KR20180080611A - Flexible printed circuit board - Google Patents

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KR20180080611A
KR20180080611A KR1020170001499A KR20170001499A KR20180080611A KR 20180080611 A KR20180080611 A KR 20180080611A KR 1020170001499 A KR1020170001499 A KR 1020170001499A KR 20170001499 A KR20170001499 A KR 20170001499A KR 20180080611 A KR20180080611 A KR 20180080611A
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김상필
구황섭
김현제
정희석
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주식회사 기가레인
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Abstract

The present invention relates to a flexible circuit board. Besides, the present invention comprises a substrate portion. The substrate portion is made up of: a first dielectric formed with a signal line in a plane; a second dielectric facing the plane of the first dielectric; a pair of first ground layers laminated on the plane of the first dielectric with the signal line therebetween; a second ground layer laminated on the bottom surface of the first dielectric; and a third ground layer stacked on a plane of the second dielectric. A plurality of substrate units may be stacked in the vertical direction so that one substrate having a plurality of signal lines may be formed.

Description

연성회로기판{Flexible printed circuit board}[0001] The present invention relates to a flexible printed circuit board

본 발명은 연성회로기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a flexible circuit board.

일반적으로, 핸드폰 등 무선단말기기에는 RF(Radio Frequency) 신호선로가 구비되는데, 종래의 RF 신호선로는 동축 케이블 형태로 장착되었으나, 동축 케이블 형태로 장착될 경우 무선단말기기 내에서 공간 활용성이 저하되기 때문에 근래 들어 연성회로기판이 사용되는 것이 일반적이다.2. Description of the Related Art Generally, a radio terminal such as a mobile phone is equipped with a radio frequency (RF) signal line. Conventional RF signal lines are installed in the form of coaxial cables. However, A flexible circuit board is generally used in recent years.

한편, 적어도 두 개의 RF 신호를 이용하여 고속으로 데이터를 전송할 수 있는 멀티밴드 기술의 발달로 인해, 최근의 무선단말기기는 복수 개의 RF 신호선로가 사용되고 있다. 즉, 복수 개의 연성회로기판이 무선단말기기의 내부에 장착되면서 공간 활용성이 다시 저하되는 문제점이 발생된다.Meanwhile, due to the development of multi-band technology capable of transmitting data at high speed using at least two RF signals, a plurality of RF signal lines are used in recent wireless terminal devices. That is, a plurality of flexible circuit boards are mounted inside the wireless terminal, and space utilization is again reduced.

특히, 무선단말기기의 소형화 추세로 인해 무선단말기기의 내부 공간이 더 협소해지고 있으므로, 복수 개의 RF 신호선로를 하나의 기판에 형성할 수 있는 효율적인 적층 구조가 요구되고 있는 실정이다.In particular, since the internal space of the wireless terminal becomes narrower due to the miniaturization tendency of the wireless terminal, an efficient lamination structure capable of forming a plurality of RF signal lines on one substrate is required.

덧붙여, 연성회로기판은 본딩시트를 매개로 그라운드 레이어와 유전체가 접착되거나 그라운드 레이어와 그라운드 레이어가 접착되게 되는데, 서로 다른 유전체에 각각 형성된 그라운드 레이어가 본딩시트를 매개로 접착될 경우에는 특성 임피던스가 낮아질 수 있다.In addition, in the flexible circuit board, the ground layer and the dielectric are adhered to each other through the bonding sheet, or the ground layer and the ground layer are bonded to each other. When the ground layer formed on the different dielectric is adhered via the bonding sheet, the characteristic impedance is lowered .

참고로, 연성회로기판은 신호 송신단 최적 임피던스가 약 33Ω이고, 신호 수신단 최적 임피던스는 약 75Ω이므로, 신호 송수신단 모두를 고려하여 약 50Ω의 특성 임피던스를 갖도록 설계되고 있다.For reference, the flexible circuit board is designed to have a characteristic impedance of about 50? In consideration of both signal transmission / reception ends since the signal transmission terminal optimum impedance is about 33? And the signal reception terminal optimum impedance is about 75?.

종래의 연성회로기판에서는 서로 다른 유전체에 각각 형성된 그라운드 레이어 중 어느 하나를 미적용하는 방식이 일반적으로 사용되고 있으나, 이 경우, 그라운드 레이어의 미적용으로 인해 차폐에 대한 신뢰성이 낮아지고 외부 신호가 유입될 수 있다.In the conventional flexible circuit board, a method of not using any of the ground layers formed on different dielectrics is generally used, but in this case, reliability of shielding is lowered due to the absence of the ground layer, and an external signal can be introduced .

그리고, 연성회로기판에 외부 신호가 유입되면, 상술한 특성 임피던스가 기준치인 50Ω을 벗어나게 되어 신호 전송 효율에 악영향을 미칠 수 있으므로, 복수 개의 RF 신호선로를 하나의 기판에 형성하고자 할 경우에는, 외부 신호를 차폐할 수 있음은 물론이고, 특성 임피던스를 기준치(50Ω)로 설계할 수 있는 효율적인 적층 구조가 필요한 실정이다.
When an external signal flows into the flexible circuit board, the above-mentioned characteristic impedance deviates from the reference value of 50 OMEGA and adversely affects the signal transmission efficiency. Therefore, when a plurality of RF signal lines are to be formed on one substrate, It is necessary to have an efficient lamination structure capable of designing the characteristic impedance as a reference value (50?) As well as being capable of shielding the signal.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 특성 임피던스를 설계하기 용이하고 외부 신호를 차폐함과 동시에, 복수의 신호라인을 형성할 수 있는 효율적인 적층 구조를 갖는 연성회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a flexible circuit board having an efficient lamination structure capable of easily designing characteristic impedance, shielding external signals, and forming a plurality of signal lines, There is a purpose.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 신호라인이 평면에 형성된 제1유전체; 상기 제1유전체의 평면과 마주보는 제2유전체; 상기 신호라인을 사이에 두고 상기 제1유전체의 평면에 적층되는 한 쌍의 제1그라운드 레이어; 상기 제1유전체의 저면에 적층되는 제2그라운드 레이어; 및 상기 제2유전체의 평면에 적층되는 제3그라운드 레이어;를 포함하는 기판부를 복수로 포함하되, 상기 복수의 기판부는, 수직 방향으로 적층되어 하나의 기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device including: a first dielectric formed on a plane of a signal line; A second dielectric facing a plane of the first dielectric; A pair of first ground layers stacked on the plane of the first dielectric with the signal line therebetween; A second ground layer laminated on a bottom surface of the first dielectric; And a third ground layer stacked on a plane of the second dielectric layer, wherein the plurality of substrate portions are stacked in a vertical direction to form one substrate. to provide.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성된다.In a preferred embodiment, the substrate is composed of two substrate portions, and the two substrate portions are formed of the same material as the first dielectric material, the second dielectric material, the first ground layer, the second ground layer and the third ground layer And are formed in the same structure.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부 중 하나는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성된다.In a preferred embodiment, the substrate is composed of two substrate portions, and one of the two substrate portions is formed of at least one of the first dielectric, the second dielectric, the first ground layer, the second ground layer, The layers are stacked in the reverse order and are formed in a structure symmetrical with the other substrate portions.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는, 판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상이다.In a preferred embodiment, the second ground layer and the third ground layer may be in the shape of a plate, a shape formed in a parallel manner at a predetermined distance on the same plane, a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a mesh shape.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상이다.In a preferred embodiment, the two substrate portions are adhered via a bonding sheet, and the ground layer located on the surface bonded to the bonding sheet is formed in a mesh shape or parallel formed at a predetermined distance on the same plane, The ground layer located on the surface opposite to the surface to be adhered on the ground is a shape in which a plurality of ground holes are periodically formed.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는, 상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함한다.In a preferred embodiment, at least one substrate portion of the two substrate portions further includes a fourth ground layer stacked on the bottom surface of the second dielectric material.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된다.In a preferred embodiment, the second dielectric is formed to a thickness that is relatively thinner than the first dielectric.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성된다.In a preferred embodiment, the first dielectric is formed to a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm, and the second dielectric is formed to a thickness of 0.025 mm to 0.05 mm.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제4그라운드 레이어는, 상기 2개의 기판부에 모두 형성된다.In a preferred embodiment, the fourth ground layer is formed on both of the two substrate portions.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상이다.In a preferred embodiment, the two substrate portions are bonded to each other via a bonding sheet, and a signal line is formed on the other surface of the dielectric layer having a ground layer formed on a surface thereof bonded to the bonding sheet. Layer is formed on the other surface of the dielectric with a ground layer formed on the surface bonded to the bonding sheet, the ground layer being placed on the bonding surface of the bonding sheet on which signal lines are not formed, Is a mesh shape.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상이다.In a preferred embodiment, the shape of the ground layer disposed on the surface bonded to the bonding sheet, on which the signal line is formed on the other surface of the dielectric formed with the ground layer disposed on the surface bonded to the bonding sheet, to be.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이다.In a preferred embodiment, the two substrate portions are adhered via a bonding sheet, and the ground layer located on the side bonded to the bonding sheet is mesh-shaped.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성된다.In a preferred embodiment, the substrate is composed of three substrate portions, and the three substrate portions are arranged such that the first dielectric, the second dielectric, the first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer are the same And are formed in the same structure.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부 중 하나는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성된다.In a preferred embodiment, the substrate is composed of three substrate portions, and one of the three substrate portions is formed of at least one of the first dielectric, the second dielectric, the first ground layer, the second ground layer, The layers are stacked in the reverse order and are formed in a structure symmetrical with the other substrate portions.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는, 판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상이다.In a preferred embodiment, the second ground layer and the third ground layer may be in the shape of a plate, a shape formed in a parallel manner at a predetermined distance on the same plane, a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a mesh shape.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상이다.In a preferred embodiment, the three substrate portions are adhered via a bonding sheet, and the ground layer located on the surface bonded to the bonding sheet is formed in a mesh shape or parallel formed spaced apart from the same plane by a predetermined distance, The ground layer located on the surface opposite to the surface to be adhered on the ground is a shape in which a plurality of ground holes are periodically formed.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는, 상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함한다.In a preferred embodiment, at least one of the three substrate portions further includes a fourth ground layer stacked on the bottom surface of the second dielectric.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된다.In a preferred embodiment, the second dielectric is formed to a thickness that is relatively thinner than the first dielectric.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성된다.In a preferred embodiment, the first dielectric is formed to a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm, and the second dielectric is formed to a thickness of 0.025 mm to 0.05 mm.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제4그라운드 레이어는, 상기 3개의 기판부에 모두 형성된다.In a preferred embodiment, the fourth ground layer is formed on all of the three substrate portions.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상이다.In a preferred embodiment, the three substrate portions are bonded to each other via a bonding sheet, and a signal line is formed on the other surface of the dielectric layer having a ground layer formed on a surface thereof bonded to the bonding sheet. Layer is formed on the other surface of the dielectric with a ground layer formed on the surface bonded to the bonding sheet, the ground layer being placed on the bonding surface of the bonding sheet on which signal lines are not formed, Is a mesh shape.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상이다.In a preferred embodiment, the shape of the ground layer disposed on the surface bonded to the bonding sheet, on which the signal line is formed on the other surface of the dielectric formed with the ground layer disposed on the surface bonded to the bonding sheet, to be.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이다.
In a preferred embodiment, the three substrate portions are adhered via a bonding sheet, and the ground layer located on the side bonded to the bonding sheet is mesh-shaped.

전술한 과제해결 수단에 의해 본 발명은 복수의 신호라인이 형성된 연성회로기판을 제조할 수 있는 효율적인 적층 구조를 제공할 수 있다.The present invention can provide an efficient laminated structure capable of fabricating a flexible circuit board on which a plurality of signal lines are formed.

또한, 본 발명은 연성회로기판의 특성 임피던스를 사전에 설정된 기준치로 설계하기 용이한 효과가 있다.Further, the present invention has the effect of easily designing the characteristic impedance of the flexible circuit board to a preset reference value.

또한, 본 발명은 각각의 신호라인으로 유입될 수 있는 외부 신호를 효율적으로 차폐할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of effectively shielding an external signal that may flow into each signal line.

또한, 본 발명은 신호라인과 그라운드 레이어의 위치 관계를 고려하여 그라운드 레이어의 형상을 적용함으로써, 연성회로기판의 특성 임피던스 저하를 최소화하고 차폐 신뢰성을 갖게 하는 효과가 있다.
In addition, the present invention applies the shape of the ground layer in consideration of the positional relationship between the signal line and the ground layer, thereby minimizing degradation of the characteristic impedance of the flexible circuit board and providing shielding reliability.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 3의 (a) 내지 (d)는 연성회로기판의 그라운드 레이어를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 제 3실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 6는 제 3실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 제 4실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 8 내지 도 10은 제 4실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 11은 본 발명의 제 5실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 12 내지 도 14는 제 5실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 15는 본 발명의 제 6실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 16 내지 도 18은 제 6실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 19는 본 발명의 제 7실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 20은 내지 도 22는 제 7실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 23은 본 발명의 제 8실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 24 내지 도 26은 제 8실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 27은 본 발명의 제 9실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 28 내지 도 30은 제 9실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 31은 본 발명의 제 10실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 32 내지 도 34는 제 10실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 35는 본 발명의 제 11실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 36 내지 도 38은 제 11실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 39는 본 발명의 제 12실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 40 내지 도 42는 제 12실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
1 and 2 are views for explaining a flexible circuit board according to a first embodiment of the present invention.
3 (a) to 3 (d) are views for explaining a ground layer of a flexible circuit board.
4 is a view for explaining a flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view for explaining a flexible circuit board according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view for explaining a modification of the flexible circuit board according to the third embodiment.
7 is a view for explaining a flexible circuit board according to a fourth embodiment of the present invention;
8 to 10 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the fourth embodiment.
11 is a view for explaining a flexible circuit board according to a fifth embodiment of the present invention.
12 to 14 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the fifth embodiment.
15 is a view for explaining a flexible circuit board according to a sixth embodiment of the present invention.
16 to 18 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the sixth embodiment.
19 is a view for explaining a flexible circuit board according to a seventh embodiment of the present invention.
20 to 22 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the seventh embodiment;
23 is a view for explaining a flexible circuit board according to an eighth embodiment of the present invention.
24 to 26 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the eighth embodiment.
27 is a view for explaining a flexible circuit board according to a ninth embodiment of the present invention.
28 to 30 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the ninth embodiment;
31 is a view for explaining a flexible circuit board according to a tenth embodiment of the present invention.
32 to 34 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the tenth embodiment;
35 is a view for explaining a flexible circuit board according to an eleventh embodiment of the present invention.
36 to 38 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the eleventh embodiment;
39 is a view for explaining a flexible circuit board according to a twelfth embodiment of the present invention.
40 to 42 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the twelfth embodiment;

하기의 설명에서 본 발명의 특정 상세들이 본 발명의 보다 전반적인 이해를 제공하기 위해 나타나 있는데, 이들 특정 상세들 없이 또한 이들의 변형에 의해서도 본 발명이 용이하게 실시될 수 있다는 것은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.It should be understood that the specific details of the invention are set forth in the following description to provide a more thorough understanding of the present invention and that the present invention may be readily practiced without these specific details, It will be clear to those who have knowledge.

먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판은 효율적인 적층 구조를 제공함으로써, 하나의 기판에 복수의 신호라인을 형성할 수 있고, 연성회로기판의 특성 임피던스를 기준치(50Ω)로 설계하기 용이하며, 그 제조 과정을 간소화되며, 제조 시간을 단축시킬 수 있다.First, the flexible circuit board according to an embodiment of the present invention can form a plurality of signal lines on one substrate by providing an efficient lamination structure, and can easily design the characteristic impedance of the flexible circuit board with a reference value (50?). The manufacturing process thereof is simplified, and the manufacturing time can be shortened.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 42를 참조하여 상세히 설명하되, 본 발명에 따른 동작 및 작용을 이해하는데 필요한 부분을 중심으로 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 42, but the present invention will be described with reference to the parts necessary for understanding the operation and operation according to the present invention.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 3의 (a) 내지 (d)는 연성회로기판의 그라운드 레이어를 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 1 and 2 are views for explaining a flexible circuit board according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 3 (a) to 3 (d) are views for explaining a ground layer of a flexible circuit board.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판은, 신호라인이 각각 형성된 2개의 기판부가 수직 방향으로 적층되어 2개의 신호라인을 갖는 하나의 기판을 형성하며, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3, a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention includes a substrate having two signal lines formed in a vertical direction to form a single substrate having two signal lines, And a second substrate portion 200 having a first substrate portion 100 on which a first signal line S1 is formed and a second signal line S2 on which a first substrate portion 100 is formed.

제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140) 및 제3그라운드 레이어(150)를 포함하는 구조로 이루어진다.The first substrate portion 100 includes a first dielectric layer 110, a second dielectric layer 120, a first ground layer 130, a second ground layer 140, and a third ground layer 150 .

제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)이 형성되고, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 형성된다.A first signal line S1 is formed on a plane of the first dielectric 110. The second dielectric 120 is parallel to the first dielectric 110 and faces the plane of the first dielectric 110, .

또한, 제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되어 제1본딩시트(B1)를 매개로 제2유전체(120)에 접착되고, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에는 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다.A pair of first ground layers 130 spaced apart from each other by a predetermined distance with the first signal line S1 therebetween are stacked on the plane of the first dielectric 110, A second ground layer 140 is laminated on the bottom surface of the first dielectric 110 and a third ground layer 150 is laminated on the plane of the second dielectric 120.

제2기판부(200)는 제1유전체(210), 제2유전체(220), 제1그라운드 레이어(230), 제2그라운드 레이어(240) 및 제3그라운드 레이어(250)가 제1기판부(100)와 동일한 순서로 적층되어, 실질적으로 제1기판부(100)와 같은 구조로 형성된다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210, a second dielectric layer 220, a first ground layer 230, a second ground layer 240, and a third ground layer 250, (100) are formed in the same order as that of the first substrate portion (100).

그리고, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)에 접착된다.The second ground layer 240 of the second substrate portion 200 is bonded to the third ground layer 150 of the first substrate portion 100 via the third bonding sheet B3.

다만, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에는 제2신호라인(S2)이 형성되는 점과, 제2본딩시트(B2)를 매개로 제2유전체(220)와 제1그라운드 레이어(230)가 접착된다는 점에서 차이가 있을 수 있다.The second signal line S2 is formed on a plane of the first dielectric 210 of the second substrate unit 200 and the second signal line S2 is formed on the second dielectric 220, There may be a difference in that the ground layer 230 is bonded.

한편, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)에는 제1유전체(110, 210), 제2유전체(120, 220), 제1그라운드 레이어(130, 230) 내지 제3그라운드 레이어(150, 250)를 관통하는 홀에 전도체가 충진되어, 제1그라운드 레이어(130, 230) 내지 제3그라운드 레이어(150, 250)를 전기적으로 연결하는 비아홀(VH)이 더 형성될 수 있다.The first and second dielectric layers 110 and 210 and the first and second ground layers 130 and 230 and the third and fourth ground layers 130 and 230 are formed on the first substrate 100 and the second substrate 200, A via hole VH for electrically connecting the first ground layers 130 and 230 to the third ground layers 150 and 250 may be further formed in the hole passing through the first and second ground layers 150 and 250.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)에 각각 형성되는 제2그라운드 레이어(140, 240) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)는, 판재 형상(a)이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상(c)이거나, 메쉬 형상(d)으로 형성될 수 있다.3, the second ground layers 140 and 240 and the third ground layers 150 and 250 formed on the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200, respectively, (B) formed parallel to each other at a predetermined spacing in the same plane, a shape (c) in which a plurality of ground holes are periodically formed, or a mesh shape (d).

바람직하게, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 위치한 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 메쉬 형상(d)으로 형성되고, 제3본딩시트(B3)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제1기판부(100)의 제2그라운드 레이어(140)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(250)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상(c)으로 형성될 수 있다.The third ground layer 150 of the first substrate portion 100 and the second ground layer 240 of the second substrate portion 200 located on the surface bonded to the third bonding sheet B3 may have a mesh shape the second ground layer 140 of the first substrate portion 100 and the second ground layer 140 of the second substrate portion 200 are formed on the surfaces of the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200, The third ground layer 250 may be formed in a shape (b) formed in parallel and spaced apart from the same plane by a predetermined distance, or may be formed in a shape (c) in which a plurality of ground holes are periodically formed.

한편, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)에 각각 형성되는 제1그라운드 레이어(130, 230) 및 제2그라운드 레이어(140, 240)가 동일한 형상으로 형성될 수도 있다. 바람직하게, 제1그라운드 레이어(130, 230) 및 제2그라운드 레이어(140, 240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)으로 형성될 수 있다.The first ground layers 130 and 230 and the second ground layers 140 and 240 formed in the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 may be formed in the same shape. Preferably, the first ground layers 130 and 230 and the second ground layers 140 and 240 may be formed in a shape (b) formed in parallel and spaced apart from each other by a predetermined distance on the same plane.

다른 예로, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어 중에서, 제2기판부(200)의 제1유전체(210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)으로 형성되고, 제1기판부(100)의 제2유전체(120)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150)는 메쉬 형상(d)으로 형성될 수 있다.The second ground layer 240 formed on the bottom surface of the first dielectric 210 of the second substrate portion 200 may be formed on the same plane as the second ground layer 240 formed on the surface bonded to the third bonding sheet B3, And the third ground layer 150 formed on the plane of the second dielectric 120 of the first substrate unit 100 may be formed in a mesh shape d .

즉, 그라운드 레이어의 형상을 신호라인과 그라운드 레이어 간의 위치 관계 또는 유전체와 그라운드 레이어 간의 위치 관계에 따라 조절함으로써, 연성회로기판의 특성 임피던스 저하를 최소화할 수 있고, 차폐에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다.
That is, by adjusting the shape of the ground layer in accordance with the positional relationship between the signal line and the ground layer or the positional relationship between the dielectric and the ground layer, the characteristic impedance of the flexible circuit board can be minimized and the reliability against shielding can be ensured .

도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하여 구성된다.4, a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention includes a first substrate portion 100 on which a first signal line S1 is formed and a second substrate portion on which a second signal line S2 is formed. (200).

제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 모두 제1유전체(110, 210), 제2유전체(120, 220), 제1그라운드 레이어(130, 230), 제2그라운드 레이어(140, 240) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)를 포함하는 구조로 이루어진다.The first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 may include first dielectric layers 110 and 210, second dielectric layers 120 and 220, a first ground layer 130 and a second ground layer 230, 140 and 240, and a third ground layer 150 and 250, respectively.

그리고, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.The first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 are bonded together via the third bonding sheet B3 to form a single substrate.

다만, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200) 중 적어도 하나는, 유전체 및 그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성하게 된다.At least one of the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 is formed by stacking the dielectric and the ground layer in the reverse order so that the first and second substrate portions 100 and 200 Thereby forming a structure symmetrical to each other with reference to the bonding sheet B3.

예컨대, 제1기판부(100)는 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제2유전체(120)가 적층되고, 제1유전체(110)의 평면에 제1신호라인(S1)과 제1그라운드 레이어(130)가 적층되며, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제3그라운드 레이어(150)는 제2유전체(120)의 평면에 적층되는 구조로 이루어진다.For example, the first substrate portion 100 may include a second dielectric layer 120 stacked on the first dielectric layer 110 at a position spaced apart from the first dielectric layer 110 by a predetermined distance, The second ground layer 140 is stacked on the bottom surface of the first dielectric layer 110 and the third ground layer 150 is formed on the bottom surface of the second dielectric layer 120 And is stacked on a plane.

제2기판부(200)는 제2유전체(220)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제1유전체(210)가 적층되고, 제1유전체(210)의 저면에는 제2신호라인(S2)과 제1그라운드 레이어(230)가 적층되며, 제1유전체(210)의 평면에 제2그라운드 레이어(240)가 적층되며, 제3그라운드 레이어(250)는 제2유전체(220)의 저면에 적층되는 구조로 이루어질 수 있다.The second substrate part 200 includes a first dielectric 210 and a second dielectric layer 220. The first dielectric layer 210 and the second dielectric layer 220 are formed on the second dielectric layer 220, The second ground layer 240 is laminated on the plane of the first dielectric layer 210 and the third ground layer 250 is laminated on the bottom surface of the second dielectric layer 220 Or a laminated structure.

그리고, 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착된다.The third ground layer 150 of the first substrate portion 100 and the third ground layer 250 of the second substrate portion 200 are adhered to each other with the third bonding sheet B3 interposed therebetween.

이때, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 위치한 제3그라운드 레이어(150, 250)는 메쉬 형상이며, 제3본딩시트(B3)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 위치하는 제2그라운드 레이어(140, 240)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상일 수 있다.At this time, the third ground layers 150 and 250 located on the side bonded to the third bonding sheet B3 are mesh-shaped, and the second ground layer 150 and 250 located on the side opposite to the side bonded to the third bonding sheet B3, The layers 140 and 240 may have a shape in which a plurality of ground holes are periodically formed.

한편, 그라운드 레이어의 형상을 판재 형상으로 적용하거나, 동일 평면에서 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 적용할 수도 있다.
On the other hand, the shape of the ground layer may be applied as a plate material, or may be applied in a shape formed in parallel and spaced apart from the same plane.

도 5는 본 발명의 제 3실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 6는 제 3실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a view for explaining a flexible circuit board according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view for explaining a modification of the flexible circuit board according to the third embodiment.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제 3실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하여 구성된다.5, a flexible circuit board according to a third embodiment of the present invention includes a first substrate portion 100 having a first signal line S1 formed thereon and a second substrate portion 100 having a second signal line S2 formed thereon, (200).

제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140) 및 제3그라운드 레이어(150)를 포함하는 동시에, 제4그라운드 레이어(160)를 더 포함하는 구조로 이루어진다.The first substrate unit 100 includes a first dielectric 110, a second dielectric 120, a first ground layer 130, a second ground layer 140, and a third ground layer 150, And a fourth ground layer (160).

제1기판부(100)의 제1유전체(110) 평면에 제1신호라인(S1)이 형성되고, 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제2유전체(120)가 형성된다.The first signal line S1 is formed on the first dielectric 110 of the first substrate unit 100 and is parallel to the first dielectric 110 and faces the first dielectric 110, The second dielectric layer 120 is formed.

제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1그라운드 레이어(130)는 제1본딩시트(B1)를 매개로 제2유전체(120)와 접착되며, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다.A pair of first ground layers 130 spaced apart from each other by a first signal line S1 are stacked on a plane of the first dielectric 110 and a first ground layer 130 is formed on the first bonding sheet B1 A second ground layer 140 is laminated on the bottom surface of the first dielectric layer 110 and a third ground layer 150 is formed on the plane of the second dielectric layer 120. [ .

그리고, 제2유전체(120)의 저면에 제4그라운드 레이어(160)가 적층된다.A fourth ground layer 160 is deposited on the bottom surface of the second dielectric layer 120.

한편, 제4그라운드 레이어(160)가 더 구비되어 그라운드 레이어의 전체 면적이 증가하게 되므로, 제2유전체(120)의 두께를 조절하여 연성회로기판의 특성 임피던스가 기준치(50Ω)가 되도록 설계할 필요가 있다.The fourth ground layer 160 is further provided to increase the total area of the ground layer so that it is necessary to design the characteristic impedance of the flexible circuit board to be a reference value (50?) By adjusting the thickness of the second dielectric 120 .

따라서, 제2유전체(120)가 제1유전체(110) 보다 상대적으로 얇은 두께를 갖도록 형성함이 바람직하다. 예컨대, 제1유전체(110)는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 제2유전체(120)는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.Therefore, it is preferable that the second dielectric 120 is formed to have a relatively thinner thickness than the first dielectric 110. For example, the first dielectric 110 may be formed to a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm, and the second dielectric 120 may be formed to have a thickness of 0.025 mm to 0.05 mm.

제2기판부(200)는 제1유전체(210), 제2유전체(220), 제1그라운드 레이어(230), 제2그라운드 레이어(240), 제3그라운드 레이어(250) 및 제4그라운드 레이어(260)가 제1기판부(100)와 동일한 순서로 적층되며, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)에 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210, a second dielectric layer 220, a first ground layer 230, a second ground layer 240, a third ground layer 250, The first substrate part 260 is laminated in the same order as the first substrate part 100 and bonded to the first substrate part 100 via the third bonding sheet B3 to be formed as one substrate.

다만, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에 제2신호라인(S2)이 형성되고, 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(230)와 제4그라운드 레이어(260)가 접착되는 점에서 차이가 있다.The second signal line S2 is formed on the first dielectric layer 210 of the second substrate portion 200 and the first ground layer 230 and the fourth ground layer 240 are connected to each other through the second bonding sheet B2. There is a difference in that the layer 260 is bonded.

그리고, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 각각 위치하는 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.The third ground layer 150 of the first substrate portion 100 and the second ground layer 240 of the second substrate portion 200 located on the surfaces bonded to the third bonding sheet B3, Or the like.

또한, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제1기판부(100)의 제2그라운드 레이어(140)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(250)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상으로 형성될 수 있다.The second ground layer 140 of the first substrate portion 100 and the third ground layer 140 of the second substrate portion 200, which are respectively located on the surfaces opposite to the surfaces bonded to the third bonding sheet B3 250 may be formed in a shape in which a plurality of ground holes are periodically formed.

다른 예로, 연성회로기판의 특성 임피던스 저하를 최소화하고 차폐 신뢰성의 확보를 위해서, 제2기판부(200)의 제1유전체(210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 형성되고, 제1기판부(100)의 제2유전체(120)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.As another example, the second ground layer 240 formed on the bottom surface of the first dielectric 210 of the second substrate portion 200 may be formed on the same plane so that the characteristic impedance of the flexible circuit board is minimized and the shielding reliability is secured. And the third ground layer 150 formed on the plane of the second dielectric 120 of the first substrate unit 100 may be formed in a mesh shape.

그리고, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)에 각각 형성된 제1그라운드 레이어(130, 230)와 제2그라운드 레이어(140, 240)는 모두 동일한 형상으로 형성될 수도 있다.The first ground layers 130 and 230 and the second ground layers 140 and 240 formed on the first substrate unit 100 and the second substrate unit 200 may be formed in the same shape.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 갖도록 형성될 수도 있다. 이때, 제1기판부(100)는, 도 5를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.6, the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 may be formed to have a symmetrical structure with respect to the third bonding sheet B3. At this time, the first substrate portion 100 may be formed in the same manner as the first substrate portion 100 described with reference to FIG.

제2기판부(200)는 제2유전체(220)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제1유전체(210)가 적층된다.The second substrate part 200 is stacked with the first dielectric material 210 at a position spaced apart from the plane of the second dielectric material 220 by a predetermined distance.

제2기판부(200)의 제1유전체(210)의 저면에 제2신호라인(S2)과 제1그라운드 레이어(230)가 적층되며, 제1유전체(210)의 평면에는 제2그라운드 레이어(240)가 적층된다.The second signal line S2 and the first ground layer 230 are stacked on the bottom surface of the first dielectric 210 of the second substrate unit 200 and the second ground layer 240 are stacked.

그리고, 제2기판부(200)의 제2유전체(220)의 저면에 제3그라운드 레이어(250)가 적층되며, 제2유전체(220)의 평면에는 제4그라운드 레이어(260)가 적층되는 구조로 형성될 수 있다.
A third ground layer 250 is stacked on the bottom surface of the second dielectric 220 of the second substrate unit 200 and a fourth ground layer 260 is stacked on the plane of the second dielectric 220. As shown in FIG.

도 7은 본 발명의 제 4실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 8 내지 도 10은 제 4실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a view for explaining a flexible circuit board according to a fourth embodiment of the present invention, and FIGS. 8 to 10 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the fourth embodiment.

먼저, 도 7을 참조하면, 본 발명의 제 4실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하되, 제1기판부(100) 또는 제2기판부(200)에는 적어도 하나의 그라운드 레이어가 더 형성될 수 있다.7, a flexible printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention includes a first substrate portion 100 having a first signal line S1 formed thereon and a second substrate portion 100 having a second signal line S2 formed thereon, The first substrate portion 100 or the second substrate portion 200 may include at least one ground layer.

예컨대, 제1기판부(100)는 제1신호라인(S1)이 평면에 형성된 제1유전체(110), 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 적층되는 제2유전체(120)를 포함한다.For example, the first substrate unit 100 includes a first dielectric 110 having a first signal line S1 formed on a plane, a second dielectric 110 having a first dielectric 110 and a second dielectric 110, And a second dielectric 120 laminated in a spaced apart position.

제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1그라운드 레이어(130)는 제1본딩시트(B1)를 매개로 제2유전체(120)에 접착되며, 제1유전체(110)의 저면에 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다.A pair of first ground layers 130 spaced apart from each other by a predetermined distance are laminated on a plane of the first dielectric layer 110 with the first signal line S1 interposed therebetween, A second ground layer 140 is laminated on the bottom surface of the first dielectric layer 110 and a third ground layer 140 is formed on the plane of the second dielectric layer 120, (150) are stacked.

반면에, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 5를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210 having a second ground layer 240 and a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a fourth ground layer 260, The second dielectric layer 220 and the third ground layer 250 are sequentially stacked and formed in the same manner as the structure of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

여기서, 제4그라운드 레이어(260)는 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(230)에 접착된다. 그리고, 제4그라운드 레이어(260)가 구비됨에 따라, 제2유전체(220)는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성되고, 제1유전체(210)는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성됨이 바람직하다.Here, the fourth ground layer 260 is bonded to the first ground layer 230 via the second bonding sheet B2. As the fourth ground layer 260 is provided, the second dielectric 220 is formed to a thickness of 0.025 mm to 0.05 mm, and the first dielectric 210 is formed to have a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm. Do.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)에는 제4그라운드 레이어(260)를 적용하고 제1기판부(100)에는 이를 미적용한 다음, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)를 접착하여 하나의 기판으로 형성할 수도 있다.8, a fourth ground layer 260 is applied to the second substrate portion 200 and the third ground layer 260 is not applied to the first substrate portion 100. Then, The first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 may be bonded together to form a single substrate.

이 경우, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되고, 제1본딩시트(B1)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제2유전체(120)가 접착되어, 도 7을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.In this case, the first substrate portion 100 includes a second ground layer 140, a first dielectric 110 having a first signal line S1, a first ground layer 130, a second dielectric 120, The third ground layer 150 is sequentially laminated and the first ground layer 130 and the second dielectric layer 120 are bonded to each other via the first bonding sheet B1 to form the first substrate 120, (100).

제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되고, 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(230)와 제4그라운드 레이어(260)가 접착되어, 도 6을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210 having a second ground layer 240 and a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a fourth ground layer 260, The dielectric layer 220 and the third ground layer 250 are laminated in the reverse order and the first ground layer 230 and the fourth ground layer 260 are bonded to each other via the second bonding sheet B2, And is formed in the same manner as the structure of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에는 제4그라운드 레이어(160)를 적용하고 제2기판부(200)에는 이를 미적용한 다음, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)를 접착하여 하나의 기판으로 형성할 수도 있다.9, the fourth ground layer 160 is applied to the first substrate portion 100 and the third ground layer 160 is not applied to the second substrate portion 200. Then, The first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 may be bonded together to form a single substrate.

이 경우, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 5을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.In this case, the first substrate portion 100 includes a second ground layer 140, a first dielectric 110 having a first signal line S1 formed thereon, a first ground layer 130, a fourth ground layer 160, The second dielectric layer 120 and the third ground layer 150 are sequentially stacked and formed in the same manner as the first substrate portion 100 described with reference to FIG.

제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 2을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210 having a second ground layer 240 and a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a second dielectric layer 220, Layer 250 are sequentially stacked and formed in the same manner as the structure of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)에는 제4그라운드 레이어(260)를 적용하고 제1기판부(100)에는 이를 미적용한 다음, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)를 접착하여 하나의 기판으로 형성할 수도 있다.10, a fourth ground layer 260 is applied to the second substrate portion 200, and the fourth ground layer 260 is not applied to the first substrate portion 100. Then, the third bonding sheet B3 The first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 may be bonded together to form a single substrate.

이 경우, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 5을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.In this case, the first substrate portion 100 includes a second ground layer 140, a first dielectric 110 having a first signal line S1 formed thereon, a first ground layer 130, a fourth ground layer 160, The second dielectric layer 120 and the third ground layer 150 are sequentially stacked and formed in the same manner as the first substrate portion 100 described with reference to FIG.

제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 4를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210 having a second ground layer 240 and a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a second dielectric layer 220, The layers 250 may be stacked in the reverse order and may be formed in the same manner as the structure of the second substrate unit 200 described with reference to FIG.

도 11은 본 발명의 제 5실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 12 내지 도 14는 제 5실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 11 is a view for explaining a flexible circuit board according to a fifth embodiment of the present invention, and FIGS. 12 to 14 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the fifth embodiment.

먼저, 도 11을 참조하면, 본 발명의 제 5실시예에 따른 연성회로기판은 신호라인이 각각 형성된 3개의 기판부가 수직 방향으로 적층되어 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판을 형성하며, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.11, in a flexible printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention, three substrate portions on which signal lines are formed are stacked in a vertical direction to form one substrate having three signal lines, A first substrate portion 100 on which a signal line S1 is formed, a second substrate portion 200 on which a second signal line S2 is formed, and a third substrate portion 300 on which a third signal line S3 is formed .

먼저, 제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140) 및 제3그라운드 레이어(150)를 포함하는 구조로 이루어지고, 제1유전체(110)의 평면에 제1신호라인(S1)이 형성되며, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 형성된다.The first substrate portion 100 includes a first dielectric layer 110, a second dielectric layer 120, a first ground layer 130, a second ground layer 140, and a third ground layer 150 A first signal line S1 is formed in a plane of the first dielectric 110 and a second dielectric 120 is parallel to the first dielectric 110 and a plane of the first dielectric 110 And are formed at positions spaced apart from each other by a predetermined distance.

제1기판부(100)의 제1유전체(110) 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에는 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다. 그리고, 제1본딩시트(B1)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제2유전체(120)가 접착된다.A pair of first ground layers 130 spaced apart from each other by a predetermined distance with a first signal line S1 interposed therebetween are laminated on a plane of the first dielectric 110 of the first substrate unit 100, A second ground layer 140 is stacked on the bottom surface of the second dielectric layer 110 and a third ground layer 150 is stacked on the plane of the second dielectric layer 120. The first ground layer 130 and the second dielectric 120 are bonded to each other through the first bonding sheet B1.

제2기판부(200)와 제3기판부(300)의 경우에도, 전술한 제1기판부(100)와 동일한 순서로 제1유전체(210, 310), 제2유전체(220, 320), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제2그라운드 레이어(240, 340) 및 제3그라운드 레이어(250, 350)가 적층됨으로써, 제1기판부(100)와 제2기판부(200) 및 제3기판부(300)가 모두 동일한 구조를 형성하게 된다.The second substrate portion 200 and the third substrate portion 300 may also include first dielectric layers 210 and 310 and second dielectric layers 220 and 320 in the same order as the first substrate portion 100, The first and second ground layers 230 and 330 and the second and third ground layers 240 and 340 and the third ground layers 250 and 350 are stacked to form the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200, 3 substrate portions 300 have the same structure.

다만, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에는 제2신호라인(S2)이 형성되고, 제1유전체(210)에 적층된 제1그라운드 레이어(230)는 제2본딩시트(B2)를 매개로 제2유전체(220)에 접착된다.The second signal line S2 is formed on a plane of the first dielectric 210 of the second substrate unit 200 and the first ground layer 230 laminated on the first dielectric 210 is connected to the second signal line S2, Is bonded to the second dielectric material 220 via the second dielectric layer B2.

제3기판부(300)의 제1유전체(310) 평면에는 제3신호라인(S3)이 형성되고, 제1유전체(310)에 적층된 제1그라운드 레이어(330)는 제4본딩시트(B4)를 매개로 제2유전체(320)에 접착되게 된다.The third signal line S3 is formed on a plane of the first dielectric 310 of the third substrate unit 300 and the first ground layer 330 laminated on the first dielectric 310 is connected to the fourth bonding sheet B4 The second dielectric 320 is bonded to the second dielectric 320. [

그리고, 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 제2그라운드 레이어(140)와 제3기판부(300)의 제3그라운드 레이어(350)는 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.The third ground layer 150 of the first substrate unit 100 and the second ground layer 240 of the second substrate unit 200 are adhered via the third bonding sheet B3, The second ground layer 140 of the unit 100 and the third ground layer 350 of the third substrate 300 are bonded together via the fifth bonding sheet B5 to form a single substrate.

이때, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에 접착되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(140, 240)와 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상이며, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(340)와 제3그라운드 레이어(250)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상으로 구비될 수 있다.At this time, the second ground layers 140 and 240 and the third ground layers 150 and 350 located on the surfaces bonded to the third bonding sheet B3 and the fifth bonding sheet B5 are mesh- The second ground layer 340 and the third ground layer 250, which are respectively disposed on the surfaces opposite to the surfaces to be bonded in the three bonding sheets B3 and B5, are formed by periodically forming a plurality of ground holes .

다른 예로, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 제1유전체(110, 210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(140, 240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 형성되고, 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 제2유전체(120, 320)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다. As another example, the second ground layers 140 and 240 formed on the bottom surfaces of the first dielectric layers 110 and 210 of the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 may be parallel And the third ground layers 150 and 350 formed on the planes of the second dielectric layers 120 and 320 of the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 may be formed in a mesh shape have.

이때, 제1기판부(100) 내지 제3기판부(300)에 각각 형성된 제1그라운드 레이어(130, 230, 330)와 제2그라운드 레이어(140, 240, 340)는 모두 동일한 형상으로 형성될 수 있다.At this time, the first ground layers 130, 230, and 330 and the second ground layers 140, 240, and 340, which are formed in the first substrate unit 100 to the third substrate unit 300, .

이로 인해, 서로 다른 유전체에 형성된 그라운드 레이어가 본딩시트를 매개로 접착되면서 발생하는 특성 임피던스의 저하를 최소화할 수 있고, 차폐 신뢰성도 확보할 수 있게 된다.As a result, it is possible to minimize the deterioration of the characteristic impedance caused by bonding of the ground layers formed on different dielectrics through the bonding sheet, and to secure the shielding reliability.

한편, 제1기판부(100), 제2기판부(200) 및 제3기판부(300) 중에서 적어도 하나의 기판부는 유전체와 그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성될 수도 있다.At least one substrate portion of the first substrate portion 100, the second substrate portion 200, and the third substrate portion 300 is formed in a structure in which the dielectric and the ground layer are stacked in the reverse order and are symmetrical with the other substrate portions .

예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성할 수 있다. 이때, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 저면에는 제5본딩시트(B5)를 매개로 제3기판부(300)의 제3그라운드 레이어(350)가 접착됨으로써, 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 12, the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 may be formed symmetrically with respect to the third bonding sheet B3. The first and second ground layers 150 and 250 of the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 are bonded to each other via the third bonding sheet B3. The third ground layer 350 of the third substrate portion 300 is adhered to the bottom surface of the third substrate portion 300 through the fifth bonding sheet B5 so that one substrate having three signal lines can be formed.

또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 제5본딩시트(B5)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성할 수 있다. 이 경우, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 평면에는 제3본딩시트(B3)를 매개로 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)가 접착되어 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성된다.13, the first substrate unit 100 and the third substrate unit 300 may be symmetrical with respect to the fifth bonding sheet B5. In this case, the second ground layers 140 and 340 of the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 are adhered via the fifth bonding sheet B5, The second ground layer 240 of the second substrate portion 200 is bonded to the plane via the third bonding sheet B3 to form one substrate having three signal lines.

그리고, 도 14에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제5본딩시트(B5)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성할 수 있다.14, the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 are symmetrical with respect to the third bonding sheet B3, and the first substrate portion 100 and the third substrate portion 200 are symmetrical with respect to each other, The substrate portion 300 may form a structure symmetrical with respect to the fifth bonding sheet B5.

이 경우에는, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되어 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성된다.
In this case, the first substrate portion 100 and the third ground layers 150 and 250 of the second substrate portion 200 are adhered to each other with the third bonding sheet B3 interposed therebetween, and the first substrate portion 100 and the second ground layers 140 and 340 of the third substrate portion 300 are bonded via the fifth bonding sheet B5 to form one substrate having three signal lines.

도 15는 본 발명의 제 6실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 16 내지 도 18은 제 6실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 15 is a view for explaining a flexible circuit board according to a sixth embodiment of the present invention, and FIGS. 16 to 18 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the sixth embodiment.

먼저, 도 15를 참조하면, 본 발명의 제 6실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성될 수 있다.15, a flexible printed circuit board according to a sixth embodiment of the present invention includes a first substrate portion 100 having a first signal line S1 formed thereon, a second substrate portion 100 having a second signal line S2 formed thereon, And a third substrate portion 300 having a substrate portion 200 and a third signal line S3 formed thereon.

제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140), 제3그라운드 레이어(150) 및 제4그라운드 레이어(160)를 포함하고, 제1유전체(110)의 평면에 제1신호라인(S1)이 형성되며, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 형성된다.The first substrate portion 100 includes a first dielectric layer 110, a second dielectric layer 120, a first ground layer 130, a second ground layer 140, a third ground layer 150, The first dielectric 110 has a first signal line S1 formed on a plane of the first dielectric 110 and a second dielectric 120 is parallel to the first dielectric 110, And is formed at a position spaced apart by a predetermined distance from the plane.

그리고, 제1기판부(100)의 제1유전체(110) 평면에 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1유전체(110)의 저면에 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에 제3그라운드 레이어(150)가 적층되며, 제2유전체(120)의 저면에는 제4그라운드 레이어(160)가 적층되어 제1본딩시트(B1)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 접착된다.A pair of first ground layers 130 spaced apart from each other by a predetermined distance with a first signal line S1 interposed therebetween are laminated on a plane of the first dielectric 110 of the first substrate portion 100, The second ground layer 140 is stacked on the bottom surface of the dielectric 110 and the third ground layer 150 is stacked on the plane of the second dielectric 120, The layer 160 is laminated and adhered to the first ground layer 130 through the first bonding sheet B1.

또한, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 갖도록 형성된다. 예컨대, 제1유전체(110)는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 제2유전체(120)는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성될 수 있다.In addition, the second dielectric 120 is formed to have a relatively thin thickness compared to the first dielectric 110. For example, the first dielectric 110 may be formed to a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm, and the second dielectric 120 may be formed to a thickness of 0.025 mm to 0.05 mm.

제2기판부(200)와 제3기판부(300)의 경우, 제1기판부(100)와 동일한 순서로 제1유전체(210, 310), 제2유전체(220, 320), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제2그라운드 레이어(240, 340), 제3그라운드 레이어(250, 350) 및 제4그라운드 레이어(260, 360)가 적층되어 제1기판부(100)와 동일한 구조로 형성된다.The second substrate portion 200 and the third substrate portion 300 may include first dielectric layers 210 and 310, second dielectric layers 220 and 320, The second ground layers 240 and 340, the third ground layers 250 and 350 and the fourth ground layers 260 and 360 are stacked to have the same structure as the first substrate portion 100 .

그리고, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에는 제2신호라인(S2)이 형성되고, 제3기판부(300)의 제1유전체(310) 평면에는 제3신호라인(S3)이 형성된다.A second signal line S2 is formed on a plane of the first dielectric 210 of the second substrate unit 200 and a third signal line S2 is formed on a plane of the first dielectric 310 of the third substrate unit 300. [ S3 are formed.

제2기판부(200)는 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제4그라운드 레이어(160)가 접착되고, 제3기판부(300)는 제4본딩시트(B4)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제4그라운드 레이어(160)가 접착된다.The first ground layer 130 and the fourth ground layer 160 are bonded to the second substrate portion 200 via the second bonding sheet B2 and the third substrate portion 300 is bonded to the fourth bonding sheet The first ground layer 130 and the fourth ground layer 160 are adhered to each other via the first and second ground layers B4 and B4.

또한, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)의 평면에 제2기판부(200)가 접착되고, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)의 저면에 제3기판부(300)가 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.The second substrate portion 200 is bonded to the plane of the first substrate portion 100 through the third bonding sheet B3 and the second substrate portion 200 is bonded to the first substrate portion 100 via the fifth bonding sheet B5. The third substrate portion 300 is bonded to the bottom surface of the second substrate portion 300 to form a single substrate.

여기서, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에 접착되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(140, 240)와 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상이며, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(340)와 제3그라운드 레이어(250)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상으로 구비될 수 있다.The second ground layers 140 and 240 and the third ground layers 150 and 350 located on the surfaces bonded to the third bonding sheet B3 and the fifth bonding sheet B5 are mesh- The second ground layer 340 and the third ground layer 250, which are respectively disposed on the surfaces opposite to the surfaces to be bonded in the three bonding sheets B3 and B5, are formed by periodically forming a plurality of ground holes .

다른 예로, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 제1유전체(110, 210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(140, 240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 형성되고, 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 제2유전체(120, 320)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다. As another example, the second ground layers 140 and 240 formed on the bottom surfaces of the first dielectric layers 110 and 210 of the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 may be parallel And the third ground layers 150 and 350 formed on the planes of the second dielectric layers 120 and 320 of the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 may be formed in a mesh shape have.

또한, 제1기판부(100) 내지 제3기판부(300)에 각각 형성된 제1그라운드 레이어(130, 230, 330) 및 제4그라운드 레이어(160, 260, 360)와, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(140, 240, 340)는 모두 동일한 형상으로 형성될 수 있다.The first ground layers 130, 230, and 330 and the fourth ground layers 160 and 260 and 360 formed on the first substrate 100 to the third substrate 300, 100 and the second ground layers 140, 240, 340 of the second substrate unit 200 may all be formed in the same shape.

따라서, 서로 다른 유전체에 형성된 그라운드 레이어가 본딩시트를 매개로 접착되면서 발생하는 특성 임피던스의 저하를 최소화할 수 있고, 차폐 신뢰성도 확보할 수 있다.Therefore, it is possible to minimize the deterioration of the characteristic impedance caused by bonding of the ground layers formed on different dielectrics through the bonding sheet, and to ensure the shielding reliability.

한편, 도 16에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100), 제2기판부(200) 및 제3기판부(300) 중에서 적어도 하나의 기판부의 유전체와 그라운드 레이어를 역순으로 적층하여, 다른 기판부와 대칭되는 구조를 갖도록 형성할 수도 있다.16, the dielectric and the ground layer of at least one substrate portion of the first substrate portion 100, the second substrate portion 200, and the third substrate portion 300 are stacked in the reverse order, And may be formed to have a structure symmetrical to the substrate portion.

예컨대, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 저면에는 제5본딩시트(B5)를 매개로 제3기판부(300)의 제3그라운드 레이어(350)가 접착됨으로써, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되고 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성될 수 있다.For example, the first substrate part 100 and the third ground layer 150, 250 of the second substrate part 200 are opposed to each other with the third bonding sheet B3 interposed therebetween, and the first substrate part 100, The third ground layer 350 of the third substrate portion 300 is adhered to the bottom surface of the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 via the fifth bonding sheet B5, One substrate which is symmetrical with respect to the bonding sheet B3 and has three signal lines may be formed.

또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 마주보며 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 평면에 제3본딩시트(B3)를 매개로 제2기판부(200)가 접착됨으로써, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 서로 대칭되는 구조로 형성될 수도 있다.17, the first substrate portion 100 and the second ground layers 140 and 340 of the third substrate portion 300 are adhered to each other with the fifth bonding sheet B5 interposed therebetween The second substrate portion 200 is adhered to the plane of the first substrate portion 100 via the third bonding sheet B3 so that the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 are symmetrical As shown in FIG.

그리고, 도 18에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 마주보며 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착됨으로써, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 대칭되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제5본딩시트(B5)를 기준으로 대칭되는 구조로 형성될 수도 있다.
18, the first substrate portion 100 and the third ground layers 150 and 250 of the second substrate portion 200 are bonded to each other with the third bonding sheet B3 interposed therebetween The first substrate portion 100 and the second ground layer 140 of the third substrate portion 300 are adhered to each other with the fifth bonding sheet B5 interposed therebetween, The second substrate portion 200 is symmetrical with respect to the third bonding sheet B3 and the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 are symmetrical with respect to the fifth bonding sheet B5 As shown in FIG.

도 19는 본 발명의 제 7실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 20은 내지 도 22는 제 7실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 19 is a view for explaining a flexible circuit board according to a seventh embodiment of the present invention, and FIGS. 20 to 22 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the seventh embodiment.

먼저, 도 19를 참조하면, 본 발명의 제 7실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.19, a flexible printed circuit board according to a seventh embodiment of the present invention includes a first substrate portion 100 having a first signal line S1 formed thereon, a second substrate portion 100 having a second signal line S2 formed thereon, And a third substrate portion 300 having a substrate portion 200 and a third signal line S3 formed thereon.

제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(140, 240), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 210), 제1그라운드 레이어(130, 230), 제2유전체(120, 220) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The first substrate part 100 and the second substrate part 200 may include first and second ground layers 140 and 240, first dielectric layers 110 and 210 having signal lines S1 and S2 formed therein, The first and second dielectric layers 120 and 220 and the third ground layers 150 and 250 are sequentially stacked to form the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 ). ≪ / RTI >

그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다. 즉, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 더 형성될 수 있다.The third substrate portion 300 includes a first dielectric layer 310 having a second ground layer 340 and a third signal line S3 formed therein, a first ground layer 330, a fourth ground layer 360, The second dielectric layer 320 and the third ground layer 350 are laminated in the reverse order and formed in the same manner as the structure of the third substrate portion 300 described with reference to FIG. That is, the fourth ground layer 360 may be formed only on the third substrate portion 300.

그리고, 도 20에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되어, 제3본딩시트(B3)를 기준으로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 서로 마주보며 대칭되는 구조로 형성되고, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 구비되는 구조로 형성될 수도 있다.20, the first substrate portion 100 and the third ground layers 150 and 250 of the second substrate portion 200 are bonded to each other with the third bonding sheet B3 interposed therebetween The first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 are symmetrical with respect to each other with respect to the third bonding sheet B3 and the fourth ground layer 360 may be provided.

이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The first substrate part 100 includes a second ground layer 140, a first dielectric layer 110 having a first signal line S1 formed thereon, a first ground layer 130, a second dielectric layer 120, 3 ground layer 150 are sequentially stacked and formed in the same manner as the structure of the first substrate unit 100 described with reference to FIG.

제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210 having a second ground layer 240 and a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a second dielectric layer 220, The layers 250 may be stacked in the reverse order and formed in the same manner as the structure of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다. 즉, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 더 형성된다.The third substrate portion 300 includes a first dielectric layer 310 having a second ground layer 340 and a third signal line S3 formed therein, a first ground layer 330, a fourth ground layer 360, The second dielectric layer 320 and the third ground layer 350 may be sequentially stacked and formed in the same manner as the structure of the third substrate portion 300 described with reference to FIG. That is, the fourth ground layer 360 is formed only on the third substrate portion 300.

도 21에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 동일한 구조로 형성되어 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 더 구비되고 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)에 접착되어 하나의 기판을 형성할 수도 있다.21, the first substrate portion 100 and the second substrate portion 200 are formed in the same structure and bonded together via the third bonding sheet B3, and only the third substrate portion 300 A fourth ground layer 360 may be further provided and bonded to the first substrate portion 100 via the fifth bonding sheet B5 to form a single substrate.

이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The first substrate part 100 includes a second ground layer 140, a first dielectric layer 110 having a first signal line S1 formed thereon, a first ground layer 130, a second dielectric layer 120, 3 ground layer 150 are sequentially stacked and formed in the same manner as the first substrate portion 100 described with reference to FIG.

제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210 having a second ground layer 240 and a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a second dielectric layer 220, Layers 250 are sequentially stacked and formed in the same manner as the structure of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The third substrate portion 300 includes a first dielectric layer 310 having a second ground layer 340 and a third signal line S3 formed therein, a first ground layer 330, a fourth ground layer 360, The second dielectric layer 320 and the third ground layer 350 are laminated in the reverse order and formed in the same manner as the structure of the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

그리고, 도 22에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제3기판부(300)에는 제4그라운드 레이어(360)가 적용되어 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)에 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.22, the first substrate part 100 and the second substrate part 200 face each other and are adhered to each other via the third bonding sheet B3. In the third substrate part 300, 4 ground layer 360 may be applied to form a single substrate by bonding to the first substrate portion 100 via the fifth bonding sheet B5.

이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The first substrate part 100 includes a second ground layer 140, a first dielectric layer 110 having a first signal line S1 formed thereon, a first ground layer 130, a second dielectric layer 120, 3 ground layer 150 are sequentially stacked and formed in the same manner as the first substrate portion 100 described with reference to FIG.

제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210 having a second ground layer 240 and a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a second dielectric layer 220, The layers 250 are stacked in the reverse order and formed in the same manner as the structure of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
The third substrate portion 300 includes a first dielectric layer 310 having a second ground layer 340 and a third signal line S3 formed therein, a first ground layer 330, a fourth ground layer 360, The second dielectric layer 320 and the third ground layer 350 are laminated in the reverse order and formed in the same manner as the structure of the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

도 23은 본 발명의 제 8실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 24 내지 도 26은 제 8실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 23 is a view for explaining a flexible circuit board according to an eighth embodiment of the present invention, and FIGS. 24 to 26 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the eighth embodiment.

먼저, 도 23을 참조하면, 본 발명의 제 8실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.23, a flexible printed circuit board according to an eighth embodiment of the present invention includes a first substrate portion 100 having a first signal line S1 formed thereon, a second substrate portion 100 having a second signal line S2 formed thereon, And a third substrate portion 300 having a substrate portion 200 and a third signal line S3 formed thereon.

제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The first substrate unit 100 includes a second ground layer 140, a first dielectric 110 having a first signal line S1 formed thereon, a first ground layer 130, a fourth ground layer 160, The dielectric 120 and the third ground layer 150 are sequentially stacked to form the same structure as that of the first substrate portion 100 described with reference to FIG.

그리고, 제2기판부(200)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(240, 340), 각각의 신호라인(S2, S3)이 형성된 제1유전체(210, 310), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제2유전체(220, 320) 및 제3그라운드 레이어(250, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The second substrate portion 200 and the third substrate portion 300 are electrically connected to the second ground layers 240 and 340 and the first dielectric layers 210 and 310 having the signal lines S2 and S3 formed thereon, The second and third dielectric layers 220 and 320 and the third ground layers 250 and 350 are sequentially stacked so that the second substrate portion 200 and the third substrate portion 200 described with reference to FIG. (300).

즉, 제1기판부(100)에는 제4그라운드 레이어(160)가 형성된다.That is, a fourth ground layer 160 is formed on the first substrate portion 100.

한편, 도 24에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에만 제4그라운드 레이어(160)가 적용되고 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 접착되며, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.24, the fourth ground layer 160 is applied only to the first substrate portion 100 and the first substrate portion 100 and the second substrate portion 100 are bonded to each other via the third bonding sheet B3, The first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 may be bonded to each other via the fifth bonding sheet B5.

이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The first substrate part 100 includes a second ground layer 140, a first dielectric 110 having a first signal line S1 formed thereon, a first ground layer 130, a fourth ground layer 160, The second dielectric layer 120 and the third ground layer 150 are sequentially stacked to form the same structure as that of the first substrate portion 100 described with reference to FIG.

제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210 having a second ground layer 240 and a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a second dielectric layer 220, The layers 250 are stacked in the reverse order and formed in the same manner as the structure of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The third substrate part 300 includes a first ground layer 330 having a second ground layer 340 and a third signal line S3 formed thereon, a first ground layer 330, a second dielectric layer 320, 3 ground layer 350 are sequentially stacked and formed in the same manner as the structure of the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

또한, 도 25에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에만 제4그라운드 레이어(160)가 적용되고 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 접착되며, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.25, the fourth ground layer 160 is applied only to the first substrate portion 100 and the first substrate portion 100 and the second substrate portion 100 are bonded to each other via the third bonding sheet B3, The first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 may be bonded to each other via the fifth bonding sheet B5.

이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The first substrate part 100 includes a second ground layer 140, a first dielectric 110 having a first signal line S1 formed thereon, a first ground layer 130, a fourth ground layer 160, The second dielectric layer 120 and the third ground layer 150 are sequentially stacked to form the same structure as that of the first substrate portion 100 described with reference to FIG.

제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210 having a second ground layer 240 and a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a second dielectric layer 220, Layers 250 are sequentially stacked and formed in the same manner as the structure of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The third substrate part 300 includes a first ground layer 330 having a second ground layer 340 and a third signal line S3 formed thereon, a first ground layer 330, a second dielectric layer 320, 3 ground layers 350 are stacked in the reverse order and formed in the same manner as the structure of the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

그리고, 도 26에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에만 제4그라운드 레이어(160)가 적용되고 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 접착되며, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.26, the fourth ground layer 160 is applied only to the first substrate portion 100 and the first substrate portion 100 and the second substrate portion 100 are bonded to each other via the third bonding sheet B3, The first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 may be bonded to each other via the fifth bonding sheet B5.

이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The first substrate part 100 includes a second ground layer 140, a first dielectric 110 having a first signal line S1 formed thereon, a first ground layer 130, a fourth ground layer 160, The second dielectric layer 120 and the third ground layer 150 are sequentially stacked to form the same structure as that of the first substrate portion 100 described with reference to FIG.

제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210 having a second ground layer 240 and a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a second dielectric layer 220, The layers 250 are stacked in the reverse order and formed in the same manner as the structure of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
The third substrate part 300 includes a first ground layer 330 having a second ground layer 340 and a third signal line S3 formed thereon, a first ground layer 330, a second dielectric layer 320, 3 ground layers 350 are stacked in the reverse order and formed in the same manner as the structure of the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

도 27은 본 발명의 제 9실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 28 내지 도 30은 제 9실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 27 is a view for explaining a flexible circuit board according to a ninth embodiment of the present invention, and FIGS. 28 to 30 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the ninth embodiment.

먼저, 도 27을 참조하면, 본 발명의 제 9실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.27, a flexible printed circuit board according to a ninth embodiment of the present invention includes a first substrate portion 100 having a first signal line S1 formed thereon, a second substrate portion 100 having a second signal line S2 formed thereon, And a third substrate part 300 on which a first signal line 200 and a third signal line S3 are formed.

제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(140, 340), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 310), 제1그라운드 레이어(130, 330), 제2유전체(120, 320) 및 제3그라운드 레이어(150, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The first substrate part 100 and the third substrate part 300 may include first dielectric layers 110 and 310 having second ground layers 140 and 340 and signal lines S1 and S2 formed thereon, The second and third dielectric layers 120 and 320 and the third ground layers 150 and 350 are sequentially stacked to form the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300 ).

반면에, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The second substrate portion 200 includes a first dielectric layer 210 having a second ground layer 240 and a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a fourth ground layer 260, The second dielectric layer 220 and the third ground layer 250 are sequentially stacked to form the same structure as that of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

즉, 제2기판부(200)에만 제4그라운드 레이어(260)가 더 형성되어 있다.That is, a fourth ground layer 260 is further formed only on the second substrate portion 200.

한편, 도 28에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.28, the first dielectric layer 210, the first ground layer 230, and the second ground layer 240 are formed on the second substrate portion 200, and the second ground layer 240 and the second signal line S2 are formed. The fourth ground layer 260, the second dielectric 220 and the third ground layer 250 may be stacked in the reverse order so as to have the same structure as that of the second substrate portion 200 described with reference to FIG. 16 .

또한, 도 29에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)를 역순으로 적층하여, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.29, the first dielectric layer 310, the first ground layer 330, the second ground layer 340, and the third signal line S3 of the third substrate portion 300 are formed. The second dielectric layer 320 and the third ground layer 350 may be stacked in the reverse order so as to have the same structure as that of the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

그리고, 도 30에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.30, the first dielectric layer 210, the first ground layer 230, and the second ground layer 240 are formed on the second substrate portion 200, and the second ground layer 240 and the second signal line S2 are formed. The fourth ground layer 260, the second dielectric layer 220 and the third ground layer 250 may be formed in the same manner as the second substrate portion 200 described with reference to FIG. 16 .

이때, 제3기판부(300)의 경우에도, 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
At this time, also in the case of the third substrate part 300, the first dielectric layer 310, the first ground layer 330, the second dielectric layer 320, and the second dielectric layer 320 in which the second ground layer 340 and the third signal line S3 are formed, And the third ground layer 350 are stacked in the reverse order and formed in the same manner as the structure of the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

도 31은 본 발명의 제 10실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 32 내지 도 34는 제 10실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 31 is a view for explaining a flexible circuit board according to a tenth embodiment of the present invention, and FIGS. 32 to 34 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the tenth embodiment.

먼저, 도 31을 참조하면, 본 발명의 제 10실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.31, a flexible printed circuit board according to a tenth embodiment of the present invention includes a first substrate 100 having a first signal line S1 formed thereon, a second substrate 100 having a second signal line S2 formed thereon, And a third substrate part 300 on which a first signal line 200 and a third signal line S3 are formed.

제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(140, 340), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 310), 제1그라운드 레이어(130, 330), 제4그라운드 레이어(160, 360), 제2유전체(120, 320) 및 제3그라운드 레이어(150, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The first substrate part 100 and the third substrate part 300 may include first dielectric layers 110 and 310 having second ground layers 140 and 340 and signal lines S1 and S2 formed thereon, The first and second ground layers 130 and 330, the fourth ground layers 160 and 360, the second dielectric layers 120 and 320 and the third ground layers 150 and 350 are sequentially stacked, The first substrate 100 and the third substrate 300 have the same structure.

반면에, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The second substrate part 200 includes a second ground layer 240, a first dielectric layer 210 having a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, a second dielectric layer 220, And the third ground layer 250 are sequentially stacked and formed in the same manner as the structure of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

즉, 제2기판부(200)에만 하나의 그라운드 레이어가 미적용되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제4그라운드 레이어(160, 360)가 적용된 구조로 이루어진다.In other words, only one ground layer is not used in the second substrate portion 200 and the fourth ground layers 160 and 360 are applied to the first substrate portion 100 and the third substrate portion 300.

한편, 도 32에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.32, the first dielectric layer 210, the first ground layer 230, and the second ground layer 240 may be formed on the second substrate portion 200 in which the second ground layer 240 and the second signal line S2 are formed. The second dielectric layer 220 and the third ground layer 250 may be stacked in the reverse order so as to have the same structure as that of the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

또한, 도 33에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 16을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.33, the first dielectric layer 310, the first ground layer 330, the second ground layer 340, and the third signal line S3 of the third substrate portion 300 are formed. The fourth ground layer 360, the second dielectric 320 and the third ground layer 350 may be stacked in the reverse order so as to have the same structure as that of the third substrate portion 300 described with reference to FIG. 16 .

그리고, 도 34에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.34, the first dielectric layer 210, the first ground layer 230, and the second ground layer 240 may be formed on the second substrate portion 200. The second ground layer 240 and the second signal line S2 may be formed on the first dielectric layer 210, The second dielectric layer 220 and the third ground layer 250 may be formed in the same manner as the second substrate portion 200 described with reference to FIG.

이때, 제3기판부(300)의 경우에는, 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 16을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
In this case, in the case of the third substrate part 300, a first dielectric layer 310 having a second ground layer 340 and a third signal line S3, a first ground layer 330, a fourth ground layer 360, the second dielectric 320, and the third ground layer 350 are stacked in the reverse order, and are formed in the same manner as the structure of the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

도 35는 본 발명의 제 11실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 36 내지 도 38은 제 11실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 35 is a view for explaining a flexible circuit board according to an eleventh embodiment of the present invention, and FIGS. 36 to 38 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the eleventh embodiment.

먼저, 도 35를 참조하면, 본 발명의 제 11실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.35, a flexible printed circuit board according to an eleventh embodiment of the present invention includes a first substrate 100 on which a first signal line S1 is formed, a second substrate 100 on which a second signal line S2 is formed, And a third substrate part 300 on which a first signal line 200 and a third signal line S3 are formed.

제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The first substrate portion 100 includes a second ground layer 140, a first dielectric layer 110 having a first signal line S1 formed thereon, a first ground layer 130, a second dielectric layer 120, Layer 150 may be sequentially stacked and formed in the same manner as the structure of the first substrate unit 100 described with reference to FIG.

반면에, 제2기판부(200)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(240, 340), 각각의 신호라인(S2, S3)이 형성된 제1유전체(210, 310), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제4그라운드 레이어(260, 360), 제2유전체(220, 320) 및 제3그라운드 레이어(250, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제2기판부(200) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The second substrate portion 200 and the third substrate portion 300 may include first and second ground layers 240 and 340, first dielectric layers 210 and 310 having signal lines S2 and S3 formed therein, The first ground layers 230 and 330, the fourth ground layers 260 and 360, the second dielectric layers 220 and 320 and the third ground layers 250 and 350 are sequentially stacked, 2 substrate portion 200 and the third substrate portion 300. The second substrate portion 200 and the third substrate portion 300 have the same structure.

즉, 제2기판부(200)와 제3기판부(300)에는 제4그라운드 레이어(260, 360)가 적용되어 있으나, 제1기판부(100)에는 하나의 그라운드 레이어가 미적용되어 있다.That is, although the fourth ground layers 260 and 360 are applied to the second substrate portion 200 and the third substrate portion 300, one ground layer is not used for the first substrate portion 100.

한편, 도 36에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.36, the first dielectric layer 210, the first ground layer 230, and the second ground layer 240 may include the second ground layer 240 and the second signal line S2 of the second substrate portion 200, The fourth ground layer 260, the second dielectric 220 and the third ground layer 250 may be formed in the same manner as the second substrate portion 200 described with reference to FIG. 16 .

또한, 도 37에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.37, the first dielectric layer 310, the first ground layer 330, and the second ground layer 340 in which the second ground layer 340 and the third signal line S3 of the third substrate portion 300 are formed, The fourth ground layer 360, the second dielectric 320 and the third ground layer 350 may be formed in the same manner as the third substrate portion 300 described with reference to FIG. 17 .

그리고, 도 38에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성하되, 제3기판부(300)의 경우에도, 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
38, the first dielectric layer 210, the first ground layer 230, and the second ground layer 240 formed on the second ground layer 240 and the second signal line S2 of the second substrate portion 200, The fourth ground layer 260, the second dielectric 220 and the third ground layer 250 are stacked in the reverse order so as to have the same structure as that of the second substrate portion 200 described with reference to FIG. 16, 3 substrate 300 may include a first dielectric layer 310 having a second ground layer 340 and a third signal line S3 formed therein, a first ground layer 330, a fourth ground layer 360, The second dielectric layer 320 and the third ground layer 350 are laminated in the reverse order and formed in the same manner as the structure of the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

도 39는 본 발명의 제 12실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 40 내지 도 42는 제 12실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 39 is a view for explaining a flexible circuit board according to a twelfth embodiment of the present invention, and FIGS. 40 to 42 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the twelfth embodiment.

먼저, 도 39를 참조하면, 본 발명의 제 12실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 39, a flexible printed circuit board according to a twelfth embodiment of the present invention includes a first substrate 100 having a first signal line S1 formed thereon, a second substrate 100 having a second signal line S2 formed thereon, And a third substrate part 300 on which a first signal line 200 and a third signal line S3 are formed.

제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(140, 240), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 210), 제1그라운드 레이어(130, 230), 제4그라운드 레이어(160, 260), 제2유전체(120, 220) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제2기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The first substrate part 100 and the second substrate part 200 may include first and second ground layers 140 and 240, first dielectric layers 110 and 210 having signal lines S1 and S2 formed therein, The first and second dielectric layers 130 and 230 and the fourth and fifth ground layers 160 and 260 are sequentially stacked on the first and second dielectric layers 120 and 220 and the third and fourth ground layers 150 and 250, (100) and the second substrate portion (100).

반면에, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The third substrate part 300 includes a second ground layer 340, a first dielectric layer 310 having a third signal line S3 formed thereon, a first ground layer 330, a second dielectric layer 320, And a third ground layer 350 are sequentially stacked and formed in the same manner as the structure of the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

즉, 제3기판부(300)에만 하나의 그라운드 레이어가 미적용되어 있다.That is, only one ground layer is not applied to the third substrate portion 300.

한편, 도 40에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.40, a first dielectric layer 210, a first ground layer 230, and a second ground layer 230 are formed on the second substrate portion 200, the second ground layer 240 and the second signal line S2 are formed. The fourth ground layer 260, the second dielectric 220 and the third ground layer 250 may be formed in the same manner as the second substrate portion 200 described with reference to FIG. 16 .

또한, 도 41에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.41, a first dielectric layer 310, a first ground layer 330, and a second ground layer 340 are formed on the third substrate portion 300, and the second ground layer 340 and the third signal line S3 are formed. The second dielectric layer 320 and the third ground layer 350 may be formed in the same manner as the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

그리고, 도 42에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성하되, 제3기판부(300)의 경우에도 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)를 역순으로 적층하여, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.42, the second substrate portion 200 includes a second ground layer 240, a first dielectric 210 having a second signal line S2 formed thereon, a first ground layer 230, The fourth ground layer 260, the second dielectric 220 and the third ground layer 250 are stacked in the reverse order so as to have the same structure as that of the second substrate portion 200 described with reference to FIG. 16, 3 substrate 300 may include a first dielectric layer 310 having a second ground layer 340 and a third signal line S3 formed thereon, a first ground layer 330, a second dielectric layer 320, The ground layer 350 may be stacked in the reverse order so as to have the same structure as that of the third substrate portion 300 described with reference to FIG.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

100 : 제1기판부 200 : 제2기판부
300 : 제3기판부
110, 210, 310 : 제1유전체
120, 220, 320 : 제2유전체
130, 230, 330 : 제1그라운드 레이어
140, 240, 340 : 제2그라운드 레이어
150, 250, 350 : 제3그라운드 레이어
160, 260, 360 : 제4그라운드 레이어
S1 : 제1신호라인 S2 : 제2신호라인
S3 : 제3신호라인 B1 : 제1본딩시트
B2 : 제2본딩시트 B3 : 제3본딩시트
B4 : 제4본딩시트 B5 : 제5본딩시트
100: first substrate portion 200: second substrate portion
300: third substrate portion
110, 210, 310: first dielectric
120, 220, 320: a second dielectric
130, 230, 330: first ground layer
140, 240, 340: a second ground layer
150, 250, 350: 3rd ground layer
160, 260, 360: fourth ground layer
S1: first signal line S2: second signal line
S3: third signal line B1: first bonding sheet
B2: second bonding sheet B3: third bonding sheet
B4: fourth bonding sheet B5: fifth bonding sheet

Claims (23)

신호라인이 평면에 형성된 제1유전체;
상기 제1유전체의 평면과 마주보는 제2유전체;
상기 신호라인을 사이에 두고 상기 제1유전체의 평면에 적층되는 한 쌍의 제1그라운드 레이어;
상기 제1유전체의 저면에 적층되는 제2그라운드 레이어; 및
상기 제2유전체의 평면에 적층되는 제3그라운드 레이어;를 포함하는 기판부를 복수로 포함하되,
상기 복수의 기판부는, 수직 방향으로 적층되어 하나의 기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
A first dielectric having signal lines formed in a plane;
A second dielectric facing a plane of the first dielectric;
A pair of first ground layers stacked on the plane of the first dielectric with the signal line therebetween;
A second ground layer laminated on a bottom surface of the first dielectric; And
And a third ground layer laminated on the plane of the second dielectric,
Wherein the plurality of substrate portions are stacked in a vertical direction to form one substrate.
제 1항에 있어서,
상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부는,
상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is composed of two substrate portions,
Wherein the first dielectric layer, the second dielectric layer, the first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer are stacked in the same order so as to have the same structure.
제 1항에 있어서,
상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부 중 하나는,
상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is composed of two substrate portions, and one of the two substrate portions comprises:
Wherein the first dielectric layer, the second dielectric layer, the first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer are stacked in a reverse order to be symmetrical with the other substrate portions. .
제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는,
판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 2 or 3,
The second ground layer, and the third ground layer,
Or a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a mesh shape.
제 4항에 있어서,
상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
5. The method of claim 4,
The two substrate portions are bonded via a bonding sheet,
The ground layer positioned on the surface of the bonding sheet is formed in a mesh shape or parallel and spaced apart from the same plane by a predetermined distance. The ground layer, which is located on a surface opposite to the surface to be bonded in the bonding sheet, Is a periodically formed shape.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 2개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는,
상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 2 or 3,
Wherein at least one of the two substrate portions includes:
And a fourth ground layer laminated on a bottom surface of the second dielectric layer.
제 6항에 있어서,
상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 6,
Wherein the second dielectric is formed to have a thickness that is relatively thinner than the first dielectric.
제 7항에 있어서,
상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고,
상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
8. The method of claim 7,
The first dielectric is formed to a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm,
Wherein the second dielectric material is formed to a thickness of 0.025 mm to 0.05 mm.
제 6항에 있어서,
상기 제4그라운드 레이어는,
상기 2개의 기판부에 모두 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 6,
Wherein the fourth ground layer comprises:
Wherein the first substrate and the second substrate are both formed on the two substrate portions.
제 2항에 있어서,
상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
3. The method of claim 2,
The two substrate portions are bonded via a bonding sheet,
A ground layer disposed on a surface bonded to the bonding sheet on which the signal line is formed on the other surface of the dielectric layer having the ground layer formed on the surface bonded to the bonding sheet,
Wherein a ground layer disposed on a surface of the dielectric layer on which the ground layer is formed is bonded to the bonding sheet on which signal lines are not formed, is formed in a mesh shape.
제 10항에 있어서,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
11. The method of claim 10,
Wherein a shape of a ground layer located on a surface of the dielectric sheet on which a signal layer is formed is formed on the other surface of a dielectric layer having a ground layer formed on a surface thereof bonded to the bonding sheet, Circuit board.
제 3항에 있어서,
상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method of claim 3,
The two substrate portions are bonded via a bonding sheet,
Wherein the ground layer located on the side bonded to the bonding sheet has a mesh shape.
제 1항에 있어서,
상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부는,
상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is composed of three substrate portions,
Wherein the first dielectric layer, the second dielectric layer, the first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer are stacked in the same order so as to have the same structure.
제 1항에 있어서,
상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부 중 하나는,
상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is composed of three substrate portions,
Wherein the first dielectric layer, the second dielectric layer, the first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer are stacked in a reverse order to be symmetrical with the other substrate portions. .
제 13항 또는 제 14항에 있어서,
상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는,
판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 13 or 14,
The second ground layer, and the third ground layer,
Or a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a mesh shape.
제 15항에 있어서,
상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
16. The method of claim 15,
The three base portions are bonded via a bonding sheet,
The ground layer positioned on the surface of the bonding sheet is formed in a mesh shape or parallel and spaced apart from the same plane by a predetermined distance. The ground layer, which is located on a surface opposite to the surface to be bonded in the bonding sheet, Is a periodically formed shape.
제 13항 또는 제 14항에 있어서,
상기 3개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는,
상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 13 or 14,
Wherein at least one substrate portion of the three substrate portions comprises:
And a fourth ground layer laminated on a bottom surface of the second dielectric layer.
제 17항에 있어서,
상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
18. The method of claim 17,
Wherein the second dielectric is formed to have a thickness that is relatively thinner than the first dielectric.
제 18항에 있어서,
상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고,
상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
19. The method of claim 18,
The first dielectric is formed to a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm,
Wherein the second dielectric material is formed to a thickness of 0.025 mm to 0.05 mm.
제 17항에 있어서,
상기 제4그라운드 레이어는,
상기 3개의 기판부에 모두 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
18. The method of claim 17,
Wherein the fourth ground layer comprises:
Wherein the first substrate and the second substrate are both formed on the three substrate portions.
제 13항에 있어서,
상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
14. The method of claim 13,
The three base portions are bonded via a bonding sheet,
A ground layer disposed on a surface bonded to the bonding sheet on which the signal line is formed on the other surface of the dielectric layer having the ground layer formed on the surface bonded to the bonding sheet,
Wherein a ground layer disposed on a surface of the dielectric layer on which the ground layer is formed is bonded to the bonding sheet on which signal lines are not formed, is formed in a mesh shape.
제 21항에 있어서,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
22. The method of claim 21,
Wherein a shape of a ground layer located on a surface of the dielectric sheet on which a signal layer is formed is formed on the other surface of a dielectric layer having a ground layer formed on a surface thereof bonded to the bonding sheet, Circuit board.
제 14항에 있어서,
상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
15. The method of claim 14,
The three base portions are bonded via a bonding sheet,
Wherein the ground layer located on the side bonded to the bonding sheet has a mesh shape.
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