KR102455653B1

KR102455653B1 - High frequency transmission line

Info

Publication number: KR102455653B1
Application number: KR1020150174472A
Authority: KR
Inventors: 김상필; 이다연; 구황섭; 김현제; 정희석
Original assignee: 주식회사 기가레인
Priority date: 2015-12-08
Filing date: 2015-12-08
Publication date: 2022-10-18
Also published as: CN206212422U; KR20170067610A

Abstract

고주파 전송선로가 소개된다.
본 발명의 고주파 전송선로는, 신호라인이 설치된 제1유전체 레이어; 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 제1유전체 레이어와 대응되는 별도의 유전체 레이어가 생략된 차폐부를 포함한다.A high-frequency transmission line is introduced.
The high frequency transmission line of the present invention includes: a first dielectric layer provided with a signal line; and a shielding part installed on the first dielectric layer and omitting a separate dielectric layer corresponding to the first dielectric layer.

Description

High frequency transmission line

본 발명은 스마트폰, 테블릿, 웨어러블 기기 등의 무선 단말기에 적용되어 고주파 신호를 전송하는 선로에 관한 것이다.The present invention relates to a line for transmitting a high-frequency signal applied to a wireless terminal such as a smart phone, a tablet, a wearable device.

핸드폰 등 무선단말기기에는 RF(Radio Frequency) 신호선로가 구비되는데, 종래 RF 신호선로는 동축 케이블 형태로 장착되었는바, 동축 케이블 형태로 장착되는 경우 무선단말기기 내에서 공간 활용성이 저하되기 때문에 근래 들어 연성회로기판이 사용되는 것이 일반적이다.Wireless terminal devices such as mobile phones are equipped with RF (Radio Frequency) signal lines. Conventionally, RF signal lines are installed in the form of a coaxial cable. For example, it is common to use a flexible circuit board.

연성회로기판의 신호 송신단 최적 임피던스는 약 33Ω, 신호 수신단 최적 임피던스는 약 75Ω이므로, 신호 송수신단 모두를 고려하여 연성회로기판의 특성 임피던스는 약 50Ω으로 설계되는 것이 일반적이다.Since the optimal impedance of the signal transmitting end of the flexible circuit board is about 33Ω and the optimal impedance of the signal receiving end is about 75Ω, it is common that the characteristic impedance of the flexible circuit board is designed to be about 50Ω considering both the signal transmitting and receiving terminals.

주변 부품에 의한 외부 신호가 유입되면, 상술한 특성 임피던스가 기준치인 50Ω을 벗어나게 되어 신호 전송 효율에 악 영향을 미치게 되는데, 그라운드에 메인보드, 서브보드, 배터리 등 전도체인 타 부품이 접촉되거나, 근접하여 배치되면 외부로부터 신호가 유입되면서 특성 임피던스가 50Ω을 벗어나게 된다.When an external signal is introduced by peripheral components, the above-described characteristic impedance deviates from the reference value of 50Ω and adversely affects signal transmission efficiency. When placed in this way, the characteristic impedance is out of 50Ω as a signal is introduced from the outside.

따라서, 연성회로기판은 임피던스 변화 발생을 방지하기 위해 타 부품과 적절히 이격된 위치에 장착하거나, 유전체의 두께를 조절하기도 한다.Accordingly, the flexible printed circuit board may be mounted at a location appropriately spaced apart from other components or the thickness of the dielectric may be adjusted in order to prevent an impedance change from occurring.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 연성회로기판은 제1유전체 레이어(1)와, 이러한 제1유전체 레이어(1)와 높이 방향으로 일정 간격 이격되어 위치하는 제2유전체 레이어(2)와, 제1유전체 레이어(1) 및 제2유전체 레이어(2)에 각각 적층되는 제1그라운드 레이어(3) 및 제2그라운드 레이어(4)를 포함하고, 제1그라운드 레이어(3) 및 제2그라운드 레이어(4)의 외측면은 제1커버 레이어(5) 및 제2커버 레이어(6)가 형성되며, 제1유전체 레이어(1) 및 제2유전체 레이어(2)는 본딩시트(7)를 매개로 접착되었다.As shown in FIG. 1, the conventional flexible circuit board includes a first dielectric layer 1, a second dielectric layer 2 spaced apart from the first dielectric layer 1 by a predetermined distance in the height direction, and It includes a first ground layer 3 and a second ground layer 4 stacked on the first dielectric layer 1 and the second dielectric layer 2, respectively, and the first ground layer 3 and the second ground layer ( 4), the first cover layer 5 and the second cover layer 6 are formed on the outer surface, and the first dielectric layer 1 and the second dielectric layer 2 are adhered through the bonding sheet 7 became

또한, 제1그라운드 레이어(3) 및 제2그라운드 레이어(4)는, 제1유전체 레이어(1)와, 본딩시트(7), 제2유전체 레이어(2)를 관통하는 비아홀(VH)로 도통되며, 제1유전체 레이어(1) 상에는 신호라인(S)이 형성되는 것이 일반적이었다.In addition, the first ground layer 3 and the second ground layer 4 conduct through a via hole VH passing through the first dielectric layer 1 , the bonding sheet 7 , and the second dielectric layer 2 . and the signal line S is generally formed on the first dielectric layer 1 .

그러나, 이러한 종래 연성회로기판은, 임피던스 매칭을 위해 그라운드가 형성된 유전체의 두께가 두꺼워 유연성이 저하되는 것은 물론, 두꺼운 두께로 인하여 초박형 무선 단말기에 적용하기 어렵다는 단점을 가지고 있었다.However, such a conventional flexible circuit board has disadvantages in that it is difficult to apply to an ultra-thin wireless terminal due to its thick thickness, as well as a decrease in flexibility due to a thick dielectric having a ground for impedance matching.

또한, 그라운드가 형성되는 유전체의 가격이 높아 가격 경쟁력이 저하되고, 제조 공정이 복잡해지는 등 다양한 문제점이 존재한다.In addition, there are various problems such as a high price of a dielectric in which a ground is formed, a decrease in price competitiveness, and a complicated manufacturing process.

상기한 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.The matters described as the above background art are only for improving the understanding of the background of the present invention, and should not be accepted as acknowledging that they correspond to the prior art already known to those of ordinary skill in the art.

JP 2012-253342A(2012.12.20)JP 2012-253342A(2012.12.20)

본 발명은 두께를 얇게 형성하여 유연성을 개선하고, 소형화 슬림화되고 있는 휴대 단말기에 적용 가능하며, 원가를 절감할 수 있는 고주파 전송선로를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a high-frequency transmission line capable of improving flexibility by forming a thin thickness, applicable to a portable terminal that is being miniaturized and slimming, and reducing costs.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 고주파 전송선로는, 신호라인이 설치된 제1유전체 레이어; 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 제1유전체 레이어와 대응되는 별도의 유전체 레이어가 생략된 차폐부를 포함한다.A high-frequency transmission line of the present invention for achieving this object includes: a first dielectric layer on which a signal line is installed; and a shielding part installed on the first dielectric layer and omitting a separate dielectric layer corresponding to the first dielectric layer.

상기 차폐부는, 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 신호라인을 중심으로 일정 간격 이격되어 설치되며, 상기 신호라인과 평행한 한 쌍의 측면 그라운드; 상기 제1유전체 레이어 및 상기 한 쌍의 측면 그라운드 상에 설치된 제2커버 레이어; 상기 제2커버 레이어 상에 설치된 차폐 레이어; 및 상기 제2커버 레이어 및 상기 차폐 레이어를 매개하는 제3커버 레이어를 포함할 수 있다.The shielding unit may include: a pair of lateral groundings installed on the first dielectric layer and spaced apart from each other by a predetermined distance with respect to the signal line and parallel to the signal line; a second cover layer installed on the first dielectric layer and the pair of side ground; a shielding layer installed on the second cover layer; and a third cover layer interposed between the second cover layer and the shielding layer.

상기 차폐부는, 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 신호라인을 중심으로 일정 간격 이격되어 설치되며, 상기 신호라인과 평행한 한 쌍의 측면 그라운드; 상기 제1유전체 레이어 및 상기 한 쌍의 측면 그라운드 상에 설치된 제2커버 레이어; 상기 제2커버 레이어 상에 설치된 차폐 레이어; 및 상기 제2커버 레이어 및 상기 차폐 레이어를 매개하는 본딩시트를 포함할 수 있다.The shielding unit may include: a pair of lateral groundings installed on the first dielectric layer and spaced apart from each other by a predetermined distance with respect to the signal line and parallel to the signal line; a second cover layer installed on the first dielectric layer and the pair of side ground; a shielding layer installed on the second cover layer; and a bonding sheet for interposing the second cover layer and the shielding layer.

상기 차폐부는, 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되되, 상기 신호라인을 중심으로 일정 간격 이격되어 설치되며, 상기 신호라인과 평행한 한 쌍의 측면 그라운드; 상기 한 쌍의 측면 그라운드 상에 설치된 본딩시트; 상기 본딩시트 상에 설치된 제2커버 레이어; 및 상기 제2커버 레이어 상에 설치된 차폐 레이어를 포함할 수 있다.The shielding unit may include: a pair of lateral groundings installed on the first dielectric layer and spaced apart from each other by a predetermined distance with respect to the signal line and parallel to the signal line; a bonding sheet installed on the pair of side ground; a second cover layer installed on the bonding sheet; and a shielding layer installed on the second cover layer.

상기 제2커버 레이어의 폭은 상기 제1유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성되고, 상기 제3커버 레이어의 폭은 상기 제2커버 레이어의 폭보다 좁게 형성되며, 상기 차폐 레이어의 양 단부는 계단 형상으로 형성되어, 각각의 저면이 상기 한 쌍의 측면 그라운드와 접하는 것을 특징으로 한다.The width of the second cover layer is formed to be narrower than the width of the first dielectric layer, the width of the third cover layer is formed to be narrower than the width of the second cover layer, and both ends of the shielding layer are formed in a step shape. It is formed, and each bottom surface is characterized in that it is in contact with the pair of side ground.

상기 제2커버 레이어의 폭은 상기 제1유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성되고, 상기 본딩시트의 폭은 상기 제2커버 레이어의 폭보다 좁게 형성되며, 상기 차폐 레이어의 양 단부는 계단 형상으로 형성되어, 각각의 저면이 상기 한 쌍의 측면 그라운드와 접하는 것을 특징으로 한다.The width of the second cover layer is formed to be narrower than the width of the first dielectric layer, the width of the bonding sheet is formed to be narrower than the width of the second cover layer, and both ends of the shielding layer are formed in a step shape. , characterized in that each bottom surface is in contact with the pair of side ground.

상기 본딩시트의 폭은 상기 제1유전체 레이어의 폭보다 좁게 형성되고, 상기 제2커버 레이어의 폭은 상기 본딩시트의 폭보다 좁게 형성되며, 상기 차폐 레이어의 양 단부는 계단 형상으로 형성되어, 각각의 저면이 상기 한 쌍의 측면 그라운드와 접하는 것을 특징으로 한다.A width of the bonding sheet is formed to be narrower than a width of the first dielectric layer, a width of the second cover layer is formed to be narrower than a width of the bonding sheet, and both ends of the shielding layer are formed in a step shape, respectively It is characterized in that the bottom surface of the side is in contact with the pair of side ground.

상기 제1유전체 레이어 저면에는 제1그라운드 레이어가 설치되고, 상기 제1그라운드 레이어 저면에는 제1커버 레이어가 설치되며, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제1유전체 레이어, 상기 측면 그라운드를 관통하는 비아홀이 형성된 것을 특징으로 한다.A first ground layer is installed on a bottom surface of the first dielectric layer, a first cover layer is installed on a bottom surface of the first ground layer, and a via hole passing through the first ground layer, the first dielectric layer, and the side ground is provided. It is characterized in that it is formed.

상기 제2커버 레이어와 상기 신호라인은 밀착되어 있는 것을 특징으로 한다.The second cover layer and the signal line are characterized in that they are in close contact.

상기 신호라인은, 상기 제2커버 레이어와, 상기 본딩시트와, 상기 한 쌍의 측면 그라운드와, 상기 제1유전체 레이어에 의해 형성된 내부 공간에 위치하는 것을 특징으로 한다.The signal line is positioned in an internal space formed by the second cover layer, the bonding sheet, the pair of side ground, and the first dielectric layer.

상기 차폐 레이어는, 은을 포함하는 페이스트인 것을 특징으로 한다.The shielding layer is characterized in that the paste containing silver.

상기 차폐 레이어는, 은을 포함하는 전자파 차폐필름인 것을 특징으로 한다.The shielding layer is characterized in that the electromagnetic wave shielding film containing silver.

상기 차폐 레이어에는, 드릴 가공된 홀이 형성된 것을 특징으로 한다.The shielding layer is characterized in that a drilled hole is formed.

상기 차폐 레이어는, 접착층과, 상기 접착층에 적층된 금속층과, 상기 금속층에 적층된 절연층을 포함하고, 상기 절연층에는 금속성 파우더가 형성된 것을 특징으로 한다.The shielding layer includes an adhesive layer, a metal layer laminated on the adhesive layer, and an insulating layer laminated on the metal layer, wherein the insulating layer is characterized in that metallic powder is formed.

본 발명에 따르면 아래와 같은 다양한 효과를 구현할 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to implement various effects as follows.

첫째, 기존의 2개 유전체를 사용한 구조에 비하여 전송선로의 두께가 얇아지는 이점이 있다.First, there is an advantage in that the thickness of the transmission line becomes thinner compared to the existing structure using two dielectrics.

둘째, 유연성이 개선되는 이점이 있다.Second, there is an advantage that flexibility is improved.

셋째, 소형화 및 슬림화된 휴대용 단말기에 적용 가능한 이점이 있다. Third, there is an advantage applicable to a miniaturized and slimmed portable terminal.

넷째, 제조 공정이 단순해지고, 원가가 절감되는 이점이 있다.Fourth, there is an advantage in that the manufacturing process is simplified and the cost is reduced.

도 1은 일반적인 연성회로기판의 구성을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 고주파 전송선로의 제1실시예 및 제2실시예의 단면도,
도 3은 본 발명의 고주파 전송선로의 제1실시예 및 제2실시예의 절개도,
도 4는 본 발명이 고주파 전송선로의 제3실시예를 나타낸 단면도이다.1 is a view showing the configuration of a general flexible circuit board;
2 is a cross-sectional view of a first embodiment and a second embodiment of a high-frequency transmission line of the present invention;
3 is a cutaway view of a first embodiment and a second embodiment of a high-frequency transmission line of the present invention;
4 is a cross-sectional view showing a third embodiment of a high-frequency transmission line according to the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numbers to the components of each drawing, it should be noted that only the same components are given the same number as possible even though they are indicated on different drawings. Also, terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 고주파 전송선로의 제1실시예는, 신호라인(S)이 설치된 제1유전체 레이어(100)와, 이러한 제1유전체 레이어(100) 상에 설치되되, 제1유전체 레이어(100)와 대응되는 별도의 유전체 레이어가 생략된 차폐부(200)를 포함한다.2 and 3, the first embodiment of the high-frequency transmission line of the present invention includes a first dielectric layer 100 provided with a signal line S, and the first dielectric layer 100 on the first dielectric layer 100. It is installed, and includes the shielding part 200 in which a separate dielectric layer corresponding to the first dielectric layer 100 is omitted.

차폐부(200)는 별도의 유전체 레이어를 포함하고 있지 않으므로, 본 발명의 고주파 전송선로는 두께가 얇아져, 유연성이 개선되는 것은 물론, 소형화 및 슬림화된 휴대 단말기에도 적용 가능하며, 원가가 절감되는 이점이 있다.Since the shielding unit 200 does not include a separate dielectric layer, the high-frequency transmission line of the present invention has a thinner thickness, which improves flexibility, as well as can be applied to miniaturized and slimmed portable terminals, and cost savings There is this.

차폐부(200)는, 한 쌍의 측면 그라운드(SG)와, 제2커버 레이어(C2), 차폐 레이어(210) 및 제3커버 레이어(C3)를 포함할 수 있다.The shielding part 200 may include a pair of side ground SGs, a second cover layer C2 , a shielding layer 210 , and a third cover layer C3 .

한 쌍의 측면 그라운드(SG)는 제1유전체 레이어(100) 상에 설치되고, 신호라인(S)을 중심으로 일정 간격 이격되어 설치되며, 신호라인(S)과 평행하게 위치한다.A pair of side ground SGs are installed on the first dielectric layer 100 , are spaced apart from the signal line S by a predetermined distance, and are positioned parallel to the signal line S.

이러한 제1유전체 레이어(100) 및 한 쌍의 측면 그라운드(SG) 상에는 제2커버 레이어(C2)가 설치되고, 제2커버 레이어(C2) 상에는 차폐 레이어(210)가 설치되며, 제2커버 레이어(C2) 및 차폐 레이어(210)는 제3커버 레이어(C3)가 매개한다.A second cover layer C2 is installed on the first dielectric layer 100 and the pair of side ground SGs, a shielding layer 210 is installed on the second cover layer C2, and a second cover layer (C2) and the shielding layer 210 is interposed by the third cover layer (C3).

폴리이미드(PI) 및 접착제가 적층되어 이루어진 제2커버 레이어(C2)의 양단부 저면은, 한 쌍의 측면 그라운드(SG) 평면 일부에 접착되고, 중앙부는 열본딩 시 녹은 접착제가 신호라인(S)과 한 쌍의 측면 그라운드(SG) 사이에 형성된 빈 공간을 채운다. 즉, 내부에 빈 공간이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한 쌍의 측면 그라운드(SG), 신호라인(S) 및 제2커버 레이어(C2)는 서로 밀착되는 것이다.The bottom surfaces of both ends of the second cover layer (C2) in which polyimide (PI) and an adhesive are laminated are adhered to a part of a pair of side ground (SG) planes, and the central part is a signal line (S) with an adhesive melted during thermal bonding. and the empty space formed between the pair of side ground SGs is filled. That is, the pair of side ground SG, the signal line S, and the second cover layer C2 are in close contact with each other to prevent an empty space from being generated therein.

제2커버 레이어(C2) 평면에는 제3커버 레이어(C3)가 적층되고, 제3커버 레이어(C3) 상에는 차폐 레이어(210)가 설치된다.A third cover layer (C3) is stacked on a plane of the second cover layer (C2), and a shielding layer (210) is installed on the third cover layer (C3).

이때, 제3커버 레이어(C3)의 폭은 제2커버 레이어(C2)의 폭보다 좁게 형성되는바, 제3커버 레이어(C3), 제2커버 레이어(C2) 및 측면 그라운드(SG)는 외측으로 갈수록 하향하는 계단식 구조로 형성된다.At this time, the width of the third cover layer (C3) is formed to be narrower than the width of the second cover layer (C2), the third cover layer (C3), the second cover layer (C2) and the side ground (SG) is the outside It is formed in a stepped structure that goes down as it goes down.

또한, 상술한 제3커버 레이어(C3), 제2커버 레이어(C2) 및 측면 그라운드(SG) 구조에 부합하도록 차폐 레이어(210)의 단부 역시 외측으로 갈수록 하향하는 계단식 구조로 형성된다.In addition, the end of the shielding layer 210 is also formed in a stepped structure that goes down toward the outside to conform to the above-described third cover layer (C3), second cover layer (C2), and side ground (SG) structures.

즉, 차폐 레이어(210)의 중앙부는 평평하게 형성되고, 양단부는 그 끝단으로 가면서 하향하는 계단식 구조로 형성되어, 그 끝단의 저면이 측면 그라운드(SG) 평면의 나머지 일부에 접하게 되는 것이다.That is, the central portion of the shielding layer 210 is formed to be flat, and both ends are formed in a stepped structure that goes down toward the end, so that the bottom surface of the end is in contact with the rest of the side ground SG plane.

차폐 레이어(210)는 그 양단부가 한 쌍의 측면 그라운드(SG)와 접촉하여 도통되고, 측면 그라운드(SG)는 제1그라운드 레이어(G1)와 비아홀(VH)에 의해 도통된다.Both ends of the shielding layer 210 are in contact with a pair of side ground SGs and are conductive, and the side ground SG is conductive through the first ground layer G1 and the via hole VH.

차폐 레이어(210)는 계단식 구조로 형성되므로, 급작스런 단차 변화에 의한 접착 불량을 방지하는바, 접착 불량에 따라 내부에 빈 공간이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다.Since the shielding layer 210 is formed in a stepped structure, it is possible to prevent adhesion failure due to sudden step change, and thus, it is possible to prevent an empty space from being generated inside due to adhesion failure.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 고주파 전송선로의 제2실시예는, 차폐부(200)를 구성하는 제3커버 레이어(C3)를 본딩시트(B)로 대체하여 구성된다.On the other hand, as shown in Figs. 2 and 3, in the second embodiment of the high-frequency transmission line of the present invention, the third cover layer (C3) constituting the shielding unit 200 is replaced by a bonding sheet (B). is composed

본딩시트(B)는 제2커버 레이어(C2) 상부에 설치되고, 제2커버 레이어(C2)의 폭보다 좁게 형성되는데, 본딩시트(B), 제2커버 레이어(C2) 및 한 쌍의 측면 그라운드(SG)는 외측으로 가면서 하향하는 계단식 구조로 형성되며, 차폐 레이어(210) 역시 이에 부합할 수 있도록 외측으로 갈수록 하향하는 계단식 구조로 형성된다.The bonding sheet (B) is installed on the second cover layer (C2) and formed to be narrower than the width of the second cover layer (C2), the bonding sheet (B), the second cover layer (C2) and a pair of side surfaces The ground SG is formed in a stepped structure that goes down while going to the outside, and the shielding layer 210 is also formed in a stepped structure that goes down toward the outside so as to conform to the same.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 고주파 전송선로의 제3실시예는, 차폐부(200)의 구성을 변경한 것으로, 차폐부(200)는, 한 쌍의 측면 그라운드(SG)를 제1유전체 레이어(100) 상에 설치하되, 신호라인(S)을 중심으로 일정 간격 이격되며, 신호라인(S)과 평행하게 설치하고, 이러한 한 쌍의 측면 그라운드(SG) 상에 본딩시트(B)를 설치, 본딩시트(B) 상에 제2커버 레이어(C2) 및 차폐 레이어(210)를 순차적으로 적층하여 구성된다.Meanwhile, as shown in FIG. 4 , in the third embodiment of the high-frequency transmission line of the present invention, the configuration of the shielding unit 200 is changed, and the shielding unit 200 includes a pair of side ground SGs. is installed on the first dielectric layer 100, spaced apart from the signal line S by a predetermined interval, installed parallel to the signal line S, and a bonding sheet on the pair of side ground SGs By installing (B), the second cover layer (C2) and the shielding layer 210 are sequentially stacked on the bonding sheet (B).

본딩시트(B)의 폭은 제1유전체 레이어(100)의 폭보다 좁게 형성되고, 제2커버 레이어(C2)의 폭은 본딩시트(B)의 폭보다 좁게 형성되며, 차폐 레이어(210)의 양단부는 외측으로 갈수록 하향하는 계단식 구조로 형성되어, 각각의 저면이 한 쌍의 측면 그라운드(SG)의 일부분과 접하게 된다.The width of the bonding sheet (B) is formed to be narrower than the width of the first dielectric layer (100), the width of the second cover layer (C2) is formed to be narrower than the width of the bonding sheet (B), the shielding layer (210) Both ends are formed in a stepped structure that goes down toward the outside, so that each bottom surface is in contact with a portion of the pair of side ground SGs.

또한, 본 발명의 고주파 전송선로의 제3실시예는, 제1유전체 레이어(100) 저면에 제1그라운드 레이어(G1)가 설치되고, 제1그라운드 레이어(G1) 저면에는 제1커버 레이어(C1)가 설치되며, 제1그라운드 레이어(G1), 제1유전체 레이어(100) 및 측면 그라운드(SG)를 관통하는 비아홀(VH)이 형성된다.In addition, in the third embodiment of the high frequency transmission line of the present invention, a first ground layer (G1) is installed on the bottom surface of the first dielectric layer (100), and a first cover layer (C1) is provided on the bottom surface of the first ground layer (G1) ) is installed, and a via hole VH passing through the first ground layer G1 , the first dielectric layer 100 , and the side ground SG is formed.

한편, 신호라인(S)은, 제2커버 레이어(C2)와, 본딩시트(B)와, 한 쌍의 측면 그라운드(SG)와, 제1유전체 레이어(100)에 의해 형성된 내부 공간에 위치하게 되는바, 신호라인(S)이 유전율이 낮은 공기에 노출되기 때문에, 주변의 캐패시턴스가 낮아져 신호 손실을 최소화할 수 있게 된다.On the other hand, the signal line (S) is located in the inner space formed by the second cover layer (C2), the bonding sheet (B), a pair of side ground (SG), and the first dielectric layer (100). As a result, since the signal line S is exposed to air having a low dielectric constant, the surrounding capacitance is lowered, thereby minimizing signal loss.

신호라인(S)이 유전율이 낮은 공기에 노출되어 주변 캐패시턴스가 낮아지면 외부로부터 신호가 유입되어 신호라인(S)의 신호 손실을 유발할 수 있는데, 본 발명에서는 한 쌍의 측면 그라운드(SG)를 이용하여 외부 신호 유입을 억제하였다.When the signal line S is exposed to air having a low dielectric constant and the peripheral capacitance is lowered, a signal from the outside may be introduced to cause signal loss of the signal line S. In the present invention, a pair of side ground SGs is used. Thus, the inflow of external signals was suppressed.

본딩시트(B)는 신호라인(S)이 공기에 노출될 수 있도록 내부에 개구가 형성된 구조로 이루어지는바, 양측은 폐쇄된 구조로 이루어진다.The bonding sheet B has a structure in which an opening is formed therein so that the signal line S can be exposed to air, and both sides have a closed structure.

한편, 차폐 레이어(210)는 은을 포함하는 페이스트일 수 있고, 은을 포함하는 차폐 필름일 수도 있다.Meanwhile, the shielding layer 210 may be a silver-containing paste or a silver-containing shielding film.

차폐 레이어(210)를 차폐 필름으로 구성하는 경우, 전자파를 차단할 수 있는 것은 물론, 신호라인(S)을 따라 원형의 홀(H)을 등간격으로 배치할 수도 있는바, 홀(H) 형성은 드릴 가공으로 가능하며, 이러한 홀(H)의 형상, 크기, 간격 조절을 통해 임피던스를 조절할 수 있게 된다.When the shielding layer 210 is composed of a shielding film, it is possible to block electromagnetic waves, as well as to arrange circular holes (H) at equal intervals along the signal line (S). It is possible by drilling, and the impedance can be adjusted by adjusting the shape, size, and spacing of these holes (H).

통상 임피던스 매칭을 위해 형성되는 홀(H)은 습식 또는 건식 식각 공정을 이용하여야 하므로, 공정이 복잡하지만, 본 발명에 따르면, 드릴 가공이라는 단순 공정을 적용할 수 있으므로, 제조 공수는 물론, 비용을 절약할 수 있게 되는 것이다. Usually, the hole H formed for impedance matching is complicated because a wet or dry etching process must be used. will be able to save.

본 발명에서 차폐 레이어(210)는 접착층과, 접착층에 적층된 금속층과, 금속층에 적층된 절연층을 포함할 수 있고, 절연층에는 금속성 파우더를 형성할 수 있다.In the present invention, the shielding layer 210 may include an adhesive layer, a metal layer laminated on the adhesive layer, and an insulating layer laminated on the metal layer, and metallic powder may be formed on the insulating layer.

금속성 파우더는 절연체 상에 뿌려질 수 있고, 절연체에 침착될 수도 있으며, 절연체 상에 금속성 파우더 층이 더 형성될 수도 있다.The metallic powder may be sprinkled on the insulator, may be deposited on the insulator, and a layer of metallic powder may be further formed on the insulator.

이로 인해 차폐 레이어(210)는 접착층으로 인하여 접착력을 가지면서, 절연층에 의해 전자파 등을 차폐할 수 있는 것은 물론, 차폐 레이어(210) 및 무선단말기의 그라운드를 매개하여 도통시키는 금속성 파우더로 인해 도통 가능한 기능까지 포함할 수 있게 된다.Due to this, the shielding layer 210 has adhesive strength due to the adhesive layer, and can shield electromagnetic waves by the insulating layer, as well as conduction due to the shielding layer 210 and the metallic powder that conducts through the ground of the wireless terminal. It can also include possible functions.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 고주파 전송선로에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for describing the present invention in detail, and is not limited to the high-frequency transmission line according to the present invention, and common knowledge in the field is provided within the technical spirit of the present invention. It will be clear that the transformation or improvement is possible by those who have it.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications or changes of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be made clear by the appended claims.

100 : 제1유전체 레이어 200 : 차폐부
210 : 차폐 레이어
C1 : 제1커버 레이어 C2 : 제2커버 레이어
C3 : 제3커버 레이어 B : 본딩시트
SG : 측면 그라운드 S : 신호라인
H : 홀 G1 : 제1그라운드 레이어
VH : 비아홀100: first dielectric layer 200: shielding part
210: shielding layer
C1: first cover layer C2: second cover layer
C3: 3rd cover layer B: bonding sheet
SG : side ground S : signal line
H: hole G1: first ground layer
VH : Via hole

Claims

a first dielectric layer on which a signal line is installed;
a pair of side grounds installed on the first dielectric layer and spaced apart from each other by a predetermined distance with respect to the signal line and parallel to the signal line;
a second cover layer installed on the first dielectric layer and the pair of side ground;
a shielding layer installed on the second cover layer; and
A high frequency transmission line comprising a third cover layer interposed between the second cover layer and the shielding layer.

a first dielectric layer on which a signal line is installed;
a pair of side grounds installed on the first dielectric layer and spaced apart from each other by a predetermined distance with respect to the signal line and parallel to the signal line;
a second cover layer installed on the first dielectric layer and the pair of side ground;
a shielding layer installed on the second cover layer; and
A high-frequency transmission line comprising a bonding sheet interposing the second cover layer and the shielding layer.

a first dielectric layer on which a signal line is installed;
a pair of side grounds installed on the first dielectric layer and spaced apart from each other by a predetermined distance with respect to the signal line and parallel to the signal line;
a bonding sheet installed on the pair of side ground;
a second cover layer installed on the bonding sheet; and
A high frequency transmission line comprising a shielding layer installed on the second cover layer.

The method according to claim 1,
A width of the second cover layer is formed to be narrower than a width of the first dielectric layer, and a width of the third cover layer is formed to be narrower than a width of the second cover layer,
Both ends of the shielding layer are formed in a step shape, and each bottom surface is in contact with the pair of side ground ground.

3. The method according to claim 2,
A width of the second cover layer is formed to be narrower than a width of the first dielectric layer, and a width of the bonding sheet is formed to be narrower than a width of the second cover layer,
Both ends of the shielding layer are formed in a step shape, and each bottom surface is in contact with the pair of side ground ground.

4. The method of claim 3,
A width of the bonding sheet is formed to be narrower than a width of the first dielectric layer, and a width of the second cover layer is formed to be narrower than a width of the bonding sheet,
Both ends of the shielding layer are formed in a step shape, and each bottom surface is in contact with the pair of side ground ground.

7. The method according to any one of claims 4 to 6,
A first ground layer is installed on a bottom surface of the first dielectric layer, and a first cover layer is installed on a bottom surface of the first ground layer;
and via holes penetrating the first ground layer, the first dielectric layer, and the side ground are formed.

6. The method according to claim 4 or 5,
The high frequency transmission line, characterized in that the second cover layer and the signal line are in close contact.

7. The method of claim 6,
The signal line, characterized in that located in the inner space formed by the second cover layer, the bonding sheet, the pair of side ground, and the first dielectric layer, a high frequency transmission line.

8. The method of claim 7,
The shielding layer is a high-frequency transmission line, characterized in that the paste containing silver.

8. The method of claim 7,
The shielding layer, characterized in that the electromagnetic wave shielding film containing silver, a high frequency transmission line.

12. The method of claim 11,
A high frequency transmission line, characterized in that a drilled hole is formed in the shielding layer.

12. The method of claim 11,
The shielding layer includes an adhesive layer, a metal layer laminated on the adhesive layer, and an insulating layer laminated on the metal layer,
A high frequency transmission line, characterized in that the insulating layer is formed with metallic powder.

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