KR20180001312A - Apparatus and method of treating substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate treating apparatus and method, the substrate treating apparatus for transferring a display substrate in the form of a flexible substrate on which display devices are mounted on a top surface of a carrier substrate to a predetermined stage. The substrate treating apparatus comprises: a movable body; a gripping unit installed in the movable body and including a gripper for gripping the flexible display substrate released from the carrier substrate together with the carrier substrate; a movable driving unit for moving the movable body back and forth to the stage; a vision for inspecting alignment of the carrier substrate and the stage when the movable body reaches a first position on the stage; and a control unit for controlling the gripper to release a substrate grip state when the alignment of the carrier substrate and the stage is confirmed by the vision. According to the substrate treating apparatus and method, it is possible to safely transfer the substrate while damage to a circuit device on the flexible display substrate or circuit disconnection is prevented.

Description

기판 처리 장치 및 그 방법{APPARATUS AND METHOD OF TREATING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS AND METHOD OF TREATING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판 처리 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 상세하게는 유연한 디스플레이 기기를 제조하는 데 필요한 기판의 처리 장치 및 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for processing a substrate, and more particularly, to an apparatus and a method for processing a substrate necessary for manufacturing a flexible display device.

유연한(flexible) 디스플레이 기기는 얇고 가벼우며 휴대성이 높은 이점이 있으므로, 휴대용 전화기나 TV 등 다양한 모바일 기기로 응용이 예상되고 있다. Flexible display devices are expected to be applied to various mobile devices such as portable telephones and TVs because they are thin, light, and highly portable.

최근에는 디스플레이 기기는 유기발광다이오드(OLED) 소자가 적용되면서 보다 높은 콘크라스트, 응답특성, 휘도 등을 구현하고 있으며, 유기발광다이오드 소자를 이용한 유연한 디스플레이 기기의 적용 방안의 필요성이 대두되고 있다.In recent years, a display device has been implemented with an organic light emitting diode (OLED) device to realize higher contrast, response characteristics, brightness, etc., and a need for a flexible display device using an organic light emitting diode device is becoming a necessity.

한편, 종래의 유연한 디스플레이 기기는 유연한 기판 상에 디스플레이 회로를 실장하여 제조하였지만, 유연한 기판에 디스플레이 소자를 실장하는 데에는 위치 정밀도의 확보가 어려워 집적도를 높이지 못하는 한계가 있었다. On the other hand, a conventional flexible display device is manufactured by mounting a display circuit on a flexible substrate. However, it is difficult to secure a positional accuracy in mounting a display device on a flexible substrate, and the degree of integration is not increased.

무엇보다도, 유연한 디스플레이 기기의 제조 공정 중에, 디스플레이 기판이 유연하여 이송 과정이 까다롭고 이송 도중에 국부적으로 굽어지면서 응력 집중에 의한 손상이 발생되는 문제가 야기되고 있다.Above all, during the manufacturing process of a flexible display device, the display substrate is flexible, so that the transferring process is difficult and the transferring process is locally bent during transferring, thereby causing damage due to stress concentration.

본 발명은 전술한 기술적 배경하에서 창안된 것으로, 상세하게는 유연한 디스플레이 기기를 제조하는 데 있어서 디스플레이 기판의 소자를 보다 안전하게 보호하면서 이송할 수 있도록 하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a method for manufacturing a flexible display device, which can more safely protect the elements of a display substrate while transferring them.

즉, 본 발명은 유연한 디스플레이 기판이 단단한 캐리어 기판과 접착 상태는 해제되지만 함께 이송되면서 처리됨에 따라, 유연한 디스플레이 기판에 회로가 실장된 상태 그대로 이송되어 국부적인 응력이 작용하여 손상되는 것을 방지하고 이송의 효율을 향상시키는 것을 목적으로 한다. That is, according to the present invention, since the flexible display substrate is released from the adhesion state with the rigid carrier substrate, the flexible display substrate is processed while being transported together, so that the flexible display substrate is transported in a state where the circuit is mounted on the flexible display substrate, Thereby improving the efficiency.

그리고, 본 발명은 유연한 디스플레이 기판이 이송되는 과정에서 자중에 의한 휨 변형에 의하여 손상되는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to prevent a flexible display substrate from being damaged by warping due to its own weight in the process of being transported.

또한, 본 발명은, 유연한 디스플레이 기판을 그 다음 공정의 스테이지로 이송함에 있어서, 스테이지 상의 예정된 정확한 위치에 디스플레이 기판이 놓여질 수 있도록 하여 그 다음 공정의 공정 신뢰성을 향상시키는 것을 목적으로 한다. The present invention also aims to improve the process reliability of the next process by allowing the display substrate to be placed at a predetermined precise position on the stage in transferring the flexible display substrate to the next stage of the process.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 캐리어 기판의 상면에 유연한(flexible) 기판 형태로 디스플레이 소자들을 실장하여 디스플레이 기판을 형성하는 디스플레이 기판 형성단계와; 유연한 상기 디스플레이 기판을 상기 캐리어 기판과의 결합 상태를 해제하는 디스플레이 기판 분리단계와; 이동 바디에 형성된 파지 유닛으로 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판을 함께 파지는 기판 파지 단계와; 스테이지가 위치한 제1위치까지 상기 이동 바디를 이송시키는 기판 이동 단계와; 이동 바디가 상기 제1위치에 도달하면 상기 기판을 정해진 스테이지에 내려놓는 기판 릴리스 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a display substrate forming step of forming a display substrate by mounting display elements on a flexible substrate in a top surface of a carrier substrate; A display substrate separation step of releasing the flexible display substrate from the state of engagement with the carrier substrate; A substrate holding step of grasping the display substrate and the carrier substrate together with a holding unit formed on a moving body; A substrate moving step of moving the moving body to a first position where the stage is located; A substrate releasing step of releasing the substrate to a predetermined stage when the movable body reaches the first position; And a substrate processing method.

여기서, 상기 기판 파지 단계는, 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판의 2변 이상의 가장자리를 각각 2개 이상의 그립퍼로 집는 형태로 파지하도록 구성될 수 있다.Here, the substrate holding step may be configured to grasp two or more edges of the display substrate and the carrier substrate with at least two grippers.

그리고, 상기 기판 파지 단계는, 상기 그립퍼가 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판과 접촉하는 부분에는 연성 재질의 시트가 형성되는 것이 바람직하다. In the substrate holding step, a sheet of soft material is preferably formed at a portion where the gripper is in contact with the display substrate and the carrier substrate.

또한, 상기 기판 파지 단계는, 상기 그립퍼에 파지된 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판 중 어느 하나 이상의 중앙부를 상측에 위치한 흡입부로 흡입압을 인가하여 상기 캐리어 기판의 처짐을 억제하는 것이 효과적이다.In addition, it is effective that the suction of the carrier substrate is suppressed by applying a suction pressure to a suction unit located above the center of at least one of the display substrate and the carrier substrate gripped by the gripper.

또는, 상기 캐리어 기판은 자성 물질로 형성되고, 상기 그립퍼에 파지된 상기 캐리어 기판의 상측의 상기 이동 바디에 배치된 자석의 자력으로 상기 캐리어 기판의 처짐을 억제할 수도 있다. 이 때, 상기 자석은 전자석으로 설치될 수 있다. Alternatively, the carrier substrate may be formed of a magnetic material, and the sagging of the carrier substrate may be suppressed by the magnetic force of the magnet disposed on the moving body on the carrier substrate held by the gripper. At this time, the magnet may be installed as an electromagnet.

상기 기판 릴리스 단계는, 상기 캐리어 기판과 상기 스테이지를 정렬하는 기판 정렬 단계와; 상기 캐리어 기판의 일부가 상기 스테이지의 표면에 접촉시키는 기판 접촉 단계와; 상기 캐리어 기판을 파지하고 있던 상기 그립퍼의 파지 상태를 해제하는 그립퍼 릴리스 단계를; 포함하여 이루어질 수 있다. 이와 같이, 캐리어 기판의 일부가 스테이지 표면에 접촉된 상태에서 그립퍼의 파지 상태를 해제함으로써, 그립퍼로부터 기판을 놓는 순간에 기판이 정렬된 위치로부터 틀어지는 것을 최소화할 수 있다.Wherein the substrate releasing step includes: a substrate aligning step of aligning the carrier substrate and the stage; A substrate contacting step in which a part of the carrier substrate is brought into contact with a surface of the stage; A gripper releasing step of releasing the holding state of the gripper holding the carrier substrate; . By releasing the holding state of the gripper in a state in which a part of the carrier substrate is in contact with the surface of the stage, it is possible to minimize the turning of the substrate from the aligned position at the moment of placing the substrate from the gripper.

여기서, 상기 기판 접촉 단계는 상기 파지 유닛으로부터 실린더가 상기 기판의 중앙부를 밀어내는 것에 의해 상기 기판의 일부가 상기 스테이지의 표면에 접촉하는 것에 의해 이루어질 수 있다. Here, the substrate contacting step may be performed by causing a portion of the substrate to contact the surface of the stage by pushing the central portion of the substrate from the gripping unit.

이와 병행하거나 별개로, 상기 기판 접촉 단계는 상기 캐리어 기판의 마주보는 2개의 변을 파지하고 있던 그립퍼들 사이의 간격이 좁혀지는 것에 의해 행해질 수도 있다. Alternatively or separately, the substrate contacting step may be performed by narrowing the gap between the grippers holding the opposite two sides of the carrier substrate.

이 때, 상기 기판 접촉 단계는, 상기 기판의 중앙부가 상기 스테이지의 표면에 가장 먼저 접촉하는 것에 의해 행해질 수 있다. At this time, the substrate contacting step may be performed by first contacting the center of the substrate with the surface of the stage.

그리고, 상기 그립퍼 릴리스 단계는, 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변 중에 1개씩의 변을 파지하고 있던 그립퍼가 순차적으로 기판의 파지 상태를 해제하는 것에 의해 행해질 수 있다. 또는 상기 그립퍼는 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변을 각각 파지하고 있는 경우에는, 상기 그립퍼 릴리스 단계는, 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변 중에 서로 마주보는 2개의 변을 파지하고 있던 그립퍼가 기판의 파지 상태를 해제하고, 그 다음에 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변 중에 서로 마주보는 2개의 나머지 변을 파지하고 있던 그립퍼가 기판의 파지 상태를 해제하는 것에 의해 행해질 수 있다. 이에 의하여, 스테이지에 기판이 안착되기 이전의 정렬된 상태 그대로 스테이지 상에 캐리어 기판과 디스플레이 기판을 예정된 자세와 위치에 정확히 안착시킬 수 있다.The gripper releasing step may be carried out by sequentially releasing the gripping state of the substrate by the gripper holding one side of the four sides of the carrier substrate and the display substrate. Or when the gripper grips four sides of the carrier substrate and the display substrate respectively, the gripper releasing step grips two sides facing each other in the four sides of the carrier substrate and the display substrate And the gripper holding the two remaining sides opposite to each other on the four sides of the carrier substrate and the display substrate is released by releasing the grasping state of the substrate have. Thus, the carrier substrate and the display substrate can be accurately positioned in a predetermined posture and position on the stage in an aligned state before the substrate is placed on the stage.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 캐리어 기판의 상면에 유연한(flexible) 기판 형태로 디스플레이 소자들이 실장된 디스플레이 기판을 정해진 스테이지 상으로 이송하는 기판 처리 장치로서, 이동 바디와; 상기 이동 바디에 설치되어, 상기 캐리어 기판과의 결합 상태가 해제된 유연한 상기 디스플레이 기판을 상기 캐리어 기판과 함께 파지하는 그립퍼를 포함하는 파지 유닛과; 상기 이동 바디를 상기 스테이지까지 왕복 이동시키는 이동 구동부와; 상기 이동 바디가 상기 스테이지 상의 제1위치에 도달하면, 상기 캐리어 기판과 상기 스테이지의 정렬 상태를 검사하는 비젼과; 상기 비젼에 의해 상기 캐리어 기판과 상기 스테이지의 정렬 상태가 확인되면 상기 그립퍼의 기판 파지 상태를 해제하도록 제어하는 제어부를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for transferring a display substrate on which a display device is mounted on a top surface of a carrier substrate in the form of a flexible substrate onto a predetermined stage, the apparatus comprising: a moving body; And a gripper installed on the movable body and gripping the flexible display board with the carrier substrate, the gripper gripping the display board together with the carrier substrate; A movement driving unit for reciprocating the moving body to the stage; A vision to inspect alignment of the stage with the carrier substrate when the moving body reaches a first position on the stage; And controlling the gripper to release the substrate holding state when the alignment state of the carrier substrate and the stage is confirmed by the vision. And a substrate processing apparatus.

여기서, 상기 그립퍼가 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판과 접촉하는 부분에는 연성 재질의 시트가 형성되어, 기판을 파지하는 부분에서 기판의 손상을 방지한다. Here, a flexible sheet is formed at a portion where the gripper is in contact with the display substrate and the carrier substrate, thereby preventing the substrate from being damaged at a portion where the gripper grasps the substrate.

그리고, 상기 이동 바디에는 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판 중 어느 하나 이상의 중앙부를 흡입하여 상기 캐리어 기판의 처짐을 억제하는 흡입부가 형성될 수 있다. The moving body may be provided with a suction unit for sucking at least one of the center of the display substrate and the carrier substrate to suppress deflection of the carrier substrate.

그리고, 상기 캐리어 기판은 자성 물질로 형성되고, 상기 이동 바디에는 상기 캐리어 기판에 자력을 작용하는 자석이 상기 이동 바디에 설치될 수 있다.The carrier substrate may be formed of a magnetic material, and the moving body may be provided with a magnet that applies a magnetic force to the carrier substrate.

상기 제어부는, 상기 비젼에 의하여 상기 캐리어 기판과 상기 스테이지의 정렬 상태가 허용 범위 이내로 되면, 상기 캐리어 기판의 일부를 상기 스테이지의 표면에 접촉시킨 이후에, 상기 캐리어 기판을 파지하고 있던 상기 그립퍼의 파지 상태를 해제하여, 기판이 스테이지 상에 안착되는 위치 정밀도를 향상시킨다.Wherein the control unit controls the gripper to grasp the gripper gripping the carrier substrate after a part of the carrier substrate is brought into contact with the surface of the stage when the alignment state of the carrier substrate and the stage is within an allowable range, State is released, thereby improving the positional accuracy with which the substrate is placed on the stage.

이를 위하여, 상기 이동 바디에는 상하 방향으로 이동 가능한 실린더가 구비되고, 상기 제1위치에서 상기 실린더가 상기 캐리어 기판의 중앙부를 하방으로 밀어내는 것에 의해 상기 기판의 일부가 상기 스테이지의 표면에 접촉하게 할 수 있다. To this end, the movable body is provided with a vertically movable cylinder, and at the first position, the cylinder pushes the central portion of the carrier substrate downward so that a part of the substrate contacts the surface of the stage .

이와 함께 또는 이와 별개로, 상기 그립퍼는 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판의 4개의 변을 각각 2개 이상씩의 그립퍼로 집는 형태로 파지하고, 상기 그립퍼들의 사이 간격을 좁히는 것에 의해 상기 기판의 일부가 상기 스테이지의 표면에 접촉하게 할 수도 있다. Alternatively or separately, the gripper may grip the four sides of the display substrate and the carrier substrate in a gripping manner by two or more grippers, and by narrowing the interval between the grippers, a part of the substrate And may be brought into contact with the surface of the stage.

본 발명에 따르면, 유연한 디스플레이 기판이 단단한 재질의 캐리어 기판과의 결합 상태가 해제된 상태에서, 디스플레이 기판을 캐리어 기판으로부터 이격시켜 분리하지 아니하고, 디스플레이 기판과 캐리어 기판을 함께 이동시킴으로써, 스스로 펼쳐진 상태를 유지하기 어려운 디스플레이 기판이 스스로 굽어져 국부적으로 허용 범위를 초과하는 휨 변형에 의해 회로 소자가 손상되거나 회로 결선이 야기되는 것을 방지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the display substrate is separated from the carrier substrate while being separated from the carrier substrate in a state in which the flexible display substrate is released from the state of engagement with the carrier substrate of a hard material. By moving the display substrate and the carrier substrate together, It is possible to obtain an advantageous effect that it is possible to prevent the display substrate, which is difficult to maintain, from being bent by itself and damaging the circuit element due to the flexural deformation exceeding the local allowable range or causing circuit wiring.

또한, 본 발명은, 유연한 디스플레이 기판과 단단한 캐리어 기판을 함께 그립퍼로 집어 이동시키는 것에 의하여, 단단한 캐리어 기판을 매개로 유연한 디스플레이 기판의 정해진 형태를 유지하는 것이 쉬울 뿐만 아니라, 그립퍼 사이의 간격이 다소 부정확하더라도 이에 따른 인장 응력 등을 단단한 캐리어 기판이 수용하면서 유연한 기판에 작용하는 힘을 최소화함으로써, 유연한 디스플레이 기판을 이송하는 도중에 유연한 디스플레이 기판에 인장 응력이 과도해지면서 회로가 손상되는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. It is also an object of the present invention to make it easier to maintain a predetermined shape of a flexible display substrate through a rigid carrier substrate by moving a flexible display substrate and a rigid carrier substrate together with a gripper, It is possible to minimize the force acting on the flexible substrate while accommodating the rigid carrier substrate even when the flexible substrate is being transported, thereby preventing the circuit from being damaged due to excessive tensile stress on the flexible display substrate during transfer of the flexible display substrate Can be obtained.

그리고, 본 발명은, 그립퍼가 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판과 접촉하는 부분에는 우레탄 시트가 형성되어, 기판과 그립퍼 사이의 압착력이 크더라도 기판의 손상을 방지하는 이점을 얻을 수 있다. In the present invention, a urethane sheet is formed at a portion where the gripper is in contact with the display substrate and the carrier substrate, so that an advantage of preventing damage to the substrate can be obtained even when the pressing force between the substrate and the gripper is large.

또한, 본 발명은, 이동 바디의 그립퍼에 파지된 디스플레이 기판과 캐리어 기판 중 어느 하나 이상의 중앙부를 상측에 위치한 흡입부로 흡입압을 인가하거나 자력을 작용시켜 캐리어 기판의 처짐을 억제함으로써, 이송 과정에서도 유연한 디스플레이 기판이 펼쳐진 상태를 유지하여 이송의 가감속에 따른 힘에 따라 디스플레이 기판의 회로 소자와 전기 선로에 과도한 응력이 작용하는 것을 근본적으로 억제하는 효과를 얻을 수 있다. Further, according to the present invention, by suppressing deflection of a carrier substrate by applying a suction pressure or applying a magnetic force to a suction unit located at an upper side of a central portion of at least one of the display substrate and the carrier substrate gripped by the gripper of the movable body, It is possible to obtain an effect of fundamentally restraining the application of excessive stress to the circuit elements and the electric line of the display substrate in accordance with the force resulting from acceleration and deceleration of the transfer while maintaining the display substrate in the unfolded state.

그리고, 본 발명은, 이송 목적지인 스테이지 상에 기판을 정렬시킨 상태에서, 기판의 일부가 스테이지 표면에 접촉시킨 이후에 그립퍼를 순차적으로 해제하거나, 서로 마주보는 짧은 2변을 파지하고 있던 그립퍼를 해제한 이후에 서로 마주보는 긴 2개의 변의 파지 상태를 단계적으로 해제하는 것에 의하여, 그립퍼로부터 기판을 놓는 순간에 기판이 정렬된 위치로부터 틀어지는 것을 최소화하여, 예정된 위치와 자세에 정확히 기판을 안착시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, in a state in which the substrate is aligned on a stage as a transfer destination, the grippers are sequentially released after a part of the substrate is brought into contact with the surface of the stage, or the grippers, By gradually releasing the gripping state of the two long sides opposing each other, it is possible to minimize the turning of the substrate from the aligned position at the moment of placing the substrate from the gripper, thereby advantageously restoring the substrate accurately to the predetermined position and posture Can be obtained.

이를 통해, 본 발명은, 스테이지 상에 정확한 자세로 안착된 캐리어 기판과 디스플레이 기판으로부터 후공정을 수행하거나 캐리어 기판과 디스플레이 기판을 분리하는 공정을 행하여 디스플레이 기기를 보다 낮은 불량율로 제조할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a display device with a low defect rate by performing a post-process from a carrier substrate and a display substrate mounted on a stage in a correct posture or separating a carrier substrate from a display substrate Can be obtained.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 도시한 순서도,
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도,
도3은 도2의 절단선 Ⅲ-Ⅲ에 따른 절단 사시도로서 'A'부분의 확대도,
도4는 도3의 'B'부분인 그립퍼의 확대 사시도,
도5a 내지 도5c는 도4의 그립퍼의 작동 방법을 순차적으로 도시한 도면,
도6은 캐리어 기판에 디스플레이 기판을 형성한 상태를 도시한 도면,
도7은 캐리어 기판으로부터 디스플레이 기판의 결합 상태를 해제하는 구성을 도시한 도면,
도8은 캐리어 기판과 디스플레이 기판을 파지 유닛으로 함께 파지하는 구성을 도시한 도면,
도9a 및 도9b는 이동 바디를 스테이지 상의 제1위치로 이동시키는 상태를 도시한 도면,
도10은 기판과 스테이지를 정렬시키는 구성을 도시한 도면,
도11은 기판의 중앙부를 스테이지 표면과 접촉시킨 상태를 도시한 도면,
도12a 내지 도12c는 파지 유닛의 그립퍼를 순차적으로 해제시켜 캐리어 기판과 디스플레이 기판을 스테이지 상에 거치시키는 구성을 도시한 도면이다.1 is a flowchart showing a substrate processing method according to an embodiment of the present invention,
2 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a cutaway perspective view taken along line III-III in FIG. 2,
4 is an enlarged perspective view of the gripper which is a portion 'B' in FIG. 3,
5A to 5C sequentially illustrate the operation of the gripper of FIG. 4,
6 is a view showing a state in which a display substrate is formed on a carrier substrate,
7 is a view showing a configuration for releasing the engagement state of the display substrate from the carrier substrate,
8 is a view showing a configuration in which a carrier substrate and a display substrate are held together by a holding unit,
Figs. 9A and 9B show a state in which the movable body is moved to the first position on the stage; Fig.
10 is a view showing a configuration for aligning a substrate and a stage,
11 is a view showing a state in which the central portion of the substrate is in contact with the surface of the stage,
Figs. 12A to 12C are views showing a configuration in which the gripper of the gripping unit is sequentially released to mount the carrier substrate and the display substrate on the stage. Fig.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)를 상술한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 전술한 종래 기술의 구성 및 작용과 유사한 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명확하게 하기 위하여 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. A substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail. However, for the sake of clarity of the present invention, the description of the structure similar to that of the above-described prior art in explaining the present invention will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는, 캐리어 기판(G2)의 상면에 유연한(flexible) 기판 형태로 디스플레이 소자들이 실장된 디스플레이 기판(G1)을 정해진 스테이지(150) 상으로 이송하는 기판 처리 장치로서, 이동 바디(110)와, 이동 바디(10)에 설치되어 사각 판 형태의 기판(G1, G2)을 파지하는 그립퍼(122, 124, 126, 128; 120)를 포함하는 파지 유닛과, 거치대(90)로부터 스테이지(150)까지 기판(G1, G2)을 이송하기 위하여 이동 바디(110)를 왕복 이동시키는 이동 구동부(130)와, 그립퍼(120)에 파지되어 있는 기판(G1, G2)의 처짐을 보상하는 흡입압이 인가되고 상하 방향(140d)으로 왕복 이동 가능하게 이동 바디(110)에 설치된 흡입 실린더(140)와, 기판(G1, G2)의 이송 목적지인 스테이지(150)와, 기판(G1, G2)과 스테이지(150)의 정렬 상태를 검사하는 비젼(160)과, 이들을 제어하는 제어부(170)를 포함하여 구성된다. A substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a display substrate G1 on which a display device G1 mounted with a flexible substrate on an upper surface of a carrier substrate G2 is transported onto a predetermined stage 150 And a gripper (122, 124, 126, 128, 120) for gripping a rectangular plate-shaped substrate (G1, G2) provided on the movable body (10) A moving unit 130 for reciprocating the moving body 110 to transfer the substrates G1 and G2 from the mount 90 to the stage 150 and a driving unit 130 for moving the substrate G1 A suction cylinder 140 provided on the moving body 110 so as to reciprocate in the vertical direction 140d and a suction unit 140 for moving the stage 150 as a transfer destination of the substrates G1 and G2 A vision 160 for inspecting the alignment state between the substrates G1 and G2 and the stage 150, It is configured to include a control unit 170 for.

상기 디스플레이 기판(G1)은 플렉시블 디스플레이 기기에 사용되는 접혀지는 형태로 회로 소자가 실장되어 이루어지며, 보다 단단한 캐리어 기판(G2) 상에서 회로 소자가 실장된다. The display substrate G1 is a circuit element mounted in a folded form used in a flexible display device, and a circuit element is mounted on a more rigid carrier substrate G2.

예를 들어, 도6에 도시된 바와 같이, 거치대(90)에 캐리어 기판(G2)이 거치된 상태로, 레이저 빔이 조사되면 쉽게 결합력이 약해지거나 제거되는 이형층이 캐리어 기판(G2)에 입혀지고, 그 위에 유기발광다이오드 등의 소자를 포함하는 전자 회로가 실장된다. For example, as shown in FIG. 6, when the carrier substrate G2 is mounted on the holder 90, when the laser beam is irradiated, the release layer easily weakened or removed is put on the carrier substrate G2 And an electronic circuit including an element such as an organic light emitting diode is mounted thereon.

여기서, 캐리어 기판(G2)은 유리 기판이나 열에 강한 수지, 플라스틱, 금속 등 다양한 재질로 형성될 수 있다. 광투과성이 우수하고 휨 강도가 높은 유리 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 경우에 따라, 캐리어 기판(G2)은 자력에 반응하는 금속 재료로 형성될 수도 있고 금속층이 입혀질 수도 있다. Here, the carrier substrate G2 may be formed of various materials such as a glass substrate, a resin resistant to heat, plastic, metal, and the like. It is preferable to be formed of a glass material having excellent light transmittance and high bending strength. In some cases, the carrier substrate G2 may be formed of a metal material responsive to a magnetic force or may be coated with a metal layer.

상기 이동 바디(110)는, 도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 1개 내지 수개의 디스플레이 기기를 제작할 수 있는 크기의 기판(G1, G2)을 파지할 수 있을 정도의 크기로 형성된다. 대체로 디스플레이 기기를 제작하기 위한 기판(G1, G2)은 사각 판 형태이므로, 도면에 예시된 이동 바디(110)는 장방형으로 형성되어 있다. As shown in FIGS. 2 and 3, the moving body 110 is formed to a size enough to hold the substrates G1 and G2 of a size capable of manufacturing one to several display devices. In general, since the substrates G1 and G2 for manufacturing the display device are in the form of a rectangular plate, the moving body 110 illustrated in the figure is formed in a rectangular shape.

상기 파지 유닛은 이동 바디(110)에 설치되며, 기판(G1, G2)의 각 변의 가장자리를 파지할 수 있는 그립퍼(122, 124, 126, 128; 120)로 이루어진다. The grip unit is installed on the moving body 110 and includes grippers 122, 124, 126, 128 and 120 capable of holding the edges of the sides of the substrates G1 and G2.

그립퍼(120)는 캐리어 기판(G2)과 디스플레이 기판(G1)을 함께 파지하며, 디스플레이 기판(G1)의 회로 바깥의 가장자리를 집어 파지한다. 이 때, 그립퍼(120)의 파지를 위한 접촉부에는 연질 재료의 시트(120u)가 형성되어, 그립퍼(120)의 접촉부가 기판의 가장자리에 인접한 실장 회로를 파지하더라도 회로가 파손되는 것을 최소화한다. 여기서, 연질 재료는 파지한 상태에서 기판(G1, G2)의 요동을 억제할 수 있으면서 회로의 파손을 방지할 수 있도록 탄성 변형이 가능한 소재로 정해지며, 예를 들어 우레탄 소재의 시트로 적용될 수 있다. The gripper 120 grips the carrier substrate G2 and the display substrate G1 together and grasps the edge of the display substrate G1 outside the circuit. At this time, a sheet of soft material 120u is formed at the contact portion for gripping the gripper 120, so that the breakage of the circuit is minimized even if the contact portion of the gripper 120 grasps the mounting circuit adjacent to the edge of the substrate. Here, the soft material is determined as a material capable of restraining the shaking of the boards G1 and G2 while being held and capable of elastic deformation so as to prevent breakage of the circuit, and can be applied, for example, as a sheet of urethane material .

그립퍼(120)는 기판(G1, G2)의 상면과 접촉하는 가동부(120a)와 기판(G1, G2)의 저면과 접촉하는 고정부(120b)로 이루어지며, 가동부(120a)는 힌지(120x)를 기준으로 회전 운동된다. 이에 따라, 기판(G1, G2)을 파지하고자 하는 경우에는, 도5a에 도시된 바와 같이, 가동부(120a)가 개방 위치로 회전(120r1)한 상태에서, 거치대(90)의 리프트 핀(95)이 기판(G1, G2)을 상측(95d1)으로 들어올리면, 도5b에 도시된 바와 같이 이동 바디(110)나 고정부(120b)에 설치된 감지 센서(190)가 기판(G1, G2)의 적정 높이에 도달한 것을 감지한다. 그러면, 도5c에 도시된 바와 같이, 가동부(120a)가 파지 위치로 회전(120r2)하면서 기판(G1, G2)의 저면을 지지하는 형태가 되면서 기판(G1, G2)이 그립퍼(120)의 접촉부(120u)에 의해 파지된 상태가 된다. 그리고 나서, 거치대(90)의 리프트 핀(95)은 하측(95d2)으로 이동하여 원래 위치로 복귀한다. The gripper 120 is composed of a movable portion 120a which is in contact with the upper surfaces of the substrates G1 and G2 and a fixed portion 120b which is in contact with the bottom surfaces of the substrates G1 and G2. The movable portion 120a is connected to the hinge 120x, As shown in Fig. 5A, when the lift pins 95 of the cradle 90 are rotated in the state that the movable portion 120a is rotated to the open position 120r1, 5B, when the substrates G1 and G2 are lifted to the upper side 95d1, the detection sensor 190 provided on the moving body 110 and the fixing portion 120b is moved to the right side of the substrate G1 and G2, It detects that the height is reached. 5C, while the movable part 120a rotates to the grip position 120r2 to support the bottom surfaces of the substrates G1 and G2, the substrates G1 and G2 are brought into contact with the contact parts of the grippers 120 And is held by the arm 120u. Then, the lift pin 95 of the mount 90 moves to the lower side 95d2 and returns to its original position.

이와 같이, 그립퍼(120)는 고정부(120b)에 의하여 기판(G1, G2)의 그립 위치를 정확하게 제한하고, 감지 센서(190)에 의해 기판(G1, G2)의 그립 위치에 온 것을 확인한 상태에서, 가동부(120a)가 힌지(120x)를 중심으로 회전하면서 기판(G1, G2)을 파지하므로, 기판(G1, G2)이 그립퍼(120)에 파지되는 과정에서 기판(G1, G2)이 깨지는 등의 손상 가능성을 제거하고 정확한 자세와 위치로 파지할 수 있다. As described above, the gripper 120 accurately limits the grip positions of the boards G1 and G2 by the fixed portion 120b and confirms that the grips of the boards G1 and G2 are positioned by the sensor 190 The movable part 120a rotates about the hinge 120x and grasps the substrates G1 and G2 so that the substrates G1 and G2 are broken during the gripping of the substrates G1 and G2 by the gripper 120 It is possible to remove the possibility of damages and to grip it with the correct posture and position.

그리고, 가동부(120a)가 고정부(120b)에 대하여 힌지(120x)를 중심으로 회전하면서 파지하므로, 기판(G1, G2)이 리프트 핀(95)에 의하여 들려올려질 때에 가동부(120a)와 기판(G1, G2)의 간섭을 회피할 수 있다. 또한, 고정부(120b)는 기판(G1, G2)의 상면과 접촉하고 가동부(120a)는 기판(G1, G2)의 저면을 접촉하므로, 그립퍼(120)에 의하여 기판(G1, G2)이 파지되는 과정에서 기판 모서리가 가동부에 의해 충돌하는 경로가 배제되므로, 안전하면서도 신뢰성있는 파지 공정을 수행할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. Since the movable portion 120a grips the fixed portion 120b while rotating about the hinge 120x, when the substrate G1 or G2 is picked up by the lift pin 95, the movable portion 120a and the substrate (G1, G2) can be avoided. Since the fixed portion 120b contacts the upper surface of the substrates G1 and G2 and the movable portion 120a contacts the bottom surfaces of the substrates G1 and G2, the grippers 120 grip the substrates G1 and G2, It is possible to obtain a reliable and reliable gripping process because the path where the edge of the substrate collides with the moving part is eliminated.

도면에는 가동부(120a)가 고정부(120b)에 대하여 힌지(120x)를 중심으로 회전 운동을 하면서 기판(G1, G2)을 파지하는 구성이 예시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 가동부가 고정부에 대하여 직선 이동하는 형태로 기판(G1, G2)을 파지하는 것을 포함한다.In the figure, a configuration is shown in which the movable portion 120a grips the substrates G1 and G2 while rotating about the hinge 120x with respect to the fixed portion 120b. However, the present invention is not limited to this, According to another embodiment of the present invention, the movable part includes holding the substrates G1 and G2 in a linear movement with respect to the fixed part.

상기 이동 구동부(130)는, 도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 이동 바디(110)를 거치대(90)와 스테이지(150) 사이를 왕복 이동하도록 구동하며, 이를 위한 구동 모터(미도시)가 구비된다. 이동 구동부(130)는 이동 바디(110)가 거치대(90)와 스테이지(150) 사이의 경로를 왕복 이동할 수 있도록 이동 레일(135)이 구비되어, 이동 레일(135)을 따라 정해진 경로로 이동 바디(110)를 이동시킨다. 2 and 3, the movement driving unit 130 drives the movable body 110 to reciprocate between the mount 90 and the stage 150, and a drive motor (not shown) . The movement driving unit 130 includes a moving rail 135 for moving the moving body 110 to reciprocate the path between the stage 90 and the stage 150, (110).

상기 흡입 실린더(140)는, 도9a에 도시된 바와 같이, 그립퍼(120)에 파지된 기판(G1, G2)의 판면에 상측으로 향하는 흡입압(140p)을 인가하며, 이를 위하여 흡입 펌프(미도시)와 연통된다. 이에 따라, 흡입 실린더(140)는 그립퍼(120)에 기판(G1, G2)이 파지된 상태에서 기판(G1, G2)의 중앙부에서 상방으로 향하는 흡입압(140p)을 인가함으로써, 기판(G1, G2)이 대면적(예를 들어, 하나의 변이 1m이상)인 경우에도, 기판(G1, G2)의 자중에 의한 하방 처짐(55)을 억제하여, 이송 과정에서도 유연한 디스플레이 기판(G1)이 펼쳐진 상태를 유지하여 이송의 가감속에 따른 힘에 따라 디스플레이 기판의 회로 소자와 전기 선로에 과도한 인장 응력이 국부적으로 작용하는 것을 근본적으로 억제하는 효과를 얻을 수 있다. 9A, the suction cylinder 140 applies upward suction pressure 140p to the plate surfaces of the substrates G1 and G2 gripped by the gripper 120. To this end, a suction pump (not shown) City). Accordingly, the suction cylinder 140 applies the suction pressure 140p directed upward from the central portion of the substrates G1 and G2 while the substrates G1 and G2 are gripped by the gripper 120, The downward deflection 55 due to the own weight of the substrates G1 and G2 is suppressed even when the large display area G2 is large (for example, one side is 1 m or more) So that the effect of locally acting excessive tensile stress on the circuit elements and the electric line of the display substrate can be obtained in accordance with the force according to the acceleration and deceleration of the conveyance.

이를 위하여, 흡입 실린더(140)는 기판(G1, G2)의 중앙부를 포함하여 다수의 위치에 골고루 배치되어, 기판(G1, G2)이 이송되는 과정에서 수평인 상태를 유지하도록 한다. To this end, the suction cylinder 140 is uniformly disposed at a plurality of positions including the central portion of the substrates G1 and G2, so that the suction cylinders 140 maintain a horizontal state in the process of transferring the substrates G1 and G2.

한편, 흡입 실린더(140)는 상하 방향(140d)으로 왕복 이동이 가능하게 설치되어, 스테이지(150)의 상면(150s)에 기판(G1, G2)을 안착시킬 때에, 도11에 도시된 바와 같이, 기판(G1, G2)의 중앙부가 먼저 스테이지(150)의 상면(150s)에 접촉하도록 하는 데 보조적으로 사용될 수 있다. 11, when the substrates G1 and G2 are placed on the upper surface 150s of the stage 150, the suction cylinder 140 is installed to be reciprocatable in the vertical direction 140d, , And the center portion of the substrates G1 and G2 may first be brought into contact with the upper surface 150s of the stage 150. [

한편, 캐리어 기판(G2)이 금속으로 형성되거나 금속막이 입혀져 자력에 의하여 인력이 작용하는 경우에는, 도9b에 도시된 바와 같이, 흡입압을 기판(G1, G2)에 인가하는 것과 병행하거나 별개로, 이동 바디(110)에는 다수의 자석(240)이 설치되어, 기판(G1, G2)의 이동 과정에서 자력(240p)에 의한 힘으로 기판(G1, G2)을 수평 상태로 유지할 수 있다. On the other hand, in the case where the carrier substrate G2 is formed of metal or a metal film is applied and attraction is exerted by the magnetic force, as shown in Fig. 9B, the suction pressure is applied to the substrates G1 and G2, A plurality of magnets 240 are installed in the moving body 110 so that the substrates G1 and G2 can be held in a horizontal state by the force of the magnetic force 240p during the movement of the substrates G1 and G2.

마찬가지로, 자석(240)은 캐리어 기판(G2)의 전체 판면에 걸쳐 골고루 작용할 수 있도록 이동 바디(110)의 하부에 골고루 배치된다. 자석(240)은 영구 자석으로 설치될 수도 있지만, 다양한 두께와 무게의 캐리어 기판(G2)을 이송하는 경우에 하방 처짐량을 보상하기 위한 보상력을 조절할 수 있도록, 자력의 세기를 조절할 수 있는 전자석으로 설치되는 것이 바람직하다. Likewise, the magnets 240 are evenly distributed on the lower portion of the moving body 110 so as to be able to evenly act on the whole plate surface of the carrier substrate G2. The magnet 240 may be provided as a permanent magnet, but may be an electromagnet capable of adjusting the magnitude of the magnetic force so as to adjust the compensation force for compensating the downward deflection amount when the carrier substrate G2 having various thicknesses and weights is transferred. .

상기 스테이지(150)는 캐리어 기판(G2)과 디스플레이 기판(G1)이 함께 안착되며, 별도의 처리 공정이 행해진 다음에 그 다음 공정으로 이송되는 것일 수도 있고, 최종 공정으로서 디스플레이 기판(G1)을 캐리어 기판(G2)으로부터 이격 분리시켜 완성된 플렉시블 디스플레이 기기를 제조하는 최종 공정일 수도 있다. 어느 경우이든지, 그 다음 공정은 로봇 아암이나 핸들러에 의하여 이송되므로, 예정된 위치와 자세로 기판(G1, G2)이 정확히 안치되는 것이 필요하다. The stage 150 may be one in which the carrier substrate G2 and the display substrate G1 are seated together and are transported to the next process after a separate process is performed. In the final process, the display substrate G1 is transported Or may be a final process for manufacturing a completed flexible display device by separating from the substrate G2. In any case, since the next process is carried by the robot arm or the handler, it is necessary that the substrates G1 and G2 are accurately positioned in a predetermined position and posture.

이를 위하여, 스테이지(150)에는 기판(G1, G2)과 스테이지(150)의 상면이 정확히 정렬되었는지를 확인하는 비젼(160)이 설치된다. 비젼(160)은 스테이지(150)의 상측에 위치할 수도 있으며, 도10에 도시된 바와 같이, 스테이지(150)를 관통하는 구멍을 통하여 캐리어 기판(G1)의 모서리에 위치한 정렬 마크(미도시)를 이용하여, 스테이지(140)의 예정된 위치와 자세로 기판(G2)이 이동 몸체(110)에 파지된 상태로 위치하도록 감지한다.To this end, the stage 150 is provided with a vision 160 for confirming whether the substrates G1 and G2 and the upper surface of the stage 150 are correctly aligned. Vision 160 may be located on the upper side of stage 150 and may include an alignment mark (not shown) located at an edge of carrier substrate G1 through a hole through stage 150, To detect that the substrate G2 is held in the moving body 110 in a predetermined position and posture of the stage 140. [

즉, 제어부(170)는 비젼(160)을 통해 촬영된 영상을 통해, 기판(G1, G2)의 위치와 자세가 예정된 위치와 자세로 있는지에 대하여 정렬 마크의 촬영 영상에 따라 이동 몸체(110) 및 그립퍼(120)의 위치를 이동 제어한다. 이에 의하여, 기판(G1, G2)은 스테이지(150)의 상측에 위치한 상태에서 정확한 위치와 자세에 있게 된다. That is, the control unit 170 determines whether the positions and orientations of the substrates G1 and G2 are in a predetermined position and orientation through the images captured through the vision 160, And the position of the gripper 120 are controlled. Thus, the substrates G1 and G2 are positioned and positioned in an accurate position in the upper side of the stage 150.

그 다음, 제어부(170)는 기판(G1, G2)의 중앙부에 위치한 흡입 실린더(140)를 하방 이동시키는 것에 의하여, 기판(G1, G2)의 일부가 스테이지(150)의 상면(150s)에 접촉한 상태가 되도록 한다. 도9b에 도시된 바와 같이, 자석(240)에 의하여 캐리어 기판(G2)의 처짐을 보상하는 경우에는, 기판(G1, G2)의 중앙부를 하방으로 밀어내는 실린더가 추가적으로 구비될 수 있다.The controller 170 moves the suction cylinder 140 located at the center of the substrates G1 and G2 downward so that a part of the substrates G1 and G2 contacts the upper surface 150s of the stage 150 To be in one state. As shown in FIG. 9B, when the deflection of the carrier substrate G2 is compensated by the magnet 240, a cylinder for pushing down the center of the substrates G1 and G2 may be additionally provided.

실린더에 의하여 기판(G)의 중앙부가 스테이지 상면(150s)에 먼저 접촉하도록 하는 것은, 서로 대향하는 변의 그립퍼(120A와 120D 또는 120B와 120C)가 서로 근접하도록 이동(120d)하는 것에 의하여 행해질 수 있다. 이와 같이, 제어부(170)는, 기판(G2)의 중앙부가 스테이지 상면(150s)에 접촉한 상태에서 그립퍼(120)의 파지 상태를 순차적으로 해제하는 것에 의하여 기판(G1, G2)의 틀어짐을 최소화하면서 기판(G1, G2)이 스테이지 상면(150s)에 예정된 자세와 위치로 안착시킬 수 있다. The center portion of the substrate G is first brought into contact with the upper surface 150s of the stage by the cylinder can be performed by moving the grippers 120A and 120D or 120B and 120C opposite to each other to move closer to each other . The control unit 170 sequentially releases the gripping state of the gripper 120 in a state where the central portion of the substrate G2 is in contact with the upper surface 150s of the stage to minimize the deformation of the substrates G1 and G2 The substrates G1 and G2 can be placed on the upper surface 150s of the stage in a predetermined attitude and position.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법(S100)의 제어 방법을 상술한다. Hereinafter, a control method of the substrate processing method (S100) according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

단계 1: 도6에 도시된 바와 같이, 거치대(90) 상에 캐리어 기판(G2)이 놓여진 상태로, 그 위에 이형층을 입힌 뒤 디스플레이 기기를 제조하기 위한 소자를 실장하는 공정이 행해진다(S110). Step 1 : As shown in Fig. 6, a step of mounting a device for manufacturing a display device after a carrier substrate G2 is placed on a mounting table 90 is coated with a release layer thereon (S110 ).

편의상 거치대(90)가 하나로 도시되어 있지만, 캐리어 기판(G2)이 여러 거치대와 여러 공정을 거치면서, 캐리어 기판(G)의 상면에는 유기발광다이오드(OLED) 소자를 포함하여 디스플레이를 위한 전자 회로가 실장되면서, 유연한 디스플레이 기판(G1)을 형성하게 된다. Although the holder 90 is shown as a single unit for convenience, the carrier substrate G2 may be mounted on the carrier substrate G at various stages and various processes, and an electronic circuit for displaying, including an organic light emitting diode (OLED) The flexible display substrate G1 is formed.

이 때, 유연한 디스플레이 기판(G1)은 캐리어 기판(G2)에 접착된 것과 유사하게 결합된 상태이다. At this time, the flexible display substrate G1 is coupled to the carrier substrate G2 in a manner similar to that attached to the carrier substrate G2.

단계 2: 그리고 나서, 도7에 도시된 바와 같이, 레이저 발진기(80)로부터 전송된 레이저빔(L)을 레이저 조사기(85)로 정해진 영역을 조사하여, 유연한 디스플레이 기판(G1)과 캐리어 기판(G2)의 결합 상태를 해제한다(S120). 즉, 유연한 디스플레이 기판(G1)은 캐리어 기판(G2)위에 놓여진 상태이지만, 결합되지 아니하여 디스플레이 기판(G1)을 들어올리면 캐리어 기판(G2)과 분리되는 상태가 된다. Step 2 : The laser beam L transmitted from the laser oscillator 80 is then irradiated onto the flexible display substrate G1 and the carrier substrate G2 are released (S120). That is, although the flexible display substrate G1 is placed on the carrier substrate G2, when the display substrate G1 is lifted, the carrier substrate G2 is separated from the carrier substrate G2.

그 다음, 디스플레이 기판(G1)에 보호 필름을 부착하여 유연한 디스플레이 패널(이하, 디스플레이 기판이라고 함)을 형성한다.Then, a protective film is attached to the display substrate G1 to form a flexible display panel (hereinafter referred to as a display substrate).

단계 3: 그리고 나서, 도8에 도시된 바와 같이, 거치대(90)의 상측에 기판 처리 장치(100)가 위치하도록 접근(100d1)하고, 이 때의 각 그립퍼(120)의 가동부(120a)는 회전(120d1)하여 개방 상태가 되게 한다. Step 3 : Then, as shown in Fig. 8, an approach 100d1 is made so that the substrate processing apparatus 100 is positioned above the mount 90, and the movable portion 120a of each gripper 120 at this time (120d1) to be opened.

그리고, 가동부(120a)의 회전에 의해 고정부(120b)의 접촉부(120u)로 기판(G1, G2)의 접근이 가능해졌으므로, 거치대(90)의 리프트 핀(95)이 상측(95d1)으로 이동시킨다. 그리도 도5a 내지 도5c에 도시된 바와 같이, 감지 센서(190)에 의하여 기판(G1, G2)이 그립퍼(120)에 의하여 파지될 수 있는 높이에 있는지를 감지한 후, 제어부(170)에 의하여 힌지(120x)를 중심으로 가동부(120a)를 회전(120d2)시켜, 기판(G1, G2)의 상면과 저면이 각각 고정부(120b)의 접촉부(120u)와 가동부(120a)의 접촉부(120u)에 물려진 파지 상태가 된다(S130). The rotation of the movable portion 120a enables the substrates G1 and G2 to approach the contact portion 120u of the fixed portion 120b so that the lift pins 95 of the mount 90 are moved to the upper side 95d1 . 5A to 5C, the controller 170 senses whether the substrates G1 and G2 are at a height that can be gripped by the gripper 120 by the sensing sensor 190, The movable portion 120a is rotated 120d2 around the hinge 120x so that the upper and lower surfaces of the substrates G1 and G2 contact the contact portion 120u of the fixed portion 120b and the contact portion 120u of the movable portion 120a, (S130).

여기서, 그립퍼(120)는 도11a에 도시된 바와 같이, 기판(G1, G2)의 하나의 변에 대하여 3개와 4개씩 배치되어, 기판(G1, G2)의 가장자리를 파지한다. 도면에 예시된 기판(G1, G2)은 디스플레이 기기에 사용되는 장방형 형태로 예시되어 있으며, 4개의 그립퍼(122, 128)가 배치된 장변(長邊, 길이가 L1)과 3개의 그립퍼(124, 126)가 배치된 단변(短邊, 길이가 L2)의 직사각형 형태이다. 11A, three and four grippers 120 are disposed on one side of the substrates G1 and G2 to hold the edges of the substrates G1 and G2. The substrates G1 and G2 illustrated in the figure are illustrated in a rectangular shape used in a display device and are configured to have a long side (length L1) on which four grippers 122 and 128 are arranged and three grippers 124, 126) is disposed on the short side (length L2).

이 때, 그립퍼(120)의 접촉부는 우레탄과 같이 탄성 변형이 가능한 연질 재질의 시트(120u)가 형성되어 있어서, 그립퍼(120)가 디스플레이 기판(G1)의 회로 실장부를 집어 파지하더라도, 유연한 디스플레이 기판(G1)의 실장 소자가 손상되는 것을 최소화한다.At this time, the contact portion of the gripper 120 is formed with a sheet 120u of soft material capable of being elastically deformed like urethane, so that even if the gripper 120 picks up and holds the circuit mounting portion of the display substrate G1, Thereby minimizing the damage of the mounting elements of the gates G1.

단계 4: 그리고 나서, 이동 몸체(110)는 이동 구동부(130)에 의하여 레일(135)을 따라 이송 목적지인 스테이지(150)를 향하여 이동(100d2)한다(S140). Step 4 : The moving body 110 moves along the rail 135 by the movement driving unit 130 toward the stage 150 which is the transfer destination (step S140).

여기서, 이동 몸체(110)에 설치된 흡입 실린더(140)는 하방으로 이동하여 기판(G1, G2)에 하단이 밀착하거나 근접한 상태로 위치하여, 흡입압(140p)을 기판(G1, G2)에 대하여 작용하도록 한다. The suction cylinder 140 installed on the moving body 110 moves downward and is positioned in close contact with or close to the lower ends of the substrates G1 and G2 so that the suction pressure 140p is applied to the substrates G1 and G2 .

이에 따라, 종래에는 대면적의 기판(G1, G2)은 가장자리가 그립퍼(122, 124, 126, 128; 120)에 의하여 파지되어 있더라도, 기판(G1, G2)의 자중에 의하여 하방 처짐(55)이 발생되고, 이로 인하여 기판(G1, G2)은 그립퍼(120)로부터 벗어나고자 하는 힘이 작용함에 따라, 더욱이, 기판(G1, G2)은 이동 바디(110)와 함께 가감속되면서 스테이지(150)까지 이동하기 위한 힘이 작용하므로, 기판(G1, G2)은 그립퍼(120)에 의해 파지된 상태에서 위치 및 자세가 틀어지거나 하방 처짐에 의해 국부적인 응력이 집중되어 디스플레이 작동을 위한 회로 소자의 손상을 야기할 가능성이 있었다. Accordingly, even if the large-area substrates G1 and G2 are gripped by the grippers 122, 124, 126, 128 and 120, the downward deflection 55 due to the weight of the substrates G1 and G2, The substrates G1 and G2 are accelerated and decelerated together with the moving body 110 to move the stage 150 in the direction of the arrow G1 and G2 together with the moving body 110. As a result, The substrate G1 and G2 are locally and positively twisted in the state gripped by the gripper 120 and local stress is concentrated due to deflection of the substrate G1 to damage the circuit elements for display operation And the like.

그러나, 흡입 실린더(140)로부터 흡입압(140p)이 기판(G1, G2)에 작용함에 따라, 기판(G1, G2)은 이동 바디(110)와 함께 이동(110d2)하는 동안에 수평 상태를 유지하여 하방으로의 처짐이 발생되지 않는다. 이를 통해, 그립퍼(120)에서 과도하게 높은 접촉력으로 눌러 붙잡고 있지 않더라도, 기판(G1, G2)은 이동 바디(110)의 이동 중에 제자리에서 위치나 자세가 틀어지지 않고 제 위치를 유지할 수 있다.However, as the suction pressure 140p from the suction cylinder 140 acts on the substrates G1 and G2, the substrates G1 and G2 maintain a horizontal state during movement 110d2 with the moving body 110 The downward deflection does not occur. This allows the substrates G1 and G2 to maintain their positions without being displaced in position or posture while the moving body 110 is moving, even if the grippers 120 are not pressed with excessively high contact force.

이 때, 흡입 실린더(140)에 작용하는 흡입압(140p)은 기판(G1, G2)의 자중에 따라 변동되어, 기판(G1, G2)의 종류에 무관하게 항상 하방 처짐이 발생되지 않는 상태로 유지한다. At this time, the suction pressure 140p acting on the suction cylinder 140 varies in accordance with the self weight of the substrates G1 and G2, and is always in a state in which the downward deflection does not occur irrespective of the types of the substrates G1 and G2 .

한편, 본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 캐리어 기판(G2)이 금속 등 자력에 의하여 인력이 작용하는 재질로 형성되거나 코팅된 경우에는, 흡입 실린더(140)의 흡입압(140p)에 의하여 기판(G1, G2)의 하방 처짐을 방지하는 대신에, 도9b에 도시된 바와 같이, 이동 바디(110)에 설치된 자석(240)의 자력(240p)으로 기판(G1, G2)의 처짐을 방지할 수도 있다. 이 경우에, 자석(240)은 전자석으로 형성되어 인가되는 전류의 제어를 통해 다양한 기판(G1, G2)의 물성치에 관계없이 기판(G1, G2)을 수평 상태로 이송할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, when the carrier substrate G2 is formed or coated with a material that is attracted by a magnetic force such as a metal, the suction pressure 140p of the suction cylinder 140 It is also possible to prevent the deflection of the substrates G1 and G2 by the magnetic force 240p of the magnet 240 installed on the movable body 110 as shown in Fig. 9B, instead of preventing the downward deflection of the substrates G1 and G2 have. In this case, the magnets 240 are formed of electromagnets and can transfer the substrates G1 and G2 in a horizontal state regardless of the physical properties of the various substrates G1 and G2 through the control of the applied current.

단계 5: 이동 바디(110)가 스테이지(150)의 상측인 제1위치(P1)에 도달하면, 도10에 도시된 바와 같이, 비젼(160)에 의하여 기판(G1, G2)을 스테이지(150)의 정해진 위치로 정렬시킨다(S150). Step 5 : When the movable body 110 reaches the first position P1, which is the upper side of the stage 150, the substrates G1 and G2 are held by the stage 150 (S150). ≪ / RTI >

비젼(160)의 촬영 정보는 제어부(170)로 전송되며, 제어부(170)는 기판(G1, G2)과 스테이지(150)의 정렬 상태가 허용 범위 이내로 될 때까지 이동 바디(110)의 위치를 조절한다. The imaging information of the vision 160 is transmitted to the controller 170. The controller 170 controls the position of the movable body 110 until the aligned state of the substrates G1 and G2 and the stage 150 is within the permissible range .

이 때, 비젼(160)은 도2에 도시된 바와 같이 스테이지(150)의 상측에 배치될 수도 있지만, 스테이지(150)와 기판(G1, G2)의 정렬을 보다 정교하게 감시할 수 있도록, 도10에 도시된 바와 같이 스테이지(150)의 관통공의 하부에 비젼(160)이 배치되어, 캐리어 기판(G2)의 모서리에 형성된 정렬 마크(미도시)를 기준으로 기판(G1, G2)과 스테이지(150)를 정렬시킬 수도 있다. At this time, the vision 160 may be arranged on the upper side of the stage 150 as shown in FIG. 2. However, in order to more precisely monitor the alignment between the stage 150 and the substrates G1 and G2, A vision 160 is disposed below the through hole of the stage 150 to align the substrates G1 and G2 with the alignment mark (not shown) formed on the edge of the carrier substrate G2, (Not shown).

단계 6: 그리고 나서, 이동 바디(110)의 흡입 실린더(140, 단계 4에서 자석(240)이 설치된 경우에는 별도의 실린더를 구비할 수 있음)를 하방으로 이동시켜, 기판(G1, G2)의 중앙부가 스테이지(150)의 표면(150s)에 접촉하도록 한다. 이 때, 흡입 실린더(140)에는 흡입압(140p)이 인가되지 않을 수 있으며, 전자석인 경우에 자력(240p)이 작용하지 않는 상태에서 행해진다. Step 6 : The suction cylinder 140 of the moving body 110 (which may have a separate cylinder if the magnet 240 is installed in step 4) is then moved downward to move the suction cylinder 140 And the center portion is brought into contact with the surface 150s of the stage 150. [ At this time, the suction pressure 140p may not be applied to the suction cylinder 140, and in the case of an electromagnet, the magnetic force 240p is not applied.

도면에는 이해를 돕기 위하여 기판(G1, G2)과 스테이지 표면(150s)까지의 거리(H)를 비교적 크게 도시되어 있지만, 실제 기판(G1, G2)과 스테이지 표면(150s)까지의 거리(H)는 수mm 내지 50mm로 기판(G1, G2)의 면적(하나의 변의 길이가 1000mm 이상)에 비하여 매우 작게 형성되므로, 기판(G1, G2)의 중앙부는 흡입 실린더(140)의 상하 이동 변위에 의해 스테이지 표면(150s)에 접촉하게 된다(S160).Although the distance H from the substrate G1 to the stage surface 150s is relatively large in order to facilitate understanding, the distance H from the actual substrates G1 and G2 to the stage surface 150s, The central portion of the substrates G1 and G2 is moved in the vertical direction by the vertical movement displacement of the suction cylinder 140 because the center of the substrates G1 and G2 is formed to be very small as compared with the area of the substrates G1 and G2 And comes into contact with the stage surface 150s (S160).

이와 병행하거나 독립적으로, 서로 마주보는 변의 그립퍼(도12a를 기준으로 120A와 120D; 또는 120B와 120C)의 간격이 줄어들도록 그립퍼(120)를 이동(120d)시키는 것에 의하여, 기판(G1, G2)의 중앙부가 스테이지 표면(150s)에 접촉시키는 것을 보조할 수 있다. The substrates G1 and G2 can be moved in parallel or independently by moving the gripper 120 so that the gap between the grippers facing each other (120A and 120D or 120B and 120C on the basis of FIG. 12A) It is possible to assist the center portion of the stage surface 150s to contact the stage surface 150s.

단계 7: 그리고 나서, 그립퍼(120)의 기판 파지 상태를 순차적으로 해제하여, 기판(G1, G2)이 스테이지 상면(150s)에 틀어지지 않고 정렬 상태 그대로 안착되도록 한다(S170). Step 7 : The substrate holding state of the gripper 120 is then sequentially released to allow the substrates G1 and G2 to be seated in the aligned state without being twisted on the upper surface 150s of the stage (S170).

이를 위하여, 도12a에 도시된 바와 같이, 그립퍼(122, 124, 126, 128)가 모두 기판(G1, G2)의 4개의 변에서 파지 상태(빗금친 그립퍼가 '파지 상태'임)로 있는 경우에, 기판(G1, G2)의 각 변을 파지하고 있는 그립퍼(122, 124, 126, 128)가 동시에 파지 상태를 해제하는 것에 비하여, 기판(G1, G2)의 각 변을 파지하고 있는 그립퍼(122, 124, 126, 128)가 120A, 120B, 120C, 120D로 표시된 순서대로 순차적으로 파지 상태를 해제시키도록 작동할 수 있다. 이에 의하여, 기판(G1, G2)은 스테이지 표면(150s)과 이격된 정렬 상태에 있는 것에 보다 근접하게 틀어지는 것을 최소화하면서 스테이지 표면(150s)에 안착될 수 있다.12A, when the grippers 122, 124, 126, and 128 are all gripped by the four sides of the substrates G1 and G2 (the gripped gripper is in the grip state) The grippers 122, 124, 126, and 128 holding the sides of the substrates G1 and G2 release the gripping state at the same time as the grippers 122 and 124 gripping the sides of the substrates G1 and G2 122, 124, 126, and 128 may be operated to sequentially release the grip state in the order denoted by 120A, 120B, 120C, and 120D. Thereby, the substrates G1 and G2 can be seated on the stage surface 150s while minimizing the turning closer to that in the aligned state apart from the stage surface 150s.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도12a에 도시된 바와 같이, 그립퍼(122, 124, 126, 128)가 모두 기판(G1, G2)의 4개의 변에서 파지 상태(빗금친 그립퍼가 '파지 상태'임)로 있는 경우에, 도12b에 도시된 바와 같이, 캐리어 기판(G2)과 디스플레이 기판(G1)의 4개의 변 중에 서로 마주보는 2개의 변(120B, 120C)을 파지하고 있던 그립퍼(124, 126)가 기판의 파지 상태를 해제(빗금이 없는 그립퍼가 '파지 상태를 해제'한 것임)하고, 그 다음에 도12c에 도시된 바와 같이, 캐리어 기판(G2)과 디스플레이 기판(G1)의 4개의 변 중에 서로 마주보는 2개의 나머지 변(120A, 120D)을 파지하고 있던 그립퍼(122, 128)가 기판의 파지 상태를 해제하는 것에 의해 행해질 수 있다. 이 때, 도면에 도시된 실시예에서는, 먼저 파지 상태를 해제하는 변은 단변(短邊)이지만, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 먼저 파지 상태를 해제하는 변은 장변(長邊)일 수도 있다. 이에 의하여, 스테이지에 기판이 안착되기 이전의 정렬된 상태 그대로 스테이지 상에 캐리어 기판과 디스플레이 기판을 예정된 자세와 위치에 보다 정확히 안착시킬 수 있는 잇점이 얻어진다. 12A, the grippers 122, 124, 126, and 128 are all gripped at four sides of the substrates G1 and G2 (the gripped gripper is in the grip state The grippers 124 (see FIG. 12B) holding the two sides 120B and 120C facing each other on the four sides of the carrier substrate G2 and the display substrate G1, as shown in FIG. 12B, The carrier substrate G2 and the display substrate G1 are separated from each other as shown in Fig. 12C, after the grippers 126, 126 release the gripping state of the substrate The grippers 122 and 128 holding the two remaining sides 120A and 120D facing each other on the four sides can be performed by releasing the holding state of the substrate. At this time, in the embodiment shown in the drawing, the side to release the gripping state first is the short side, but according to another embodiment of the present invention, the side which releases the gripping state first may be the long side have. This provides an advantage that the carrier substrate and the display substrate can be accurately placed in a predetermined attitude and position on the stage in an aligned state before the substrate is mounted on the stage.

단계 8: 그 다음, 스테이지 표면(150s)에 정확히 안착된 기판(G1, G2)은 스테이지(150) 상에서 정해진 공정이 행해질 수도 있고, 이미 디스플레이 기기로서의 패널로 형성된 경우에는 디스플레이 기판(G1)을 캐리어 기판(G2)으로부터 이격 분리시켜 완성시킨다. Step 8 : Subsequently, the substrates G1 and G2 accurately mounted on the stage surface 150s may be subjected to a predetermined process on the stage 150, and when the display substrate G1 is formed as a panel as a display device, And separated from the substrate G2 by separation.

이를 통해, 본 발명은, 유연한 디스플레이 기판(G1)이 유리나 금속 등의 단단한 재질의 캐리어 기판(G2)과의 결합 상태가 해제된 상태에서, 디스플레이 기판(G1)을 캐리어 기판(G2)으로부터 이격시켜 분리하여 별도로 이송하지 아니하고, 디스플레이 기판(G1)과 캐리어 기판(G2)을 함께 이동시킴으로써, 스스로 펼쳐진 상태를 유지하기 어려운 디스플레이 기판(G1)이 스스로 굽어져 국부적으로 허용 범위를 초과하는 휨 변형에 의해 회로 소자가 손상되거나 회로 결선이 야기되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 휨 강성이 높은 캐리어 기판(G2)을 매개로 유연한 디스플레이 기판(G1)의 정해진 형태를 유지하면서 이송할 수 있을 뿐만 아니라, 그립퍼(120) 사이의 간격이 다소 부정확하더라도 이에 따라 기판에 작용하는 인장 응력 이 캐리어 기판(G2)에 수용되면서 유연한 디스플레이 기판(G1)에 작용하는 힘을 최소화함으로써, 유연한 디스플레이 기판을 이송하는 도중에 유연한 디스플레이 패널(G1)에 인장 응력이 과도해지면서 회로가 손상되는 것을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. This allows the display substrate G1 to be spaced apart from the carrier substrate G2 in a state in which the flexible display substrate G1 is released from the engagement with the carrier substrate G2 made of a hard material such as glass or metal By moving the display substrate G1 and the carrier substrate G2 together, the display substrate G1, which is difficult to maintain its own unfolded state, is bent by itself and is locally deflected beyond a permissible range It is possible not only to prevent the circuit elements from being damaged or to cause circuit wiring, but also to transfer the flexible display substrate G1 while maintaining the predetermined shape of the flexible display substrate G1 via the carrier substrate G2 having high flexural rigidity, The tensile stress acting on the substrate is accommodated in the carrier substrate G2, By minimizing the force acting on the flexible display substrate G1, it is possible to obtain an advantageous effect of preventing the circuit from being damaged due to excessive tensile stress applied to the flexible display panel G1 during the transportation of the flexible display substrate.

이상에서 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 예시적으로 설명하였으나, 본 발명은 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며 본 발명에서 제시한 기술적 사상, 구체적으로는 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 다양한 형태로 수정, 변경, 또는 개선될 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Modified, modified, or improved.

G1: 유연한 디스플레이 기판 G2: 캐리어 기판
100: 기판 처리 장치 110: 이동 바디
120: 그립퍼 130: 이동 구동부
140: 흡입 실린더 150: 스테이지
160: 비젼 170: 제어부G1: Flexible display substrate G2: Carrier substrate
100: substrate processing apparatus 110: moving body
120: gripper 130:
140: suction cylinder 150: stage
160: Vision 170:

Claims (22)

캐리어 기판의 상면에 유연한(flexible) 기판 형태로 디스플레이 소자들을 실장하여 디스플레이 기판을 형성하는 디스플레이 기판 형성단계와;
유연한 상기 디스플레이 기판을 상기 캐리어 기판과의 결합 상태를 해제하는 디스플레이 기판해제단계와;
이동 바디에 형성된 파지 유닛으로 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판을 함께 파지는 기판 파지 단계와;
스테이지가 위치한 제1위치까지 상기 이동 바디를 이송시키는 기판 이동 단계와;
이동 바디가 상기 제1위치에 도달하면 상기 기판을 정해진 스테이지에 내려놓는 기판 릴리스 단계를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
A display substrate forming step of forming a display substrate by mounting display elements in a flexible substrate form on an upper surface of a carrier substrate;
A display substrate releasing step of releasing the flexible display substrate from the state of engagement with the carrier substrate;
A substrate holding step of grasping the display substrate and the carrier substrate together with a holding unit formed on a moving body;
A substrate moving step of moving the moving body to a first position where the stage is located;
A substrate releasing step of releasing the substrate to a predetermined stage when the movable body reaches the first position;
Wherein the substrate processing step comprises:
제 1항에 있어서, 상기 기판 파지 단계는,
상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판의 2변 이상의 가장자리를 각각 2개 이상의 그립퍼로 집는 형태로 파지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
2. The method of claim 1,
And gripping two or more edges of the display substrate and the carrier substrate by gripping at least two edges of the display substrate and the carrier substrate, respectively.
제 2항에 있어서, 상기 기판 파지 단계는,
상기 그립퍼가 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판과 접촉하는 부분에는 연성 재질의 시트가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein a sheet of soft material is formed at a portion where the gripper is in contact with the display substrate and the carrier substrate.
제 2항에 있어서, 상기 기판 파지 단계는,
상기 그립퍼에 파지된 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판 중 어느 하나 이상의 중앙부를 상측에 위치한 흡입부로 흡입압을 인가하여 상기 캐리어 기판의 처짐을 억제하는 것을 특징으로 하7는 기판 처리 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein a suction pressure is applied to a suction unit located at an upper side of a central portion of at least one of the display substrate and the carrier substrate gripped by the gripper to suppress deflection of the carrier substrate.
제 2항에 있어서,
상기 캐리어 기판은 자성 물질로 형성되고, 상기 그립퍼에 파지된 상기 캐리어 기판의 상측의 상기 이동 바디에 배치된 자석의 자력으로 상기 캐리어 기판의 처짐을 억제하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the carrier substrate is made of a magnetic material and suppresses deflection of the carrier substrate by the magnetic force of a magnet disposed on the moving body on the upper side of the carrier substrate gripped by the gripper.
제 5항에 있어서,
상기 자석은 전자석인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the magnet is an electromagnet.
제 1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 릴리스 단계는,
상기 캐리어 기판과 상기 스테이지를 정렬하는 기판 정렬 단계와;
상기 캐리어 기판의 일부가 상기 스테이지의 표면에 접촉시키는 기판 접촉 단계와;
상기 캐리어 기판을 파지하고 있던 상기 그립퍼의 파지 상태를 해제하는 그립퍼 릴리스 단계를;
포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
A substrate aligning step of aligning the carrier substrate and the stage;
A substrate contacting step in which a part of the carrier substrate is brought into contact with a surface of the stage;
A gripper releasing step of releasing the holding state of the gripper holding the carrier substrate;
Wherein the substrate is a substrate.
제 7항에 있어서,
상기 기판 접촉 단계는 상기 파지 유닛으로부터 실린더가 상기 기판의 중앙부를 밀어내는 것에 의해 상기 기판의 일부가 상기 스테이지의 표면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the substrate contacting step is such that a portion of the substrate contacts the surface of the stage by pushing the central portion of the substrate from the gripping unit.
제 7항에 있어서,
상기 기판 접촉 단계는 상기 캐리어 기판의 마주보는 2개의 변을 파지하고 있던 그립퍼들 사이의 간격이 좁혀지는 것에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the step of contacting the substrate is performed by narrowing the gap between grippers holding two opposing sides of the carrier substrate.
제 7항에 있어서,
상기 기판 접촉 단계는, 상기 기판의 중앙부가 상기 스테이지의 표면에 가장 먼저 접촉하는 것에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the substrate contacting step is performed by first contacting the center of the substrate with the surface of the stage.
제 7항에 있어서,
상기 그립퍼 릴리스 단계는, 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변 중에 1개씩의 변을 파지하고 있던 그립퍼가 순차적으로 기판의 파지 상태를 해제하는 것에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the gripper releasing step is carried out by sequentially releasing the holding state of the substrate by the gripper gripping one of the four sides of the carrier substrate and the display substrate.
제 7항에 있어서,
상기 그립퍼는 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변을 각각 파지하고 있고;
상기 그립퍼 릴리스 단계는, 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변 중에 서로 마주보는 2개의 변을 파지하고 있던 그립퍼가 기판의 파지 상태를 해제하고, 그 다음에 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변 중에 서로 마주보는 2개의 나머지 변을 파지하고 있던 그립퍼가 기판의 파지 상태를 해제하는 것에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
8. The method of claim 7,
The gripper gripping four sides of the carrier substrate and the display substrate, respectively;
Wherein the gripper releasing step releases the grasping state of the substrate by grippers holding the two sides facing each other in the four sides of the carrier substrate and the display substrate, Wherein the gripper holding the two remaining sides facing each other in the sides of the two sides is performed by releasing the holding state of the substrate.
캐리어 기판의 상면에 유연한(flexible) 기판 형태로 디스플레이 소자들이 실장된 디스플레이 기판을 정해진 스테이지 상으로 이송하는 기판 처리 장치로서,
이동 바디와;
상기 이동 바디에 설치되어, 상기 캐리어 기판과의 결합 상태가 해제된 유연한 상기 디스플레이 기판을 상기 캐리어 기판과 함께 파지하는 그립퍼를 포함하는 파지 유닛과;
상기 이동 바디를 상기 스테이지까지 왕복 이동시키는 이동 구동부와;
상기 이동 바디가 상기 스테이지 상의 제1위치에 도달하면, 상기 캐리어 기판과 상기 스테이지의 정렬 상태를 검사하는 비젼과;
상기 비젼에 의해 상기 캐리어 기판과 상기 스테이지의 정렬 상태가 확인되면 상기 그립퍼의 기판 파지 상태를 해제하도록 제어하는 제어부를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
1. A substrate processing apparatus for transferring a display substrate on which a display device is mounted on a top surface of a carrier substrate in the form of a flexible substrate onto a predetermined stage,
A moving body;
And a gripper installed on the movable body and gripping the flexible display board with the carrier substrate, the gripper gripping the display board together with the carrier substrate;
A movement driving unit for reciprocating the moving body to the stage;
A vision to inspect alignment of the stage with the carrier substrate when the moving body reaches a first position on the stage;
And controlling the gripper to release the substrate holding state when the alignment state of the carrier substrate and the stage is confirmed by the vision.
Wherein the substrate processing apparatus comprises:
제 13항에 있어서,
상기 그립퍼가 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판과 접촉하는 부분에는 연성 재질의 시트가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein a sheet of soft material is formed at a portion where the gripper is in contact with the display substrate and the carrier substrate.
제 13항에 있어서,
상기 이동 바디에는 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판 중 어느 하나 이상의 중앙부를 흡입하여 상기 캐리어 기판의 처짐을 억제하는 흡입부가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the moving body is provided with a suction portion for sucking at least one of the central portion of the display substrate and the carrier substrate to suppress deflection of the carrier substrate.
제 13항에 있어서,
상기 캐리어 기판은 자성 물질로 형성되고, 상기 이동 바디에는 상기 캐리어 기판에 자력을 작용하는 자석이 상기 이동 바디에 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the carrier substrate is formed of a magnetic material, and a magnet that acts on the carrier substrate with a magnetic force is provided on the moving body.
제 16항에 있어서,
상기 그립퍼는 기판의 상면과 접촉하는 고정부와, 힌지를 중심으로 회전하여 기판의 저면과 접촉하는 가동부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the gripper includes a stationary portion contacting the upper surface of the substrate, and a movable portion rotating about the hinge and contacting the bottom surface of the substrate.
제 13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어부는,
상기 비젼에 의하여 상기 캐리어 기판과 상기 스테이지의 정렬 상태가 허용 범위 이내로 되면, 상기 캐리어 기판의 일부를 상기 스테이지의 표면에 접촉시킨 이후에, 상기 캐리어 기판을 파지하고 있던 상기 그립퍼의 파지 상태를 해제하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
18. The apparatus according to any one of claims 13 to 17,
The holding state of the gripper holding the carrier substrate is released after the part of the carrier substrate is brought into contact with the surface of the stage when the alignment state of the carrier substrate and the stage is within the permissible range by the vision And the substrate processing apparatus.
제 18항에 있어서,
상기 이동 바디에는 상하 방향으로 이동 가능한 실린더가 구비되고, 상기 제1위치에서 상기 실린더가 상기 캐리어 기판의 중앙부를 하방으로 밀어내는 것에 의해 상기 기판의 일부가 상기 스테이지의 표면에 접촉하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
19. The method of claim 18,
Characterized in that the moving body is provided with a cylinder movable in the vertical direction and the cylinder pushes down the central portion of the carrier substrate at the first position so that a part of the substrate comes into contact with the surface of the stage .
제 18항에 있어서,
제 13항에 있어서,
상기 그립퍼는 상기 디스플레이 기판과 상기 캐리어 기판의 4개의 변을 각각 2개 이상씩의 그립퍼로 집는 형태로 파지하고, 상기 그립퍼들의 사이 간격을 좁히는 것에 의해 상기 기판의 일부가 상기 스테이지의 표면에 접촉하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
19. The method of claim 18,
14. The method of claim 13,
The gripper grips four sides of the display substrate and the carrier substrate in a gripping manner by two or more grippers. By narrowing the interval between the grippers, a part of the substrate is brought into contact with the surface of the stage And the substrate processing apparatus.
제 18항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변 중에 1개씩의 변을 파지하고 있던 그립퍼가 순차적으로 기판의 파지 상태를 해제하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the gripper sequentially grips one of the four sides of the carrier substrate and the display substrate to release the holding state of the substrate.
제 18항에 있어서,
상기 그립퍼는 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변을 각각 파지하고 있고;
상기 제어부는, 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변 중에 서로 마주보는 2개의 변을 파지하고 있던 그립퍼가 기판의 파지 상태를 해제하고, 그 다음에 상기 캐리어 기판과 상기 디스플레이 기판의 4개의 변 중에 서로 마주보는 2개의 나머지 변을 파지하고 있던 그립퍼가 기판의 파지 상태를 해제하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
19. The method of claim 18,
The gripper gripping four sides of the carrier substrate and the display substrate, respectively;
The gripper releasing the gripping state of the gripper holding two opposing sides of the four sides of the carrier substrate and the display substrate and then removing the carrier substrate and the four sides of the display substrate Wherein the gripper holding the two remaining sides facing each other releases the holding state of the substrate.
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