KR20170077302A - 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치 및 어태칭 방법 - Google Patents

카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치 및 어태칭 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치 및 어태칭 방법에 관한 것으로서, 이미지센서가 실장된 PCB 기판에 카메라 모듈의 하우징을 어태칭하는 장치에 있어서, 하우징 어태칭 장치는, PCB 기판 상에 어태칭 라인을 형성하는 디스펜싱 유닛과, PCB 기판에 하우징을 어태칭하는 어태칭 유닛을 포함하고, 디스펜싱 유닛은, PCB 기판의 상부에 경사지게 구비되어 PCB 기판을 사면 촬영하는 카메라와, 카메라를 통해 판독된 영상을 이용하여 PCB 기판 상에 접착제를 도포하여 어태칭 라인을 형성하는 디스펜서를 포함하는 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치 및 어태칭 방법을 제공한다.

Description

카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치 및 어태칭 방법{Hausing attaching apparatus for camera module and attaching method}
본 발명은 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치 및 어태칭 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰 및 디지털 카메라 등에 구비되는 카메라 모듈의 생산 공정 중 PCB 스트립에 렌즈가 구비된 하우징을 부착하는 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치 및 어태칭 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 휴대폰 및 디지털 카메라에 구비되는 내장형 카메라 모듈은 회로패턴이 인쇄된 PCB 기판 위에 이미지센서를 실장하고, 이미지센서 상부에 하우징과 렌즈를 부착한 후, PCB 기판의 회로패턴과 전기적으로 연결되는 FPC(Flexible printed circuit)를 부착함으로써 완성된다.
이러한 일반적인 카메라 모듈을 첨부도면 도 1 및 도 2를 참조하여 보면, 회로패턴이 인쇄된 PCB 기판(10)의 가운데 영역에 이미지센서(20)가 실장되어 구비되고, 이미지센서(20)는 하우징(30)에 의해 외부와 격리됨을 알 수 있다.
여기서, 이미지센서(20)는 광학 영상을 전기신호로 변환시키는 반도체 소자로서, 흔히 전하 결합 소자(charge coupled device, CCD) 이미지센서와 CMOS 이미지센서로 구분되는데, CCD 이미지센서는 개개의 MOS(Metal Oxide Silicon) 커패시터가 서로 매우 근접한 위치에 있으면서 전하 캐리어를 커패시터에 축적한 후 전송하는 소자인 반면에, CMOS 이미지센서는 CCD 이미지센서처럼 전하를 축적하여 전송하는 방식이 아니라 발생된 전하를 반도체 스위치로 읽어 들이는 방식을 취하기 때문에, 전력소비가 적고 가격이 저렴한 장점이 있다.
하우징(30)은 내부에 중공부를 가지는 통형의 구조체로서, 상면에는 광학영상을 집광하는 렌즈(40)가 결합되며, 이미지센서(20)가 내부에 수용되도록 저면 가장자리 부위가 PCB 기판(10)의 상면에 접합된다. 이때, 접합은 에폭시수지 등의 접착제를 이용하여 이루어진다.
한편, PCB 기판(10) 상의 회로패턴은 이미지센서(20)와 전기적으로 연결될 뿐만 아니라 상술한 FPC와도 연결되므로, 이미지센서(20)를 통해 전기신호로 변환된 영상신호가 회로패턴을 통해 휴대폰이나 디지털 카메라로 전송되는 것이다.
따라서, 카메라 모듈을 생산하기 위해서는, 회로패턴이 인쇄된 PCB 기판(10)에 이미지센서(20)를 실장하는 공정, 그 위에 하우징(30)을 어태칭하는 공정, 하우징(30)에 렌즈(40)를 결합하는 공정, PCB 기판(10)을 외부와 전기적으로 연결하기 위한 FPC 등의 연결수단을 결합하는 공정 등이 순차적으로 수행되어야 한다.
하지만, 실 공정에서는 도 1 및 도 2에서와 같이, 개별 유닛의 PCB 기판(10)을 이용하지는 않고, 공정 효율을 높이기 위하여 도 3에서와 같이, 다수의 PCB 기판(10)이 일체로 연결되어 있는 PCB 스트립(50)을 이용하게 된다.
즉, PCB 기판(10) 상에 이미지센서(20)를 실장하는 공정이나 하우징(30)을 어태칭하는 공정은 개별 유닛으로 분리된 PCB 기판(10)에 대해 수행되는 것이 아니라, PCB 스트립(50) 단위로 수행되는 것이다.
이러한 PCB 스트립(50)의 각 PCB 기판(10)에는 동일한 회로패턴이 형성되어 있고, 각 PCB 기판(10) 상에 이미지센서(20)를 실장한 후에 하우징(30) 어태칭 공정이 수행된다.
이와 같은 하우징(30) 어태칭 공정 전에는 도 4에서와 같이, 이미지센서(20)를 실장한 PCB 기판(10) 위에 구비되는 카메라(60)와 디스펜서(70)에 의한 디스펜싱 공정이 선행된다.
즉, 디스펜서(70)는 PCB 기판(10)의 상면에 에폭시 수지를 직접 도포하는 역할을 하며, 이를 위해 주사용 니들을 구비한다.
카메라(60)는 디스펜서(70)가 디스펜싱을 하기 전에 각 PCB 기판(10)의 회로패턴을 인식하여, 인식된 데이터를 기초로 디스펜서(70)의 동작을 제어하기 위한 것이다.
디스펜서(70)와 카메라(60)는 각 PCB 기판(10)의 상면에서 전후좌우 및 상하로 위치를 이동할 수 있을 뿐 아니라, 디스펜서(70)의 경우에는 곡선형태의 하우징 어태칭 라인을 형성하여야 하기 때문에, 동작이 정밀하게 제어되어야 한다.
하지만, 종래에는 카메라(60)가 먼저 PCB 기판(10) 위에 위치되어 이미지센서(20)의 좌표를 촬영하여 계산하고, 계산된 좌표값에 의해 카메라(60)가 빠지면서 그 자리에 디스펜서(70)가 이동되어 PCB 기판(10) 위에 정위치된 후, 디스펜서(70)가 하강하여 PCB 기판(10)의 상면에 에폭시를 도포하며, PCB 기판(10) 상에 도포된 에폭시 도포상태를 파악하기 위해 디스펜서(70)가 다시 빠지면서 PCB 기판(10) 위에 카메라(60)가 다시 위치되어 에폭시 도포상태를 촬영하여 양호 또는 불량의 여부를 판별하게 되는데, 이와 같이 카메라(60)와 디스펜서(70)가 반복적으로 PCB 기판(10) 위를 이동하게 되므로 결국에는 카메라(60)와 디스펜서(70)의 위치에 오차가 발생될 수 있고, 이로 인해 하우징 어태칭 공정의 정밀도가 떨어져 제품의 불량률이 증가될 수 있으며, 카메라(60)와 디스펜서(70)의 반복적인 이동으로 인해 그만큼 작업시간이 더 길어지므로 생산성 및 생산능률이 떨어지는 문제가 있다.
이상 설명한 바와 같은 카메라 모듈의 하우징 어태칭 장치 및 이에 대한 공정 기술은 아래의 선행기술문헌에 자세히 기재되어 있으므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
한국 등록특허 제10-09988437호
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 디스펜서 옆에 카메라를 경사지게 설치하여 PCB 기판을 촬영함으로써 하우징 어태칭 작업시 카메라와 디스펜서의 이동을 최소화할 수 있는 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치 및 어태칭 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치는, 이미지센서가 실장된 PCB 기판에 카메라 모듈의 하우징을 어태칭하는 장치에 있어서, 하우징 어태칭 장치는, PCB 기판 상에 어태칭 라인을 형성하는 디스펜싱 유닛과, PCB 기판에 하우징을 어태칭하는 어태칭 유닛을 포함하고, 디스펜싱 유닛은, PCB 기판의 상부에 경사지게 구비되어 PCB 기판을 사면 촬영하는 카메라와, 카메라를 통해 판독된 영상을 이용하여 PCB 기판 상에 접착제를 도포하여 어태칭 라인을 형성하는 디스펜서를 포함한다.
그리고, 디스펜싱 유닛의 카메라에는 카메라의 각도를 조절하는 각도조절수단이 구비되고, 각도조절수단은, 본체 내부에 고정되게 구비되는 외륜; 외륜의 내부에 회전가능하게 결합되는 한편 외륜의 외측으로 돌출된 외주면에는 기어부가 형성되는 내륜; 내륜의 외측면에 고정되게 구비되는 한편 그 일측에는 카메라가 고정 설치되는 테이블; 및 본체에 회전가능하게 결합되는 한편 그 일측에는 내륜의 기어부와 맞물려 연동되는 웜기어를 갖는 회전축;을 포함할 수 있다.
게다가, 본체에는 본체에 결합되면서 그 단부가 내륜의 기어부 또는 회전축의 웜기어에 걸림되어 내륜의 회전을 방지하는 스톱퍼가 더 구비될 수도 있다.
또한, 하우징 어태칭 장치에는 디스펜싱 유닛의 카메라에서 촬영된 사면 영상을 판독 처리하는 영상처리부가 더 구비되고, 영상처리부는, 디스펜싱 유닛의 카메라에서 촬영된 사면 영상을 보정하는 화상보정 모듈; 화상보정 모듈에서 보정된 이미지를 전송받아 기준 영상 정보와 비교하여 PCB 기판의 좌표를 측정하는 좌표 측정 모듈; 좌표 측정 모듈에 PCB 기판의 기준 영상 정보를 제공하는 영상정보 데이터 관리부; 및 화상보정 모듈로부터 보정된 이미지를 전송받고 좌표 측정 모듈로부터 PCB 기판의 좌표값을 받아 그 결과를 전송하여 디스펜서의 작동을 제어하는 결과 전송 모듈;을 포함할 수 있다.
또, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 카메라 모듈용 하우징 어태칭 방법은, 이미지센서가 실장된 PCB 기판에 디스펜싱 유닛과 어태칭 유닛을 이용하여 카메라 모듈의 하우징을 어태칭하는 방법에 있어서, PCB 스트립의 PCB 기판 상부에 구비된 디스펜싱 유닛의 카메라가 PCB 기판을 사면 촬영하는 촬영단계; 디스펜싱 유닛의 카메라에서 사면 촬영된 영상을 기준 영상 정보와 비교하여 PCB 기판의 좌표를 판독하는 영상처리단계; 판독된 영상에 의해 디스펜서가 PCB 기판 상에 접착제를 도포하는 도포단계; 접착제의 도포 후, 어태칭 유닛의 그립퍼가 하우징을 픽업하는 픽업단계; 및 영상처리단계에서 얻어진 PCB 기판의 좌표값에 의해 어태칭 유닛이 이동되어 그립퍼에 픽업된 하우징을 PCB 기판 상에 위치시킨 후 PCB 기판에 하우징을 부착시키는 부착단계;를 포함한다.
그리고, 도포단계 후에는 디스펜싱 유닛의 카메라가 PCB 기판 상에 도포된 접착제의 도포상태를 촬영하여 검사하는 검사단계;가 더 구비될 수도 있다.
본 발명의 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치 및 어태칭 방법은, PCB 기판을 촬영하는 카메라를 디스펜서 옆에 경사지게 구비하여 하우징 어태칭 작업시 PCB 기판을 사면 촬영하게 됨으로써 카메라와 디스펜서의 이동을 최소화하여 카메라와 디스펜서의 오류 발생을 방지할 수 있고, 이로 인해 하우징 어태칭 공정의 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 작업시간이 단축되어 생산성 및 생산능률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 카메라 모듈의 PCB 기판과 하우징의 결합관계를 보인 분리도이다.
도 2는 도 1의 결합 단면도이다.
도 3은 카메라 모듈의 PCB 기판이 구비된 PCB 스트립의 도면이다.
도 4는 종래의 하우징 어태칭 장치에 구성되는 디스펜싱부의 구성도이다.
도 5는 본 발명에 따른 하우징 어태칭 장치에 구성되는 디스펜싱부의 구성도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 카메라 각도조절수단의 구성도이다.
도 7은 본 발명에 따른 하우징 어태칭 장치에 의한 어태칭 공정을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 사면 영상처리부의 구성도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
본 발명에서 사용되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 발명의 기술적 사항에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다.
아울러, 본 발명의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
그리고, 아래 실시예에서의 선택적인 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로서, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
첨부도면 도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치 및 어태칭 방법을 도시한 도면들이다.
먼저, 본 발명을 설명하기에 앞서, 종래기술과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치(100)는 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 이미지센서(20)가 실장된 PCB 기판(10) 상에 카메라 모듈의 하우징(30)을 어태칭하기 위한 어태칭 라인(접착제가 도포된 라인)을 형성하는 디스펜싱 유닛(130)과, PCB 기판(10)에 카메라 모듈의 하우징(30)을 어태칭하는 어태칭 유닛(140)을 포함한다.
그리고, 이러한 디스펜싱 유닛(130)과 어태칭 유닛(140)은 하우징 어태칭 장치(100)에 회전가능하게 구비되는 복수의 이송스크류(110)(120)에 각각 볼스크류 방식으로 결합되어 구비된다.
따라서, 이송스크류(110)(120)의 회전시 디스펜싱 유닛(130)과 어태칭 유닛(140)은 축의 길이방향을 따라 이동하게 된다.
이러한 디스펜싱 유닛(130)은, 해당 이송스크류(110)에 볼스크류 방식으로 결합되는 이동블럭(131)과, 이동블럭(131)의 전면에 수직하게 구비되는 디스펜서(133)와, 이동블럭(131)의 전면에 경사지게 구비되는 카메라(132)를 포함한다.
따라서, 카메라(132)는 이미지센서(20)가 실장된 PCB 기판(10)의 상면을 사면 촬영하게 되고, 디스펜서(133)는 카메라(132)를 통해 판독된 영상을 이용하여 PCB 기판(10)의 상면에 접착제(이하 '에폭시'라 한다)를 도포하게 된다.
이와 같은 디스펜서(133)와 카메라(132)는 동일한 이동블럭(131)에 구비되어 이송스크류(110) 상에서 같이 이동되고, 디스펜서(133)는 이동블럭(131) 상에서 상하로 이동가능하게 구비되며, 디스펜서(133)의 상하 이동은 유압실린더(미도시) 등에 의해서 구현될 수 있다.
한편, 상기와 같이 구비되는 디스펜싱 유닛(130)의 카메라(132)는 이동블럭(131) 상에서 경사진 각도를 조절할 수 있고, 이러한 카메라(132)의 각도조절은 각도조절수단(200)에 의해 이루어진다.
각도조절수단(200)은 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, 디스펜싱 유닛(130)의 이동블럭(131) 전면에 고정되게 구비되는 본체(210)와, 본체(210)의 내부에 고정되게 구비되는 외륜(220)과, 외륜(220)의 내주면에 회전가능하게 결합되는 한편 외륜(220)의 상부로 돌출된 외주면에는 기어부(231)가 형성되는 내륜(230)과, 내륜(230)의 상면에 고정되게 구비되는 한편 그 상면에는 카메라(132)가 고정 설치되는 테이블(240)과, 본체(210)에 회전가능하게 결합되는 한편 그 일측에는 내륜(230)의 기어부(231)와 맞물려 연동되는 웜기어(251)를 갖는 회전축(250)을 포함한다.
본체(210)는 이동블럭(131) 반대편의 상면이 개구되게 형성되고, 이 개구부를 통해서 외륜(220)이 삽입되어 구비된다.
외륜(220)은 본체(210)의 내부에 삽입되어 고정됨으로써 본체(210)에 회전불가한 상태로 구비되고, 외륜(220)의 내측에는 내륜(230)이 회전가능하게 구비된다.
내륜(230)은 외륜(220)보다 큰 높이를 갖도록 형성되고, 내륜(230)의 하부는 외륜(220)의 내주면에 롤러(미도시)에 의해 회전가능하게 결합되며, 외륜(220)의 상부로 돌출되는 내륜(230)의 외주면에는 기어부(231)가 형성된다.
테이블(240)은 내륜(230)의 상면을 덮도록 구비되고, 테이블(240)의 상면에는 디스펜싱 유닛(130)의 카메라(132)가 고정되게 설치되어 테이블(240)과 같이 회전된다.
그리고, 회전축(250)은 본체(210)의 일측을 관통한 상태로 본체(210) 상에서 공회전될 수 있게 구비되고, 본체(210) 내부에 위치한 회전축(250)에는 내륜(230)의 기어부(231)와 맞물리는 웜기어(251)가 구비되어, 회전축(250)의 회전시 웜기어(251)가 회전되면서 내륜(230)의 기어부(231)를 회전시켜 내륜(230) 및 테이블(240), 카메라(132)를 연동 회전시키게 된다.
따라서, 이러한 회전작동에 의해 카메라(132)는 이동블럭(131) 상에서 회전되면서 이의 경사각도를 조절할 수 있게 된다.
또한, 본체(210)에는 상기와 같이 각도조절되는 카메라(132)를 고정시킬 수 있는 스톱퍼(260)가 구비되고, 스톱퍼(260)는 본체(210)에 나사 결합되면서 그 단부가 내륜(230)의 기어부(231) 또는 회전축(250)의 웜기어(251)에 걸림되어 내륜(230)의 회전을 방지함으로써 카메라(132)를 고정시킬 수 있게 된다. 한편, 본 실시예에서는 스톱퍼(260)가 내륜(230)의 기어부(231)에 걸림되어 내륜(230)의 회전을 정지시키는 구조를 일례로 예시하여 설명한다.
그리고, 어태칭 유닛(140)은 도 7에 도시된 바와 같이, 해당 이송스크류(120)에 볼스크류 방식으로 결합되는 이동블럭(141)과, 이동블럭(141)의 전면에 수직하게 구비되는 어태칭 그립퍼(143)와, 이동블럭(141)의 전면에 수직하게 구비되는 카메라(142)를 포함한다.
이와 같이 구비되는 그립퍼(143)와 카메라(142)는 이동블럭(141)에 의해 동일 이송스크류(120) 상에서 같이 이동되고, 그립퍼(143)는 이동블럭(141) 상에서 유압실린더 등에 의해서 상하로 이동가능하게 구비된다. 이러한 그립퍼(143)는 카메라 모듈의 하우징(30)을 픽업하여 PCB 기판(10)에 어태칭한다.
또한, 어태칭 유닛(140)의 카메라(142)는 전술한 디스펜싱 유닛(130)의 카메라(132)와 마찬가지로 이동블럭(141)에 경사지게 설치할 수 있음은 물론, 카메라(142)의 경사각도 역시도 조절할 수 있도록 구비할 수 있다.
한편, 하우징 어태칭 장치(100)에는, 디스펜싱 유닛(130)의 카메라(132)에서 촬영된 사면 영상을 판독 처리하는 영상처리부(150)가 더 구비된다.
영상처리부(150)는 도 8에 도시된 바와 같이, 디스펜싱 유닛(130)의 카메라(132)에서 촬영된 사면 영상을 보정하는 화상보정 모듈(151)과, 화상보정 모듈(151)에서 보정된 이미지를 전송받아 기준 영상 정보와 비교하여 PCB 기판(10)의 좌표를 측정하는 좌표 측정 모듈(152)과, 좌표 측정 모듈(152)에 PCB 기판(10)의 기준 영상 정보를 제공하는 영상정보 데이터 관리부(160)와, 화상보정 모듈(151)로부터 보정된 이미지를 전송받고 좌표 측정 모듈(152)로부터 PCB 기판(10)의 좌표값을 받아 그 결과를 전송하여 디스펜서(133)의 작동을 제어하는 결과 전송 모듈(153)을 포함한다.
특히, 영상처리부(150)에서 사면 촬영된 영상을 PCB 기판(10)의 상부에서 PCB 기판(10)의 상면을 촬영한 기준 영상과 비교하여 PCB 기판(10)의 좌표를 측정하는 과정에 대해서는 하기에서 설명될 어태칭 방법에서 자세히 설명하기로 한다.
그리고, 상기와 같이 구성되는 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치를 이용한 하우징 어태칭 방법은, 이미지센서(20)가 실장된 PCB 기판(10)에 카메라 모듈의 하우징(30)을 어태칭하기 위한 디스펜싱 유닛(130)과 어태칭 유닛(140)을 포함한다.
이러한 어태칭 방법은 도 7에 도시된 바와 같이, PCB 스트립(50)의 PCB 기판(10) 위에 구비된 디스펜싱 유닛(130)의 카메라(132)가 PCB 기판(10)을 사면 촬영하는 촬영단계(S1)와, 디스펜싱 유닛(130)의 카메라(132)에서 사면 촬영된 영상을 기준 영상 정보와 비교하여 PCB 기판(10)의 좌표를 판독하는 영상처리단계(S2)와, 판독된 영상에 의해 디스펜서(133)가 PCB 기판(10) 상에 에폭시를 도포하는 도포단계(S3)와, 에폭시의 도포 후, 어태칭 유닛(140)의 그립퍼(143)가 하우징(30)을 픽업하는 픽업단계(S4)와, 영상처리단계(S2)에서 얻어진 PCB 기판(10)의 좌표에 의해 어태칭 유닛(140)이 이동되어 그립퍼(143)에 픽업된 하우징(30)을 PCB 기판(10) 상에 위치시킨 후 PCB 기판(10)에 하우징(30)을 부착시키는 부착단계(S6);를 포함한다.
그리고, 도포단계(S3) 후에는 디스펜싱 유닛(130)의 카메라(132)가 PCB 기판(10) 상에 도포된 에폭시의 도포상태를 촬영하여 검사하는 검사단계(S5)가 더 구비될 수도 있다.
이러한 에폭시 도포상태의 검사단계(S5)는 에폭시 도포 후에 이루어짐으로써 에폭시 도포 후, 어태칭 유닛(140)의 그립퍼(143)가 하우징(30)을 픽업하는 픽업단계(S4)와 동시에 검사단계(S5)가 진행될 수도 있다.
특히, 촬영단계(S1)에서는 디스펜싱 유닛(130)의 디스펜서(133)가 이미지센서(20)가 실장된 PCB 기판(10)의 상부에 위치된 상태에서 디스펜싱 유닛(130)에 경사지게 구비된 카메라(132)가 PCB 기판(10)의 상면을 사면 촬영함으로써 카메라(132) 및 디스펜서(133)의 불필요한 이동을 방지할 수 있게 된다.
그리고, 영상처리단계(S2)에서는 영상처리부(150)에서 디스펜싱 유닛(130)의 카메라(132)에서 촬영된 사면 영상과, 이미지센서(20)가 실장된 PCB 기판(10)의 상면을 촬영한 기준 영상 정보를 비교하여 사면 촬영된 PCB 기판(10)의 좌표를 측정하게 된다.
즉, 사면 촬영된 이미지는 화상보정 모듈(151)에서 이미지(영상)의 크기, 비율, 색상, 위치 등이 변환되어 보정되고, 이와 같이 보정된 이미지는 좌표 측정 모듈(152)로 출력된다.
좌표 측정 모듈(152)은 화상보정 모듈(151)로부터 받은 보정된 이미지를 기준 영상 정보와 비교하여 PCB 기판(10)의 좌표값을 측정하게 된다. 즉, 좌표 측정 모듈(152)에서는 입력받은 사면 이미지의 점 좌표값을 영상정보 데이터 관리부(160)에서 제공받은 PCB 기판(10)의 기준 영상(PCB 기판(10)의 상면을 정확히 촬영한 기준 영상)의 점 좌표값과 비교하여 사면 이미지의 좌표값을 계산하게 된다.
여기서, 영상정보 데이터 관리부(160)에서 제공되는 기준 영상은 동일 규격의 PCB 스트립(50) 상에 구비된 PCB 기판(10)의 영상으로서, PCB 스트립(50) 상의 PCB 기판(10)에서는 기준 영상으로 지속적으로 제공될 수 있다.
한편, 상기와 같이 계산된 좌표값과 보정 이미지를 입력받은 결과 전송 모듈(153)은 디스펜서(133)를 작동시켜 PCB 기판(10) 상에 회로패턴을 침범하지 않는 영역에서 에폭시를 도포하여 어태칭 라인을 형성하게 된다.
그리고, 결과 전송 모듈(153)에 입력된 보정 이미지와 좌표값은 각각 센서 이물질 검사부(170)와 에폭시 끊김 검사부(180), 검사결과 처리부(190)로 보내진다.
센서 이물질 검사부(170)는 왜곡이 보정된 이미지 정보를 전처리 및 필터 적용을 하여 이물질 존재 여부를 검사하고, 에폭시 끊김 검사부(180)는 화상보정 모듈(151)에서 왜곡이 보정된 이미지 정보를 전처리 및 필터 적용을 하여 에폭시 끊김 검사와 에폭시 두께의 일관성 검사를 수행하며, 검사결과 처리부(190)는 영상보정 및 치수측정, 에폭시 끊김 검사, 센서 이물질 검사의 결과값을 처리한다.
한편, 상기와 같은 에폭시 도포작업 후에는 도포된 에폭시의 어태칭 라인을 디스펜싱 유닛(130)의 카메라(132)가 촬영하고, 촬영된 영상을 통해 에폭시 끊김 검사부(180)에서 에폭시 도포상태 즉 도포 두께나 끊김 여부 등을 검사하여 적합(양호 또는 불량) 여부를 판단하게 된다.
에폭시의 도포 후에는 어태칭 공정이 이루어지고, 어태칭 공정은 하우징(30)을 픽업하는 픽업단계(S4)와, 하우징(30)을 PCB 기판(10)에 부착하는 부착단계(S6)를 포함한다.
즉, 픽업단계(S4)에서는 어태칭 유닛(140)의 이동블럭(141)에 구비된 그립퍼(143)가 하강하여 하우징(30)을 잡아 픽업(들어 올리는 동작)하는데, 이러한 픽업과정은 어태칭 유닛(140)의 카메라(142)를 통해 촬영될 수 있다.
그리고, 이러한 픽업단계(S4)와 더불어 에폭시의 도포상태를 촬영하여 검사하는 검사단계(S5)가 동시에 진행될 수도 있다.
그리고, 부착단계(S6)에서는 하우징(30)을 픽업한 그립퍼(143)가 어태칭 유닛(140)에 의해 PCB 기판(10) 위로 이송된 후, 하강되어 하우징(30)을 PCB 기판(10) 위의 어태칭 라인에 접착시켜 고정하게 된다.
한편, 상기와 같은 카메라 모듈의 하우징 어태칭 작업은 전술한 작동을 반복 수행하게 된다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.
10 : PCB 기판 20 : 이미지센서
30 : 하우징 40 : 렌즈
50 : PCB 스트립 60 : 카메라
70 : 디스펜서 100 : 어태칭 장치
110,120 : 이송스크류 130 : 디스펜싱 유닛
131 : 이동블럭 132 : 카메라
133 : 디스펜서 140 : 어태칭 유닛
141 : 이동블럭 142 : 카메라
143 : 그립퍼 150 : 영상처리부
151 : 화상보정 모듈 152 : 좌표 측정 모듈
153 : 결과 전송 모듈 160 : 영상정보 데이터 관리부
170 : 센서 이물질 검사부 180 : 에폭시 끊김 검사부
190 : 검사결과 처리부 200 : 각도조절수단
210 : 본체 220 : 외륜
230 : 내륜 231 : 기어부
240 : 테이블 250 : 회전축
251 : 웜기어 260 : 스톱퍼
S1 : 촬영단계 S2 : 영상처리단계
S3 : 도포단계 S4 : 픽업단계
S5 : 검사단계 S6 : 부착단계

Claims (6)

  1. 이미지센서가 실장된 PCB 기판에 카메라 모듈의 하우징을 어태칭하는 장치에 있어서,
    하우징 어태칭 장치는, PCB 기판 상에 어태칭 라인을 형성하는 디스펜싱 유닛과, PCB 기판에 하우징을 어태칭하는 어태칭 유닛을 포함하고,
    디스펜싱 유닛은, PCB 기판의 상부에 경사지게 구비되어 PCB 기판을 사면 촬영하는 카메라와, 카메라를 통해 판독된 영상을 이용하여 PCB 기판 상에 접착제를 도포하여 어태칭 라인을 형성하는 디스펜서를 포함하는 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    디스펜싱 유닛의 카메라에는 카메라의 각도를 조절하는 각도조절수단이 구비되고,
    각도조절수단은, 본체 내부에 고정되게 구비되는 외륜;
    외륜의 내부에 회전가능하게 결합되는 한편 외륜의 외측으로 돌출된 외주면에는 기어부가 형성되는 내륜;
    내륜의 외측면에 고정되게 구비되는 한편 그 일측에는 카메라가 고정 설치되는 테이블; 및
    본체에 회전가능하게 결합되는 한편 그 일측에는 내륜의 기어부와 맞물려 연동되는 웜기어를 갖는 회전축;을 포함하는 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    본체에는 본체에 결합되면서 그 단부가 내륜의 기어부 또는 회전축의 웜기어에 걸림되어 내륜의 회전을 방지하는 스톱퍼가 더 구비되는 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    하우징 어태칭 장치에는 디스펜싱 유닛의 카메라에서 촬영된 사면 영상을 판독 처리하는 영상처리부가 더 구비되고,
    영상처리부는, 디스펜싱 유닛의 카메라에서 촬영된 사면 영상을 보정하는 화상보정 모듈;
    화상보정 모듈에서 보정된 이미지를 전송받아 기준 영상 정보와 비교하여 PCB 기판의 좌표를 측정하는 좌표 측정 모듈;
    좌표 측정 모듈에 PCB 기판의 기준 영상 정보를 제공하는 영상정보 데이터 관리부; 및
    화상보정 모듈로부터 보정된 이미지를 전송받고 좌표 측정 모듈로부터 PCB 기판의 좌표값을 받아 그 결과를 전송하여 디스펜서의 작동을 제어하는 결과 전송 모듈;을 포함하는 카메라 모듈용 하우징 어태칭 장치.
  5. 이미지센서가 실장된 PCB 기판에 디스펜싱 유닛과 어태칭 유닛을 이용하여 카메라 모듈의 하우징을 어태칭하는 방법에 있어서,
    PCB 스트립의 PCB 기판 상부에 구비된 디스펜싱 유닛의 카메라가 PCB 기판을 사면 촬영하는 촬영단계;
    디스펜싱 유닛의 카메라에서 사면 촬영된 영상을 기준 영상 정보와 비교하여 PCB 기판의 좌표를 판독하는 영상처리단계;
    판독된 영상에 의해 디스펜서가 PCB 기판 상에 접착제를 도포하는 도포단계;
    접착제의 도포 후, 어태칭 유닛의 그립퍼가 하우징을 픽업하는 픽업단계; 및
    영상처리단계에서 얻어진 PCB 기판의 좌표값에 의해 어태칭 유닛이 이동되어 그립퍼에 픽업된 하우징을 PCB 기판 상에 위치시킨 후 PCB 기판에 하우징을 부착시키는 부착단계;를 포함하는 카메라 모듈용 하우징 어태칭 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    도포단계 후에는 디스펜싱 유닛의 카메라가 PCB 기판 상에 도포된 접착제의 도포상태를 촬영하여 검사하는 검사단계;가 더 구비되는 카메라 모듈용 하우징 어태칭 방법.
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