KR20170141102A - 코일 장치 및 이의 제작 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일실시예에 따르면, 무선 전력 수신 장치 및 이의 제작 방법에 공개된다. 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치는 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제1 베이스층, 일면이 상기 제1 베이스층의 일면과 직접 접촉되고, 무선으로 송신된 전력을 수신하는 제1 수전 코일이 형성된 제1 금속층을 포함한다.

Description

코일 장치 및 이의 제작 방법{Coil device and manufacturing method of the same}
본 출원은 인쇄 회로 기판에 코일이 형성된 코일 장치 및 이의 제작 방법에 관한 것이다.
휴대용 단말기 등은 외부로부터 무선으로 전력을 수신하거나, 외부로부터 송신된 데이터 또는 정보를 수신하거나, 외부로 데이터 또는 정보를 송신하기 위해, 인쇄 회로 기판에 코일이 형성된 코일 장치를 포함한다.
최근들어 휴대용 단말기 등 기기들의 슬림화에 따라, 상기 코일 장치의 두께도 얇아질 것을 요구받고 있다. 또한, 기기들의 보다 유연한 설계를 지원하기 위한 등의 이유로, 상기 코일 장치가 잘 휘어지는 성질을 가질 필요성도 높아지고 있다.
공개특허공보 제2014-111799호
본 발명의 일실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판에 코일이 형성된 코일 장치가 제공된다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 코일 장치를 제작하는 방법이 제공된다.
본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제1 베이스층, 일면이 상기 제1 베이스층의 일면과 직접 접촉되고, 무선으로 송신된 전력을 수신하는 제1 수전 코일이 형성된 제1 금속층을 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치를 제작하는 방법은 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제1 베이스층을 마련하는 단계, 제1 금속층의 일면이 매트면이 되도록 표면 처리하는 단계, 상기 제1 금속층의 일면이 상기 제1 베이스층의 일면과 직접 접촉되도록 배치하고, 상기 제1 베이스층과 상기 제1 금속층을 접착하는 단계, 및 상기 제1 금속층에 코일을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 적어도 하나의 자성체를 포함하는 자성층, 일면이 상기 자성층의 일면과 직접 접촉되고, 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제1 베이스층, 일면이 상기 제1 베이스층의 타면과 직접 접촉되고, 제1 통신 패턴들이 형성된 제1 금속층, 일면이 상기 자성층의 타면과 직접 접촉되고, 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제2 베이스층, 일면이 상기 제2 베이스층의 타면과 직접 접촉되고, 제2 통신 패턴들이 형성된 제2 금속층, 및 상기 제1 통신 패턴들과 상기 제2 통신 패턴들이 연결되어 솔레노이드 형태의 통신 코일을 형성하도록 상기 제1 통신 패턴들의 일단 및 타단과 상기 제2 통신 패턴들의 일단 및 타단을 각각 전기적으로 연결하는 복수개의 비아들을 포함한다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치 및 이의 제작 방법에 따르면, 잘 휘어지는 성질을 가짐과 동시에 보다 얇게 구현될 수 있을 뿐만 아니라, 박리 강도가 강하고 절연성도 좋은 코일 장치를 제공할 수 있다. 또한, 제조 공정이 단순화될 수 있으며, 재료비도 절감할 수 있어 생산성 및 경제성도 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2 각각은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치를 포함하는 기기의 일실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 일부분의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 박리 강도를 실험한 결과를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 인쇄 회로 기판에 형성되는 도전체 패턴의 실시예의 형태들과 비교예의 형태를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 일부분의 단면의 분해도를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9 각각은 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치의 평면도의 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 11 내지 도 13 각각은 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치의 평면도의 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치의 제작 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도 1 및 도 2 각각은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 장치를 포함하는 기기를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 기기(1-1)는 코일 장치(100-1)를 포함하는 스마트 폰일 수도 있고, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예 따른 기기(1-2)는 코일 장치(100-2)를 포함하는 스마트 워치일 수도 있다.
도 1 및 도 2 각각에서는 스마트 폰 및 스마트 워치를 예시하고 있으나, 본 발명의 기기는 다양한 모바일 장치 또는 전자기기일 수 있다.
도 1 및 도 2 각각에 나타낸 코일 장치(100-1, 100-2)는 적어도 하나의 코일이 형성된 인쇄 회로 기판일 수 있다. 상기 코일은 무선으로 송신된 전력을 수신하는 수전 코일일 수 있고, 다양한 종류의 데이터 또는 정보를 송신하거나 수신하기 위한 통신 코일일 수도 있다. 상기 데이터 또는 정보는 근거리 무선 통신(NFC: Near Field Communication) 방식 또는 마그네틱 보안 전송 (MST: Magnetic Secure Transmission) 방식으로 송신되거나 수신될 수 있다. 또한, 전력은 WPC(Wireless Power Consortium), A4WP(Alliance for Wireless Power), PMA(Power Metters Allinace), 기타 다양한 표준에 따라 송신되거나 수신될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치(100)는 베이스층(10) 및 금속층(20)을 포함하는 인쇄 회로 기판일 수 있다. 금속층(20)에는 제1 코일(110), 제2 코일(120), 및 제3 코일(130)이 형성될 수 있다. 또한, 코일 장치(100)는 제1 코일(110), 제2 코일(120), 및 제3 코일(130) 각각과 전기적으로 연결된 복수개의 단자들을 포함하는 단자부(150)와, 복수개의 단자들과 제1 코일(110), 제2 코일(120), 및 제3 코일(130) 각각을 전기적으로 연결하는 연결 패턴들이 형성되는 연결부(140)를 포함할 수 있다. 상기 복수개의 단자들과 연결 패턴들은 금속층(20)에 형성될 수 있다.
제1 코일(110)은 무선으로 송신된 전력을 수신하기 위한 수전 코일일 수 있고, 제2 코일(120)은 근거리 무선 통신(NFC: Near Field Communication) 방식으로 데이터 또는 정보를 송신 및/또는 수신하기 위한 통신 코일일 수 있고, 제3 코일(130)은 마그네틱 보안 전송 (MST: Magnetic Secure Transmission) 방식으로 데이터 또는 정보를 송신 및/또는 수신하기 위한 통신 코일일 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 일부분의 단면을 개략적으로 나타낸 도면으로서, 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치(100)는 베이스층(10) 및 금속층(20-1, 20-2)을 포함한다.
베이스층(10)은 에폭시 수지를 포함하되 휘어지는 성질을 가지는 에폭시계 필름일 수 있다. 이때, 에폭시 수지는 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함할 수 있다. 방향족 화합물로는 비스페놀 A, 비스페놀 F 등의 공지의 비스페놀 화합물을 그 예로 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 고무 화합물로는 천연 고무와, 스티렌부타디엔고무, 폴리클로로프렌고무, 니트릴고무, 부틸고무, 부타디엔고무, 이소프렌고무, 에틸렌프로필렌고무, 다황화물계고무, 실리콘고무, 플루오로고무, 우레탄고무, 아크릴고무 등의 합성 고무 등을 그 예로 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스층(10)은 에폭시 수지의 방향족 화합물을 통하여 우수한 기계적, 화학적 물성을 가질 수 있으며, 에폭시 수지의 고무 화합물을 통하여 플렉서블한 특성을 가질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 베이스층(10)은 반경화 에폭시 필름일 수 있다. 반경화 에폭시 필름을 사용하면 반경화 에폭시 필름이 경화되면서 접착력을 가질 수 있기 때문에 별도의 접착층이 필요없다. 이에 따라, 금속 적층판(100)의 박형화가 가능하며, 베이스층과(10)과 금속층(20-1, 20-2) 사이의 밀착력을 높일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 베이스층(10)은 무기 필러를 더 포함할 수 있다. 무기 필러는 알루미나, 예를 들면, 퓨지드 산화 알루미늄(Fused Al2O3) 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 무기 필러로 퓨지드 산화 일루미늄(Fused Al2O3) 등을 사용하는 경우, 상술한 재료의 에폭시 수지와의 조합을 통하여 베이스층(10)의 기계적, 화학적 물성을 더욱 향상시킬 수 있다.
한편, 열팽창계수(CTE： Coefficient of Thermal Expansion)를 낮추고, 유리전이온도(Tg: Glass Transition Temperature)를 높이기 위해 무기 필러의 함량을 증가시킬수록 베이스층(10)의 에폭시 수지의 상대적인 함량이 감소하여 베이스층과(10)과 금속층(20-1, 20-2) 사이의 밀착력이 감소할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 베이스층(10)은 접착촉진제(adhesion promoter)를 더 포함할 수 있다. 접착촉진제로는 상술한 재료의 에폭시 수지, 경화제 등과 함께 사용되어 베이스층(10)에 접착성을 부여할 수 있는 물질이라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 접착촉진제를 사용할 경우 베이스층과(10)과 금속층(20-1, 20-2) 사이의 밀착력을 더욱 높여 에폭시 수지의 상대적인 함량이 감소하여 발생되는 밀착력 부족 문제를 해결할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 베이스층(10)은 베이스층(10)은 경화제를 더 포함할 수 있다. 경화제로는 상술한 재료의 에폭시 수지와 반응이 우수한 아마이드계 경화제 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 베이스층(10)은 글라스 클로스(Glass Cloth)를 포함하지 않는다. 글라스 클로스(Glass Cloth)를 포함하는 경우, 글라스 클로스(Glass Cloth)의 리지드한 특성에 의하여 플렉서블한 특성을 구현하는데 어려움이 있고, 글라스 클로스의 두께로 인해서 박형화에 어려움이 있을 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 따르면, 베이스층(10)에서 글라스 클로스(Glass Cloth)를 제거하여, 무선 전력 수신 장치(100)가 보다 얇은 두께를 가짐과 동시에 잘 휘어지는 성질을 가지도록 할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치(100)의 금속층(20-1, 20-2)에 도 3에서 설명한 제1 코일(110), 제2 코일(120), 제3 코일(130), 연결부(140)의 연결 패턴, 및 단자부(150)의 단자가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 금속층(20-1, 20-2)은 금속 물질, 예를 들면, 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. 금속층(20-1, 20-2)은 동박일 수 있으며, 이 경우 무선 전력 수신 장치(100)는 에폭시계 연성 동박 적층판(Flexible CCL: Flexible Copper Clad Laminate)에 코일 패턴을 형성함으로써 구현될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 금속층(20-1, 20-2) 각각은 베이스층(10)과 직접 접촉될 수 있다. 즉, 별도의 접착층 없이 금속층(20-1, 20-2)이 베이스층(10)에 부착될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 베이스층과(10)과 금속층(20-1, 20-2) 사이의 밀착력을 높이기 위해서 금속층(20-1,20-2)의 베이스층(10)과 접하는 면에 약간의 조도 (低조도)를 형성하는 플래쉬 에칭(flash etching) 또는 표면처리를 할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치(100)는 금속층(20-1, 20-2)의 적어도 일면을 표면처리 하는 단계, 베이스층(10)의 일면 또는 양면에 금속층(20-1, 20-2)을 적층 하는 단계, 및 금속층(20-1, 20-2)에 코일 패턴을 형성하는 단계를 통하여 형성될 수 있다. 이와 같이, 베이스층과(10)과 금속층(20-1, 20-2) 사이의 밀착력을 높이면 별도의 접착층이 필요없으므로, 무선 전력 수신 장치(100)의 박형화가 가능하다.
금속층(20-1, 20-2)의 표면처리는 금속층(20-1,20-2)의 베이스층(10)과 접하는 면의 평탄도 확보, 밀착성 확보, 정합성 확보 등을 위한 것으로, 샤이니(Shiny) 면의 표면처리는 아연(Zn), 크롬(Cr) 처리 등으로 수행될 수 있으며, 매트(Matte) 면의 표면처리는 아연(Zn), 크롬(Cr) 처리나 노즐(nozzle) 처리 등을 통하여 수행될 수 있다.
금속층(20-1, 20-2)의 적층은 베이스층(10)의 일면 또는 양면에 금속층(20-1, 20-2)을 브이 프레스(V-Press), 롤 프레스(Roll-Press) 등을 통하여 예비적으로 적층한 후, 열과 압력을 가하고, 상온에서 냉각함으로써 수행될 수 있다. 이때, 예비적으로 적층하는 단계에서 별도의 접착층이 불필요한바, 공정의 간소화가 가능하다.
금속층(20-1, 20-2)의 예비적 적층 단계에서, 필요에 따라서는, 금속층(20-1, 20-2)을 각각 복수의 층으로 적층할 수도 있다. 또한, 베이스층(10)을 복수의 층으로 적층할 수도 있다.
금속층(20-1, 20-2)의 예비적 적층 단계에서, 필요에 따라서는, 금속층(20-1. 20-2) 각각의 상에, 또는 베이스층(10)과 금속층(20-1, 20-2)의 사이에, 또는 복수의 베이스층(10) 사이에, 또는 각각의 복수의 금속층(20-1, 20-2) 사이에 이형 또는 이종 자재를 더 적층할 수도 있다. 이형 또는 이종 자재는 공지의 커버 필름, 자성 필름, 에폭시계 리지드 필름, 폴리이미드계 플렉서블 필름 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치(100)는 베이스층(10)과 금속층(20-1, 20-2)이 적층된 금속 적층판을 가공하여 형성될 수 있다. 따라서, 코일 장치(100)의 단면 중 적어도 일부분, 예를 들면, 도전체 패턴이 배치된 부분은 도 4에 나타낸 단면과 동일할 수 있다.
도 4에서는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치(100)의 일부분이 베이스층(10)의 양면에 금속층(20-1, 20-2)이 적층된 금속 적층판을 이용하여 형성되는 경우를 도시하였으나, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 일부분은 베이스층의 일면에 금속층이 적층된 금속 적층판을 이용하여 형성될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 박리 강도를 실험한 결과를 나타낸 것으로서, IPC-TM-650 TEST METHOD에 따라 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치와 비교예들의 코일 장치의 박리 강도를 실험한 결과이다. 도 5에서, (a)는 본 발명의 코일 장치의 실험 결과를, (b)는 폴리이미드 재질의 일반적인 플렉서블 인쇄 회로 기판(Flexible PCB)을 사용한 코일 장치의 실험 결과를, (c)는 리지드 인쇄 회로 기판(Rigid PCB)을 사용한 코일 장치의 실험 결과를 각각 나타낸다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 코일 장치가 비교예들보다 더 강한 박리 강도를 가진다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 코일 장치는 베이스층과 금속층 사이에 접착층 없이 구현할 수 있음에도 불구하고 일반적인 플레서블 인쇄 회로 기판 또는 리지드 인쇄 회로 기판을 사용한 코일 장치보다 더 강한 박리 강도를 가진다. 다만, 일반적인 인쇄 회로 기판을 사용한 경우보다 연성이 다소 낮을 수는 있지만, 휴대용 단말기 등의 기기에 설치되어, 무선으로 송신된 전력을 수신하거나, 데이터 또는 정보를 송신 또는 수신하기 위해 사용되는 코일 장치의 경우 높은 연성을 요구하지는 않으므로, 이러한 것이 문제되지 않는다. 오히려, 두께를 보다 더 얇게 구현할 수 있고, 생산 비용도 절감할 수 있으므로, 본 발명의 코일 장치가 일반적인 플렉서블 인쇄 회로 기판을 사용한 코일 장치보다 훨씬 더 많은 장점을 가진다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 도전체 패턴의 실시예의 형태들(도 6의 (a), (b), (c)) 및 비교예(도 6의 (d))의 형태를 나타낸 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 금속층에 형성되는 도전체 패턴은 도 6 (a)에 나타낸 바와 같이 웨이브 형태를 가질 수도 있고, 도 6 (b) 및 도 6 (c)에 나타낸 바와 같이, 복수개(예를 들면, 4개 또는 12개)의 라인이 병렬로 연결된 형태를 가질 수도 있다.
다음의 표 1은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치 및 다양한 형태의 인쇄 회로 기판에 도 6 (a) 내지 도 6 (d) 각각에 나타낸 형태를 가지는 도전체 패턴을 형성하여 테스트 샘플들을 형성한 후, ISO5626에서 규정한 "Double Fold Test" 방법으로 내굴곡성을 테스트한 결과를 나타낸 것이다.
구분 (a) (b) (c) (d)
SPL.1 SPL.2 SPL.3 SPL.4 SPL.5 SPL.6 SPL.7 SPL.8
EFCCL 22 29 21 24 10 11 11 8
FPCB 4 4 2 5 12 8 18 18
RPCB 1 1 1 1 1 1 1 2
표 1에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일실시예에 따라 제작된 테스트 샘플들은 모두 우수한 내굴곡성을 가지는 것을 확인할 수 있었다. 즉, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 구부러지는 절곡(bending) 영역, 예를 들면, 도 3의 연결부(140)의 연결패턴을 도 6 (a) 내지 도 6 (c) 각각에 나타낸 형태를 가지도록 형성함으로써, 코일 장치의 불량률을 현저히 감소시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 일부분의 단면의 분해도를 개략적으로 나타낸 도면이다.
베이스층(11, 12)은 도 4에서 설명한 베이스층(도 4의 10)과 동일한 구성을 가질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 도 7(a)에 나타낸 바와 같이, 베이스층(11)에 적층되는 금속 포일(21-1, 21-2)은 생산 과정에서 샤이니(Shiny) 면과 매트(Matte) 면을 가질 수 있다. 또는, 도 7(b)에 나타낸 바와 같이 베이스층(12)에 적층되는 금속 포일(22-1, 22-2)은 생산 과정에서 매트(Matte) 면만 가질 수도 있다. 금속 포일들(21-1, 21-2, 22-1, 22-1)은 베이스층(11, 12)과 접착되어, 금속 박막판의 금속층을 형성하게 된다.
즉, 도 4에서 설명한 내용에 따라 베이스층을 형성하고, 금속 포일의 표면에 아연(Zn), 크롬(Cr) 처리나 노즐(nozzle) 처리 등을 수행함으로써, 금속 포일의 일면 또는 양면이 매트 면이 되도록 할 수 있다. 이후, 베이스층과 금속 포일을 적층하여 금속 박막판을 형성하고, 금속 박막판의 금속층에 코일 패턴을 형성함으로써, 본 발명의 코일 장치를 제작할 수 있다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따르면, 금속 포일(21-1, 21-2, 22-1, 22-1)의 매트 면이 베이스층(11, 12)과 접촉되도록 적층하여 금속 박막판을 형성하고, 금속 박막판에 패턴을 형성함으로써, 코일 장치가 구현될 수 있다. 금속 포일(21-1, 21-2, 22-1, 22-1)의 매트 면이 베이스층(11, 12)과 접촉되도록 적층됨으로써, 코일 장치의 코일 등 도전체 패턴과 베이스층(또는 절연층) 사이의 접착력을 강화시킬 수 있다.
도시하지는 않았지만, 도 7(b)의 경우, 금속 포일(22-1)의 상면 및/또는 금속 포일(22-2)의 하면에 베이스층(12)과 동일한 재질을 가지는 절연층이 추가적으로 배치될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 일부분의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 베이스층(13), 베이스 층의 양면에 접착제 없이 직접 부착되는 제1 금속 패턴(23-1) 및 제2 금속 패턴(23-2), 제1 금속 패턴(23-1)의 상부에 배치되는 자성층(43), 및 제2 금속 패턴(23-2) 하부에 배치되는 커버층(33)을 포함할 수 있다. 베이스층(13)은 도 4에서 설명한 베이스층(도 4의 10)과 동일한 구성을 가질 수 있다.
제1 금속 패턴(23-1) 및 제2 금속 패턴(23-2)은 도 4 및 도 7에서 설명한 금속층에 에칭 공정 또는 기타 패턴을 형성하기 위한 공정 등을 수행함으로써 형성될 수 있다.
자성청(43)의 양면에는 제1 절연층(53-1) 및 제2 절연층(53-2)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(53-1) 및 제2 절연층(53-2)은 베이스층(13)과 동일한 재질일 수 있다. 즉, 제1 절연층(53-1) 및 제2 절연층(53-2)은 도 4에서 설명한 베이스층(도 4의 10)과 동일한 구성을 가질 수 있다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 일부분의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 2개의 베이스 층(14-1, 14-2)이 적층되어 형성될 수 있다. 베이스 층(14-1)의 상면에는 제1 금속 패턴(24-1)이 배치되고, 베이스 층(14-2)의 하면에는 제2 금속 패턴(24-2)이 배치될 수 있다. 베이스 층(14-1)의 상면과 제1 금속 패턴(24-1)은 접착층 없이 직접 접촉되며, 베이스 층(14-2)의 하면과 제2 금속 패턴(24-2)은 접착층 없이 직접 접촉된다. 베이스층(14-1) 및 베이스 층(14-2)은 도 4에서 설명한 베이스층(도 4의 10)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 제1 금속 패턴(24-1) 및 제2 금속 패턴(24-2)은 도 4 및 도 7에서 설명한 금속층에 에칭 공정 또는 기타 패턴을 형성하기 위한 공정 등을 수행함으로써 형성될 수 있다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 2장의 에폭시계 필름이 적층되어 베이스 층을 형성하고, 베이스 층의 양면에 금속층이 적층되어 형성된 금속 적층판을 이용하여 제작될 수 있다. 도 4에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 2장의 에폭시계 필름이 적층되어 형성된 베이스층의 일면에 금속층이 적층되어 형성된 금속 적층판을 이용하여 제작될 수도 있다.
또한, 도 9에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 제1 금속 패턴(24-1)의 상부에 제1 커버층(34-1)이 배치되고, 제2 금속 패턴(24-2)의 하부에 제2 커버층(34-2)이 배치될 수 있다.
또한, 제1 커버층(34-1)의 상부에는 적어도 자성체(44)와 절연체(64-1, 64-2)를 포함하는 자성층이 배치될 수 있다. 자성체(44)는 제1 금속 패턴(24-1) 및 제2 금속 패턴(24-2) 중 코일이 형성된 부분에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 절연체(64-1, 64-2)는 제1 금속 패턴(24-1) 및 제2 금속 패턴(24-2) 중 코일이 형성된 부분을 제외한 다른 부분에 배치될 수 있다. 절연체(64-1, 64-2)가 자성체(44)와 동일한 층에 배치됨으로써, 절연체(64-1, 64-2)는 보강판 역할을 할 수 있다.
상기 자성층의 양면에는 제1 절연층(54-1) 및 제2 절연층(54-2)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(54-1) 및 제2 절연층(54-2)은 베이스층(14-1, 14-2)과 동일한 재질일 수 있다. 즉, 제1 절연층(54-1) 및 제2 절연층(54-2)은 도 4에서 설명한 베이스층(도 4의 10)과 동일한 구성을 가질 수 있다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 금속 패턴의 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 전력 및 정보를 무선으로 송신하거나 수신할 수 있다. 이 경우, 도 10에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 코일 장치는 수전 코일(210)과 통신 코일(220-1, 220-2)을 포함할 수 있다. 이 때, 전력 코일(210)은 스파이럴(spiral) 코일일 수 있으며, 통신 코일(220-1, 220-2)은 솔레노이드(solenoid) 코일일 수 있다.
전력 코일(210) 및 통신 코일(220-1, 220-2)은 2개의 금속층에 형성될 수 있다. 이 경우, 전력 코일(210)은 2개의 금속층 각각에 솔레노이드 형태로 형성된 2개의 코일들이 병렬로 연결된 형태를 가질 수 있다. 또한, 통신 코일(220-1, 220-2)은 2개의 금속층에 형성된 금속 패턴들과 복수개의 비아들(80)을 통해 구현될 수 있다. 좀더 구체적으로, 비아들(80) 각각은 2개의 금속층에 형성된 금속 패턴들이 솔레노이드 형태의 통신 코일(220-1, 220-2)이 되도록 금속 패턴들 각각의 양단을 서로 연결할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 일부분의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 11은 도 10의 I-I' 위치에서의 단면일 수 있다.
도 11에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 자성체(45-2, 45-3)와 절연체(65-3, 65-4, 65-5)를 포함하는 제1 자성층, 제1 자성층의 양면에 배치되는 제1 베이스층(15-1) 및 제2 베이스층(15-2), 제1 베이스층(15-1)의 상면에 배치되는 제1 금속 패턴(25-1), 및 제2 베이스층(15-2)의 하면에 배치되는 제2 금속 패턴(25-2)을 포함할 수 있다.
베이스 층(15-1)의 상면과 제1 금속 패턴(25-1)은 접착층 없이 직접 접촉되며, 베이스 층(15-2)의 하면과 제2 금속 패턴(25-2)은 접착층 없이 직접 접촉된다. 베이스층(15-1) 및 베이스 층(15-2)은 도 4에서 설명한 베이스층(도 4의 10)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 제1 금속 패턴(25-1) 및 제2 금속 패턴(25-2)은 도 4 및 도 7에서 설명한 금속층에 에칭 공정 또는 기타 패턴을 형성하기 위한 공정 등을 수행함으로써 형성될 수 있다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 자성체와 절연체를 포함하는 자성층의 양면에 에폭시계 필름과 금속층이 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다. 도 4에서 설명한 바와 유사하게, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 금속 패턴은 자성층의 일면에만 배치될 수 있다.
또한, 도 11에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 제1 금속 패턴(25-1)의 상부에 제1 커버층(35-1)이 배치되고, 제2 금속 패턴(25-2)의 하부에 제2 커버층(35-2)이 배치될 수 있다.
또한, 제1 커버층(35-1)의 상부에는 적어도 자성체(45-1)와 절연체(65-1, 65-2)를 포함하는 제2 자성층이 배치될 수 있다.
상기 제2 자성층의 양면에는 제1 절연층(55-1) 및 제2 절연층(55-2)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(55-1) 및 제2 절연층(55-2)은 베이스층(15-1, 15-2)과 동일한 재질일 수 있다. 즉, 제1 절연층(55-1) 및 제2 절연층(55-2)은 도 4에서 설명한 베이스층(도 4의 10)과 동일한 구성을 가질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 무선으로 송신된 전력을 수신할 뿐만 아니라, 데이터 및/또는 정보를 무선으로 송신하거나 수신할 수도 있다. 이 경우, 제1 금속 패턴(25-1) 및 제2 금속 패턴(25-2)은 무선으로 송신된 전력을 수신하는 수전 코일과, 정보를 송수신하는 통신 코일을 포함할 수 있다. 상기 전력 코일이 형성된 부분에 대응되는 영역에는 절연체(65-5) 및 자성체(45-1)가 배치될 수 있으며, 상기 통신 코일이 형성된 부분에 대응되는 영역에는 자성체(45-2, 45-3) 및 절연체(65-1, 65-2)가 배치될 수 있다.
즉, 도 11이 도 10의 코일 장치의 I-I'위치에서의 단면이라면, 제1 금속 패턴(25-1) 및 제2 금속 패턴(25-2) 중 절연체(65-6)가 배치된 영역의 대응하는 영역의 패턴들은 수전 코일을 형성할 수 있다. 이 경우, 수전 코일들은 스파이럴 형태일 수 있고, 제1 금속 패턴(25-1)에 포함된 수전 코일과 제2 금속 패턴(25-2)에 포함된 수전 코일이 서로 병렬로 연결되어 수전 코일을 형성할 수 있다. 또한 제1 금속 패턴(25-1) 및 제2 금속 패턴(25-2) 중 자성체들(45-2, 45-3) 각각이 배치된 영역의 대응하는 영역의 패턴들은 통신 코일일 수 있다. 통신 코일들은 자성체들(45-2, 45-3) 각각을 둘러싸는 솔레노이드 형태일 수 있다.
도 11에는 제1 자성층이 자성체(45-2, 45-3)와 절연체(65-3, 65-4, 65-5)를 포함하는 경우를 도시되어 있으나, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 제1 자성층은 자성체 만으로 구성될 수도 있다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 일부분의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 12는 도 10의 II-II' 위치에서의 단면일 수 있다.
도 12에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 제1 자성체(76)와 상기 제1 자성체(76)과 상이한 특성을 가지는 제2 자성체(46-1, 46-2)와 절연체(66-1, 66-2)를 포함하는 자성층, 자성층의 양면에 배치되는 제1 베이스층(16-1) 및 제2 베이스층(16-2), 제1 베이스층(16-1)의 상면에 배치되는 제1 금속 패턴(26-1), 및 제2 베이스층(16-2)의 하면에 배치되는 제2 금속 패턴(26-2)을 포함할 수 있다.
베이스 층(16-1)의 상면과 제1 금속 패턴(26-1)은 접착층 없이 직접 접촉되며, 베이스 층(16-2)의 하면과 제2 금속 패턴(26-2)은 접착층 없이 직접 접촉된다. 베이스층(16-1) 및 베이스 층(16-2)은 도 4에서 설명한 베이스층(도 4의 10)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 제1 금속 패턴(26-1) 및 제2 금속 패턴(26-2)은 도 4 및 도 7에서 설명한 금속층에 에칭 공정 또는 기타 패턴을 형성하기 위한 공정 등을 수행하여 형성될 수 있다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 서로 다른 2 종류 이상의 자성체와 절연체를 포함하는 자성층의 양면에 에폭시계 필름과 금속층이 순차적으로 적층되어 형성된 금석 적층판을 이용하여 제작될 수 있다. 도 3에서 설명한 바와 유사하게, 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치의 금속 패턴은 자성층은 일면에만 배치될 수 있다.
또한, 도 12에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치는 제1 금속 패턴(26-1)의 상부에 제1 커버층(36-1)이 배치되고, 제2 금속 패턴(26-2)의 하부에 제2 커버층(36-2)이 배치될 수 있다.
도 11에서 상술한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치는 전력 및 정보를 무선으로 송신하거나 수신할 수 있다. 이 경우, 제1 금속 패턴(26-1) 및 제2 금속 패턴(26-2)은 무선으로 송신된 전력을 수신하는 수전 코일과, 정보를 송수신하는 통신 코일을 포함할 수 있다. 상기 수전 코일이 형성된 부분에 대응되는 영역에는 제1 자성체(65)가 배치될 수 있으며, 상기 통신 코일이 형성된 부분에 대응되는 영역에는 제2 자성체(46-1, 46-2)가 배치될 수 있다.
즉, 도 12가 도 10의 코일 장치의 II-II'위치에서의 단면이라면, 제1 금속 패턴(26-1) 및 제2 금속 패턴(26-2) 중 자성체(76)가 배치된 영역의 대응하는 영역의 패턴들은 수전 코일을 형성할 수 있다. 이 경우, 수전 코일들은 스파이럴 형태일 수 있고, 제1 금속 패턴(26-1)에 포함된 수전 코일과 제2 금속 패턴(26-2)에 포함된 수전 코일이 서로 병렬로 연결되어 수전 코일을 형성할 수 있다. 또한 제1 금속 패턴(26-1) 및 제2 금속 패턴(26-2) 중 자성체들(46-2, 46-3) 각각이 배치된 영역의 대응하는 영역의 패턴들은 통신 코일일 수 있다. 통신 코일들은 자성체들(46-2, 46-3) 각각을 둘러싸는 솔레노이드 형태일 수 있다.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 일부분의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 13은 도 10의 ii-II' 위치에서의 단면일 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 자성층, 제1 금속 패턴(27-1), 제2 금속 패턴(27-1), 제1 베이스층(17-1) 및 제2 베이스층(17-2)을 포함할 수 있고, 상기 자성층은 제1 자성체(47) 및 절연체(67-1, 67-2)를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 제1 커버층(37-1) 및 제2 커버층(37-2)를 더 포함할 수 있다.
제1 자성체(47)는 도 11에서 설명한 자성체(45-2 또는 45-3) 또는 도 12에서 설명한 자성체(46-1, 46-1)와 동일한 구성일 수 있다.
절연체(67-1, 67-2)는 도 11에서 설명한 절연체(65-3 또는 65-4) 또는 도 12에서 설명한 절연체(66-1, 66-2)와 동일한 구성일 수 있다.
제1 베이스층(17-1) 및 제2 베이스층(17-2) 각각은 도 11에서 설명한 제1 베이스층(15-1) 및 제2 베이스층(15-2) 또는 도 12에서 설명한 제1 베이스층(16-1) 및 제2 베이스층(16-2) 각각과 동일한 구성일 수 있다.
제1 커버층(37-1) 및 제2 커버층(37-2) 각각은 도 11에서 설명한 제1 커버층(35-1) 및 제2 커버층(35-2) 또는 도 12에서 설명한 제1 커버층(36-1) 및 제2 커버층(36-1) 각각과 동일한 구성일 수 있다.
비아들(87-1, 87-2) 각각은 절연체(67-1, 67-2), 제1 베이스층(17-1) 및 제2 베이스층(17-2)을 관통하는 형태로 형성될 수 있으며, 제1 금속 패턴(27-1)과 제2 금속 패턴(27-2)을 전기적으로 연결할 수 있다. 경우에 따라, 비아들(87-1, 87-2) 각각은 절연체(67-1, 67-2), 제1 베이스층(17-1), 제2 베이스층(17-2), 제1 금속 패턴(21-1) 및 제2 금속 패턴(27-2)을 관통하는 형태로 형성될 수도 있다.
도 10에 나타낸 통신 코일(220-1)은 제1 금속 패턴(27-1)에 포함된 제1 통신 코일 패턴들 각각과 제2 금속 패턴(27-2)에 포함된 제2 통신 코일 패턴들 각각의 양단이 비아들(87-1, 87-2)을 통해 서로 연결됨으로써 형성될 수 있다. 도 10에 나타낸 통신 코일(220-2)도 이와 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 금속 패턴의 실시예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 14에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 통신 코일들(221-1, 221-2)을 포함할 수 있다. 통신 코일들(221-1, 221-2) 각각은 솔레노이드 형태일 수 있다. 통신 코일들(221-1, 221-2)은 도 10의 통신 코일(220-1, 220-2)과 동일할 수 있다. 즉, 통신 코일들(221-1, 221-2)은 자성체의 양면에 배치되는 금속층들 각각에 형성된 금속 패턴들이 비아(81)를 통해 양단이 서로 연결되어 솔레노이드 형태로 구현된 코일일 수 있다.
도 14의 IV-IV' 위치에서의 단면은 도 13과 동일할 수 있다.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 일부분의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 15는 도 14의 III-III' 위치에서의 단면일 수 있다.
도 15에 나타낸 바와 같이 본 발명의 일실시에에 따른 코일 장치는 자성체(45-2, 45-3)와 절연체(68-1, 68-2, 68-3)를 포함하는 자성층, 제1 자성층의 양면에 배치되는 제1 베이스층(18-1) 및 제2 베이스층(18-2), 제1 베이스층(18-1)의 상면에 배치되는 제1 금속 패턴(28-1), 및 제2 베이스층(18-2)의 하면에 배치되는 제2 금속 패턴(28-2)을 포함할 수 있다.
베이스 층(18-1)의 상면과 제1 금속 패턴(28-1)은 접착층 없이 직접 접촉되며, 베이스 층(18-2)의 하면과 제2 금속 패턴(28-2)은 접착층 없이 직접 접촉된다. 베이스층(18-1) 및 베이스 층(18-2)은 도 4에서 설명한 베이스층(도 4의 10)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 제1 금속 패턴(28-1) 및 제2 금속 패턴(28-2)은 도 4 및 도 7에서 설명한 금속층에 에칭 공정 또는 기타 패턴을 형성하기 위한 공정 등을 수행함으로써 형성될 수 있다.
또한, 도 15에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 제1 금속 패턴(28-1)의 상부에 제1 커버층(38-1)이 배치되고, 제2 금속 패턴(28-2)의 하부에 제2 커버층(38-2)이 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 데이터 및/또는 정보를 무선으로 송신하거나 수신할 수도 있다. 이때, 상기 데이터 및/또는 정보는 마그네틱 보안 전송(MST : Magnetic Secure Transfmission) 방식으로 전송될 수 있다. 자성체들(48-1, 48-2) 각각은 통신 코일이 형성된 부분에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
즉, 도 15가 도 14의 코일 장치의 III-III'위치에서의 단면이라면, 제1 금속 패턴(28-1) 및 제2 금속 패턴(28-2) 중 자성체들(48-1, 48-2) 각각이 배치된 영역의 대응하는 영역에 통신 코일이 형성될 수 있다. 통신 코일들은 자성체들(48-1, 48-2) 각각을 둘러싸는 솔레노이드 형태일 수 있다. 도 15에서는 자성층이 자성체들(48-1, 48-2)와 절연체들(68-1, 68-2, 68-3)를 포함하는 경우를 예를 들어 설명하였으나, 절연체들(68-1, 68-2, 68-3) 중 전부 또는 일부가 생략될 수 있다. 도 14의 경우를 예를 들어 설명하면, 통신 코일(221-1, 221-2)이 형성된 영역에 자성체들(48-1, 48-2)가 배치되고, 그 이외의 영역에는 아무것도 배치되지 않을 수 있다. 이 경우, 절연체(68-1, 68-2, 또는 68-3) 상부에도 아무것도 배치되지 않을 수 있다. 즉, 도 15에서, 자성체들(48-1, 48-2) 상부에만 제1 베이스층(18-1), 제1 금속 패턴(28-1), 및 제1 커버층(38-1)이 배치되고, 절연체들(68-1, 68-2, 68-3) 및 그 상부에 적층된 제1 베이스층(18-1), 제1 금속 패턴(28-1), 및 제1 커버층(38-1)은 제외될 수 있다.
도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 무선 전력 수신 장치의 제작 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 16에서 도 13과 동일한 참조 부호는 도 13과 동일한 구성일 수 있다.
먼저, 롤 프레스(Roll Press)를 이용하여 절연체(67-1)(예를 들면, 에폭시)를 형상 가공하고, 롤 프레스(Roll Press) 및/또는 시트 프레스(Sheet Press) 등을 이용하여 자성체(47), 및 제2 베이스층(17-2)을 형상 가공한다(도 14 (a) 참조). 이때, 롤 프레스(Roll Press) 및/또는 시트 프레스(Sheet Press) 등을 이용한 제1 베이스층(17-1)의 형상 가공도 수행될 수 있고, 제1 금속 패턴(27-1) 및 제2 금속 패턴(27-2)이 형성될 금속 포일들도 재단될 수 있다.
다음으로, 자성체(47), 절연체(67-1), 및 제2 베이스층(17-2)을 가접한다(도 14 (b) 참조). 가접 공정은 핫 프레스(Hot Press)를 이용하여 수행될 수 있다. 구체적으로, 자성체(47), 절연체(67-1), 및 제2 베이스층(17-2) 상대적으로 낮은 온도와 상대적으로 짧은 시간 동안 핫 프레스(Hot Press)를 이용하여 가공함으로써, 가접 공정이 수행될 수 있다.
다음으로, 가접된 자성체(47), 절연체(67-1), 및 제2 베이스층(17-2)과, 제1 베이스층(17-1), 및 제1 금속 패턴(27-1) 및 제2 금속 패턴(27-2)이 형성될 금속 포일들을 적층한 후, 핫 프레스(Hot Press)를 이용하여 가공하여 금속 박막판을 제작할 수 있다(도 14 (c) 참조).
이후, 에칭 등의 공정을 통해 금속층에 패턴을 형성하여 제1 금속 패턴(27-1) 및 제2 금속 패턴(27-2)을 형성할 수 있으며, 추가적으로 비아를 형성할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
1-1, 1-2 : 기기 100, 100-1, 100-2 : 인쇄 회로 기판
10, 11, 12, 13, 14-1, 14-2, 15-1, 15-2, 16-1, 16-2, 17-1, 17-2, 18-1, 18-2 : 베이스층
20-1, 20-2, 21-1, 21-2, 22-1, 22-2, 23-1, 23-2, 24-1, 24-2, 25-1, 25-2, 26-1, 26-2, 27-1, 27-2, 28-1, 28-2 : 금속 패턴

Claims (18)

  1. 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제1 베이스층;
    일면이 상기 제1 베이스층의 일면과 직접 접촉되고, 무선으로 송신된 전력을 수신하는 제1 수전 코일이 형성된 제1 금속층을 포함하는 코일 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금속층에 형성된 복수개의 수전 단자들; 및
    상기 제1 금속층에 형성되고, 상기 복수개의 수전 단자들 각각과 상기 수전 코일의 양단 각각을 전기적으로 연결하고, 각각이 웨이브 형상인 복수개의 연결 패턴들을 더 포함하는 코일 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금속층에 형성된 복수개의 수전 단자들; 및
    상기 제1 금속층에 형성되고, 상기 복수개의 수전 단자들 각각과 상기 수전 코일의 양단 각각을 전기적으로 연결하고, 각각이 복수개의 도전체 패턴들이 병렬로 연결된 형상인 복수개의 연결 패턴들을 더 포함하는 코일 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 베이스층과 접촉되는 상기 제1 금속층의 상기 일면은 매트 면인 코일 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 베이스 층은
    접착촉진제를 더 포함하는 코일 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    일면이 상기 제1 베이스층의 타면과 직접 접촉되고, 상기 제1 수전 코일과 병렬로 연결되어 무선으로 송신된 전력을 수신하는 제2 수전 코일이 형성된 제2 금속층;
    일면이 상기 제2 금속층의 타면과 직접 접촉되고, 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제2 베이스층; 및
    상기 제2 베이스층의 타면 측에 배치되고, 자성체를 포함하는 자성체층을 더 포함하는 코일 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 자성체 층은
    절연체를 더 포함하고,
    상기 자성체는 상기 자성체층 중 상기 제1 수전 코일이 형성된 영역에 대응되는 영역에 배치되고, 상기 절연체는 상기 자성체층 중 상기 제1 수전 코일이 형성되지 않은 영역에 대응되는 영역에 배치되는 코일 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 베이스층은
    상기 에폭시 수지를 포함하는 에폭시계 필름이 복수개가 적층되어 형성된 코일 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    데이터 또는 정보를 송신하거나 수신하는 통신 코일을 더 포함하는 코일 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 수전 코일은 스파이럴 형태이고, 상기 통신 코일은 솔레노이드 형태인 코일 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 통신 코일은
    상기 제1 수전 코일의 일측에 배치되고, 솔레노이드 형태를 가지는 제1 통신 코일; 및
    상기 제1 수전 코일의 타측에 배치되고, 상기 제1 통신 코일과 전기적으로 연결되며, 솔레노이드 형태를 가지는 제2 통신 코일을 포함하는 무선 전력 수신 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    일면이 상기 제1 베이스층의 타면과 직접 접촉되고, 제1 자성체를 포함하는 자성체층;
    일면이 상기 자성체층의 타면과 직접 접촉되고, 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제2 베이스층;
    일면이 상기 제2 베이스층의 타면과 직접 접촉되고, 상기 제1 수전 코일과 병렬로 연결되는 제2 수전 코일을 포함하는 제2 금속층; 및
    복수개의 비아들을 더 포함하고,
    상기 제1 금속층에는 상기 통신 코일을 형성하는 복수개의 제1 통신 패턴들이 추가적으로 형성되고, 상기 제2 금속층에는 상기 통신 코일을 형성하는 복수개의 제2 통신 패턴들이 추가적으로 형성되고, 상기 제2 자성체는 상기 제1 통신 패턴들과 상기 제2 통신 패턴들 사이에 배치되며, 상기 복수개의 비아들은 상기 제1 통신 패턴들과 상기 제2 통신 패턴들이 솔레노이드 형태가 되도록 상기 제1 통신 패턴들과 상기 제2 통신 패턴들을 연결하는 코일 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 수전 코일이 배치되는 영역에 대응되는 영역에 배치되고, 상기 제1 자성체와 상이한 성질을 가지는 제2 자성체를 더 포함하는 코일 장치.
  14. 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제1 베이스층을 마련하는 단계;
    제1 금속층의 일면이 매트면이 되도록 표면 처리하는 단계;
    상기 제1 금속층의 일면이 상기 제1 베이스층의 일면과 직접 접촉되도록 배치하고, 상기 제1 베이스층과 상기 제1 금속층을 접착하는 단계; 및
    상기 제1 금속층에 무선으로 송신된 전력을 수신하는 제1 수전 코일을 형성하는 단계를 포함하는 코일 장치의 제작 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제2 베이스층을 마련하는 단계;
    상기 제2 베이스층의 일면에 자성체와 절연체를 가접하는 단계;
    상기 제1 베이스층의 타면이 상기 자성체 및 상기 절연체에 직접 접촉되도록 배치하는 단계;
    제2 금속층의 일면이 상기 제2 베이스층의 타면에 직접 접촉되도록 배치하는 단계; 및
    상기 제1 베이스층의 타면과 상기 자성체 및 상기 절연체를 접착함과 동시에, 상기 제2 금속층의 일면과 상기 제2 베이스층의 타면을 접착하는 단계를 더 포함하는 코일 장치의 제작 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2 금속층의 일면이 매트면이 되도록 표면처리하는 단계를 더 포함하는 코일 장치의 제작 방법.
  17. 적어도 하나의 자성체를 포함하는 자성층;
    일면이 상기 자성층의 일면과 직접 접촉되고, 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제1 베이스층;
    일면이 상기 제1 베이스층의 타면과 직접 접촉되고, 제1 통신 패턴들이 형성된 제1 금속층;
    일면이 상기 자성층의 타면과 직접 접촉되고, 방향족 화합물과 고무 화합물을 포함하는 에폭시 수지를 포함하는 제2 베이스층;
    일면이 상기 제2 베이스층의 타면과 직접 접촉되고, 제2 통신 패턴들이 형성된 제2 금속층; 및
    상기 제1 통신 패턴들과 상기 제2 통신 패턴들이 연결되어 솔레노이드 형태의 통신 코일을 형성하도록 상기 제1 통신 패턴들의 일단 및 타단과 상기 제2 통신 패턴들의 일단 및 타단을 각각 전기적으로 연결하는 복수개의 비아들을 포함하는 코일 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 통신 코일은
    상기 제1 통신 패턴들 중 일부와 상기 제2 통신 패턴들 중 일부와 상기 복수개의 비아들 중 일부를 포함하는 제1 통신 코일; 및
    상기 제1 통신 코일과 이격되며, 상기 제1 통신 코일과 전기적으로 연결되고, 상기 제1 통신 패턴들 중 나머지와 상기 제2 통신 패턴들 중 나머지와 상기 복수개의 비아들 중 나머지를 포함하는 제2 통신 코일을 포함하는 코일 장치.
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