KR20170069673A

KR20170069673A - 압력 감지 센서 장치

Info

Publication number: KR20170069673A
Application number: KR1020150177174A
Authority: KR
Inventors: 박용화; 김비이; 김승진; 박현규; 윤형; 조인희
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2015-12-11
Filing date: 2015-12-11
Publication date: 2017-06-21
Also published as: WO2017099508A1; US10648873B2; KR102382320B1; US20180364112A1

Abstract

본 발명은 압력 감지 센서 장치에 관한 발명이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치는, 탄성 유전체, 상기 탄성 유전체 어느 한 면에 형성되는 제1 배선, 상기 제1 배선이 형성된 면과 마주보는 상기 탄성 유전체의 다른 면에 형성되는 제2 배선 및 상기 제1 배선과 상기 제2 배선과 연결되며 상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 신호를 전달받는 연성회로기판을 포함할 수 있다.

Description

압력 감지 센서 장치{Pressure sensor device}

본 발명은 압력 감지 센서 장치에 관한 발명이다. 보다 자세하게는 압력을 감지할 수 있는 전자 섬유를 이용한 압력 감지 센서 장치에 관한 발명이다.

전자 섬유는 일반 섬유에 전도성 섬유 및 전도성 잉크 등을 이용하여 만든 전도성 섬유와 소형 전자 부품 등을 결합하여 만든 시스템을 말한다. 차세대 컴퓨팅 연구분야에서는 사람들이 매일 착용하는 의복이나 가방, 신발과 같은 직물 소재의 액세서리에 컴퓨팅 기능을 결합하여 지능적 사물로 만드는 연구를 활발하게 진행하고 있으며, 패션 분야에서도 전자 직물을 이용한 새로운 형태의 의복을 디자인 하려는 시도들이 이루어지고 있다.

전자 섬유 분야의 연구 중 일부는 직물 소재로 제작되지 않은 기존의 전자 부품이나 기계적 부품들을 전도성 섬유 소재를 이용하여 다시 개발하려는 시도들이다. 그 예로는 기계식 버튼을 대체하기 위한 직물 버튼이나, 압력 센서를 대체하기 위한 직물형 압력 센서 등을 들 수 있다.

전자 섬유를 이용한 응용 제품에는 전도성 섬유 소재에서 발생하는 전기 신호를 전달하기 위한 소형 전자 부품이 결합된다. 전자 섬유의 유연한 성질을 고려하여 상기 소형 전자 부품이 장착된 연성회로기판(flexible printed circuit board: FPCB) 을 전자 섬유에 연결한다.

따라서, 전자 섬유에 연성회로기판을 연결하는 기술의 제공이 요구 된다.

한국공개특허 제 2010-0015990 호

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 압력을 감지할 수 있는 전자 섬유에 연결된 연성회로기판을 포함하는 압력 감지 센서 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른, 압력 감지 센서 장치는, 탄성 유전체, 상기 탄성 유전체 어느 한 면에 형성되는 제1 배선, 상기 제1 배선이 형성된 면과 마주보는 상기 탄성 유전체의 다른 면에 형성되는 제2 배선 및 상기 제1 배선과 상기 제2 배선과 연결되며 상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 신호를 전달받는 연성회로기판을 포함할 수 있다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 전자 섬유의 전기 신호가 출력되는 배선에 효과적으로 연성회로기판을 연결할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부를 커패시터로 모델링 한 것을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부에 양면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부에 양면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부에 단면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부에 단면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부에 단면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 저면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부에 단면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 단면도이다.
도 9와 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른, 압력감지 센서 장치가 의자에 설치된 것을 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부를 커패시터로 모델링 한 것을 나타내는 도면이다.

도 1과 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치를 설명한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치는 제1 배선(200), 탄성 유전체(100) 및 제2 배선(300)을 포함하는 센싱부(10)와 연성회로기판(50, 70)을 포함할 수 있다.

제1 배선(200)은 탄성 유전체(100)의 상부면에 형성된 전도성 섬유일 수 있다. 제2 배선(300)은 탄성 유전체(100)의 상부면과 마주보는 하부면에 형성된 전도성 섬유일 수 있다. 상기 상부면과 상기 하부면은 상대적인 표현이며, 탄성 유전체(100)의 어느 한 면이 상부면인 경우 상기 상부면과 마주보는 탄성 유전체(100)의 다른 면이 하부면일 수 있다. 설명의 편의상 탄성 유전체(100)의 위쪽 면을 상부면, 아래쪽 면을 하부면으로 지칭하여 설명하지만, 이것은 예시에 불과하며 이에 한정되지 않는다.

탄성 유전체(100)는 탄성을 가진 유전체이다. 탄성 유전체(100)는 외부로부터 접촉력이 가해지는 경우 탄성 변형이 되도록 형성되는 것으로서, 접촉력이 해제되는 경우 원래의 형상으로 돌아가는 복원력 및 탄성을 가지는 재질의 유전체이다.

탄성 유전체(100)은 탄성체, 그리고 탄성체 내에 분산된 전도성 복합체를 포함할 수 있다. 여기서, 탄성체는 발포폼, 부직포, 나노웹 등의 랜덤한 섬유 배열을 가지는 섬유 기재, 폴리우레탄, 나일론, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에스터로 이루어진 그룹에서 선택된 하나를 포함하는 합성섬유 또는 천연 섬유, 엘라스토머, 고무, 우레탄 등일 수 있다. 이에 따라, 탄성 유전체(100)에는 미세 기공이 존재하며, 탄성이 있다. 이때, 탄성 유전체(100)의 두께는 1 내지 4mm일 수 있다. 탄성 유전체(100)의 두께가 1mm 미만인 경우, 정상 상태, 즉 외력이 가해지지 않은 상태에서 절연 기능을 유지하기 어려울 수 있으며, 외력이 가해진 경우 두께의 변화량이 작으므로 저항의 변화량이 작을 수 있다. 이에 따라, 압력 감지 효율이 낮아질 수 있다. 탄성 유전체(100)의 두께가 4mm를 초과하는 경우, 신발 내에 적용하기 어려울 수 있다.

탄성 유전체(100)에 포함되는 상기 전도성 복합체는 상기 탄성체를 이루는 섬유의 표면 상에 피복되거나, 상기 탄성체 내에 분산될 수 있다.

상기 전도성 복합체는 전도성 고분자 및 전도성 분말을 포함할 수 있다. 상기 전도성 복합체는 탄성체의 1 내지 10wt%로 포함될 수 있다. 상기 전도성 복합체가 상기 탄성체의 10wt%를 초과하여 포함되면, 압력이 가해지지 않은 상태에서 절연 특성을 보장하기 어려워진다. 상기 전도성 고분자는 폴리아닐린(polyaniline) 또는 폴리피롤(polypyrrole)을 포함할 수 있다. 상기 전도성 분말은 Au, Ag, Cu, Ni, CNT(Carbon Nano Tube), 그래핀 및 세라믹 필러로 이루어진 그룹에서 선택된 하나를 포함할 수 있다.

상기 전도성 분말의 직경은 10nm 내지 500㎛일 수 있고, 구형, 침상형 또는 판상형일 수 있다. 상기 전도성 분말의 직경이 10nm 미만이면 전 도성 고분자 내 분산이 어려우며 입자간 계면 저항이 높아 탄성 유전체(100) 전체의 저항이 낮아지게 된다. 그리고, 전도성 분말의 직경이 500㎛를 초과하면 탄성 유전체(100)의 표면이 매끄럽지 못하여 마찰력이 증가하고, 이로 인하여 가공이 어려울 수 있다.

탄성 유전체(100)은 복수의 층이 적층된 형태일 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이에 탄성 유전체(100)가 위치할 수 있다. 탄성 유전체(100)는 외부의 접촉력이 가해져서 형상이 변형되면, 유전율이 달라질 수 있다. 탄성 유전체(100)가 형상이 변하여 유전율이 달라지게 되면, 제1 배선(200)과 제2 배선(300)은 이러한 유전율 변경에 따른 신호를 외부로 전달할 수 있다.

제1 배선(200)과 제2 배선(300)은 전도성 섬유일 수 있다. 제1 배선(200)과 제2 배선(300)은 제1 배선(200)과 제2 배선(300)을 탄성 유전체(100)에 부착시키기 위한 점착층을 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이에 탄성 유전체(100)가 위치한 전자 섬유는, 커패시터(20)로 모델링될 수 있다.

커패시터(20)는 상단면(210)과 하단면(310) 사이에 유전체(110)가 위치한다. 상단면(210)과 하단면(310)의 면적을 A, 상단면(210)과 하단면(310) 사이의 거리를 L, 유전체의 유전율을 ε일 때, 커패시터(20)의 커패시턴스(capacitance) C는 다음 수식과 같다.

이와 같이, 커패시턴스는 유전율과 면적이 일정할 때, 상단면(210)과 하단면(310) 사이의 거리에 반비례한다.

다시 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서, 탄성 유전체(100)가 외부에서 힘을 받아 변형이 되면, 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이에 위치한 탄성 유전체(100)의 두께 d 가 변하게 되므로, 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이의 커패시턴스가 변하게 된다. 제1 배선(200)과 제2 배선(300)은 상기 커패시턴스의 변화에 따라 발생하는 신호를 전달할 수 있다.

예를 들어서, 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이에 일정한 전압차 V 가 유지되고 있는 경우, 탄성 유전체(100)의 형상 변경으로 유전율이 변경되면, Q=C/V 라는 커패시터의 전하 법칙에 따라, 제1 배선(200)과 제2 배선(300)에 흐르는 전류가 변하게 된다. 따라서, 제1 배선(200)과 제2 배선(300)에서 전류를 측정하고, 상기 측정된 전류를 바탕으로 탄성 유전체(100)에 가해진 외부력이 추정되고, 상기 추정된 외부력에 따라 무게가 감지될 수 있다.

도 1에는 센싱부(10)에 포함된 제1 배선(200)과 제2 배선(300)이 하나만 도시되어 있지만, 이것은 예시에 불과하며, 다른 몇몇 실시예에서는 센싱부(10)는 하나 이상의 제1 배선(200)과 하나 이상의 제2 배선(300)을 포함할 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부에 양면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부에 양면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 단면도이다.

본 발명의 실시예에 따르면, 연성회로기판은 양면 연성회로기판과 단면 연성회로기판을 포함할 수 있다. 상기 양면 연성회로기판은 상부면과 하부면에 전자 섬유의 배선이 연결될 수 있는 연성회로기판이다. 상기 단면 연성회로기판은 상부면에만 전자 섬유의 배선이 연결될 수 있다. 상기 상부면과 하부면은 어느 한 면과 상기 면과 마주보는 다른 면을 지칭하는 상대적인 표현이며, 도 3 내지 도8에서는 설명의 편의상 연성회로기판의 위쪽 면을 상부면, 아래쪽 면을 하부면으로 지칭할 뿐, 이에 한정되지 않는다.

도 3과 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치에 연결되는 양면 연성회로기판을 설명한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 양면 연성회로기판(50)은 제1 배선(200)과 연결되는 제1 접속 단자(52)와 제2 배선(300)이 연결되는 제2 접속 단자를 포함할 수 있다. 제1 접속 단자(52)는 양면 연성회로기판(50)의 어느 한 면 위에 위치할 수 있고, 상기 제2 접속 단자는 상기 어느 한 면과 마주보는 양면 연성회로기판(50)의 다른 면 위에 위치할 수 있다.

예를 들어서, 도 3과 도 4에 도시된 것과 같이, 제1 접속 단자(52)는 양면 연성회로기판(50)의 상부면에 위치할 수 있고, 상기 제2 접속 단자는 양면 연성회로기판(50)의 하부면에 위치할 수 있다. 상기 상부면과 상기 하부면은 예시적인 표현이며, 이에 한정되지 않는다.

양면 연성회로기판(50)에 제1 배선(200)과 제2 배선(300)이 연결되면, 상기 연결을 고정하고 지지하기 위하여 고정 부재(400, 450)가 부착될 수 있다. 제1 고정 부재(400)는 센싱부(10), 제1 배선(200) 및 제1 접속 단자(52)를 고정할 수 있다. 제2 고정 부재(450)는 센싱부(10), 제2 배선(300) 및 제2 접속 단자를 고정할 수 있다.

예를 들어서, 고정 부재(400, 450)은 테이프(tape) 소재일 수 있다. 제1 고정 부재(400)는 탄성 유전체(100), 제1 배선(200) 및 제1 접속 단자(52)에 덧붙여지는 테이프일 수 있다. 제2 고정 부재(450)는 탄성 유전체(100), 제2 배선(300) 및 상기 제2 접속 단자에 덧붙여지는 테이프일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 양면 연성회로기판(50)은, 양면 연성회로기판(50)에 연결된 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이에 커패시턴스가 발생할 수 있다. 상기 커패시턴스가 센싱부(10)의 자체 커패시턴스에 추가됨으로써, 양면 연성회로기판(50)에 연결된 회로에서 양면 연성회로기판(50)과 센싱부(10)를 바라본 전체적인 커패시턴스는 증가될 수 있다.

예를 들어서, 양면 연성회로기판(50)의 두께가 10μm 내지 100mm 사이일 때, 5pF 내지 100 pF의 커패시턴스를 가질 수 있다. 이것은 예시에 불과하면 이에 한정되지 않는다.

도 4를 참조하면, 양면 연성회로기판(50)은 제1 접속 단자(52)와 제2 접속 단자에 연결된 내부 배선(250, 350)을 포함할 수 있다. 내부 배선(250, 350)은 제1 배선(200)과 제2 배선(300)에서 전달된 신호를 처리하는 처리부에 전달할 수 있다. 상기 처리부는 압력 감지 센싱(sensing) 처리 장치일 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.

도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부에 단면 연성회로기판이 연결된 것을 각각 나타내는 사시도, 평면도, 저면도 및 단면도이다.

도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치에 연결되는 단면 연성회로기판(70)을 설명한다.

단면 연성회로기판(70)은 제1 접속 단자(72), 제2 접속 단자(74) 및 관통홀(75)을 포함할 수 있다.

제1 접속 단자(72)는 제1 배선(200)이 연결되는 단자일 수 있으며, 제2 접속 단자(74)는 제2 배선이 연결되는 단자일 수 있다. 제1 접속 단자(72)와 제2 접속 단자(74)는 단면 연성회로기판(70)의 동일한 면에 위치할 수 있다.

예를 들어서, 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 접속 단자(72)와 제2 접속 단자(74)는 단면 연성회로기판(70)의 상부면에 위치할 수 있다.

관통홀(75)은 제2 배선(300)이 통과할 수 있도록 단면 연성회로기판(70)에 형성될 수 있다. 관통홀(75)는 단면 연성회로기판(70)의 상부면과 하부면을 관통하는 홀(hole)일 수 있다. 도 5를 참조하면, 관통홀(75)은 원통형 홈일 수 있지만, 이것은 예시에 불과하며 이에 한정되지 않는다.

제2 배선(300)은 단면 연성회로기판(70)의 하부면을 거쳐서, 관통홀(75)을 경유하여 단면 연성회로기판(70)의 상부면으로 연장될 수 있고, 단면 연성회로기판(70)의 상부면에 위치한 제2 접속 단자(74)에 연결될 수 있다.

도 6과 도 7을 참조하면, 제1 고정 부재(400)는 탄성 유전체(100), 제1 배선(200), 제2 배선(300), 제1 접속 단자(72) 및 제2 접속 단자(74)를 고정할 수 있다. 제2 고정 부재(450)는 탄성 유전체(100)과 제2 배선(300)을 고정할 수 있다.

도 6과 도 7을 참조하면, 제1 배선(200)과 제2 배선(300)은 상부면과 하부면에 하나씩만 구비된 것으로 도시되었지만, 이것은 예시에 불과하며 이에 한정되지 않는다.

본 발명의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 배선(200)은 탄성 유전체(100)의 상부면에 복수 개가 구비될 수 있고, 제2 배선(300)은 탄성 유전체(100)의 하부면에 하나만 구비될 수 있으며, 제2 배선(300)은 상기 하부면 일 부분을 커버(cover)하는 면적일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 단면 연성회로기판(70)은 어느 한 면에만 배선이 연결될 수 있는 접속 단자가 구비되어 있을 수 있다. 단면 연성회로기판(70)은 두 면에 접속 단자가 구비된 양면 연성회로기판에 비하여 제작 공정의 간편성가 적은 비용을 장점으로 가질 수 있다. 또한 단면 연성회로기판(70)은 단면 연성회로기판(70)에 연결된 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이에 커패시턴스가 발생하지 않으므로, 제1 배선(200)과 제2 배선(300)의 신호에 상기 커패시턴스로 인한 노이즈(noise)가 포함되지 않을 수 있다.

도 9와 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른, 압력감지 센서 장치가 의자에 설치된 것을 나타낸 도면이다.

도 9와 도 10을 참조하면, 센싱부(10)의 의자(900)의 착석 시트 내부에 설치될 수 있고, 센싱부(10)에 연결된 연성회로기판(40)은 구부러져서 착석 시트의 아래에 설치될 수 있다.

연성회로기판(40)은 양면 연성회로기판(50)과 단면 연성회로기판(70)을 포함할 수 있다.

센싱부(10)는 도전성의 전자 섬유를 이용하여 구성될 수 있기 때문에 유연성을 가지며, 연성회로기판(40)도 유연성을 가지기 때문에, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치는 설치가 자유로울 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치는 의자(900)에 설치되어, 의자(900)에 사람이 착석했는지 여부를 확인할 수 있고, 더 나아가 상기 사람의 체중을 측정하여 이를 바탕으로 건강 상태를 판단할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

센싱부 10
양면 연성회로기판 50
단면 연성회로기판 70
탄성 유전체 100
제1 배선 200
제2 배선 300

Claims

탄성 유전체;
상기 탄성 유전체 어느 한 면에 형성되는 제1 배선;
상기 제1 배선이 형성된 면과 마주보는 상기 탄성 유전체의 다른 면에 형성되는 제2 배선; 및
상기 제1 배선과 상기 제2 배선과 연결되며, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 신호를 전달받는 연성회로기판을 포함하는,
압력 감지 센서 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성회로기판은,
상기 연성회로기판의 어느 한 면에서 상기 제1 배선과 연결되는 제1 접속 단자 및 상기 연성회로기판의 다른 면에서 상기 제2 배선과 연결되는 제2 접속 단자를 포함하는,
압력 감지 센서 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성회로기판은,
상기 제1 배선이 연결되는 제1 접속 단자 및 상기 제2 배선이 연결되는 제2 접속 단자를 포함하며, 상기 제1 접속 단자 및 상기 제2 접속 단자는 동일한 면 상에 형성되고, 상기 제1 배선 또는 상기 제2 배선은 상기 연성회로기판에 형성되는 관통홀을 통하여 상기 제1 접속 단자 또는 상기 제2 접속 단자에 연결되는
압력 감지 센서 장치.
제1항에 있어서,
상기 탄성 유전체는,
상기 탄성 유전체에 가해지는 압력에 따라서 형상이 변화되고, 상기 형상이 변화된 지점의 유전율이 변경되는,
압력 감지 센서 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 위치한 상기 탄성 유전체의 일부가 형상이 변화되면, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이의 커패시턴스(capacitance)의 변경이 발생하고, 상기 발생된 커패시턴스의 변경에 따라 발생하는 신호가 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중에서 적어도 어느 하나를 통해서 상기 연성회로기판에 전달되는,
압력 감지 센서 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 배선과 상기 제2 배선은,
상기 제1 배선 또는 상기 제2 배선을 상기 탄성 유전체에 부착시키는 점착층을 포함하는,
압력 감지 센서 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 배선과 상기 제2 배선은,
전도성 섬유 재질인,
압력 감지 센서 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 배선 또는 상기 제2 배선을 상기 탄성 유전체 및 상기 연성회로기판에 고정시키는 고정 부재를 더 포함하는,
압력 감지 센서 장치.