KR20170093305A - 차량용 카드키 - Google Patents

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KR20170093305A
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이복희
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콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사
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Abstract

차량용 카드키에 대한 발명이 개시된다. 본 발명의 차량용 카드키는: 제1 몰딩 개선부와 제2 몰딩 개선부가 형성되는 인쇄회로기판; 제1 몰딩 개선부에 삽입되는 제1 안테나부; 제2 몰딩 개선부에 삽입되는 제2 안테나부; 및 제1 안테나부와 제2 안테나부의 양측을 커버하도록 인쇄회로기판의 양측에 몰딩되는 기판 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

차량용 카드키{CARD KEY FOR VEHICLE}
본 발명은 차량용 카드키에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 두께가 얇게 형성되고, 몰딩시 안테나 접속부의 단락이 방지되는 차량용 카드키에 관한 것이다.
일반적으로 차량용 스마트키는 차량 내부에 설치되는 이모빌라이저와 근거리 통신을 수행한다. 차량용 스마트키는 근거리 통신을 통해 차량에 대한 인증을 실행하고, 일정 거리 내에 운전자가 존재한다고 판단되면 차량 도어 잠금을 해제하는 등 차량의 내부 장치를 구동 또는 단속한다. 운전자가 차량에서 일정 거리를 벗어난다고 판단되는 경우, 차량의 도난 방지 및 자동 잠금 해제 등을 위해 내부 장치를 구동 또는 단속한다.
차량용 스마트키는 전자 부품이 실장되는 인쇄회로기판을 포함한다. 인쇄회로기판의 표면에는 저주파 신호를 송수신하는 안테나가 실장된다. 차량용 스마트키가 소형화되고 얇게 제작됨에 따라 인쇄회로기판의 두께도 얇아진다.
그러나, 종래의 차량용 스마트키는 인쇄회로기판의 표면에 안테나가 실장되므로, 인쇄회로기판의 두께와 안테나의 높이를 합한 두께만큼 차량용 스마트키의 두께가 증가될 수 있다. 따라서, 차량용 스마트키의 두께를 감소시키는 데 제한적이었다.
또한, 안테나가 인쇄회로기판의 일측에 실장되므로, 인쇄회로기판의 양측에 수지 몰딩부가 몰딩되는 경우,인쇄회로기판의 일측의 수지 몰딩부가 타측의 수지 몰딩부 보다 두껍게 형성된다. 인쇄회로기판의 양측에 수지 몰딩부가 다른 두께로 형성되므로, 인쇄회로기판이 양측의 수지 주입 압력차에 의해 휘어질 수 있다.
또한, 수지 몰딩부의 몰딩 공정시 인쇄회로기판이 고온 및 고압의 환경에 노출되므로, 인쇄회로기판과 안테나의 접속 부분이 손상되거나 단선될 수 있다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2011-0051980호(2011. 05. 18 공개, 발명의 명칭: 안테나 통합 모듈 및 이를 이용한 버튼시동 차량의 비상시동방법)에 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 두께가 얇게 형성하고, 몰딩시 안테나 접속부의 단락이 방지되는 차량용 카드키를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 차량용 카드키는: 제1 몰딩 개선부와 제2 몰딩 개선부가 형성되는 인쇄회로기판; 상기 제1 몰딩 개선부에 삽입되는 제1 안테나부; 상기 제2 몰딩 개선부에 삽입되는 제2 안테나부; 및 상기 제1 안테나부와 상기 제2 안테나부의 양측을 커버하도록 상기 인쇄회로기판의 양측에 몰딩되는 기판 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 몰딩 개선부와 상기 제2 몰딩 개선부는 상기 인쇄회로기판을 관통하도록 형성될 수 있다.
상기 제1 몰딩 개선부와 상기 제2 몰딩 개선부는 수직하게 배치될 수 있다.
상기 제1 안테나부는 제1 보빈에 제1 코일이 권취되어 이루어지는 제1 안테나; 및 상기 제1 안테나의 외측을 둘러싸는 제1 보강 몰딩부를 포함할 수 있다.
상기 제1 보강 몰딩부에는 상기 제1 안테나부의 설치 방향을 인식할 수 있도록 제1 방향 식별부가 형성될 수 있다.
상기 제2 안테나부는 제2 보빈에 제2 코일이 권취되어 이루어지는 제2 안테나; 및 상기 제2 안테나의 외측을 둘러싸는 제2 보강 몰딩부를 포함할 수 있다.
상기 제2 보강 몰딩부에는 상기 제2 안테나부의 설치 방향을 인식할 수 있도록 제2 방향 식별부가 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 안테나부와 제2 안테나부가 제1 몰딩 개선부와 제2 몰딩 개선부에 삽입된 상태에서 인쇄회로기판의 양측에 기판 몰딩부가 몰딩되므로, 제1 안테나부와 제2 안테나부의 설치 높이가 낮아지는 만큼 차량용 카드키의 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 제1 안테나부와 제2 안테나부의 설치 높이가 감소되므로, 일측의 기판 몰딩부와 타측의 기판 몰딩부의 두께차가 감소될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판 양측의 몰딩 압력차에 의해 인쇄회로기판이 휘어지는 것을 방지할 수 있고, 인쇄회로기판이 휘어짐에 따라 인쇄회로기판에 실장되는 전자부품들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 기판 몰딩부가 제1 안테나부와 제2 안테나부를 둘러싸도록 몰딩되므로, 제1 안테나부와 제2 안테나부가 인쇄회로기판의 회로에 노출되거나 정전기에 노출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 안테나부와 제2 안테나부가 인쇄회로기판의 구리 배선, 전자부품 및 유전율 등에 의해 영향을 덜 받으므로, 제1 안테나부와 제2 안테나부의 수신 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키에서 제1 안테나부와 제2 안테나부가 분리된 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키에서 제1 안테나부와 제2 안테나부가 인쇄회로기판에 결합되는 구조를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키에서 제1 안테나부를 도시한 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키에서 제조공정을 도시한 구성도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 차량용 카드키의 일 실시예를 설명한다. 차량용 카드키를 설명하는 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키에서 제1 안테나부와 제2 안테나부가 분리된 상태를 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키는 인쇄회로기판(110), 제1 안테나부(120), 제1 안테나부(120) 및 기판 몰딩부(150)를 포함한다.
인쇄회로기판(110)에는 차량과의 데이터 통신을 실행하는 통신부(미도시)와, 차량으로부터 수신된 데이터에 응답하여 인증 데이터를 관리하는 인증부(미도시)가 실장된다.
인쇄회로기판(110)에는 배터리(115)가 수용되는 배터리 수납부(116)가 형성된다. 배터리 수납부(116)는 배터리 단자(미도시)에 의해 인쇄회로기판(110)의 배터리 접속부(미도시)와 연결된다. 인쇄회로기판(110)에는 비상키(117)가 수용되는 비상키 수납부(118)가 형성된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키에서 제1 안테나부와 제2 안테나부가 인쇄회로기판에 결합되는 구조를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키에서 제1 안테나부를 도시한 구성도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(110)에는 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)가 형성된다. 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)는 인쇄회로기판(110)을 관통하도록 형성된다. 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)는 수직하게 배치된다.
제1 안테나부(120)는 제1 몰딩 개선부(111)에 삽입되고, 제2 안테나부(130)는 제2 몰딩 개선부(112)에 삽입된다. 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)에 삽입되므로, 인쇄회로기판(110)에서 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 설치 높이를 낮출 수 있다. 또한, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 둘레부가 인쇄회로기판(110)에 의해 지지되므로, 차량용 카드키의 내충격성 및 내구성을 향상시킬 수 있다.
제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)에 삽입되는 경우, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 일측면은 인쇄회로기판(110)의 일측면(하면)에서 돌출되지 않게 배치된다. 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 일측면이 인쇄회로기판(110)에서 돌출되지 않으므로, 차량용 카드키의 일측이 평평하고 매끄러운 형태로 형성될 수 있다.
제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)는 수직하게 배치된다. 따라서, 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)에 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 삽입되면, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 수직하게 배치된다. 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)는 길이방향으로 전파를 수신한다. 제3 안테나부(140)는 인쇄회로기판(110)의 두께방향으로 전파를 수신한다. 따라서, 제1 안테나부(120)는 X축 방향으로 전파를 수신하는 X축 안테나부로 기능하고, 제2 안테나부(130)는 Y축 방향으로 전파를 수신하는 Y축 안테나부로 기능하고, 제3 안테나부(140)는 Z축 방향으로 전파를 수신하는 Z축 안테나로 기능한다.
제1 안테나부(120), 제2 안테나부(130) 및 제3 안테나부(140)는 저수파 신호(LF: Low Frequency)를 송수신하는 LF 안테나이다. 차량용 카드키에 LF 안테나가 적용되므로, 운전자가 차량에 접근할 때에 LF 안테나가 저주파 신호(Low Frequency Signal)를 송수신함에 의해 차량의 내부 장치를 구동 및 단속할 수 있다.
기판 몰딩부(150)는 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 양측을 커버하도록 인쇄회로기판(110)의 양측에 몰딩된다. 이때, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)에 삽입된 상태에서 인쇄회로기판(110)의 양측에 기판 몰딩부(150)가 몰딩되므로, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 설치 높이가 낮아지는 만큼 차량용 카드키의 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)에 삽입된 상태에서 인쇄회로기판(110)의 양측에 기판 몰딩부(150)가 몰딩되므로, 일측의 기판 몰딩부(150)와 타측의 기판 몰딩부(150)의 두께차를 감소시킬 수 있다. 일측의 기판 몰딩부(150)와 타측의 기판 몰딩부(150)의 두께차가 감소되므로, 인쇄회로기판(110)의 양측에 가해지는 몰딩물질의 압력차를 감소시킬 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(110) 양측의 몰딩 압력차에 의해 휘어지는 것을 방지할 수 있고, 인쇄회로기판(110)이 휘어짐에 따라 인쇄회로기판(110)에 실장되는 전자부품들이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(110), 제1 안테나부(120) 및 제2 안테나부(130)의 접속 부위가 몰딩물질의 주입 압력과 고온(예: 2분 30초 정도의 주입 압력 150kgf/cm2, 주입 온도 175℃)에 의해 손상되거나 단선되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 몰드 성형 조건은 부품의 외측면과 몰드 금형의 내측면 사이의 간격이 0.4mm 이상 이격되어 몰드용액이 부품의 외측면과 몰드 금형의 내측면 사이의 간격을 통해 원활하게 유동되도록 하는 조건을 의미한다.
부품과 몰드 금형의 간격이 몰드 성형 조건을 만족하지 못하는 경우(간격이 0.4mm 미만인 경우), 몰드 용액이 부품과 몰드 금형의 간격을 통해 유동될 때에 부품의 둘레부 등에 몰드용액의 정체 영역 내지 사영역(dead zone)이 존재하게 된다. 이 경우, 인쇄회로기판(110)에서 정체 영역이나 사영역에 충분한 양의 몰드용액이 도달되지 않으므로, 일부 영역이 몰딩되지 않을 수 있다.
본 발명에 의하면, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 인쇄회로기판(110)에서 외측으로 돌출되는 높이를 낮출 수 있으므로, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 외측면과 몰드 금형 사이의 간격이 상대적으로 증가될 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(110)의 두께가 0.55mm 정도인 경우, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)에 삽입되면, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 외측면의 높이가 대략 0.5mm 정도 낮아진다.
따라서, 인쇄회로기판(110)의 몰드 가공시 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 외측면과 몰드 금형의 내측면 사이의 간격이 0.5mm 정도 이격되어 몰드 성형 조건을 충분히 충족시킬 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(110)에서 일부 영역이 몰딩되지 않는 것을 방지할 수 있다.
또한, 기판 몰딩부(150)가 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)를 둘러싸도록 몰딩되므로, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 인쇄회로기판(110)의 회로에 노출되거나 정전기에 노출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 기판 몰딩부(150)에 의해 인쇄회로기판(110)의 구리 배선, 전자부품 및 유전율 등에 의해 영향을 덜 받으므로, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 수신 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 동일한 재질의 기판 몰딩부(150)에 의해 커버되므로, 차량용 카드키에서 저주파 안테나의 성능이 차이가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
제1 안테나부(120)는 제1 보빈(미도시)에 제1 코일(미도시)이 권취되어 이루어지는 제1 안테나(121)와, 제1 안테나(121)의 외측을 둘러싸는 제1 보강 몰딩부(123)를 포함한다. 제1 보강 몰딩부(123)가 제1 안테나(121)의 외측을 둘러싸므로, 제1 안테나(121)의 내성과 강성이 보강될 수 있다. 또한, 제1 보강 몰딩부(123)가 기판 몰딩부(150)와 동일한 수지로 형성되므로, 기판 몰딩부(150)가 제1 보강 몰딩부(123)의 접합 강도가 증대될 수 있다.
또한, 제1 보강 몰딩부(123)가 제1 안테나(121)의 권취된 코일의 외측면을 둘러싸도록 몰딩되므로, 제1 안테나(121)의 외측이 제1 보강 몰딩부(123)에 의해 매끄럽게 형성될 수 있다. 따라서, 기판 몰딩부(150)의 몰드 가공시 몰드용액이 제1 보강 몰딩부(123)의 외측면에서 원활하게 유동되므로, 몰드 가공이 용이하게 이루어질 수 있다.
제1 안테나부(120)의 양측 단부에는 인쇄회로기판(110)의 제1 접속 단자(111a)에 접속되도록 제1 접속 터미널(125)이 형성된다. 제1 접속 터미널(125)이 인쇄회로기판(110)의 제1 접속 단자(111a)에 솔더링되므로, 제1 안테나부(120)가 인쇄회로기판(110)에 용이하게 실장될 수 있다.
제1 안테나부(120)의 제1 코일은 인쇄회로기판(110)의 캐피시터(114)와 연결되어 공진 회로를 구성한다. 공진 회로는 공진 주파수 특성 등에 의해 차량의 이모빌라이저와의 송수신 감도를 결정한다.
또한, 제1 보강 몰딩부(123)에는 제1 안테나부(120)의 설치 방향을 인식할 수 있도록 제1 방향 식별부(127)가 형성된다. 따라서, 제1 안테나부(120)가 제1 방향 식별부(127)에 의해 인쇄회로기판(110)에 정확한 방향으로 실장될 수 있다.
제2 안테나부(130)는 제2 보빈(미도시)에 제2 코일(미도시)이 권취되어 이루어지는 제2 안테나(미도시)와, 제2 안테나의 외측을 둘러싸는 제2 보강 몰딩부(133)를 포함한다. 제2 보강 몰딩부(133)가 제2 안테나의 외측을 둘러싸므로, 제2 안테나의 내성과 강성이 보강될 수 있다. 또한, 제2 보강 몰딩부(133)가 기판 몰딩부(150)와 동일한 수지로 형성되므로, 기판 몰딩부(150)가 제2 보강 몰딩부(133)의 접합 강도가 증대될 수 있다. 제2 안테나부(130)는 제1 안테나부(120)와 거의 동일하게 형성되므로, 제2 안테나부(130)의 제2 안테나(131)에 관해서는 도시를 하였다.
또한, 제2 보강 몰딩부(133)가 제2 안테나의 권취된 코일의 외측면을 둘러싸도록 몰딩되므로, 제2 안테나의 외측이 제2 보강 몰딩부(133)에 의해 매끄럽게 형성될 수 있다. 따라서, 기판 몰딩부(150)의 몰드 가공시 몰드용액이 제2 보강 몰딩부(133)의 외측면에서 원활하게 유동되므로, 몰드 가공이 용이하게 이루어질 수 있다.
제2 안테나부(130)의 양측 단부에는 인쇄회로기판(110)의 제2 접속 단자(112a)에 접속되도록 제2 접속 터미널(135)이 형성된다. 제2 접속 터미널(135)이 인쇄회로기판(110)의 제2 접속 단자(112a)에 솔더링되므로, 제2 안테나부(130)가 인쇄회로기판(110)에 용이하게 실장될 수 있다.
제2 안테나부(130)의 제2 코일은 인쇄회로기판(110)의 캐피시터(114)와 연결되어 공진 회로를 구성한다. 공진 회로는 공진 주파수 특성 등에 의해 차량의 이모빌라이저와의 송수신 감도를 결정한다.
또한, 제2 보강 몰딩부(133)에는 제2 안테나부(130)의 설치 방향을 인식할 수 있도록 제2 방향 식별부(137)가 형성된다. 따라서, 제2 안테나부(130)가 제2 방향 식별부(137)에 의해 인쇄회로기판(110)에 정확한 방향으로 실장될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키의 제조방법에 관해 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 카드키에서 제조공정을 도시한 구성도이다.
제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 인쇄회로기판(110)에 실장되는 공정은 거의 동일하므로, 도 5에서는 제1 안테나부(120)의 실장 공정만을 도시하였다.
도 5를 참조하면, 제1 보빈의 내부에 제1 마그네트가 삽입된다. 제1 마그네트로는 페라이트 마그네트 등 다양한 마그네트가 적용될 수 있다. 제1 보빈의 외측면에 제1 코일이 권선됨에 따라 제1 안테나(121)가 형성된다. 또한, 제2 보빈의 내부에 제2 마그네트가 삽입된다. 제2 마그네트로는 페라이트 마그네트 등 다양한 마그네트가 적용될 수 있다. 제2 보빈의 외측면에 제2 코일이 권선됨에 따라 제2 안테나가 형성된다.
제1 안테나(121)가 안테나 몰딩 금형에 위치된 후 제1 안테나(121)의 외측면에 제1 보강 몰딩부(123)를 몰딩한다. 따라서, 제1 안테나부(120)의 외측면이 제1 보강 몰딩부(123)에 의해 매끄럽게 형성된다. 또한, 제2 안테나가 안테나 몰딩 금형에 위치된 후 제2 안테나의 외측면에 제2 보강 몰딩부(133)를 몰딩한다. 따라서, 제2 안테나부(130)의 외측면이 제2 보강 몰딩부(133)에 의해 매끄럽게 형성된다.
인쇄회로기판(110)에 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)가 형성된다. 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)는 인쇄회로기판(110)을 관통하도록 형성된다. 제1 몰딩 개선부(111)의 양측에는 제1 접속 단자(111a)가 배치되고, 제2 몰딩 개선부(112)의 양측에는 제2 접속 단자(112a)가 배치된다. 또한, 인쇄회로기판(110)에 배터리 수납부(116)와 비상키 수납부(118)가 형성된다.
제1 접속 단자(111a)와 제2 접속 단자(112a)에 솔더링 페이스트가 도포된다. 제1 몰딩 개선부(111)에 제1 안테나부(120)가 삽입되고, 제2 몰딩 개선부(112)에 제2 안테나부(130)가 삽입된다.
인쇄회로기판(110)이 리플로우 장치(reflow device)에 솔더링된다. 리플로우 장치에서는 제1 접속 단자(111a)와 제1 안테나부(120)의 제1 접속 터미널(125)이 솔더링되고, 제2 접속 단자(112a)와 제2 안테나부(130)의 제2 접속 터미널(135)이 솔더링된다. 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)는 인쇄회로기판(110)의 캐피시터(114)와 연결되어 공진 회로를 형성한다.
인쇄회로기판(110)이 리플로우 장치에서 배출된 후 몰딩 금형에 배치된다. 이때, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 하면은 인쇄회로기판(110)의 하면과 거의 동일 평면을 이루고, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 상면 인쇄회로기판(110)의 상면에서 돌출된다.
인쇄회로기판(110)의 양측에 몰딩물질을 주입하여 기판 몰딩부(150)를 몰딩한다. 이때, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 상면은 몰드 금형의 내측면과 몰드 성형 조건을 이루도록 0.4mm 이상 이격되므로, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 상면과 몰드 금형의 내측면 사이의 간격을 통해 몰딩물질이 용이하게 유동될 수 있다. 따라서 인쇄회로기판(110)의 양측이 몰드물질에 의해 매끄럽게 몰딩될 수 있다.
또한, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 인쇄회로기판(110)의 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)에 삽입되므로, 인쇄회로기판(110)에서 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 설치 높이를 감소시킬 수 있다.
양측의 기판 몰딩부(150)의 두께차가 감소되므로, 인쇄회로기판(110)의 양측에 가해지는 몰딩물질의 압력차를 감소시킬 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(110)이 양측의 몰딩 압력차에 의해 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(110)이 휘어짐에 따라 인쇄회로기판(110)에 실장되는 전자부품들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
인쇄회로기판(110)이 몰딩 금형의 외측으로 배출된 후 경화 챔버로 이동된다. 인쇄회로기판(110)의 기판 몰딩부(150)가 경화 챔버에서 경화된다.
기판 몰딩부(150)의 일측면에 데코레이션 시트(160)가 부착된다. 데코레이션 시트(160)에는 차량용 카드키에 관한 일련번호, 제품번호 등 다양한 정보가 기재된다.
상기와 같이, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 제1 몰딩 개선부(111)와 제2 몰딩 개선부(112)에 삽입된 상태에서 인쇄회로기판(110)의 양측에 기판 몰딩부(150)가 몰딩되므로, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 설치 높이가 낮아지는 만큼 차량용 카드키의 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 설치 높이가 감소되므로, 일측의 기판 몰딩부(150)와 타측의 기판 몰딩부(150)의 두께차가 감소될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(110) 양측의 몰딩 압력차에 의해 인쇄회로기판(110)이 휘어지는 것을 방지할 수 있고, 인쇄회로기판(110)이 휘어짐에 따라 인쇄회로기판(110)에 실장되는 전자부품들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 기판 몰딩부(150)가 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)를 둘러싸도록 몰딩되므로, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 인쇄회로기판(110)의 회로에 노출되거나 정전기에 노출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)가 인쇄회로기판(110)의 구리 배선, 전자부품 및 유전율 등에 의해 영향을 덜 받으므로, 제1 안테나부(120)와 제2 안테나부(130)의 수신 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
110: 인쇄회로기판 111: 제1 몰딩 개선부
111a: 제1 접속 단자 112: 제2 몰딩 개선부
112a: 제2 접속 단자 114: 캐피시터
120: 제1 안테나부 121: 제1 안테나
123: 제1 보강 몰딩부 125: 제1 접속 터미널
127: 제1 방향 식별부 130: 제2 안테나부
133: 제2 보강 몰딩부 135: 제2 접속 터미널
137: 제2 방향 식별부 140: 제3 안테나부
150: 기판 몰딩부 160: 데코레이션 시트

Claims (7)

  1. 제1 몰딩 개선부와 제2 몰딩 개선부가 형성되는 인쇄회로기판;
    상기 제1 몰딩 개선부에 삽입되는 제1 안테나부;
    상기 제2 몰딩 개선부에 삽입되는 제2 안테나부; 및
    상기 제1 안테나부와 상기 제2 안테나부의 양측을 커버하도록 상기 인쇄회로기판의 양측에 몰딩되는 기판 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 카드키.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 몰딩 개선부와 상기 제2 몰딩 개선부는 상기 인쇄회로기판을 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 차량용 카드키.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 몰딩 개선부와 상기 제2 몰딩 개선부는 수직하게 배치되는 것을 특징으로 하는 차량용 카드키.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 안테나부는,
    제1 보빈에 제1 코일이 권취되어 이루어지는 제1 안테나; 및
    상기 제1 안테나의 외측을 둘러싸는 제1 보강 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 카드키.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 보강 몰딩부에는 상기 제1 안테나부의 설치 방향을 인식할 수 있도록 제1 방향 식별부가 형성되는 것을 특징으로 하는 차량용 카드키.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 안테나부는,
    제2 보빈에 제2 코일이 권취되어 이루어지는 제2 안테나; 및
    상기 제2 안테나의 외측을 둘러싸는 제2 보강 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 카드키.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 보강 몰딩부에는 상기 제2 안테나부의 설치 방향을 인식할 수 있도록 제2 방향 식별부가 형성되는 것을 특징으로 하는 차량용 카드키.
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