KR20060092595A - Method for loading a wafer carrier and apparatus for performing the same - Google Patents

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KR20060092595A KR1020050013602A KR20050013602A KR20060092595A KR 20060092595 A KR20060092595 A KR 20060092595A KR 1020050013602 A KR1020050013602 A KR 1020050013602A KR 20050013602 A KR20050013602 A KR 20050013602A KR 20060092595 A KR20060092595 A KR 20060092595A
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Abstract

웨이퍼가 수납되는 캐리어가 놓여지는 웨이퍼 캐리어 로딩 방법 및 이를 수행하기 위한 장치에서, 상기 웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 캐리어가 놓여지는 플레이트가 구비된다. 이때, 제1 검출부는 상기 캐리어가 상기 웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 플레이트에 놓여지는 가를 검출한다. 또, 제2 검출부는 상기 플레이트에 놓여진 상기 캐리어에 수납된 상기 웨이퍼의 수납 상태를 검출한다. 따라서, 상기 제1 및 제2 검출부를 이용하여 상기 플레이트에 놓여지는 상기 캐리어의 로딩 상태와 상기 캐리어에 수납되는 상기 웨이퍼의 수납 상태를 미리 검출하여 상기 웨이퍼의 이송 여부를 판단함으로써, 상기 캐리어로부터 상기 웨이퍼를 이송 시 상기 웨이퍼를 손상시키지 않고 안전하게 이송할 수 있다.In a wafer carrier loading method in which a carrier on which a wafer is placed is placed, and an apparatus for performing the same, a plate on which the carrier is placed in a state for horizontally storing the wafer is provided. At this time, the first detector detects whether the carrier is placed on the plate in a state for horizontally accommodating the wafer. In addition, the second detection unit detects an accommodating state of the wafer accommodated in the carrier placed on the plate. Therefore, the loading state of the carrier placed on the plate and the storing state of the wafer accommodated in the carrier are detected in advance by using the first and second detection units to determine whether the wafer is transferred. The wafer can be safely transported without damaging the wafer.

Description

웨이퍼 캐리어 로딩 방법 및 이를 수행하기 위한 장치{METHOD FOR LOADING A WAFER CARRIER AND APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME}Wafer carrier loading method and apparatus for performing the same {METHOD FOR LOADING A WAFER CARRIER AND APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME}

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 캐리어 로딩 장치의 사용 상태를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view for explaining a state of use of the wafer carrier loading apparatus according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 로딩 장치를 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view for explaining a wafer carrier loading apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 Ⅰ- Ⅰ´를 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

도 4는 도 2의 웨이퍼 캐리어 로딩 장치의 사용 상태를 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a state of use of the wafer carrier loading apparatus of FIG. 2.

도 5는 도 2의 웨이퍼 캐리어 로딩 장치를 사용한 웨이퍼 캐리어 로딩 방법을 설명하기 위한 순서도이다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a wafer carrier loading method using the wafer carrier loading apparatus of FIG. 2.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 웨이퍼 캐리어 로딩 장치 110 : 플레이트100 wafer loading device 110 plate

120 : 지지바 130 : 제1 광센서120: support bar 130: first optical sensor

130a : 제1 발광부 130b : 제1 수광부130a: first light emitting unit 130b: first light receiving unit

135 : 센서 하우징 140 : 제2 광센서135 sensor housing 140 second optical sensor

140a : 제2 발광부 140b : 제2 수광부140a: second light emitting unit 140b: second light receiving unit

150 : 가이드 홈 170 : 구동부150: guide groove 170: drive unit

170a : 구동모터 170b : 구동축170a: drive motor 170b: drive shaft

180 : 캐리어 180a : 슬롯180: carrier 180a: slot

190 : 이송 로봇 194 : 이송 암190: transfer robot 194: transfer arm

W : 웨이퍼W: Wafer

본 발명은 웨이퍼 캐리어 로딩 방법 및 이를 수행하기 위한 로딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에 수반되는 웨이퍼의 이송에 적용하는 웨이퍼 캐리어 로딩 방법 및 이를 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer carrier loading method and a loading apparatus for performing the same, and more particularly, to a wafer carrier loading method applied to the transfer of the wafer involved in the semiconductor manufacturing process and an apparatus for performing the same.

일반적으로, 반도체 장치의 제조에서는 여러 단위 공정들을 수행한다. 상기 각각의 단위 공정에 사용되는 공정 챔버들 사이에는 웨이퍼의 이송이 빈번하게 이루어진다. 상기 웨이퍼를 이송하는 이송 장치는 상기 웨이퍼를 직접적으로 이송하는 이송부와 상기 이송이 이루어지는 상기 웨이퍼를 수납하기 위한 수납부를 포함한다. 통상적으로, 상기 이송부는 이송 로봇으로 구성되고, 상기 수납부는 다수의 웨이퍼를 수납할 수 있는 구조로 형성된 캐리어로 구성된다. 상기 이송 로봇은 상기 웨이퍼를 한 장씩 운반하는 이송 암을 갖는다. 상기 웨이퍼가 이송될 때, 상기 웨이퍼는 수평 상태로 이송되어야 하므로, 상기 웨이퍼는 상기 캐리어에 수평하게 수납된다. 상기 캐리어의 내부 양 측면에는 다수의 웨이퍼들이 삽입되는 다수의 슬 롯들이 형성된다. 상기 웨이퍼가 수납된 캐리어는 플레이트 상에 놓여진다. 상기 플레이트에 놓여진 상기 캐리어에 수납된 상기 웨이퍼는 상기 이송 암에 의해 후속 공정을 위한 상기 공정 챔버 등으로 이송된다. In general, several unit processes are performed in the manufacture of a semiconductor device. The wafer transfer is frequently performed between the process chambers used in each unit process. The transfer apparatus for transferring the wafer includes a transfer unit for directly transferring the wafer and an accommodating unit for accommodating the wafer on which the transfer is performed. Typically, the transfer part is composed of a transfer robot, and the accommodating part is configured of a carrier formed in a structure capable of accommodating a plurality of wafers. The transfer robot has a transfer arm that carries the wafer one by one. When the wafer is transferred, the wafer must be transported in a horizontal state, so that the wafer is stored horizontally in the carrier. A plurality of slots are formed at both inner sides of the carrier, into which a plurality of wafers are inserted. The carrier in which the wafer is placed is placed on a plate. The wafer contained in the carrier placed on the plate is transferred to the process chamber or the like for subsequent processing by the transfer arm.

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 캐리어 로딩 장치의 사용 상태를 설명하기 위한 사시도이다. 1 is a perspective view for explaining a state of use of the wafer carrier loading apparatus according to the prior art.

도 1을 참조하면, 웨이퍼 캐리어 로딩 장치는 웨이퍼(W)가 수납되는 캐리어(20)가 놓여지는 플레이트(10)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the wafer carrier loading apparatus includes a plate 10 on which a carrier 20 on which a wafer W is accommodated is placed.

상기 캐리어(20)는 전면이 개방된 직육면체 형상이다. 상기 캐리어(20)의 내부 양 측면에는 상기 다수의 웨이퍼들을 수평한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(24)들이 형성된다. 또한, 상기 웨이퍼(W)를 이송하기 위한 이송 로봇(30)이 상기 캐리어(20)의 전면에 배치된다. 상기 이송 로봇(20)은 상기 캐리어(20)의 상기 슬롯(24)들에 삽입된 상기 웨이퍼(W)들을 운반하는 이송 암(34)을 갖는다. 상기 이송 암(34)은 상기 웨이퍼(W)들을 수평으로 지지할 수 있는 긴 평판 형상를 갖는다.The carrier 20 has a rectangular parallelepiped shape with an open front surface. A plurality of slots 24 are formed at both inner sides of the carrier 20 to accommodate the plurality of wafers in a horizontal state. In addition, a transfer robot 30 for transferring the wafer W is disposed on the front surface of the carrier 20. The transfer robot 20 has a transfer arm 34 which carries the wafers W inserted in the slots 24 of the carrier 20. The transfer arm 34 has an elongated flat plate shape capable of supporting the wafers W horizontally.

하지만, 상기 캐리어(20)가 상기 플레이트(10) 상의 설정된 위치에 놓이지 않거나 상기 웨이퍼(W)를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 플레이트(10) 상에 놓이지 않는 경우, 또는 상기 캐리어(20)에 수납된 상기 웨이퍼(W)가 상기 캐리어(20)의 설정된 위치로부터 돌출되어 있는 경우, 상기 캐리어(20)의 로딩 상태 및 웨이퍼(W)의 수납 상태를 검출할 수 있는 수단이 구비되어 있지 않으므로, 작업자는 확인 과정을 거치지 않고 바로 상기 웨이퍼(W)의 이송을 진행하게 된다. 그리하여, 상기 캐리어(20)의 로딩 상태 및 웨이퍼(W)의 수납 상태가 불량인 경우에도 상 기 웨이퍼(W)의 이송을 진행함으로써, 상기 웨이퍼(W)가 상기 이송 암(34)에 부딪히거나 상기 웨이퍼(W)가 상기 이송 암(34)의 설정된 위치에 놓이지 않게 되어 상기 이송 암(34)에서 떨어지는 등 상기 웨이퍼(W)를 손상시키는 문제가 발생한다.However, when the carrier 20 is not placed in the set position on the plate 10 or is not placed on the plate 10 in a state for storing the wafer W horizontally, or in the carrier 20 When the accommodated wafer W protrudes from the set position of the carrier 20, no means for detecting the loading state of the carrier 20 and the storing state of the wafer W is provided. The worker will proceed with the transfer of the wafer (W) immediately without going through the verification process. Thus, even when the loading state of the carrier 20 and the storing state of the wafer W are poor, the wafer W is transferred so that the wafer W hits the transfer arm 34. Or damage to the wafer W, such as falling off the transfer arm 34 because the wafer W is not placed at the set position of the transfer arm 34.

따라서, 상기 플레이트(10) 상에 놓여지는 상기 캐리어(20)의 로딩 상태와 상기 캐리어(20)에 수납되는 상기 웨이퍼(W)의 수납 상태를 검출할 수 있는 수단이 요구된다.Therefore, a means for detecting the loading state of the carrier 20 placed on the plate 10 and the storing state of the wafer W accommodated in the carrier 20 is required.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1목적은 웨이퍼를 수평 상태로 안전하게 이송하기 위한 웨이퍼 캐리어 로딩 방법을 제공하는 데 있다.A first object of the present invention for solving the above problems is to provide a wafer carrier loading method for safely transporting a wafer in a horizontal state.

본 발명의 제2목적은 상술한 바와 같은 웨이퍼 캐리어 로딩 방법을 실시하기 위한 웨이퍼 캐리어 로딩 장치를 제공하는데 있다.A second object of the present invention is to provide a wafer carrier loading apparatus for performing the wafer carrier loading method as described above.

상기 제1목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 로딩 방법은, 웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 캐리어가 놓여지도록 플레이트를 배치시킨다. 상기 웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 캐리어가 상기 플레이트에 놓여지는가를 검출한다. 상기 플레이트에 놓여진 상기 캐리어에 수납된 상기 웨이퍼의 수납상태를 검출한다.In order to achieve the first object, a wafer carrier loading method according to an embodiment of the present invention arranges a plate so that a carrier is placed in a state for horizontally accommodating a wafer. It is detected whether the carrier is placed on the plate in a state for horizontally accommodating the wafer. The storage state of the wafer accommodated in the carrier placed on the plate is detected.

상기 제2목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 로딩 장치는, 웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 캐리어가 놓여지는 플레이트와, 상기 웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 캐리어가 상기 플레이트 에 놓여지는 가를 검출하는 제1 검출부와, 상기 플레이트에 놓여진 상기 캐리어에 수납된 상기 웨이퍼의 수납상태를 검출하기 위한 제2 검출부를 포함한다. In order to achieve the second object, a wafer carrier loading apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plate on which a carrier is placed in a state for horizontally accommodating a wafer, and the carrier in a state for accommodating the wafer horizontally. And a first detector for detecting whether the wafer is placed on the plate, and a second detector for detecting the storage state of the wafer accommodated in the carrier placed on the plate.

상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트에 놓여지는 상기 캐리어의 로딩 상태와 상기 캐리어에 수납되는 상기 웨이퍼의 수납 상태를 미리 검출하여 상기 웨이퍼의 이송 여부를 판단함으로써, 상기 캐리어로부터 상기 웨이퍼를 이송 시 상기 웨이퍼를 손상시키지 않고 안전하게 이송할 수 있다.According to an embodiment of the present invention as described above, by detecting the loading state of the carrier placed on the plate and the storage state of the wafer accommodated in the carrier in advance to determine whether to transfer the wafer from the carrier When transferring the wafer can be safely transported without damaging the wafer.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 로딩 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅰ- Ⅰ´를 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a wafer carrier loading apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

본 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 로딩 장치는 플레이트, 제1 및 제2 검출부를 포함한다. 상기 제1 및 제2 검출부로는 다양한 수단들이 강구될 수 있으나, 바람직한 본 실시예에 의하면, 상기 제1 및 제2 검출부는 광센서를 사용한다. The wafer carrier loading apparatus according to the present embodiment includes a plate, first and second detection units. Various means may be taken as the first and second detection units, but according to the present exemplary embodiment, the first and second detection units use an optical sensor.

도 2 및 3을 참조하면, 웨이퍼 캐리어 로딩 장치(100)는 웨이퍼(W)가 수납되는 캐리어(180)가 놓여지는 플레이트(110)와, 상기 플레이트(110) 상에 놓여지는 상기 캐리어(180)의 로딩 상태를 검출하기 위한 제1 광센서(130)와, 상기 제1 광센서(130)를 보호하기 위한 센서 하우징(135)과, 상기 플레이트(110) 상에 놓여진 상기 캐리어(180)에 수납된 상기 웨이퍼(W)의 수납 상태를 검출하기 위한 제2 광센서(140)와, 상기 플레이트(110)를 구동시키는 구동부(170)를 포함한다. 2 and 3, the wafer carrier loading apparatus 100 includes a plate 110 on which a carrier 180 in which a wafer W is accommodated is placed, and the carrier 180 placed on the plate 110. A first optical sensor 130 for detecting a loading state of the light source, a sensor housing 135 for protecting the first optical sensor 130, and a carrier 180 disposed on the plate 110. And a second optical sensor 140 for detecting a received state of the wafer W, and a driving unit 170 for driving the plate 110.

상기 웨이퍼 캐리어 로딩 장치(100)는 상기 웨이퍼(W)를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 캐리어(180)를 상기 플레이트(110) 상의 설정된 위치에 로딩시키기 위한 반도체 장치이다. The wafer carrier loading device 100 is a semiconductor device for loading the carrier 180 at a predetermined position on the plate 110 in a state for horizontally accommodating the wafer W.

상기 플레이트(110)는 평평한 판 형태를 가지며, 일반적으로 소정의 반도체 제조 공정이 이루어지는 공정 챔버와 연결되는 로드락 챔버(미도시)의 일측에 구비된다. 구체적으로, 상기 플레이트(110)는 통상 상기 로드락 챔버 도어의 일측에 구비된다. 상기 플레이트(110)는 상기 캐리어(180)가 로딩되기 위한 공간을 제공하며 상기 캐리어(180)에 수납된 상기 웨이퍼(W)가 상기 로드락 챔버의 도어(미도시)를 통해 용이하게 출납되도록 상기 캐리어(180)를 지지한다. The plate 110 has a flat plate shape and is generally provided at one side of a load lock chamber (not shown) connected to a process chamber in which a predetermined semiconductor manufacturing process is performed. Specifically, the plate 110 is usually provided on one side of the load lock chamber door. The plate 110 provides a space for the carrier 180 to be loaded and the wafer W accommodated in the carrier 180 can be easily withdrawn from the door (not shown) of the load lock chamber. Support the carrier 180.

상기 플레이트(110)의 상부면에는 상기 캐리어(180)를 설정된 위치에 로딩시키기 위한 가이드 홈(150)이 형성된다. 상기 가이드 홈(150)은 다양한 형태로 형성될 수 있으나, 바람직한 본 실시예에 의하면, 상기 가이드 홈(150)은 상기 캐리어(180)의 본체 저면에 형성된 'H'자 형태의 상기 돌출부(미도시)와 대응하도록 'H'자 형태로 형성된다. 구체적으로, 상기 가이드 홈(150)은 서로 평행한 두 개의 수직 부분과 상기 두 수직 부분을 연결하는 하나의 수평 부분으로 형성된다. 상기 수평 부분의 가이드 홈(150)은 상기 제1 광센서(130)를 보호하는 상기 센서 하우징(135)을 구비하기 위해 중앙 부위의 폭이 넓도록 형성된다. 상기 센서 하우징(135)을 구비하기 위한 부분을 제외한 상기 가이드 홈(150)의 내측면은 서로 마주하는 방향으로 경사지도록 형성되는 것이 바람직하다. 그리하여, 상기 캐리어(180)의 돌출부가 상기 경사를 따라 상기 홈(150)에 용이하게 삽입되므로 상기 캐리어(180)는 상기 플레이트(110)에 용이하게 안착된다. 또한, 상기 가이드 홈(150)에 형성된 경사는 상기 돌출부가 상기 가이드 홈(150)에 용이하게 삽입되도록 여유 공간을 제공하므로 상기 캐리어(180)의 돌출부가 상기 가이드 홈(150)에 끼여 상기 돌출부의 저면이 상기 가이드 홈(150)의 바닥면에 닿지 못하고 떠있는 현상을 방지할 수 있다.A guide groove 150 for loading the carrier 180 at a predetermined position is formed on the upper surface of the plate 110. The guide groove 150 may be formed in various forms, but according to the present exemplary embodiment, the guide groove 150 may have an H-shaped protrusion formed on the bottom surface of the main body of the carrier 180 (not shown). ) Is formed in the shape of 'H'. Specifically, the guide groove 150 is formed of two vertical portions parallel to each other and one horizontal portion connecting the two vertical portions. The guide groove 150 of the horizontal portion is formed to have a wide width at the center portion to provide the sensor housing 135 to protect the first optical sensor 130. The inner surface of the guide groove 150 except for the part for providing the sensor housing 135 is preferably formed to be inclined in a direction facing each other. Thus, since the protrusion of the carrier 180 is easily inserted into the groove 150 along the inclination, the carrier 180 is easily seated on the plate 110. In addition, since the inclination formed in the guide groove 150 provides a free space for the protrusion to be easily inserted into the guide groove 150, the protrusion of the carrier 180 is caught in the guide groove 150 so that the protrusion is formed. The bottom surface of the guide groove 150 can prevent the floating phenomenon does not reach the bottom surface.

상기 센서 하우징(135)은 내부에 구비되는 상기 제1 광센서(130)를 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 것으로, 상기 수평 부분의 가이드 홈(150)에서 폭이 넓은 중앙 부위에 구비된다. 상기 센서 하우징(135)은 상기 가이드 홈(150)의 수평 부분에 삽입되는 상기 캐리어(180)의 돌출부의 양 측면에 각각 대응하도록 각각 한 쌍씩 두 쌍이 구비된다. 상기 네 개의 센서 하우징(135)은 상기 돌출부가 상기 가이드 홈(150)에 용이하게 삽입되도록 상기 돌출부와 접하는 면이 각각 외측으로 경사지도록 형성된다. The sensor housing 135 is for protecting the first optical sensor 130 provided therein from external shock, and is provided at a wide central portion of the guide groove 150 of the horizontal portion. The sensor housing 135 is provided with two pairs, one pair each so as to correspond to both side surfaces of the protrusion of the carrier 180 inserted into the horizontal portion of the guide groove 150. The four sensor housings 135 are formed such that the surfaces contacting the protrusions are inclined outward so that the protrusions are easily inserted into the guide grooves 150.

상기 센서 하우징(135)의 내부에는 상기 제1 광센서(130)가 장착된다. 상기 제1 광센서(130)는 광을 조사하는 제1 발광부(130a)와, 상기 조사된 광을 검출하는 제1 수광부(130b)로 구성된다. 상기 제1 발광부(130a)로는 직진도가 매우 우수한 레이저 발생기를 사용하는 것이 바람직하고, 상기 제1 수광부(130b)로는 5㎛ 정도의 미세한 분해능을 갖는 CCD 센서를 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 제1 발광부(130a)는 상기 캐리어를 상기 플레이트 상의 설정된 위치에 로딩시키기 위한 상기 가이드 홈의 일측에 배치되고 상기 가이드 홈(150)에 삽입되는 상기 캐리어(180)의 하부면에 형성된 돌출부와 접촉하여 상기 캐리어(180)의 하중에 의해 광을 조사한다. 또한, 상기 제1 수광부(130b)는 상기 제1 발광부(130a)에서 조사된 광을 검출하도록 상기 홈(150)의 타측에 배치된다. The first optical sensor 130 is mounted in the sensor housing 135. The first optical sensor 130 is composed of a first light emitting unit 130a for irradiating light and a first light receiving unit 130b for detecting the irradiated light. It is preferable to use a laser generator having excellent straightness as the first light emitting part 130a, and preferably use a CCD sensor having a fine resolution of about 5 μm as the first light receiving part 130b. Specifically, the first light emitting unit 130a is disposed on one side of the guide groove for loading the carrier at a predetermined position on the plate and is disposed on the lower surface of the carrier 180 inserted into the guide groove 150. The light is irradiated by the load of the carrier 180 in contact with the formed protrusion. In addition, the first light receiving unit 130b is disposed at the other side of the groove 150 to detect the light irradiated from the first light emitting unit 130a.

여기서, 상기 제1 발광부(130a)가 구비된 하나의 센서 하우징(135)과 상기 제2 수광부(140b)가 구비된 하나의 센서 하우징(135)은 한 쌍을 이룬다. 상기 한 쌍의 센서 하우징(135)은 서로 마주보는 면이 경사져 있고, 상기 경사면에는 광이 지나기 위한 홀이 형성되어 있다. 이에, 상기 제1 발광부(130a)에서 조사된 광은 상기 한 쌍의 센서 하우징(135)에 형성된 홀을 지나 상기 제1 수광부(130b)에서 검출된다. 이와 같은 상기 제1 광센서(130)는 상기 웨이퍼(W)를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 캐리어(180)가 상기 플레이트(110) 상의 설정된 위치에 놓여지는 가를 검출한다. 구체적으로, 상기 제1 광센서(130)는 상기 캐리어(180)가 상기 플레이트(110) 상부면의 설정된 위치, 즉 상기 가이드 홈(150)에 상기 웨이퍼(W)를 수평하게 수납하기 위한 상태로 로딩되었는 가를 검출한다. 따라서, 바람직한 본 실시예에 따른 상기 웨이퍼 캐리어 로딩 장치(100)는 상기 제1 광센서(130)를 이용하여 상기 캐리어(180)가 상기 플레이트(110) 상부면의 설정된 위치에 상기 웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 로딩되었는 가를 검출하므로, 종래 상기 캐리어(180)의 로딩 상태를 검출할 수 있는 수단이 구비되어 있지 않음으로써 상기 웨이퍼(W)의 이송 중에 발생할 수 있는 상기 웨이퍼(W)의 손상을 미연에 방지할 수 있다.Here, one sensor housing 135 provided with the first light emitter 130a and one sensor housing 135 provided with the second light receiver 140b form a pair. The pair of sensor housings 135 are inclined to face each other, and the inclined surface is formed with a hole through which light passes. Accordingly, the light irradiated from the first light emitting unit 130a is detected by the first light receiving unit 130b through a hole formed in the pair of sensor housings 135. The first optical sensor 130 as described above detects whether the carrier 180 is placed at a predetermined position on the plate 110 in a state in which the wafer W is horizontally received. Specifically, the first optical sensor 130 is in a state in which the carrier 180 horizontally stores the wafer W in a predetermined position of the upper surface of the plate 110, that is, the guide groove 150. Detect if loaded. Therefore, in the wafer carrier loading apparatus 100 according to the present exemplary embodiment, the wafer 180 is horizontally positioned at a predetermined position of the upper surface of the plate 110 by using the first optical sensor 130. Since there is no means for detecting the loading state of the carrier 180, the wafer W may be damaged during the transfer of the wafer W because it is detected that it is loaded in a state of being accommodated. Can be prevented in advance.

상기 제2 광센서(140)는 상기 플레이트(110)에 놓인 상기 캐리어(180)의 상부에 위치하여 상기 웨이퍼(W)가 상기 캐리어(180)의 설정된 위치로부터 돌출되어 있는 가를 검출한다. 구체적으로, 상기 제2 광센서(140)는 상기 플레이트(110) 상부면의 상기 가이드 홈(150)에 로딩된 상기 캐리어(180)의 전면측 상부에서 상기 플레이트(110)의 상부면으로 광을 조사하는 제2 발광부(140a)와, 상기 조사된 광을 검출하는 제2 수광부(140b)로 구성된다. 이에, 상기 제2 광센서(140)는 상기 제2 발광부(140a)에서 조사된 광이 상기 제2 수광부(140b)에서 검출되는 가에 따라 상기 캐리어(180)에 수납된 상기 웨이퍼(W)가 상기 캐리어(180)의 설정된 위치로부터 돌출되어 있는가를 검출한다. 여기서, 상기 제2 발광부(140a)는 상기 제1 발광부(130a)와 마찬가지로 레이저 발생기를 사용하는 것이 바람직하고, 상기 제2 수광부(140b)는 상기 제1 수광부(130b)와 동일하게 CCD 센서를 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 제2 발광부(140a)는 상기 플레이트(110)에 의해 지지되는 상기 캐리어(180)의 전면측 상부에서 연직 하방으로 광을 조사하고, 상기 제2 수광부(140b)는 상기 제2 발광부(140a)에서 조사되는 광을 검출하도록 상기 플레이트(110)의 상부면에 장착된다. The second optical sensor 140 is positioned above the carrier 180 on the plate 110 to detect whether the wafer W protrudes from the set position of the carrier 180. Specifically, the second optical sensor 140 emits light from the upper side of the front side of the carrier 180 loaded in the guide groove 150 of the upper surface of the plate 110 to the upper surface of the plate 110. It consists of the 2nd light emitting part 140a to irradiate, and the 2nd light receiving part 140b which detects the irradiated light. Accordingly, the second optical sensor 140 may accommodate the wafer W accommodated in the carrier 180 depending on whether the light irradiated from the second light emitting unit 140a is detected by the second light receiving unit 140b. Detects whether protrudes from the set position of the carrier 180. Here, it is preferable that the second light emitting unit 140a uses a laser generator similarly to the first light emitting unit 130a, and the second light receiving unit 140b is the same as the first light receiving unit 130b. Preference is given to using. Specifically, the second light emitting part 140a irradiates light downwardly from the upper front side of the carrier 180 supported by the plate 110, and the second light receiving part 140b is the second light emitting part 140b. It is mounted on the upper surface of the plate 110 to detect the light emitted from the light emitting unit (140a).

이때, 상기 제2 발광부(140a)에서 조사된 광이 상기 제2 수광부(140b)에서 검출되는 경우에는 상기 캐리어(180)에 수납된 웨이퍼(W)는 상기 캐리어(180)의 설정된 위치에 정상적으로 수납되어 있는 상태이다. 이에 반해, 상기 제2 발광부(140a)에서 조사된 광이 상기 제2 수광부(140b)에서 검출되지 않는 경우에는 상기 캐리어(180)에 수납된 웨이퍼(W)는 상기 캐리어(180)의 설정된 위치로부터 돌출되어 있는 상태이다. 이와 같이, 상기 제2 발광부(140a)에서 조사된 광이 상기 제2 수광부(140b)에서 검출되지 않으면, 제어부(미도시)는 시스템을 일시 중단시키고 경고음 등으로 작업자에게 알린다. 이에, 상기 작업자는 상기 캐리어(180)에 수납된 상기 웨이퍼(W)의 수납 상태를 점검하게 된다. In this case, when the light irradiated from the second light emitting unit 140a is detected by the second light receiving unit 140b, the wafer W accommodated in the carrier 180 is normally placed at a predetermined position of the carrier 180. It is in a stored state. On the contrary, when the light irradiated from the second light emitting unit 140a is not detected by the second light receiving unit 140b, the wafer W accommodated in the carrier 180 is located at the set position of the carrier 180. It is a state protruding from. As such, when the light irradiated from the second light emitting unit 140a is not detected by the second light receiving unit 140b, the controller (not shown) suspends the system and notifies the operator with a warning sound or the like. Thus, the worker checks the receiving state of the wafer W accommodated in the carrier 180.

따라서, 상기 플레이트(110) 상부면의 상기 가이드 홈(150)에 로딩된 상기 캐리어(180)에 수납된 상기 웨이퍼(W)를 이송하기 전에, 상기 제2 발광부(140a) 및 제2 수광부(140b)를 이용하여 상기 캐리어(180)에 수납된 상기 웨이퍼(W)의 수납 상태를 미리 검출한다. 그리하여, 상기 캐리어(180)의 설정된 위치로부터 돌출되어 있는 웨이퍼(W)가 이송되는 경우에 발생할 수 있는 상기 웨이퍼(W)의 손상을 미연에 방지할 수 있다. Therefore, before transferring the wafer W accommodated in the carrier 180 loaded in the guide groove 150 of the upper surface of the plate 110, the second light emitting part 140a and the second light receiving part ( The storage state of the wafer W accommodated in the carrier 180 is detected in advance using 140b). Thus, it is possible to prevent damage to the wafer W, which may occur when the wafer W protruding from the set position of the carrier 180 is transferred.

본 실시예에서 상기 제2 발광부(140a) 및 제2 수광부(140b)가 별도로 구성된 것을 예시하였으나, 반드시 이에 국한되지 않고 상기 제2 발광부(140a) 및 제2 수광부(140b)가 한 몸체로 구성될 수 있음은 물론이다. In the present exemplary embodiment, the second light emitting unit 140a and the second light receiving unit 140b are separately configured. However, the second light emitting unit 140a and the second light receiving unit 140b are not limited thereto. Of course, it can be configured.

또한, 상기 제2 발광부(140a)를 상기 플레이트(110)의 상부면에 놓여지는 상기 캐리어(180)의 전면측 상부에 위치시키는 수단은 다양하게 강구될 수 있고, 바람직한 본 실시예에 의하면, 상기 제2 발광부(140a)가 장착되는 지지바(120)를 상기 플레이트(110) 상부면에 장착함으로써, 상기 제2 발광부(140a)를 상기 플레이트(110)에 놓여지는 상기 캐리어(180)의 전면측 상부에 위치시킬 수 있다. 이에, 상기 지지바(120)는 상기 제2 발광부(140a)가 상기 플레이트(110) 상부면에 로딩되는 상기 캐리어(180)의 상부에 위치될 수 있는 충분한 높이를 갖도록 형성된다.In addition, the means for positioning the second light emitting unit 140a on the upper side of the front side of the carrier 180 placed on the upper surface of the plate 110 may be variously made. According to this preferred embodiment, The carrier 180 is placed on the plate 110 by attaching the support bar 120 on which the second light emitting part 140a is mounted to the upper surface of the plate 110. It can be located on the front side of the top. Accordingly, the support bar 120 is formed to have a sufficient height so that the second light emitting part 140a may be positioned above the carrier 180 loaded on the upper surface of the plate 110.

상기 구동부(170)는 상기 플레이트(110)를 수직 및 회전 운동시키기 위해 상기 플레이트(110)와 연결된다. 여기서, 상기 구동부(170)는 상기 플레이트(110)와 직접적으로 연결되는 구동축(170b)과, 상기 플레이트(110)를 수직 및 회전 운동시키기 위해 상기 구동축(170b)에 동력을 제공하는 구동모터(170a)로 구성된다. The driving unit 170 is connected to the plate 110 to vertically and rotationally move the plate 110. Here, the drive unit 170 is a drive shaft 170b directly connected to the plate 110 and a drive motor 170a for providing power to the drive shaft 170b to vertically and rotationally move the plate 110. It is composed of

일반적으로, 상기 플레이트(110)는 움직이지 않고 고정되어 있는 것이 보통이나, 바람직한 본 실시예에 의하면, 상기 플레이트(110)는 상기 구동부(170)에 의해 동작하도록 구성된다. 이와 같이, 상기 구동부(170)에 의해 상기 플레이트(110)를 수직 및 회전 운동시킴으로써, 상기 플레이트(110) 상부면에 로딩된 상기 캐리어(180)에 수납된 상기 웨이퍼의 이송이 용이하도록 상기 캐리어를 위치시킬 수 있다. 또한 상기 플레이트(110)가 고정된 종래에 비해, 상기 캐리어(180)의 슬롯(180a)과 이송 수단과의 수평상태를 더욱 정확하게 위치시킴으로써 상기 캐리어(180)의 슬롯(180a)에 삽입된 상기 웨이퍼(W)를 더욱 안정적으로 이송할 수 있다.In general, the plate 110 is usually fixed without moving, but according to the present preferred embodiment, the plate 110 is configured to operate by the drive unit 170. As described above, the carrier 110 is moved vertically and rotationally by the driving unit 170, so that the carrier is easily transported in the carrier 180 loaded on the upper surface of the plate 110. Can be located. In addition, compared with the conventional plate 110 is fixed, the wafer inserted into the slot 180a of the carrier 180 by more accurately positioning the horizontal state of the slot 180a of the carrier 180 and the conveying means more accurately. (W) can be transported more stably.

이하, 바람직한 본 실시예에 따른 구성요소 간의 작용을 개략적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the components according to the present exemplary embodiment will be described as follows.

도 4는 도 2의 웨이퍼 캐리어 로딩 장치의 사용 상태를 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a state of use of the wafer carrier loading apparatus of FIG. 2.

도 4를 참조하면, 상기 캐리어(180)는 반도체 제조 공정이 수행되는 공정 챔버(미도시)로 이송되는 상기 웨이퍼(W)를 수납한다. 상기 캐리어(180)는 통상 전면이 개방된 직육면체 형상이다. 상기 캐리어(180)의 양측 내벽에는 복수개의 슬롯(180a)이 형성되는데, 양측의 대응하는 상기 슬롯(180a)들은 동일한 높이에 위치된다. 이때, 복수 매의 웨이퍼(W)가 상기 캐리어(180)의 전면을 통해 상기 슬롯(180a)에 삽입됨으로써, 상기 캐리어(180)에 수평한 상태로 수납된다.Referring to FIG. 4, the carrier 180 accommodates the wafer W transferred to a process chamber (not shown) in which a semiconductor manufacturing process is performed. The carrier 180 is usually a rectangular parallelepiped shape with an open front surface. A plurality of slots 180a are formed at both inner walls of the carrier 180, and the corresponding slots 180a at both sides are positioned at the same height. In this case, the plurality of wafers W are inserted into the slot 180a through the front surface of the carrier 180, so that the plurality of wafers W are stored in the horizontal state on the carrier 180.

여기서, 상기 캐리어(180)가 상기 플레이트(110)에 로딩되면 상기 캐리어(180)의 본체(미도시) 저면에 형성된 상기 돌출부(미도시)가 상기 가이드 홈(150)에 삽입된다. 이때, 상기 돌출부는 상기 한 쌍의 제1 발광부(130a)에서 상기 한 쌍의 제1 수광부(130b)로 조사되는 광을 차단하게 된다. 이와 같이, 상기 제1 발광부(130a)에서 조사되는 광이 차단되면 상기 플레이트(110)의 가이드 홈(150)에 상기 캐리어(180)가 정상적으로 로딩된 것으로 판단한다. 즉, 상기 조사되는 광이 차단되면, 상기 웨이퍼(W)를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 캐리어(180)가 상기 가이드 홈(150)에 정상적으로 로딩된 상태이다.Here, when the carrier 180 is loaded on the plate 110, the protrusion (not shown) formed on the bottom surface of the main body (not shown) of the carrier 180 is inserted into the guide groove 150. In this case, the protruding portion blocks light emitted from the pair of first light emitting portions 130a to the pair of first light receiving portions 130b. As such, when light emitted from the first light emitter 130a is blocked, it is determined that the carrier 180 is normally loaded in the guide groove 150 of the plate 110. That is, when the irradiated light is blocked, the carrier 180 is normally loaded in the guide groove 150 in a state for horizontally accommodating the wafer W.

여기서, 상기 제1 발광부(130a) 및 제1 수광부(130b)가 각각 하나만 구비되는 경우에는 상기 캐리어(180)가 상기 가이드 홈(150)의 저면에 밀착되지 못하고 기울어져 있는 경우에도 상기 캐리어(180)가 수평 상태로 상기 가이드 홈(150)에 정상적으로 로딩된 것으로 잘못 판단할 수 있다. 이러한 상태에서 이송 로봇(190)의 이송 암(194)이 상기 캐리어(180)에 수납된 상기 웨이퍼(W)를 이송하는 경우 상기 이송 암과 상기 캐리어의 슬롯과의 수평이 일치하지 않으므로, 상기 슬롯에 삽입되는 상기 이송암이 상기 웨이퍼(W)와 부딪히는 등의 문제가 발생하여 상기 웨이퍼(W)를 손상시킬 수 있다. In this case, when only one of the first light emitting unit 130a and the first light receiving unit 130b is provided, the carrier 180 may be inclined without being in close contact with the bottom surface of the guide groove 150. It may be incorrectly determined that 180 is normally loaded in the guide groove 150 in a horizontal state. In this state, when the transfer arm 194 of the transfer robot 190 transfers the wafer W accommodated in the carrier 180, since the horizontality of the transfer arm and the slot of the carrier does not coincide, the slot Problems such as the transfer arm inserted into the bump hit the wafer (W) may occur to damage the wafer (W).

때문에, 상기 제1 발광부(130a) 및 제1 수광부(130b)가 서로 마주보는 방향으로 배치되도록 두 쌍을 구비함으로써, 상기 캐리어(180)가 수평을 이루지 못하는 경우에도 상기 캐리어(180)의 로딩 상태 불량을 감지할 수 있도록 한다. 상기 제1 발광부(130a) 및 제1 수광부(130b)는 상기 홈(150)의 수평 부분에만 구비되는 것으 로 바람직한 본 실시예에서 설명되었지만, 상기 제1 발광부(130a) 및 제1 수광부(130b)는 상기 홈(150)의 서로 평행한 두 수직 부분에 구비될 수도 있다. 이 경우에는 상기 수평 부분에 위치하는 것보다 더욱 정확하게 상기 캐리어(180)의 로딩 상태를 확인할 수 있다. Therefore, the first light emitting unit 130a and the first light receiving unit 130b are provided with two pairs so as to face each other, so that the carrier 180 is loaded even when the carrier 180 is not horizontal. Allows you to detect bad conditions. Although the first light emitting unit 130a and the first light receiving unit 130b are provided only in the horizontal portion of the groove 150, the first light emitting unit 130a and the first light receiving unit 130b have been described in the present exemplary embodiment. 130b) may be provided at two vertical portions parallel to each other of the groove 150. In this case, the loading state of the carrier 180 can be checked more accurately than the horizontal portion.

상기 제1 광센서(130)에 의해 상기 플레이트(110)의 상기 가이드 홈(150)에 상기 캐리어(180)가 정상적으로 로딩된 것으로 검출되면, 상기 제2 광센서(140)는 상기 플레이트(110) 상부면에 로딩된 상기 캐리어(180)에 수납된 상기 웨이퍼(W)의 수납 상태를 검출한다. 구체적으로, 상기 플레이트(110) 상부면에 로딩된 상기 캐리어(180)의 상부에 위치하는 상기 제2 발광부(140a)에서 연직 하방으로 조사된 광이 상기 제2 수광부(140b)에서 검출되는 경우에는 상기 캐리어(180) 내부에 상기 웨이퍼(W)가 설정된 위치에 정상적으로 수납된 상태이다. When it is detected that the carrier 180 is normally loaded in the guide groove 150 of the plate 110 by the first optical sensor 130, the second optical sensor 140 is the plate 110. The storage state of the wafer W accommodated in the carrier 180 loaded on the upper surface is detected. Specifically, when the light irradiated vertically downward from the second light emitting unit 140a positioned on the carrier 180 loaded on the upper surface of the plate 110 is detected by the second light receiving unit 140b. The wafer W is normally stored in a position where the wafer W is set in the carrier 180.

이에 반해, 상기 제2 발광부(140a)에서 조사된 광이 상기 제2 수광부(140b)에서 검출되지 않으면 상기 웨이퍼(W)가 상기 캐리어(180) 내부의 설정된 위치로부터 돌출되어 있는 상태이므로, 상기 제어부는 시스템을 일시 정지하고 경고음 등을 울려 작업자에게 알린다. 이에, 작업자는 상기 캐리어(180) 내부에 수납된 상기 웨이퍼(W)의 수납 상태를 확인하게 된다.On the contrary, if the light irradiated from the second light emitting unit 140a is not detected by the second light receiving unit 140b, the wafer W protrudes from a set position inside the carrier 180. The control unit pauses the system and alerts the operator with a beep or the like. Thus, the operator checks the receiving state of the wafer W accommodated in the carrier 180.

상기 제1 및 제2 광센서(140)에 의해, 상기 캐리어(180)가 상기 플레이트(110)의 상기 가이드 홈(150)에 정상적으로 로딩되고, 상기 로딩된 캐리어(180) 내부에 상기 웨이퍼(W)가 설정된 위치에 정상적으로 수납된 것으로 판단되는 경우에는, 상기 이송 로봇(190)은 상기 이송 암(194)을 이용하여 상기 캐리어(180)에 수 납된 상기 웨이퍼(W)를 이송하게 된다.The carrier 180 is normally loaded in the guide groove 150 of the plate 110 by the first and second optical sensors 140, and the wafer W is inside the loaded carrier 180. If it is determined that is normally stored in the set position, the transfer robot 190 transfers the wafer (W) received to the carrier 180 by using the transfer arm 194.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어 로딩 방법을 설명하기 위한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a wafer carrier loading method according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 웨이퍼 캐리어 로딩 방법은 상기 웨이퍼(W)를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 캐리어(180)가 놓여지도록 상기 플레이트(110)를 배치시킨다(단계 S200). 이어서, 상기 웨이퍼(W)를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 캐리어(180)가 상기 플레이트(110)에 놓여지는가를 검출한다(단계 S210). 상기 검출 단계(S210)를 수행한 이후에, 상기 플레이트(110)에 놓여진 상기 캐리어(180)에 수납된 상기 웨이퍼(W)의 수납상태를 검출한다(단계 S220). Referring to FIG. 5, in the wafer carrier loading method, the plate 110 is disposed so that the carrier 180 is placed in a state for horizontally accommodating the wafer W (step S200). Next, it is detected whether the carrier 180 is placed on the plate 110 in a state for horizontally accommodating the wafer W (step S210). After performing the detection step (S210), the receiving state of the wafer (W) accommodated in the carrier 180 placed on the plate 110 is detected (step S220).

상기와 같은 웨이퍼 캐리어 로딩 방법에 의하면, 상기 플레이트(110)에 놓여지는 상기 캐리어(180)의 로딩 상태와 상기 캐리어(180)에 수납되는 상기 웨이퍼(W)의 수납 상태를 미리 검출하여 상기 웨이퍼(W)의 이송 여부를 판단함으로써, 상기 캐리어(180)로부터 상기 웨이퍼(W)를 이송 시 상기 웨이퍼(W)를 손상시키지 않고 안전하게 이송할 수 있다.According to the wafer carrier loading method as described above, the loading state of the carrier 180 placed on the plate 110 and the storage state of the wafer W accommodated in the carrier 180 are detected in advance and the wafer ( By determining whether to transfer W, it is possible to safely transport the wafer W without damaging the wafer W when transferring the wafer W from the carrier 180.

상기와 같은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 제1 광센서를 이용하여 상기 웨이퍼가 수평으로 수납되기 위한 상태로 상기 캐리어가 상기 플레이트의 상기 가이드 홈에 정상적으로 로딩되었는 가를 검출하고, 상기 제2 광센서를 이용하여 상기 플레이트 상의 상기 가이드 홈에 로딩된 상기 캐리어에 수납된 상기 웨이퍼가 설정된 위치에 정상적으로 수납되었는 가를 검출한다. According to a preferred embodiment of the present invention as described above, by using the first optical sensor to detect whether the carrier is normally loaded in the guide groove of the plate in a state for receiving the wafer horizontally, 2, an optical sensor is used to detect whether the wafer accommodated in the carrier loaded in the guide groove on the plate is normally stored in the set position.

따라서, 상기 플레이트 상에 로딩된 상기 캐리어의 로딩 상태가 불량하거나 상기 캐리어에 수납된 상기 웨이퍼의 수납 상태가 불량한 경우, 상기 캐리어에 수납된 상기 웨이퍼를 이송하기 전에 상기 캐리어의 로딩 상태와 상기 웨이퍼의 수납 상태를 작업자로 하여금 미리 확인하도록 함으로써, 상기 웨이퍼의 이송 시 발생할 수 있는 상기 웨이퍼의 손상을 미연에 방지할 수 있다. 이에, 상기 캐리어에 수납된 웨이퍼를 손상시키지 않고 안전하게 이송함으로써 반도체 장치의 제조에 따른 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, when the loading state of the carrier loaded on the plate is poor or the storage state of the wafer accommodated in the carrier is poor, before loading the wafer accommodated in the carrier, the loading state of the carrier and the wafer By allowing the operator to confirm the storage condition in advance, it is possible to prevent damage to the wafer that may occur during the transfer of the wafer. Accordingly, productivity can be improved by manufacturing the semiconductor device by safely transporting the wafer stored in the carrier without damaging the wafer.

상기에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims (8)

웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 캐리어가 놓여지도록 플레이트를 배치시키는 단계;Disposing the plate such that the carrier is placed in a state for horizontally accommodating the wafer; 상기 웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 캐리어가 상기 플레이트에 놓여지는가를 검출하는 단계; 및Detecting whether the carrier is placed on the plate in a state for horizontally accommodating the wafer; And 상기 플레이트에 놓여진 상기 캐리어에 수납된 상기 웨이퍼의 수납상태를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 로딩 방법.And detecting a state of receipt of the wafer accommodated in the carrier placed on the plate. 제1항에 있어서, 상기 상기 웨이퍼의 수납상태를 검출하는 단계는 상기 플레이트에 놓여지는 상기 캐리어의 상부에서 하방으로 광을 조사함에 의해 상기 조사된 광의 검출여부에 따라 상기 플레이트에 놓인 상기 캐리어에 수납된 상기 웨이퍼의 수납상태를 검출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 로딩 방법.The method of claim 1, wherein the detecting of the wafer is stored in the carrier placed on the plate according to whether the irradiated light is detected by irradiating light downward from an upper portion of the carrier placed on the plate. Wafer carrier loading method characterized by detecting the received state of the wafer. 웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 캐리어가 놓여지는 플레이트;A plate on which the carrier is placed in a state for horizontally storing the wafer; 상기 웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 캐리어가 상기 플레이트에 놓여지는가를 검출하는 제1 검출부; 및A first detector configured to detect whether the carrier is placed on the plate in a state for horizontally accommodating the wafer; And 상기 플레이트에 놓여진 상기 캐리어에 수납된 상기 웨이퍼의 수납상태를 검출하기 위한 제2 검출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 로딩 장치.And a second detector configured to detect a state of receipt of the wafer accommodated in the carrier placed on the plate. 제3항에 있어서, 상기 플레이트에는 상기 제1 검출부가 설치되는 가이드부가 형성됨으로서 상기 가이드부를 사용하여 상기 플레이트에 놓여지는 상기 캐리어를 안전하게 유도하고, 상기 제1 검출부를 사용하여 상기 캐리어가 상기 웨이퍼를 수평으로 수납하기 위한 상태로 상기 가이드부로 유도되는가를 검출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 로딩 장치.According to claim 3, The plate is formed with a guide portion is provided with the first detection portion to guide the carrier to be placed on the plate by using the guide portion, the carrier using the first detection portion to the carrier Wafer carrier loading device, characterized in that for detecting whether guided to the guide portion in a state to accommodate horizontally. 제4항에 있어서, 상기 가이드부에 설치되는 상기 제1 검출부는 광을 조사하는 발광부와 상기 조사된 광을 검출하기 위한 수광부를 포함하고, 상기 수광부가 상기 조사된 광을 검출하는가에 따라 상기 웨이퍼를 수평하게 수납하기 위한 상태로 상기 캐리어가 상기 가이드부에 놓여지는가를 검출하기 위한 광센서로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 로딩 장치.The method of claim 4, wherein the first detection unit provided in the guide unit comprises a light emitting unit for irradiating light and a light receiving unit for detecting the irradiated light, wherein the light receiving unit detects the irradiated light And an optical sensor for detecting whether the carrier is placed in the guide part in a state for horizontally storing the wafer. 제3항에 있어서, 상기 제2 검출부는 상기 플레이트에 놓여지는 상기 캐리어의 상부에 위치하여 연직 하방으로 광을 조사하는 발광부와 상기 조사된 광을 검출하기 위한 수광부를 포함하고, 상기 수광부가 상기 조사된 광을 검출하는가에 따라 상기 플레이트에 놓인 상기 캐리어에 수납된 상기 웨이퍼의 수납상태를 검출하기 위한 광센서로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 로딩 장치.4. The light emitting device of claim 3, wherein the second detection part comprises a light emitting part positioned on an upper portion of the carrier placed on the plate and irradiating light vertically downward, and a light receiving part detecting the irradiated light. And an optical sensor for detecting an accommodating state of the wafer accommodated in the carrier placed on the plate according to whether the irradiated light is detected. 제6항에 있어서, 상기 발광부가 상기 플레이트에 놓인 상기 캐리어의 상부에 위치하도록 상기 발광부가 설치되는 지지바를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨 이퍼 캐리어 로딩 장치.7. The wafer carrier loading apparatus of claim 6, further comprising a support bar on which the light emitting portion is installed such that the light emitting portion is positioned above the carrier on the plate. 제3항에 있어서, 상기 플레이트를 수직 및 회전 운동시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어 로딩 장치.4. The wafer carrier loading apparatus of claim 3, further comprising a drive unit for vertically and rotationally moving the plate.
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