KR20180000423A - Cassette loading apparatus of semiconductor manufacturing equipment and cassette loading method by it - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a cassette loading apparatus of a semiconductor manufacturing equipment and a cassette loading method using the same. The cassette loading method using the same is able to detect a direction in which a cassette is loaded by a cassette direction detecting sensor when a cassette loading detection sensor detects that the cassette is normally loaded on a stage. As such, even when the direction of the cassette changes by process, the cassette can be loaded in a right direction on the stage, and accordingly, wafers accommodated in an actual cassette are matched to wafers recognized from bar codes of the cassette so that precise process control by wafer can be performed, thereby capable of improving wafer quality, and preventing mixture and damage of wafers during successive processes.

Description

반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치 및 이를 이용한 카세트 로딩 방법 {Cassette loading apparatus of semiconductor manufacturing equipment and cassette loading method by it}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cassette loading apparatus and a cassette loading method,

본 발명은 웨이퍼들이 수용되는 카세트를 정확한 방향으로 로딩시킬 수 있는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치 및 이를 이용한 카세트 로딩 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cassette loading apparatus for a semiconductor manufacturing equipment and a cassette loading method using the cassette loading apparatus.

일반적으로 웨이퍼는 증착 공정과, 식각 공정과, 폴리싱 공정과, 세정 공정 등과 같은 여러 단계 공정을 거쳐지면서 반도체 디바이스로 만들어지고, 각각의 공정을 실시하기 위하여 각각의 공정 설비 내에 웨이퍼를 이송하는 것이 필요하다.Generally, a wafer is made of a semiconductor device through various steps such as a deposition process, an etching process, a polishing process, and a cleaning process, and it is necessary to transfer the wafer into each process facility in order to perform each process Do.

통상적으로 웨이퍼는 개별 단위로 운반되지 않고, 25개 정도의 로트(lot) 단위로 운반되어 가공된다.Typically, the wafers are not transported in individual units but are transported and processed in about 25 lot units.

상기와 같은 웨이퍼는 공정의 진행을 위하여 운반되는 동안 운반의 편의성은 물론, 웨이퍼의 손상 등을 방지하여 불량률을 줄일 수 있도록 테프론(teflon) 재질을 사출성형하여 만들어진 용기에 담겨 운반되는데, 이 용기를 카세트(cassette)라 한다.The wafer is transported in a container made of injection-molded teflon material so as to prevent the wafer from being damaged and to reduce the defective rate as well as the convenience of transportation during transportation for the progress of the process. It is called a cassette.

보통, 카세트는 전면과 후면 사이에 수평 방향으로 일정 간격을 두고 복수개의 웨이퍼가 세워진 상태로 수용되고, 카세트에 담긴 웨이퍼의 제품 식별 관리를 위하여 카세트의 전면과 후면에 바코드가 부착된다.Normally, a cassette is accommodated in a state where a plurality of wafers are standing upright at a predetermined interval in the horizontal direction between a front surface and a rear surface, and a barcode is attached to the front and back surfaces of the cassette for product identification management of the wafer contained in the cassette.

물론, 바코드는 카세트의 전면 측 1번 위치의 웨이퍼 정보부터 카세트의 후면 측 25번 위치의 웨이퍼 정보까지 담고 있다.Of course, the bar code includes wafer information at position 1 on the front side of the cassette and wafer information on position 25 on the rear side of the cassette.

상기와 같이 웨이퍼들이 수용된 카세트는 각각의 공정 설비 내에 정확한 위치에 로딩하는 것이 필요하다.The cassettes containing the wafers as described above need to be loaded at the correct positions in each process facility.

한국공개특허 제2006-0040806호에는 카세트의 일측 외부 측벽에 형성되어 있는 돌출형 센서 접촉부의 위치를 인식하기 위하여, 카세트가 로딩되는 카세트 스테이지의 중심에 광센서가 형성된다.Korean Patent Publication No. 2006-0040806 discloses an optical sensor formed at the center of a cassette stage in which a cassette is loaded in order to recognize the position of a protruding sensor contact portion formed on one outer side wall of the cassette.

그런데, 종래 기술에 따르면, 광센서가 스테이지의 중심에 위치하기 때문에 카세트의 전/후면 방향이 바뀌어서 로딩되더라도 카세트가 로딩된 것을 감지한다.However, according to the related art, since the optical sensor is positioned at the center of the stage, the cassette is detected to be loaded even if the front / rear direction of the cassette is changed and loaded.

따라서, 종래 기술은, 카세트의 로딩 방향을 감지하지 못하고, 공정마다 카세트의 방향이 바뀌어서 로딩될 수 있고, 그에 따라 실제 카세트에 수용된 웨이퍼들은 카세트의 바코드로부터 인식된 웨이퍼들의 정보와 일치하지 않기 때문에 웨이퍼들마다 정확한 공정을 수행하기 어렵고, 나아가 연속된 공정 중에 웨이퍼들이 혼합되거나, 파손되는 문제점이 있다.Thus, the prior art fails to sense the loading direction of the cassette, and can be loaded with the cassette direction reversed for each process, so that the wafers contained in the actual cassette do not match the information of the wafers recognized from the barcode of the cassette, There is a problem that it is difficult to carry out the accurate process and further, the wafers are mixed or broken during the continuous process.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 웨이퍼들이 수용되는 카세트를 정확한 방향으로 로딩시킬 수 있는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치 및 이를 이용한 카세트 로딩 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a cassette loading apparatus for semiconductor manufacturing equipment and a cassette loading method using the cassette loading apparatus, which can load the cassette accommodating wafers in a correct direction .

본 발명은 전면과 후면 사이에 복수개의 웨이퍼가 세워진 상태로 소정 간격을 두고 안착되는 카세트; 상기 카세트가 로딩되는 스테이지; 상기 스테이지에 형성되고, 상기 카세트의 하단 사방을 상기 스테이지에 고정시키는 고정 가이드부; 상기 카세트의 정상 로딩 여부를 감지하는 카세트 로딩 감지센서; 및 상기 카세트의 로딩 방향을 감지하는 카세트 방향 감지센서;를 포함하는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치를 제공한다.The present invention relates to a cassette having a plurality of wafers placed between a front surface and a rear surface, A stage on which the cassette is loaded; A stationary guide formed on the stage and fixing the lower end of the cassette to the stage; A cassette loading detection sensor for detecting whether the cassette is normally loaded; And a cassette direction sensing sensor for sensing a loading direction of the cassette.

또한, 본 발명은 카세트의 전면과 후면 사이에 복수개의 웨이퍼가 세워진 상태로 소정 간격을 두고 안착되는 제1단계; 상기 제1단계에서 웨이퍼들이 안착된 카세트가 스테이지에 로딩되는 제2단계; 상기 제2단계에서 카세트가 상기 스테이지에 로딩되면, 상기 카세트의 정상 로딩 여부를 감지하는 제3단계; 및 상기 제3단계에서 카세트가 상기 스테이지에 정상 로딩되면, 상기 카세트의 로딩 방향을 감지하는 제4단계;를 포함하는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a cassette comprising: a first step of placing a plurality of wafers between a front surface and a back surface of a cassette with a predetermined interval therebetween; A second step in which the cassette on which the wafers are loaded in the first step is loaded on the stage; A third step of detecting whether the cassette is normally loaded when the cassette is loaded on the stage in the second step; And a fourth step of sensing a loading direction of the cassette when the cassette is normally loaded on the stage in the third step.

본 발명에 따른 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치 및 이를 이용한 카세트 로딩 방법은 카세트 로딩 감지센서에 의해 카세트가 스테이지에 정상 로딩된 것을 감지하면, 카세트 방향 감지센서에 의해 카세트가 로딩된 방향을 감지할 수 있다.The cassette loading device and the cassette loading method using the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention can detect the cassette loading direction by the cassette direction detecting sensor when the cassette loading sensor detects that the cassette is normally loaded on the stage have.

따라서, 공정마다 카세트의 방향이 바뀌더라도 카세트를 스테이지에 정방향으로 로딩할 수 있고, 그에 따라 실제 카세트에 수용된 웨이퍼들은 카세트의 바코드로부터 인식된 웨이퍼들의 정보와 일치하기 때문에 웨이퍼들 별로 정확한 공정 제어를 통하여 웨이퍼 품질일 높일 수 있으며, 연속된 공정 중에 웨이퍼들의 혼합 및 파손을 방지할 수 있는 이점이 있다.Therefore, even if the cassette direction is changed for each process, the cassette can be loaded in the positive direction on the stage, so that the wafers accommodated in the actual cassette correspond to the information of the wafers recognized from the barcode of the cassette, The wafer quality can be increased and there is an advantage that mixing and breakage of the wafers during the continuous process can be prevented.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치가 개시된 측면도.
도 2a 내지 도 2c는 도 1에 적용된 카세트의 하부 및 전/후면이 도시된 도면.
도 3은 도 1에 적용된 카세트 스테이지가 도시된 사시도.
도 4a 내지 도 4b는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제1실시예에 의해 카세트가 로딩된 정/역방향을 감지하는 측면도.
도 5는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제2,3실시예 위치가 도시된 평면도.
도 6a 내지 도 6b는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제2실시예에 의해 카세트가 로딩된 정/역방향을 감지하는 측면도.
도 7a 내지 도 7b는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제3실시예에 의해 카세트가 로딩된 정/역방향을 감지하는 측면도.
도 8a 내지 도 8b는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제4실시예에 의해 카세트가 로딩된 정/역방향을 감지하는 측면도.
도 9는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제5실시예가 도시된 측면도.
도 10은 본 발명에 따른 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 방법이 도시된 순서도.1 is a side view showing a cassette loading apparatus of a semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.
Figs. 2A to 2C are views showing a lower portion and a front / rear surface of a cassette applied to Fig. 1; Fig.
Figure 3 is a perspective view of the cassette stage applied to Figure 1;
FIGS. 4A and 4B are side views of the cassette direction sensing sensor according to the first embodiment of FIG. 1, in which the cassette is loaded and sense the forward / reverse directions.
FIG. 5 is a plan view showing positions of the cassette direction sensor according to the second and third embodiments of FIG. 1;
FIGS. 6A and 6B are side views of a cassette direction sensor according to a second embodiment of the cassette direction sensing sensor applied to FIG. 1, in which the cassette is loaded and the forward / reverse directions are detected;
FIGS. 7A and 7B are side views of a cassette direction sensor according to a third embodiment of the cassette direction sensing sensor applied to FIG. 1, in which the cassette is loaded. FIG.
FIGS. 8A and 8B are side views of the cassette direction sensor according to the fourth embodiment of the cassette direction sensing sensor applied to FIG. 1 to sense the cassette loaded in the forward / reverse directions. FIG.
FIG. 9 is a side view showing a fifth embodiment of the cassette direction detection sensor applied to FIG. 1; FIG.
10 is a flowchart showing a cassette loading method of a semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.

이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다. Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the scope of the inventive concept of the present embodiment can be determined from the matters disclosed in the present embodiment, and the spirit of the present invention possessed by the present embodiment is not limited to the embodiments in which addition, Variations.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치가 개시된 측면도이고, 도 2a 내지 도 2c는 도 1에 적용된 카세트의 하부 및 전/후면이 도시된 도면이며, 도 3은 도 1에 적용된 카세트 스테이지가 도시된 사시도이다.FIG. 1 is a side view showing a cassette loading apparatus of a semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, FIGS. 2A to 2C are views showing a lower portion and a front / rear surface of a cassette applied to FIG. 1, Fig.

본 발명에 따른 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 웨이퍼가 로딩되는 카세트(cassette : 110)와, 공정이 진행되기 전 또는 후에 카세트가 로딩되는 스테이지(stage : 120)와, 상기 카세트(110)가 상기 스테이지(120)에 정상 로딩된 것을 감지하는 카세트 로딩 감지센서(130)와, 상기 카세트(110)가 상기 스테이지(120)에 로딩된 방향을 감지하는 카세트 방향 감지센서(미도시)를 포함하도록 구성된다.The cassette loading apparatus of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention includes a cassette 110 on which a wafer is loaded as shown in FIGS. 1 to 3, a stage 120 on which a cassette is loaded before or after the process is performed, A cassette loading sensor 130 for detecting that the cassette 110 is normally loaded on the stage 120 and a cassette loading sensor 130 for detecting a loading direction of the cassette 110 in the cassette 110 And a detection sensor (not shown).

상기 카세트(110)는 원판 형상의 전/후면(111,112) 사이에 웨이퍼가 세워진 상태로 지지되는데, 웨이퍼의 하단이 안착될 수 있는 홈들이 일렬로 구비된 바닥부(113,114)가 구비되고, 상기 바닥부들(113,114)은 상기 전/후면(111,112) 하단을 연결하는 한 쌍의 바 형태로 구성된다.The cassette 110 is supported in a state in which the wafer is erected between the front and rear faces 111 and 112 of a disk shape and includes bottom portions 113 and 114 having grooves in which a lower end of the wafer can be seated, The sections 113 and 114 are formed in the form of a pair of bars connecting the lower ends of the front and rear surfaces 111 and 112.

물론, 세정 공정과 같이 웨이퍼가 세워진 상태로 로딩시키면, 상기 카세트(110)는 해당 공정의 스테이지에 상기 바닥부들(113,114)에 의해 지지된다.Of course, when the wafer is loaded in a raised state as in the cleaning process, the cassette 110 is supported by the bottoms 113 and 114 on the stage of the process.

하지만, 폴리싱 공정과 같이 웨이퍼가 눕혀진 상태로 로딩시키면, 상기 카세트(110)는 해당 공정의 스테이지에 상기 전면 또는 후면에 의해 지지되어야 하며, 이를 위하여 상기 전면(111)에는 세 개의 돌출부(111a,111b,111c)가 돌출되도록 구비된다.However, when the wafer is loaded in a state where the wafer is laid down as in the polishing process, the cassette 110 must be supported by the front surface or the rear surface on the stage of the corresponding process. To this end, the front surface 111 has three protrusions 111a, 111b, and 111c protrude.

또한, 상기 전/후면(111,112)은 원주를 따라 돌출된 리브(rib)가 형성되고, 웨이퍼들의 정보가 저장된 바코드가 부착될 수 있다.The front and back surfaces 111 and 112 may have ribs protruding along the circumference thereof and a barcode storing information of the wafers may be attached thereto.

이때, 상기 전면(111)의 하단부(111A)는 한 개의 돌출부(111a) 하부와 한 쌍의 바닥부(113,114) 전면을 동일한 수직면으로 연결하도록 구성됨에 따라 그 단면이 수직한 일자 형태로 구성되며, 상기 전면(111)의 하단부(111A) 내측에 소정의 공간(111H)이 구비된다.In this case, the lower end 111A of the front surface 111 is configured to connect the lower part of one protrusion 111a and the front surfaces of the pair of bottom parts 113 and 114 with the same vertical plane, And a predetermined space 111H is provided inside the lower end portion 111A of the front surface 111. [

반면, 상기 후면(112)의 하단부(112A)는 한 쌍의 바닥부(113,114) 후면 사이에 구비된 원호 형태의 수직면과 원호를 따라 돌출된 리브로 구성됨에 따라 그 단면이 'L' 형태로 구성되며, 상기 후면(112)의 하단부(112A)와 상기 바닥부들(113,114) 사이에 소정의 공간이 구비된다.On the other hand, the lower end portion 112A of the rear surface 112 is composed of a vertical surface of a circular arc shape provided between the rear surfaces of the pair of bottom portions 113 and 114 and a rib protruding along the circular arc, A predetermined space is provided between the lower end 112A of the rear surface 112 and the bottoms 113 and 114. [

상기 스테이지(120)는 상기 카세트(110)의 하부 사방을 고정하는 고정 가이드부(121a,121b,121c,121d)가 구비되는데, 상기 카세트(110)의 바닥부들(113,114)의 전/후/양측과 맞물리도록 구비된다.The stage 120 is provided with fixing guides 121a, 121b, 121c and 121d for fixing the lower sides of the cassette 110. The cassette 110 has front, rear, and both sides of the bottoms 113 and 114 Respectively.

상기 카세트 로딩 감지센서(130)는 상기 카세트(110)가 상기 스테이지(120)에 정상 로딩된 것을 감지하는데, 일예로 상기 스테이지(120) 전방에 구비되는 일종의 광센서로 구성될 수 있으며, 한정되지 아니한다.The cassette loading sensor 130 detects that the cassette 110 is normally loaded on the stage 120. For example, the cassette loading sensor 130 may be a type of optical sensor provided in front of the stage 120, No.

상기 카세트 방향 감지센서(미도시)는 상기 카세트(110)가 상기 스테이지(120)에 로딩된 방향을 감지하는데, 하기에서 설명될 여러 가지 형태의 실시예로 구성될 수 있으며, 카세트(110)에 수용된 웨이퍼들이 세워진 상태로 로딩되는 경우에 한정하여 카세트(110)의 로딩 방향을 감지하도록 한정된다.The cassette direction detection sensor (not shown) senses the direction in which the cassette 110 is loaded on the stage 120, and may be configured in various embodiments to be described below. And is limited to sense the loading direction of the cassette 110 only when the received wafers are loaded in a raised state.

도 4a 내지 도 4b는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제1실시예에 의해 카세트가 로딩된 정/역방향을 감지하는 측면도이다.FIGS. 4A and 4B are side views of the cassette direction sensing sensor according to the first embodiment of FIG. 1, sensing the cassette loaded in the forward / reverse directions.

본 발명에 따른 카세트 방향 감지센서의 제1실시예는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 스테이지(120)의 전방에 상향 돌출된 보조 가이드부(122)가 구비되고, 상기 보조 가이드부(122)와 근접하도록 상기 스테이지(120) 양측에 발광부(151) 및 수광부(152)가 구비된다.3, the cassette direction detection sensor according to the present invention is provided with an auxiliary guide part 122 protruding upward from the front of the stage 120, and the auxiliary guide part 122, A light emitting portion 151 and a light receiving portion 152 are provided on both sides of the stage 120 to be close to each other.

따라서, 상기 카세트(110)의 전면(111)이 상기 스테이지(120)의 전방에 위치하도록 로딩되면, 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 카세트(110)의 전면 하단부(111A) 내측 공간에 상기 보조 가이드부(122)가 수용되고, 상기 카세트(110)가 상기 스테이지(120)의 전방에 수평하게 로딩되기 때문에 상기 카세트(110)에 의해 상기 발광부(151)와 수광부(152) 사이에 빛이 차단되고, 그에 따라 상기 카세트(110)가 정방향 로딩된 것으로 판단한다.4A, when the front surface 111 of the cassette 110 is loaded in front of the stage 120, the cassette 110 is inserted into the cassette 110 in the inner space of the front lower end 111A of the cassette 110, Since the cassette 110 is horizontally loaded in front of the stage 120 so that light is blocked between the light emitting portion 151 and the light receiving portion 152 by the cassette 110, And thus determines that the cassette 110 is loaded in the forward direction.

반면, 상기 카세트(110)의 후면(112)이 상기 스테이지(120)의 전방에 위치하도록 로딩되면, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 카세트(110)의 후면 하단부(112A)가 상기 보조 가이드부(122)에 지지되고, 상기 카세트(110)가 상기 스테이지(120)의 전방에 들리도록 로딩되기 때문에 상기 카세트(110)와 스테이지(120)의 전방 사이의 공간을 통하여 상기 발광부(151)와 수광부(152) 사이에 빛이 통과되고, 그에 따라 상기 카세트(110)가 역방향 로딩된 것으로 판단한다.4B, when the rear surface 112A of the cassette 110 is loaded in the front of the stage 120, the rear lower surface 112A of the cassette 110 is inserted into the auxiliary guide part 122 and the cassette 110 are loaded so as to be heard in front of the stage 120 so that the space between the cassette 110 and the stage 120 through the space between the light emitting portion 151 and the light receiving portion Light is passed between the cassette 110 and the cassette 110 and the cassette 110 is loaded in the reverse direction.

도 5는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제2,3실시예 위치가 도시된 평면도이고, 도 6a 내지 도 6b는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제2실시예에 의해 카세트가 로딩된 정/역방향을 감지하는 측면도이며, 도 7a 내지 도 7b는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제3실시예에 의해 카세트가 로딩된 정/역방향을 감지하는 측면도이다.FIG. 5 is a plan view showing positions of the cassette direction sensor according to the second and third embodiments of the cassette direction sensing sensor applied to FIG. 1, and FIGS. 6a and 6b are views showing the cassette direction sensing sensor according to the second embodiment, FIGS. 7A and 7B are side views illustrating a cassette loading direction sensing sensor according to a third embodiment of the cassette direction sensing sensor applied to FIG. 1. FIG.

본 발명에 따른 카세트 방향 감지센서의 제2,3실시예는 도 5에 도시된 바와 같이 카세트(110)가 스테이지(120)에 정방향으로 로딩될 경우 카세트(110)의 전면 하단부와 맞닿게 되는 스테이지(120) 전방 바닥면의 특정 위치(S)에 설치되는데, 카세트(110)의 전면 하단부가 스테이지(120)와 접촉되는 반면, 카세트(110)의 후면 하단부가 스테이지(120)와 접촉되지 않는 것을 이용하여 카세트(110)의 로딩 방향을 감지하도록 구성된다.The second and third embodiments of the cassette direction detection sensor according to the present invention can be applied to a stage 120 that is brought into contact with the lower front of the cassette 110 when the cassette 110 is loaded in the forward direction as shown in FIG. The lower end of the cassette 110 is in contact with the stage 120 while the lower end of the cassette 110 is in contact with the stage 120 while the lower end of the cassette 110 is in contact with the stage 120, So as to sense the loading direction of the cassette 110.

상기 카세트 방향 감지센서의 제2실시예는 도 6a 내지 도 6b에 도시된 바와 같이 소정 간격을 유지하는 발광부(151)와 수광부(152)로 구성되는데, 상기 발광부(151)와 수광부(152) 사이의 공간에는 상기 카세트의 전면 하단부(111A)만 삽입될 수 있고, 상기 카세트의 후면 하단부(112A)가 삽입될 수 없도록 구성된다.6A and 6B, the cassette direction detection sensor includes a light emitting unit 151 and a light receiving unit 152 that maintain a predetermined interval. The light emitting unit 151 and the light receiving unit 152 , Only the front lower end 111A of the cassette can be inserted and the rear lower end 112A of the cassette can not be inserted.

따라서, 상기 카세트의 전면이 상기 스테이지(120)의 전방에 위치하도록 로딩되면, 도 6a에 도시된 바와 같이 상기 발광부(151)와 수광부(152) 사이에 상기 카세트의 전면 하단부(111A)가 삽입되기 때문에 상기 카세트의 전면 하단부(111A)에 의해 상기 발광부(151)와 수광부(152) 사이에 빛이 차단되고, 그에 따라 상기 카세트가 정방향 로딩된 것으로 판단한다.6A, the front lower end 111A of the cassette is inserted between the light emitting part 151 and the light receiving part 152. Therefore, when the front end of the cassette is loaded in the front of the stage 120, The light is interrupted between the light emitting portion 151 and the light receiving portion 152 by the front lower end portion 111A of the cassette and it is judged that the cassette is loaded in the forward direction.

반면, 상기 카세트의 후면이 상기 스테이지(120)의 전방에 위치하도록 로딩되면, 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 발광부(151) 또는 수광부(152) 상단에 상기 카세트의 후면 하단부(112A)가 지지되기 때문에 상기 발광부(151)와 수광부(152) 사이에 빛이 통과되고, 그에 따라 상기 카세트가 역방향 로딩된 것으로 판단한다.6B, the rear lower end portion 112A of the cassette is supported on the upper end of the light emitting portion 151 or the light receiving portion 152. In addition, when the rear side of the cassette is loaded in the front of the stage 120, The light is passed between the light emitting unit 151 and the light receiving unit 152, and thus it is determined that the cassette is loaded in the reverse direction.

상기 카세트 방향 감지센서의 제3실시예는 도 7a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이 접촉센서(153) 또는 압력센서 형태로 구성되는데, 상기 카세트가 상기 스테이지에 로딩될 때 상대적으로 높이가 낮은 상기 카세트의 전면 하단부(111A)는 상기 접촉/압력센서(153)와 접촉될 수 있고, 상대적으로 높이가 높은 상기 카세트의 후면 하단부(112A)는 상기 접촉/압력센서(153)와 이격되도록 구성된다.A third embodiment of the cassette direction sensor is configured in the form of a contact sensor 153 or a pressure sensor as shown in Figures 7A-7B, such that when the cassette is loaded on the stage, Pressure sensor 153 and the rear lower end portion 112A of the cassette having a relatively high height is configured to be spaced apart from the contact / pressure sensor 153. The contact /

따라서, 상기 카세트의 전면이 상기 스테이지(120)의 전방에 위치하도록 로딩되면, 도 7a에 도시된 바와 같이 상기 카세트의 전면 하단부(111A)가 상기 접촉/압력센서(153)를 눌러주고, 그에 따라 상기 카세트가 정방향 로딩된 것으로 판단한다.Accordingly, when the front surface of the cassette is loaded so as to be positioned in front of the stage 120, the front lower end portion 111A of the cassette presses the contact / pressure sensor 153 as shown in FIG. 7A, It is determined that the cassette is loaded in the forward direction.

반면, 상기 카세트의 후면이 상기 스테이지(120)의 전방에 위치하도록 로딩되면, 도 7b에 도시된 바와 같이 상기 카세트의 후면 하단부(112A)가 상기 접촉/압력센서(153)와 이격됨에 따라 눌러주지 못하고, 그에 따라 상기 카세트가 역방향 로딩된 것으로 판단한다.On the other hand, when the rear surface of the cassette is loaded so as to be positioned in front of the stage 120, as shown in FIG. 7B, the rear lower end portion 112A of the cassette is pushed as it is separated from the contact / pressure sensor 153 And judges that the cassette is loaded in the reverse direction accordingly.

도 8a 내지 도 8b는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제4실시예에 의해 카세트가 로딩된 정/역방향을 감지하는 측면도이다.FIGS. 8A and 8B are side views for sensing the cassette loaded in the forward / reverse direction by the cassette direction sensor according to the fourth embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 카세트 방향 감지센서의 제4실시예는 도 8a 내지 도 8b에 도시된 바와 같이 스테이지의 전방 일측에 구비된 광센서(154)로 구성되는데, 상기 카세트가 상기 스테이지에 로딩될 때 상기 광센서(154)는 상기 카세트의 전면(111)에 구비된 돌출부(111a)를 향하여 빛을 발생시키도록 설치된다.A cassette direction sensor according to a fourth embodiment of the present invention comprises a photosensor 154 provided at a front side of a stage as shown in FIGS. 8A to 8B. When the cassette is loaded on the stage, The optical sensor 154 is installed to generate light toward the protrusion 111a provided on the front surface 111 of the cassette.

이때, 상기 광센서(154)는 빛을 발생시킨 다음, 부딪혀 되돌아오는 시간에 따라 그 거리를 측정할 수 있도록 구성된다.At this time, the optical sensor 154 is configured to measure the distance according to the time of collision after generating light.

따라서, 상기 카세트의 전면(111)이 상기 스테이지의 전방에 위치하도록 로딩되면, 도 8a에 도시된 바와 같이 상기 광센서(154)는 상기 카세트의 전면(111)에 돌출부(111a)까지 제1거리를 측정하고, 그에 따라 상기 카세트가 정방향 로딩된 것으로 판단한다.8A, the optical sensor 154 is mounted on the front surface 111 of the cassette so as to extend to the protruding portion 111a at a first distance < RTI ID = 0.0 > And judges that the cassette is loaded in the forward direction accordingly.

반면, 상기 카세트의 후면(112)이 상기 스테이지의 전방에 위치하도록 로딩되면, 도 8b에 도시된 바와 같이 상기 광센서(154)는 상기 카세트의 후면(112)까지 제2거리를 측정하고, 그에 따라 상기 카세트가 역방향 로딩된 것으로 판단한다.On the other hand, if the rear surface 112 of the cassette is loaded to be positioned in front of the stage, the photosensor 154 measures the second distance to the rear surface 112 of the cassette, as shown in FIG. 8B, It is determined that the cassette is loaded in the reverse direction.

물론, 상기 제1거리가 상기 제2거리보다 짧게 측정되고, 그에 따라 상기 카세트의 로딩 방향을 감지할 수 있다.Of course, the first distance is measured shorter than the second distance, and thus the loading direction of the cassette can be sensed.

도 9는 도 1에 적용된 카세트 방향 감지센서 제5실시예가 도시된 측면도이다.FIG. 9 is a side view illustrating a cassette direction sensor according to a fifth embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 카세트 방향 감지센서의 제5실시예는 도 9에 도시된 바와 같이 스테이지(120)의 전방 또는 후방에 위치된 바코드 리더기(155)와, 상기 스테이지(120)의 상측에 구비된 카메라(156)와, 상기 바코드 리더기(155)로부터 읽어들인 바코드의 정보와 상기 카메라(156)에 촬영된 영상을 비교/판단하는 제어부(미도시)를 포함한다.The cassette direction sensor according to the fifth embodiment of the present invention includes a barcode reader 155 positioned at the front or rear of the stage 120 as shown in FIG. 9, a camera (not shown) provided at the upper side of the stage 120, And a control unit (not shown) for comparing / determining the barcode information read from the barcode reader 155 and the image captured by the camera 156.

상세하게, 상기 카세트(110)가 상기 스테이지(120)에 정상 로딩되면, 상기 바코드 리더기(155)가 상기 카세트(110)에 부착된 바코드로부터 웨이퍼들의 정보를 획득하고, 상기 카메라(156)가 상기 카세트(156)의 상면을 촬영한다.In detail, when the cassette 110 is normally loaded on the stage 120, the barcode reader 155 obtains information of the wafers from the barcode attached to the cassette 110, The upper surface of the cassette 156 is photographed.

예를 들어, 상기 카세트(156)에는 25개의 웨이퍼를 수용할 수 있는 25개의 홈이 있으면, 각각의 홈 위치별로 수용된 웨이퍼의 정보를 획득할 수 있으며, 일부의 홈에만 웨이퍼가 수용될 수도 있다. For example, if the cassette 156 has 25 grooves that can accommodate 25 wafers, the information of the wafers accommodated by each groove position can be obtained, and only the wafers can be accommodated in some of the grooves.

따라서, 상기 제어부는 상기 바코드 리더기(155)에서 입력되는 웨이퍼들의 정보와 상기 카메라(156)에서 촬영된 영상을 비교하여 웨이퍼 위치 및 장수를 확인하고, 양측의 웨이퍼 위치 및 장수가 동일한 경우에 상기 카세트(110)가 정방향으로 로딩된 것으로 판단하지만, 그렇지 않은 경우에 상기 카세트(110)가 역방향으로 로딩된 것으로 판단한다.Accordingly, the controller compares the information of the wafers inputted from the barcode reader 155 with the image photographed by the camera 156 to check the wafer position and the number of wafers. If the wafer positions and the number of wafers on both sides are the same, It is determined that the cassette 110 is loaded in the forward direction. Otherwise, it is determined that the cassette 110 is loaded in the reverse direction.

도 10은 본 발명에 따른 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 방법이 도시된 순서도이다.10 is a flowchart showing a cassette loading method of a semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.

먼저, 웨이퍼를 카세트에 안착시키고, 카세트를 해당 공정의 스테이지로 로딩시킨다.(S1,S2 참조)First, the wafer is placed on the cassette and the cassette is loaded onto the stage of the process (see S1 and S2)

여러 개의 웨이퍼가 카세트의 전/후면 내측에 소정 간격을 두고 일렬로 세워진 상태로 안착되고, 웨이퍼가 담긴 카세트가 웨이퍼를 제조하기 위한 여러 공정별로 이동되는데, 이는 웨이퍼들의 오염을 방지하는 동시에 이동 효율을 높일 수 있다.Several wafers are seated in a row in a row at predetermined intervals on the inner side of the front and rear sides of the cassettes and the cassettes containing the wafers are moved by various processes for manufacturing the wafers, .

물론, 공정별로 카세트에 담긴 웨이퍼들이 세워진 상태 또는 눕혀진 상태로 로딩될 수 있으나, 본 발명의 실시예는 카세트에 담긴 웨이퍼들이 세워진 상태로 로딩되는 것에 한정된다.Of course, the wafers contained in the cassette can be loaded in a standing state or a laid-down state by the process, but the embodiment of the present invention is limited to the loading of the wafers contained in the cassette in a standing state.

다음, 카세트가 스테이지에 정상 로딩되면, 카세트의 로딩 방향을 감지한다.(S3,S4 참조)Next, when the cassette is normally loaded on the stage, it senses the loading direction of the cassette (refer to S3 and S4)

상세하게, 카세트의 로딩 방향은 발광부 및 수광부와, 접촉/압력센서와, 광센서에 의해 카세트의 전/후면 형상이 다른 것을 이용하여 감지하거나, 바코드 리더기 및 카메라 등에 의해 카세트에 부착된 바코드에 담긴 웨이퍼들의 정보와 실제 카메라로 찍은 카세트에 담긴 웨이퍼 영상을 이용하여 감지할 수 있으며, 한정되지 아니한다.In detail, the loading direction of the cassette is detected by using a light emitting portion and a light receiving portion, a contact / pressure sensor and a photosensor using a different front / rear shape of the cassette or by using a barcode reader, a camera, And can be detected using wafer information contained in a cassette taken with an actual camera, but is not limited thereto.

상기의 다양한 실시예를 통하여, 카세트의 전면이 스테이지의 전방에 위치하면, 카세트가 정방향으로 로딩된 것으로 판단하고, 해당 스테이지에서 웨이퍼 제조 공정이 진행된다.(S5 참조)Through the various embodiments described above, if the front surface of the cassette is positioned in front of the stage, it is determined that the cassette is loaded in the forward direction, and the wafer manufacturing process is performed in the stage (see S5).

반면, 카세트의 후면이 스테이지의 전방에 위치하면, 카세트가 역방향으로 로딩된 것으로 판단하고, 작업자에게 알람으로 알리고, 카세트를 해당 스테이지에 다시 로딩하도록 한다.(S6,S7 참조)On the other hand, if the rear side of the cassette is located in front of the stage, it is determined that the cassette is loaded in the reverse direction, and the operator is informed by an alarm, and the cassette is loaded again on the stage (refer to S6 and S7).

따라서, 공정마다 카세트의 방향이 바뀌더라도 카세트를 해당 공정의 스테이지에 정방향으로 로딩할 수 있고, 해당 공정을 진행하기 전 실제 카세트에 수용된 웨이퍼들은 카세트의 바코드로부터 인식된 웨이퍼들의 정보와 일치하도록 위치한다. Therefore, even if the direction of the cassette is changed for each process, the cassette can be loaded in the forward direction in the stage of the process, and the wafers accommodated in the actual cassette before proceeding are positioned so as to match the information of the wafers recognized from the barcode of the cassette .

이후, 해당 공정을 진행하더라도 웨이퍼들 별로 정확한 공정 제어를 통하여 웨이퍼 품질일 높일 수 있으며, 연속된 공정 중에 웨이퍼들의 혼합 및 파손을 방지할 수 있다.Thereafter, even if the process is performed, it is possible to increase the wafer quality through precise process control for each wafer, and it is possible to prevent mixing and breakage of the wafers during the continuous process.

110 : 카세트 111: 카세트의 전면
112 : 카세트의 후면 113,114 : 카세트의 바닥부들
120 : 스테이지 121a,121b,121c,121d : 고정 가이드부
122 : 보조 가이드부 130 : 카세트 로딩 감지센서
151 : 발광부 152 : 수광부
153 : 접촉/압력센서 154 : 광센서
155 : 바코드 리더기 156 : 카메라110: Cassette 111: Front of the cassette
112: rear surface of the cassette 113,114: bottom of the cassette
120: Stages 121a, 121b, 121c, 121d:
122: auxiliary guide unit 130: cassette loading detection sensor
151: light emitting portion 152: light receiving portion
153: contact / pressure sensor 154: light sensor
155: Barcode reader 156: Camera

Claims (11)

전면과 후면 사이에 복수개의 웨이퍼가 세워진 상태로 소정 간격을 두고 안착되는 카세트;
상기 카세트가 로딩되는 스테이지;
상기 스테이지에 형성되고, 상기 카세트의 하단 사방을 상기 스테이지에 고정시키는 고정 가이드부;
상기 카세트의 정상 로딩 여부를 감지하는 카세트 로딩 감지센서; 및
상기 카세트의 로딩 방향을 감지하는 카세트 방향 감지센서;를 포함하는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치.A cassette having a plurality of wafers placed between a front surface and a rear surface and being seated at predetermined intervals;
A stage on which the cassette is loaded;
A stationary guide formed on the stage and fixing the lower end of the cassette to the stage;
A cassette loading detection sensor for detecting whether the cassette is normally loaded; And
And a cassette direction sensing sensor for sensing a loading direction of the cassette. 제1항에 있어서,
상기 카세트 방향 감지센서는,
상기 스테이지의 전방에 구비된 보조 가이드부와,
상기 보조 가이드부와 근접하도록 상기 스테이지 양측에 구비된 발광부 및 수광부로 구성되고,
상기 카세트의 정방향 로딩 시 상기 카세트의 전면 하단이 상기 보조 가이드부와 형합됨에 따라 상기 수광부에 빛이 감지되지 않는 반면,
상기 카세트의 역방향 로딩 시 상기 카세트의 후면 하단이 상기 보조 가이드부 상측에 지지됨에 따라 상기 수광부에 빛이 감지되는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치.The method according to claim 1,
The cassette direction detection sensor includes:
An auxiliary guide provided in front of the stage,
And a light emitting portion and a light receiving portion provided on both sides of the stage so as to be close to the auxiliary guide portion,
When the cassette is loaded in the forward direction, light is not sensed by the light receiving portion as the lower front end of the cassette is fitted with the auxiliary guide portion,
Wherein light is sensed by the light receiving unit as the lower rear end of the cassette is supported on the upper side of the auxiliary guide unit when the cassette is loaded in the reverse direction. 제1항에 있어서,
상기 카세트 방향 감지센서는,
상기 스테이지의 전방에 구비된 발광부 및 수광부로 구성되고,
상기 카세트의 정방향 로딩 시 상기 카세트의 전면 하단이 상기 발광부와 수광부 사이에 수용됨에 따라 상기 수광부에 빛이 감지되지 않는 반면,
상기 카세트의 역방향 로딩 시 상기 카세트의 후면 하단이 상기 발광부와 수광부 상측에 이격됨에 따라 상기 수광부에 빛이 감지되는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치.The method according to claim 1,
The cassette direction detection sensor includes:
And a light emitting portion and a light receiving portion provided in front of the stage,
When the cassette is loaded in the forward direction, the lower front end of the cassette is received between the light emitting portion and the light receiving portion, light is not sensed by the light receiving portion,
Wherein light is sensed by the light receiving portion when the lower surface of the rear surface of the cassette is spaced apart from the light emitting portion and the light receiving portion when the cassette is loaded in the reverse direction. 제1항에 있어서,
상기 카세트 방향 감지센서는,
상기 스테이지의 전방에 구비된 접촉 센서 또는 압력 센서로 구성되고,
상기 카세트의 정방향 로딩 시 상기 카세트의 전면 하단이 상기 접촉 센서 또는 압력 센서를 눌러줌에 따라 신호를 발생시키는 반면,
상기 카세트의 역방향 로딩 시 상기 카세트의 후면 하단이 상기 접촉 센서 또는 압력 센서 상측에 이격됨에 따라 신호를 발생시키지 않는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치.The method according to claim 1,
The cassette direction detection sensor includes:
A contact sensor or a pressure sensor provided in front of the stage,
When the cassette is loaded in the forward direction, the lower front end of the cassette generates a signal as pressing the contact sensor or the pressure sensor,
Wherein when the cassette is loaded in the backward direction, the bottom of the cassette does not generate a signal as the bottom of the cassette is spaced above the contact sensor or the pressure sensor. 제1항에 있어서,
상기 카세트 방향 감지센서는,
상기 스테이지의 전방 일측에 구비된 광센서로 구성되고,
상기 카세트의 정방향 로딩 시 상기 광센서가 상기 카세트의 전면에 돌출된 돌출부까지 제1거리를 감지하고,
상기 카세트의 역방향 로딩 시 상기 광센서는 상기 카세트의 후면까지 제2거리를 감지하는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치.The method according to claim 1,
The cassette direction detection sensor includes:
And an optical sensor provided on a front side of the stage,
When the cassette is loaded in a forward direction, the optical sensor senses a first distance to a protruding portion protruding from the front surface of the cassette,
Wherein the photosensor senses a second distance to the back of the cassette upon reverse loading of the cassette. 제1항에 있어서,
상기 카세트의 전면 또는 후면에 부착된 바코드를 읽는 바코드 리더기와,
상기 스테이지에 로딩된 상기 카세트를 상측에서 촬영하는 카메라와,
상기 바코드 리더기로부터 읽어들인 바코드의 정보와 상기 카메라에 촬영된 영상을 비교하고. 웨이퍼의 위치 및 장수에 따라 상기 카세트의 로딩 방향을 감지하는 제어부를 포함하는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 장치.The method according to claim 1,
A bar code reader for reading a bar code attached to a front surface or a back surface of the cassette,
A camera for photographing the cassette loaded on the stage from above,
Comparing the information of the barcode read from the barcode reader with the image photographed by the camera; And a control unit for sensing a loading direction of the cassette according to the position and the number of wafers of the wafer. 카세트의 전면과 후면 사이에 복수개의 웨이퍼가 세워진 상태로 소정 간격을 두고 안착되는 제1단계;
상기 제1단계에서 웨이퍼들이 안착된 카세트가 스테이지에 로딩되는 제2단계;
상기 제2단계에서 카세트가 상기 스테이지에 로딩되면, 상기 카세트의 정상 로딩 여부를 감지하는 제3단계; 및
상기 제3단계에서 카세트가 상기 스테이지에 정상 로딩되면, 상기 카세트의 로딩 방향을 감지하는 제4단계;를 포함하는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 방법.A first step of placing a plurality of wafers between a front surface and a rear surface of a cassette with a predetermined interval therebetween;
A second step in which the cassette on which the wafers are loaded in the first step is loaded on the stage;
A third step of detecting whether the cassette is normally loaded when the cassette is loaded on the stage in the second step; And
And a fourth step of sensing a loading direction of the cassette when the cassette is normally loaded on the stage in the third step. 제7항에 있어서,
상기 제4단계는,
상기 스테이지의 전방 동일 평면상에서 빛을 발광 및 수광하는 제1과정과,
상기 제1과정에서 수광 여부에 따라 상기 카세트의 로딩 방향을 판단하는 제2과정을 포함하며,
상기 제2과정은,
빛을 발광하더라도 상기 카세트의 전면 하단에 의해 수광되지 않으면, 상기 카세트의 정방향 로딩으로 감지하고,
정상적으로 빛을 발광 및 수광하면, 상기 카세트의 역방향 로딩으로 감지하는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 방법.8. The method of claim 7,
In the fourth step,
A first step of emitting light and receiving light on the same plane in front of the stage;
And a second step of determining a loading direction of the cassette according to whether the light is received in the first step,
In the second process,
If the light is not received by the bottom front of the cassette even though it emits light, it is sensed by the forward loading of the cassette,
And sensing the reverse loading of the cassette when light is normally emitted and received. 제8항에 있어서,
상기 제4단계는,
상기 스테이지 측의 동일 평면상에서 접촉 또는 압력을 감지하는 제1과정과,
상기 제1과정에서 접촉 또는 압력에 따라 상기 카세트의 로딩 방향을 판단하는 제2과정을 포함하며,
상기 제2과정은,
상기 카세트의 전면 하단에 의해 접촉 또는 압력이 가해지면, 상기 카세트의 정방향 로딩으로 감지하고,
접촉 또는 압력이 없으면, 상기 카세트의 역방향 로딩으로 감지하는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 방법.9. The method of claim 8,
In the fourth step,
A first step of sensing contact or pressure on the same plane on the stage side,
And a second step of determining a loading direction of the cassette according to the contact or pressure in the first step,
In the second process,
When contact or pressure is applied by the bottom front of the cassette, sensing by forward loading of the cassette,
And sensing the reverse loading of the cassette if there is no contact or pressure. 제8항에 있어서,
상기 제4단계는,
상기 스테이지의 전방 일측에서 빛이 부딪혀 돌아오는 시간에 따라 거리를 감지하는 제1과정과,
상기 제1과정에서 감지되는 거리에 상기 카세트의 로딩 방향을 판단하는 제2과정을 포함하며,
상기 제2과정은,
상기 카세트의 전면에 돌출된 돌기부까지 제1거리를 감지하면, 상기 카세트의 정방향 로딩으로 감지하고,
상기 카세트의 후면까지 제2거리를 감지하면, 상기 카세트의 역방향 로딩으로 감지하는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 방법.9. The method of claim 8,
In the fourth step,
A first step of detecting a distance according to a time when light is incident on a front side of the stage,
And a second step of determining a loading direction of the cassette at a distance sensed in the first step,
In the second process,
Sensing a first distance to a protruding portion protruding from the front surface of the cassette, sensing by forward loading of the cassette,
And sensing the second distance to the rear of the cassette by sensing the reverse loading of the cassette. 제8항에 있어서,
상기 제4단계는,
상기 카세트의 전면 또는 후면에 부착된 바코드의 정보를 읽어들이는 제1과정과,
상기 스테이지에 로딩된 상기 카세트를 상측에서 촬영하는 제2과정과,
상기 제1과정의 바코드 정보와 상기 제2과정의 영상을 비교하고, 웨이퍼의 위치 및 장수에 따라 상기 카세트의 로딩 방향을 감지하는 제3과정을 포함하는 반도체 제조 장비의 카세트 로딩 방법.
9. The method of claim 8,
In the fourth step,
A first step of reading information of a barcode attached to a front surface or a rear surface of the cassette,
A second step of photographing the cassette loaded on the stage from above,
And a third step of comparing the barcode information of the first process with the image of the second process, and sensing a loading direction of the cassette according to the position and the number of wafers.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110875218A (en) * 2018-08-30 2020-03-10 台湾积体电路制造股份有限公司 Semiconductor manufacturing apparatus and method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189684A (en) * 1996-12-25 1998-07-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Carrier detector and substrate treatment equipment and substrate shifter
KR20040021427A (en) * 2002-09-04 2004-03-10 삼성전자주식회사 In carrier having loading condition confirmation means of wafer cassette
KR20040054054A (en) * 2002-12-17 2004-06-25 삼성전자주식회사 Indexer for cassette of equipment for fabricating of semiconductor
KR20060064391A (en) * 2004-12-08 2006-06-13 삼성전자주식회사 Semiconductor manufacturing equipment having a cassette sensing apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189684A (en) * 1996-12-25 1998-07-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Carrier detector and substrate treatment equipment and substrate shifter
KR20040021427A (en) * 2002-09-04 2004-03-10 삼성전자주식회사 In carrier having loading condition confirmation means of wafer cassette
KR20040054054A (en) * 2002-12-17 2004-06-25 삼성전자주식회사 Indexer for cassette of equipment for fabricating of semiconductor
KR20060064391A (en) * 2004-12-08 2006-06-13 삼성전자주식회사 Semiconductor manufacturing equipment having a cassette sensing apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110875218A (en) * 2018-08-30 2020-03-10 台湾积体电路制造股份有限公司 Semiconductor manufacturing apparatus and method
CN110875218B (en) * 2018-08-30 2022-04-05 台湾积体电路制造股份有限公司 Semiconductor manufacturing apparatus and method
US11380570B2 (en) 2018-08-30 2022-07-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and methods for determining wafer characters

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