KR20170067610A - High frequency transmission line - Google Patents

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KR20170067610A
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Abstract

고주파 전송선로가 소개된다.
본 발명의 고주파 전송선로는, 신호라인이 설치된 제1유전체 레이어; 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 제1유전체 레이어와 대응되는 별도의 유전체 레이어가 생략된 차폐부를 포함한다.High frequency transmission lines are introduced.
A high frequency transmission line of the present invention includes: a first dielectric layer having signal lines; And a shielding portion provided on the first dielectric layer, wherein a separate dielectric layer corresponding to the first dielectric layer is omitted.

Description

고주파 전송선로{High frequency transmission line}A high frequency transmission line {

본 발명은 스마트폰, 테블릿, 웨어러블 기기 등의 무선 단말기에 적용되어 고주파 신호를 전송하는 선로에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a line for transmitting a high-frequency signal, which is applied to a wireless terminal such as a smart phone, a tablet, and a wearable device.

핸드폰 등 무선단말기기에는 RF(Radio Frequency) 신호선로가 구비되는데, 종래 RF 신호선로는 동축 케이블 형태로 장착되었는바, 동축 케이블 형태로 장착되는 경우 무선단말기기 내에서 공간 활용성이 저하되기 때문에 근래 들어 연성회로기판이 사용되는 것이 일반적이다.Conventionally, a radio frequency (RF) signal line is provided in a wireless terminal device such as a mobile phone. Conventionally, the RF signal line is installed in the form of a coaxial cable. When mounted in the form of a coaxial cable, In general, a flexible circuit board is used.

연성회로기판의 신호 송신단 최적 임피던스는 약 33Ω, 신호 수신단 최적 임피던스는 약 75Ω이므로, 신호 송수신단 모두를 고려하여 연성회로기판의 특성 임피던스는 약 50Ω으로 설계되는 것이 일반적이다.Since the optimum impedance of the signal transmission end of the flexible circuit board is about 33 Ω and the optimal impedance of the signal receiving end is about 75 Ω, the characteristic impedance of the flexible circuit board is generally designed to be about 50 Ω.

주변 부품에 의한 외부 신호가 유입되면, 상술한 특성 임피던스가 기준치인 50Ω을 벗어나게 되어 신호 전송 효율에 악 영향을 미치게 되는데, 그라운드에 메인보드, 서브보드, 배터리 등 전도체인 타 부품이 접촉되거나, 근접하여 배치되면 외부로부터 신호가 유입되면서 특성 임피던스가 50Ω을 벗어나게 된다.When an external signal due to peripheral components flows, the above-mentioned characteristic impedance deviates from the reference value of 50?, Which adversely affects the signal transmission efficiency. When other parts such as a main board, a sub board, The characteristic impedance is out of 50? Because the signal is inputted from the outside.

따라서, 연성회로기판은 임피던스 변화 발생을 방지하기 위해 타 부품과 적절히 이격된 위치에 장착하거나, 유전체의 두께를 조절하기도 한다.Therefore, the flexible circuit board may be mounted at a properly spaced position from the other components, or the thickness of the dielectric may be adjusted in order to prevent the impedance change from occurring.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 연성회로기판은 제1유전체 레이어(1)와, 이러한 제1유전체 레이어(1)와 높이 방향으로 일정 간격 이격되어 위치하는 제2유전체 레이어(2)와, 제1유전체 레이어(1) 및 제2유전체 레이어(2)에 각각 적층되는 제1그라운드 레이어(3) 및 제2그라운드 레이어(4)를 포함하고, 제1그라운드 레이어(3) 및 제2그라운드 레이어(4)의 외측면은 제1커버 레이어(5) 및 제2커버 레이어(6)가 형성되며, 제1유전체 레이어(1) 및 제2유전체 레이어(2)는 본딩시트(7)를 매개로 접착되었다.1, a conventional flexible printed circuit board includes a first dielectric layer 1, a second dielectric layer 2 spaced apart from the first dielectric layer 1 by a predetermined distance in the height direction, 1 includes a first ground layer 3 and a second ground layer 4 stacked on a first dielectric layer 1 and a second dielectric layer 2 respectively and includes a first ground layer 3 and a second ground layer 4 The first dielectric layer 1 and the second dielectric layer 2 are bonded to each other through the bonding sheet 7 through the bonding sheet 7 and the first cover layer 5 and the second cover layer 6, .

또한, 제1그라운드 레이어(3) 및 제2그라운드 레이어(4)는, 제1유전체 레이어(1)와, 본딩시트(7), 제2유전체 레이어(2)를 관통하는 비아홀(VH)로 도통되며, 제1유전체 레이어(1) 상에는 신호라인(S)이 형성되는 것이 일반적이었다.The first ground layer 3 and the second ground layer 4 are electrically connected to the via hole VH passing through the first dielectric layer 1 and the bonding sheet 7 and the second dielectric layer 2, And a signal line S is formed on the first dielectric layer 1.

그러나, 이러한 종래 연성회로기판은, 임피던스 매칭을 위해 그라운드가 형성된 유전체의 두께가 두꺼워 유연성이 저하되는 것은 물론, 두꺼운 두께로 인하여 초박형 무선 단말기에 적용하기 어렵다는 단점을 가지고 있었다.However, such a conventional flexible circuit board is disadvantageous in that it is difficult to apply to an ultra-thin wireless terminal due to its thick thickness as well as low flexibility due to a thick dielectric layer formed with a ground for impedance matching.

또한, 그라운드가 형성되는 유전체의 가격이 높아 가격 경쟁력이 저하되고, 제조 공정이 복잡해지는 등 다양한 문제점이 존재한다.In addition, there are various problems such that the price of the dielectric forming the ground is high and the price competitiveness is lowered and the manufacturing process becomes complicated.

상기한 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.It should be understood that the foregoing description of the background art is merely for the purpose of promoting an understanding of the background of the present invention and is not to be construed as adhering to the prior art already known to those skilled in the art.

JP 2012-253342A(2012.12.20)JP 2012-253342A (2012.12.20)

본 발명은 두께를 얇게 형성하여 유연성을 개선하고, 소형화 슬림화되고 있는 휴대 단말기에 적용 가능하며, 원가를 절감할 수 있는 고주파 전송선로를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a high-frequency transmission line that can be reduced in thickness by being made thin and improved in flexibility, is applicable to a mobile terminal that is slim and compact, and can reduce costs.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 고주파 전송선로는, 신호라인이 설치된 제1유전체 레이어; 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 제1유전체 레이어와 대응되는 별도의 유전체 레이어가 생략된 차폐부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a high frequency transmission line comprising: a first dielectric layer having signal lines; And a shielding portion provided on the first dielectric layer, wherein a separate dielectric layer corresponding to the first dielectric layer is omitted.

상기 차폐부는, 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 신호라인을 중심으로 일정 간격 이격되어 설치되며, 상기 신호라인과 평행한 한 쌍의 측면 그라운드; 상기 제1유전체 레이어 및 상기 한 쌍의 측면 그라운드 상에 설치된 제2커버 레이어; 상기 제2커버 레이어 상에 설치된 차폐 레이어; 및 상기 제2커버 레이어 및 상기 차폐 레이어를 매개하는 제3커버 레이어를 포함할 수 있다.The shield may include a pair of side grounds disposed on the first dielectric layer, spaced apart from the signal line by a predetermined distance, and parallel to the signal line; A second cover layer disposed on the first dielectric layer and the pair of side grounds; A shielding layer provided on the second cover layer; And a third cover layer mediating the second cover layer and the shield layer.

상기 차폐부는, 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 신호라인을 중심으로 일정 간격 이격되어 설치되며, 상기 신호라인과 평행한 한 쌍의 측면 그라운드; 상기 제1유전체 레이어 및 상기 한 쌍의 측면 그라운드 상에 설치된 제2커버 레이어; 상기 제2커버 레이어 상에 설치된 차폐 레이어; 및 상기 제2커버 레이어 및 상기 차폐 레이어를 매개하는 본딩시트를 포함할 수 있다.The shield may include a pair of side grounds disposed on the first dielectric layer, spaced apart from the signal line by a predetermined distance, and parallel to the signal line; A second cover layer disposed on the first dielectric layer and the pair of side grounds; A shielding layer provided on the second cover layer; And a bonding sheet mediating the second cover layer and the shielding layer.

상기 차폐부는, 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 신호라인을 중심으로 일정 간격 이격되어 설치되며, 상기 신호라인과 평행한 한 쌍의 측면 그라운드; 상기 한 쌍의 측면 그라운드 상에 설치된 본딩시트; 상기 본딩시트 상에 설치된 제2커버 레이어; 및 상기 제2커버 레이어 상에 설치된 차폐 레이어를 포함할 수 있다.The shield may include a pair of side grounds disposed on the first dielectric layer, spaced apart from the signal line by a predetermined distance, and parallel to the signal line; A bonding sheet provided on the pair of side grounds; A second cover layer provided on the bonding sheet; And a shielding layer provided on the second cover layer.

상기 제2커버 레이어의 폭은 상기 제1유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성되고, 상기 제3커버 레이어의 폭은 상기 제2커버 레이어의 폭보다 좁게 형성되며, 상기 차폐 레이어의 양 단부는 계단 형상으로 형성되어, 각각의 저면이 상기 한 쌍의 측면 그라운드와 접하는 것을 특징으로 한다.Wherein a width of the second cover layer is narrower than a width of the first dielectric layer, a width of the third cover layer is narrower than a width of the second cover layer, and both ends of the shield layer are stepwise And each bottom surface is in contact with the pair of side grounds.

상기 제2커버 레이어의 폭은 상기 제1유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성되고, 상기 본딩시트의 폭은 상기 제2커버 레이어의 폭보다 좁게 형성되며, 상기 차폐 레이어의 양 단부는 계단 형상으로 형성되어, 각각의 저면이 상기 한 쌍의 측면 그라운드와 접하는 것을 특징으로 한다.The width of the second cover layer is formed to be narrower than the width of the first dielectric layer, the width of the bonding sheet is narrower than the width of the second cover layer, and both ends of the shield layer are formed in a stepped shape , Each bottom surface being in contact with the pair of side grounds.

상기 본딩시트의 폭은 상기 제1유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성되고, 상기 제2커버 레이어의 폭은 상기 본딩시트의 폭보다 좁게 형성되며, 상기 차폐 레이어의 양 단부는 계단 형상으로 형성되어, 각각의 저면이 상기 한 쌍의 측면 그라운드와 접하는 것을 특징으로 한다.The width of the second cover layer is formed to be narrower than the width of the first dielectric layer and the width of the second cover layer is formed to be narrower than the width of the bonding sheet and both ends of the shield layer are formed in a stepped shape, And a bottom surface of the side surface is in contact with the pair of side grounds.

상기 제1유전체 레이어 저면에는 제1그라운드 레이어가 설치되고, 상기 제1그라운드 레이어 저면에는 제1커버 레이어가 설치되며, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제1유전체 레이어, 상기 측면 그라운드를 관통하는 비아홀이 형성된 것을 특징으로 한다.A first ground layer is provided on a bottom surface of the first dielectric layer, a first cover layer is provided on a bottom surface of the first ground layer, and a via hole penetrating the first ground layer, the first dielectric layer, .

상기 제2커버 레이어와 상기 신호라인은 밀착되어 있는 것을 특징으로 한다.And the second cover layer and the signal line are in close contact with each other.

상기 신호라인은, 상기 제2커버 레이어와, 상기 본딩시트와, 상기 한 쌍의 측면 그라운드와, 상기 제1유전체 레이어에 의해 형성된 내부 공간에 위치하는 것을 특징으로 한다.And the signal line is located in an inner space defined by the second cover layer, the bonding sheet, the pair of side grounds, and the first dielectric layer.

상기 차폐 레이어는, 은을 포함하는 페이스트인 것을 특징으로 한다.The shielding layer is a paste containing silver.

상기 차폐 레이어는, 은을 포함하는 전자파 차폐필름인 것을 특징으로 한다.The shielding layer is an electromagnetic wave shielding film containing silver.

상기 차폐 레이어에는, 드릴 가공된 홀이 형성된 것을 특징으로 한다.And the shielding layer is formed with drilled holes.

상기 차폐 레이어는, 접착층과, 상기 접착층에 적층된 금속층과, 상기 금속층에 적층된 절연층을 포함하고, 상기 절연층에는 금속성 파우더가 형성된 것을 특징으로 한다.The shielding layer includes an adhesive layer, a metal layer laminated on the adhesive layer, and an insulating layer laminated on the metal layer, wherein the insulating layer is formed with a metallic powder.

본 발명에 따르면 아래와 같은 다양한 효과를 구현할 수 있게 된다.According to the present invention, the following various effects can be realized.

첫째, 기존의 2개 유전체를 사용한 구조에 비하여 전송선로의 두께가 얇아지는 이점이 있다.First, there is an advantage in that the thickness of the transmission line is made thinner than the structure using the two existing dielectrics.

둘째, 유연성이 개선되는 이점이 있다.Second, there is an advantage that flexibility is improved.

셋째, 소형화 및 슬림화된 휴대용 단말기에 적용 가능한 이점이 있다. Third, there is an advantage that it can be applied to a miniaturized and slimmer portable terminal.

넷째, 제조 공정이 단순해지고, 원가가 절감되는 이점이 있다.Fourth, the manufacturing process is simplified and the cost is reduced.

도 1은 일반적인 연성회로기판의 구성을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 고주파 전송선로의 제1실시예 및 제2실시예의 단면도,
도 3은 본 발명의 고주파 전송선로의 제1실시예 및 제2실시예의 절개도,
도 4는 본 발명이 고주파 전송선로의 제3실시예를 나타낸 단면도이다.1 is a view showing a configuration of a general flexible circuit board,
2 is a cross-sectional view of a first embodiment and a second embodiment of a high frequency transmission line according to the present invention,
3 is an exploded view of the first and second embodiments of the high frequency transmission line of the present invention,
4 is a cross-sectional view showing a third embodiment of a high frequency transmission line according to the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, particular advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 고주파 전송선로의 제1실시예는, 신호라인(S)이 설치된 제1유전체 레이어(100)와, 이러한 제1유전체 레이어(100) 상에 설치되되, 제1유전체 레이어(100)와 대응되는 별도의 유전체 레이어가 생략된 차폐부(200)를 포함한다.2 and 3, the first embodiment of the high frequency transmission line of the present invention includes a first dielectric layer 100 provided with a signal line S and a second dielectric layer 100 formed on the first dielectric layer 100 And includes a shielding portion 200 in which a separate dielectric layer corresponding to the first dielectric layer 100 is omitted.

차폐부(200)는 별도의 유전체 레이어를 포함하고 있지 않으므로, 본 발명의 고주파 전송선로는 두께가 얇아져, 유연성이 개선되는 것은 물론, 소형화 및 슬림화된 휴대 단말기에도 적용 가능하며, 원가가 절감되는 이점이 있다.Since the shielding part 200 does not include a separate dielectric layer, the high-frequency transmission line of the present invention can be thinned to improve flexibility, can be applied to a miniaturized and slimmer portable terminal, .

차폐부(200)는, 한 쌍의 측면 그라운드(SG)와, 제2커버 레이어(C2), 차폐 레이어(210) 및 제3커버 레이어(C3)를 포함할 수 있다.The shield 200 may include a pair of side grounds SG and a second cover layer C2, a shield layer 210 and a third cover layer C3.

한 쌍의 측면 그라운드(SG)는 제1유전체 레이어(100) 상에 설치되고, 신호라인(S)을 중심으로 일정 간격 이격되어 설치되며, 신호라인(S)과 평행하게 위치한다.A pair of side grounds SG are provided on the first dielectric layer 100 and are spaced apart from each other around the signal line S and are located parallel to the signal line S. [

이러한 제1유전체 레이어(100) 및 한 쌍의 측면 그라운드(SG) 상에는 제2커버 레이어(C2)가 설치되고, 제2커버 레이어(C2) 상에는 차폐 레이어(210)가 설치되며, 제2커버 레이어(C2) 및 차폐 레이어(210)는 제3커버 레이어(C3)가 매개한다.A second cover layer C2 is provided on the first dielectric layer 100 and the pair of side grids SG and a shielding layer 210 is provided on the second cover layer C2. The second cover layer C2 and the shield layer 210 are mediated by the third cover layer C3.

폴리이미드(PI) 및 접착제가 적층되어 이루어진 제2커버 레이어(C2)의 양단부 저면은, 한 쌍의 측면 그라운드(SG) 평면 일부에 접착되고, 중앙부는 열본딩 시 녹은 접착제가 신호라인(S)과 한 쌍의 측면 그라운드(SG) 사이에 형성된 빈 공간을 채운다. 즉, 내부에 빈 공간이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한 쌍의 측면 그라운드(SG), 신호라인(S) 및 제2커버 레이어(C2)는 서로 밀착되는 것이다.The bottoms of both end portions of the second cover layer C2 made of polyimide (PI) and an adhesive laminated are adhered to a part of a plane of the pair of side grounds SG, And a pair of side grounds (SG). That is, the pair of side grounds SG, the signal line S and the second cover layer C2 are in close contact with each other so as to prevent voids from being generated inside.

제2커버 레이어(C2) 평면에는 제3커버 레이어(C3)가 적층되고, 제3커버 레이어(C3) 상에는 차폐 레이어(210)가 설치된다.A third cover layer C3 is laminated on the plane of the second cover layer C2 and a shielding layer 210 is provided on the third cover layer C3.

이때, 제3커버 레이어(C3)의 폭은 제2커버 레이어(C2)의 폭보다 좁게 형성되는바, 제3커버 레이어(C3), 제2커버 레이어(C2) 및 측면 그라운드(SG)는 외측으로 갈수록 하향하는 계단식 구조로 형성된다.The width of the third cover layer C3 is narrower than the width of the second cover layer C2. The third cover layer C3, the second cover layer C2, and the side ground SG are formed on the outer side As shown in FIG.

또한, 상술한 제3커버 레이어(C3), 제2커버 레이어(C2) 및 측면 그라운드(SG) 구조에 부합하도록 차폐 레이어(210)의 단부 역시 외측으로 갈수록 하향하는 계단식 구조로 형성된다.In addition, the ends of the shielding layer 210 are formed to have a stepped structure downward toward the outer side so as to conform to the third cover layer C3, the second cover layer C2, and the side ground (SG) structure described above.

즉, 차폐 레이어(210)의 중앙부는 평평하게 형성되고, 양단부는 그 끝단으로 가면서 하향하는 계단식 구조로 형성되어, 그 끝단의 저면이 측면 그라운드(SG) 평면의 나머지 일부에 접하게 되는 것이다.That is, the central portion of the shielding layer 210 is formed flat, and both end portions are formed in a stepwise structure with their end portions downward, so that the bottom surface of the shield layer 210 is in contact with the remaining part of the side ground SG plane.

차폐 레이어(210)는 그 양단부가 한 쌍의 측면 그라운드(SG)와 접촉하여 도통되고, 측면 그라운드(SG)는 제1그라운드 레이어(G1)와 비아홀(VH)에 의해 도통된다.Both ends of the shielding layer 210 are brought into contact with the pair of side lands SG and the side ground SG is conducted by the first ground layer G1 and the via hole VH.

차폐 레이어(210)는 계단식 구조로 형성되므로, 급작스런 단차 변화에 의한 접착 불량을 방지하는바, 접착 불량에 따라 내부에 빈 공간이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다.Since the shielding layer 210 is formed in a stepped structure, it is possible to prevent adhesion failure due to a sudden change in level difference, and thus it is possible to prevent an empty space from being generated due to adhesion failure.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 고주파 전송선로의 제2실시예는, 차폐부(200)를 구성하는 제3커버 레이어(C3)를 본딩시트(B)로 대체하여 구성된다.2 and 3, in the second embodiment of the high-frequency transmission line of the present invention, the third cover layer C3 constituting the shielding portion 200 is replaced with the bonding sheet B .

본딩시트(B)는 제2커버 레이어(C2) 상부에 설치되고, 제2커버 레이어(C2)의 폭보다 좁게 형성되는데, 본딩시트(B), 제2커버 레이어(C2) 및 한 쌍의 측면 그라운드(SG)는 외측으로 가면서 하향하는 계단식 구조로 형성되며, 차폐 레이어(210) 역시 이에 부합할 수 있도록 외측으로 갈수록 하향하는 계단식 구조로 형성된다.The bonding sheet B is provided on the second cover layer C2 and is narrower than the second cover layer C2 so that the bonding sheet B, the second cover layer C2, The ground (SG) is formed in a stepwise structure that goes downward while going outward, and the shielding layer (210) is formed in a stepwise structure that goes down toward the outside so as to be compatible with it.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 고주파 전송선로의 제3실시예는, 차폐부(200)의 구성을 변경한 것으로, 차폐부(200)는, 한 쌍의 측면 그라운드(SG)를 제1유전체 레이어(100) 상에 설치하되, 신호라인(S)을 중심으로 일정 간격 이격되며, 신호라인(S)과 평행하게 설치하고, 이러한 한 쌍의 측면 그라운드(SG) 상에 본딩시트(B)를 설치, 본딩시트(B) 상에 제2커버 레이어(C2) 및 차폐 레이어(210)를 순차적으로 적층하여 구성된다.4, the third embodiment of the high frequency transmission line of the present invention is a modification of the configuration of the shielding portion 200. The shielding portion 200 includes a pair of side grounds SG, Are disposed on the first dielectric layer 100 and spaced apart from each other by a predetermined distance about the signal line S and parallel to the signal line S, (B), and a second cover layer (C2) and a shielding layer (210) are sequentially laminated on the bonding sheet (B).

본딩시트(B)의 폭은 제1유전체 레이어(100)의 폭보다 좁게 형성되고, 제2커버 레이어(C2)의 폭은 본딩시트(B)의 폭보다 좁게 형성되며, 차폐 레이어(210)의 양단부는 외측으로 갈수록 하향하는 계단식 구조로 형성되어, 각각의 저면이 한 쌍의 측면 그라운드(SG)의 일부분과 접하게 된다.The width of the bonding sheet B is narrower than the width of the first dielectric layer 100 and the width of the second cover layer C2 is narrower than the width of the bonding sheet B, Both end portions are formed in a stepwise structure so as to be downwardly directed toward the outer side so that each bottom surface is in contact with a part of the pair of side grounds SG.

또한, 본 발명의 고주파 전송선로의 제3실시예는, 제1유전체 레이어(100) 저면에 제1그라운드 레이어(G1)가 설치되고, 제1그라운드 레이어(G1) 저면에는 제1커버 레이어(C1)가 설치되며, 제1그라운드 레이어(G1), 제1유전체 레이어(100) 및 측면 그라운드(SG)를 관통하는 비아홀(VH)이 형성된다.In the third embodiment of the high frequency transmission line of the present invention, a first ground layer G1 is provided on the bottom surface of the first dielectric layer 100, a first cover layer C1 is formed on the bottom surface of the first ground layer G1, And a via hole VH is formed through the first ground layer G1, the first dielectric layer 100 and the side ground SG.

한편, 신호라인(S)은, 제2커버 레이어(C2)와, 본딩시트(B)와, 한 쌍의 측면 그라운드(SG)와, 제1유전체 레이어(100)에 의해 형성된 내부 공간에 위치하게 되는바, 신호라인(S)이 유전율이 낮은 공기에 노출되기 때문에, 주변의 캐패시턴스가 낮아져 신호 손실을 최소화할 수 있게 된다.On the other hand, the signal line S is located in the inner space formed by the second cover layer C2, the bonding sheet B, the pair of side grounds SG, and the first dielectric layer 100 Since the signal line S is exposed to the air having a low dielectric constant, the capacitance around the signal line S is lowered and the signal loss can be minimized.

신호라인(S)이 유전율이 낮은 공기에 노출되어 주변 캐패시턴스가 낮아지면 외부로부터 신호가 유입되어 신호라인(S)의 신호 손실을 유발할 수 있는데, 본 발명에서는 한 쌍의 측면 그라운드(SG)를 이용하여 외부 신호 유입을 억제하였다.When the signal line S is exposed to low-permittivity air and the peripheral capacitance is low, a signal may be introduced from the outside to cause a signal loss of the signal line S. In the present invention, a pair of side grounds SG is used To suppress the inflow of external signals.

본딩시트(B)는 신호라인(S)이 공기에 노출될 수 있도록 내부에 개구가 형성된 구조로 이루어지는바, 양측은 폐쇄된 구조로 이루어진다.The bonding sheet B has a structure in which an opening is formed in the inside so that the signal line S can be exposed to the air, and both sides are closed.

한편, 차폐 레이어(210)는 은을 포함하는 페이스트일 수 있고, 은을 포함하는 차폐 필름일 수도 있다.On the other hand, the shielding layer 210 may be a paste containing silver, or may be a shielding film containing silver.

차폐 레이어(210)를 차폐 필름으로 구성하는 경우, 전차파를 차단할 수 있는 것은 물론, 신호라인(S)을 따라 원형의 홀(H)을 등간격으로 배치할 수도 있는바, 홀(H) 형성은 드릴 가공으로 가능하며, 이러한 홀(H)의 형상, 크기, 간격 조절을 통해 임피던스를 조절할 수 있게 된다.In the case where the shielding layer 210 is formed of a shielding film, it is possible not only to block the electric wave, but also to arrange the circular holes H along the signal line S at regular intervals, And the impedance can be adjusted by adjusting the shape, size and spacing of the holes H.

통상 임피던스 매칭을 위해 형성되는 홀(H)은 습식 또는 건식 식각 공정을 이용하여야 하므로, 공정이 복잡하지만, 본 발명에 따르면, 드릴 가공이라는 단순 공정을 적용할 수 있으므로, 제조 공수는 물론, 비용을 절약할 수 있게 되는 것이다. Since the hole (H) formed for impedance matching should use a wet or dry etching process, the process is complicated. However, according to the present invention, since a simple process of drilling can be applied, You will be able to save.

본 발명에서 차폐 레이어(210)는 접착층과, 접착층에 적층된 금속층과, 금속층에 적층된 절연층을 포함할 수 있고, 절연층에는 금속성 파우더를 형성할 수 있다.In the present invention, the shielding layer 210 may include an adhesive layer, a metal layer laminated on the adhesive layer, and an insulating layer laminated on the metal layer, and a metallic powder may be formed on the insulating layer.

금속성 파우더는 절연체 상에 뿌려질 수 있고, 절연체에 침착될 수도 있으며, 절연체 상에 금속성 파우더 층이 더 형성될 수도 있다.The metallic powder may be sprayed on the insulator, may be deposited on the insulator, and a metallic powder layer may be further formed on the insulator.

이로 인해 차폐 레이어(210)는 접착층으로 인하여 접착력을 가지면서, 절연층에 의해 전자파 등을 차폐할 수 있는 것은 물론, 차폐 레이어(210) 및 무선단말기의 그라운드를 매개하여 도통시키는 금속성 파우더로 인해 도통 가능한 기능까지 포함할 수 있게 된다.Accordingly, the shielding layer 210 has an adhesive force due to the adhesive layer, and can shield the electromagnetic waves and the like by the insulating layer. In addition, the shielding layer 210 and the metallic powder that conducts electricity through the ground of the wireless terminal, It is possible to include a possible function.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 고주파 전송선로에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.While the present invention has been described in detail with reference to the specific embodiments thereof, it should be understood that the present invention is not limited to the high frequency transmission line according to the present invention, It will be apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 제1유전체 레이어 200 : 차폐부
210 : 차폐 레이어
C1 : 제1커버 레이어 C2 : 제2커버 레이어
C3 : 제3커버 레이어 B : 본딩시트
SG : 측면 그라운드 S : 신호라인
H : 홀 G1 : 제1그라운드 레이어
VH : 비아홀100: first dielectric layer 200:
210: Shield layer
C1: first cover layer C2: second cover layer
C3: third cover layer B: bonding sheet
SG: Side ground S: Signal line
H: hole G1: first ground layer
VH: Via hole

Claims (14)

신호라인이 설치된 제1유전체 레이어;
상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 제1유전체 레이어와 대응되는 별도의 유전체 레이어가 생략된 차폐부를 포함하는, 고주파 전송선로.
A first dielectric layer provided with signal lines;
And a shielding portion provided on the first dielectric layer, wherein the shielding portion has a separate dielectric layer corresponding to the first dielectric layer.
청구항 1에 있어서,
상기 차폐부는,
상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 신호라인을 중심으로 일정 간격 이격되어 설치되며, 상기 신호라인과 평행한 한 쌍의 측면 그라운드;
상기 제1유전체 레이어 및 상기 한 쌍의 측면 그라운드 상에 설치된 제2커버 레이어;
상기 제2커버 레이어 상에 설치된 차폐 레이어; 및
상기 제2커버 레이어 및 상기 차폐 레이어를 매개하는 제3커버 레이어를 포함하는, 고주파 전송선로.
The method according to claim 1,
The shielding portion
A pair of side grounds disposed on the first dielectric layer and spaced apart from each other by a predetermined distance about the signal line and parallel to the signal line;
A second cover layer disposed on the first dielectric layer and the pair of side grounds;
A shielding layer provided on the second cover layer; And
And a third cover layer mediating the second cover layer and the shielding layer.
청구항 1에 있어서,
상기 차폐부는,
상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 신호라인을 중심으로 일정 간격 이격되어 설치되며, 상기 신호라인과 평행한 한 쌍의 측면 그라운드;
상기 제1유전체 레이어 및 상기 한 쌍의 측면 그라운드 상에 설치된 제2커버 레이어;
상기 제2커버 레이어 상에 설치된 차폐 레이어; 및
상기 제2커버 레이어 및 상기 차폐 레이어를 매개하는 본딩시트를 포함하는, 고주파 전송선로.
The method according to claim 1,
The shielding portion
A pair of side grounds disposed on the first dielectric layer and spaced apart from each other by a predetermined distance about the signal line and parallel to the signal line;
A second cover layer disposed on the first dielectric layer and the pair of side grounds;
A shielding layer provided on the second cover layer; And
And a bonding sheet that mediates the second cover layer and the shielding layer.
청구항 1에 있어서,
상기 차폐부는,
상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 신호라인을 중심으로 일정 간격 이격되어 설치되며, 상기 신호라인과 평행한 한 쌍의 측면 그라운드;
상기 한 쌍의 측면 그라운드 상에 설치된 본딩시트;
상기 본딩시트 상에 설치된 제2커버 레이어; 및
상기 제2커버 레이어 상에 설치된 차폐 레이어를 포함하는, 고주파 전송선로.
The method according to claim 1,
The shielding portion
A pair of side grounds disposed on the first dielectric layer and spaced apart from each other by a predetermined distance about the signal line and parallel to the signal line;
A bonding sheet provided on the pair of side grounds;
A second cover layer provided on the bonding sheet; And
And a shield layer provided on the second cover layer.
청구항 2에 있어서,
상기 제2커버 레이어의 폭은 상기 제1유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성되고, 상기 제3커버 레이어의 폭은 상기 제2커버 레이어의 폭보다 좁게 형성되며,
상기 차폐 레이어의 양 단부는 계단 형상으로 형성되어, 각각의 저면이 상기 한 쌍의 측면 그라운드와 접하는 것을 특징으로 하는, 고주파 전송선로.
The method of claim 2,
Wherein a width of the second cover layer is narrower than a width of the first dielectric layer, a width of the third cover layer is narrower than a width of the second cover layer,
Wherein both ends of the shielding layer are formed in a stepped shape so that each of the bottom faces abuts against the pair of side grounds.
청구항 3에 있어서,
상기 제2커버 레이어의 폭은 상기 제1유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성되고, 상기 본딩시트의 폭은 상기 제2커버 레이어의 폭보다 좁게 형성되며,
상기 차폐 레이어의 양 단부는 계단 형상으로 형성되어, 각각의 저면이 상기 한 쌍의 측면 그라운드와 접하는 것을 특징으로 하는, 고주파 전송선로.
The method of claim 3,
The width of the second cover layer is narrower than the width of the first dielectric layer, the width of the bonding sheet is narrower than the width of the second cover layer,
Wherein both ends of the shielding layer are formed in a stepped shape so that each of the bottom faces abuts against the pair of side grounds.
청구항 4에 있어서,
상기 본딩시트의 폭은 상기 제1유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성되고, 상기 제2커버 레이어의 폭은 상기 본딩시트의 폭보다 좁게 형성되며,
상기 차폐 레이어의 양 단부는 계단 형상으로 형성되어, 각각의 저면이 상기 한 쌍의 측면 그라운드와 접하는 것을 특징으로 하는, 고주파 전송선로.
The method of claim 4,
Wherein a width of the bonding sheet is narrower than a width of the first dielectric layer, a width of the second cover layer is narrower than a width of the bonding sheet,
Wherein both ends of the shielding layer are formed in a stepped shape so that each of the bottom faces abuts against the pair of side grounds.
청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1유전체 레이어 저면에는 제1그라운드 레이어가 설치되고, 상기 제1그라운드 레이어 저면에는 제1커버 레이어가 설치되며,
상기 제1그라운드 레이어, 상기 제1유전체 레이어, 상기 측면 그라운드를 관통하는 비아홀이 형성된 것을 특징으로 하는, 고주파 전송선로.
The method according to any one of claims 5 to 7,
A first ground layer is provided on a bottom surface of the first dielectric layer, a first cover layer is provided on a bottom surface of the first ground layer,
And a via hole penetrating the first ground layer, the first dielectric layer, and the side ground is formed.
청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
상기 제2커버 레이어와 상기 신호라인은 밀착되어 있는 것을 특징으로 하는, 고주파 전송선로.
The method according to claim 5 or 6,
And the second cover layer and the signal line are in close contact with each other.
청구항 7에 있어서,
상기 신호라인은, 상기 제2커버 레이어와, 상기 본딩시트와, 상기 한 쌍의 측면 그라운드와, 상기 제1유전체 레이어에 의해 형성된 내부 공간에 위치하는 것을 특징으로 하는, 고주파 전송선로.
The method of claim 7,
Wherein the signal line is located in an inner space formed by the second cover layer, the bonding sheet, the pair of side grounds, and the first dielectric layer.
청구항 8에 있어서,
상기 차폐 레이어는, 은을 포함하는 페이스트인 것을 특징으로 하는, 고주파 전송선로.
The method of claim 8,
Wherein the shielding layer is a paste containing silver.
청구항 8에 있어서,
상기 차폐 레이어는, 은을 포함하는 전자파 차폐필름인 것을 특징으로 하는, 고주파 전송선로.
The method of claim 8,
Wherein the shielding layer is an electromagnetic wave shielding film containing silver.
청구항 12에 있어서,
상기 차폐 레이어에는, 드릴 가공된 홀이 형성된 것을 특징으로 하는, 고주파 전송선로.
The method of claim 12,
Wherein the shielding layer is formed with a drilled hole.
청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 차폐 레이어는, 접착층과, 상기 접착층에 적층된 금속층과, 상기 금속층에 적층된 절연층을 포함하고,
상기 절연층에는 금속성 파우더가 형성된 것을 특징으로 하는, 고주파 전송선로.
The method according to claim 12 or 13,
Wherein the shielding layer comprises an adhesive layer, a metal layer laminated on the adhesive layer, and an insulating layer laminated on the metal layer,
And a metallic powder is formed in the insulating layer.
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