KR20170109390A - 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름 - Google Patents
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Abstract
기재층, 중간층 및 점착층을 포함하고,
상기 중간층은 C1-C14 알킬기 함유 제1 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, 제1 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머 및 지환족(메타)아크릴레이트 모노머를 포함하는 제1 모노머 성분의 제1 아크릴계 광경화성 중합체, 광개시제 및 광경화제를 포함하는 중간층 형성용 조성물의 광경화물을 포함하고,
상기 중간층의 저장탄성률이 25℃에서 30,000 Pa 내지 50,000 Pa이고,
상기 중간층의 유리전이온도가 -35 내지 -25℃이고,
상기 점착층은 C1-C4 알킬기 함유 제3 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C5-C14 알킬기 함유 제4 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 및 제2 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머를 포함하는 제2 모노머 성분의 제2 아크릴계 광경화성 수지, 이소시아네이트계 열경화제 및 광개시제를 포함하는 점착층 형성용 조성물로부터 형성된 감압성 접착제이고,
상기 감압성 접착제는 광조사 전 박리력이 광조사 후의 박리력보다 크고,
상기 점착층의 저장탄성률이 25℃에서 90,000 Pa 내지 130,000 Pa이고,
상기 점착층의 유리전이온도가 -40 내지 -30℃인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름을 제공한다.
상기 중간층은 C1-C14 알킬기 함유 제1 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, 제1 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머 및 지환족(메타)아크릴레이트 모노머를 포함하는 제1 모노머 성분의 제1 아크릴계 광경화성 중합체, 광개시제 및 광경화제를 포함하는 중간층 형성용 조성물의 광경화물을 포함하고,
상기 중간층의 저장탄성률이 25℃에서 30,000 Pa 내지 50,000 Pa이고,
상기 중간층의 유리전이온도가 -35 내지 -25℃이고,
상기 점착층은 C1-C4 알킬기 함유 제3 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C5-C14 알킬기 함유 제4 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 및 제2 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머를 포함하는 제2 모노머 성분의 제2 아크릴계 광경화성 수지, 이소시아네이트계 열경화제 및 광개시제를 포함하는 점착층 형성용 조성물로부터 형성된 감압성 접착제이고,
상기 감압성 접착제는 광조사 전 박리력이 광조사 후의 박리력보다 크고,
상기 점착층의 저장탄성률이 25℃에서 90,000 Pa 내지 130,000 Pa이고,
상기 점착층의 유리전이온도가 -40 내지 -30℃인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름을 제공한다.
Description
반도체 웨이퍼를 가공함에 있어서 표면을 보호할 필요가 있는 경우에 반도체 웨이퍼의 표면에 부착하여 표면을 보호하는 역할을 하는 점착 필름에 관한 것이다.
최근 전자 제품의 소형화 및 경량화 등이 급격히 진행되고 있으며, 이에 따라 반도체 패키지의 리드레스(leadless)화, 박형화 및 칩의 고집적화에 대한 요구도 증가하고 있다. 이러한 요구에 대응하여, 상기 반도체 패키지에 포함되는 웨이퍼의 대구경화 및 박형화에 대한 요구 역시 증가하고 있다.
그러나, 대구경화의 진행에 따라 연삭 (backgrinding) 공정 중 웨이퍼 오염 및 균열 발생과 같은 웨이퍼의 손상이 빈번히 발생하고 있으며, 이에 따라 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름의 역할이 더욱 중요시되고 있다.
상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름은 다층 구조를 가질 수 있고, 일반적으로 기본적인 지지 역할을 하는 기재층을 포함하게 된다. 이러한 기재층은 반도체 웨이퍼의 가공 공정 중에 필름의 안정성을 확보하는 데 중요한 역할을 하며, 점착 필름이 적절한 외력에 의해 평평하게 잘 부착될 수 있고, 필요한 경우 적절한 외력에 의해 잔사 없이 박리될 수 있도록 구조적으로 적합한 강성 및 연신 성능을 부여하는 역할을 한다.
본 발명의 일 구현예는 단차 흡수능이 뛰어나고, 박리시 잔사가 없는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름을 제공한다.
본 발명의 일 구현예에서,
기재층, 중간층 및 점착층을 포함하고,
상기 중간층은 C1-C14 알킬기 함유 제1 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, 제1 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머 및 지환족(메타)아크릴레이트 모노머를 포함하는 제1 모노머 성분의 제1 아크릴계 광경화성 중합체, 광개시제 및 광경화제를 포함하는 중간층 형성용 조성물의 광경화물을 포함하고,
상기 중간층의 저장탄성률이 25℃에서 30,000 Pa 내지 50,000 Pa이고,
상기 중간층의 유리전이온도가 -35 내지 -25℃이고,
상기 점착층은 C1-C4 알킬기 함유 제3 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C5-C14 알킬기 함유 제4 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 및 제2 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머를 포함하는 제2 모노머 성분의 제2 아크릴계 광경화성 수지, 이소시아네이트계 열경화제 및 광개시제를 포함하는 점착층 형성용 조성물로부터 형성된 감압성 접착제이고,
상기 감압성 접착제는 광조사 전 박리력이 광조사 후의 박리력보다 크고,
상기 점착층의 저장탄성률이 25℃에서 90,000 Pa 내지 130,000 Pa이고,
상기 점착층의 유리전이온도가 -40 내지 -30℃인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름을 제공한다.
상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름은 구현예는 단차 흡수능이 뛰어나고, 박리시 가공성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름의 단면을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름을 범프가 일면에 형성된 반도체 웨이퍼에 적용하는 모식적인 단면도이다.
도 3은 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름을 범프가 일면에 형성된 반도체 웨이퍼에 적용한 뒤, 이면 연삭에 의해 소정의 두께로 형성된 반도체 웨이퍼의 모식적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름을 범프가 일면에 형성된 반도체 웨이퍼에 적용하는 모식적인 단면도이다.
도 3은 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름을 범프가 일면에 형성된 반도체 웨이퍼에 적용한 뒤, 이면 연삭에 의해 소정의 두께로 형성된 반도체 웨이퍼의 모식적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
이하에서 기재의 “상부 (또는 하부)” 또는 기재의 “상 (또는 하)”에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 일 구현예에서:
기재층, 중간층 및 점착층을 포함하고,
상기 중간층은 C1-C12 알킬기 함유 제1 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, 제1 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머 및 지환족(메타)아크릴레이트 모노머를 포함하는 모노머 성분의 제1 아크릴계 광경화성 중합체, 광개시제 및 광경화제를 포함하는 중간층 형성용 조성물의 광경화물을 포함하고,
상기 중간층의 저장탄성률이 25℃에서 30,000 Pa 내지 50,000 Pa이고,
상기 중간층의 유리전이온도가 -35 내지 -25℃이고,
상기 점착층은 C1-C4 알킬기 함유 제3 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C5-C14 알킬기 함유 제4 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 및 제2 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머를 포함하는 제2 모노머 성분의 제2 아크릴계 광경화성 수지, 이소시아네이트계 열경화제 및 광개시제를 포함하는 점착층 형성용 조성물로부터 형성된 감압성 접착제이고,
상기 감압성 접착제는 광조사 전 박리력이 광조사 후의 박리력보다 크고,
상기 점착층의 저장탄성률이 25℃에서 90,000 Pa 내지 130,000 Pa이고,
상기 점착층의 유리전이온도가 -40 내지 -30℃인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름을 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)의 단면을 개략적으로 도시한 것이다.
도 1에서, 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)은 기재층(10), 중간층(20) 및 점착층(30)을 포함한다. 상기 점착 필름은 상기 기재층(10) 및 점착층(30) 사이에 중간층(20)이 포함된 구조를 가짐으로써 우수한 단차 흡수 성능을 구현할 수 있다.
상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)은 반도체 웨이퍼 등의 반도체 제품이나 광학계 제품 등을 정밀 가공하는 공정에서, 반도체 웨이퍼 또는 제품을 보유하거나 보호하기 위한 필름으로, 웨이퍼 등의 표면 보호나 파손방지를 위해 사용된다.
일 구현예에서, 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)은 일면에 범프 (bump)를 형성한 웨이퍼의 이면 연삭 공정 (혹은, '백그라인딩(backgrinding) 공정'이라고도 함)에 적용된다. 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)은 회로 등과 같은 범프가 형성된 웨이퍼에 적용시 범프의 단차에 대하여 우수한 단차 흡수능을 발휘하고, 또한, 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)의 박리시 잔류물을 최소화하여 우수한 비오염 성능을 제공할 수 있으므로, 이러한 범프가 형성된 웨이퍼에 적용하기에 적합하다.
전극, 회로 등과 같은 범프가 일면에 형성된 웨이퍼는 이면 연삭 공정을 수행하기 위해, 먼저 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)을 상기 범프가 형성된 일면에 점착시킨 뒤, 이면 연삭 공정을 수행하여 소정의 두께를 갖는 웨이퍼를 제조한다. 범프에 의해 발생한 표면 단차가 크면, 범프 부분에 응력이 집중되어 웨이퍼가 쉽게 파손될 수 있기 때문에, 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)을 범프가 형성된 일면에 부착한 뒤 이면 연삭 공정을 수행하여 웨이퍼를 파손으로부터 보호한다.
상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)은 상기 기재층(10), 상기 중간층(20) 및 상기 점착층(30)의 3층 구조를 가짐에 따라 전술한 범프가 형성된 웨이퍼의 이면 연삭 공정에 적용시 우수한 단차 흡수능을 발휘하면서, 동시에, 상기 중간층(20)과 상기 점착층(30) 간의 계면 부착성이 우수하여, 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)의 박리시 잔사를 발생시키지 않을 수 있다.
상기 기재층(10)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리올레핀 필름, 폴리비닐클로라이드 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-초산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-알킬아크릴레이트 공중합체 필름 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 기재층(10)의 두께는, 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100) 자체의 강도에 영향을 주고, 또 이면 연삭 공정 수행시의 웨이퍼 파손 방지에도 영향을 주기 때문에, 웨이퍼의 표면 단차, 범프의 유무 등에 따라, 적절한 두께를 선택하는 것이 바람직하다.
상기 기재층(10)은 압출 공정, 광경화 공정, 캐스팅 공정, 캘린더링 공정, 열경화 공정 등에 의해 제조될 수 있다.
예를 들어, 아크릴 필름은 자외선 경화를 통해 얻을 수 있고, 압출 공정에 의해 에틸렌-초산비닐 공중합체 필름을, 또한, 열경화 공정에 의해 폴리우레탄 필름을 제조할 수 있으며, 나아가, 폴리비닐클로라이드 필름은 캐스팅 공정이나 캘린더링 공정에 의해 형성될 수 있다.
상기 기재층(10)의 두께는 약 50㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다. 상기 기재층(10)의 두께에 제한이 있는 것은 아니나, 상기 범위의 두께를 유지함으로써 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100) 제조 공정상 유리하고 불필요한 단차 상승을 방지할 수 있다는 점에서 유리하다.
상기 중간층(20)은 제1 모노머 성분을 중합하여 얻은 제1 아크릴계 광경화성 중합체를 포함하는 중간층 형성용 조성물을 준비한 뒤, 이를 광경화하여 형성될 수 있다.
상기 제1 모노머 성분은, 구체적으로, C1-C12 알킬기 함유 제1 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, 제1 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머 및 지환족(메타)아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다.
예를 들어, 먼저, 상기 제1 모노머 성분을 열중합하여 제1 아크릴계 광경화성 중합체를 얻는다. 얻어진 제1 아크릴계 광경화성 중합체는 중합도에 따라 올리고머 및/또는 프리폴리머 형태일 수 있고, 미반응 모노머가 함께 혼합되어 상기 중간층 형성용 조성물에 포함될 수 있다.
상기 C1-C14 알킬기 함유 제1 알킬(메타)아크릴레이트 모노머는, 예를 들어, 선형 또는 분지형 C1-C14 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트, 구체적으로, 분지형 C5-C10 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트일 수 있다.
상기 제1 알킬(메타)아크릴레이트 모노머는, 예를 들어, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 테트라데실 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머는, 예를 들어, 선형 또는 분지형 C15-C25 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트, 구체적으로, 선형 C15-C20 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트일 수 있다.
상기 C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머는, 예를 들어, 이소스테아릴 아크릴레이트 등일 수 있다.
상기 관능기 함유 제1 (메타)아크릴계 모노머는 히드록시기 함유 (메타)아크릴계 모노머, 카르복실기 함유 (메타)아크릴계 모노머, 질소 함유 (메타)아크릴계 모노머 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 관능기 함유 제1 (메타)아크릴계 모노머는, 예를 들어, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 2-이소시아네이토에틸 (메타)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필 (메타)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 지환족(메타)아크릴레이트 모노머는, C3-C15 지환족기를 함유한 (메타)아크릴레이트일 수 있다.
일 구현예에서, 상기 지환족(메타)아크릴레이트 모노머는 지환족 축합고리 함유 아크릴레이트일 수 있다.
상기 지환족(메타)아크릴레이트 모노머는, 예를 들어, 싸이클로펜실(메타)아크릴레이트, 싸이클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트 및 이들의 조합을 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 제1 모노머 성분은 상기 제1 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 10 내지 85 중량%, 상기 C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 1 내지 30 중량%, 제1 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머 5 내지 25 중량% 및 상기 지환족(메타)아크릴레이트 모노머 9 내지 35 중량%를 포함할 수 있다.
상기 지환족(메타)아크릴레이트 모노머 또는 그에 기인한 구조 단위를 포함하여 점착력을 향상시키면서, 다른 한편, 상기 지환족(메타)아크릴레이트 모노머 또는 그에 기인한 구조 단위에 의해 높아지는 유리 전이 온도는 저장탄성률을 원치 않는 수준으로 높이기 때문에, 상기 C1-C14 알킬기 함유 제1 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 및 상기 C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 또는 이들에 기인한 구조 단위를 함께 포함하여 유리 전이 온도를 낮춤으로써 저장탄성률을 조절할 수 있다. 따라서, 상기 중간층(20)은 상기 지환족(메타)아크릴레이트 모노머 또는 그에 기인한 구조 단위와 상기 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 또는 그에 기인한 구조 단위를 함께 포함하여 우수한 점착력와 원하는 수준의 저장탄성률을 동시에 구현한다.
상기 C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머는 계면부착력을 향상시키는데 기여하고, 상대적으로 낮은 유리전이온도를 가지기 때문에 연성(softness)을 부여하는 작용을 한다.
저장탄성률은 상기 인장 시험에서의 인장 곡선의 초기 기울기에 해당하는 값으로, 상기 수치 범위의 저장탄성률을 갖는 상기 중간층(20)은 단차 흡수능이 뛰어나다.
상기 저장탄성률은 레오미터 (Rheometer)를 이용하여 측정할 수 있다.
상기 유리전이온도(Tg)는 열량측정법 (DSC, differential scanning calorimetry)를 이용하여 측정할 수 있다.
상기와 같은 함량 범위로 배합된 제1 모노머 성분을 중합하여 얻은 제1 아크릴계 광경화성 중합체의 광경화물로 상기 중간층(20)을 형성함으로써 상기 중간층(20)은 25℃에서 30,000 Pa 내지 50,000 Pa 의 저장탄성률과 -35 내지 -25℃의 유리전이 온도를 구현할 수 있다.
상기 제1 아크릴계 광경화성 중합체의 중합도는 얻고자 하는 중간층(20)의 물성에 따라 적절히 선택할 수 있고, 구체적으로, 상기 제1 아크릴계 광경화성 중합체의 중량평균분자량은 약 500,000 내지 약 5,000,000 g/mol 일 수 있다.
상기 광개시제는, 예를 들면, 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제, 아미노 케톤계 개시제, 카프로락탐계 개시제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 광개시제로서 상업적으로 수득 가능한 시바가이기(Ciba Geigy)사의 이가큐어(Irgacure)#184(하이드록시사이클로헥실페닐케톤 (hydroxycyclohexyl phenylketone)), 이가큐어(Irgacure)#907(2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노-프로판-1-온(2-methyl-1[4-(methythio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-on)), 이가큐어(Irgacure)#500 (하이드록시케톤과 벤조페논(hydroxy-ketones and benzo phoenone)), 이가큐어(Irgacure)#651 (벤질디메틸케톤(benzildimethyl-ketone)), 다로큐어(Darocure)#1173(2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one)), 다로큐어(Darocure)#116, CGI#1800 (비스아실포스핀옥사이드(bisacylphosphineoxide)) 또는 CGI#1700 (비스아실포스핀 옥사이드와 벤조페논(bisacylphosphine oxide and hydroxy ketone)) 등을 사용할 수 있다.
상기 광개시제의 함량은 상기 제1 아크릴계 광경화성 중합체 100 중량부 대비 0.001 내지 0.5 중량부일 수 있다. 상기 범위의 함량비로 광개시제를 사용함으로써, 상기 중간층(20)을 형성함으로써 상기 중간층(20)이 전술한 범위의 25℃ 저장탄성률과 유리전이 온도를 구현하게 할 수 있다.
상기 광경화제는 사용량에 따라 상기 점착제 조성물의 점착 특성을 조절하고, 경우에 따라서는 가교 구조를 부여하는 역할을 할 수 있다. 상기 광경화제는 예를 들어, 다관능성 아크릴레이트 등의 극성 단량체일 수 있고, 구체적으로는, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 아디페이트 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 (메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄 디(메타)아크릴레이트, 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌, 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트, 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 및 이소시아네이트 단량체와 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물인 우레탄 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 광경화제의 함량은 상기 제1 아크릴계 광경화성 중합체 100 중량부 대비 0.001 내지 0.5 중량부일 수 있다. 상기 범위의 함량비로 광경화제를 사용함으로써, 상기 중간층(20)을 형성함으로써 경시 변화를 일으키지 않으면서도, 필름 형성이 잘 되도록 도와주고, 상기 중간층(20) 전술한 범위의 25℃ 저장탄성률을 구현하는데 도움을 주어 단차 흡수성을 향상시키며, 경시 변화를 낮춘다.
상기 중간층(20)의 두께는 약 50㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다. 상기 중간층(20)의 두께는 웨이퍼 표면의 요철의 높이 웨이퍼의 보유성, 웨이퍼의 보호성 등을 손상하지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있고, 상기 범위를 두께를 유지함으로써, 웨이퍼의 이면 연삭 가공시 웨이퍼가 깨지거나, 이면에 딤플이 발생하는 것을 억제하고, 범프가 형성된 웨이퍼에 적용되는 경우, 우수한 단차 흡수능을 발휘할 수 있고, 상기 중간층(20)의 상부로 상기 점착층(30)을 형성하는데 있어도 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 중간층(20)을 제조하기 위해, 먼저, 상기 제1 아크릴계 광경화성 중합체를 상기 제1 모노머 성분의 혼합물을 열중합하여 제조할 수 있다. 상기 제1 모노머 성분을 열중합은 부분중합하여 아크릴 시럽으로 형성할 수 있고, 상기 아크릴 시럽에 첨가제를 혼합하여 중간층 형성용 조성물을 제조할 수 있다.
상기 제1 모노머 성분이 부분중합되어 형성된 아크릴 시럽은 고형분 농도가 약 4% 내지 약 40%일 수 있다. 고형분은 중합체의 농도를 의미할 수 있다. 상기 아크릴 시럽이 고형분 농도를 상기 범위 수준으로 중합도를 조절하여 얻어진 상기 아크릴계 광경화성 중합체의 안정성을 유지할 수 있고, 단차 흡수성이 용이한 저장탄성률의 범위를 확보할 수 있다.
상기 중간층 형성용 조성물에 첨가되는 첨가제는, 필요에 따라, 통상 사용되는 첨가제, 예를 들어 노화방지제, 충전제, 안료, 착색제, 난연제, 대전방지제, 자외선흡수제 등을 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름의 기능을 저해하지 않는 범위 내에서 첨가할 수 있다. 이들 첨가제는 그 종류에 따라 통상의 양으로 이용될 수 있다.
상기 중간층 형성용 조성물을 상기 기재층(10) 상부에 도포한 뒤, 광중합 개시제의 종류에 따라서 전리성 방사선이나 자외선 등의 방사선, 가시광 등을 조사함으로써 광경화하여 상기 중간층(20)을 형성할 수 있다. 방사선 등의 종류나 조사에 사용되는 램프의 종류 등은 적절히 선택할 수 있고, 형광 케미컬 램프, 블랙라이트, 살균 램프 등의 저압 램프나, 메탈 할라이드 램프, 고압 수은 램프 등의 고압 램프 등을 이용할 수 있다.
구체적으로, 상기 중간층(20)은 UV광을 방사하는 블랙라이트 UV 램프에 의해 경화되어 형성될 수 있고, 예를 들어, 상기 블랙라이트 UV 램프가 약 5W, 주파장이 약 365nm일 수 있다. 상기 블랙라이트 UV 램프를 사용함으로써 중간층(20) 형성 과정 중 부분중합 등에 있어서의 발열 문제를 개선할 수 있고, 일정 두께를 형성하는 중간층 표면 및 내부에 경화도 차이 없이 경화할 수 있다는 점에서 블랙라이트 UV램프를 사용하는 것이 유리하다.
상기 점착층(30)은 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)의 상기 중간층(20) 상부에 형성되고, 제2 아크릴계 광경화성 수지 및 이소시아네이트계 열경화제를 포함하는 점착층 형성용 조성물로부터 형성된 감압성 점착제로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 먼저, 상기 점착층 형성용 조성물을 준비한 뒤, 이를 상기 중간층(20) 상부에 도포하고, 열경화하여 성막하여 기재층(10), 중간층(20) 및 점착층(30)이 연속적으로 적층된 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)을 제조할 수 있다.
상기 점착층(30)은 반도체 웨이퍼 등의 제품을 가공할 때에는 적절한 점착력을 가져 공정 중 상기 반도체 웨이프에 확실히 부착되어 있고, 가공 후에는 제품 등에 부하를 걸지 않으면서 용이하게 박리할 수 있어야 한다. 예를 들어, 광경화형 아크릴계 수지에 더하여 열경화제 및 광개시제를 일정 함량 함유하는 상기 점착층(30) 형성용 조성물을 열경화에 의해 상기 중간층(20) 상부에 상기 점착층(30)을 성막하여 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)을 제조하고, 이면 연삭 가공이 완료된 후에는 추가적인 광조사에 의해 상기 점착층(30)을 추가 광경화하여 웨이퍼로부터 박리할 수 있다. 상기 점착층(30)은 광조사 전 박리력이 광조사 후의 박리력이 크기 때문에 추가 광경화에 의해 용이하게 박리된다.
상기 점착층(30)은, 제2 광경화형 아크릴계 수지를 포함한 감압성 점착제를 필요에 따라 용제 등을 더 혼합하여 상기 중간층(20) 상에 직접 도포함으로써 형성하거나, 상기 제2 광경화형 아크릴계 수지를 포함한 감압성 점착제를 이형 필름 상에 도포하여 미리 상기 점착층(30)을 형성하고 나서 상기 점착층(30)을 상기 중간층(20)에 접합하여 형성할 수도 있다.
상기 제2 아크릴계 광경화성 수지는 상기 제2 모노머 성분을 열중합하여 얻는다. 얻어진 제2 아크릴계 광경화성 중합체는 중합도에 따라 올리고머 및/또는 프리폴리머 형태일 수 있고, 미반응 모노머가 함께 혼합되어 상기 점착층 형성용 조성물에 포함될 수 있다.
상기 C1-C4 알킬기 함유 제3 알킬(메타)아크릴레이트 모노머는, 예를 들어, 선형 또는 분지형 C1-C4 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 일 수 있다.
상기 C1-C4 알킬기 함유 제3 알킬(메타)아크릴레이트 모노머는, 예를 들어, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 C5-C14 알킬기 함유 제4 알킬(메타)아크릴레이트 모노머는, 예를 들어, 분지형 C5-C10 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트일 수 있다.
상기 C5-C14 알킬기 함유 제4 알킬(메타)아크릴레이트 모노머는, 예를 들어, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 테트라데실 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 관능기 함유 제2 (메타)아크릴계 모노머는 히드록시기 함유 (메타)아크릴계 모노머, 카르복실기 함유 (메타)아크릴계 모노머, 질소 함유 (메타)아크릴계 모노머 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 관능기 함유 제2 (메타)아크릴계 모노머는, 예를 들어, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산, 2-이소시아네이토에틸 (메타)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필 (메타)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 제2 모노머 성분은 상기 C1-C4 알킬기 함유 제3 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 5 내지 20 중량%, C5-C14 알킬기 함유 제4 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 55 내지 85 중량% 및 상기 제2 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머 10 내지 25 중량%를 포함할 수 있다.
상기 점착제 형성용 조성물은 상기 제2 아크릴계 광경화성 수지를 배합하여 저장탄성률이 25℃에서 90,000 Pa 내지 130,000 Pa이고, 유리전이온도가 -40 내지 -30℃ 가 되도록 구현할 수 있다. 구체적으로, C5-C14 알킬기 함유 제4 알킬(메타)아크릴레이트 모노머는 상대적으로 유리전이온도가 낮으나, C1-C4 알킬기 함유 제3 알킬(메타)아크릴레이트 모노머를 혼합하여 상기 범위를 구현할 수 있고, 여기에 제2 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머를 상기 범위로 함께 배합하여 적절한 응집력을 가지는 점착층(30)을 형성할 수 있고, 반도체 웨이퍼 이면 연삭 공정에서 사용되는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)으로 적용시 계면부착력을 향상시키는데 기여하고, 상대적으로 낮은 유리전이온도를 가지기 때문에 연성(softness)을 부여하는 작용을 한다.
상기 제2 아크릴계 광경화성 중합체의 중합도는 얻고자 하는 점착층(30)의 물성에 따라 적절히 선택할 수 있고, 구체적으로, 상기 제2 아크릴계 광경화성 중합체의 중량평균분자량은 약 500,000 내지 약 4,000,000 g/mol 일 수 있다. 상기 범위의 중량평균분자량을 갖는 상기 제2 아크릴계 광경화성 중합체는 점착층 형성용 조성물이 적절한 고형분 함량을 가지도록 할 수 있어서, 코팅성이 우수하게 할 수 있다.
상기 이소시아네이트계 열경화제는, 예를 들면, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포름 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트 및 상기 중 어느 하나의 폴리올(ex. 트리메틸롤 프로판)과의 반응물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 열경화제의 함량은 상기 제2 아크릴계 광경화성 중합체 100 중량부 대비 0.1 내지 10 중량부, 구체적으로, 0.5 내지 5 중량부, 더욱 구체적으로 1 내지 2 중량부일 수 있다. 상기 범위의 함량비로 열경화제를 사용함으로써, 상기 점착층(30)을 형성함으로써 상기 점착층(30)이 전술한 범위의 25℃ 저장탄성률과 유리전이 온도를 구현하게 할 수 있다.
상기 점착층 형성용 조성물에 포함된 상기 광개시제는 상기 중간층 형성용 조성물에 포함되는 광개시제에 대하여 설명한 바와 같다.
상기 점착층(30)의 두께는 약 10㎛ 내지 약 40㎛일 수 있다. 상기 점착층(30)의 두께는 웨이퍼의 보유성이나 보호성을 손상하지 않는 범위로 적절히 설정할 수 있으나, 상기 범위의 두께를 유지함으로써 점착층(30)의 파괴가 중간층(20)에 영향을 주지 않을 수 있고, 웨이퍼에 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)을 적용시 점착 및 박리를 용이하게 할 수 있다.
도 2는 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)을 범프(40)가 일면에 형성된 반도체 웨이퍼(50)에 적용하는 모식적인 단면도이다. 도 2에서, 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)에서 상기 점착층(30)이 상기 반도체 웨이퍼(50)의 상기 범프(40)가 형성된 일면에 접하는 방향, 즉, 화살표 방향으로 부착된다.
도 3은 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)을 범프(40)가 일면에 형성된 반도체 웨이퍼(50)에 적용한 뒤, 이면 연삭에 의해 소정의 두께로 형성된 반도체 웨이퍼(50)의 모식적인 단면도이다. 도 3에서, 점선으로 표시된 부분은 이면 연삭 공정으로 잘려나간다.
상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)은 반도체 웨이퍼(50)를 정밀 가공하는 공정에서, 표면에 존재하는 회로 패턴 등이 손상되거나, 공정 중에 발생한 이물질 또는 화학 물질 등에 의해 반도체 웨이퍼(50)가 오염되는 것을 방지하는 역할을 한다. 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)은 반도체 웨이퍼의 정밀 가공이 완료된 이후에 제거되어야 하며, 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)은 이면 연삭 공정 중 반도체 웨이퍼(50)의 표면을 손상시키지 않고 보호할 수 있고, 이면 연삭 공정 후 박리 잔사 없이 제거될 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)은 단차 흡수능이 우수하여 범프(40)가 형성된 반도체 웨이퍼(50)의 이면 연삭 공정에 유용하게 적용할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 범프(40)의 높이가 약 50㎛ 내지 약 200㎛인 반도체 웨이퍼(50)에 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름(100)을 적용하여 이면 연삭 공정을 수행하여, 반도체 웨이퍼(50)를 효과적으로 보호할 수 있다.
이하 본 발명의 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러한 하기한 실시예는 본 발명의 일 실시예일뿐 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(
실시예
)
제조예
1
중간층 형성용 조성물로서 에틸헥실아크릴레이트 50 중량부, 이소보닐아크릴레이트 15 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 15 중량부 및 이소스테아릴아크릴레이트 20 중량부를 혼합하여 얻은 제1 모노머 성분에 열을 가하여 부분 중합하여 얻은 제1 아크릴계 광경화성 중합체 (중량평균분자량 300만, 유리전이온도 -35℃ 의 시럽 용액을 준비하였다. 이어서, 상기 제1 아크릴계 광경화성 중합체 100 중량부에 광개시제로서 Irgacure 651를 0.3 중량부 및 광경화제로서 우레탄계 아크릴레이트 경화제를 0.3 중량부 첨가하여 중간층 형성용 조성물을 제조하였다.
제조예
2
중간층 형성용 조성물로서 에틸헥실아크릴레이트 50 중량부, 이소보닐아크릴레이트 30 중량부 및 2-히드록시에틸아크릴레이트 20 중량부를 혼합하여 얻은 제1 모노머 성분에 열을 가하여 부분 중합하여 얻은 제1 아크릴계 광경화성 중합체 (중량평균분자량 97만, 유리전이온도 -25℃)의 시럽 용액을 준비하였다. 이어서, 상기 제1 아크릴계 광경화성 중합체 100 중량부에 광개시제로서 Irgacure 651를 0.3 중량부 및 광경화제로서 우레탄계 아크릴레이트 경화제를 0.3 중량부 첨가하여 중간층 형성용 조성물을 제조하였다.
제조예
3
점착층 형성용 조성물로서 에틸헥실아크릴레이트 54 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 23 중량부 및 메틸아크릴레이트 23 중량부를 혼합하여 얻은 제2 모노머 성분에 열을 가하여 부분 중합하여 얻은 제2 아크릴계 광경화성 중합체 (중량평균분자량 97만, 유리전이온도 -35℃)의 시럽 용액을 준비하였다. 이어서, 상기 제2 아크릴계 광경화성 중합체 100 중량부에 광개시제로서 Irgacure 651를 10 중량부, 열경화제로서 6관능 NCO 경화제를 1.5 중량부 첨가하여 점착층 형성용 조성물을 제조하였다.
제조예
4
제조예 3에서 열경화제로서 6관능 NCO 경화제를 3 중량부 첨가한 점을 제외하고 제조예 3과 동일하게 점착층 형성용 조성물을 제조하였다.
제조예
5
제조예 3에서 열경화제로서 6관능 NCO 경화제를 5 중량부 첨가한 점을 제외하고 제조예 3과 동일하게 점착층 형성용 조성물을 제조하였다.
실시예
1
기재층으로서 120 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 (PE) 필름을 준비하고, 상기 기재층 상부에 제조예 1에서 제조된 중간층 형성용 조성물을 도포하였다.
상기 제조예 1의 중간층 형성용 조성물을 이형 PET 필름 사이에 코팅 후 5W, 주파장이 365nm인 블랙라이트 UV램프에 의해 경화시켜 두께가 100㎛인 중간층을 형성하고, 이를 상기 기재층에 전사하여, 기재-중간층 합판하였다.
이어서, 제조예 3에서 제조된 점착층 형성용 조성물을 이형 필름에 코팅 후 90℃ 온도의 오븐에 3분 동안 방치하여 성막되도록 하여 두께가 10㎛인 점착층을 형성하고, 상기 중간층과 합지함으로써 기재층, 중간층 및 점착층을 포함하는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제조하였다.
비교예
1
기재층으로서 120 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 (PE) 필름을 준비하고, 상기 기재층 상부에 제조예 1에서 제조된 중간층 형성용 조성물을 도포하였다.
상기 제조예 1의 중간층 형성용 조성물을 이형 PET 필름 사이에 코팅 후 5W, 주파장이 365nm인 블랙라이트 UV램프에 의해 경화시켜 두께가 100㎛인 중간층을 형성하고, 이를 상기 기재층에 전사하여, 기재-중간층 합판하였다.
이어서, 제조예 4에서 제조된 점착층 형성용 조성물을 이형 필름에 코팅 후 90℃ 온도의 오븐에 3분 동안 방치하여 성막되도록 하여 두께가 10㎛인 점착층을 형성하고, 상기 중간층과 합지함으로써 기재층, 중간층 및 점착층을 포함하는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제조하였다.
비교예
2
기재층으로서 120 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 (PE) 필름을 준비하고, 상기 기재층 상부에 제조예 1에서 제조된 중간층 형성용 조성물을 도포하였다.
상기 중간층 형성용 조성물을 이형 PET 필름 사이에 코팅 후 5W, 주파장이 365nm인 블랙라이트 UV램프에 의해 경화시켜 두께가 100㎛인 중간층을 형성하고, 이를 상기 기재층에 전사하여, 기재-중간층 합판하였다.
이어서, 제조예 5에서 제조된 점착층 형성용 조성물을 이형 필름에 코팅 후 90℃ 온도의 오븐에 3분 동안 방치하여 성막되도록 하여 두께가 10㎛인 점착층을 형성하고, 상기 중간층과 합지함으로써 기재층, 중간층 및 점착층을 포함하는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제조하였다.
비교예
3
기재층으로서 120 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 (PE) 필름을 준비하고, 상기 기재층 상부에 제조예 2에서 제조된 중간층 형성용 조성물을 도포하였다.
상기 중간층 형성용 조성물을 이형 PET 필름 사이에 코팅 후 5W, 주파장이 365nm인 블랙라이트 UV램프에 의해 경화시켜 두께가 100㎛인 중간층을 형성하고, 이를 상기 기재층에 전사하여, 기재-중간층 합판하였다.
이어서, 제조예 3에서 제조된 점착층 형성용 조성물을 이형 필름에 코팅 후 90℃ 온도의 오븐에 3분 동안 방치하여 성막되도록 하여 두께가 10㎛인 점착층을 형성하고, 상기 중간층과 합지함으로써 기재층, 중간층 및 점착층을 포함하는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제조하였다.
비교예
4
기재층으로서 120 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 (PE) 필름을 준비하고, 상기 기재층 상부에 제조예 2에서 제조된 중간층 형성용 조성물을 도포하였다.
상기 중간층 형성용 조성물을 이형 PET 필름 사이에 코팅 후 5W, 주파장이 365nm인 블랙라이트 UV램프에 의해 경화시켜 두께가 100㎛인 중간층을 형성하고, 이를 상기 기재층에 전사하여, 기재-중간층 합판하였다.
이어서, 제조예 4에서 제조된 점착층 형성용 조성물을 이형 필름에 코팅 후 90℃ 온도의 오븐에 3분 동안 방치하여 성막되도록 하여 두께가 10㎛인 점착층을 형성하고, 상기 중간층과 합지함으로써 기재층, 중간층 및 점착층을 포함하는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제조하였다.
비교예
5
기재층으로서 120 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 (PE) 필름을 준비하고, 상기 기재층 상부에 제조예 2에서 제조된 중간층 형성용 조성물을 도포하였다.
상기 중간층 형성용 조성물을 이형 PET 필름 사이에 코팅 후 5W, 주파장이 365nm인 블랙라이트 UV램프에 의해 경화시켜 두께가 100㎛인 중간층을 형성하고, 이를 상기 기재층에 전사하여, 기재-중간층 합판하였다.
이어서, 제조예 5에서 제조된 점착층 형성용 조성물을 이형 필름에 코팅 후 90℃ 온도의 오븐에 3분 동안 방치하여 성막되도록 하여 두께가 10㎛인 점착층을 형성하고, 상기 중간층과 합지함으로써 기재층, 중간층 및 점착층을 포함하는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제조하였다.
<물성치 측정>
실시예 1 및 비교예 1-5에서 제조된 중간층 및 점착층에 대한 유리전이온도를 DSC (mettler toledo, TGA/DSC 1)에 의해 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.
실시예 1 및 비교예 1-5에서 제조된 중간층 및 점착층에 대한 25℃, 45℃ 및 60℃ 저장탄성률을 레오미터 (TA instruments, ARES-G2)에 의해 측정하였고, 그 결과를 하기 표 2에 기재하였다.
| 구분 | 유리전이온도(℃) | |
| 실시예 1/ 비교예 1-2 | 중간층 | -31 |
| 비교예 3-5 | 중간층 | -20 |
| 실시예 1/비교예 3 | 점착층 | -30 |
| 비교예 1,4 | 점착층 | -26 |
| 비교예 2,5 | 점착층 | -23 |
| 구분 | 25℃ 저장탄성률 | 40℃ 저장탄성률 | 60℃ 저장탄성률 | |||
| 층 종류 | 측정 결과 (Pa) | 층 종류 | 측정 결과 (Pa) | 층 종류 | 측정 결과 (Pa) | |
| 제조예 1 | 중간층 | 42,449 | 중간층 | 31,583 | 중간층 | 22,217 |
| 제조예 2 | 중간층 | 90,154 | 중간층 | 69,689 | 중간층 | 59,297 |
| 제조예 3 | 점착층 | 116,003 | 점착층 | 120,011 | 점착층 | 131,794 |
| 제조예 4 | 점착층 | 222,809 | 점착층 | 241,943 | 점착층 | 269,606 |
| 제조예 5 | 점착층 | 292,755 | 점착층 | 313,308 | 점착층 | 347,306 |
실험예
1:
단차
흡수능
평가
실시예 1 및 비교예 1-5의 각 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름을 범프(Bump) 높이가 50㎛, 폭(Pitch)이 50㎛으로 패턴화된 웨이퍼 상에 점착층이 부착하도록 하고, 압력: 0.3 MPa, 속도:10 mm/min 조건으로 부착하였다.
현미경으로 범프 주변 기포 관찰하여 기포 면적 계산하였다.
하기 평가 기준에 따라 관찰한 결과를 하기 표 3에 기재하였다.
<평가 기준>
◎: 단차 흡수 90% 이상 (기포 면적이 10% 이하)
○: 단차 흡수 70 ~ 90% 미만 (기포 면적이 10% 초과 ~ 30% 이하)
△: 단차 흡수 50 ~ 70% 미만 (기포 면적이 30% 초과 ~ 50% 이하)
×: 단차 흡수 50% 미만 (기포 면적이 50% 초과)
| 25℃ | 40℃ | 60℃ | |
| 실시예 1 | ◎ | ◎ | ◎ |
| 실시예 2 | ○ | △ | × |
| 실시예 3 | △ | △ | × |
| 비교예 1 | ○ | △ | △ |
| 비교예 2 | × | × | × |
| 비교예 3 | × | × | × |
상기 표 3에서, 실시예 1은 단차 흡수능이 25℃, 40℃ 및 60℃ 모두에서 우수하였고, 비교예 1-5는 모든 온도에서 실시예 1 대비하여 단차 흡수능이 떨어짐을 확인하였다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.
10: 기재층
20: 중간층
30: 점착층
40: 범프
50: 반도체 웨이퍼
100: 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름
20: 중간층
30: 점착층
40: 범프
50: 반도체 웨이퍼
100: 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름
Claims (17)
- 기재층, 중간층 및 점착층을 포함하고,
상기 중간층은 C1-C14 알킬기 함유 제1 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, 제1 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머 및 지환족(메타)아크릴레이트 모노머를 포함하는 제1 모노머 성분의 제1 아크릴계 광경화성 중합체, 광개시제 및 광경화제를 포함하는 중간층 형성용 조성물의 광경화물을 포함하고,
상기 중간층의 저장탄성률이 25℃에서 30,000 Pa 내지 50,000 Pa이고,
상기 중간층의 유리전이온도가 -35 내지 -25℃이고,
상기 점착층은 C1-C4 알킬기 함유 제3 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C5-C14 알킬기 함유 제4 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 및 제2 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머를 포함하는 제2 모노머 성분의 제2 아크릴계 광경화성 수지, 이소시아네이트계 열경화제 및 광개시제를 포함하는 점착층 형성용 조성물로부터 형성된 감압성 접착제이고,
상기 감압성 접착제는 광조사 전 박리력이 광조사 후의 박리력보다 크고,
상기 점착층의 저장탄성률이 25℃에서 90,000 Pa 내지 130,000 Pa이고,
상기 점착층의 유리전이온도가 -40 내지 -30℃인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 모노머 성분은 상기 제1 모노머 성분은 상기 제1 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 10 내지 85 중량%, 상기 C15-C25 알킬기 함유 제2 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 1 내지 30 중량%, 제1 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머 5 내지 25 중량% 및 상기 지환족(메타)아크릴레이트 모노머 9 내지 35 중량%를 포함하는
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 관능기 함유 제1 (메타)아크릴계 모노머는 히드록시기 함유 (메타)아크릴계 모노머, 카르복실기 함유 (메타)아크릴계 모노머, 질소 함유 (메타)아크릴계 모노머 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 아크릴계 광경화성 중합체의 중량평균분자량은 500,000 내지 5,000,000 g/mol인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 광개시제는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제, 아미노 케톤계 개시제, 카프로락탐계 개시제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하고, 상기 광개시제의 함량은 상기 제1 아크릴계 광경화성 중합체 100 중량부 대비 0.001 내지 0.5 중량부인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 광경화제는 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 아디페이트 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 (메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄 디(메타)아크릴레이트, 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌, 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트, 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 및 이소시아네이트 단량체와 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물인 우레탄 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하고, 상기 광경화제의 함량은 상기 제1 아크릴계 광경화성 중합체 100 중량부 대비 0.001 내지 0.5 중량부인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 모노머 성분은 상기 C1-C4 알킬기 함유 제3 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 5 내지 20 중량%, C5-C14 알킬기 함유 제4 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 55 내지 85 중량% 및 상기 제2 관능기 함유 (메타)아크릴계 모노머 10 내지 20 중량%를 포함하는
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 관능기 함유 제2 (메타)아크릴계 모노머는 히드록시기 함유 (메타)아크릴계 모노머, 카르복실기 함유 (메타)아크릴계 모노머, 질소 함유 (메타)아크릴계 모노머 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 아크릴계 광경화성 중합체의 중량평균분자량은 500,000 내지 4,000,000 g/mol인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 이소시아네이트계 경화제는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포름 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트 및 상기 중 어느 하나의 폴리올(ex. 트리메틸롤 프로판)과의 반응물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 열경화제의 함량은 상기 제2 아크릴계 광경화성 중합체 100 중량부 대비 0.1 내지 10 중량부인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 기재층은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리올레핀 필름, 폴리비닐클로라이드 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-초산비닐 공중합체 필름, 에틸렌-알킬아크릴레이트 공중합체 필름 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 기재층의 두께가 50㎛ 내지 200㎛인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 중간층의 두께가 50㎛ 내지 200㎛인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
상기 점착층의 두께가 10㎛ 내지 40㎛인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제1항에 있어서,
일면에 범프를 형성한 웨이퍼의 이면 연삭 공정에 적용되고, 범프를 형성한 상기 웨이퍼의 일면에 상기 점착층이 부착되는
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
- 제16항에 있어서,
상기 범프의 높이가 50㎛ 내지 200㎛인
반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름.
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| KR1020160033462A KR102040263B1 (ko) | 2016-03-21 | 2016-03-21 | 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름 |
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|---|---|---|---|
| KR1020160033462A KR102040263B1 (ko) | 2016-03-21 | 2016-03-21 | 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름 |
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| KR1020160033462A KR102040263B1 (ko) | 2016-03-21 | 2016-03-21 | 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 필름 |
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| KR (1) | KR102040263B1 (ko) |
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