JP6742723B2 - Surface protection film and optical member - Google Patents

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Description

本発明は、表面保護フィルム、及び、光学部材に関する。 The present invention relates to a surface protection film and an optical member.

本発明は、第一面および第二面を有する基材と、前記基材の前記第一面に設けられた帯電防止層と、前記基材の前記第二面に設けられた粘着剤層とを備える表面保護フィルムに関し、詳しくは、帯電防止機能を備えた表面保護フィルムに関する。本発明に係る表面保護フィルムは、静電気が発生しやすいプラスチック製品等に貼り付けられる用途に好適である。なかでも特に、光学部材(例えば、液晶ディスプレイなどに用いられる偏光板、波長板、位相差板、光学補償フィルム、反射シート、輝度向上フィルム)等の表面を保護する目的で用いられる表面保護フィルムとして有用である。 The present invention has a base material having a first surface and a second surface, an antistatic layer provided on the first surface of the base material, and an adhesive layer provided on the second surface of the base material. More specifically, the present invention relates to a surface protection film having an antistatic function. The surface protective film according to the present invention is suitable for applications such as being attached to a plastic product or the like that is prone to generate static electricity. In particular, as a surface protective film used for the purpose of protecting the surface of optical members (for example, polarizing plates, wavelength plates, retardation plates, optical compensation films, reflection sheets, brightness enhancement films used in liquid crystal displays, etc.) It is useful.

表面保護フィルム(表面保護シートともいう。)は、一般に、フィルム状の基材(支持体)上に粘着剤層が設けられた構成を有する。かかる保護フィルムは、前記粘着剤層を介して被着体(被保護体)に貼り合わされ、これにより被着体を加工、搬送時等の傷や汚れから保護する目的で用いられる。例えば、液晶ディスプレイのパネルは、液晶セルに粘着剤層を介して、偏光板や波長板等の光学部材を貼り合わせることにより形成されている。かかる液晶ディスプレイパネルの製造において、液晶セルに貼り合わされる偏光板は、いったんロール形態に製造された後、このロールから巻き出して、液晶セルの形状に応じた所望のサイズにカットして用いられる。ここで、偏光板が中間工程において搬送ロール等と擦れて傷つくことを防止するために、偏光板の片面または両面(典型的には片面)に表面保護フィルムを貼り合わせる対策がとられている。この表面保護フィルムは、不要になった段階で剥離して除去される。 The surface protective film (also referred to as a surface protective sheet) generally has a structure in which a pressure-sensitive adhesive layer is provided on a film-shaped base material (support). Such a protective film is attached to an adherend (protected object) via the pressure-sensitive adhesive layer, and is used for the purpose of protecting the adherend from scratches and stains during processing and transportation. For example, a liquid crystal display panel is formed by bonding optical members such as a polarizing plate and a wave plate to a liquid crystal cell via an adhesive layer. In the production of such a liquid crystal display panel, a polarizing plate to be attached to a liquid crystal cell is used after being produced in a roll form, unrolled from this roll, and cut into a desired size according to the shape of the liquid crystal cell. .. Here, in order to prevent the polarizing plate from being scratched by rubbing against a transport roll or the like in an intermediate step, a measure is taken to attach a surface protective film to one side or both sides (typically one side) of the polarizing plate. The surface protective film is peeled off and removed when it is no longer needed.

一般に、表面保護フィルムや光学部材は、プラスチック材料により構成されているため、電気絶縁性が高く、摩擦や剥離により静電気を発生する。このため、偏光板等の光学部材から表面保護フィルムを剥離する際にも静電気が発生しやすく、この静電気が残ったままの状態で液晶に電圧を印加すると、液晶分子の配向が損失したり、またパネルの欠損が生じたりする懸念がある。また、静電気の存在は、塵埃を吸引したり、作業性を低下させたりする要因ともなり得る。かかる事情から、表面保護フィルムに帯電防止処理を施すことが行われており、例えば、表面保護フィルムの表面層(トップコート層、背面層)として、帯電防止層の形成や帯電防止コーティングを施すことにより、帯電防止機能を付与している(特許文献1参照)。 In general, the surface protection film and the optical member are made of a plastic material, and therefore have high electric insulation and generate static electricity due to friction or peeling. Therefore, static electricity is easily generated even when the surface protective film is peeled off from the optical member such as the polarizing plate, and if a voltage is applied to the liquid crystal with the static electricity remaining, the alignment of liquid crystal molecules is lost, Moreover, there is a concern that the panel may be damaged. In addition, the presence of static electricity can also be a factor that attracts dust and reduces workability. Under such circumstances, antistatic treatment is performed on the surface protective film. For example, formation of an antistatic layer or application of an antistatic coating as a surface layer (top coat layer, back layer) of the surface protective film. Therefore, an antistatic function is provided (see Patent Document 1).

また、近年、表面保護フィルムの表面層に帯電防止機能を付与するため使用される導電性ポリマーとして、PEDOT(ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)/PSS(ポリスチレンスルホン酸)(ポリチオフェンタイプ)系の水分散タイプのものが使用されている。しかし、前記導電性ポリマーを使用して帯電防止層を形成した場合、時間の経過と共に、PSS(ドーパントに相当)がPEDOTより、脱離し、表面抵抗率や剥離帯電圧の上昇などが生じ、また、酸化劣化や光劣化に伴う表面抵抗率の上昇(劣化)等の問題が生じる恐れがある。また、表面抵抗率の上昇(劣化)等が生じると、表面保護フィルムを被着体から剥離する際に、静電気が発生し、問題発生の懸念が生じる。 Further, in recent years, PEDOT (poly(3,4-ethylenedioxythiophene)/PSS (polystyrene sulfonate) (polythiophene type) has been used as a conductive polymer used to impart an antistatic function to the surface layer of a surface protective film. However, when the conductive polymer is used to form the antistatic layer, PSS (corresponding to the dopant) is desorbed from PEDOT and the surface of the antistatic layer is formed. The resistivity and peeling electrification voltage may increase, and there may be problems such as an increase (deterioration) in surface resistivity due to oxidative deterioration and photodegradation. When it occurs, static electricity is generated when the surface protective film is peeled off from the adherend, which may cause a problem.

特開2008−255332号公報JP, 2008-255332, A

そこで、本発明は、前記事情を鑑み、鋭意研究した結果、帯電防止性と剥離帯電圧の経時安定性を達成できる表面保護フィルム、及び、光学部材を提供することを目的とする。 Therefore, in view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a surface protective film and an optical member that can achieve antistatic properties and stability of peeling electrification voltage over time as a result of intensive research.

すなわち、本発明の表面保護フィルムは、第一面および第二面を有する基材と、前記基材の前記第一面に設けられた帯電防止層と、前記基材の前記第二面に粘着剤組成物より形成された粘着剤層と、を備える表面保護フィルムであって、前記帯電防止層が、導電性ポリマー成分として、ポリアニリンスルホン酸、及び、ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類、並びに、バインダを含有する帯電防止剤組成物から形成されたものであり、前記ポリアニリンスルホン酸と前記ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類の配合割合(質量比)が、90:10〜10:90であることを特徴とする。 That is, the surface protective film of the present invention is a substrate having a first surface and a second surface, an antistatic layer provided on the first surface of the substrate, and an adhesive to the second surface of the substrate. A pressure-sensitive adhesive layer formed of an adhesive composition, wherein the antistatic layer is a conductive polymer component, polyanilinesulfonic acid, and polythiophenes doped with polyanions, and A polythiophene compound formed from an antistatic agent composition containing a binder, wherein the polyanilinesulfonic acid and the polythiophenes doped with the polyanions have a mixing ratio (mass ratio) of 90:10 to 10:90. It is characterized by being.

本発明の表面保護フィルムは、前記ポリチオフェン類が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)であることが好ましい。 In the surface protection film of the present invention, the polythiophenes are preferably poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT).

本発明の表面保護フィルムは、前記ポリアニオン類が、ポリスチレンスルホン酸(PSS)であることが好ましい。 In the surface protection film of the present invention, the polyanions are preferably polystyrene sulfonic acid (PSS).

本発明の表面保護フィルムは、前記バインダが、ポリエステル樹脂であることが好ましい。 In the surface protective film of the present invention, the binder is preferably a polyester resin.

本発明の表面保護フィルムは、前記帯電防止剤組成物が、架橋剤として、メラミン系架橋剤、及び/又は、イソシアネート系架橋剤を含むことが好ましい。 In the surface protective film of the present invention, it is preferable that the antistatic agent composition contains a melamine-based crosslinking agent and/or an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent.

本発明の表面保護フィルムは、前記帯電防止剤組成物が、滑剤として、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、シリコーン系滑剤、フッ素系滑剤、及び、ワックス系滑剤からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。 In the surface protection film of the present invention, the antistatic agent composition contains, as a lubricant, at least one selected from the group consisting of fatty acid amides, fatty acid esters, silicone lubricants, fluorine lubricants, and wax lubricants. It is preferable.

本発明の表面保護フィルムは、前記基材が、ポリエステルフィルムであることが好ましい。 In the surface protection film of the present invention, the base material is preferably a polyester film.

本発明の表面保護フィルムは、前記粘着剤組成物が、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、及び、シリコーン系粘着剤からなる群より選択される少なくとも1種を含有することが好ましい。 In the surface protective film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains at least one selected from the group consisting of acrylic pressure-sensitive adhesives, urethane pressure-sensitive adhesives, and silicone pressure-sensitive adhesives.

本発明の表面保護フィルムは、前記粘着剤組成物が、ポリエーテル系化合物を含有することが好ましい。 In the surface protective film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a polyether compound.

本発明の表面保護フィルムは、前記粘着剤組成物が、帯電防止成分を含有することが好ましい。 In the surface protective film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains an antistatic component.

本発明の光学部材は、前記表面保護フィルムにより保護されることが好ましい。 The optical member of the present invention is preferably protected by the surface protection film.

本発明の表面保護フィルムは、前記基材の前記第一面(背面)に設けられた帯電防止層が、特定の導電性ポリマー成分を特定割合で含有する帯電防止剤組成物から形成されたものであることにより、前記帯電防止層に基づく帯電防止性や、剥離帯電圧の経時安定性を達成できる表面保護フィルム、及び、光学部材を提供でき、有用である。 In the surface protective film of the present invention, the antistatic layer provided on the first surface (back surface) of the substrate is formed from an antistatic agent composition containing a specific conductive polymer component in a specific ratio. By using the above, it is possible to provide an antistatic property based on the antistatic layer and a surface protective film capable of achieving stability of peeling electrification voltage over time, and an optical member, which is useful.

本発明に係る表面保護フィルムの一構成例を示す模式的断面図である。It is a typical sectional view showing one example of composition of a surface protection film concerning the present invention. 剥離帯電圧の測定方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the measuring method of peeling electrification voltage.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

<表面保護フィルムの全体構造>
ここに開示される表面保護フィルムは、一般に、粘着シート、粘着テープ、粘着ラベル、粘着フィルム等と称される形態のものであり、特に光学部品(例えば、偏光板、波長板等の液晶ディスプレイパネル構成要素として用いられる光学部品)の加工時や搬送時に光学部品の表面を保護する表面保護フィルムとして好適である。前記表面保護フィルムにおける粘着剤層は、典型的には連続的に形成されるが、かかる形態に限定されるものではなく、例えば点状、ストライプ状等の規則的あるいはランダムなパターンに形成された粘着剤層であってもよい。また、ここに開示される表面保護フィルムは、ロール状であってもよく、枚葉状であってもよい。
<Overall structure of surface protection film>
The surface protective film disclosed herein is in a form generally referred to as an adhesive sheet, an adhesive tape, an adhesive label, an adhesive film, and the like, and is particularly an optical component (for example, a liquid crystal display panel such as a polarizing plate or a wave plate). It is suitable as a surface protection film that protects the surface of an optical component when it is processed or conveyed. The pressure-sensitive adhesive layer in the surface protective film is typically formed continuously, but is not limited to such a form, and is formed in a regular or random pattern such as dots or stripes. It may be an adhesive layer. The surface protective film disclosed herein may be in the form of a roll or a sheet.

ここに開示される表面保護フィルムの典型的な構成例を図1に模式的に示す。この表面保護フィルム1は、基材(例えばポリエステルフィルム)12と、その第一面12上に設けられた帯電防止層11と、基材12の第二面(帯電防止層11とは反対側の表面)に設けられた粘着剤層13とを備える。表面保護フィルム1は、この粘着剤層13を被着体(保護対象、例えば偏光板等の光学部品の表面)に貼り付けて使用される。使用前(すなわち、被着体への貼付前)の表面保護フィルム1は、粘着剤層13の表面(被着体への貼付面)が、少なくとも粘着剤層13側が剥離面となっている剥離ライナーによって保護された形態であってもよい。あるいは、表面保護フィルム1がロール状に巻回されることにより、粘着剤層13が基材12の背面(帯電防止層11の表面)に当接してその表面が保護された形態であってもよい。 A typical configuration example of the surface protection film disclosed herein is schematically shown in FIG. This surface protection film 1 includes a base material (for example, a polyester film) 12, an antistatic layer 11 provided on a first surface 12 of the base material 12, and a second surface of the base material 12 (on a side opposite to the antistatic layer 11). And a pressure-sensitive adhesive layer 13 provided on the surface). The surface protective film 1 is used by attaching the pressure-sensitive adhesive layer 13 to an adherend (a subject to be protected, for example, the surface of an optical component such as a polarizing plate). The surface protective film 1 before use (that is, before being adhered to an adherend) has a surface (the surface to be adhered to the adherend) of the pressure-sensitive adhesive layer 13 which is a release surface at least on the pressure-sensitive adhesive layer 13 side. It may be in a form protected by a liner. Alternatively, even if the surface protective film 1 is wound in a roll shape, the pressure-sensitive adhesive layer 13 is in contact with the back surface of the substrate 12 (the surface of the antistatic layer 11) to protect the surface. Good.

図1に示すように、基材12の第一面上に帯電防止層11が直接(他の層を介することなく)形成され、この帯電防止層11が表面保護フィルム1の背面に露出した態様(すなわち、帯電防止層11がトップコート層を兼ねる態様)は、トップコート層とは別に帯電防止層を設ける構成に比べて、基材12上に帯電防止層11が設けられた帯電防止層付きフィルム(ひいては該フィルムを用いてなる表面保護フィルム)は、表面保護フィルムを構成する層の数を少なくできるため、生産性向上等の観点からも有利である。 As shown in FIG. 1, a mode in which the antistatic layer 11 is directly formed on the first surface of the base material 12 (without interposing other layers), and the antistatic layer 11 is exposed on the back surface of the surface protective film 1. (That is, the antistatic layer 11 also serves as the topcoat layer) has an antistatic layer in which the antistatic layer 11 is provided on the base material 12 as compared with a configuration in which the antistatic layer is provided separately from the topcoat layer. The film (and thus the surface protection film using the film) can reduce the number of layers constituting the surface protection film, and is therefore advantageous from the viewpoint of improving productivity.

<基材>
本発明の表面保護フィルムは、第一面(背面)および第二面(第一面とは反対側の面)を有する基材を有することを特徴とする。ここに開示される技術において、基材を構成する樹脂材料は、特に制限なく使用することができるが、例えば、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性、等方性、可撓性、寸法安定性等の特性に優れたものを使用することが好ましい。特に、基材が可撓性を有することにより、ロールコーターなどによって粘着剤組成物を塗布することができ、ロール状に巻き取ることができ、有用である。
<Substrate>
The surface protective film of the present invention is characterized by having a base material having a first surface (back surface) and a second surface (surface opposite to the first surface). In the technique disclosed herein, the resin material forming the base material can be used without particular limitation, and examples thereof include transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture shielding property, isotropic property, and flexibility. It is preferable to use those having excellent properties such as properties and dimensional stability. In particular, since the base material has flexibility, the pressure-sensitive adhesive composition can be applied by a roll coater or the like and can be wound into a roll, which is useful.

前記基材(支持体)として、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系ポリマー;ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー;ポリカーボネート系ポリマー;ポリメチルメタクリレート等のアクリル系ポリマー;等を主たる樹脂成分(樹脂成分のなかの主成分、典型的には50質量%以上を占める成分)とする樹脂材料から構成されたプラスチックフィルムを、前記基材として好ましく用いることができる。前記樹脂材料の他の例としては、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体等の、スチレン系ポリマー;ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ないしノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン−プロピレン共重合体等の、オレフィン系ポリマー;塩化ビニル系ポリマー;ナイロン6、ナイロン6,6、芳香族ポリアミド等の、アミド系ポリマー;等を樹脂材料とするものが挙げられる。前記樹脂材料のさらに他の例として、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー等が挙げられる。上述したポリマーの2種以上のブレンド物からなる基材であってもよい。 Examples of the base material (support) include polyester-based polymers such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate; cellulose-based polymers such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; polycarbonate-based polymers; poly. A plastic film composed of a resin material containing an acrylic polymer such as methyl methacrylate; or the like as a main resin component (a main component among resin components, typically 50% by mass or more) is used as the base material. It can be preferably used. Other examples of the resin material include styrene-based polymers such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; olefin-based polymers such as polyethylene, polypropylene, polyolefin having a cyclic or norbornene structure, and ethylene-propylene copolymer; Examples of the resin material include vinyl chloride polymers; amide polymers such as nylon 6, nylon 6,6, and aromatic polyamides; As still another example of the resin material, an imide polymer, a sulfone polymer, a polyether sulfone polymer, a polyether ether ketone polymer, a polyphenylene sulfide polymer, a vinyl alcohol polymer, a vinylidene chloride polymer, a vinyl butyral polymer. , Arylate-based polymers, polyoxymethylene-based polymers, epoxy-based polymers and the like. It may be a substrate composed of a blend of two or more of the above-mentioned polymers.

前記基材としては、透明な熱可塑性樹脂材料からなるプラスチックフィルムを好ましく採用することができる。前記プラスチックフィルムの中でも、ポリエステルフィルムを使用することが、より好ましい態様である。ここで、ポリエステルフィルムとは、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート等のエステル結合を基本とする主骨格を有するポリマー材料(ポリエステル樹脂)を主たる樹脂成分とするものをいう。かかるポリエステルフィルムは、光学特性や寸法安定性に優れる等、表面保護フィルムの基材として、好ましい特性を有する一方、そのままでは帯電しやすい性質を有する。 A plastic film made of a transparent thermoplastic resin material can be preferably used as the base material. Among the plastic films, the use of a polyester film is a more preferable embodiment. Here, the polyester film is a film containing a polymer material (polyester resin) having a main skeleton based on an ester bond such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN) and polybutylene terephthalate as a main resin component. Say. The polyester film has favorable properties as a base material for the surface protection film, such as excellent optical properties and dimensional stability, and has a property of being easily charged as it is.

前記基材を構成する樹脂材料には、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、着色剤(顔料、染料等)、帯電防止剤、ブロッキング防止剤等の各種添加剤が配合されていてもよい。前記ポリエステルフィルムの第一面(帯電防止層が設けられる側の表面)には、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、酸処理、アルカリ処理、下塗り剤の塗布等の、公知または慣用の表面処理が施されていてもよい。このような表面処理は、例えば、基材と帯電防止層との密着性を高めるための処理であり得る。基材の表面に水酸基等の極性基が導入されるような表面処理を好ましく採用し得る。また、基材の第二面(粘着剤層が形成される側の表面)に前記と同様の表面処理が施されていてもよい。かかる表面処理は、フィルムと粘着剤層との密着性(粘着剤層の投錨性)を高めるための処理であり得る。 Various additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, plasticizers, colorants (pigments, dyes, etc.), antistatic agents, antiblocking agents, etc. are added to the resin material constituting the base material, if necessary. It may have been done. The first surface of the polyester film (the surface on the side where the antistatic layer is provided) is, for example, known or commonly used for corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, undercoating agent coating and the like. The surface treatment may be applied. Such a surface treatment can be, for example, a treatment for increasing the adhesion between the base material and the antistatic layer. A surface treatment in which a polar group such as a hydroxyl group is introduced on the surface of the substrate can be preferably adopted. Further, the same surface treatment as described above may be applied to the second surface of the base material (the surface on the side where the adhesive layer is formed). Such surface treatment may be a treatment for enhancing the adhesion between the film and the pressure-sensitive adhesive layer (anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer).

本発明の表面保護フィルムは、基材上に帯電防止層を有することにより、帯電防止機能を有するが、更に、前記基材として、帯電防止処理がなされてなるプラスチックフィルムを使用することも可能である。前記基材を用いることにより、剥離した際の表面保護フィルム自身の帯電が抑えられるため、好ましい。また、基材がプラスチックフィルムであり、前記プラスチックフィルムに帯電防止処理を施すことにより、表面保護フィルム自身の帯電を低減し、かつ、被着体への帯電防止能が優れるものが得られる。なお、帯電防止機能を付与する方法としては、特に制限はなく、従来公知の方法を用いることができ、例えば、帯電防止剤と樹脂成分から成る帯電防止性樹脂や導電性ポリマー、導電性物質を含有する導電性樹脂を塗布する方法や導電性物質を蒸着あるいはメッキする方法、また、帯電防止剤等を練り込む方法等があげられる。 The surface protective film of the present invention has an antistatic function by having an antistatic layer on the base material, but it is also possible to use a plastic film which has been subjected to an antistatic treatment as the base material. is there. The use of the base material is preferable because the surface protection film itself can be prevented from being charged when it is peeled off. Further, the base material is a plastic film, and by subjecting the plastic film to an antistatic treatment, it is possible to obtain an article in which the surface protection film itself has a reduced charge and the adherend has an excellent antistatic ability. The method for imparting the antistatic function is not particularly limited, and a conventionally known method can be used. For example, an antistatic resin or conductive polymer composed of an antistatic agent and a resin component, or a conductive substance can be used. Examples thereof include a method of applying a conductive resin contained therein, a method of depositing or plating a conductive substance, and a method of kneading an antistatic agent and the like.

前記基材の厚みとしては、通常5〜200μm、好ましくは10〜150μm程度である。前記基材の厚みが、前記範囲内にあると、被着体への貼り合せ作業性と被着体からの剥離作業性に優れるため、好ましい。 The thickness of the substrate is usually 5 to 200 μm, preferably 10 to 150 μm. When the thickness of the base material is within the above range, the workability of attaching to the adherend and the workability of peeling from the adherend are excellent, which is preferable.

<帯電防止層(トップコート層)>
本発明の表面保護フィルムは、第一面(背面)および第二面(第一面とは反対側の面)を有する基材と、前記基材の前記第一面(背面)に設けられた帯電防止層と、前記基材の前記第二面に粘着剤組成物により形成された粘着剤層と、を備える表面保護フィルムであって、前記帯電防止層が、導電性ポリマー成分として、ポリアニリンスルホン酸、及び、ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類、並びに、バインダを含有する帯電防止剤組成物から形成されたものであり、前記ポリアニリンスルホン酸と前記ポリオニオン類によりドープされているポリチオフェン類の配合割合(質量比)が、90:10〜10:90であることを特徴とする。前記表面保護フィルムが、帯電防止層(トップコート層)を有することにより、表面保護フィルムの帯電防止性と剥離帯電圧の経時安定性が向上し、好ましい態様となる。特に、前記ポリアニリンスルホン酸と前記ポリオニオン類によりドープされているポリチオフェン類を前記範囲内で配合することにより、前記ポリアニリンスルホン酸単独、又は、前記ポリオニオン類によりドープされているポリチオフェン類を単独で配合する場合に比べて、帯電防止性の経時安定性が向上するが、以下の理由が推測される。ポリアニオン類にドープされているポリチオフェン類は、ポリチオフェン類にポリアニオン類のアニオン基が配位して複合体を形成しており、その導電機構は、複合体内で起きるポリチオフェン類の分子内導電、ポリチオフェン類の分子間導電、および複合体構造間の導電が知られている。ここで複合体構造間の導電は分子間距離が離れているため律速過程である。一般にポリチオフェン類よりも高分子であるポリアニリンスルホン酸を併用することで、ポリアニリンスルホン酸がポリチオフェン類とポリアニオン類からなる複合体間をつなぎ、それ自身も導電性を持つため、複合体間の導電性を高め、帯電防止性の向上、安定性が増したと推測され、これらを併用することにより、表面保護フィルムとして、非常に有用なものとなる。
<Antistatic layer (top coat layer)>
The surface protection film of the present invention is provided on a base material having a first surface (back surface) and a second surface (surface opposite to the first surface), and the first surface (back surface) of the base material. A surface protective film comprising an antistatic layer and a pressure-sensitive adhesive layer formed on the second surface of the base material with a pressure-sensitive adhesive composition, wherein the antistatic layer comprises a polyaniline sulfone as a conductive polymer component. Acid, and polythiophenes doped with polyanions, and those formed from an antistatic agent composition containing a binder, of polythiophenes doped with the polyanilinesulfonic acid and the polyonions The compounding ratio (mass ratio) is 90:10 to 10:90. When the surface protective film has an antistatic layer (top coat layer), the antistatic property of the surface protective film and the stability of the peeling electrification voltage over time are improved, which is a preferred embodiment. In particular, by blending the polyanilinesulfonic acid and polythiophenes doped with the polyonions within the above range, the polyanilinesulfonic acid alone or the polythiophenes doped with the polyonions alone. Although the stability of antistatic property over time is improved as compared with the case of blending, the following reasons are presumed. Polythiophenes doped with polyanions form a complex by coordinating the anion groups of polyanions with polythiophenes, and the conduction mechanism is the intramolecular conductivity of polythiophenes occurring in the complex, polythiophenes. It is known that the intermolecular conductivity of the compound and the conductivity between the complex structures. Here, the conduction between the composite structures is a rate-determining process because the intermolecular distance is large. In general, polyaniline sulfonic acid, which is a polymer higher than polythiophenes, is used together to connect the polyaniline sulfonic acid between the composites composed of polythiophenes and polyanions, and the conductive property of the polyaniline sulfonic acid itself leads to the conductivity between the composites. It is presumed that the antistatic property is improved and the stability is increased. By using these in combination, it becomes very useful as a surface protective film.

<導電性ポリマー>
前記帯電防止層は、導電性ポリマー成分として、ポリアニリンスルホン酸、及び、ポリオニオン類によりドープされているポリチオフェン類を含有することを特徴とする。前記導電性ポリマーの組み合わせにより、それぞれ単独で配合する場合に比べて、ポリチオフェン類/ポリアニオン類の複合体構造間の導電をポリアニリンスルホン酸が担うため、導電性が高まり、帯電防止層に基づく帯電防止性及び経時の剥離帯電圧を安定させることができ、有用なものとなる。
<Conductive polymer>
The antistatic layer is characterized by containing polyanilinesulfonic acid and polythiophenes doped with polyonions as conductive polymer components. Due to the combination of the conductive polymers, the polyanilinesulfonic acid plays a role in conducting the conduction between the complex structures of polythiophenes/polyanions as compared with the case where they are individually blended, so that the conductivity is enhanced and the antistatic property based on the antistatic layer is prevented. The stability and the peeling electrification voltage over time can be stabilized, which is useful.

前記導電性ポリマーの使用量は、帯電防止層(トップコート層)に含まれるバインダ100質量部に対して、1〜1000質量部が好ましく、より好ましくは、5〜750質量部であり、更に好ましくは、10〜500質量部である。前記導電性ポリマーの使用量が少なすぎると、帯電防止効果が小さくなる場合があり、導電性ポリマーの使用量が多すぎると、帯電防止層の基材への密着性が落ちたり、透明性が低下する恐れがあり好ましくない。 The amount of the conductive polymer used is preferably 1 to 1000 parts by mass, more preferably 5 to 750 parts by mass, and still more preferably 100 parts by mass of the binder contained in the antistatic layer (top coat layer). Is 10 to 500 parts by mass. If the amount of the conductive polymer used is too small, the antistatic effect may be reduced, and if the amount of the conductive polymer used is too large, the adhesion to the base material of the antistatic layer may be reduced, or the transparency may be low. It is not preferable because it may decrease.

前記導電性ポリマー成分として使用されるポリアニリンスルホン酸は、ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が、5×10以下であるものが好ましく、3×10以下がより好ましい。また、これら導電性ポリマーの重量平均分子量は、通常は1×10以上であることが好ましく、より好ましくは5×10以上である。 The polyanilinesulfonic acid used as the conductive polymer component preferably has a polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) of 5×10 5 or less, more preferably 3×10 5 or less. The weight average molecular weight of these conductive polymers is usually preferably 1×10 3 or more, more preferably 5×10 3 or more.

前記ポリアニリンスルホン酸の市販品としては、三菱レイヨン社製の商品名「aqua−PASS」などが例示される。 Examples of commercially available products of the polyaniline sulfonic acid include the product name “aqua-PASS” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.

前記導電性ポリマー成分として使用されるポリチオフェン類としては、例えば、ポリチオフェン、ポリ(3−メチルチオフェン)、ポリ(3−エチルチオフェン)、ポリ(3−プロピルチオフェン)、ポリ(3−ブチルチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)、ポリ(3−ヘプチルチオフェン)、ポリ(3−オクチルチオフェン)、ポリ(3−デシルチオフェン)、ポリ(3−ドデシルチオフェン)、ポリ(3−オクタデシルチオフェン)、ポリ(3−ブロモチオフェン)、ポリ(3−クロロチオフェン)、ポリ(3−ヨードチオフェン)、ポリ(3−シアノチオフェン)、ポリ(3−フェニルチオフェン)、ポリ(3,4−ジメチルチオフェン)、ポリ(3,4−ジブチルチオフェン)、ポリ(3−ヒドロキシチオフェン)、ポリ(3−メトキシチオフェン)、ポリ(3−エトキシチオフェン)、ポリ(3−ブトキシチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3−ヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3−オクチルオキシチオフェン)、ポリ(3−デシルオキシチオフェン)、ポリ(3−ドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3−オクタデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヒドロキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジメトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジエトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジプロポキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジブトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジオクチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4−プロピレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ブテンジオキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−メトキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−エトキシチオフェン)、ポリ(3−カルボキシチオフェン、ポリ(3−メチル−4−カルボキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルチオフェン)が挙げられる。これらの単独であってもよく、2種以上を混合して使用してもよい。中でも、導電性の観点から、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)が好ましい。 Examples of the polythiophenes used as the conductive polymer component include polythiophene, poly(3-methylthiophene), poly(3-ethylthiophene), poly(3-propylthiophene), poly(3-butylthiophene), Poly(3-hexylthiophene), poly(3-heptylthiophene), poly(3-octylthiophene), poly(3-decylthiophene), poly(3-dodecylthiophene), poly(3-octadecylthiophene), poly( 3-bromothiophene), poly(3-chlorothiophene), poly(3-iodothiophene), poly(3-cyanothiophene), poly(3-phenylthiophene), poly(3,4-dimethylthiophene), poly( 3,4-dibutylthiophene), poly(3-hydroxythiophene), poly(3-methoxythiophene), poly(3-ethoxythiophene), poly(3-butoxythiophene), poly(3-hexyloxythiophene), poly (3-heptyloxythiophene), poly(3-octyloxythiophene), poly(3-decyloxythiophene), poly(3-dodecyloxythiophene), poly(3-octadecyloxythiophene), poly(3,4- Dihydroxythiophene), poly(3,4-dimethoxythiophene), poly(3,4-diethoxythiophene), poly(3,4-dipropoxythiophene), poly(3,4-dibutoxythiophene), poly(3 ,4-dihexyloxythiophene), poly(3,4-diheptyloxythiophene), poly(3,4-dioctyloxythiophene), poly(3,4-didecyloxythiophene), poly(3,4-di) Dodecyloxythiophene), poly(3,4-ethylenedioxythiophene), poly(3,4-propylenedioxythiophene), poly(3,4-butenedioxythiophene), poly(3-methyl-4-methoxy) Thiophene), poly(3-methyl-4-ethoxythiophene), poly(3-carboxythiophene, poly(3-methyl-4-carboxythiophene), poly(3-methyl-4-carboxyethylthiophene), poly(3 -Methyl-4-carboxybutylthiophene), which may be used alone or in combination of two or more. Among them, poly(3,4-ethylene) is preferable from the viewpoint of conductivity. Dioxythiophene) (PEDOT) is preferred.

前記ポリチオフェン類としては、重合度が、好ましくは2〜1000であり、より好ましくは5〜100である。前記範囲内であると、導電性に優れるため、好ましい。 The polythiophenes have a degree of polymerization of preferably 2 to 1000, more preferably 5 to 100. It is preferable for it to be in the above-mentioned range since the conductivity is excellent.

前記ポリアニオン類は、アニオン基を有する構成単位の重合体であり、ポリチオフェン類に対するドーパントとして働く。前記ポリアニオン類としては、例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)、ポリイソプレンスルホン酸、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリ(4−スルホブチルメタクリレート)、ポリメタリルオキシベンゼンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンカルボン酸)、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸、ポリスルホン化フェニルアセチレン等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよく、2種以上の共重合体であってもよい。中でも、ポリチオフェン類の導電性、分散性を向上させる観点から、ポリスチレンスルホン酸(PSS)が好ましい。 The polyanions are polymers of constitutional units having an anion group, and act as a dopant for polythiophenes. Examples of the polyanions include polystyrene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacryl sulfonic acid, polymethacryl sulfonic acid, poly(2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid), polyisoprene sulfonic acid, Polysulfoethyl methacrylate, poly(4-sulfobutyl methacrylate), polymethallyloxybenzenesulfonic acid, polyvinylcarboxylic acid, polystyrenecarboxylic acid, polyallylcarboxylic acid, polyacrylcarboxylic acid, polymethacrylcarboxylic acid, poly(2-acrylamide 2-Methylpropanecarboxylic acid), polyisoprenecarboxylic acid, polyacrylic acid, polysulfonated phenylacetylene, and the like. These may be homopolymers or copolymers of two or more types. Among them, polystyrene sulfonic acid (PSS) is preferable from the viewpoint of improving the conductivity and dispersibility of polythiophenes.

前記ポリアニオン類は、重量平均分子量(Mw)が、好ましくは1000〜100万であり、より好ましくは2000〜50万である。前記範囲内であると、ポリチオフェン類へのドーピングと分散性に優れるため、好ましい。 The weight average molecular weight (Mw) of the polyanions is preferably 1,000 to 1,000,000, more preferably 2,000 to 500,000. Within the above range, the doping and dispersibility in the polythiophenes are excellent, which is preferable.

前記ポリアニオン類によりドープされたポリチオフェン類の市販品としては、例えば、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)/ポリスチレンスルホン酸(PEDOT/PSS)のBAYER社製の商品名「Bytron P」、信越ポリマー社製の商品名「セプルジーダ」、綜研化学社製の商品名「ベラゾール」などが例示される。 Examples of commercially available polythiophenes doped with the polyanions include poly(3,4-ethylenedioxythiophene)/polystyrenesulfonic acid (PEDOT/PSS) under the trade name "Bytron P" manufactured by BAYER, Shin-Etsu. An example is a trade name “Sepul Gida” manufactured by Polymer Co., Ltd., and a trade name “Verazol” manufactured by Soken Kagaku Co., Ltd.

前記帯電防止剤組成物は、前記ポリアニリンスルホン酸と前記ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類の配合割合(質量比)(前記ポリアニリンスルホン酸:前記ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類))が、90:10〜10:90であり、好ましくは、85:15〜15:85であり、より好ましくは、80:20〜20:80である。前記範囲内であれば、表面抵抗率を抑えることができ、特に経時の表面抵抗率の安定性に優れ、好ましい態様となる。なお、前記ポリアニリンスルホン酸単独の場合、初期の導電性が低いため、経時の剥離帯電圧や表面抵抗率などの上昇が生じやすく、前記ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類単独の場合、初期の導電性は高いが、経時でポリアニオン類(ドーパントに相当)がポリチオフェン類より、脱離しやすくなるため、経時の剥離帯電圧や表面抵抗率などの上昇が生じやすく、好ましくない。 The antistatic agent composition has a mixing ratio (mass ratio) of the polyanilinesulfonic acid and polythiophenes doped with the polyanions (the polyanilinesulfonic acid:polythiophenes doped with the polyanions)), It is 90:10 to 10:90, preferably 85:15 to 15:85, and more preferably 80:20 to 20:80. Within the above range, the surface resistivity can be suppressed, and particularly, the stability of the surface resistivity over time is excellent, which is a preferred embodiment. Incidentally, in the case of the polyaniline sulfonic acid alone, the initial conductivity is low, so that the peeling electrification voltage and the surface resistivity are likely to increase over time, and in the case of the polythiophenes alone doped with the polyanions, the initial Although it has high conductivity, polyanions (corresponding to dopants) are more easily desorbed from polythiophenes over time, which is not preferable because the peeling electrification voltage and surface resistivity are likely to increase over time.

<バインダ>
前記帯電防止層は、耐溶剤性、機械的強度、熱安定性を付与するために、バインダを含有することを特徴とする。バインダとしては、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリルスチレン樹脂、アクリルシリコーン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン樹脂、アミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリシラザン樹脂、またそれらの変性もしくは共重合樹脂が挙げられる。また、上記樹脂は単独もしくは2種以上組み合わせて使用しても良い。上記樹脂の中でも、特に耐溶剤性に優れる点からポリエステル樹脂が好ましく用いられる。
<Binder>
The antistatic layer contains a binder in order to impart solvent resistance, mechanical strength, and thermal stability. As the binder, acrylic resin, acrylic urethane resin, acrylic styrene resin, acrylic silicone resin, silicone resin, fluororesin, styrene resin, polyester resin, alkyd resin, polyurethane resin, amide resin, polyolefin resin, polysilazane resin, and their modification Alternatively, a copolymer resin may be used. Moreover, you may use the said resin individually or in combination of 2 or more types. Among the above resins, a polyester resin is preferably used because it has excellent solvent resistance.

前記ポリエステル樹脂は、ポリエステルを主成分(典型的には50質量%超え、好ましくは75質量%以上、例えば90質量%以上を占める成分)として含む樹脂材料であることが好ましい。前記ポリエステルは、典型的には、1分子中に2個以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸類(典型的にはジカルボン酸類)およびその誘導体(当該多価カルボン酸の無水物、エステル化物、ハロゲン化物等)から選択される1種または2種以上の化合物(多価カルボン酸成分)と、1分子中に2個以上の水酸基を有する多価アルコール類(典型的にはジオール類)から選択される1種または2種以上の化合物(多価アルコール成分)とが縮合した構造を有することが好ましい。 The polyester resin is preferably a resin material containing polyester as a main component (typically more than 50% by mass, preferably 75% by mass or more, for example, 90% by mass or more). The polyester typically includes polyvalent carboxylic acids having two or more carboxyl groups in one molecule (typically dicarboxylic acids) and derivatives thereof (anhydrides, esterified products, halogens of the polyvalent carboxylic acids). Compound or the like) selected from polyhydric alcohols (typically diols) having two or more hydroxyl groups in one molecule. It is preferable to have a structure in which one or more compounds (polyhydric alcohol components) are condensed.

前記多価カルボン酸成分として採用し得る化合物の例としては、シュウ酸、マロン酸、ジフルオロマロン酸、アルキルマロン酸、コハク酸、テトラフルオロコハク酸、アルキルコハク酸、(±)−リンゴ酸、meso−酒石酸、イタコン酸、マレイン酸、メチルマレイン酸、フマル酸、メチルフマル酸、アセチレンジカルボン酸、グルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、メチルグルタル酸、グルタコン酸、アジピン酸、ジチオアジピン酸、メチルアジピン酸、ジメチルアジピン酸、テトラメチルアジピン酸、メチレンアジピン酸、ムコン酸、ガラクタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、パーフルオロスベリン酸、3,3,6,6−テトラメチルスベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、パーフルオロセバシン酸、ブラシル酸、ドデシルジカルボン酸、トリデシルジカルボン酸、テトラデシルジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸類;シクロアルキルジカルボン酸(例えば、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸)、1,4−(2−ノルボルネン)ジカルボン酸、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸(ハイミック酸)、アダマンタンジカルボン酸、スピロヘプタンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸類;フタル酸、イソフタル酸、ジチオイソフタル酸、メチルイソフタル酸、ジメチルイソフタル酸、クロロイソフタル酸、ジクロロイソフタル酸、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸、クロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキソフルオレンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、ビフェニレンジカルボン酸、ジメチルビフェニレンジカルボン酸、4,4”−p−テレフェニレンジカルボン酸、4,4”−p−クワレルフェニルジカルボン酸、ビベンジルジカルボン酸、アゾベンゼンジカルボン酸、ホモフタル酸、フェニレン二酢酸、フェニレンジプロピオン酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタレンジプロピオン酸、ビフェニル二酢酸、ビフェニルジプロピオン酸、3,3'−[4,4’−(メチレンジ−p−ビフェニレン)ジプロピオン酸、4,4’−ビベンジル二酢酸、3,3’(4,4’−ビベンジル)ジプロピオン酸、オキシジ−p−フェニレン二酢酸などの芳香族ジカルボン酸類;上述したいずれかの多価カルボン酸の酸無水物;上述したいずれかの多価カルボン酸のエステル(例えばアルキルエステル。モノエステル、ジエステル等であり得る。);上述したいずれかの多価カルボン酸に対応する酸ハロゲン化物(例えばジカルボン酸クロリド);等が挙げられる。 Examples of the compound that can be adopted as the polycarboxylic acid component include oxalic acid, malonic acid, difluoromalonic acid, alkylmalonic acid, succinic acid, tetrafluorosuccinic acid, alkylsuccinic acid, (±)-malic acid, meso. -Tartaric acid, itaconic acid, maleic acid, methylmaleic acid, fumaric acid, methylfumaric acid, acetylenedicarboxylic acid, glutaric acid, hexafluoroglutaric acid, methylglutaric acid, glutaconic acid, adipic acid, dithioadipic acid, methyladipic acid, dimethyl Adipic acid, tetramethyladipic acid, methyleneadipic acid, muconic acid, galactaric acid, pimelic acid, suberic acid, perfluorosuberic acid, 3,3,6,6-tetramethylsuberic acid, azelaic acid, sebacic acid, perfluoro Aliphatic dicarboxylic acids such as sebacic acid, brassic acid, dodecyldicarboxylic acid, tridecyldicarboxylic acid, and tetradecyldicarboxylic acid; cycloalkyldicarboxylic acid (for example, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid), Alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-(2-norbornene)dicarboxylic acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid (hymic acid), adamantanedicarboxylic acid, spiroheptanedicarboxylic acid; phthalic acid, isophthalic acid, dithio Isophthalic acid, methylisophthalic acid, dimethylisophthalic acid, chloroisophthalic acid, dichloroisophthalic acid, terephthalic acid, methylterephthalic acid, dimethylterephthalic acid, chloroterephthalic acid, bromoterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, oxofluorangecarboxylic acid, anthracenedicarboxylic acid , Biphenyldicarboxylic acid, biphenylenedicarboxylic acid, dimethylbiphenylenedicarboxylic acid, 4,4"-p-terephenylenedicarboxylic acid, 4,4"-p-quarrelphenyldicarboxylic acid, bibenzyldicarboxylic acid, azobenzenedicarboxylic acid, homophthalic acid , Phenylenediacetic acid, phenylenedipropionic acid, naphthalenedicarboxylic acid, naphthalenedipropionic acid, biphenyldiacetic acid, biphenyldipropionic acid, 3,3'-[4,4'-(methylenedi-p-biphenylene)dipropionic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as 4,4′-bibenzyldiacetic acid, 3,3′(4,4′-bibenzyl)dipropionic acid, oxydi-p-phenylenediacetic acid; acids of any of the above-mentioned polycarboxylic acids Anhydride; S of any of the above polyvalent carboxylic acids Tell (eg alkyl ester. It can be a monoester, a diester and the like. ); an acid halide (for example, dicarboxylic acid chloride) corresponding to any of the above-mentioned polyvalent carboxylic acids; and the like.

前記多価カルボン酸成分として採用し得る化合物の好適例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸類およびその酸無水物;アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、ハイミック酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸類およびその酸無水物;ならびに前記ジカルボン酸類の低級アルキルエステル(例えば、炭素原子数1〜3のモノアルコールとのエステル)等が挙げられる。 Preferred examples of the compound that can be used as the polyvalent carboxylic acid component include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid and naphthalene dicarboxylic acid, and acid anhydrides thereof; adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, succinic acid, Aliphatic dicarboxylic acids such as fumaric acid, maleic acid, hymic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and their acid anhydrides; and lower alkyl esters of the dicarboxylic acids (for example, with monoalcohols having 1 to 3 carbon atoms) Ester) and the like.

一方、前記多価アルコール成分として採用し得る化合物の例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,2−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、3−メチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、キシリレングリコール、水添ビスフェノールA、ビスフェノールA等のジオール類が挙げられる。他の例として、これらの化合物のアルキレンオキサイド付加物(例えば、エチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物等)が挙げられる。 On the other hand, examples of compounds that can be adopted as the polyhydric alcohol component include ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, and 1,4-butanediol. , Neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methylpentanediol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl- Diols such as 1,3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, xylylene glycol, hydrogenated bisphenol A and bisphenol A Is mentioned. Other examples include alkylene oxide adducts of these compounds (eg, ethylene oxide adducts, propylene oxide adducts, etc.).

前記ポリエステル樹脂の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)として、例えば1×10〜1.5×10程度(好ましくは1×10〜6×10程度)であり得る。また、前記ポリエステル樹脂のガラス転移温度(Tg)は、例えば0〜120℃(好ましくは10〜80℃)であり得る。 The molecular weight of the polyester resin is, for example, about 1×10 3 to 1.5×10 5 (preferably 1×10 5 ) as a number average molecular weight (Mn) in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC). It may be 3 to 6 × 10 about 4). The glass transition temperature (Tg) of the polyester resin may be, for example, 0 to 120°C (preferably 10 to 80°C).

前記ポリエステル樹脂としては、例えば、東洋紡社製の商品名バイロナールMD−1100、MD−1200、MD−1245、MD−1335、MD−1480、MD−1500、MD−1930、MD−1985、MD−2000、互応化学工業社製の商品名プラスコートZ−221、Z−446、Z−561、Z−565、Z−880、Z−3310、RZ−105、RZ−570、Z−730、Z−760、Z−592、Z−687、Z−690、高松油脂社製のペスレジンA−110、A−120、A−124GP、A−125S、A−160P、A−520、A−613D、A−615GE、A−640、A−645GH、A−647GEX、A−680、A−684G、WAC−14、WAC−17XCなどが挙げられる。 As the polyester resin, for example, product names Bayronal MD-1100, MD-1200, MD-1245, MD-1335, MD-1480, MD-1500, MD-1930, MD-1985, MD-2000 manufactured by Toyobo Co., Ltd. , Trade name, plus coat Z-221, Z-446, Z-561, Z-565, Z-880, Z-3310, RZ-105, RZ-570, Z-730, Z-760 manufactured by Kyodo Chemical Industry Co., Ltd. , Z-592, Z-687, Z-690, PESRESIN A-110, A-120, A-124GP, A-125S, A-160P, A-520, A-613D, A-615GE manufactured by Takamatsu Yushi Co., Ltd. , A-640, A-645GH, A-647GEX, A-680, A-684G, WAC-14, WAC-17XC and the like.

前記帯電防止層(トップコート層)は、ここに開示される表面保護フィルムの性能(例えば、帯電防止性等の性能)を大きく損なわない限度で、バインダとして、ポリエステル樹脂以外の樹脂(例えば、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリルスチレン樹脂、アクリルシリコーン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン樹脂、アミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリシラザン樹脂等、またそれらの変性もしくは共重合樹脂から選択される1種または2種以上の樹脂)をさらに含有し得る。ここに開示される技術の好ましい一態様としては、帯電防止層のバインダが実質的にポリエステル樹脂のみからなる場合である。例えば、バインダに占めるポリエステル樹脂の割合が98〜100質量%である帯電防止層が好ましい。帯電防止層全体に占めるバインダの割合は、例えば50〜95質量%とすることができ、通常は60〜90質量%とすることが適当である。 The antistatic layer (top coat layer) is a binder other than polyester resin (eg, acrylic resin) as long as the performance (eg, antistatic property) of the surface protective film disclosed herein is not significantly impaired. Resin, acrylic urethane resin, acrylic styrene resin, acrylic silicone resin, silicone resin, fluororesin, styrene resin, alkyd resin, polyurethane resin, amide resin, polyolefin resin, polysilazane resin, etc., or their modified or copolymerized resin. Or one or more resins). In a preferred embodiment of the technology disclosed herein, the binder of the antistatic layer is substantially composed of polyester resin. For example, an antistatic layer in which the proportion of polyester resin in the binder is 98 to 100% by mass is preferable. The proportion of the binder in the entire antistatic layer can be, for example, 50 to 95% by mass, and usually 60 to 90% by mass is suitable.

<滑剤>
ここに開示される技術における帯電防止層(トップコート層)は、滑剤として、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、シリコーン系滑剤、フッ素系滑剤、及び、ワックス系滑剤からなる群より選択される少なくとも1種を使用することが好ましい態様である。前記滑剤を使用することにより、帯電防止層の表面にさらなる剥離処理(例えば、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤等の公知の剥離処理剤を塗布して乾燥させる処理)を施さない態様においても、十分な滑り性と印字密着性を両立した帯電防止層(トップコート層)を得られるため、好ましい態様となりうる。このように帯電防止層の表面にさらなる剥離処理が施されていない態様は、剥離処理剤に起因する白化(例えば、加熱加湿条件下に保存されることによる白化)を未然に防止し得る等の点で好ましい。また、耐溶剤性の点からも有利である。
<Lubricant>
The antistatic layer (topcoat layer) in the technology disclosed herein comprises, as a lubricant, at least one selected from the group consisting of fatty acid amides, fatty acid esters, silicone lubricants, fluorine lubricants, and wax lubricants. It is the preferred embodiment to use. A mode in which the release of the antistatic layer is not further performed by using the lubricant (for example, a known release agent such as a silicone release agent or a long-chain alkyl release agent is applied and dried). Also in this case, since an antistatic layer (top coat layer) having both sufficient slipperiness and print adhesion can be obtained, it can be a preferable embodiment. As described above, the embodiment in which the surface of the antistatic layer is not further subjected to the peeling treatment may prevent the whitening (for example, the whitening due to the storage under the heating and humidifying conditions) caused by the peeling treatment agent. It is preferable in terms. It is also advantageous in terms of solvent resistance.

前記脂肪酸アミドの具体例としては、ラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、N−オレイルパルチミン酸アミド、N−ステアリルステアリン酸アミド、N−ステアリルオレイン酸アミド、N−オレイルステアリン酸アミド、N−ステアリルエルカ酸アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、N,N´−ジステアリルアジピン酸アミド、N,N´−ジステアリルセバシン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、N,N´−ジオレイルアジピン酸アミド、N,N´−ジオレイルセバシン酸アミド、m−キシリレンビスステアリン酸アミド、m−キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、N,N´−ステアリルイソフタル酸アミドなどが挙げられる。これら滑剤は1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Specific examples of the fatty acid amide include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, N-oleylpaltimic acid amide, and N-stearyl stearic acid. Amide, N-stearyl oleic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, N-stearyl erucic acid amide, methylol stearic acid amide, methylenebisstearic acid amide, ethylenebiscapric acid amide, ethylenebislauric acid amide, ethylenebisstearic acid Amide, ethylenebishydroxystearic acid amide, ethylenebisbehenic acid amide, hexamethylenebisbehenic acid amide, hexamethylenebisbehenic acid amide, hexamethylenehydroxystearic acid amide, N,N'-distearyl adipate amide, N,N ′-Distearyl sebacic acid amide, ethylenebisoleic acid amide, ethylenebiserucic acid amide, hexamethylenebisoleic acid amide, N,N′-dioleyl adipamic acid amide, N,N′-dioleyl sebacic acid amide, m -Xylylenebisstearic acid amide, m-xylylenebishydroxystearic acid amide, N,N'-stearylisophthalic acid amide and the like can be mentioned. These lubricants may be used alone or in combination of two or more.

前記脂肪酸エステルの具体例としては、ポリオキシエチレンビスフェノールAラウリン酸エステル、ステアリン酸ブチル、パルミチン酸2−エチルヘキシル、ステアリン酸2−エチルヘキシル、ベヘニン酸モノグリセライド、2−エチルヘキサン酸セチル、ミリスチン酸イソプロピル、パルミチン酸イソプロピル、イソステアリン酸コレステリル、メタクリル酸ラウリル、ヤシ脂肪酸メチル、ラウリン酸メチル、オレイン酸メチル、ステアリン酸メチル、ミリスチン酸ミリスチル、ミリスチン酸オクチルドデシル、ペンタエリスリトールモノオレエート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラパルミテート、ステアリン酸ステアリル、ステアリン酸イソトリデシル、2−エチルヘキサン酸トリグリセライド、ラウリン酸ブチル、オレイン酸オクチルなどが挙げられる。これら滑剤は1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Specific examples of the fatty acid ester include polyoxyethylene bisphenol A lauric acid ester, butyl stearate, 2-ethylhexyl palmitate, 2-ethylhexyl stearate, behenic acid monoglyceride, cetyl 2-ethylhexanoate, isopropyl myristate, palmitine. Isopropyl acid, cholesteryl isostearate, lauryl methacrylate, methyl coconut fatty acid, methyl laurate, methyl oleate, methyl stearate, myristyl myristate, octyldodecyl myristate, pentaerythritol monooleate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol Examples include tetrapalmitate, stearyl stearate, isotridecyl stearate, triglyceride 2-ethylhexanoate, butyl laurate, octyl oleate and the like. These lubricants may be used alone or in combination of two or more.

前記シリコーン系滑剤の具体例としては、ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、アミノ変性ポリジメチルシロキサン、エポキシ変性ポリジメチルシロキサン、カルビノール変性ポリジメチルシロキサン、メルカプト変性ポリジメチルシロキサン、カルボキシル変性ポリジメチルシロキサン、メチルハイドロジェンシリコーン、メタクリル変性ポリジメチルシロキサン、フェノール変性ポリジメチルシロキサン、シラノール変性ポリジメチルシロキサン、アラルキル変性ポリジメチルシロキサン、フロロアルキル変性ポリジメチルシロキサン、長鎖アルキル変性ポリジメチルシロキサン、高級脂肪酸変性エステル変性ポリジメチルシロキサン、高級脂肪酸アミド変性ポリジメチルシロキサン、フェニル変性ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。これら滑剤は1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Specific examples of the silicone lubricant include polydimethylsiloxane, polyether modified polydimethylsiloxane, amino modified polydimethylsiloxane, epoxy modified polydimethylsiloxane, carbinol modified polydimethylsiloxane, mercapto modified polydimethylsiloxane, and carboxyl modified polydimethyl. Siloxane, methyl hydrogen silicone, methacryl modified polydimethylsiloxane, phenol modified polydimethylsiloxane, silanol modified polydimethylsiloxane, aralkyl modified polydimethylsiloxane, fluoroalkyl modified polydimethylsiloxane, long chain alkyl modified polydimethylsiloxane, higher fatty acid modified ester Examples include modified polydimethylsiloxane, higher fatty acid amide modified polydimethylsiloxane, and phenyl modified polydimethylsiloxane. These lubricants may be used alone or in combination of two or more.

前記フッ素系滑剤の具体例としては、パーフルオロアルカン、パーフルオロカルボン酸エステル、含フッ素ブロックコポリマー、フッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマーなどが挙げられる。これら滑剤は1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Specific examples of the fluorine-based lubricant include perfluoroalkane, perfluorocarboxylic acid ester, fluorine-containing block copolymer, and polyether polymer having a fluorinated alkyl group. These lubricants may be used alone or in combination of two or more.

前記ワックス系滑剤の具体例としては、石油系ワックス(パラフィンワックス等)、植物系ワックス(カルナバワックス等)、鉱物系ワックス(モンタンワックス等)、高級脂肪酸(セロチン酸等)、中性脂肪(パルミチン酸トリグリセリド等)のような各種ワックスが挙げられる。これら滑剤は1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Specific examples of the wax lubricant include petroleum wax (paraffin wax etc.), vegetable wax (carnauba wax etc.), mineral wax (Montan wax etc.), higher fatty acid (cerotic acid etc.) and neutral fat (palmitin). Various waxes such as acid triglyceride). These lubricants may be used alone or in combination of two or more.

前記帯電防止層全体に占める滑剤の割合は、1〜50質量%とすることができ、通常は5〜40質量%とすることが適当である。滑剤の含有割合が少なすぎると、滑り性が低下しやすくなる傾向にある。滑剤の含有割合が多すぎると、印字密着性や背面剥離力が低下することがあり得る。 The proportion of the lubricant in the entire antistatic layer can be 1 to 50% by mass, and usually 5 to 40% by mass is suitable. If the content ratio of the lubricant is too small, the slipperiness tends to decrease. If the content of the lubricant is too high, the print adhesion and the back surface peeling force may decrease.

<架橋剤>
前記帯電防止層は、架橋剤として、シランカップリング剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、及び、イソシアネート系架橋剤からなる群より選択される少なくとも1種を含有することが好ましく、中でも特に、前記メラミン系架橋剤、及び/又は、イソシアネート系架橋剤を用いることにより好ましい態様である。帯電防止層を形成する際に必須成分である導電性ポリマー成分の、ポリアニリンスルホン酸、及び、ポリアニオン類によりドープされたポリチオフェン類をバインダ中に固定化でき、耐水性、耐溶剤性に優れ、更に、印字密着性の向上等の効果を実現することができる。特に、メラミン系架橋剤を使用することにより、耐水性や耐溶剤性が向上し、イソシアネート系架橋剤を使用することにより、耐水性や印字密着性が向上し、これら架橋剤を併用することにより、耐水性、耐溶剤性、印字密着性が向上し、有用となる。
<Crosslinking agent>
The antistatic layer preferably contains, as a cross-linking agent, at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent, an epoxy-based cross-linking agent, a melamine-based cross-linking agent, and an isocyanate-based cross-linking agent. It is a preferred embodiment to use the melamine-based crosslinking agent and/or the isocyanate-based crosslinking agent. An electrically conductive polymer component that is an essential component when forming an antistatic layer, polyanilinesulfonic acid, and polythiophenes doped with polyanions can be fixed in a binder, and excellent in water resistance and solvent resistance. Further, it is possible to realize effects such as improvement of print adhesion. In particular, by using a melamine-based cross-linking agent, water resistance and solvent resistance are improved, by using an isocyanate-based cross-linking agent, water resistance and print adhesion are improved, and by using these cross-linking agents in combination, , Water resistance, solvent resistance, and print adhesion are improved, which is useful.

前記メラミン系架橋剤として、メラミン、アルキル化メラミン、メチロールメラミン、アルコキシ化メチルメラミン等が使用できる。 As the melamine-based cross-linking agent, melamine, alkylated melamine, methylol melamine, alkoxylated methyl melamine and the like can be used.

また、前記イソシアネート系架橋剤として、水溶液中でも安定なブロック化イソシアネート系架橋剤を使用することが好ましい態様である。前記ブロック化イソシアネート系架橋剤の具体例としては、一般的な粘着剤層や帯電防止層(トップコート層)の調製の際に使用できるイソシアネート系架橋剤(例えば、後述する粘着剤層に使用されるイソシアネート化合物)をアルコール類、フェノール類、チオフェノール類、アミン類、イミド類、オキシム類、ラクタム類、活性メチレン化合物類、メルカプタン類、イミン類、尿素類、ジアリール化合物類、及び、重亜硫酸ソーダなどでブロックしたものが使用できる。 Further, it is a preferred embodiment that a blocked isocyanate-based crosslinking agent that is stable in an aqueous solution is used as the isocyanate-based crosslinking agent. Specific examples of the blocked isocyanate-based cross-linking agent include isocyanate-based cross-linking agents that can be used in the preparation of general pressure-sensitive adhesive layers and antistatic layers (top coat layers) (for example, used in the pressure-sensitive adhesive layer described below. Isocyanate compounds) to alcohols, phenols, thiophenols, amines, imides, oximes, lactams, active methylene compounds, mercaptans, imines, ureas, diaryl compounds, and sodium bisulfite. You can use the one blocked with.

ここに開示される技術における帯電防止層は、必要に応じて、その他の帯電防止成分、酸化防止剤、着色剤(顔料、染料等)、流動性調整剤(チクソトロピー剤、増粘剤等)、造膜助剤、界面活性剤(消泡剤等)、防腐剤等の添加剤を含有し得る。また、導電性向上剤としてグリシジル化合物、極性溶媒、多価脂肪族アルコール、ラクタム化合物などを含有させることも可能である。 The antistatic layer in the technology disclosed herein, if necessary, other antistatic components, antioxidants, colorants (pigments, dyes, etc.), fluidity modifiers (thixotropic agents, thickeners, etc.), It may contain additives such as a film-forming aid, a surfactant (such as a defoaming agent), and a preservative. It is also possible to contain a glycidyl compound, a polar solvent, a polyhydric aliphatic alcohol, a lactam compound, etc. as the conductivity improver.

<帯電防止層の形成>
前記帯電防止層(トップコート層)は、前記導電性ポリマー成分等の必須成分および必要に応じて使用される添加剤が適当な溶媒(水など)に溶解または分散した液状組成物(帯電防止層形成用のコーティング材、帯電防止剤組成物)を基材に付与することを含む手法によって好適に形成され得る。例えば、前記コーティング材を基材の第一面に塗布して乾燥させ、必要に応じて硬化処理(熱処理、紫外線処理など)を行う手法を好ましく採用し得る。前記コーティング材のNV(不揮発分)は、例えば5質量%以下(典型的には0.05〜5質量%)とすることができ、通常は1質量%以下(典型的には0.10〜1質量%)とすることが適当である。厚みの小さい帯電防止層を形成する場合には、前記コーティング材のNVを例えば0.05〜0.50質量%(例えば0.10〜0.40質量%)とすることが好ましい。このように低NVのコーティング材を用いることにより、より均一な帯電防止層が形成され得る。
<Formation of antistatic layer>
The antistatic layer (topcoat layer) is a liquid composition (antistatic layer) in which essential components such as the conductive polymer component and additives used as necessary are dissolved or dispersed in a suitable solvent (such as water). It can be suitably formed by a method including applying a coating material for formation, an antistatic agent composition) to a substrate. For example, a method of applying the coating material to the first surface of the base material, drying the coating material, and performing a curing treatment (heat treatment, ultraviolet treatment, etc.) as necessary can be preferably adopted. The NV (nonvolatile content) of the coating material can be, for example, 5% by mass or less (typically 0.05 to 5% by mass), and usually 1% by mass or less (typically 0.10 to 10%). 1% by mass) is suitable. When forming an antistatic layer having a small thickness, the NV of the coating material is preferably 0.05 to 0.50% by mass (e.g. 0.10 to 0.40% by mass). By using the low NV coating material as described above, a more uniform antistatic layer can be formed.

前記帯電防止層形成用コーティング材を構成する溶媒としては、帯電防止層の形成成分を安定して、溶解または分散し得るものが好ましい。かかる溶媒は、有機溶剤、水、またはこれらの混合溶媒であり得る。前記有機溶剤としては、例えば、酢酸エチル等のエステル類;メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン類;テトラヒドロフラン(THF)、ジオキサン等の環状エーテル類;n−ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族または脂環族炭化水素類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等の脂肪族または脂環族アルコール類;アルキレングリコールモノアルキルエーテル(例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル)、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル等のグリコールエーテル類;等から選択される1種または2種以上を用いることができる。好ましい一態様では、前記コーティング材の溶媒が、水または水を主成分とする混合溶媒(例えば、水とエタノールとの混合溶媒)である。 The solvent constituting the antistatic layer-forming coating material is preferably one that can stably dissolve or disperse the components for forming the antistatic layer. Such a solvent may be an organic solvent, water, or a mixed solvent thereof. Examples of the organic solvent include esters such as ethyl acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, acetone and cyclohexanone; cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxane; aliphatic or alicyclic compounds such as n-hexane and cyclohexane. Hydrocarbons; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic or alicyclic alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, cyclohexanol; alkylene glycol monoalkyl ethers (for example, ethylene glycol monomethyl ether) , Ethylene glycol monoethyl ether), dialkylene glycol monoalkyl ether, and other glycol ethers; and the like. In a preferred aspect, the solvent of the coating material is water or a mixed solvent containing water as a main component (for example, a mixed solvent of water and ethanol).

また、溶媒への分散安定性を向上させるために、ポリアニオン類のアニオン基にイオン対として配位または結合することが可能な塩基性有機化合物を含むことが可能である。塩基性有機化合物としては、公知のアミン化合物、アミン化合物の塩酸塩、カチオン性乳化剤、塩基性樹脂などが挙げられる。 Further, in order to improve dispersion stability in a solvent, it is possible to include a basic organic compound capable of coordinating or binding to the anion group of the polyanions as an ion pair. Examples of the basic organic compound include known amine compounds, amine compound hydrochlorides, cationic emulsifiers, and basic resins.

前記塩基性有機化合物として、具体的には、メチルオクチルアミン、メチルベンジルアミン、N−メチルアニリン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、ジ−n−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、メチル−イソプロパノールアミン、ジブチルアミン、ジ−2−エチルヘキシルアミン、アミノエチルエタノールアミン、3−アミノ−1−プロパノール、イソプロピルアミン、モノエチルアミン、2−エチルヘキシルアミン、t−ブチルアミン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミン化合物、モノメチルアミン、モノエチルアミン、ステアリルアミン等の1 級アミンの塩酸塩、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジステアリルアミン等の2 級アミンの塩酸塩、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ステアリルジメチルアミン等の3 級アミンの塩酸塩、ステアリルトリメチルアンモニウムクロリド、ジステアリルジメチルアンモニウムクロリド、ステアリルジメチルベンジルアンモニウムクロリド等の4級アンモニウム塩、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のエタノールアミン類の塩酸塩、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン等のポリエチレンポリアミン類の塩酸塩等が挙げられる。 Specific examples of the basic organic compound include methyloctylamine, methylbenzylamine, N-methylaniline, dimethylamine, diethylamine, diethanolamine, N-methylethanolamine, di-n-propylamine, diisopropylamine, methyl- Isopropanolamine, dibutylamine, di-2-ethylhexylamine, aminoethylethanolamine, 3-amino-1-propanol, isopropylamine, monoethylamine, 2-ethylhexylamine, t-butylamine, N-(2-aminoethyl)- 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, Amine compounds such as 3-aminopropyltriethoxysilane and N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, hydrochlorides of primary amines such as monomethylamine, monoethylamine and stearylamine, dimethylamine, diethylamine and distearylamine. Secondary amine hydrochlorides, tertiary amine hydrochlorides such as trimethylamine, triethylamine, stearyldimethylamine, etc., quaternary ammonium salts such as stearyltrimethylammonium chloride, distearyldimethylammonium chloride, stearyldimethylbenzylammonium chloride, monoethanolamine Hydrochlorides of ethanolamines such as diethanolamine and triethanolamine, and hydrochlorides of polyethylene polyamines such as ethylenediamine and diethylenetriamine.

前記カチオン性乳化剤としては、具体的には、アルキルアンモニウム塩、アルキルアミドベタイン、アルキルジメチルアミンオキシドなどが挙げられる。 Specific examples of the cationic emulsifier include alkylammonium salt, alkylamidobetaine, alkyldimethylamine oxide and the like.

前記塩基性樹脂の具体例としては、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系の高分子共重合物からなるものであり、重量平均分子量(Mw)が1000〜100万のものが挙げられる。塩基性樹脂の重量平均分子量が、1000未満では十分な立体障害が得られず、分散効果が低下する場合があり、重量平均分子量が100万より大きくても、逆に凝集作用が生じる場合がある。 Specific examples of the basic resin include polyester-based, acrylic-based, and urethane-based polymer copolymers having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 1,000,000. If the weight average molecular weight of the basic resin is less than 1000, sufficient steric hindrance may not be obtained, and the dispersing effect may be reduced. Even if the weight average molecular weight is more than 1,000,000, agglomeration may occur. ..

また、前記塩基性樹脂のアミン価は、5〜200mgKOH/gが好ましい。5mgKOH/g未満では、ポリチオフェン類にドープしたポリアニオン類との相互作用が不十分になりやすく、十分な分散効果が得られない場合がある。一方、塩基性樹脂のアミン価が200mgKOH/gを越えると、ポリチオフェン類にドープしたポリアニオン類への親和部に比べ、立体障害層が少なくなり、分散効果が不十分になる場合がある。 The amine value of the basic resin is preferably 5 to 200 mgKOH/g. If it is less than 5 mgKOH/g, the interaction with the polyanions doped in the polythiophenes tends to be insufficient, and a sufficient dispersion effect may not be obtained. On the other hand, when the amine value of the basic resin exceeds 200 mgKOH/g, the steric hindrance layer becomes smaller than the affinity part for the polyanions doped in the polythiophenes, and the dispersion effect may be insufficient.

前記塩基性樹脂としては、例えば、Solsperse17000、Solsperse20000、Solsperse24000、Solsperse32000(ゼネカ株式会社製)、Disperbyk−160、Disperbyk−161、Disperbyk−162、Disperbyk−163、Disperbyk−170、Disperbyk−2000、Disperbyk−2001(ビックケミー社製)、アジスパーPB711、アジスパーPB821、アジスパーPB822、アジスパーPB824(味の素株式会社製)、エポミン006、エポミン012、エポミン018(日本触媒株式会社製)、EFKA4046、EFKA4300、EFKA4330、EFKA4510(EFKA社製)、ディスパロンDA−400N(楠本化成化学社製)、等が挙げられ、単独使用または併用することができる。特に、アジスパーPB821、アジスパーPB822、アジスパーPB824が、分散性や使用時の導電性の点で好ましい。 Examples of the basic resin include Solsperse 17000, Solsperse 20000, Solsperse 24000, Solsperse 32000 (manufactured by Zeneca Corporation), Disperbyk-160, Disperbyk-161, Disperbyk-162, Disperbyk-163, Disperbyk, Diperbyk, Diperbyk, Diperbyk. (Manufactured by Big Chemie), Azisper PB711, Azisper PB821, Azisper PB822, Azisper PB824 (manufactured by Ajinomoto Co., Inc.), Epomin 006, Epomin 012, Epomin 018 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), EFKA4046, EFKA4330, EFKA4330, EFKAA. Manufactured by Kusumoto Kasei Kagaku Co., etc., and they can be used alone or in combination. Particularly, Azisper PB821, Azisper PB822, and Azisper PB824 are preferable in terms of dispersibility and conductivity during use.

前記塩基性化合物の使用量に制限はないが、ポリチオフェン類とポリアニオン類との合計100質量部に対して、1質量部〜10万質量部、好ましくは10質量部〜1万質量部の範囲で添加されることが好ましい。 The amount of the basic compound used is not limited, but is in the range of 1 part by mass to 100,000 parts by mass, preferably 10 parts by mass to 10,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polythiophenes and the polyanions. It is preferably added.

<帯電防止層の性状>
ここに開示される技術における帯電防止層の厚さは、典型的には3〜500nmであり、好ましくは3〜100nm、より好ましくは3〜60nmである。帯電防止層の厚みが小さすぎると、帯電防止層を均一に形成することが困難となり(例えば、帯電防止層の厚みにおいて、場所による厚みのバラツキが大きくなり)、このため、表面保護フィルムの外観にムラが生じやすくなることがあり得る。一方、厚すぎると、基材の特性(光学特性、寸法安定性等)に影響を及ぼす場合がある。
<Properties of antistatic layer>
The thickness of the antistatic layer in the technique disclosed herein is typically 3 to 500 nm, preferably 3 to 100 nm, and more preferably 3 to 60 nm. If the thickness of the antistatic layer is too small, it becomes difficult to form the antistatic layer uniformly (for example, in the thickness of the antistatic layer, the thickness varies depending on the location). Unevenness may easily occur. On the other hand, if it is too thick, it may affect the characteristics of the substrate (optical characteristics, dimensional stability, etc.).

ここに開示される表面保護フィルムの好ましい一態様では、帯電防止層の表面において測定される表面抵抗率(Ω/□)としては、好ましくは、1.0×1011未満であり、より好ましくは、5.0×1010未満であり、更に好ましくは、1.0×1010未満である。前記範囲内の表面抵抗率を示す表面保護フィルムは、例えば、液晶セルや半導体装置等のように静電気を嫌う物品の加工または搬送過程等において使用される表面保護フィルムとして好適に利用され得る。なお、前記表面抵抗率は、市販の絶縁抵抗測定装置を用いて、23℃、50%RHの雰囲気下で測定される表面抵抗率から算出することができる。 In a preferred embodiment of the surface protective film disclosed herein, the surface resistivity (Ω/□) measured on the surface of the antistatic layer is preferably less than 1.0×10 11 , and more preferably , 5.0×10 10 or less, and more preferably 1.0×10 10 or less. The surface protective film having a surface resistivity within the above range can be preferably used as a surface protective film used in the processing or transportation of articles such as liquid crystal cells and semiconductor devices that are sensitive to static electricity. The surface resistivity can be calculated from the surface resistivity measured in an atmosphere of 23° C. and 50% RH using a commercially available insulation resistance measuring device.

ここに開示される表面保護フィルムは、その背面(帯電防止層の表面)が、水性インキや油性インキにより(例えば、油性マーキングペンを用いて)容易に印字できる性質を有することが好ましい。かかる表面保護フィルムは、表面保護フィルムを貼り付けた状態で行われる被着体(例えば光学部品)の加工や搬送等の過程において、保護対象たる被着体の識別番号等を前記表面保護フィルムに記載して表示するのに適している。したがって、印字性に優れた表面保護フィルムであることが好ましい。例えば、溶剤がアルコール系であって顔料を含むタイプの油性インキに対して高い印字性を有することが好ましい。また、印字されたインキが擦れや転着により取れにくい(すなわち、印字密着性に優れる)ことが好ましい。ここに開示される表面保護フィルムは、また、印字を修正または消去する際に、印字をアルコール(例えばエチルアルコール)で拭き取っても外観に目立った変化を生じない程度の耐溶剤性を有することが好ましい。 The surface protective film disclosed herein preferably has a property that the back surface (surface of the antistatic layer) can be easily printed with a water-based ink or an oil-based ink (for example, using an oil-based marking pen). Such a surface protective film, in the process of processing or transporting the adherend (eg optical components) performed in a state where the surface protective film is attached, the identification number of the adherend to be protected is added to the surface protective film. Suitable to describe and display. Therefore, it is preferable that the surface protective film has excellent printability. For example, it is preferable that the solvent is alcoholic and has high printability with respect to oil-based inks of the type containing a pigment. Further, it is preferable that the printed ink is difficult to be removed due to rubbing or transfer (that is, the printing adhesion is excellent). The surface protective film disclosed herein may also have solvent resistance to such an extent that when the print is corrected or erased, the print does not noticeably change even if it is wiped off with alcohol (eg, ethyl alcohol). preferable.

ここに開示される表面保護フィルムは、基材、粘着剤層、及び、帯電防止層に加えて、さらに他の層を含む態様でも実施され得る。かかる「他の層」の配置としては、基材の第二面(前面)と粘着剤層との間等が例示される。基材前面と粘着剤層との間に配置される層は、例えば、前記第二面に対する粘着剤層の投錨性を高める下塗り層(アンカー層)、帯電防止層等であり得る。基材前面に帯電防止層が配置され、帯電防止層の上にアンカー層が配置され、その上に粘着剤層が配置された構成の表面保護フィルムであってもよい。 The surface protection film disclosed herein may be embodied also in an embodiment including other layers in addition to the substrate, the pressure-sensitive adhesive layer, and the antistatic layer. Examples of the arrangement of such "another layer" include between the second surface (front surface) of the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer. The layer arranged between the front surface of the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, an undercoat layer (anchor layer) that enhances the anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer to the second surface, an antistatic layer, or the like. The surface protection film may have a structure in which an antistatic layer is disposed on the front surface of the substrate, an anchor layer is disposed on the antistatic layer, and an adhesive layer is disposed thereon.

<粘着剤組成物>
本発明の表面保護フィルムは、前記粘着剤層を有し、前記粘着剤層は粘着剤組成物から形成されたものであり、前記粘着剤組成物としては、粘着性を有するものであれば、特に制限なく使用でき、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を使用することもでき、中でも、より好ましくは、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、及び、シリコーン系粘着剤からなる群より選択される少なくとも1種であり、特に好ましくは、(メタ)アクリル系ポリマーを使用するアクリル系粘着剤を使用することである。
<Adhesive composition>
The surface protection film of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive composition, as long as it has adhesiveness, It can be used without particular limitation, and for example, an acrylic adhesive, a urethane adhesive, a synthetic rubber adhesive, a natural rubber adhesive, a silicone adhesive, and the like can also be used, and among them, an acrylic adhesive is more preferable. It is at least one selected from the group consisting of pressure-sensitive adhesives, urethane-based pressure-sensitive adhesives, and silicone-based pressure-sensitive adhesives, and it is particularly preferable to use an acrylic pressure-sensitive adhesive that uses a (meth)acrylic polymer. ..

前記粘着剤層がアクリル系粘着剤を使用する場合、前記アクリル系粘着剤を構成する(メタ)アクリル系ポリマーは、これを構成する原料モノマーとして、炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを、主モノマーとして用いることができる。前記(メタ)アクリル系モノマーとしては、1種または2種以上を使用することができる。前記炭素数が1〜14であるアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを用いることにより、被着体(被保護体)に対する剥離力(粘着力)を低く制御することが容易となり、軽剥離性や再剥離性に優れた表面保護フィルムが得られる。なお、本発明における(メタ)アクリル系ポリマーとは、アクリル系ポリマーおよび/またはメタクリル系ポリマーをいい、また(メタ)アクリレートとは、アクリレートおよび/またはメタクリレートをいう。 When the pressure-sensitive adhesive layer uses an acrylic pressure-sensitive adhesive, the (meth)acrylic polymer forming the acrylic pressure-sensitive adhesive has an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms as a raw material monomer forming the pressure-sensitive adhesive (meth). ) Acrylic monomers can be used as the main monomer. As said (meth)acrylic-type monomer, 1 type(s) or 2 or more types can be used. By using the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, it becomes easy to control the peeling force (adhesive force) to an adherend (protected object) to be low, and light peeling A surface protective film having excellent properties and removability can be obtained. The (meth)acrylic polymer in the present invention means an acrylic polymer and/or a methacrylic polymer, and the (meth)acrylate means an acrylate and/or a methacrylate.

前記炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーの具体例としては、たとえば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、s−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、へキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n−ドデシル(メタ)アクリレート、n−トリデシル(メタ)アクリレート、n−テトラデシル(メタ)アクリレートなどがあげられる。 Specific examples of the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, s-butyl (meth). ) Acrylate, t-butyl(meth)acrylate, isobutyl(meth)acrylate, hexyl(meth)acrylate, 2-ethylhexyl(meth)acrylate, n-octyl(meth)acrylate, isooctyl(meth)acrylate, n-nonyl( (Meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, n-decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, n-dodecyl (meth)acrylate, n-tridecyl (meth)acrylate, n-tetradecyl (meth)acrylate and the like. To be

なかでも、本発明の表面保護フィルムには、へキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n−ドデシル(メタ)アクリレート、n−トリデシル(メタ)アクリレート、n−テトラデシル(メタ)アクリレートなどの炭素数6〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーが好適なものとしてあげられる。特に、炭素数6〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを用いることにより、被着体への剥離力(粘着力)を低く制御することが容易となり、再剥離性に優れたものとなる。 Among them, the surface protective film of the present invention includes hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, n-nonyl (meth)acrylate, isononyl. (Meth)acrylate, n-decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, n-dodecyl (meth)acrylate, n-tridecyl (meth)acrylate, n-tetradecyl (meth)acrylate and the like having 6 to 14 carbon atoms. Preferable examples are (meth)acrylic monomers having an alkyl group. In particular, by using a (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms, it becomes easy to control the peeling force (adhesive force) to an adherend to be low and the removability is excellent. Becomes

特に、前記(メタ)アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量100質量%に対して、炭素数1〜14であるアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを、50質量%以上含有することが好ましく、より好ましくは、60質量%以上、更に好ましくは、70〜99質量%、最も好ましくは80〜98質量%である。50質量%未満になると、粘着剤組成物の適度な濡れ性や、粘着剤層の凝集力が劣ることになり、好ましくない。 In particular, it is preferable to contain 50% by mass or more of a (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms with respect to 100% by mass of the total amount of monomer components constituting the (meth)acrylic polymer. %, more preferably 60% by mass or more, further preferably 70 to 99% by mass, and most preferably 80 to 98% by mass. When it is less than 50% by mass, the wettability of the pressure-sensitive adhesive composition and the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer are deteriorated, which is not preferable.

また、本発明の粘着剤組成物は、前記(メタ)アクリル系ポリマーが、原料モノマーとして、ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル系モノマーを含有することが好ましい。前記ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル系モノマーとしては、1種または2種以上を使用することができる。 Further, in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, it is preferable that the (meth)acrylic polymer contains a hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer as a raw material monomer. As the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, one kind or two or more kinds can be used.

前記ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル系モノマーを用いることにより、粘着剤組成物の架橋などを制御しやすくなり、ひいては流動による濡れ性の改善と剥離における剥離力(粘着力)の低減とのバランスを制御しやすくなる。さらに、一般に架橋部位として作用しうるカルボキシル基やスルホネート基などとは異なり、ヒドロキシル基は、帯電防止成分(帯電防止剤)であるイオン性化合物や、ポリエーテル系化合物と適度な相互作用を有するため、帯電防止性の面においても、好適に用いることができる。 By using the above-mentioned hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, it becomes easier to control the crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition and the balance between improvement of wettability by flow and reduction of peeling force (adhesive force) during peeling is achieved. Easy to control. Further, unlike a carboxyl group or a sulfonate group that can generally act as a crosslinking site, a hydroxyl group has an appropriate interaction with an ionic compound that is an antistatic component (antistatic agent) or a polyether compound. Also, in terms of antistatic property, it can be preferably used.

前記ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル系モノマーとしては、たとえば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、10−ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、12−ヒドロキシラウリル(メタ)アクリレート、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレート、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、などがあげられる。特にアルキル基の炭素数が4以上のヒドロキシル基含有(メタ)アクリル系モノマーを用いることで高速剥離時の軽剥離化が容易となり好ましい。 Examples of the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate. , 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth)acrylate, N-methylol (meth)acrylamide, etc. Can be given. In particular, it is preferable to use a hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer in which the alkyl group has 4 or more carbon atoms because light peeling at high speed peeling is facilitated.

前記炭素数1〜14であるアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマー100質量部に対して、前記ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル系モノマーを、25質量部以下含有することが好ましく、より好ましくは、1〜22質量部、更に好ましくは、2〜20質量部であり、最も好ましくは3〜18質量部である。前記範囲内にあると、粘着剤組成物の濡れ性と、得られる粘着剤層の凝集力のバランスを制御しやすくなるため、好ましい。 With respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer is preferably contained in an amount of 25 parts by mass or less, more preferably , 1 to 22 parts by mass, more preferably 2 to 20 parts by mass, and most preferably 3 to 18 parts by mass. Within the above range, the balance between the wettability of the pressure-sensitive adhesive composition and the cohesive force of the obtained pressure-sensitive adhesive layer can be easily controlled, which is preferable.

また、その他の重合性モノマー成分として、粘着性能のバランスが取りやすい理由から、Tgが0℃以下(通常−100℃以上)になるようにして、(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度や剥離性を調整するための重合性モノマーなどを、本発明の効果を損なわない範囲で使用することができる。 Further, as other polymerizable monomer components, Tg is set to 0° C. or lower (usually −100° C. or higher) for the reason that the adhesive performance is easily balanced, and the glass transition temperature and peeling of the (meth)acrylic polymer are A polymerizable monomer or the like for adjusting the properties can be used within a range that does not impair the effects of the present invention.

前記(メタ)アクリル系ポリマーにおいて用いられる前記炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマー、及び、前記ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル系モノマー以外のその他の重合性モノマーとしては、カルボキシル基含有(メタ)アクリル系モノマーを用いることができる。 As the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms used in the (meth)acrylic polymer, and other polymerizable monomers other than the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, A carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer can be used.

前記カルボキシル基含有(メタ)アクリル系モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、カルボキシルエチル(メタ)アクリレート、カルボキシルペンチル(メタ)アクリレートなどがあげられる。 Examples of the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer include (meth)acrylic acid, carboxylethyl (meth)acrylate, and carboxylpentyl (meth)acrylate.

前記カルボキシル基含有(メタ)アクリル系モノマーは、前記炭素数1〜14であるアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマー100質量部に対して、5質量部以下であることが好ましく、3質量部以下であることがより好ましく、2質量部以下がさらに好ましく、最も好ましくは、0.01質量部以上0.1質量部未満である。5質量部を超えると、極性作用が大きいカルボキシル基のような酸官能基が多数存在し、帯電防止成分(帯電防止剤)であるイオン性化合物や、ポリエーテル系化合物を配合する場合、前記帯電防止成分などに、カルボキシル基等の酸官能基が相互作用することにより、イオン伝導が妨げられ、導電効率が低下し、十分な帯電防止性が得られなくなる恐れがあり、好ましくない。 The carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer is preferably 5 parts by mass or less, and preferably 3 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms. The amount is more preferably the following, more preferably 2 parts by mass or less, and most preferably 0.01 parts by mass or more and less than 0.1 parts by mass. When it exceeds 5 parts by mass, a large number of acid functional groups such as carboxyl groups having a large polar action are present, and when an ionic compound or a polyether compound that is an antistatic component (antistatic agent) is compounded, Interaction of an acid functional group such as a carboxyl group with the preventive component may hinder ionic conduction, reduce the conductivity efficiency, and prevent sufficient antistatic properties from being obtained, which is not preferable.

更に、前記(メタ)アクリル系ポリマーにおいて用いられる前記炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマー、ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル系モノマー、及び、カルボキシル基含有(メタ)アクリル系モノマー以外のその他の重合性モノマーとしては、本発明の特性を損なわない範囲内であれば、特に限定することなく用いることができる。たとえば、シアノ基含有モノマー、ビニルエステルモノマー、芳香族ビニルモノマーなどの凝集力・耐熱性向上成分や、アミド基含有モノマー、イミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、N−アクリロイルモルホリン、ビニルエーテルモノマーなどの剥離力(粘着力)の向上や架橋化基点として働く官能基を有する成分を適宜用いることができる。中でも、シアノ基含有モノマー、アミド基含有モノマー、イミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、及び、N−アクリロイルモルホリンなどの窒素含有モノマーを用いることが好ましい。窒素含有モノマーを用いることにより、浮きや剥がれなどが生じない適度な剥離力(粘着力)を確保でき、更にせん断力に優れた表面保護フィルムを得ることができるため、有用である。これら重合性モノマーは、1種また2種以上を使用することができる。 Further, a (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, a hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, and a carboxyl group-containing (meth)acrylic system used in the (meth)acrylic polymer. As the other polymerizable monomer other than the monomer, any polymerizable monomer may be used without particular limitation as long as it does not impair the characteristics of the present invention. For example, cohesive force/heat resistance improving components such as cyano group-containing monomers, vinyl ester monomers, and aromatic vinyl monomers, amide group-containing monomers, imide group-containing monomers, amino group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, N-acryloylmorpholine. A component having a functional group such as a vinyl ether monomer which improves the peeling force (adhesive force) or serves as a cross-linking base point can be appropriately used. Among them, it is preferable to use a cyano group-containing monomer, an amide group-containing monomer, an imide group-containing monomer, an amino group-containing monomer, and a nitrogen-containing monomer such as N-acryloylmorpholine. By using the nitrogen-containing monomer, it is possible to secure an appropriate peeling force (adhesive force) without causing floating or peeling, and to obtain a surface protective film having excellent shearing force, which is useful. These polymerizable monomers may be used either individually or in combination of two or more.

前記シアノ基含有モノマーとしては、たとえば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルがあげられる。 Examples of the cyano group-containing monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile.

前記アミド基含有モノマーとしては、たとえば、アクリルアミド、メタクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、N−ビニルピロリドン、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアクリルアミド、N,N−ジエチルメタクリルアミド、N,N’−メチレンビスアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミドなどがあげられる。 Examples of the amide group-containing monomer include acrylamide, methacrylamide, diethylacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N,N-dimethylacrylamide, N,N-dimethylmethacrylamide, N,N-diethylacrylamide, N,N-diethyl. Methacrylamide, N,N'-methylenebisacrylamide, N,N-dimethylaminopropyl acrylamide, N,N-dimethylaminopropyl methacrylamide, diacetone acrylamide and the like can be mentioned.

前記イミド基含有モノマーとしては、たとえば、シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、イタコンイミドなどがあげられる。 Examples of the imide group-containing monomer include cyclohexylmaleimide, isopropylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide and itacone imide.

前記アミノ基含有モノマーとしては、たとえば、アミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレートなどがあげられる。 Examples of the amino group-containing monomer include aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylate and the like.

前記ビニルエステルモノマーとしては、たとえば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニルなどがあげられる。 Examples of the vinyl ester monomer include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl laurate and the like.

前記芳香族ビニルモノマーとしては、たとえば、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、α−メチルスチレン、その他の置換スチレンなどがあげられる。 Examples of the aromatic vinyl monomer include styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, α-methylstyrene, and other substituted styrenes.

前記エポキシ基含有モノマーとしては、たとえば、グリシジル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどがあげられる。 Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth)acrylate, methylglycidyl (meth)acrylate, allyl glycidyl ether, and the like.

前記ビニルエーテルモノマーとしては、たとえば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテルなどがあげられる。 Examples of the vinyl ether monomer include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether and the like.

本発明において、炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマー、ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル系モノマー、カルボキシル基含有(メタ)アクリル系モノマー以外のその他の重合性モノマーは、前記炭素数1〜14であるアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマー100質量部に対して、0〜40質量部であることが好ましく、0〜30質量部であることがより好ましい。前記その他の重合性モノマーを、前記範囲内で用いることにより、帯電防止成分であるイオン性化合物や、ポリエーテル系化合物を使用する場合、良好な相互作用、および良好な再剥離性を適宜調節することができる。 In the present invention, other polymerizable monomers other than the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer, It is preferably 0 to 40 parts by mass, and more preferably 0 to 30 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms. By using the other polymerizable monomer within the above range, when an ionic compound or a polyether compound as an antistatic component is used, good interaction and good removability are adjusted appropriately. be able to.

前記(メタ)アクリル系ポリマーが、更に、モノマー成分としてアルキレンオキシド基含有反応性モノマーを含有してもよい。 The (meth)acrylic polymer may further contain an alkylene oxide group-containing reactive monomer as a monomer component.

また、前記アルキレンオキシド基含有反応性モノマーのオキシアルキレン単位の平均付加モル数としては、帯電防止成分であるイオン性化合物や、ポリエーテル系化合物との相溶性の観点から1〜40であることが好ましく、3〜40であることがより好ましく、4〜35であることがさらに好ましく、5〜30であることが特に好ましい。前記平均付加モル数が1以上の場合、被着体(被保護体)の汚染低減効果が効率よく得られる傾向がある。また、前記平均付加モル数が40より大きい場合、イオン性化合物や、ポリエーテル系化合物との相互作用が大きく、粘着剤組成物の粘度が上昇して塗工が困難となる傾向があるため好ましくない。なお、オキシアルキレン鎖の末端は、水酸基のままや、他の官能基などで置換されていてもよい。 The average addition mole number of oxyalkylene units of the alkylene oxide group-containing reactive monomer is from 1 to 40 from the viewpoint of compatibility with the ionic compound which is the antistatic component and the polyether compound. It is preferably 3 to 40, more preferably 4 to 35, still more preferably 5 to 30. When the average number of added moles is 1 or more, the effect of reducing contamination of the adherend (protected object) tends to be efficiently obtained. Further, when the average number of added moles is more than 40, the interaction with the ionic compound or the polyether compound is large, and the viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition increases, which tends to make coating difficult, which is preferable. Absent. In addition, the terminal of the oxyalkylene chain may be a hydroxyl group or may be substituted with another functional group.

前記アルキレンオキシド基含有反応性モノマーは単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよいが、全体としての含有量は、前記(メタ)アクリル系ポリマーのモノマー成分全量中20質量%以下であることが好ましく、10質量%以下であることがより好ましく、5質量%以下であることがより一層好ましく、4質量%以下であることがさらに好ましく、3質量%以下であることが特に好ましく、1質量%以下であることがなお好ましい。アルキレンオキシド基含有反応性モノマーの含有量が20質量%超えると、イオン性化合物や、ポリエーテル系化合物との相互作用が大きくなり、イオン伝導が妨げられ、帯電防止性が低下することとなり、好ましくない。 The alkylene oxide group-containing reactive monomer may be used alone or in combination of two or more, but the total content is the total amount of the monomer components of the (meth)acrylic polymer. It is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, even more preferably 5% by mass or less, further preferably 4% by mass or less, and 3% by mass or less. It is particularly preferable that the amount is 1% by mass or less. When the content of the alkylene oxide group-containing reactive monomer exceeds 20% by mass, the interaction with the ionic compound or the polyether compound becomes large, the ionic conduction is hindered, and the antistatic property is deteriorated, which is preferable. Absent.

前記アルキレンオキシド基含有反応性モノマーのオキシアルキレン単位としては、炭素数1〜6のアルキレン基を有するものがあげられ、たとえば、オキシメチレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基などがあげられる。オキシアルキレン鎖の炭化水素基は直鎖でもよく、分岐していてもよい。 Examples of the oxyalkylene unit of the alkylene oxide group-containing reactive monomer include those having an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and examples thereof include an oxymethylene group, an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group. To be The hydrocarbon group of the oxyalkylene chain may be linear or branched.

また、前記アルキレンオキシド基含有反応性モノマーがエチレンオキシド基を有する反応性モノマーであることがより好ましい。エチレンオキシド基を有する反応性モノマー含有(メタ)アクリル系ポリマーをベースポリマーとして用いることにより、ベースポリマーと、帯電防止成分であるイオン性化合物や、ポリエーテル系化合物との相溶性が向上し、被着体へのブリードが好適に抑制され、低汚染性の粘着剤組成物が得られる。 Further, it is more preferable that the alkylene oxide group-containing reactive monomer is a reactive monomer having an ethylene oxide group. By using a reactive monomer-containing (meth)acrylic polymer having an ethylene oxide group as the base polymer, the compatibility of the base polymer with the ionic compound as the antistatic component and the polyether compound is improved, and the adhesion is improved. Bleeding to the body is suitably suppressed, and a low-staining pressure-sensitive adhesive composition is obtained.

前記アルキレンオキシド基含有反応性モノマーとしては、たとえば、(メタ)アクリル酸アルキレンオキシド付加物や、分子中にアクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基などの反応性置換基を有する反応性界面活性剤などがあげられる。 Examples of the alkylene oxide group-containing reactive monomer include (meth)acrylic acid alkylene oxide adducts and reactive surfactants having a reactive substituent such as acryloyl group, methacryloyl group and allyl group in the molecule. can give.

前記(メタ)アクリル酸アルキレンオキシド付加物の具体例としては、たとえば、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリブチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール−ポリブチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、オクトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ラウロキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ステアロキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、オクトキシポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレートなどがあげられる。 Specific examples of the (meth)acrylic acid alkylene oxide adduct include, for example, polyethylene glycol (meth)acrylate, polypropylene glycol (meth)acrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth)acrylate, polyethylene glycol-polybutylene glycol (meth). ) Acrylate, polypropylene glycol-polybutylene glycol (meth)acrylate, methoxy polyethylene glycol (meth)acrylate, ethoxy polyethylene glycol (meth)acrylate, butoxy polyethylene glycol (meth)acrylate, octoxy polyethylene glycol (meth)acrylate, lauropolyethylene Examples thereof include glycol (meth)acrylate, stearoxy polyethylene glycol (meth)acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth)acrylate, methoxy polypropylene glycol (meth)acrylate, and octoxy polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth)acrylate.

また、前記反応性界面活性剤の具体例としては、たとえば、(メタ)アクリロイル基またはアリル基を有するアニオン型反応性界面活性剤、ノニオン型反応性界面活性剤、カチオン型反応性界面活性剤などがあげられる。 Further, specific examples of the reactive surfactant include, for example, an anionic reactive surfactant having a (meth)acryloyl group or an allyl group, a nonionic reactive surfactant, a cationic reactive surfactant, and the like. Can be given.

前記(メタ)アクリル系ポリマーは、重量平均分子量(Mw)が10万〜500万が好ましく、より好ましくは20万〜400万、さらに好ましくは30万〜300万である。重量平均分子量が10万より小さい場合は、粘着剤層の凝集力が小さくなることにより糊残りを生じる傾向がある。一方、重量平均分子量が500万を超える場合は、ポリマーの流動性が低下し、被着体(例えば、偏光板)への濡れが不十分となり、被着体と表面保護フィルムの粘着剤層との間に発生するフクレの原因となる傾向がある。なお、重量平均分子量は、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー)により測定して得られたものをいう。 The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic polymer is preferably 100,000 to 5,000,000, more preferably 200,000 to 4,000,000, and further preferably 300,000 to 3,000,000. When the weight average molecular weight is less than 100,000, adhesive strength tends to occur due to a decrease in cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 5,000,000, the fluidity of the polymer is lowered and the adherend (for example, a polarizing plate) is insufficiently wetted, resulting in the adherend and the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film. It tends to cause blisters that occur between. The weight average molecular weight refers to that obtained by measurement by GPC (gel permeation chromatography).

また、前記(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度(Tg)は、0℃以下が好ましく、より好ましくは−10℃以下である(通常−100℃以上)。ガラス転移温度が0℃より高い場合、ポリマーが流動しにくく、例えば、偏光板への濡れが不十分となり、偏光板と表面保護フィルムの粘着剤層との間に発生するフクレの原因となる傾向がある。特にガラス転移温度を−61℃以下にすることで偏光板への濡れ性と軽剥離性に優れる粘着剤層が得られ易くなる。なお、(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度は、用いるモノマー成分や組成比を適宜変えることにより前記範囲内に調整することができる。 The glass transition temperature (Tg) of the (meth)acrylic polymer is preferably 0° C. or lower, more preferably −10° C. or lower (usually −100° C. or higher). When the glass transition temperature is higher than 0° C., the polymer is hard to flow, for example, the wetting of the polarizing plate becomes insufficient, which tends to cause blistering between the polarizing plate and the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film. There is. In particular, by setting the glass transition temperature to -61°C or lower, it becomes easy to obtain a pressure-sensitive adhesive layer having excellent wettability to a polarizing plate and light peeling property. The glass transition temperature of the (meth)acrylic polymer can be adjusted within the above range by appropriately changing the monomer components used and the composition ratio.

前記(メタ)アクリル系ポリマーの重合方法は、特に制限されるものではなく、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合などの公知の方法により重合できるが、特に作業性の観点や、被着体(被保護体)への低汚染性など特性面から、溶液重合がより好ましい態様である。また、得られるポリマーは、ランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体、グラフト共重合体などいずれでもよい。 The method of polymerizing the (meth)acrylic polymer is not particularly limited, and it can be polymerized by a known method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, etc. Solution polymerization is a more preferable aspect from the viewpoint of characteristics such as low contamination to the adherend (object to be protected). The polymer obtained may be a random copolymer, a block copolymer, an alternating copolymer, a graft copolymer, or the like.

前記粘着剤層にウレタン系粘着剤を使用する場合、任意の適切なウレタン系粘着剤を採用し得る。このようなウレタン系粘着剤としては、好ましくは、ポリオールとポリイソシアネート化合物を反応させて得られるウレタン樹脂(ウレタン系ポリマー)からなるものが挙げられる。ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオールなどが挙げられる。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。 When a urethane-based pressure-sensitive adhesive is used for the pressure-sensitive adhesive layer, any appropriate urethane-based pressure-sensitive adhesive can be adopted. As such a urethane-based pressure-sensitive adhesive, preferably, a urethane resin (urethane-based polymer) obtained by reacting a polyol with a polyisocyanate compound is used. Examples of the polyol include polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, and the like. Examples of the polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and the like.

前記粘着剤層にシリコーン系粘着剤を使用する場合、任意の適切なシリコーン系粘着剤を採用し得る。このようなシリコーン系粘着剤としては、好ましくは、シリコーン樹脂(シリコーン系ポリマー、シリコーン成分)をブレンドまたは凝集させることにより得られるものを採用し得る。 When a silicone-based pressure-sensitive adhesive is used for the pressure-sensitive adhesive layer, any suitable silicone-based pressure-sensitive adhesive can be adopted. As such a silicone-based pressure-sensitive adhesive, those obtained by blending or aggregating a silicone resin (silicone-based polymer, silicone component) can be preferably adopted.

また、前記シリコーン系粘着剤としては、付加反応硬化型シリコーン系粘着剤や過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤が挙げられる。これらのシリコーン系粘着剤の中でも、過酸化物(過酸化ベンゾイルなど)を使用せず、分解物が発生しないことから、付加反応硬化型シリコーン系粘着剤が好ましい。 Examples of the silicone adhesive include addition reaction curable silicone adhesives and peroxide curable silicone adhesives. Among these silicone-based pressure-sensitive adhesives, addition reaction-curable silicone-based pressure-sensitive adhesives are preferable because they do not use a peroxide (such as benzoyl peroxide) and do not generate decomposition products.

前記付加反応硬化型シリコーン系粘着剤の硬化反応としては、例えば、ポリアルキルシリコーン系粘着剤を得る場合、一般的に、ポリアルキル水素シロキサン組成物を白金触媒により硬化させる方法が挙げられる。 As the curing reaction of the addition reaction-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive, for example, when a polyalkylsilicone-based pressure-sensitive adhesive is obtained, a method of generally curing a polyalkylhydrogensiloxane composition with a platinum catalyst can be mentioned.

<粘着剤層における帯電防止成分>
本発明の表面保護フィルムは、前記粘着剤層を構成する粘着剤組成物が、帯電防止成分を含有することが好ましく、前記帯電防止成分として、イオン性化合物を含有することがより好ましい。前記イオン性化合物としては、アルカリ金属塩、及び/又は、イオン液体が挙げられる。これらのイオン性化合物を含有することにより、優れた帯電防止性を付与することができる。なお、前記のように帯電防止成分を含有する粘着剤組成物を架橋してなる粘着剤層(帯電防止成分を使用)は、剥離した際に帯電防止されていない被着体(例えば、偏光板)への帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された表面保護フィルムとなる。このため、帯電や汚染が特に深刻な問題となる光学・電子部品関連の技術分野における帯電防止性表面保護フィルムとして非常に有用となる。
<Antistatic component in adhesive layer>
In the surface protective film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition forming the pressure-sensitive adhesive layer preferably contains an antistatic component, and more preferably contains an ionic compound as the antistatic component. Examples of the ionic compound include an alkali metal salt and/or an ionic liquid. By containing these ionic compounds, excellent antistatic properties can be imparted. The pressure-sensitive adhesive layer obtained by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition containing the antistatic component as described above (using the antistatic component) is an adherend that is not antistatic when peeled (for example, a polarizing plate. ) Is prevented, and the surface protection film has reduced contamination on the adherend. Therefore, it is very useful as an antistatic surface protective film in the technical field related to optical/electronic parts in which charging and contamination are particularly serious problems.

前記アルカリ金属塩は、イオン解離性が高いため、微量の添加量でも優れた帯電防止能を発現する点で、好ましい。前記アルカリ金属塩としては、たとえば、Li、Na、Kよりなるカチオンと、Cl、Br、I、AlCl 、AlCl 、BF 、PF 、SCN、ClO 、NO 、CHCOO、C19COO、CFCOO、CCOO、CHSO 、CFSO 、CSO 、COSO 、C13OSO 、C17OSO 、(CFSO、(CSO、(CSO、(CSO、(CFSO、AsF 、SbF 、NbF 、TaF 、HF 、(CN)、(CFSO)(CFCO)N、(CHPO 、(CPO 、CH(OCOSO 、C(CH)SO 、(CPF 、CHCH(OH)COO、及び、(FSOよりなるアニオンから構成される金属塩が好適に用いられる。より好ましくは、LiBr、LiI、LiBF、LiPF、LiSCN、LiClO、LiCFSO、Li(CFSON、Li(CSON、Li(FSON、Li(CFSOCなどのリチウム塩、さらに好ましくはLiCFSO、Li(CFSON、Li(CSON、Li(CSON、Li(CSON、Li(FSON、Li(CFSOCが用いられる。これらのアルカリ金属塩は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Since the alkali metal salt has a high ionic dissociation property, it is preferable in that it exhibits an excellent antistatic ability even when added in a small amount. Examples of the alkali metal salt include a cation composed of Li + , Na + , and K + , Cl , Br , I , AlCl 4 , Al 2 Cl 7 , BF 4 , PF 6 , SCN. , ClO 4 , NO 3 , CH 3 COO , C 9 H 19 COO , CF 3 COO , C 3 F 7 COO , CH 3 SO 3 , CF 3 SO 3 , C 4 F 9 SO 3 , C 2 H 5 OSO 3 , C 6 H 13 OSO 3 , C 8 H 17 OSO 3 , (CF 3 SO 2 ) 2 N , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N , (C 3 F 7 SO 2 ) 2 N , (C 4 F 9 SO 2 ) 2 N , (CF 3 SO 2 ) 3 C , AsF 6 , SbF 6 , NbF 6 , TaF 6 , HF 2 -, (CN) 2 N -, (CF 3 SO 2) (CF 3 CO) N -, (CH 3) 2 PO 4 -, (C 2 H 5) 2 PO 4 -, CH 3 (OC 2 H 4) 2 OSO 3 -, C 6 H 4 (CH 3) SO 3 -, (C 2 F 5) 3 PF 3 -, CH 3 CH (OH) COO -, and, (FSO 2) 2 N - from A metal salt composed of the following anion is preferably used. More preferably, LiBr, LiI, LiBF 4, LiPF 6, LiSCN, LiClO 4, LiCF 3 SO 3, Li (CF 3 SO 2) 2 N, Li (C 2 F 5 SO 2) 2 N, Li (FSO 2 ) 2 N, lithium salts such as Li(CF 3 SO 2 ) 3 C, and more preferably LiCF 3 SO 3 , Li(CF 3 SO 2 ) 2 N, Li(C 2 F 5 SO 2 ) 2 N, Li( C 3 F 7 SO 2) 2 N, Li (C 4 F 9 SO 2) 2 N, Li (FSO 2) 2 N, Li (CF 3 SO 2) 3 C is used. These alkali metal salts may be used alone or in combination of two or more.

また、前記イオン液体を帯電防止成分(帯電防止剤)として用いることで、粘着特性を損なうことなく、帯電防止効果の高い粘着剤層が得られる。イオン液体を用いることで優れた帯電防止特性が得られる理由の詳細は明らかでないが、イオン液体は、通常のイオン性化合物とくらべ、低融点(融点100℃以下)であるため、分子運動が容易であり、優れた帯電防止能が得られるものと考えられる。特に被着体への帯電防止を図る際にはイオン液体が被着体へ極微量転写することにより、被着体での優れた剥離帯電防止性が図れていると考えられる。特に、融点が室温(25℃)以下のイオン液体は、被着体への転写がより効率的に行えるため、優れた帯電防止性が得られる。 Further, by using the ionic liquid as an antistatic component (antistatic agent), an adhesive layer having a high antistatic effect can be obtained without impairing the adhesive property. Although the details of why excellent antistatic properties are obtained by using an ionic liquid are not clear, ionic liquids have a lower melting point (melting point 100°C or less) than ordinary ionic compounds, so molecular motion is easy. Therefore, it is considered that excellent antistatic ability can be obtained. Particularly, when antistatic to the adherend is attempted, it is considered that the ionic liquid is transferred to the adherend in an extremely small amount, whereby the excellent antistatic property of peeling on the adherend is achieved. In particular, an ionic liquid having a melting point of room temperature (25° C.) or lower can transfer to an adherend more efficiently, and therefore, excellent antistatic property can be obtained.

また、前記イオン液体は100℃以下のいずれかで液状であるため、固体の塩に比べて、粘着剤への添加および分散または溶解が容易に行える。さらにイオン液体は蒸気圧がない(不揮発性)ため、経時で消失することもなく、帯電防止特性が継続して得られる特徴を有する。なお、イオン液体とは、融点が100℃以下で、液状を呈する溶融塩(イオン性化合物)を指す。 Further, since the ionic liquid is liquid at any temperature of 100° C. or lower, it can be easily added to the pressure-sensitive adhesive and dispersed or dissolved as compared with a solid salt. Further, since the ionic liquid has no vapor pressure (nonvolatile), it has a characteristic that it does not disappear over time and the antistatic property is continuously obtained. The ionic liquid refers to a molten salt (ionic compound) which has a melting point of 100° C. or lower and is in a liquid state.

前記イオン液体としては、下記一般式(A)〜(E)で表される有機カチオン成分と、アニオン成分からなるものが好ましく用いられる。これらのカチオンを持つイオン液体により、さらに帯電防止能の優れたものが得られる。 As the ionic liquid, those composed of an organic cation component represented by the following general formulas (A) to (E) and an anion component are preferably used. By using the ionic liquid having these cations, it is possible to obtain an ionic liquid having further excellent antistatic ability.

Figure 0006742723
Figure 0006742723

前記式(A)中のRは、炭素数4から20の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよく、RおよびRは、同一または異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。但し、窒素原子が2重結合を含む場合、Rはない。 R a in the formula (A) represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, which may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, and R b and R c Are the same or different and represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, which may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, there is no R c .

前記式(B)中のRは、炭素数2から20の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよく、R、R、およびRは、同一または異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。 R d in the formula (B) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, R e and R f. , And R g are the same or different and each represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom may be used.

前記式(C)中のRは、炭素数2から20の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよく、R、R、およびRは、同一または異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。 R h in the formula (C) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, which may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, and R i and R j , And R k are the same or different and each represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom may be used.

前記式(D)中のZは、窒素、硫黄、またはリン原子を表し、R、R、R、およびRは、同一または異なって、炭素数1から20の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。但しZが硫黄原子の場合、Rはない。 Z in the above formula (D) represents a nitrogen, sulfur, or phosphorus atom, and R 1 , R m , R n , and R o are the same or different and represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. Alternatively, a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom may be used. However, when Z is a sulfur atom, there is no R o .

前記式(E)中のRは、炭素数1から18の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。 R P in the formula (E) represents a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom.

式(A)で表されるカチオンとしては、たとえば、ピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオン、モルフォリニウムカチオンなどがあげられる。 Examples of the cation represented by the formula (A) include a pyridinium cation, a piperidinium cation, a pyrrolidinium cation, a cation having a pyrroline skeleton, a cation having a pyrrole skeleton, and a morpholinium cation.

具体例としては、たとえば、1−エチルピリジニウムカチオン、1−ブチルピリジニウムカチオン、1−へキシルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−へキシル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3,4−ジメチルピリジニウムカチオン、1,1−ジメチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−メチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−ブチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−ペンチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−へキシルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−ヘプチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−プロピルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−ブチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−ペンチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−へキシルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−へプチルピロリジニウムカチオン、1,1−ジプロピルピロリジニウムカチオン、1−プロピル−1−ブチルピロリジニウムカチオン、1,1−ジブチルピロリジニウムカチオン、ピロリジニウム−2−オンカチオン、1−プロピルピペリジニウムカチオン、1−ペンチルピペリジニウムカチオン、1,1−ジメチルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−エチルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−プロピルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−ブチルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−ペンチルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−ヘキシルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−へプチルピペリジニウムカチオン、1−エチル−1−プロピルピペリジニウムカチオン、1−エチル−1−ブチルピペリジニウムカチオン、1−エチル−1−ペンチルピペリジニウムカチオン、1−エチル−1−ヘキシルピペリジニウムカチオン、1−エチル−1−へプチルピペリジニウムカチオン、1,1−ジプロピルピペリジニウムカチオン、1−プロピル−1−ブチルピペリジニウムカチオン、1,1−ジブチルピペリジニウムカチオン、2−メチル−1−ピロリンカチオン、1−エチル−2−フェニルインドールカチオン、1,2−ジメチルインドールカチオン、1−エチルカルバゾールカチオン、N−エチル−N−メチルモルフォリニウムカチオンなどが挙げられる。 Specific examples include, for example, 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, 1-hexyl. -3-Methylpyridinium cation, 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium cation, 1,1-dimethylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidinide Cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium Cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation , 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1,1-dipropylpyrrolidinium cation, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1,1-dibutylpyrrolidinium cation, pyrrolidinium-2 -One cation, 1-propylpiperidinium cation, 1-pentylpiperidinium cation, 1,1-dimethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpipe Peridinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-methyl-1-heptylpiperidin cation Cation, 1-ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation , 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation, 1,1-dipropylpiperidinium cation, 1-propyl-1-butylpiperidinium cation, 1,1-dibutylpiperidinium cation, 2-methyl Examples include -1-pyrroline cation, 1-ethyl-2-phenylindole cation, 1,2-dimethylindole cation, 1-ethylcarbazole cation, and N-ethyl-N-methylmorpholinium cation. To be

式(B)で表されるカチオンとしては、たとえば、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオンなどがあげられる。 Examples of the cation represented by the formula (B) include an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium cation.

具体例としては、たとえば、1,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1,3−ジエチルイミダゾリウムカチオン、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−デシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−ドデシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−テトラデシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1,2−ジメチル−3−プロピルイミダゾリウムカチオン、1−エチル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1−ブチル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1−へキシル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1−(2−メトキシエチル)−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1,3−ジメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,5−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,3−ジメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,3−ジメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオンなどがあげられる。 As a specific example, for example, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1-butyl-3-methylimidazolium cation, 1-to Xyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1-dodecyl-3-methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazole Lithium cation, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-hexyl-2,3 -Dimethylimidazolium cation, 1-(2-methoxyethyl)-3-methylimidazolium cation, 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl- 1,4,5,6-Tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,5-tetramethyl- 1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2, 3-trimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation And a 1,2,3,4-tetramethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation and the like.

式(C)で表されるカチオンとしては、たとえば、ピラゾリウムカチオン、ピラゾリニウムカチオンなどがあげられる。 Examples of the cation represented by the formula (C) include a pyrazolium cation and a pyrazolinium cation.

具体例としては、たとえば、1−メチルピラゾリウムカチオン、3−メチルピラゾリウムカチオン、1−エチル−2−メチルピラゾリニウムカチオン、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムカチオン、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムカチオン、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムカチオン、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムカチオン、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムカチオン、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムカチオンなどがあげられる。 Specific examples include, for example, 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation. , 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1 Examples include -propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation and 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation.

式(D)で表されるカチオンとしては、たとえば、テトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、前記アルキル基の一部がアルケニル基やアルコキシル基、さらにはエポキシ基に置換されたものなどがあげられる。 Examples of the cation represented by the formula (D) include a tetraalkylammonium cation, a trialkylsulfonium cation, a tetraalkylphosphonium cation, and a part of the alkyl group substituted with an alkenyl group, an alkoxyl group, or an epoxy group. There are things such as things.

具体例としては、たとえば、テトラメチルアンモニウムカチオン、テトラエチルアンモニウムカチオン、テトラブチルアンモニウムカチオン、テトラペンチルアンモニウムカチオン、テトラヘキシルアンモニウムカチオン、テトラヘプチルアンモニウムカチオン、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、トリメチルスルホニウムカチオン、トリエチルスルホニウムカチオン、トリブチルスルホニウムカチオン、トリヘキシルスルホニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン、テトラメチルホスホニウムカチオン、テトラエチルホスホニウムカチオン、テトラブチルホスホニウムカチオン、テトラヘキシルホスホニウムカチオン、テトラオクチルホスホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオン、ジアリルジメチルアンモニウムカチオン、トリブチル−(2−メトキシエチル)ホスホニウムカチオンなどがあげられる。なかでもトリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオンなどの非対称のテトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、ジアリルジメチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−プロピルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ブチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ノニルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N,N−ジプロピルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−プロピル−N−ブチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−ブチル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−ペンチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N,N−ジヘキシルアンモニウムカチオン、トリメチルヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−メチル−N−プロピルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルプロピルアンモニウムカチオン、トリエチルペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−エチルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N,N−ジヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、トリオクチルメチルアンモニウムカチオン、N−メチル−N−エチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムカチオンが好ましく用いられる。 Specific examples include, for example, tetramethylammonium cation, tetraethylammonium cation, tetrabutylammonium cation, tetrapentylammonium cation, tetrahexylammonium cation, tetraheptylammonium cation, triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation. , N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, trimethylsulfonium cation, triethylsulfonium cation, tributylsulfonium cation, trihexylsulfonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutyl Ethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, tetramethylphosphonium cation, tetraethylphosphonium cation, tetrabutylphosphonium cation, tetrahexylphosphonium cation, tetraoctylphosphonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, diallyldimethyl Examples thereof include ammonium cation and tributyl-(2-methoxyethyl)phosphonium cation. Among them, triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, etc. Tetraalkylammonium cation, trialkylsulfonium cation, tetraalkylphosphonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, diallyldimethylammonium cation, N,N -Dimethyl-N-ethyl-N-propylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl -N-ethyl-N-hexyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-heptyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-nonyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N , N-dipropylammonium cation, N,N-diethyl-N-propyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl- N-hexyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-heptyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-butyl-N-hexyl ammonium cation, N,N-diethyl-N-butyl-N- Heptyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N-pentyl-N-hexyl ammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dihexyl ammonium cation, trimethyl heptyl ammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N -Propyl ammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-pentyl ammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-heptyl ammonium cation, N,N-diethyl-N-propyl-N-pentyl cation Ammonium cation, triethylpropylammonium cation, triethylpentylammonium cation, triethylheptylammonium cation, N,N- Dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N,N-dipropyl- N,N-dihexyl ammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-pentyl ammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-hexyl ammonium cation, trioctyl methyl ammonium cation, N-methyl- The N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation is preferably used.

式(E)で表されるカチオンとしては、たとえば、スルホニウムカチオン等が挙げられる。また、前記式(E)中のRの具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。 Examples of the cation represented by the formula (E) include a sulfonium cation and the like. Further, specific examples of R P in the formula (E) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, a tetradecyl group, Examples include octadecyl group.

一方、アニオン成分としては、イオン液体になることを満足するものであれば特に限定されず、例えば、Cl、Br、I、AlCl 、AlCl 、BF 、PF 、ClO 、NO 、CHCOO、CFCOO、CHSO 、CFSO 、CSO 、(CFSO、(CSO、(CSO、(CSO、(CFSO、AsF 、SbF 、NbF 、TaF 、HF 、(CN)、CSO 、(CSO、CCOO、(CFSO)(CFCO)N、C19COO、(CHPO 、(CPO 、COSO 、C13OSO 、C17OSO 、CH(OCOSO 、C(CH)SO 、(CPF 、CHCH(OH)COO、及び、(FSOなどが用いられる。 On the other hand, the anion component is not particularly limited as long as it satisfies the requirement of becoming an ionic liquid, and for example, Cl , Br , I , AlCl 4 , Al 2 Cl 7 , BF 4 , PF. 6 , ClO 4 , NO 3 , CH 3 COO , CF 3 COO , CH 3 SO 3 , CF 3 SO 3 , C 4 F 9 SO 3 , (CF 3 SO 2 ) 2 N −. , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N -, (C 3 F 7 SO 2) 2 N -, (C 4 F 9 SO 2) 2 N -, (CF 3 SO 2) 3 C -, AsF 6 - , SbF 6 , NbF 6 , TaF 6 , HF 2 , (CN) 2 N , C 4 F 9 SO 3 , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N , C 3 F 7 COO −. , (CF 3 SO 2) ( CF 3 CO) N -, C 9 H 19 COO -, (CH 3) 2 PO 4 -, (C 2 H 5) 2 PO 4 -, C 2 H 5 OSO 3 -, C 6 H 13 OSO 3 -, C 8 H 17 OSO 3 -, CH 3 (OC 2 H 4) 2 OSO 3 -, C 6 H 4 (CH 3) SO 3 -, (C 2 F 5) 3 PF 3 -, CH 3 CH (OH) COO -, and, (FSO 2) 2 N - and the like are used.

また、アニオン成分としては、下記式(F)で表されるアニオンなども用いることができる。

Figure 0006742723
Further, as the anion component, an anion represented by the following formula (F) can be used.
Figure 0006742723

また、アニオン成分としては、なかでも特に、フッ素原子を含むアニオン成分は、低融点のイオン液体が得られることから好ましく用いられる。 As the anion component, an anion component containing a fluorine atom is particularly preferably used because an ionic liquid having a low melting point can be obtained.

本発明に用いられるイオン液体の具体例としては、前記カチオン成分とアニオン成分の組み合わせから適宜選択して用いられ、たとえば、1−ブチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1−ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−へキシルピリジニウムテトラフルオロボレート、1,1−ジメチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へキシルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へプチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へキシルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へプチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピロリジニウムビス(トリプルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピロリジニウムビス(トリプルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ペンチルビベリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジメチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ヘキシルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へプチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へキシルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へプチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピペリジニウムピス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジメチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へキシルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へプチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へキシルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へプチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−ペンチルピペリジニウムビス(ベンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジメチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へキシルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へプチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へキシルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へプチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、2−メチル−1−ピロリンテトラフルオロボレート、1−エチル−2−フェニルインドールテトラフルオロボレート、1,2−ジメチルインドールテトラフルオロボレート、1−エチルカルバゾールテトラフルオロボレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムアセテート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムジシアナミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチド、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムブロミド、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムクロライド、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−へキシル−2,3−ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1,2−ジメチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、2−メチルピラゾリウムテトラフルオロポレート、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、テトラペンチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、テトラペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、テトラヘキシルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、テトラヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、テトラヘブチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、テトラヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムテトラフルオロボレート、ジアリルジメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジアリルジメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムテトラフルオロボレート、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2
−メトキシエチル)アンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−Nメチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、テトラオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホネート、テトラオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−プロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ブチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−へキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ノニルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N,N−ジプロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ブチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ペンチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N,N−ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリメチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−プロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルプロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−エチルアンモニウムビス(トリフルオロメダンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−ブチル−N−へキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N,N−ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリオクチルメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N−メチル−N−エチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、N−エチル−N−メチルモルフォリニウムチオシアネート、4−エチル−4−メチルモルフォリニウムメチルカーボネートなどがあげられる。
Specific examples of the ionic liquid used in the present invention are appropriately selected and used from the combination of the cation component and the anion component, for example, 1-butylpyridinium tetrafluoroborate, 1-butylpyridinium hexafluorophosphate, 1-butyl. -3-methylpyridinium tetrafluoroborate, 1-butyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-butyl-3-methylpyridinium bis(pentafluoroethane Sulfonyl)imide, 1-hexylpyridinium tetrafluoroborate, 1,1-dimethylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl -1-propylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide , 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium bis To (trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1- Xylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dipropylpyrrolidinium bis(triple oromethanesulfonyl)imide, 1 -Propyl-1-butylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dibutylpyrrolidinium bis(triple oromethanesulfonyl)imide, 1-propylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1- Pentyl biveridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dimethylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpiperidinium Mubis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1- Pentylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-hexylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1 -Ethyl-1-propylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl) ) Imido, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dipropylpiperidinium Bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpiperidinium pis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dibutylpiperidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1,1-dimethylpyrrolidinium Bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl -1-Butylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium bis(pentafluoro Ethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1- Butylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl) Imi 1,1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dipropylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium Bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dibutylpyrrolidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-propylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-pentylpiperidinium bis(penta Fluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dimethylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-ethylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-propylpi Peridinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-butylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-pentylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1 -Methyl-1-hexylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-methyl-1-heptylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-propylpiperidinium bis (Pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-butylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl- 1-hexylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dipropylpiperidinium bis(pentafluoroethane) Sulfonyl)imide, 1-propyl-1-butylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1,1-dibutylpiperidinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 2-methyl-1-pyrroline tetrafluoroborate , 1-ethyl-2-phenylindole tetrafluoroborate, 1,2-dimethylindole tetrafluoroborate, 1-ethylcarbazole tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3- Methyl imidazolium Acetate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-ethyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazo Lithium perfluorobutane sulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(pentafluoroethanesulfonyl) Imido, 1-ethyl-3-methylimidazolium tris(trifluoromethanesulfonyl)methide, 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-butyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-butyl-3 -Methylimidazolium trifluoroacetate, 1-butyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium perfluorobutanesulfonate, 1- Butyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-hexyl-3-methylimidazolium bromide, 1-hexyl-3-methylimidazolium chloride, 1-hexyl-3-methylimidazolium tetra Fluoroborate, 1-hexyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-hexyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-octyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-octyl-3-methyl Imidazolium hexafluorophosphate, 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium tetrafluoroborate, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-methylpyrazolium tetrafluoroborate , 2-methylpyrazolium tetrafluoroporate, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis(trifluoro Methanesulfonyl)imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethyl Tylpyrazolium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium Bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis(trifluoro Rhomethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis(trifluoromethanesulfonyl) ) Imido, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-ethyl -2,3,5-trimethylpyrazolinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-butyl-2,3 ,5-Trimethylpyrazolinium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis(trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-propyl-2,3,5- Trimethylpyrazolinium bis(trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis(trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, tetrapentyl ammonium trifluoromethane sulfonate, tetrapentyl ammonium bis( Trifluoromethanesulfonyl)imide, tetrahexylammonium trifluoromethanesulfonate, tetrahexylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, tetrahebutylammonium trifluoromethanesulfonate, tetraheptylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, diallyldimethylammonium tetrafluoroborate, Diallyldimethylammonium trifluoromethanesulfonate, diallyldimethylammonium bis( Lifluoromethanesulfonyl)imide, diallyldimethylammonium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium tetrafluoroborate, N,N-diethyl-N- Methyl-N-(2
-Methoxyethyl)ammonium trifluoromethanesulfonate, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-Nmethyl-N-(2- Methoxyethyl)ammonium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, glycidyltrimethylammonium trifluoromethanesulfonate, glycidyltrimethylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, glycidyltrimethylammonium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide, tetraoctylphosphonium trifluoromethanesulfonate, Tetraoctylphosphonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium bis(trifluoro Methanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl- N,N-dipropylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-butylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-pentyl Ammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-propyl-N-heptylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl) ) Imido, N,N-dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dimethyl-N-butyl-N-heptylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N -Dimethyl-N-pentyl-N-hexyl ammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide , N,N-dimethyl-N,N-dihexyl ammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, trimethylheptyl ammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium bis(trifluoromethane Sulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-diethyl-N-methyl-N-heptylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N, N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, triethylpropylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, triethylpentylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, triethylheptylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl) ) Imido, N,N-dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium bis(trifluoromedanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N, N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dipropyl-N,N-dihexylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dibutyl-N-methyl -N-pentylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N,N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, trioctylmethylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, N-methyl -N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, 1-butylpyridinium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, 1-butyl-3-methylpyridinium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide , 1-ethyl-3-methylimidazolium (trifluoromethanesulfonyl)trifluoroacetamide, N-ethyl-N-methylmorpholinium thiocyanate, 4-ethyl-4-methylmorpholinium methyl carbonate and the like.

なお、前記イオン液体は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 The ionic liquids may be used alone or in combination of two or more.

また、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、帯電防止成分の含有量(合計量)は、1質量部以下が好ましく、0.001〜0.9質量部がより好ましく、より好ましくは0.005〜0.8質量部、最も好ましくは0.01〜0.7質量部である。前記範囲内にあると、帯電防止性と低汚染性の両立がしやすいため、好ましい。 The content (total amount) of the antistatic component is preferably 1 part by mass or less, more preferably 0.001 to 0.9 part by mass, and even more preferably 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. Is 0.005 to 0.8 parts by mass, and most preferably 0.01 to 0.7 parts by mass. Within the above range, it is easy to achieve both antistatic property and low contamination property, which is preferable.

<粘着剤層におけるポリエーテル系化合物>
本発明の表面保護フィルムは、前記粘着剤組成物が、ポリエーテル系化合物(ポリエーテル成分)を含有することが好ましく、中でも、オキシアルキレン鎖を有するオルガノポリシロキサンを含有することがより好ましく、オキシアルキレン主鎖を有するオルガノポリシロキサンを含有することが、更に好ましい。前記オルガノポリシロキサンを使用することにより、粘着剤表面の表面自由エネルギーが低下し、軽剥離化を実現しているものと推測される。
<Polyether compound in adhesive layer>
In the surface protective film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a polyether compound (polyether component), and more preferably contains an organopolysiloxane having an oxyalkylene chain. It is more preferable to contain an organopolysiloxane having an alkylene main chain. It is presumed that the use of the organopolysiloxane reduces the surface free energy of the pressure-sensitive adhesive surface and realizes light release.

前記オルガノポリシロキサンは、公知のポリオキシアルキレン主鎖を有するオルガノポリシロキサンが適宜使用できるが、好ましくは下記式で示されるものである。

Figure 0006742723

(式中、R及び/又はRは、炭素数1〜6のオキシアルキレン鎖を有し、前記オキシアルキレン鎖中のアルキレン基は、直鎖又は分岐していてもよく、前記オキシアルキレン鎖の末端が、アルコキシ基、又は、ヒドロキシル基であってもよい。また、R又はRのいずれか一方が、ヒドロキシル基でもよく、又は、アルキル基、アルコキシ基であってもよく、前記アルキル基、アルコキシ基の一部が、ヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。nは、1〜300の整数である。) As the above-mentioned organopolysiloxane, a known organopolysiloxane having a polyoxyalkylene main chain can be used as appropriate, but is preferably one represented by the following formula.
Figure 0006742723

(In the formula, R 1 and/or R 2 has an oxyalkylene chain having 1 to 6 carbon atoms, and the alkylene group in the oxyalkylene chain may be linear or branched. May have an alkoxy group or a hydroxyl group, and either R 1 or R 2 may have a hydroxyl group, or may have an alkyl group or an alkoxy group. A part of the group or the alkoxy group may be a functional group in which a hetero atom is substituted, and n is an integer of 1 to 300.)

前記オルガノポリシロキサンは、シロキサンを含む部位(シロキサン部位)を主鎖とし、この主鎖の末端にオキシアルキレン鎖が結合しているものが使用される。前記オキシアルキレン鎖を有するオルガノシロキサンを用いることにより、(メタ)アクリル系ポリマーや帯電防止成分などとの相溶性のバランスがとれ、軽剥離化を実現しているものと推測される。 As the organopolysiloxane, one having a siloxane-containing site (siloxane site) as a main chain and an oxyalkylene chain bonded to the end of the main chain is used. It is speculated that by using the organosiloxane having an oxyalkylene chain, the compatibility with the (meth)acrylic polymer, the antistatic component, and the like is balanced, and light release is realized.

また、本発明における前記オルガノポリシロキサンとしては、たとえば、以下のような構成を使用することができる。具体的には、式中のR及び/又はRは、炭素数1〜6の炭化水素基を含むオキシアルキレン鎖を有し、前記オキシアルキレン鎖として、オキシメチレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基などがあげられるが、なかでもオキシエチレン基やオキシプロピレン基が好ましい。なお、R及びRが、共にオキシアルキレン鎖を有する場合、同一であっても、異なっていてもよい。

Figure 0006742723

Further, as the organopolysiloxane in the present invention, for example, the following constitution can be used. Specifically, R 1 and/or R 2 in the formula has an oxyalkylene chain containing a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and as the oxyalkylene chain, an oxymethylene group, an oxyethylene group, an oxy Examples thereof include a propylene group and an oxybutylene group, and among them, an oxyethylene group and an oxypropylene group are preferable. When R 1 and R 2 both have an oxyalkylene chain, they may be the same or different.
Figure 0006742723

また、前記オキシアルキレン鎖の炭化水素基は直鎖でもよく、分岐していてもよい。 Further, the hydrocarbon group of the oxyalkylene chain may be linear or branched.

更に、前記オキシアルキレン鎖の末端は、アルコキシ基、又は、ヒドロキシル基であってもよいが、中でも、アルコキシ基であることがより好ましい。粘着面を保護する目的で粘着剤層表面にセパレーターを貼り合わせる場合、末端がヒドロキシル基のオルガノポリシロキサンでは、セパレーターとの相互作用が生じ、セパレーターを粘着剤層表面から剥がす際の粘着(剥離)力が上昇する場合がある。 Further, the terminal of the oxyalkylene chain may be an alkoxy group or a hydroxyl group, but among them, an alkoxy group is more preferable. When a separator is attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive surface, the organopolysiloxane having a hydroxyl group at the terminal causes an interaction with the separator, resulting in adhesion (peeling) when peeling the separator from the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Power may increase.

また、nは、1〜300の整数であり、好ましくは10〜200であり、より好ましくは20から150である。nが前記範囲内にあると、ベースポリマーとの相溶性のバランスが取れて好ましい態様となる。更に、分子中に(メタ)アクリロイル基、アリル基、ヒドロキシル基などの反応性置換基を有していてもよい。前記オルガノポリシロキサンは単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Moreover, n is an integer of 1 to 300, preferably 10 to 200, and more preferably 20 to 150. When n is in the above range, the compatibility with the base polymer is balanced, which is a preferred embodiment. Further, the molecule may have a reactive substituent such as a (meth)acryloyl group, an allyl group or a hydroxyl group. The organopolysiloxane may be used alone or in combination of two or more.

前記オキシアルキレン鎖を有するオルガノポリシロキサンの具体例としては、たとえば、市販品として、商品名が、X−22−4952、X−22−4272、X−22−6266、KF−6004、KF−889(以上、信越化学工業社製)、BY16−201、SF8427(以上、東レ・ダウコーニング社製)、IM22(旭化成ワッカー社製)などがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Specific examples of the organopolysiloxane having an oxyalkylene chain include commercially available products having trade names of X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, and KF-889. (Above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), BY16-201, SF8427 (above, manufactured by Toray Dow Corning), IM22 (manufactured by Asahi Kasei Wacker) and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

また、主鎖にオキシアルキレン鎖を有する(結合する)オルガノシロキサン以外に、側鎖にオキシアルキレン鎖を有する(結合する)オルガノシロキサンを用いることも、可能であり、主鎖よりも側鎖にオキシアルキレン鎖を有するオルガノシロキサンを用いることが、より好ましい態様である。前記オルガノポリシロキサンは、公知のポリオキシアルキレン側鎖を有するオルガノポリシロキサンが適宜使用できるが、好ましくは下記式で示されるものである。

Figure 0006742723

(式中、Rは1価の有機基、R,R及びRはアルキレン基、Rは水素もしくは有機基、m及びnは0〜1000の整数。但し、m, nが同時に0となることはない。a及びbは0〜100の整数。但し、a, bが同時に0となることはない。) In addition to the organosiloxane having (bonding) an oxyalkylene chain in the main chain, it is also possible to use an organosiloxane having (bonding) an oxyalkylene chain in the side chain, and it is possible to use an oxysilane in the side chain rather than the main chain. It is a more preferred embodiment to use an organosiloxane having an alkylene chain. As the above-mentioned organopolysiloxane, a known organopolysiloxane having a polyoxyalkylene side chain can be used as appropriate, but it is preferably represented by the following formula.
Figure 0006742723

(In the formula, R 1 is a monovalent organic group, R 2 , R 3 and R 4 are alkylene groups, R 5 is hydrogen or an organic group, m and n are integers of 0 to 1000, provided that m and n are the same. It does not become 0. a and b are integers from 0 to 100. However, a and b do not become 0 at the same time.)

また、本発明における前記オルガノポリシロキサンとしては、たとえば、以下のような構成を使用することができる。具体的には、式中のRはメチル基,エチル基,プロピル基等のアルキル基、フェニル基,トリル基等のアリール基又はベンジル基,フェネチル基等のアラルキル基で例示される1価の有機基であり、それぞれヒドロキシル基等の置換基を有していてもよい。R,R及びRはメチレン基,エチレン基,プロピレン基等の炭素数1〜8のアルキレン基を用いることができる。ここで、R及びRは異なるアルキレン基であり、RはR又はRと同じであっても、異なっていてもよい。R及びRはそのポリオキシアルキレン側鎖中に溶解し得る帯電防止成分(例えば、イオン性化合物など)の濃度を上げるために、そのどちらか一方が、エチレン基またはプロピレン基であることが好ましい。Rはメチル基,エチル基,プロピル基等のアルキル基またはアセチル基、プロピオニル基等のアシル基で例示される1価の有機基であってもよく、それぞれヒドロキシル基等の置換基を有していてもよい。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。また、分子中に(メタ)アクリロイル基、アリル基、ヒドロキシル基などの反応性置換基を有していてもよい。前記ポリオキシアルキレン側鎖を有するオルガノシロキサンのなかでも、ヒドロキシル基末端を有するポリオキシアルキレン側鎖を有するオルガノシロキサンが相溶性のバランスがとりやすいと推測されるため好ましい。

Figure 0006742723
Further, as the organopolysiloxane in the present invention, for example, the following constitution can be used. Specifically, R 1 in the formula is a monovalent group exemplified by an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group and a propyl group, an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group, or an aralkyl group such as a benzyl group and a phenethyl group. It is an organic group, and may have a substituent such as a hydroxyl group. As R 2 , R 3 and R 4, an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group and a propylene group can be used. Here, R 3 and R 4 are different alkylene groups, and R 2 may be the same as or different from R 3 or R 4 . One of R 3 and R 4 is an ethylene group or a propylene group in order to increase the concentration of an antistatic component (for example, an ionic compound) that can be dissolved in the polyoxyalkylene side chain. preferable. R 5 may be a monovalent organic group exemplified by an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group and a propyl group or an acyl group such as an acetyl group and a propionyl group, each having a substituent such as a hydroxyl group. May be. These compounds may be used alone or in combination of two or more. Further, the molecule may have a reactive substituent such as a (meth)acryloyl group, an allyl group or a hydroxyl group. Among the above-mentioned organosiloxanes having a polyoxyalkylene side chain, organosiloxanes having a polyoxyalkylene side chain having a hydroxyl group terminal are presumed to be easy to balance the compatibility, and thus preferred.
Figure 0006742723

前記オルガノシロキサンの具体例としては、たとえば、市販品としての商品名KF−351A、KF−352A、KF−353、KF−354L、KF−355A、KF−615A、KF−945、KF−640、KF−642、KF−643、KF−6022、X−22−6191、X−22−4515、KF−6011、KF−6012、KF−6015、KF−6017、X−22−2516(以上、信越化学工業社製)SF8428、FZ−2162、SH3749、FZ−77、L−7001、FZ−2104、FZ−2110、L−7002、FZ−2122、FZ−2164、FZ−2203、FZ−7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上、東レ・ダウコーニング社製)、TSF−4440,TSF−4441、TSF−4445、TSF−4450、TSF−4446、TSF−4452、TSF−4460(モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製)、BYK−333、BYK−307、BYK−377、BYK−UV3500、BYK−UV3570(ビックケミー・ジャパン社製)などがあげられる。これらの化合物は、単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Specific examples of the organosiloxane include, for example, commercial products KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640 and KF. -642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516 (above, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Company) SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700. , SF8410, SF8422 (above, manufactured by Toray Dow Corning), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460 (manufactured by Momentive Performance Materials). , BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570 (manufactured by Big Chemie Japan), and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

本発明で使用する前記オルガノシロキサンとしては、HLB(Hydrophile−Lipophile Balance)値が、1〜16が好ましく、より好ましくは3〜14である。HLB値が前記範囲内を外れると、被着体への汚染性が悪くなり、好ましくない。 The organosiloxane used in the present invention preferably has an HLB (Hydrophile-Lipophile Balance) value of 1 to 16, and more preferably 3 to 14. When the HLB value is out of the above range, the adherence to the adherend deteriorates, which is not preferable.

前記粘着剤組成物には、オルガノポリシロキサンを含まないポリエーテル系化合物(ポリエーテル成分)であるポリオキシアルキレン鎖含有化合物を含有してもよい。前記化合物を粘着剤に含有することにより、さらに被着体への濡れ性に優れた粘着剤を得ることができる。 The pressure-sensitive adhesive composition may contain a polyoxyalkylene chain-containing compound which is a polyether compound (polyether component) containing no organopolysiloxane. By containing the compound in the pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive having excellent wettability to the adherend can be obtained.

前記オルガノポリシロキサンを含まないポリオキシアルキレン鎖含有化合物の具体例としては、たとえば、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ポリオキシアルキレンジアミン、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルアリルエーテル等の非イオン性界面活性剤;ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル塩等のアニオン性界面活性剤;その他、ポリオキシアルキレン鎖(ポリアルキレンオキシド鎖)を有するカチオン性界面活性剤や両イオン性界面活性剤、ポリオキシアルキレン鎖を有するポリエーテル系化合物(およびその誘導体を含む)、ポリオキシアルキレン鎖を有するアクリル化合物(およびその誘導体を含む)等が挙げられる。また、ポリオキシアルキレン鎖含有モノマーを、ポリオキシアルキレン鎖含有化合物としてアクリル系ポリマーに配合してもよい。かかるポリオキシアルキレン鎖含有化合物は、単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Specific examples of the polyoxyalkylene chain-containing compound containing no organopolysiloxane include, for example, polyoxyalkylene alkylamines, polyoxyalkylene diamines, polyoxyalkylene fatty acid esters, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid esters, polyoxyalkylene alkylphenyls. Nonionic surfactants such as ethers, polyoxyalkylene alkyl ethers, polyoxyalkylene alkyl allyl ethers, polyoxyalkylene alkyl phenyl allyl ethers; polyoxyalkylene alkyl ether sulfate ester salts, polyoxyalkylene alkyl ether phosphate ester salts, Anionic surfactants such as polyoxyalkylene alkyl phenyl ether sulfuric acid ester salts and polyoxyalkylene alkyl phenyl ether phosphoric acid ester salts; other cationic surfactants having a polyoxyalkylene chain (polyalkylene oxide chain) and both ions Examples of the surfactant include a polyoxyalkylene chain-containing polyether compound (and a derivative thereof) and a polyoxyalkylene chain-containing acrylic compound (and a derivative thereof). Moreover, you may mix|blend a polyoxyalkylene chain containing monomer with an acrylic polymer as a polyoxyalkylene chain containing compound. Such polyoxyalkylene chain-containing compounds may be used alone or in combination of two or more kinds.

前記ポリオキシアルキレン鎖を有するポリエーテル系化合物(ポリエーテル成分)の具体例としては、ポリプロピレングリコール(PPG)−ポリエチレングリコール(PEG)のブロック共重合体、PPG−PEG−PPGのブロック共重合体、PEG−PPG−PEGのブロック共重合体等が挙げられる。前記ポリオキシアルキレン鎖を有するポリエーテル系化合物の誘導体としては、末端がエーテル化されたオキシプロピレン基含有化合物(PPGモノアルキルエーテル、PEG−PPGモノアルキルエーテル等)、末端がアセチル化されたオキシプロピレン基含有化合物(末端アセチル化PPG等)、等が挙げられる。 Specific examples of the polyether compound having a polyoxyalkylene chain (polyether component) include a polypropylene glycol (PPG)-polyethylene glycol (PEG) block copolymer, a PPG-PEG-PPG block copolymer, Examples thereof include PEG-PPG-PEG block copolymers. As the derivative of the polyether compound having a polyoxyalkylene chain, an oxypropylene group-containing compound whose terminal is etherified (PPG monoalkyl ether, PEG-PPG monoalkyl ether, etc.), acetylated terminal oxypropylene. Group-containing compounds (terminally acetylated PPG, etc.) and the like can be mentioned.

また、前記ポリオキシアルキレン鎖を有するアクリル化合物の具体例としては、オキシアルキレン基を有する(メタ)アクリレート重合体が挙げられる。前記オキシアルキレン基としては、オキシアルキレン単位の付加モル数が、帯電防止成分としてイオン性化合物を使用する場合、イオン性化合物が配位する観点から1〜50が好ましく、2〜30がより好ましく、2〜20がさらに好ましい。また、前記オキシアルキレン鎖の末端は、水酸基のままや、アルキル基、フェニル基等で置換されていてもよい。 Further, a specific example of the acrylic compound having a polyoxyalkylene chain is a (meth)acrylate polymer having an oxyalkylene group. As the oxyalkylene group, the number of added oxyalkylene units is preferably 1 to 50, more preferably 2 to 30 from the viewpoint of coordination of the ionic compound when the ionic compound is used as the antistatic component. 2 to 20 is more preferable. Further, the terminal of the oxyalkylene chain may be a hydroxyl group as it is, or may be substituted with an alkyl group, a phenyl group or the like.

前記オキシアルキレン基を有する(メタ)アクリレート重合体は、単量体単位(成分)として、(メタ)アクリル酸アルキレンオキサイドを含む重合体であることが好ましく、前記(メタ)アクリル酸アルキレンオキサイドの具体例としては、エチレングリコール基含有(メタ)アクリレートとしては、たとえば、メトキシ−ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシ−トリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのメトキシ−ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート型、エトキシ−ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシ−トリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのエトキシ−ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート型、ブトキシ−ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシ−トリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのブトキシ−ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート型、フェノキシ−ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシ−トリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのフェノキシ−ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート型、2−エチルヘキシル−ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノール−ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート型、メトキシ−ジプロピレングリコール(メタ)アクリレートなどのメトキシ−ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート型などがあげられる。 The (meth)acrylate polymer having an oxyalkylene group is preferably a polymer containing (meth)acrylic acid alkylene oxide as a monomer unit (component), and specific examples of the (meth)acrylic acid alkylene oxide are Examples of the ethylene glycol group-containing (meth)acrylate include, for example, methoxy-polyethylene glycol (meth)acrylate type such as methoxy-diethylene glycol (meth)acrylate, methoxy-triethylene glycol (meth)acrylate, ethoxy-diethylene glycol ( Butoxy-polyethylene glycol (meth), such as meth-acrylate, ethoxy-polyethylene glycol (meth)acrylate type such as ethoxy-triethylene glycol (meth)acrylate, butoxy-diethylene glycol (meth)acrylate, butoxy-triethylene glycol (meth)acrylate. ) Acrylate type, phenoxy-polyethylene glycol (meth)acrylate type such as phenoxy-diethylene glycol (meth)acrylate, phenoxy-triethylene glycol (meth)acrylate, 2-ethylhexyl-polyethylene glycol (meth)acrylate, nonylphenol-polyethylene glycol (meth) ) Acrylate type and methoxy-polypropylene glycol (meth)acrylate type such as methoxy-dipropylene glycol (meth)acrylate.

また、前記単量体単位(成分)として、前記(メタ)アクリル酸アルキレンオキサイド以外のその他単量体単位(成分)も用いることができる。その他単量体成分の具体例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、s−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n−ドデシル(メタ)アクリレート、n−トリデシル(メタ)アクリレート、n−テトラデシル(メタ)アクリレートなどの炭素数1〜14のアルキル基を有すアクリレートおよび/またはメタクリレートが挙げられる。 Further, as the monomer unit (component), other monomer unit (component) other than the (meth)acrylic acid alkylene oxide can be used. Specific examples of other monomer components include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth). ) Acrylate, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, n-nonyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, n-decyl (meth) ) Acrylate and/or methacrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms such as acrylate, isodecyl (meth)acrylate, n-dodecyl (meth)acrylate, n-tridecyl (meth)acrylate, and n-tetradecyl (meth)acrylate. Is mentioned.

さらに、前記(メタ)アクリル酸アルキレンオキサイド以外のその他単量体単位(成分)として、カルボキシル基含有(メタ)アクリレート、リン酸基含有(メタ)アクリレート、シアノ基含有(メタ)アクリレート、ビニルエステル類、芳香族ビニル化合物、酸無水物基含有(メタ)アクリレート、ヒドロキシル基含有(メタ)アクリレート、アミド基含有(メタ)アクリレート、アミノ基含有(メタ)アクリレート、エポキシ基含有(メタ)アクリレート、N−アクリロイルモルホリン、ビニルエーテル類等を、適宜用いることも可能である。 Further, as other monomer units (components) other than the (meth)acrylic acid alkylene oxide, carboxyl group-containing (meth)acrylate, phosphoric acid group-containing (meth)acrylate, cyano group-containing (meth)acrylate, vinyl esters , Aromatic vinyl compound, acid anhydride group-containing (meth)acrylate, hydroxyl group-containing (meth)acrylate, amide group-containing (meth)acrylate, amino group-containing (meth)acrylate, epoxy group-containing (meth)acrylate, N- It is also possible to appropriately use acryloylmorpholine, vinyl ethers and the like.

より好ましい一態様としては、前記オルガノポリシロキサンを含まないポリオキシアルキレン鎖含有化合物が、少なくとも一部に(ポリ)エチレンオキシド鎖を有する化合物である。前記(ポリ)エチレンオキシド鎖含有化合物を配合することにより、ベースポリマーと帯電防止成分との相溶性が向上し、被着体へのブリードが好適に抑制され、低汚染性の粘着剤組成物が得られる。中でも特にPPG−PEG−PPGのブロック共重合体を用いた場合には低汚染性に優れた粘着剤が得られる。前記ポリエチレンオキシド鎖含有化合物としては、前記オルガノポリシロキサンを含まないポリオキシアルキレン鎖含有化合物全体に占める(ポリ)エチレンオキシド鎖の質量が5〜90質量%であることが好ましく、より好ましくは5〜85質量%、さらに好ましくは5〜80質量%、もっとも好ましくは5〜75質量%である。 In a more preferable aspect, the polyoxyalkylene chain-containing compound not containing the organopolysiloxane is a compound having a (poly)ethylene oxide chain in at least a part thereof. By blending the (poly)ethylene oxide chain-containing compound, the compatibility between the base polymer and the antistatic component is improved, bleeding to the adherend is suitably suppressed, and a low-staining pressure-sensitive adhesive composition is obtained. To be Above all, when a PPG-PEG-PPG block copolymer is used, a pressure-sensitive adhesive excellent in low stain resistance can be obtained. As the polyethylene oxide chain-containing compound, the mass of the (poly)ethylene oxide chain in the whole polyoxyalkylene chain-containing compound not containing the organopolysiloxane is preferably 5 to 90 mass %, more preferably 5 to 85. %, more preferably 5 to 80% by weight, and most preferably 5 to 75% by weight.

前記オルガノポリシロキサンを含まないポリオキシアルキレン鎖含有化合物の分子量としては、数平均分子量(Mn)が50000以下のものが適当であり、200〜30000が好ましく、さらには200〜10000がより好ましく、通常は200〜5000のものが好適に用いられる。Mnが50000よりも大きすぎると、アクリル系ポリマーとの相溶性が低下し粘着剤層が白化する傾向にある。Mnが200よりも小さすぎると、前記ポリオキシアルキレン化合物による汚染が生じやすくなることがあり得る。なお、ここでMnとは、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー)により得られたポリスチレン換算の値をいう。 As the molecular weight of the polyoxyalkylene chain-containing compound containing no organopolysiloxane, those having a number average molecular weight (Mn) of 50,000 or less are suitable, preferably 200 to 30,000, more preferably 200 to 10,000, and usually Is preferably 200 to 5,000. If the Mn is too large, the compatibility with the acrylic polymer decreases and the pressure-sensitive adhesive layer tends to whiten. If the Mn is less than 200, contamination with the polyoxyalkylene compound may easily occur. In addition, here, Mn means a polystyrene conversion value obtained by GPC (gel permeation chromatography).

また、前記オルガノポリシロキサンを含まないポリオキシアルキレン鎖含有化合物の市販品としての具体例は、たとえば、アデカプルロニック17R−4、アデカプルロニック25R−2(以上、いずれもADEKA社製)、ラテムルPD−420、ラテムルPD−420、ラテムルPD−450、エマルゲン120(花王社製)、アクアロンHS−10、KH−10、ノイゲンEA−87、EA−137、EA−157、EA−167、EA−177(以上、第一工業製薬社製)などが挙げられる。 Further, specific examples of the commercially available product of the polyoxyalkylene chain-containing compound containing no organopolysiloxane include, for example, ADEKA Pluronic 17R-4, ADEKA Pluronic 25R-2 (all of which are manufactured by ADEKA Corporation), Latemur PD- 420, Latemur PD-420, Latemur PD-450, Emulgen 120 (manufactured by Kao Corporation), Aqualon HS-10, KH-10, Neugen EA-87, EA-137, EA-157, EA-167, EA-177 ( Above, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., and the like.

前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、前記ポリエーテル系化合物の含有量は、0.01〜3質量部が好ましく、より好ましくは0.03〜2質量部であり、更に好ましくは0.05〜1質量部、最も好ましくは0.05〜0.5質量部である。前記範囲内にあると、帯電防止性と軽剥離性(再剥離性)の両立がしやすいため、好ましい。 The content of the polyether compound is preferably 0.01 to 3 parts by mass, more preferably 0.03 to 2 parts by mass, and still more preferably 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. 0.05 to 1 part by mass, most preferably 0.05 to 0.5 part by mass. It is preferable for it to be in the above-mentioned range since both antistatic properties and light releasability (removability) are easily achieved.

<架橋剤>
本発明の表面保護フィルムは、前記粘着剤組成物が、架橋剤を含有することが好ましい。また、本発明においては、前記粘着剤組成物を用いて、粘着剤層とする。例えば、前記粘着剤が、前記(メタ)アクリル系ポリマーを含有する場合、前記(メタ)アクリル系ポリマーの構成単位、構成比率、架橋剤の選択および添加比率等を適宜調節して架橋することにより、より耐熱性に優れた表面保護フィルム(粘着剤層)を得ることができる。
<Crosslinking agent>
In the surface protection film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a crosslinking agent. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition is used to form a pressure-sensitive adhesive layer. For example, when the pressure-sensitive adhesive contains the (meth)acrylic polymer, by appropriately adjusting the structural unit, the structural ratio of the (meth)acrylic polymer, the selection and addition ratio of the cross-linking agent and the like, Thus, a surface protective film (adhesive layer) having more excellent heat resistance can be obtained.

本発明に用いられる架橋剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、アジリジン誘導体、および金属キレート化合物などを用いてもよく、特にイソシアネート化合物の使用は、好ましい態様となる。また、これらの化合物は単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。 As the cross-linking agent used in the present invention, an isocyanate compound, an epoxy compound, a melamine resin, an aziridine derivative, a metal chelate compound or the like may be used, and the use of the isocyanate compound is a preferred embodiment. Further, these compounds may be used alone or in combination of two or more kinds.

前記イソシアネート化合物としては、たとえば、トリメチレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、ダイマー酸ジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート類、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサンなどの脂環族イソシアネート類、2,4−トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート(XDI)などの芳香族イソシアネート類、前記イソシアネート化合物をアロファネート結合、ビウレット結合、イソシアヌレート結合、ウレトジオン結合、ウレア結合、カルボジイミド結合、ウレトンイミン結合、オキサジアジントリオン結合などにより変性したポリイソシネート変性体が挙げられる。たとえば、市販品として、商品名タケネート300S、タケネート500、タケネート600、タケネートD165N、タケネートD178N(以上、武田薬品工業社製)、スミジュールT80、スミジュールL、デスモジュールN3400(以上、住化バイエルウレタン社製)、ミリオネートMR、ミリオネートMT、コロネートL、コロネートHL、コロネートHX(以上、日本ポリウレタン工業社製)などがあげられる。これらイソシアネート化合物は、単独で使用してもよく、2種以上混合して使用してもよく、2官能のイソシアネート化合物と3官能以上のイソシアネート化合物を併用して用いることも可能である。架橋剤を併用して用いることにより粘着性と耐反発性(曲面に対する接着性)を両立することが可能となり、より接着信頼性に優れた表面保護フィルムを得ることができる。 Examples of the isocyanate compound include trimethylene diisocyanate, butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), aliphatic polyisocyanates such as dimer acid diisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate (IPDI), 1, Alicyclic isocyanates such as 3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI) and other aromatic isocyanates, and the above isocyanate compound Examples of the modified polyisocyanate include an allophanate bond, a biuret bond, an isocyanurate bond, a uretdione bond, a urea bond, a carbodiimide bond, a uretonimine bond, and an oxadiazinetrione bond. For example, as commercially available products, trade name Takenate 300S, Takenate 500, Takenate 600, Takenate D165N, Takenate D178N (Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.), Sumidule T80, Sumidule L, Death Module N3400 (above, Sumika Bayer Urethane) Company), Millionate MR, Millionate MT, Coronate L, Coronate HL, Coronate HX (above, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) and the like. These isocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more, and it is also possible to use a bifunctional isocyanate compound and a trifunctional or higher functional isocyanate compound in combination. By using a cross-linking agent in combination, both tackiness and repulsion resistance (adhesion to curved surface) can be achieved, and a surface protective film with more excellent adhesion reliability can be obtained.

また、前記イソシアネート化合物(2官能のイソシアネート化合物と3官能以上のイソシアネート化合物)を併用して用いる場合には、両化合物の配合比(質量比)としては、[2官能のイソシアネート化合物]/[3官能以上のイソシアネート化合物](質量比)が、0.1/99.9〜50/50で配合することが好ましく、0.1/99.9〜20/80がより好ましく、0.1/99.9〜10/90がさらに好ましく、0.1/99.9〜5/95がより好ましく、0.1/99.9〜1/99が最も好ましい。前記範囲内に調整して配合することにより、粘着性と耐反発性に優れた粘着剤層となり、好ましい態様となる。 When the isocyanate compound (bifunctional isocyanate compound and trifunctional or higher functional isocyanate compound) is used in combination, the compounding ratio (mass ratio) of both compounds is [difunctional isocyanate compound]/[3 [Functional isocyanate compound] (mass ratio) is preferably added at 0.1/99.9 to 50/50, more preferably 0.1/99.9 to 20/80, and 0.1/99. 0.99 to 10/90 is more preferable, 0.1/99.9 to 5/95 is more preferable, and 0.1/99.9 to 1/99 is most preferable. By adjusting and blending within the above range, a pressure-sensitive adhesive layer having excellent adhesiveness and repulsion resistance is obtained, which is a preferable embodiment.

前記エポキシ化合物としては、たとえば、N,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン(商品名TETRAD−X、三菱瓦斯化学社製)や1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン(商品名TETRAD−C、三菱瓦斯化学社製)などがあげられる。 Examples of the epoxy compound include N,N,N′,N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine (trade name TETRAD-X, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) and 1,3-bis(N,N-di). Glycidylaminomethyl)cyclohexane (trade name: TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) and the like.

前記メラミン系樹脂としてはヘキサメチロールメラミンなどがあげられる。アジリジン誘導体としては、たとえば、市販品としての商品名HDU、TAZM、TAZO(以上、相互薬工社製)などがあげられる。 Examples of the melamine-based resin include hexamethylolmelamine. Examples of the aziridine derivative include commercial products such as HDU, TAZM, and TAZO (all manufactured by Mutual Yakuhin Co., Ltd.).

前記金属キレート化合物としては、金属成分としてアルミニウム、鉄、スズ、チタン、ニッケルなど、キレート成分としてアセチレン、アセト酢酸メチル、乳酸エチルなどがあげられる。 Examples of the metal chelate compound include aluminum, iron, tin, titanium, nickel and the like as a metal component, and acetylene, methyl acetoacetate, ethyl lactate and the like as a chelate component.

本発明に用いられる架橋剤の含有量は、例えば、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、0.01〜20質量部含有されていることが好ましく、0.1〜15質量部含有されていることがより好ましく、0.5〜10質量部含有されていることがさらに好ましく、1.0〜6質量部含有されていることが最も好ましい。前記含有量が0.01質量部よりも少ない場合、架橋剤による架橋形成が不十分となり、得られる粘着剤層の凝集力が小さくなって、十分な耐熱性が得られない場合もあり、また糊残りの原因となる傾向がある。一方、含有量が20質量部を超える場合、ポリマーの凝集力が大きく、流動性が低下し、被着体(例えば、偏光板)への濡れが不十分となって、被着体と粘着剤層(粘着剤組成物層)との間に発生するフクレの原因となる傾向がある。さらに、架橋剤量が多いと剥離帯電特性が低下する傾向がある。また、これらの架橋剤は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 The content of the crosslinking agent used in the present invention is, for example, preferably 0.01 to 20 parts by mass, and 0.1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. It is more preferably contained, further preferably 0.5 to 10 parts by mass, and most preferably 1.0 to 6 parts by mass. When the content is less than 0.01 parts by mass, the cross-linking formation by the cross-linking agent becomes insufficient, the cohesive force of the obtained pressure-sensitive adhesive layer becomes small, and sufficient heat resistance may not be obtained in some cases. It tends to cause glue residue. On the other hand, when the content exceeds 20 parts by mass, the cohesive force of the polymer is large, the fluidity is lowered, and the adherend (for example, a polarizing plate) is insufficiently wetted, and the adherend and the adhesive are It tends to cause blisters generated between the layer (adhesive composition layer). Furthermore, if the amount of the cross-linking agent is large, the peeling electrification property tends to deteriorate. These cross-linking agents may be used alone or in combination of two or more.

前記粘着剤組成物には、さらに、上述したいずれかの架橋反応をより効果的に進行させるための架橋触媒を含有させることができる。かかる架橋触媒として、例えば、ジラウリン酸ジブチルスズ、ジラウリン酸ジオクチルスズなどのスズ系触媒、トリス(アセチルアセトナト)鉄、トリス(ヘキサン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(ヘプタン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(ヘプタン−3,5−ジオナト)鉄、トリス(5−メチルヘキサン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(オクタン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(6−メチルヘプタン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(2,6−ジメチルヘプタン−3,5−ジオナト)鉄、トリス(ノナン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(ノナン−4,6−ジオナト)鉄、トリス(2,2,6,6−テトラメチルヘプタン−3,5−ジオナト)鉄、トリス(トリデカン−6,8−ジオナト)鉄、トリス(1−フェニルブタン−1,3−ジオナト)鉄、トリス(ヘキサフルオロアセチルアセトナト)鉄、トリス(アセト酢酸エチル)鉄、トリス(アセト酢酸−n−プロピル)鉄、トリス(アセト酢酸イソプロピル)鉄、トリス(アセト酢酸−n−ブチル)鉄、トリス(アセト酢酸−sec−ブチル)鉄、トリス(アセト酢酸−tert−ブチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸メチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸エチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−n−プロピル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸イソプロピル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−n−ブチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−sec−ブチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−tert−ブチル)鉄、トリス(アセト酢酸ベンジル)鉄、トリス(マロン酸ジメチル)鉄、トリス(マロン酸ジエチル)鉄、トリメトキシ鉄、トリエトキシ鉄、トリイソプロポキシ鉄、塩化第二鉄などの鉄系触媒を用いることができる。これら架橋触媒は、1種でもよく、2種以上を併用してもよい。 The pressure-sensitive adhesive composition may further contain a crosslinking catalyst for more effectively promoting any of the above-mentioned crosslinking reactions. Examples of the crosslinking catalyst include tin-based catalysts such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, tris(acetylacetonato)iron, tris(hexane-2,4-dionato)iron, tris(heptane-2,4-dionate). ) Iron, tris(heptane-3,5-dionato)iron, tris(5-methylhexane-2,4-dionato)iron, tris(octane-2,4-dionato)iron, tris(6-methylheptane-2) ,4-Dionato)iron, tris(2,6-dimethylheptane-3,5-dionato)iron, tris(nonane-2,4-dionato)iron, tris(nonane-4,6-dionato)iron, tris( 2,2,6,6-Tetramethylheptane-3,5-dionato)iron, tris(tridecane-6,8-dionato)iron, tris(1-phenylbutane-1,3-dionato)iron, tris(hexa) Fluoroacetylacetonato)iron, tris(ethylacetoacetate)iron, tris(acetoacetate-n-propyl)iron, tris(isopropylacetoacetate)iron, tris(acetoacetate-n-butyl)iron, tris(acetoacetate-) sec-butyl)iron, tris(acetoacetate-tert-butyl)iron, tris(propionylmethylacetate)iron, tris(propionylethylacetate)iron, tris(propionylacetate-n-propyl)iron, tris(propionylisopropylacetate) Iron, tris(propionyl acetate-n-butyl) iron, tris(propionyl acetate-sec-butyl) iron, tris(propionyl acetate-tert-butyl) iron, tris(benzyl acetoacetate) iron, tris(dimethyl malonate) iron Iron-based catalysts such as iron tris(diethyl malonate), trimethoxy iron, triethoxy iron, triisopropoxy iron, and ferric chloride can be used. These crosslinking catalysts may be used alone or in combination of two or more.

前記架橋触媒の含有量は、特に制限されないが、例えば、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、およそ0.0001〜1質量部とすることが好ましく、0.001〜0.5質量部がより好ましい。前記範囲内にあると、粘着剤層を形成した際に架橋反応の速度が速く、粘着剤組成物のポットライフも長くなり、好ましい態様となる。 The content of the crosslinking catalyst is not particularly limited, but for example, preferably about 0.0001 to 1 part by mass, and 0.001 to 0.5 part by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. The mass part is more preferable. Within the above range, the rate of the crosslinking reaction when forming the pressure-sensitive adhesive layer is high, and the pot life of the pressure-sensitive adhesive composition is long, which is a preferred embodiment.

さらに、前記粘着剤組成物には、アクリルオリゴマーを含有してもよい。アクリルオリゴマーは、重量平均分子量(Mw)が、1000以上30000未満が好ましく、1500以上20000未満がより好ましく、2000以上10000未満がさらに好ましい。前記アクリルオリゴマーとしては、下記一般式で表される脂環式構造含有(メタ)アクリル系モノマーをモノマー単位として含む(メタ)アクリル系重合体であり、アクリル系粘着剤として使用する場合は、粘着付与樹脂として機能し、接着性を向上させ、表面保護フィルムの浮き抑制に効果がある。
CH=C(R)COOR[上記一般式中、Rは、水素原子またはメチル基であり、Rは、脂環式構造を有する脂環式炭化水素基である]
Further, the pressure-sensitive adhesive composition may contain an acrylic oligomer. The acrylic oligomer has a weight average molecular weight (Mw) of preferably 1,000 or more and less than 30,000, more preferably 1,500 or more and less than 20,000, further preferably 2,000 or more and less than 10,000. The acrylic oligomer is a (meth)acrylic polymer containing an alicyclic structure-containing (meth)acrylic monomer represented by the following general formula as a monomer unit, and when used as an acrylic pressure-sensitive adhesive, It functions as an imparting resin, improves adhesiveness, and is effective in suppressing floating of the surface protection film.
CH 2 =C(R 1 )COOR 2 [In the above general formula, R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 is an alicyclic hydrocarbon group having an alicyclic structure]

上記一般式における脂環式炭化水素基Rとしてはシクロヘキシル基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、アダマンチル基、トリシクロペンタニル基、トリシクロペンテニル基等の脂環式炭化水素基等を挙げることができる。このような脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えばシクロヘキシル基を有する(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、イソボルニル基を有する(メタ)アクリル酸イソボルニル、ジシクロペンタニル基を有する(メタ)アクリル酸ジシクロペンタニル等の(メタ)アクリル酸の脂環族アルコールとのエステルを挙げることができる。このように比較的嵩高い構造を有するアクリル系モノマーをモノマー単位としてアクリルオリゴマーに持たせることで、接着性を向上させることができる。 Examples of the alicyclic hydrocarbon group R 2 in the above general formula include cyclohexyl group, isobornyl group, dicyclopentanyl group, dicyclopentenyl group, adamantyl group, tricyclopentanyl group, tricyclopentenyl group and the like. A hydrogen group etc. can be mentioned. Examples of such (meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group include cyclohexyl (meth)acrylate having a cyclohexyl group, isobornyl (meth)acrylate having an isobornyl group, and dicyclopentanyl group. Mention may be made of esters of (meth)acrylic acid such as dicyclopentanyl (meth)acrylate with alicyclic alcohols. Adhesion can be improved by allowing the acrylic oligomer to have an acrylic monomer having a relatively bulky structure as a monomer unit.

前記アクリルオリゴマーの配合量としては、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、0.01〜10質量部含有されていることが好ましく、0.1〜7質量部含有されていることがより好ましく、0.2〜5質量部含有されていることがさらに好ましく、0.3〜2質量部含有されていることが最も好ましい。前記範囲の配合量で用いることにより、被着体への剥離力(粘着力)の向上が図れ、浮きの抑制を図り易く、好ましい態様となる。 The amount of the acrylic oligomer blended is preferably 0.01 to 10 parts by mass, and 0.1 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. Is more preferable, 0.2 to 5 parts by mass is more preferable, and 0.3 to 2 parts by mass is most preferable. By using the compounding amount within the above range, the peeling force (adhesive force) to the adherend can be improved, and it is easy to suppress the floating, which is a preferable mode.

さらに、前記粘着剤組成物には、その他の公知の添加剤を含有していてもよく、たとえば、滑剤、着色剤、顔料などの粉体、可塑剤、粘着付与剤、低分子量ポリマー、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリンング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、粒子状、箔状物などを使用する用途に応じて適宜添加することができる。 Furthermore, the pressure-sensitive adhesive composition may contain other known additives, for example, powders such as lubricants, colorants and pigments, plasticizers, tackifiers, low molecular weight polymers, surface lubrication. Agents, leveling agents, antioxidants, corrosion inhibitors, light stabilizers, UV absorbers, polymerization inhibitors, silane coupling agents, inorganic or organic fillers, metal powders, particles, foils, etc. It can be appropriately added depending on the intended use.

<粘着剤層・表面保護フィルム>
本発明の表面保護フィルムは、前記粘着剤層を基材上に形成してなるものであるが、その際、粘着剤組成物の架橋は、粘着剤組成物の塗布後に行うのが一般的であるが、架橋後の粘着剤組成物からなる粘着剤層を基材などに転写することも可能である。
<Adhesive layer/surface protection film>
The surface protective film of the present invention is one in which the pressure-sensitive adhesive layer is formed on a substrate, and in that case, the crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition is generally performed after coating the pressure-sensitive adhesive composition. However, it is also possible to transfer the pressure-sensitive adhesive layer made of the pressure-sensitive adhesive composition after crosslinking onto a substrate or the like.

また、基材上に粘着剤層を形成する方法は特に問わないが、たとえば、前記粘着剤組成物(溶液)を基材に塗布し、重合溶剤などを乾燥除去して粘着剤層を基材上に形成することにより作製される。その後、粘着剤層の成分移行の調整や架橋反応の調整などを目的として養生をおこなってもよい。また、粘着剤組成物を基材上に塗布して表面保護フィルムを作製する際には、基材上に均一に塗布できるよう、前記粘着剤組成物中に重合溶剤以外の一種以上の溶剤を新たに加えてもよい。 The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer on the base material is not particularly limited, but for example, the pressure-sensitive adhesive layer can be formed by applying the pressure-sensitive adhesive composition (solution) to the base material and drying and removing the polymerization solvent. It is manufactured by forming the above. After that, curing may be performed for the purpose of adjusting the component transfer of the pressure-sensitive adhesive layer and adjusting the crosslinking reaction. Further, when the pressure-sensitive adhesive composition is applied onto a substrate to prepare a surface protective film, one or more solvents other than a polymerization solvent are added to the pressure-sensitive adhesive composition so that the pressure-sensitive adhesive composition can be uniformly applied onto the substrate. You may add it newly.

また、本発明の表面保護フィルムを製造する際の粘着剤層の形成方法としては、粘着テープ類の製造に用いられる公知の方法が用いられる。具体的には、たとえば、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート法、ダイコーターなどによる押出しコート法などがあげられる。 In addition, as a method for forming the pressure-sensitive adhesive layer when manufacturing the surface protective film of the present invention, a known method used for manufacturing pressure-sensitive adhesive tapes is used. Specific examples include roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, air knife coating, extrusion coating with a die coater, and the like.

本発明の表面保護フィルムは、通常、前記粘着剤層の厚みが3〜100μm、好ましくは5〜50μm程度となるように作製する。粘着剤層の厚みが、前記範囲内にあると、適度な再剥離性と接着性のバランスを得やすいため、好ましい。 The surface protective film of the present invention is usually produced such that the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 3 to 100 μm, preferably 5 to 50 μm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, it is easy to obtain an appropriate balance between removability and adhesiveness, which is preferable.

また、本発明の表面保護フィルムは、総厚みが、8〜300μmであることが好ましく、10〜200μmであることがより好ましく、20〜100μmであることが最も好ましい。前記範囲内であると、粘着特性(再剥離性、接着性など)、作業性、外観特性に優れ、好ましい態様となる。なお、前記総厚みとは、基材、粘着剤層、帯電防止層などの全ての層を含む厚みの合計を意味する。 Further, the surface protective film of the present invention preferably has a total thickness of 8 to 300 μm, more preferably 10 to 200 μm, and most preferably 20 to 100 μm. Within the above range, the adhesive properties (removability, adhesiveness, etc.), workability, and appearance properties are excellent, and this is a preferred embodiment. In addition, the said total thickness means the total of the thickness including all layers, such as a base material, an adhesive layer, and an antistatic layer.

<セパレーター>
本発明の表面保護フィルムには、必要に応じて粘着面を保護する目的で、粘着剤層表面にセパレーターを貼り合わせることが可能である。
<Separator>
In the surface protective film of the present invention, a separator can be attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive surface, if necessary.

前記セパレーターを構成する材料としては、紙やプラスチックフィルムがあるが、表面平滑性に優れる点からプラスチックフィルムが好適に用いられる。そのフィルムとしては、前記粘着剤層を保護し得るフィルムであれば特に限定されず、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムなどがあげられる。 As a material for forming the separator, there are paper and a plastic film, and the plastic film is preferably used because of its excellent surface smoothness. The film is not particularly limited as long as it is a film capable of protecting the pressure-sensitive adhesive layer, for example, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer Examples thereof include a united film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film and an ethylene-vinyl acetate copolymer film.

前記セパレーターの厚みは、通常5〜200μm、好ましくは10〜100μm程度である。前記範囲内にあると、粘着剤層への貼り合せ作業性と粘着剤層からの剥離作業性に優れるため、好ましい。前記セパレーターには、必要に応じて、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系もしくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉などによる離型および防汚処理や、塗布型、練り込み型、蒸着型などの帯電防止処理をすることもできる。 The thickness of the separator is usually 5 to 200 μm, preferably about 10 to 100 μm. It is preferable for it to be in the above-mentioned range since the workability of attaching to the pressure-sensitive adhesive layer and the workability of peeling from the pressure-sensitive adhesive layer are excellent. In the separator, if necessary, a silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based or fatty acid amide-based release agent, release and antifouling treatment with silica powder or the like, coating type, kneading type, vapor deposition type Antistatic treatment such as

本発明の光学部材は、前記表面保護フィルムにより保護されることが好ましい。前記表面保護フィルムは、帯電防止性と剥離帯電圧の経時安定性に優れるため、加工、搬送、出荷時等の表面保護用途(表面保護フィルム)に使用できるため、前記光学部材(偏光板など)の表面を保護するために、有用なものとなる。特に静電気が発生しやすいプラスチック製品などに用いることができるため、帯電が特に深刻な問題となる光学・電子部品関連の技術分野において、帯電防止用途に非常に有用となる。 The optical member of the present invention is preferably protected by the surface protection film. Since the surface protection film has excellent antistatic properties and stability of peeling electrification voltage over time, it can be used for surface protection applications (surface protection film) during processing, transportation, shipping, etc. It is useful for protecting the surface of. In particular, since it can be used for a plastic product or the like where static electricity is easily generated, it is very useful for antistatic applications in the technical field related to optical/electronic parts in which electrostatic charging is a particularly serious problem.

以下、本発明に関連するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる具体例に示すものに限定することを意図したものではない。なお、以下の説明中の「部」および「%」は、特に断りがない限り質量基準である。また、表中の配合量(添加量)は、固形分又は固形分比を示した。 Hereinafter, some examples related to the present invention will be described, but the present invention is not intended to be limited to the specific examples. In addition, "part" and "%" in the following description are based on mass unless otherwise specified. In addition, the compounding amount (addition amount) in the table indicates the solid content or the solid content ratio.

また、以下の説明中の各特性は、それぞれ次のようにして測定または評価した。 Moreover, each characteristic in the following description was measured or evaluated as follows.

<重量平均分子量(Mw)の測定>
重量平均分子量(Mw)は、東ソー株式会社製GPC装置(HLC−8220GPC)を用いて測定を行った。測定条件は下記の通りである。
<Measurement of weight average molecular weight (Mw)>
The weight average molecular weight (Mw) was measured using a GPC device (HLC-8220GPC) manufactured by Tosoh Corporation. The measurement conditions are as follows.

サンプル濃度:0.2質量%(THF溶液)
サンプル注入量:10μl
溶離液:THF
流速:0.6ml/min
測定温度:40℃
カラム:
サンプルカラム;TSKguardcolumn SuperHZ−H(1本)+TSKgel SuperHZM−H(2本)
リファレンスカラム;TSKgel SuperH−RC(1本)
検出器:示差屈折計(RI)
なお、重量平均分子量はポリスチレン換算値にて求めた。また、数平均分子量(Mn)の測定が必要な場合は、重量平均分子量と同様に、測定した。
Sample concentration: 0.2 mass% (THF solution)
Sample injection volume: 10 μl
Eluent: THF
Flow rate: 0.6 ml/min
Measurement temperature: 40°C
column:
Sample column; TSKguardcolumn SuperHZ-H (1) + TSKgel SuperHZM-H (2)
Reference column; TSKgel Super H-RC (1)
Detector: Differential refractometer (RI)
The weight average molecular weight was calculated in terms of polystyrene. When the number average molecular weight (Mn) needs to be measured, it was measured in the same manner as the weight average molecular weight.

<ガラス転移温度(Tg)>
ガラス転移温度Tg(℃)は、各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度Tgn(℃)として下記の文献値を用い、下記式により求めた。
<Glass transition temperature (Tg)>
The glass transition temperature Tg (° C.) was determined by the following formula using the following literature values as the glass transition temperature Tgn (° C.) of the homopolymer of each monomer.

式:1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
[上記式中、Tg(℃)は共重合体のガラス転移温度、Wn(−)は各モノマーの質量分率、Tgn(℃)は各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度、nは各モノマーの種類を表す。]
文献値:
2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA):−70℃
n−ブチルアクリレート(BA):−55℃
4−ヒドロキブチルアクリレート(4HBA):−32℃
2−ヒドロキエチルアクリレート(HEA):−15℃
アクリル酸(AA):106℃
N−ビニルピロリドン(NVP):80℃
ジエチルアクリルアミド(DEAA):81℃
Formula: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
[In the above formula, Tg (°C) is the glass transition temperature of the copolymer, Wn (-) is the mass fraction of each monomer, Tgn (°C) is the glass transition temperature of the homopolymer of each monomer, and n is the Indicates the type. ]
Literature value:
2-ethylhexyl acrylate (2EHA): -70°C
n-Butyl acrylate (BA): -55°C
4-hydroxybutyl acrylate (4HBA): -32°C
2-Hydroxyethyl acrylate (HEA): -15°C
Acrylic acid (AA): 106°C
N-vinylpyrrolidone (NVP): 80°C
Diethylacrylamide (DEAA): 81°C

なお、文献値として、「アクリル樹脂の合成・設計と新用途展開」(中央経営開発センター出版部発行)及び「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)を参照した。 As literature values, “Synthesis and design of acrylic resin and development of new applications” (published by the Central Management Development Center, Publishing Department) and “Polymer Handbook” (John Wiley & Sons) were referred to.

<表面抵抗率の測定>
温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下、抵抗率計(三菱化学アナリティック製、ハイレスタUP MCP−HT450型)を用い、JIS−K−6911に準じて、表面抵抗率を測定した。
なお、本発明における帯電防止層の表面において測定される表面抵抗率(Ω/□)としては、塗工直後(初期)、室温(23℃×50%RH)で蛍光灯の光(400ルクス)が直接当たる環境下で1か月(30日間)放置した後(経時)、23℃×50%RH環境下で紫外線照射(高圧水銀ランプ、積算光量:4000mJ/cm、照射時間:30秒)し静置した後(UV照射)、それぞれの条件下において、好ましくは、1.0×1011未満であり、より好ましくは、5.0×1010未満であり、更に好ましくは、1.0×1010未満である。前記範囲内の表面抵抗率を示す表面保護フィルムは、例えば、液晶セルや半導体装置等のように静電気を嫌う物品の加工または搬送過程等において使用される表面保護フィルムとして好適に利用され得る。なお、塗工直後とは、帯電防止剤組成物(溶液)を塗工し、乾燥して帯電防止層形成直後のことを意味する。以下、同様である。
<Measurement of surface resistivity>
The surface resistivity was measured according to JIS-K-6911 using a resistivity meter (HIRESTA UP MCP-HT450 type, manufactured by Mitsubishi Chemical Analytical) in an atmosphere of a temperature of 23° C. and a humidity of 50% RH.
The surface resistivity (Ω/□) measured on the surface of the antistatic layer in the present invention is as follows: light from a fluorescent lamp (400 lux) immediately after coating (initial stage) and at room temperature (23° C.×50% RH). After being left for 1 month (30 days) in an environment where it is directly exposed to light (aging), it is irradiated with ultraviolet rays in a 23°C x 50%RH environment (high pressure mercury lamp, accumulated light intensity: 4000 mJ/cm 2 , irradiation time: 30 seconds). After standing still (UV irradiation), under each condition, it is preferably less than 1.0×10 11 , more preferably less than 5.0×10 10 , and even more preferably 1.0. It is less than ×10 10 . The surface protective film having a surface resistivity within the above range can be preferably used as a surface protective film used in the processing or transportation of articles such as liquid crystal cells and semiconductor devices that are sensitive to static electricity. The term “immediately after coating” means that the antistatic agent composition (solution) is applied, dried and immediately after forming the antistatic layer. The same applies below.

<印字性(印字密着性)の評価>
23℃×50%RHの測定環境下で、シャチハタ社製Xスタンパーを用いて、帯電防止層表面上に印字を施した後、その印字の上からニチバン社製の商品名セロテープ(登録商標)を貼り付け、次いで、剥離速度30m/min、剥離角度180度の条件で剥離する。その後、剥離後の表面を目視観察し、印字面積の50%以上が剥離された場合を×(印字性不良)、印字面積の50%以上が剥離されずに残った場合を○(印字性良好)と評価した。
<Evaluation of printability (print adhesion)>
After printing on the surface of the antistatic layer using the X stamper manufactured by Shachihata under the measurement environment of 23° C.×50% RH, the Nichiban brand name Cellotape (registered trademark) is printed on the print. Adhesion, and then peeling under the conditions of a peeling speed of 30 m/min and a peeling angle of 180 degrees. After that, the surface after peeling is visually observed, and when 50% or more of the printing area is peeled off (poor printability), when 50% or more of the printing area remains without peeling (good printability) ) Was evaluated.

<背面剥離力の測定>
各例に関わる表面保護フィルムを幅70mm、長さ100mmのサイズにカットし、ニチバン社製の商品名セロテープ(登録商標)(24mm幅、ゴム系粘着テープ)、又は、日東電工社製の商品名No.31B(19mm幅、アクリル系粘着テープ)を表面保護フィルムの帯電防止層(背面層)上に、0.25MPaの圧力、0.3m/minの速度で圧着した。これを23℃×50%RHの環境下に30分間放置した後、同環境下で剥離速度0.3m/min、剥離角度180度で剥離し、このときの背面剥離力(N/24mm:対セロテープ、又は、N/19mm:対No.31B)を測定した。
なお、本発明における背面剥離力(N/24mm:対セロテープ)としては、好ましくは、1〜15N/24mmであり、より好ましくは、2〜13N/24mmであり、更に好ましくは、3〜10N/24mmである。また、背面剥離力(N/19mm:対No.31B)としては、好ましくは、1〜15N/19mmであり、より好ましくは、2〜13N/19mmであり、更に好ましくは、3〜10N/19mmである。前記範囲内を外れ、背面剥離力が軽すぎる(低すぎる)と、ピックアップテープが、表面保護フィルム背面に付かず、表面保護フィルムを剥がすことができず、背面剥離力が高すぎると、表面保護フィルムからピックアップテープを剥がすことが困難になり好ましくない。
<Measurement of back surface peeling force>
The surface protection film related to each example is cut into a size of 70 mm in width and 100 mm in length, and the product name is Cellotape (registered trademark) (24 mm width, rubber-based adhesive tape) manufactured by Nichiban Co., Ltd. or the product name manufactured by Nitto Denko Corporation. No. 31B (19 mm width, acrylic adhesive tape) was pressure-bonded onto the antistatic layer (back surface layer) of the surface protection film at a pressure of 0.25 MPa and a speed of 0.3 m/min. This was left in an environment of 23° C.×50% RH for 30 minutes, and then peeled at a peeling speed of 0.3 m/min and a peeling angle of 180° in the same environment, and the back surface peeling force (N/24 mm: pair) Cellotape or N/19 mm: vs. No. 31B) was measured.
The back surface peeling force (N/24 mm: to cellophane tape) in the present invention is preferably 1 to 15 N/24 mm, more preferably 2 to 13 N/24 mm, and further preferably 3 to 10 N/. It is 24 mm. Further, the back surface peeling force (N/19 mm: to No. 31B) is preferably 1 to 15 N/19 mm, more preferably 2 to 13 N/19 mm, and further preferably 3 to 10 N/19 mm. Is. If the backside peeling force is out of the above range and the backside peeling force is too light (too low), the pickup tape does not stick to the backside of the surface protective film, and the surface protective film cannot be peeled off. It is not preferable because it becomes difficult to remove the pickup tape from the film.

<滑り性(動摩擦力)の測定>
表面保護フィルムを幅70mm、長さ100mmのサイズにカットし、アクリル板(三菱レイヨン社製、商品名「アクリライト」、厚み:1mm、幅:70mm、長さ:100mm)に貼り合わせて試験片を用意した。この試験片の背面(帯電防止層表面)を下にして、水平に保持した平滑なPETフィルム上に置き、その試験片の上に荷重1.5kgを載せた。前記荷重を載せた試験片を、伸縮性のない糸を用いて引張試験機に取り付け、測定温度25℃において引張速度300mm/min、引張距離300mmの条件で試験片を水平に引っ張り、試験片にかかる動摩擦力(N)の平均値(n=3)を求めた。
なお、本発明における滑り性(動摩擦力)(N)としては、好ましくは、2〜5であり、より好ましくは、2〜4.8以下であり、更に好ましくは、3〜4.5以下である。前記範囲内にあると、表面保護フィルムを張り付けた被着体を取り扱う際に、表面保護フィルム背面(帯電防止層表面)の滑り性が良好であると共に、背面剥離力(粘着力)との両立が図れ、作業性の点で有利となる。
<Measurement of sliding property (dynamic friction force)>
The surface protection film is cut into a size of 70 mm in width and 100 mm in length, and attached to an acrylic plate (trade name “Acrylite” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., thickness: 1 mm, width: 70 mm, length: 100 mm) to be a test piece. Prepared. The back surface (surface of the antistatic layer) of this test piece was faced down and placed on a flat PET film held horizontally, and a load of 1.5 kg was placed on the test piece. The test piece on which the load was placed was attached to a tensile tester using a non-stretchable thread, and the test piece was pulled horizontally at a measurement temperature of 25° C. under the conditions of a pulling speed of 300 mm/min and a pulling distance of 300 mm. The average value (n=3) of the dynamic friction force (N) was determined.
The slipperiness (dynamic friction force) (N) in the present invention is preferably 2 to 5, more preferably 2 to 4.8 or less, still more preferably 3 to 4.5 or less. is there. Within the above range, when handling an adherend to which a surface protective film is adhered, the back surface of the surface protective film (antistatic layer surface) has good slipperiness and is compatible with the back surface peeling force (adhesive force). And is advantageous in terms of workability.

<耐溶剤性(外観)>
各例に関わる表面保護フィルムの帯電防止層(背面層)をエタノールを染み込ませたベンコット(旭化成せんい社製)で10往復拭いたときの外観変化を目視観察し、帯電防止層が脱離した場合を×、帯電防止層が脱離しなかった場合を○と評価した。
<Solvent resistance (appearance)>
When the antistatic layer (rear surface layer) of the surface protection film relating to each example was wiped with Bencott (made by Asahi Kasei Fibers Co., Ltd.) soaked in ethanol for 10 reciprocations, the appearance change was visually observed, and the antistatic layer was detached. Was evaluated as x, and the case where the antistatic layer was not detached was evaluated as o.

<耐溶剤性(表面抵抗率の測定)>
各例に関わる表面保護フィルムの帯電防止層(背面層)をエタノールを染み込ませたベンコット(旭化成せんい社製)で10往復拭き、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下、抵抗率計(三菱化学アナリティック製、ハイレスタUP MCP−HT450型)を用い、JIS−K−6911に準じて表面抵抗率を測定した。
なお、本発明における帯電防止層表面において測定される表面抵抗率(Ω/□)としては、好ましくは、1.0×1011未満であり、より好ましくは、5.0×1010未満であり、更に好ましくは、1.0×1010未満である。前記範囲内の表面抵抗率を示す表面保護フィルムは、例えば、表面保護フィルム上の汚れを拭き取るため、エタノールで拭いた場合でも、表面抵抗率を低く抑えることができ、液晶セルや半導体装置等のように静電気を嫌う物品の加工または搬送過程等において使用される表面保護フィルムとして好適に利用され得る。
<Solvent resistance (measurement of surface resistivity)>
The antistatic layer (back surface layer) of the surface protection film relating to each example was wiped 10 times with Bencott (made by Asahi Kasei Fibers Co., Ltd.) impregnated with ethanol, and the resistivity meter (Mitsubishi The surface resistivity was measured using Hiresta UP MCP-HT450 type manufactured by Chemical Analytic Co., Ltd. according to JIS-K-6911.
The surface resistivity (Ω/□) measured on the surface of the antistatic layer in the present invention is preferably less than 1.0×10 11 and more preferably less than 5.0×10 10 . , And more preferably less than 1.0×10 10 . The surface protective film having a surface resistivity in the range is, for example, to wipe off stains on the surface protective film, so that even when wiped with ethanol, the surface resistivity can be suppressed to a low level, such as in a liquid crystal cell or a semiconductor device. As described above, it can be suitably used as a surface protective film used in the processing or transportation process of articles that dislike static electricity.

<偏光板剥離帯電圧(偏光板側)の測定>
各例に係る表面保護フィルム1を幅70mm、長さ130mmのサイズにカットし、剥離ライナーを剥離した後、図2に示すように、あらかじめ除電しておいたアクリル板10(三菱レイヨン社製、商品名「アクリライト」、厚み:1mm、幅:70mm、長さ:100mm)に貼り合わせた偏光板20(日東電工社製、SEG1423DU偏光板、幅:70mm、長さ:100mm)の表面に、表面保護フィルム1の片方の端部が偏光板20の端から30mmはみ出すようにして、ハンドローラーにて圧着した。
このサンプルを23℃×50%RHの環境下に1日放置した後、高さ20mmのサンプル固定台30の所定の位置にセットした。偏光板20から30mmはみ出した表面保護フィルム1の端部を自動巻取り機(図示せず)に固定し、剥離角度150°、剥離速度10m/minとなるように剥離した。このときに発生する被着体(偏光板)表面の電位を、偏光板20の中央から高さ100mmの位置に固定してある電位測定器40(春日電機社製、型式「KSD−0103」)にて、「初期の偏光板剥離帯電圧」を測定した。測定は、23℃、50%RHの環境下で行った。
また、室温(23℃×50%RH)で蛍光灯の光(400ルクス)が直接当たる環境下で1か月(30日間)放置した後、「初期の偏光板剥離帯電圧」と同様に、「経時の偏光板剥離帯電圧」として測定し、23℃×50%RHの環境下で、紫外線照射(高圧水銀ランプ、積算光量:4000mJ/cm、照射時間:30秒)後においては、「UV照射後の偏光板剥離帯電圧」として測定し、これらの測定は、23℃×50%RHの環境下で行った。
なお、偏光板剥離帯電圧とは、本発明の表面保護フィルムを構成する帯電防止層および粘着剤層に由来する剥離帯電圧であり、帯電防止性に寄与するものである。
本発明における偏光板剥離帯電圧(kV)(絶対値、初期、経時、UV照射後全て)としては、好ましくは、0.6以下であり、より好ましくは、0.5以下であり、更に好ましくは、0.4以下である。前記範囲内にあると、例えば、液晶ドライバ等の損傷を防ぐことができ、好ましい態様となる。
<Measurement of polarizing plate peeling electrification voltage (polarizing plate side)>
After cutting the surface protection film 1 according to each example into a size of 70 mm in width and 130 mm in length and peeling off the release liner, as shown in FIG. 2, the acrylic plate 10 (manufactured by Mitsubishi Rayon Co. On the surface of the polarizing plate 20 (SEG1423DU polarizing plate manufactured by Nitto Denko Corporation, width: 70 mm, length: 100 mm) attached to the product name "Acrylite", thickness: 1 mm, width: 70 mm, length: 100 mm), One end of the surface protective film 1 was projected by 30 mm from the end of the polarizing plate 20 and pressure-bonded with a hand roller.
This sample was left in an environment of 23° C.×50% RH for 1 day and then set at a predetermined position on a sample fixing base 30 having a height of 20 mm. The edge of the surface protective film 1 protruding 30 mm from the polarizing plate 20 was fixed to an automatic winder (not shown) and peeled off at a peeling angle of 150° and a peeling speed of 10 m/min. The potential of the surface of the adherend (polarizing plate) generated at this time is fixed at a position 100 mm in height from the center of the polarizing plate 40 (Kasuga Denki KK, model “KSD-0103”). The "initial polarizing plate peeling electrification voltage" was measured. The measurement was performed in an environment of 23° C. and 50% RH.
In addition, after leaving it for 1 month (30 days) at room temperature (23° C.×50% RH) in the environment where it is directly exposed to the light (400 lux) of the fluorescent lamp, like the “initial polarizing plate peeling electrification voltage”, It was measured as “polarizing plate peeling electrification voltage over time”, and after irradiation with ultraviolet rays (high pressure mercury lamp, accumulated light quantity: 4000 mJ/cm 2 , irradiation time: 30 seconds) under an environment of 23° C.×50% RH, Polarizing plate peeling electrification voltage after UV irradiation", and these measurements were performed in an environment of 23°C x 50% RH.
The polarizing plate peeling electrification voltage is a peeling electrification voltage derived from the antistatic layer and the pressure-sensitive adhesive layer constituting the surface protective film of the present invention, and contributes to the antistatic property.
The peeling electrification voltage (kV) of the polarizing plate in the present invention (absolute value, initial value, elapsed time, all after UV irradiation) is preferably 0.6 or less, more preferably 0.5 or less, and further preferably Is 0.4 or less. Within the above range, for example, damage to the liquid crystal driver or the like can be prevented, which is a preferable mode.

<フィルム側剥離帯電圧(表面保護フィルムの帯電防止層側)の測定>
前記偏光板剥離帯電圧の測定と同様にして、偏光板20の表面から表面保護フィルム1を、剥離角度150°、剥離速度10m/minとなるように剥離した。このときに発生する表面保護フィルム1の電位を、該表面保護フィルム1の中央から高さ100mmの位置に固定してある電位測定器40(春日電機社製、型式「KSD−0103」)にて、「初期のフィルム側剥離帯電圧」を測定した。測定は、23℃、50%RHの環境下で行った。
また、室温(23℃×50%RH)で蛍光灯の光(400ルクス)が直接当たる環境下に1か月(30日間)放置した後、「初期のフィルム側剥離帯電圧」と同様に、「経時のフィルム側剥離帯電圧」として測定し、23℃×50%RHの環境下で、紫外線照射(高圧水銀ランプ、積算光量:4000mJ/cm、照射時間:30秒)後においては、「UV照射後のフィルム側剥離帯電圧」として測定し、これらの測定は、23℃×50%RHの環境下で行った。
なお、フィルム側剥離帯電圧とは、本発明の表面保護フィルムを構成する帯電防止層に由来する剥離帯電圧であり、帯電防止性に寄与するものである。
本発明におけるフィルム側剥離帯電圧(kV)(絶対値、初期、経時、UV照射後全て)としては、好ましくは、0.6以下であり、より好ましくは、0.5以下であり、更に好ましくは、0.4以下である。前記範囲内にあると、剥離後の表面保護フィルムが帯電せず、作業性に優れるため、好ましい態様となる。
<Measurement of peeling electrification voltage on film side (antistatic layer side of surface protection film)>
Similarly to the measurement of the polarizing plate peeling electrification voltage, the surface protective film 1 was peeled from the surface of the polarizing plate 20 at a peeling angle of 150° and a peeling speed of 10 m/min. The potential of the surface protective film 1 generated at this time was measured by a potential measuring device 40 (manufactured by Kasuga Electric Co., model “KSD-0103”) fixed at a height of 100 mm from the center of the surface protective film 1. , "Initial film side peeling electrification voltage" was measured. The measurement was performed in an environment of 23° C. and 50% RH.
In addition, after being left for 1 month (30 days) in an environment where the light of a fluorescent lamp (400 lux) is directly applied at room temperature (23° C.×50% RH), like the “initial film side peeling electrification voltage”, It was measured as the "film side peeling electrification voltage over time", and after irradiation with ultraviolet rays (high pressure mercury lamp, integrated light amount: 4000 mJ/cm 2 , irradiation time: 30 seconds) under an environment of 23°C x 50% RH, ""Film side peeling electrification voltage after UV irradiation", and these measurements were performed in an environment of 23°C x 50% RH.
The film-side peeling electrification voltage is a peeling electrification voltage derived from the antistatic layer constituting the surface protective film of the present invention, and contributes to the antistatic property.
The film-side peeling electrification voltage (kV) (absolute value, initial value, elapsed time, after UV irradiation) in the present invention is preferably 0.6 or less, more preferably 0.5 or less, and further preferably Is 0.4 or less. Within the above range, the surface protective film after peeling is not charged and the workability is excellent, which is a preferable embodiment.

<帯電防止層A用水分散液の調製>
バインダとして、ポリエステル樹脂バイロナールMD−1480(25%水溶液、東洋紡社製)、導電性ポリマーとして、ポリアニリンスルホン酸(aqua−PASS、重量平均分子量4万、三菱レイヨン社製)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)/ポリスチレンスルホン酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck社製)、架橋剤としてジイソプロピルアミンでブロックしたヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、滑剤として、脂肪酸アミドであるオレイン酸アミドを水/エタノール(1/1)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、ポリアニリンスルホン酸を固形分量で80質量部、PEDOT/PSSを固形分量で20質量部、架橋剤を固形分量で10質量部、滑剤を固形分量で10質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層A用水分散液を調製した。
<Preparation of Aqueous Dispersion for Antistatic Layer A>
Polyester resin Bayronal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a binder, polyaniline sulfonic acid (aqua-PASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, and poly(3,3). 4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT)/polystyrenesulfonic acid (PSS) (manufactured by Baytron P, H, C, Starck), isocyanurate of hexamethylene diisocyanate blocked with diisopropylamine as a cross-linking agent, and fatty acid as a lubricant Oleamide amide, which is an amide, in a mixed solvent of water/ethanol (1/1), a binder in a solid content of 100 parts by mass, a polyanilinesulfonic acid in a solid content of 80 parts by mass, a PEDOT/PSS in a solid content of 20 parts by mass. Then, 10 parts by mass of the cross-linking agent in solid content and 10 parts by mass of the lubricant in solid content were added, and the mixture was stirred for about 20 minutes and sufficiently mixed. Thus, an aqueous dispersion for antistatic layer A having an NV of about 0.4% was prepared.

<帯電防止層B用水分散液の調製>
バインダとして、ポリエステル樹脂バイロナールMD−1480(25%水溶液、東洋紡社製)、導電性ポリマーとして、ポリアニリンスルホン酸(aqua−PASS、重量平均分子量4万、三菱レイヨン社製)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)/ポリスチレンスルホン酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck社製)、架橋剤としてメトキシ化メチロールメラミン、滑剤として、シリコーン系滑剤であるカルビノール変性ポリジメチルシロキサン(BY16−201、東レ・ダウコーニング社製)を水/エタノール(1/1)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、ポリアニリンスルホン酸を固形分量で45質量部、PEDOT/PSSを固形分量で30質量部、架橋剤を固形分量で10質量部、滑剤を固形分量で10質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層B用水分散液を調製した。
<Preparation of Aqueous Dispersion for Antistatic Layer B>
Polyester resin Bayronal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a binder, polyaniline sulfonic acid (aqua-PASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, and poly(3,3). 4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT)/polystyrene sulfonic acid (PSS) (manufactured by Baytron P, H, C, Starck), methoxylated methylol melamine as a cross-linking agent, carbinol-modified poly that is a silicone lubricant as a lubricant. Dimethyl siloxane (BY16-201, manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.) in a mixed solvent of water/ethanol (1/1), 100 parts by mass of binder in solid content, 45 parts by mass of polyanilinesulfonic acid in solid content, PEDOT/ 30 parts by mass of PSS in solid content, 10 parts by mass of cross-linking agent in solid content, and 10 parts by mass of lubricant in solid content were added, and stirred for about 20 minutes to thoroughly mix. In this way, an aqueous dispersion for antistatic layer B having an NV of about 0.4% was prepared.

<帯電防止層C用水分散液の調製>
バインダとして、ポリエステル樹脂バイロナールMD−1480(25%水溶液、東洋紡社製)、導電性ポリマーとして、ポリアニリンスルホン酸(aqua−PASS、重量平均分子量4万、三菱レイヨン社製)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)/ポリスチレンスルホン酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck社製)、架橋剤としてジイソプロピルアミンでブロックしたヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、及び、メトキシ化メチロールメラミン、滑剤として、フッ素系滑剤である含フッ素ブロックコポリマー(モディパーF200、日油社製)を水/エタノール(1/1)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、ポリアニリンスルホン酸を固形分量で25質量部、PEDOT/PSSを固形分量で25質量部、各架橋剤を固形分量で10質量部ずつ、滑剤を固形分量で10質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層C用水分散液を調製した。
<Preparation of Aqueous Dispersion for Antistatic Layer C>
Polyester resin Bayronal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a binder, polyaniline sulfonic acid (aqua-PASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, and poly(3,3). 4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT)/polystyrenesulfonic acid (PSS) (manufactured by Baytron P, H, C, Starck), isocyanurate of hexamethylene diisocyanate blocked with diisopropylamine as a crosslinking agent, and methoxylation Methylol melamine, as a lubricant, a fluorine-containing block copolymer (Modiper F200, manufactured by NOF CORPORATION), which is a fluorine-based lubricant, in a mixed solvent of water/ethanol (1/1), a binder in a solid content of 100 parts by mass, polyanilinesulfonic acid To 25 parts by mass of solid content, 25 parts by mass of PEDOT/PSS in solid content, 10 parts by mass of each cross-linking agent, and 10 parts by mass of solid content of lubricant, and sufficiently stirred for about 20 minutes. Mixed in. Thus, an aqueous dispersion for the antistatic layer C having an NV of about 0.4% was prepared.

<帯電防止層D用水分散液の調製>
バインダとして、ポリエステル樹脂バイロナールMD−1480(25%水溶液、東洋紡社製)、導電性ポリマーとして、ポリアニリンスルホン酸(aqua−PASS、重量平均分子量4万、三菱レイヨン社製)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)/ポリスチレンスルホン酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck社製)、架橋剤としてメトキシ化メチロールメラミン、滑剤として、ワックス系滑剤であるカルナバワックスを水/エタノール(1/1)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、ポリアニリンスルホン酸を固形分量で20質量部、PEDOT/PSSを固形分量で80質量部、架橋剤を固形分量で10質量部、滑剤を固形分量で20質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層D用水分散液を調製した。
<Preparation of aqueous dispersion for antistatic layer D>
Polyester resin Bayronal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a binder, polyaniline sulfonic acid (aqua-PASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, and poly(3,3). 4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT)/polystyrene sulfonic acid (PSS) (manufactured by Baytron P, H, C, Starck), methoxylated methylol melamine as a cross-linking agent, and carnauba wax as a wax-type lubricant as a lubricant. In a mixed solvent of ethanol/ethanol (1/1), 100 parts by mass of binder, 20 parts by mass of polyaniline sulfonic acid in solid content, 80 parts by mass of PEDOT/PSS in solid content, and 10 parts by mass of crosslinking agent in solid content. 20 parts by mass of the lubricant and 20 parts by mass of the solid content were added, and the mixture was stirred for about 20 minutes and sufficiently mixed. In this manner, an aqueous dispersion for antistatic layer D having an NV of about 0.4% was prepared.

<帯電防止層K用水分散液の調製>
バインダとして、アクリル樹脂(メチルメタクリレート/n−ブチルアクリレート/シクロヘキシルメタクリレート=6/2/1の共重合体)、導電性ポリマーとして、ポリアニリンスルホン酸(aqua−PASS、重量平均分子量4万、三菱レイヨン社製)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)/ポリスチレンスルホン酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck社製)、架橋剤としてメトキシ化メチロールメラミンを水/エタノール(1/1)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、ポリアニリンスルホン酸を固形分量で25質量部、PEDOT/PSSを固形分量で75質量部、架橋剤を固形分量で10質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層K用水分散液を調製した。
<Preparation of aqueous dispersion for antistatic layer K>
Acrylic resin (copolymer of methyl methacrylate/n-butyl acrylate/cyclohexyl methacrylate=6/2/1) as a binder, polyaniline sulfonic acid (aqua-PASS, weight average molecular weight 40,000, Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer. Manufactured by K.K.) and poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT)/polystyrenesulfonic acid (PSS) (manufactured by Baytron P, H, C, Starck), and methoxylated methylol melamine as a crosslinking agent in water/ethanol. In a mixed solvent of (1/1), 100 parts by mass of a binder, 25 parts by mass of a polyanilinesulfonic acid as a solid content, 75 parts by mass of a solid content of PEDOT/PSS, and 10 parts by mass of a crosslinking agent as a solid content. And were added and stirred for about 20 minutes to mix well. Thus, an aqueous dispersion for the antistatic layer K having an NV of about 0.4% was prepared.

<帯電防止層E〜J用水分散液の調製>
また、表1の配合内容に基づき、前記帯電防止層A〜D用水分散液の調製方法と同様にして、帯電防止層E〜J用水分散液を得た。
<Preparation of Aqueous Dispersions for Antistatic Layers E to J>
Further, based on the content of the formulation in Table 1, water dispersions for antistatic layers E to J were obtained in the same manner as in the method for preparing the water dispersions for antistatic layers A to D.

<帯電防止層L用水分散液の調製>
バインダとして、ポリエステル樹脂バイロナールMD−1480(25%水溶液、東洋紡社製)、導電性ポリマーとして、ポリアニリンスルホン酸(aqua−PASS、重量平均分子量4万、三菱レイヨン社製)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)/ポリスチレンスルホン酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck社製)、架橋剤としてジイソプロピルアミンでブロックしたヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、滑剤として、フッ素系滑剤である含フッ素ブロックコポリマー(モディパーF200、日油社製)を水/エタノール(1/1)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、ポリアニリンスルホン酸を固形分量で25質量部、PEDOT/PSSを固形分量で25質量部、架橋剤を固形分量で10質量部、滑剤を固形分量で170質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層L用水分散液を調製した。
<Preparation of Aqueous Dispersion for Antistatic Layer L>
Polyester resin Bayronal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a binder, polyaniline sulfonic acid (aqua-PASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer, and poly(3,3). 4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT)/polystyrene sulfonic acid (PSS) (manufactured by Baytron P, H, C, Starck), isocyanurate of hexamethylene diisocyanate blocked with diisopropylamine as a crosslinking agent, and fluorine as a lubricant. Fluorine-containing block copolymer (Modiper F200, NOF Corp.), which is a lubricant, is mixed in a water/ethanol (1/1) mixed solvent with 100 parts by mass of binder and 25 parts by mass of polyanilinesulfonic acid as solid content. , PEDOT/PSS in a solid content of 25 parts by mass, a cross-linking agent in a solid content of 10 parts by mass, and a lubricant in a solid content of 170 parts by mass were added, and the mixture was stirred for about 20 minutes and sufficiently mixed. Thus, an aqueous dispersion for the antistatic layer L having an NV of about 0.4% was prepared.

<帯電防止層M用水分散液の調製>
バインダとして、ポリエステル樹脂バイロナールMD−1480(25%水溶液、東洋紡社製)、導電性ポリマーとして、ポリアニリン(重量平均分子量1.5万、アルドリッチ社製)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)/ポリスチレンスルホン酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck社製)、架橋剤としてメトキシ化メチロールメラミン、滑剤として、ワックス系滑剤であるカルナバワックスを水/エタノール(1/1)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、ポリアニリンを固形分量で10質量部、PEDOT/PSSを固形分量で90質量部、架橋剤を固形分量で10質量部、滑剤を固形分量で20質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層M用水分散液を調製した。
<Preparation of aqueous dispersion for antistatic layer M>
Polyester resin Vylonal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a binder, polyaniline (weight average molecular weight 15,000, manufactured by Aldrich Co.) as a conductive polymer, and poly(3,4-ethylenedioxy). (Thiophene) (PEDOT)/polystyrene sulfonic acid (PSS) (manufactured by Baytron P, H, C, Starck), methoxylated methylol melamine as a cross-linking agent, and carnauba wax as a wax-type lubricant as a lubricant in water/ethanol (1/ In the mixed solvent of 1), 100 parts by mass of binder, 10 parts by mass of polyaniline as solid content, 90 parts by mass of PEDOT/PSS as solid content, 10 parts by mass of crosslinking agent as solid content, and solid content of lubricant as solid content. And 20 parts by mass were added, and the mixture was stirred for about 20 minutes and thoroughly mixed. In this way, an aqueous dispersion for the antistatic layer M having an NV of about 0.4% was prepared.

<粘着剤層用のアクリル系ポリマー1の調製>
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA)100質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)4質量部、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.2質量部、酢酸エチル157質量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を65℃付近に保って6時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー1溶液(40質量%)を調製した。前記アクリル系ポリマー1の重量平均分子量は、54万、ガラス転移温度(Tg)は、−68℃であった。
<Preparation of Acrylic Polymer 1 for Adhesive Layer>
In a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas introduction tube, and a condenser, 100 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 4 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), and 2 as a polymerization initiator. , 2'-Azobisisobutyronitrile (0.2 parts by mass) and ethyl acetate (157 parts by mass) were charged, and nitrogen gas was introduced while gently stirring, and polymerization was performed for 6 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at about 65°C. The reaction was carried out to prepare an acrylic polymer 1 solution (40% by mass). The acrylic polymer 1 had a weight average molecular weight of 540,000 and a glass transition temperature (Tg) of −68° C.

<粘着剤層用のアクリル系ポリマー8の調製>
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA)100質量部、4−ヒドロキシブチルアクリレート(4HBA)10質量部、アクリル酸(AA)0.02質量部、N−ビニルピロリドン(NVP)0.1質量部、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.2質量部、酢酸エチル157質量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を65℃付近に保って6時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー8溶液(40質量%)を調製した。前記アクリル系ポリマー8の重量平均分子量は、54万、ガラス転移温度(Tg)は、−67℃であった。
<Preparation of Acrylic Polymer 8 for Adhesive Layer>
In a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas introduction tube, and a condenser, 100 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 10 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA), acrylic acid (AA). 0.02 parts by mass, N-vinylpyrrolidone (NVP) 0.1 parts by mass, 0.22 parts by mass of 2,2′-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, and 157 parts by mass of ethyl acetate were charged, and gently. Nitrogen gas was introduced with stirring, the liquid temperature in the flask was maintained at around 65° C., and a polymerization reaction was carried out for 6 hours to prepare an acrylic polymer 8 solution (40 mass %). The acrylic polymer 8 had a weight average molecular weight of 540,000 and a glass transition temperature (Tg) of -67°C.

<粘着剤層用のアクリル系ポリマー2〜7、9及び10の調製>
前記粘着剤層用のアクリル系ポリマー1又は8の調製方法と同様にして、アクリル系ポリマー2〜7、9及び10を得た。なお、モノマー成分以外の成分については、アクリル系ポリマー1と同量を配合した。
<Preparation of Acrylic Polymers 2-7, 9 and 10 for Adhesive Layer>
Acrylic polymers 2 to 7, 9 and 10 were obtained in the same manner as in the method for preparing the acrylic polymer 1 or 8 for the pressure-sensitive adhesive layer. The components other than the monomer component were blended in the same amount as the acrylic polymer 1.

<粘着剤層用のアクリル系粘着剤1溶液の調製>
前記アクリル系ポリマー1溶液(40質量%)を酢酸エチルで20質量%に希釈し、この溶液500質量部(固形分100質量部)に、架橋剤として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(日本ポリウレタン工業社製、コロネートHX:C/HX)3.5質量部(固形分3.5質量部)、架橋触媒としてジラウリン酸ジブチルスズ(1質量%酢酸エチル溶液)3質量部(固形分0.03質量部)を加えて、混合攪拌を行い、アクリル系粘着剤1溶液を調製した。
<Preparation of Acrylic Adhesive 1 Solution for Adhesive Layer>
The acrylic polymer 1 solution (40% by mass) was diluted to 20% by mass with ethyl acetate, and 500 parts by mass of this solution (100 parts by mass of solid content) was added as a crosslinking agent to an isocyanurate body of hexamethylene diisocyanate (Nippon Polyurethane). Industrial Co., Ltd., Coronate HX:C/HX) 3.5 parts by mass (solid content 3.5 parts by mass), 3 parts by mass of dibutyltin dilaurate (1% by mass ethyl acetate solution) as a crosslinking catalyst (solid content 0.03 parts by mass) Part) and mixed and stirred to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive 1 solution.

<粘着剤層用のアクリル系粘着剤10溶液の調製>
前記アクリル系ポリマー10溶液(40質量%)を酢酸エチルで20質量%に希釈し、この溶液500質量部(固形分100質量部)に、オルガノポリシロキサン(KF-353、信越化学工業社製)を酢酸エチルで10%に希釈した溶液2質量部(固形分0.2質量部)、帯電防止成分であるアルカリ金属塩として、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホン)イミド(LiN(CF3SO22:LiTFSI、東京化成工業社製)を酢酸エチルで1%に希釈した溶液15質量部(固形分0.15質量部)、架橋剤として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(日本ポリウレタン工業社製、コロネートHX:C/HX)1.0質量部(固形分1.0質量部)、及び、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン(三井化学社製、タケネート600)0.3質量部(固形分0.3質量部)、架橋触媒として、鉄(III)アセチルアセトナート(1質量%酢酸エチル溶液)0.5質量部(固形分0.005質量部)を加えて、混合攪拌を行い、アクリル系粘着剤10溶液を調製した。
<Preparation of Acrylic Adhesive 10 Solution for Adhesive Layer>
The acrylic polymer 10 solution (40% by mass) was diluted to 20% by mass with ethyl acetate, and 500 parts by mass (100 parts by mass of solid content) of this solution was added to organopolysiloxane (KF-353, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). 2 parts by mass (solid content 0.2 parts by mass) diluted with ethyl acetate to 10%, and lithium bis(trifluoromethanesulfone)imide (LiN(CF 3 SO 2 ) 2 as an alkali metal salt as an antistatic component. : LiTFSI, manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) to a solution of 15% by mass (solid content 0.15 parts by mass) diluted with ethyl acetate, and isocyanurate of hexamethylene diisocyanate as a cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Coronate HX:C/HX) 1.0 part by mass (solid content 1.0 part by mass), and 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane (Mitsui Chemicals, Inc., Takenate 600) 0.3 part by mass ( Solid content 0.3 parts by mass), 0.5 parts by mass of iron (III) acetylacetonate (1% by mass ethyl acetate solution) (solid content 0.005 parts by mass) as a cross-linking catalyst, and mixed and stirred. Then, an acrylic adhesive 10 solution was prepared.

<粘着剤層用のアクリル系粘着剤2〜9溶液の調製>
前記アクリル系粘着剤1又は10の調製方法と同様にして、アクリル系粘着剤2〜9溶液を得た。
<Preparation of Acrylic Adhesives 2-9 Solution for Adhesive Layer>
Acrylic adhesives 2 to 9 solutions were obtained in the same manner as the method for preparing the acrylic adhesives 1 or 10.

<ウレタン系粘着剤11溶液の調製>
ポリオールとして、ヒドロキシル基を3個有するポリオールであるプレミノールS3011(旭硝子社製、Mn=10000)85質量部、ヒドロキシル基を3個有するポリオールであるサンニックスGP3000(三洋化成社製、Mn=3000)13質量部、ヒドロキシル基を3個有するポリオールであるサンニックスGP1000(三洋化成社製、Mn=1000)2質量部、架橋剤としてイソシアネート化合物(コロネートHX:C/HX、日本ポリウレタン社製)18質量部、触媒として、鉄(III)アセチルアセトナート (東京化成工業社製)0.04質量部、希釈溶剤として酢酸エチル210質量部を配合し、ウレタン系粘着剤11溶液を得た。なお、ウレタン系粘着剤溶液の原料としては、溶剤以外は、全て、濃度100%の原料である。
<Preparation of solution of urethane-based adhesive 11>
As a polyol, 85 parts by mass of Preminol S3011 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn=10000) which is a polyol having three hydroxyl groups, and Sannix GP3000 (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd., Mn=3000) which is a polyol having three hydroxyl groups 13 2 parts by mass of Sannix GP1000 (manufactured by Sanyo Kasei Co., Mn=1000), which is a polyol having three hydroxyl groups, and 18 parts by mass of an isocyanate compound (Coronate HX:C/HX, manufactured by Nippon Polyurethane Co.) as a crosslinking agent. As a catalyst, 0.04 parts by mass of iron (III) acetylacetonate (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) and 210 parts by mass of ethyl acetate as a diluting solvent were mixed to obtain a urethane adhesive 11 solution. In addition, as a raw material of the urethane-based pressure-sensitive adhesive solution, all except the solvent are raw materials having a concentration of 100%.

<ウレタン系粘着剤12溶液の調製>
触媒として、スズ系触媒のジラウリン酸ジブチルスズを0.08質量部用いた以外は、上記ウレタン系粘着剤11溶液と同様の方法にて、ウレタン系粘着剤12溶液を得た。
<Preparation of 12 solutions of urethane adhesive>
As a catalyst, a urethane-based adhesive 12 solution was obtained in the same manner as the urethane-based adhesive 11 solution, except that 0.08 parts by mass of a tin-based catalyst dibutyltin dilaurate was used.

<ウレタン系粘着剤13溶液の調製>
濡れ性向上剤として、ミルスチン酸イソプロピル(エキセパールIPM、花王社製)30質量部、酸化防止剤としてIrganox1010(BASF社製)0.5質量部を更に配合した以外は、上記ウレタン系粘着剤11溶液と同様の方法にて、ウレタン系粘着剤13溶液を得た。
<Preparation of 13 solutions of urethane adhesive>
As the wettability improver, 30 parts by mass of isopropyl myristate (Exepar IPM, manufactured by Kao) and 0.5 part by mass of Irganox 1010 (manufactured by BASF) as an antioxidant were further added, except that the urethane adhesive 11 solution was added. A urethane-based pressure-sensitive adhesive 13 solution was obtained in the same manner as in.

<ウレタン系粘着剤14溶液の調製>
ポリエーテル系化合物(KF-6004、信越化学工業社製)0.1質量部、帯電防止成分である1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド(EMIFSI、第一工業薬品社製)0.5質量部を更に配合した以外は、上記ウレタン系粘着剤13溶液と同様の方法にて、ウレタン系粘着剤14溶液を得た。
<Preparation of Urethane Adhesive 14 Solution>
Polyether compound (KF-6004, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.1 part by mass, antistatic component 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide (EMIFSI, manufactured by Daiichi Kogyo Co., Ltd.) ) A urethane adhesive 14 solution was obtained in the same manner as the urethane adhesive 13 solution except that 0.5 part by mass was further added.

<シリコーン系粘着剤15溶液の調製>
シリコーン系粘着剤として、「X−40−3229](固形分60質量%、信越化学工業社製)を固形分で100質量部、白金触媒として、「CAT−PL−50T」(信越化学工業社製)0.5質量部、溶剤としてトルエン100質量部を配合して、シリコーン系粘着剤15溶液を得た。
<Preparation of Silicone Adhesive 15 Solution>
As a silicone-based adhesive, "X-40-3229" (solid content 60% by mass, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is 100 parts by mass in solid content, and as a platinum catalyst, "CAT-PL-50T" (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.5 parts by mass) and 100 parts by mass of toluene as a solvent were mixed to obtain a silicone adhesive 15 solution.

<シリコーン系粘着剤16溶液(R)の調製>
ポリエーテル系化合物(KF−353、信越化学工業社製)0.2質量部、帯電防止成分であるリチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(LiN(CF3SO22:LiTFSI、東京化成工業社製)0.3質量部を更に配合した以外は、上記シリコーン系粘着剤15溶液と同様の方法にて、シリコーン系粘着剤16溶液を得た。
<Preparation of Silicone Adhesive 16 Solution (R)>
0.2 parts by mass of a polyether compound (KF-353, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (LiN(CF 3 SO 2 ) 2 : LiTFSI, which is an antistatic component, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. Silicone pressure sensitive adhesive 16 solution was obtained in the same manner as in the above silicone pressure sensitive adhesive 15 solution, except that 0.3 part by mass was further added.

<帯電防止層付きの基材の調製>
厚さ38μm、幅30cm、長さ40cmの透明なポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(ポリエステルフィルム)に、前記帯電防止層(A)〜(K)のいずれかの水分散液を、乾燥後の厚みが20、30、45nmとなるように塗布した。この塗布物を130℃に1分間加熱して乾燥させることにより、PETフィルムの第一面に帯電防止層を有する帯電防止層付き基材を作製した。
<Preparation of substrate with antistatic layer>
A transparent polyethylene terephthalate (PET) film (polyester film) having a thickness of 38 μm, a width of 30 cm, and a length of 40 cm was coated with the aqueous dispersion of any of the antistatic layers (A) to (K) to give a thickness after drying. It was applied so as to have a thickness of 20, 30, 45 nm. The coated product was heated at 130° C. for 1 minute and dried to prepare a base material with an antistatic layer having an antistatic layer on the first surface of the PET film.

<実施例1>
<表面保護フィルムの作製>
前記アクリル系粘着剤1溶液を、前記帯電防止層を有する基材(帯電防止層付き基材)の帯電防止層とは反対の面に塗布し、130℃で1分間加熱して、厚さ15μmの粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層の表面に、片面にシリコーン処理を施したセパレーターであるポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ25μm)のシリコーン処理面を貼り合わせ、表面保護フィルムを作製した。
<Example 1>
<Production of surface protection film>
The acrylic pressure-sensitive adhesive 1 solution is applied to the surface of the base material having the antistatic layer (base material with antistatic layer) opposite to the antistatic layer and heated at 130° C. for 1 minute to give a thickness of 15 μm. The adhesive layer of was formed. Next, a silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 μm), which is a silicone-treated separator on one side, was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a surface protective film.

<実施例11>
<表面保護フィルムの作製>
前記ウレタン系粘着剤11溶液を、前記帯電防止層を有する基材(帯電防止層付き基材)の帯電防止層とは反対の面に塗布し、130℃で1分間加熱して、厚さ10μmの粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層の表面に、片面にシリコーン処理を施したセパレーターであるポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ25μm)のシリコーン処理面を貼り合わせ、表面保護フィルムを作製した。
<Example 11>
<Production of surface protection film>
The urethane adhesive 11 solution is applied to the surface of the base material having the antistatic layer (base material with antistatic layer) opposite to the antistatic layer and heated at 130° C. for 1 minute to give a thickness of 10 μm. The adhesive layer of was formed. Next, a silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 μm), which is a silicone-treated separator on one side, was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a surface protective film.

<実施例15>
<表面保護フィルムの作製>
前記シリコーン系粘着剤15溶液を、前記帯電防止層を有する基材(帯電防止層付き基材)の帯電防止層とは反対の面に塗布し、150℃で1分間加熱して、厚さ10μmの粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層の表面に、片面にシリコーン処理を施したセパレーターであるポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ25μm)のシリコーン処理面を貼り合わせ、表面保護フィルムを作製した。
<Example 15>
<Production of surface protection film>
The silicone adhesive 15 solution is applied to the surface of the base material having the antistatic layer (base material with antistatic layer) opposite to the antistatic layer and heated at 150° C. for 1 minute to give a thickness of 10 μm. The adhesive layer of was formed. Next, a silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 μm), which is a silicone-treated separator on one side, was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a surface protective film.

<実施例2〜10、実施例17、実施例18、及び、比較例1〜5>
表1〜表3の配合内容に基づき、実施例1と同様にして、表面保護フィルムを作製した。
<Examples 2 to 10, Example 17, Example 18, and Comparative Examples 1 to 5>
A surface protective film was produced in the same manner as in Example 1 based on the formulation contents in Tables 1 to 3.

<実施例12〜14>
表1、表4の配合内容に基づき、実施例11と同様にして、表面保護フィルムを作製した。
<Examples 12 to 14>
A surface protective film was produced in the same manner as in Example 11 based on the formulation contents in Tables 1 and 4.

<実施例16>
表1、表5の配合内容に基づき、実施例15と同様にして、表面保護フィルムを作製した。
<Example 16>
A surface protection film was produced in the same manner as in Example 15 based on the formulation contents in Tables 1 and 5.

実施例及び比較例に係る表面保護フィルムにつき、上述した各種測定および評価を行った結果を、表6に示した。 Table 6 shows the results of the above-described various measurements and evaluations of the surface protective films according to Examples and Comparative Examples.

なお、表2及び表3中の略称を、以下に説明する。その他の表中の略称は、実施例に基づく。
[モノマー成分]
2EHA:2−エチルヘキシルアクリレート
BA:n−ブチルアクリレート
4HBA:4−ヒドロキブチルアクリレート
HEA:2−ヒドロキエチルアクリレート
AA:アクリル酸
NVP:N−ビニルピロリドン
DEAA:ジエチルアクリルアミド
The abbreviations in Tables 2 and 3 will be described below. Abbreviations in the other tables are based on the examples.
[Monomer component]
2EHA: 2-ethylhexyl acrylate BA: n-butyl acrylate 4HBA: 4-hydroxybutyl acrylate HEA: 2-hydroxyethyl acrylate AA: acrylic acid NVP: N-vinylpyrrolidone DEAA: diethyl acrylamide

[ポリエーテル系化合物]
KF353:オキシアルキレン鎖を有するオルガノポリシロキサン(HLB値:10)(信越化学工業社製、商品名:KF−353)
KF6004:オキシアルキレン鎖を有するオルガノポリシロキサン(HLB値:9)(信越化学工業社製、商品名:KF−6004)
HS10:第一工業製薬(株)製、商品名「アクアロンHS−10」(アニオン系界面活性剤)
EA137:第一工業製薬(株)製、商品名「ノイゲンEA−137」(ノニオン系界面活性剤)
[Polyether compound]
KF353: Organopolysiloxane having oxyalkylene chain (HLB value: 10) (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-353)
KF6004: Organopolysiloxane having oxyalkylene chain (HLB value: 9) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-6004)
HS10: Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trade name "Aqualon HS-10" (anionic surfactant)
EA137: Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., trade name "Neugen EA-137" (nonionic surfactant)

[帯電防止成分(イオン性化合物)]
LITFSI:リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(アルカリ金属塩、東京化成工業社製)(有効成分100%)
BMPTFSI:1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(イオン液体、シグマアルドリッチ社製、25℃で液状)(有効成分100%)
EMIFSI:イオン液体:1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド(イオン液体、第一工業製薬社製)(有効成分100%)
[Antistatic component (ionic compound)]
LITFSI: Lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (alkali metal salt, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) (100% active ingredient)
BMPTFSI: 1-Butyl-3-methylpyridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (ionic liquid, manufactured by Sigma-Aldrich, liquid at 25° C.) (100% active ingredient)
EMIFSI: Ionic liquid: 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide (ionic liquid, manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) (100% active ingredient)

[架橋剤]
C/HX:ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(日本ポリウレタン社製、商品名:コロネートHX)(有効成分100%)
C/L:トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート(日本ポリウレタン工業社製、商品名:コロネートL)(有効成分75%)
タケネート600:1,3−ビス(イソシアナートメチル)シクロヘキサン(三井化学社製、商品名:タケネート600)(有効成分100%)
[Crosslinking agent]
C/HX: hexamethylene diisocyanate isocyanurate (manufactured by Nippon Polyurethane Company, trade name: Coronate HX) (100% active ingredient)
C/L: trimethylolpropane/tolylene diisocyanate (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name: Coronate L) (75% active ingredient)
Takenate 600: 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane (Mitsui Chemicals, Inc., trade name: Takenate 600) (100% active ingredient)

[架橋触媒]
Sn:ジラウリン酸ジブチルスズ(ジブチルスズジラウレート)(東京化成工業社製)
Fe:トリス(アセチルアセトナト)鉄(鉄(III)アセチルアセトナート)(東京化成工業社製)
[Crosslinking catalyst]
Sn: dibutyltin dilaurate (dibutyltin dilaurate) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
Fe: tris(acetylacetonato)iron (iron(III) acetylacetonate) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)

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注)表中の「>1E+13」とは10の13乗を超えることを示す。
Figure 0006742723

Note) “>1E+13” in the table means that it exceeds 10 to the 13th power.

表6より、全ての実施例において、表面抵抗率やフィルム側剥離帯電圧などに優れ、及び、帯電防止剤であるイオン性化合物、及びポリエーテル系化合物を配合した場合には偏光板剥離帯電圧にも優れ、更に、帯電防止層に滑剤を配合した場合においては、滑り性にも優れ、粘着剤層に帯電防止成分を配合した場合においては、偏光板剥離帯電圧にも優れることが確認できた。また、バインダとしてアクリル樹脂を用いた実施例17に比べ、ポリエステル樹脂を用いた実施例では、耐溶剤性にも優れることが確認できた。 From Table 6, in all of the examples, excellent surface resistivity, film-side peeling electrification voltage, and the like, and in the case of blending an ionic compound which is an antistatic agent and a polyether compound, a polarizing plate peeling electrification voltage It is also confirmed that when the antistatic layer contains a lubricant, the slipperiness is excellent, and when the adhesive layer contains an antistatic component, the polarizing plate peeling voltage is also excellent. It was Further, it was confirmed that the example using the polyester resin was excellent in solvent resistance as compared with the example 17 using the acrylic resin as the binder.

一方、表6より、比較例1〜5においては、帯電防止層を構成する導電性ポリマーを所望の割合で配合しなかったため、経時及びUV照射後の表面抵抗率やフィルム側剥離帯電圧が実施例よりも劣ることが確認された。特に比較例5では、それ自身で導電性を持つ自己ドープタイプのポリアニリンスルホン酸の代わりに、外部ドープタイプのポリアニリンを使用したため、経時でポリチオフェン類(PEDOT)からポリアニオン類(PSS)(ドーパントに相当)の脱離が起こり、経時での表面抵抗率が、実施例と比較して劣ることが確認された。 On the other hand, from Table 6, in Comparative Examples 1 to 5, since the conductive polymer constituting the antistatic layer was not blended in a desired ratio, the surface resistivity and the film-side peeling electrification voltage with time and after UV irradiation were changed. It was confirmed that it was inferior to the example. Particularly in Comparative Example 5, since the externally doped type polyaniline was used in place of the self-doped type polyaniline sulfonic acid having conductivity by itself, polythiophenes (PEDOT) to polyanions (PSS) (corresponding to a dopant) were used over time. It was confirmed that the surface resistivity with time was inferior to that of the example.

ここに開示される表面保護フィルムは、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル(PDP)、有機エレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイ等の構成要素として用いられる光学部材の製造時、搬送時等に該光学部材を保護するための表面保護フィルムとして好適である。特に、液晶ディスプレイパネル用の偏光板(偏光フィルム)、波長板、位相差板、光学補償フィルム、輝度向上フィルム、光拡散シート、反射シート等の光学部材に適用される表面保護フィルム(光学用表面保護フィルム)として有用である。 The surface protection film disclosed herein protects an optical member used as a constituent element of a liquid crystal display panel, a plasma display panel (PDP), an organic electroluminescence (EL) display or the like during manufacturing or transportation. It is suitable as a surface protection film for In particular, a surface protective film (optical surface) applied to optical members such as a polarizing plate (polarizing film) for liquid crystal display panels, a wave plate, a retardation plate, an optical compensation film, a brightness enhancement film, a light diffusion sheet, and a reflection sheet. It is useful as a protective film).

1 :表面保護フィルム
10:アクリル板
20:偏光板
30:サンプル固定台
40:電位測定器
11:帯電防止層
12:基材
13:粘着剤層
1: Surface protection film 10: Acrylic plate 20: Polarizing plate 30: Sample fixing base 40: Potential measuring device 11: Antistatic layer 12: Base material 13: Adhesive layer

Claims (10)

第一面および第二面を有する基材と、前記基材の前記第一面に設けられた帯電防止層と、前記基材の前記第二面に粘着剤組成物より形成された粘着剤層と、を備える表面保護フィルムであって、
前記帯電防止層が、導電性ポリマー成分として、ポリアニリンスルホン酸、及び、ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類、並びに、バインダとして、ポリエステル樹脂を含有する帯電防止剤組成物から形成されたものであり、
前記ポリアニリンスルホン酸と前記ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類の配合割合(質量比)が、90:10〜10:90であることを特徴とする表面保護フィルム。
A base material having a first surface and a second surface, an antistatic layer provided on the first surface of the base material, and a pressure-sensitive adhesive layer formed from a pressure-sensitive adhesive composition on the second surface of the base material. A surface protection film comprising:
The antistatic layer is formed from a polyanilinesulfonic acid as a conductive polymer component, and a polythiophene doped with polyanions, and an antistatic agent composition containing a polyester resin as a binder. ,
The surface protection film, wherein the mixing ratio (mass ratio) of the polyanilinesulfonic acid and the polythiophenes doped with the polyanions is 90:10 to 10:90.
前記ポリチオフェン類が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)であることを特徴とする請求項1に記載の表面保護フィルム。 The surface protection film according to claim 1, wherein the polythiophenes are poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT). 前記ポリアニオン類が、ポリスチレンスルホン酸(PSS)であることを特徴とする請求項1又は2に記載の表面保護フィルム。 The surface protection film according to claim 1, wherein the polyanions are polystyrene sulfonic acid (PSS). 前記帯電防止剤組成物が、架橋剤として、メラミン系架橋剤、及び/又は、イソシアネート系架橋剤を含むことを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の表面保護フィルム。 The antistatic agent composition, as a crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, and / or a surface protective film according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it comprises an isocyanate crosslinking agent. 前記帯電防止剤組成物が、滑剤として、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、シリコーン系滑剤、フッ素系滑剤、及び、ワックス系滑剤からなる群より選択される少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の表面保護フィルム。 The antistatic agent composition contains, as a lubricant, at least one selected from the group consisting of fatty acid amides, fatty acid esters, silicone lubricants, fluorine lubricants, and wax lubricants. The surface protection film according to any one of to 4 . 前記基材が、ポリエステルフィルムであることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の表面保護フィルム。 Surface protective film according to any one of claims 1 to 5, wherein the substrate is, which is a polyester film. 前記粘着剤組成物が、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、及び、シリコーン系粘着剤からなる群より選択される少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の表面保護フィルム。 The pressure-sensitive adhesive composition, an acrylic adhesive, a urethane adhesive, and to any one of claims 1 to 6, characterized in that it contains at least one member selected from the group consisting of silicone adhesive The surface protection film described. 前記粘着剤組成物が、ポリエーテル系化合物を含有することを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の表面保護フィルム。 Surface protective film according to any one of claims 1 to 7, wherein the pressure-sensitive adhesive composition, characterized by containing a polyether compound. 前記粘着剤組成物が、帯電防止成分を含有することを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の表面保護フィルム。 Surface protective film according to any one of claims 1 to 8, wherein the pressure-sensitive adhesive composition, characterized in that it contains an antistatic component. 請求項1〜のいずれかに記載の表面保護フィルムにより保護されることを特徴とする光学部材。 Optical members, characterized in that it is protected by a surface protective film according to any one of claims 1-9.
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