KR20180001187U - 리드 부재, 비수 전해질 축전 디바이스 - Google Patents

리드 부재, 비수 전해질 축전 디바이스 Download PDF

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스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

마진부의 면적을 한층 더 작게 할 수 있는 리드 부재, 비수 전해질 축전 디바이스를 제공한다. 장방형상의 리드 도체(5, 6)와, 리드 도체에 그 양면측으로부터 부착 맞춰진 절연 필름(7)을 구비한 리드 부재(3, 4)이다. 절연 필름이, 리드 도체의 길이 방향의 전후 양단을 제외한 영역에서 리드 도체에 부착 맞춰져 있으며, 절연 필름의 폭이 리드 도체의 폭보다 넓게, 리드 도체의 좌우 양단측에 절연 필름끼리가 부착 맞춰지는 마진부(11)를 갖는다. 마진부가 절연 필름의 전연으로부터 숟가락의 형상으로 도려내어져 있다.

Description

리드 부재, 비수 전해질 축전 디바이스{REED MEMBER AND NONAQUEOUS ELECTROLYTE CAPACITOR DEVICE}
본 고안은 리드 부재, 비수 전해질 축전 디바이스에 관한 것이다.
소형 전자 기기의 전원에는, 예를 들면, 리튬 이온 전지 등의 비수 전해질 전지가 이용되고 있다. 이 비수 전해질 전지에서는, 정극판, 부극판이나 전해액을 봉입체에 수납하는 동시에, 리드 부재를 밀봉(密封) 봉지(封止)하고 외부로 인출한 구조가 알려져 있다.
리드 부재는, 예를 들면, 알루미늄, 니켈, 또는 니켈 도금을 실시한 구리 등으로 형성된 장방형상의 리드 도체를 갖고, 이 리드 도체의 일단측이 봉입체의 내부에서 정극판이나 부극판에 접속되어 있다.
또한, 리드 부재는 리드 도체의 중간을 덮는 장방형상의 절연 필름을 갖고 있다. 절연 필름은 봉입체에서 밀봉되는 위치에 배치되며, 리드 도체의 양면으로부터 각각 부착 맞춰져 있다. 이에 의해, 리드 도체의 타단측이 봉입체의 외부로 인출될 때에, 리드 도체와 봉입체는 직접 접촉하지 않는다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 부착 맞춰지는 절연 필름의 폭을 리드 도체의 폭보다 넓게 형성한 리드 부재의 구조가 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제 2006-252802 호 공보
그런데, 비수 전해질 전지를 전자 기기의 수납 공간에 수납하기 위해, 리드 부재를 절곡하여 사용하는 경우가 있다. 만일, 리드 부재를 절연 필름의 위치에서 절곡하면, 리드 도체와 절연 필름이 절곡 전의 원래 상태로 되돌아오려고 반발하는 현상(스프링 백이라고도 함)이 발생하여, 리드 부재를 수납 공간에 수납하기 어려운 경우가 있다.
절연 필름은, 리드 도체의 측연을 밀봉하기 위해서, 이 측연보다 폭 방향 외측으로 돌출된 마진부(귀 부분)를 갖는다. 리드 부재가, 예를 들면 절연 필름이 봉입체로부터 노출한 위치에서 절곡된 경우, 이 마진부 중 봉입체의 외부에 인출된 코너 부분은 스프링 백을 초래하는 원인이 되어, 전지 수납 공간 주변에서의 작업(용접 작업이나 전지 격납 작업)의 방해가 된다.
상기 특허문헌 1에는, 열수축한 바와 같은, 둥그스름한 마진부도 개시되어 있다. 그렇지만, 절곡된 절연 필름이 절곡 전의 원래 상태로 되돌아오기 어렵게 하기 위해서는, 마진부의 면적을 한층 더 작게 하는 것이 요구된다.
본 고안은, 상술과 같은 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 마진부의 면적을 한층 더 작게 할 수 있는 리드 부재, 비수 전해질 축전 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 고안의 일 태양에 따른 리드 부재는, 장방형상의 리드 도체와, 상기 리드 도체에 그 양면측으로부터 부착 맞춰진 절연 필름을 구비한 리드 부재로서, 상기 절연 필름이, 상기 리드 도체의 길이 방향의 전후 양단을 제외한 영역에서 상기 리드 도체에 부착 맞춰져 있으며, 상기 절연 필름의 폭이 상기 리드 도체의 폭보다 넓게, 상기 리드 도체의 좌우 양단측에 상기 절연 필름끼리가 부착 맞춰지는 마진부를 갖고, 상기 마진부가 상기 절연 필름의 전연으로부터 숟가락의 형상으로 도려내어져 있다.
상기에 의하면, 리드 부재가 절곡된 상태를 용이하게 유지할 수 있다.
도 1은 본 고안의 일 실시형태에 따른 비수 전해질 축전 디바이스를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 고안의 일 실시형태에 따른 리드 부재를 설명하는 도면이다.
도 3은 본 고안의 일 실시형태에 따른 리드 부재를 설명하는 도면이다.
도 4는 본 고안의 일 실시형태에 따른 리드 부재의 상세를 설명하는 도면이다.
도 5는 스프링 백의 평가 결과를 나타내는 도면이다.
[본 고안의 실시형태의 설명]
최초에 본 고안의 실시형태의 내용을 열기하여 설명한다.
본 고안의 일 태양에 따른 리드 부재는, (1) 장방형상의 리드 도체와, 상기 리드 도체에 그 양면측으로부터 부착 맞춰진 절연 필름을 구비한 리드 부재로서, 상기 절연 필름이, 상기 리드 도체의 길이 방향의 전후 양단을 제외한 영역에서 상기 리드 도체에 부착 맞춰져 있으며, 상기 절연 필름의 폭이 상기 리드 도체의 폭보다 넓게, 상기 리드 도체의 좌우 양단측에 상기 절연 필름끼리가 부착 맞춰지는 마진부를 갖고, 상기 마진부가 상기 절연 필름의 전연으로부터 숟가락의 형상으로 도려내어져 있다. 봉입체의 외부에서는, 절연 필름의 마진부가 도려내어져 있으므로, 마진부의 면적을 한층 더 작게 할 수 있다. 봉입체의 외부에서는, 절곡되는 절연 필름의 폭이 좁아지므로, 절곡된 절연 필름을 절곡하기 전의 원래의 상태로 되돌리는 힘을 작게 할 수 있다. 또한, 봉입체의 외부에서는 마진부가 뒤로 젖혀지지 않게 되어, 전지 수납 공간 주변에서의 작업(용접 작업이나 전지 격납 작업)의 방해가 되지 않는다. 따라서, 리드 부재를 절곡하기 쉽다.
(2) 상기 리드 도체의 측연과 상기 절연 필름의 전연의 교점으로부터 상기 절연 필름의 측연에 걸쳐서 상기 절연 필름이 도려내어져 있다. 이에 의해, 마진부의 면적을 작게 할 수 있다.
(3) 상기 마진부가 상기 절연 필름의 후연으로부터 숟가락 형상으로 도려내어져 있다. 봉입체의 내부에서는 폭이 좁아지고, 절곡된 절연 필름을 절곡 전의 원래의 상태로 되돌리는 힘을 작게 할 수 있다. 그 결과, 리드 부재를 절곡하기 쉽다.
(4) 상기 리드 도체의 측연과 상기 절연 필름의 후연의 교점으로부터 상기 절연 필름의 측연에 걸쳐서 상기 절연 필름이 도려내어져 있다. 이에 의해, 마진부의 면적을 작게 할 수 있다.
(5) 상기 리드 도체의 측연과 상기 절연 필름의 전연의 교점으로부터 상기 절연 필름의 측연의 코너부까지를 연결하는 직선과 상기 리드 도체의 측연이 이루는 각(우각)이 91° 내지 110°의 범위에 있다.
(6) 상기 리드 도체의 측연과 상기 절연 필름의 후연의 교점으로부터 상기 절연 필름의 측연의 코너부까지를 연결하는 직선과 상기 리드 도체의 측연이 이루는 각(우각)이 91° 내지 110°의 범위에 있다. 이루는 각이 91° 미만의 경우에는, 스프링 백의 측정 결과가 85° 이하가 되는 것이 있었다. 한편, 이루는 각이 110°를 초과한 경우에는, 실험 결과에는 나타나 있지 않지만, 절연 필름의 전후 방향의 길이가 가장 짧은 부분이 전지의 봉입체의 외부에 있게 하면, 리드 도체에 부착된 절연 필름이 봉입체의 외부로 너무 길게 나와 바람직하지 않다. 따라서, 이루는 각을 91° 내지 110°의 범위로 하면, 리드 부재가 절곡된 상태를 용이하게 유지할 수 있다.
(7) 상기 리드 부재를 다층 필름으로 형성한 봉입체로 봉지한 비수 전해질 축전 디바이스이다. 리드 부재를 절곡하여 사용하기 쉽다.
[본 고안의 실시형태의 상세]
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 고안에 따른 리드 부재, 비수 전해질 축전 디바이스의 구체예에 대하여 설명한다. 도 1은 본 고안의 일 실시형태에 따른 비수 전해질 축전 디바이스를 설명하는 도면이며, 도 2 및 도 3은 본 고안의 일 실시형태에 따른 리드 부재를 설명하는 도면이다. 비수 전해질 축전 디바이스는 리튬 이온 전지 등의 비수 전해질 전지, 전기 이중층 콘덴서(EDLC)나 리튬 이온 커패시터 등의 커패시터 등을 포함한다.
도 1의 (A)는 비수 전해질 전지의 조립을 설명한다. 비수 전해질 전지는 정극판 및 부극판이 세퍼레이터를 거쳐서 적층된 적층 전극군(2)을 갖고, 적층 전극군(2)이나 전해액이 봉입체(1)에 수납되어 있다.
봉입체(1)는 비수 전해질 전지의 외장 케이스를 구성하고, 도 3의 (B)에 도시하는 금속박층(1b)의 양면에 내층의 수지 필름(1a)과 외층의 수지 필름(1c)을 부착 맞춘 다층 필름으로 형성되어 있다. 시일부(8)는 다층 필름의 주연에 위치하며, 열용착으로 봉입체(1)를 밀봉한다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 리드 부재(3, 4)의 일단측이 봉입체(1)의 내부에 인입되어 있다. 한편, 비수 전해질 전지의 외관을 도시하는 도 1의 (B)에 도시하는 바와 같이, 리드 부재(3, 4)의 타단측은 시일부(8)로부터 밀봉 봉지한 상태에서 봉입체(1)의 외부로 인출되어 있다.
리드 부재(3, 4)는 장방형상의 리드 도체(5, 6)를 갖고 있다. 리드 도체(5, 6)는, 얇은 도체박 또는 도체조를, 도 3의 (A)에 도시하는 폭(D)이 예를 들면 1㎜ 내지 90㎜ 정도, 길이(L)가 예를 들면 10㎜ 내지 100㎜ 정도로 커트되어 형성되어 있다.
리드 도체(5, 6)는, 예를 들면, 알루미늄, 니켈, 니켈 도금을 실시한 구리 또는 니켈 클래드 구리 등으로 형성된다. 또한, 리튬 이온 전지나 리튬 이온 커패시터에서는, 정극측의 리드 도체에는 알루미늄이 사용되고, 부극측의 리드 도체에는 니켈이나 니켈 도금을 실시한 구리나 니켈 클래드 구리 등이 사용된다. 전기 이중층 콘덴서에서는 정극측 및 부극측의 리드 도체에도 알루미늄이 사용된다.
리드 부재(3, 4)는 절연 필름(7)을 각각 갖고 있다. 절연 필름(7)은 봉입체(1)로부터의 인출 부분에 부착되어 있으며, 봉입체(1)의 수지 필름에 융착되어 시일성의 저하를 방지하는 동시에, 리드 부재(3, 4)와 봉입체(1)의 금속박층의 전기적 접촉을 방지하는 기능을 갖고 있다.
절연 필름(7)은, 얇은 수지박을, 도 3의 (A)에 도시하는 폭(S)이 예를 들면 3㎜ 내지 110㎜ 정도, 길이(I)(제 1 절연 길이라고도 함)가 예를 들면 2㎜ 내지 20㎜ 정도로 커트되어 형성되어 있다.
이와 같이, 절연 필름(7)은 리드 도체(5, 6)보다 폭이 넓은 것이 이용되고 있으며, 리드 도체(5, 6)의 폭 방향(도 3의 (A)의 좌우 방향에 상당함)으로 돌출된다. 절연 필름(7)은 리드 도체(5, 6)의 표면 및 이면에 각각 마련되며, 리드 도체(5, 6)의 측연으로부터 돌출된 절연 필름(7)(후술의 마진부)끼리가 리드 도체의 양면측으로부터 각각 부착 맞춰져 있다.
도 3의 (B)에 도시하는 바와 같이, 절연 필름(7)은 리드 도체(5, 6)의 금속면에 접착 또는 용착하는 내측층(접착층이라고도 말함)(7a)과, 봉입체(1)에 융착되는 외측층(내열층이라고도 말함)(7b)의 예를 들면 2층으로 형성할 수 있다.
그런데, 봉입체의 외부로 인출된 리드 부재는, 봉입체의 전연(도 3의 (B)에 도면부호(9)로 나타냄)의 위치에서, 절연 필름과 함께 절곡하여 사용되는 경우가 있지만, 스프링 백이 발생하는 경우가 있다. 본 고안자는, 실험을 거듭하여 해석한 바, 리드 부재가 절곡된 상태를 용이하게 유지하기 위해서는, 절연 필름의 마진부를 도려내면 좋다는 것을 알 수 있었다.
도 4는 본 고안의 일 실시형태에 따른 리드 부재의 상세를 설명하는 도면이다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 절연 필름(7)은 도체 장착부(중앙 부분이라고도 함)(10)와, 마진부(귀 부분이라고도 함)(11)를 갖고 있다.
도체 장착부(10)는, 리드 도체(5, 6)의 길이 방향(봉입체로부터의 인출 방향과 동일한 방향이며, 본 고안의 전후 방향에 상당함)의 전후 양단을 제외한 영역에서 리드 도체(5, 6)에 각각 부착 맞춰져 있다.
마진부(11)는, 절연 필름(7) 중 리드 도체(5, 6)보다 폭이 넓은 부분이며, 도체 장착부(10)의 좌우 양단측에 각각 마련되어 있다.
그리고, 절연 필름(7)은 예를 들면 4개의 오목부(12a 내지 12d)를 갖고 있다. 상세하게는, 도 4에 도시하는 리드 도체(5, 6)의 우측연으로부터 우측 방향으로 돌출된 마진부(11)에는, 그 전방측(전지의 외측이 되는 부분)과 후방측(전지의 내측이 되는 부분)에, 오목부(12a, 12b)가 1개씩 마련되어 있다. 또한, 도체(5, 6)의 좌측연으로부터 좌측 방향으로 돌출된 마진부(11)에도, 그 전방측(전지의 외측이 되는 부분)과 후방측(전지의 내측이 되는 부분)에, 오목부(12c, 12d)가 1개씩 마련되어 있다.
오목부(12a 내지 12d)는, 예를 들면, 절연 필름(7)의 전연이나 후연에 있어서 그 좌우 양단에 위치하는 코너부를 각각 절연 필름의 내부로부터 전연 또는 후연을 보았을 때에 아래로 볼록한 곡선이 되도록 도려내어져 형성되어 있으며, 코너부를 소정의 곡률로 오목하도록 절취한 형상이다.
우측의 마진부(11)의 전방측에 위치한 오목부(12b)를 예로 들어 설명하면, 리드 도체(5, 6)의 우측연과 절연 필름(7)의 전연의 교점(A2)으로부터, 동일하게 우측의 마진부(11)에 있어서의 절연 필름(7)의 우측연의 전방 코너부(B2)에 걸쳐서 형성된다.
좌측의 마진부(11)의 전방측에 위치한 오목부(12c)는, 리드 도체(5, 6)의 좌측연과 절연 필름(7)의 전연의 교점(A3)으로부터, 동일하게 좌측의 마진부(11)에 있어서의 절연 필름(7)의 좌측연의 전방 코너부(B3)에 걸쳐서 형성된다. 스프링 백 방지를 위해서는, 오목부는 절연 필름의 전연에 있으면 좋다.
우측의 마진부(11)의 후방측에 위치한 오목부(12a)는, 리드 도체(5, 6)의 우측연과 절연 필름(7)의 후연의 교점(A1)으로부터, 동일하게 우측의 마진부(11)에 있어서의 절연 필름(7)의 우측연의 후방 코너부(B1)에 걸쳐서 형성된다. 또한, 좌측의 마진부(11)의 후방측에 위치한 오목부(12d)는, 리드 도체(5, 6)의 좌측연과 절연 필름(7)의 후연의 교점(A4)으로부터, 동일하게 좌측의 마진부(11)에 있어서의 절연 필름(7)의 좌측연의 후방 코너부(B4)에 걸쳐서 형성된다.
환언하면, 전방에 위치하는 2개의 오목부(12b, 12c)는, 리드 도체(5, 6)의 측연과 절연 필름(7)의 전연의 교점(A2, A3)으로부터 절연 필름(7)의 전연의 전방 코너부(B2, B3)까지를 각각 연결하는 직선보다, 절연 필름(7)의 내부를 향하여 후퇴하고 있다.
한편, 후방에 위치하는 2개의 오목부(12a, 12d)는, 리드 도체(5, 6)의 측연과 절연 필름(7)의 후연의 교점(A1, A4)으로부터 절연 필름(7)의 후연의 후방 코너부(B1, B4)까지를 각각 연결하는 직선보다, 절연 필름(7)의 내부를 향하여 후퇴하고 있다.
우측의 마진부(11)의 전방측에 위치한 오목부(12b)를 예로 들어 설명하면, 리드 도체(5, 6)의 우측연과 절연 필름(7)의 전연의 교점(A2)으로부터, 동일하게 우측의 마진부(11)에 있어서의 절연 필름(7)의 우측연의 전방 코너부(B2)까지를 직선으로 연결한다. 이 직선과 리드 도체(5, 6)의 우측연이 이루는 각(우각)을 θ로 하면, 이 θ는 91° 내지 110°의 범위가 된다.
우측의 마진부(11)의 후방측에 위치한 오목부(12a)도, 리드 도체(5, 6)의 우측연과 절연 필름(7)의 후연의 교점(A1)으로부터, 동일하게 우측의 마진부(11)에 있어서의 절연 필름(7)의 우측연의 후방 코너부(B1)까지를 직선으로 연결한다. 이 직선과 리드 도체(5, 6)의 우측연이 이루는 각(우각)을 θ로 하면, 이 θ도 91° 내지 110°의 범위가 된다. 다른 좌측의 오목부(12c, 12d)도 상기 우측과 동일한 값이다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 마진부(11)의 측단의 길이(제 2 절연 길이라고도 함)(i)로 하면, 이 제 2 절연 길이(i)는 절연 필름(7)의 제 1 절연 길이(I)보다 짧아져, 제 1 절연 길이(I)와 제 2 절연 길이(i)의 차이는 0.5㎜ 이상 2㎜ 이하의 범위로 설정되어 있다.
도 5는 스프링 백의 평가 결과를 나타내는 도면이다. 이 실험에는, 우선, 절연 필름이 봉입체의 전연으로부터 돌출되는 돌출량을 1㎜로 하고, 봉입체의 전연의 위치에서, 리드 도체를 절연 필름과 함께 90°로 절곡한다. 1시간 방치한 후, 절곡 전의 위치에 대한 절곡한 리드 부재의 위치(각도)를 분도기를 이용하여 측정한다. 샘플 수는 100으로 한다.
우선, 시료(1)의 리드 부재는, 리드 도체의 폭(D)이 4㎜, 마진부의 폭(편측)(d)이 1.5㎜이며, 마진부에는 합계 4개의 오목부가 마련되어 있다. 도 4에서 설명한, 리드 도체(5, 6)의 측연과 절연 필름(7)의 전연의 교점으로부터, 절연 필름(7)의 마진부의 측연의 코너부까지를 직선으로 연결하고, 이 직선과 리드 도체(5, 6)의 측연이 이루는 각(θ)은 4개의 오목부 모두 95°였다. 이 시료(1)에서는, 1시간 방치 후에 있어서의 절곡한 리드 부재의 각도가 85° 이상이며, 스프링 백 평가는 A 판정이었다.
다음에, 시료(2)의 리드 부재는, 리드 도체의 폭(D)이 5㎜, 마진부의 폭(편측)(d)이 2㎜이며, 마진부에는 합계 4개의 오목부가 마련되어 있다. 또한, 상기 이루는 각(θ)은 100°였다. 이 시료(2)에서도, 1시간 방치 후에 있어서의 절곡한 리드 부재의 각도가 85° 이상이며, 스프링 백 평가는 A 판정이었다.
이어서, 시료(3)의 리드 부재는, 리드 도체의 폭(D)이 6㎜, 마진부의 폭(편측)(d)이 2.5㎜이며, 마진부에는 합계 4개의 오목부가 마련되어 있다. 또한, 상기 이루는 각(θ)은 110°였다. 이 시료(3)에서도, 1시간 방치 후에 있어서의 절곡한 리드 부재의 각도가 85° 이상이며, 스프링 백 평가는 A 판정이었다.
이에 반하여, 시료(4)의 리드 부재는, 리드 도체의 폭(D)이 5㎜, 마진부의 폭(편측)(d)이 2㎜이며, 마진부에는 코너부가 절삭되지 않으며, 상기 이루는 각(θ)은 90°였다. 이 시료(4)에서는, 1시간 방치 후에 있어서의 절곡한 리드 부재의 각도가 85°보다 작아진 것이 조금씩 보였기 때문에, 스프링 백 평가는 B 판정이었다.
또한, 시료(5)의 리드 부재는, 리드 도체의 폭(D)이 5㎜, 마진부의 폭(편측)(d)이 2㎜이며, 마진부에는 절연 필름의 외부를 향하여 부풀어올라, 둥그스름한 합계 4개의 볼록부가 마련되어 있다. 또한, 상기 이루는 각(θ)은 110°였다. 이 시료(5)에서도, 1시간 방치 후에 있어서의 절곡한 리드 부재의 각도가 85°보다 작아진 것이 조금씩 보였기 때문에, 스프링 백 평가는 B 판정이었다.
시료(1 내지 3)와 같이, 절연 필름의 4개의 코너부에 오목부를 형성하면, 마진부의 면적을 한층 더 작게 할 수 있다. 구체적으로는, 봉입체의 외부(오목부(12b, 12c))에서는, 절곡되는 절연 필름의 폭이 좁아지므로, 절곡된 절연 필름을 절곡 전의 원래의 상태로 되돌리는 힘을 작게 할 수 있다. 또한, 마진부가 뒤로 젖혀지지 않게 되어, 전지 수납 공간 주변에서의 작업(용접 작업이나 전지 격납 작업)의 방해가 되지 않는다. 또한, 봉입체의 내부(오목부(12a, 12d))에서는 폭이 좁아져, 절곡된 절연 필름을 절곡 전의 원래의 상태로 되돌리는 힘을 작게 할 수 있다. 그 결과, 리드 부재를 절곡하기 쉽다.
또한, 이루는 각(θ)이 91° 미만의 경우에는, 1시간 방치 후에 있어서의 절곡한 리드 부재의 각도가 85°보다 작아진 것이 조금씩 보였기 때문에, 스프링 백 평가는 B 판정이었다. 한편, 이루는 각(θ)이 110°를 초과한 경우에는, 실험 결과에는 나타내고 있지 않지만, 절연 필름의 전후 방향의 길이가 가장 짧은 부분에서도 전지의 봉입체의 외부에 있도록 하면, 리드 도체에 부착된 절연 필름이 봉입체의 외부로 너무 길게 나와 바람직하지 않다. 따라서, 이루는 각(θ)을 91° 내지 110°의 범위로 하면, 리드 부재의 절곡된 상태를 용이하게 유지할 수 있다.
또한, 제 1 절연 길이(I)와 제 2 절연 길이(i)의 차이가 0.5㎜ 미만의 경우에는, 실험 결과에는 나타나 있지 않지만, 1시간 방치 후에 있어서의 절곡한 리드 부재의 각도가 85°보다 작아진 것이 조금씩 보였기 때문에, 스프링 백 평가는 B 판정이었다. 이에 반하여, 제 1 절연 길이(I)와 제 2 절연 길이(i)의 차이가 2㎜를 초과한 경우에는, 실험 결과에는 나타내고 있지 않지만, 절연 필름의 전후 방향의 길이가 가장 짧은 부분이 전지의 봉입체의 외부에 있도록 하면, 리드 도체에 부착된 절연 필름이 봉입체의 외부로 너무 길게 나와 바람직하지 않다. 따라서, 제 1 절연 길이(I)와 제 2 절연 길이(i)의 차이를 0.5㎜ 내지 2㎜의 범위로 하면, 리드 부재의 절곡된 상태를 용이하게 유지할 수 있다.
이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 고려되어야 한다. 본 고안의 범위는, 상기한 의미가 아니라, 청구범위에 의해 나타나며, 청구범위와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
1: 봉입체 1a: 내층 필름
1b: 금속박층 1c: 외층 필름
2: 적층 전극군 3, 4: 리드 부재
5, 6: 리드 도체 7: 절연 필름
7a: 내측층 7b: 외측층
8: 시일부 9: 봉입체의 전연
10: 도체 장착부 11: 마진부
12a, 12b, 12c, 12d: 오목부

Claims (7)

  1. 장방형상의 리드 도체와, 상기 리드 도체에 그 양면측으로부터 부착 맞춰진 절연 필름을 구비한 리드 부재에 있어서,
    상기 절연 필름이, 상기 리드 도체의 길이 방향의 전후 양단을 제외한 영역에서 상기 리드 도체에 부착 맞춰져 있으며, 상기 절연 필름의 폭이 상기 리드 도체의 폭보다 넓게, 상기 리드 도체의 좌우 양단측에 상기 절연 필름끼리가 부착 맞춰지는 마진부를 갖고,
    상기 마진부가 상기 절연 필름의 전연으로부터 숟가락 형상으로 도려내어져 있는
    리드 부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드 도체의 측연과 상기 절연 필름의 전연의 교점으로부터 상기 절연 필름의 측연에 걸쳐서 상기 절연 필름이 도려내어져 있는
    리드 부재.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 마진부가 상기 절연 필름의 후연으로부터 숟가락 형상으로 도려내어져 있는
    리드 부재.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 리드 도체의 측연과 상기 절연 필름의 후연과의 교점으로부터 상기 절연 필름의 측연에 걸쳐서 상기 절연 필름이 도려내어져 있는
    리드 부재.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 리드 도체의 측연과 상기 절연 필름의 전연의 교점으로부터 상기 절연 필름의 측연의 코너부까지를 연결하는 직선과 상기 리드 도체의 측연이 이루는 각이 91° 내지 110°의 범위에 있는
    리드 부재.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 리드 도체의 측연과 상기 절연 필름의 후연의 교점으로부터 상기 절연 필름의 측연의 코너부까지를 연결하는 직선과 상기 리드 도체의 측연이 이루는 각이 91° 내지 110°의 범위에 있는
    리드 부재.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 리드 부재를, 다층 필름으로 형성한 봉입체로 봉지한
    비수 전해질 축전 디바이스.
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