1a)과의 사이에 0링(도시 생략)을 개재시킨 상태로 고정되어 있다. 각 배기관(53)에는, APC 밸브(55) 및 각 배기 장치(57)가 접속되어 있다.An exhaust opening 51 penetrating a plurality of portions (for example, eight portions) is formed in the bottom wall 1a of the processing container 1. [ An exhaust pipe 53 is connected to each exhaust opening 51. Each of the exhaust pipes 53 has a flange portion 53a at an end thereof and is fixed between the flange portion 53a and the bottom wall 1a with an O-ring (not shown) interposed therebetween. To each of the exhaust pipes 53, an APC valve 55 and respective exhaust devices 57 are connected.

플라즈마 에칭 장치(1O1A)에는, 처리 용기(1) 내의 압력을 계측하는 압력계(61)가 마련되어 있다. 압력계(61)는 제어부와 접속되어 있으며, 처리 용기(1) 내의 압력의 계측 결과를 실시간으로 제어부에 제공한다.The plasma etching apparatus 101A is provided with a pressure gauge 61 for measuring the pressure in the processing vessel 1. [ The pressure gauge 61 is connected to the control unit and provides the control unit with the measurement result of the pressure in the processing vessel 1 in real time.

서셉터(11)의 기재(12)에는, 급전선(71)이 접속되어 있다. 이 급전선(71)에는, 매칭 박스(M. B.)(73)를 거쳐서 고주파 전원(75)이 접속되어 있다. 이것에 의해, 고주파 전원(75)으로부터 예를 들어 13.56㎒ 고주파 전력이 하부 전극으로서의 서셉터(11)에 공급된다. 또한, 급전선(71)은 바닥벽(1a)에 형성된 관통 개구부로서의 급전용 개구(77)를 거쳐서 처리 용기(1) 내에 도입되어 있다.A feeder line 71 is connected to the substrate 12 of the susceptor 11. A high frequency power supply 75 is connected to the feeder line 71 via a matching box (M.B.) Thus, for example, 13.56 MHz high-frequency power is supplied from the high-frequency power supply 75 to the susceptor 11 as the lower electrode. The feeder line 71 is introduced into the processing vessel 1 through a feed opening 77 as a through-opening formed in the bottom wall 1a.

플라즈마 에칭 장치(101A)의 각 구성부는 제어부에 접속되어 제어되는 구성으로 되어 있다.Each component of the plasma etching apparatus 101A is configured to be connected to and controlled by a control unit.

다음에, 이상과 같이 구성되는 플라즈마 에칭 장치(101A)에 있어서의 처리 동작에 대하여 설명한다. 우선, 게이트 밸브 장치(110)가 개방된 상태에서 기판 반송용 개구(1b1)를 거쳐서, 피처리체인 기판(S)이 도시하지 않은 반송 장치에 의해서 반송 모듈(103)로부터 처리 용기(1) 내로 반입되며, 서셉터(11)로 인도된다. 그 후, 게이트 밸브 장치(11)가 폐쇄되며, 배기 장치(57)에 의해서, 처리 용기(1) 내가 소정의 진공도까지 진공 흡인된다.Next, the processing operation in the plasma etching apparatus 101A configured as described above will be described. First, the substrate S to be processed is transferred from the transfer module 103 to the processing container 1 by the transfer device (not shown) through the substrate transfer opening 1b1 in the state where the gate valve device 110 is opened And is delivered to the susceptor 11. [ Thereafter, the gate valve device 11 is closed, and the processing container 1 is evacuated to a predetermined degree of vacuum by the exhaust device 57.

다음에, 밸브(41)를 개방하여, 처리 가스를 가스 공급원(45)으로부터 처리 가스 공급관(39), 가스 도입구(37)를 거쳐서 샤워 헤드(31)의 가스 확산 공간(33)으로 도입한다. 이 때, 매스 플로우 컨트롤러(43)에 의해서 처리 가스의 유량 제어가 실행된다. 가스 확산 공간(33)에 도입된 처리 가스는, 또한 복수의 가스 토출 구멍(35)을 거쳐서 서셉터(11) 상에 탑재된 기판(S)에 대하여 균일하게 토출되며, 처리 용기(1) 내의 압력이 소정의 값으로 유지된다.Next, the valve 41 is opened to introduce the process gas into the gas diffusion space 33 of the shower head 31 from the gas supply source 45 via the process gas supply pipe 39 and the gas introduction port 37 . At this time, the flow rate of the process gas is controlled by the mass flow controller 43. The processing gas introduced into the gas diffusion space 33 is uniformly discharged to the substrate S mounted on the susceptor 11 via the plurality of gas discharge holes 35, The pressure is maintained at a predetermined value.

이 상태에서 고주파 전원(75)으로부터 고주파 전력이 매칭 박스(73)를 거쳐서 서셉터(11)에 인가된다. 이것에 의해, 하부 전극으로서의 서셉터(11)와 상부 전극으로서의 샤워 헤드(31)와의 사이에 고주파 전계가 발생하며, 처리 가스가 해리되어 플라즈마화된다. 이 플라즈마에 의해, 기판(S)에 에칭 처리가 실시된다.In this state, high-frequency power is applied from the high-frequency power source 75 to the susceptor 11 via the matching box 73. As a result, a high frequency electric field is generated between the susceptor 11 serving as the lower electrode and the showerhead 31 serving as the upper electrode, and the process gas is dissociated and turned into plasma. By this plasma, the substrate S is etched.

에칭 처리를 실시한 후, 고주파 전원(75)으로부터의 고주파 전력의 인가를 정지하고, 가스 도입을 정지한 후, 처리 용기(1) 내를 소정의 압력까지 감압한다. 다음에, 게이트 밸브 장치(11O)를 개방하고, 서셉터(11)로부터 도시하지 않은 반송 장치에 기판(S)을 인도하며, 처리 용기(1)의 기판 반송용 개구(1b1)로부터 반송 모듈(103)로 기판(S)을 반출한다. 이상의 조작에 의해, 1매의 기판(S)에 대한 플라즈마 에칭 처리가 종료된다.After the etching treatment is performed, the application of the high-frequency power from the high-frequency power source 75 is stopped, and the gas introduction is stopped, and then the inside of the processing vessel 1 is reduced to a predetermined pressure. Next, the gate valve device 110 is opened, the substrate S is delivered from the susceptor 11 to a transfer device (not shown), and the substrate S is transferred from the substrate transfer opening 1b1 of the process container 1 to the transfer module 103). By the above operation, the plasma etching process for one substrate S is completed.

<게이트 밸브 장치><Gate valve device>

다음에, 도 3 내지 도 5를 참조하여, 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치의 구성에 대하여 상세하게 설명한다. 도 3 및 도 4는 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치의 구성을 도시하는 단면도이다. 또한, 도 3은 게이트 밸브 장치의 개방 상태를 도시하며, 도 4는 게이트 밸브 장치의 폐쇄 상태를 도시하고 있다. 도 5는 게이트 밸브 장치의 밸브체를 도시하는 정면도이다.Next, the configuration of the gate valve device according to the present embodiment will be described in detail with reference to Figs. 3 to 5. Fig. 3 and 4 are cross-sectional views showing the structure of the gate valve device according to the present embodiment. Fig. 3 shows the open state of the gate valve device, and Fig. 4 shows the closed state of the gate valve device. 5 is a front view showing a valve body of the gate valve device.

본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110)는, 도 1 및 도 2에 도시한 진공 처리 시스템(100)에 있어서의 5개의 게이트 밸브 장치(110a, 110b, 110c, 110d, 110e) 중 어느 것에도 적용할 수 있다. 그 중에서도, 게이트 밸브 장치(110)는, 특히 프로세스 모듈(101a, 101b, 101c)과 반송 모듈(103)의 사이에 마련된 게이트 밸브 장치(110a, 110b, 110c)에의 적용에 매우 적합하다. 그래서, 이하 게이트 밸브 장치(110a, 110b, 110c)에 적용했을 경우를 예로서, 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110)에 대해 설명한다. 이 예에서는, 게이트 밸브 장치(110)는 프로세스 모듈(101)과 반송 모듈(103)과의 사이에 배치되어 있다. 또한, "프로세스 모듈(101)"은 프로세스 모듈(101a, 101b, 101c) 중 어느 하나를 의미한다.The gate valve device 110 according to the present embodiment is applicable to any of the five gate valve devices 110a, 110b, 110c, 110d, and 110e in the vacuum processing system 100 shown in Figs. 1 and 2 Can be applied. Among them, the gate valve device 110 is particularly well suited for application to the gate valve devices 110a, 110b, and 110c provided between the process modules 101a, 101b, and 101c and the transfer module 103. [ Therefore, the gate valve device 110 according to the present embodiment will be described below by way of example as applied to the gate valve devices 110a, 110b, and 110c. In this example, the gate valve device 110 is disposed between the process module 101 and the transport module 103. The "process module 101" means any one of the process modules 101a, 101b, and 101c.

프로세스 모듈(101)은 프로세스 모듈(101) 내의 공간을 획정하는 처리 용기(1)를 구비하고 있다. 상기와 같이, 처리 용기(1)는 게이트 밸브 장치(110)에 인접하는 측벽(1b)을 구비하고 있다. 이 측벽(1b)은, 프로세스 모듈(101) 내의 공간과 거기에 인접하는 게이트 밸브 장치(110)측의 공간을 구획하고 있다. 측벽(1b)에는, 프로세스 모듈(101)과 반송 모듈(103)과의 사이에 기판(S)의 이송을 가능하게 하는 기판 반송용 개구(1b1)가 마련되어 있다. 측벽(1b)은 게이트 밸브 장치(110)에 향한 면(1b2)을 갖고 있다.The process module 101 includes a processing container 1 for defining a space in the process module 101. As described above, the processing vessel 1 is provided with the side wall 1b adjacent to the gate valve device 110. [ The side wall 1b defines a space in the process module 101 and a space on the side of the gate valve apparatus 110 adjacent thereto. The side wall 1b is provided with a substrate transfer opening 1b1 for transferring the substrate S between the process module 101 and the transfer module 103. [ The side wall 1b has a surface 1b2 facing the gate valve device 110. [

게이트 밸브 장치(110)는 하우징(201)과, 기판 반송용 개구(1b1)를 개폐하기 위한 밸브체(202)와, 밸브체(202)를 이동시키는 밸브체 변위 장치(203)와, 본 발명에 있어서의 밸브체 받이 부재로서의 밸브 시트 플레이트(204)를 구비하고 있다. 밸브체 변위 장치(203)는 본 발명에 있어서의 밸브체 이동 수단에 대응한다.The gate valve device 110 includes a housing 201, a valve body 202 for opening and closing the substrate transfer opening 1b1, a valve body displacement device 203 for moving the valve body 202, And a valve seat plate 204 serving as a valve body receiving member in the valve seat receiving portion. The valve body displacement device 203 corresponds to the valve body moving means in the present invention.

(하우징)(housing)

하우징(201)은 밸브체(202)와, 밸브체 변위 장치(203)의 일부와, 밸브 시트 플레이트(204)를 수용하고 있다. 하우징(201)은 상부와, 바닥부와, 상부와 바닥부를 연결하는 측부를 갖고 있다. 하우징(201)에 있어서의 프로세스 모듈(101)측의 측부와 반송 모듈(103)측의 측부는 각각 개구되어 있다. 또한, 하우징(201)은 게이트 밸브 장치(110)에 있어서의 필수의 구성이 아니며, 반송 모듈(103)과 프로세스 모듈(101)을 인접시켜, 밸브체(202)와 밸브체 변위 장치(203)의 일부를 반송 모듈(103) 내에 수용함으로써 생략할 수 있다.The housing 201 accommodates a valve body 202, a part of the valve body displacement device 203, and a valve seat plate 204. The housing 201 has an upper portion, a bottom portion, and a side portion connecting the upper portion and the bottom portion. The side of the housing 201 on the side of the process module 101 and the side of the side of the carrying module 103 are respectively opened. The housing 201 is not an essential constitution in the gate valve apparatus 110 and the valve body 202 and the valve body displacement device 203 are disposed adjacent to the transfer module 103 and the process module 101, Can be omitted by accommodating a part of the transfer module 103 in the transfer module 103.

(밸브체)(Valve body)

밸브체(202)는, 예를 들면 알루미늄 등의 금속 재료에 의해서 구성되며, 거의 직방체 형상을 이루고 있다. 밸브체(202)는, 프로세스 모듈(101)을 향하며, 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색 가능한 시일면(202A)과, 이 시일면(202A)과는 반대측의 배면(202B)과, 상면(202C)과, 바닥면(202D)과, 2개의 측면(202E, 202F)을 갖고 있다. 시일면(202A)은 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색할 수 있는 크기를 갖고 있다.The valve body 202 is made of, for example, a metal material such as aluminum and has a substantially rectangular parallelepiped shape. The valve body 202 has a sealing surface 202A facing the process module 101 and capable of closing the substrate transfer opening 1b1, a rear surface 202B opposite to the sealing surface 202A, 202C, a bottom surface 202D, and two side surfaces 202E, 202F. The sealing surface 202A has a size capable of closing the substrate carrying opening 1b1.

밸브체(202)의 상면(202C)에는, 2개의 롤러(215)가 회전 가능하게 장착되어 있다. 2개의 롤러(215)의 일부는 상면(202C)보다 상방으로 돌출되어 있다.On the upper surface 202C of the valve body 202, two rollers 215 are rotatably mounted. A part of the two rollers 215 protrudes upward from the upper surface 202C.

(밸브체 변위 장치)(Valve body displacement device)

밸브체 변위 장치(203)는 에어 실린더(221)와, 베이스 부재(222)와, 4개의 링크(223)를 갖고 있다. 에어 실린더(221)는 실린더부(221a)와 로드부(221b)를 포함하고 있다. 실린더부(221a)는 하우징(201)의 바닥부에 장착되어 있다. 로드부(221b)는 실린더부(221a)로부터 하우징(201)의 내부를 향하여 돌출되어 있다. 로드부(221b)는, 실린더부(221a)에 공급되는 에어에 의해, 실린더부(221a) 및 로드부(221b)의 축 방향(도 3, 도 4에 있어서의 상하 방향)으로 왕복 운동한다. 또한, 에어 실린더(221) 대신에, 유압 실린더나, 모터에 의해 구동하는 볼 나사 기구를 사용하여도 좋다.The valve body displacement device 203 has an air cylinder 221, a base member 222, and four links 223. The air cylinder 221 includes a cylinder portion 221a and a rod portion 221b. The cylinder portion 221a is mounted on the bottom portion of the housing 201. [ The rod portion 221b protrudes from the cylinder portion 221a toward the inside of the housing 201. [ The rod portion 221b reciprocates in the axial direction (the vertical direction in Figs. 3 and 4) of the cylinder portion 221a and the rod portion 221b by the air supplied to the cylinder portion 221a. Instead of the air cylinder 221, a hydraulic cylinder or a ball screw mechanism driven by a motor may be used.

베이스 부재(222)는 로드부(221b)의 선단부에 장착되어 있다. 베이스 부재(222)는, 예를 들어 밸브체(2O2)와 마찬가지로, 직방체 형상을 이루고 있다. 에어 실린더(221)는 베이스 부재(222)를 측벽(1b)의 면(1b2)에 평행인 방향으로 이동시킨다.The base member 222 is attached to the distal end portion of the rod portion 221b. The base member 222 has a rectangular parallelepiped shape, for example, like the valve member 202. [ The air cylinder 221 moves the base member 222 in a direction parallel to the face 1b2 of the side wall 1b.

4개의 링크(223)는 베이스 부재(222)와 밸브체(2O2)를 접속하는 링크 기구를 구성하고 있다. 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 각 링크(223)의 일 단부는, 밸브체(202)의 측면(2O2E 또는 2O2F)에 대하여 회동 가능하게 접속되며, 각 링크(223)의 타 단부는 측면(2O2E 또는 2O2F)에 대응하는 베이스 부재(222)의 측면에 대하여 회동 가능하게 접속되어 있다.The four links 223 constitute a link mechanism for connecting the base member 222 and the valve body 202. [ 3 to 5, one end of each link 223 is rotatably connected to the side surface 202E or 202F of the valve body 202, and the other end of each link 223 And is rotatably connected to the side surface of the base member 222 corresponding to the side surface 2O2E or 2O2F.

도시하지 않지만, 베이스 부재(222)는, 각 링크(223)를, 그들 베이스 부재(222)의 측면에 대한 접속부를 중심으로 하여 도 3 및 도 4에 있어서의 반시계 회전 방향으로 회동하도록 부세하는 나사 등의 부세 수단과, 반시계 회전 방향으로의 링크(223)의 회동을 규제한 상태를 포함하고 있다. 도 3은 스토퍼에 의해서 링크(223)의 회동이 규제된 상태를 나타내고 있다.Although not shown, the base member 222 is configured such that each link 223 is biased to rotate in the counterclockwise direction in Figs. 3 and 4 about the connecting portion to the side surface of the base member 222 Includes a biasing means such as a screw and a state in which rotation of the link 223 in the counterclockwise direction is regulated. 3 shows a state in which the rotation of the link 223 is restricted by the stopper.

밸브체 변위 장치(203)는, 밸브체(202)를, 도 3에 도시한 대기 위치와, 도 4에 도시한 폐색 위치와의 사이에서 이동시킨다. 또한, 밸브체 변위 장치(203)가 밸브체(202)를 변위시키는 기구로서는, 도 3 및 도 4에 도시한 기구에 한정하는 것은 아니다.The valve body displacement device 203 moves the valve body 202 between the standby position shown in Fig. 3 and the closed position shown in Fig. The mechanism for displacing the valve body 202 by the valve body displacement device 203 is not limited to the mechanism shown in Figs. 3 and 4. Fig.

(밸브 시트 플레이트)(Valve seat plate)

밸브 시트 플레이트(204)는, 처리 용기(1)의 측벽(1b)의 외측에 있어서, 기판 반송용 개구(1b1)의 주위에 배설되어 있다. 밸브 시트 플레이트(204)는 프레임 형상을 이루며, 기판 반송용 개구(1b1)와 거의 동등한 크기의 개구(2O4a)를 갖는다. 개구(2O4a)의 크기는 기판 반송용 개구(1b1)와 동일하거나, 그 이상인 것이 바람직하다. 밸브 시트 플레이트(204)는 금속 등의 도전성 재료에 의해서 구성되어 있다.The valve seat plate 204 is disposed on the outer side of the side wall 1b of the processing container 1 and around the substrate transfer opening 1b1. The valve seat plate 204 has a frame shape and has an opening 204a approximately equal in size to the substrate transport opening 1b1. It is preferable that the size of the opening 204a is equal to or larger than the size of the substrate transport opening 1b1. The valve seat plate 204 is made of a conductive material such as a metal.

도 6은 처리 용기(1)의 측벽(1b)에 장착한 상태의 밸브 시트 플레이트(2O4)를 도시하는 정면도이다. 밸브 시트 플레이트(204)는, 프로세스 모듈(101)의 처리 용기(1)에 있어서의 기판 반송용 개구(1b1)의 주위의 측벽(1b)의 면(1b2)에, 예를 들면 나사 등의 고정 수단(도시 생략)에 의해서 장착되어 있다. 그리고, 밸브 시트 플레이트(204)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 밸브체(202)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색한 상태에서 밸브체(202)와 처리 용기(1)와의 사이에 개재한다.6 is a front view showing the valve seat plate 204 in a state in which it is mounted on the side wall 1b of the processing container 1. As shown in Fig. The valve seat plate 204 is fixed to the surface 1b2 of the side wall 1b around the substrate transfer opening 1b1 in the processing container 1 of the process module 101 by, (Not shown). As shown in Fig. 4, the valve seat plate 204 is provided between the valve body 202 and the processing container 1 in a state in which the valve body 202 closes the substrate transfer opening 1b1, .

(제 1 기밀 밀봉 부재)(First hermetic sealing member)

밸브 시트 플레이트(204)에는, 제 1 기밀 밀봉 부재로서의 O링(231)이 장착되어 있다. 0링(231)은 밸브 시트 플레이트(204)에 형성된 홈(도시 생략)에 끼워져 있다. O링(231)은 밸브 시트 플레이트(204)의 개구(204a)를 전체 둘레에 걸쳐서 둘러싸도록 마련되어 있다. O링(231)은, 밸브체(202)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색한 상태에서, 밸브체(202)와 밸브 시트 플레이트(204)와의 사이에 개재된다. 이와 같이, O링(231)은, 밸브체(202)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색한 상태에서, 밸브체(202)와 밸브 시트 플레이트(204)와의 사이에 개재해서 이들 사이를 기밀하게 밀봉한다. 또한, O링(231)은 밸브체(202)측에 배치할 수도 있다.The valve seat plate 204 is provided with an O-ring 231 as a first hermetic sealing member. The O-ring 231 is fitted in a groove (not shown) formed in the valve seat plate 204. The O-ring 231 is provided so as to surround the opening 204a of the valve seat plate 204 over the entire circumference. The O ring 231 is interposed between the valve body 202 and the valve seat plate 204 in a state in which the valve body 202 closes the substrate carrying opening 1b1. Thus, the O-ring 231 is interposed between the valve body 202 and the valve seat plate 204 in a state where the valve body 202 closes the substrate carrying opening 1b1, Seal tightly. The O-ring 231 may be disposed on the valve body 202 side.

(제 1 도전성 부재)(First conductive member)

밸브 시트 플레이트(204)에는, 제 1 도전성 부재로서의 실드 링(232)이 장착되어 있다. 실드 링(232)은, 밸브 시트 플레이트(204)에 형성된 홈(도시 생략)에 끼워져 있다. 실드 링(232)은 금속 등의 도전성 재료에 의해서 구성되며, 밸브 시트 플레이트(204)의 개구(204a)를 전체 둘레에 걸쳐서 둘러싸도록 마련되어 있다. 실드 링(232)은, 밸브체(202)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색한 상태에서, 밸브체(202)와 밸브 시트 플레이트(204)와의 사이에 끼워진다. 이와 같이, 실드 링(232)은, 밸브체(202)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색한 상태에서, 밸브체(202)와 밸브 시트 플레이트(204)와의 사이에 개재해서 이들 사이를 전기적으로 접속한다. 여기서, 전기적으로 접속한다는 것은, 접속되는 부재 사이에 전하가 이동하여 전위가 동일해지는 것을 의미한다. 또한, 실드 링(232)은 밸브체(202)측에 배치할 수도 있다.The valve seat plate 204 is provided with a shield ring 232 as a first conductive member. The shield ring 232 is fitted in a groove (not shown) formed in the valve seat plate 204. The shield ring 232 is made of a conductive material such as a metal and is provided so as to surround the opening 204a of the valve seat plate 204 over the entire circumference. The shield ring 232 is sandwiched between the valve body 202 and the valve seat plate 204 in a state in which the valve body 202 closes the substrate transfer opening 1b1. As described above, the shield ring 232 is interposed between the valve body 202 and the valve seat plate 204 in a state in which the valve body 202 closes the opening for conveying the substrate 1b1, Electrical connection is made. Here, electrical connection means that electric charges move between the members to be connected so that the potentials become the same. The shield ring 232 may be disposed on the valve body 202 side.

O링(231)은 밸브 시트 플레이트(204)의 개구(204a)를 전체 둘레에 걸쳐서 둘러싸도록 마련되며, 또한 O링(231)의 외측을, 실드 링(232)이 둘러싸도록 배설되어 있다. 또한, O링(231)과 실드 링(232)의 배치는 역이어도 좋다. 즉, 밸브 시트 플레이트(204)의 개구(204a)를 전체 둘레에 걸쳐서 둘러싸도록 실드 링(232)을 마련하고, 실드 링(232)의 외측을 둘러싸도록, O링(231)을 마련할 수 있다.The O-ring 231 is provided so as to surround the opening 204a of the valve seat plate 204 over the entire circumference and the outer side of the O-ring 231 is arranged so as to surround the shield ring 232. [ The arrangement of the O-ring 231 and the shield ring 232 may be reversed. That is, the O-ring 231 can be provided so as to surround the opening 204a of the valve seat plate 204 over the entire circumference, and to surround the outside of the shield ring 232 .

(제 2 기밀 밀봉 부재)(Second hermetic sealing member)

밸브 시트 플레이트(204)에는, 제 2 기밀 밀봉 부재로서의 O링(241)이 장착되어 있다. O링(241)은 밸브 시트 플레이트(204)에 형성된 홈(도시 생략)에 끼워져 있다. O링(241)은 기판 반송용 개구(1b1)를 전체 둘레에 걸쳐서 둘러싸도록 마련되어 있다. O링(241)은 밸브 시트 플레이트(204)와 측벽(1b)에 있어서의 기판 반송용 개구(1b1)의 주위의 면(1b2)과의 사이에 개재되어 있다. 이와 같이, O링(241)은 밸브 시트 플레이트(204)와 처리 용기(1)와의 사이에 개재해서 이들 사이를 기밀하게 밀봉한다. 또한, O링(241)은 처리 용기(1)의 측벽(1b)측에 배치할 수도 있다.The valve seat plate 204 is provided with an O-ring 241 as a second hermetic sealing member. The O-ring 241 is fitted in a groove (not shown) formed in the valve seat plate 204. The O-ring 241 is provided so as to surround the entire substrate transfer opening 1b1. The O-ring 241 is interposed between the valve seat plate 204 and the surface 1b2 around the opening 1b1 for substrate transportation in the side wall 1b. Thus, the O-ring 241 hermetically seals between the valve seat plate 204 and the processing vessel 1 by interposing them therebetween. Further, the O-ring 241 may be disposed on the side wall 1b side of the processing vessel 1.

(제 2 도전성 부재)(Second conductive member)

밸브 시트 플레이트(204)에는, 제 2 도전성 부재로서의 실드 링(242)이 장착되어 있다. 실드 링(242)은 밸브 시트 플레이트(204)에 형성된 홈(도시 생략)에 끼워져 있다. 실드 링(242)은 금속 등의 도전성 재료에 의해서 구성되며, 기판 반송용 개구(1b1)를 전체 둘레에 걸쳐서 둘러싸도록 마련되어 있다. 실드 링(242)은, 밸브 시트 플레이트(204)와 측벽(1b)에 있어서의 기판 반송용 개구(1b1)의 주위의 면(1b2)과의 사이에 끼워져 있다. 이와 같이, 실드 링(242)은 밸브 시트 플레이트(204)와 처리 용기(1)와의 사이에 개재해서 이들 사이를 전기적으로 접속한다. 또한, 실드 링(242)은 처리 용기(1)의 측벽(1b)측에 배치할 수도 있다.The valve seat plate 204 is provided with a shield ring 242 as a second conductive member. The shield ring 242 is fitted in a groove (not shown) formed in the valve seat plate 204. The shield ring 242 is made of a conductive material such as a metal, and is provided so as to surround the entire substrate transfer opening 1b1. The shield ring 242 is sandwiched between the valve seat plate 204 and the surface 1b2 around the substrate transport opening 1b1 in the side wall 1b. As described above, the shield ring 242 is interposed between the valve seat plate 204 and the processing container 1 to electrically connect them. The shield ring 242 may be disposed on the side wall 1b side of the processing container 1. [

O링(241)은 밸브 시트 플레이트(204)의 개구(204a) 및 기판 반송용 개구(1b1)를 전체 둘레에 걸쳐서 둘러싸도록 마련되며, 또한 O링(241)의 외측을 실드 링(242)이 둘러싸도록 배설되어 있다. 또한, O링(241)과 실드 링(242)의 배치는 역이어도 좋다. 즉, 밸브 시트 플레이트(204)의 개구(204a) 및 기판 반송용 개구(1b1)를 전체 둘레에 걸쳐서 둘러싸도록 실드 링(242)을 마련하고, 실드 링(242)의 외측을 둘러싸도록, O링(241)을 마련할 수 있다.The O ring 241 is provided so as to surround the opening 204a of the valve seat plate 204 and the substrate transfer opening 1b1 over the entire circumference and the outer side of the O ring 241 is provided with the shield ring 242 And is enclosed. The arrangement of the O-ring 241 and the shield ring 242 may be reversed. That is, the shield ring 242 is provided so as to surround the opening 204a of the valve seat plate 204 and the substrate transfer opening 1b1 over the entire circumference, (241) can be provided.

상기 제 1 도전성 부재인 실드 링(232) 및 제 2 도전성 부재인 실드 링(242)은 모두 전자파 시일 기능을 갖는 부재이면 좋다. 실드 링(232, 242)으로서는, 예를 들면 스테인리스 등의 금속 박판을 나선 형상으로 형성한 스파이럴·스프링·개스킷을 이용하는 것이 바람직하다.The shield ring 232, which is the first conductive member, and the shield ring 242, which is the second conductive member, are all members having an electromagnetic wave sealing function. As the shield rings 232 and 242, for example, a spiral spring gasket formed of a thin metal plate such as stainless steel in a spiral shape is preferably used.

이상과 같이, 밸브체(202)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색한 상태에서, 2개의 O링(231, 241)에 의해서, 처리 용기(1)와 밸브 시트 플레이트(204)와 밸브체(202)와의 사이가 기밀하게 시일되며, 처리 용기(1)의 기밀성이 보지된다. 또한, 밸브체(202)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색한 상태에서, 2개의 실드 링(232, 242)에 의해서, 처리 용기(1)와 밸브 시트 플레이트(204)와 밸브체(202)와의 사이의 도통이 확보되며, 이들 사이가 전기적으로 접속된다. 따라서, 밸브체(202)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색한 상태에서, 밸브체(202)는 처리 용기(1)와 마찬가지로 접지 전위가 된다. 알루미늄 등의 금속제의 밸브체(202)가 전기적으로 플로팅 상태이면, 플라즈마 처리의 사이에, 밸브체(202)의 부근에서, 이상 방전이나 국소적인 플라즈마가 발생할 가능성이 있다. 그 때문에, 본 실시형태에서는, 밸브체(202)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색한 상태에서, 밸브 시트 플레이트(204) 및 2개의 실드 링(232, 242)을 개재시키는 것에 의해서, 밸브체(202)와 처리 용기(1)와의 사이의 도통을 확보하여, 이상 방전이나 국소적인 플라즈마의 발생을 방지하고 있다.As described above, the processing container 1, the valve seat plate 204, and the valve (not shown) are closed by the two O-rings 231 and 241 while the valve body 202 is closed with the substrate transfer opening 1b1. And the airtightness of the processing container 1 is observed. The processing vessel 1, the valve seat plate 204 and the valve body (not shown) are closed by the two shield rings 232 and 242 while the valve body 202 is closed with the substrate transfer opening 1b1 closed. 202 are secured, and they are electrically connected to each other. Therefore, in a state where the valve body 202 closes the substrate transfer opening 1b1, the valve body 202 becomes the ground potential similarly to the processing vessel 1. [ If the metallic valve element 202 such as aluminum is in an electrically floating state, there is a possibility that abnormal discharge or localized plasma may occur in the vicinity of the valve element 202 during the plasma processing. Therefore, in the present embodiment, the valve seat plate 204 and the two shield rings 232 and 242 are interposed in a state in which the valve body 202 is closed by the substrate transfer opening 1b1, The conduction between the valve body 202 and the processing vessel 1 is ensured to prevent abnormal discharge and local plasma generation.

또한, 본 실시형태에서는, 밸브체 받이 부재로서의 밸브 시트 플레이트(204)와, 제 1 도전성 부재로서의 실드 링(232)과, 제 2 도전성 부재로서의 실드 링(242)을 모두 동종의 금속 재료에 의해서 구성하고 있다. 여기서, "동종의 금속 재료"란, a) 함유하는 주요 원소의 종류가 동일한 것을 의미하며, b) 함유하는 원소의 종류가 동일한 것이 바람직하며, c) 함유하는 원소의 종류가 동일하며 함유 비율도 동일한 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 a)의 경우에, "주요 원소"란, 예를 들면 금속 재료 중에 70질량% 이상 포함되는 원소를 의미하며, 미량으로 함유되는 원소는 종류가 상이하여도 좋다. 상기 b)의 경우, 원소의 함유 비율은 상이하여도 좋다. 본 실시형태에 있어서, 실드 링(232)과 실드 링(242)을 동종의 금속 재료로 구성하는 경우의 바람직한 예로서 스테인리스강 등을 들 수 있다. 이와 같이, 밸브 시트 플레이트(204) 및 2개의 실드 링(232, 242)의 재질로서 동종의 금속을 이용하는 것에 의해서, 금속 파티클의 발생을 억제할 수 있다.In the present embodiment, the valve seat plate 204 as the valve body receiving member, the shield ring 232 as the first conductive member, and the shield ring 242 as the second conductive member are all made of the same metal material Respectively. Here, the "homogeneous metal material" means that a) the main kinds of elements contained are the same, b) the types of elements contained are preferably the same, and c) The same is more preferable. In the case of a) above, "main element" means, for example, an element which is contained in an amount of 70% by mass or more in the metal material, and the element contained in a trace amount may be different. In the case of b), the content ratio of the elements may be different. In the present embodiment, stainless steel or the like is a preferable example of the case where the shield ring 232 and the shield ring 242 are made of the same metal material. As described above, by using the same kind of metal as the material of the valve seat plate 204 and the two shield rings 232 and 242, generation of metal particles can be suppressed.

다음에, 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110)의 동작에 대해 설명한다. 도 3은 밸브체(202)가 대기 위치에 있는 상태를 도시하고 있다. 이 때, 밸브체(202)는 하강한 상태이다. 이 상태에서, 기판 반송용 개구(1b1)를 통하여, 반송 모듈(103)과 프로세스 모듈(101)과의 사이에 기판(S)이 이송된다.Next, the operation of the gate valve apparatus 110 according to the present embodiment will be described. Fig. 3 shows a state in which the valve body 202 is in the standby position. At this time, the valve body 202 is in a lowered state. In this state, the substrate S is transferred between the transfer module 103 and the process module 101 through the substrate transfer opening 1b1.

도 3에 도시한 상태에서, 밸브체(202)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색할 때, 밸브체 변위 장치(203)의 에어 실린더(221)에 의해서 베이스 부재(222)를 상승시킨다. 베이스 부재(222)의 상승에 수반하여, 밸브체(202)도 상승한다. 이 때, 롤러(215)가 하우징(201)의 상부에 접촉할 때까지는, 밸브체(202)는 측벽(1b)의 면(1b2)에 평행한 방향으로 이동한다.3, the base member 222 is raised by the air cylinder 221 of the valve body displacement device 203 when closing the substrate transfer opening 1b1 by the valve body 202 . As the base member 222 rises, the valve body 202 also rises. At this time, the valve body 202 moves in a direction parallel to the face 1b2 of the side wall 1b until the roller 215 comes into contact with the upper portion of the housing 201. [

롤러(215)가 하우징(201)의 상부에 접촉했을 때, 밸브체(202)는 기판 반송용 개구(1b1)에 대향하는 위치에 도달하고 있다. 이 상태에서, 더욱 에어 실린더(221)에 의해서 베이스 부재(222)를 상승시키면, 링크(223)가, 베이스 부재(222)의 측면의 접속부를 중심으로 하여 도 4에 있어서의 시계 방향으로 회동하면서, 밸브체(202)를 기판 반송용 개구(1b1)를 향하여 측벽(1b)의 면(1b2)에 수직인 방향으로 이동시킨다. 이 때, 롤러(215)의 작용에 의해, 밸브체(202)는 하우징(201)과 접촉하는 일이 없이 매끄럽게 이동한다. 그리고, 도 4에 도시한 바와 같이, 밸브체(202)의 시일면(202A)이 밸브 시트 플레이트(204)측에 가압되며, 밸브체(202)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)가 폐색된다.When the roller 215 contacts the upper portion of the housing 201, the valve body 202 reaches a position opposed to the substrate carrying opening 1b1. In this state, when the base member 222 is further raised by the air cylinder 221, the link 223 rotates in the clockwise direction in Fig. 4 about the connecting portion on the side surface of the base member 222 , The valve body 202 is moved toward the substrate transport opening 1b1 in the direction perpendicular to the surface 1b2 of the side wall 1b. At this time, due to the action of the roller 215, the valve element 202 moves smoothly without contacting the housing 201. 4, the seal surface 202A of the valve body 202 is pressed against the valve seat plate 204 side, and the valve body 202 closes the substrate transfer opening 1b1 .

도 4에 도시한 상태에서, 기판 반송용 개구(1b1)를 개방하려면, 밸브체 변위 장치(203)에 의해서, 밸브체(202)에, 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색할 때와는 역의 동작을 실행시킨다. 즉, 밸브체 변위 장치(203)의 에어 실린더(221)에 의해서 베이스 부재(222)를 하강시킨다. 이 때, 우선, 롤러(215)가 하우징(201)의 상부에 접촉한 그대로, 잉크(223)가, 베이스 부재(222)의 측면과의 접속부를 중심으로 하여 도 4에 있어서의 반시계 회전 방향으로 회동한다. 그리고, 밸브체(202)는 밸브 시트 플레이트(204)로부터 멀어지도록 측벽(1b)의 면(1b2)에 수직인 방향으로 이동한다. 이것에 의해, 기판 반송용 개구(1b1)가 개방된다.In order to open the substrate transfer opening 1b1 in the state shown in Fig. 4, the valve body displacement device 203 causes the valve body 202 to move in the reverse direction to the case of closing the substrate transfer opening 1b1 . That is, the base member 222 is lowered by the air cylinder 221 of the valve body displacement device 203. At this time, first, the ink 223 is conveyed in the counterclockwise direction of FIG. 4 with the connection portion with the side surface of the base member 222 as the center as the roller 215 comes into contact with the upper portion of the housing 201 . Then, the valve body 202 moves away from the valve seat plate 204 in a direction perpendicular to the face 1b2 of the side wall 1b. Thereby, the substrate transfer opening 1b1 is opened.

링크(223)가 스토퍼에 의해서 규제되는 위치까지 회동하면, 그 후는, 베이스 부재(222)의 하강에 수반하여, 밸브체(202)도 하강한다. 이 때, 밸브체(202)는 측벽(1b)의 면(1b2)에 평행한 방향으로 이동한다. 그리고, 최종적으로는, 밸브체(202)가 도 3에 도시한 대기 위치에 도달하여, 밸브체 변위 장치(203)의 동작을 정지한다.When the link 223 is rotated to a position regulated by the stopper, the valve body 202 also descends with the descent of the base member 222 thereafter. At this time, the valve body 202 moves in a direction parallel to the face 1b2 of the side wall 1b. Then, finally, the valve body 202 reaches the standby position shown in Fig. 3, and the operation of the valve body displacement device 203 is stopped.

다음에, 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110)의 효과에 대해 설명한다. 본 실시형태에서는, 밸브 시트 플레이트(204)와, 실드 링(232, 242)을 동종의 금속 재료로 구성하는 것에 의해서, 밸브체(202)와 처리 용기(1)와의 사이의 도통을 도모하면서, 금속 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 가동 부재인 밸브체(202)의 재질이 예를 들면 알루미늄인 경우에, 밸브체(202)와 알루미늄제의 처리 용기(1)와의 사이에, 직접, 이종 금속인 스테인리스제의 실드 링을 개재시키면, 밸브체(202)나 처리 용기(1)에 손상되기 쉬워진다. 즉, 가동 부재인 밸브체(202)와의 접촉 부위에, 이종 금속인 실드 링(232)을 개재하는 것에 의해서, 밸브체(202)나 처리 용기(1)가 손상을 받아, 금속 파티클의 발생 원인이 되기 쉽다. 그것에 대하여, 밸브체(202)와 처리 용기(1)와의 사이에, 실드 링(232, 242)과 동종의 금속 재료로 구성된 밸브 시트 플레이트(204)를 개재시키는 것에 의해서, 밸브체(202)나 처리 용기(1)의 손상을 방지하여 금속 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 유지 보수시도, 실드 링(232, 242), 밸브 시트 플레이트(204) 등을 교환하면 좋기 때문에, 대형 부품인 밸브체(202)나 처리 용기(1)의 장수명화를 도모할 수 있다.Next, the effect of the gate valve device 110 according to the present embodiment will be described. In the present embodiment, the valve seat plate 204 and the shield rings 232 and 242 are made of the same metal material, so that conduction between the valve body 202 and the processing vessel 1 can be achieved, The occurrence of metal particles can be suppressed. That is, when the valve body 202, which is a movable member, is made of aluminum, for example, a shield ring made of stainless steel, which is a different metal, is directly inserted between the valve body 202 and the processing vessel 1 made of aluminum The valve body 202 and the processing vessel 1 are easily damaged. That is, the valve body 202 and the processing container 1 are damaged by interposing the shield ring 232, which is a different metal, at the contact portion with the valve body 202 which is the movable member, . A valve seat plate 204 made of a metal material of the same kind as that of the shield rings 232 and 242 is interposed between the valve body 202 and the processing container 1, It is possible to prevent the processing vessel 1 from being damaged and to suppress generation of metal particles. It is also possible to replace the maintenance tries, the shield rings 232, 242, the valve seat plate 204, and the like, so that the life span of the valve body 202 and the processing vessel 1, which are large parts, can be increased.

[제 2 실시형태][Second Embodiment]

다음에, 도 7 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치에 대하여 설명한다. 도 7은 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110A)의 구성을 도시하는 단면도이다. 도 8은 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110A)의 밸브체의 정면도이다. 도 9는 본 실시형태의 변형예를 도시하는 게이트 밸브 장치(110A)의 밸브체의 정면도이다. 이하, 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110A)가 제 1 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110)와 상이한 점을 중심으로 설명하며, 제 1 실시형태와 동일한 구성은 동일한 도면부호를 부여하고 설명을 생략한다. 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110A)는, 밸브체의 구성이 제 1 실시형태의 게이트 밸브 장치(110)와 상위하다.Next, a gate valve device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 7 to 9. Fig. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of the gate valve apparatus 110A according to the present embodiment. 8 is a front view of the valve body of the gate valve apparatus 110A according to the present embodiment. 9 is a front view of the valve body of the gate valve apparatus 110A showing a modification of the embodiment. Hereinafter, the gate valve device 110A according to the present embodiment is different from the gate valve device 110 according to the first embodiment, and the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, . The gate valve device 110A according to the present embodiment is different from the gate valve device 110 according to the first embodiment in the configuration of the valve element.

도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110A)에 있어서, 밸브체(250)는 본체부(251)와, 상기 본체부(251)와는 상이한 도전성 재료로 이루어지는 접촉 플레이트(252)를 구비하고 있다. 설명의 편의상, 도 8에서는, 접촉 플레이트(252)를 격자 형상의 해칭에 의해서 강조하여 나타내고 있다. 접촉 플레이트(252)는 본 발명에 있어서의 제 1 접촉부에 대응한다. 접촉 플레이트(252)는, 게이트 밸브 장치(110A)를 폐쇄한 상태에서, 제 1 도전성 부재로서의 실드 링(232)에, 직접, 접촉하는 부분이다.7 and 8, in the gate valve apparatus 110A according to the present embodiment, the valve body 250 includes a body portion 251 and a body portion 251 made of a conductive material different from the body portion 251 And a contact plate 252. For convenience of explanation, in FIG. 8, the contact plate 252 is emphasized by lattice-shaped hatching. The contact plate 252 corresponds to the first contact portion in the present invention. The contact plate 252 is a portion directly contacting the shield ring 232 as the first conductive member in a state in which the gate valve apparatus 110A is closed.

접촉 플레이트(252)는 프레임 형상을 이루는 박판이다. 본체부(251)에는, 접촉 플레이트(252)의 두께와 폭에 상당하는 깊이와 폭의 절결부(251a)가 마련되어 있으며, 접촉 플레이트(252)는 상기 절결부(251a)에 끼워넣어져 있다. 따라서, 밸브체(250)의 시일면(250A)에 있어서, 접촉 플레이트(252)의 표면과 본체부(251)와의 표면은 면일이다. 즉, 불필요한 요철은 플라즈마의 균일성에 영향을 미칠 가능성이 있기 때문에, 시일면(250A)은 플랫한 평면을 이루고 있다. 또한, 본체부(251)의 절결부(251a)를 대신하여 홈을 형성하고, 거기에 접촉 플레이트(252)를 끼워넣을 수 있다. 접촉 플레이트(252)는 본체부(251)에 도시하지 않은 나사 등의 고정 수단으로 고정되어 있다.The contact plate 252 is a thin plate having a frame shape. The body portion 251 is provided with a cutout portion 251a having a depth and width corresponding to the thickness and width of the contact plate 252 and the contact plate 252 is fitted in the cutout portion 251a. Therefore, on the sealing surface 250A of the valve body 250, the surface of the contact plate 252 and the surface of the body portion 251 are face-to-face. That is, the uneven irregularities may affect the uniformity of the plasma, so that the sealing surface 250A has a flat plane. Instead of the cutout portion 251a of the body portion 251, a groove may be formed, and the contact plate 252 may be inserted thereinto. The contact plate 252 is fixed to the body portion 251 by a fixing means such as a screw (not shown).

접촉 플레이트(252)는 본체부(251)와는 상이한 금속 재료로 구성되어 있다. 본체부(251)의 재질은, 예를 들면 알루미늄이며, 접촉 플레이트(252)의 재질은, 예를 들면 스테인리스강이다.The contact plate 252 is made of a metal material different from the body portion 251. The material of the main body portion 251 is, for example, aluminum, and the material of the contact plate 252 is, for example, stainless steel.

본 실시형태에서는, 밸브체 받이 부재로서의 밸브 시트 플레이트(204)와, 제 1 도전성 부재로서의 실드 링(232)과, 제 2 도전성 부재로서의 실드 링(242)과, 제 1 접촉부로서의 접촉 플레이트(252)를 모두 동종의 금속 재료에 의해서 구성하고 있다. 여기서, 동종의 금속 재료로서는, 예를 들면 스테인리스강 등을 들 수 있다. 이와 같이, 밸브 시트 플레이트(204), 실드 링(232, 242), 접촉 플레이트(252)를 동종의 금속 재료에 의해서 구성하는 것에 의해, 밸브체(250)와 처리 용기(1)와의 사이의 도통을 도모하면서, 금속 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 가동 부재인 밸브체의 재질이 예를 들면 알루미늄인 경우에, 밸브체와 알루미늄제의 처리 용기(1)와의 사이에, 직접, 이종 금속인 스테인리스제의 실드 링을 개재시키면, 밸브체나 처리 용기(1)에 손상이 발생하기 쉬워진다. 이것에 대하여, 밸브체(250)의 일부분을 스테인리스제의 접촉 플레이트(252)로 치환하는 동시에, 밸브체(250)와 처리 용기(1)와의 사이에, 실드 링(232, 242)과 동종의 금속 재료로 구성된 밸브 시트 플레이트(204)를 개재시키는 것에 의해서, 밸브체(250)나 처리 용기(1)의 손상을 방지하여, 금속 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 특히, 처리 용기(1)측에 밸브 시트 플레이트(204)를 마련하고, 밸브체(250)측에 접촉 플레이트(252)를 마련하는 것에 의해서, 미끄럼운동 부위에서의 이종 금속의 접촉이 회피되며, 금속 파티클의 발생을 확실하게 저감할 수 있다. 또한, 유지 보수시에도, 접촉 플레이트(252), 실드 링(232, 242), 밸브 시트 플레이트(204) 등을 교환하면 되기 때문에, 대형 부품인 밸브체(250)의 본체부(251)나 처리 용기(1)의 장기 수명화를 도모할 수 있다.In this embodiment, the valve seat plate 204 as the valve body receiving member, the shield ring 232 as the first conductive member, the shield ring 242 as the second conductive member, the contact plate 252 as the first contact portion ) Are made of the same kind of metal material. Here, examples of the same kind of metal material include stainless steel and the like. As described above, the valve seat plate 204, the shield rings 232, 242, and the contact plate 252 are made of the same metal material, so that the conduction between the valve body 250 and the processing vessel 1 The generation of metal particles can be suppressed. That is, when the material of the valve body as the movable member is, for example, aluminum, a shield ring made of stainless steel, which is a different metal, is directly interposed between the valve body and the processing container made of aluminum 1, The container 1 is liable to be damaged. A part of the valve body 250 is replaced with a stainless steel contact plate 252 and a part of the valve body 250 is connected to the processing vessel 1 by the same process as that of the shield rings 232 and 242 By interposing the valve seat plate 204 made of a metal material, damage to the valve body 250 and the processing vessel 1 can be prevented, and generation of metal particles can be suppressed. Particularly, by providing the valve seat plate 204 on the side of the processing container 1 and providing the contact plate 252 on the side of the valve body 250, contact of dissimilar metals at the sliding portions is avoided, Generation of metal particles can be surely reduced. Since the contact plate 252, the shield rings 232 and 242, the valve seat plate 204 and the like can be exchanged even during maintenance, the main body portion 251 of the valve body 250, The life span of the container 1 can be increased.

<제 2 실시형태의 변형예>&Lt; Modification of Second Embodiment >

여기서, 도 9를 참조하면서 제 2 실시형태의 게이트 밸브 장치(110A)의 변형예에 대하여 설명한다. 도 7 및 도 8에서는, 제 1 접촉 부재로서, 프레임 형상의 접촉 플레이트(252)를 사용했지만, 제 1 접촉 부재는 복수로 분할되어 있어도 좋다. 도 9는 제 1 접촉 부재로서 복수의 판 형상의 접촉 플레이트(253)를 배치한 상태를 도시하고 있다. 설명의 편의상, 도 9에서는 접촉 플레이트(253)를 격자 형상의 해칭에 의해서 강조하여 나타내고 있다. 기밀 밀봉을 위한 O링과 접촉하는 부재와는 달리, 실드 링(232)과 접촉하는 제 1 접촉 부재는 도통을 확보할 수 있으면 좋기 때문에, 복수로 분할된 접촉 플레이트(253)를 사용할 수 있다. 복수로 분할되어 있는 점을 제외하고, 접촉 플레이트(253)의 구성은 프레임 형상의 접촉 플레이트(252)와 동일하다. 또한, 밸브체(250)의 본체부(251A)의 구성은, 절결부(도 9에서는 도시하지 않음)가 복수의 부분으로 나뉘어 형성되어 있는 점을 제외하고, 본체부(251)와 동일하다.Here, a modified example of the gate valve apparatus 110A of the second embodiment will be described with reference to Fig. In Figs. 7 and 8, the frame-shaped contact plate 252 is used as the first contact member, but the first contact member may be divided into a plurality of parts. Fig. 9 shows a state in which a plurality of plate-shaped contact plates 253 are arranged as the first contact members. For convenience of explanation, in FIG. 9, the contact plate 253 is emphasized by lattice-shaped hatching. The contact plate 253 divided into a plurality of parts can be used because the first contact member that contacts the shield ring 232 needs to be able to maintain conduction unlike the member that contacts the O-ring for hermetic sealing. The configuration of the contact plate 253 is the same as that of the frame-shaped contact plate 252 except that the contact plate 253 is divided into a plurality of parts. The configuration of the main body portion 251A of the valve body 250 is the same as that of the main body portion 251 except that the cutout portion (not shown in Fig. 9) is formed by dividing into a plurality of portions.

본 실시형태에 있어서의 그 이외의 구성, 작용 및 효과는 제 1 실시형태와 동일하다.Other configurations, actions, and effects in this embodiment are the same as those in the first embodiment.

[제 3 실시형태][Third embodiment]

다음에, 도 10을 참조하여, 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치에 대하여 설명한다. 도 10은 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110B)의 구성을 도시하는 단면도이다. 이하, 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110B)가, 제 1 및 제 2 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110, 110A)와 상이한 점을 중심으로 설명하며, 제 1 및 제 2 실시형태와 동일한 구성은 동일한 도면부호를 부여하고 설명을 생략한다. 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110B)는, 밸브체(250)의 구성 및 밸브체 받이 부재로서의 밸브 시트 플레이트(205)의 구성이 제 1 실시형태의 게이트 밸브 장치(110)와 상위하다.Next, a gate valve device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to Fig. 10 is a cross-sectional view showing the configuration of the gate valve apparatus 110B according to the present embodiment. Hereinafter, the gate valve device 110B according to the present embodiment will be described mainly on the point that it is different from the gate valve devices 110 and 110A according to the first and second embodiments, and the same as the first and second embodiments The same reference numerals are assigned to the components and the description is omitted. The gate valve apparatus 110B according to the present embodiment is different from the gate valve apparatus 110 according to the first embodiment in the configuration of the valve element 250 and the configuration of the valve seat plate 205 as the valve body receiving member.

도 10에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 게이트 밸브 장치(110B)에 있어서, 밸브체(250)는, 본체부(251)와, 상기 본체부(251)와는 상이한 도전성 재료로 이루어지는 접촉 플레이트(252)를 구비하고 있다. 본 실시형태의 게이트 밸브 장치(110B)에 있어서, 밸브체(250)의 구성은 제 2 실시형태의 밸브체(250)와 마찬가지이다. 또한, 접촉 플레이트(252)를 대신하여, 복수로 분할된 접촉 플레이트(253)를 이용할 수도 있다(도 9 참조).10, in the gate valve device 110B according to the present embodiment, the valve body 250 includes a body portion 251 and a contact plate 251 made of a conductive material different from the body portion 251, (252). In the gate valve device 110B of the present embodiment, the configuration of the valve element 250 is the same as that of the valve element 250 of the second embodiment. Further, instead of the contact plate 252, a plurality of divided contact plates 253 may be used (see Fig. 9).

밸브 시트 플레이트(205)는, 처리 용기(1)의 측벽(1b)의 외측에 있어서, 기판 반송용 개구(1b1)의 주위에 배설되어 있다. 밸브 시트 플레이트(205)는 프레임 형상을 이루며, 기판 반송용 개구(1b1)와 거의 동등한 크기의 개구(205a)를 갖는다. 개구(205a)의 크기는 기판 반송용 개구(1b1)와 동일하거나, 그 이상인 것이 바람직하다.The valve seat plate 205 is disposed on the outer side of the side wall 1b of the processing container 1 around the opening for substrate transportation 1b1. The valve seat plate 205 has a frame-like shape and has an opening 205a approximately the same size as the opening for substrate transportation 1b1. The size of the opening 205a is preferably equal to or larger than the size of the substrate transport opening 1b1.

밸브 시트 플레이트(205)는, 도전성 재료로 이루어지는 밸브 시트 본체(206)와, 상기 밸브 시트 본체(206)와는 상이한 도전성 재료로 이루어지는 밸브 시트측 접촉 플레이트(207)를 갖고 있다. 밸브 시트측 접촉 플레이트(207)는 본 발명에 있어서의 제 2 접촉부에 상당하며, 제 1 도전성 부재로서의 실드 링(232)에 접촉한다. 도 10에 도시한 바와 같이, 밸브 시트 플레이트(205)는, 밸브체(250)에 의해서 기판 반송용 개구(1b1)를 폐색한 상태에서 밸브체(250)와 처리 용기(1)와의 사이에 개재한다.The valve seat plate 205 has a valve seat main body 206 made of a conductive material and a valve seat side contact plate 207 made of a conductive material different from the valve seat main body 206. The valve seat side contact plate 207 corresponds to the second contact portion in the present invention, and contacts the shield ring 232 as the first conductive member. 10, the valve seat plate 205 is interposed between the valve body 250 and the processing container 1 in a state in which the valve body 250 closes the substrate transfer opening 1b1, do.

밸브 시트측 접촉 플레이트(207)는 프레임 형상을 이루는 박판이다. 밸브 시트 본체(206)에는, 밸브 시트 접촉 플레이트(207)의 두께와 폭에 상당하는 깊이와 폭의 절결부(206a)가 마련되어 있으며, 밸브 시트측 접촉 플레이트(207)는 상기 절결부(206a)에 끼워넣어져 있다. 따라서, 밸브 시트 플레이트(205)에 있어서, 밸브체(250)의 시일면(250A)에 접촉하는 측의 면은, O링(231) 및 실드 링(232)의 배설 부위를 제외하고, 플랫 평면을 이루고 있다. 또한, 밸브 시트 본체(206)의 절결부(206a)를 대신하여 홈을 형성하며, 거기에 밸브 시트측 접촉 플레이트(207)를 끼워넣을 수도 있다. 밸브 시트측 접촉 플레이트(207)는 밸브 시트 본체(206)에 도시하지 않은 나사 등의 고정 수단으로 고정되어 있다.The valve seat side contact plate 207 is a thin plate having a frame shape. The valve seat main body 206 is provided with a notch 206a having a depth and a width corresponding to the thickness and width of the valve seat contact plate 207. The valve seat side contact plate 207 is provided with the notches 206a, Respectively. Therefore, in the valve seat plate 205, the surface of the valve body 250 which is in contact with the sealing surface 250A is a flat surface except the O-ring 231 and the shield ring 232, . Instead of the notches 206a of the valve seat main body 206, grooves may be formed, and the valve seat side contact plate 207 may be inserted thereinto. The valve seat side contact plate 207 is fixed to the valve seat body 206 by a fixing means such as a screw (not shown).

밸브 시트측 접촉 플레이트(207)는 밸브 시트 본체(206)와는 상이한 금속 재료로 구성할 수 있다. 밸브 시트 본체(206)의 재질은 도전성을 갖고 있으면 특별히 제한은 없으며, 예를 들면 알루미늄, 스테인리스강 등으로 구성할 수 있다. 밸브 시트측 접촉 플레이트(207)의 재질은, 예를 들면 스테인리스강이다. 또한, 밸브 시트 본체(206)와 밸브 시트측 접촉 플레이트(207)를 동일한 재질로 구성하는 것도 가능하다.The valve seat side contact plate 207 may be made of a metal material different from the valve seat main body 206. The material of the valve seat main body 206 is not particularly limited as long as it has conductivity, and may be made of, for example, aluminum or stainless steel. The material of the valve seat side contact plate 207 is, for example, stainless steel. The valve seat main body 206 and the valve seat side contact plate 207 may be made of the same material.

본 실시형태에서는, 제 2 접촉부로서의 밸브 시트측 접촉 플레이트(207)와, 제 1 도전성 부재로서의 실드 링(232)과, 제 2 도전성 부재로서의 실드 링(242)과, 제 1 접촉부로서의 접촉 플레이트(252)를 모두 동종의 금속 재료에 의해서 구성하고 있다. 여기서, 동종의 금속 재료로서는, 예를 들면 스테인리스강 등을 들 수 있다. 이와 같이, 밸브 시트측 접촉 플레이트(207), 실드 링(232, 242), 접촉 플레이트(252)를 동종의 금속 재료에 의해서 구성하는 것에 의해, 밸브체(250)와 처리 용기(1)와의 사이의 도통을 도모하면서, 금속 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 가동 부재인 밸브체의 재질이 예를 들면 알루미늄인 경우에, 밸브체와 알루미늄제의 처리 용기(1)와의 사이에, 직접, 이종 금속인 스테인리스제의 실드 링을 개재시키면, 밸브체나 처리 용기(1)에 손상이 발생하기 쉬워진다. 이에 대하여, 밸브체(250)의 일부분을 스테인리스제의 접촉 플레이트(252)로 치환하는 동시에, 밸브체(250)와 처리 용기(1)와의 사이에, 실드 링(232, 242)과 동종의 금속 재료로 구성된 밸브 시트측 접촉 플레이트(207)를 갖는 밸브 시트 플레이트(205)를 개재시키는 것에 의해서, 밸브체(250)나 처리 용기(1)의 손상을 방지하며, 금속 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 특히, 처리 용기(1)측의 밸브 시트 플레이트(205)에 밸브 시트측 접촉 플레이트(207)를 마련하며, 또한 밸브체(250)측에 접촉 플레이트(252)를 마련하는 것에 의해서, 미끄럼운동 부위에서의 이종 금속의 접촉이 회피되며, 금속 파티클의 발생을 확실하게 저감할 수 있다. 또한, 유지 보수시에도, 접촉 플레이트(252), 실드 링(232, 242), 받이측 접촉 플레이트(207) 등을 교환하면 되기 때문에, 밸브체(250)의 본체부(251)나 처리 용기(1)의 장수명화를 도모할 수 있다.In this embodiment, the valve seat side contact plate 207 as the second contact portion, the shield ring 232 as the first conductive member, the shield ring 242 as the second conductive member, and the contact plate 252 are made of the same kind of metal material. Here, examples of the same kind of metal material include stainless steel and the like. The valve plate side contact plate 207, the shield rings 232 and 242 and the contact plate 252 are made of the same metal material as described above, The occurrence of metal particles can be suppressed while continuing the conduction of the metal particles. That is, when the material of the valve body as the movable member is, for example, aluminum, a shield ring made of stainless steel, which is a different metal, is directly interposed between the valve body and the processing container made of aluminum 1, The container 1 is liable to be damaged. A part of the valve body 250 is replaced with a stainless steel contact plate 252 and a metal of the same kind as the shield rings 232 and 242 is provided between the valve body 250 and the processing vessel 1, By interposing the valve seat plate 205 having the valve seat side contact plate 207 made of the material, it is possible to prevent damage to the valve body 250 and the processing vessel 1 and to suppress the generation of metal particles have. In particular, by providing the valve seat side contact plate 207 on the valve seat plate 205 on the side of the processing container 1 and providing the contact plate 252 on the side of the valve body 250, The contact of the dissimilar metals is avoided, and generation of the metal particles can be reliably reduced. Since the contact plate 252, the shield rings 232 and 242, the receiving-side contact plate 207 and the like can be exchanged even during maintenance, the main body portion 251 of the valve body 250 and the processing vessel 1) can be promoted.

또한, 밸브 시트측 접촉 플레이트(207)의 형상은 프레임 형상에 한정하지 않으며, 예를 들면 복수의 부분으로 분할된 판형상 부재를 이용할 수도 있다.Further, the shape of the valve seat side contact plate 207 is not limited to the frame shape, and for example, a plate member divided into a plurality of parts may be used.

본 실시형태에 있어서의 그 이외의 구성, 작용 및 효과는 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태와 동일하다.Other configurations, actions, and effects of the present embodiment are the same as those of the first embodiment and the second embodiment.

본 발명은 상기 각 실시형태에 한정되지 않으며, 여러 가지의 변경이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는, 평행 평판형의 플라즈마 에칭 장치를 예로 들었지만, 본 발명은, 예를 들면 유도 결합 플라즈마 장치, 표면파 플라즈마 장치, ECR(Electron Cyclotron Resonance) 플라즈마 장치, 헬리콘 플라즈마 장치, 마이크로파 플라즈마 처리 장치 등 다른 방식의 플라즈마 에칭 장치에도 적용 가능하다. 또한, 플라즈마 에칭 장치에 한정하지 않으며, 예를 들면 플라즈마 성막 장치나 플라즈마 애싱 장치 등에도 동등하게 적용 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible. For example, in the above embodiment, a parallel plate type plasma etching apparatus is taken as an example, but the present invention can be applied to a plasma etching apparatus such as an inductively coupled plasma apparatus, a surface wave plasma apparatus, an ECR (Electron Cyclotron Resonance) It is also applicable to other plasma etching apparatuses such as microwave plasma processing apparatuses. Further, the present invention is not limited to the plasma etching apparatus, and is equally applicable to, for example, a plasma film forming apparatus and a plasma ashing apparatus.

또한, 본 발명은 FPD용 기판을 피처리체로 하는 것에 한정되지 않으며, 예를 들면 반도체 웨이퍼나 태양 전지용 기판을 피처리체로 하는 경우에도 적용할 수 있다.Further, the present invention is not limited to the use of the substrate for FPD as an object to be processed, and the present invention can also be applied to, for example, a case where a semiconductor wafer or a substrate for a solar cell is used as an object to be processed.

1 : 처리 용기
1a : 바닥벽
1b : 측벽
1c : 덮개체
1b1 : 기판 반송용 개구
101 : 프로세스 모듈
103 : 반송 모듈
110 : 게이트 밸브 장치
201 : 하우징
202 : 밸브체
203 : 밸브체 변위 장치
204 : 밸브 시트 플레이트
204a : 개구
215 : 롤러
221 : 에어 실린더
221a : 실린더부
221b : 로드부
222 : 베이스 부재
223 : 링크
231 : O링
232 : 실드 링
241 : O링
242 : 실드 링1: Processing vessel
1a: bottom wall
1b: side wall
1c:
1b1: opening for substrate transport
101: Process module
103: Return module
110: gate valve device
201: housing
202:
203: valve body displacement device
204: valve seat plate
204a: opening
215: Rollers
221: Air cylinder
221a:
221b:
222: Base member
223: Link
231: O-ring
232: shield ring
241: O-ring
242: shield ring

Claims (8)

피처리 기판을 처리 용기 내에 반입반출하기 위한 개구부를 갖고, 상기 처리 용기 내에서 생성된 플라즈마에 의해 상기 피처리 기판에 플라즈마 처리를 실시하는 플라즈마 처리 장치에 배치되는 게이트 밸브 장치에 있어서,
상기 개구부를 개폐하기 위한 밸브체와,
상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 개폐하기 위해서 상기 밸브체를 이동시키는 밸브체 이동 수단과,
개구를 갖는 프레임 형상을 이루며, 상기 처리 용기에 있어서의 상기 개구부의 주위의 벽에 장착되며, 상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서 상기 밸브체와 상기 처리 용기와의 사이에 개재하는 도전성의 밸브체 받이 부재와,
상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서, 상기 밸브체와 밸브체 받이 부재와의 사이에 개재하여 이들 사이를 기밀하게 밀봉하는 제 1 기밀 밀봉 부재와,
상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서, 상기 밸브체와 밸브체 받이 부재와의 사이에 개재해서 이들 사이를 전기적으로 접속하는 제 1 도전성 부재와,
상기 개구부를 둘러싸도록 마련되며, 상기 밸브체 받이 부재와 상기 처리 용기와의 사이에 개재해서 이들의 사이를 기밀하게 밀봉하는 제 2 기밀 밀봉 부재와,
상기 개구부를 둘러싸도록 마련되며, 상기 밸브체 받이 부재와 상기 처리 용기와의 사이에 개재해서 이들 사이를 전기적으로 접속하는 제 2 도전성 부재를 구비하며,
상기 제 1 도전성 부재와 상기 밸브체 받이 부재가 동일한 재료에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
게이트 밸브 장치.There is provided a gate valve device disposed in a plasma processing apparatus having an opening for carrying a substrate to be processed into and out of the processing container and performing plasma processing on the substrate to be processed by the plasma generated in the processing container,
A valve body for opening and closing the opening,
A valve body moving means for moving the valve body to open and close the opening by the valve body,
A valve body having a frame shape having an opening and being mounted on a wall around the opening in the processing container and configured to have a conductive property between the valve body and the processing container in a state in which the opening is closed by the valve body, The valve body receiving member of the valve body,
A first airtight sealing member which is interposed between the valve body and the valve body receiving member and hermetically seals the space between the valve body and the valve body receiving member in a state in which the opening is closed by the valve body,
A first conductive member which is interposed between the valve body and the valve body receiving member and electrically connects the valve body and the valve body receiving member in a state in which the opening is closed by the valve body,
A second airtight sealing member provided between the valve body receiving member and the processing container so as to enclose the opening and hermetically seal the space therebetween,
And a second conductive member which is provided so as to surround the opening and which is interposed between the valve body receiving member and the processing container to electrically connect the valve body and the processing container,
Characterized in that the first conductive member and the valve body receiving member are formed of the same material
Gate valve device. 피처리 기판을 처리 용기 내에 반입반출하기 위한 개구부를 갖고, 상기 처리 용기 내에서 생성된 플라즈마에 의해 상기 피처리 기판에 플라즈마 처리를 실시하는 플라즈마 처리 장치에 배치되는 게이트 밸브 장치에 있어서,
상기 개구부를 개폐하기 위한 밸브체와,
상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 개폐하기 위해서 상기 밸브체를 이동시키는 밸브체 이동 수단과,
개구를 갖는 프레임 형상을 이루며, 상기 처리 용기에 있어서의 상기 개구부의 주위의 벽에 장착되며, 상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서 상기 밸브체와 상기 처리 용기와의 사이에 개재하는 도전성의 밸브체 받이 부재와,
상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서, 상기 밸브체와 밸브체 받이 부재와의 사이에 개재하여 이들 사이를 기밀하게 밀봉하는 제 1 기밀 밀봉 부재와,
상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서, 상기 밸브체와 밸브체 받이 부재와의 사이에 개재하여 이들 사이를 전기적으로 접속하는 제 1 도전성 부재와,
상기 개구부를 둘러싸도록 마련되며, 상기 밸브체 받이 부재와 상기 처리 용기와의 사이에 개재하여 이들 사이를 기밀하게 밀봉하는 제 2 기밀 밀봉 부재와,
상기 개구부를 둘러싸도록 마련되며, 상기 밸브체 받이 부재와 상기 처리 용기와의 사이에 개재해서 이들 사이를 전기적으로 접속하는 제 2 도전성 부재를 구비하며,
상기 밸브체는, 본체부와, 상기 본체부와는 상이한 도전성 재료로 이루어지며, 상기 제 1 도전성 부재에 접촉하는 제 1 접촉부를 갖고 있고,
상기 제 1 도전성 부재와, 상기 제 1 접촉부와, 상기 밸브체 받이 부재가 동일한 재료에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
게이트 밸브 장치.There is provided a gate valve device disposed in a plasma processing apparatus having an opening for carrying a substrate to be processed into and out of the processing container and performing plasma processing on the substrate to be processed by the plasma generated in the processing container,
A valve body for opening and closing the opening,
A valve body moving means for moving the valve body to open and close the opening by the valve body,
A valve body having a frame shape having an opening and being mounted on a wall around the opening in the processing container and configured to have a conductive property between the valve body and the processing container in a state in which the opening is closed by the valve body, The valve body receiving member of the valve body,
A first airtight sealing member which is interposed between the valve body and the valve body receiving member and hermetically seals the space between the valve body and the valve body receiving member in a state in which the opening is closed by the valve body,
A first conductive member which is interposed between the valve body and the valve body receiving member and electrically connects the valve body and the valve body receiving member in a state in which the opening is closed by the valve body,
A second airtight sealing member provided between the valve body receiving member and the processing container so as to enclose the opening and hermetically seal the space therebetween,
And a second conductive member which is provided so as to surround the opening and which is interposed between the valve body receiving member and the processing container to electrically connect the valve body and the processing container,
Wherein the valve body has a body portion and a first contact portion made of a conductive material different from the body portion and contacting the first conductive member,
Wherein the first conductive member, the first contact portion, and the valve body receiving member are formed of the same material
Gate valve device. 피처리 기판을 처리 용기 내에 반입반출하기 위한 개구부를 갖고, 상기 처리 용기 내에서 생성된 플라즈마에 의해 상기 피처리 기판에 플라즈마 처리를 실시하는 플라즈마 처리 장치에 배치되는 게이트 밸브 장치에 있어서,
상기 개구부를 개폐하기 위한 밸브체와,
상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 개폐하기 위해서 상기 밸브체를 이동시키는 밸브체 이동 수단과,
개구를 갖는 프레임 형상을 이루며, 상기 처리 용기에 있어서의 상기 개구부의 주위의 벽에 장착되며, 상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서 상기 밸브체와 상기 처리 용기와의 사이에 개재하는 도전성의 밸브체 받이 부재와,
상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서, 상기 밸브체와 밸브체 받이 부재와의 사이에 개재해서 이들 사이를 기밀하게 밀봉하는 제 1 기밀 밀봉 부재와,
상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서, 상기 밸브체와 밸브체 받이 부재와의 사이에 개재해서 이들 사이를 전기적으로 접속하는 제 1 도전성 부재와,
상기 개구부를 둘러싸도록 마련되며, 상기 밸브체 받이 부재와 상기 처리 용기와의 사이에 개재하여 이들 사이를 기밀하게 밀봉하는 제 2 기밀 밀봉 부재와,
상기 개구부를 둘러싸도록 마련되며, 상기 밸브체 받이 부재와 상기 처리 용기와의 사이에 개재해서 이들 사이를 전기적으로 접속하는 제 2 도전성 부재를 구비하며,
상기 밸브체는, 본체부와, 상기 본체부와는 상이한 상기 도전성 재료로 이루어지며, 상기 제 1 도전성 부재에 접촉하는 제 1 접촉부를 갖고 있고,
상기 밸브체 받이 부재는, 밸브 시트 본체와, 상기 밸브 시트 본체와는 상이한 도전성 재료로 이루어지며, 상기 제 1 도전성 부재에 접촉하는 제 2 접촉부를 갖고 있고,
상기 제 1 도전성 부재와, 상기 제 1 접촉부와, 상기 제 2 접촉부가 동일한 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
게이트 밸브 장치.There is provided a gate valve device disposed in a plasma processing apparatus having an opening for carrying a substrate to be processed into and out of the processing container and performing plasma processing on the substrate to be processed by the plasma generated in the processing container,
A valve body for opening and closing the opening,
A valve body moving means for moving the valve body to open and close the opening by the valve body,
A valve body having a frame shape having an opening and being mounted on a wall around the opening in the processing container and configured to have a conductive property between the valve body and the processing container in a state in which the opening is closed by the valve body, The valve body receiving member of the valve body,
A first airtight sealing member which hermetically seals between the valve body and the valve body receiving member in a state in which the opening is closed by the valve body,
A first conductive member which is interposed between the valve body and the valve body receiving member and electrically connects the valve body and the valve body receiving member in a state in which the opening is closed by the valve body,
A second airtight sealing member provided between the valve body receiving member and the processing container so as to enclose the opening and hermetically seal the space therebetween,
And a second conductive member which is provided so as to surround the opening and which is interposed between the valve body receiving member and the processing container to electrically connect the valve body and the processing container,
Wherein the valve body includes a body portion and a first contact portion made of the conductive material different from the body portion and contacting the first conductive member,
Wherein the valve body receiving member has a valve seat body and a second contact portion made of a conductive material different from the valve seat body and contacting the first conductive member,
Wherein the first conductive member, the first contact portion, and the second contact portion are formed of the same material
Gate valve device. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 도전성 부재가 상기 제 1 도전성 부재와 동일한 재료로 형성되어 있는
게이트 밸브 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And the second conductive member is formed of the same material as the first conductive member
Gate valve device. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재가 스테인리스강에 의해서 형성되어 있는
게이트 밸브 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the first conductive member and the second conductive member are formed of stainless steel
Gate valve device. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 밸브체에 의해서 상기 개구부를 폐색한 상태에서, 제 1 도전성 부재는 상기 제 1 기밀 밀봉 부재를 둘러싸도록 마련되어 있는
게이트 밸브 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The first conductive member is provided so as to surround the first hermetic sealing member in a state in which the opening is closed by the valve body
Gate valve device. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
제 2 도전성 부재는 상기 제 2 기밀 밀봉 부재를 둘러싸도록 마련되어 있는
게이트 밸브 장치.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And the second conductive member is provided so as to surround the second airtight sealing member
Gate valve device. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 게이트 밸브 장치를 구비하는 플라즈마 처리 장치.
A plasma processing apparatus comprising the gate valve device according to any one of claims 1 to 7.
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