KR20170113021A - Resin molding device and resin molding method and discharge device of flowable material - Google Patents

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Abstract

복수의 토출구로부터의 유동성 수지의 토출량의 변동을 용이하게 저감한다.
수지 성형 장치는, 서로 대향해서 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 설치된 성형 형과, 캐비티에 유동성 수지(25)를 공급하기 위해서, 유동성 수지(25)를 토출하는 수지 토출 기구(18)와, 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비한다. 수지 토출 기구(18)는, 유동성 수지(25)의 유입구(40)와 토출구(37)의 사이에 있어서 분기된 분기 유로(41)를 갖는 유로 부재(38)와, 각각의 분기 유로(41) 내에 배치되고, 유동성 수지(25)의 통과에 수반하여 회전 가능한 회전체(45)와, 분기 유로(41) 내에 배치된 회전체(45)의 각각을 연동시켜서 회전시키는 연동 기구(43)를 포함한다. 이것에 의해, 복수의 토출구(37)로부터의 유동성 수지(25)의 토출량의 변동을 용이하게 저감한다.
The variation of the discharge amount of the fluid resin from the plurality of discharge ports is easily reduced.
The resin molding apparatus comprises a molding die in which a cavity is provided on at least one of upper and lower molds arranged opposite to each other and a resin discharge mechanism 18 for discharging the fluid resin 25 to supply the fluid resin 25 to the cavity, And a mold clamping mechanism for clamping the mold. The resin discharging mechanism 18 includes an oil passage member 38 having a branched oil passage 41 branched between the inlet port 40 and the discharge port 37 of the fluid resin 25, And an interlocking mechanism 43 for rotating the rotary body 45 which is rotatable with the passage of the fluid resin 25 and the rotary body 45 disposed in the branching flow path 41 in cooperation with each other do. As a result, the variation of the discharge amount of the fluid resin 25 from the plurality of discharge ports 37 is easily reduced.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형 방법과 유동성 재료의 토출 장치{RESIN MOLDING DEVICE AND RESIN MOLDING METHOD AND DISCHARGE DEVICE OF FLOWABLE MATERIAL}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a resin molding apparatus, a resin molding method, and a discharge apparatus for discharging a fluid material,

본 발명은, 트랜지스터, 집적 회로(Integrated Circuit: IC), 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 등의 칩 형상의 전자 부품(이하 적절히 「칩」이라고 함)을, 액상 수지를 사용해서 수지 밀봉하는 경우 등에 이용되는, 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법과 유동성 재료의 토출 장치에 관한 것이다. 본 출원 서류에 있어서는, 「액상」이라는 용어는 상온에서 액상이며 유동성을 갖는 것을 의미하고 있으며, 유동성의 고저, 바꿔 말하면 점도의 정도를 묻지 않는다.The present invention relates to a method of sealing a chip-shaped electronic component (hereinafter referred to as " chip ", appropriately) such as a transistor, an integrated circuit (IC) or a light emitting diode The present invention relates to a resin molding apparatus, a resin molding method, and a fluid material dispensing apparatus. In the present application, the term " liquid phase " means liquid at room temperature and has fluidity, and does not require high or low fluidity, in other words, viscosity.

종래부터, 기판에 장착된 반도체 칩은, 예를 들어 실리콘 수지나 에폭시 수지 등의 열경화성 수지로 이루어지는 액상 수지를 사용해서 수지 밀봉된다. 수지 밀봉하는 기술로서는, 압축 성형, 트랜스퍼 성형 등의 수지 성형 기술이 이용된다. 액상 수지를 사용하는 수지 성형에 있어서는, 주제(主劑)로 되는 액상 수지에, 경화제 등의 보조제로 되는 액상 수지를 혼합시키고, 혼합된 액상 수지를 가열함으로써 수지 성형이 행해진다.Conventionally, a semiconductor chip mounted on a substrate is resin-sealed using a liquid resin made of a thermosetting resin such as silicone resin or epoxy resin. As the resin sealing technique, resin molding techniques such as compression molding and transfer molding are used. In resin molding using a liquid resin, resin molding is performed by mixing a liquid resin serving as an auxiliary such as a hardening agent and the like into a liquid resin serving as a main agent and heating the mixed liquid resin.

액상 수지를 사용하는 수지 밀봉에서는, 수지 토출 기구인 디스펜서의 선단에 설치된 노즐로부터 하형에 설치된 캐비티에 액상 수지가 공급된다. 수지 밀봉하는 제품에 대응하여, 캐비티의 크기나 형상은 다종다양하다. 따라서, 제품에 대응하여 하형에는 대면적을 갖는 1개의 캐비티 또는 소면적을 갖는 복수의 캐비티 등이 설치된다. 하형에 1개의 캐비티가 설치되는 경우이면, 1개의 디스펜서에 의해 액상 수지가 공급된다. 하형에 복수의 캐비티가 설치되는 경우에도, 1개의 디스펜서에 의해 복수의 캐비티에 순차 액상 수지를 공급할 수 있다. 그러나, 1개의 디스펜서를 사용해서 복수의 캐비티에 순차 액상 수지를 공급하므로, 공급에 요하는 시간이 길어지게 되어 생산성이 저하된다. 복수의 캐비티에 각각 대응하도록, 복수의 디스펜서를 설치해서 액상 수지를 공급할 수도 있지만, 장치 전체의 구성이 복잡해지게 되고, 또한 비용도 높아진다.In the resin sealing using the liquid resin, the liquid resin is supplied to the cavity provided in the lower mold from the nozzle provided at the tip of the dispenser serving as the resin discharging mechanism. Corresponding to a product to be sealed with a resin, the size and shape of the cavity vary widely. Accordingly, one cavity having a large area or a plurality of cavities having a small area are provided in the lower mold corresponding to the product. In the case where one cavity is provided in the lower mold, the liquid resin is supplied by one dispenser. Even when a plurality of cavities are provided in the lower mold, the liquid resin can be sequentially supplied to the plurality of cavities by one dispenser. However, since the liquid resin is sequentially supplied to the plurality of cavities by using one dispenser, the time required for supplying the liquid resin is prolonged, and the productivity is lowered. A plurality of dispensers may be provided so as to correspond to the plurality of cavities to supply the liquid resin, but the configuration of the entire apparatus becomes complicated, and the cost also increases.

복수의 캐비티에 액상 수지를 공급하기 위해서, 디스펜서의 선단에 복수의 노즐을 설치할 수 있다. 이 경우에는, 복수의 노즐로부터 동시에 소정량의 액상 수지를, 각각의 캐비티에 공급한다. 따라서, 복수의 노즐로부터 균등하게 안정적으로 액상 수지를 공급하는 것이 중요해진다.In order to supply the liquid resin to the plurality of cavities, a plurality of nozzles may be provided at the tip of the dispenser. In this case, a predetermined amount of liquid resin is simultaneously supplied from the plurality of nozzles to the respective cavities. Therefore, it is important to uniformly and stably supply the liquid resin from a plurality of nozzles.

다수 개 취득에 의한 압축 성형을 가능하게 하는 성형 장치로서, 「수지 성형 재료(6)를 가소화해서 압출하는 압출기(1)의 선단에 가소화 수지 성형 재료(6)를 송출하는 복수의 분기로(2)를 설치함과 함께 각 분기로(2)에 계량 기구와 사출 기구를 구비하는 압출 노즐(3)을 설치해서 형성되는 멀티 노즐 압출기(4)와, 압출 노즐(3)로부터 압출되는 가소화 수지 성형 재료(6)가 공급되는 압축 성형 금형(5)으로 이루어지는」 성형 장치가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1의 단락 〔0005〕, 도 1 내지 도 2 참조).The present invention relates to a molding apparatus capable of performing compression molding by acquiring a plurality of molds. The molding apparatus includes a plurality of branching rods (not shown) for feeding a plasticizing molding material 6 to the tip of an extruder 1 for plasticizing and extruding the resin molding material 6 A multi-nozzle extruder 4 provided with an extruding nozzle 2 provided with an extruding nozzle 3 having a metering mechanism and an extruding mechanism in each of the branch passages 2, And a compression molding die 5 to which the resin molding compound 6 is supplied "(see, for example, paragraph [0005] of Patent Document 1, Figs. 1 to 2).

일본 특허공개 평6-114867호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-114867

그러나, 특허문헌 1에 개시된 종래의 성형 장치는, 다음과 같은 과제를 갖는다. 특허문헌 1의 도 1에 도시된 바와 같이, 가소화 수지 성형 재료(6)를 송출하는 송출로(14)의 선단에는 복수로 분기되는 분기로(2)가 접속되어 있다. 그리고 이 각 분기로(2)의 선단에 압출 노즐(3)의 기부에 설치한 계량·사출 유닛(17)이 접속되어 있다. 각 압출 노즐(3)의 계량·사출 유닛(17)에 공급된 가소화 수지 성형 재료(6)는, 각 계량·사출 유닛(17)에 있어서 개별로 계량되어 사출되고, 각 압출 노즐(3)의 노즐구(18)로부터 압축 성형 금형(5)의 하부 금형(5a)의 각 캐비티에 공급되어 투입된다.However, the conventional molding apparatus disclosed in Patent Document 1 has the following problems. As shown in Fig. 1 of Patent Document 1, a branch path 2 branched into a plurality of branches is connected to the tip of a delivery path 14 through which the plasticized resin molding material 6 is delivered. A metering / injection unit 17 provided at the base of the extrusion nozzle 3 is connected to the distal end of each branch line 2. The plasticized resin molding material 6 supplied to the metering and injection unit 17 of each extrusion nozzle 3 is metered and injected individually in each metering and injection unit 17, To the respective cavities of the lower mold 5a of the compression-molding metal mold 5 from the nozzle orifices 18 of the respective molds.

이와 같은 장치 구성에서는, 각 계량·사출 유닛(17)에 있어서, 각각의 유닛이 각 캐비티에 공급하는 가소화 수지 성형 재료(6)를 계량해서 각 압출 노즐로 사출한다. 따라서, 캐비티의 수에 대응하는 만큼의 계량·사출 유닛(17)을 설치하여, 각각의 유닛(17)이 사출량을 제어한다. 따라서, 다수개 취득을 하기 위해서 장치 구성이 복잡하게 되고, 또한 장치의 비용이 높아진다.In such an apparatus configuration, in each metering / injection unit 17, each unit weighs the plasticized resin molding material 6 supplied to each cavity and injects it into each extrusion nozzle. Therefore, a metering / injection unit 17 corresponding to the number of cavities is provided, and each unit 17 controls the injection amount. Therefore, in order to acquire a large number of devices, the configuration of the apparatus becomes complicated, and the cost of the apparatus becomes high.

본 발명은 상기의 과제를 해결하는 것으로, 복수의 토출구로부터의 유동성 수지의 토출량의 변동을 용이하게 저감할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법과 유동성 재료의 토출 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a resin molding apparatus, a resin molding method, and a fluid material dispensing apparatus which can easily reduce variations in the discharge amount of the fluid resin from a plurality of discharge ports.

상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 수지 성형 장치는, 서로 대향해서 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 설치된 성형 형과, 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해서, 유동성 수지를 토출하는 수지 토출 기구와, 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비하고, 수지 토출 기구는, 유동성 수지의 유입구와 토출구의 사이에 있어서 분기된 분기 유로를 갖는 유로 부재와, 각각의 분기 유로 내에 배치되고, 유동성 수지의 통과에 수반하여 회전 가능한 회전체와, 분기 유로 내에 배치된 회전체의 각각을 연동시켜서 회전시키는 연동 기구를 포함한다.In order to solve the above problems, a resin molding apparatus according to the present invention is characterized by comprising: a molding die provided with a cavity on at least one of an upper mold and a lower mold disposed opposite to each other; The resin discharging mechanism includes a flow path member having a branched flow path branched between an inlet port and a discharge port of the fluid resin, and a flow path member disposed in each branch flow path And an interlock mechanism that rotates the rotator in conjunction with the passage of the fluid resin and rotates the rotors disposed in the branch passage.

상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 수지 성형 방법은, 서로 대향해서 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 설치된 성형 형을 사용하여, 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해서, 유동성 수지를 토출하는 수지 토출 공정과, 수지 재료가 공급된 성형 형을 형 체결하는 형 체결 공정을 포함하고, 수지 토출 공정은, 유동성 수지의 유입구와 토출구의 사이에 있어서 분기된 분기 유로 내의 각각에 배치된 회전체를 연동시켜서 회전시킴으로써, 유동성 수지를 각각의 회전체를 통과시킨다.In order to solve the above problems, a resin molding method according to the present invention is characterized in that, in order to supply a fluid resin to a cavity by using a mold having a cavity provided on at least one of an upper mold and a lower mold disposed opposite to each other, And a mold clamping step of clamping a mold to which the resin material is supplied, wherein the resin discharging step is a step of discharging the resin material to the mold And the whole is interlocked and rotated, whereby the fluid resin is passed through each of the rotating bodies.

상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 유동성 재료의 토출 장치는, 유동성 재료의 유입구와 토출구의 사이에 있어서 분기된 분기 유로를 갖는 유로 부재와, 각각의 분기 유로 내에 배치되고, 유동성 재료의 통과에 수반하여 회전 가능한 회전체와, 분기 유로 내에 배치된 회전체의 각각을 연동시켜서 회전시키는 연동 기구를 구비한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a fluid material discharging apparatus comprising: a flow path member having a branching flow path branched from an inlet port and a discharge port of a fluid material; And an interlocking mechanism that rotates and rotates each of the rotating bodies disposed in the branching flow passage.

본 발명에 의하면, 복수의 토출구로부터의 유동성 수지의 토출량의 변동을 용이하게 저감시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to easily reduce variations in the discharge amount of the fluid resin from the plurality of discharge ports.

도 1은, 실시 형태 1의 수지 성형 장치에 있어서, 장치의 개요를 나타내는 평면도이다.
도 2의 (a) 내지 (c)는, 실시 형태 1의 수지 성형 장치에 있어서, 기판에 장착된 칩을 수지 밀봉하는 과정을 나타내는 개략 단면도이다.
도 3의 (a)는, 실시 형태 1의 수지 성형 장치에 있어서 사용되는 디스펜서를 나타내는 개략도, (b)는, 실시 형태 1에 있어서 사용되는 수지 토출부를 나타내는 개략도, (c)는, (b)의 A-A선 단면도이다.
도 4의 (a)는, 실시 형태 1에 있어서 사용되는 수지 토출부의 변형예를 나타내는 개략도, (b)는, (a)의 B-B선 단면도이다.
도 5의 (a)는, 실시 형태 2에 있어서 사용되는 수지 토출부를 나타내는 평면도, (b)는, (a)의 C-C선 단면도이다.
도 6의 (a)는, 실시 형태 3에 있어서 사용되는 수지 토출부를 나타내는 평면도, (b)는, (a)의 D-D선 단면도이다.
도 7은, 실시 형태 1 내지 3에서 나타낸 각 수지 토출부의 변형예를 각각 나타내는 개략 단면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a plan view showing an outline of an apparatus in a resin molding apparatus according to Embodiment 1. FIG.
2 (a) to 2 (c) are schematic cross-sectional views showing a process of resin-sealing a chip mounted on a substrate in the resin molding apparatus according to the first embodiment.
Fig. 3 (a) is a schematic view showing a dispenser used in the resin molding apparatus according to Embodiment 1, Fig. 3 (b) is a schematic view showing a resin discharging portion used in Embodiment 1, Fig.
Fig. 4 (a) is a schematic view showing a modified example of the resin discharging portion used in the first embodiment, and Fig. 4 (b) is a sectional view taken along the line BB of Fig.
FIG. 5A is a plan view showing a resin discharge portion used in Embodiment 2, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
Fig. 6A is a plan view showing a resin discharge portion used in Embodiment 3, and Fig. 6B is a cross-sectional view taken along the line DD of Fig.
7 is a schematic sectional view showing a modified example of each resin discharge portion shown in the first to third embodiments.

이하, 본 발명에 따른 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어떠한 도면에 대해서도, 이해를 쉽게 하기 위해서, 적절히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여해서 설명을 적절히 생략한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. Any drawings in the present application are drawn schematically by omission or exaggeration in order to facilitate understanding. The same components are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be appropriately omitted.

〔실시 형태 1〕[Embodiment 1]

(수지 성형 장치의 구성)(Configuration of resin molding apparatus)

본 발명에 따른 수지 성형 장치의 구성에 대하여, 도 1을 참조하여 설명한다. The configuration of a resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to Fig.

도 1에 도시된 수지 성형 장치(1)는, 예를 들어 압축 성형법을 이용한 수지 성형 장치이다. 수지 성형 장치(1)는, 기판 공급·수납 모듈(2)과, 4개의 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)과, 수지 공급 모듈(4)을, 각각 구성 요소로서 구비한다. 구성 요소인 기판 공급·수납 모듈(2)과, 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)과, 수지 공급 모듈(4)은, 각각 다른 구성 요소에 대하여 서로 탈착될 수 있고, 또한 교환될 수 있다.The resin molding apparatus 1 shown in Fig. 1 is a resin molding apparatus using, for example, a compression molding method. The resin molding apparatus 1 includes a substrate supply and storage module 2, four molding modules 3A, 3B, 3C and 3D and a resin supply module 4 as constituent elements. The substrate supply and storage module 2 as a component, the molding modules 3A, 3B, 3C and 3D and the resin supply module 4 can be detached from each other with respect to the respective components, .

기판 공급·수납 모듈(2)에는, 밀봉 전 기판(5)을 공급하는 밀봉 전 기판 공급부(6)와 밀봉 완료 기판(7)을 수납하는 밀봉 완료 기판 수납부(8)가 설치된다. 밀봉 전 기판(5)에는, 예를 들어 반도체 칩 등이 장착된다. 기판 공급·수납 모듈(2)에는, 로더(9)와 언로더(10)가 설치되고, 로더(9)와 언로더(10)를 지지하는 레일(11)이 X 방향을 따라 설치된다. 로더(9)와 언로더(10)는, 레일(11)을 따라 X 방향으로 이동한다.The substrate supply and storage module 2 is provided with a pre-sealing substrate supply portion 6 for supplying the unsealed substrate 5 and a sealed substrate storage portion 8 for housing the sealed substrate 7. For example, a semiconductor chip or the like is mounted on the unsealed substrate 5. The loader 9 and the unloader 10 are provided in the substrate supply and storage module 2 and the rail 11 supporting the loader 9 and the unloader 10 is installed along the X direction. The loader 9 and the unloader 10 move along the rail 11 in the X direction.

레일(11)에 유지된 로더(9)와 언로더(10)는, 기판 공급·수납 모듈(2)과 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)과 수지 공급 모듈(4)의 사이를, X 방향으로 이동한다. 로더(9)에는, 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에 있어서, 밀봉 전 기판(5)을 상형에 공급하기 위한 이동 기구(12)가 설치된다. 각 성형 모듈에 있어서, 이동 기구(12)는 Y 방향으로 이동한다. 언로더(10)에는, 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에 있어서, 밀봉 완료 기판(7)을 상형으로부터 수취하는 이동 기구(13)가 설치된다. 각 성형 모듈에 있어서, 이동 기구(13)는 Y 방향으로 이동한다.The loader 9 and the unloader 10 held by the rail 11 are held between the substrate supply and storage module 2 and each of the molding modules 3A, 3B, 3C and 3D and the resin supply module 4 , And moves in the X direction. The loader 9 is provided with a moving mechanism 12 for supplying the unsealed substrate 5 to the upper molds in the respective molding modules 3A, 3B, 3C and 3D. In each molding module, the moving mechanism 12 moves in the Y direction. The unloader 10 is provided with a moving mechanism 13 for receiving the sealed substrate 7 from the upper mold in each of the molding modules 3A, 3B, 3C and 3D. In each molding module, the moving mechanism 13 moves in the Y direction.

각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에는, 승강 가능한 하형(14)과, 하형(14)에 서로 대향해서 배치된 상형(도시 없음, 도 2 참조)이 설치된다. 상형과 하형(14)은 함께 성형 형을 구성한다. 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)은, 상형과 하형(14)을 형 체결 및 형 개방하는 형 체결 기구(15)를 갖는다(도면의 이점쇄선으로 나타내는 부분). 유동성 수지 또는 유동성 재료인 액상 수지가 수용되어 경화하는 공간인 캐비티(16)가 하형(14)에 설치된다. 바꿔 말하면, 캐비티(16)는 액상 수지가 수용되는 수용부이다. 도 1에 있어서는, 하형(14)에 2개의 캐비티(16)가 설치된 경우를 나타낸다. 캐비티(16)의 형면에 이형 필름을 피복할 수 있다. 또한, 여기에서는, 하형에 캐비티가 설치된 구성에 대하여 설명하지만, 캐비티는 상형에 설치되어도 되고, 상형과 하형의 양쪽에 설치되어도 된다.The lower mold 14 capable of ascending and descending and the upper mold (not shown, see Fig. 2) arranged opposite to each other are provided in the respective molding modules 3A, 3B, 3C and 3D. The upper mold and the lower mold 14 together form a mold. Each of the molding modules 3A, 3B, 3C and 3D has a mold clamping mechanism 15 for clamping and releasing the upper mold and the lower mold 14 (a portion indicated by chain double-dashed lines in the figure). A cavity (16) is provided in the lower mold (14), which is a space in which the liquid resin as the fluid resin or the liquid resin is accommodated and hardened. In other words, the cavity 16 is a receiving portion in which the liquid resin is accommodated. Fig. 1 shows a case where two cavities 16 are provided in the lower mold 14. Fig. The mold surface of the cavity 16 can be coated with a release film. Here, the configuration in which the cavity is provided in the lower mold will be described, but the cavity may be provided in the upper mold or both the upper mold and the lower mold.

수지 공급 모듈(4)에는, 캐비티(16)에 액상 수지를 공급하는 수지 반송 기구(17)가 설치된다. 수지 반송 기구(17)는, 레일(11)에 의해 지지되고, 레일(11)을 따라 X 방향으로 이동한다. 수지 반송 기구(17)에는, 액상 수지의 토출 기구 또는 토출 장치인 디스펜서(18)가 설치된다. 디스펜서(18)는 선단부에 액상 수지를 토출하는 수지 토출부(19)를 구비한다. 수지 토출부(19)에는 캐비티(16)의 수에 대응해서 복수의 노즐이 설치된다(도 3 내지 도 7 참조). 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에 있어서, 디스펜서(18)는 이동 기구(20)에 의해 Y 방향으로 이동하고, 캐비티(16)에 액상 수지를 공급한다.The resin supply module 4 is provided with a resin transport mechanism 17 for supplying a liquid resin to the cavity 16. The resin conveying mechanism 17 is supported by the rails 11 and moves along the rails 11 in the X direction. The resin transport mechanism 17 is provided with a liquid resin discharge mechanism or a dispenser 18 which is a discharge device. The dispenser 18 is provided with a resin discharge portion 19 for discharging the liquid resin to the tip portion. A plurality of nozzles are provided in the resin discharge portion 19 corresponding to the number of the cavities 16 (see Figs. 3 to 7). In the respective molding modules 3A, 3B, 3C and 3D, the dispenser 18 moves in the Y direction by the moving mechanism 20, and supplies the liquid resin to the cavity 16. [

도 1에 도시된 디스펜서(18)는, 미리 주제와 경화제가 혼합된 액상 수지를 사용하는 1액 타입의 디스펜서이다. 주제로서는, 예를 들어 열경화성을 갖는 실리콘 수지나 에폭시 수지 등이 사용된다. 액상 수지를 토출할 때 주제와 경화제를 혼합하는 2액 혼합 타입의 디스펜서를 사용할 수도 있다.The dispenser 18 shown in Fig. 1 is a one-liquid type dispenser which uses a liquid resin in which a subject and a curing agent are mixed in advance. As the subject, for example, a silicone resin or an epoxy resin having a thermosetting property is used. A two-liquid mixing type dispenser may be used in which the liquid resin is mixed with a base and a curing agent.

수지 공급 모듈(4)에는 진공 배기 기구(21)가 설치된다. 진공 배기 기구(21)는, 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에 있어서 상형과 하형(14)을 형 체결하기 직전에 캐비티(16)로부터, 공기를 강제적으로 흡인해서 배출한다. 수지 공급 모듈(4)에는, 수지 성형 장치(1) 전체의 동작을 제어하는 제어부(22)가 설치된다. 도 1에 있어서는, 진공 배기 기구(21)와 제어부(22)를 수지 공급 모듈(4)에 설치한 경우를 나타내었다. 이것으로 한정하지 않고, 진공 배기 기구(21)와 제어부(22)를 다른 모듈에 설치해도 된다.The resin supply module 4 is provided with a vacuum exhaust mechanism 21. The vacuum exhaust mechanism 21 forcibly sucks and discharges air from the cavity 16 immediately before the upper and lower molds 14 are clamped in the respective molding modules 3A, 3B, 3C and 3D. The resin supply module 4 is provided with a control section 22 for controlling the operation of the entire resin molding apparatus 1. 1 shows a case in which the vacuum exhaust mechanism 21 and the control unit 22 are provided in the resin supply module 4. As shown in Fig. The vacuum exhaust mechanism 21 and the control unit 22 may be provided in different modules.

제어부(22)는, 액상 수지의 토출, 밀봉 전 기판(5) 및 밀봉 완료 기판(7)의 반송, 성형 형의 가열, 성형 형의 개폐 등을 제어한다. 바꿔 말하면, 제어부(22)는, 기판 공급·수납 모듈(2), 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D) 및 재료 공급 모듈(4)에 있어서의 각 동작의 제어를 행한다.The control unit 22 controls the discharge of the liquid resin, transportation of the substrate 5 before the sealing and the sealing substrate 7, heating of the molding die, opening and closing of the molding die, and the like. In other words, the control unit 22 controls each operation in the substrate supply / storage module 2, the molding modules 3A, 3B, 3C, and 3D, and the material supply module 4. [

제어부(22)가 배치되는 위치는 어디여도 되고, 기판 공급·수납 모듈(2), 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D), 수지 공급 모듈(4) 중 적어도 하나에 배치할 수도 있고, 각 모듈의 외부에 배치할 수도 있다. 또한, 제어부(22)는, 제어 대상으로 되는 동작에 따라서, 적어도 일부를 분리시킨 복수의 제어부로서 구성할 수도 있다.The control unit 22 may be disposed at any position or may be disposed in at least one of the substrate supply and storage module 2, the molding modules 3A, 3B, 3C, 3D, and the resin supply module 4, It can also be placed outside the module. Further, the control unit 22 may be configured as a plurality of control units that at least partly separate from each other in accordance with the operation to be controlled.

(수지 성형 장치의 동작)(Operation of resin molding apparatus)

도 1 내지 도 2를 참조하여, 수지 성형 장치(1)에 있어서, 기판에 장착된 칩을 수지 밀봉하는 동작에 대하여 설명한다. 수지 성형 장치(1)의 동작으로서 성형 모듈(3C)을 사용하는 경우에 대하여 설명한다.With reference to Figs. 1 to 2, an operation of resin-sealing a chip mounted on a substrate in the resin molding apparatus 1 will be described. The case of using the molding module 3C as the operation of the resin molding apparatus 1 will be described.

처음에, 예를 들어 칩(23)[도 2의 (a) 참조]이 장착된 밀봉 전 기판(5)을, 칩(23)이 장착된 면을 하측으로 하여, 밀봉 전 기판 공급부(6)로부터 로더(9)로 전달한다. 다음으로, 로더(9)를, 기판 공급·수납 모듈(2)로부터 레일(11)을 따라 성형 모듈(3C)까지 +X 방향으로 이동시킨다.The substrate before the sealing 5 with the chip 23 (see FIG. 2A) is mounted on the substrate holding portion 6 before the sealing with the side on which the chip 23 is mounted facing down, To the loader (9). Next, the loader 9 is moved in the + X direction from the substrate supply / storage module 2 along the rail 11 to the forming module 3C.

다음으로, 성형 모듈(3C)에 있어서, 이동 기구(12)를 사용하여, 밀봉 전 기판(5)을 하형(14)과 상형(24)[도 2의 (a) 참조] 사이의 소정의 위치까지 -Y 방향으로 이동시킨다. 칩(23)이 장착된 면을 하측으로 한 밀봉 전 기판(5)을 상형(24)의 하면에 흡착, 클램프 등에 의해 고정한다. 밀봉 전 기판(5)을 상형(24)의 하면에 배치한 후에, 이동 기구(12)를 로더(9)까지 후퇴시킨다. 로더(9)를 기판 공급·수납 모듈(2)에 있어서의 원래의 대기 위치까지 이동시킨다.Next, in the forming module 3C, the pre-sealing substrate 5 is moved to a predetermined position (see Fig. 2A) between the lower mold 14 and the upper mold 24 To-Y direction. The substrate 5 on which the chip 23 is mounted is placed on the underside of the upper die 24 by suction, clamping, or the like. After the substrate 5 is placed on the lower surface of the upper mold 24, the moving mechanism 12 is moved back to the loader 9. The loader 9 is moved to the original stand-by position in the substrate supply / storage module 2.

다음으로, 수지 반송 기구(17)를 사용하여, 디스펜서(18)를 수지 공급 모듈(4)에 있어서의 대기 위치로부터, 레일(11)을 따라 성형 모듈(3C)까지 -X 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 수지 반송 기구(17)를 모듈(3C)에 있어서의 하형(14)의 근방 소정의 위치까지 이동시킨다. 이동 기구(20)를 사용하여, 디스펜서(18)를 하형(14)의 상방에 있어서의 소정의 위치까지 이동시킨다[도 2의 (a) 참조].Next, the dispenser 18 is moved from the stand-by position in the resin supply module 4 to the forming module 3C in the -X direction along the rail 11 by using the resin transport mechanism 17. Next, Thus, the resin conveying mechanism 17 is moved to a predetermined position in the vicinity of the lower die 14 of the module 3C. The moving mechanism 20 is used to move the dispenser 18 to a predetermined position above the lower die 14 (see Fig. 2 (a)).

다음으로, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 디스펜서(18)의 수지 토출부(19)로부터 하형(14)에 설치된 캐비티(16)를 향해서 액상 수지(25)를 토출한다. 이것에 의해, 캐비티(16)에 액상 수지(25)를 공급한다.2 (a), the liquid resin 25 is discharged from the resin discharging portion 19 of the dispenser 18 toward the cavity 16 provided in the lower die 14, as shown in Fig. 2 (a). As a result, the liquid resin 25 is supplied to the cavity 16.

다음으로, 액상 수지(25)를 캐비티(16)에 공급한 후에, 이동 기구(20)를 사용해서 디스펜서(18)를 수지 반송 기구(17)까지 후퇴시킨다. 수지 반송 기구(17)를 수지 공급 모듈(4)에 있어서의 원래의 대기 위치까지 이동시킨다.Next, after the liquid resin 25 is supplied to the cavity 16, the dispenser 18 is retracted to the resin conveying mechanism 17 by using the moving mechanism 20. The resin transport mechanism 17 is moved to the original standby position in the resin supply module 4. [

다음으로, 성형 모듈(3C)에 있어서, 형 체결 기구(15)를 사용해서 하형(14)을 상승시킴으로써, 상형(24)과 하형(14)을 형 체결한다[도 2의 (b) 참조]. 형 체결함으로써, 밀봉 전 기판(5)에 장착된 칩(23)을, 캐비티(16)에 공급된 액상 수지(25)에 침지시킨다. 이때, 하형(14)에 설치된 캐비티 저면 부재(도시없음)를 사용하여, 캐비티(16) 내의 액상 수지(25)에 소정의 수지 압력을 가할 수 있다.Next, in the forming module 3C, the lower mold 14 is lifted by using the mold clamping mechanism 15 so that the upper mold 24 and the lower mold 14 are clamped together (see FIG. 2B) . The chips 23 mounted on the unsealed substrate 5 are immersed in the liquid resin 25 supplied to the cavities 16. At this time, a predetermined resin pressure can be applied to the liquid resin 25 in the cavity 16 by using the cavity bottom surface member (not shown) provided in the lower mold 14. [

또한, 형 체결하는 과정에 있어서, 진공 배기 기구(21)를 사용해서 캐비티(16) 내를 흡인해도 된다. 이것에 의해, 캐비티(16) 내에 잔류하는 공기나 액상 수지(25) 중에 포함되는 기포 등이 성형 형의 외부로 배출된다. 또한, 캐비티(16) 내가 소정의 진공도로 설정된다.Further, in the mold clamping process, the inside of the cavity 16 may be sucked by using the vacuum evacuation mechanism 21. As a result, air remaining in the cavity 16, bubbles contained in the liquid resin 25, and the like are discharged to the outside of the mold. Further, the cavity 16 is set to a predetermined degree of vacuum.

다음으로, 하형(14)에 설치된 히터(도시없음)를 사용하여, 액상 수지(25)를 경화시키기 위해서 필요한 시간만큼, 액상 수지(25)를 가열한다. 이것에 의해, 액상 수지(25)를 경화시켜서 경화 수지(26)를 성형한다[도 2의 (c) 참조]. 이것에 의해, 밀봉 전 기판(5)에 장착된 칩(23)을 캐비티(16)의 형상에 대응해서 성형된 경화 수지(26)에 의해 수지 밀봉한다. 액상 수지(25)를 경화시킨 후에, 형 체결 기구(15)를 사용해서 상형(24)과 하형(14)을 형 개방한다. 상형(24)의 하면에는 수지 밀봉된 성형품(27)[밀봉 완료 기판(7)]이 고정되어 있다[도 2의 (c) 참조].Next, the liquid resin 25 is heated for a time required for curing the liquid resin 25 by using a heater (not shown) provided in the lower die 14. Thereby, the liquid resin 25 is cured to form the cured resin 26 (see Fig. 2 (c)). Thus, the chip 23 mounted on the unsealed substrate 5 is resin-sealed with the cured resin 26 formed in correspondence with the shape of the cavity 16. After the liquid resin 25 is cured, the upper mold 24 and the lower mold 14 are opened using the mold clamping mechanism 15. A resin-sealed molded article 27 (a sealed substrate 7) is fixed to the lower surface of the upper die 24 (see Fig. 2 (c)).

다음으로, 로더(9)를 언로더(10)가 성형 모듈(3C)까지 이동하는 것을 방해하지 않는 적당한 위치까지 퇴피시킨다. 예를 들어, 기판 공급·수납 모듈(2)로부터, 성형 모듈(3D) 또는 수지 공급 모듈(4)에 있어서의 적당한 위치까지, 로더(9)를 퇴피시킨다. 그 후에, 언로더(10)를 기판 공급·수납 모듈(2)로부터 레일(11)을 따라서 성형 모듈(3C)까지 +X 방향으로 이동시킨다.Next, the loader 9 is retracted to a proper position that does not prevent the unloader 10 from moving to the forming module 3C. The loader 9 is retracted from the substrate supply and storage module 2 to the appropriate position in the molding module 3D or the resin supply module 4, for example. Thereafter, the unloader 10 is moved from the substrate supply / storage module 2 to the forming module 3C along the rail 11 in the + X direction.

다음으로, 성형 모듈(3C)에 있어서, 이동 기구(13)를 하형(14)과 상형(24) 사이의 소정의 위치까지 -Y 방향으로 이동시킨 후에, 이동 기구(13)가 상형(24)으로부터 밀봉 완료 기판(7)을 수취한다. 밀봉 완료 기판(7)을 수취한 후, 이동 기구(13)를 언로더(10)까지 복귀시킨다. 언로더(10)를 기판 공급·수납 모듈(2)로 되돌려서, 밀봉 완료 기판(7)을 밀봉 완료 기판 수납부(8)에 수납한다. 이 시점에서, 처음의 밀봉 전 기판(5)의 수지 밀봉이 완료되어, 최초의 밀봉 완료 기판(7)이 완성된다.Next, in the forming module 3C, after the moving mechanism 13 is moved in the -Y direction to a predetermined position between the lower mold 14 and the upper mold 24, the moving mechanism 13 is moved to the upper mold 24, (7) is received. After receiving the sealed substrate 7, the moving mechanism 13 is returned to the unloader 10. The unloader 10 is returned to the substrate supply and storage module 2 and the sealed substrate 7 is housed in the sealed substrate storage portion 8. At this time, the resin sealing of the first unsealed substrate 5 is completed, and the first sealed completed substrate 7 is completed.

다음으로, 성형 모듈(3D) 또는 수지 공급 모듈(4)에 있어서의 적당한 위치까지 퇴피시키고 있던 로더(9)를, 기판 공급·수납 모듈(2)로 이동시킨다. 밀봉 전 기판 공급부(6)로부터 로더(9)로 다음의 밀봉 전 기판(5)을 전달한다. 이상과 같이 하여 수지 밀봉을 반복한다.Next, the loader 9, which has been retracted to a proper position in the molding module 3D or the resin supply module 4, is moved to the substrate supply / storage module 2. [ Sealing substrate 5 to the loader 9 from the pre-sealing substrate supply unit 6. [ The resin sealing is repeated as described above.

수지 성형 장치(1)에 있어서, 제어부(22)가, 밀봉 전 기판(5)의 공급, 수지 반송 기구(17) 및 디스펜서(18)의 이동, 액상 수지(25)의 토출, 상형(24)과 하형(14)의 형 폐쇄 및 형 개방, 밀봉 완료 기판(7)의 수납 등의 동작을 제어한다.The controller 22 controls the supply of the substrate 5 before the sealing, the movement of the resin transporting mechanism 17 and the dispenser 18, the discharge of the liquid resin 25, Closing of mold and die opening of lower mold 14, storage of the sealed substrate 7, and the like.

(디스펜서의 구성)(Configuration of dispenser)

도 3을 참조하여, 수지 성형 장치(1)에 있어서 사용되는 디스펜서(18)에 대하여 설명한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 디스펜서(18)는, 액상 수지(25)를 송출하는 수지 송출 기구(28)와, 액상 수지(25)를 저류하는 저류부인 시린지(29)와, 액상 수지(25)를 이송하는 수지 이송부(30)와, 액상 수지(25)를 토출하는 수지 토출부(19)를 구비한다. 디스펜서(18)에 있어서, 수지 송출 기구(28)와 시린지(29)와 수지 이송부(30)와 수지 토출부(19)가 접속됨으로써 디스펜서(18)는 일체적으로 구성된다. 따라서, 시린지(29) 또는 수지 토출부(19)를, 각각 용도에 따라서 별도의 시린지(29) 또는 수지 토출부(19)로 교환할 수 있다.The dispenser 18 used in the resin molding apparatus 1 will be described with reference to Fig. 3, the dispenser 18 includes a resin delivery mechanism 28 for delivering the liquid resin 25, a syringe 29 as a reservoir for storing the liquid resin 25, a liquid resin 25 And a resin discharging portion 19 for discharging the liquid resin 25. The resin discharging portion 19 discharges the liquid resin 25, In the dispenser 18, the dispenser 18 is integrally formed by connecting the resin delivering mechanism 28, the syringe 29, the resin transferring section 30, and the resin discharging section 19. Therefore, the syringe 29 or the resin discharging portion 19 can be replaced with another syringe 29 or the resin discharging portion 19, respectively, depending on the use.

수지 송출 기구(28)는, 서보 모터(31)와, 서보 모터(31)에 의해 회전하는 볼 나사(32)와, 볼 나사 너트(도시없음)에 설치되고 회전 운동을 직동 운동으로 변환하는 슬라이더(33)와, 슬라이더(33)의 선단부에 고정된 로드(34)와, 로드(34)의 선단에 설치된 플런저(35)를 구비한다. 서보 모터(31)가 회전함으로써, 볼 나사(32), 슬라이더(33), 로드(34)를 각각 개재해서 플런저(35)가 Y 방향으로 이동한다.The resin feeding mechanism 28 includes a servo motor 31, a ball screw 32 rotated by the servomotor 31, a slider 32 mounted on a ball screw nut (not shown) A rod 34 fixed to the distal end of the slider 33 and a plunger 35 provided at the distal end of the rod 34. [ The plunger 35 moves in the Y direction via the ball screw 32, the slider 33, and the rod 34, respectively, as the servo motor 31 rotates.

서보 모터(31)는 모터의 회전을 제어할 수 있는 모터이다. 서보 모터(31)는, 모터의 회전을 감시하는 회전 검출기(인코더)(36)를 갖는다. 인코더(36)는, 서보 모터(31)의 회전각, 회전 속도를 검출해서 피드백한다. 서보 모터(31)의 회전을 제어함으로써, 플런저(35)의 위치 제어, 속도 제어, 토크 제어 등을, 고정밀도로 행할 수 있다. 또한, 서보 모터(31)의 부하 토크를 감시함으로써, 디스펜서(18)에 이상(액상 수지의 막힘 등)이 발생하였는지 여부를 검지할 수 있다.The servo motor 31 is a motor that can control the rotation of the motor. The servo motor 31 has a rotation detector (encoder) 36 for monitoring the rotation of the motor. The encoder 36 detects and feeds back the rotation angle and the rotation speed of the servo motor 31. [ By controlling the rotation of the servo motor 31, position control, speed control, torque control, etc. of the plunger 35 can be performed with high accuracy. Further, by monitoring the load torque of the servo motor 31, it is possible to detect whether or not an abnormality (clogging of liquid resin, etc.) has occurred in the dispenser 18. [

도 3의 (a)에 도시한 디스펜서(18)는, 미리 주제와 경화제가 혼합된 액상 수지(25)를 사용하는 1액 타입의 디스펜서이다. 도 3에 있어서는, 수지 토출부(19)로서, 2개의 수지 토출구(37)를 갖는 수지 토출부를 사용하는 경우를 나타낸다. 수지 토출부(19)를 교환함으로써, 더 많은 수지 토출구를 갖는 수지 토출부를 사용할 수 있다(도 4 내지 도 7 참조).The dispenser 18 shown in Fig. 3 (a) is a single-liquid type dispenser using a liquid resin 25 in which a mixture of a subject and a curing agent is mixed in advance. 3 shows a case in which a resin discharge portion having two resin discharge ports 37 is used as the resin discharge portion 19. As shown in Fig. By replacing the resin discharging portion 19, it is possible to use a resin discharging portion having more resin discharging openings (see Figs. 4 to 7).

(수지 토출부의 구성)(Configuration of Resin Discharge Portion)

도 3 내지 도 4를 참조하여, 수지 성형 장치(1)에 있어서 사용되는 수지 토출부의 실시 형태 1에 대하여 설명한다. 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 수지 토출부(19)는, 액상 수지(25)가 유입되는 수지 유입구(40)와 액상 수지(25)가 토출되는 수지 토출구(37)의 사이에 유로가 분기된 분기 유로(41)를 갖는 유로 부재(38)와 유로 부재(38)의 양단에 설치되는 2개의 노즐(39)을 구비한다. 유로 부재(38)의 중앙에는, 액상 수지(25)가 공급되는 수지 유입구(40)가 설치된다. 수지 유입구(40)로부터 수평 방향을 따라서 양측으로 뻗는 분기 유로(41)가 설치된다. 따라서, 분기 유로(41)는 1축에 있어서 서로 반대측으로 뻗도록 2개로 분기되어 있다. 노즐(39)에는, 분기 유로(41)에 연결되어 연직 방향을 따라서 뻗는 수지 유로(42)가 설치된다. 수지 유로(42)의 선단에 수지 토출구(37)가 설치된다. 노즐(39)은 유로 부재(38)에 탈착 가능하여 교환할 수 있다. 제품이나 용도에 대응하여 구경(口徑)이나 형상이 서로 다른 노즐을 선택해서 사용할 수 있다. 또한, 도 3의 (b), (c), 도 4의 (a), (b) 및 후술하는 도 5의 (b), 도 6의 (b), 도 7의 (a) 내지 (c)에 있어서, 회전체의 홈의 형상(방향)과 회전 방향은, 모식적으로 도시한 것이며, 반드시 액상 수지가 흐르는 방향에 일치시킬 것을 의도하지는 않는다.3 to 4, a description will be given of Embodiment 1 of the resin discharging portion used in the resin molding apparatus 1. Fig. 3C, the resin discharge portion 19 is provided between the resin inlet port 40 through which the liquid resin 25 flows and the resin discharge port 37 through which the liquid resin 25 is discharged A flow path member 38 having a branched flow path 41 and two nozzles 39 provided at both ends of the flow path member 38. At the center of the flow passage member 38, a resin inlet port 40 through which the liquid resin 25 is supplied is provided. Branching flow paths 41 extending from the resin inlet 40 to both sides along the horizontal direction are provided. Therefore, the branching flow paths 41 are branched into two so as to extend on opposite sides in one axis. The nozzle 39 is provided with a resin flow path 42 connected to the branch flow path 41 and extending along the vertical direction. A resin discharge port (37) is provided at the tip of the resin flow path (42). The nozzle 39 is detachable to the flow path member 38 and can be replaced. A nozzle having a different diameter or shape may be selected and used corresponding to the product or application. 3 (b), 3 (c), 4 (a) and 4 (b), and 5 (b), 6 (b), 7 The shape (direction) and the rotational direction of the groove of the rotating body are schematically shown, and it is not always intended to coincide with the direction in which the liquid resin flows.

유로 부재(38)에는, 분기 유로(41)에 있어서 회전 가능한 연동 기구인 회전축(43)이 설치된다. 회전축(43)은 유로 부재(38)의 양단에 있어서 지지된다. 수지 유입구(40)의 양측에 있어서, 회전축(43)에 나선 형상의 홈(44)을 갖는 회전체(45)가 각각 끼워 넣어진다. 예를 들어, 회전체(45)는 스크루나 로터 등에 의해 구성된다. 따라서, 회전체(45)는 회전축(43)과 함께 회전하는 회전체이며, 회전축(43)은 2개의 회전체(45)에 공통되는 회전축이다. 수지 유입구(40)의 양측에 배치되는 회전체(45)는, 나선 형상의 홈(44)의 방향이 각각 역방향이 되도록 하여 회전축(43)에 끼워 넣어진다. 따라서, 2개의 회전체(45)는 서로 방향이 반대측으로 되는 나선 형상의 홈(44)을 갖는다. 이것에 의해, 수지 유입구(40)에 공급된 액상 수지(25)의 수지 압력에 의해, 회전체(45)와 회전축(43)는 일체로 되어 동일한 방향으로 회전한다. 또한, 회전체(45)를 구성할 수 있는 로터로서는, 모노펌프에 이용되는 편심 회전 가능한 로터를 사용할 수 있다. 모노펌프의 로터를 사용하는 경우에는, 예를 들어 분기 유로(41)의 내부에 있어서 로터의 주위에 암나사 형상의 탄성체를 배치하고, 회전축계에 2개의 유니버설 조인트 및 그것들 유니버설 조인트를 연결하는 커플링 로드를 사용함으로써, 로터를 편심 회전시킬 수 있다.The flow path member (38) is provided with a rotary shaft (43) which is a linkage mechanism rotatable in the branch flow path (41). The rotary shaft 43 is supported at both ends of the passage member 38. On both sides of the resin inlet 40, a rotating body 45 having a spiral groove 44 is fitted in the rotating shaft 43, respectively. For example, the rotating body 45 is constituted by a screw, a rotor or the like. Therefore, the rotating body 45 is a rotating body rotating together with the rotating shaft 43, and the rotating shaft 43 is a rotating shaft common to the two rotating bodies 45. The rotating body 45 disposed on both sides of the resin inlet 40 is fitted in the rotating shaft 43 such that the directions of the spiral grooves 44 are opposite to each other. Therefore, the two rotating bodies 45 have the spiral grooves 44 whose directions are opposite to each other. The rotary body 45 and the rotary shaft 43 are integrally rotated in the same direction by the resin pressure of the liquid resin 25 supplied to the resin inlet 40. [ As the rotor constituting the rotating body 45, an eccentrically rotatable rotor used for a mono pump can be used. In the case of using the rotor of the mono pump, for example, a female screw-like elastic body is arranged around the rotor in the branch passage 41, and two universal joints and a coupling By using the rod, the rotor can be eccentrically rotated.

회전체(45)는, 사용하는 액상 수지의 종류, 점도, 비중 등에 대응해서 교환할 수 있다. 따라서, 회전체(45)의 재질, 길이, 구경이나 나선 형상의 홈(44)의 피치, 높이, 테이퍼각 등을 액상 수지에 대응해서 최적화할 수 있다.The rotating body 45 can be exchanged corresponding to the type, viscosity, specific gravity, etc. of the liquid resin to be used. Therefore, it is possible to optimize the pitch, height, taper angle, etc. of the material, length, diameter and spiral groove 44 of the rotating body 45 corresponding to the liquid resin.

회전체(45)에 설치하는 홈의 형상으로서는, 도 4에 도시한 바와 같이, 2개의 회전체(45)에 대하여, 서로 방향이 반대측으로 되고, 회전축(43)에 직교하는 방향에서 볼 때 회전축(43)에 대하여 경사지는 복수의 직선 형상의 홈(44a)으로 할 수도 있다. 또한, 도 4의 (a), (b)는, 각각 도 3의 (b), (c)에 대응한다. 또한, 도 4에는 회전축(43)에 직교하는 방향에서 볼 때 직선 형상의 홈(44a)을 나타내었지만, 회전축(43)에 직교하는 방향에서 볼 때 적어도 회전축(43)에 대하여 경사지는 부분을 포함하는 곡선 형상의 홈으로 할 수도 있다.As shown in Fig. 4, the grooves provided in the rotating body 45 are such that the two rotating bodies 45 are opposite in direction to each other, and when seen in a direction orthogonal to the rotating shaft 43, It is also possible to form a plurality of linear grooves 44a which are inclined with respect to the base plate 43. [ 4A and 4B correspond to FIG. 3B and FIG. 3C, respectively. 4 shows a straight groove 44a when viewed in a direction orthogonal to the rotary shaft 43 but includes at least a portion inclined relative to the rotary shaft 43 in a direction perpendicular to the rotary shaft 43 Shaped groove may be formed.

회전체(45)에는, 홈 대신에 구멍을 형성해도 된다. 구체적으로는, 도 3, 4에 도시된 바와 같은 회전체(45)의 외주를 덮도록 하여, 홈(44, 44a)을 구멍으로 하는 형상으로 할 수 있다.A hole may be formed in the rotating body 45 instead of the groove. Concretely, the outer circumference of the rotating body 45 as shown in Figs. 3 and 4 may be covered, and the grooves 44 and 44a may be formed as holes.

(디스펜서의 동작)(Operation of the dispenser)

도 3을 참조하여, 디스펜서(18)가 액상 수지(25)를 토출하는 동작에 대하여 설명한다. 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 서보 모터(31)를 회전시킴으로써 볼 나사(32)를 회전시킨다. 볼 나사(32)가 회전함으로써, 볼 나사 너트에 설치된 슬라이더(33)가 -Y 방향으로 전진한다. 슬라이더(33)가 전진함으로써, 슬라이더(33)에 고정된 로드(34)가 -Y 방향으로 전진한다. 시린지(29) 내에서, 로드(34)가 -Y 방향으로 전진함으로써, 로드(34)의 선단에 설치된 플런저(35)가 -Y 방향으로 전진한다. 플런저(35)가 -Y 방향으로 전진함으로써, 시린지(29) 내에 저류되어 있는 액상 수지(25)를 가압해서 -Y 방향으로 압출한다. 플런저(35)에 의해 압출된 액상 수지(25)가 수지 이송부(30)를 경유해서 수지 토출부(19)의 유로 부재(38)에 공급된다.3, the operation of the dispenser 18 for discharging the liquid resin 25 will be described. As shown in Fig. 3 (a), the ball screw 32 is rotated by rotating the servo motor 31. As shown in Fig. As the ball screw 32 rotates, the slider 33 provided on the ball screw nut advances in the -Y direction. As the slider 33 advances, the rod 34 fixed to the slider 33 advances in the -Y direction. In the syringe 29, the rod 34 advances in the -Y direction so that the plunger 35 provided at the tip of the rod 34 advances in the -Y direction. The plunger 35 advances in the -Y direction so that the liquid resin 25 stored in the syringe 29 is pressed and extruded in the -Y direction. The liquid resin 25 extruded by the plunger 35 is supplied to the flow path member 38 of the resin discharge portion 19 via the resin transferring portion 30.

도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 유로 부재(38)에 공급된 액상 수지(25)는, 수지 유입구(40)로부터 양측의 분기 유로(41)로 분기해서 유동한다. 도 3 내지 도 7에 있어서는, 액상 수지(25)가 유동하는 방향을 굵은 화살표로 나타낸다. 분기한 액상 수지(25)는, 각각의 회전체(45)에 형성된 나선 형상의 홈(44)을 따라 양측으로 유동한다. 회전체(45)는 나선 형상의 홈(44)의 방향이 각각 역방향이 되도록 하여 배치되므로, 액상 수지(25)의 수지 압력에 의해 각각의 회전체(45)를 동일한 방향으로 회전시키려고 하는 힘이 작용한다. 따라서, 액상 수지(25)가 수지 유입구(40)부터 양측에 유동해서 분기 유로(41) 내의 회전체(45)를 통과함으로써, 회전체(45)와 회전축(43)이 일체로 되어 동일한 방향으로 회전한다. 바꿔 말하면, 각각의 회전체(45)는 회전축(43)의 회전에 동기 연동하여 동일한 속도로 회전한다.3B, the liquid resin 25 supplied to the flow path member 38 branches from the resin inflow opening 40 to the branch flow paths 41 on both sides and flows. 3 to 7, directions in which the liquid resin 25 flows are indicated by thick arrows. The branched liquid resin 25 flows to both sides along the spiral grooves 44 formed in the respective rotating bodies 45. Since the rotational body 45 is arranged such that the directions of the spiral grooves 44 are opposite to each other, a force for rotating each of the rotational bodies 45 in the same direction by the resin pressure of the liquid resin 25 . The liquid resin 25 flows from the resin inlet port 40 to both sides and passes through the rotating body 45 in the branching flow path 41 so that the rotating body 45 and the rotating shaft 43 are unified and move in the same direction Rotate. In other words, each of the rotating bodies 45 rotates at the same speed in synchronization with the rotation of the rotating shaft 43.

각각의 회전체(45)가 동일한 속도로 회전하므로, 각각의 회전체(45)로부터 동일한 유량의 액상 수지(25)를 송출할 수 있다. 회전체(45)와 회전축(43)이 일체로 되어 동일한 속도로 회전함으로써, 액상 수지(25)를 균등하게 송출할 수 있다. 따라서, 나선 형상의 홈(44)을 갖는 회전체(45)는 액상 수지(25)를 균등하게 송출하는 수지 계량부로서의 기능을 갖는다.The liquid resin 25 at the same flow rate can be fed from each rotating body 45 because each rotating body 45 rotates at the same speed. The liquid resin 25 can be uniformly fed by rotating the rotating body 45 and the rotating shaft 43 integrally and rotating at the same speed. Therefore, the rotating body 45 having the spiral grooves 44 has a function as a resin metering section for uniformly delivering the liquid resin 25.

회전체(45)에 의해 각각 균등하게 송출된 액상 수지(25)는, 분기 유로(41), 수지 유로(42), 수지 토출구(37)를 순차 경유해서 캐비티(16)[도 2의 (a) 참조]로 토출된다. 따라서, 2개의 노즐(39)로부터 각각의 캐비티(16)에 동일한 유량의 액상 수지(25)를 균등하게 공급할 수 있다.The liquid resin 25 uniformly sent out by the rotating body 45 is supplied to the cavity 16 sequentially through the branch passage 41, the resin passage 42 and the resin discharge port 37 ). Therefore, the liquid resin 25 at the same flow rate can be uniformly supplied to the respective cavities 16 from the two nozzles 39.

(작용 효과)(Action effect)

본 실시 형태에서는, 캐비티(16)에 유동성 수지 또는 유동성 재료인 액상 수지(25)를 공급하기 위해서, 액상 수지(25)를 토출하는 수지 토출 기구 또는 토출 장치인 디스펜서(18)를 액상 수지(25)의 유입구와 토출구의 사이에 있어서 분기된 분기 유로(41)를 갖는 유로 부재(38)와, 각각의 분기 유로(41) 내에 배치되고, 액상 수지(25)의 통과에 수반하여 회전 가능한 회전체인 회전체(45)와, 분기 유로(41) 내에 배치된 회전체(45)의 각각을 연동시켜서 회전시키는 연동 기구인 회전축(43)을 포함하는 구성으로 하고 있다.In this embodiment, in order to supply the liquid resin 25, which is a fluid resin or a fluid material, to the cavity 16, the resin dispensing mechanism for discharging the liquid resin 25 or the dispenser 18 serving as the dispensing apparatus may be replaced with a liquid resin 25 A flow path member 38 disposed in each of the branch flow paths 41 and capable of rotating with passage of the liquid resin 25, And a rotating shaft 43 as an interlocking mechanism for rotating the rotating body 45 and the rotating body 45 disposed in the branching flow path 41 in association with each other.

이와 같은 구성으로 함으로써, 복수의 토출구로부터의 액상 수지(25)의 토출량의 변동을 용이하게 저감시킬 수 있다. 또한, 토출 시의 부하 토크를 감시함으로써, 예를 들어 복수의 토출구 중 하나가 막힐 경우 등에 있어서, 일부의 토출구로부터만 액상 수지(25)가 토출되는 문제를 억제할 수 있다.With this configuration, it is possible to easily reduce variations in the discharge amount of the liquid resin 25 from the plurality of discharge ports. Further, by monitoring the load torque at the time of discharging, it is possible to suppress the problem that the liquid resin 25 is discharged only from a part of the discharge ports, for example, when one of the plurality of discharge ports is clogged.

또한, 본 실시 형태에서는, 분기 유로(41)가 1축에 있어서 서로 반대측으로 뻗도록 2개로 분기되어 있으며, 2개의 회전체(45)가 공통되는 회전축(43)에 의해 연동하여 회전하도록, 2개의 회전체(45)가 서로 방향이 반대측으로 되는 나선 형상의 홈을 갖는 구성으로 하고 있다.In the present embodiment, the branching flow path 41 is branched into two so as to extend on opposite sides in one axis, and the two rotating bodies 45 are connected to each other by a common rotary shaft 43 The rotating bodies 45 have a spiral groove which is opposite in direction to each other.

이와 같은 구성으로 함으로써, 확실하게 2개의 토출구로부터의 액상 수지(25)의 토출량의 변동을 용이하게 저감시킬 수 있다.With this configuration, it is possible to reliably reduce variations in the discharge amount of the liquid resin 25 from the two discharge ports.

보다 상세하게는, 본 실시 형태에 의하면, 디스펜서(18)에 있어서, 수지 토출부(19)의 양단에 2개의 노즐(39)을 설치한다. 수지 토출부(19)에 있어서, 분기 유로(41)에 회전 가능한 회전축(43)을 설치한다. 수지 토출부(19)의 중앙에 설치된 수지 유입구(40)의 양측에 있어서, 회전축(43)에 나선 형상의 홈(44)을 갖는 회전체(45)를 각각 끼워 넣는다. 나선 형상의 홈(44)의 방향이 각각 역방향이 되도록 하여 회전체(45)를 회전축(43)에 끼워 넣으므로, 회전체(45)와 회전축(43)은 일체로 되어 동일한 방향으로 회전한다. 각각의 회전체(45)가 회전축(43)의 회전에 동기 연동하여 동일한 속도로 회전한다. 이것에 의해, 각각의 회전체(45)가 갖는 나선 형상의 홈(44)을 경유해서 동일한 유량의 액상 수지(25)가 균등하게 송출된다. 나선 형상의 홈(44)을 갖는 회전체(45)가 동기 연동하여 회전함으로써, 각각의 회전체(45)가 액상 수지(25)를 균등하게 송출하는 수지 계량부로서 기능한다. 따라서, 각각의 회전체(45)를 경유해서 수지 토출부(19)의 양단에 설치된 2개의 노즐(39)로부터 각각의 캐비티(16)에 동일한 유량의 액상 수지(25)를 균등하게 공급할 수 있다.More specifically, according to the present embodiment, in the dispenser 18, two nozzles 39 are provided at both ends of the resin discharge portion 19. In the resin discharge portion 19, a rotary shaft 43 rotatable on the branch passage 41 is provided. The rotary body 45 having the spiral grooves 44 is fitted in the rotary shaft 43 at both sides of the resin inlet 40 provided at the center of the resin discharge portion 19. [ The rotating body 45 and the rotating shaft 43 are integrally rotated in the same direction because the rotating body 45 is fitted in the rotating shaft 43 so that the directions of the spiral grooves 44 are opposite to each other. Each of the rotating bodies 45 rotates at the same speed in synchronization with the rotation of the rotating shaft 43. As a result, the liquid resin 25 having the same flow rate is uniformly fed through the spiral groove 44 of each rotating body 45. The rotating body 45 having the spiral grooves 44 rotates in synchronism with each other so that the respective rotating bodies 45 function as a resin metering section for uniformly delivering the liquid resin 25. [ The liquid resin 25 at the same flow rate can be uniformly supplied to the respective cavities 16 from the two nozzles 39 provided at both ends of the resin discharge portion 19 via the respective rotating bodies 45 .

본 실시 형태에 의하면, 나선 형상의 홈(44)을 갖는 복수의 회전체(45)를 회전축(43)과 함께 동일한 속도로 회전시킨다. 복수의 회전체(45)가 동기 연동하여 회전하므로, 각각의 회전체(45)가 액상 수지(25)를 균등하게 송출하는 수지 계량부로서 기능한다. 따라서, 매우 간단한 구조이고, 또한 비용을 억제한 수지 계량부를 구성할 수 있다. 또한, 회전체(45)는, 액상 수지에 대응해서 교환할 수 있다. 액상 수지의 종류, 점도, 비중 등에 대응해서 최적의 회전체(45)를 사용할 수 있다. 따라서, 매우 간단한 구성으로 다종다양한 액상 수지에 대응할 수 있다.According to this embodiment, a plurality of rotating bodies 45 having spiral grooves 44 are rotated together with the rotating shaft 43 at the same speed. Each of the rotating bodies 45 functions as a resin metering section for uniformly delivering the liquid resin 25 since the plurality of rotating bodies 45 rotate synchronously. Therefore, the resin metering section having a very simple structure and suppressing the cost can be constructed. Further, the rotating body 45 can be replaced in response to the liquid resin. The most suitable rotating body 45 can be used corresponding to the kind, viscosity, specific gravity, etc. of the liquid resin. Accordingly, it is possible to cope with various liquid resins in a very simple configuration.

본 실시 형태에 있어서는, 기판 공급·수납 모듈(2)과 수지 공급 모듈(4)의 사이에, 4개의 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)을 X 방향으로 배열해서 장착하였다. 기판 공급·수납 모듈(2)과 수지 공급 모듈(4)을 하나의 모듈로 하여, 그 모듈에 1개의 성형 모듈(3A)을 X 방향으로 배열해서 장착해도 된다. 또한, 그 성형 모듈(3A)에 다른 성형 모듈(3B)을 장착해도 된다. 이들에 의해, 생산 형태나 생산량에 대응하여, 성형 모듈(3A, 3B, …)을 증감할 수 있다. 따라서, 수지 성형 장치(1)의 구성을 최적으로 할 수 있으므로, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.In the present embodiment, four molding modules 3A, 3B, 3C, and 3D are arranged and arranged in the X direction between the substrate supply / storage module 2 and the resin supply module 4. [ The substrate supply / storage module 2 and the resin supply module 4 may be provided as one module, and one molding module 3A may be arranged in the X direction. Further, another molding module 3B may be mounted on the molding module 3A. Thus, the molding modules 3A, 3B, ... can be increased or decreased in accordance with the production mode and the production amount. Therefore, the configuration of the resin molding apparatus 1 can be optimized, and productivity can be improved.

또한, 본 실시 형태에서는, 수지 성형 장치(1)로서, 기판 공급·수납 모듈(2)과, 4개의 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)과, 수지 공급 모듈(4)을 구비하는 구성에 대하여 설명하였다. 수지 성형 장치는, 이 구성으로 한정하지 않고, 적어도 성형 형과, 유동성 수지를 토출하는 수지 토출 기구와, 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비하고, 수지 성형을 행하는 기능을 갖는 장치면 된다.In this embodiment, as the resin molding apparatus 1, a configuration including a substrate supply / storage module 2, four molding modules 3A, 3B, 3C, and 3D, and a resin supply module 4 Respectively. The resin molding apparatus is not limited to this structure but may be an apparatus having a function of resin molding including at least a mold, a resin discharging mechanism for discharging the fluid resin, and a mold clamping mechanism for clamping the mold .

〔실시 형태 2〕[Embodiment 2]

(수지 토출부의 구성)(Configuration of Resin Discharge Portion)

도 5를 참조하여, 수지 성형 장치(1)에 있어서 사용되는 수지 토출부의 실시 형태 2에 대하여 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는 수지 토출부에 더 많은 노즐 및 병설 유로를 설치한 것이다.Referring to Fig. 5, the second embodiment of the resin discharging portion used in the resin molding apparatus 1 will be described. The difference from Embodiment 1 is that more nozzles and chambers are provided in the resin discharging portion.

도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 수지 토출부(46)는 유로 부재(47)를 구비하고, 유로 부재(47)는 복수 병설된 노즐(48)을 구비한다. 도 5에 있어서는, 4개의 노즐(48)이 유로 부재(47)에 설치된 경우를 나타낸다. 이것으로 한정하지 않고, 노즐(48)을 5개 이상 설치할 수도 있고, 2 또는 3개의 노즐을 설치할 수도 있다.5 (b), the resin discharging portion 46 includes a flow path member 47, and the flow path member 47 includes a plurality of nozzles 48 arranged in parallel. 5 shows a case in which four nozzles 48 are provided on the flow path member 47. In Fig. The number of the nozzles 48 may be five or more, or two or three nozzles may be provided.

유로 부재(47)에는, 액상 수지(25)가 공급되는 수지 유입구(40)와, 수지 유입구(40)로부터 수평 방향을 따라서 양측으로 뻗는 분기 유로(41)가 설치된다. 각 노즐(48)에는, 분기 유로(41)로부터 분기해서 연직 방향을 따라서 뻗는 병설 유로(42a)가 복수 병설된다. 각 병설 유로(42a)의 선단에 수지 토출구(37)가, 각각 설치된다. 노즐(48)은 유로 부재(47)에 탈착 가능하여 교환할 수 있도록 구성해도 된다. 제품이나 용도에 대응해서 구경이나 길이가 서로 다른 노즐을 선택해서 사용할 수 있다. 또한, 각 병설 유로(42a)의 선단에 착탈 가능한 노즐을 별도 설치하도록 하면, 회전체(45)를 복수 종류의 노즐에 대하여 공통화해서 사용할 수 있다.The flow path member 47 is provided with a resin inflow port 40 to which the liquid resin 25 is supplied and a branch flow path 41 extending from the resin inflow port 40 to both sides along the horizontal direction. A plurality of parallel flow paths 42a branched from the branch flow path 41 and extending in the vertical direction are juxtaposed to the respective nozzles 48. [ A resin discharge port 37 is provided at the tip of each of the parallel flow paths 42a. The nozzle 48 may be detachably attached to the flow path member 47 so as to be replaceable. Depending on the product or application, different nozzles with different diameters or lengths can be selected and used. Further, if a detachable nozzle is separately provided at the tip of each of the juxtaposed flow paths 42a, the rotating body 45 can be used in common for a plurality of kinds of nozzles.

각 노즐(48)에는, 병설 유로(42a)에 있어서 회전 가능한 연동 부재인 회전축(49)이 각각 설치된다. 각 회전축(49)에는, 나선 형상의 홈(44)을 갖는 회전체(45)가 각각 끼워 넣어진다. 회전체(45)는 스크루나 로터 등에 의해 구성된다. 회전체(45)는 회전축(49)과 함께 회전하는 회전체이다. 각 회전체(45)는, 나선 형상의 홈(44)의 방향이 각각 동일한 방향이 되도록 하여 회전축(49)에 끼워 넣어진다. 이것에 의해, 각각의 회전체(45)와 회전축(49)은 일체로 되어 동일한 방향으로 회전한다. 각각의 회전축(49)은, 유로 부재(47)의 상면과 지지 부재(50)에 의해 연직 방향으로 지지된다.Each of the nozzles 48 is provided with a rotary shaft 49 which is a rotatable interlocking member in the juxtaposed passage 42a. A rotary body 45 having a spiral groove 44 is fitted in each rotary shaft 49. The rotating body 45 is constituted by a screw or a rotor. The rotating body (45) is a rotating body rotating together with the rotating shaft (49). Each rotary body 45 is fitted in the rotary shaft 49 so that the directions of the spiral grooves 44 are the same. As a result, the rotating body 45 and the rotary shaft 49 rotate integrally and rotate in the same direction. The respective rotary shafts 49 are vertically supported by the upper surface of the passage member 47 and the support member 50.

또한, 홈의 형상에 대해서는, 실시 형태 1에 있어서 설명한 바와 같은 직선 형상의 복수의 홈(도 4 참조)으로 하여도 되고, 곡선 형상의 복수의 홈이어도 된다. 또한, 실시 형태 1에 있어서 설명한 바와 같이, 홈 대신에 구멍을 사용해도 된다.The shape of the groove may be a plurality of straight grooves (see FIG. 4) as described in the first embodiment, or a plurality of curved grooves. Further, as described in Embodiment 1, a hole may be used instead of the groove.

도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 각 회전축(49)의 일단부[도 5의 (b)에 있어서는 상단부]에는 연동 기구인 회전판으로서 풀리(51)가 각각 접속된다. 각 풀리(51)의 외주에 접촉해서 회전 가능한 연동 기구인 벨트(52)가 각각의 풀리(51)를 둘러싸도록 해서 설치된다. 각 회전체(45)가 동일한 방향으로 회전함으로써, 회전축(49)을 개재해서 각각의 풀리(51)가 회전체(45)와 동일한 방향으로 회전한다. 각각의 풀리(51)가 동일한 방향으로 회전함으로써 벨트(52)가 회전한다. 각각의 풀리(51)의 외경은 임의로 설정할 수 있다.5A, a pulley 51 is connected to one end of each rotary shaft 49 (the upper end in FIG. 5B) as a rotary plate as a linkage mechanism, as shown in FIG. 5A. And a belt 52, which is an interlocking mechanism capable of rotating in contact with the outer periphery of each pulley 51, is provided so as to surround the respective pulleys 51. Each of the pulleys 51 rotates in the same direction as that of the rotating body 45 via the rotating shaft 49 as each of the rotating bodies 45 rotates in the same direction. The pulleys 51 rotate in the same direction so that the belt 52 rotates. The outer diameters of the respective pulleys 51 can be arbitrarily set.

(수지 토출부의 동작)(Operation of the resin discharge portion)

도 5를 참조하여, 수지 토출부(46)로부터 액상 수지(25)를 토출하는 동작에 대하여 설명한다. 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 수지 토출부(46)에 공급된 액상 수지(25)는, 수지 유입구(40)로부터 양측의 분기 유로(41)로 분기해서 유동한다. 분기 유로(41)는 분기해서 유동한 액상 수지(25)에 의해 채워진다. 액상 수지(25)는, 분기 유로(41)로부터 각 노즐(48)에 형성된 병설 유로(42a)에 각각 유동한다. 각각의 병설 유로(42a)에 있어서, 각 회전축(49)에 끼워 넣어진 회전체(45)는, 나선 형상의 홈(44)의 방향이 각각 동일한 방향이 되도록 하여 배치되어 있다. 이것에 의해, 액상 수지(25)의 수지 압력에 의해 각각의 회전체(45)를 동일한 방향으로 회전시키려고 하는 힘이 작용한다. 따라서, 액상 수지(25)가 각 병설 유로(42a)를 유동해서 각 회전체(45)를 통과함으로써, 회전체(45)와 회전축(49)이 일체로 되어 동일한 방향으로 회전한다.The operation of discharging the liquid resin 25 from the resin discharge portion 46 will be described with reference to Fig. 5B, the liquid resin 25 supplied to the resin discharging portion 46 branches from the resin inflow opening 40 to the branch flow paths 41 on both sides and flows. The branch flow path 41 is filled with the liquid resin 25 that has branched and flows. The liquid resin 25 flows from the branch flow path 41 to the side flow paths 42a formed in the respective nozzles 48, respectively. In each of the parallel flow paths 42a, the rotary body 45 sandwiched between the rotary shafts 49 is arranged such that the directions of the helical grooves 44 are the same direction. As a result, a force acts to rotate the rotating bodies 45 in the same direction by the resin pressure of the liquid resin 25. Therefore, the liquid resin 25 flows through the respective lined flow paths 42a and passes through the respective rotating bodies 45, so that the rotating body 45 and the rotating shaft 49 rotate integrally and rotate in the same direction.

도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 각 회전체(45)와 회전축(49)이 일체로 되어 동일한 방향으로 회전하므로, 각각의 풀리(51)도 회전축(49) 및 회전체(45)와 동일한 방향으로 회전한다. 각 풀리(51)가 모두 동일한 방향으로 회전하므로, 각각의 풀리(51)와 벨트(52)의 마찰력에 의해 벨트(52)가 각각의 풀리(51)의 외주를 따라서 돌아간다. 이것에 의해, 벨트(52)가 일정한 속도로 풀리(51)의 외주를 따라서 돌아간다.Each of the pulleys 51 is also rotated by the rotating shaft 49 and the rotating body 45 as shown in Figure 5A so that the rotating body 45 and the rotating shaft 49 are integrated and rotated in the same direction, As shown in Fig. The belts 52 rotate along the outer periphery of the respective pulleys 51 by the frictional force between the pulleys 51 and the belts 52 because the pulleys 51 rotate in the same direction. Thus, the belt 52 is rotated along the outer periphery of the pulley 51 at a constant speed.

벨트(52)가 일정한 속도로 돌아감으로써, 벨트(52)가 각각의 풀리(51)를 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전시킨다. 각 풀리(51)가 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전함으로써, 회전축(49)을 개재해서 각각의 회전체(45)가 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전한다. 따라서, 벨트(52)의 돌아가는 속도에 동기 연동하여 각각의 회전체(45)가 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전한다. 이것에 의해, 각각의 회전체(45)로부터 동일한 유량의 액상 수지(25)를 송출할 수 있다. 각각의 회전체(45)가 벨트(52)의 돌아가는 속도에 동기 연동하여 회전하므로, 회전체(45)는 액상 수지(25)를 균등하게 송출하는 수지 계량부로서 기능한다.By rotating the belt 52 at a constant speed, the belt 52 rotates the respective pulleys 51 in the same direction at the same speed. Each of the pulleys 51 rotates in the same direction at the same speed so that the rotating bodies 45 rotate in the same direction at the same speed via the rotating shaft 49. [ Therefore, each of the rotating bodies 45 rotates in the same direction at the same speed in synchronization with the rotating speed of the belt 52. [ As a result, the liquid resin 25 at the same flow rate can be fed from each of the rotating bodies 45. The rotating body 45 functions as a resin metering section for uniformly delivering the liquid resin 25, since each rotating body 45 rotates synchronously with the rotating speed of the belt 52. [

각 회전체(45)에 의해 각각 균등하게 송출된 액상 수지(25)는, 각 수지 토출구(37)로부터 캐비티로 토출된다. 따라서, 4개의 노즐(48)로부터 각각의 캐비티에 동일한 유량의 액상 수지(25)를 균등하게 공급할 수 있다.The liquid resin 25 uniformly discharged by the respective rotating bodies 45 is discharged from the respective resin discharge ports 37 into the cavities. Therefore, the liquid resin 25 at the same flow rate can be uniformly supplied from the four nozzles 48 to the respective cavities.

(작용 효과)(Action effect)

본 실시 형태에서는, 분기 유로(41)가 병설된 복수의 병설 유로(42a)를 포함하고, 회전체(45)가 각각의 병설 유로(42a) 내에 배치되어 있으며, 연동 기구로서 병설 유로(42a) 내의 회전체(45)의 각각에 설치된 회전축(49)과 회전축(49)에 접속된 회전판인 풀리(51)를 포함하는 구성으로 하고 있다.The present embodiment includes a plurality of parallel flow paths 42a in which the branch flow paths 41 are arranged and a rotating body 45 is disposed in each of the parallel flow paths 42a. And a pulley 51, which is a rotary plate connected to the rotary shaft 49, and a pulley 51, which is a rotary plate, connected to the rotary shaft 49 and the pulley 51, respectively.

이와 같은 구성에 의하면, 토출구의 수에 관계없이, 복수의 토출구로부터의 액상 수지(25)의 토출량의 변동을 용이하게 저감시킬 수 있다.With such a configuration, it is possible to easily reduce variations in the discharge amount of the liquid resin 25 from the plurality of discharge ports regardless of the number of the discharge ports.

또한, 본 실시 형태에서는, 연동 기구로서 복수의 회전체(45)에 대응하는 풀리(51)를 연결하는 벨트(52)를 더 포함하고, 각각의 회전체(45)가 방향이 일치한 나선 형상의 홈(44)을 갖는 구성으로 하고 있다.The present embodiment further includes a belt 52 that connects pulleys 51 corresponding to the plurality of rotating bodies 45 as the interlocking mechanism and each of the rotating bodies 45 has a helical shape And the grooves 44 of the guide grooves 44 are formed.

이와 같은 구성에 의하면, 토출구의 수에 관계없이, 확실하게 복수의 토출구로부터의 액상 수지(25)의 토출량의 변동을 용이하게 저감시킬 수 있다.With such a configuration, it is possible to reliably reduce variations in the discharge amount of the liquid resin 25 from the plurality of discharge ports, regardless of the number of the discharge ports.

보다 상세하게는, 본 실시 형태에 의하면, 디스펜서(18)에 있어서, 수지 토출부(46)에 액상 수지(25)를 토출하는 복수의 노즐(48)을 설치한다. 각 노즐(48)에 설치된 병설 유로(42a)에 회전 가능한 회전축(49)을 각각 설치한다. 각 회전축(49)에 나선 형상의 홈(44)을 갖는 회전체(45)를 각각 끼워 넣는다. 각 회전축(49)의 일단부에는 풀리(51)를 각각 접속한다. 각 회전체(45)는 나선 형상의 홈(44)의 방향이 각각 동일한 방향이 되도록 하여 회전축(49)에 끼워 넣어진다. 따라서, 액상 수지(25)의 수지 압력에 의해, 회전체(45)와 회전축(49)과 풀리(51)가 일체로 되어 동일한 방향으로 회전한다. 각 풀리(51)가 모두 동일한 방향으로 회전하므로, 벨트(52)가 각 풀리(51)의 외주를 따라서 일정한 속도로 돌아간다.More specifically, according to the present embodiment, in the dispenser 18, a plurality of nozzles 48 for discharging the liquid resin 25 to the resin discharge portion 46 are provided. And a rotatable rotary shaft 49 is provided on the lined path 42a provided in each nozzle 48. [ And each of the rotating shafts 49 is fitted with a rotating body 45 having a spiral groove 44. A pulley 51 is connected to one end of each rotary shaft 49. Each rotary body 45 is fitted in the rotary shaft 49 so that the directions of the helical grooves 44 are the same. Therefore, the rotary body 45, the rotary shaft 49 and the pulley 51 are integrally rotated in the same direction by the resin pressure of the liquid resin 25. The belts 52 rotate at a constant speed along the outer periphery of each of the pulleys 51 because the pulleys 51 rotate in the same direction.

벨트(52)가 일정한 속도로 돌아감으로써, 벨트(52)의 돌아가는 속도에 동기 연동하여 풀리(51)와 회전축(49)과 회전체(45)가 일체로 되어 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전한다. 각각의 회전체(45)가 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전하므로, 회전체(45)가 갖는 나선 형상의 홈(44)을 경유해서 동일한 유량의 액상 수지(25)를 각각 균등하게 송출할 수 있다. 각 회전체(45)가 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전함으로써, 각각의 회전체(45)가 액상 수지(25)를 균등하게 송출하는 수지 계량부로서 기능한다. 따라서, 각각의 회전체(45)를 경유해서 수지 토출구(37)로부터 각각의 캐비티(16)에 동일한 유량의 액상 수지(25)를 균등하게 공급할 수 있다.The pulley 51, the rotary shaft 49 and the rotary body 45 integrally rotate in the same direction at the same speed in synchronism with the rotation speed of the belt 52 by rotating the belt 52 at a constant speed . The liquid resin 25 at the same flow rate can be uniformly fed through the helical grooves 44 of the rotating body 45 because each rotating body 45 rotates in the same direction at the same speed . Each rotating body 45 rotates in the same direction at the same speed so that each rotating body 45 functions as a resin metering section for uniformly delivering the liquid resin 25. [ Therefore, the liquid resin 25 at the same flow rate can be uniformly supplied to the respective cavities 16 from the resin discharge port 37 via the respective rotating bodies 45. [

본 실시 형태에 의하면, 수지 토출부(46)에 액상 수지(25)를 토출하는 다수의 노즐(48)을 설치한다. 다수의 노즐(48)에는, 나선 형상의 홈(44)을 갖는 회전체(45)가 각각 설치된다. 벨트(52)의 돌아가는 속도에 동기 연동하여 각각의 회전체(45)가 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전하므로, 회전체(45)는 액상 수지(25)를 균등하게 송출한다. 따라서, 다수의 캐비티가 설치된 경우에도, 각각의 캐비티에 액상 수지(25)를 균등하게 공급할 수 있다.According to the present embodiment, a plurality of nozzles 48 for discharging the liquid resin 25 are provided in the resin discharge portion 46. A plurality of nozzles 48 are provided with rotating bodies 45 each having a spiral groove 44. The rotating body 45 uniformly discharges the liquid resin 25 because each rotating body 45 rotates in the same direction at the same speed in synchronization with the rotating speed of the belt 52. [ Therefore, even when a plurality of cavities are provided, the liquid resin 25 can be uniformly supplied to each cavity.

본 실시 형태에 의하면, 복수의 회전체(45)가 동기 연동하여 회전하므로, 각각의 회전체(45)가 액상 수지(25)를 균등하게 송출하는 수지 계량부로서 기능한다. 따라서, 매우 간단한 구조이고, 또한 비용을 억제한 수지 계량부를 구성할 수 있다. 또한, 회전체(45)는, 액상 수지에 대응해서 교환할 수 있다. 액상 수지의 종류, 점도, 비중 등에 대응해서 최적의 회전체(45)를 사용할 수 있다. 따라서, 매우 간단한 구성으로 다종다양한 액상 수지에 대응할 수 있다.According to the present embodiment, since the plurality of rotating bodies 45 rotate synchronously, each of the rotating bodies 45 functions as a resin metering section for uniformly delivering the liquid resin 25. Therefore, the resin metering section having a very simple structure and suppressing the cost can be constructed. Further, the rotating body 45 can be replaced in response to the liquid resin. The most suitable rotating body 45 can be used corresponding to the kind, viscosity, specific gravity, etc. of the liquid resin. Accordingly, it is possible to cope with various liquid resins in a very simple configuration.

〔실시 형태 3〕[Embodiment 3]

(수지 토출부의 구성)(Configuration of Resin Discharge Portion)

도 6을 참조하여, 수지 성형 장치(1)에 있어서 사용되는 수지 토출부의 실시 형태 3에 대하여 설명한다. 실시 형태 2와의 차이는, 풀리와 벨트의 조합이 아니라 기어의 조합에 의해 각각의 회전체(45)를 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전시키는 것이다.Referring to Fig. 6, the third embodiment of the resin discharge portion used in the resin molding apparatus 1 will be described. The difference from the second embodiment is that the respective rotating bodies 45 are rotated in the same direction at the same speed by the combination of gears, not the combination of pulleys and belts.

도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 수지 토출부(46), 유로 부재(47), 노즐(48), 회전체(45), 회전축(49), 지지 부재(50) 등의 구성은 실시 형태 2와 완전히 동일하므로 설명을 생략한다.The structure of the resin discharge portion 46, the flow passage member 47, the nozzle 48, the rotating body 45, the rotary shaft 49, the support member 50, and the like, as shown in Fig. 6 (b) Is exactly the same as Embodiment 2, and a description thereof will be omitted.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 각 회전축(49)의 일단부[도 6의 (b)에 있어서는 상단부]에는 연동 기구인 기어(53)가 각각 접속된다. 인접하는 기어(53)와 기어(53)의 사이에는, 각각의 기어(53)에 맞물리도록 해서 연동 기구인 다른 기어(54)가 각각 설치된다. 기어(53)와 기어(54)는 양쪽 모두 평 기어이다. 인접하는 기어(53)와 기어(54)는, 서로 맞물림으로써 각각이 반대 방향으로 회전한다. 기어(53)와 기어(54)의 기어비는 임의로 설정할 수 있다.As shown in Fig. 6 (a), gears 53, which are interlocking mechanisms, are connected to one end of each rotary shaft 49 (the upper end in Fig. 6 (b)). Between the adjacent gear 53 and the gear 53, another gear 54, which is an interlocking mechanism, is provided so as to be engaged with each gear 53, respectively. Both the gear 53 and the gear 54 are spur gears. The adjacent gear 53 and the gear 54 are engaged with each other to rotate in opposite directions. The gear ratio of the gear 53 and the gear 54 can be set arbitrarily.

(수지 토출부의 동작)(Operation of the resin discharge portion)

도 6을 참조하여, 수지 토출부(46)로부터 액상 수지(25)를 토출하는 동작에 대하여 설명한다. 실시 형태 2와 마찬가지로, 액상 수지(25)가 분기 유로(41)로부터 각 병설 유로(42a)를 유동함으로써, 회전체(45)와 회전축(49)이 일체로 되어 동일한 방향으로 회전한다.The operation of discharging the liquid resin 25 from the resin discharge portion 46 will be described with reference to Fig. The liquid resin 25 flows from the branched flow path 41 to the respective lined flow paths 42a so that the rotating body 45 and the rotary shaft 49 rotate integrally and rotate in the same direction as in the second embodiment.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 회전체(45)와 회전축(49)이 일체로 되어 동일한 방향으로 회전하므로, 각 회전축(49)에 접속된 기어(53)가 회전축(49)과 동일한 방향으로 각각 회전한다. 각각의 기어(53)는 시계 방향으로 회전한다. 각 기어(53)가 시계 방향으로 회전함으로써, 각 기어(54)는 반대로 반시계 방향으로 회전한다. 기어(53)와 기어(54)의 기어비는 일정하게 설정되므로, 기어(53)와 기어(54)는 각각이 일정한 속도로 서로 역방향으로 회전한다. 따라서, 각 기어(53)는 일정한 속도로 동일한 방향으로 회전하고, 각 기어(54)는 일정한 속도로 반대 방향으로 회전한다.The rotary body 45 and the rotary shaft 49 integrally rotate in the same direction so that the gear 53 connected to the rotary shaft 49 is rotated by the rotary shaft 49 Respectively. Each of the gears 53 rotates clockwise. As each gear 53 rotates clockwise, each gear 54 rotates counterclockwise. Since the gear ratio of the gear 53 and the gear 54 is set to be constant, the gear 53 and the gear 54 rotate in opposite directions to each other at a constant speed. Thus, each gear 53 rotates in the same direction at a constant speed, and each gear 54 rotates in the opposite direction at a constant speed.

각각의 기어(53)가 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전함으로써, 회전축(49)을 개재해서 각각의 회전체(45)가 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전한다. 따라서, 각 기어(53)의 회전하는 속도에 동기 연동하여 회전체(45)는 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전한다. 이것에 의해, 각각의 회전체(45)로부터 동일한 유량의 액상 수지(25)를 송출할 수 있다. 각각의 회전체(45)가 기어(53)의 회전하는 속도에 동기 연동하여 회전하므로, 회전체(45)는 액상 수지(25)를 균등하게 송출하는 수지 계량부로서 기능한다.Each of the gears 53 rotates in the same direction at the same speed so that the rotating bodies 45 rotate in the same direction at the same speed via the rotating shaft 49. [ Therefore, the rotating body 45 rotates in the same direction at the same speed synchronously with the rotating speed of each gear 53. [ As a result, the liquid resin 25 at the same flow rate can be fed from each of the rotating bodies 45. Each rotating body 45 rotates synchronously with the rotating speed of the gear 53 so that the rotating body 45 functions as a resin metering portion for uniformly delivering the liquid resin 25. [

각 회전체(45)에 의해 각각 균등하게 송출된 액상 수지(25)는, 각 수지 토출구(37)로부터 캐비티로 토출된다. 따라서, 4개의 노즐(48)로부터 각각의 캐비티에 동일한 유량의 액상 수지(25)를 균등하게 공급할 수 있다.The liquid resin 25 uniformly discharged by the respective rotating bodies 45 is discharged from the respective resin discharge ports 37 into the cavities. Therefore, the liquid resin 25 at the same flow rate can be uniformly supplied from the four nozzles 48 to the respective cavities.

(작용 효과)(Action effect)

본 실시 형태에서는, 분기 유로(41)가 병설된 복수의 병설 유로(42a)를 포함하고, 회전체(45)가 각각의 병설 유로(42a) 내에 배치되어 있으며, 연동 기구로서 병설 유로(42a) 내의 회전체(45)의 각각에 설치된 회전축(49)과 회전축(49)에 접속된 회전판인 기어(53)를 포함하는 구성으로 하고 있다.The present embodiment includes a plurality of parallel flow paths 42a in which the branch flow paths 41 are arranged and a rotating body 45 is disposed in each of the parallel flow paths 42a. And a gear 53 which is a rotary plate connected to the rotary shaft 49. The rotary shaft 49 is provided on each of the rotating bodies 45 in the rotary shaft 45,

이와 같은 구성에 의하면, 토출구의 수에 관계없이, 복수의 토출구로부터의 액상 수지(25)의 토출량의 변동을 용이하게 저감시킬 수 있다.With such a configuration, it is possible to easily reduce variations in the discharge amount of the liquid resin 25 from the plurality of discharge ports regardless of the number of the discharge ports.

또한, 본 실시 형태에서는, 연동 기구로서 인접하는 회전체(45)에 대응하는 기어(53)의 양쪽에 맞물리게 배치된 기어(54)를 더 포함하고, 각각의 회전체(45)가 방향이 일치한 나선 형상의 홈(44)을 갖는 구성으로 하고 있다.Further, in the present embodiment, as the interlocking mechanism, it further includes a gear 54 which is arranged to be engaged with both sides of the gear 53 corresponding to the adjacent rotating body 45, and each of the rotating bodies 45, And has a groove 44 having a spiral shape.

이와 같은 구성에 의하면, 토출구의 수에 관계없이, 확실하게 복수의 토출구로부터의 액상 수지(25)의 토출량의 변동을 용이하게 저감시킬 수 있다.With such a configuration, it is possible to reliably reduce variations in the discharge amount of the liquid resin 25 from the plurality of discharge ports, regardless of the number of the discharge ports.

보다 상세하게는, 본 실시 형태에 의하면, 수지 토출부(46)에 액상 수지(25)를 토출하는 복수의 노즐(48)을 설치한다. 병설 유로(42a)에 회전 가능한 회전축(49)을 각각 설치하고, 각 회전축(49)에 나선 형상의 홈(44)을 갖는 회전체(45)를 각각 끼워 넣는다. 각 회전축(49)의 일단부에는 기어(53)를 각각 접속한다. 인접하는 기어(53)와 기어(53)의 사이에는, 각각의 기어(53)에 맞물리도록 해서 별도의 기어(54)를 각각 설치한다. 기어(53)와 기어(54)의 기어비는 일정하게 설정되므로, 각 기어(53)는 일정한 속도로 동일한 방향으로 회전하고, 각 기어(54)는 일정한 속도로 반대 방향으로 회전한다.More specifically, according to the present embodiment, a plurality of nozzles 48 for discharging the liquid resin 25 are provided in the resin discharge portion 46. A rotatable rotary shaft 49 is provided on each of the parallel flow paths 42a and a rotating body 45 having spiral grooves 44 is fitted to each rotary shaft 49. [ A gear 53 is connected to one end of each rotary shaft 49. Between the adjacent gear 53 and the gear 53, a separate gear 54 is provided so as to be engaged with each gear 53, respectively. Since the gear ratio of the gear 53 and the gear 54 is set to be constant, each gear 53 rotates in the same direction at a constant speed, and each gear 54 rotates in the opposite direction at a constant speed.

각 기어(53)의 회전하는 속도에 동기 연동하여 회전체(45)는 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전한다. 각각의 회전체(45)가 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전하므로, 회전체(45)가 갖는 나선 형상의 홈(44)을 경유해서 동일한 유량의 액상 수지(25)를 각각 균등하게 송출할 수 있다. 각 회전체(45)가 동일한 속도로 동일한 방향으로 회전함으로써, 각각의 회전체(45)가 액상 수지(25)를 균등하게 송출하는 수지 계량부로서 기능한다. 따라서, 각각의 회전체(45)를 경유해서 수지 토출구(37)로부터 각각의 캐비티(16)에 동일한 유량의 액상 수지(25)를 균등하게 공급할 수 있다.The rotating body 45 rotates in the same direction at the same speed in synchronization with the rotating speed of each gear 53. [ The liquid resin 25 at the same flow rate can be uniformly fed through the helical grooves 44 of the rotating body 45 because each rotating body 45 rotates in the same direction at the same speed . Each rotating body 45 rotates in the same direction at the same speed so that each rotating body 45 functions as a resin metering section for uniformly delivering the liquid resin 25. [ Therefore, the liquid resin 25 at the same flow rate can be uniformly supplied to the respective cavities 16 from the resin discharge port 37 via the respective rotating bodies 45. [

(실시 형태 3의 변형예)(Modification of Embodiment 3)

실시 형태 3의 변형예로서, 기어(54)를 생략하여, 인접하는 기어(53)끼리를 직접 맞물리도록 하는 구성으로 할 수 있다. 이 변형예의 구성에 있어서는, 인접하는 기어(53)와 기어(53)가 각각 서로 반대 방향으로 회전한다. 따라서, 인접하는 회전체(45)의 나선 형상의 홈을, 서로 방향이 반대측으로 되도록 설치하면 된다. 각각의 기어(53)의 회전하는 속도에 동기 연동하여 인접하는 회전체(45)는 역방향으로 동일한 속도로 회전한다. 이것에 의해, 각각의 회전체(45)로부터 액상 수지(25)를 균등하게 송출할 수 있다. 이 변형예에 있어서도, 전술한 실시 형태 3과 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다.As a modified example of the third embodiment, the gear 54 may be omitted, and the adjacent gears 53 may be directly engaged with each other. In the configuration of this modified example, the adjacent gear 53 and the gear 53 rotate in opposite directions to each other. Therefore, the helical grooves of the adjacent rotating body 45 may be provided so that their directions are opposite to each other. The adjacent rotating body 45 rotates in the reverse direction at the same speed in synchronization with the rotating speed of each gear 53. [ As a result, the liquid resin 25 can be uniformly fed from each of the rotating bodies 45. Also in this modified example, the same operational effects as in the third embodiment can be obtained.

〔실시 형태 4〕[Embodiment 4]

(수지 토출부의 변형예)(Modification of Resin Discharge Portion)

도 7을 참조하여, 수지 성형 장치(1)에 있어서 사용되는 수지 토출부의 실시 형태 1 내지 3의 변형예에 대하여 각각 설명한다. 실시 형태 1 내지 3의 차이는, 회전체(45)를 보조적으로 회전시키는 회전 기구로서 모터를 외부에 각각 설치하는 것이다. 도 7의 (b), (c)에 있어서는, 편의상 지지 부재(50)를 생략해서 도시한다.Modified examples of the first to third embodiments of the resin discharge portion used in the resin molding apparatus 1 will be described with reference to Fig. The difference between Embodiments 1 to 3 is that the motor is installed outside the rotating body 45 as a rotating mechanism for auxiliary rotation of the rotating body 45. 7 (b) and 7 (c), the support member 50 is omitted for the sake of convenience.

도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 수지 토출부(19)에 있어서, 회전 기구인 모터(55)가 회전축(43)에 접속된다. 모터(55)로서는, 예를 들어 서보 모터나 스테핑 모터 등이 사용된다. 액상 수지(25)가 고점도를 갖는 액상 수지의 경우에는, 액상 수지(25)가 유동하는 속도가 느리므로 회전체(45)를 회전시키려고 하는 구동력(수지 압력)이 충분하지 않은 경우가 있다. 그러한 경우에는, 모터(55)를 보조적으로 사용해서 회전체(45)를 회전시킨다. 이것에 의해, 회전체(45)는 일정한 속도로 회전하므로 액상 수지(25)를 안정적으로 유동시킬 수 있다.As shown in Fig. 7 (a), in the resin discharging portion 19, a motor 55 as a rotating mechanism is connected to the rotating shaft 43. Fig. As the motor 55, for example, a servo motor or a stepping motor is used. When the liquid resin 25 is a liquid resin having a high viscosity, the speed at which the liquid resin 25 flows is low, so that the driving force (resin pressure) for rotating the rotating body 45 may not be sufficient. In such a case, the rotating body 45 is rotated by using the motor 55 as an auxiliary. Thereby, the rotating body 45 rotates at a constant speed, so that the liquid resin 25 can be stably flown.

도 7의 (a)에 있어서는, 수지 토출부(19)에 설치된 회전축(43)과 모터(55)를 직접 접속하였다. 이것으로 한정하지 않고, 회전축(43)과 모터(55)의 사이에 있어서, 벨트와 풀리의 조합, 피니언과 기어의 조합, 체인과 스프로킷의 조합 등을 사용할 수 있다. 이들에 의해, 모터(55)의 회전 속도에 대응해서 회전축(43) 및 회전체(45)의 회전 속도를 조정할 수 있다. 따라서, 액상 수지(25)의 종류, 점도, 비중 등에 대응하여, 액상 수지(25)를 유동시키는 속도를 최적화할 수 있다.7A, the rotating shaft 43 provided on the resin discharge portion 19 and the motor 55 are directly connected. A combination of a belt and a pulley, a combination of a pinion and a gear, a combination of a chain and a sprocket, or the like may be used between the rotary shaft 43 and the motor 55. [ Thus, the rotating speed of the rotating shaft 43 and the rotating body 45 can be adjusted in accordance with the rotating speed of the motor 55. [ Therefore, the speed at which the liquid resin 25 flows can be optimized in correspondence with the kind, viscosity, specific gravity, etc. of the liquid resin 25.

도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 수지 토출부(46)에 있어서, 모터(55)의 선단에는 풀리(56)가 접속된다. 풀리(56)는 벨트(52)를 개재해서 수지 토출부(46)에 설치된 각각의 풀리(51)에 연결된다. 모터(55)가 회전함으로써, 풀리(56)를 개재해서 벨트(52)를 회전시킨다. 벨트(52)가 회전함으로써, 회전축(49) 및 회전체(45)를 회전시킨다. 모터(55)에 접속된 풀리(56)의 직경과, 수지 토출부(46)의 회전축(49)에 접속된 각각의 풀리(52)의 직경을 조정함으로써, 회전축(49) 및 회전체(45)의 회전 속도를 조정할 수 있다. 따라서, 액상 수지(25)의 종류, 점도, 비중 등에 대응하여, 액상 수지(25)를 유동시키는 속도를 최적화할 수 있다.As shown in Fig. 7 (b), in the resin discharge portion 46, a pulley 56 is connected to the tip of the motor 55. Fig. The pulley 56 is connected to each of the pulleys 51 provided in the resin discharge portion 46 via the belt 52. [ As the motor 55 rotates, the belt 52 is rotated via the pulley 56. By rotating the belt 52, the rotating shaft 49 and the rotating body 45 are rotated. The diameter of the pulley 56 connected to the motor 55 and the diameter of each pulley 52 connected to the rotating shaft 49 of the resin discharging portion 46 are adjusted so that the rotating shaft 49 and the rotating body 45 Can be adjusted. Therefore, the speed at which the liquid resin 25 flows can be optimized in correspondence with the kind, viscosity, specific gravity, etc. of the liquid resin 25.

도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 수지 토출부(46)에 있어서, 모터(55)의 선단에는 기어(57)가 접속된다. 모터(55)에 접속된 기어(57)와 수지 토출부(46)의 회전축(49)에 접속된 기어(53)를 맞물리게 한다. 모터(55)를 반시계 방향으로 회전시킴으로써 기어(57)가 반시계 방향으로 회전하고, 기어(53)가 시계 방향으로 회전한다. 모터(55)에 접속된 기어(57)와 수지 토출부(46)의 회전축(49)에 접속된 기어(53)의 기어비를 조정함으로써, 회전축(49) 및 회전체(45)의 회전 속도를 조정할 수 있다. 따라서, 액상 수지(25)의 종류, 점도, 비중 등에 대응하여, 액상 수지(25)를 유동시키는 속도를 최적화할 수 있다.As shown in Fig. 7 (c), in the resin discharging portion 46, a gear 57 is connected to the tip of the motor 55. Fig. The gear 57 connected to the motor 55 and the gear 53 connected to the rotary shaft 49 of the resin discharge portion 46 are engaged with each other. By rotating the motor 55 counterclockwise, the gear 57 rotates counterclockwise and the gear 53 rotates clockwise. The rotational speed of the rotating shaft 49 and the rotating body 45 is adjusted by adjusting the gear ratio of the gear 57 connected to the motor 55 and the gear 53 connected to the rotating shaft 49 of the resin discharging portion 46 Can be adjusted. Therefore, the speed at which the liquid resin 25 flows can be optimized in correspondence with the kind, viscosity, specific gravity, etc. of the liquid resin 25.

회전축(49) 및 회전체(45)의 회전 속도는, 예를 들어 모터(55)에 접속되는 피니언, 크라운 기어, 평 기어 등의 조합을 사용함으로써 조정할 수 있다.The rotating speed of the rotating shaft 49 and the rotating body 45 can be adjusted by using a combination of a pinion, a crown gear, a spur gear, or the like, which is connected to the motor 55, for example.

각 실시예에 있어서는, 회전체(45)로서, 원기둥 형상 부재에 회전축 관통용의 관통부와 홈부 또는 구멍부를 형성한 구조에 대하여 설명하였다. 회전체는, 이 구조로 한정하지 않는다. 회전축은, 예를 들어 중앙부가 굵은 북 형상, 중앙부가 가는 장구 형상, 원추 형상 등의 부재에, 회전축 관통용의 관통부와 홈부 또는 구멍부를 형성한 구조로 할 수도 있다. 회전축을 어느 쪽의 형상으로 하여도, 분기 유로의 형상을 회전체의 형상에 대응시킴으로써, 회전체를 회전 가능하게 할 수 있다.In each of the embodiments, as the rotating body 45, a structure in which a penetrating portion for penetrating the rotating shaft and a groove portion or a hole portion are formed in the cylindrical member has been described. The rotating body is not limited to this structure. The rotating shaft may have a structure in which a penetrating portion, a groove portion, or a hole portion for penetrating the rotating shaft is formed in a member such as a thick drum having a central portion, a slotted portion having a narrow central portion, or a conical portion. Even if the rotary shaft has any shape, the rotary body can be made rotatable by making the shape of the branch passage correspond to the shape of the rotary body.

각 실시 형태에 있어서는, 수지 토출부에 복수의 노즐을 설치해서 복수의 캐비티에 액상 수지(25)를 공급하는 경우를 나타내었다. 복수의 노즐을 사용하는 경우에는, 어디인가의 노즐에 액상 수지(25)의 막힘이 발생할 우려가 있다. 액상 수지(25)의 막힘이 발생하면 액상 수지(25)를 유동시키는 부하가 커지므로, 디스펜서(18)의 서보 모터(31)에 가해지는 부하 토크가 커진다. 따라서, 서보 모터(31)에 가해지는 부하 토크를 감시함으로써 액상 수지(25)의 막힘을 검지할 수 있다. 이것에 의해, 복수의 노즐을 사용한 경우에도, 디스펜서(18)에 이상이 발생하였는지 여부를 용이하게 발견할 수 있다.In each embodiment, a case where a plurality of nozzles are provided in the resin discharge portion and the liquid resin 25 is supplied to a plurality of cavities is shown. When a plurality of nozzles are used, the liquid resin 25 may be clogged with any nozzle. When the liquid resin 25 is clogged, the load for flowing the liquid resin 25 becomes large, so that the load torque applied to the servomotor 31 of the dispenser 18 becomes large. Therefore, clogging of the liquid resin 25 can be detected by monitoring the load torque applied to the servo motor 31. [ Thus, even when a plurality of nozzles are used, it can be easily found whether an abnormality has occurred in the dispenser 18. [

각 실시 형태에 있어서는, 수지 송출 기구(28)로서, 서보 모터(31)와 볼 나사(32)의 조합을 사용하였다. 이것으로 한정하지 않고, 스테핑 모터와 볼 나사의 조합, 1축 편심 나사 방식, 에어 실린더 등의 송출 수단을 이용할 수 있다.In each of the embodiments, a combination of the servo motor 31 and the ball screw 32 is used as the resin feeding mechanism 28. A combination of a stepping motor and a ball screw, a single-shaft eccentric screw method, and an air cylinder may be used.

각 실시 형태에 있어서는, 하형(14)에 복수의 캐비티(16)를 설치한 경우를 나타내었다. 이것으로 한정하지 않고, 변형예로서, 대면적을 갖는 캐비티를 1개 설치한 경우에도, 각 실시 형태에 있어서의 디스펜서(18)를 적용할 수 있다. 이 경우에는, 대면적의 캐비티에 복수의 노즐로부터 액상 수지(25)를 동시에 토출할 수 있으므로, 단시간에 균일하게 액상 수지(25)를 공급할 수 있다.In each embodiment, a case where a plurality of cavities 16 are provided in the lower mold 14 is shown. The present invention is not limited to this. As a modified example, even when one cavity having a large area is provided, the dispenser 18 in each embodiment can be applied. In this case, since the liquid resin 25 can be simultaneously discharged from the plurality of nozzles into the large-area cavity, the liquid resin 25 can be uniformly supplied in a short time.

각 실시 형태에 있어서는, 주제와 경화제가 미리 혼합되어 생성된 액상 수지(25)를 사용하는 1액 타입의 디스펜서(18)를 나타내었다. 이것으로 한정하지 않고, 실제로 사용할 때 디스펜서에 있어서 주제와 경화제를 혼합해서 사용하는 2액 혼합 타입의 디스펜서를 사용한 경우에 있어서도, 각 실시 형태에 있어서의 수지 토출부를 적용하면 마찬가지의 효과를 발휘한다.In each embodiment, a one-liquid type dispenser 18 using a liquid resin 25 produced by mixing a subject and a curing agent in advance is shown. The present invention is not limited to this. Even in the case of using a two-liquid mixing type dispenser in which a dispenser is mixed with a curing agent in a practical use, the same effect can be obtained by applying the resin discharging portion in each embodiment.

각 실시 형태에 있어서는, 하형(14)에 설치된 캐비티(16)를 수용부로서, 그 캐비티(16)에 액상 수지(25)를 공급하는 예를 설명하였다. 캐비티 외에, 수용부는 다음 중 어느 것이어도 된다.In each embodiment, an example has been described in which the cavity 16 provided in the lower mold 14 is used as a containing portion and the liquid resin 25 is supplied to the cavity 16. [ In addition to the cavity, the receiving portion may be any of the following.

첫 번째, 수용부는, 기판의 상면을 포함하는 공간이며 그 기판의 상면에 실장되어 있는 칩(반도체 칩, 반도체가 사용되지 않은 비반도체 칩 등의 전자 부품의 칩)을 포함하는 공간이다. 액상 수지(25)는, 기판의 상면에 실장되어 있는 칩을 덮도록 해서 공급된다. 이 경우에는, 칩과 기판 사이의 전기적인 접속을 플립 칩에 의해 행하는 것이 바람직하다.First, the accommodating portion is a space including a top surface of a substrate, and is a space including a chip mounted on an upper surface of the substrate (a chip of an electronic component such as a semiconductor chip or a non-semiconductor chip in which a semiconductor is not used). The liquid resin 25 is supplied so as to cover a chip mounted on the upper surface of the substrate. In this case, it is preferable that electrical connection between the chip and the substrate is performed by the flip chip.

두 번째, 수용부는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판의 상면을 포함하는 공간이다. 액상 수지(25)는, 반도체 기판에 형성되어 있는 반도체 회로 등의 기능부를 덮도록 해서 공급된다. 이 경우에는, 반도체 기판의 상면에 돌기 형상 전극(bump)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.Second, the accommodating portion is a space including the upper surface of a semiconductor substrate such as a silicon wafer. The liquid resin 25 is supplied so as to cover functional parts such as a semiconductor circuit formed on the semiconductor substrate. In this case, it is preferable that a projecting electrode (bump) is formed on the upper surface of the semiconductor substrate.

세 번째, 수용부는, 최종적으로 성형 형의 캐비티에 수용될 필름에 있어서의 상면을 포함하는 공간이다. 이 경우에 있어서의 수용부는, 예를 들어 필름이 들어감으로써 형성되는 오목부이다. 액상 수지(25)는 필름이 오목하게 들어감으로써 형성된 오목부에 공급된다. 이 필름의 목적으로서는, 이형성의 향상, 필름의 표면이 있어서의 요철로 이루어지는 형상의 전사, 필름에 미리 형성된 도안의 전사 등을 들 수 있다. 필름의 오목부에 수용된 액상 수지를, 필름과 함께, 적절한 반송 기구를 사용해서 반송하여 최종적으로 성형 형의 캐비티에 수용한다.Thirdly, the accommodating portion is a space including the upper surface in the film to be finally accommodated in the cavity of the molding-type. The receiving portion in this case is, for example, a concave portion formed by entering a film. The liquid resin 25 is supplied to the concave portion formed by recessing the film. The purpose of this film is to improve the releasability, to transfer the shape of the irregularities on the surface of the film, and to transfer the pattern previously formed on the film. The liquid resin accommodated in the concave portion of the film is transported together with the film using an appropriate transport mechanism and finally housed in the cavity of the mold.

제1 내지 제3 경우 중 어느 하나에 있어서도, 수용부에 수용된 액상 수지(25)는 최종적으로 성형 형의 캐비티 내부에 공급되어 수용되어, 캐비티의 내부에 있어서 경화한다.In any one of the first to third cases, the liquid resin 25 accommodated in the accommodating portion is finally supplied and accommodated in the cavity of the molding die, and hardened in the cavity.

제1 내지 제3 경우 중 어느 하나에 있어서도, 서로 대향하는 한 쌍의 성형 형의 외부에 있어서 수용부에 액상 수지(25)를 공급하고, 그 수용부를 적어도 포함하는 구성 요소를 성형 형의 사이에 반송할 수 있다.In either one of the first to third cases, the liquid resin 25 is supplied to the accommodating portion on the outside of the pair of molds facing each other, and a constituent element including at least the accommodating portion is inserted between the molds Can be returned.

각 실시 형태에 있어서는, 반도체 칩을 수지 밀봉할 때 사용되는 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법을 설명하였다. 수지 밀봉하는 대상은 IC, 트랜지스터 등의 반도체 칩이어도 되고, 비반도체 칩이어도 된다. 리드 프레임, 프린트 기판, 세라믹스 기판 등의 기판에 장착된 1개 또는 복수 개의 칩을 경화 수지에 의해 수지 밀봉할 때 본 발명을 적용할 수 있다.In each of the embodiments, the resin molding apparatus and the resin molding method used for resin sealing the semiconductor chip have been described. The resin-sealed object may be a semiconductor chip such as an IC or a transistor, or may be a non-semiconductor chip. The present invention can be applied when one or a plurality of chips mounted on a substrate such as a lead frame, a printed board, and a ceramics substrate is resin-sealed with a cured resin.

또한, 전자 부품을 수지 밀봉하는 경우로 한정하지 않고, 렌즈, 리플렉터(반사판), 도광판, 광학 모듈 등의 광학 부품, 그 밖의 수지 제품을 수지 성형에 의해 제조하는 경우에, 본 발명을 적용할 수 있다.In addition, the present invention is not limited to the case where the electronic parts are sealed by resin, but the present invention can be applied to the case where the optical parts such as a lens, a reflector (reflector), a light guide plate and an optical module, have.

본 발명은, 전술한 각 실시 형태로 한정하는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하거나, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be appropriately combined, changed, or selected as necessary within the scope of the present invention.

1: 수지 성형 장치
2: 기판 공급·수납 모듈
3A, 3B, 3C, 3D: 성형 모듈
4: 수지 공급 모듈
5: 밀봉 전 기판
6: 밀봉 전 기판 공급부
7: 밀봉 완료 기판
8: 밀봉 완료 기판 수납부
9: 로더
10: 언로더
11: 레일
12, 13: 이동 기구
14: 하형(성형 형)
15: 형 체결 기구
16: 캐비티
17: 수지 반송 기구
18: 디스펜서(수지 토출 기구, 유동성 재료의 토출 장치)
19, 46: 수지 토출부
20: 이동 기구
21: 진공 배기 기구
22: 제어부
23: 칩
24: 상형(성형 형)
25: 액상 수지(유동성 수지, 유동성 재료)
26: 경화 수지
27: 성형품
28: 수지 송출 기구
29: 시린지
30: 수지 이송부
31: 서보 모터
32: 볼 나사
33: 슬라이더
34: 로드
35: 플런저
36: 인코더
37: 수지 토출구(토출구)
38, 47: 유로 부재
39, 48: 노즐
40: 수지 유입구(유입구)
41: 분기 유로
42: 수지 유로
42a: 병설 유로(분기 유로)
43, 49: 회전축(연동 기구)
44: 나선 형상의 홈
44a: 직선 형상의 홈
45: 회전체
50: 지지 부재
51: 풀리(회전판, 연동 기구)
52: 벨트(연동 기구)
53: 기어(회전판, 연동 기구)
54: 기어(연동 기구)
55: 모터(회전 기구)
56: 풀리(연동 기구)
57: 기어(회전 기구)
1: resin molding device
2: Board supply / storage module
3A, 3B, 3C, 3D: Molding module
4: Resin supply module
5: Pre-sealing substrate
6: substrate before sealing
7: Sealed substrate
8: Sealed substrate storage part
9: Loader
10: Unloader
11: Rail
12, 13:
14: Lower mold (molding type)
15: Mold fastening mechanism
16: Cavity
17: resin conveying mechanism
18: Dispenser (resin discharge mechanism, discharge device for fluid material)
19, 46: resin discharge portion
20:
21: Vacuum exhaust mechanism
22:
23: Chip
24: Upper mold (molding type)
25: Liquid resin (fluid resin, fluid material)
26: Curing resin
27: Molded product
28: resin delivery mechanism
29: Syringe
30: resin transfer part
31: Servo motor
32: Ball Screw
33: Slider
34: Load
35: plunger
36: encoder
37: Resin outlet (outlet)
38, 47:
39, 48: Nozzles
40: Resin inlet (inlet)
41:
42: resin flow path
42a: Concurrent flow path (branch flow path)
43, 49: rotating shaft (interlocking mechanism)
44: spiral groove
44a: straight groove
45: rotating body
50: support member
51: Pulley (rotating plate, interlocking mechanism)
52: Belt (interlocking mechanism)
53: Gear (rotating plate, interlocking mechanism)
54: gear (interlocking mechanism)
55: Motor (rotation mechanism)
56: Pulley (interlocking mechanism)
57: Gear (rotating mechanism)

Claims (14)

서로 대향해서 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 설치된 성형 형과,
상기 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해서, 상기 유동성 수지를 토출하는 수지 토출 기구와,
상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비하고,
상기 수지 토출 기구는,
상기 유동성 수지의 유입구와 토출구의 사이에 있어서 분기된 분기 유로를 갖는 유로 부재와,
각각의 상기 분기 유로 내에 배치되고, 상기 유동성 수지의 통과에 수반하여 회전 가능한 회전체와,
상기 분기 유로 내에 배치된 상기 회전체의 각각을 연동시켜서 회전시키는 연동 기구를 포함하는, 수지 성형 장치.
A molding die provided with a cavity in at least one of an upper mold and a lower mold placed opposite to each other,
A resin discharging mechanism for discharging the fluid resin to supply the fluid resin to the cavity;
And a mold clamping mechanism for clamping the mold,
The resin discharging mechanism includes:
A flow path member having a branching flow path branched between an inlet port and a discharge port of the fluid resin;
A rotating body disposed in each of the branching flow paths and rotatable with passage of the fluid resin;
And an interlocking mechanism for interlocking and rotating each of the rotating bodies disposed in the branching flow path.
제1항에 있어서,
상기 분기 유로는, 1축에 있어서 서로 반대측으로 뻗도록 2개로 분기되어 있으며,
상기 연동 기구는, 상기 분기 유로에 대응하는 2개의 상기 회전체에 공통되는 회전축이고,
2개의 상기 회전체는, 서로 방향이 반대측으로 되는 나선 형상의 홈을 갖는 통 형상 부재인, 수지 성형 장치.
The method according to claim 1,
The branching flow paths are branched into two branches so as to extend on opposite sides of one axis,
Wherein the interlocking mechanism is a rotary shaft common to the two rotating bodies corresponding to the branching passage,
Wherein the two rotating bodies are tubular members having helical grooves whose directions are opposite to each other.
제1항에 있어서,
상기 분기 유로는, 병설된 복수의 병설 유로를 포함하고,
상기 회전체는, 각각의 상기 병설 유로 내에 배치되어 있으며,
상기 연동 기구는, 상기 병설 유로 내의 상기 회전체의 각각에 설치된 회전축과, 상기 회전축에 접속된 회전판을 포함하는, 수지 성형 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the branching flow path includes a plurality of juxtaposed flow paths,
Wherein the rotating body is disposed in each of the parallel flow paths,
Wherein the interlocking mechanism includes a rotary shaft provided in each of the rotating bodies in the parallel passage and a rotary plate connected to the rotary shaft.
제3항에 있어서,
상기 회전판은, 풀리이며,
상기 연동 기구는, 복수의 상기 회전체에 대응하는 상기 풀리를 연결하는 벨트를 포함하고,
각각의 상기 회전체는, 방향이 일치한 나선 형상의 홈을 갖는 통 형상 부재인, 수지 성형 장치.
The method of claim 3,
The rotating plate is a pulley,
Wherein the interlocking mechanism includes a belt connecting the pulleys corresponding to the plurality of rotors,
Wherein each of the rotating bodies is a tubular member having a helical groove whose directions coincide with each other.
제3항에 있어서,
상기 회전판은, 제1 기어이며,
인접하는 상기 회전체에 대응하는 상기 제1 기어는, 서로 맞물리게 배치되어 있으며,
인접하는 상기 회전체는, 서로 방향이 반대측으로 되는 나선 형상의 홈을 갖는 통 형상 부재인, 수지 성형 장치.
The method of claim 3,
The rotating plate is a first gear,
The first gears corresponding to the adjacent rotating bodies are arranged to be engaged with each other,
Wherein the adjacent rotating bodies are tubular members having helical grooves whose directions are opposite to each other.
제3항에 있어서,
상기 회전판은, 제1 기어이며,
상기 연동 기구는, 인접하는 상기 회전체에 대응하는 상기 제1 기어의 양쪽에 맞물리게 배치된 제2 기어를 포함하고,
각각의 상기 회전체는, 방향이 일치한 나선 형상의 홈을 갖는 통 형상 부재인, 수지 성형 장치.
The method of claim 3,
The rotating plate is a first gear,
Wherein the interlocking mechanism includes a second gear meshed with both sides of the first gear corresponding to the adjacent rotating body,
Wherein each of the rotating bodies is a tubular member having a helical groove whose directions coincide with each other.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회전체에 회전력을 부여하는 회전 기구를 구비하는, 수지 성형 장치.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And a rotating mechanism for applying a rotational force to the rotating body.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 성형 형과 상기 형 체결 기구를 갖는 적어도 1개의 성형 모듈을 구비하고,
상기 1개의 성형 모듈과 다른 성형 모듈이 탈착될 수 있는, 수지 성형 장치.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And at least one molding module having the molding die and the die fastening mechanism,
Wherein the one molding module and the other molding module can be detached.
서로 대향해서 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 설치된 성형 형을 사용하고, 상기 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해서, 상기 유동성 수지를 토출하는 수지 토출 공정과,
상기 유동성 수지가 공급된 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 공정을 포함하고,
상기 수지 토출 공정은, 상기 유동성 수지의 유입구와 토출구의 사이에 있어서 분기된 분기 유로 내의 각각에 배치된 회전체를 연동시켜서 회전시킴으로써, 상기 유동성 수지를 각각의 상기 회전체를 통과시키는, 수지 성형 방법.
A resin discharging step of discharging the fluid resin in order to supply a fluid resin to the cavity using a mold having a cavity provided in at least one of an upper mold and a lower mold disposed opposite to each other,
And a mold clamping step of clamping the mold to which the fluid resin is supplied,
Wherein the resin discharging step is a resin molding method for passing the fluid resin through each of the rotating bodies by rotating the rotating bodies disposed in each of the branching flow paths branched between the inlet of the fluid resin and the discharge port, .
제9항에 있어서,
상기 분기 유로는, 1축에 있어서 서로 반대측으로 뻗도록 2개로 분기되어 있으며,
2개의 상기 회전체는, 서로 방향이 반대측으로 되는 나선 형상의 홈을 갖는 통 형상 부재이고,
상기 분기 유로에 대응하는 2개의 상기 회전체에 공통되는 회전축을 사용하여, 2개의 상기 회전체를 연동시켜서 회전시키는, 수지 성형 방법.
10. The method of claim 9,
The branching flow paths are branched into two branches so as to extend on opposite sides of one axis,
The two rotating bodies are tubular members having a helical groove whose direction is opposite to each other,
And rotating the two rotors together by using a rotating shaft common to the two rotating bodies corresponding to the branching flow paths.
제9항에 있어서,
상기 분기 유로는, 병설된 복수의 병설 유로를 포함하고,
상기 회전체는, 각각의 상기 병설 유로 내에 배치되어 있으며,
상기 병설 유로 내의 상기 회전체의 각각에 설치된 회전축에 접속된 회전판을, 연동시켜서 회전시키는, 수지 성형 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the branching flow path includes a plurality of juxtaposed flow paths,
Wherein the rotating body is disposed in each of the parallel flow paths,
And a rotating plate connected to a rotating shaft provided in each of the rotating bodies in the parallel flow path is rotated in association with rotation.
유동성 재료의 유입구와 토출구의 사이에 있어서 분기된 분기 유로를 갖는 유로 부재와,
각각의 상기 분기 유로 내에 배치되고, 상기 유동성 재료의 통과에 수반하여 회전 가능한 회전체와,
상기 분기 유로 내에 배치된 상기 회전체의 각각을 연동시켜서 회전시키는 연동 기구를 구비하는, 유동성 재료의 토출 장치.
A flow path member having a branching flow path branched between an inlet port and a discharge port of the fluid material,
A rotating body disposed in each of the branching flow paths and rotatable with passage of the fluid material;
And an interlocking mechanism for interlocking and rotating each of the rotating bodies disposed in the branching flow path.
제12항에 있어서,
상기 분기 유로는, 1축에 있어서 서로 반대측으로 뻗도록 2개로 분기되어 있으며,
상기 연동 기구는, 상기 분기 유로에 대응하는 2개의 상기 회전체에 공통되는 회전축이고,
2개의 상기 회전체는, 서로 방향이 반대측으로 되는 나선 형상의 홈을 갖는 통 형상 부재인, 유동성 재료의 토출 장치.
13. The method of claim 12,
The branching flow paths are branched into two branches so as to extend on opposite sides of one axis,
Wherein the interlocking mechanism is a rotary shaft common to the two rotating bodies corresponding to the branching passage,
Wherein the two rotating bodies are tubular members having helical grooves whose directions are opposite to each other.
제12항에 있어서,
상기 분기 유로는, 병설된 복수의 병설 유로를 포함하고,
상기 회전체는, 각각의 상기 병설 유로 내에 배치되어 있으며,
상기 연동 기구는, 상기 병설 유로 내의 상기 회전체의 각각에 설치된 회전축과, 상기 회전축에 접속된 회전판을 포함하는, 유동성 재료의 토출 장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the branching flow path includes a plurality of juxtaposed flow paths,
Wherein the rotating body is disposed in each of the parallel flow paths,
Wherein the interlocking mechanism includes a rotary shaft provided in each of the rotors in the parallel passage and a rotary plate connected to the rotary shaft.
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