KR20170080844A - Chip molding unit and method for molding the chip on a board with using the same - Google Patents

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김병훈
조재원
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Abstract

본 발명은, 분할되기 전의 원 기판 상에 배치되는 복수 개의 칩을 몰딩하는 칩 몰딩 유니트로서, 원 기판을 배치하는 베이스(1)와, 상기 베이스(1) 상에 배치되는 원 기판의 상부에 배치되고 복수 개의 스텐실 관통구(31)를 구비하는 스텐실(30)과, 상기 스텐실(30)에 도포되는 몰딩재를 균등 배포하기 위한 스텐실 블레이드(40)를 구비하는 칩 몰딩 유니트 및 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법을 제공한다.The present invention relates to a chip molding unit for molding a plurality of chips arranged on an original substrate before being divided, the chip molding unit comprising: a base (1) on which an original substrate is placed; A stencil 30 having a plurality of stencil through holes 31 and a stencil blade 40 for uniformly distributing a molding material applied to the stencil 30, Thereby providing a chip molding method.

Description

칩 몰딩 유니트 및 이를 이용한 칩 몰딩 방법{CHIP MOLDING UNIT AND METHOD FOR MOLDING THE CHIP ON A BOARD WITH USING THE SAME }TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a chip molding unit and a chip molding method using the chip molding unit.

본 발명은 칩 몰딩에 관한 것으로 보다 상세하게는 제조 원가를 절감시키고 신속하고 정확하며 불량 발생을 최소화하는 칩 몰딩 유니트 및 이를 이용한 칩 몰딩 방법에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to a chip molding unit for reducing manufacturing cost, promptly and accurately, and minimizing occurrence of defects, and a chip molding method using the same.

일반적으로 최근 사용되는 각종 전자제품에 다양한 반도체 칩이 배치된다. 근래 다기능을 하나의 칩에서 구현하는 통합 칩 구조의 생산이 활발해 지고 있으며, 이러한 통합 칩의 경우에도 소형 박형화되는 경향이 있다. 2. Description of the Related Art In general, various semiconductor chips are disposed in various electronic products used in recent years. Recently, the production of an integrated chip structure that implements a multifunctional function on a single chip has become active, and even such an integrated chip tends to be small and thin.

소형 박형화된 칩을 형성하는 단계에서 종래의 제조 방법의 경우 봉지 작업 중 칩과 기판을 연결하는 와이어 본딩의 손상을 일으키는 Wire Sweep 현상이 발생하여 불량 발생을 증대되거나, 고가의 금형으로 인한 공정 비용이 상당한 부담으로 작용하였다. In the conventional manufacturing method in the step of forming a miniature thinned chip, a wire sweep phenomenon that damages the wire bonding which connects the chip and the substrate during the encapsulating operation is generated and the defect occurrence is increased or the process cost due to the expensive mold is increased It was a considerable burden.

특히, 종래 기술에 다른 봉지 작업의 경우, 먼저 봉지 재료(Mold Compound)를 1차 가열하여, 흐름성을 가지는 재료로 만들고, 흐름성을 가진 봉지 재료(Mold Compound)에 가압을 하면서 통로(Runner)를 통하여 봉지 재료가 흐르도록 하고, Runner를 통하여 이동한 봉지 재료(Mold Compound)를 Gate를 통하여 Cavity에 충진 시킨 후, 캐비티에 사전 Loading한 Wire Bond된 PCB (또는 Lead Frame)에 봉지 재료(Mold Compound)를 충진후 일정 시간 열을 가하여, 봉지 재료(Mold Compound)가 1차 경화 시간 동안 압력을 가하고, 봉지 재료(Mold Compound)가 1차 경화 완료후, 금형을 열어서, PCB (또는 Lead Frame)에 봉지 재료(Mold Compound)가 경화된 상태에서 금형과 분리하고 경우에 따라 2차 경화는 사용된 봉지 재료(Mold Compound)의 특성에 ??추어 Oven에서 경화 시키는 방식을 취하였다.Particularly, in the case of the sealing work according to the prior art, first, the mold compound is firstly heated to make a material having flowability, and a runner is pressed while pressurizing the flow compound. The mold material flowing through the runner is filled in the cavities through the gate and then the mold material is injected into the wire bonded PCB (or lead frame) pre-loaded in the cavity, ), The heat is applied for a certain period of time, the mold compound is pressed for the first curing time, the mold compound is firstly cured, the mold is opened, and the PCB (or lead frame) The mold compound was separated from the mold in the cured state, and in some cases, the secondary curing was cured in an oven based on the properties of the used mold compound.

하지만, 이러한 종래의 칩 몰딩 방식의 경우 고투자 비용을 유발하고 프리히터, 고압 유압 프레스 및 정밀 금형을 수반하는 등 작업을 위하여 필요한 장비가 고가라는 문제이 수반되었다. However, such a conventional chip molding method is accompanied with a problem that high investment cost is required, and equipment required for a job involving a preheater, a high-pressure hydraulic press, and a precision mold is expensive.

또한, 앞서 기술한 바와 같이, 고압으로 봉지 재료(Mold Compound)를 금형의 Cavity까지 이송하여, Cavity를 충진하는 과정에서 Wire Bond시 사용된 Gold Wire가 봉지 재료(Mold Compound)의 흐름 방향으로 휘어지거나, 다른 Wire와 접촉(Wire Short), Wire 단선(Wire Open)이 발생하는 Wire Sweep 현상이 유발되는 문제점이 수반되었다. In addition, as described above, when the mold compound is transferred to the cavity of the mold at a high pressure and the gold wire used in the wire bond is bent in the flow direction of the mold compound in filling the cavity , A wire sweep phenomenon in which a wire is short-circuited with another wire, and a wire is opened.

따라서, 본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 간단한 방식으로 반도체 칩의 봉지, 몰딩 작업을 수행하도록 함에 있다. 이러한 방식을 통하여 공정 비용을 절감시키고 제조 원가를 현저하게 저감시킬 수도 있는 칩 몰딩 유니트 및 이를 이용한 칩 몰딩 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to perform a sealing and molding operation of a semiconductor chip in a simple manner. The present invention also provides a chip molding unit and a chip molding method using the chip molding unit, which can reduce a manufacturing cost and a manufacturing cost remarkably through such a method.

이를 위하여 본 발명은 Wire Bond된 PCB 를 고정판에 고정 시킨후, 스텐실을 제품의 상부에 씌운후, 용액 상태의 몰딩제를 사용하여, 제품에 도포한 후, 스텐실 상부의 봉지제를 제거후, 1차 경화 실시하고, 스텐실을 제거하여 Wire Bond된 PCB에 봉지제로 필요 부분에 대해 봉지하는데, 경우에 따라 봉지 재료의 특성에 따른 2차 경화 실시하여, 몰딩부가 완전히 경화 되도록 할 수도 있다. In order to achieve this, the present invention relates to a method for manufacturing a stencil sheet, comprising the steps of fixing a wire-bonded PCB to a fixing plate, covering the stencil on the top of the product, applying the stencil on the product using a solution molding agent, The stencil is removed and the stencil is removed to seal the necessary part of the wire-bonded PCB with an encapsulating agent. In some cases, the encapsulation part may be completely cured by secondary curing according to the characteristics of the encapsulating material.

보다 구체적으로, 본 발명은, 분할되기 전의 원 기판 상에 배치되는 복수 개의 칩을 몰딩하는 칩 몰딩 유니트로서, 원 기판을 배치하는 베이스(1)와, 상기 베이스(1) 상에 배치되는 원 기판의 상부에 배치되고 복수 개의 스텐실 관통구(31)를 구비하는 스텐실(30)과, 상기 스텐실(30)에 도포되는 몰딩재를 균등 배포하기 위한 스텐실 블레이드(40)를 구비하는 칩 몰딩 유니트를 제공한다.More specifically, the present invention relates to a chip molding unit for molding a plurality of chips arranged on an original substrate before being divided, the chip molding unit comprising: a base 1 on which an original substrate is placed; A stencil 30 having a plurality of stencil through holes 31 and a stencil blade 40 for uniformly distributing the molding material applied to the stencil 30 are provided do.

상기 칩 몰딩 유니트에 있어서, 상기 스텐실 관통구(31)의 내측면은 경사 배치되는 스텐실 경사부(37)가 구비될 수도 있다. In the above-described chip molding unit, the inner side surface of the stencil through-hole 31 may be provided with an inclined stencil 37.

상기 칩 몰딩 유니트에 있어서, 상기 스텐실(30)의 원 기판을 향한 배면에는 일단이 상기 스텐실 관통구(31)와 연결되고 타단이 외부와 연결되어 상기 스텐실 관통구(31)로 몰딩재가 유입되는 경우 상기 스텐실 관통구(31)를 점유하던 공기를 배출시키는 스텐실 에어 벤트(35)가 더 구비될 수도 있다. In the chip molding unit, the stencil 30 has a rear surface facing the original substrate, one end of which is connected to the stencil through-hole 31 and the other end of which is connected to the outside, and the molding material is introduced into the stencil through- And a stencil air vent 35 for discharging air occupying the stencil through-hole 31 may be further provided.

상기 칩 몰딩 유니트에 있어서, 상기 스텐실(30)에는 상기 베이스(1) 측과 맞물리어, 상기 스텐실(30)의 상기 베이스(1)에 대한 상대 이동시 상기 스텐실(30)의 이동을 안내하는 스텐실 가이드(33)가 구비될 수도 있다. The stencil 30 is provided with a stencil guide which engages with the base 1 and guides the movement of the stencil 30 when the stencil 30 is moved relative to the base 1, (33) may be provided.

상기 칩 몰딩 유니트에 있어서, 상기 스텐실(30)을 사이에 두고 원 기판과 마주하여 배치 가압되어 상기 몰딩재로 몰딩된 칩이 배치되는 원 기판을 상기 스텐실로부터 분리시키는 스텐실 지그부(60)를 구비할 수도 있다. A stencil jig 60 for separating the original substrate, which is placed and pressed against the original substrate with the stencil 30 interposed therebetween, on which chips molded by the molding material are disposed, from the stencil You may.

상기 칩 몰딩 유니트에 있어서, 상기 스텐실 지그(60)는: 상기 스텐실(30)을 사이에 두고 원 기판과 마주하여 평행하게 배치되는 스텐실 지그 베이스(61)와, 상기 스텐실 지그 베이스(61)의 일면으로부터 상기 스텐실 관통구(31)를 향하여 돌출 형성되는 스텐실 지그 바디(63)를 구비할 수도 있다. The stencil jig 60 includes: a stencil jig base 61 disposed parallel to the original substrate with the stencil 30 interposed therebetween; a stencil jig base 61 disposed on one surface of the stencil jig base 61; And a stencil jig body (63) protruding from the stencil through hole (31).

상기 칩 몰딩 유니트에 있어서, 상기 스텐실 지그 측에는 상기 스텐실(30)과의 상대 가동을 안내하는 스텐실 지그 가이드(65)가 더 구비될 수도 있다. In the above-described chip molding unit, a stencil jig guide 65 for guiding relative movement with the stencil 30 may be further provided on the stencil jig side.

본 발명의 다른 일면에 따르면, 본 발명은 분할되기 전의 원 기판 상에 배치되는 복수 개의 칩을 몰딩하는 칩 몰딩 유니트로서, 원 기판을 배치하는 베이스(1)와, 상기 베이스(1) 상에 배치되는 원 기판의 상부에 배치되고 복수 개의 스텐실 관통구(31)를 구비하는 스텐실(30)과, 상기 스텐실(30)에 도포되는 몰딩재를 균등 배포하기 위한 스텐실 블레이드(40)를 구비하는 칩 몰딩 유니트를 제공하는 제공 단계와, 상기 베이스(1) 상에 복수 개의 칩이 배치된 원 기판을 배치하는 배치 단계와, 원 기판의 상부에 상기 스텐실 관통구와 복수 개의 칩의 위치를 조정하여 위치 정렬하여 원 기판 상에 상기 스텐실(30)을 정렬 위치시키는 정렬 위치 단계와, 상기 정렬 위치 단계에서 정렬 위치된 상기 스텐실(30)의 상부에 몰딩재를 도포하는 몰딩재 도포 단계와, 상기 몰딩재 도포 단계에서 도포된 몰딩재를 상기 스텐실 관통구에 균일하게 분포되도록 상기 스텐실 블레이드(40)로 스와이핑하는 블레이드 스와이핑 단계와, 상기 블레이드 스와이핑 단계 후에 상기 스텐실과 원 기판을 분리시키는 분리 단계를 포함하는 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법을 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a chip molding unit for molding a plurality of chips arranged on an original substrate before being divided, the chip molding unit comprising: a base for placing an original substrate; A stencil 30 having a plurality of stencil through holes 31 and a stencil blade 40 for uniformly distributing the molding material applied to the stencil 30, A positioning step of positioning an original substrate on which a plurality of chips are disposed on the base 1, a positioning step of positioning the stencil through-holes and a plurality of chips on an upper surface of the original substrate, An alignment step of aligning the stencil (30) on the original substrate; a molding material applying step of applying a molding material to an upper portion of the stencil (30) aligned at the alignment position step; A blade sweeping step of sweeping the molding material applied in the reapplication step with the stencil blade 40 so as to be uniformly distributed in the stencil through-hole; and a separation step of separating the stencil and the original substrate after the blade sweeping step The present invention also provides a method of chip molding using the chip molding unit.

상기 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법에 있어서, 상기 블레이드 스와이핑 단계와 상기 분리 단계의 사이에 상기 스텐실 관통구에 도포되어 원 기판 상의 칩을 밀봉하는 몰딩재를 경화시키는 경화 단계를 더 구비할 수도 있다. The chip molding method using the chip molding unit may further include a curing step of curing the molding material that is applied to the stencil through-hole between the blade sweeping step and the separating step to seal the chip on the substrate have.

상기 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법에 있어서, 상기 경화 단계는 몰딩재를 열경화시킬 수도 있다. In the chip molding method using the chip molding unit, the curing step may thermally cure the molding material.

상기 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법에 있어서, 상기 스텐실 관통구의 내측에는 경사 형성되는 스텐실 경사부가 구비되되, 상기 분리 단계에서 원 기판과 상기 스텐실의 원활한 분리를 위하여 상기 스텐실 경사부가 이루는 상기 스텐실 관통구의 원 기판을 향한 개구 면적은 상기 스텐실 지그부를 향한 개구 면적보다 클 수도 있다. In the method for chip molding using the chip molding unit, a stencil inclination part formed to be inclined inside the stencil through-hole is provided, and in order to smoothly separate the original substrate from the stencil in the separating step, the stencil through- The opening area toward the original substrate may be larger than the opening area toward the stencil jig.

상기 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법에 있어서, 상기 스텐실 지그 측에는 상기 스텐실(30)과의 상대 가동을 안내하는 스텐실 지그 가이드(65)가 더 구비되어, 상기 분리 단계에서 상기 스텐실과 원 기판 간의 안정적인 분리 과정을 이루도록 할 수도 있다. In the method of chip molding using the chip molding unit, a stencil jig guide (65) for guiding relative movement of the stencil (30) to the stencil (30) is further provided on the stencil jig side, Separation process may be performed.

본 발명의 또 다른 일면에 따르면, 본 발명은 분할되기 전의 원 기판 상에 배치되는 복수 개의 칩을 몰딩하는 칩 몰딩 유니트로서, 원 기판을 배치하는 베이스(1)와, 상기 베이스(1) 상에 배치되는 원 기판의 상부에 배치되고 복수 개의 스텐실 관통구(31)를 구비하는 스텐실(30)과, 상기 스텐실(30)에 도포되는 몰딩재를 균등 배포하기 위한 스텐실 블레이드(40)를 구비하고, 상기 스텐실 관통구(31)의 내측면은 경사 배치되는 스텐실 경사부(37)가 구비되고, 상기 스텐실(30)의 원 기판을 향한 배면에는 일단이 상기 스텐실 관통구(31)와 연결되고 타단이 외부와 연결되어 상기 스텐실 관통구(31)로 몰딩재가 유입되는 경우 상기 스텐실 관통구(31)를 점유하던 공기를 배출시키는 스텐실 에어 벤트(35)가 더 구비되고, 상기 스텐실 에어 벤트와 연결되어 상기 스텐실 관통구 내측과 공기의 유동을 조정하는 공기 조정기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a chip molding unit for molding a plurality of chips arranged on an original substrate before being divided, the chip molding unit comprising: a base for placing an original substrate; And a stencil blade (40) disposed on an upper portion of the original substrate for disposing a molding material applied to the stencil (30), the stencil blade (40) having a plurality of stencil through holes (31) The inner surface of the stencil through-hole 31 is provided with a stencil inclined portion 37 which is disposed obliquely, and one end of the stencil 30 is connected to the stencil through-hole 31, And a stencil air vent (35) connected to the stencil through hole (31) for discharging air occupying the stencil through hole (31) when the molding material flows into the stencil through hole (31) Stencil tube It provides chip yuniteueul molding according to claim 1, further comprising an air regulator for adjusting the inner sphere and the flow of air.

상기 칩 몰딩 유니트에 있어서, 상기 공기 조절기는 상기 스텐실 관통구 측으로부터 상기 스텐실 에어 벤트를 거쳐 공기를 외부로 배출시키도록 석션 기능을 실행하는 석션부일 수도 있다. In the chip molding unit, the air conditioner may be a suction unit that performs a suction function to discharge air from the stencil through-hole side through the stencil air vent to the outside.

상기 칩 몰딩 유니트에 있어서, 상기 공기 조절기는 상기 스텐실 에어 벤트으로부터 상기 스텐실 관통구 측으로 공기를 유입시켜 원 기판과 상기 스텐실 간의 분리가 용이해지도록 공기 공급 기능을 실행하는 공기 공급부일 수도 있다. In the above-described chip molding unit, the air conditioner may be an air supply unit for supplying air from the stencil air vent to the stencil through-hole so as to facilitate separation between the original substrate and the stencil.

본 발명에 의하면, 본 발명의 칩 몰딩 유니트 및 이를 이용한 칩 몰딩 방법을 제공할 공정 원가를 현저하게 감소시켜 제조 원가를 저감시킬 수 있다. According to the present invention, the manufacturing cost can be reduced by significantly reducing the process cost of providing the chip molding unit and the chip molding method using the same.

종래의 고압의 사출 과정을 배제함으로써, 본딩 와이어의 손상을 방지하여 궁극적으로 생산 수율을 증대시킴으로써, 공정 상의 신속함으로 공정 비용을 향상시킬 수 있다. By eliminating the conventional high-pressure injection process, damage to the bonding wire can be prevented, and ultimately, the production yield can be increased, so that the process cost can be improved by speeding up the process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법의 배치 단계의 개략적인 부분 단면 상태도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법의 위치 정렬 단계의 개략적인 부분 단면 상태도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 몰딩 유니트의 스텐실의 개략적인 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법의 위치 정렬 단계 실행 후의 개략적인 부분 단면 상태도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법의 몰딩재 도포 단계의 개략적인 부분 단면 상태도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 몰딩 유니트의 스텐실의 배면의 개략적인 저면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 몰딩 유니트의 스텐실의 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 몰딩 유니트의 스텐실 지그를 통한 스텐실의 분리 단계를 도시하는 개략적인 상태 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 칩 몰딩 유니트의 개략적인 저면도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 몰딩 유니트를 통하여 칩 몰딩된 원 기판 상의 칩 및 몰딩부의 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic partial cross-sectional view of a step of arranging a chip molding method using a chip molding unit according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic partial cross-sectional view of a step of aligning a chip molding method using a chip molding unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic perspective view of a stencil of a chip molding unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional state view of a chip molding method using a chip molding unit according to an embodiment of the present invention after performing the alignment step.
5 and 6 are schematic partial cross-sectional views of a molding re-application step of a chip molding method using a chip molding unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic bottom view of the back side of a stencil of a chip molding unit according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are schematic cross-sectional views of a stencil of a chip molding unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic sectional view showing a stencil separating step through a stencil jig of a chip molding unit according to an embodiment of the present invention.
11 is a schematic bottom view of a chip molding unit according to another embodiment of the present invention.
12 is a schematic cross-sectional view of a chip and a molding part on an original substrate chip-molded through a chip molding unit according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 몰딩 유니트는 분할되기 전 대면적의 인쇄회로기판인 원 기판(10) 상에 복수 개의 칩(20)이 와이어 본딩 상태로 부착된 상태에서 각각의 칩을 신속하고 용이하고 간단하게 몰딩시키는 칩 몰딩 유니트로, 이를 통하여 몰딩된 원 기판 상의 칩이 제조된다(도 12 참조). 이러한 몰딩 과정 후에 소잉되어 소정의 단일 칩으로 분할된다. In the chip molding unit according to the embodiment of the present invention, a plurality of chips 20 are attached in a wire-bonded state on the original substrate 10, which is a large printed circuit board, A chip molding unit for easy and simple molding, and a chip on the molded original substrate is produced through the chip molding unit (see FIG. 12). After such a molding process, it is sowed and divided into a predetermined single chip.

본 발명의 칩 몰딩 유니트(100)는 베이스(10)와, 스텐실(30)과, 스텐실 블레이드(40)를 포함한다. A chip molding unit (100) of the present invention includes a base (10), a stencil (30), and a stencil blade (40).

베이스(10)는 소정의 지지대로서, 수평 상태를 유지하는 정반으로서 기능을 수행한다. 하기되는 바와 같이 베이스(10)의 일면 상에는 원 기판 등이 배치될 수도 있는데, 경우에 따라 베이스(10)에는 하기되는 스텐실 에어 벤트로부터 공기를 흡입하기 위한 석션부(도 11 참조)가 더 구비될 수도 있다. The base 10 is a predetermined support and functions as a base for maintaining a horizontal state. As described below, a base plate or the like may be disposed on one side of the base 10. In some cases, the base 10 may further include a suction unit (see FIG. 11) for sucking air from the stencil air vent described below It is possible.

즉, 본 발명의 칩 몰딩 유니트(100)는 공기 조절기(70)를 더 구비할 수 있는데, 공기 조절기(70)는 스텐실 에어 벤트(35, 도 11 참조)와 연결되어 스텐실 관통구 내측과 공기의 유동을 조정할 수 있다. 도 11에서 공기 조절기(70)는 하나의 스텐실 에어 벤트와 연결되는 것으로 도시되었으나, 이는 도면을 간결하게 하기 위한 것으로 각각의 스텐실 에어 벤트와 연결될 수도 있음은 명백하다.That is, the chip molding unit 100 of the present invention may further include an air conditioner 70, which is connected to the stencil air vent 35 (see FIG. 11) The flow can be adjusted. In FIG. 11, the air conditioner 70 is shown as being associated with one stencil air vent, but this is for the sake of brevity and it is obvious that the air conditioner 70 may be connected to each stencil air vent.

공기 조절기(70)는 석션부로 구현되어 스텐실 관통구 측으로부터 스텐실 에어 벤트를 거쳐 공기를 외부로 배출시키도록 석션 기능을 실행할 수도 있다. The air conditioner 70 may be implemented as a suction unit to perform a suction function to discharge air from the stencil through-hole side to the stencil air vent through the stencil air vent.

또한, 공기 조절기(70)는 스텐실 에어 벤트으로부터 스텐실 관통구 측으로 공기를 유입시켜 원 기판과 스텐실 간의 분리가 용이해지도록 공기 공급 기능을 실행하는 펌프 내지 압축기와 같은 공기 공급부일 수도 있다. Also, the air conditioner 70 may be an air supply unit such as a pump or a compressor that performs an air supply function so as to allow air to flow from the stencil air vent toward the stencil through-hole to facilitate separation between the original substrate and the stencil.

스텐실(30)은 베이스(1) 상에 배치된다. 스텐실(30)은 원 기판의 상부에 배치되는데, 스텐실(30)에는 복수 개의 스텐실 관통구(31)가 구비된다. The stencil 30 is disposed on the base 1. The stencil 30 is disposed on the top of the original substrate. The stencil 30 is provided with a plurality of stencil through-holes 31.

스텐실(30)은 SUS 등의 금속성 재지로 형성될 수 있는데, 소정의 탄성과 강성을 동시에 구비하는 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 스텐실(30)은 도 3에 도시된 바와 같이, 소정의 두께를 구비하여 스텐실(30)의 내측에 형성된 복수 개의 스텐실 관통구(31) 내부에 원 기판의 일면 상에 배치된 칩(20) 및 와이어 본딩 사항이 충분히 내포되는 구조를 취할 수 있다. The stencil 30 may be formed of a metallic material such as SUS, and is preferably formed of a material having both elasticity and rigidity at the same time. 3, the stencil 30 includes a plurality of stencil through-holes 31 formed on the inner side of the stencil 30, a chip 20 disposed on one surface of the original substrate, It is possible to take a structure in which wire bonding matters are sufficiently contained.

스텐실 관통구(31)에는 하기되는 배치 정렬 과정을 통하여 칩(20)이 안정적인 배치 정렬 상태를 형성하고, 이에 몰딩재(50a)가 함입된다. 몰딩재(50a)는 에폭시 몰딩 컴파운드, 클리어 몰딩 컴파운드, 실리콘 등의 소정의 몰딩 재료가 설계 사양에 따라 취사 선택될 수도 있다. In the stencil through-hole 31, the chip 20 forms a stable alignment state through the following alignment process, and the molding material 50a is embedded therein. The molding material 50a may be selected by molding a predetermined molding material such as an epoxy molding compound, a clear molding compound, or silicon according to design specifications.

또한, 본 발명의 칩 몰딩 유니트(100)는 몰딩재(50a)의 원활한 배포 분산을 위하여 스텐실 블레이드(40)를 더 구비할 수도 있다. 즉, 스텐실 관통구(31)의 상부 측에 몰딩재(50a)가 배치되고, 스텐실 블레이드(40)를 통하여 스텐실(30)의 일면 상을 스와이핑하는 방식으로 몰딩재(50a)가 스텐실 관통구(31)의 내측에 원활하게 유입되도록 안내할 수 있다. In addition, the chip molding unit 100 of the present invention may further include a stencil blade 40 for smooth distribution distribution of the molding material 50a. That is, the molding material 50a is disposed on the upper side of the stencil through-hole 31, and the molding material 50a is stencil-pierced in such a manner that the molding material 50a is swiped on one side of the stencil 30 through the stencil- So that it can smoothly flow into the inside of the guide groove 31.

스텐실(30)에 형성되어 몰딩재(50a)가 유입되어 몰딩부(50)를 형성하도록 구획되는 이러한 스텐실 관통구(31)는 스텐실(30)에 단순 관통구 구조를 취하여 내측면이 직각 구조를 취하여 스텐실 관통구(31)의 전후면의 개구 면적이 동일한 구조를 취할 수 있으나, 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다. The stencil through-hole 31 formed in the stencil 30 and partitioned into the molding part 50 to receive the molding material 50a has a simple through-hole structure in the stencil 30, And the opening areas of the front and rear surfaces of the stencil through-hole 31 may be the same, but the present invention is not limited thereto.

즉, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 스텐실(30)에 형성되는 스텐실 관통구(31)의 내측면은 경사 형성되는 스텐실 경사부(37)를 구비할 수도 있다. 이때, 스텐실 경사부(37)를 통하여 스텐실(30)의 원 기판을 향한 스텐실 관통구(31)의 개구 면적은 스텐실(30)의 반대편의 스텐실 관통구(31)의 개구 면적보다 큰 값을 갖는다. 8 and 9, the inner surface of the stencil through-hole 31 formed in the stencil 30 may be provided with a stencil beveled portion 37 having an inclined shape. At this time, the opening area of the stencil through-hole 31 toward the original substrate of the stencil 30 through the stencil inclined portion 37 is larger than the opening area of the stencil through-hole 31 on the opposite side of the stencil 30 .

원 기판을 하부에 배치하고 상부에 스텐실이 배치되는 구조에 있어서 스텐실의 하부측 스텐실 관통구(31)의 개구 면적이 상부측 개구 면적보다 큰 값을 갖는 사다리꼴 형상의 단면(도 8 참조)을 구비하여, 스텐실(30)과 원 기판의 원활한 분리를 가능하게 한다. (See Fig. 8) having a trapezoidal shape in which the opening area of the lower stencil through-hole 31 of the stencil is larger than the opening size of the upper side in the structure in which the original substrate is disposed at the lower portion and the stencil is disposed at the upper portion Thereby enabling smooth separation of the stencil 30 and the original substrate.

또한, 경우에 따라 스텐실(30)의 원 기판을 향한 배면에는 스텐실 에어 벤트(35)가 더 구비될 수도 있다. In addition, a stencil air vent 35 may be further provided on the rear surface of the stencil 30 facing the original substrate.

스텐실 관통구(31)로 몰딩재가 유입되는 경우 스텐실 관통구(31)로 유입되는 몰딩재(50a)로 인하여 스텐실 관통구(31)를 점유하던 공기가 배출되지 않고 몰딩재(50a)에 의하여 포획되어 스텐실 관통구(31)와 원 기판이 이루는 모서리 공간에 모인 공기로 인하여 스텐실 관통구(31)로 몰딩재(50a)가 원활히 유입되지 않아 불균일한 형상을 형성하는 가능성을 방지 내지 최소화시키도록 본 발명의 스텐실 에어 벤트(35)가 구비된다. When the molding material flows into the stencil through-hole 31, the air occupied by the stencil through-hole 31 is not discharged due to the molding material 50a flowing into the stencil through-hole 31, To prevent or minimize the possibility that the molding material 50a is not smoothly introduced into the stencil through-hole 31 due to the air gathered in the corner space between the stencil through-hole 31 and the original substrate, The stencil air vent 35 of the invention is provided.

스텐실 에어 벤트(35)는 스텐실(30)의 원 기판을 향한 배면에 형성되고, 스텐실 에어 벤트(35)의 일단은 스텐실 관통구(31)와 연결되고 타단은 외부와 연결되는 구조를 취하여 모서리에 공기의 포획을 방지할 수 있다. The stencil air vent 35 is formed on the back surface of the stencil 30 facing the original substrate. One end of the stencil air vent 35 is connected to the stencil through-hole 31 and the other end is connected to the outside. It is possible to prevent trapping of air.

또한, 본 발명의 스텐실 에어 벤트(35)의 타단 측은 베이스(1)에 배치될 수 있는 석션부 측와 연결되어 석션부 측에서의 공기 흡입으로 스텐실 에어 벤트(35)를 통한 공기 배출을 용이하게 하도록 할 수도 있다. The other end side of the stencil air vent 35 of the present invention may be connected to a suction side portion that can be disposed on the base 1 to facilitate air discharge through the stencil air vent 35 by air suction from the suction side have.

또한, 본 발명의 스텐실(30)에는 스텐실 가이드(33)가 더 구비될 수 있다. 스텐실 가이드(33)는 베이스(1) 측과 맞물리는데, 보다 상세하게는 베이스(1)에 배치되는 하기되는 스텐실 지그부(60)의 스텐실 지그 가이드(65)와 상대 가동 가능하게 맞물리어 스텐실(30)이 베이스(1)에 대하여 이동하는 경우 안정적인 상대 가동을 이루도록 안내할 수 있고 베이스 상에 장착시 사전 설정된 위치로 안내하여 정확한 위치 확보를 가능하게 한다. In addition, the stencil 30 of the present invention may further include a stencil guide 33. The stencil guide 33 engages with the base 1 side and more specifically engages the stencil jig guide 65 of the stencil jig 60 to be placed on the base 1 in a relatively movable manner, When the base 30 is moved with respect to the base 1, it can be guided to perform stable relative operation and guided to a predetermined position upon mounting on the base, thereby enabling accurate positioning.

실시예에서 스텐실 가이드(33)는 스텐실(30)의 외측 가장자리에 형성되는 관통구로 형성되고 스텐실 지그 가이드(65)가 이를 관통하는 사프트 구조로 형성되는데 이는 일예로서 본 발명이 이에 국한되는 것은 아니다.  In the embodiment, the stencil guide 33 is formed as a through hole formed in the outer edge of the stencil 30 and has a structure in which the stencil jig guide 65 penetrates the stencil jig guide 65. For example, the present invention is not limited thereto.

스텐실 가이드(33)는 복수 개가 구비되되, 스텐실(30)의 위치에 균등 배치되어 스텐실(30)의 베이스(1) 측에 대한 상대 가동시 틸팅으로 인한 원활치 않은 이동 발생을 방지할 수도 있다. A plurality of stencil guides 33 may be provided uniformly at positions of the stencil 30 to prevent smooth movement of the stencil 30 due to tilting relative to the base 1 side.

또한, 본 발명의 칩 몰딩 유니트(30)는 스텐실(30)과 원 기판을 분리시키는데 사용되는 스텐실 지그부(60)를 더 구비할 수도 있다. 스텐실 지그부(60)는 스텐실(30)을 사이에 두고 원 기판과 마주하여 배치된다. Further, the chip molding unit 30 of the present invention may further include a stencil jig 60 used to separate the stencil 30 from the original substrate. The stencil jig 60 is disposed to face the original substrate with the stencil 30 interposed therebetween.

스텐실 지그부(60)가 가압되어 가압력이 스텐실 측으로 전달되나, 가압력은 온전히 스텐실 관통구(31)를 통하여 노출된 몰딩부(50)에 전달됨으로써 스텐실(30)로부터 몰딩부(50)와 연결되는 원 기판이 분리되도록 몰딩재(50a)로 몰딩되어 몰딩부(50)가 형성된 칩이 배치되는 원 기판을 스텐실(30)로부터 분리시킨다. The pressing force is transmitted to the molding part 50 exposed through the stencil through hole 31 so that the pressing force is connected to the molding part 50 from the stencil 30 The original substrate on which the chip on which the molding part 50 is formed is separated from the stencil 30 by molding with the molding material 50a so that the original substrate is separated.

보다 구체적으로, 스텐실 지그(60)는 스텐실 지그 베이스(61)와 스텐실 지그 바디(63)를 포함한다. More specifically, the stencil jig 60 includes a stencil jig base 61 and a stencil jig body 63.

스텐실 지그 베이스(61)는 스텐실(30)을 사이에 두고 원 기판과 마주하여 평행하게 배치되는 평평한 부재로 구현되고, The stencil jig base 61 is implemented as a flat member disposed parallel to the original substrate with the stencil 30 therebetween,

스텐실 지그 바디(63)는 스텐실 지그 베이스(61)의 일면으로부터 스텐실 관통구(31)를 향하여 돌출 형성되어 스텐실 지그 베이스(61)로부터 단차 형성되는 구조를 취한다. The stencil jig body 63 is formed so as to protrude from one surface of the stencil jig base 61 toward the stencil through-hole 31 and to be stepped from the stencil jig base 61.

스텐실 지그 바디(63)의 배치 구조는 스텐실(30)에 형성되는 스텐실 관통구(31)의 배치 구조와 동일한 위치에 형성되도록 배치되는 구조를 취한다. 다만, 스텐실 지그 바디(63)의 단면적은 스텐실 관통구(31)의 스텐실 지그(60) 측의 개구 단면적보다 작은 값을 구비하여 양자 간의 간섭을 방지하도록 할 수 있다. The arrangement structure of the stencil jig body 63 is arranged so as to be formed at the same position as the arrangement structure of the stencil through-holes 31 formed in the stencil 30. However, the cross-sectional area of the stencil jig body 63 is smaller than the cross-sectional area of the opening of the stencil through-hole 31 on the side of the stencil jig 60, so that interference between them can be prevented.

또한, 스텐실 지그(60) 측에는 스텐실 지그 가이드(65)가 더 구비되는데, 스텐실 지그 가이드(65)는 스텐실(30)과의 상대 가동을 안내하는데, 보다 구체적으로, 스텐실(30)의 외주 측에 형성되는 스텐실 가이드(33)와 스텐실 지그 가이드(65)가 맞물리어 상대 이동이 발생하는 경우 양자 간의 원활한 가동을 가능하게 할 수도 있다. 본 실시예에서 스텐실 지그 가이드(65)는 샤프트 구조를 취하고 스텐실 가이드(33)는 샤프트 구조의 스텐실 지그 가이드(65)가 상대 가동 가능하게 삽입되는 구조를 취할 수 있다. A stencil jig guide 65 is further provided on the side of the stencil jig 60. The stencil jig guide 65 guides the relative movement with the stencil 30 and more specifically, Smooth movement between the stencil guide 33 and the stencil jig guide 65 can be achieved when the stencil guide 33 and the stencil jig guide 65 are engaged with each other and a relative movement occurs. In the present embodiment, the stencil jig guide 65 has a shaft structure, and the stencil guide 33 has a structure in which a stencil jig guide 65 having a shaft structure is relatively movably inserted.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 칩 몰딩 유니트(100)를 이용한 칩 몰딩 방법을 설명한다. Hereinafter, a chip molding method using the chip molding unit 100 of the present invention will be described with reference to the drawings.

먼저, 칩 몰딩 유니트를 제공하는 제공 단계가 실행된다. 칩 몰딩 유니트(100)의 세부 구성에 대한 사항은 상기한 바와 동일한 바 중복된 설명을 방지하도록 칩 몰딩 유니트(100)의 세부 구성은 상기로 대체한다. First, a providing step of providing a chip molding unit is executed. The detailed structure of the chip molding unit 100 is the same as that described above, and the detailed structure of the chip molding unit 100 is replaced with the above description to prevent duplicated description.

그런 후, 도 1에 도시된 바와 같이, 일면 상에 복수 개의 칩이 와이어 본딩을 통하여 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판으로서의 대면적 원 기판이 배치되는 원 기판 배치 단계가 실행된다. Then, as shown in Fig. 1, an original substrate placing step in which a large-area original substrate as a printed circuit board, on which a plurality of chips are electrically connected through wire bonding, is placed on one surface.

원 기판 배치 단계가 실행된 후, 정렬 위치 단계가 실행되는데, 정렬 위치 단계에서는 원 기판(10)의 상부에 스텐실 관통구(31)와 복수 개의 칩의 위치를 조정하여 위치 정렬함으로써, 칩(20)이 스텐실 관통구(31)의 내부에서 일측으로 치우치지 않고 사전 설정된 위치를 점하도록 안내 정렬한다(도 2 및 도 4 참조). After the original substrate arranging step is executed, an aligning position step is executed. In the aligning position step, the positions of the stencil through-holes 31 and the plurality of chips are adjusted and aligned on the upper side of the original substrate 10, (See FIGS. 2 and 4) so as to point at a predetermined position without being shifted to one side inside the stencil through-hole 31.

이러한 위치 정렬 과정은 소정의 카메라를 이용한 비전 시스템이 적용될 수도 있는데, 본 발명은 칩 몰딩 방법 자체에 대한 것인바 본 발명에서는 이에 대한 구체적 설명은 생략한다. In this position alignment process, a vision system using a predetermined camera may be applied. However, since the present invention relates to a chip molding method itself, a detailed description thereof will be omitted in the present invention.

소정의 정렬 위치 단계를 거쳐 복수 개의 칩이 배치된 원 기판과 스텐실(30) 간의 위치 정렬이 완료된 후, 사전 설정된 몰딩재가 도포되는 몰딩재 도포 단계가 실행된다. After the alignment between the original substrate on which the plurality of chips are disposed and the stencil 30 is completed through the predetermined aligning step, a molding material applying step in which a predetermined molding material is applied is executed.

몰딩재 도포 단계에서는 원 기판(10)의 상부에 스텐실 관통구(31)와 복수 개의 칩(20)의 위치가 정렬된 상태에서 스텐실(30)의 상부에 몰딩재를 제공하여 도포한다. 이때, 몰딩재는 에폭시 컴파운드 몰딩재, 클리어 컴파운드 몰딩재 내지 실리콘 등이 사용될 수 있는데, 본 발명에 사용되는 몰딩재는 초기 상태에서 소정의 유동성을 제공하고 몰딩부로서의 성능을 충족시키는 범위에서 다양한 선택이 가능하다. In the molding re-coating step, the molding material is applied to the upper portion of the stencil 30 in a state where the positions of the stencil through-holes 31 and the plurality of chips 20 are aligned on the upper side of the original substrate 10 to be applied. In this case, the molding material may be an epoxy compound molding material, a clear compound molding material, silicon, or the like. The molding material used in the present invention may provide a predetermined fluidity in an initial state and may be selected in a range satisfying the performance as a molding part Do.

초기 유동성을 갖는 몰딩재(50a)가 스텐실(30)의 상부에 도포된 후 블레이드 스와이핑 단계가 실행된다. The blade sweeping step is performed after the molding material 50a having the initial flowability is applied to the upper portion of the stencil 30.

몰딩재(50a)가 유동성을 갖더라도 스텐실 관통구(31)에 균일하게 몰딩재를 분포시킬 수 있도록 스텐실 블레이드(40), 도 5 및 도 6 참조)를 이용하여 도포된 몰딩재(50a)를 긁어 밀어 이동 배포하는 스와이핑 동작을 실행한다. The molding material 50a applied by using the stencil blade 40 (see FIGS. 5 and 6) so that the molding material can be evenly distributed to the stencil through-hole 31 even if the molding material 50a has fluidity And executes a sweeping operation of raking and moving and distributing.

스텐실 블레이드(40)는 우레탄 내지 고무 재질로 소정의 강성을 갖는 구성을 취하여 스텐실(30)과의 접촉에도 손상 발생되지 않아 금속성 파티클이 발생하여 몰딩재의 내부로 유입되는 것을 방지하는 구성을 취할 수도 있다. The stencil blade 40 may be configured to have a predetermined stiffness by using a urethane or rubber material so as not to be damaged by contact with the stencil 30 and to prevent metallic particles from being generated and flowing into the molding material .

이러한 몰딩재를 스텐실 관통구(31)로 충진하여 몰딩부(50)를 형성한 후, 소정의 시간 경과 후에 스텐실(30)과 원 기판을 분리시키는 분리 단계가 실행된다. 이와 같은 분리 단계를 통하여 소정의 소잉 전단계에서의 원기판 상에 몰딩부(50)로 절연된 상태의 칩(20)을 획들할 수 있다. After the molding material 50 is filled with the molding material through the stencil through-holes 31, a separation step of separating the stencil 30 from the original substrate is performed after a predetermined time elapses. Through such a separation step, the chip 20 in an insulated state by the molding part 50 can be formed on the original substrate in a predetermined pre-stage.

이와 같은 구성을 통하여 유동성 몰딩재의 충진을 통한 몰딩부(50)를 구성함으로써, 종래의 사출 과정시 인가되는 고압으로 인한 본딩 와이어들이 칩과 기판으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다. By constituting the molding part 50 by filling the fluid molding material through the above-described structure, it is possible to prevent the bonding wires from being separated from the chip and the substrate due to the high pressure applied in the conventional injection process.

한편, 상기 실시예에서 몰딩부의 형성 후 분리 단계 전에 소정의 경화 단계를 더 거칠 수 있다. 상기 실시예에서는 시간의 경화만을 기술하였으나, 가공적인 방식으로 경화 시간을 단축시키는 경화 단계를 더 구비할 수도 있다. 즉, 블레이드 스와이핑 단계와 분리 단계의 사이에 스텐실 관통구(31)에 도포되어 원 기판(10) 상의 칩(20)을 밀봉하는 몰딩재(50a)를 경화시키는 경화 단계가 구비될 수 있다. Meanwhile, in the above embodiment, a predetermined curing step may be further performed before the separation step after formation of the molding part. Although only time hardening has been described in the above embodiments, it may be further provided with a hardening step of shortening the hardening time in a machining manner. That is, a curing step may be provided to coat the molding material 50a, which is applied to the stencil through-hole 31 between the blade sweeping step and the separating step, to seal the chip 20 on the substrate 10.

즉, 베이스(1)의 외측에는 열원부(미도시)가 구비되어 몰딩부(50)가 형성된 칩(20) 측으로 소정의 열을 제공하여 경화시키는 열경화 과정을 실행할 수 있다. That is, a heat source unit (not shown) is provided on the outside of the base 1 to perform a thermal curing process for providing predetermined heat to the chip 20 side where the molding unit 50 is formed to cure.

또한, 본 실시예에서 경화 단계는 몰딩재(50a)를 열경화시키는 경우를 기술하였으나, 몰딩재를 자외선에 반응하는 재료를 사용하는 경우 자외선 조사기가 더 구비되고, 몰딩재에 자외선을 조사하여 몰딩재를 경화시켜 몰딩부를 신속하게 형성하는 구조를 취할 수도 있음은 앞선 실시예에서의 기술로부터 명백하다. In the present embodiment, the curing step has been described in which the molding material 50a is thermally cured. However, when a material that reacts with ultraviolet rays is used as the molding material, an ultraviolet ray irradiator is further provided, It is also possible to adopt a structure in which the molding portion is quickly formed by curing it.

한편, 앞서 설명한 바와 같이 분리 단계에서 원 기판 상의 칩(20)을 포획하는 몰딩부(50)와 스텐실(30) 간의 원활한 분리를 위한 구성을 본 발명의 칩 몰딩 유니트가 구비함은 상기한 바와 동일한데, 이러한 구성의 작용 상태는 다음과 같다. As described above, the chip molding unit of the present invention is provided with a structure for smooth separation between the molding part 50 for capturing the chip 20 on the original substrate and the stencil 30 in the separation step, However, the operating state of such a configuration is as follows.

도 7에는 스텐실(30)의 배면이 도시되고, 도 8 및 도 9에는 스텐실(30)의 측단면도가 도시되는데, 스텐실(30)의 배면 측으로 스텐실 바디(30a)의 원 기판을 향한 면에 작은 두께 높이의 스텐실 에어 벤트(35)가 배치되고, 스텐실 에어 벤트(35)는 스텐실(30)의 스텐실 관통구(31)와 연결되어 스텐실(30)과 원 기판이 이루는 모서리 내측면과 연통함으로써, 스텐실 관통구(31)로 몰딩재(50a)가 유입되는 경우 스텐실 관통구(31)의 내부 공기를 원활하게 외부로 배출되도록 하는데, 스텐실 에어 벤트(35)의 타단 측에는 석션부(70, 도 11 참조)가 연결되어 공기를 흡입함으로써 스텐실 관통구(31)로부터 스텐실 에어 벤트(35)를 거친 공기의 유동을 원활하게 할 수도 있다. 8 and 9 are side cross-sectional views of the stencil 30 showing the back side of the stencil 30 and the small side on the side of the stencil body 30a facing the original substrate. The stencil air vent 35 is connected to the stencil through-hole 31 of the stencil 30 to communicate with the inner side surface of the stencil 30 formed by the stencil 30 and the original substrate, When the molding material 50a flows into the stencil through-hole 31, the air in the stencil through-hole 31 is smoothly discharged to the outside. At the other end of the stencil air vent 35, The stencil air vent 35 is connected to the stencil air vent 35 to suck the air, so that the air flowing through the stencil air vent 35 from the stencil through hole 31 can be smoothly flowed.

또한, 스텐실 관통구(31)를 구획하는 스텐실 바디(30a)의 내측면은 경사 형성되는 스텐실 경사부(37)를 이룰 수 있다. In addition, the inner surface of the stencil body 30a defining the stencil through-hole 31 may be formed with an inclined stencil inclined portion 37.

본 실시예에서 원 기판에 수직한 선분에 대하여 약 2도의 각도를 이루는 스텐실 경사부(37)가 도시되었으나, 이러한 경사각의 수치는 본 발명의 일예로서 몰딩부의 크기, 두께 및 재료에 따라 다양한 선택이 가능하다. In this embodiment, the stencil inclined portion 37 having an angle of about 2 degrees with respect to a line segment perpendicular to the original substrate is shown. However, the numerical value of the inclination angle may be variously selected depending on the size, thickness and material of the molding portion It is possible.

분리 단계에서 스텐실 지그(60)를 통하여 몰딩부(50)를 상대적으로 가압하는 방식으로 스텐실(30)로부터 원 기판을 분리시킬 수도 있다. The original substrate may be separated from the stencil 30 by relatively pressing the molding part 50 through the stencil jig 60 in the separation step.

또한, 상기 스텐실 에어 벤트는 스텐실 관통구(31)로부터의 공기 배출을 이루는 구성을 중심으로 설명되었으나, 경우에 따라 본 발명의 스텐실 에어 벤트는 공기 유입구로 사용될 수도 있다. 즉, 몰딩부의 형성 및 소정의 경화 단계를 거친 후, 분리 단계에 도달하였을 때, 베이스(1) 측에 배치되는 소정의 펌프 내지 압축기(미도시)를 통하여 공기가 유입되고 유입된 공기는 스텐실 에어 벤트를 따라 원 기판과 스텐실 사의 틈을 따고 유입되어 양자 간의 원활한 분리를 보조하는 기능을 수행할 수도 있다. Also, although the stencil air vent has been described with reference to the configuration for discharging air from the stencil through-hole 31, the stencil air vent of the present invention may be used as an air inlet. That is, when the molding step is completed and the predetermined curing step is performed, when the separation step is reached, the air is introduced through the predetermined pump or compressor (not shown) disposed on the side of the base 1, It may flow along the vent along the gap between the original substrate and the stencil yarn to help smooth separation between the two.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

1...베이스 10...원 기판
20...칩 30...스텐실
40...스텐실 블레이드 50...몰딩부
100...칩 몰딩 유니트1 ... base 10 ... original substrate
20 ... chip 30 ... stencil
40 ... stencil blade 50 ... molding part
100 ... chip molding unit

Claims (15)

분할되기 전의 원 기판 상에 배치되는 복수 개의 칩을 몰딩하는 칩 몰딩 유니트로서,
원 기판을 배치하는 베이스(1)와,
상기 베이스(1) 상에 배치되는 원 기판의 상부에 배치되고 복수 개의 스텐실 관통구(31)를 구비하는 스텐실(30)과,
상기 스텐실(30)에 도포되는 몰딩재를 균등 배포하기 위한 스텐실 블레이드(40)를 구비하는 칩 몰딩 유니트.
A chip molding unit for molding a plurality of chips arranged on an original substrate before division,
A base 1 on which the original substrate is placed,
A stencil 30 disposed on the base 1 disposed on the base 1 and having a plurality of stencil through holes 31,
And a stencil blade (40) for uniformly distributing a molding material applied to the stencil (30).
제 1항에 있어서,
상기 스텐실 관통구(31)의 내측면은 경사 배치되는 스텐실 경사부(37)가 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트.
The method according to claim 1,
Wherein the stencil through-hole (31) is provided with a stencil beveled portion (37) having an inclined inner surface.
제 1항에 있어서,
상기 스텐실(30)의 원 기판을 향한 배면에는 일단이 상기 스텐실 관통구(31)와 연결되고 타단이 외부와 연결되어 상기 스텐실 관통구(31)로 몰딩재가 유입되는 경우 상기 스텐실 관통구(31)를 점유하던 공기를 배출시키는 스텐실 에어 벤트(35)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트.
The method according to claim 1,
The stencil through-hole 31 is connected to the stencil through-hole 31 and the other end is connected to the stencil through-hole 31, And a stencil air vent (35) for discharging the air occupying the stencil air vent (35).
제 1항에 있어서,
상기 스텐실(30)에는 상기 베이스(1) 측과 맞물리어, 상기 스텐실(30)의 상기 베이스(1)에 대한 상대 이동시 상기 스텐실(30)의 이동을 안내하는 스텐실 가이드(33)가 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트.
The method according to claim 1,
The stencil 30 is provided with a stencil guide 33 which meshes with the base 1 and guides the movement of the stencil 30 when the stencil 30 is moved relative to the base 1 Features a chip molding unit.
제 1항에 있어서,
상기 스텐실(30)을 사이에 두고 원 기판과 마주하여 배치 가압되어 상기 몰딩재로 몰딩된 칩이 배치되는 원 기판을 상기 스텐실로부터 분리시키는 스텐실 지그부(60)를 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트.
The method according to claim 1,
And a stencil jig (60) arranged to face the original substrate with the stencil (30) interposed therebetween so as to separate the original substrate on which the chips molded by the molding material are placed from the stencil Unit.
제 5항에 있어서,
상기 스텐실 지그(60)는:
상기 스텐실(30)을 사이에 두고 원 기판과 마주하여 평행하게 배치되는 스텐실 지그 베이스(61)와,
상기 스텐실 지그 베이스(61)의 일면으로부터 상기 스텐실 관통구(31)를 향하여 돌출 형성되는 스텐실 지그 바디(63)를 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트.
6. The method of claim 5,
The stencil jig (60) comprises:
A stencil jig base 61 disposed parallel to the original substrate with the stencil 30 interposed therebetween,
And a stencil jig body (63) protruding from one surface of the stencil jig base (61) toward the stencil through hole (31).
제 6항에 있어서,
상기 스텐실 지그 측에는 상기 스텐실(30)과의 상대 가동을 안내하는 스텐실 지그 가이드(65)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트.
The method according to claim 6,
And a stencil jig guide (65) for guiding relative movement of the stencil (30) to the stencil (30) is further provided on the stencil jig side.
분할되기 전의 원 기판 상에 배치되는 복수 개의 칩을 몰딩하는 칩 몰딩 유니트로서, 원 기판을 배치하는 베이스(1)와, 상기 베이스(1) 상에 배치되는 원 기판의 상부에 배치되고 복수 개의 스텐실 관통구(31)를 구비하는 스텐실(30)과, 상기 스텐실(30)에 도포되는 몰딩재를 균등 배포하기 위한 스텐실 블레이드(40)를 구비하는 칩 몰딩 유니트를 제공하는 제공 단계와,
상기 베이스(1) 상에 복수 개의 칩이 배치된 원 기판을 배치하는 배치 단계와,
원 기판의 상부에 상기 스텐실 관통구와 복수 개의 칩의 위치를 조정하여 위치 정렬하여 원 기판 상에 상기 스텐실(30)을 정렬 위치시키는 정렬 위치 단계와,
상기 정렬 위치 단계에서 정렬 위치된 상기 스텐실(30)의 상부에 몰딩재를 도포하는 몰딩재 도포 단계와,
상기 몰딩재 도포 단계에서 도포된 몰딩재를 상기 스텐실 관통구에 균일하게 분포되도록 상기 스텐실 블레이드(40)로 스와이핑하는 블레이드 스와이핑 단계와,
상기 블레이드 스와이핑 단계 후에 상기 스텐실과 원 기판을 분리시키는 분리 단계를 포함하는 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법.
A chip molding unit for molding a plurality of chips arranged on an original substrate before being divided, the chip molding unit comprising: a base (1) on which an original substrate is placed; a plurality of stencil Providing a stencil (30) having a through hole (31) and a stencil blade (40) for evenly distributing the molding material applied to the stencil (30)
A placement step of placing an original substrate on which a plurality of chips are arranged on the base,
Aligning and positioning the stencil (30) on the original substrate by aligning the positions of the stencil through-holes and the plurality of chips on the upper surface of the original substrate,
A molding material applying step of applying a molding material to an upper portion of the stencil (30) aligned and positioned in the alignment position step;
A blade sweep step of sweeping the molding material applied in the molding material applying step to the stencil blade 40 so as to be uniformly distributed in the stencil through-hole;
And a separating step of separating the stencil and the original substrate after the blade sweeping step.
제 8항에 있어서,
상기 블레이드 스와이핑 단계와 상기 분리 단계의 사이에 상기 스텐실 관통구에 도포되어 원 기판 상의 칩을 밀봉하는 몰딩재를 경화시키는 경화 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법.
9. The method of claim 8,
Further comprising a curing step of curing the molding material which is applied to the stencil through-hole between the blade sweeping step and the separating step to seal the chip on the substrate.
제 9항에 있어서,
상기 경화 단계는 몰딩재를 열경화시키는 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the curing step comprises thermally curing the molding material.
제 9항에 있어서,
상기 스텐실 관통구의 내측에는 경사 형성되는 스텐실 경사부가 구비되되, 상기 분리 단계에서 원 기판과 상기 스텐실의 원활한 분리를 위하여 상기 스텐실 경사부가 이루는 상기 스텐실 관통구의 원 기판을 향한 개구 면적은 상기 스텐실 지그부를 향한 개구 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the stencil through-hole has an inclined stencil inclined portion for smoothly separating the original substrate from the stencil in the separating step, the opening area of the stencil through-hole facing the original substrate toward the stencil jig, And the opening area is larger than the opening area.
제 11항에 있어서,
상기 스텐실 지그 측에는 상기 스텐실(30)과의 상대 가동을 안내하는 스텐실 지그 가이드(65)가 더 구비되어, 상기 분리 단계에서 상기 스텐실과 원 기판 간의 안정적인 분리 과정을 이루도록 하는 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트를 이용한 칩 몰딩 방법.
12. The method of claim 11,
And a stencil jig guide (65) for guiding relative movement of the stencil (30) with the stencil (30) is further provided on the side of the stencil jig, so that a stable separation process is performed between the stencil and the original substrate in the separating step. .
분할되기 전의 원 기판 상에 배치되는 복수 개의 칩을 몰딩하는 칩 몰딩 유니트로서,
원 기판을 배치하는 베이스(1)와,
상기 베이스(1) 상에 배치되는 원 기판의 상부에 배치되고 복수 개의 스텐실 관통구(31)를 구비하는 스텐실(30)과,
상기 스텐실(30)에 도포되는 몰딩재를 균등 배포하기 위한 스텐실 블레이드(40)를 구비하고,
상기 스텐실 관통구(31)의 내측면은 경사 배치되는 스텐실 경사부(37)가 구비되고,
상기 스텐실(30)의 원 기판을 향한 배면에는 일단이 상기 스텐실 관통구(31)와 연결되고 타단이 외부와 연결되어 상기 스텐실 관통구(31)로 몰딩재가 유입되는 경우 상기 스텐실 관통구(31)를 점유하던 공기를 배출시키는 스텐실 에어 벤트(35)가 더 구비되고,
상기 스텐실 에어 벤트와 연결되어 상기 스텐실 관통구 내측과 공기의 유동을 조정하는 공기 조정기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트.
A chip molding unit for molding a plurality of chips arranged on an original substrate before division,
A base 1 on which the original substrate is placed,
A stencil 30 disposed on the base 1 disposed on the base 1 and having a plurality of stencil through holes 31,
And a stencil blade (40) for uniformly distributing the molding material applied to the stencil (30)
The inner surface of the stencil through-hole (31) is provided with a stencil inclined portion (37)
The stencil through-hole 31 is connected to the stencil through-hole 31 and the other end is connected to the stencil through-hole 31, And a stencil air vent 35 for discharging the air occupying the stencil air vent 35,
Further comprising an air regulator connected to the stencil air vent to regulate the flow of air inside the stencil through-hole.
제 13항에 있어서,
상기 공기 조절기는 상기 스텐실 관통구 측으로부터 상기 스텐실 에어 벤트를 거쳐 공기를 외부로 배출시키도록 석션 기능을 실행하는 석션부인 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트.
14. The method of claim 13,
Wherein the air conditioner is a suction unit that performs a suction function to discharge air from the stencil through-hole side through the stencil air vent to the outside.
제 13항에 있어서,
상기 공기 조절기는 상기 스텐실 에어 벤트으로부터 상기 스텐실 관통구 측으로 공기를 유입시켜 원 기판과 상기 스텐실 간의 분리가 용이해지도록 공기 공급 기능을 실행하는 공기 공급부인 것을 특징으로 하는 칩 몰딩 유니트.
14. The method of claim 13,
Wherein the air conditioner is an air supply unit that performs an air supply function to allow air to flow from the stencil air vent to the stencil through-hole side to facilitate separation between the original substrate and the stencil.
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