KR20170105019A - Surface protecting film and optical member - Google Patents

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KR20170105019A
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Abstract

대전 방지성과 박리 대전압의 시간 경과적 안정성을 달성할 수 있는 표면 보호 필름 및 광학 부재를 제공한다. 본 발명의 표면 보호 필름은 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 설치된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름으로서, 상기 대전 방지층이 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린술폰산 및 폴리 음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류, 및 바인더를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성된 것이고, 상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리 음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류의 배합 비율(질량비)이 90:10~10:90인 것을 특징으로 한다. A surface protective film and an optical member capable of achieving an antistatic property and a temporal stability of a peeling electrification voltage are provided. The surface protective film of the present invention comprises a substrate having a first side and a second side, an antistatic layer provided on the first side of the substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the second side of the substrate with a pressure- Wherein the antistatic layer is formed of an antistatic agent composition containing a polythiophene doped with a polyaniline sulfonic acid and a polyanion as a conductive polymer component and a binder, wherein the polyaniline sulfonic acid and the polyanion (Mass ratio) of the polythiophenes doped by the polythiophenes is in the range of 90:10 to 10:90.

Description

표면 보호 필름 및 광학 부재Surface protecting film and optical member

본 발명은 표면 보호 필름 및 광학 부재에 관한 것이다. The present invention relates to a surface protective film and an optical member.

본 발명은 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름에 관한 것으로, 상세하게는 대전 방지 기능을 구비한 표면 보호 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따른 표면 보호 필름은 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 첩부(貼付)되는 용도로 적합하다. 그 중에서도 특히, 광학 부재(예를 들면, 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름) 등의 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.The present invention relates to a surface protective film comprising a substrate having a first surface and a second surface, an antistatic layer formed on the first surface of the substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the second surface of the substrate, To a surface protective film having an antistatic function. The surface protective film according to the present invention is suitable for application to a plastic product which is likely to generate static electricity. Among them, particularly useful as a surface protective film for protecting the surface of an optical member (for example, a polarizing plate, a wave plate, a retardation plate, an optical compensation film, a reflection sheet, a brightness enhancement film used for a liquid crystal display or the like) Do.

표면 보호 필름(표면 보호 시트라고도 함)은 일반적으로 필름 형상의 기재(지지체) 위에 점착제층이 형성된 구성을 갖는다. 이러한 보호 필름은 상기 점착제층을 개재하여 피착체(피보호체)에 첩합(貼合)되고, 이에 의해 피착체를 가공, 반송시 등의 손상이나 오염으로부터 보호할 목적으로 사용된다. 예컨대, 액정 디스플레이의 패널은 액정 셀에 점착제층을 개재하여 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 첩합시킴으로써 형성되어 있다. 이러한 액정 디스플레이 패널의 제조에 있어서, 액정 셀에 첩합되는 편광판은, 일단 롤 형태로 제조된 후, 이 롤로부터 권출되어 액정 셀의 형상에 따른 원하는 크기로 잘라서 사용된다. 여기서, 편광판이 중간 공정에서 반송 롤 등과 스쳐서 손상되는 것을 방지하기 위해, 편광판의 편면 또는 양면(전형적으로 편면)에 표면 보호 필름을 첩합시키는 대책이 취해지고 있다. 이 표면 보호 필름은 필요없게 된 단계에서 박리하여 제거된다.The surface protective film (also referred to as a surface protective sheet) generally has a constitution in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on a film-like base material (support). Such a protective film is bonded (adhered) to an adherend (subject to be protected) through the pressure-sensitive adhesive layer, thereby protecting the adherend from damage or contamination during processing and transportation. For example, a panel of a liquid crystal display is formed by bonding an optical member such as a polarizing plate or a wave plate to a liquid crystal cell via a pressure-sensitive adhesive layer. In the manufacture of such a liquid crystal display panel, a polarizing plate to be adhered to a liquid crystal cell is once formed into a roll form, then cut out from the roll and cut into a desired size according to the shape of the liquid crystal cell. In order to prevent the polarizing plate from being damaged due to the conveying roll or the like in the intermediate process, countermeasures have been taken to apply the surface protective film to one side or both sides (typically, one side) of the polarizing plate. The surface protective film is peeled off at a stage where it is no longer needed.

일반적으로, 표면 보호 필름이나 광학 부재는 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리에 의해 정전기가 발생한다. 그 때문에, 편광판 등의 광학 부재로부터 표면 보호 필름을 박리할 때에도 정전기가 발생하기 쉽고, 이 정전기가 남은 상태에서 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되거나, 또한 패널의 결손이 발생할 우려가 있다. 또한, 정전기의 존재는 먼지를 흡인하거나, 작업성을 저하시키거나 하는 요인으로 될 수 있다. 이러한 사정 때문에, 표면 보호 필름에 대전 방지 처리를 실시하는 것이 행해지고 있고, 예를 들면, 표면 보호 필름의 표면층(탑코트층, 배면층)으로서, 대전 방지층의 형성이나 대전 방지 코팅을 실시함으로써, 대전 방지 기능을 부여하고 있다(특허문헌 1 참조).Generally, since the surface protective film or optical member is made of a plastic material, the electrical insulation is high, and static electricity is generated by friction or peeling. Therefore, when the surface protective film is peeled off from the optical member such as the polarizing plate, static electricity is likely to be generated. When voltage is applied to the liquid crystal in the state where the static electricity remains, the orientation of the liquid crystal molecules may be lost, . In addition, the presence of static electricity may be a cause of sucking dust or lowering workability. For this reason, antistatic treatment has been carried out on the surface protective film. For example, by forming the antistatic layer or the antistatic coating as the surface layer (top coat layer, back surface layer) of the surface protective film, (See Patent Document 1).

또한, 최근에는 표면 보호 필름의 표면층에 대전 방지 기능을 부여하기 위해 사용되는 도전성 고분자로서 PEDOT(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/PSS(폴리스티렌술폰산)(폴리티오펜 타입)계의 수분산 타입인 것이 사용되고 있다. 그러나, 상기 도전성 폴리머를 사용하여 대전 방지층을 형성한 경우, 시간의 경과와 함께 PSS(도펀트에 상당)가 PEDOT에서 탈리하여 표면 저항률이나 박리 대전압의 상승 등이 발생하고, 또한 산화 열화나 광 열화에 따른 표면 저항률의 상승(열화) 등의 문제가 발생할 우려가 있다. 또한, 표면 저항률의 상승(열화) 등이 발생하면, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때에 정전기가 발생하여 문제 발생의 우려가 생긴다.In recent years, as a conductive polymer used for imparting an antistatic function to the surface layer of a surface protective film, there has been proposed a poly (3,4-ethylenedioxythiophene) / PSS (polystyrenesulfonic acid) However, when the antistatic layer is formed using the conductive polymer, the PSS (corresponding to the dopant) is released from the PEDOT over time and the surface resistivity and the peeling electrification voltage are increased (Deterioration) of the surface resistivity occurs, there is a possibility that when the surface protective film is peeled off from the adherend, static electricity There is a fear of occurrence of a problem.

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2008-255332호 공보Patent Document 1: JP-A-2008-255332

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 예의 연구한 결과, 대전 방지성과 박리 대전압의 시간 경과적 안정성을 달성할 수 있는 표면 보호 필름, 및 광학 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a surface protective film and an optical member capable of achieving antistatic properties and time-lapse stability of peeling electrification as a result of intensive studies in view of the above circumstances.

즉, 본 발명의 표면 보호 필름은, 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름으로서, 상기 대전 방지층이 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산 및 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류, 및 바인더를 함유하는 대전 방지제 조성물로부터 형성된 것이며, 상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류의 배합 비율(질량비)이 90:10~10:90인 것을 특징으로 한다. That is, the surface protective film of the present invention comprises a substrate having a first surface and a second surface, an antistatic layer formed on the first surface of the substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the second surface of the substrate with a pressure- Wherein the antistatic layer is formed from an antistatic agent composition containing a polythiophene doped with a polyaniline sulfonic acid and a polyanion as a conductive polymer component and a binder, wherein the polyaniline sulfonic acid and the polyanion (Mass ratio) of the polythiophenes doped by the polyisocyanate is 90: 10 to 10: 90.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 폴리티오펜류가 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)인 것이 바람직하다.In the surface protective film of the present invention, it is preferable that the polythiophene is poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT).

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 폴리음이온류가 폴리스티렌술폰산(PSS)인 것이 바람직하다.In the surface protective film of the present invention, it is preferable that the polyanions are polystyrene sulfonic acid (PSS).

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 바인더가 폴리에스테르 수지인 것이 바람직하다. In the surface protective film of the present invention, it is preferable that the binder is a polyester resin.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 대전 방지제 조성물이 가교제로서, 멜라민계 가교제 및/또는 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 것이 바람직하다.In the surface protective film of the present invention, it is preferable that the antistatic agent composition includes a melamine crosslinking agent and / or an isocyanate crosslinking agent as a crosslinking agent.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 대전 방지제 조성물이 활제로서, 지방산 아미드, 지방산 에스테르, 실리콘계 활제, 불소계 활제, 및 왁스계 활제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.In the surface protective film of the present invention, the antistatic agent composition preferably contains at least one member selected from the group consisting of a fatty acid amide, a fatty acid ester, a silicone lubricant, a fluorine lubricant, and a wax lubricant as a lubricant.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 기재가 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다.In the surface protective film of the present invention, it is preferable that the substrate is a polyester film.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다.In the surface protective film of the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive composition contains at least one kind selected from the group consisting of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a urethane pressure-sensitive adhesive, and a silicone pressure-sensitive adhesive.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이 폴리에테르계 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.In the surface protective film of the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive composition contains a polyether compound.

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하다.In the surface protective film of the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive composition contains an antistatic component.

본 발명의 광학 부재는 상기 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다.The optical member of the present invention is preferably protected by the surface protective film.

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 기재의 상기 제1 면(배면)에 형성된 대전 방지층이, 특정의 도전성 폴리머 성분을 특정 비율로 함유하는 대전 방지제 조성물로부터 형성된 것에 의해, 상기 대전 방지층에 기초한 대전 방지성이나, 박리 대전압의 시간 경과적 안정성을 달성할 수 있는 표면 보호 필름, 및 광학 부재를 제공할 수 있어 유용하다. In the surface protective film of the present invention, the antistatic layer formed on the first surface (back surface) of the substrate is formed from an antistatic agent composition containing a specific proportion of a specific conductive polymer component, And a surface protective film and an optical member which can attain the time-lapse stability of the peeling electrification voltage can be provided.

도 1은 본 발명에 따른 표면 보호 필름의 일 구성예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는 박리 대전압의 측정 방법을 나타내는 설명도이다.
1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the structure of a surface protective film according to the present invention.
2 is an explanatory diagram showing a method of measuring the peeling electrification voltage.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

<표면 보호 필름의 전체 구조> <Overall Structure of Surface Protective Film>

여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 일반적으로, 점착 시트, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등으로 불리는 형태이며, 특히 광학 부품(예를 들어, 편광판, 파장판 등의 액정 디스플레이 패널 구성요소로서 사용되는 광학 부품)의 가공시나 반송시에 광학 부품의 표면을 보호하는 표면 보호 필름으로서 적합하다. 상기 표면 보호 필름에서의 점착제층은 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태로 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 점 형상, 스트라이프 형상 등의 규칙적 또는 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다. 또한, 여기에 개시되는 표면 보호 필름은 롤 형상이어도 되고, 시트(sheet) 형상이어도 된다. The surface protective film disclosed herein is generally called a pressure-sensitive adhesive sheet, an adhesive tape, an adhesive label, an adhesive film, and the like. Particularly, an optical component (for example, a polarizing plate, Is used as a surface protective film for protecting the surface of an optical component during processing or transportation of the optical component. The pressure-sensitive adhesive layer in the surface protective film is typically formed continuously, but the pressure-sensitive adhesive layer is not limited to such a form, but may be a pressure-sensitive adhesive layer formed in a regular or random pattern such as a dot shape or a stripe shape. The surface protective film disclosed herein may be in the form of a roll or a sheet.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 전형적인 구성예를 도 1에 모식적으로 도시한다. 이 표면 보호 필름(1)은 기재(예를 들면 폴리에스테르 필름)(12)와, 그 제1 면(12) 위에 형성된 대전 방지층(11)과, 기재(12)의 제2 면(대전 방지층(11)과는 반대측의 표면)에 형성된 점착제층(13)을 구비한다. 표면 보호 필름(1)은 이 점착제층(13)을 피착체(보호 대상, 예를 들면 편광판 등의 광학 부품의 표면)에 첩부해서 사용된다. 사용 전(즉, 피착체로의 첩부 전)의 표면 보호 필름(1)은, 점착제층(13)의 표면(피착체로의 첩부면)이, 적어도 점착제층(13) 측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너에 의해서 보호된 형태이어도 된다. 또는, 표면 보호 필름(1)이 롤 형상으로 권회됨으로써, 점착제층(13)이 기재(12)의 배면(대전 방지층(11)의 표면)에 당접하여 그 표면이 보호된 형태이어도 된다. A typical configuration example of the surface protective film disclosed here is schematically shown in Fig. This surface protective film 1 comprises a substrate 12 (for example, a polyester film) 12, an antistatic layer 11 formed on the first surface 12, and a second surface (antistatic layer And a pressure-sensitive adhesive layer (13) formed on the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer (11). The surface protective film 1 is used by attaching the pressure sensitive adhesive layer 13 to an adherend (protection object, for example, a surface of an optical component such as a polarizing plate). The surface protective film 1 before use (that is, before the application to the adherend) is peeled off when the surface (adhered surface to the adherend) of the pressure sensitive adhesive layer 13 is peeled off at least on the pressure sensitive adhesive layer 13 side Or may be in a form protected by a liner. Alternatively, the surface protective film 1 may be rolled so that the pressure sensitive adhesive layer 13 is in contact with the back surface (the surface of the antistatic layer 11) of the substrate 12 to protect the surface thereof.

도 1에 도시하는 바와 같이, 기재(12)의 제1 면 위에 대전 방지층(11)이 직접(다른 층을 개재하지 않고) 형성되고, 이 대전 방지층(11)이 표면 보호 필름(1)의 배면에 노출된 상태(즉, 대전 방지층(11)이 탑코트층을 겸하는 상태)는, 탑코트층과는 별도로 대전 방지층을 형성하는 구성에 비해, 기재(12) 위에 대전 방지층(11)이 형성된 대전 방지층 부착 필름(나아가서는 해당 필름을 이용하여 이루어지는 표면 보호 필름)은 표면 보호 필름을 구성하는 층의 수를 줄일 수 있기 때문에, 생산성 향상 등의 관점에서도 유리하다.The antistatic layer 11 is formed directly on the first surface of the substrate 12 (without interposing another layer), and the antistatic layer 11 is formed on the back surface of the surface protective film 1 (In other words, the antistatic layer 11 also serves as the top coat layer) is different from the constitution in which the antistatic layer is formed separately from the top coat layer, Since the number of the layers constituting the surface protective film can be reduced, the prevention layer attachment film (and furthermore, the surface protection film using the film) is advantageous from the viewpoint of productivity improvement and the like.

<기재> <Description>

본 발명의 표면 보호 필름은 제1 면(배면) 및 제2 면(제1 면과는 반대측의면)을 갖는 기재를 가지는 것을 특징으로 한다. 여기에 개시된 기술에서, 기재를 구성하는 수지 재료는 특별히 제한 없이 사용할 수 있지만, 예를 들면, 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 뛰어난 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 기재가 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해서 점착제 조성물을 도포할 수 있으며, 롤 형상으로 권취할 수 있어 유용하다.The surface protective film of the present invention is characterized by having a substrate having a first side (back side) and a second side (side opposite to the first side). In the techniques disclosed herein, the resin material constituting the base material can be used without particular limitation, and for example, a resin material having excellent properties such as transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier property, isotropy, flexibility and dimensional stability is used . Particularly, since the base material has flexibility, the pressure-sensitive adhesive composition can be applied by a roll coater or the like, and it can be wound in a roll form, which is useful.

상기 기재(지지체)로서, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머; 폴리카보네이트계 폴리머; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머; 등을 주된 수지 성분(수지 성분 중의 주성분, 전형적으로 50질량% 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을 상기 기재로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로서는, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 폴리머; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 고리 형상 내지 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 올레핀계 폴리머; 염화 비닐계 폴리머; 나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 폴리머; 등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌설파이드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화 비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머 등을 들 수 있다. 상술한 폴리머의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 기재이어도 된다.As the substrate (support), for example, polyester-based polymers such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN) and polybutylene terephthalate; Cellulosic polymers such as diacetylcellulose, triacetylcellulose and the like; Polycarbonate-based polymers; Acrylic polymers such as polymethyl methacrylate; Or the like as a main resin component (a main component in a resin component, typically a component occupying 50 mass% or more) can be preferably used as the base material. Other examples of the resin material include styrene-based polymers such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; Olefin polymers such as polyethylene, polypropylene, polyolefins having a ring or norbornene structure, and ethylene-propylene copolymers; Vinyl chloride-based polymers; Amide polymers such as nylon 6, nylon 6,6, and aromatic polyamide; And the like as a resin material. As another example of the resin material, an imide polymer, a sulfon polymer, a polyether sulfone polymer, a polyether ether ketone polymer, a polyphenylene sulfide polymer, a vinyl alcohol polymer, a vinylidene chloride polymer, Based polymer, an aryl-based polymer, a polyoxymethylene-based polymer, and an epoxy-based polymer. Or a mixture of two or more of the above-mentioned polymers.

상기 기재로서는, 투명한 열가소성 수지 재료로 이루어지는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름 중에서도, 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 보다 바람직한 형태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주 골격을 갖는 폴리머 재료(폴리에스테르 수지)를 주된 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은 광학 특성이나 치수 안정성이 우수한 등의, 표면 보호 필름의 기재로서 바람직한 특성을 갖는 한편, 그대로는 대전하기 쉬운 성질을 갖는다. As the base material, a plastic film made of a transparent thermoplastic resin material can be preferably employed. Of the above plastic films, a polyester film is more preferable. Here, the polyester film refers to a polymer material (polyester resin) having a main skeleton based on an ester bond such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), or polybutylene terephthalate as a main resin component . Such a polyester film has desirable properties as a base material for a surface protective film, such as excellent optical properties and dimensional stability, and has properties that are easily converted into the same.

상기 기재를 구성하는 수지 재료에는 필요에 따라서 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등), 대전 방지제, 블로킹 방지제 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 상기 폴리에스테르 필름의 제1 면(대전 방지층이 형성되는 쪽의 표면)에는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 언더코팅제(undercoating agent)의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 예를 들어 기재와 대전 방지층과의 밀착성을 높이기 위한 처리일 수 있다. 기재의 표면에 수산기 등의 극성기가 도입되는 것과 같이 표면 처리를 바람직하게 채용할 수 있다. 또한, 기재의 제2 면(점착제층이 형성되는 측의 표면)에 상기와 동일한 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는 필름과 점착제층과의 밀착성(점착제층의 앵커링 특성)을 높이기 위한 처리일 수 있다.Various additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, plasticizers, coloring agents (pigments, dyes, etc.), antistatic agents and antiblocking agents may be added to the resin material constituting the substrate. The surface of the polyester film on the side where the antistatic layer is to be formed is subjected to various treatments such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet ray irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, application of an undercoating agent, , Or a surface treatment of known or common use may be carried out. Such a surface treatment may be, for example, a treatment for enhancing the adhesion between the substrate and the antistatic layer. The surface treatment can be preferably employed such that a polar group such as a hydroxyl group is introduced on the surface of the substrate. The same surface treatment as described above may be applied to the second surface (the surface on the side where the pressure-sensitive adhesive layer is formed) of the substrate. Such a surface treatment may be a treatment for enhancing the adhesion between the film and the pressure-sensitive adhesive layer (anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer).

본 발명의 표면 보호 필름은 기재 위에 대전 방지층을 가짐으로써 대전 방지 기능을 갖지만, 또한, 상기 기재로서 대전 방지 처리가 되어 있는 플라스틱 필름을 사용하는 것도 가능하다. 상기 기재를 사용함으로써, 박리했을 때의 표면 보호 필름 자신의 대전이 억제되기 때문에 바람직하다. 또한, 기재가 플라스틱 필름이고, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 실시함으로써, 표면 보호 필름 자신의 대전을 저감하고, 또한 피착체로의 대전 방지 기능이 우수한 것이 얻어진다. 또한, 대전 방지 기능을 부여하는 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지된 방법을 이용할 수 있으며, 예를 들어 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어진 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 혹은 도금하는 방법, 또한 대전 방지제 등을 혼입하는 방법 등을 들 수 있다. The surface protective film of the present invention has an antistatic function by having an antistatic layer on the base material, but it is also possible to use a plastic film that has been subjected to antistatic treatment as the base material. Use of the above-described substrate is preferable because the surface protective film itself is prevented from being charged when peeled off. In addition, when the base material is a plastic film and the plastic film is subjected to the antistatic treatment, it is possible to reduce the electrification of the surface protective film itself and to obtain an excellent antistatic function to the adherend. As a method of imparting the antistatic function, there is no particular limitation, and conventionally known methods can be used. For example, an antistatic resin or a conductive polymer composed of an antistatic agent and a resin component, a conductive resin containing a conductive substance A method of depositing or plating a conductive material, a method of mixing an antistatic agent and the like, and the like.

상기 기재의 두께로서는 통상 5~200㎛, 바람직하게는 10~150㎛ 정도이다. 상기 기재의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 피착체로의 첩합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. The thickness of the substrate is usually 5 to 200 占 퐉, preferably 10 to 150 占 퐉. When the thickness of the base material is within the above range, it is preferable that the bonding operation to the adherend and the peeling workability from the adherend are excellent.

<대전 방지층(탑코트층)> &Lt; Antistatic layer (top coat layer) >

본 발명의 표면 보호 필름은 제1 면(배면) 및 제2 면(제1 면과는 반대측의 면)을 가진 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면(배면)에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물에 의해 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름으로서, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린술폰산 및 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류, 및 바인더를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성된 것이며, 상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류의 배합 비율(질량비)이 90:10~10:90인 것을 특징으로 한다. 상기 표면 보호 필름이 대전 방지층(탑코트층)을 가짐으로써, 표면 보호 필름의 대전 방지성과 박리 대전압의 시간 경과적 안정성이 향상되어 바람직한 형태가 된다. 특히, 상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류를 상기 범위 내에서 배합함으로써, 상기 폴리아닐린술폰산 단독, 또는 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류를 단독으로 배합하는 경우에 비해 대전 방지성의 시간 경과적 안정성이 향상되지만, 이하의 이유를 추측할 수 있다. 폴리음이온류에 도프되어 있는 폴리티오펜류는 폴리티오펜류에 폴리음이온류의 음이온기가 배위하여 복합체를 형성하고 있으며, 그 도전 기구는 복합체 내에서 일어나는 폴리티오펜류의 분자 내 도전, 폴리티오펜류의 분자 간 도전, 및 복합체 구조 간의 도전이 알려져 있다. 여기서 복합체 구조 간의 도전은 분자간 거리가 떨어져 있기 때문에 율속 과정이다. 일반적으로 폴리티오펜류보다 고분자인 폴리아닐린술폰산을 병용함으로써, 폴리아닐린술폰산이 폴리티오펜류와 폴리음이온류로 이루어진 복합체 사이를 연결하고, 그 자신도 도전성을 가지기 때문에, 복합체 간의 도전성을 높여서 대전 방지성의 향상, 안정성이 증가된 것으로 추측되고, 이들을 병용함으로써 표면 보호 필름으로서 매우 유용한 것이 된다. The surface protective film of the present invention comprises a substrate having a first surface (back surface) and a second surface (surface opposite to the first surface), an antistatic layer formed on the first surface (back surface) of the substrate, Wherein the antistatic layer comprises a polythiophene which is doped with a polyaniline sulfonic acid and a polyanion as a conductive polymer component, and a pressure-sensitive adhesive layer formed by a binder (Mass ratio) of the polyaniline sulfonic acid to the polythiophene doped with the polyanions is in the range of 90:10 to 10:90. When the surface protective film has an antistatic layer (top coat layer), the antistatic property of the surface protective film and the time-course stability of the peeling electrification voltage are improved, which is a preferable form. Particularly, by mixing the polyaniline sulfonic acid and the polythiophene doped with the polyanions, within the above range, the polyaniline sulfonic acid alone or the polythiophenes doped with the polyanions can be blended alone The time-course stability of the antistatic property is improved, but the following reasons can be inferred. The polythiophenes doped with polyanions form a complex to form an anionic group of polyanions in the polythiophene. The conductive mechanism of the polythiophene is an intramolecular challenge of the polythiophene occurring in the complex, The challenges between the intermolecular challenges of the pentene and the complex structure are known. Here, the conductivity between complex structures is a rate-limiting process because the intermolecular distance is small. Generally, by using polyaniline sulfonic acid, which is higher than polythiophenes, in combination, polyaniline sulfonic acid bonds between polythiophenes and polyanion complexes, and since the polyaniline sulfonic acid itself has conductivity, the conductivity between the composites is increased, It is presumed that the improvement and the stability are increased, and they are very useful as a surface protective film.

<도전성 폴리머> &Lt; Conductive polymer &

상기 대전 방지층은, 도전성 폴리머 성분으로서, 폴리아닐린술폰산 및 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류를 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 도전성 폴리머의 조합에 의해, 각각 단독으로 배합하는 경우에 비해서, 폴리티오펜류/폴리음이온류의 복합체 구조 간의 도전을 폴리아닐린술폰산이 담당하기 때문에, 도전성이 높아지고 대전 방지층에 기초한 대전 방지성 및 시간 경과적 박리 대전압을 안정시킬 수 있는 유용한 것이 된다.The antistatic layer is characterized by containing, as a conductive polymer component, polyaniline sulfonic acid and polythiophenes doped with polyanions. By the combination of the conductive polymers, polyaniline sulfonic acid is responsible for the conductivity between the composite structures of the polythiophenes / polyanions, so that the conductivity is higher and the antistatic property based on the antistatic layer and the time It becomes useful to stabilize the transient peeling electrification voltage.

상기 도전성 폴리머의 사용량은 대전 방지층(탑코트층)에 포함되는 바인더 100질량부에 대해, 1~1000질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5~750질량부이며, 더욱 바람직하게는 10~500질량부이다. 상기 도전성 폴리머의 사용량이 너무 적으면 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있고, 도전성 폴리머의 사용량이 너무 많으면 대전 방지층의 기재로의 밀착성이 떨어지거나 투명성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다. The amount of the conductive polymer to be used is preferably from 1 to 1000 parts by mass, more preferably from 5 to 750 parts by mass, and still more preferably from 10 to 500 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the binder contained in the antistatic layer (top coat layer) Wealth. If the amount of the conductive polymer used is too small, the antistatic effect may be small. If the amount of the conductive polymer is too large, the adhesion of the antistatic layer to the base material may deteriorate or the transparency may deteriorate.

상기 도전성 폴리머 성분으로서 사용되는 폴리아닐린술폰산은, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)이 5×105 이하인 것이 바람직하고, 3×105 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이들 도전성 폴리머의 중량 평균 분자량은 통상은 1×103 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5×103 이상이다.The polyaniline sulfonic acid used as the conductive polymer component preferably has a weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene of 5 10 5 or less, and more preferably 3 10 5 or less. The weight average molecular weight of these conductive polymers is preferably 1 x 10 3 or more, and more preferably 5 x 10 3 or more.

상기 폴리아닐린술폰산의 시판품으로서는 미쓰비시 레이온사의 상품명 「aqua-PASS」 등이 예시된다.As a commercially available product of the polyaniline sulfonic acid, trade name "aqua-PASS" manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. and the like are exemplified.

상기 도전성 폴리머 성분으로서 사용되는 폴리티오펜류로서는, 예를 들면, 폴리티오펜, 폴리(3-메틸티오펜), 폴리(3-에틸티오펜), 폴리(3-프로필티오펜), 폴리(3-부틸티오펜), 폴리(3-헥실티오펜), 폴리(3-헵틸티오펜), 폴리(3-옥틸티오펜), 폴리(3-데실티오펜), 폴리(3-도데실티오펜), 폴리(3-옥타데실티오펜), 폴리(3-브로모티오펜), 폴리(3-클로로티오펜), 폴리(3-요오드티오펜), 폴리(3-시아노티오펜), 폴리(3-페닐티오펜), 폴리(3,4-디메틸티오펜), 폴리(3,4-디부틸티오펜), 폴리(3-히드록시티오펜), 폴리(3-메톡시티오펜), 폴리(3-에톡시티오펜), 폴리(3-부톡시티오펜), 폴리(3-헥실옥시티오펜), 폴리(3-헵틸옥시티오펜), 폴리(3-옥틸옥시티오펜), 폴리(3-데실옥시티오펜), 폴리(3-도데실옥시티오펜), 폴리(3-옥타데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디히드록시티오펜), 폴리(3,4-디메톡시티오펜), 폴리(3,4-디에톡시티오펜), 폴리(3,4-디프로폭시티오펜), 폴리(3,4-디부톡시티오펜), 폴리(3,4-디헥실옥시티오펜), 폴리(3,4-디헵틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디옥틸옥시티오펜), 폴리(3,4-디데실옥시티오펜), 폴리(3,4-디도데실옥시티오펜), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-프로필렌디옥시티오펜), 폴리(3,4-부텐디옥시티오펜), 폴리(3-메틸-4-메톡시티오펜), 폴리(3-메틸-4-에톡시티오펜), 폴리(3-카르복시티오펜, 폴리(3-메틸-4-카르복시티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시에틸티오펜), 폴리(3-메틸-4-카르복시부틸티오펜)을 들 수 있다. 이들의 단독이어도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 그 중에서도, 도전성의 관점에서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)이 바람직하다.Examples of the polythiophenes used as the conductive polymer component include polythiophenes such as polythiophene, poly (3-methylthiophene), poly (3-ethylthiophene) (3-butylthiophene), poly (3-decylthiophene), poly (3-hexylthiophene) Poly (3-chlorothiophene), poly (3-iodothiophene), poly (3-cyanothiophene), poly (3-hydroxythiophene), poly (3-methoxythiophene), poly (3-methoxythiophene) (3-ethoxythiophene), poly (3-butoxythiophene), poly (3-hexyloxythiophene) (3-octadecyloxythiophene), poly (3,4-dihydroxythiophene), poly (3,4-dimethoxyophene) Poly (3,4-dibutoxy thiophene), poly (3,4-diethoxythiophene), poly Poly (3,4-dioctyloxythiophene), poly (3,4-dideoxylthiophene), poly (3,4-dipentyloxythiophene) , Poly (3,4-ethylenedioxythiophene), poly (3,4-propylene dioxythiophene), poly (3,4-butenedioxythiophene) , Poly (3-methyl-4-carboxyethylthiophene), poly (3-methyl-4-ethoxythiophene) (3-methyl-4-carboxybutylthiophene). These may be used singly or in combination of two or more. Particularly, from the viewpoint of conductivity, poly (3,4- (PEDOT) is preferred.

상기 폴리티오펜류로서는, 중합도가 바람직하게는 2~1000이고, 보다 바람직하게는 5~100이다. 상기 범위 내이면, 도전성이 우수하기 때문에 바람직하다.The degree of polymerization of the polythiophenes is preferably from 2 to 1000, more preferably from 5 to 100. If it is within the above range, it is preferable because it is excellent in conductivity.

상기 폴리음이온류는 음이온기를 갖는 구성 단위의 중합체이며, 폴리티오펜류에 대한 도펀트로서 작용한다. 상기 폴리음이온류로서는, 예를 들어 폴리스티렌술폰산, 폴리비닐술폰산, 폴리아릴술폰산, 폴리아크릴술폰산, 폴리메타크릴술폰산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산), 폴리이소프렌술폰산, 폴리술포에틸메타크릴레이트, 폴리(4-술포부틸메타크릴레이트), 폴리메타릴옥시벤젠술폰산, 폴리비닐카르복시산, 폴리스티렌카르복시산, 폴리아릴카르복시산, 폴리아크릴카르복시산, 폴리메타크릴카르복시산, 폴리(2-아크릴아미드-2-메틸프로판카르복시산), 폴리이소프렌카르복시산, 폴리아크릴산, 폴리술폰화 페닐아세틸렌 등을 들 수 있다. 이들의 단독 중합체이어도 되고, 2종 이상의 공중합체이어도 된다. 그 중에서도, 폴리티오펜류의 도전성, 분산성을 향상시키는 관점에서 폴리스티렌술폰산(PSS)이 바람직하다.The polyanions are polymers of constituent units having anionic groups, and act as dopants for polythiophenes. Examples of the polyanions include polystyrenesulfonic acid, polyvinylsulfonic acid, polyarylsulfonic acid, polyacrylosulfonic acid, polymethacrylosulfonic acid, poly (2-acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid), polyisoprenesulfonic acid, Poly (2-acrylamido-2-methoxyphenyl) methacrylate, poly (4-sulfobutyl methacrylate), polymethallyloxybenzenesulfonic acid, polyvinylcarboxylic acid, polystyrenecarboxylic acid, polyarylcarboxylic acid, polyacrylic carboxylic acid, polymethacrylic carboxylic acid, -Methylpropanecarboxylic acid), polyisoprenecarboxylic acid, polyacrylic acid, and polysulfonated phenylacetylene. These may be homopolymers or copolymers of two or more. Among them, polystyrene sulfonic acid (PSS) is preferable from the viewpoint of improving the conductivity and dispersibility of the polythiophenes.

상기 폴리 음이온류는 중량 평균 분자량(Mw)이 바람직하게는 1000~100만이고, 보다 바람직하게는 2000~50만이다. 상기 범위 내이면, 폴리티오펜류로의 도핑과 분산성이 우수하기 때문에 바람직하다.The polyanions have a weight average molecular weight (Mw) of preferably 1,000 to 1,000,000, more preferably 2,000 to 500,000. Within this range, it is preferable since doping and dispersibility into polythiophene are excellent.

상기 폴리음이온류에 의해 도프된 폴리티오펜류의 시판품으로서는, 예를 들면 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/폴리스티렌술폰산(PEDOT/PSS)의 BAYER사의 상품명 「Bytron P」, 신에츠 폴리머사의 상품명 「세플지다」, 소켄 화학사의 상품명 「베라졸」 등이 예시된다.Examples of commercially available products of the polythiophenes doped with the polyanions include polytetrafluoroethylene (PEDOT / PSS) such as trade name "Bytron P" from BAYER, polytetrafluoroethylene Trade name &quot; SEPLE JIDA &quot;, trade name &quot; Vera Sol &quot;, manufactured by Soken Chemical &amp;

상기 대전 방지제 조성물은 상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류의 배합 비율(질량비)(상기 폴리아닐린술폰산:상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류)이 90:10~10:90이고, 바람직하게는 85:15~15:85이며, 보다 바람직하게는 80:20~20:80이다. 상기 범위 내이면, 표면 저항률을 억제할 수 있고, 특히 시간 경과적인 표면 저항률의 안정성이 우수하여 바람직한 형태가 된다. 또한, 상기 폴리아닐린술폰산 단독의 경우, 초기의 도전성이 낮기 때문에 시간 경과적인 박리 대전압이나 표면 저항률 등의 상승이 일어나기 쉽고, 상기 폴리음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류 단독의 경우, 초기의 도전성은 높지만 시간 경과적으로 폴리음이온류(도펀트에 상당)가 폴리티오펜류보다 탈리되기 쉽기 때문에, 시간 경과적인 박리 대전압이나 표면 저항률 등의 상승이 생기기 쉬워서 바람직하지 않다.The antistatic agent composition preferably has a composition ratio (weight ratio) of the polyaniline sulfonic acid to the polythiophene doped with the polyanions (polyaniline sulfonic acid: polythiophenes doped with the polyanions) of 90: 10 to 10:90, preferably 85:15 to 15:85, and more preferably 80:20 to 20:80. Within the above range, the surface resistivity can be suppressed, and particularly, the stability of the surface resistivity over time is excellent, which is a preferable form. In the case of the polyaniline sulfonic acid alone, since the initial conductivity is low, an increase in peeling electrification voltage and surface resistivity over time tends to easily occur. In the case of the polythiophene alone doped with the polyanion sulfonic acid, The conductivity is high but the polyanion (corresponding to the dopant) is likely to be desorbed from the polythiophene over time, which is not preferable because the peeling electrification voltage and the surface resistivity increase with time.

<바인더> <Binder>

상기 대전 방지층은 내용제성, 기계적 강도, 열안정성을 부여하기 위해 바인더를 함유하는 것을 특징으로 한다. 바인더로서는, 아크릴 수지, 아크릴우레탄 수지, 아크릴스티렌 수지, 아크릴실리콘 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 폴리에스테르 수지, 알키드 수지, 폴리우레탄 수지, 아미드 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리실라잔 수지, 또한 그들의 변성 또는 공중합 수지를 들 수 있다. 또한, 상기 수지는 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다. 상기 수지 중에서도, 특히 내용제성이 우수한 점 때문에 폴리에스테르 수지가 바람직하게 사용된다.The antistatic layer is characterized in that it contains a binder for imparting solvent resistance, mechanical strength and thermal stability. As the binder, an acrylic resin, an acrylic urethane resin, an acryl-styrene resin, an acrylic silicone resin, a silicone resin, a fluororesin, a styrene resin, a polyester resin, an alkyd resin, a polyurethane resin, an amide resin, a polyolefin resin, And their modified or copolymer resins. These resins may be used alone or in combination of two or more. Of these resins, polyester resins are preferably used because of their excellent solvent resistance.

상기 폴리에스테르 수지는 폴리에스테르를 주성분(전형적으로 50질량% 이상, 바람직하게는 75질량% 이상, 예를 들면 90질량% 이상을 차지하는 성분)으로서 포함하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는 전형적으로 1 분자 중에 2개 이상의 카르복시기를 갖는 다가 카르복시산류(전형적으로 디카르복시산류) 및 그 유도체(당해 다가 카르복시산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복시산 성분)과, 1 분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 다가 알코올류(전형적으로 디올류)로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합된 구조를 갖는 것이 바람직하다.The polyester resin is preferably a resin material containing a polyester as a main component (typically 50 mass% or more, preferably 75 mass% or more, for example, 90 mass% or more). The polyester is typically one or two kinds selected from polyvalent carboxylic acids (typically dicarboxylic acids) having two or more carboxyl groups in one molecule and derivatives thereof (anhydrides, esters, halides, etc. of the polyvalent carboxylic acids) It is preferable to have a structure in which one or more compounds (polyhydric alcohol component) selected from the above-mentioned compounds (polyvalent carboxylic acid component) and polyhydric alcohols having two or more hydroxyl groups in one molecule (typically, diols) Do.

상기 다가 카르복시산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-주석산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복시산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락탄산, 피메린산, 수베린산, 퍼플루오로수베린산, 3,3,6,6-테트라메틸수베린산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실디카르복시산, 트리데실디카르복시산, 테트라데실디카르복시산 등의 지방족 디카르복시산류; 시클로알킬디카르복시산(예를 들면, 1,4-시클로헥산디카르복시산, 1,2-시클로헥산디카르복시산), 1,4-(2-노보넨)디카르복시산, 5-노보넨-2,3-디카르복시산(하이믹산), 아다만탄디카르복시산, 스피로헵탄디카르복시산 등의 지환식 디카르복시산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복시산, 옥소플루오렌디카르복시산, 안트라센디카르복시산, 비페닐디카르복시산, 비페닐렌디카르복시산, 디메틸비페닐렌디카르복시산, 4,4"-p-테레페닐렌디카르복시산, 4,4"-p-쿠와렐페닐디카르복시산, 비벤질디카르복시산, 아조벤젠디카르복시산, 호모프탈산, 페닐렌디아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복시산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐디아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질디아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌디아세트산 등의 방향족 디카르복시산류; 상술한 어느 하나의 다가 카르복시산의 산무수물; 상술한 어느 하나의 다가 카르복시산의 에스테르(예를 들어 알킬에스테르. 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있음); 상술한 어느 하나의 다가 카르복시산에 대응하는 산할로겐화물(예를 들어 디카르복시산클로라이드); 등을 들 수 있다.Examples of compounds usable as the polyvalent carboxylic acid component include oxalic acid, malonic acid, difluoromalonic acid, alkylmalonic acid, succinic acid, tetrafluorosuccinic acid, alkylsuccinic acid, (±) , Maleic acid, methylmaleic acid, fumaric acid, methylfumaric acid, acetylenedicarboxylic acid, glutaric acid, hexafluoroglutaric acid, methylglutaric acid, glutaconic acid, adipic acid, dithiadipic acid, methyladipic acid , Dimethyladipic acid, tetramethyladipic acid, methylene adipic acid, muconic acid, galactanoic acid, pimeric acid, suberic acid, perfluorosuberic acid, 3,3,6,6-tetramethylsuberine Aliphatic dicarboxylic acids such as acid, azelaic acid, sebacic acid, perfluorosevacic acid, brassylic acid, dodecyldicarboxylic acid, tridecyldicarboxylic acid and tetradecyldicarboxylic acid; Cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4- (2-norbornene) dicarboxylic acid, 5-norbornene- Alicyclic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid (hydamic acid), adamantanedicarboxylic acid, and spiroheptanedicarboxylic acid; There is provided a process for producing an aromatic polycarbonate resin composition comprising a polycondensation reaction of a polycondensation product of a polycondensation product of a polycondensation product of a polycondensation product of a polycondensation product of a polycondensation product of a polycondensation product of a polycondensation product of a polycondensation product of a polycondensation product of a polycondensation product, Anthracene dicarboxylic acid, biphenyl dicarboxylic acid, biphenylene dicarboxylic acid, dimethyl biphenylene dicarboxylic acid, 4,4'-p-terphenylenedicarboxylic acid, 4,4'-p-quinolediphenyl dicarboxylic acid, , Naphthalene dicarboxylic acid, naphthalene dicopropionic acid, biphenyl diacetic acid, biphenyl dicopropionic acid, 3,3 '- [4,4' - (methylene di-p-toluenesulfonic acid, -Biphenylene) diphopropionic acid, 4,4'-bibenzyl di acetic acid, 3,3 '(4,4'-bibenzyl) dipropionic acid, and oxydip- Dicarboxylic acids; An acid anhydride of any one of the polyvalent carboxylic acids described above; Esters of any of the above-described polyvalent carboxylic acids (which may be, for example, alkyl esters, monoesters, diesters, etc.); An acid halide corresponding to any of the above-mentioned polyvalent carboxylic acids (e.g., dicarboxylic acid chloride); And the like.

상기 다가 카르복시산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합예로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복시산 등의 방향족 디카르복시산류 및 그 산무수물; 아디프산, 세바신산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-사이클로헥산디카르복시산 등의 지방족 디카르복시산류 및 그 산무수물; 및 상기 디카르복시산류의 저급 알킬에스테르(예를 들면, 탄소 원자수 1~3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.Examples of suitable examples of the polyvalent carboxylic acid component include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid, and acid anhydrides thereof; Aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, hy- phamic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and acid anhydrides thereof; And lower alkyl esters of the dicarboxylic acids (for example, esters with monoalcohols having 1 to 3 carbon atoms).

한편, 상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수첨(水添) 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌옥사이드 부가물(예를 들면, 에틸렌옥사이드 부가물, 프로필렌옥사이드 부가물 등)을 들 수 있다.Examples of the compound that can be employed as the polyhydric alcohol component include ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol , 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methylpentanediol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 3-methyl- Butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, xylylene glycol, hydrogenated bisphenol A, bisphenol A And the like. Other examples include alkylene oxide adducts of these compounds (e.g., ethylene oxide adducts, propylene oxide adducts, etc.).

상기 폴리에스테르 수지의 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC; gel permeation chromatography)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량(Mn)으로서, 예를 들면 1×103~1.5×105 정도(바람직하게는 1×103~6×104 정도)일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 예를 들어 0~120℃(바람직하게는 10~80℃)일 수 있다.The molecular weight of the polyester resin is a number average molecular weight (Mn) in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC), and is, for example, about 1 × 10 3 to 1.5 × 10 5 May be about 1 x 10 3 to about 6 x 10 4 ). The glass transition temperature (Tg) of the polyester resin may be, for example, 0 to 120 캜 (preferably 10 to 80 캜).

상기 폴리에스테르 수지로서는, 예를 들면 도요보사 제조의 상품명 바일로날 MD-1100, MD-1200, MD-1245, MD-1335, MD-1480, MD-1500, MD-1930, MD-1985, MD-2000, Goo 화학 공업사 제조의 상품명 플러스코트 Z-221, Z-446, Z-561, Z-565, Z-880, Z-3310, RZ-105, RZ-570, Z-730, Z-760 및 Z-592, Z-687, Z-690, 다카마츠 유지사 제조의 Pesresin A-110, A-120, A-124GP, A-125S, A-160P, A-520, A-613D, A-615GE, A-640, A-645GH, A-647GEX, A-680, A-684G, WAC-14, WAC-17XC 등을 들 수 있다. Examples of the polyester resin include polyvinyl chloride resins such as Vylonal MD-1100, MD-1200, MD-1245, MD-1335, MD-1480, MD-1500, MD-1930, MD- -2000, trade name of Pluscoat Z-221, Z-446, Z-561, Z-565, Z-880, Z-3310, RZ-105, RZ-570, Z-730, Z-760 And Z-592, Z-687, Z-690, Pesresin A-110, A-120, A-124GP, A-125S, A-160P, A-520, A-613D, , A-640, A-645GH, A-647GEX, A-680, A-684G, WAC-14 and WAC-17XC.

상기 대전 방지층(탑코트층)은 여기에 개시되는 표면 보호 필름의 성능(예를 들면, 대전 방지성 등의 성능)을 크게 손상시키지 않는 한도에서, 바인더로서 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예를 들면, 아크릴 수지, 아크릴우레탄 수지, 아크릴스티렌 수지, 아크릴실리콘 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 알키드 수지, 폴리우레탄 수지, 아미드 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리실라잔 수지 등, 또한 그들의 변성 또는 공중합 수지로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지)를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시된 기술의 바람직한 형태로서는, 대전 방지층의 바인더가 실질적으로 폴리에스테르 수지만으로 이루어지는 경우이다. 예컨대, 바인더에서 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98~100질량%인 대전 방지층이 바람직하다. 대전 방지층 전체에서 차지하는 바인더의 비율은 예를 들어 50~95질량%로 할 수 있고, 통상은 60~90질량%로 하는 것이 적당하다.The antistatic layer (top coat layer) may contain a resin other than the polyester resin (for example, a resin other than a polyester resin) as the binder , Acrylic resins, acrylic urethane resins, acrylic styrene resins, acrylic silicone resins, silicone resins, fluororesins, styrene resins, alkyd resins, polyurethane resins, amide resins, polyolefin resins and polysilazane resins, And one or more kinds of resins selected from the group consisting of (meth) acrylate and (meth) acrylate. As a preferred form of the technique disclosed herein, there is a case where the binder of the antistatic layer is substantially composed of only a polyester resin. For example, an antistatic layer having a proportion of the polyester resin in the binder of 98 to 100% by mass is preferable. The proportion of the binder in the antistatic layer as a whole can be, for example, 50 to 95% by mass, and is usually 60 to 90% by mass.

<활제(lubricant)>&Lt; lubricant >

여기에 개시된 기술에서의 대전 방지층(탑코트층)은, 활제로서, 지방산 아미드, 지방산 에스테르, 실리콘계 활제, 불소계 활제 및 왁스계 활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 활제를 사용함으로써, 대전 방지층의 표면에 추가적인 박리 처리(예를 들면, 실리콘계 박리제, 장쇄 알킬계 박리제 등의 공지된 박리 처리제를 도포하여 건조시키는 처리)를 실시하지 않는 형태에서도 충분한 미끄러짐성(slipperiness)과 인쇄 밀착성을 양립한 대전 방지층(탑코트층)이 얻어지기 때문에 바람직한 형태가 될 수 있다. 이와 같이 대전 방지층의 표면에 추가적인 박리 처리가 실시되지 않는 형태는, 박리 처리제에 기인하는 백화(예를 들면, 가열 가습 조건 하에 보존되는 것에 의한 백화 현상)를 미연에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또한, 내용제성의 점에서도 유리하다.The antistatic layer (top coat layer) in the technique disclosed herein is preferably a lubricant which is at least one selected from the group consisting of fatty acid amide, fatty acid ester, silicone lubricant, fluorine lubricant and wax lubricant. By using the lubricant, even in a form in which the surface of the antistatic layer is not subjected to a further peeling treatment (for example, a treatment for applying and drying a known peeling agent such as a silicone-based releasing agent or a long-chain alkyl releasing agent) is not performed, slipperiness ) And printing adhesion can be obtained, which is a desirable form. The form in which no additional peeling treatment is applied to the surface of the antistatic layer in this manner is advantageous in that it is possible to prevent whitening due to the peeling treatment agent (for example, whitening phenomenon by being stored under heating and humid conditions) desirable. It is also advantageous in terms of solvent resistance.

상기 지방산 아미드의 구체예로서는, 라우린산 아미드, 팔미트산 아미드, 스테아르산 아미드, 베헨산 아미드, 히드록시스테아르산 아미드, 올레인산 아미드, 에루크산 아미드, N-올레일팔미트산 아미드, N-스테아릴스테아르산 아미드, N-스테아릴올레인산 아미드, N-올레일스테아르산 아미드, N-스테아릴에루크산 아미드, 메틸올스테아르산 아미드, 메틸렌비스스테아르산 아미드, 에틸렌비스카프르산 아미드, 에틸렌비스라우린산 아미드, 에틸렌비스스테아르산 아미드, 에틸렌비스히드록시스테아르산 아미드, 에틸렌비스베헨산 아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산 아미드, 헥사메틸렌비스베헨산 아미드, 헥사메틸렌히드록시스테아르산 아미드, N,N'-디스테아릴아디프산 아미드, N,N'-디스테아릴세바신산 아미드, 에틸렌비스올레인산 아미드, 에틸렌비스에루크산 아미드, 헥사메틸렌비스올레인산 아미드, N,N'-디올레일아디프산 아미드, N,N'-디올레일세바신산 아미드, m-크실릴렌비스스테아르산 아미드, m-크실릴렌비스히드록시스테아르산 아미드, N,N'-스테아릴이소프탈산 아미드 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the fatty acid amide include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, N-oleyl palmitic acid amide, Stearyl amide, N-stearyl stearamide, N-stearyl erucic acid amide, methylol stearic acid amide, methylene bisstearic acid amide, ethylene biscarboxylic acid amide, ethylene bis [0033] The polyamide resin of the present invention is preferably selected from the group consisting of acid amide, ethylene bisstearic acid amide, ethylene bishydroxystearic acid amide, ethylene bisbehenic acid amide, hexamethylene bisstearic acid amide, hexamethylene bisbehenic acid amide, hexamethylene hydroxystearic acid amide, - distearyl diphosphoric acid amide, N, N'-distearyl sebacic acid amide, ethylene bis oleic acid amide, ethylene bis Lauric acid amide, m-xylylene bis-stearic acid amide, m-xylylene bis-hydrate, m-xylylene bisamide, N, N'-stearyl isophthalic acid amide, and the like. These lubricants may be used singly or in combination of two or more kinds.

상기 지방산 에스테르의 구체예로서는, 폴리옥시에틸렌비스페놀A 라우린산 에스테르, 스테아르산 부틸, 팔미트산 2-에틸헥실, 스테아르산 2-에틸헥실, 베헨산 모노글리세라이드, 2-에틸헥산산 세틸, 미리스틴산 이소프로필, 팔미트산 이소프로필, 이소스테아르산 콜레스테릴, 메타크릴산 라우릴, 야자 지방산 메틸, 라우린산 메틸, 올레산 메틸, 스테아르산 메틸, 미리스틴산 미리스틸, 미리스틴산 옥틸도데실, 펜타에리스리톨모노올레에이트, 펜타에리스리톨모노스테아레이트, 펜타에리스리톨테트라팔미테이트, 스테아르산 스테아릴, 스테아르산 이소트리데실, 2-에틸헥산산 트리글리세라이드, 라우린산 부틸, 올레산 옥틸 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the fatty acid esters include polyoxyethylene bisphenol A lauric acid ester, butyl stearate, 2-ethylhexyl palmitate, 2-ethylhexyl stearate, behenic acid monoglyceride, cetyl 2-ethylhexanoate, Isostearic acid isopropyl palmitate, cholesteryl isostearate, lauryl methacrylate, methyl coconut fatty acid methyl, methyl laurate, methyl oleate, methyl stearate, myristyl myristate, octyl myristate Dodecyl pentaerythritol monooleate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrapalmitate, stearyl stearate, isotridecyl stearate, 2-ethylhexanoic acid triglyceride, butyl laurate, octyl oleate, . These lubricants may be used singly or in combination of two or more kinds.

상기 실리콘계 활제의 구체예로서는, 폴리디메틸실록산, 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산, 아미노 변성 폴리디메틸실록산, 에폭시 변성 폴리디메틸실록산, 카르비놀 변성 폴리디메틸실록산, 메르캅토 변성 폴리디메틸실록산, 카르복실 변성 폴리디메틸실록산, 메틸하이드로젠실리콘, 메타크릴 변성 폴리디메틸실록산, 페놀 변성 폴리디메틸실록산, 실라놀 변성 폴리디메틸실록산, 아랄킬 변성 폴리디메틸실록산, 플루오로알킬 변성 폴리디메틸실록산, 장쇄 알킬 변성 폴리디메틸실록산, 고급 지방산 변성 에스테르 변성 폴리디메틸실록산, 고급 지방산 아미드 변성 폴리디메틸실록산, 페닐 변성 폴리디메틸실록산 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the silicone-based lubricant include polydimethylsiloxane, polyether-modified polydimethylsiloxane, amino-modified polydimethylsiloxane, epoxy-modified polydimethylsiloxane, carbinol-modified polydimethylsiloxane, mercapto-modified polydimethylsiloxane, , Methylhydrogen silicone, methacrylic modified polydimethylsiloxane, phenol modified polydimethylsiloxane, silanol modified polydimethylsiloxane, aralkyl modified polydimethylsiloxane, fluoroalkyl modified polydimethylsiloxane, long chain alkyl modified polydimethylsiloxane, higher fatty acid Modified ester-modified polydimethylsiloxane, higher fatty acid amide-modified polydimethylsiloxane, and phenyl-modified polydimethylsiloxane. These lubricants may be used singly or in combination of two or more kinds.

상기 불소계 활제의 구체예로서는, 퍼플루오로알칸, 퍼플루오로카르복시산 에스테르, 불소 함유 블록 코폴리머, 불화 알킬기를 갖는 폴리에테르 폴리머 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the fluorine-containing lubricant include a perfluoroalkane, a perfluorocarboxylic acid ester, a fluorine-containing block copolymer, and a polyether polymer having an alkyl fluoride group. These lubricants may be used singly or in combination of two or more kinds.

상기 왁스계 활제의 구체예로서는, 석유계 왁스(파라핀 왁스 등), 식물계 왁스(카르나우바 왁스 등), 광물계 왁스(몬탄 왁스 등), 고급 지방산(세로틴산 등), 중성 지방(팔미트산 트리글리세라이드 등)과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the wax-based lubricants include petroleum waxes (such as paraffin wax), vegetable waxes (such as carnauba wax), mineral waxes (such as montan wax), higher fatty acids (such as sertinic acid), triglycerides And the like). These lubricants may be used singly or in combination of two or more kinds.

상기 대전 방지층 전체에서 차지하는 활제의 비율은 1~50질량%로 할 수 있고, 통상은 5~40질량%로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 지나치게 적으면, 미끄러짐성이 저하되기 쉬운 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 지나치게 많으면, 인쇄 밀착성이나 배면 박리력이 저하될 수 있다.The proportion of the lubricant in the entire antistatic layer may be 1 to 50% by mass, and usually 5 to 40% by mass. If the content of the lubricant is too small, slipperiness tends to be lowered. If the content of the lubricant is excessively large, the printing adhesion and the back surface peeling force may be deteriorated.

<가교제> <Cross-linking agent>

상기 대전 방지층은, 가교제로서, 실란 커플링제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 및 이소시아네이트계 가교제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 특히, 상기 멜라민계 가교제 및/또는 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써 바람직한 형태이다. 대전 방지층을 형성 할 때에 필수 성분인 도전성 폴리머 성분의, 폴리아닐린술폰산, 및 폴리음이온류에 의해 도프된 폴리티오펜류를 바인더 내에 고정할 수 있으며, 내수성, 내용제성이 우수하고, 또한 인쇄 밀착성의 향상 등의 효과를 실현할 수 있다. 특히, 멜라민계 가교제를 사용함으로써 내수성이나 내용제성이 향상되고, 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써 내수성이나 인쇄 밀착성이 향상되며, 이들 가교제를 병용함으로써 내수성, 내용제성, 인쇄 밀착성이 향상하여 유용하게 된다.The antistatic layer preferably contains at least one member selected from the group consisting of a silane coupling agent, an epoxy crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, and an isocyanate crosslinking agent as the crosslinking agent, and more preferably the melamine crosslinking agent and / Or an isocyanate-based cross-linking agent. It is possible to fix the polythiophene doped with polyaniline sulfonic acid and polyanions in the binder in the conductive polymer component which is an essential component in forming the antistatic layer, and is excellent in water resistance, solvent resistance, And the like can be realized. In particular, use of a melamine-based crosslinking agent improves water resistance and solvent resistance, and use of an isocyanate-based crosslinking agent improves water resistance and printing adhesion. When these crosslinking agents are used in combination, water resistance, solvent resistance, and printing adhesion are improved.

상기 멜라민계 가교제로서, 멜라민, 알킬화 멜라민, 메틸올멜라민, 알콕시화 메틸멜라민 등을 사용할 수 있다.As the melamine-based crosslinking agent, melamine, alkylated melamine, methylol melamine, alkoxylated methylmelamine and the like can be used.

또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서, 수용액 중에서도 안정적인 블록화 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 블록화 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 일반적인 점착제층이나 대전 방지층(탑코트층)의 조제시에 사용할 수 있는 이소시아네이트계 가교제(예를 들면, 후술하는 점착제층에 사용되는 이소시아네이트 화합물)를 알코올류, 페놀류, 티오페놀류, 아민류, 이미드류, 옥심류, 락탐류, 활성 메틸렌 화합물류, 메르캅탄류, 이민류, 요소류, 디아릴 화합물류, 및 중아황산 소다 등으로 차단한 것을 사용할 수 있다.In addition, as the isocyanate crosslinking agent, it is preferable to use a blocked isocyanate crosslinking agent which is stable in an aqueous solution. As specific examples of the blocked isocyanate-based crosslinking agent, an isocyanate-based crosslinking agent (for example, an isocyanate compound used in a pressure-sensitive adhesive layer described below) that can be used in preparing a general pressure-sensitive adhesive layer or antistatic layer (topcoat layer) , Thiophenols, amines, imides, oximes, lactams, active methylene compounds, mercaptans, imines, ureas, diaryl compounds, and sodium bisulfite.

여기에 개시된 기술에서의 대전 방지층은 필요에 따라 그 밖의 대전 방지 성분, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피제, 증점제 등), 조막 보조제, 계면 활성제(소포제 등), 방부제 등의 첨가제를 함유할 수 있다. 또한, 도전성 향상제로서 글리시딜 화합물, 극성 용매, 다가 지방족 알코올, 락탐 화합물 등을 함유시키는 것도 가능하다.Antistatic agents, colorants (pigments, dyes, etc.), flow control agents (thixotropic agents, thickeners, etc.), film forming aids, surfactants (defoamers, etc.) Preservatives, and the like. It is also possible to add a glycidyl compound, a polar solvent, a polyvalent aliphatic alcohol, a lactam compound and the like as the conductivity improver.

<대전 방지층의 형성> &Lt; Formation of antistatic layer >

상기 대전 방지층(탑코트층)은 상기 도전성 폴리머 성분 등의 필수 성분 및 필요에 따라 사용되는 첨가제가 적당한 용매(물 등)에 용해 또는 분산된 액상 조성물(대전 방지층 형성용의 코팅재, 대전 방지제 조성물)을 기재에 부여하는 것을 포함하는 방법에 의해 바람직하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 코팅재를 기재의 제1 면에 도포하여 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 실시하는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 코팅재의 NV(비휘발분)는 예를 들면 5질량% 이하(전형적으로 0.05~5질량%)로 할 수 있고, 통상은 1질량% 이하(전형적으로 0.10~1질량%)로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 상기 코팅재의 NV를 예를 들어 0.05~0.50질량%(예를 들면 0.10~0.40질량%)로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 낮은 NV의 코팅 재료를 사용함으로써, 보다 균일한 대전 방지층이 형성될 수 있다.The antistatic layer (top coat layer) is formed by laminating a liquid composition (a coating material for forming an antistatic layer, an antistatic agent composition) dissolved or dispersed in an appropriate solvent (water or the like) in an essential component such as the conductive polymer component, To the base material. For example, the coating material may be preferably applied to the first surface of the substrate, followed by drying, and optionally curing (heat treatment, ultraviolet ray treatment, etc.). The NV (nonvolatile matter) of the coating material may be, for example, 5 mass% or less (typically 0.05 to 5 mass%), and usually 1 mass% or less (typically 0.10 to 1 mass% . In the case of forming the antistatic layer having a small thickness, the NV of the coating material is preferably 0.05 to 0.50 mass% (for example, 0.10 to 0.40 mass%). By using such a low NV coating material, a more uniform antistatic layer can be formed.

상기 대전 방지층 형성용 코팅재를 구성하는 용매로서는, 대전 방지층의 형성 성분을 안정적으로, 용해 또는 분산할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는 유기 용제, 물, 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용매로서는, 예를 들면, 아세트산 에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라하이드로퓨란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화 수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화 수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류; 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 바람직한 일 형태에서는 상기 코팅재의 용매가 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들면, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.As the solvent constituting the coating material for forming the antistatic layer, it is preferable that the antistatic layer can stably dissolve or disperse the components to be formed. Such a solvent may be an organic solvent, water, or a mixture thereof. Examples of the organic solvent include esters such as ethyl acetate; Ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, and cyclohexanone; Cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxane; aliphatic or alicyclic hydrocarbons such as n-hexane and cyclohexane; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Aliphatic or alicyclic alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, and cyclohexanol; Glycol ethers such as alkylene glycol monoalkyl ethers (e.g., ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether) and dialkylene glycol monoalkyl ether; And the like can be used. In a preferred embodiment, the solvent of the coating material is water or a mixed solvent mainly composed of water (for example, a mixed solvent of water and ethanol).

또한, 용매로의 분산 안정성을 향상시키기 위해, 폴리음이온류의 음이온기에 이온쌍으로서 배위 또는 결합할 수 있는 염기성 유기 화합물을 포함할 수 있다. 염기성 유기 화합물로서는 공지된 아민 화합물, 아민 화합물의 염산염, 양이온성 유화제, 염기성 수지 등을 들 수 있다.In addition, in order to improve dispersion stability to a solvent, a basic organic compound capable of coordinating or bonding as an ion pair to an anion group of a polyanion may be included. Examples of the basic organic compound include a known amine compound, a hydrochloride salt of an amine compound, a cationic emulsifier, and a basic resin.

상기 염기성 유기 화합물로서, 구체적으로는 메틸옥틸아민, 메틸벤질아민, N-메틸아닐린, 디메틸아민, 디에틸아민, 디에탄올아민, N-메틸에탄올아민, 디-n-프로필아민, 디이소프로필아민, 메틸-이소프로판올아민, 디부틸아민, 디-2-에틸헥실아민, 아미노에틸에탄올아민, 3-아미노-1-프로판올, 이소프로필아민, 모노에틸아민, 2-에틸헥실아민, t-부틸아민, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아민 화합물, 모노메틸아민, 모노에틸아민, 스테아릴아민 등의 1급 아민의 염산염, 디메틸아민, 디에틸아민, 디스테아릴아민 등의 2급 아민의 염산염, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 스테아릴디메틸아민 등의 3급 아민의 염산염, 스테아릴트리메틸암모늄클로라이드, 디스테아릴디메틸암모늄클로라이드, 스테아릴디메틸벤질암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄염, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 에탄올아민류의 염산염, 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민 등의 폴리에틸렌폴리아민류의 염산염 등을 들 수 있다.Specific examples of the basic organic compound include methyloctylamine, methylbenzylamine, N-methylaniline, dimethylamine, diethylamine, diethanolamine, N-methylethanolamine, di-n-propylamine, diisopropylamine , Methyl-isopropanolamine, dibutylamine, di-2-ethylhexylamine, aminoethylethanolamine, 3-amino-1-propanol, isopropylamine, monoethylamine, 2-ethylhexylamine, Aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) Amines such as ethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane and N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, monomethylamine, monoethylamine, stearylamine , Hydrochloric acid salts of primary amines such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, nitric acid, sulfuric acid, A salt of a tertiary amine such as trimethylamine, triethylamine or stearyldimethylamine, a quaternary ammonium salt such as stearyltrimethylammonium chloride, distearyldimethylammonium chloride or stearyldimethylbenzylammonium chloride, a monoethanolamine, Hydrochloride of ethanolamine such as diethanolamine and triethanolamine, and hydrochloride of polyethylenepolyamines such as ethylenediamine and diethylenetriamine.

상기 양이온성 유화제로서는, 구체적으로는 알킬암모늄염, 알킬아미드베타인, 알킬디메틸아민옥사이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the cationic emulsifier include alkylammonium salts, alkylamide betaines, alkyldimethylamine oxides, and the like.

상기 염기성 수지의 구체예로서는, 폴리에스테르계, 아크릴계, 우레탄계의 고분자 공중합물로 이루어진 것이며, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000~100만인 것을 들 수 있다. 염기성 수지의 중량 평균 분자량이 1000 미만에서는 충분한 입체 장애를 얻지 못하여 분산 효과가 저하되는 경우가 있고, 중량 평균 분자량이 100만보다 크더라도 반대로 응집 작용이 발생하는 경우가 있다.Specific examples of the basic resin include a polyester-based, an acrylic-based, and a urethane-based polymer copolymer and have a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 1,000,000. If the weight average molecular weight of the basic resin is less than 1000, sufficient steric hindrance may not be obtained and the dispersing effect may be lowered. On the other hand, if the weight average molecular weight is larger than 1, 000, the cohesive action may occur.

또한, 상기 염기성 수지의 아민가는 5~200mgKOH/g이 바람직하다. 5mgKOH/g 미만이면, 폴리티오펜류에 도프된 폴리음이온류와의 상호 작용이 불충분하게 되기 쉬워, 충분한 분산 효과를 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 염기성 수지의 아민가가 200mgKOH/g을 초과하면, 폴리티오펜류에 도프된 폴리음이온류에 대한 친화부에 비해 입체 장해층이 줄어들어 분산 효과가 불충분하게 되는 경우가 있다.The amine value of the basic resin is preferably 5 to 200 mgKOH / g. If it is less than 5 mgKOH / g, the interaction of the polythiophenes with the doped polyanions tends to be insufficient, and a sufficient dispersing effect may not be obtained. On the other hand, if the amine value of the basic resin is more than 200 mgKOH / g, the steric hindrance layer may be less than the affinity for the polyanions doped in the polythiophene, resulting in insufficient dispersion effect.

상기 염기성 수지로서는, 예를 들면 Solsperse17000, Solsperse20000, Solsperse24000, Solsperse32000(제네카 주식회사 제조), Disperbyk-160, Disperbyk-161, Disperbyk-162, Disperbyk-163, Disperbyk-170, Disperbyk-2000, Disperbyk-2001(빅케미사 제조), Ajisper PB711, Ajisper PB821, Ajisper PB822, Ajisper PB824(아지노모토 주식회사 제조), Epomin006, Epomin012, Epomin018(일본 촉매 주식회사 제조), EFKA4046, EFKA4300, EFKA4330, EFKA4510(EFKA사 제조), Disparlon DA-400N(쿠스모토 화성 화학사 제조) 등을 들 수 있고, 단독 사용 또는 병용할 수 있다. 특히, Ajisper PB821, Ajisper PB822, Ajisper PB824가 분산성이나 사용시 도전성의 점에서 바람직하다.Examples of the basic resin include Solsperse17000, Solsperse20000, Solsperse24000, Solsperse32000 (manufactured by Zeneca), Disperbyk-160, Disperbyk-161, Disperbyk-162, Disperbyk-163, Disperbyk-170, Disperbyk-2000, Disperbyk-2001 (Manufactured by EI du Pont de Nemours and Company), Ajisper PB711, Ajisper PB821, Ajisper PB822, Ajisper PB824 (manufactured by Ajinomoto KK), Epomin006, Epomin012, Epomin018 (manufactured by Nippon Catalysts Co., Ltd.), EFKA4046, EFKA4300, EFKA4330, EFKA4510 (Manufactured by Kusumoto Chemical Co., Ltd.), and the like, and they can be used alone or in combination. Particularly, Ajisper PB821, Ajisper PB822 and Ajisper PB824 are preferable in terms of dispersibility and conductivity in use.

상기 염기성 화합물의 사용량에 제한은 없지만, 폴리티오펜류와 폴리음이온류의 합계 100질량부에 대하여 1질량부~10만질량부, 바람직하게는 10질량부~1만질량부의 범위에서 첨가되는 것이 바람직하다.The amount of the basic compound to be used is not limited, but it is preferably added in a range of 1 part by mass to 100,000 parts by mass, preferably 10 parts by mass to 1 million parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the polythiophenes and the polyanions Do.

<대전 방지층의 성상> &Lt; Characteristics of Antistatic Layer >

여기에 개시된 기술에서의 대전 방지층의 두께는 전형적으로 3~500nm이고, 바람직하게는 3~100nm, 보다 바람직하게는 3~60nm이다. 대전 방지층의 두께가 지나치게 작으면, 대전 방지층을 균일하게 형성하는 것이 곤란하게 되고(예를 들면, 대전 방지층의 두께에 있어서 장소에 따른 두께의 편차가 커짐), 이 때문에 표면 보호 필름의 외관에 얼룩이 생기기 쉽게 될 수 있다. 한편, 지나치게 두꺼우면, 기재의 특성(광학 특성, 치수 안정성 등)에 영향을 미치는 경우가 있다.The thickness of the antistatic layer in the techniques disclosed herein is typically 3 to 500 nm, preferably 3 to 100 nm, and more preferably 3 to 60 nm. When the thickness of the antistatic layer is too small, it is difficult to uniformly form the antistatic layer (for example, the thickness of the antistatic layer varies in accordance with the location) It can be easily generated. On the other hand, if the thickness is excessively large, the characteristics (optical characteristics, dimensional stability, etc.) of the substrate may be affected.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 바람직한 하나의 형태에서는, 대전 방지층의 표면에 있어서 측정된 표면 저항률(Ω/□)로서는, 바람직하게는 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×1010 미만이며, 더욱 바람직하게는 1.0×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 표면 보호 필름은, 예를 들면, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적합하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 표면 저항률은 시판되는 절연 저항 측정 장치를 이용하여, 23℃, 50% RH의 분위기 하에서 측정되는 표면 저항률로부터 산출할 수 있다.In one preferred form of the surface protective film disclosed herein, the surface resistivity (Ω / □) measured on the surface of the antistatic layer is preferably less than 1.0 × 10 11 , more preferably less than 5.0 × 10 10 and, still more preferably less than 1.0 × 10 10. The surface protective film exhibiting the surface resistivity within the above range can be suitably used as a surface protective film used in, for example, processing or transporting an article such as a liquid crystal cell, a semiconductor device, and the like, which dislikes static electricity. The surface resistivity can be calculated from the surface resistivity measured under an atmosphere of 23 캜 and 50% RH using a commercially available insulation resistance measuring apparatus.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 그 배면(대전 방지층의 표면)이 수성 잉크나 유성 잉크에 의해(예를 들면, 유성 마킹펜을 이용하여) 용이하게 인쇄할 수 있는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 표면 보호 필름은 표면 보호 필름을 첩부한 상태에서 실시되는 피착체(예를 들면 광학 부품)의 가공이나 반송 등의 과정에서 보호 대상인 피착체의 식별 번호 등을 상기 표면 보호 필름에 기재하여 표시하기에 적합하다. 따라서, 인쇄성이 뛰어난 표면 보호 필름인 것이 바람직하다. 예를 들면, 용제가 알코올계로서 안료를 포함하는 타입인 유성 잉크에 대해 높은 인쇄성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 인쇄된 잉크가 마찰이나 전착(輾着)에 의해 떨어지기 어려운(즉, 인쇄 밀착성이 우수한) 것이 바람직하다. 여기에 개시되는 표면 보호 필름은 또한 인쇄를 수정 또는 삭제할 때에 인쇄를 알코올(예를 들어 에틸알콜)로 닦아도 외관에 눈에 띄는 변화가 일어나지 않을 정도의 내용제성을 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the surface protective film disclosed herein has such a property that the back surface (the surface of the antistatic layer) can be easily printed by using a water-based ink or an oil-based ink (for example, by using an oil-based marking pen). Such a surface protective film may be provided on the surface protective film by displaying the identification number of the object to be protected on the surface protective film in the process of processing or transporting an adherend (for example, an optical component) Lt; / RTI &gt; Therefore, it is preferable that the surface protective film is excellent in printability. For example, it is preferable that the solvent has a high printing property with respect to the oil type ink which is a type including an ink as an alcohol system. It is also preferable that the printed ink is hard to be dropped by friction or electrodeposition (that is, excellent in print adhesion). It is preferable that the surface protective film disclosed herein also has a solvent resistance such that when the print is modified or removed, the print is wiped with alcohol (for example, ethyl alcohol), no noticeable change occurs in appearance.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 기재, 점착제층, 및 대전 방지층에 추가하여 또 다른 층을 포함하는 형태에서도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」의 배치로서는, 기재의 제2 면(앞면)과 점착제층 사이 등이 예시된다. 기재 앞면과 점착제층 사이에 배치되는 층은, 예를 들면, 상기 제2 면에 대한 점착제층의 앵커링 특성(anchoring property)을 높이는 언더코팅층(앵커층), 대전 방지층 등일 수 있다. 기재 앞면에 대전 방지층이 배치되고, 대전 방지층 위에 앵커층이 배치되며, 그 위에 점착제층이 배치된 구성의 표면 보호 필름이어도 된다.The surface protective film disclosed herein can be also applied to a form including another layer in addition to the base material, the pressure-sensitive adhesive layer, and the antistatic layer. The arrangement of the "other layer" includes, for example, between the second surface (front surface) of the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer. The layer disposed between the substrate front surface and the pressure sensitive adhesive layer may be, for example, an undercoat layer (anchor layer) for increasing the anchoring property of the pressure sensitive adhesive layer to the second surface, an antistatic layer, or the like. It may be a surface protective film having an antistatic layer disposed on the front surface of the substrate, an anchor layer disposed on the antistatic layer, and a pressure sensitive adhesive layer disposed thereon.

<점착제 조성물> &Lt; Pressure sensitive adhesive composition &

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제층을 갖고, 상기 점착제층은 점착제 조성물로 형성된 것이고, 상기 점착제 조성물로서는 점착성을 갖는 것이라면 특별히 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들면 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수 있고, 그 중에서도 보다 바람직하게는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종이며, 특히 바람직하게는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용하는 아크릴계 점착제를 사용하는 것이다.The surface protective film of the present invention has the above-mentioned pressure sensitive adhesive layer, and the pressure sensitive adhesive layer is formed of a pressure sensitive adhesive composition. The pressure sensitive adhesive composition can be used without particular limitation as long as it has adhesiveness. Examples thereof include acrylic pressure sensitive adhesives, urethane pressure sensitive adhesives, , Natural rubber-based pressure-sensitive adhesives, silicone-based pressure-sensitive adhesives, etc. Among these, at least one kind selected from the group consisting of acrylic pressure-sensitive adhesives, urethane pressure-sensitive adhesives, and silicone pressure-sensitive adhesives is more preferable, and (meth) Based acrylic pressure-sensitive adhesive.

상기 점착제층이 아크릴계 점착제를 사용하는 경우, 상기 아크릴계 점착제를 구성하는 (메트)아크릴계 폴리머는, 이를 구성하는 원료 모노머로서, 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 메인 모노머로서 사용할 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 모노머로서는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 상기 탄소수가 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 이용함으로써, 피착체(피보호체)에 대한 박리력(점착력)을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되어, 경박리성이나 재박리성이 우수한 표면 보호 필름이 얻어진다. 또한, 본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 폴리머란 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트란 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.When the pressure-sensitive adhesive layer uses an acrylic pressure-sensitive adhesive, the (meth) acryl-based polymer constituting the acrylic pressure-sensitive adhesive may use a (meth) acrylic monomer having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms as a main monomer have. The (meth) acrylic monomers may be used alone or in combination of two or more. By using the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, it is easy to control the peeling force (adhesive force) on the adherend (subject to be protected) to be low, A surface protective film is obtained. The (meth) acryl-based polymer in the present invention refers to an acryl-based polymer and / or a methacryl-based polymer, and (meth) acrylate refers to acrylate and / or methacrylate.

상기 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 구체예로서는, 예를 들면, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the (meth) acrylic monomers having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, Acrylate, isobutyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (Meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, -Tridecyl (meth) acrylate, and n-tetradecyl (meth) acrylate.

그 중에서도, 본 발명의 표면 보호 필름에는 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머가 바람직한 것으로서 들 수 있다. 특히, 탄소수 6~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 피착체로의 박리력(점착력)을 낮게 제어하는 것이 용이해져, 재박리성이 우수한 것으로 된다.In particular, the surface protective film of the present invention may contain at least one of hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl (Meth) acrylic monomers having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms such as tetradecyl (meth) acrylate are preferable. Particularly, by using a (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms, it is easy to control the peeling force (adhesive force) to the adherend to be low, and the re-peeling property is excellent.

특히, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량 100질량%에 대해, 탄소수 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 50질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70~99질량%, 가장 바람직하게는 80~98질량%이다. 50질량% 미만이면, 점착제 조성물의 적당한 습윤성(wettability)이나 점착제층의 응집력이 떨어지게 되어 바람직하지 않다.In particular, the (meth) acrylic polymer preferably contains 50 mass% or more of a (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms relative to 100 mass% of the entire monomer component constituting the (meth) acrylic polymer, more preferably 60 mass% %, More preferably 70 to 99 mass%, and most preferably 80 to 98 mass%. If it is less than 50% by mass, the wettability of the pressure-sensitive adhesive composition or the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer may be deteriorated.

또한, 본 발명의 점착제 조성물은 상기 (메트)아크릴계 폴리머가 원료 모노머로서 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머로서는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.Further, in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, it is preferable that the (meth) acryl-based polymer contains a hydroxyl group-containing (meth) acrylic monomer as a raw material monomer. The hydroxy group-containing (meth) acrylic monomer may be used alone or in combination of two or more.

상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성의 개선과 박리에서의 박리력(점착력)의 저감과의 균형을 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복시기나 술포네이트기 등과는 달리, 히드록시기는 대전 방지 성분(대전 방지제)인 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물과 적절한 상호 작용을 갖기 때문에 대전 방지성의 면에서도 바람직하게 사용할 수 있다.By using the hydroxy group-containing (meth) acrylic monomer, it becomes easy to control the crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition, and the balance between the improvement of the wettability due to flow and the reduction of the peeling force (adhesive force) . In addition, unlike a carboxyl group or a sulfonate group which can generally act as a crosslinking site, the hydroxy group has an appropriate interaction with an ionic compound or an antioxidant, which is an antistatic component (antistatic agent) Can be used.

상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 특히 알킬기의 탄소수가 4개 이상인 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 이용함으로써 고속 박리시에 경박리화가 용이해져서 바람직하다.Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylic monomers include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) (Meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl Methyl (meth) acrylate, N-methylol (meth) acrylamide and the like. Particularly, the use of a hydroxy group-containing (meth) acryl-based monomer having at least 4 carbon atoms in the alkyl group makes it possible to facilitate delamination at high-speed peeling, which is preferable.

상기 탄소수 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 100질량부에 대하여, 상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 25질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1~22질량부, 더욱 바람직하게는 2~20질량부이며, 가장 바람직하게는 3~18질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과 얻어지는 점착제층의 응집력의 균형을 제어하기 쉬워지므로 바람직하다.More preferably 1 to 22 parts by mass, still more preferably 25 to 30 parts by mass, still more preferably 5 to 30 parts by mass, per 100 parts by mass of the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms Preferably 2 to 20 parts by mass, and most preferably 3 to 18 parts by mass. Within this range, it is preferable to control the balance between the wettability of the pressure-sensitive adhesive composition and the cohesive force of the resulting pressure-sensitive adhesive layer.

또한, 그 밖의 중합성 모노머 성분으로서, 점착 성능의 균형을 맞추기 쉬운 이유 때문에, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)로 되도록 하여 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머 등을 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.Further, as the other polymerizable monomer component, the glass transition temperature and the peelability of the (meth) acryl-based polymer are adjusted so that the Tg becomes 0 deg. C or lower (usually -100 deg. C or higher) Can be used within a range that does not impair the effects of the present invention.

상기 (메트)아크릴계 폴리머에서 사용되는 상기 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 및 상기 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머로서는, 카르복시기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용할 수 있다.Examples of other polymerizable monomers other than the (meth) acrylic monomers having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms and the hydroxy group-containing (meth) acrylic monomers used in the (meth) acryl-based polymer include monomers having a carboxyl group- .

상기 카르복시기 함유 (메트)아크릴계 모노머로서는, 예를 들면, (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the carboxyl group-containing (meth) acrylic monomers include (meth) acrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate and carboxypentyl (meth) acrylate.

상기 카르복시기 함유 (메트)아크릴계 모노머는 상기 탄소수 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 100질량부에 대하여 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 3질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 2질량부 이하가 더욱 바람직하고, 가장 바람직하게는 0.01질량부 이상 0.1질량부 미만이다. 5질량부를 초과하면, 극성 작용이 큰 카르복시기와 같은 산 관능기가 다수 존재하고, 대전 방지 성분(대전 방지제)인 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물을 배합하는 경우, 상기 대전 방지 성분 등에 카르복시기 등의 산 관능기가 상호 작용함으로써, 이온 전도를 방해하여 전도 효율이 저하되고, 충분한 대전 방지성을 얻을 수 없게 될 우려가 있어 바람직하지 않다.The carboxyl group-containing (meth) acrylic monomer is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, and 2 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms And most preferably 0.01 part by mass or less and less than 0.1 part by mass. When an ionic compound or a polyether compound, which is an antistatic component (antistatic agent), is added in the presence of a large number of acid functional groups such as a carboxyl group having a large polarity action when it exceeds 5 parts by mass, an acid such as a carboxyl group The interaction of the functional groups interferes with the ion conduction and the conduction efficiency is lowered, and sufficient antistatic properties can not be obtained, which is not preferable.

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머에서 사용되는 상기 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머, 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및 카르복시기 함유 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머로서는, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위 내이면 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있다. 예컨대, 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐모노머 등의 응집력ㆍ내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르모노머 등의 박리력(점착력)의 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절히 사용할 수 있다. 그 중에서도, 시아노기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 및 N-아크릴로일모르폴린 등의 질소 함유 모노머를 사용하는 것이 바람직하다. 질소 함유 모노머를 사용함으로써, 플로팅이나 벗겨짐 등이 발생하지 않는 적당한 박리력(점착력)을 확보할 수 있고, 더욱 전단력이 뛰어난 표면 보호 필름을 얻을 수 있기 때문에 유용하다. 이들 중합성 모노머는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.Examples of other polymerizable monomers other than the (meth) acrylic monomers having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, the hydroxyl group-containing (meth) acrylic monomers and the carboxyl group-containing (meth) acrylic monomers used in the (meth) , And is not particularly limited as far as the properties of the present invention are not impaired. For example, a cohesive force / heat resistance-enhancing component such as a cyano group-containing monomer, a vinyl ester monomer, an aromatic vinyl monomer, or the like, or an amide group-containing monomer, an imide group-containing monomer, an amino group-containing monomer, an epoxy group-containing monomer, N-acryloylmorpholine, It is possible to appropriately use a component having a functional group which acts as an improvement point of a peeling force (adhesive force) such as an ether monomer or as a point of crosslinking. Among them, it is preferable to use a cyano group-containing monomer, an amide group-containing monomer, an imide group-containing monomer, an amino group-containing monomer, and a nitrogen-containing monomer such as N-acryloylmorpholine. By using the nitrogen-containing monomer, a suitable peeling force (adhesive force) that does not cause floating or peeling can be ensured, and a surface protective film excellent in shear force can be obtained. These polymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.

상기 시아노기 함유 모노머로서는, 예를 들면 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.Examples of the cyano group-containing monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile.

상기 아미드기 함유 모노머로서는, 예를 들면 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.Examples of the amide group-containing monomer include acrylamide, methacrylamide, diethylacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N, N-dimethylacrylamide, N, N, N'-methylenebisacrylamide, N, N-dimethylaminopropylacrylamide, N, N-dimethylaminopropylmethacrylamide, diacetone acrylamide And the like.

상기 이미드기 함유 모노머로서는, 예를 들면 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.Examples of the imide group-containing monomer include cyclohexylmaleimide, isopropylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide and itaconimide.

상기 아미노기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the amino group-containing monomer include aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate.

상기 비닐에스테르 모노머로서는, 예를 들면 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 라우린산 비닐 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl ester monomer include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl laurate, and the like.

상기 방향족 비닐 모노머로서는, 예를 들면 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic vinyl monomer include styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene,? -Methylstyrene, and other substituted styrenes.

상기 에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들면 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, and allyl glycidyl ether.

상기 비닐에테르 모노머로서는, 예를 들면 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl ether monomer include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether and the like.

본 발명에 있어서, 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머, 히드록시기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 카르복시기 함유 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머는, 상기 탄소수 1~14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 100질량부에 대하여 0~40질량부인 것이 바람직하고, 0~30질량부인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 모노머를 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지 성분인 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물을 사용하는 경우, 양호한 상호 작용 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.In the present invention, other polymerizable monomers other than the (meth) acrylic monomers having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms, the hydroxy group-containing (meth) acrylic monomers and the carboxyl group-containing (meth) Is preferably 0 to 40 parts by mass, more preferably 0 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acryl-based monomer having When the above-mentioned other polymerizable monomer is used within the above-mentioned range, when an ionic compound or a polyether compound which is an antistatic component is used, good interaction and good re-peeling property can be appropriately controlled.

상기 (메트)아크릴계 폴리머가 또한 모노머 성분으로서 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머를 함유하고 있다.The (meth) acryl-based polymer further contains an alkylene oxide group-containing reactive monomer as a monomer component.

또한, 상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머의 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수로서는, 대전 방지 성분인 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물과의 상용성의 관점에서 1~40인 것이 바람직하고, 3~40인 것이 보다 바람직하고, 4~35인 것이 더욱 바람직하며, 5~30인 것이 특히 바람직하다. 상기 평균 부가 몰수가 1 이상인 경우, 피착체(피보호체)의 오염 저감 효과가 효율적으로 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 평균 부가 몰수가 40보다 큰 경우, 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물과의 상호 작용이 크고, 점착제 조성물의 점도가 상승하여 도공이 곤란 해지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 옥시알킬렌쇄의 말단은 수산기 그대로나, 다른 작용기 등으로 치환되어 있어도 된다.The average addition mole number of oxyalkylene units in the alkylene oxide group-containing reactive monomer is preferably 1 to 40, more preferably 3 to 40, and more preferably 3 to 40, in view of compatibility with the ionic compound or polyether compound, More preferably from 4 to 35, and particularly preferably from 5 to 30. When the average added mole number is 1 or more, there is a tendency that the effect of reducing the stain on the adherend (subject to be protected) is efficiently obtained. When the average addition molar number is more than 40, the interaction with the ionic compound or the polyether compound is large, and the viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition tends to increase and the coating tends to become difficult, which is not preferable. The terminal of the oxyalkylene chain may be substituted with a hydroxyl group or other functional group.

상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체적으로 함유량은 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 모노머 성분 전량 중 20질량% 이하인 것이 바람직하고, 10질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 5질량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 4질량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 3질량% 이하인 것이 특히 바람직하고, 1질량% 이하인 것 또한 바람직하다. 알킬렌 옥사이드기 함유 반응성 모노머의 함유량이 20질량% 초과하면 이온성 화합물이나 폴리에테르계 화합물과의 상호 작용이 커져, 이온 전도를 방해하고, 대전 방지성이 저하하게 되어 바람직하지 않다.The alkylene oxide group-containing reactive monomer may be used singly or in admixture of two or more, but it is preferably contained in a total amount of 20 mass% or less in the total monomer component of the (meth) acrylic polymer, more preferably 10 mass% Or less, more preferably 5 mass% or less, further preferably 4 mass% or less, particularly preferably 3 mass% or less, further preferably 1 mass% or less. When the content of the alkylene oxide group-containing reactive monomer exceeds 20 mass%, the interaction with the ionic compound or the polyether compound becomes large, which hinders ion conduction and lowers the antistatic property.

상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머의 옥시알킬렌 단위로서는, 탄소수 1~6의 알킬렌기를 갖는 것을 들 수 있고, 예를 들면 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있다. 옥시알킬렌쇄의 탄화 수소기는 직쇄이어도 되고, 분기되어 있어도 된다.Examples of the oxyalkylene unit of the alkylene oxide group-containing reactive monomer include those having an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and examples thereof include an oxymethylene group, an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group. . The hydrocarbon group of the oxyalkylene chain may be straight-chain or branched.

또한, 상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머가 에틸렌옥사이드기를 갖는 반응성 모노머인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌옥사이드기를 갖는 반응성 모노머 함유 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 사용함으로써, 베이스 폴리머와, 대전 방지 성분인 이온성 화합물이나, 폴리에테르계 화합물과의 상용성이 향상되어, 피착체로의 블리드가 바람직하게 억제되고, 낮은 오염성의 점착제 조성물이 얻어진다.Further, it is more preferable that the alkylene oxide group-containing reactive monomer is a reactive monomer having an ethylene oxide group. The use of the (meth) acryl-based polymer having a reactive monomer having an ethylene oxide group as the base polymer improves the compatibility of the base polymer with the ionic compound or the polyether compound as the antistatic component, And a pressure-sensitive adhesive composition of low stain resistance is obtained.

상기 알킬렌옥사이드기 함유 반응성 모노머로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드 부가물이나, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 갖는 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.Examples of the alkylene oxide group-containing reactive monomer include alkylene oxide adducts of (meth) acrylic acid and reactive surfactants having reactive substituents such as acryloyl groups, methacryloyl groups and allyl groups in the molecule, and the like have.

상기 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드 부가물의 구체예로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥토시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥토시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the (meth) acrylic acid alkylene oxide adduct may include polyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol- (Meth) acrylate, butoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, butoxypolyethylene glycol (Meth) acrylate, octoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, lauroxypolyethylene glycol (meth) acrylate, stearoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol ) Acrylate, octoxypolyethylene glycol-polypropylene glycol (Meth) acrylate, and the like.

또한, 상기 반응성 계면 활성제의 구체예로서는, 예를 들면, (메트)아크릴로일기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면 활성제, 비이온형 반응성 계면 활성제, 양이온형 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.Specific examples of the reactive surfactant include anionic type reactive surfactants having a (meth) acryloyl group or an allyl group, nonionic reactive surfactants, and cationic reactive surfactants.

상기 (메트)아크릴계 폴리머는 중량 평균 분자량(Mw)이 10만~500만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20만~400만, 더욱 바람직하게는 30만~300만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우는, 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 점착성 잔여물이 생기는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우는, 폴리머의 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)로의 습윤성이 불충분하게 되어, 피착체와 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 블리스터링(blistering)의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은 GPC(겔ㆍ침투ㆍ크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.The weight average molecular weight (Mw) of the (meth) acryl-based polymer is preferably 100,000 to 5,000,000, more preferably 200,000 to 4,000,000, and still more preferably 300,000 to 3,000,000. When the weight average molecular weight is less than 100,000, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer becomes small, and tacky residues tends to be generated. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 500,000, the fluidity of the polymer is lowered and the wettability to an adherend (for example, a polarizing plate) becomes insufficient, so that the adhesion between the adherend and the pressure- Tends to cause blistering. The weight average molecular weight refers to a value obtained by measurement by GPC (gel permeation chromatography).

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 폴리머가 유동하기 어렵고, 예를 들면 편광판으로의 습윤성이 불충분하게 되어, 편광판과 표면 보호 필름의 점착제층 사이에 발생하는 블리스터링의 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써 편광판으로의 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제층을 얻기 쉬워진다. 또한, (메트) 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도는 이용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절히 변경함으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.The glass transition temperature (Tg) of the (meth) acryl-based polymer is preferably 0 ° C or lower, more preferably -10 ° C or lower (usually -100 ° C or higher). When the glass transition temperature is higher than 0 占 폚, the polymer tends not to flow, for example, the wettability to the polarizing plate becomes insufficient, and tends to cause blistering occurring between the polarizing plate and the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film. Especially when the glass transition temperature is lower than -61 캜, it is easy to obtain a pressure-sensitive adhesive layer excellent in wettability and light fastness to a polarizing plate. The glass transition temperature of the (meth) acryl-based polymer can be adjusted within the above-mentioned range by suitably changing the monomer components or the composition ratio to be used.

상기 (메트)아크릴계 폴리머의 중합 방법은 특별히 제한되는 것은 아니며, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나 피착체(피보호체)로의 낮은 오염성 등 특성면에서 용액 중합이 보다 바람직한 형태이다. 또한, 얻어지는 폴리머는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 상호 공중합체, 그라프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.The polymerization method of the (meth) acryl-based polymer is not particularly limited, and polymerization can be carried out by a known method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization and suspension polymerization. In particular, from the viewpoint of workability, ), The solution polymerization is a more preferable form. The obtained polymer may be any of a random copolymer, a block copolymer, a mutual copolymer and a graft copolymer.

상기 점착제층에 우레탄계 점착제를 사용하는 경우, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이와 같은 우레탄계 점착제로서는, 바람직하게는 폴리올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지(우레탄계 폴리머)로 이루어지는 것을 들 수 있다. 폴리올로서는, 예를 들면 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카보네이트폴리올, 폴리카프로락톤폴리올 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.When a urethane-based pressure-sensitive adhesive is used for the pressure-sensitive adhesive layer, any appropriate urethane-based pressure-sensitive adhesive can be employed. Examples of such a urethane pressure-sensitive adhesive include those comprising a urethane resin (urethane-based polymer) obtained by reacting a polyol with a polyisocyanate compound. Examples of polyols include polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, polycaprolactone polyols, and the like. Examples of the polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate.

상기 점착제층에 실리콘계 점착제를 사용하는 경우, 임의의 적절한 실리콘계 점착제를 채용할 수 있다. 이와 같은 실리콘계 점착제로서는, 바람직하게는 실리콘 수지(실리콘계 폴리머, 실리콘 성분)을 혼합 또는 응집시킴으로써 얻어지는 것을 채용할 수 있다.When a silicone-based pressure-sensitive adhesive is used for the pressure-sensitive adhesive layer, any suitable silicone-based pressure-sensitive adhesive can be employed. As such a silicone-based pressure-sensitive adhesive, those obtained by mixing or agglomerating a silicone resin (a silicone-based polymer or a silicone component) can be preferably employed.

또한, 상기 실리콘계 점착제로서는, 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제나 과산화물 경화형 실리콘계 점착제를 들 수 있다. 이들 실리콘계 점착제 중에서도, 과산화물(과산화 벤조일 등)을 사용하지 않고, 분해물이 발생하지 않기 때문에 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제가 바람직하다.Examples of the silicone pressure-sensitive adhesive include an addition cure type silicone pressure-sensitive adhesive and a peroxide curing type silicone pressure-sensitive adhesive. Among these silicone adhesives, an addition reaction curing type silicone adhesive is preferred because no peroxide (benzoyl peroxide, etc.) is used and no decomposition products are generated.

상기 부가 반응 경화형 실리콘계 점착제의 경화 반응으로서는, 예를 들면 폴리알킬실리콘계 점착제를 얻는 경우, 일반적으로 폴리알킬 수소 실록산 조성물을 백금 촉매에 의해 경화시키는 방법을 들 수 있다.As the curing reaction of the addition reaction curing type silicone pressure-sensitive adhesive, for example, in the case of obtaining a polyalkyl silicone pressure-sensitive adhesive, a method of generally curing the polyalkyl hydrogen siloxane composition with a platinum catalyst can be mentioned.

<점착제층에서의 대전 방지 성분> &Lt; Antistatic component in pressure-sensitive adhesive layer >

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 점착제층을 구성하는 점착제 조성물이 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하고, 상기 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 상기 이온성 화합물로서는, 알칼리 금속염 및/또는 이온 액체를 들 수 있다. 이들 이온성 화합물을 함유하는 것에 의해, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다. 또한, 상기와 같이 대전 방지 성분을 함유하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(대전 방지 성분을 사용)은, 박리했을 때에 대전 방지되어 있지 않은 피착체(예를 들어, 편광판)로의 대전 방지를 도모하여, 피착체로의 오염이 저감된 표면 보호 필름이 된다. 그 때문에, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학ㆍ전자 부품 관련된 기술 분야에서의 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 매우 유용하게 된다.In the surface protective film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains an antistatic component, and more preferably contains an ionic compound as the antistatic component. Examples of the ionic compound include an alkali metal salt and / or an ionic liquid. By containing these ionic compounds, excellent antistatic properties can be imparted. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer (using the antistatic component) formed by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition containing the antistatic component as described above is capable of preventing electrification of an adherend (for example, a polarizing plate) Thus, the surface protective film is reduced in contamination to the adherend. Therefore, it becomes very useful as an antistatic surface protective film in a technical field related to optical and electronic parts in which electrification and contamination are particularly serious problems.

상기 알칼리 금속염은 이온 해리성이 높기 때문에 미량의 첨가량으로도 우수한 대전 방지 기능을 발현하는 점에서 바람직하다. 상기 알칼리 금속염으로서는, 예를 들면, Li+, Na+, K+로 이루어지는 양이온과, Cl-, Br-,I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, C9H19COO-, CF3COO-, C3F7COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, HF2 -, (CN)2N-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO-, 및 (FSO2)2N-로 이루어지는 음이온으로 구성된 금속염이 바람직하게 사용된다. 보다 바람직하게는, LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염, 더욱 바람직하게는 LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C3F7SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)3C가 사용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Since the alkali metal salt has high ion dissociation property, it is preferable from the viewpoint of exhibiting an excellent antistatic function even in a small amount. Examples of the alkali metal salt include a cation selected from the group consisting of Li + , Na + , K + and a cation selected from Cl - , Br - , I - , AlCl 4 - , Al 2 Cl 7 - , BF 4 - , PF 6 - , SCN -, ClO 4 -, NO 3 -, CH 3 COO - , C 9 H 19 COO -, CF 3 COO -, C 3 F 7 COO -, CH 3 SO 3 -, CF 3 SO 3 -, C 4 F 9 SO 3 -, C 2 H 5 OSO 3 -, C 6 H 13 OSO 3 -, C 8 H 17 OSO 3 -, (CF 3 SO 2) 2 N -, (C 2 F 5 SO 2) 2 N -, (C 3 F 7 SO 2 ) N 2 - , (C 4 F 9 SO 2 ) 2 N - , (CF 3 SO 2 ) 3 C - , AsF 6 - , SbF 6 - , NbF 6 - , TaF 6 - , HF 2 - ) 2 N -, (CF 3 SO 2) (CF 3 CO) N -, (CH 3) 2 PO 4 -, (C 2 H 5) 2 PO 4 -, CH 3 (OC 2 H 4) 2 OSO 3 -, C 6 H 4 (CH 3) SO 3 -, (C 2 F 5) 3 PF 3 -, CH 3 CH (OH) COO -, and (FSO 2) 2 N - preferably a metal salt consisting of an anion consisting of Lt; / RTI &gt; Li (CF 3 SO 2 ) 2 N, Li (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N, Li (FSO), and the like are more preferably used as LiBF 4 , LiBF 4 , LiPF 6 , LiSCN, LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , Li 2) 2 N, Li (CF 3 SO 2) 3 lithium salt, such as C, and more preferably from LiCF 3 SO 3, Li (CF 3 SO 2) 2 N, Li (C 2 F 5 SO 2) 2 N, Li (C 3 F 7 SO 2 ) 2 N, Li (C 4 F 9 SO 2 ) 2 N, Li (FSO 2 ) 2 N and Li (CF 3 SO 2 ) 3 C are used. These alkali metal salts may be used alone or in combination of two or more.

또한, 상기 이온 액체를 대전 방지 성분(대전 방지제)으로서 사용함으로써, 점착 특성을 손상시키지 않고, 대전 방지 효과가 높은 점착제층이 얻어진다. 이온 액체를 사용함으로써 우수한 대전 방지 특성이 얻어지는 이유의 상세한 내용은 분명하지 않지만, 이온 액체는 통상의 이온성 화합물과 비교하여 저융점(융점 100℃ 이하)이기 때문에 분자 운동이 용이하고, 우수한 대전 방지 기능이 얻어지는 것으로 생각된다. 특히 피착체로의 대전 방지를 도모할 때에는 이온 액체가 피착체로 극미량 전사함으로써, 피착체에서의 우수한 박리 대전 방지성을 도모할 수 있다고 생각할 수 있다. 특히, 융점이 실온(25℃) 이하인 이온 액체는 피착체로의 전사를 보다 효율적으로 행할 수 있기 때문에 우수한 대전 방지성을 얻을 수 있다.Further, by using the ionic liquid as an antistatic component (antistatic agent), a pressure-sensitive adhesive layer having a high antistatic effect can be obtained without deteriorating the adhesive property. The reason why excellent antistatic properties can be obtained by using an ionic liquid is not clear. However, since ionic liquids have a low melting point (melting point of 100 DEG C or lower) as compared with general ionic compounds, Function is obtained. In particular, when antistatic treatment to the adherend is desired, it can be considered that the ionic liquid is transferred to the adherend in a very small amount, thereby achieving excellent peeling electrification prevention in the adherend. Particularly, an ionic liquid having a melting point at room temperature (25 캜) or lower can be more efficiently transferred to an adherend, and thus excellent antistatic properties can be obtained.

또한, 상기 이온 액체는 100℃ 이하에서 액상이기 때문에 고체인 염에 비해 점착제로의 첨가 및 분산 또는 용해를 용이하게 실시할 수 있다. 또한, 이온 액체는 증기압이 없기(비휘발성) 때문에 시간 경과적으로 소실될 일도 없고, 대전 방지 특성이 계속해서 얻어지는 특징을 갖는다. 또한, 이온 액체란 융점이 100℃ 이하에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 가리킨다.Further, since the ionic liquid is in a liquid phase at 100 DEG C or lower, addition, dispersion or dissolution of the ionic liquid into the pressure-sensitive adhesive can be easily performed compared with a solid salt. Further, since the ionic liquid has no vapor pressure (nonvolatile), it does not disappear over time and has characteristics in which antistatic characteristics are continuously obtained. An ionic liquid refers to a molten salt (ionic compound) which exhibits a liquid phase at a melting point of 100 ° C or lower.

상기 이온 액체로서는, 하기 일반식 (A)~(E)로 표시되는 유기 양이온 성분과 음이온 성분으로 이루어지는 것이 바람직하게 사용된다. 이들 양이온을 갖는 이온 액체에 의해 더욱 대전 방지 기능이 우수한 것을 얻을 수 있다.As the ionic liquid, those comprising an organic cation component and an anion component represented by the following general formulas (A) to (E) are preferably used. An ionic liquid having these cations can further provide an excellent antistatic function.

[화학식 1] [Chemical Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

상기 식 (A) 중 Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 되고, Rb 및 Rc는 동일 또는 상이하게, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기이어도 된다. 단, 질소 원자가 2중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.In the formula (A), R a represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, a part of the hydrocarbon group may be a functional group substituted with a hetero atom, R b and R c may be the same or different, Or a hydrocarbon group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, there is no R c .

상기 식 (B) 중 Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기이어도 되고, Re, Rf 및 Rg는 동일 또는 상이하게, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기이어도 된다.The formula (B) of the R d is C2 to represent 20 hydrocarbon group of, a portion of the hydrocarbon group may be a hetero atom substituted functional group, R e, R f and R g are the same or different and hydrogen or A hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms and a hydrocarbon group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom.

상기 식 (C) 중 Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기이어도 되고, Ri, Rj 및 Rk는 동일 또는 상이하게, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다.R h in the formula (C) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, a part of the hydrocarbon group may be a functional group substituted with a hetero atom, R i , R j and R k are the same or different, A hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms and a hydrocarbon group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom.

상기 식 (D) 중 Z는 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는 동일 또는 상이하게, 탄소수 1 내지 20의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.In formula (D), Z represents a nitrogen, sulfur or phosphorus atom, and R 1 , R m , R n and R o are the same or different and represent a hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, May be a functional group substituted with a hetero atom. Provided that when Z is a sulfur atom, R o is absent.

상기 식 (E) 중 RP는 탄소수 1 내지 18의 탄화 수소기를 나타내고, 상기 탄화 수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다.In the formula (E), R P represents a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and the hydrocarbon group may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom.

식 (A)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들면 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the formula (A) include a pyridinium cation, a piperidinium cation, a pyrrolidinium cation, a cation having a pyrrolene skeleton, a cation having a pyrrole skeleton, and a morpholinium cation.

구체예로서는, 예를 들면, 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온, 피롤리디늄-2-온 양이온, 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리니듐 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온, 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-디메틸인돌 양이온, 1-에틸카바졸 양이온, N-에틸-N-메틸모폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.Specific examples include, for example, a cation such as 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1 -butyl-3-methylpyridinium cation, , 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium cation, 1,1-dimethylpyrrolidinium cation, Methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, Ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl- Ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1,1-dipropylpyrrolidinium cation, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1,1-dibutylpyrrolidinium cation, , Pyrrolidinium-2-one cations, 1-methylpiperidinium cation, 1-methylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1- Methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-hexylpiperidinium cation, Ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, Propyl-1-butylpiperidinium cation, a 1,1-dibutylpiperidinium cation, a 2-methyl-1-pyrroline cation, Ethyl-2-phenylindole cation, a 1,2-dimethyl indole cation, a 1-ethylcarbazole cation and an N-ethyl-N-methylmorpholinium cation.

식 (B)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들면 이미다졸륨 양이온, 테트라하이드로피리미디늄 양이온, 디하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the formula (B) include an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium cation.

구체예로서는, 예를 들면, 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.Specific examples include, for example, a cation selected from the group consisting of 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, Dimethylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium cation, Dimethylimidazolium cation, 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1- (2-methoxyethyl) -3-methylimidazolium cation, 6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4,5,6 - tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,3- Dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, , 2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl -1,6-dihydropyrimidinium cation, and the like.

식 (C)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들면 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the formula (C) include a pyrazolium cation and a pyrazolinium cation.

구체예로서는, 예를 들면, 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.Specific examples include, for example, 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1- Propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, and the like.

식 (D)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들면, 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나 상기 알킬기의 일부가 알케닐기 또는 알콕시기, 또는 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the formula (D) include tetraalkylammonium cations, trialkylsulfonium cations, tetraalkylphosphonium cations, and those in which a part of the alkyl group is substituted with an alkenyl group, an alkoxy group, or an epoxy group .

구체예로서는, 예를 들면, 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸 암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, 트리부틸-(2-메톡시에틸)포스포늄 양이온 등을 들 수 있다. 그 중에서도 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온이 바람직하게 사용된다.Specific examples thereof include, for example, tetramethylammonium cations, tetraethylammonium cations, tetrabutylammonium cations, tetrapentylammonium cations, tetrahexylammonium cations, tetraheptylammonium cations, triethylmethylammonium cations, tributylethylammonium cations, trimethyl (2-methoxyethyl) ammonium cation, a glycidyltrimethylammonium cation, a trimethylsulfonium cation, a triethylsulfonium cation, a tributylsulfonium cation , Trihexylsulfonium cation, diethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldesilsulfonium cation, tetramethylphosphonium cation, tetraethylphosphonium cation, tetrabutylphosphonium cation, tetrahexylphosphonium cation , Tetraoctylphosphonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, And the like (2-methoxyethyl) phosphonium cation-Lee methyl decyl phosphonium cation, diallyldimethylammonium cation, tributylammonium. Among them, triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldesylsulfonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphine A trialkylsulfonium cation, a tetraalkylphosphonium cation, or an N, N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium N, N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammonium cation, Dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N-ethyl-N-nonyl ammonium cation, N, N-dimethyl-N, Dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, N, N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium cation, , N, N-dimethyl-N-propyl-N-heptylammonium cation, N, N-dimethyl- N, N-dimethyl-N, N-diethylamino ammonium cation, N, N-dimethyl-N-pentyl-N-hexylammonium cation, Ammonium cation, an N, N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, an N, N-diethyl- N-methyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N, N-dipropyl-N-methyl- N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N, N-dipropyl-N, N-di N, N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium cation, trioctylmethylammonium cation, N-methyl-N- Ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cations are preferably used.

식 (E)로 표시되는 양이온으로서는, 예를 들면, 술포늄 양이온 등을 들 수 있다. 또한, 상기 식 (E) 중 RP의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다.Examples of the cation represented by the formula (E) include a sulfonium cation and the like. Specific examples of R P in the formula (E) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, a tetradecyl group, And the like.

한편, 음이온 성분으로서는, 이온 액체로 되는 것을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, HF2 -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, C9H19COO-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO-, 및 (FSO2)2N- 등이 사용된다.On the other hand, the anion component is not particularly limited as long as it is an ionic liquid, and examples thereof include Cl - , Br - , I - , AlCl 4 - , Al 2 Cl 7 - , BF 4 - , PF 6 - ClO 4 -, NO 3 -, CH 3 COO -, CF 3 COO -, CH 3 SO 3 -, CF 3 SO 3 -, C 4 F 9 SO 3 -, (CF 3 SO 2) 2 N -, (C 2 F 5 SO 2) 2 N -, (C 3 F 7 SO 2) 2 N -, (C 4 F 9 SO 2) 2 N -, (CF 3 SO 2) 3 C -, AsF 6 -, SbF 6 -, NbF 6 -, TaF 6 -, HF 2 -, (CN) 2 N -, C 4 F 9 SO 3 -, (C 2 F 5 SO 2) 2 N -, C 3 F 7 COO -, (CF 3 SO 2) (CF 3 CO ) N -, C 9 H 19 COO -, (CH 3) 2 PO 4 -, (C 2 H 5) 2 PO 4 -, C 2 H 5 OSO 3 -, C 6 H 13 OSO 3 -, C 8 H 17 OSO 3 -, CH 3 (OC 2 H 4) 2 OSO 3 -, C 6 H 4 (CH 3) SO 3 -, (C 2 F 5) 3 PF 3 -, CH 3 CH (OH) COO - , and (FSO 2 ) 2 N - are used.

또한, 음이온 성분으로서는, 하기 식 (F)로 표시되는 음이온 등도 사용할 수 있다. As the anion component, an anion represented by the following formula (F) may also be used.

[화학식 2] (2)

Figure pct00002
Figure pct00002

또한, 음이온 성분으로서는, 그 중에서도 특히, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분은 저융점의 이온 액체가 얻어지기 때문에 바람직하게 사용된다.As an anionic component, an anionic component containing a fluorine atom is particularly preferably used because an ionic liquid having a low melting point is obtained.

본 발명에 사용되는 이온 액체의 구체예로서는, 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 조합으로부터 적절히 선택해서 사용되고, 예를 들면, 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸비베리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 2-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 테트라펜틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헥실암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헵틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 테트라옥틸포스포늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라옥틸포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄 술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N-에틸-N-메틸모르폴리늄티오시아네이트, 4-에틸-4-메틸모르폴리늄메틸카르보네이트 등을 들 수 있다.As specific examples of the ionic liquid used in the present invention, one selected from a combination of the cationic component and the anionic component is appropriately selected and used. For example, 1-butylpyridinium tetrafluoroborate, 1-butylpyridinium hexafluorophosphate, 1 Butyl-3-methylpyridinium tetrafluoroborate, 1-butyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) 1-butyl-3-methylpyridinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-hexylpyridinium tetrafluoroborate, 1,1-dimethylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide Methyl-1-propylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-ethylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-pentylphenyl Methyl-1-hexylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Ethyl-1-propylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Ethyl-1-pentylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-heptylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium bis (Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-propylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-Pentylviper (Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dimethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-ethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Methyl-1-propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-butylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1 Methyl-1-pentylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-hexylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl- Ethyl-1-propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Ethyl-1-pentylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Imide, 1-ethyl-1-heptyl Propyl-1-butylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dimethylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) Methyl-1-ethylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Methyl-1-pentylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Methyl-1-heptylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide Di-1-ethyl-1 -Butylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium bis (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) Imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-pentylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dimethylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) Imide, 1-methyl-1-ethylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) -1-butylpyr Methyl-1-pentylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-hexylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Methyl-1-heptylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Ethyl-1-pentylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-hexylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpiperidinium bis (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-propyl-1-butylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) ) Imide, 2-methyl-1- Ethyl indole tetrafluoroborate, 1-ethyl indole tetrafluoroborate, 1-ethylcarbazole tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazole Ethyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-ethyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate, 1- Ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium perfluorobutanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide, 1-ethyl- 3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Tris (trifluoromethanesulfonyl) methide, 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-butyl- Butyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-butyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoro Butyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-hexyl-3-methyl Imidazolium bromide, 1-hexyl-3-methylimidazolium chloride, 1-hexyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-hexyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1- 3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-octyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-octyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-hexyl- 3-dimethylimidazolium tetrafluoroborate, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) 1-methylpyrazolium tetrafluoroborate, 2-methylpyrazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (trifluoromethanesulfonyl) imide, (Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl Trimethylpyrazoliumbis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, -2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazoliumbis (trifluoromethanesulfonyl) triple Ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (trifluoromethane) Butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (pentafluoro Propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis ( Ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-propyl-2,3,5-trimethyl (Trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, tetrapentylammonium Triple (Trifluoromethanesulfonyl) imide, tetrahexylammonium trifluoromethanesulfonate, tetrahexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, tetraheptylammonium trifluoroacetate, tetrahexylammonium trifluoroacetate, Tetrahexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, diallyldimethylammonium tetrafluoroborate, diallyldimethylammonium trifluoromethanesulfonate, diallyldimethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium tetrafluoroborate, N, N-diethyl- N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium trifluoromethanesulfonate, N, Fluoromethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl-N-methyl-N- (2- (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, glycidyltrimethylammonium trifluoromethanesulfonate, glycidyltrimethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, glycidyltrimethylammonium bis (Pentafluoroethanesulfonyl) imide, tetraoctylphosphonium trifluoromethanesulfonate, tetraoctylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N- N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl- N, N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl- N-heptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-propyl-N-butylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide, N-dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl- N-dimethyl-N-butyl-N-heptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-pentyl-N-hexylammonium bis (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N, N-dihexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, trimethylheptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide , N, N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium bis (trifluoromethane N, N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, triethylpropylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, Imide, triethylpentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, triethylheptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dipropyl-N-methyl- N, N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dipropyl- (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dipropyl-N, N-dihexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dibutyl-N - methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) N, N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, trioctylmethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) Butylpyridinium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-butyl-3-methylpyridinium (trifluoromethanesulfonyl) (Trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-ethyl-3-methylimidazolium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, N-ethyl-N-methylmorpholinium thio Cyanate, 4-ethyl-4-methylmorpholinium methyl carbonate, and the like.

또한, 상기 이온 액체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.The ionic liquid may be used alone, or two or more kinds may be mixed and used.

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 대전 방지 성분의 함유량(합계량)은 1질량부 이하가 바람직하고, 0.001~0.9질량부가 보다 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005~0.8질량부, 가장 바람직하게는 0.01~0.7질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성의 양립을 하기 쉬우므로 바람직하다.The content (total amount) of the antistatic component is preferably 1 part by mass or less, more preferably 0.001 to 0.9 part by mass, still more preferably 0.005 to 0.8 part by mass, further preferably 0.005 to 0.8 part by mass based on 100 parts by mass of the (meth) acryl- Most preferably 0.01 to 0.7 parts by mass. Within the above range, it is preferable since it is easy to combine antistatic property and low staining property.

<점착제층에서의 폴리에테르계 화합물> &Lt; Polyether compound in pressure-sensitive adhesive layer >

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이 폴리에테르계 화합물(폴리에테르 성분)을 함유하는 것이 바람직하고, 특히 옥시알킬렌쇄를 갖는 오가노폴리실록산을 함유하는 것이 보다 바람직하며, 옥시알킬렌 주쇄를 갖는 오가노폴리실록산을 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 오가노폴리실록산을 사용함으로써, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하되고, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다. In the surface protective film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a polyether compound (polyether component), more preferably an organopolysiloxane having an oxyalkylene chain, More preferably, it contains an organopolysiloxane. It is presumed that the use of the above organopolysiloxane lowers the surface free energy of the surface of the pressure-sensitive adhesive and realizes light-releasing.

상기 오가노폴리실록산은 공지된 폴리옥시알킬렌 주쇄를 갖는 오가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 화학식으로 표시되는 것이다. The organopolysiloxane is preferably an organopolysiloxane having a known polyoxyalkylene backbone, but is preferably represented by the following formula.

[화학식 3] (3)

Figure pct00003
Figure pct00003

(식 중, R1 및/또는 R2는 탄소수 1~6의 옥시알킬렌쇄를 가지며, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분기되어 있어도 되고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기 또는 히드록시기이어도 된다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이 히드록시기이어도 되고, 또는 알킬기, 알콕시기이어도 좋으며, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 된다. n은 1~300의 정수이다.)(Wherein R 1 and / or R 2 has an oxyalkylene chain having 1 to 6 carbon atoms, the alkylene group in the oxyalkylene chain may be straight-chain or branched, and the terminal of the oxyalkylene chain may be an alkoxy group or a hydroxy group Either R 1 or R 2 may be a hydroxy group, or may be an alkyl group or an alkoxy group, and the alkyl group or alkoxy group may be a functional group substituted with a hetero atom. )

상기 오가노폴리실록산은 실록산을 포함한 부위(실록산 부위)를 주쇄로 하고, 이 주쇄의 말단에 옥시알킬렌쇄가 결합되어 있는 것이 사용된다. 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오가노실록산을 사용함으로써, (메트)아크릴계 폴리머나 대전 방지 성분 등과의 상용성의 균형이 맞춰져, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.The organopolysiloxane is one having a main chain containing a siloxane-containing site (siloxane moiety) and an oxyalkylene chain bonded to the end of the main chain. By using the organosiloxane having an oxyalkylene chain, a balance of compatibility with the (meth) acryl-based polymer, the antistatic component, and the like can be balanced, thereby realizing light exfoliation.

또한, 본 발명에서의 상기 오가노폴리실록산으로서는, 예를 들면, 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중 R1 및/또는 R2는 탄소수 1~6의 탄화 수소기를 포함하는 옥시알킬렌쇄를 가지며, 상기 옥시알킬렌쇄로서 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 옥시에틸렌기나 옥시프로필렌기가 바람직하다. 또한, R1 및 R2가 함께 옥시알킬렌쇄를 갖는 경우, 동일해도 상이해도 된다. As the organopolysiloxane in the present invention, for example, the following constitution can be used. Specifically, in the formula, R 1 and / or R 2 has an oxyalkylene chain containing a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and as the oxyalkylene chain, an oxymethylene group, oxyethylene group, oxypropylene group, oxybutylene group Among them, an oxyethylene group and an oxypropylene group are preferable. When R 1 and R 2 together have an oxyalkylene chain, they may be the same or different.

[화학식 4] [Chemical Formula 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 탄화 수소기는 직쇄이어도 되고, 분기되어 있어도 된다.The hydrocarbon group of the oxyalkylene chain may be straight-chain or branched.

또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은 알콕시기 또는 히드록시기이어도 되지만, 그 중에서도 알콕시기인 것이 보다 바람직하다. 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 첩합시키는 경우, 말단이 히드록시기의 오가노폴리실록산에서는 세퍼레이터와의 상호 작용이 발생하여, 세퍼레이터를 점착제층 표면에서 떼어 낼 때의 점착(박리)력이 상승하는 경우가 있다.The terminal of the oxyalkylene chain may be an alkoxy group or a hydroxy group, and more preferably an alkoxy group. In the case of adhering the separator to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive surface, an interaction with the separator occurs in the organopolysiloxane having a hydroxyl group at the end, so that the sticking (peeling) force when the separator is peeled from the surface of the pressure- May rise.

또한, n은 1~300의 정수이고, 바람직하게는 10~200이며, 보다 바람직하게는 20~150이다. n이 상기 범위 내에 있으면, 베이스 폴리머와의 상용성의 균형이 맞춰져 바람직한 형태가 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록시기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 된다. 상기 오가노폴리실록산은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Also, n is an integer of 1 to 300, preferably 10 to 200, and more preferably 20 to 150. When n is within the above range, the compatibility with the base polymer is balanced and a preferable form is obtained. The molecule may also have a reactive substituent such as a (meth) acryloyl group, an allyl group, or a hydroxyl group. These organopolysiloxanes may be used alone or in combination of two or more.

상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오가노폴리실록산의 구체예로서는, 예를 들면, 시판품으로서 상품명이 X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889(이상, 신에츠 화학 공업사 제조), BY16-201, SF8427(이상, 도레이ㆍ다우코닝사 제조), IM22(아사히 화성 웨커사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Specific examples of the organopolysiloxane having an oxyalkylene chain include commercially available products such as X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004 and KF- BY16-201, SF8427 (manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.) and IM22 (manufactured by Asahi Chemical Co., Ltd.). These compounds may be used alone or in combination of two or more.

또한, 주쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오가노실록산 이외에, 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오가노실록산을 사용하는 것도 가능하고, 주쇄보다 측쇄에 옥시알킬쇄를 갖는 오가노실록산를 사용하는 것이 보다 바람직한 형태이다. 상기 오가노폴리실록산은 공지된 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오가노폴리실록산을 적절히 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 화학식으로 표시되는 것이다. In addition to the organosiloxane having an oxyalkylene chain in the main chain (bonding), it is also possible to use an organosiloxane having an oxyalkylene chain in the side chain (to be bonded) and an organosiloxane having an oxyalkyl chain in the side chain It is more preferable to use a siloxane. The organopolysiloxane is preferably an organopolysiloxane having a known polyoxyalkylene side chain, but is preferably represented by the following formula.

[화학식 5] [Chemical Formula 5]

Figure pct00005
Figure pct00005

(식 중, R1 은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수소 또는 유기기, m 및 n은 0~1000의 정수. 단, m, n이 동시에 0이 되는 것은 아니다. a 및 b는 0~100 사이의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되는 것은 아니다.)(Wherein, R 1 is a monovalent organic group, R 2, R 3 and R 4 is an alkylene group, R 5 is hydrogen or an organic group, m and n is an integer from 0 to 1000, except that, m, n are 0 at the same time A and b are integers between 0 and 100, provided that a and b are not 0 at the same time.

또한, 본 발명에서의 상기 오가노폴리실록산으로서는, 예를 들면, 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중 R1은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 트릴기 등의 아릴기 또는 벤질기, 페네틸기 등의 아랄킬기로 예시되는 1가의 유기기이고, 각각 히드록시기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다. R2, R3 및 R4는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 탄소수 1~8의 알킬렌기를 사용할 수 있다. 여기서, R3 및 R4는 상이한 알킬렌기이고, R2는 R3 또는 R4와 동일해도, 상이해도 된다. R3 및 R4는 그 폴리옥시알킬렌 측쇄 중에 용해할 수 있는 대전 방지 성분(예를 들면, 이온성 화합물 등)의 농도를 높이기 위해, 그 어느 한쪽이 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것이 바람직하다. R5는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기 또는 아세틸기, 프로피오닐기 등의 아실기로 예시되는 1가의 유기기이어도 되고, 각각 히드록시기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 히드록시기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 된다. 상기 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오가노실록산 중에서도, 히드록시기 말단을 갖는 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오가노실록산이 상용성의 균형을 맞추기 쉬운 것으로 추측되기 때문에 바람직하다. As the organopolysiloxane in the present invention, for example, the following constitution can be used. Specifically, in the formula, R 1 is a monovalent organic group exemplified by an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group, an aryl group such as a phenyl group or a trityl group or an aralkyl group such as a benzyl group or a phenethyl group, And may have a substituent. R 2 , R 3 and R 4 may be alkylene groups having 1 to 8 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group and a propylene group. Here, R 3 and R 4 are different alkylene groups, and R 2 may be the same as or different from R 3 or R 4 . R 3 and R 4 are preferably an ethylene group or a propylene group in order to increase the concentration of an antistatic component (for example, an ionic compound or the like) capable of dissolving in the polyoxyalkylene side chain. R 5 may be a monovalent organic group exemplified by an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group or an acyl group such as an acetyl group or a propionyl group and may have a substituent such as a hydroxy group. These compounds may be used alone or in combination of two or more. In addition, the molecule may have a reactive substituent such as a (meth) acryloyl group, an allyl group, or a hydroxyl group. Among these organosiloxanes having a polyoxyalkylene side chain, organosiloxane having a polyoxyalkylene side chain having a hydroxyl group terminal is preferable because it is presumed that the compatibility of the compatibilizing agent tends to be easily balanced.

[화학식 6] [Chemical Formula 6]

Figure pct00006
Figure pct00006

상기 오가노실록산의 구체예로서는, 예를 들면, 시판품으로서의 상품명 KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516(이상, 신에츠 화학 공업사 제조), SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422(이상, 도레이ㆍ다우코닝사 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460(모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570(빅케미ㆍ재팬사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Specific examples of the organosiloxane include trade names KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF- KF-6012, KF-6017, X-22-2516 (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF- , SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, , SF8422 (manufactured by Toray / Dow Corning), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF- 333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500 and BYK-UV3570 (manufactured by Big Chem Japan). These compounds may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에서 사용되는 상기 오가노실록산으로서는, HLB(Hydrophile-Lipophile Balance) 값이 1~16이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3~14이다. HLB 값이 상기 범위 내를 벗어나면, 피착체로의 오염성이 나빠져 바람직하지 않다.As the organosiloxane used in the present invention, the Hydrophile-Lipophile Balance (HLB) value is preferably 1 to 16, more preferably 3 to 14. If the HLB value is out of the above range, the stain on the adherend becomes poor, which is not preferable.

상기 점착제 조성물에는, 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리에테르계 화합물(폴리에테르 성분)인 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물을 함유해도 된다. 상기 화합물을 점착제에 함유함으로써, 피착체로의 습윤성이 더욱 우수한 점착제를 얻을 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition may contain a polyoxyalkylene chain-containing compound that is a polyether compound (polyether component) that does not contain an organopolysiloxane. By containing the above compound in the pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive excellent in wettability to the adherend can be obtained.

상기 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 구체예로서는, 예를 들면, 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르 등의 비이온성 계면 활성제; 폴리옥시알킬렌알킬 에테르 황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬 에테르 인산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르 황산 에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르 인산 에스테르염 등의 음이온성 계면 활성제; 그 밖에 폴리옥시알킬렌쇄(폴리알킬렌옥사이드쇄)를 갖는 양이온성 계면 활성제나 양쪽성 이온 계면 활성제, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르계 화합물(및 그 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그 유도체를 포함함) 등을 들 수 있다. 또한, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 모노머를, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물로서 아크릴계 폴리머에 배합해도 된다. 이러한 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the polyoxyalkylene chain-containing compound containing no organopolysiloxane include, for example, polyoxyalkylene alkylamine, polyoxyalkylene diamine, polyoxyalkylene fatty acid ester, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid ester , Nonionic surfactants such as polyoxyalkylene alkyl phenyl ether, polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyalkylene alkyl allyl ether, and polyoxyalkylene alkyl phenyl allyl ether; Anionic surfactants such as polyoxyalkylene alkyl ether sulfuric acid ester salts, polyoxyalkylene alkyl ether phosphoric acid ester salts, polyoxyalkylene alkyl phenyl ether sulfuric acid ester salts and polyoxyalkylene alkyl phenyl ether phosphoric acid ester salts; In addition, a cationic surfactant having a polyoxyalkylene chain (polyalkylene oxide chain), an amphoteric surfactant, a polyether compound having a polyoxyalkylene chain (and derivatives thereof), a polyoxyalkylene chain having a polyoxyalkylene chain (And derivatives thereof) and the like. Further, the polyoxyalkylene chain-containing monomer may be blended with the acrylic polymer as the polyoxyalkylene chain-containing compound. These polyoxyalkylene chain-containing compounds may be used alone or in combination of two or more.

상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르계 화합물(폴리에테르 성분)의 구체예로서는, 폴리프로필렌글리콜(PPG)-폴리에틸렌글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르계 화합물의 유도체로서는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다.Specific examples of the polyether compound having a polyoxyalkylene chain (polyether component) include a block copolymer of polypropylene glycol (PPG) -polyethylene glycol (PEG), a block copolymer of PPG-PEG-PPG, a block copolymer of PEG-PPG -PEG block copolymers and the like. Examples of the derivative of the polyether compound having the polyoxyalkylene chain include compounds having terminally etherified oxypropylene group-containing compounds (PPG monoalkyl ether, PEG-PPG monoalkyl ether, etc.), oxypropylene group-containing compounds (Terminal acetylated PPG and the like).

또한, 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로서는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 공중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로서는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 사용하는 경우, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서 1~50이 바람직하고, 2~30이 보다 바람직하며, 2~20이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은 수산기 그대로나, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 된다.Specific examples of the acrylic compound having a polyoxyalkylene chain include a (meth) acrylate copolymer having an oxyalkylene group. When the ionic compound is used as the antistatic component, the oxyalkylene group is preferably 1 to 50, more preferably 2 to 30, And more preferably 2 to 20 carbon atoms. The terminal of the oxyalkylene chain may be substituted with an alkyl group, a phenyl group or the like as it is.

상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는 단량체 단위(성분)로서 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드를 포함하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드의 구체예로서는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들면 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.The (meth) acrylate polymer having an oxyalkylene group is preferably a polymer containing (meth) acrylic acid alkylene oxide as a monomer unit (component), and specific examples of the (meth) acrylic acid alkylene oxide include ethylene glycol (Meth) acrylate include methoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate type such as methoxy-diethylene glycol (meth) acrylate and methoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, ethoxy (Meth) acrylate type such as diethylene glycol (meth) acrylate and ethoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, butoxy-diethylene glycol (meth) acrylate, butoxy- Polyethylene glycol (meth) acrylate type such as triethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy-diethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy Polyethylene glycol (meth) acrylate type such as triethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethylhexylpolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenol-polyethylene glycol And methoxy-polypropylene glycol (meth) acrylate type such as dipropylene glycol (meth) acrylate.

또한, 상기 단량체 단위(성분)로서, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드 이외의 그 밖의 단량체 단위(성분)도 사용할 수 있다. 그 밖의 단량체 성분의 구체예로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1~14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다. As the monomer unit (component), other monomer units (components) other than the (meth) acrylic acid alkylene oxide may also be used. Specific examples of other monomer components include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, s- Acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl Acrylate and / or methacrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms such as methacrylate and methacrylate.

또한, 상기 (메트)아크릴산 알킬렌옥사이드 이외의 그 밖의 단량체 단위(성분)로서, 카르복시기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 히드록시기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 적절히 사용하는 것도 가능하다.(Meth) acrylate, a phosphoric acid group-containing (meth) acrylate, a cyano group-containing (meth) acrylate, a vinyl ester, a carboxyl group-containing (meth) acrylate, (Meth) acrylate, epoxy group-containing (meth) acrylate, epoxy group-containing (meth) acrylate, amide group-containing (meth) Roile morpholine, vinyl ethers, and the like may be suitably used.

보다 바람직한 일 형태로서는, 상기 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물이 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥사이드쇄를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌옥사이드쇄 함유 화합물을 배합함으로써, 베이스 폴리머와 대전 방지 성분과의 상용성이 향상되고, 피착체로의 블리드가 바람직하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 사용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제를 얻을 수 있다. 상기 폴리에틸렌옥사이드쇄 함유 화합물로서는, 상기 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물 전체에서 차지하는 (폴리)에틸렌옥사이드쇄의 질량이 5~90질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5~85질량%, 더욱 바람직하게는 5~80질량%, 가장 바람직하게는 5~75질량%이다.As a more preferred form, the polyoxyalkylene chain-containing compound containing no organopolysiloxane is a compound having at least a (poly) ethylene oxide chain. The blending of the (poly) ethylene oxide chain-containing compound improves the compatibility between the base polymer and the antistatic component, and preferably suppresses the bleeding to the adherend, thereby obtaining a pressure-sensitive adhesive composition of low staining property. Particularly, when a block copolymer of PPG-PEG-PPG is used, a pressure-sensitive adhesive excellent in low staining property can be obtained. As the polyethylene oxide chain-containing compound, the mass of the (poly) ethylene oxide chain occupying in the entire polyoxyalkylene chain-containing compound not containing the organopolysiloxane is preferably 5 to 90 mass%, more preferably 5 to 90 mass% 85% by mass, more preferably 5% to 80% by mass, and most preferably 5% to 75% by mass.

상기 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 분자량으로서는, 수 평균 분자량(Mn)이 50000 이하인 것이 적당하며, 200~30000이 바람직하고, 또는 200~10000이 보다 바람직하고, 통상은 200~5000인 것이 적합하게 사용된다. Mn이 50000보다 너무 크면, 아크릴계 폴리머와의 상용성이 저하하여 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn이 200보다 너무 작으면, 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 또한, 여기서 Mn은 GPC(겔ㆍ침투ㆍ크로마토그래피)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산값을 말한다.The number average molecular weight (Mn) of the polyoxyalkylene chain-containing compound containing no organopolysiloxane is suitably 50000 or less, preferably 200 to 30000, more preferably 200 to 10000, and usually 200 To 5,000 are suitably used. If Mn is larger than 50000, compatibility with the acrylic polymer is lowered, and the pressure-sensitive adhesive layer tends to whiten. If Mn is less than 200, contamination by the polyoxyalkylene compound tends to occur easily. Here, Mn refers to a polystyrene reduced value obtained by GPC (gel permeation chromatography).

또한, 상기 오가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 시판품으로서의 구체예는, 예를 들면, 아데카플로닉 17R-4, 아데카플로닉 25R-2(이상, 모두 ADEKA사 제조), LATEMUL PD-420, LATEMUL PD-420, LATEMUL PD-450, EMULGEN 120(카오사 제조), 아쿠아론 HS-10, KH-10, 노이겐 EA-87, EA-137, EA-157, EA-167, EA-177(이상, 다이치 공업 제약사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of commercial products of the above-mentioned organopolysiloxane-free polyoxyalkylene chain-containing compounds include ADEKA CLINIC 17R-4, ADEKA CLINIC 25R-2 (all of which are manufactured by ADEKA), LATEMUL EA-137, EA-157, EA-167, EA-167, EA-167 and EA- EA-177 (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), and the like.

상기 (메트) 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 상기 폴리에테르계 화합물의 함유량은 0.01~3질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03~2질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05~1질량부, 가장 바람직하게는 0.05~0.5질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 경박리성(재박리성)의 양립이 용이하므로 바람직하다.The content of the polyether compound is preferably from 0.01 to 3 parts by mass, more preferably from 0.03 to 2 parts by mass, still more preferably from 0.05 to 1 part by mass, most preferably from 1 to 3 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the (meth) Preferably 0.05 to 0.5 parts by mass. Within the above range, it is preferable because it is easy to achieve both antistatic property and light fastness (re-releasability).

<가교제> <Cross-linking agent>

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는 상기 점착제 조성물을 사용하여 점착제층으로 한다. 예컨대, 상기 점착제가 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절하여 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 표면 보호 필름(점착제층)을 얻을 수 있다.In the surface protective film of the present invention, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive composition contains a crosslinking agent. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition is used to form a pressure-sensitive adhesive layer. For example, when the pressure-sensitive adhesive contains the (meth) acryl-based polymer, it is possible to appropriately adjust and crosslink the constituent unit, the constituent ratio, the cross-linking agent, and the addition ratio of the (meth) acryl- (Pressure-sensitive adhesive layer) can be obtained.

본 발명에 사용되는 가교제는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용해도 되고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은 바람직한 형태가 된다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.The crosslinking agent used in the present invention may be an isocyanate compound, an epoxy compound, a melamine resin, an aziridine derivative, a metal chelate compound, or the like. In particular, use of an isocyanate compound is a preferable form. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

상기 이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면, 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성된 폴리이소시네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들면, 시판품으로서 상품명 TAKENATE 300S, TAKENATE 500, TAKENATE 600, TAKENATE D165N, TAKENATE D178N(이상, 타케다 약품 공업사 제조), SUMIDUR T80, SUMIDUR L, DESMODUR N3400(이상, 스미카 바이엘 우레탄사 제조), MILLIONATE MR, MILLIONATE MT, CORONATE L, CORONATE HL, CORONATE HX(이상, 니폰 폴리우레탄 공업사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 혼합하여 사용해도 되고, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용하여 사용함으로써 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립할 수 있게 되어, 보다 접착 신뢰성이 우수한 표면 보호 필름을 얻을 수 있다.Examples of the isocyanate compound include aliphatic polyisocyanates such as trimethylene diisocyanate, butylenediisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI) and dimeric acid diisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone Alicyclic isocyanates such as diisocyanate (IPDI) and 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, alicyclic diisocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), and aromatic isocyanates such as an isocyanate compound, an isocyanate compound such as an allophanate bond, a biuret bond, an isocyanurate bond, a uretdione bond, a urea bond, a carbodiimide bond, a uretonimine bond, Modified polyisocyanate can be used. SUMIDUR T80, SUMIDUR L, and DESMODUR N3400 (manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.), MILLIONATE MR (trade name, manufactured by Takeda Chemical Industries, Ltd.), TAKENATE D165N and TAKENATE D165N , MILLIONATE MT, CORONATE L, CORONATE HL and CORONATE HX (all manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.). These isocyanate compounds may be used alone, or two or more isocyanate compounds may be used in combination, or a bifunctional isocyanate compound and a trifunctional or higher isocyanate compound may be used in combination. By using the crosslinking agent in combination, it is possible to obtain both a cohesive property and an anti-repulsion property (adhesion to a curved surface), thereby obtaining a surface protective film superior in adhesion reliability.

또한, 상기 이소시아네이트 화합물(2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물)을 병용하여 사용하는 경우에는, 양쪽 화합물의 배합비(질량비)로서는, [2관능의 이소시아네이트 화합물]/[3관능 이상의 이소시아네이트 화합물](질량비)가 0.1/99.9~50/50으로 배합하는 것이 바람직하고, 0.1/99.9~20/80이 보다 바람직하고, 0.1/99.9~10/90이 더욱 바람직하고, 0.1/99.9~5/95가 보다 바람직하고, 0.1/99.9~1/99이 가장 바람직하다. 상기 범위 내로 조정하여 배합함으로써, 점착성과 내반발성이 우수한 점착제층이 되어 바람직한 형태가 된다.When the isocyanate compound (a bifunctional isocyanate compound and a trifunctional or higher isocyanate compound) is used in combination, the [bifunctional isocyanate compound] / [trifunctional or higher isocyanate compound] (Mass ratio) is preferably from 0.1 / 99.9 to 50/50, more preferably from 0.1 / 99.9 to 20/80, even more preferably from 0.1 / 99.9 to 10/90, even more preferably from 0.1 / 99.9 to 5/95 , And most preferably 0.1 / 99.9 to 1/99. By adjusting the content within the above range, a pressure-sensitive adhesive layer having excellent tackiness and resistance to repulsion becomes a preferable form.

상기 에폭시 화합물로서는, 예를 들면, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시 가스 화학사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시 가스 화학사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine (trade name TETRAD-X, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) Diglycidylaminomethyl) cyclohexane (trade name: TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company).

상기 멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예를 들면, 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고 제약사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of the melamine resin include hexamethylol melamine and the like. Examples of the aziridine derivative include HDU, TAZM and TAZO (trade names, manufactured by Sogo Pharmaceutical Co., Ltd.) as commercial products.

상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산 메틸, 젖산 에틸 등을 들 수 있다.Examples of the metal chelate compound include aluminum, iron, tin, titanium and nickel as metal components, and acetylenes, acetoacetates and ethyl lactates as chelate components.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, 예를 들면 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 0.01~20질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1~15질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하며, 0.5~10질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 1.0~6질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01질량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해져 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아지고, 충분한 내열성을 얻을 수 없는 경우도 있으며, 또한 점착성 잔여물의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 20질량부를 초과하는 경우, 폴리머의 응집력이 크고, 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)로의 습윤성이 불충분해져, 피착체와 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 블리스터링의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제의 양이 많으면 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.The content of the crosslinking agent used in the present invention is preferably 0.01 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 15 parts by mass, per 100 parts by mass of the (meth) acryl-based polymer, more preferably 0.5 By mass to 10% by mass, and most preferably 1.0 to 6% by mass. When the content is less than 0.01 part by mass, the crosslinking formation by the crosslinking agent becomes insufficient, the cohesive force of the resulting pressure-sensitive adhesive layer becomes small, sufficient heat resistance can not be obtained, and tackiness residue tends to be a cause. On the other hand, when the content is more than 20 parts by mass, the cohesive force of the polymer is large, the fluidity is lowered, the wettability to an adherend (for example, a polarizing plate) becomes insufficient and the occurrence occurs between the adherend and the pressure- Which is a cause of blistering. Further, if the amount of the cross-linking agent is large, the peeling charging property tends to be lowered. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.

상기 점착제 조성물에는, 또한, 상술한 어느 하나의 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들면, 디라우르산 디부틸 주석, 디라우르산 디옥틸 주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이토) 철, 트리스(헥산-2,4-디오네이토) 철, 트리스(헵탄-2,4-디오네이토) 철, 트리스(헵탄-3,5-디오네이토) 철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오네이토) 철, 트리스(옥탄-2,4-디오네이토) 철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오네이토) 철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오네이토) 철, 트리스(노난-2,4-디오네이토) 철, 트리스(노난-4,6-디오네이토) 철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오네이토) 철, 트리스(트리데칸-6,8-디오네이토) 철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오네이토) 철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이토) 철, 트리스(아세토아세트산 에틸) 철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필) 철, 트리스(아세토아세트산 이소프로필) 철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸) 철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸) 철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸) 철, 트리스(프로피오닐아세트산 메틸) 철, 트리스(프로피오닐아세트산 에틸) 철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필) 철, 트리스(프로피오닐아세트산 이소프로필) 철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸) 철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸) 철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸) 철, 트리스(아세토아세트산 벤질) 철, 트리스(말론산 디메틸) 철, 트리스(말론산 디에틸) 철, 트리메톡시 철, 트리에톡시 철, 트리이소프로폭시 철, 염화 제2 철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이들 가교 촉매는 1종이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition may further contain a crosslinking catalyst for more effectively progressing any one of the crosslinking reactions described above. Examples of such a crosslinking catalyst include tin catalysts such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, tris (acetylacetonato) iron, tris (hexane-2,4-diionato) Tris (heptane-2,4-dionate) iron, tris (heptane-3,5-dionate) iron, tris (5-methylhexane- (2,6-dimethylheptane-3,5-dionate) iron, tris (nonane-2,4-dioneato) iron, tris Iron, tris (nonane-4,6-dionate) iron, tris (2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dionate) iron, tris (tridecane-6,8- Iron, tris (1-phenylbutane-1,3-dione) iron, tris (hexafluoroacetylacetonato) iron, tris (acetoacetic acid ethyl) (Isopropyl acetoacetate) iron, tris (acetoacetate Tris (acetoacetic acid-sec-butyl) iron, tris (propionylacetic acid methyl) iron, tris (propionylacetate) iron, tris Tris (propionylacetic acid-sec-butyl) iron, tris (propionylacetic acid-sec-butyl) iron, tris (propionylacetic acid- tris (tert-butyl) iron, tris (benzoyl acetoacetate), tris (dimethyl malonate), tris (diethyl malonate), trimethoxy iron, triethoxy iron, Iron-based catalysts such as iron can be used. These crosslinking catalysts may be used alone or in combination of two or more.

상기 가교 촉매의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 약 0.0001~1질량부로 하는 것이 바람직하고, 0.001~0.5질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 가용 시간도 길어져서 바람직한 형태가 된다.The content of the crosslinking catalyst is not particularly limited, but is preferably about 0.0001 to 1 part by mass, more preferably about 0.001 to 0.5 part by mass, per 100 parts by mass of the (meth) acryl-based polymer. Within the above range, the speed of the crosslinking reaction is high when the pressure-sensitive adhesive layer is formed, and the time for which the pressure-sensitive adhesive composition is used becomes long, which is a preferable form.

또한, 상기 점착제 조성물에는, 아크릴 올리고머를 함유해도 된다. 아크릴 올리고머는 중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상 30000 미만이 바람직하고, 1500 이상 20000 미만이 보다 바람직하고, 2000 이상 10000 미만이 더욱 바람직하다. 상기 아크릴 올리고머로서는, 하기 일반식으로 표시되는 지환식 구조 함유 (메트)아크릴계 모노머를 모노머 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 공중합체이며, 아크릴계 점착제로서 사용하는 경우는, 점착 부여 수지로서 기능하여 점착성을 향상시키고, 표면 보호 필름의 플로팅 억제에 효과가 있다. The pressure-sensitive adhesive composition may contain an acryl oligomer. The acrylic oligomer preferably has a weight average molecular weight (Mw) of from 1,000 to less than 30,000, more preferably from 1,500 to less than 20,000, and still more preferably from 2,000 to less than 10,000. The acrylic oligomer is a (meth) acrylic copolymer containing a (meth) acrylic monomer having an alicyclic structure represented by the following general formula as a monomer unit, and when used as an acrylic pressure-sensitive adhesive, functions as a tackifier resin, And is effective for suppressing the floating of the surface protective film.

CH2=C(R1)COOR2 CH 2 = C (R 1 ) COOR 2

[상기 일반식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이고, R2는 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화 수소기이다][Wherein R 1 is a hydrogen atom or a methyl group and R 2 is an alicyclic hydrocarbon group having an alicyclic structure]

상기 일반식의 지환식 탄화 수소기 R2로서는 시클로헥실기, 이소보르닐기, 디시클로펜타닐기, 디시클로펜테닐기, 아다만틸기, 트리시클로펜타닐기, 트리시클로펜테닐기 등의 지환식 탄화 수소기 등을 들 수 있다. 이와 같은 지환식 탄화 수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르로서는, 예를 들어 시클로헥실기를 갖는 (메트)아크릴산 시클로헥실, 이소보르닐기를 갖는 (메트)아크릴산 이소보르닐, 디시클로펜타닐기를 갖는 (메트)아크릴산 디시클로펜타닐 등의 (메트)아크릴산의 지환족 알코올과의 에스테르를 들 수 있다. 이와 같이 비교적 부피가 큰 구조를 갖는 아크릴계 모노머를 모노머 단위로서 아크릴 올리고머에 갖게 함으로써, 접착성을 향상시킬 수 있다.Examples of the alicyclic hydrocarbon group R 2 of the above general formula include alicyclic hydrocarbon groups such as cyclohexyl group, isobornyl group, dicyclopentanyl group, dicyclopentenyl group, adamantyl group, tricyclopentanyl group and tricyclopentenyl group And the like. Examples of the (meth) acrylate ester having an alicyclic hydrocarbon group include cyclohexyl (meth) acrylate having a cyclohexyl group, isobornyl (meth) acrylate having an isobornyl group, (Meth) acrylic acid such as dicyclopentanyl acrylate. By having the acrylic oligomer having the monomer unit having an acrylic monomer having a relatively bulky structure as described above, the adhesion can be improved.

상기 아크릴 올리고머의 배합량으로서는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 0.01~10질량부 함유되는 것이 바람직하고, 0.1~7질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.2~5질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.3~2질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 범위의 배합량으로 사용함으로써, 피착체로의 박리력(점착력)의 향상을 도모하고, 플로팅의 억제를 도모하기 쉬워 바람직한 형태가 된다.The blending amount of the acrylic oligomer is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 7 parts by mass, and most preferably 0.2 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acryl-based polymer , And most preferably 0.3 to 2 parts by mass. When the amount is used in the above range, the peeling force (adhesive force) to the adherend can be improved, and it is easy to suppress the floating, which is a preferable form.

또한, 상기 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들면 활제, 착색제, 안료 등의 분체, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박형물 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition may contain other known additives, and examples thereof include powders such as lubricants, colorants and pigments, plasticizers, tackifiers, low molecular weight polymers, surface lubricants, leveling agents, antioxidants, A stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a polymerization inhibitor, a silane coupling agent, an inorganic or organic filler, a metal powder, a particulate, a thin water or the like.

<점착제층ㆍ표면 보호 필름> &Lt; Adhesive layer and surface protective film &

본 발명의 표면 보호 필름은 상기 점착제층을 기재 상에 형성하여 이루어지는 것이지만, 그 때, 점착제 조성물의 가교는 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 기재 등에 전사하는 것도 가능하다.The surface protective film of the present invention is formed by forming the pressure-sensitive adhesive layer on a substrate. In this case, the pressure-sensitive adhesive composition is usually crosslinked after application of the pressure-sensitive adhesive composition. However, It is also possible.

또한, 기재 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어, 상기 점착제 조성물(용액)을 기재에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 기재 상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 양생을 해도 된다. 또한, 점착제 조성물을 기재 상에 도포하여 표면 보호 필름을 제작할 때는, 기재 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 추가해도 된다.The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer on the substrate is not particularly limited. For example, the pressure-sensitive adhesive composition (solution) is coated on the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the substrate by drying and removing the polymerization solvent. Thereafter, curing may be performed for the purpose of adjusting the component migration of the pressure-sensitive adhesive layer and adjusting the crosslinking reaction. When the pressure-sensitive adhesive composition is applied onto a substrate to produce a surface protective film, at least one solvent other than the polymerization solvent may be newly added to the pressure-sensitive adhesive composition so as to be uniformly applied on the substrate.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름을 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러쉬, 스프레이 코팅, 에어나이프 코팅법, 다이 코팅 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.As a method of forming the pressure-sensitive adhesive layer in the production of the surface protective film of the present invention, a known method used for production of pressure-sensitive adhesive tapes is used. Specific examples include extrusion coating methods such as roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, air knife coating, die coating and the like.

본 발명의 표면 보호 필름은 통상 상기 점착제층의 두께가 3~100㎛, 바람직하게는 5~50㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 점착성의 균형을 맞추기 쉽기 때문에 바람직하다.The surface protective film of the present invention is usually manufactured so that the thickness of the pressure sensitive adhesive layer is 3 to 100 占 퐉, preferably 5 to 50 占 퐉. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above-mentioned range, it is preferable that a suitable balance between re-peeling property and tackiness is easily achieved.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름은 총 두께가 8~300㎛인 것이 바람직하고, 10~200㎛인 것이 보다 바람직하며, 20~100㎛인 것이 가장 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 특성(재박리성, 접착성 등), 작업성, 외관 특성이 우수하여 바람직한 형태가 된다. 또한, 상기 총 두께는 기재, 점착제층, 대전 방지층 등의 모든 층을 포함하는 두께의 합계를 의미한다.The total thickness of the surface protective film of the present invention is preferably 8 to 300 탆, more preferably 10 to 200 탆, and most preferably 20 to 100 탆. Within the above-mentioned range, it is preferable because it is excellent in adhesive property (re-release property, adhesiveness, etc.), workability, and appearance. The total thickness refers to the sum of thicknesses including all layers such as a substrate, a pressure-sensitive adhesive layer, and an antistatic layer.

<세퍼레이터> <Separator>

본 발명의 표면 보호 필름에는 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 첩합시키는 것이 가능하다.In the surface protective film of the present invention, it is possible to adhere the separator to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive surface, if necessary.

상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다. 그 필름으로서는 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리 염화 비닐 필름, 염화 비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.As the material constituting the separator, there are a paper or a plastic film, but a plastic film is suitably used because of its excellent surface smoothness. The film is not particularly limited as long as it can protect the pressure-sensitive adhesive layer, and examples thereof include a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, A polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film, and an ethylene-vinyl acetate copolymer film.

상기 세퍼레이터의 두께는 통상 5~200㎛, 바람직하게는 10~100㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층으로의 첩합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는 필요에 따라 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카 분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.The thickness of the separator is usually 5 to 200 탆, preferably 10 to 100 탆. Within this range, it is preferable that the bonding operation to the pressure-sensitive adhesive layer and the peeling workability from the pressure-sensitive adhesive layer are excellent. If necessary, the separator may be subjected to antistatic treatment such as releasing treatment with a silicone, fluorine, long chain alkyl or fatty acid amide releasing agent, silica powder or the like, a coating type, a kneading type or a vapor deposition type.

본 발명의 광학 부재는 상기 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 상기 표면 보호 필름은 대전 방지성과 박리 대전압의 시간 경과적 안정성이 우수하므로, 가공, 반송, 출하시 등의 표면 보호 용도(표면 보호 필름)로 사용할 수 있기 때문에, 상기 광학 부재(편광판 등)의 표면을 보호하기 위해 유용한 것이 된다. 특히 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 사용할 수 있기 때문에, 정전기가 특히 심각한 문제가 되는 광학ㆍ전자 부품 관련 기술 분야에 있어서 대전 방지 용도로 매우 유용하게 된다.The optical member of the present invention is preferably protected by the surface protective film. Since the surface protective film is excellent in antistatic property and peeling electrification voltage stability over time, it can be used as a surface protective film (surface protective film) for processing, transportation, shipment, etc. Therefore, It is useful for protecting the surface. Especially, since it can be used for plastic products which are liable to generate static electricity, it is very useful for antistatic use in technical fields related to optical and electronic parts, in which static electricity is a particularly serious problem.

[실시예][Example]

이하, 본 발명에 관한 몇 가지 실시예를 설명하는데, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것으로 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중 「부」 및 「%」는 특별한 언급이 없는 한 질량 기준이다. 또한, 표 중의 배합량(첨가량)은 고형분 또는 고형분비를 나타내었다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not intended to be limited to these embodiments. In the following description, &quot; part &quot; and &quot;% &quot; are on a mass basis unless otherwise specified. The amount (added amount) in the table indicates the solid content or the solid content ratio.

또한, 이하의 설명 중의 각 특성은 각각 다음과 같이 해서 측정 또는 평가하였다.Each characteristic in the following description was measured or evaluated as follows.

<중량 평균 분자량(Mw)의 측정> &Lt; Measurement of weight average molecular weight (Mw)

중량 평균 분자량(Mw)은 도소 주식회사 제조의 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정하였다. 측정 조건은 다음과 같다.The weight average molecular weight (Mw) was measured using a GPC apparatus (HLC-8220GPC) manufactured by Tosoh Corporation. The measurement conditions are as follows.

샘플 농도: 0.2질량%(THF 용액) Sample concentration: 0.2 mass% (THF solution)

샘플 주입량: 10㎕Sample injection amount: 10 μl

용리액: THF Eluent: THF

유속: 0.6㎖/min Flow rate: 0.6 ml / min

측정 온도: 40℃ Measuring temperature: 40 ° C

컬럼 : column :

샘플 컬럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개) Sample column; TSKguardcolumn SuperHZ-H (1) + TSKgel SuperHZM-H (2)

래퍼런스 컬럼; TSKgel SuperH-RC(1개) Reference column; TSKgel SuperH-RC (1)

검출기: 시차 굴절계(RI) Detector: Differential refractometer (RI)

또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다. 또한, 수 평균 분자량(Mn)의 측정이 필요한 경우는, 중량 평균 분자량과 동일하게 측정하였다.In addition, the weight average molecular weight was determined in terms of polystyrene conversion. When it is necessary to measure the number average molecular weight (Mn), it is measured in the same manner as the weight average molecular weight.

<유리 전이 온도(Tg)> &Lt; Glass transition temperature (Tg) >

유리 전이 온도 Tg(℃)는 각 모노머에 의한 호모 폴리머의 유리 전이 온도 Tgn(℃)로서 다음의 문헌 값을 사용하여, 다음 식에 의해 구하였다.The glass transition temperature Tg (占 폚) was determined by the following formula using the following document values as the glass transition temperature Tgn (占 폚) of the homopolymer by each monomer.

식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)] 1 / (Tg + 273) =? [Wn / (Tgn + 273)

[상기 식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 모노머의 질량 분율, Tgn(℃)은 각 모노머에 의한 호모 폴리머의 유리 전이 온도, n은 각 모노머의 종류를 나타낸다.] Wherein Tg (占 폚) is a glass transition temperature of the copolymer, Wn (-) is a mass fraction of each monomer, Tgn (占 폚) is a glass transition temperature of the homopolymer by each monomer, n is a kind of each monomer .]

문헌 값: Literature value:

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA):-70℃ 2-ethylhexyl acrylate (2EHA): - 70 ° C

n-부틸아크릴레이트(BA):-55℃ n-Butyl acrylate (BA): 55 ° C

4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA):-32℃ 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA): - 32 C

2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA):-15℃ 2-hydroxyethyl acrylate (HEA): - 15 C

아크릴산(AA): 106℃ Acrylic acid (AA): 106 DEG C

N-비닐피롤리돈(NVP): 80℃ N-vinylpyrrolidone (NVP): 80 DEG C

디에틸아크릴아미드(DEAA): 81℃Diethyl acrylamide (DEAA): 81 C

또한, 문헌 값으로서, 「아크릴 수지 합성ㆍ설계와 새로운 용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)을 참조하였다.As literature values, reference is made to "Polymer Handbook" (John Wiley & Sons), "Synthesis, design and development of new applications of acrylic resin" (published by Central Management Development Center Press) and "Polymer Handbook".

<표면 저항률의 측정> &Lt; Measurement of surface resistivity &

온도 23℃, 습도 50% RH의 분위기 하에서 저항률계(미츠비시 화학 애널리테크 제조, 하이레스터 UP MCP-HT450형)를 사용하여 JIS-K-6911에 준하여 표면 저항률을 측정하였다. The surface resistivity was measured according to JIS-K-6911 using a resistivity meter (Hirestor UP MCP-HT450 type, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) under an atmosphere of a temperature of 23 캜 and a humidity of 50% RH.

또한, 본 발명에서의 대전 방지층의 표면에서 측정되는 표면 저항률(Ω/□)로서는, 도공 직후(초기), 실온(23℃×50% RH)에서 형광등 빛(400룩스)이 직접 닿는 환경 하에서 1개월(30일) 방치한 후(시간 경과), 23℃×50% RH 환경 하에서 자외선 조사(고압 수은 램프, 적산 광량: 4000mJ/㎠, 조사 시간: 30초)하여 정치한 후(UV 조사), 각각의 조건 하에서, 바람직하게는 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×1010 미만이며, 더욱 바람직하게는 1.0×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 표면 보호 필름은, 예를 들면, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적절하게 이용될 수 있다. 또한, 도공 직후란, 대전 방지제 조성물(용액)을 도공하고, 건조하여 대전 방지층 형성 직후인 것을 의미한다. 이하, 동일하다.The surface resistivity (Ω / □) measured on the surface of the antistatic layer in the present invention is preferably 1 Ω / □ in the environment directly exposed to fluorescent light (400 lux) at room temperature (23 ° C. × 50% RH) immediately after coating (UV irradiation) under an environment of 23 ° C × 50% RH (high pressure mercury lamp, cumulative light amount: 4000 mJ / cm 2, irradiation time: 30 seconds) under each condition, preferably less than 1.0 × 10 11, more preferably less than 5.0 × 10 10, more preferably less than 1.0 × 10 10. The surface protective film exhibiting the surface resistivity within the above range can be suitably used as a surface protective film used in, for example, processing or transporting articles such as a liquid crystal cell, a semiconductor device, and the like, which do not like static electricity. Immediately after the coating means that the antistatic agent composition (solution) is coated and dried to form the antistatic layer immediately after formation of the antistatic layer. Hereinafter, the same applies.

<인쇄성(인쇄 밀착성)의 평가> &Lt; Evaluation of printability (print adhesion) >

23℃×50% RH의 측정 환경 하에서, 샤치하타사 제조의 X 스탬퍼를 이용하여 대전 방지층 표면 상에 인쇄를 실시한 후, 그 인쇄 위에서 니치반사 제조의 상품명 셀로테이프(등록상표)를 첩부하고, 이어서 박리 속도 30m/min, 박리 각도 180도 조건으로 박리한다. 그 후, 박리 후의 표면을 육안 관찰하고, 인쇄 면적의 50% 이상이 박리된 경우를 ×(인쇄성 불량), 인쇄 면적의 50% 이상이 박리되지 않고 남아 있는 경우를 ○(인쇄성 양호)라고 평가하였다.Printing was performed on the surface of the antistatic layer using an X stamper manufactured by Shachiha Co., Ltd. under a measurement environment of 23 占 폚 占 50% RH, cellotape (trade mark) Peeling at a peeling speed of 30 m / min and a peeling angle of 180 deg. Thereafter, the surface after peeling was observed with naked eyes, and when the peeling of 50% or more of the print area was judged as x (poor printability) and when 50% or more of the print area was not peeled off, Respectively.

<배면 박리력의 측정> <Measurement of Rear Peel Force>

각 예에 따른 표면 보호 필름을 폭 70mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 니치반사 제조의 상품명 셀로테이프(등록상표)(24mm 폭, 고무계 점착 테이프), 또는 닛토덴코사 제조의 상품명 No.31B(19mm 폭, 아크릴계 점착 테이프)를 표면 보호 필름의 대전 방지층(배면층) 위에, 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다. 이것을 23℃×50% RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 동일한 환경 하에서 박리 속도 0.3m/min, 박리 각도 180도로 박리하고, 이때의 배면 박리력(N/24mm:대 셀로테이프, 또는 N/19mm:대 No.31B)을 측정하였다. The surface protective film according to each example was cut into a size of 70 mm in width and 100 mm in length, and the product name Cellotape (trade name) (24 mm width, rubber adhesive tape) manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name No.31B Width, acrylic adhesive tape) was pressed on the antistatic layer (back surface layer) of the surface protective film at a pressure of 0.25 MPa and a speed of 0.3 m / min. The sheet was peeled off at a peeling speed of 0.3 m / min and a peeling angle of 180 degrees under the same conditions, and the peel strength (N / 24 mm: large cell tape or N / 19 mm: Large No.31B) was measured.

또한, 본 발명에서의 배면 박리력(N/24mm:대 셀로테이프)으로서는, 바람직하게는 1~15N/24mm이고, 보다 바람직하게는 2~13N/24mm이고, 더욱 바람직하게는 3~10N/24mm이다. 또한, 배면 박리력(N/19mm: 대 No.31B)으로서는, 바람직하게는 1~15N/19mm이고, 보다 바람직하게는 2~13N/19mm이고, 더욱 바람직하게는 3~10N/19mm이다. 상기 범위 내를 벗어나서 배면 박리력이 너무 가벼우면(너무 낮으면), 픽업 테이프가 표면 보호 필름 배면에 붙지 않아 표면 보호 필름을 떼어낼 수 없고, 배면 박리력이 너무 높으면, 표면 보호 필름으로부터 픽업 테이프를 떼어내는 것이 곤란하게 되어 바람직하지 않다.The back side peel force (N / 24 mm: large cell tape) in the present invention is preferably 1 to 15 N / 24 mm, more preferably 2 to 13 N / 24 mm, and still more preferably 3 to 10 N / to be. The back side peel force (N / 19 mm: large No.31B) is preferably 1 to 15 N / 19 mm, more preferably 2 to 13 N / 19 mm, and further preferably 3 to 10 N / 19 mm. If the rear surface peeling force is too light (too low), the surface protective film can not be removed because the pickup tape does not adhere to the back surface of the surface protective film. If the back surface peeling force is too high, It is difficult to detach it.

<미끄러짐성(동마찰력)의 측정>&Lt; Measurement of Slidability (Dynamic Frictional Force) >

표면 보호 필름을 폭 70mm, 길이 100mm의 크기로 잘라서, 아크릴판(미쓰비시 레이온사 제조, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 첩합하여 시험편을 준비하였다. 이 시험편의 배면(대전 방지층 표면)을 아래로 하여, 수평으로 유지한 평활한 PET 필름 위에 놓고, 그 시험편의 위에 하중 1.5kg을 실었다. 상기 하중을 실은 시험편을 신축성 없는 실을 이용하여 인장 시험기에 설치하고, 측정 온도 25℃에서 인장 속도 300mm/min, 인장 거리 300mm의 조건으로 시험편을 수평으로 당겨서 시험편에 걸리는 동마찰력(N)의 평균값(n=3)을 구하였다. The surface protective film was cut into a size of 70 mm in width and 100 mm in length, and was then bonded to an acrylic plate (trade name "Acrylite", thickness: 1 mm, width: 70 mm, length: 100 mm, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.). The back side (antistatic layer surface) of this test piece was placed on a smooth PET film held horizontally, and a load of 1.5 kg was placed on the test piece. The test piece with the load was placed on a tensile tester using a non-stretchable yarn, and the test piece was pulled horizontally under the conditions of a tensile speed of 300 mm / min and a tensile distance of 300 mm at a measurement temperature of 25 ° C to obtain an average value (n = 3).

또한, 본 발명에서의 미끄러짐성(동마찰력)(N)으로서는, 바람직하게는 2~5이고, 보다 바람직하게는 2~4.8 이하이며, 더욱 바람직하게는 3~4.5 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 표면 보호 필름을 붙인 피착체를 취급할 때에, 표면 보호 필름 배면(대전 방지층 표면)의 미끄러짐성이 양호함과 동시에, 배면 박리력(점착력)과의 양립이 도모되어 작업성의 점에서 유리하게 된다.The sliding property (dynamic friction force) N in the present invention is preferably 2 to 5, more preferably 2 to 4.8 or less, still more preferably 3 to 4.5 or less. Within this range, when handling an adherend having a surface protective film, the slipperiness of the back surface of the surface protective film (antistatic layer surface) is satisfactory, and compatibility with the back surface peeling force (adhesive force) Lt; / RTI &gt;

<내용제성(외관)> <Solubility (Appearance)>

각 예에 따른 표면 보호 필름의 대전 방지층(배면층)을 에탄올을 적신 Bemcot(아사히카세이사 제조)로 10 왕복 닦았을 때의 외관 변화를 육안 관찰하여, 대전 방지층이 탈리된 경우를 ×, 대전 방지층이 탈리되지 않은 경우를 ○로 평가하였다.The appearance change when the antistatic layer (back surface layer) of the surface protective film according to each example was wiped with 10 reciprocations with Bemcot (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) moistened with ethanol was visually observed to show the case where the antistatic layer was removed, Was evaluated as &quot; o &quot;.

<내용제성(표면 저항률의 측정)> <Solvent resistance (measurement of surface resistivity)>

각 예에 따른 표면 보호 필름의 대전 방지층(배면층)을 에탄올을 적신 Bemcot(아사히카세이사 제조)으로 10 왕복 닦고, 온도 23℃, 습도 50% RH의 분위기 하에서, 저항률계(미츠비시 화학 애널리테크 제조, 하이레스타 UP MCP-HT450형)를 이용하여, JIS-K-6911에 준하여 표면 저항률을 측정하였다. The antistatic layer (back surface layer) of the surface protective film according to each example was wiped with 10 reciprocations with Bemcot (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) impregnated with ethanol, and a resistivity meter (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) The surface resistivity was measured according to JIS-K-6911 using a HILESTAR UP MCP-HT450 type.

또한, 본 발명에서의 대전 방지층 표면에서 측정되는 표면 저항률(Ω/□)으로서는, 바람직하게는 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×1010 미만이며, 더욱 바람직하게는 1.0×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 표면 보호 필름은, 예를 들면, 표면 보호 필름 위의 얼룩을 닦아내므로 에탄올로 닦은 경우에도 표면 저항률을 낮게 억제할 수 있어, 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 표면 보호 필름으로서 적절하게 이용될 수 있다.The surface resistivity (Ω / □) measured on the surface of the antistatic layer in the present invention is preferably less than 1.0 × 10 11 , more preferably less than 5.0 × 10 10 , and still more preferably less than 1.0 × 10 10 . The surface protective film exhibiting the surface resistivity within the above range can be used to wipe out the unevenness on the surface protective film, for example, so that even when wiped with ethanol, the surface resistivity can be suppressed to a low level, And can be suitably used as a surface protective film to be used in the processing or transporting process.

<편광판 박리 대전압(편광판측)의 측정> &Lt; Measurement of Polarizer Peeling Voltage (Polarizer Side) >

각 예에 따른 표면 보호 필름(1)을 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 잘라서 박리 라이너를 박리한 후, 도 2에 도시하는 바와 같이, 미리 정전기를 제거해 둔 아크릴판(10)(미쓰비시 레이온사 제조, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 첩합한 편광판(20)(닛토덴코사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에 표면 보호 필름(1)의 한쪽의 끝 부분이 편광판(20)의 끝에서 30mm 돌출하도록 하며, 핸드 롤러로 압착하였다. The surface protective film 1 according to each example was cut into pieces each having a width of 70 mm and a length of 130 mm to peel off the release liner. Thereafter, as shown in Fig. 2, an acrylic plate 10 (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) (SEG1423DU polarizing plate, width: 70 mm, length: 100 mm) attached to a polarizing plate 20 (manufactured by Nitto Denko Corporation, thickness: 70 mm, length: 100 mm) 1 was protruded 30 mm from the end of the polarizing plate 20, and was pressed with a hand roller.

이 샘플을 23℃×50% RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 높이 20mm의 샘플 고정대(30)의 소정의 위치에 세팅하였다. 편광판(20)으로부터 30mm 돌출한 표면 보호 필름(1)의 끝 부분을 자동 권취기(미도시)에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/min가 되도록 박리하였다. 이때에 발생하는 피착체(편광판) 표면의 전위를 편광판(20)의 중앙으로부터 높이 100mm의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(40)(가스가 전기사 제조, 형식 「KSD-0103」) 로 「초기의 편광판 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은 23℃, 50% RH의 환경 하에서 실시하였다. The sample was allowed to stand for one day under an environment of 23 ° C × 50% RH, and then set at a predetermined position on a sample fixing table 30 having a height of 20 mm. The end portion of the surface protective film 1 protruding 30 mm from the polarizing plate 20 was fixed to an automatic winder (not shown), and peeled off at a peeling angle of 150 ° and a peeling rate of 10 m / min. The electric potential of the surface of the adhered object (polarizing plate) generated at this time is measured by a potential meter 40 (gas type manufactured by the former company, type "KSD-0103") fixed at a height of 100 mm from the center of the polarizer 20 Polarizer peeling electrification voltage &quot; The measurement was carried out in an environment of 23 ° C and 50% RH.

또한, 실온(23℃×50% RH)에서 형광등 빛(400룩스)이 직접 닿는 환경 하에서 1개월(30일) 방치한 후, 「초기의 편광판 박리 대전압」과 마찬가지로, 「시간 경과적인 편광판 박리 대전압」으로서 측정하고, 23℃×50% RH의 환경 하에서 자외선 조사(고압 수은 램프, 적산 광량: 4000mJ/㎠, 조사 시간: 30초) 후에 있어서는 「UV 조사 후의 편광판 박리 대전압」으로서 측정하고, 이들 측정은 23℃×50% RH의 환경 하에서 실시하였다. After leaving for one month (30 days) under an environment in which fluorescent light (400 lux) directly touches at room temperature (23 ° C × 50% RH), as in "initial polarizer peeling voltage" And measured as "polarizer peeling electrification voltage after UV irradiation" after irradiation with ultraviolet rays (high-pressure mercury lamp, cumulative light amount: 4000 mJ / cm 2, irradiation time: 30 seconds) in an environment of 23 ° C × 50% RH , And these measurements were carried out in an environment of 23 ° C × 50% RH.

또한, 편광판 박리 대전압이란, 본 발명의 표면 보호 필름을 구성하는 대전 방지층 및 점착제층으로부터 유래하는 박리 대전압이며, 대전 방지성에 기여하는 것이다. The polarizer peeling voltage is a peeling electrification voltage derived from the antistatic layer and the pressure-sensitive adhesive layer constituting the surface protective film of the present invention, and contributes to the antistatic property.

본 발명에서의 편광판 박리 대전압(kV)(절대값, 초기, 시간 경과, UV 조사 후 모두)으로서는, 바람직하게는 0.6 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.4 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 예를 들면, 액정 드라이버 등의 손상을 방지할 수 있어 바람직한 형태가 된다.The polarizing plate peeling electrification voltage (kV) (absolute value, initial, time elapsed, all after UV irradiation) in the present invention is preferably 0.6 or less, more preferably 0.5 or less, and further preferably 0.4 or less. Within the above range, for example, damage to the liquid crystal driver or the like can be prevented, which is a preferable form.

<필름측 박리 대전압(표면 보호 필름의 대전 방지층측)의 측정> &Lt; Measurement of Peeling Voltage on Film Side (Antistatic Layer Side of Surface Protection Film) >

상기 편광판 박리 대전압의 측정과 마찬가지로 하여, 편광판(20)의 표면으로부터 표면 보호 필름(1)을 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/min가 되도록 박리하였다. 이때에 발생하는 표면 보호 필름(1)의 전위를 해당 표면 보호 필름(1)의 중앙으로부터 높이 100mm의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(40)(가스가 전기사 제조, 형식 「KSD-0103」)로 「초기의 필름측 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은 23℃, 50% RH의 환경 하에서 실시하였다. The surface protective film 1 was peeled off from the surface of the polarizing plate 20 so that the peeling angle was 150 ° and the peeling speed was 10 m / min, similarly to the measurement of the polarizing plate peeling electrification voltage. The electric potential of the surface protective film 1 generated at this time is measured with a potential meter 40 (gas type manufactured by Kawasaki K.K., Ltd., type "KSD-0103") fixed at a height of 100 mm from the center of the surface protective film 1, &Quot; initial film side peeling electrification voltage &quot; was measured. The measurement was carried out in an environment of 23 ° C and 50% RH.

또한, 실온(23℃×50% RH)에서 형광등 빛(400룩스)이 직접 닿는 환경 하에 1개월(30일) 방치한 후, 「초기의 필름측 박리 대전압」과 마찬가지로, 「시간 경과적인 필름측 박리 대전압」으로서 측정하고, 23℃×50% RH의 환경 하에서 자외선 조사(고압 수은 램프, 적산 광량: 4000mJ/㎠, 조사 시간: 30초) 후에 있어서는, 「UV 조사 후의 필름 측 박리 대전압」으로서 측정하고, 이들 측정은 23℃×50% RH의 환경 하에서 실시하였다. After leaving for one month (30 days) under an environment in which fluorescent light (400 lux) directly touches at room temperature (23 占 폚 占 50% RH), as in &quot; initial film- Side peeling electrification voltage &quot;, and after irradiation with ultraviolet light (high-pressure mercury lamp, integrated light amount: 4000 mJ / cm 2, irradiation time: 30 seconds) in an environment of 23 캜 x 50% RH, &Quot;, and these measurements were carried out in an environment of 23 캜 x 50% RH.

또한, 필름측 박리 대전압이란, 본 발명의 표면 보호 필름을 구성하는 대전 방지층으로부터 유래하는 박리 대전압이며, 대전 방지성에 기여하는 것이다. The film-side peeling electrification voltage is the peeling electrification voltage derived from the antistatic layer constituting the surface protective film of the present invention, and contributes to the antistatic property.

본 발명에서의 필름측 박리 대전압(kV)(절대값, 초기, 시간 경과, UV 조사 후 모두)으로서는, 바람직하게는 0.6 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.4 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 박리 후의 표면 보호 필름이 대전하지 않아 작업성이 우수하기 때문에 바람직한 형태가 된다.The film side peeling electrification voltage (kV) (absolute value, initial, time elapsed, all after UV irradiation) in the present invention is preferably 0.6 or less, more preferably 0.5 or less, and further preferably 0.4 or less . When the amount is within the above range, the surface protective film after peeling does not become electrified and the workability is excellent, which is a preferable form.

<대전 방지층 A용 수분산액의 조제> <Preparation of aqueous dispersion for antistatic layer A>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 차단된 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서 지방산 아미드인 올레인산 아미드를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 80질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 20질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부, 활제를 고형 분량으로 10질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 A용 수분산액을 조제하였다.(Aqua-PASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, and poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) / polystyrenesulfonic acid (PSS) (Baytron P, H, C, Starck), an isocyanurate of hexamethylene diisocyanate blocked with diisopropylamine as a crosslinking agent, fatty acid 100 parts by mass of solid content of the binder, 80 parts by mass of polyaniline sulfonic acid as a solid fraction, 20 parts by mass of PEDOT / PSS as a solid fraction, and 20 parts by mass of a crosslinking agent were added to a mixed solvent of water / ethanol (1/1) 10 parts by mass as a solid fraction, and 10 parts by mass as a solid fraction were added, followed by stirring for about 20 minutes to sufficiently mix. Thus, an aqueous dispersion for antistatic layer A of about 0.4% NV was prepared.

<대전 방지층 B용 수분산액의 조제> <Preparation of aqueous dispersion for antistatic layer B>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 메톡시화 메틸올멜라민, 활제로서 실리콘계 활제인 카르비놀 변성 폴리디메틸실록산(BY16-201, 도레이ㆍ다우코닝사 제조)을 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 45질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 30질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부, 활제를 고형 분량으로 10질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 B용 수분산액을 조제하였다.(Aqua-PASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, and poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) / polystyrenesulfonic acid (PSS) (Baytron P, H, C, manufactured by Starck), methylol methylol melamine as a crosslinking agent, carbinol modified polydimethylsiloxane (BY16-201 , 100 parts by mass of solid content, 45 parts by mass of polyaniline sulfonic acid as a solid fraction, and 30 parts by mass of PEDOT / PSS as a solid fraction were mixed in a mixed solvent of water / ethanol (1/1) , 10 parts by mass of a crosslinking agent as a solid fraction, and 10 parts by mass of a lubricant as a solid fraction were added, followed by stirring for about 20 minutes to sufficiently mix. Thus, an aqueous dispersion for antistatic layer B of about 0.4% NV was prepared.

<대전 방지층 C용 수분산액의 조제> &Lt; Preparation of water dispersion for antistatic layer C >

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 차단된 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 및 메톡시화 메틸올멜라민, 활제로서 불소계 활제인 불소 함유 블록 코폴리머(모디퍼 F200, 노프사 제조)를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 25질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 25질량부, 각 가교제를 고형 분량으로 10질량부씩, 활제를 고형 분량으로 10질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 C용 수분산액을 조제하였다.(Aqua-PASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, and poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) / polystyrene sulfonic acid (PSS) (manufactured by Baytron P, H, C, Starck), isocyanurate of hexamethylene diisocyanate blocked with diisopropylamine as a crosslinking agent, and methoxy Methylolmelamine and a fluorine-containing block copolymer (Modifier F200, manufactured by NOF Corporation) as a lubricant were mixed in a mixed solvent of water / ethanol (1/1), 100 parts by mass of a binder in solid content, 100 parts by mass of polyaniline sulfonic acid , 25 parts by mass of PEDOT / PSS as a solid fraction, 10 parts by mass of each crosslinking agent as a solid fraction, and 10 parts by mass of a lubricant as a solid fraction were added, followed by stirring for about 20 minutes. Thus, an aqueous dispersion for antistatic layer C of about 0.4% NV was prepared.

<대전 방지층 D용 수분산액의 조제> <Preparation of aqueous dispersion for antistatic layer D>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 메톡시화 메틸올 멜라민, 활제로서 왁스계 활제인 카르나우바 왁스를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 20질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 80질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부, 활제를 고형 분량으로 20질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 D용 수분산액을 조제하였다.(Aqua-PASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, and poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) / polystyrenesulfonic acid (PSS) (Baytron P, H, C, manufactured by Starck) as a cross-linking agent, carnauba wax as a lubricant as a lubricant, water / ethanol 100 parts by mass of solid content, 20 parts by mass of polyaniline sulfonic acid as solid content, 80 parts by mass of PEDOT / PSS as solid content, 10 parts by mass of solid content of crosslinking agent, 20 parts by mass of a solid portion was added, and the mixture was stirred for about 20 minutes to sufficiently mix. Thus, an aqueous dispersion for antistatic layer D of about 0.4% NV was prepared.

<대전 방지층 K용 수분산액의 조제> &Lt; Preparation of water dispersion for antistatic layer K >

바인더로서 아크릴 수지(메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/시클로헥실메타크릴레이트=6/2/1의 공중합체), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 메톡시화 메틸올멜라민을 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 25질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 75질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 K용 수분산액을 조제하였다.(A copolymer of methyl methacrylate / n-butyl acrylate / cyclohexyl methacrylate = 6/2/1) as the binder, polyaniline sulfonic acid (aqua-PASS weight average molecular weight: 40,000, Mitsubishi Rayon Co., (PEDOT) / polystyrenesulfonic acid (PSS) (Baytron P, H, C, manufactured by Starck), and methyl methoxyl melamine as a crosslinking agent in water / ethanol (1 / 1), 100 parts by mass of a solid content of the binder, 25 parts by mass of polyaniline sulfonic acid as a solid fraction, 75 parts by mass of PEDOT / PSS as a solid fraction, and 10 parts by mass of a crosslinking agent as a solid fraction were added to a mixed solvent of about 20 The mixture was stirred for a minute and sufficiently mixed. Thus, an aqueous dispersion for antistatic layer K of about 0.4% NV was prepared.

<대전 방지층 E~J용 수분산액의 조제> <Preparation of aqueous dispersion for antistatic layers E to J>

또한, 표 1의 배합 내용에 기초해, 상기 대전 방지층 A~D용 수분산액의 조제 방법과 동일하게 하여 대전 방지층 E~J용 수분산액을 얻었다.An aqueous dispersion for antistatic layers E to J was obtained in the same manner as in the preparation of aqueous dispersions for antistatic layers A to D based on the compounding contents in Table 1.

<대전 방지층 L용 수분산액의 조제> <Preparation of aqueous dispersion for antistatic layer L>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시 레이온사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 차단된 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서 불소계 활제인 불소 함유 블록 코폴리머(모디퍼 F200, 노프사 제조)를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린술폰산을 고형 분량으로 25질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 25질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부, 활제를 고형 분량으로 170질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 L용 수분산액을 조제하였다.(Aqua-PASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, and poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) / polystyrenesulfonic acid (PSS) (Baytron P, H, C, Starck), isocyanurate of hexamethylene diisocyanate blocked with diisopropylamine as a cross-linking agent, fluorine-based , 100 parts by mass of a solid content of a binder, 25 parts by mass of polyaniline sulfonic acid as a solid fraction, 5 parts by mass of a PEDOT (trade name, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) / PSS in a solid amount of 25 parts by mass, a cross-linking agent in a solid fraction in an amount of 10 parts by mass, and a lubricant in a solid fraction in an amount of 170 parts by mass, followed by stirring for about 20 minutes. Thus, an aqueous dispersion for antistatic layer L of about 0.4% NV was prepared.

<대전 방지층 M용 수분산액의 조제> <Preparation of aqueous dispersion for antistatic layer M>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린(중량 평균 분자량 1.5만, 알드리치사 제조), 및 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)/폴리스티렌술폰산(PSS)(Baytron P, H, C, Starck사 제조), 가교제로서 메톡시화 메틸올멜라민, 활제로서 왁스계 활제인 카르나우바 왁스를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100질량부, 폴리아닐린을 고형 분량으로 10질량부, PEDOT/PSS를 고형 분량으로 90질량부, 가교제를 고형 분량으로 10질량부, 활제를 고형 분량으로 20질량부를 추가하여 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이렇게 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층 M용 수분산액을 조제하였다.(Weight average molecular weight: 15,000, manufactured by Aldrich), and poly (3,4-ethylenedioxythiophene) as a binder (trade name: PEDOT) / polystyrenesulfonic acid (PSS) (Baytron P, H, C, manufactured by Starck), methoxymethylol melamine as a crosslinking agent, and carnauba wax as a wax activator were mixed with water / ethanol (1/1) 100 parts by mass of solid content of the binder, 10 parts by mass of polyaniline as a solid fraction, 90 parts by mass of PEDOT / PSS as a solid fraction, 10 parts by mass of a crosslinking agent as a solid fraction, and 20 parts by mass of a lubricant as a solid fraction were added to the solvent And the mixture was stirred for about 20 minutes and sufficiently mixed. Thus, an aqueous dispersion for anti-static layer M of about 0.4% NV was prepared.

<점착제층용 아크릴계 폴리머 1의 조제> <Preparation of acrylic polymer 1 for pressure-sensitive adhesive layer>

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 100질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 4질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산 에틸 157질량부를 넣고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여, 플라스크 내의 액체 온도를 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머 1 용액(40질량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 폴리머 1의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃이었다.100 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 4 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), and 2 parts by mass of a polymerization initiator were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, 0.2 part by mass of 2'-azobisisobutylonitrile and 157 parts by mass of ethyl acetate were introduced and nitrogen gas was introduced with gentle stirring to carry out the polymerization reaction for 6 hours while maintaining the temperature of the liquid in the flask at around 65 DEG C, To prepare a polymer 1 solution (40 mass%). The acrylic polymer 1 had a weight average molecular weight of 540,000 and a glass transition temperature (Tg) of -68 ° C.

<점착제층용 아크릴계 폴리머 8의 조제> <Preparation of acrylic polymer 8 for pressure-sensitive adhesive layer>

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 100질량부, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 10질량부, 아크릴산(AA) 0.02질량부, N-비닐피롤리돈(NVP) 0.1질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산 에틸 157질량부를 넣고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여, 플라스크 내의 액체 온도를 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머 8 용액(40질량%)을 조제하였다. 상기 아크릴계 폴리머 8의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -67℃이었다.100 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 10 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA) and 0.02 part by mass of acrylic acid (AA) were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, , 0.1 part by mass of N-vinylpyrrolidone (NVP), 0.2 part by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, and 157 parts by mass of ethyl acetate were introduced and nitrogen gas was introduced with gentle stirring , And the polymerization reaction was carried out for 6 hours while maintaining the temperature of the liquid in the flask at around 65 DEG C to prepare an acrylic polymer 8 solution (40 mass%). The acrylic polymer 8 had a weight average molecular weight of 540,000 and a glass transition temperature (Tg) of -67 ° C.

<점착제층용 아크릴계 폴리머 2~7, 9 및 10의 조제> <Preparation of acrylic polymer 2 to 7, 9 and 10 for pressure-sensitive adhesive layer>

상기 점착제층용 아크릴계 폴리머 1 또는 8의 조제 방법과 동일하게 하여, 아크릴계 폴리머 2~7, 9 및 10을 얻었다. 또한, 모노머 성분 이외의 성분에 대해서는 아크릴계 폴리머 1과 동량을 배합하였다.Acrylic polymers 2 to 7, 9 and 10 were obtained in the same manner as in the acrylic polymer 1 or 8 for the pressure-sensitive adhesive layer. The components other than the monomer component were the same as those of the acrylic polymer 1.

<점착제층용 아크릴계 점착제 1 용액의 조제> &Lt; Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive 1 solution for pressure-sensitive adhesive layer &

상기 아크릴계 폴리머 1 용액(40질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%에 희석하고,이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에 가교제로서 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(니폰 폴리우레탄 공업사 제조, CORONATE HX: C/HX) 3.5질량부(고형분 3.5질량부), 가교 촉매로서 디라우린산 디부틸 주석(1질량% 아세트산 에틸 용액) 3질량부(고형분 0.03질량부)를 추가하고, 혼합 교반을 실시하여 아크릴계 점착제 1 용액을 조제하였다.The acrylic polymer 1 solution (40 mass%) was diluted to 20 mass% with ethyl acetate, and 500 mass parts (solid content 100 mass parts) of this solution was added with an isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (Nippon Polyurethane Industry Co., 3.5 parts by mass (solid content: 3.5 parts by mass) of CORONATE HX: C / HX) and 3 parts by mass (solid content: 0.03 parts by mass) of dibutyltin dilaurate (1% by mass ethyl acetate solution) Followed by stirring to prepare a solution of the acrylic pressure-sensitive adhesive 1.

<점착제층용 아크릴계 점착제 10 용액의 조제> <Preparation of acrylic pressure-sensitive adhesive 10 solution for pressure-sensitive adhesive layer>

상기 아크릴계 폴리머 10 용액(40질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%로 희석하고, 이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에 오가노폴리실록산(KF-353, 신에츠 화학 공업사 제조)을 아세트산 에틸로 10%로 희석한 용액 2질량부(고형분 0.2질량부), 대전 방지 성분인 알칼리 금속염으로서 리튬비스(트리플루오로메탄술폰)이미드(LiN(CF3SO2)2: LiTFSI, 도쿄 화학 공업사 조제)를 아세트산 에틸로 1%로 희석한 용액 15질량부(고형분 0.15질량부), 가교제로서 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(니폰 폴리우레탄 공업사 제조, CORONATE HX: C/HX) 1.0질량부(고형분 1.0질량부), 및 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산(미쓰이 화학사 제조, TAKENATE 600) 0.3질량부(고형분 0.3질량부), 가교 촉매로서 철(III) 아세틸아세토네이트(1질량% 아세트산 에틸 용액) 0.5질량부(고형분 0.005질량부)를 추가하고, 혼합 교반을 행하여 아크릴계 점착제 10 용액을 조제하였다.An organopolysiloxane (KF-353, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was dissolved in 500 parts by mass (solid content: 100 parts by mass) of the acrylic polymer 10 solution (20 mass% a solution of 2 parts by mass was diluted with 10% (solid content: 0.2 parts by weight), lithium bis as an alkali metal salt antistatic component (trifluoromethane sulfone) imide (LiN (CF 3 SO 2) 2: LiTFSI, Tokyo chemical Industry Co., Ltd. preparation ) As a crosslinking agent (1.0 part by mass) as an isocyanate compound of hexamethylene diisocyanate (CORONATE HX: C / HX manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a crosslinking agent (Solid content: 1.0 part by mass) and 0.3 part by mass (solids content: 0.3 part by mass) of 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane (TAKENATE 600 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), iron (III) acetylacetonate % Ethyl acetate solution) 0.5 parts by mass (solid 0.005 parts by mass) was added and mixed and stirred to prepare a solution of the acrylic pressure-sensitive adhesive 10.

<점착제층용 아크릴계 점착제 2~9 용액의 조제> &Lt; Preparation of solution of acrylic pressure-sensitive adhesive 2 to 9 for pressure-sensitive adhesive layer &

상기 아크릴계 점착제 1 또는 10의 조제 방법과 동일하게 하여 아크릴계 점착제 2~9 용액을 얻었다.A solution of the acrylic pressure-sensitive adhesive 2 to 9 was obtained in the same manner as the acrylic pressure-sensitive adhesive 1 or 10.

<우레탄계 점착제 11 용액의 조제> <Preparation of urethane-based pressure-sensitive adhesive 11 solution>

폴리올로서 히드록시기를 3개 갖는 폴리올인 PREMINOL S3011(아사히 가라스사 제조, Mn=10000) 85질량부, 히드록시기를 3개 갖는 폴리올인 SANNIX GP3000(산요 화성사 제조, Mn=3000) 13질량부, 히드록시기를 3개 갖는 폴리올인 SANNIX GP1000(산요 화성사 제조, Mn=1000) 2질량부, 가교제로서 이소시아네이트 화합물(CORONATE HX: C/HX, 니폰 폴리우레탄 공업사 제조) 18질량부, 촉매로서 철(III) 아세틸아세토네이트(도쿄 화성 공업사 제조) 0.04질량부, 희석 용제로서 아세트산 에틸 210질량부를 배합하여, 우레탄계 점착제 11 용액을 얻었다. 또한, 우레탄계 점착제 용액의 원료로서는 용제를 제외하고는 모두 농도 100%의 원료이다.85 parts by mass of PREMINOL S3011 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn = 10000) as a polyol having three hydroxyl groups, 13 parts by mass of SANNIX GP3000 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., Mn = 3000), which is a polyol having three hydroxyl groups, 2 parts by mass of SANNIX GP1000 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., Mn = 1000) having three polyols, 18 parts by mass of an isocyanate compound (CORONATE HX: C / HX, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) 0.04 part by mass of acetonate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and 210 parts by mass of ethyl acetate as a diluting solvent were blended to obtain a urethane pressure-sensitive adhesive 11 solution. In addition, as a raw material for the urethane pressure-sensitive adhesive solution, all materials except for the solvent are 100% concentration.

<우레탄계 점착제 12 용액의 조제> &Lt; Preparation of urethane pressure-sensitive adhesive 12 solution >

촉매로서 주석계 촉매의 디라우린산 디부틸 주석을 0.08질량부 사용한 것 이외에는, 상기 우레탄계 점착제 11 용액과 동일한 방법으로 우레탄계 점착제 12 용액을 얻었다.A urethane pressure-sensitive adhesive 12 solution was obtained in the same manner as in the above urethane pressure-sensitive adhesive solution 11 except that 0.08 parts by mass of tin dilaurate of a tin catalyst was used as a catalyst.

<우레탄계 점착제 13 용액의 조제> &Lt; Preparation of urethane pressure-sensitive adhesive 13 solution >

습윤성 향상제로서 미르스틴산 이소프로필(EXCEPARL IPM, 카오사 제조) 30질량부, 산화 방지제로서 Irganox1010(BASF사 제조) 0.5질량부를 더 배합한 것 외에는, 상기 우레탄계 점착제 11 용액과 마찬가지의 방법으로 우레탄계 점착제 13 용액을 얻었다.Except that 30 parts by weight of isopropyl myristate (EXCEPARL IPM, manufactured by Kao Corp.) as a wettability improving agent and 0.5 part by weight of Irganox 1010 (manufactured by BASF) as an antioxidant were further blended, 13 solution.

<우레탄계 점착제 14 용액의 조제> &Lt; Preparation of urethane pressure-sensitive adhesive 14 solution >

폴리에테르계 화합물(KF-6004, 신에츠 화학 공업사 제조) 0.1질량부, 대전 방지 성분인 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드(EMIFSI, 다이이치 공업 약품사 제조) 0.5질량부를 더 배합한 것 외에는, 상기 우레탄계 점착제 13 용액과 마찬가지의 방법으로 우레탄계 점착제 14 용액을 얻었다.0.1 part by mass of a polyether compound (KF-6004, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide (EMIFSI, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) ) Was further blended to obtain a urethane pressure-sensitive adhesive solution (14) in the same manner as the urethane pressure-sensitive adhesive solution (13).

<실리콘계 점착제 15 용액의 조제> &Lt; Preparation of solution of silicone adhesive agent 15 >

실리콘계 점착제로서 「X-40-3229」(고형분 60질량%, 신에츠 화학 공업사 제조)를 고형분 100질량부, 백금 촉매로서 「CAT-PL-50T」(신에츠 화학 공업사 제조) 0.5질량부, 용제로서 톨루엔 100질량부를 배합하여, 실리콘계 점착제 15 용액을 얻었다.100 parts by mass of solid content, &quot; CAT-PL-50T &quot; (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as a platinum catalyst, 0.5 part by mass of X-40-3229 (solid content 60% 100 parts by mass were added to obtain a silicone-based pressure-sensitive adhesive 15 solution.

<실리콘계 점착제 16 용액의 조제> &Lt; Preparation of solution of silicone adhesive agent 16 >

폴리에테르계 화합물(KF-353, 신에츠 화학 공업사 제조) 0.2질량부, 대전 방지 성분인 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(LiN(CF3SO2)2: LiTFSI, 도쿄 화성 공업사 제조) 0.3질량부를 더 배합한 것 외에는, 상기 실리콘계 점착제 15 용액과 마찬가지의 방법으로 실리콘계 점착제 16 용액을 얻었다.Polyether-based compound (KF-353, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.2 mass parts (methanesulfonyl trifluoromethyl) anti-static component, lithium bis-imide (LiN (CF 3 SO 2) 2: LiTFSI, Tokyo Chemical Industries Co. ) Was further blended in the same manner as in the above silicone-based pressure-sensitive adhesive 15 solution.

<대전 방지층 부착형 기재의 조제> <Preparation of antistatic layer-adhered base material>

두께 38㎛, 폭 30cm, 길이 40cm의 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(폴리에스테르 필름)에 상기 대전 방지층 (A)~(K) 중 어느 하나의 수분산액을 건조 후 두께가 20, 30, 45nm가 되도록 도포하였다. 이 도포물을 130℃에서 1분간 가열하여 건조시킴으로써, PET 필름의 제1 면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층 부착형 기재를 제작하였다.(A) to (K) was dried on a transparent polyethylene terephthalate (PET) film (polyester film) having a thickness of 38 탆, a width of 30 cm and a length of 40 cm, . This coating material was heated at 130 캜 for one minute and dried to prepare an antistatic layer-attached base material having an antistatic layer on the first surface of the PET film.

<실시예 1> &Lt; Example 1 >

<표면 보호 필름의 제작> &Lt; Preparation of surface protective film >

상기 아크릴계 점착제 1 용액을 상기 대전 방지층을 갖는 기재(대전 방지층 부착형 기재)의 대전 방지층과는 반대면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여 두께 15㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 첩합하여, 표면 보호 필름을 제작하였다.The acrylic pressure-sensitive adhesive 1 solution was coated on the opposite side of the antistatic layer of the substrate having the antistatic layer (antistatic layer-attached substrate) and heated at 130 캜 for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 탆. Subsequently, a silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 mu m), which is a separator subjected to a silicon treatment on one surface, was laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a surface protective film.

<실시예 11> &Lt; Example 11 >

<표면 보호 필름의 제작> &Lt; Preparation of surface protective film >

상기 우레탄계 점착제 11 용액을 상기 대전 방지층을 갖는 기재(대전 방지층 부착형 기재)의 대전 방지층과는 반대면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 첩합하여, 표면 보호 필름을 제작하였다.A solution of the urethane pressure-sensitive adhesive 11 was coated on the surface opposite to the antistatic layer of the base material (antistatic layer-adhered base material) having the antistatic layer and heated at 130 占 폚 for 1 minute to form a pressure sensitive adhesive layer having a thickness of 10 占 퐉. Subsequently, a silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 mu m), which is a separator subjected to a silicon treatment on one surface, was laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a surface protective film.

<실시예 15> &Lt; Example 15 >

<표면 보호 필름의 제작> &Lt; Preparation of surface protective film >

상기 실리콘계 점착제 15 용액을 상기 대전 방지층을 갖는 기재(대전 방지층 부착형 기재)의 대전 방지층의 반대면에 도포하고, 150℃에서 1분간 가열하여 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 첩합하여, 표면 보호 필름을 제작하였다.The silicone-based pressure-sensitive adhesive solution 15 was coated on the opposite side of the antistatic layer of the base material (antistatic layer-attached base material) having the antistatic layer and heated at 150 占 폚 for 1 minute to form a pressure sensitive adhesive layer having a thickness of 10 占 퐉. Subsequently, a silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 mu m), which is a separator subjected to a silicon treatment on one surface, was laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a surface protective film.

<실시예 2~10, 실시예 17, 실시예 18 및 비교예 1~5> &Lt; Examples 2 to 10, Example 17, Example 18 and Comparative Examples 1 to 5 >

표 1~표 3의 배합 내용에 기초하여, 실시예 1과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 제작하였다.A surface protective film was prepared in the same manner as in Example 1, based on the blending contents in Tables 1 to 3.

<실시예 12~14> &Lt; Examples 12 to 14 >

표 1, 표 4의 배합 내용에 기초하여, 실시예 11과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 제작하였다.A surface protective film was produced in the same manner as in Example 11, based on the blending contents in Tables 1 and 4.

<실시예 16> &Lt; Example 16 >

표 1, 표 5의 배합 내용에 기초하여, 실시예 15과 동일하게 하여 표면 보호 필름을 제작하였다.A surface protective film was produced in the same manner as in Example 15, based on the blending contents in Tables 1 and 5.

실시예 및 비교예에 따른 표면 보호 필름에 대해 상술한 각종 측정 및 평가를 실시한 결과를 표 6에 나타내었다.Table 6 shows the results of various measurements and evaluations of the surface protective films according to Examples and Comparative Examples.

또한, 표 2 및 표 3 중의 약칭을 이하에 설명한다. 그 밖의 표 중의 약칭은 실시예에 기초한다. The abbreviations in Tables 2 and 3 will be described below. The abbreviations in the other tables are based on the examples.

[모노머 성분] [Monomer component]

2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트2EHA: 2-ethylhexyl acrylate

BA: n-부틸아크릴레이트BA: n-butyl acrylate

4HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트4HBA: 4-hydroxybutyl acrylate

HEA: 2-히드록시에틸아크릴레이트HEA: 2-hydroxyethyl acrylate

AA: 아크릴산AA: Acrylic acid

NVP: N-비닐피롤리돈NVP: N-vinylpyrrolidone

DEAA: 디에틸아크릴아미드DEAA: diethylacrylamide

[폴리에테르계 화합물] [Polyether compound]

KF353: 옥시알킬렌쇄를 갖는 오가노폴리실록산(HLB값: 10)(신에츠 화학 공업사 제조, 상품명: KF353) KF353: organopolysiloxane having an oxyalkylene chain (HLB value: 10) (trade name: KF353, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

KF6004: 옥시알킬렌쇄를 갖는 오가노폴리실록산(HLB값: 9)(신에츠 화학 공업사 제조, 상품명: KF-6004) KF6004: organopolysiloxane having an oxyalkylene chain (HLB value: 9) (trade name: KF-6004, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

HS10: 다이치 공업 제약(주) 제조, 상품명 「아쿠아론 HS10」(음이온계 계면 활성제)HS10: manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trade name "Aquaron HS10" (anionic surfactant)

EA137: 다이치 공업 제약(주) 제조, 상품명 「노이겐 EA-137」(비이온계 계면 활성제)EA137: manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trade name "NOIGEN EA-137" (nonionic surfactant)

[대전 방지 성분(이온성 화합물)][Antistatic component (ionic compound)]

LITFSI: 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(알칼리 금속염, 도쿄 화성 공업사 제조)(유효 성분 100%)LITFSI: Lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (alkali metal salt, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) (active ingredient 100%)

BMPTFSI: 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(이온 액체, 시그마 알드리치사 제조, 25℃에서 액상)(유효 성분 100%)BMPTFSI: 1-butyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (liquid liquid, liquid phase at 25 占 폚 manufactured by Sigma Aldrich)

EMIFSI: 이온 액체: 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드(이온 액체, 다이치 공업 제약사 제조)(유효 성분 100%)EMIFSI: ionic liquid: 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (fluorosulfonyl) imide (ionic liquid, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.)

[가교제][Crosslinking agent]

C/HX: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(니폰 폴리우레탄사 제조, 상품명: CORONATE HX)(유효 성분 100%)C / HX: Isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (trade name: CORONATE HX, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) (100% active ingredient)

C/L: 트리메틸올프로판/트릴렌이소시아네이트(니폰 폴리우레탄 공업사 제조, 상품명: CORONATE L)(유효 성분 75%) C / L: trimethylolpropane / trilene isocyanate (trade name: CORONATE L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. (active ingredient 75%))

TAKENATE 600: 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산(미쓰이 화학사 제조, 상품명: TAKENATE 600)(유효 성분 100%)TAKENATE 600: 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane (trade name: TAKENATE 600, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) (100% active ingredient)

[가교 촉매] [Crosslinking catalyst]

Sn: 디라우린산디부틸 주석(디부틸 주석 디라우레이트)(도쿄 화성 공업사 제조)Sn: Dibutyl tin dilaurate (dibutyl tin dilaurate) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)

Fe: 트리스(아세틸아세토네이토)철(철(III) 아세틸아세토네이트)(도쿄 화성 공업사 제조)Fe: tris (acetylacetonato) iron (iron (III) acetylacetonate) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)

Figure pct00007
Figure pct00007

Figure pct00008
Figure pct00008

Figure pct00009
Figure pct00009

Figure pct00010
Figure pct00010

Figure pct00011
Figure pct00011

Figure pct00012
Figure pct00012

주) 표 중의 「>1E+13」은 10의 13승을 넘는 것을 표시한다.Note) "> 1E + 13" in the table indicates that the 13th power of 10 is exceeded.

표 6으로부터, 모든 실시예에서, 표면 저항률이나 필름측 박리 대전압 등이 우수하고, 또한 대전 방지제인 이온성 화합물 및 폴리에테르계 화합물을 배합한 경우에는 편광판 박리 대전압도 우수하고, 또한, 대전 방지층에 활제를 배합한 경우에서는 미끄러짐성이 우수하며, 점착제층에 대전 방지 성분을 배합한 경우에서는 편광판 박리 대전압도 우수한 것을 확인할 수 있었다. 또한, 바인더로서 아크릴 수지를 이용한 실시예 17에 비해, 폴리에스테르 수지를 이용한 실시예에서는 내용제성도 우수한 것을 확인할 수 있었다.From Table 6, it can be seen that, in all the examples, when the ionic compound and the polyether compound as the antistatic agent are mixed together, the polarizing plate peeling electrification voltage is excellent and the electrification preventing layer It was confirmed that the slip property was excellent when the lubricant was mixed with the lubricant, and that when the antistatic component was added to the pressure-sensitive adhesive layer, the polarizer peeling electrification pressure was also excellent. In addition, in Example 17 using a polyester resin, it was confirmed that the resin composition was also excellent in the solvent resistance as compared with Example 17 using an acrylic resin as a binder.

한편, 표 6으로부터, 비교예 1~5에서는, 대전 방지층을 구성하는 도전성 폴리머를 원하는 비율로 배합하지 않았기 때문에, 시간 경과 및 UV 조사 후의 표면 저항률이나 필름측 박리 대전압이 실시예보다 떨어지는 것이 확인되었다. 특히 비교예 5에서는, 자체적으로 도전성을 갖는 자기 도프 타입의 폴리아닐린술폰산 대신에 외부 도프 타입의 폴리아닐린을 사용했기 때문에, 시간 경과에 따라 폴리티오펜류(PEDOT)로부터 폴리음이온류(PSS)(도펀트에 상당)의 이탈이 일어나고, 시간 경과에 따른 표면 저항률이 실시예와 비교해서 열화되는 것이 확인되었다.On the other hand, from Table 6, it can be seen from Table 6 that the conductive polymer constituting the antistatic layer was not blended in a desired ratio, and that the surface resistivity and the film-side peeling electrification voltage after UV irradiation were lower than those in Examples . Particularly, in Comparative Example 5, since an external dope type polyaniline was used in place of the self-doping type polyaniline sulfonic acid having conductivity itself, polyanions (PSS) from polythiophenes (PEDOT) ), And it was confirmed that the surface resistivity with time lapsed compared to the example.

산업상 이용 가능성Industrial availability

여기에 개시되는 표면 보호 필름은 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기 발광 다이오드(EL) 디스플레이 등의 구성요소로서 사용되는 광학 부재의 제조시, 반송시 등에 해당 광학 부재를 보호하기 위한 표면 보호 필름으로서 적합하다. 특히, 액정 디스플레이 패널용의 편광판(편광 필름), 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 시트, 반사 시트 등의 광학 부재에 적용되는 표면 보호 필름(광학용 표면 보호 필름)으로서 유용하다.The surface protective film disclosed herein can be used for manufacturing optical members used as components of a liquid crystal display panel, a plasma display panel (PDP), an organic light emitting diode (EL) display and the like, It is suitable as a protective film. In particular, a surface protective film (surface protective film for optical use) applied to an optical member such as a polarizing plate (polarizing film) for a liquid crystal display panel, a wavelength plate, a retardation plate, an optical compensation film, a brightness enhancement film, a light diffusion sheet, .

1: 표면 보호 필름
10: 아크릴판
20: 편광판
30: 샘플 고정대
40: 전위 측정기
11: 대전 방지층
12: 기재
13: 점착제층
1: Surface protective film
10: Acrylic plate
20: polarizer
30: Sample Stands
40: Potentiometer
11: Antistatic layer
12: substrate
13: Pressure-sensitive adhesive layer

Claims (11)

제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 상기 기재의 상기 제1 면에 형성된 대전 방지층과, 상기 기재의 상기 제2 면에 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름으로서,
상기 대전 방지층이 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산 및 폴리 음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류, 및 바인더를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성된 것이고,
상기 폴리아닐린술폰산과 상기 폴리 음이온류에 의해 도프되어 있는 폴리티오펜류의 배합 비율(질량비)이 90:10~10:90인 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
A surface protective film comprising a substrate having a first side and a second side, an antistatic layer formed on the first side of the base, and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the second side of the base with a pressure-
Wherein the antistatic layer is formed from an antistatic agent composition containing a polythiophene doped with a polyaniline sulfonic acid and a polyanion as a conductive polymer component and a binder,
Wherein the mixing ratio (mass ratio) of the polyaniline sulfonic acid to the polythiophenes doped with the polyanions is from 90:10 to 10:90.
제1항에 있어서,
상기 폴리티오펜류는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT)인 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the polythiophene is poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT).
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 폴리 음이온류는 폴리스티렌술폰산(PSS)인 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the polyanions are polystyrenesulfonic acid (PSS).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바인더는 폴리에스테르 수지인 것을 특징으로 하는,
표면 보호 필름.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Characterized in that the binder is a polyester resin.
Surface protection film.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 대전 방지제 조성물은 가교제로서 멜라민계 가교제 및/또는 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the antistatic agent composition comprises a melamine crosslinking agent and / or an isocyanate crosslinking agent as a crosslinking agent.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 대전 방지제 조성물은 활제로서 지방산 아미드, 지방산 에스테르, 실리콘계 활제, 불소계 활제, 및 왁스계 활제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the antistatic agent composition comprises at least one member selected from the group consisting of a fatty acid amide, a fatty acid ester, a silicone lubricant, a fluorine lubricant, and a wax lubricant as a lubricant.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재는 폴리에스테르 필름인 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the substrate is a polyester film.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제 조성물은 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises at least one member selected from the group consisting of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a urethane pressure-sensitive adhesive, and a silicone pressure-sensitive adhesive.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제 조성물은 폴리에테르계 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises a polyether compound.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제 조성물은 대전 방지 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는, 표면 보호 필름.
10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition comprises an antistatic component.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 표면 보호 필름에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는, 광학 부재.An optical member characterized by being protected by the surface protective film according to any one of claims 1 to 10.
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