KR20170101812A - Lighting apparatus and inspection apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a lighting apparatus and an inspection apparatus. The light apparatus comprises a light-emitting row and a reflection part. The light-emitting row includes a plurality of light-emitting parts arranged in a predetermined arrangement direction to emit light in a predetermined emitting direction. The reflection part is disposed to be perpendicular to the arrangement direction when viewed from a plane in a cross direction of crossing the arrangement direction. Moreover, the light-emitting parts include at least two light-emitting parts to emit the same type of light. At least two light-emitting parts include a first light-emitting part and a second light-emitting part arranged in order from a side close to the reflection surface. When viewed from a plane in a cross direction, a first gap between the first light-emitting part and the reflection surface is less than or equal to a half of a second gap between the first light-emitting part and the second light-emitting part.

Description

조명 장치 및 검사 장치{LIGHTING APPARATUS AND INSPECTION APPARATUS}[0001] LIGHTING APPARATUS AND INSPECTION APPARATUS [0002]

본 발명은, 조명 장치 및 상기 조명 장치를 구비한 검사 장치에 관한 발명이다.The present invention relates to a lighting apparatus and a testing apparatus having the lighting apparatus.

프린트 기판 등의 각종 기판의 외관을 검사하는 기술이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1~5 등). 이 기술에서는, 예를 들면, 납땜부 및 금속의 배선 패턴 등과 같은 각종 구조가 형성된 기판에 대해서, 촬상 센서 등에 의한 촬상으로 화상을 얻을 수 있고, 상기 화상이 대상으로 된 화상 처리에 의해, 자동으로 각종 구조의 상태 및 결함 등이 검출될 수 있다.A technique for inspecting the appearance of various substrates such as a printed board is known (see, for example, Patent Documents 1 to 5). In this technique, for example, an image can be obtained by imaging by an image pickup sensor or the like on a substrate on which various structures such as soldering portions and metal wiring patterns are formed, and the image is automatically Various structures and defects can be detected.

그런데, 일반적인 프린트 기판 등에서는, 금속의 배선 패턴의 표면에 압연 자국 등의 요철이 다수 존재하는 경우가 있다. 이 경우, 예를 들면, 검사의 대상 영역(검사 대상 영역이라고도 한다)에 대해서 정면에서 광을 조사하는 버티컬 조명(직접 조명)이 채용되면, 예를 들면, 표면의 요철이 과도하게 강한 콘트라스트를 갖는 부분으로서 촬상되어 버리는 일이 있다. 이때, 화상 처리만으로는, 과도하게 강한 콘트라스트를 갖는 부분과, 그 이외의 부분을 분리하는 것이 어렵고, 화상으로부터 결함 등을 적절히 검출하는 것은 용이하지 않다.However, in a general printed circuit board or the like, a large number of irregularities such as rolling marks may exist on the surface of a metal wiring pattern. In this case, for example, when vertical illumination (direct illumination) for irradiating light on the front surface with respect to the inspection target area (also referred to as inspection target area) is adopted, for example, the surface irregularities have an excessively strong contrast It may be picked up as a part. At this time, it is difficult to separate a portion having an excessively strong contrast and another portion by image processing alone, and it is not easy to properly detect a defect or the like from the image.

그래서, 광원으로부터의 광을 반구 형상의 돔의 내면에서 반사시켜 검사 대상 영역에 조사함으로써, 검사 대상 영역에 조사되는 광의 각도 범위(조사 각도 범위라고도 조사 입체각이라고도 한다)가 넓혀진, 이른바 확산 조명을 이용하는 기술이 제안되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 등). 이로 인해, 화상에 있어서 요철이 과도하게 강한 콘트라스트를 갖는 부분으로서 촬상되는 결함이 억제될 수 있다.Thus, by using the so-called diffuse illumination in which the angle range (also referred to as the irradiation angle range) of the light irradiated to the inspection target area is broadened by reflecting the light from the light source on the inner surface of the hemispherical dome and irradiating the inspection target area (For example, Patent Document 1, etc.). This makes it possible to suppress defects that are picked up as portions having a contrast that is excessively strong in the image.

한편, 검사 대상 영역이, 압연 자국 등의 요철이 적은 경면 형상이면, 확산 조명에 의해 광이 조사되면, 검사 대상 영역이 매우 어두운 영역으로서 촬상될 수 있다. 이 때문에, 예를 들면, 반구 형상의 돔을 이용한 확산 조명에, 버티컬 조명이 조합된 조명이 고려된다(예를 들면, 특허 문헌 2 등). 예를 들면, 하프미러에 의해, 촬상 센서에 대해서 설치된 촬상 렌즈의 광축을 중심축으로 한 광속을 갖는 광을 검사 대상 영역에 조사하는 조명(동축 버티컬 조명이라고도 한다)이 채용될 수 있다.On the other hand, if the inspection target area is a specular surface having a small unevenness such as a rolling edge, if the light is irradiated by diffusion illumination, the inspection target area can be picked up as a very dark area. For this reason, for example, illumination in which vertical illumination is combined with diffuse illumination using a hemispherical dome is considered (for example, Patent Document 2, etc.). For example, an illumination (also referred to as coaxial vertical illumination) for irradiating the inspection target area with light having a light flux whose center axis is the optical axis of the imaging lens provided for the image sensor by the half mirror can be employed.

일본국 특허공개 2004-125644호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-125644 일본국 특허공개 평11-84258호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-84258 일본국 특허공개 평8-29138호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-29138 일본국 특허공개 2000-266681호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-266681 일본국 특허공개 2011-69651호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-69651

그런데, 예를 들면, 특허 문헌 1의 기술에서는, 반구 형상의 돔의 내면에서 반사된 광이 원형의 넓은 영역에 대략 균일하게 조사된다. 이 때문에, 예를 들면, 라인 센서 및 직사각형 형상의 에어리어 센서 등이 이용되는 경우, 센서로 촬상되어 있지 않은 영역에도 광이 조사되고, 광의 이용 효율의 저하를 초래한다.For example, in the technique of Patent Document 1, light reflected from the inner surface of the hemispherical dome is irradiated substantially uniformly over a large circular area. For this reason, for example, when a line sensor and a rectangular area sensor are used, light is also irradiated to an area not picked up by the sensor, resulting in a decrease in light utilization efficiency.

또, 예를 들면, 특허 문헌 2의 기술에서는, 동축 버티컬 조명용의 하프미러의 존재에 의해, 검사 대상 영역으로부터 촬상 센서에 이르는 광의 강도가 저감되고, 광의 이용 효율이 저하한다.In addition, for example, in the technique of Patent Document 2, the presence of the half mirror for coaxial vertical illumination reduces the intensity of light from the inspection target area to the image sensor, and the use efficiency of light decreases.

또, 예를 들면, 특허 문헌 3의 기술에서는, 반구면 형상의 프레임에 청색 LED가 배치되고, 피검사물의 모든 반사면에 대해서 조사광이 조사된다. 이 때문에, 예를 들면, 청색 LED를 다수 배치할 필요가 있고, 청색 LED의 배치수의 증가에 의해, 검사 장치의 제조에 필요로 하는 재료 및 코스트의 증대, 및 검사 장치에 있어서의 에너지 소비량의 증대를 초래한다. Further, for example, in the technique of Patent Document 3, a blue LED is arranged in a hemispherical frame, and irradiation light is irradiated to all the reflection surfaces of the inspected object. For this reason, for example, it is necessary to arrange a plurality of blue LEDs, and the increase in the number of blue LEDs increases the material and cost required for manufacturing the inspection apparatus, Resulting in an increase.

또, 예를 들면, 특허 문헌 4의 기술에서는, 광가이드의 광출사면이, 피검사물의 선 형상 조사 영역을 둘러싸는 대략 반원통면을 형성하고 있다. 이 때문에, 예를 들면, 광원도 포함한 조명 장치의 과도한 대형화를 초래한다. 특히, 예를 들면, 촬상 소자가 광원과 함께 주사되면서, 촬상을 행하는 형태에서는, 조명 장치의 대형화, 및 각종 구성을 주사하기 위해서 필요로 하는 에너지 소비량의 증대 등의 결함이 생길 수 있다.Further, for example, in the technique of Patent Document 4, the light exit surface of the light guide forms an approximately semi-cylindrical surface surrounding the linear irradiated region of the inspected object. For this reason, for example, an illumination apparatus including a light source also causes an excessive increase in size. In particular, for example, in a mode in which imaging is performed while the imaging device is being scanned with the light source, defects such as an increase in the size of the illumination device and an increase in energy consumption required for scanning various configurations may occur.

또, 예를 들면, 특허 문헌 5의 기술에서는, 확산 조명만으로 버티컬 조명이 행해지고 있지 않다. 이 때문에, 검사 대상 영역이 압연 자국 등의 요철이 적은 경면 형상이면, 검사 대상 영역을 밝게 촬상하기 위해서, 발광량을 증대시킬 필요가 있고, 조명 장치에 있어서의 에너지 소비량의 증대 등과 같은 결함이 생길 수 있다.Further, for example, in the technique of Patent Document 5, vertical illumination is not performed only by diffusion illumination. Therefore, if the inspection target area has a mirror-like shape with few irregularities such as rolling marks, it is necessary to increase the quantity of emitted light to brightly image the inspection target area, and defects such as an increase in energy consumption in the illuminating device have.

즉, 상기 특허 문헌 1~5의 검사 기술에서는, 예를 들면, 소비 에너지의 증대를 억제하면서, 간이한 구성으로 광의 이용 효율을 개선하는 여지가 있다. 이러한 과제는, 검사 장치에만 한정되지 않고, 원하는 영역에 광을 조사하는 기술 일반에 공통된다.That is, in the inspection techniques of Patent Documents 1 to 5, for example, there is a room for improving the utilization efficiency of light with a simple configuration while suppressing an increase in consumed energy. Such a problem is not limited to the inspection apparatus but is common to the general technique of irradiating light to a desired area.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 대상물에 있어서의 단위면적당의 광의 조사 강도를 용이하게 향상시키는 것이 가능한 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a technique capable of easily increasing the irradiation intensity of light per unit area in an object.

상기 과제를 해결하기 위해서, 제1 형태에 따른 조명 장치는, 미리 설정된 배열 방향을 따라서 배열되어 있고 또한 미리 설정된 출사 방향으로 각각 광을 출사하는 복수의 출사부를 갖는 출사부열과, 상기 배열 방향과 교차하는 교차 방향으로 평면에서 보아, 상기 배열 방향에 직교하도록 배치되어 있고 또한 광을 반사 가능한 반사면을 갖는 반사부를 구비하고, 상기 복수의 출사부가, 동종의 광을 출사하는 2 이상의 출사부를 포함하고, 상기 2 이상의 출사부가, 상기 반사면에서 가까운 쪽으로부터 순서대로 배열된 제1번째의 출사부와 제2번째의 출사부를 포함하고, 상기 교차 방향으로 평면에서 보아, 상기 반사면과 상기 제1번째의 출사부의 제1 간격이, 상기 제1번째의 출사부와 상기 제2번째의 출사부의 제2 간격의 절반 이하다.According to a first aspect of the present invention, there is provided an illuminating device comprising: an emitting unit array arranged along a predetermined arrangement direction and having a plurality of emitting units emitting light in respective predetermined emitting directions; Wherein the plurality of light output sections include at least two light output sections for outputting light of the same kind, wherein the plurality of light output sections include at least two light output sections for outputting light of the same kind, Wherein the at least two outgoing portions include a first outgoing portion and a second outgoing portion that are arranged in order from the nearest side of the reflective surface, The first interval of the output portion is less than half of the second interval between the first output portion and the second output portion.

제2 형태에 따른 조명 장치는, 제1 형태에 따른 조명 장치로서, 상기 복수의 출사부가, 제1 종류의 광을 출사하는 2 이상의 제1 출사부와, 제2 종류의 광을 출사하는 2 이상의 제2 출사부를 포함하고, 상기 2 이상의 제1 출사부가, 상기 반사면에서 가까운 쪽으로부터 순서대로 배열된 제1번째의 제1 출사부와 제2번째의 제1 출사부를 포함하고, 상기 2 이상의 제2 출사부가, 상기 반사면에서 가까운 쪽으로부터 순서대로 배열된 제1번째의 제2 출사부와 제2번째의 제2 출사부를 포함하고, 상기 교차 방향으로 평면에서 보아, 상기 반사면과 상기 제1번째의 제1 출사부의 제3 간격이, 상기 제1번째의 제1 출사부와 상기 제2번째의 제1 출사부의 제4 간격의 절반 이하며, 상기 교차 방향으로 평면에서 보아, 상기 반사면과 상기 제1번째의 제2 출사부의 제5 간격이, 상기 제1번째의 제2 출사부와 상기 제2번째의 제2 출사부의 제6 간격의 절반 이하며, 상기 제5 간격이 상기 제3 간격보다 짧고, 상기 제6 간격이 상기 제4 간격보다 짧다.The illuminating device according to the second aspect is the illuminating device according to the first aspect, wherein the plurality of emitting portions include at least two first emitting portions for emitting the first kind of light, and at least two first emitting portions for emitting the second- Wherein the at least two first light output sections include a first light output section and a second light output section arranged in order from the side closer to the reflection surface and a second light output section, Wherein the second emitting portion includes a first emitting portion and a second emitting portion which are arranged in order from the side closer to the reflecting surface, wherein the reflecting surface and the first reflecting surface Th third output section is less than half the fourth interval between the first output section of the first and the first output section of the second output section, And a fifth interval of the first outgoing portion of the first First of the second output portion and the second below said second half of the second emitting interval sixth portion, said fifth gap is shorter than the third distance, the sixth interval is shorter than the fourth distance.

제3 형태에 따른 조명 장치는, 제2 형태에 따른 조명 장치로서, 상기 제1 종류의 광이 적색의 광을 포함하고, 상기 제2 종류의 광이 청색의 광을 포함한다.An illumination device according to a third aspect is the illumination device according to the second aspect, wherein the first type of light includes red light and the second type of light includes blue light.

제4 형태에 따른 조명 장치는, 제2 또는 제3 형태에 따른 조명 장치로서, 상기 2 이상의 제1 출사부로부터 각각 상기 제1 종류의 광이 출사되고 있는 제1종 출사 상태와, 상기 2 이상의 제2 출사부로부터 각각 상기 제2 종류의 광이 출사되고 있는 제2종 출사 상태를 포함하는 2종 이상의 출사 상태 중 1종의 출사 상태로 선택적으로 설정 가능한 제어부를 구비하고 있다.An illumination device according to a fourth aspect is the illumination device according to the second or third aspect, wherein the first type emitting state in which the first kind of light is emitted from the at least two first emitting portions, And a control unit selectively set to one of two or more outgoing states including a second outgoing state in which the second type of light is emitted from the second outgoing unit.

제5 형태에 따른 조명 장치는, 제1 내지 제3 중 어느 하나의 형태에 따른 조명 장치로서, 복수의 상기 출사부열을 구비하고, 상기 복수의 출사부열이, 상기 배열 방향을 따라서 배열되어 있고 또한 제1 출사 방향으로 각각 광을 출사하는 제1 복수의 출사부를 갖는 제1 출사부열과, 상기 배열 방향을 따라서 배열되어 있고 또한 제2 출사 방향으로 각각 광을 출사하는 제2 복수의 출사부를 갖는 제2 출사부열을 갖고 있고, 상기 배열 방향으로 평면에서 보아, 상기 제1 출사 방향과 상기 제2 출사 방향이 교차하고, 상기 제1 복수의 출사부로부터 광이 출사되고 있는 제1 점등 상태와, 상기 제2 복수의 출사부로부터 광이 출사되고 있는 제2 점등 상태를 포함하는 2 이상의 점등 상태 중 하나의 점등 상태로 선택적으로 설정 가능한 제어부를 구비하고 있다.An illuminating device according to a fifth aspect is the illuminating device according to any one of the first to third aspects, wherein the illuminating device has a plurality of the emitting heat rows, the plurality of emitting row heaters are arranged along the arrangement direction A first emission section row having a first plurality of emission sections each emitting light in a first emission direction and a second emission section array arranged along the arrangement direction and having a second plurality of emission sections each emitting light in a second emission direction A first lighting state in which the first emission direction and the second emission direction intersect with each other and light is emitted from the first plurality of emission portions and And a second lighting state in which light is emitted from the second plurality of emission units, and a second lighting state including a second lighting state in which light is emitted from the second plurality of emission units.

제6 형태에 따른 검사 장치는, 제1 내지 제5 중 어느 하나의 형태에 따른 조명 장치와, 상기 복수의 출사부로부터 상기 출사 방향으로 가상적으로 연신시킨 직선 상에 위치하는 검사 대상 영역으로부터의 광을 수광하여, 상기 검사 대상 영역으로부터의 광의 강도에 관한 공간적인 분포에 따른 신호를 취득 가능한 수광 센서를 구비하고 있다.An inspection apparatus according to a sixth aspect of the present invention is an inspection apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the inspection apparatus according to the sixth aspect further comprises: an illumination device according to any one of the first to fifth aspects, wherein light from the inspection target area located on a straight line drawn virtually in the emergence direction And a light receiving sensor capable of obtaining a signal according to a spatial distribution of the intensity of light from the inspection target region.

제7 형태에 따른 검사 장치는, 제2 내지 제4 중 어느 하나의 형태에 따른 조명 장치와, 상기 복수의 출사부로부터 상기 출사 방향으로 가상적으로 연신시킨 직선 상에 위치하는 검사 대상 영역으로부터의 광을 수광하여, 상기 검사 대상 영역으로부터의 광의 강도에 관한 공간적인 분포에 따른 신호를 취득 가능한 수광 센서를 구비하고, 상기 수광 센서가, 상기 배열 방향에 대응하는 방향을 따라서 배열되어 있고 또한 수광하는 광의 강도에 따른 신호를 각각 취득 가능한 복수의 다이오드를 포함하고 있다.An inspection apparatus according to a seventh aspect of the present invention is an inspection apparatus according to any one of the second to fourth aspects of the present invention, And a light receiving sensor capable of obtaining a signal in accordance with a spatial distribution with respect to the intensity of light from the inspection target area, wherein the light receiving sensor is arranged along a direction corresponding to the arrangement direction, And a plurality of diodes capable of acquiring signals according to the intensity, respectively.

제1 내지 제5의 어느 형태에 따른 조명 장치에 의해서도, 예를 들면, 반사면의 존재에 의해서, 출사부열이 의사적으로 연신되기 때문에, 대상물에 있어서의 단위면적당의 광의 조사 강도가 용이하게 향상될 수 있다.With the illuminating device according to any one of the first to fifth aspects, since the emergent heat is pseudo-stretched due to the presence of the reflecting surface, for example, the irradiation intensity of light per unit area of the object is easily improved .

제2 내지 제4의 어느 형태에 따른 조명 장치에 의해서도, 예를 들면, 수광 센서에 있어서의 수광 감도에 따른 조명이 가능해진다.The illumination device according to any one of the second to fourth aspects enables, for example, illumination according to the light-receiving sensitivity of the light-receiving sensor.

제3 및 제4의 어느 형태에 따른 조명 장치에 의해서도, 예를 들면, 적색보다 청색의 감도가 낮은 수광 센서에 따른 조명이 가능해진다.According to the illuminating device according to any one of the third and fourth aspects, illumination according to a light receiving sensor having a lower sensitivity to blue than red, for example, becomes possible.

제5 형태에 따른 조명 장치에 의하면, 예를 들면, 대상물의 상태에 따라서, 광의 조사 각도를 전환하는 것이 가능하다.According to the illumination device according to the fifth aspect, it is possible to switch the irradiation angle of light, for example, according to the state of the object.

제6 및 제7의 어느 형태에 따른 검사 장치에 의해서도, 예를 들면, 수광 센서에서 얻어지는 검사 대상물로부터의 광의 강도에 관한 공간적인 분포에 따른 신호의 강도가 용이하게 높아질 수 있다. 따라서, 예를 들면, 검사의 정밀도가 높이질 수 있다.The intensity of the signal according to the spatial distribution of the intensity of light from the object to be inspected obtained by the light receiving sensor can be easily increased even with the inspection apparatus according to any one of the sixth and seventh aspects. Thus, for example, the accuracy of the inspection can be enhanced.

제7 형태에 따른 검사 장치에 의하면, 예를 들면, 수광 센서에 있어서의 수광 감도에 따른 조명 상태가 실현됨으로써, 검사의 정밀도가 높아질 수 있다. According to the inspection apparatus according to the seventh aspect, for example, the illumination state corresponding to the light receiving sensitivity of the light receiving sensor is realized, whereby the accuracy of inspection can be enhanced.

도 1은, 검사 장치의 개략 구성을 예시하는 상면 모식도이다.
도 2는, 검사 장치의 개략 구성을 예시하는 정면 모식도이다.
도 3은, 스캐너부의 개략 구성을 예시하는 정면 모식도이다.
도 4는, 조명부에 있어서의 렌즈의 배열 형태를 예시하는 사시도이다.
도 5는, 검사 대상물의 구체예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 6은, 검사 대상물의 구체예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 7은, 조명 모듈의 개략 구성을 예시하는 측면 모식도이다.
도 8은, 조명 모듈의 개략 구성을 예시하는 정면 모식도이다.
도 9는, 렌티큘러 렌즈의 역할을 설명하기 위한 참고도이다.
도 10은, 렌티큘러 렌즈의 역할을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 반사부의 배치 조건을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 제1 변형예에 따른 조명 모듈의 개략 구성을 예시하는 측면 모식도이다.
도 13은, 제2 변형예에 따른 조명 모듈의 개략 구성을 예시하는 측면 모식도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic top view illustrating a schematic configuration of an inspection apparatus. FIG.
2 is a front schematic view illustrating a schematic configuration of the inspection apparatus.
3 is a front schematic view illustrating a schematic configuration of the scanner unit.
Fig. 4 is a perspective view illustrating an arrangement of lenses in the illumination unit. Fig.
5 is a diagram schematically showing a specific example of an object to be inspected.
6 is a diagram schematically showing a specific example of an object to be inspected.
7 is a side schematic view illustrating a schematic configuration of the lighting module.
8 is a front schematic view illustrating a schematic configuration of the lighting module.
9 is a reference diagram for explaining the role of the lenticular lens.
10 is a view for explaining the role of the lenticular lens.
11 is a diagram for explaining the arrangement condition of the reflection portion.
12 is a side view schematically illustrating a schematic configuration of a lighting module according to a first modified example.
13 is a side schematic view illustrating a schematic configuration of a lighting module according to a second modification.

이하, 본 발명의 한 실시 형태 및 각종 변형예를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 도면에 있어서는 동일한 구성 및 기능을 갖는 부분에 대해서는 같은 부호가 붙여져 있고, 하기 설명에서는 중복 설명이 생략된다. 또, 도면은 모식적으로 나타내어진 것이며, 각 도면에 있어서의 각종 구조의 사이즈 및 위치 관계 등은 적절히 변경될 수 있다. 또한, 도 1 내지 도 6 및 도 8에는, 측정부(5)의 주사 방향(도 1의 우방향)을 +X 방향으로 하고, 시료 지지대(3)의 이동 방향(도 1의 상방향)을 +Y 방향으로 하는 오른손 좌표계의 XYZ 좌표계가 첨부되어 있다. 또, 도 7, 도 9 내지 도 13에는, 상기 XYZ 좌표계 중 Y 방향을 나타내는 화살표가 첨부되어 있다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention and various modifications will be described below with reference to the drawings. In the drawings, parts having the same configuration and function are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted in the following description. It should be noted that the drawings are schematically shown, and the size, positional relationship, etc. of various structures in each drawing can be appropriately changed. 1 to 6 and 8 show the case where the scanning direction (the right direction in FIG. 1) of the measuring section 5 is the + X direction and the moving direction of the sample supporting table 3 (the upward direction in FIG. 1) XYZ coordinate system of the right-handed coordinate system is attached. 7 and 9 to 13, an arrow indicating the Y direction is attached to the XYZ coordinate system.

<(1)검사 장치의 개략><(1) Outline of test apparatus>

도 1은, 한 실시 형태에 따른 검사 장치(1)의 개략 구성을 예시하는 상면 모식도이다. 도 2는, 한 실시 형태에 따른 검사 장치(1)의 개략 구성을 예시하는 정면 모식도이다. 검사 장치(1)는, 물체의 상태를 검사하는 장치이다. 여기서, 물체에는, 예를 들면, 각종 기판 등의 각종 공업제품 등이 포함될 수 있다. 물체의 상태에는, 예를 들면, 프린트 기판 상에 형성된 배선 패턴의 상태 등과 같은 각종의 공업적으로 형성된 구조의 상태 등이 포함될 수 있다. 그리고, 구조의 상태에는, 예를 들면, 배선 패턴의 누락 및 단선 등이 포함될 수 있다.Fig. 1 is a top view schematically illustrating a schematic configuration of an inspection apparatus 1 according to an embodiment. 2 is a front schematic view illustrating a schematic configuration of the inspection apparatus 1 according to one embodiment. The inspection apparatus 1 is an apparatus for inspecting the state of an object. Here, the object may include various industrial products such as various substrates, for example. The state of the object may include, for example, a state of various industrially formed structures such as a state of a wiring pattern formed on a printed board, and the like. Incidentally, the state of the structure may include, for example, missing or broken wiring patterns.

도 1 및 도 2에서 나타나는 바와 같이, 검사 장치(1)는, 예를 들면, 기대부(2), 시료 지지대(3), 문형구조체(4), 측정부(5), 케이블 베어(6)(등록상표) 및 제어부(7)를 구비하고 있다.1 and 2, the inspection apparatus 1 includes, for example, a base 2, a sample support 3, a gate structure 4, a measurement unit 5, a cable bearing 6, (Registered trademark) and a control unit 7 are provided.

기대부(2)는, 검사 장치(1)의 베이스가 되는 부분이다. 상기 기대부(2)는, 예를 들면, 본체부(21) 및 리니어 가이드(22L, 22R)를 갖고 있다. 본체부(21)는, 예를 들면, 대략 평탄한 상면(21U)을 갖는 후판 형상의 부분이다. 리니어 가이드(22L, 22R)는, 상면(21U) 상에 형성된 서로 이격하고 또한 평행하게 연장되는 2개의 레일부(22Lr, 22Rr)와, 슬라이더부(22Ls, 22Rs)를 갖고 있다. 여기에서는, 예를 들면, 2개의 레일부(22Lr, 22Rr)가, +Y 방향으로 연장되어 있다. 그리고, 리니어 가이드(22L)에서는, 슬라이더부(22Ls)가, 레일부(22Lr) 상을 상기 레일부(22Lr)의 연장 방향(여기에서는, ±Y 방향)을 따라서 슬라이딩 가능하게 설치되어 있다. 또, 리니어 가이드(22R)에서는, 슬라이더부(22Rs)가, 레일부(22Rr) 상을 상기 레일부(22Rr)의 연장 방향(여기에서는, ±Y 방향)을 따라서 슬라이딩 가능하게 설치되어 있다.The base portion 2 is a portion serving as a base of the inspection apparatus 1. The base portion 2 has, for example, a main body portion 21 and linear guides 22L and 22R. The main body portion 21 is, for example, a thick plate-shaped portion having a substantially flat upper surface 21U. The linear guides 22L and 22R have two rail portions 22Lr and 22Rr and slider portions 22Ls and 22Rs which are formed on the upper surface 21U and extend in parallel and spaced apart from each other. In this case, for example, the two rail portions 22Lr and 22Rr extend in the + Y direction. In the linear guide 22L, the slider 22Ls is slidably mounted on the rail 22Lr along the extending direction of the rail 22Lr (in this case, the + -Y direction). In the linear guide 22R, the slider portion 22Rs is provided so as to be slidable along the rail portion 22Rr along the extending direction of the rail portion 22Rr (here, in the ± Y direction).

시료 지지대(3)는, 예를 들면, 대략 평탄한 상면(3U)을 갖는 후판 형상의 부분이다. 상기 시료 지지대(3)는, 슬라이더부(22Ls, 22Rs) 상에 부착되어 있다. 즉, 시료 지지대(3)는, 기대부(2)에 대해서 ±Y 방향을 따라서 슬라이딩 가능하게 설치되어 있다. 또한, 시료 지지대(3)는, 도시를 생략하는 구동부에 의해서 구동력이 더해짐으로써, 리니어 가이드(22L, 22R)에 따라서 슬라이딩할 수 있다. 상면(3U)에는, 검사의 대상물(검사 대상물이라고도 한다)(W1)이 올려진다. 여기에서는, 검사 대상물(W1)이 올려지는 영역이 일점 쇄선으로 그려져 있다.The sample support table 3 is, for example, a plate-like portion having a substantially flat upper surface 3U. The sample supporter 3 is attached on the slider portions 22Ls and 22Rs. That is, the sample support base 3 is provided so as to be slidable in the ± Y direction with respect to the base portion 2. In addition, the sample support table 3 can slide along the linear guides 22L, 22R by adding a driving force by a driving unit (not shown). On the upper surface 3U, an object (also referred to as an object to be inspected) W1 to be inspected is placed. Here, the area where the object W1 to be inspected is drawn is indicated by the one-dot chain line.

문형구조체(4)는, 기대부(2) 상에 문형으로 설치된 부분이다. 여기에서는, 문형구조체(4)는, 기대부(2)에 고정되어 있다. 또, 문형구조체(4)와 기대부(2)의 사이에는, 시료 지지대(3)가 통과 가능한 공간(SP0)이 형성되어 있다. 문형구조체(4)는, 수평 방향으로 연장되는 빔부(41) 및 상기 빔부(41)의 상면에 설치된 리니어 가이드(42)를 갖고 있다. 리니어 가이드(42)는, +X 방향으로 연장되는 레일부(42r)와, 상기 레일부(42r)에 대해서 슬라이딩 가능하게 설치된 슬라이더부(42s)를 갖고 있다.The door-like structure 4 is a portion provided on the base 2 in a door shape. Here, the door-like structure 4 is fixed to the base 2. A space SP0 through which the sample supporting table 3 can pass is formed between the door-like structure 4 and the base 2. The door-like structure 4 has a beam portion 41 extending in the horizontal direction and a linear guide 42 provided on the upper surface of the beam portion 41. The linear guide 42 has a rail portion 42r extending in the + X direction and a slider portion 42s slidably provided with respect to the rail portion 42r.

측정부(5)는, 예를 들면, 케이스부(51) 및 스캐너부(52)를 갖고 있다. 케이스부(51)는, 슬라이더부(42s)에 부착되어 있다. 즉, 케이스부(51)는, 빔부(41)에 대해서 ±X 방향을 따라서 슬라이딩 가능하게 설치되어 있다. 또한, 케이스부(51)는, 도시를 생략하는 구동부에 의해서 구동력이 더해짐으로써, 리니어 가이드(42)에 따라서 슬라이딩할 수 있다. 스캐너부(52)는, 예를 들면, 케이스부(51) 내에 설치되어 있고, 시료 지지대(3)의 상면(3U) 상에 올려진 검사 대상물(W1)을 파악한 화상을 취득 가능하다. 케이스부(51)의 시료 지지대(3)에 대향하는 면에는, 스캐너부(52)에 의해 검사 대상물(W1)의 촬상이 가능해지는 창부가 설치되어 있다. 창부는, 예를 들면, 단순한 개구여도 되고, 유리 판 등의 투광성을 갖는 부재에 의해 형성되어도 된다. 그리고, 여기에서는, 측정부(5)의 ±X 방향으로의 이동(주주사)과, 검사 대상물(W1)이 올려진 시료 지지대(3)의 +Y 방향으로의 이동(부주사)이 교대로 행해짐으로써, 검사 대상물(W1)을 상면측에서 2차원적으로 파악한 화상이 취득될 수 있다. 또한, 예를 들면, 측정부(5)의 주사 경로가 차광 부재로 덮여 있으면, 스캐너부(52)로부터 검사 대상물(W1)에 조사되는 광이 주위로 새지 않고, 작업 환경이 양호해질 수 있다.The measuring section 5 has, for example, a case section 51 and a scanner section 52. The case portion 51 is attached to the slider portion 42s. That is, the case portion 51 is provided so as to be slidable in the ± X direction with respect to the beam portion 41. In addition, the case portion 51 can slide along the linear guide 42 by adding a driving force by a driving portion (not shown). The scanner unit 52 is capable of capturing an image of the inspected object W1 placed on the upper surface 3U of the sample supporting table 3, for example, On the surface of the case portion 51 which is opposed to the sample support 3, there is provided a window portion allowing the image of the inspection object W1 to be picked up by the scanner portion 52. [ The window may be, for example, a simple aperture or may be formed by a light-transmitting member such as a glass plate. In this case, movement (main scanning) in the + X direction of the measuring unit 5 and movement (sub scanning) in the + Y direction of the sample support 3 on which the inspection object W1 is mounted are alternately performed , An image obtained by two-dimensionally grasping the inspection object W1 on the upper surface side can be acquired. Further, for example, when the scanning path of the measuring section 5 is covered with the light shielding member, the light irradiated from the scanner section 52 to the inspection object W1 does not leak to the periphery, and the working environment can be improved.

케이블 베어(6)는, 측정부(5)의 ±X 방향에 있어서의 이동을 가능하게 하면서, 측정부(5)와 제어부(7)의 사이를 접속 가능한 배선 케이블을 지지하는 부분이다.The cable bear 6 supports a wiring cable connectable between the measuring unit 5 and the control unit 7 while allowing the measurement unit 5 to move in the ± X direction.

제어부(7)는, 검사 장치(1)의 전체의 동작을 제어함과 더불어, 측정부(5)에서 얻어진 화상을 취득하여 각종 연산을 행할 수 있다. 이 각종 연산에 의해, 검사 대상물(W1)의 상태가 검사될 수 있다. 여기에서는, 예를 들면, 측정부(5)에서 얻어진 화상 혹은 상기 화상에 화상 처리가 더해진 화상과, 기준이 되는 구조를 나타내는 화상이 비교됨으로써, 각종 결함 등이 검출될 수 있다. 여기서, 검사 장치(1)의 전체의 동작에는, 예를 들면, 측정부(5)의 ±X 방향으로의 이동(주주사), 시료 지지대(3)의 +Y 방향으로의 이동(부주사) 및 스캐너부(52)의 동작이 포함된다. 또한, 제어부(7)로서는, 예를 들면, 기억부, 상기 기억부 내에 저장되는 프로그램을 독출하여 실행 가능한 프로세서 및 데이터를 일시적으로 기억 가능한 메모리 등을 갖는 것이 채용될 수 있다. 제어부(7)의 일례로서는, 퍼스널 컴퓨터 등을 들 수 있다.The control unit 7 can control the entire operation of the inspection apparatus 1 and can acquire images obtained by the measuring unit 5 and perform various calculations. The state of the object W1 to be inspected can be inspected by these various calculations. Here, for example, various defects and the like can be detected by comparing an image obtained by the measuring unit 5 or an image obtained by adding image processing to the image and an image representing a reference structure. Here, the overall operation of the inspection apparatus 1 includes, for example, movement (main scanning) in the ± X direction of the measuring unit 5, movement (sub scanning) in the + Y direction of the sample support table 3, The operation of the unit 52 is included. As the control unit 7, for example, a memory unit, a processor capable of reading out a program stored in the memory unit, an executable processor, and a memory capable of temporarily storing data can be employed. As an example of the control unit 7, a personal computer or the like can be mentioned.

<(2)스캐너부><(2) Scanner section>

<(2-1)스캐너부의 개략 구성>&Lt; (2-1) Schematic Configuration of Scanner Unit &

도 3은, 스캐너부(52)의 개략 구성을 예시하는 정면 모식도이다. 도 3에서 나타나는 바와 같이, 스캐너부(52)는, 조명부(521) 및 수광 센서(522)를 구비하고 있다.3 is a front schematic view illustrating a schematic configuration of the scanner unit 52. As shown in Fig. 3, the scanner unit 52 includes an illumination unit 521 and a light receiving sensor 522. [

조명부(521)는, 제1~9 조명 모듈(M1~M9)을 구비하고 있다. 제1~9 조명 모듈(M1~M9)은, 각각 대략 동일한 구성을 갖고 있고, +Y 방향으로 평면에서 보아, 검사 대상물(W1) 상에 위치하는 점(Ps0)을 중심으로 한 회전 대칭의 관계를 갖고 있다. 또한, 상기 점(Ps0)은, -Z 방향으로 평면에서 본 경우에, 검사 대상물(W1) 상에 있어서 +Y 방향으로 직선 형상으로 신장하는 광이 조사되는 영역(조사 대상 영역이라고도 한다)(As0)(도 7 등 참조)에 상당한다.The illumination unit 521 includes first to ninth illumination modules M1 to M9. The first to ninth lighting modules M1 to M9 each have substantially the same configuration and have a rotationally symmetric relationship with respect to a point Ps0 located on the inspection object W1 as viewed in a plane in the + I have. The point Ps0 is a region (also referred to as a region to be irradiated) (As0) irradiated with light extending linearly in the + Y direction on the inspection object W1 when viewed in a plane in the -Z direction, (See Fig. 7, etc.).

또, 도 3에는, m번째(m은 1~9의 정수)의 제m 조명 모듈(Mm)의 광축(Lpm)이 각각 그려져 있다. 여기서, 제m 조명 모듈(Mm)에서는, 예를 들면, 미리 설정된 방향(배열 방향이라고도 한다)으로서의 +Y 방향을 따라서 배열된 복수의 출사부(Em)를 갖는 출사부열(ELm)로부터, 광축(Lpm)을 따른 방향으로 광이 출사된다. 그리고, 광축(Lpm)을 따른 방향으로 출사된 광은, 예를 들면, 제1 렌즈부(Lma) 및 제2 렌즈부(Lmb)를 통해, 점(Ps0)(조사 대상 영역(As0))에 조사된다. 각 출사부(Em)에는, 예를 들면, 발광 다이오드(LED) 등의 지향성이 강한 광원이 적용될 수 있다.In Fig. 3, the optical axes Lpm of the m-th (m is an integer of 1 to 9) mth illumination modules Mm are respectively drawn. Here, in the m-th lighting module Mm, for example, from an emergent heat array ELm having a plurality of emergent portions Em arranged in the + Y direction as a predetermined direction (also referred to as an array direction) The light is emitted in a direction along the first direction. The light emitted in the direction along the optical axis Lpm is incident on the point Ps0 (irradiated area As0) through the first lens unit Lma and the second lens unit Lmb, for example, . For each of the light emitting units Em, for example, a light source having high directivity such as a light emitting diode (LED) can be applied.

도 4는, 조명부(521)에 있어서의 제1 렌즈부(Lma) 및 제2 렌즈부(Lmb)의 배열 형태를 예시하는 사시도이다. 도 4에서는, 제1 렌즈부(Lma) 및 제2 렌즈부(Lmb)에 주목되어 있기 때문에, 복수의 출사부(E1~E9) 및 반사부(Rf1)(도 7 등 참조)의 기재가 적절히 생략되어 있다. 도 4에서 나타나는 바와 같이, 제m 조명 모듈(Mm)에 있어서, 제1 렌즈부(Lma) 및 제2 렌즈부(Lmb)는, 각각 복수의 출사부(Em)의 배열 방향(+Y 방향)을 따라서 연장되어 있다. 이 때문에, 제1~9 조명 모듈(M1~M9)의 제2 렌즈부(L1b~L9b)가, 반원통 형상으로 배열되어 있다. 즉, 제2 렌즈부(L1b~L9b)가, 반원 기둥 형상의 공간(Asc)을 둘러싸도록 배치되어 있다. 또한, 제2 렌즈부(L1b~L9b)보다 외측에, 제1 렌즈부(L1a~L9a)가, 반원통 형상으로 배열되어 있다. 즉, 제1 렌즈부(L1a~L9a)가, 반원 기둥 형상의 공간을 둘러싸도록 배열되어 있다. 다른 관점에서 말하면, 제1 렌즈부(L1a~L9a)와 제2 렌즈부(L1b~L9b)가, 반원통 형상의 공간(Ahc)을 사이에 두도록 배열되어 있다.Fig. 4 is a perspective view illustrating an arrangement of the first lens unit Lma and the second lens unit Lmb in the illumination unit 521. Fig. 4, since attention is paid to the first lens unit Lma and the second lens unit Lmb, the description of the plurality of outgoing portions E1 to E9 and the reflecting portion Rf1 Are omitted. 4, in the m-th lighting module Mm, the first lens unit Lma and the second lens unit Lmb are arranged such that the arrangement direction (+ Y direction) of the plurality of emission units Em is Therefore, it is extended. Therefore, the second lens portions L1b to L9b of the first to ninth lighting modules M1 to M9 are arranged in a semi-cylindrical shape. That is, the second lens units L1b to L9b are arranged so as to surround the semicircular space Asc. In addition, the first lens portions L1a to L9a are arranged outside the second lens portions L1b to L9b in a semi-cylindrical shape. That is, the first lens units L1a to L9a are arranged so as to surround the semicircular columnar space. In other words, the first lens units L1a to L9a and the second lens units L1b to L9b are arranged so as to have a semi-cylindrical space Ahc therebetween.

여기서, 예를 들면, 반원통 형상의 공간(Ahc)의 일단(-Y측의 단부)에 반사부(Rf1)(도 7 등 참조)가 배치되어 있고, 반원통 형상의 공간(Ahc)의 타단(+Y측의 단부)에 반사부(Rf1)(도 7 등 참조)가 배치되어 있다. 또, 반원 기둥 형상의 공간(Asc)의 일단(-Y측의 단부)에 반사부(Rf1)가 배치되어 있고, 반원 기둥 형상의 공간(Asc)의 타단(+Y측의 단부)에 반사부(Rf1)(도 7 등 참조)가 배치되어 있다.Here, for example, the reflecting portion Rf1 (see Fig. 7 and the like) is disposed at one end (the end on the -Y side) of the semi-cylindrical space Ahc and the other end (The end portion on the + Y side) is provided with a reflection portion Rf1 (see Fig. 7, etc.). The reflector Rf1 is disposed at one end (the end on the -Y side) of the semicircular columnar space Asc and the other end (the end on the + Y side) of the semicircular column Asc Rf1) (see Fig. 7, etc.) are disposed.

또, 도 3에서 나타나는 바와 같이, +Y 방향으로 평면에서 본 경우, 제1~9 조명 모듈(M1~M9)의 광축(Lp1~Lp9)은, 검사 대상물(W1)의 가상적인 법선(Lv0)을, 점(Ps0)을 중심으로 하여 반시계 방향으로 67.5, 52.5, 37.5, 22.5, 7.5, -22.5, -37.5, -52.5 및 -67.5도 회전시킴으로써 얻어지는 직선에 상당한다.3, the optical axes Lp1 to Lp9 of the first to ninth lighting modules M1 to M9 are arranged so that the virtual normal Lv0 of the inspection object W1 is 52.5, 37.5, 22.5, 7.5, -22.5, -37.5, -52.5, and -67.5 degrees counterclockwise around the point Ps0.

이 때문에, 예를 들면, +Y 방향으로 평면에서 보면, 제1 조명 모듈(M1)의 광축(Lp1)은, 법선(Lv0)에 대해서 점(Ps0)을 중심으로 한 반시계 방향으로 67.5도 기울어 있고, 제2 조명 모듈(M2)의 광축(Lp2)은, 법선(Lv0)에 대해서 점(Ps0)을 중심으로 한 반시계 방향으로 52.5도 기울어 있다. 또, +Y 방향으로 평면에서 보면, 제3 조명 모듈(M3)의 광축(Lp3)은, 법선(Lv0)에 대해서 점(Ps0)을 중심으로 한 반시계 방향으로 37.5도 기울어 있고, 제4 조명 모듈(M4)의 광축(Lp4)은, 법선(Lv0)에 대해서 점(Ps0)을 중심으로 한 반시계 방향으로 22.5도 기울어 있다. 또, +Y 방향으로 평면에서 보면, 제5 조명 모듈(M5)의 광축(Lp5)은, 법선(Lv0)에 대해서 점(Ps0)을 중심으로 한 반시계 방향으로 7.5도 기울어 있다. 또, +Y 방향으로 평면에서 보면, 제6 조명 모듈(M6)의 광축(Lp6)은, 법선(Lv0)에 대해서 점(Ps0)을 중심으로 한 시계 방향으로 22.5도 기울어 있고, 제7 조명 모듈(M7)의 광축(Lp7)은, 법선(Lv0)에 대해서 점(Ps0)을 중심으로 한 시계 방향으로 37.5도 기울어 있다. 또, +Y 방향으로 평면에서 보면, 제8 조명 모듈(M8)의 광축(Lp8)은, 법선(Lv0)에 대해서 점(Ps0)을 중심으로 한 시계 방향으로 52.5도 기울어 있고, 제9 조명 모듈(M9)의 광축(Lp9)은, 법선(Lv0)에 대해서 점(Ps0)을 중심으로 한 시계 방향으로 67.5도 기울어 있다.Therefore, for example, in a plane in the + Y direction, the optical axis Lp1 of the first illumination module M1 is inclined by 67.5 degrees in the counterclockwise direction with respect to the normal line Lv0 about the point Ps0 , The optical axis Lp2 of the second illumination module M2 is inclined by 52.5 degrees in the counterclockwise direction about the point Ps0 with respect to the normal line Lv0. In the plane view in the + Y direction, the optical axis Lp3 of the third illumination module M3 is inclined by 37.5 degrees in the counterclockwise direction about the point Ps0 with respect to the normal Lv0, The optical axis Lp4 of the third lens M4 is inclined by 22.5 degrees in the counterclockwise direction about the point Ps0 with respect to the normal Lv0. In the plane view in the + Y direction, the optical axis Lp5 of the fifth illumination module M5 is inclined by 7.5 degrees in the counterclockwise direction about the point Ps0 with respect to the normal line Lv0. In the plane view in the + Y direction, the optical axis Lp6 of the sixth illumination module M6 is inclined by 22.5 degrees with respect to the normal Lv0 clockwise around the point Ps0, and the seventh illumination module M7 is inclined by 37.5 degrees in the clockwise direction with respect to the normal line Lv0 centered on the point Ps0. In the plane view in the + Y direction, the optical axis Lp8 of the eighth illumination module M8 is inclined by 52.5 degrees in the clockwise direction with respect to the normal line Lv0 centered on the point Ps0, M9 is inclined at 67.5 degrees with respect to the normal line Lv0 in the clockwise direction centered on the point Ps0.

상기 제1~9 조명 모듈(M1~M9)에 의하면, 검사 대상물(W1) 상의 점(Ps0)(조사 대상 영역(As0))이, 여러 가지의 각도로부터 조명될 수 있다. 이때, 각 제m 조명 모듈(Mm)에서는, 복수의 출사부(Em)로부터 광이 출사되는 방향(출사 방향이라고도 한다)으로 직선적으로 연장되는 광축(Lpm) 상에 점(Ps0)(조사 대상 영역(As0))이 위치한다.According to the first to ninth illumination modules M1 to M9, the point Ps0 (irradiation target area As0) on the inspection object W1 can be illuminated from various angles. At this time, in each m-th lighting module Mm, on the optical axis Lpm extending linearly in the direction in which the light is emitted from the plurality of outgoing portions Em (also referred to as the outgoing direction) (As0)).

그런데, 여기에서는, 제어부(7)의 제어에 의해, 조명부(521)에 있어서의 점등 및 소등이 제어될 수 있다. 이 때문에, 단체의 조명부(521)가 조명 장치(8)를 구성하고 있는 것으로 간주되어도 되고, 조명부(521)와 제어부(7)를 포함하는 구성이, 조명 장치(8)를 구성하고 있는 것으로 간주되어도 된다. In this case, the lighting unit 521 can be controlled to be turned on or off under the control of the control unit 7. The lighting unit 521 may be regarded as constituting the lighting apparatus 8 and the constitution including the lighting unit 521 and the control unit 7 is regarded as constituting the lighting apparatus 8 .

그리고, 조명 장치(8)가, 조명부(521)와 제어부(7)를 포함하는 경우, 조명 장치(8)에서는, 제어부(7)에 의해, 제1~9 조명 모듈(M1~M9)의 점등 상태가 제어될 수 있다. 예를 들면, 제1~9 조명 모듈(M1~M9) 중, 1개 이상의 조명 모듈이 선택적으로 점등된 상태로 설정될 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 제m 조명 모듈(Mm)에 있어서의 복수의 출사부(Em)로부터 광이 출사되고 있는 상태(제m 점등 상태라고도 한다) 중 적어도 1개의 점등 상태로 설정될 수 있다. 예를 들면, 제1 점등 상태와 제2 점등 상태를 포함하는 2개 이상의 점등 상태 중 하나의 점등 상태로 선택적으로 설정될 수 있다.When the illumination device 8 includes the illumination unit 521 and the control unit 7, the control unit 7 controls the illumination unit 8 such that the first to ninth illumination modules M1 to M9 are turned on The state can be controlled. For example, one or more of the first to ninth lighting modules M1 to M9 may be set to be selectively turned on. Specifically, for example, it is possible to set at least one light-on state among a state in which light is emitted from a plurality of light-emitting portions Em in the m-th lighting module Mm (also referred to as an m-lighted state) have. For example, it may be selectively set to one of two or more lighting states including a first lighting state and a second lighting state.

수광 센서(522)는, 예를 들면, 라인 센서(Ls1)를 갖고 있다. 라인 센서(Ls1)는, 배열 방향(+Y 방향)에 대응하는 방향을 따라서 배열된 복수의 수광 소자(Ae1)를 포함하고 있다. 각 수광 소자(Ae1)에서는, 예를 들면, 실리콘 다이오드 등의 다이오드에 의해, 수광하는 광의 강도에 따른 신호가 각각 취득될 수 있다. 또한, 수광 센서(522)의 구체예로서는, 예를 들면, CMOS 센서 등을 생각할 수 있다. 또, 여기서, 배열 방향(+Y 방향)에 대응하는 방향에는, 예를 들면, 배열 방향(+Y 방향) 그 자체, 및 반사 및 굴절 등에 의해 광로가 구부러진 경우에 있어서의 광학적으로 등가인 방향도 포함할 수 있다.The light receiving sensor 522 has, for example, a line sensor Ls1. The line sensor Ls1 includes a plurality of light receiving elements Ae1 arranged in a direction corresponding to the arrangement direction (+ Y direction). In each light-receiving element Ae1, for example, a signal corresponding to the intensity of light received by a diode such as a silicon diode can be obtained. As a specific example of the light receiving sensor 522, for example, a CMOS sensor or the like can be considered. Here, the direction corresponding to the arrangement direction (+ Y direction) includes, for example, an arrangement direction (+ Y direction) itself and an optically equivalent direction when the optical path is bent by reflection and refraction .

그리고, 예를 들면, 조명부(521)에 의해서 조명된 검사 대상물(W1)에 대해서, 수광 센서(522)에 의해, 검사 대상물(W1)로부터의 광의 강도에 관한 공간적인 분포에 따른 신호가 취득될 수 있다. 여기에서는, 예를 들면, 스캐너부(52)를 포함하는 측정부(5)가 +X 방향 또는 -X 방향으로 1회 이동됨으로써, 검사 대상물(W1) 중, +Y 방향에 있어서 스캐너부(52)가 +Y 방향으로 연장되는 길이에 따른 폭을 가지며 또한 +X 방향이 길이 방향인 가늘고 긴 영역에 대해서, 광의 강도에 관한 공간적인 분포에 따른 신호가 취득될 수 있다.Then, for example, a signal corresponding to the spatial distribution of the intensity of light from the object to be inspected W1 is acquired by the light receiving sensor 522 for the object to be inspected W1 illuminated by the illumination unit 521 . Here, for example, when the measuring section 5 including the scanner section 52 is moved once in the + X direction or the -X direction, the scanner section 52 in the + Y direction among the objects to be inspected W1 A signal corresponding to a spatial distribution about the intensity of light can be acquired for an elongated region having a width along the length extending in the + Y direction and a length in the + X direction.

수광 센서(522)에서 얻어진 신호는, 예를 들면, 케이블 베어(6)를 통해 제어부(7)에 송출된다. 또, 수광 센서(522)에서는, 예를 들면, 제1~9 조명 모듈(M1~M9) 중 적어도 1개의 조명 모듈에 의해 조명되는 조사 대상 영역(As0)으로부터의 광이 수광되고, 상기 조사 대상 영역(As0)으로부터의 광의 강도에 관한 공간적인 분포에 따른 신호가 취득될 수 있다.The signal obtained by the light receiving sensor 522 is sent out to the control unit 7 through the cable bear 6, for example. The light receiving sensor 522 receives light from the irradiation target area As0 illuminated by, for example, at least one of the first through 9th illumination modules M1 to M9, A signal according to a spatial distribution regarding the intensity of light from the region AsO can be acquired.

그런데, +Y 방향으로 평면에서 본 경우, 수광 센서(522)의 광축(Ln1)은, 법선(Lv0)으로부터 점(Ps0)을 중심으로 하여 시계 방향으로 7.5도 기울어 있다. 이 때문에, +Y 방향으로 평면에서 본 경우에, 수광 센서(522)의 광축(Ln1)과 제5 조명 모듈(M5)의 광축(Lp5)이, 법선(Lv0)을 대칭축으로 하는 선대칭의 관계를 갖고 있다. 이로 인해, 예를 들면, 검사 대상물(W1)의 상면이 대략 평탄한 경우에는, 제5 조명 모듈(M5)에 의해 검사 대상물(W1)의 표면이 조명되는 경우에, 검사 대상물(W1)에서 생기는 정반사광이, 수광 센서(522)에 있어서 수광될 수 있다. 즉, 예를 들면, 제5 조명 모듈(M5)에 의한 조명에 의해 검사 대상물(W1)에서 생기는 정반사광이, 수광 센서(522)에서 수광되고, 제1~4, 6~9 조명 모듈(M1~M4, M6~M9)에 의한 조명에 의해 검사 대상물(W1)에서 생기는 산란광이, 수광 센서(522)에서 수광될 수 있다. 이 때문에, 수광 센서(522)에서 보아, 제5 조명 모듈(M5)이 실질적으로 직접 조명으로서의 역할을 다하고, 제1~4, 6~9 조명 모듈(M1~M4, M6~M9)이 실질적으로 산란 조명으로서의 역할을 다할 수 있다.Incidentally, when viewed in a plane in the + Y direction, the optical axis Ln1 of the light receiving sensor 522 is inclined clockwise from the normal Lv0 by 7.5 degrees around the point Ps0. Therefore, the optical axis Ln1 of the light receiving sensor 522 and the optical axis Lp5 of the fifth illumination module M5 have a line symmetry relationship with the normal line Lv0 as a symmetrical axis when viewed in a plane in the + Y direction have. Therefore, when the upper surface of the inspection object W1 is substantially flat, for example, when the surface of the inspection object W1 is illuminated by the fifth illumination module M5, The reflected light can be received by the light-receiving sensor 522. That is, for example, regularly reflected light generated in the inspection object W1 by the illumination by the fifth illumination module M5 is received by the light receiving sensor 522, and the first through fourth and sixth through ninth illumination modules M1 The scattered light generated in the inspection object W1 by the illumination by the light receiving sensors 522 to M4 and M6 to M9 can be received by the light receiving sensor 522. [ Therefore, the fifth illumination module M5 substantially serves as direct illumination as seen from the light receiving sensor 522, and the first through fourth and sixth through ninth illumination modules M1 through M4 and M6 through M9 are substantially It can serve as a scattering light.

따라서, 본 실시 형태에서는, 예를 들면, 제5 조명 모듈(M5)에 의해서, 수광 센서(522)가 검사 대상물(W1)로부터 정반사광을 수광하는 상태(직접 조명 상태라고도 한다)로 설정될 수 있다. 또, 예를 들면, 제1~4, 6~9 조명 모듈(M1~M4, M6~M9)에 의해, 수광 센서(522)가 검사 대상물(W1)로부터 산란광을 수광하는 상태(산란 조명 상태라고도 한다)로 설정될 수 있다. 또, 예를 들면, 제5 조명 모듈(M5)과 제1~4, 6~9 조명 모듈(M1~M4, M6~M9)에 의해서, 수광 센서(522)가 검사 대상물(W1)로부터 정반사광과 산란광의 쌍방을 수광하는 상태(혼합 조명 상태라고도 한다)가 실현될 수 있다. 그리고, 검사 대상물(W1)의 상태에 적합한 조명 상태가 채용됨으로써, 검사 대상물(W1)의 검사 정밀도가 향상될 수 있다.Therefore, in the present embodiment, for example, the fifth illumination module M5 can set the light receiving sensor 522 to a state (also referred to as a direct lighting state) in which regularly reflected light is received from the inspection object W1 have. The first to fourth and sixth to ninth lighting modules M1 to M4 and M6 to M9 may be arranged in a state in which the light receiving sensor 522 receives scattered light from the inspection object W1 ). &Lt; / RTI &gt; For example, the light receiving sensor 522 receives the regular reflection light from the inspection object W1 by the fifth illumination module M5 and the first through fourth and sixth through ninth illumination modules M1 to M4 and M6 to M9. (Also referred to as a mixed illumination state) can be realized. By adopting an illumination state suitable for the state of the object W1, inspection accuracy of the object W1 can be improved.

여기서, 예를 들면, 검사 대상물(W1)의 표면이 경면 형상인 경우, 산란 조명 상태로 설정되면, 수광 센서(522)에서 얻어지는 신호의 강도가 낮아지고, 직접 조명 상태로 설정되면, 수광 센서(522)에서 얻어지는 신호의 강도가 향상될 수 있다. 단, 직접 조명 상태로 설정되면, 요철에 있어서 과도한 콘트라스트가 생길 수 있기 때문에, 혼합 조명 상태로 적절히 설정되면 된다.Here, for example, when the surface of the object W1 to be inspected is of a mirror surface shape, when the scattering illumination state is set, the intensity of the signal obtained by the light receiving sensor 522 is lowered, 522 can be enhanced. However, if it is set to the direct illumination state, excessive contrast may be generated in the unevenness, and therefore, it may be set appropriately in the mixed illumination state.

도 5 및 도 6은, 검사 대상물(W1)의 구체예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 5 및 도 6에서 나타나는 바와 같이, 예를 들면, 검사 대상물(W1)이, 배선 패턴(Cu0)이 형성된 수지제의 기판(Bs0)인 경우를 상정한다. 이 경우, 직접 조명 상태로 설정되면, 동등한 금속의 배선 패턴(Cu0)에 있어서 수광 센서(522)를 향하는 정반사광이 생기기 쉽고, 기판(Bs0)에 있어서 광이 산란함으로써 수광 센서(522)를 향하는 정반사광이 생기기 어렵다. 그 결과, 수광 센서(522)에서 얻어지는 신호에 있어서, 배선 패턴(Cu0)에 따른 신호의 강도가, 기판(Bs0)에 따른 신호의 강도보다 상대적으로 높아질 수 있다. 이로 인해, 배선 패턴(Cu0)의 단선(Df1)이나 누락(Df2) 등이 정밀도 좋게 검출될 수 있다.5 and 6 are diagrams schematically showing specific examples of the object W1 to be inspected. 5 and 6, it is assumed that the object to be inspected W1 is a substrate Bs0 made of resin on which the wiring pattern Cu0 is formed, for example. In this case, when the direct lighting state is set, regularly reflected light toward the light-receiving sensor 522 is likely to be generated in the wiring pattern Cu0 of the same metal, and light is scattered on the substrate Bs0, It is difficult for regular reflection light to be generated. As a result, in the signal obtained by the light receiving sensor 522, the intensity of the signal according to the wiring pattern Cu0 can be made higher than the intensity of the signal according to the substrate Bs0. As a result, the disconnection Df1 and the missing Df2 of the wiring pattern Cu0 can be detected with high precision.

단, 예를 들면, 배선 패턴(Cu0)의 표면에 있어서의 요철이 큰 경우에는, 혼합 조명 상태로 설정되면, 상기 요철에 있어서 과도한 콘트라스트가 생기기 어렵다. 이때, 수광 센서(522)에서 얻어지는 신호에 있어서, 배선 패턴(Cu0)의 윤곽 부분에 관한 신호의 강도의 변화가 어느 정도 크고, 배선 패턴(Cu0) 상의 요철에 관한 신호의 강도의 변화가 어느 정도 작아질 수 있다. 이로 인해, 배선 패턴(Cu0)의 단선(Df1)이나 누락(Df2) 등이 정밀도 좋게 검출될 수 있다.However, when the irregularities on the surface of the wiring pattern (Cu0) are large, for example, when the irregularities are set in the mixed illumination state, excessive contrast in the irregularities hardly occurs. At this time, in the signal obtained by the light-receiving sensor 522, a change in the intensity of the signal with respect to the contour portion of the wiring pattern Cu0 is somewhat large, and a change in the signal intensity with respect to the concavo- Can be reduced. As a result, the disconnection Df1 and the missing Df2 of the wiring pattern Cu0 can be detected with high precision.

또한, 예를 들면, 검사 대상물(W1)이, 금속제의 것이며, 그 금속 표면에 있어서의 상처 및 스크래치의 유무 등을 검사하고 싶은 경우에는, 직접 조명 상태가 아니라, 산란 조명 상태로 설정되면, 금속 표면에 있어서의 상처 및 스크래치가 눈에 띄기 쉬운 상태로, 수광 센서(522)에 의해 촬상될 수 있다. 또한, 이때, 예를 들면, 제1~4, 6~9 조명 모듈(M1~M4, M6~M9)에 의해, 검사 대상물(W1)에 대해서 광이 조사되는 각도(조사 각도라고도 한다)가 적절히 변경됨으로써, 금속 표면에 있어서의 상처 및 스크래치가 눈에 띄기 쉬움이 조정될 수 있다.For example, when the inspection object W1 is made of metal and it is desired to inspect the presence or absence of scratches and scratches on the metal surface, if the inspection object W1 is set in the scattered illumination state instead of the direct illumination state, It can be picked up by the light-receiving sensor 522 in a state in which scratches and scratches on the surface are easily visible. At this time, an angle (also referred to as an irradiation angle) at which light is irradiated to the object W1 to be inspected is appropriately determined by the first to fourth and sixth to ninth illumination modules M1 to M4 and M6 to M9 It is possible to adjust the susceptibility to scratches and scratches on the metal surface.

<(2-2)조명 모듈><(2-2) Lighting module>

도 7은, 제1~9 조명 모듈(M1~M9)의 개략 구성을 예시하는 측면 모식도이다. 도 3에서 나타나는 바와 같이, 제1~9 조명 모듈(M1~M9)은, 서로 회전 대칭의 관계를 가지며, 또한 서로 대략 동일한 구성을 갖고 있다. 이 때문에, 여기에서는, 일례로서 제5 조명 모듈(M5)의 구성을 들어 설명한다. 도 8은, 제5 조명 모듈(M5)의 개략 구성을 예시하는 정면 모식도이다.Fig. 7 is a side view schematically illustrating the schematic configuration of the first to ninth lighting modules M1 to M9. As shown in Fig. 3, the first to ninth lighting modules M1 to M9 have a rotation symmetrical relationship with each other, and have substantially the same configuration as each other. Therefore, the structure of the fifth illumination module M5 will be described here as an example. 8 is a front schematic view illustrating a schematic configuration of the fifth lighting module M5.

도 7에서 나타나는 바와 같이, 제5 조명 모듈(M5)은, 출사부열(EL5) 및 반사부(Rf1)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 7, the fifth illumination module M5 includes an emergent column heat EL5 and a reflector Rf1.

출사부열(EL5)은, 미리 설정된 배열 방향(+Y 방향)을 따라서 배열된 복수의 출사부(E5)를 갖고 있다. 각 출사부(E5)는, 미리 설정된 출사 방향으로 각각 광을 출사한다. 이로 인해, 검사 대상물(W1)의 상면에 있어서의 조사 대상 영역(As0)이 조명될 수 있다. 여기에서는, 복수의 출사부(E5)는, 대략 동일한 구성을 가지며, 동종의 광을 출사하는 2개 이상의 출사부(E5)를 포함하고 있다. 본 실시 형태에서는, 복수의 출사부(E5)와 2개 이상의 출사부(E5)는 동일하다. 또, 출사부열(EL5)에서는, 예를 들면, 복수의 출사부(E5)가 일정한 피치(간격)(P0)로 배열되어 있다. 또한, 여기서 말하는 「동종의 광」에는, 예를 들면, 동일한 파장역의 광 및 동일한 에너지 강도를 갖는 광 등이 포함될 수 있다. 동일한 파장역의 광으로서는, 예를 들면, 같은 색의 광 등이 포함될 수 있다.The emission top row EL5 has a plurality of emission portions E5 arranged in a predetermined arrangement direction (+ Y direction). Each emitting portion E5 emits light in a predetermined emitting direction. As a result, the irradiation target area As0 on the upper surface of the object W1 can be illuminated. Here, the plurality of outgoing portions E5 have substantially the same configuration, and include two or more outgoing portions E5 for emitting the same kind of light. In the present embodiment, the plurality of output portions E5 and the two or more output portions E5 are the same. In the emergent heat array EL5, for example, a plurality of outgoing portions E5 are arranged at a constant pitch (interval) P0. The &quot; same kind of light &quot; as used herein may include, for example, light having the same wavelength band and light having the same energy intensity. As the light in the same wavelength range, for example, light of the same color may be included.

반사부(Rf1)는, 복수의 출사부(E5)의 배열 방향(+Y 방향)과 교차하는 방향(교차 방향이라고도 한다)으로 평면에서 보아, 배열 방향(+Y 방향)에 직교하도록 배치된 반사면(Sf1)을 갖고 있다. 이로 인해, 복수의 출사부(E5)로부터 발광되는 광이, 반사면(Sf1)에서 반사되어, 검사 대상물(W1)을 향해 조사될 수 있다. 이때, 검사 대상물(W1)에서 보면, 반사면(Sf1)의 존재에 의해, 출사부열(EL5)이 의사적으로 연신될 수 있다. 즉, 실제로는 출사부(E5)의 수를 증가시키고 있지 않지만, 출사부(E5)의 수를 증가시킨 경우와 동등한 상태가 실현될 수 있다. 그 결과, 장치의 대형화를 초래하지 않고, 간이한 구성으로, 검사 대상물(W1)에 있어서의 단위면적당의 광의 조사 강도가 용이하게 향상될 수 있다. 이 경우, 특히, 조사 대상 영역(As0)의 양단 근방의 부분에 있어서의 광의 조사 강도가 저하하는 결함이 해소될 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 배열 방향(+Y 방향)과 교차 방향이 직교하고, 반사면(Sf1)은, 배열 방향에 직교하는 XY 평면에 평행한 면이다. 이러한 복수의 출사부(E5)와 반사면(Sf1)의 배치 관계가 채용되면, 예를 들면, 제5 조명 모듈(M5)의 설계 및 제조가 용이하게 실현될 수 있다.The reflecting portion Rf1 is a reflecting surface (reflecting surface) arranged so as to be orthogonal to the arrangement direction (+ Y direction) as viewed in plan from a direction intersecting the arrangement direction (+ Y direction) of the plurality of emission portions E5 Sf1. Thus, the light emitted from the plurality of outgoing portions E5 can be reflected by the reflecting surface Sf1 and irradiated toward the object W1 to be inspected. At this time, in the inspection object W1, the emergent heat array EL5 can be pseudo-extended by the presence of the reflecting surface Sf1. That is, although the number of the outputting portions E5 is not actually increased, a state equivalent to the case where the number of the outputting portions E5 is increased can be realized. As a result, the irradiation intensity of light per unit area of the object to be inspected W1 can be easily improved with a simple configuration without causing the apparatus to be large-sized. In this case, defects in which the irradiation intensity of the light in the vicinity of both ends of the irradiation subject region As0 is lowered can be solved, in particular. In the present embodiment, the arrangement direction (+ Y direction) and the intersection direction are orthogonal, and the reflection surface Sf1 is a surface parallel to the XY plane orthogonal to the arrangement direction. If the arrangement relationship of the plurality of exit portions E5 and the reflecting surface Sf1 is adopted, for example, the design and manufacture of the fifth illumination module M5 can be easily realized.

그런데, 출사부열(EL5)을 구성하는 2개 이상의 출사부(E5)에는, 반사면(Sf1)에서 가까운 쪽으로부터 순서대로 배열된, 제1번째의 출사부(E5f)와, 제2번째의 출사부(E5s)가 포함되어 있다. 여기서, 상기 교차 방향으로 평면에서 보아, 반사면(Sf1)과 제1번째의 출사부(E5f)의 간격(제1 간격이라고도 한다)(M0)이, 제1번째의 출사부(E5f)와 제2번째의 출사부(E5s)의 간격(제2 간격이라고도 한다)(P0)의 절반 이하다. 즉, 다음의 식(1)의 관계를 만족하고 있다.Incidentally, the two or more outgoing portions E5 constituting the outgoing heat column EL5 are respectively provided with the first outgoing portion E5f arranged in order from the side nearest to the reflection surface Sf1, (E5s) are included. Here, the interval (also referred to as the first distance) M0 between the reflecting surface Sf1 and the first emitting portion E5f, as viewed in plan from the intersecting direction, is equal to the distance between the first emitting portion E5f and the first emitting portion E5f, Half of the interval (also referred to as the second interval) P0 of the second emission sections E5s. That is, the following relation (1) is satisfied.

M0≤P0/2···(1)M0? P0 / 2 (1)

이로 인해, 의사적으로 연신된 출사부열(EL5)에 있어서의 의사적인 출사부(E5)의 피치가, 실제의 출사부(E5)의 피치(P0) 이하가 된다. 그 결과, 검사 대상물(W1)에 있어서의 단위면적당의 광의 조사 강도가 용이하게 향상될 수 있다. 여기서, 이론적으로는, 예를 들면, M0=P0/2의 관계를 만족하고 있으면, 의사적으로 연신된 출사부열(EL5)에 있어서의 의사적인 출사부(E5)의 피치가, 실제의 출사부(E5)의 피치(P0)와 동일해지고, 검사 대상물(W1)에 있어서의 단위면적당의 광의 조사 강도가 용이하게 향상될 수 있다.As a result, the pitch of the pseudo-emergence portion E5 in the pseudo-extended emergence heat row EL5 becomes equal to or smaller than the pitch P0 of the actual emergence portion E5. As a result, the irradiation intensity of light per unit area in the inspection object W1 can be easily improved. Here, theoretically, for example, if the relationship of M0 = P0 / 2 is satisfied, the pitch of the pseudo-emergent portion E5 in the pseudo-extended emergent heat EL5 is larger than the pitch Becomes equal to the pitch P0 of the object E5 and the irradiation intensity of light per unit area of the object W1 can be easily improved.

단, 수광 센서(522)의 촬상 렌즈의 성능 등에 의해, 조사 대상 영역(As0) 중 양단 근방의 영역으로부터의 광이 그 외의 영역으로부터의 광보다 약한 강도의 광으로서 검출되는 경향을 나타내는 현상(주변 감광이라고도 한다)이 생기는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 예를 들면, M0<P0/2의 관계를 만족하도록, 출사부(E5)와 반사면(Sf1)이 배치되면, 의사적으로 연신된 출사부열(EL5)에 있어서의 의사적인 출사부(E5)의 피치가, 실제의 출사부(E5)의 피치(P0) 미만이 되는 부분이 생기고, 주변 감광의 영향이 저감될 수 있다.However, a phenomenon that the light from a region near both ends in the irradiation subject region As0 tends to be detected as light with a weaker intensity than the light from the other region due to the performance of the imaging lens of the light receiving sensor 522 May be referred to as &quot; photosensitive &quot;). In this case, for example, if the exit portion E5 and the reflection surface Sf1 are disposed so as to satisfy the relationship of M0 &lt; P0 / 2, a pseudo emission A portion where the pitch of the portion E5 becomes less than the pitch P0 of the actual output portion E5 is generated, and the influence of the ambient light can be reduced.

또, 예를 들면, 출사부(E5)의 출사 방향으로 평면에서 본 경우, 반사면(Sf1)이, 검사 대상물(W1)의 조사 대상 영역(As0)에 중첩하지 않도록 배치되면, 반사면(Sf1)에 의해, 출사부(E5)로부터 출사되는 광의 일부가 차단되어 조사 대상 영역(As0)에 조사되는 결함이 생기기 어렵다.When the reflecting surface Sf1 is arranged so as not to overlap the irradiation target area As0 of the inspected object W1 when viewed from the plane in the emitting direction of the emitting portion E5 for example, , A part of the light emitted from the emitting portion E5 is blocked, and defects irradiated to the irradiation target region As0 are hardly generated.

또, 도 7 및 도 8에서 나타나는 바와 같이, 제5 조명 모듈(M5)에서는, 예를 들면, 복수의 출사부(E5)로부터 출사되는 광이, 검사 대상물(W1)의 표면의 직선 형상의 조사 대상 영역(As0)에 집광되도록, 제1 렌즈부(L5a) 및 제2 렌즈부(L5b)가 설계되어 있다. 본 실시 형태에서는, 도 3 및 도 8에서 나타나는 바와 같이, 제1~9 조명 모듈(M1~M9)의 각각에 있어서의 집광각이, 10~15도 정도로 설정되어 있지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 10~20도 정도로 설정되어도 된다.7 and 8, in the fifth illumination module M5, for example, light emitted from a plurality of outgoing portions E5 is irradiated onto the surface of the inspection object W1 in a linear irradiation The first lens unit L5a and the second lens unit L5b are designed so as to be converged on the object area As0. In this embodiment, as shown in Figs. 3 and 8, the convergence angle of each of the first to ninth lighting modules M1 to M9 is set to about 10 to 15 degrees, but the present invention is not limited to this, For example, it may be set to about 10 to 20 degrees.

구체적으로는, 도 8에서 나타나는 바와 같이, 예를 들면, 출사부(E5)로부터 출사되는 광에 있어서의 X 방향 및 Z 방향으로 확산되는 광속이, 제1 렌즈부(L5a) 및 제2 렌즈부(L5b)에 의해, 선 형상의 조사 대상 영역(As0)에 집광될 수 있다. 여기서, 제1 렌즈부(L5a) 및 제2 렌즈부(L5b)는, 예를 들면, 실린더 렌즈 또는 리니어 프레넬 렌즈 등에 의해 구성될 수 있다. 또, 예를 들면, 제2 렌즈부(L5b)에,±Y 방향으로 광을 확산시키는 기능을 부가하면, 검사 대상물(W1) 상의 선 형상의 조사 대상 영역(As0)에 있어서, 광이 조사되는 강도에 편차가 생기기 어려워진다. 여기서, 예를 들면, 렌티큘러 렌즈 혹은 한 방향으로 광을 산란시키는 확산판(예를 들면, Luminit사의 light Shaping Diffusers 등)이 부가되면, 제2 렌즈부(L5b)에 ±Y 방향으로 광을 확산시키는 기능이 부가될 수 있다. 여기에서는, 예를 들면, 제2 렌즈부(L5b)의 제1 렌즈부(L5a) 측의 표면, 혹은 제2 렌즈부(L5b)와는 별도로, 렌티큘러 렌즈 또는 확산판 등이 배치되는 구성이 채용될 수 있다.Specifically, as shown in Fig. 8, for example, the light flux diffused in the X direction and the Z direction in the light emitted from the emitting portion E5 passes through the first lens portion L5a and the second lens portion L5a, Can be condensed on the linear irradiation target area As0 by the irradiation area L5b. Here, the first lens unit L5a and the second lens unit L5b may be constituted by, for example, a cylinder lens or a linear Fresnel lens. For example, when the function of diffusing light in the ± Y direction is added to the second lens unit L5b, light is irradiated in the linear irradiation target area As0 on the inspection object W1 It is difficult to cause variation in strength. Here, for example, when a lenticular lens or a diffusing plate for scattering light in one direction (for example, light shaping diffusers of Luminit Co., Ltd.) is added, light is diffused in the ± Y direction to the second lens unit L5b Function can be added. Here, for example, a configuration in which a lenticular lens or a diffusion plate or the like is disposed separately from the surface of the second lens unit L5b on the first lens unit L5a side or the second lens unit L5b is employed .

또한, 본 실시 형태에서는, 제2 렌즈부(L5b)의 제1 렌즈부(L5a) 측에 렌티큘러 렌즈가 부가되어 있다. 보다 구체적으로는, 본 실시 형태에서는, 출사부(E5)로부터 출사되는 광속이 확산되는 광이, 제1 렌즈부(L5a)로서의 촛점거리(f)가 15㎜의 리니어 프레넬 렌즈에 의해, +Y 방향으로 평면에서 보아 광속이 대략 평행한 광으로 변환될 수 있다. 또한, 제2 렌즈부(L5b)로서, 촛점거리(f)가 50㎜인 리니어 프레넬 렌즈의 제1 렌즈부(L5a) 측에 렌티큘러 렌즈가 형성된 것이 배치됨으로써, +Y 방향으로 평면에서 보아 광속이 대략 평행한 광이, 광속이 축소하는 광으로 변환되어, 검사 대상물(W1)의 선 형상의 조사 대상 영역(As0)에 집광될 수 있다.In this embodiment, a lenticular lens is attached to the first lens portion L5a side of the second lens portion L5b. More specifically, in the present embodiment, the light to which the light flux emitted from the light emitting portion E5 is diffused is changed to + Y (f) by the linear Fresnel lens having the focal length f of 15 mm as the first lens portion L5a The light flux can be converted into approximately parallel light in plan view. Further, as the second lens unit L5b, a lenticular lens is formed on the first lens unit L5a side of the linear Fresnel lens having the focal length f of 50 mm, so that the luminous flux in the + Y direction The approximately parallel light can be converted into light to be reduced in the light flux and can be condensed on the linear irradiation target area As0 of the inspection object W1.

도 9 및 도 10은, 렌티큘러 렌즈의 역할을 설명하기 위한 도면이다. 도 9에는, 만일, 본 실시 형태의 제5 조명 모듈(M5)의 제2 렌즈부(L5b)로부터 렌티큘러 렌즈가 제거된 렌즈(Lc0)가 채용되는 경우에 대해서, 조사 대상 영역(As0)의 1점(Pe1)에 조사되는 광의 경로가 참고예로서 모식적으로 나타나 있다. 도 10에는, 본 실시 형태의 제5 조명 모듈(M5)에 있어서의, 조사 대상 영역(As0)의 1점(Pe1)에 조사되는 광의 경로가 모식적으로 나타나 있다. 도 9에서 나타나는 참고예에서는, 9개의 출사부(E5)로부터 9개의 경로에서 1점(Pe1)에 광이 조사되는 모습이 나타나 있다. 이에 대해서, 도 10에서 나타나는 바와 같이, 9개의 출사부(E5)로부터 1점(Pe1)을 향하는 광의 경로가, 렌티큘러 렌즈의 존재에 의해, 9개로부터 증가될 수 있다. 이로 인해, 조사 대상 영역(As0)에 대해서, 보다 많은 각도로부터 광이 조사된다. 그 결과, 선 형상의 조사 대상 영역(As0)에 있어서, 조사되는 광의 강도에 편차가 생기기 어려워진다.Figs. 9 and 10 are views for explaining the role of the lenticular lens. Fig. 9 shows a case where the lens Lc0 from which the lenticular lens has been removed from the second lens portion L5b of the fifth illumination module M5 of the present embodiment is employed, The path of the light irradiated to the point Pe1 is schematically shown as a reference example. 10 schematically shows the path of light irradiated to one point Pe1 of the irradiation target area As0 in the fifth illumination module M5 of the present embodiment. In the reference example shown in Fig. 9, there is shown a state in which light is irradiated to one point (Pe1) in nine paths from nine outgoing portions E5. On the contrary, as shown in Fig. 10, the path of light from nine outgoing portions E5 to one point Pe1 can be increased from nine by the presence of the lenticular lens. As a result, light is irradiated from more angles to the area to be irradiated As0. As a result, variations in the intensity of the irradiated light are less likely to occur in the linear irradiation area As0.

또, 여기서, 도 11에서 나타나는 바와 같이, 출사부(E5)의 출사 방향에 있어서, 반사면(Sf1)과 출사부(E5)의 거리를 S0, 검사 대상물(W1)과 출사부(E5)의 거리를 L0로 한다. 또, 검사 대상물(W1)을 출사부(E5)의 출사 방향으로 평면에서 본 경우에 있어서의, 반사면(Sf1)과 검사 대상물(W1)의 상기 반사면(Sf1)으로부터 가장 떨어진 부분까지의 거리를 F0로 한다.11, the distance between the reflecting surface Sf1 and the emitting portion E5 is S0, the distance between the reflecting surface Sf1 and the emitting portion E5 of the inspected object W1 and the emitting portion E5 in the emitting direction of the emitting portion E5, Let the distance be L0. The distance from the reflecting surface Sf1 to the most distant portion of the inspection object W1 from the reflecting surface Sf1 when the inspection object W1 is viewed in a plane in the emitting direction of the emitting portion E5 Is set to F0.

이때, 거리(S0)는, 예를 들면, 가능한 한 제로에 가까워짐으로써, 검사 대상물(W1)에서 보아, 반사면(Sf1)에 의한 출사부열(EL5)의 의사적인 연신이 용이하게 실현될 수 있다. 또한, 예를 들면, 제5 조명 모듈(M5)의 구조에 따라서는, 거리(S0)를 제로에 가깝게 하는 것이 어려운 경우도 상정된다. 그 경우에는, 반사면(Sf1)에 가장 가까운 제1번째의 출사부(E5f)로부터 출사되는 광이 상기 반사면(Sf1)에서 반사되어, 검사 대상물(W1) 중 상기 반사면(Sf1)으로부터 가장 먼 부분에 조사되도록, 기하학적인 배치로부터, 다음 식(2)의 관계를 만족하도록, 거리(S0)가 설정되면 된다.At this time, since the distance SO approaches, for example, as close to zero as possible, it is possible to easily realize the deliberate extension of the emergent heat string EL5 by the reflection surface Sf1 as seen from the inspection object W1 . Also, depending on the structure of the fifth illumination module M5, for example, it may be difficult to make the distance S0 close to zero. In this case, the light emitted from the first exit portion E5f closest to the reflection surface Sf1 is reflected by the reflection surface Sf1, and the light reflected from the reflection surface Sf1 of the inspected object W1 The distance S0 may be set so as to satisfy the relation of the following expression (2) from the geometrical arrangement such that the distance S is irradiated to the far portion.

S0≤M0×L0/(F0+M0)···(2)S0? M0 占 L0 / (F0 + M0) (2)

단, 제1번째의 출사부(E5f)로부터 출사되는 광의 광속이 확산되는 각도(확산 각도라고도 한다)가 좁은 경우에는, 거리(S0)는, 상기 확산 각도에 따라서, 적절히 설정되면 된다.However, when the angle (also referred to as diffusion angle) at which the light flux of the light emitted from the first emission section E5f is diffused is small, the distance S0 may be appropriately set in accordance with the diffusion angle.

<(3)한 실시 형태의 정리><(3) Summary of one embodiment>

이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 조명 장치(8)에서는, 예를 들면, 각 조명 모듈(M1~M9)에 있어서, 복수의 출사부(E5)의 배열 방향(+Y 방향)과 교차하는 교차 방향으로 평면에서 본 경우, 배열 방향(+Y 방향)에 직교하는 반사면(Sf1)이 설치되어 있다. 여기서, 반사면(Sf1)에서 가까운 쪽으로부터 순서대로 배열된, 제1번째의 출사부(E5f)와 제2번째의 출사부(E5s)에 대해서, 상기 교차 방향으로 평면에서 본 경우, 반사면(Sf1)과 제1번째의 출사부(E5f)의 제1 간격(M0)이, 제1번째의 출사부(E5f)와 제2번째의 출사부(E5s)의 제2 간격(P0)의 절반 이하로 되어 있다. 이로 인해, 검사 대상물(W1)에서 보면, 반사면(Sf1)에 의해서, 출사부열(EL5)이 의사적으로 연신될 수 있다. 그리고, 의사적으로 연신된 출사부열(EL5)에 있어서의 의사적인 출사부(E5)의 피치가, 실제의 출사부(E5)의 피치 이하로 되고, 검사 대상물(W1)에 있어서의 단위면적당의 광의 조사 강도가 용이하게 향상될 수 있다.As described above, in the illuminating device 8 according to the present embodiment, for example, in each of the lighting modules M1 to M9, the crossing direction (+ Y direction) intersecting the arrangement direction (+ Y direction) , A reflecting surface Sf1 orthogonal to the arrangement direction (+ Y direction) is provided. Here, with respect to the first outputting section E5f and the second outputting section E5s, which are arranged in order from the side closer to the reflecting surface Sf1, when viewed in a plane in the intersecting direction, The first interval M0 between the first output port Eff and the first output port E5f is equal to or less than half the second interval P0 between the first output port E5f and the second output port E5s . As a result, when viewed from the inspection object W1, the emergent heat EL5 can be pseudo-stretched by the reflective surface Sf1. The pseudo-emergence portion E5 of the pseudo-extended emergence heat EL5 is equal to or smaller than the pitch of the actual emergence portion E5 and the ratio of the per unit area of the inspected object W1 The irradiation intensity of light can be easily improved.

또, 본 실시 형태에 따른 검사 장치(1)에서는, 예를 들면, 조명부(521)에 의해 조명된 검사 대상물(W1)에 대해서, 수광 센서(522)에 의해, 검사 대상물(W1)로부터의 광의 강도에 관한 공간적인 분포에 따른 신호가 취득될 수 있다. 이때, 본 실시 형태에 따른 조명부(521)에 의해서, 예를 들면, 수광 센서(522)에서 얻어지는 검사 대상물(W1)로부터의 광의 강도에 관한 공간적인 분포에 따른 신호의 강도가 용이하게 높아질 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 검사의 정밀도가 높아질 수 있다In the inspection apparatus 1 according to the present embodiment, the light receiving sensor 522 irradiates the inspection object W1 illuminated by the illumination section 521 with the light from the inspection object W1 A signal according to the spatial distribution about the intensity can be obtained. At this time, the intensity of the signal in accordance with the spatial distribution of the intensity of light from the object to be inspected W1 obtained by the light-receiving sensor 522 can be easily increased by the illumination unit 521 according to the present embodiment . As a result, for example, the accuracy of the inspection can be enhanced

<(4)변형예>&Lt; (4) Modifications &gt;

또한, 본 발명은 상술의 한 실시 형태로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러 가지의 변경, 개량 등이 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, but various modifications and improvements can be made without departing from the gist of the present invention.

<(4-1)제1 변형예>&Lt; (4-1) First Modified Example &gt;

예를 들면, 상기 한 실시 형태에서는, 광을 출사하는 출사부(E1~E9)에, 자발광하는 광원으로서의 LED가 적용되었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 출사부(E1~E9) 이외에 광원이 설치되고, 광섬유 등의 도광부에 의해, 출사부(E1~E9)에 광이 안내되어도 된다. For example, in the above-described embodiment, the LEDs as the light source that emits self-light are applied to the emitting units E1 to E9 that emit light, but the present invention is not limited thereto. For example, a light source may be provided in addition to the outgoing portions E1 to E9, and the light may be guided to the outgoing portions E1 to E9 by a light guide portion such as an optical fiber.

도 12는, 제1 변형예에 따른 제1~9 조명 모듈(M1A~M9A)(m이 1~9의 정수이면, 제m 조명 모듈(MmA)이라고도 한다)의 개략 구성을 예시하는 측면 모식도이다. 제1~9 조명 모듈(M1A~M9A)은, 서로 회전 대칭의 관계를 가지며, 또한 서로 대략 동일한 구성을 가질 수 있다. 이 때문에, 여기에서는, 일례로서, 제5 조명 모듈(M5A)의 구성을 들어 설명한다.12 is a side view schematically illustrating a schematic configuration of the first to ninth lighting modules M1A to M9A according to the first modified example (also referred to as an m-th lighting module (MmA) if m is an integer of 1 to 9) . The first to ninth lighting modules M1A to M9A have a rotation symmetrical relationship with each other and can have substantially the same configuration as each other. Therefore, the structure of the fifth illumination module M5A will be described here as an example.

도 12에서 나타나는 바와 같이, 예를 들면, 광원 박스(EB1)에서 발광되는 광이, 광섬유의 다발인 파이버 번들(BF1)에 의해 제5 조명 모듈(M5A)까지 안내되고, 또한, 각 출사부(E5)까지 광섬유가 분기되어 있음으로써, 각 출사부(E5)로부터 광이 출사될 수 있다.12, for example, the light emitted from the light source box EB1 is guided to the fifth lighting module M5A by the fiber bundle BF1, which is a bundle of optical fibers, E5, the light can be emitted from each of the outgoing portions E5.

이러한 구성이 채용되면, 예를 들면, LED의 지름보다 광섬유의 지름을 작게 하는 것이 용이하고, 1개의 출사부열(EL5)에 있어서, 보다 많은 출사부(E5)를 고밀도에 배치하는 것이 가능하다. 이로 인해, 예를 들면, 조사 대상 영역(As0) 상의 1점(Pe1)에 대해서, 보다 많은 각도로부터 광이 조사될 수 있다. 그 결과, 상기 한 실시 형태와 같이, 렌티큘러 렌즈 또는 확산판 등과 같은 제2 렌즈부(L5b)에 ±Y 방향으로 광을 확산시키는 기능이 부가되지 않아도, 선 형상의 조사 대상 영역(As0)에 있어서, 조사되는 광의 강도에 편차가 생기기 어려워진다.If such a configuration is employed, for example, it is easy to reduce the diameter of the optical fiber than the diameter of the LED, and it is possible to arrange more emission portions E5 at a high density in one emission column EL5. Thus, for example, light can be irradiated from a larger angle to one point Pe1 on the irradiation area As0. As a result, even if the second lens unit L5b such as a lenticular lens or a diffusion plate is not provided with a function of diffusing light in the ± Y direction as in the above-described embodiment, in the linear irradiation target area As0 , It is difficult for the intensity of the irradiated light to vary.

<(4-2)제2 변형예>&Lt; (4-2) Second Modification Example &gt;

또, 상기 한 실시 형태에서는, 각 출사부열(EL1~EL9)에 포함되는 모든 출사부(E1~E9)로부터 동종의 광이 출사 되었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다른 종류의 광을 각각 출사하는 2종류 이상의 출사부가 배열된, 출사부열(EL1B~EL9B)(m이 1~9의 정수이면, 출사부열(ELmB)이라고도 한다)이 채용되어도 된다.In the embodiment described above, light of the same kind is emitted from all of the outgoing portions E1 to E9 included in each of the outgoing heat rows EL1 to EL9, but the present invention is not limited to this. For example, the emergent heat arrays EL1B to EL9B (also referred to as emergent heat arrays ELmB, where m is an integer of 1 to 9) may be employed, in which two or more kinds of output units for emitting different types of light are arranged, respectively.

도 13은, 제2 변형예에 따른 제1~9 조명 모듈(M1B~M9B)(m이 1~9의 정수이면, 제m 조명 모듈(MmB)이라고도 한다)의 개략 구성을 예시하는 측면 모식도이다. 제1~9 조명 모듈(M1B~M9B)은, 서로 회전 대칭의 관계를 가지며, 또한 서로 대략 동일한 구성을 가질 수 있다. 이 때문에, 여기에서는, 일례로서 제5 조명 모듈(M5B)의 구성을 들어 설명한다.13 is a side view schematically illustrating a schematic configuration of the first to ninth lighting modules M1B to M9B according to the second modified example (also referred to as an m-th lighting module MmB when m is an integer of 1 to 9) . The first to ninth lighting modules M1B to M9B have a rotation symmetrical relationship with each other and can have substantially the same configuration as each other. Therefore, the structure of the fifth illumination module M5B will be described here as an example.

도 13에서 나타나는 바와 같이, 예를 들면, 출사부열(EL5B)을 구성하는 복수의 출사부가, 제1 종류의 광을 출사하는 2개 이상의 제1 출사부(R5)와, 제2 종류의 광을 출사하는 2개 이상의 제2 출사부(B5)를 포함하고 있다. 또한, 도 13에서 나타나는 예에서는, 출사부열(EL5B)을 구성하는 복수의 출사부에, 제3 종류의 광을 출사하는 2개 이상의 제3 출사부(G5)가 포함되어 있다. 도 13에서 나타나는 예에서는, 출사부열(EL5B)이, 5개의 제1 출사부(R5), 10개의 제2 출사부(B5) 및 6개의 제3 출사부(G5)를 포함하는 21개의 출사부에 의해 구성되어 있다.As shown in Fig. 13, for example, a plurality of light output sections constituting the output column heat EL5B include two or more first light output sections R5 for emitting light of the first kind, And two or more second light emitting units B5 for emitting light. In the example shown in Fig. 13, the plurality of emitting units constituting the emitting column EL5B includes two or more third emitting units G5 for emitting the third type of light. In the example shown in Fig. 13, the emission column EL5B is composed of 21 emission sections including five first emission sections R5, 10 second emission sections B5, and 6 third emission sections G5, .

여기에서는, 예를 들면, +Y 방향을 따라 늘어서 있는 21개의 출사부 중, 6개의 제3 출사부(G5)는, +Y 방향에 있어서, 1, 5, 9, 13, 17, 21번째에 배치된 것이다. 또, 예를 들면, +Y 방향을 따라 늘어서 있는 21개의 출사부 중, 5개의 제1 출사부(R5)는, +Y 방향에 있어서, 3, 7, 11, 15, 19번째에 배치된 것이다. 또, 예를 들면, +Y 방향을 따라서 늘어서 있는 21개의 출사부 중, 10개의 제2 출사부(B5)는, +Y 방향에 있어서, 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20번째에 배치된 것이다. 본 변형예에서는, 예를 들면, 21개의 출사부가 +Y 방향을 따라서 대략 등간격(대략 등 피치)으로 배열되어 있다. 즉, 예를 들면, 5개의 제1 출사부(R5)가, 대략 동일한 피치(Pr0)로 배열되고, 10개의 제2 출사부(B5)가, 피치(Pr0)의 약 1/2의 피치(Pb0)로 배열되어 있다. 또, 예를 들면, 6개의 제3 출사부(G5)가, 대략 동일한 피치(Pr0)로 배열되어 있다. 또, 21개의 출사부의 양단에 위치하는 제3 출사부(G5)는, 예를 들면, 각각, 반사면(Sf1)의 연장선 상에 배치되어 있다.Here, for example, out of the 21 outgoing portions arranged along the + Y direction, the six third outgoing portions G5 are arranged at the 1st, 5th, 9th, 13th, 17th and 21st positions in the + Y direction will be. In addition, for example, out of the 21 outgoing portions arranged along the + Y direction, the five first outgoing portions R5 are arranged at 3, 7, 11, 15, and 19 in the + Y direction. For example, out of the 21 outgoing portions arranged along the + Y direction, the 10 second outgoing portions B5 are arranged in the + Y direction at 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, and 20, respectively. In this modified example, for example, 21 emission portions are arranged at substantially equal intervals (approximately equal pitch) along the + Y direction. That is, for example, five first output portions R5 are arranged at substantially the same pitch Pr0, and ten second output portions B5 are arranged at a pitch of about 1/2 of the pitch Pr0 Pb0). In addition, for example, six third emission portions G5 are arranged at substantially the same pitch Pr0. The third emission sections G5 located at both ends of the 21 emission sections are arranged on the extension line of the reflection surface Sf1, for example.

그런데, 예를 들면, 2개 이상의 제1 출사부(R5)에는, 반사면(Sf1)에서 가까운 쪽으로부터 순서대로 배열된 제1번째의 제1 출사부(R5f)와 제2번째의 제1 출사부(R5s)가 포함되어 있다. 또, 예를 들면, 2개 이상의 제2 출사부(B5)에는, 반사면(Sf1)에서 가까운 쪽으로부터 순서대로 배열된 제1번째의 제2 출사부(B5f)와 제2번째의 제2 출사부(B5s)가 포함되어 있다. 그리고, 21개의 출사부(E5)의 배열 방향(+Y 방향)과 교차하는 반사면(Sf1)에 따른 방향(교차 방향)으로 평면에서 보아, 반사면(Sf1)과 제1번째의 제1 출사부(R5f)의 간격(제3 간격이라고도 한다)(Mr0)이, 제1번째의 제1 출사부(R5f)와 제2번째의 제1 출사부(R5s)의 간격(제4 간격이라고도 한다)(Pr0)의 절반 이하다. 즉, 예를 들면, 동종의 광을 출사하는 2개 이상의 출사부에 대해서, 상기 교차 방향으로 평면에서 보아, 반사면(Sf1)과 제1번째의 출사부의 간격이, 제1번째의 출사부와 제2번째의 제1 출사부의 간격의 절반 이하이면 된다. 그리고, 상기 교차 방향으로 평면에서 보아, 반사면(Sf1)과 제1번째의 제2 출사부(B5f)의 간격(제5 간격이라고도 한다)(Mb0)이, 제1번째의 제2 출사부(B5f)와 제2번째의 제2 출사부(B5s)의 간격(제6 간격이라고도 한다)(Pb0)의 절반 이하다. 그리고, 제5 간격(Mb0)이, 제3 간격(Mr0)보다 짧고, 제6 간격(Pb0)이, 제4 간격(Pr0)보다 짧다.For example, two or more first outgoing radiation sections R5 are provided with a first outgoing radiation section R5f arranged in order from the side nearest to the reflection surface Sf1 and a second outgoing radiation section R5f And a portion R5s. For example, in the two or more second outgoing portions B5, the first and second outgoing portions B5f and B5f arranged in order from the side closer to the reflecting surface Sf1, And a portion B5s. The reflecting surface Sf1 and the reflecting surface Sf2 of the first emitting portion Sf2 are disposed in a plane in the direction (intersecting direction) corresponding to the reflecting surface Sf1 intersecting the arrangement direction (+ Y direction) of the 21 emission portions E5. (Also referred to as a third interval) Mr0 of the first output port R5f is equal to the interval (also referred to as a fourth interval) between the first output port R5f and the second output port R5s Pr0). That is, for example, for two or more outgoing portions emitting the same kind of light, the interval between the reflecting surface Sf1 and the first emitting portion as seen from the plane in the intersecting direction is larger than the distance between the first emitting portion Half of the interval between the first and second light output portions of the second. The interval (also referred to as a fifth interval) Mb0 between the reflecting surface Sf1 and the first second outputting section B5f, as viewed in plan from the intersecting direction, Half of the interval (also referred to as the sixth interval) Pb0 between the first and second light emitting units B5a and B5f and the second second light emitting unit B5s. The fifth interval Mb0 is shorter than the third interval Mr0 and the sixth interval Pb0 is shorter than the fourth interval Pr0.

이러한 구성이 채용될 때, 예를 들면, 제어부(7)에 의해, 2개 이상의 제1 출사부(R5)로부터 각각 제1 종류의 광이 출사되고 있는 상태(제1종 출사 상태라고도 한다)와, 2개 이상의 제2 출사부(B5)로부터 각각 제2 종류의 광이 출사되고 있는 상태(제2종 출사 상태라고도 한다)를 포함하는 2종 이상의 출사 상태 중 1종의 출사 상태로 선택적으로 설정될 수 있는 경우를 상정한다. 또한, 2종 이상의 출사 상태에는, 예를 들면, 2개 이상의 제3 출사부(G5)로부터 각각 제3 종류의 광을 출사시키고 있는 상태(제3종 출사 상태라고도 한다)가 포함될 수 있다. 이때, 예를 들면, 2개 이상의 제1 출사부(R5) 및 2개 이상의 제2 출사부(B5)가 각각 개별적으로 점등되면, 검사 대상물(W1)에서 보면, 반사면(Sf1)의 존재에 의해, 출사부열(EL5B)이 의사적으로 연신될 수 있다. 그리고, 의사적으로 연신된 출사부열(EL5B)에 있어서의 의사적인 제1 출사부(R5)의 피치가, 실제의 제1 출사부(R5)의 피치(Pr0) 이하가 되고, 의사적으로 연신된 출사부열(EL5B)에 있어서의 의사적인 제2 출사부(B5)의 피치가, 실제의 제2 출사부(B5)의 피치(Pb0) 이하가 될 수 있다. 그 결과, 동종의 광이 조사되는 조건에 있어서, 검사 대상물(W1)에 있어서의 단위면적당의 광의 조사 강도가 용이하게 향상될 수 있다. When such a configuration is adopted, for example, the control unit 7 may be configured to control the state in which the first kind of light is emitted from two or more first output units R5 (also referred to as a first output state) , One of two or more outgoing states including a state in which a second kind of light is emitted from two or more second outgoing portions B5 (also referred to as a second outgoing state) It can be assumed that In addition, two or more kinds of emitting states may include, for example, a state in which a third kind of light is emitted from two or more third emitting portions G5 (also referred to as a third emitting state). At this time, for example, when two or more first outgoing portions R5 and two or more second outgoing portions B5 are individually turned on, the presence of the reflecting surface Sf1 in the inspected object W1 , The emergent heating column EL5B can be pseudo-elongated. The pitch of the pseudo first exit portion R5 in the pseudoically extended exit column EL5B is equal to or smaller than the actual pitch Pr0 of the first exit portion R5, The pitch of the pseudo second outgoing portion B5 in the outgoing heat column EL5B can be equal to or smaller than the pitch Pb0 of the actual second outgoing portion B5. As a result, in the condition that the same kind of light is irradiated, the irradiation intensity of light per unit area of the inspection object W1 can be easily improved.

또, 여기에서는, 2개 이상의 제2 출사부(B5)의 배열수의 쪽이, 2개 이상의 제1 출사부(R5)의 배열수보다 많다. 이 때문에, 수광 센서(522)에 있어서, 2개 이상의 제1 출사부(R5)로부터 출사되는 제1 종류의 광에 대한 수광 감도보다, 2개 이상의 제2 출사부(B5)로부터 출사되는 제2 종류의 광에 대한 수광 감도의 쪽이 낮아도, 예를 들면, 수광 센서(522)에 있어서의 수광 감도에 따른 조명이 가능해진다.Here, the number of arrangements of the two or more second outgoing portions B5 is larger than the number of arrangements of the two or more first outgoing portions R5. Therefore, in the light-receiving sensor 522, the light-receiving sensitivity to the light of the first kind emitted from the two or more first output portions R5 is greater than the light-receiving sensitivity of the second The light receiving sensitivity of the light receiving sensor 522 can be illuminated, for example, even if the light receiving sensitivity to light of the type is low.

그리고, 제1 종류의 광이 적색의 광을 포함하고, 제2 종류의 광이 청색의 광을 포함하고 있으면, 예를 들면, 적색의 광보다 청색의 광에 대한 수광 감도의 쪽이 낮은 수광 센서(522)에 따른 조명이 가능해진다. 본 실시 형태에서는, 제1 종류의 광이 적색의 광이며, 제2 종류의 광이 청색의 광이며, 제3 종류의 광이 녹색의 광이다. 여기서, 예를 들면, 수광 센서(522)가, +Y 방향으로 대응하는 방향을 따라서 배열되어 있고 또한 수광하는 광의 강도에 따른 신호를 각각 취득 가능한 복수의 다이오드를 포함하는 경우가 상정된다. 이때, 복수의 다이오드는, 예를 들면, 적색의 광보다 청색의 광에 대한 수광 감도의 쪽이 낮은 경우가 일반적이다. 따라서, 예를 들면, 수광 센서(522)에 있어서의 수광 감도에 따른 조명 상태가 실현됨으로써, 검사 대상물(W1)을 대상으로 한 검사의 정밀도가 높아질 수 있다.If the first type of light includes red light and the second type of light includes blue light, for example, the light receiving sensitivity to blue light is lower than that of red light, The illumination according to the illumination light 522 becomes possible. In the present embodiment, the first type of light is red light, the second type of light is blue light, and the third type of light is green light. Here, for example, it is assumed that the light receiving sensor 522 is arranged along the corresponding direction in the + Y direction and includes a plurality of diodes capable of acquiring signals corresponding to the intensity of light received. At this time, the plurality of diodes generally have a lower light receiving sensitivity to blue light than red light, for example. Accordingly, for example, the illumination state corresponding to the light-receiving sensitivity of the light-receiving sensor 522 is realized, so that the accuracy of inspection of the object to be inspected W1 can be enhanced.

여기서, 예를 들면, 적색의 광은, 파장이 600~760㎚정도의 광이며, 녹색의 광은, 파장이 500~570㎚ 정도의 광이며, 청색의 광은, 파장이 400~500㎚ 정도의 광이다. 또, 여기서, 복수의 다이오드로서는, 예를 들면, 실리콘 다이오드 등이 채용될 수 있다. 또, 수광 센서(522)로서는, 예를 들면, 복수의 다이오드 등과 같은 복수의 수광 소자(Ae1)가 한 방향으로 배열된 라인 센서(Ls1) 등이 채용될 수 있다. 또한, 여기서, 예를 들면, 각 수광 소자의 전면에 칼라 필터가 배치되는 형태에서는, 원하는 색(예를 들면, 청색)의 칼라 필터가 배치되는 수광 소자가 모든 수광 소자에 있어서 차지하는 비율이 증가되면, 원하는 색의 광에 대한 수광 감도가 적절히 조정될 수 있다.Here, for example, the red light is a light having a wavelength of about 600 to 760 nm, the green light is a light having a wavelength of about 500 to 570 nm, the blue light has a wavelength of about 400 to 500 nm . Here, as the plurality of diodes, for example, a silicon diode or the like may be employed. As the light-receiving sensor 522, for example, a line sensor Ls1 in which a plurality of light-receiving elements Ae1 such as a plurality of diodes are arranged in one direction may be employed. Here, for example, in a configuration in which the color filter is disposed on the front surface of each light receiving element, when the ratio of the light receiving elements in which the color filter of the desired color (for example, blue) is disposed is increased in all the light receiving elements , The light receiving sensitivity to the light of the desired color can be appropriately adjusted.

그런데, 예를 들면, 검사 대상물(W1)이, 수지제의 기판 상에 동등의 금속제의 배선 패턴이 형성되어 있는 프린트 기판이면, 수지제의 기판에 있어서의 적색의 광의 흡수율이, 배선 패턴에 있어서의 적색의 광의 흡수율보다 상대적으로 높은 경우가 상정된다. 이 경우, 예를 들면, 프린트 기판에 대해서, 적색의 광이 조사되면, 배선 패턴이 밝고, 배경으로서의 수지제의 기판이 어둡게 조명되고 있는 상태가 될 수 있다. 한편, 수지제의 기판에 있어서의 청색의 광의 흡수율이, 배선 패턴에 있어서의 청색의 광의 흡수율보다 상대적으로 낮은 경우가 상정된다. 이때, 예를 들면, 프린트 기판에 대해서, 청색의 광이 조사되면, 배선 패턴이 어둡고, 배경으로서의 수지제의 기판이 밝게 조명되고 있는 상태가 될 수 있다. 또, 검사 대상물(W1)로서의 프린트 기판의 상면의 법선(Lv0)에 대해서 이루는 각도가 보다 큰 광축을 갖는 조명 모듈로부터 청색의 광이 프린트 기판에 조사되면, 배선 패턴보다 수지제의 기판이 상대적으로 밝게 조명되고 있는 상태가 될 수 있다. 또, 예를 들면, 검사 대상물(W1)의 표면에 부착한 피지 오염의 유무가 검사의 대상이면, 예를 들면, 피지에 있어서의 청색의 광의 흡수율이, 피지가 부착되어 있지 않은 그 외의 부분에 있어서의 청색의 광의 흡수율보다 높은 경우가 상정된다. 이때, 예를 들면, 검사 대상물(W1)에 대해서, 청색의 광이 조사되면, 피지 오염이 부착된 부분이 어둡고, 그 외의 부분이 밝게 조명되고 있는 상태가 될 수 있다. 또, 폴리이미드제의 기판이 채용되는 경우, 적색의 광은, 상기 기판을 투과하기 쉽고, 청색의 광은, 상기 기판을 투과하기 어렵다. 이 때문에, 예를 들면, 기판의 이면에도 배선 패턴이 형성되어 있는 경우에는, 적색의 광이 아니라, 청색의 광이 조명되는 쪽이, 기판의 표면에 있어서의 검사가 적정하게 행해질 수 있다. 단, 폴리이미드제의 기판의 두께가 두꺼운 경우 및 상기 기판의 이면에 배선 패턴이 형성되어 있지 않은 경우에는, 배선 패턴이 상대적으로 밝게 조명될 수 있는 적색의 광으로 조명되는 쪽이, 기판의 표면에 있어서의 검사가 적정하게 행해질 수 있다.For example, if the object W1 to be inspected is a printed circuit board on which an equivalent metal wiring pattern is formed on a resin substrate, the absorption rate of the red light in the substrate made of resin It is supposed that the absorption rate of red light is relatively high. In this case, for example, when the red light is irradiated to the printed board, the wiring pattern may be bright and the resin-made substrate as the background may be darkly illuminated. On the other hand, it is assumed that the absorption rate of the blue light in the resin substrate is relatively lower than the absorption rate of the blue light in the wiring pattern. At this time, for example, when the blue light is irradiated onto the printed substrate, the wiring pattern may become dark and the resin-made substrate as the background may be brightly illuminated. When blue light is irradiated to the printed substrate from the illumination module having an optical axis having a greater angle with respect to the normal Lv0 of the upper surface of the printed substrate as the inspection object W1, It can be in a state of being brightly illuminated. For example, if the presence or absence of sebum contamination adhering to the surface of the object to be inspected W1 is to be inspected, it is preferable that the absorption rate of the blue light in the sebum is higher than the absorption rate of the other part Is higher than the absorption rate of blue light in the case of the blue light. At this time, for example, when the inspection object W1 is irradiated with blue light, the portion to which sebum contamination is attached may be dark and the other portion may be brightly illuminated. When a polyimide substrate is employed, red light is easily transmitted through the substrate, and blue light is difficult to transmit through the substrate. Therefore, for example, when a wiring pattern is formed also on the back surface of the substrate, the inspection on the surface of the substrate can be appropriately performed on the side not illuminated with red light but illuminated with blue light. However, in the case where the thickness of the substrate made of polyimide is large and the wiring pattern is not formed on the back surface of the substrate, the side of the wiring pattern illuminated with the red light, which can be relatively brightly illuminated, The inspection can be properly performed.

따라서, 예를 들면, 검사 대상물(W1)에 대한 검사 내용에 따라, 적색의 광 및 청색의 광 중 어느 광을 검사 대상물(W1)에 조사하는지가 결정되면, 검사 정밀도가 높아 질 수 있다. Therefore, for example, when the inspection object W1 is irradiated with the red light and the blue light, which is to be inspected, the inspection accuracy can be increased.

또, 여기서, 제3 종류의 광으로서 녹색의 광이 이용되는 대신에, 예를 들면, 적외광(IR광)이 이용되어도 된다. 여기서, 적외광으로서는, 예를 들면, 약 800㎚ 정도의 광이 채용될 수 있다. 이 경우, 예를 들면, 검사 대상물(W1)이, 배선 패턴이 형성된 프린트 기판이면, 기판에 있어서의 적외광의 흡수율이, 배선 패턴에 있어서의 적외광의 흡수율보다 현저하게 높다. 이 때문에, 적외광이 검사 대상물(W1)에 조사되면, 검사의 정밀도가 높아질 수 있다. 또한, 제3 종류의 광으로서 예를 들면, 자외광(UV광)이 채용되어도 된다. 즉, 본원에 있어서의 「광」에는, 예를 들면, 가시광뿐만이 아니고, 적외광(IR광) 및 자외광(UV광) 등이 포함된다.Here, instead of using green light as the third type of light, for example, infrared light (IR light) may be used. Here, as infrared light, for example, light having a wavelength of about 800 nm may be employed. In this case, for example, if the object W1 to be inspected is a printed board on which a wiring pattern is formed, the absorptivity of infrared light on the substrate is significantly higher than the absorptivity of infrared light on the wiring pattern. Therefore, when the infrared light is irradiated on the object W1, the accuracy of the inspection can be enhanced. As the third type of light, for example, ultraviolet light (UV light) may be employed. That is, the term &quot; light &quot; in the present application includes not only visible light, but also infrared light (IR light) and ultraviolet light (UV light).

<(4-3)그 외의 변형예>&Lt; (4-3) Other Modifications &gt;

예를 들면, 상기 한 실시 형태의 각 제m 조명 모듈(Mm)에서는, 배열 방향으로서의 +Y 방향을 따라서 배열되는 복수의 출사부(Em)는, 예를 들면, +Y 방향으로 가상적으로 신장하는 직선 상으로부터 약간 어긋난 위치에 배치되어도 된다.For example, in each of the m-th lighting modules Mm in the above-described embodiment, the plurality of emission portions Em arranged in the + Y direction as the arrangement direction are, for example, a straight line extending in the + Y direction As shown in Fig.

또, 상기 한 실시 형태에서는, 각 제m 조명 모듈(Mm)에 대해서, 복수의 출사부(Em)가 일렬로 늘어서는 출사부열(ELm)이 채용되고 있었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 각 제m 조명 모듈(Mm)은, 서로 대략 평행하게 늘어서는 2열 이상의 출사부열(ELm)을 갖고 있어도 된다. 이때, 예를 들면, 제1~3 종류의 광을 발광하는 3종류의 출사부가, 체크무늬를 형성하도록 배열되면, 복수의 출사부(Em)의 설치 밀도가 향상하고, 검사 대상물(W1)에 대해서 조사되는 광의 강도가 상승할 수 있다.In the above-described embodiment, the emergent heat array ELm in which a plurality of emission sections Em are arranged in a line is employed for each of the mth illumination modules Mm. However, the present invention is not limited to this. For example, each of the m-th lighting modules Mm may have two or more rows of emergent heat elements ELm arranged substantially in parallel with each other. At this time, for example, when the three kinds of output portions for emitting the first to third kinds of light are arranged so as to form the checkered pattern, the installation density of the plurality of outgoing portions Em is improved, The intensity of the irradiated light can be increased.

또, 상기 한 실시 형태에서는, 각 출사부열(ELm)에 있어서 복수의 출사부(Em)가 배열되는 피치가 대략 일정했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 수광 센서(522)의 촬상 렌즈의 성능 등에 의해 생길 수 있는 주변 감광의 영향을 저감하기 위해서, 각 출사부열(ELm)에 있어서, 배열 방향의 중앙 근방보다 양단 근방에 있어서, 복수의 출사부(Em)가 배열되는 피치가 짧아지도록 설정되어도 된다. In the above-described embodiment, the pitch at which the plurality of outgoing portions Em are arranged in each outgoing heat array ELm is substantially constant, but the present invention is not limited thereto. For example, in order to reduce the influence of ambient light which may be caused by the performance of the imaging lens of the light-receiving sensor 522, it is preferable that a plurality of The pitch at which the emission portions Em are arranged may be set to be short.

또, 상기 한 실시 형태에서는, 각 출사부열(ELm)에 있어서의 복수의 출사부(Em)의 배열 방향에 대해서, 반사면(Sf1)이 수직으로 배치되어 있었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 출사부(Em)로부터 광이 출사되는 출사 방향과 배열 방향을 포함하는 가상적인 평면(가상 평면이라고도 한다)에 대해서 수직인 조건을 만족하는 것이면, 반사면(Sf1)이 출사부열(ELm)에 대해서 약간 기울어 있어도 된다. 단, 이때, 반사면(Sf1)이, 출사부열(ELm)로부터 떨어지는 방향으로 회전하도록 기울어지면, 검사 대상물(W1)에서 본 의사적인 출사부(Em)의 피치가, 실제의 출사부(Em)의 피치 이하가 될 수 있다. 또한, 예를 들면, 상기 가상 평면에 대해서 수직인 조건을 만족하면, 반사면(Sf1)에 약간 요철이 설치되어도 된다.In the above-described embodiment, the reflecting surfaces Sf1 are arranged vertically with respect to the arrangement direction of the plurality of outgoing portions Em in each of the outgoing heat elements ELm, but the present invention is not limited thereto. For example, if it satisfies a condition perpendicular to a virtual plane (also referred to as a virtual plane) including an emitting direction and an arranging direction in which light is emitted from a plurality of emitting units Em, It may be slightly inclined with respect to the sub heat (ELm). At this time, if the reflecting surface Sf1 is tilted so as to rotate in the direction away from the emergent heat string ELm, the pitch of the pseudo emitters Em seen from the inspected object W1 becomes the actual emitter Em, Of the pitch. Further, for example, if the condition perpendicular to the virtual plane is satisfied, the reflecting surface Sf1 may be slightly irregular.

또, 상기 한 실시 형태에서는, 조명부(521)가, 9개의 조명 모듈(M1~M9)을 가지고 있었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 조명부(521)가, 직접 조명 상태를 실현하는 제5 조명 모듈(M5)과, 산란 조명 상태를 실현하는 제1~4, 6~9 조명 모듈(M1~M4, M6~M9) 중 적어도 1개의 조명 모듈이 배치된 조명부로 변경되어도 되고, 9개의 조명 모듈(M1~M9) 중 임의의 2개 이상의 조명 모듈이 배치된 조명부로 변경되어도 된다. 이 경우, 2개 이상의 조명 모듈로부터 출사되는 광의 출사 방향과 검사 대상물(W1)의 상면이 이루는 각도는, 적절히 변경될 수 있다.In the above-described embodiment, the illumination section 521 has nine illumination modules M1 to M9, but is not limited thereto. For example, the illumination unit 521 may include a fifth illumination module M5 for realizing the direct illumination state, first to fourth and sixth to ninth illumination modules M1 to M4 and M6 to M9 for realizing the scattered illumination state, May be changed to an illumination section in which at least one illumination module is disposed, or an illumination section in which any two or more illumination modules of the nine illumination modules M1 to M9 are arranged. In this case, the angle formed between the emitting direction of the light emitted from the two or more lighting modules and the upper surface of the inspection object W1 can be appropriately changed.

이와 같이, 2개 이상의 조명 모듈을 갖는 조명부가 채용되면, 조명부는, 복수의 출사부열을 구비하고 있고, 상기 복수의 출사부열은, 제1 복수의 출사부를 갖는 제1 출사부열과, 제2 복수의 출사부열을 갖는 제2 출사부열을 갖고 있다. 여기서, 제1 출사부열을 구성하는 제1 복수의 출사부는, 배열 방향(예를 들면, +Y 방향)을 따라서 배열되고 또한 제1 출사 방향으로 각각 광을 출사한다. 또, 제2 출사부열을 구성하는 제2 복수의 출사부는, 상기 배열 방향(예를 들면, +Y 방향)을 따라서 배열되고 또한 제2 출사 방향으로 각각 광을 출사한다. 그리고, 상기 배열 방향으로 평면에서 보았을 때에, 제1 출사 방향과 제2 출사 방향이 점(Ps0)(즉, 조사 대상 영역(As0))에서 교차하면, 예를 들면, 검사 대상물(W1)의 상태에 따라, 검사 대상물(W1)에 대한 광의 조사 각도가 전환될 수 있다. When the illumination unit having two or more illumination modules is employed as described above, the illumination unit has a plurality of emergent heat arrays, and the plurality of emergent heat arrays include a first emergent unit row having a first plurality of emergent units, And a second outgoing heat row having a row of outgoing rows. Here, the first plurality of output sections constituting the first output sub-array are arranged along the arrangement direction (for example, the + Y direction) and emit light in the first output direction, respectively. In addition, the second plurality of outgoing portions constituting the second outgoing heat row are arranged along the arrangement direction (for example, + Y direction) and emit light in the second outgoing direction, respectively. When the first emission direction and the second emission direction intersect at a point Ps0 (i.e., the irradiation target area As0) as viewed in a plane in the arrangement direction, for example, the state of the inspection object W1 The irradiation angle of the light with respect to the object W1 to be inspected can be switched.

또, 예를 들면, 조명부(521)가, 9개의 조명 모듈(M1~M9) 중 하나의 조명 모듈이 배치된 조명부로 변경되어도 된다. 단, 이때는, 검사 대상물(W1)에 대한 광의 조사 각도를 전환하는 기능이 생략된다. In addition, for example, the illumination section 521 may be changed to an illumination section in which one of the nine illumination modules M1 to M9 is arranged. However, at this time, the function of switching the irradiation angle of the light to the inspection object W1 is omitted.

또, 상기 한 실시 형태에서는, 검사 장치(1)에 있어서, 주주사와 부주사가 교대로 행해졌지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 주주사 및 부주사 중 어느 한쪽의 주사가 행해지는 구성이 채용되어도 된다.In the above embodiment, the main scanning and the auxiliary scanning are alternately performed in the inspection apparatus 1, but the present invention is not limited to this. For example, a configuration in which scanning of either the main scanning or the sub scanning is performed may be adopted.

또, 상기 한 실시 형태에서는, 수광 센서(522)로서, 라인 센서(Ls1)가 채용되었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 수광 센서(522)가, 각 제m 조명 모듈(Mm)에 있어서의 복수의 출사부(Em)의 배열 방향에 대응하는 방향으로 각각 배열된 복수의 수광 소자를 각각 포함하는 서로 평행한 복수의 수광 소자의 열을 갖는 것으로 변경되어도 된다.In the embodiment described above, the line sensor Ls1 is employed as the light-receiving sensor 522, but the present invention is not limited to this. For example, when the light-receiving sensor 522 is disposed parallel to each other including a plurality of light-receiving elements arranged in the direction corresponding to the arrangement direction of the plurality of light-emitting units Em in the m-th light module Mm It may be changed to have a row of a plurality of light receiving elements.

또, 상기 한 실시 형태에서는, 각 제m 조명 모듈(Mm)에 있어서, 제1 렌즈부(Lma) 및 제2 렌즈부(Lmb)에 의해 광이 조사 대상 영역(As0)에 집광되었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 1개의 렌즈부에 의해서 광이 조사 대상 영역(As0)에 집광되어도 되고, 각 출사부(Em)로부터 얇은 평판 형상의 광로를 갖는 지향성이 강한 광이 출사되는 경우에는, 제1 렌즈부(Lma) 및 제2 렌즈부(Lmb)의 쌍방이 생략되어도 된다.In the embodiment described above, in the respective mth illumination modules Mm, the light is focused on the irradiation target area As0 by the first lens unit Lma and the second lens unit Lmb, It is not limited. For example, light may be condensed on the irradiation target area As0 by one lens part, and light with high directivity having a thin flat plate-shaped optical path is emitted from each of the emission parts Em, Both the portion Lma and the second lens portion Lmb may be omitted.

또한, 상기 한 실시 형태 및 각종 변형예를 각각 구성하는 전부 또는 일부를, 적절히 모순되지 않는 범위에서 조합 가능하다. 그리고, 제1 변형예 및 제2 변형예에 대해, 그 외의 변형예의 특징을, 적절히 모순되지 않는 범위에서 적용 가능하다.All or a part of each of the above-described embodiment and various modifications may be combined within a range that does not contradict with the above. It is possible to apply the features of the other modified examples to the first and second modified examples within a range not appropriately contradictory.

1: 검사 장치 5: 측정부
7: 제어부 8: 조명 장치
521: 조명부 522: 수광 센서
Ae1: 수광 소자 B5: 제2 출사부
B5f: 제1번째의 제2 출사부 B5s: 제2번째의 제2 출사부
E1~E9(Em): 출사부 E5f: 제1번째의 출사부
E5s: 제2번째의 출사부
EL1~EL9(ELm), EL1B~EL9B(ELmB): 출사부열
G5: 제3출사부 Ls1: 라인 센서
Lv0: 법선 M0: 제1 간격
M1~M9(Mm), M1A~M9A(MmA), M1B~M9B(MmB): 제1~9 조명 모듈(제m 조명 모듈)
Mb0: 제5 간격 Mr0: 제3 간격
P0: 제2 간격 Pb0: 제6 간격
Pr0: 제4 간격 R5: 제1 출사부
R5f: 제1번째의 제1 출사부 R5s: 제2번째의 제1 출사부
Rf1: 반사부 Sf1: 반사면
W1: 검사 대상물
1: inspection apparatus 5: measuring section
7: Control unit 8: Lighting unit
521: illumination part 522: light receiving sensor
Ae1: light receiving element B5: second output portion
B5f: first emission section B5s of the first: second emission section of the second
E1 to E9 (Em): emitting portion E5f: first emitting portion
E5s: second outgoing section
EL1 to EL9 (ELm), EL1B to EL9B (ELmB)
G5: Third emission section Ls1: Line sensor
Lv0: normal M0: first interval
M1 to M9 (Mm), M1A to M9A (MmA), M1B to M9B (MmB): 1st to 9th lighting modules (mth lighting module)
Mb0: fifth interval Mr0: third interval
P0: second interval Pb0: sixth interval
Pr0: fourth interval R5: first emission section
R5f: first emission section R5s of the first: second emission section
Rf1: Reflecting portion Sf1: Reflecting surface
W1: object to be inspected

Claims (7)

미리 설정된 배열 방향을 따라서 배열되어 있고 또한 미리 설정된 출사 방향으로 각각 광을 출사하는 복수의 출사부를 갖는 출사부열과,
상기 배열 방향과 교차하는 교차 방향으로 평면에서 보아, 상기 배열 방향에 직교하도록 배치되어 있고 또한 광을 반사 가능한 반사면을 갖는 반사부를 구비하고,
상기 복수의 출사부가, 동종의 광을 출사하는 2 이상의 출사부를 포함하고,
상기 2 이상의 출사부가, 상기 반사면에서 가까운 쪽으로부터 순서대로 배열된 제1번째의 출사부와 제2번째의 출사부를 포함하고,
상기 교차 방향으로 평면에서 보아, 상기 반사면과 상기 제1번째의 출사부의 제1 간격이, 상기 제1번째의 출사부와 상기 제2번째의 출사부의 제2 간격의 절반 이하인, 조명 장치.
An emission section row arranged along a predetermined arrangement direction and having a plurality of emission sections for emitting light in respective predetermined emission directions,
And a reflecting portion disposed so as to be orthogonal to the arrangement direction and having a reflecting surface capable of reflecting light in a crossing direction intersecting with the arrangement direction,
Wherein the plurality of outgoing portions include at least two outgoing portions for emitting the same kind of light,
Wherein the at least two outgoing portions include a first outgoing portion and a second outgoing portion that are arranged in order from a side close to the reflection surface,
Wherein the first interval between the reflection surface and the first emission section is less than or equal to half of the second interval between the first emission section and the second emission section as viewed in a plane in the cross direction.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 출사부가, 제1 종류의 광을 출사하는 2 이상의 제1 출사부와, 제2 종류의 광을 출사하는 2 이상의 제2 출사부를 포함하고,
상기 2 이상의 제1 출사부가, 상기 반사면에서 가까운 쪽으로부터 순서대로 배열된 제1번째의 제1 출사부와, 제2번째의 제1 출사부를 포함하고,
상기 2 이상의 제2 출사부가, 상기 반사면에서 가까운 쪽으로부터 순서대로 배열된 제1번째의 제2 출사부와 제2번째의 제2 출사부를 포함하고,
상기 교차 방향으로 평면에서 보아, 상기 반사면과 상기 제1번째의 제1 출사부의 제3 간격이, 상기 제1번째의 제1 출사부와 상기 제2번째의 제1 출사부의 제4 간격의 절반 이하이며,
상기 교차 방향으로 평면에서 보아, 상기 반사면과 상기 제1번째의 제2 출사부의 제5 간격이, 상기 제1번째의 제2 출사부와 상기 제2번째의 제2 출사부의 제6 간격의 절반 이하이며,
상기 제5 간격이 상기 제3 간격보다 짧고,
상기 제6 간격이 상기 제4 간격보다 짧은, 조명 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of outgoing portions include at least two first outgoing portions for emitting a first type of light and at least two second outgoing portions for emitting a second type of light,
Wherein the at least two first outgoing portions include a first outgoing portion and a second outgoing portion, the first outgoing portion being arranged in order from the side closer to the reflecting surface,
Wherein the at least two second outgoing portions include a first outgoing second portion and a second outgoing portion that are arranged in order from a side closer to the reflective surface,
Wherein a third interval between the reflective surface and the first output section of the first light emitting device is a half of a fourth interval between the first output section of the first light emitting device and the first output section of the second light emitting device, Or less,
Wherein a fifth interval between the reflective surface and the first second output section is half the sixth interval between the first output section and the second output section as viewed in a plane in the cross direction, Or less,
The fifth interval is shorter than the third interval,
And the sixth gap is shorter than the fourth gap.
청구항 2에 있어서,
상기 제1 종류의 광이 적색의 광을 포함하고,
상기 제2 종류의 광이 청색의 광을 포함하는, 조명 장치.
The method of claim 2,
Wherein the first type of light comprises red light,
And the second type of light comprises blue light.
청구항 2에 있어서,
상기 2 이상의 제1 출사부로부터 각각 상기 제1 종류의 광이 출사되고 있는 제1종 출사 상태와, 상기 2 이상의 제2 출사부로부터 각각 상기 제2 종류의 광이 출사되고 있는 제2종 출사 상태를 포함하는 2종 이상의 출사 상태 중 1종의 출사 상태로 선택적으로 설정 가능한 제어부를 구비한, 조명 장치.
The method of claim 2,
A first longitudinal emergence state in which light of the first type is emitted from each of the at least two first outgoing portions and a second longitudinal emergence state in which light of the second type is emitted from the at least two second outgoing portions, And an outputting state of one of two or more kinds of emitting states including the light emitting element.
청구항 1에 있어서,
복수의 상기 출사부열을 구비하고,
상기 복수의 출사부열이,
상기 배열 방향을 따라서 배열되어 있고 또한 제1 출사 방향으로 각각 광을 출사하는 제1 복수의 출사부를 갖는 제1 출사부열과,
상기 배열 방향을 따라서 배열되어 있고 또한 제2 출사 방향으로 각각 광을 출사하는 제2 복수의 출사부를 갖는 제2 출사부열을 갖고 있고,
상기 배열 방향으로 평면에서 보아, 상기 제1 출사 방향과 상기 제2 출사 방향이 교차하고,
상기 제1 복수의 출사부로부터 광이 출사되고 있는 제1 점등 상태와, 상기 제2 복수의 출사부로부터 광이 출사되고 있는 제2 점등 상태를 포함하는 2 이상의 점등 상태 중 하나의 점등 상태로 선택적으로 설정 가능한 제어부를 구비한, 조명 장치.
The method according to claim 1,
A plurality of said output heat rows,
Wherein the plurality of outgoing heat rows
A first emission section row arranged along the arrangement direction and having a first plurality of emission sections for emitting light in the first emission direction,
And a second outgoing heat array arranged along the arrangement direction and having a second plurality of outgoing sections for respectively emitting light in a second outgoing direction,
The first emission direction and the second emission direction intersect in a plane in the arrangement direction,
And a second lighting state including a first lighting state in which light is emitted from the first plurality of emitting units and a second lighting state in which light is emitted from the second plurality of emitting units, And a control unit capable of setting the brightness of the light.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 조명 장치와,
상기 복수의 출사부로부터 상기 출사 방향으로 가상적으로 연신시킨 직선 상에 위치하는 검사 대상 영역으로부터의 광을 수광하여, 상기 검사 대상 영역으로부터의 광의 강도에 관한 공간적인 분포에 따른 신호를 취득 가능한 수광 센서를 구비한, 검사 장치.
A lighting device according to any one of claims 1 to 5,
A light receiving sensor capable of receiving light from an inspection target area located on a straight line drawn virtually in the outgoing direction from the plurality of output units and obtaining a signal according to a spatial distribution about the intensity of light from the inspection target area, .
청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 조명 장치와,
상기 복수의 출사부로부터 상기 출사 방향으로 가상적으로 연신시킨 직선 상에 위치하는 검사 대상 영역으로부터의 광을 수광하여, 상기 검사 대상 영역으로부터의 광의 강도에 관한 공간적인 분포에 따른 신호를 취득 가능한 수광 센서를 구비하고,
상기 수광 센서가,
상기 배열 방향에 대응하는 방향을 따라서 배열되어 있고 또한 수광하는 광의 강도에 따른 신호를 각각 취득 가능한 복수의 다이오드를 포함하는, 검사 장치.
A lighting device according to any one of claims 2 to 4,
A light receiving sensor capable of receiving light from an inspection target area located on a straight line drawn virtually in the outgoing direction from the plurality of output units and obtaining a signal according to a spatial distribution about the intensity of light from the inspection target area, And,
Wherein the light-
And a plurality of diodes arranged along a direction corresponding to the arrangement direction and capable of acquiring signals corresponding to the intensity of light received, respectively.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7095966B2 (en) * 2017-09-22 2022-07-05 株式会社Screenホールディングス Inspection equipment and inspection method
JP7395410B2 (en) * 2020-04-06 2023-12-11 株式会社Screenホールディングス Optical equipment and 3D printing equipment

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0546288Y2 (en) * 1987-09-11 1993-12-03
JPH03116056U (en) * 1990-03-12 1991-12-02
ES2103330T3 (en) * 1991-10-14 1997-09-16 Mars Inc DEVICE FOR OPTICAL RECOGNITION OF DOCUMENTS.
JP2004101311A (en) * 2002-09-09 2004-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Luminaire and lighting method for line sensor cameras
JP2005214720A (en) 2004-01-28 2005-08-11 Fuji Photo Film Co Ltd Surface inspection device and surface inspection method
JP3639837B1 (en) * 2004-03-22 2005-04-20 株式会社メガトレード Lighting device
DE202004009194U1 (en) * 2004-06-11 2004-12-09 Büchner, Thomas Modular illumination device has tunnel-shaped arrangement of illumination elements, especially LEDs, for enclosing object with modules fitted with flat arrangement of illumination elements
JP4860127B2 (en) * 2004-08-18 2012-01-25 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド Backlight device for liquid crystal display device
JP2006275836A (en) * 2005-03-30 2006-10-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate inspection device
TWM314819U (en) * 2006-11-24 2007-07-01 Arima Optoelectronics Corp White light LED illuminating unit capable of adjusting brightness/darkness and color temperature
JP4968138B2 (en) * 2008-03-31 2012-07-04 ウシオ電機株式会社 Illumination light source and pattern inspection apparatus using the same
TWI359245B (en) * 2008-10-27 2012-03-01 Univ Chung Hua Machine vision inspection system and light source
JP2011165765A (en) * 2010-02-05 2011-08-25 Toshiba Corp Lighting device
CN102454920A (en) * 2010-10-28 2012-05-16 鸿发国际科技股份有限公司 Dimmable line lighting device
TWM401119U (en) * 2010-10-28 2011-04-01 Masterwork Automodules Technology Corp Ltd Adjustable light of a line lighting device
TW201217682A (en) * 2010-10-28 2012-05-01 Masterwork Automodules Technology Corp Ltd capable of highlighting a detection target of the detected object according to the material, shape, surface roughness, or the reflection degree of the detected object
TWM442459U (en) * 2012-06-22 2012-12-01 guo-qin Lv LED (light emitting diode) lamp disc structure
TWI620889B (en) * 2013-04-15 2018-04-11 Hoya Candeo Optronics Corp Light irradiation device
JP6012583B2 (en) * 2013-12-02 2016-10-25 Hoya Candeo Optronics株式会社 Light irradiation device
TWM516128U (en) * 2015-08-27 2016-01-21 Bin-Xiong Lin LED (light emitting diode) lamp of light steel structure

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