KR20180080611A - Flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 연성회로기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a flexible circuit board.
일반적으로, 핸드폰 등 무선단말기기에는 RF(Radio Frequency) 신호선로가 구비되는데, 종래의 RF 신호선로는 동축 케이블 형태로 장착되었으나, 동축 케이블 형태로 장착될 경우 무선단말기기 내에서 공간 활용성이 저하되기 때문에 근래 들어 연성회로기판이 사용되는 것이 일반적이다.2. Description of the Related Art Generally, a radio terminal such as a mobile phone is equipped with a radio frequency (RF) signal line. Conventional RF signal lines are installed in the form of coaxial cables. However, A flexible circuit board is generally used in recent years.
한편, 적어도 두 개의 RF 신호를 이용하여 고속으로 데이터를 전송할 수 있는 멀티밴드 기술의 발달로 인해, 최근의 무선단말기기는 복수 개의 RF 신호선로가 사용되고 있다. 즉, 복수 개의 연성회로기판이 무선단말기기의 내부에 장착되면서 공간 활용성이 다시 저하되는 문제점이 발생된다.Meanwhile, due to the development of multi-band technology capable of transmitting data at high speed using at least two RF signals, a plurality of RF signal lines are used in recent wireless terminal devices. That is, a plurality of flexible circuit boards are mounted inside the wireless terminal, and space utilization is again reduced.
특히, 무선단말기기의 소형화 추세로 인해 무선단말기기의 내부 공간이 더 협소해지고 있으므로, 복수 개의 RF 신호선로를 하나의 기판에 형성할 수 있는 효율적인 적층 구조가 요구되고 있는 실정이다.In particular, since the internal space of the wireless terminal becomes narrower due to the miniaturization tendency of the wireless terminal, an efficient lamination structure capable of forming a plurality of RF signal lines on one substrate is required.
덧붙여, 연성회로기판은 본딩시트를 매개로 그라운드 레이어와 유전체가 접착되거나 그라운드 레이어와 그라운드 레이어가 접착되게 되는데, 서로 다른 유전체에 각각 형성된 그라운드 레이어가 본딩시트를 매개로 접착될 경우에는 특성 임피던스가 낮아질 수 있다.In addition, in the flexible circuit board, the ground layer and the dielectric are adhered to each other through the bonding sheet, or the ground layer and the ground layer are bonded to each other. When the ground layer formed on the different dielectric is adhered via the bonding sheet, the characteristic impedance is lowered .
참고로, 연성회로기판은 신호 송신단 최적 임피던스가 약 33Ω이고, 신호 수신단 최적 임피던스는 약 75Ω이므로, 신호 송수신단 모두를 고려하여 약 50Ω의 특성 임피던스를 갖도록 설계되고 있다.For reference, the flexible circuit board is designed to have a characteristic impedance of about 50? In consideration of both signal transmission / reception ends since the signal transmission terminal optimum impedance is about 33? And the signal reception terminal optimum impedance is about 75?.
종래의 연성회로기판에서는 서로 다른 유전체에 각각 형성된 그라운드 레이어 중 어느 하나를 미적용하는 방식이 일반적으로 사용되고 있으나, 이 경우, 그라운드 레이어의 미적용으로 인해 차폐에 대한 신뢰성이 낮아지고 외부 신호가 유입될 수 있다.In the conventional flexible circuit board, a method of not using any of the ground layers formed on different dielectrics is generally used, but in this case, reliability of shielding is lowered due to the absence of the ground layer, and an external signal can be introduced .
그리고, 연성회로기판에 외부 신호가 유입되면, 상술한 특성 임피던스가 기준치인 50Ω을 벗어나게 되어 신호 전송 효율에 악영향을 미칠 수 있으므로, 복수 개의 RF 신호선로를 하나의 기판에 형성하고자 할 경우에는, 외부 신호를 차폐할 수 있음은 물론이고, 특성 임피던스를 기준치(50Ω)로 설계할 수 있는 효율적인 적층 구조가 필요한 실정이다.
When an external signal flows into the flexible circuit board, the above-mentioned characteristic impedance deviates from the reference value of 50 OMEGA and adversely affects the signal transmission efficiency. Therefore, when a plurality of RF signal lines are to be formed on one substrate, It is necessary to have an efficient lamination structure capable of designing the characteristic impedance as a reference value (50?) As well as being capable of shielding the signal.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 특성 임피던스를 설계하기 용이하고 외부 신호를 차폐함과 동시에, 복수의 신호라인을 형성할 수 있는 효율적인 적층 구조를 갖는 연성회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a flexible circuit board having an efficient lamination structure capable of easily designing characteristic impedance, shielding external signals, and forming a plurality of signal lines, There is a purpose.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 신호라인이 평면에 형성된 제1유전체; 상기 제1유전체의 평면과 마주보는 제2유전체; 상기 신호라인을 사이에 두고 상기 제1유전체의 평면에 적층되는 한 쌍의 제1그라운드 레이어; 상기 제1유전체의 저면에 적층되는 제2그라운드 레이어; 및 상기 제2유전체의 평면에 적층되는 제3그라운드 레이어;를 포함하는 기판부를 복수로 포함하되, 상기 복수의 기판부는, 수직 방향으로 적층되어 하나의 기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device including: a first dielectric formed on a plane of a signal line; A second dielectric facing a plane of the first dielectric; A pair of first ground layers stacked on the plane of the first dielectric with the signal line therebetween; A second ground layer laminated on a bottom surface of the first dielectric; And a third ground layer stacked on a plane of the second dielectric layer, wherein the plurality of substrate portions are stacked in a vertical direction to form one substrate. to provide.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성된다.In a preferred embodiment, the substrate is composed of two substrate portions, and the two substrate portions are formed of the same material as the first dielectric material, the second dielectric material, the first ground layer, the second ground layer and the third ground layer And are formed in the same structure.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부 중 하나는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성된다.In a preferred embodiment, the substrate is composed of two substrate portions, and one of the two substrate portions is formed of at least one of the first dielectric, the second dielectric, the first ground layer, the second ground layer, The layers are stacked in the reverse order and are formed in a structure symmetrical with the other substrate portions.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는, 판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상이다.In a preferred embodiment, the second ground layer and the third ground layer may be in the shape of a plate, a shape formed in a parallel manner at a predetermined distance on the same plane, a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a mesh shape.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상이다.In a preferred embodiment, the two substrate portions are adhered via a bonding sheet, and the ground layer located on the surface bonded to the bonding sheet is formed in a mesh shape or parallel formed at a predetermined distance on the same plane, The ground layer located on the surface opposite to the surface to be adhered on the ground is a shape in which a plurality of ground holes are periodically formed.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는, 상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함한다.In a preferred embodiment, at least one substrate portion of the two substrate portions further includes a fourth ground layer stacked on the bottom surface of the second dielectric material.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된다.In a preferred embodiment, the second dielectric is formed to a thickness that is relatively thinner than the first dielectric.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성된다.In a preferred embodiment, the first dielectric is formed to a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm, and the second dielectric is formed to a thickness of 0.025 mm to 0.05 mm.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제4그라운드 레이어는, 상기 2개의 기판부에 모두 형성된다.In a preferred embodiment, the fourth ground layer is formed on both of the two substrate portions.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상이다.In a preferred embodiment, the two substrate portions are bonded to each other via a bonding sheet, and a signal line is formed on the other surface of the dielectric layer having a ground layer formed on a surface thereof bonded to the bonding sheet. Layer is formed on the other surface of the dielectric with a ground layer formed on the surface bonded to the bonding sheet, the ground layer being placed on the bonding surface of the bonding sheet on which signal lines are not formed, Is a mesh shape.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상이다.In a preferred embodiment, the shape of the ground layer disposed on the surface bonded to the bonding sheet, on which the signal line is formed on the other surface of the dielectric formed with the ground layer disposed on the surface bonded to the bonding sheet, to be.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이다.In a preferred embodiment, the two substrate portions are adhered via a bonding sheet, and the ground layer located on the side bonded to the bonding sheet is mesh-shaped.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성된다.In a preferred embodiment, the substrate is composed of three substrate portions, and the three substrate portions are arranged such that the first dielectric, the second dielectric, the first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer are the same And are formed in the same structure.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부 중 하나는, 상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성된다.In a preferred embodiment, the substrate is composed of three substrate portions, and one of the three substrate portions is formed of at least one of the first dielectric, the second dielectric, the first ground layer, the second ground layer, The layers are stacked in the reverse order and are formed in a structure symmetrical with the other substrate portions.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는, 판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상이다.In a preferred embodiment, the second ground layer and the third ground layer may be in the shape of a plate, a shape formed in a parallel manner at a predetermined distance on the same plane, a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a mesh shape.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상이다.In a preferred embodiment, the three substrate portions are adhered via a bonding sheet, and the ground layer located on the surface bonded to the bonding sheet is formed in a mesh shape or parallel formed spaced apart from the same plane by a predetermined distance, The ground layer located on the surface opposite to the surface to be adhered on the ground is a shape in which a plurality of ground holes are periodically formed.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는, 상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함한다.In a preferred embodiment, at least one of the three substrate portions further includes a fourth ground layer stacked on the bottom surface of the second dielectric.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된다.In a preferred embodiment, the second dielectric is formed to a thickness that is relatively thinner than the first dielectric.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성된다.In a preferred embodiment, the first dielectric is formed to a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm, and the second dielectric is formed to a thickness of 0.025 mm to 0.05 mm.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제4그라운드 레이어는, 상기 3개의 기판부에 모두 형성된다.In a preferred embodiment, the fourth ground layer is formed on all of the three substrate portions.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상이다.In a preferred embodiment, the three substrate portions are bonded to each other via a bonding sheet, and a signal line is formed on the other surface of the dielectric layer having a ground layer formed on a surface thereof bonded to the bonding sheet. Layer is formed on the other surface of the dielectric with a ground layer formed on the surface bonded to the bonding sheet, the ground layer being placed on the bonding surface of the bonding sheet on which signal lines are not formed, Is a mesh shape.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상이다.In a preferred embodiment, the shape of the ground layer disposed on the surface bonded to the bonding sheet, on which the signal line is formed on the other surface of the dielectric formed with the ground layer disposed on the surface bonded to the bonding sheet, to be.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며, 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이다.
In a preferred embodiment, the three substrate portions are adhered via a bonding sheet, and the ground layer located on the side bonded to the bonding sheet is mesh-shaped.
전술한 과제해결 수단에 의해 본 발명은 복수의 신호라인이 형성된 연성회로기판을 제조할 수 있는 효율적인 적층 구조를 제공할 수 있다.The present invention can provide an efficient laminated structure capable of fabricating a flexible circuit board on which a plurality of signal lines are formed.
또한, 본 발명은 연성회로기판의 특성 임피던스를 사전에 설정된 기준치로 설계하기 용이한 효과가 있다.Further, the present invention has the effect of easily designing the characteristic impedance of the flexible circuit board to a preset reference value.
또한, 본 발명은 각각의 신호라인으로 유입될 수 있는 외부 신호를 효율적으로 차폐할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of effectively shielding an external signal that may flow into each signal line.
또한, 본 발명은 신호라인과 그라운드 레이어의 위치 관계를 고려하여 그라운드 레이어의 형상을 적용함으로써, 연성회로기판의 특성 임피던스 저하를 최소화하고 차폐 신뢰성을 갖게 하는 효과가 있다.
In addition, the present invention applies the shape of the ground layer in consideration of the positional relationship between the signal line and the ground layer, thereby minimizing degradation of the characteristic impedance of the flexible circuit board and providing shielding reliability.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 3의 (a) 내지 (d)는 연성회로기판의 그라운드 레이어를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 제 3실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 6는 제 3실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 제 4실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 8 내지 도 10은 제 4실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 11은 본 발명의 제 5실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 12 내지 도 14는 제 5실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 15는 본 발명의 제 6실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 16 내지 도 18은 제 6실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 19는 본 발명의 제 7실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 20은 내지 도 22는 제 7실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 23은 본 발명의 제 8실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 24 내지 도 26은 제 8실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 27은 본 발명의 제 9실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 28 내지 도 30은 제 9실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 31은 본 발명의 제 10실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 32 내지 도 34는 제 10실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 35는 본 발명의 제 11실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 36 내지 도 38은 제 11실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.
도 39는 본 발명의 제 12실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 40 내지 도 42는 제 12실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면.1 and 2 are views for explaining a flexible circuit board according to a first embodiment of the present invention.
3 (a) to 3 (d) are views for explaining a ground layer of a flexible circuit board.
4 is a view for explaining a flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view for explaining a flexible circuit board according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view for explaining a modification of the flexible circuit board according to the third embodiment.
7 is a view for explaining a flexible circuit board according to a fourth embodiment of the present invention;
8 to 10 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the fourth embodiment.
11 is a view for explaining a flexible circuit board according to a fifth embodiment of the present invention.
12 to 14 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the fifth embodiment.
15 is a view for explaining a flexible circuit board according to a sixth embodiment of the present invention.
16 to 18 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the sixth embodiment.
19 is a view for explaining a flexible circuit board according to a seventh embodiment of the present invention.
20 to 22 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the seventh embodiment;
23 is a view for explaining a flexible circuit board according to an eighth embodiment of the present invention.
24 to 26 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the eighth embodiment.
27 is a view for explaining a flexible circuit board according to a ninth embodiment of the present invention.
28 to 30 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the ninth embodiment;
31 is a view for explaining a flexible circuit board according to a tenth embodiment of the present invention.
32 to 34 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the tenth embodiment;
35 is a view for explaining a flexible circuit board according to an eleventh embodiment of the present invention.
36 to 38 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the eleventh embodiment;
39 is a view for explaining a flexible circuit board according to a twelfth embodiment of the present invention.
40 to 42 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the twelfth embodiment;
하기의 설명에서 본 발명의 특정 상세들이 본 발명의 보다 전반적인 이해를 제공하기 위해 나타나 있는데, 이들 특정 상세들 없이 또한 이들의 변형에 의해서도 본 발명이 용이하게 실시될 수 있다는 것은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.It should be understood that the specific details of the invention are set forth in the following description to provide a more thorough understanding of the present invention and that the present invention may be readily practiced without these specific details, It will be clear to those who have knowledge.
먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판은 효율적인 적층 구조를 제공함으로써, 하나의 기판에 복수의 신호라인을 형성할 수 있고, 연성회로기판의 특성 임피던스를 기준치(50Ω)로 설계하기 용이하며, 그 제조 과정을 간소화되며, 제조 시간을 단축시킬 수 있다.First, the flexible circuit board according to an embodiment of the present invention can form a plurality of signal lines on one substrate by providing an efficient lamination structure, and can easily design the characteristic impedance of the flexible circuit board with a reference value (50?). The manufacturing process thereof is simplified, and the manufacturing time can be shortened.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 42를 참조하여 상세히 설명하되, 본 발명에 따른 동작 및 작용을 이해하는데 필요한 부분을 중심으로 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 42, but the present invention will be described with reference to the parts necessary for understanding the operation and operation according to the present invention.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 3의 (a) 내지 (d)는 연성회로기판의 그라운드 레이어를 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 1 and 2 are views for explaining a flexible circuit board according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 3 (a) to 3 (d) are views for explaining a ground layer of a flexible circuit board.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1실시예에 따른 연성회로기판은, 신호라인이 각각 형성된 2개의 기판부가 수직 방향으로 적층되어 2개의 신호라인을 갖는 하나의 기판을 형성하며, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3, a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention includes a substrate having two signal lines formed in a vertical direction to form a single substrate having two signal lines, And a
제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140) 및 제3그라운드 레이어(150)를 포함하는 구조로 이루어진다.The
제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)이 형성되고, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 형성된다.A first signal line S1 is formed on a plane of the
또한, 제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되어 제1본딩시트(B1)를 매개로 제2유전체(120)에 접착되고, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에는 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다.A pair of first ground layers 130 spaced apart from each other by a predetermined distance with the first signal line S1 therebetween are stacked on the plane of the
제2기판부(200)는 제1유전체(210), 제2유전체(220), 제1그라운드 레이어(230), 제2그라운드 레이어(240) 및 제3그라운드 레이어(250)가 제1기판부(100)와 동일한 순서로 적층되어, 실질적으로 제1기판부(100)와 같은 구조로 형성된다.The
그리고, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)에 접착된다.The
다만, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에는 제2신호라인(S2)이 형성되는 점과, 제2본딩시트(B2)를 매개로 제2유전체(220)와 제1그라운드 레이어(230)가 접착된다는 점에서 차이가 있을 수 있다.The second signal line S2 is formed on a plane of the
한편, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)에는 제1유전체(110, 210), 제2유전체(120, 220), 제1그라운드 레이어(130, 230) 내지 제3그라운드 레이어(150, 250)를 관통하는 홀에 전도체가 충진되어, 제1그라운드 레이어(130, 230) 내지 제3그라운드 레이어(150, 250)를 전기적으로 연결하는 비아홀(VH)이 더 형성될 수 있다.The first and second
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)에 각각 형성되는 제2그라운드 레이어(140, 240) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)는, 판재 형상(a)이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상(c)이거나, 메쉬 형상(d)으로 형성될 수 있다.3, the second ground layers 140 and 240 and the third ground layers 150 and 250 formed on the
바람직하게, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 위치한 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 메쉬 형상(d)으로 형성되고, 제3본딩시트(B3)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제1기판부(100)의 제2그라운드 레이어(140)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(250)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상(c)으로 형성될 수 있다.The
한편, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)에 각각 형성되는 제1그라운드 레이어(130, 230) 및 제2그라운드 레이어(140, 240)가 동일한 형상으로 형성될 수도 있다. 바람직하게, 제1그라운드 레이어(130, 230) 및 제2그라운드 레이어(140, 240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)으로 형성될 수 있다.The first ground layers 130 and 230 and the second ground layers 140 and 240 formed in the
다른 예로, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어 중에서, 제2기판부(200)의 제1유전체(210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상(b)으로 형성되고, 제1기판부(100)의 제2유전체(120)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150)는 메쉬 형상(d)으로 형성될 수 있다.The
즉, 그라운드 레이어의 형상을 신호라인과 그라운드 레이어 간의 위치 관계 또는 유전체와 그라운드 레이어 간의 위치 관계에 따라 조절함으로써, 연성회로기판의 특성 임피던스 저하를 최소화할 수 있고, 차폐에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다.
That is, by adjusting the shape of the ground layer in accordance with the positional relationship between the signal line and the ground layer or the positional relationship between the dielectric and the ground layer, the characteristic impedance of the flexible circuit board can be minimized and the reliability against shielding can be ensured .
도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a flexible circuit board according to a second embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제 2실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하여 구성된다.4, a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention includes a
제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 모두 제1유전체(110, 210), 제2유전체(120, 220), 제1그라운드 레이어(130, 230), 제2그라운드 레이어(140, 240) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)를 포함하는 구조로 이루어진다.The
그리고, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.The
다만, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200) 중 적어도 하나는, 유전체 및 그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성하게 된다.At least one of the
예컨대, 제1기판부(100)는 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제2유전체(120)가 적층되고, 제1유전체(110)의 평면에 제1신호라인(S1)과 제1그라운드 레이어(130)가 적층되며, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제3그라운드 레이어(150)는 제2유전체(120)의 평면에 적층되는 구조로 이루어진다.For example, the
제2기판부(200)는 제2유전체(220)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제1유전체(210)가 적층되고, 제1유전체(210)의 저면에는 제2신호라인(S2)과 제1그라운드 레이어(230)가 적층되며, 제1유전체(210)의 평면에 제2그라운드 레이어(240)가 적층되며, 제3그라운드 레이어(250)는 제2유전체(220)의 저면에 적층되는 구조로 이루어질 수 있다.The
그리고, 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착된다.The
이때, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 위치한 제3그라운드 레이어(150, 250)는 메쉬 형상이며, 제3본딩시트(B3)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 위치하는 제2그라운드 레이어(140, 240)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상일 수 있다.At this time, the third ground layers 150 and 250 located on the side bonded to the third bonding sheet B3 are mesh-shaped, and the
한편, 그라운드 레이어의 형상을 판재 형상으로 적용하거나, 동일 평면에서 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 적용할 수도 있다.
On the other hand, the shape of the ground layer may be applied as a plate material, or may be applied in a shape formed in parallel and spaced apart from the same plane.
도 5는 본 발명의 제 3실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 6는 제 3실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a view for explaining a flexible circuit board according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view for explaining a modification of the flexible circuit board according to the third embodiment.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제 3실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하여 구성된다.5, a flexible circuit board according to a third embodiment of the present invention includes a
제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140) 및 제3그라운드 레이어(150)를 포함하는 동시에, 제4그라운드 레이어(160)를 더 포함하는 구조로 이루어진다.The
제1기판부(100)의 제1유전체(110) 평면에 제1신호라인(S1)이 형성되고, 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제2유전체(120)가 형성된다.The first signal line S1 is formed on the
제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1그라운드 레이어(130)는 제1본딩시트(B1)를 매개로 제2유전체(120)와 접착되며, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다.A pair of first ground layers 130 spaced apart from each other by a first signal line S1 are stacked on a plane of the
그리고, 제2유전체(120)의 저면에 제4그라운드 레이어(160)가 적층된다.A
한편, 제4그라운드 레이어(160)가 더 구비되어 그라운드 레이어의 전체 면적이 증가하게 되므로, 제2유전체(120)의 두께를 조절하여 연성회로기판의 특성 임피던스가 기준치(50Ω)가 되도록 설계할 필요가 있다.The
따라서, 제2유전체(120)가 제1유전체(110) 보다 상대적으로 얇은 두께를 갖도록 형성함이 바람직하다. 예컨대, 제1유전체(110)는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 제2유전체(120)는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.Therefore, it is preferable that the
제2기판부(200)는 제1유전체(210), 제2유전체(220), 제1그라운드 레이어(230), 제2그라운드 레이어(240), 제3그라운드 레이어(250) 및 제4그라운드 레이어(260)가 제1기판부(100)와 동일한 순서로 적층되며, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)에 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.The
다만, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에 제2신호라인(S2)이 형성되고, 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(230)와 제4그라운드 레이어(260)가 접착되는 점에서 차이가 있다.The second signal line S2 is formed on the
그리고, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면에 각각 위치하는 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.The
또한, 제3본딩시트(B3)에 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제1기판부(100)의 제2그라운드 레이어(140)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(250)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상으로 형성될 수 있다.The
다른 예로, 연성회로기판의 특성 임피던스 저하를 최소화하고 차폐 신뢰성의 확보를 위해서, 제2기판부(200)의 제1유전체(210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 형성되고, 제1기판부(100)의 제2유전체(120)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.As another example, the
그리고, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)에 각각 형성된 제1그라운드 레이어(130, 230)와 제2그라운드 레이어(140, 240)는 모두 동일한 형상으로 형성될 수도 있다.The first ground layers 130 and 230 and the second ground layers 140 and 240 formed on the
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 갖도록 형성될 수도 있다. 이때, 제1기판부(100)는, 도 5를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.6, the
제2기판부(200)는 제2유전체(220)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 제1유전체(210)가 적층된다.The
제2기판부(200)의 제1유전체(210)의 저면에 제2신호라인(S2)과 제1그라운드 레이어(230)가 적층되며, 제1유전체(210)의 평면에는 제2그라운드 레이어(240)가 적층된다.The second signal line S2 and the
그리고, 제2기판부(200)의 제2유전체(220)의 저면에 제3그라운드 레이어(250)가 적층되며, 제2유전체(220)의 평면에는 제4그라운드 레이어(260)가 적층되는 구조로 형성될 수 있다.
A
도 7은 본 발명의 제 4실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 8 내지 도 10은 제 4실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a view for explaining a flexible circuit board according to a fourth embodiment of the present invention, and FIGS. 8 to 10 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the fourth embodiment.
먼저, 도 7을 참조하면, 본 발명의 제 4실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100) 및 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200)를 포함하되, 제1기판부(100) 또는 제2기판부(200)에는 적어도 하나의 그라운드 레이어가 더 형성될 수 있다.7, a flexible printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention includes a
예컨대, 제1기판부(100)는 제1신호라인(S1)이 평면에 형성된 제1유전체(110), 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 적층되는 제2유전체(120)를 포함한다.For example, the
제1유전체(110)의 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1그라운드 레이어(130)는 제1본딩시트(B1)를 매개로 제2유전체(120)에 접착되며, 제1유전체(110)의 저면에 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다.A pair of first ground layers 130 spaced apart from each other by a predetermined distance are laminated on a plane of the
반면에, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 5를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The
여기서, 제4그라운드 레이어(260)는 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(230)에 접착된다. 그리고, 제4그라운드 레이어(260)가 구비됨에 따라, 제2유전체(220)는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성되고, 제1유전체(210)는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성됨이 바람직하다.Here, the
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)에는 제4그라운드 레이어(260)를 적용하고 제1기판부(100)에는 이를 미적용한 다음, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)를 접착하여 하나의 기판으로 형성할 수도 있다.8, a
이 경우, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되고, 제1본딩시트(B1)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제2유전체(120)가 접착되어, 도 7을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.In this case, the
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되고, 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(230)와 제4그라운드 레이어(260)가 접착되어, 도 6을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The
그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에는 제4그라운드 레이어(160)를 적용하고 제2기판부(200)에는 이를 미적용한 다음, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)를 접착하여 하나의 기판으로 형성할 수도 있다.9, the
이 경우, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 5을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.In this case, the
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 2을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)에는 제4그라운드 레이어(260)를 적용하고 제1기판부(100)에는 이를 미적용한 다음, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)를 접착하여 하나의 기판으로 형성할 수도 있다.10, a
이 경우, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 5을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.In this case, the
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 4를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.
The
도 11은 본 발명의 제 5실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 12 내지 도 14는 제 5실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 11 is a view for explaining a flexible circuit board according to a fifth embodiment of the present invention, and FIGS. 12 to 14 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the fifth embodiment.
먼저, 도 11을 참조하면, 본 발명의 제 5실시예에 따른 연성회로기판은 신호라인이 각각 형성된 3개의 기판부가 수직 방향으로 적층되어 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판을 형성하며, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.11, in a flexible printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention, three substrate portions on which signal lines are formed are stacked in a vertical direction to form one substrate having three signal lines, A
먼저, 제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140) 및 제3그라운드 레이어(150)를 포함하는 구조로 이루어지고, 제1유전체(110)의 평면에 제1신호라인(S1)이 형성되며, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 형성된다.The
제1기판부(100)의 제1유전체(110) 평면에는 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1유전체(110)의 저면에는 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에는 제3그라운드 레이어(150)가 적층된다. 그리고, 제1본딩시트(B1)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제2유전체(120)가 접착된다.A pair of first ground layers 130 spaced apart from each other by a predetermined distance with a first signal line S1 interposed therebetween are laminated on a plane of the
제2기판부(200)와 제3기판부(300)의 경우에도, 전술한 제1기판부(100)와 동일한 순서로 제1유전체(210, 310), 제2유전체(220, 320), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제2그라운드 레이어(240, 340) 및 제3그라운드 레이어(250, 350)가 적층됨으로써, 제1기판부(100)와 제2기판부(200) 및 제3기판부(300)가 모두 동일한 구조를 형성하게 된다.The
다만, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에는 제2신호라인(S2)이 형성되고, 제1유전체(210)에 적층된 제1그라운드 레이어(230)는 제2본딩시트(B2)를 매개로 제2유전체(220)에 접착된다.The second signal line S2 is formed on a plane of the
제3기판부(300)의 제1유전체(310) 평면에는 제3신호라인(S3)이 형성되고, 제1유전체(310)에 적층된 제1그라운드 레이어(330)는 제4본딩시트(B4)를 매개로 제2유전체(320)에 접착되게 된다.The third signal line S3 is formed on a plane of the
그리고, 제1기판부(100)의 제3그라운드 레이어(150)와 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)는 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 제2그라운드 레이어(140)와 제3기판부(300)의 제3그라운드 레이어(350)는 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.The
이때, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에 접착되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(140, 240)와 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상이며, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(340)와 제3그라운드 레이어(250)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상으로 구비될 수 있다.At this time, the second ground layers 140 and 240 and the third ground layers 150 and 350 located on the surfaces bonded to the third bonding sheet B3 and the fifth bonding sheet B5 are mesh- The
다른 예로, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 제1유전체(110, 210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(140, 240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 형성되고, 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 제2유전체(120, 320)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다. As another example, the second ground layers 140 and 240 formed on the bottom surfaces of the first
이때, 제1기판부(100) 내지 제3기판부(300)에 각각 형성된 제1그라운드 레이어(130, 230, 330)와 제2그라운드 레이어(140, 240, 340)는 모두 동일한 형상으로 형성될 수 있다.At this time, the first ground layers 130, 230, and 330 and the second ground layers 140, 240, and 340, which are formed in the
이로 인해, 서로 다른 유전체에 형성된 그라운드 레이어가 본딩시트를 매개로 접착되면서 발생하는 특성 임피던스의 저하를 최소화할 수 있고, 차폐 신뢰성도 확보할 수 있게 된다.As a result, it is possible to minimize the deterioration of the characteristic impedance caused by bonding of the ground layers formed on different dielectrics through the bonding sheet, and to secure the shielding reliability.
한편, 제1기판부(100), 제2기판부(200) 및 제3기판부(300) 중에서 적어도 하나의 기판부는 유전체와 그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성될 수도 있다.At least one substrate portion of the
예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성할 수 있다. 이때, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 저면에는 제5본딩시트(B5)를 매개로 제3기판부(300)의 제3그라운드 레이어(350)가 접착됨으로써, 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 12, the
또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 제5본딩시트(B5)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성할 수 있다. 이 경우, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 평면에는 제3본딩시트(B3)를 매개로 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240)가 접착되어 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성된다.13, the
그리고, 도 14에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제5본딩시트(B5)를 기준으로 서로 대칭되는 구조를 형성할 수 있다.14, the
이 경우에는, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되어 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성된다.
In this case, the
도 15는 본 발명의 제 6실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 16 내지 도 18은 제 6실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 15 is a view for explaining a flexible circuit board according to a sixth embodiment of the present invention, and FIGS. 16 to 18 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the sixth embodiment.
먼저, 도 15를 참조하면, 본 발명의 제 6실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성될 수 있다.15, a flexible printed circuit board according to a sixth embodiment of the present invention includes a
제1기판부(100)는 제1유전체(110), 제2유전체(120), 제1그라운드 레이어(130), 제2그라운드 레이어(140), 제3그라운드 레이어(150) 및 제4그라운드 레이어(160)를 포함하고, 제1유전체(110)의 평면에 제1신호라인(S1)이 형성되며, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)와 평행하고 제1유전체(110)의 평면과 마주보며 일정 간격 이격된 위치에 형성된다.The
그리고, 제1기판부(100)의 제1유전체(110) 평면에 제1신호라인(S1)을 사이에 두고 소정 간격만큼 이격된 한 쌍의 제1그라운드 레이어(130)가 적층되고, 제1유전체(110)의 저면에 제2그라운드 레이어(140)가 적층되며, 제2유전체(120)의 평면에 제3그라운드 레이어(150)가 적층되며, 제2유전체(120)의 저면에는 제4그라운드 레이어(160)가 적층되어 제1본딩시트(B1)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 접착된다.A pair of first ground layers 130 spaced apart from each other by a predetermined distance with a first signal line S1 interposed therebetween are laminated on a plane of the
또한, 제2유전체(120)는 제1유전체(110)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 갖도록 형성된다. 예컨대, 제1유전체(110)는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고, 제2유전체(120)는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성될 수 있다.In addition, the
제2기판부(200)와 제3기판부(300)의 경우, 제1기판부(100)와 동일한 순서로 제1유전체(210, 310), 제2유전체(220, 320), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제2그라운드 레이어(240, 340), 제3그라운드 레이어(250, 350) 및 제4그라운드 레이어(260, 360)가 적층되어 제1기판부(100)와 동일한 구조로 형성된다.The
그리고, 제2기판부(200)의 제1유전체(210) 평면에는 제2신호라인(S2)이 형성되고, 제3기판부(300)의 제1유전체(310) 평면에는 제3신호라인(S3)이 형성된다.A second signal line S2 is formed on a plane of the
제2기판부(200)는 제2본딩시트(B2)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제4그라운드 레이어(160)가 접착되고, 제3기판부(300)는 제4본딩시트(B4)를 매개로 제1그라운드 레이어(130)와 제4그라운드 레이어(160)가 접착된다.The
또한, 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)의 평면에 제2기판부(200)가 접착되고, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)의 저면에 제3기판부(300)가 접착되어 하나의 기판으로 형성된다.The
여기서, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에 접착되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(140, 240)와 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상이며, 제3본딩시트(B3) 및 제5본딩시트(B5)에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 제2그라운드 레이어(340)와 제3그라운드 레이어(250)는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상으로 구비될 수 있다.The second ground layers 140 and 240 and the third ground layers 150 and 350 located on the surfaces bonded to the third bonding sheet B3 and the fifth bonding sheet B5 are mesh- The
다른 예로, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 제1유전체(110, 210)의 저면에 형성된 제2그라운드 레이어(140, 240)는 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상으로 형성되고, 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 제2유전체(120, 320)의 평면에 형성된 제3그라운드 레이어(150, 350)는 메쉬 형상으로 형성될 수 있다. As another example, the second ground layers 140 and 240 formed on the bottom surfaces of the first
또한, 제1기판부(100) 내지 제3기판부(300)에 각각 형성된 제1그라운드 레이어(130, 230, 330) 및 제4그라운드 레이어(160, 260, 360)와, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(140, 240, 340)는 모두 동일한 형상으로 형성될 수 있다.The first ground layers 130, 230, and 330 and the fourth ground layers 160 and 260 and 360 formed on the
따라서, 서로 다른 유전체에 형성된 그라운드 레이어가 본딩시트를 매개로 접착되면서 발생하는 특성 임피던스의 저하를 최소화할 수 있고, 차폐 신뢰성도 확보할 수 있다.Therefore, it is possible to minimize the deterioration of the characteristic impedance caused by bonding of the ground layers formed on different dielectrics through the bonding sheet, and to ensure the shielding reliability.
한편, 도 16에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100), 제2기판부(200) 및 제3기판부(300) 중에서 적어도 하나의 기판부의 유전체와 그라운드 레이어를 역순으로 적층하여, 다른 기판부와 대칭되는 구조를 갖도록 형성할 수도 있다.16, the dielectric and the ground layer of at least one substrate portion of the
예컨대, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 저면에는 제5본딩시트(B5)를 매개로 제3기판부(300)의 제3그라운드 레이어(350)가 접착됨으로써, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 서로 대칭되고 3개의 신호라인을 갖는 하나의 기판이 형성될 수 있다.For example, the
또한, 도 17에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 마주보며 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)의 평면에 제3본딩시트(B3)를 매개로 제2기판부(200)가 접착됨으로써, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 서로 대칭되는 구조로 형성될 수도 있다.17, the
그리고, 도 18에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(140, 340)가 마주보며 제5본딩시트(B5)를 매개로 접착됨으로써, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 제3본딩시트(B3)를 기준으로 대칭되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제5본딩시트(B5)를 기준으로 대칭되는 구조로 형성될 수도 있다.
18, the
도 19는 본 발명의 제 7실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 20은 내지 도 22는 제 7실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 19 is a view for explaining a flexible circuit board according to a seventh embodiment of the present invention, and FIGS. 20 to 22 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the seventh embodiment.
먼저, 도 19를 참조하면, 본 발명의 제 7실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.19, a flexible printed circuit board according to a seventh embodiment of the present invention includes a
제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(140, 240), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 210), 제1그라운드 레이어(130, 230), 제2유전체(120, 220) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다. 즉, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 더 형성될 수 있다.The
그리고, 도 20에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)의 제3그라운드 레이어(150, 250)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되어, 제3본딩시트(B3)를 기준으로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 서로 마주보며 대칭되는 구조로 형성되고, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 구비되는 구조로 형성될 수도 있다.20, the
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다. 즉, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 더 형성된다.The
도 21에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 동일한 구조로 형성되어 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제3기판부(300)에만 제4그라운드 레이어(360)가 더 구비되고 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)에 접착되어 하나의 기판을 형성할 수도 있다.21, the
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The
그리고, 도 22에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 마주보며 제3본딩시트(B3)를 매개로 접착되고, 제3기판부(300)에는 제4그라운드 레이어(360)가 적용되어 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)에 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.22, the
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
The
도 23은 본 발명의 제 8실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 24 내지 도 26은 제 8실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 23 is a view for explaining a flexible circuit board according to an eighth embodiment of the present invention, and FIGS. 24 to 26 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the eighth embodiment.
먼저, 도 23을 참조하면, 본 발명의 제 8실시예에 따른 연성회로기판은, 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.23, a flexible printed circuit board according to an eighth embodiment of the present invention includes a
제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The
그리고, 제2기판부(200)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(240, 340), 각각의 신호라인(S2, S3)이 형성된 제1유전체(210, 310), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제2유전체(220, 320) 및 제3그라운드 레이어(250, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The
즉, 제1기판부(100)에는 제4그라운드 레이어(160)가 형성된다.That is, a
한편, 도 24에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에만 제4그라운드 레이어(160)가 적용되고 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 접착되며, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.24, the
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The
또한, 도 25에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에만 제4그라운드 레이어(160)가 적용되고 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 접착되며, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.25, the
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The
그리고, 도 26에 도시된 바와 같이, 제1기판부(100)에만 제4그라운드 레이어(160)가 적용되고 제3본딩시트(B3)를 매개로 제1기판부(100)와 제2기판부(200)가 접착되며, 제5본딩시트(B5)를 매개로 제1기판부(100)와 제3기판부(300)가 접착된 구조로 하나의 기판을 형성할 수도 있다.26, the
이때, 제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제4그라운드 레이어(160), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The
제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 역순으로 적층되어, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The
그리고, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
The
도 27은 본 발명의 제 9실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 28 내지 도 30은 제 9실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 27 is a view for explaining a flexible circuit board according to a ninth embodiment of the present invention, and FIGS. 28 to 30 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the ninth embodiment.
먼저, 도 27을 참조하면, 본 발명의 제 9실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.27, a flexible printed circuit board according to a ninth embodiment of the present invention includes a
제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(140, 340), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 310), 제1그라운드 레이어(130, 330), 제2유전체(120, 320) 및 제3그라운드 레이어(150, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The
반면에, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성된다.The
즉, 제2기판부(200)에만 제4그라운드 레이어(260)가 더 형성되어 있다.That is, a
한편, 도 28에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.28, the
또한, 도 29에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)를 역순으로 적층하여, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.29, the
그리고, 도 30에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.30, the
이때, 제3기판부(300)의 경우에도, 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
At this time, also in the case of the
도 31은 본 발명의 제 10실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 32 내지 도 34는 제 10실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 31 is a view for explaining a flexible circuit board according to a tenth embodiment of the present invention, and FIGS. 32 to 34 are views for explaining a modified example of the flexible circuit board according to the tenth embodiment.
먼저, 도 31을 참조하면, 본 발명의 제 10실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.31, a flexible printed circuit board according to a tenth embodiment of the present invention includes a
제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(140, 340), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 310), 제1그라운드 레이어(130, 330), 제4그라운드 레이어(160, 360), 제2유전체(120, 320) 및 제3그라운드 레이어(150, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The
반면에, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The
즉, 제2기판부(200)에만 하나의 그라운드 레이어가 미적용되고, 제1기판부(100)와 제3기판부(300)는 제4그라운드 레이어(160, 360)가 적용된 구조로 이루어진다.In other words, only one ground layer is not used in the
한편, 도 32에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.32, the
또한, 도 33에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 16을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.33, the
그리고, 도 34에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 12를 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.34, the
이때, 제3기판부(300)의 경우에는, 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 16을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
In this case, in the case of the
도 35는 본 발명의 제 11실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 36 내지 도 38은 제 11실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 35 is a view for explaining a flexible circuit board according to an eleventh embodiment of the present invention, and FIGS. 36 to 38 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the eleventh embodiment.
먼저, 도 35를 참조하면, 본 발명의 제 11실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.35, a flexible printed circuit board according to an eleventh embodiment of the present invention includes a
제1기판부(100)는 제2그라운드 레이어(140), 제1신호라인(S1)이 형성된 제1유전체(110), 제1그라운드 레이어(130), 제2유전체(120) 및 제3그라운드 레이어(150)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제1기판부(100)의 구조와 동일하게 형성될 수 있다.The
반면에, 제2기판부(200)와 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(240, 340), 각각의 신호라인(S2, S3)이 형성된 제1유전체(210, 310), 제1그라운드 레이어(230, 330), 제4그라운드 레이어(260, 360), 제2유전체(220, 320) 및 제3그라운드 레이어(250, 350)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제2기판부(200) 및 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The
즉, 제2기판부(200)와 제3기판부(300)에는 제4그라운드 레이어(260, 360)가 적용되어 있으나, 제1기판부(100)에는 하나의 그라운드 레이어가 미적용되어 있다.That is, although the fourth ground layers 260 and 360 are applied to the
한편, 도 36에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.36, the
또한, 도 37에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.37, the
그리고, 도 38에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성하되, 제3기판부(300)의 경우에도, 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제4그라운드 레이어(360), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 17을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.
38, the
도 39는 본 발명의 제 12실시예에 따른 연성회로기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 40 내지 도 42는 제 12실시예에 따른 연성회로기판의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 39 is a view for explaining a flexible circuit board according to a twelfth embodiment of the present invention, and FIGS. 40 to 42 are views for explaining a modification of the flexible circuit board according to the twelfth embodiment.
먼저, 도 39를 참조하면, 본 발명의 제 12실시예에 따른 연성회로기판은 제1신호라인(S1)이 형성된 제1기판부(100), 제2신호라인(S2)이 형성된 제2기판부(200) 및 제3신호라인(S3)이 형성된 제3기판부(300)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 39, a flexible printed circuit board according to a twelfth embodiment of the present invention includes a
제1기판부(100)와 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(140, 240), 각각의 신호라인(S1, S2)이 형성된 제1유전체(110, 210), 제1그라운드 레이어(130, 230), 제4그라운드 레이어(160, 260), 제2유전체(120, 220) 및 제3그라운드 레이어(150, 250)가 순차적으로 적층되어, 도 15를 참조하여 설명한 제1기판부(100) 및 제2기판부(100)의 구조와 동일하게 형성된다.The
반면에, 제3기판부(300)는 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 순차적으로 적층되어, 도 11을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성된다.The
즉, 제3기판부(300)에만 하나의 그라운드 레이어가 미적용되어 있다.That is, only one ground layer is not applied to the
한편, 도 40에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)의 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.40, a first
또한, 도 41에 도시된 바와 같이, 제3기판부(300)의 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)가 역순으로 적층되어, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.41, a first
그리고, 도 42에 도시된 바와 같이, 제2기판부(200)는 제2그라운드 레이어(240), 제2신호라인(S2)이 형성된 제1유전체(210), 제1그라운드 레이어(230), 제4그라운드 레이어(260), 제2유전체(220) 및 제3그라운드 레이어(250)를 역순으로 적층하여, 도 16을 참조하여 설명한 제2기판부(200)의 구조와 동일하게 형성하되, 제3기판부(300)의 경우에도 제2그라운드 레이어(340), 제3신호라인(S3)이 형성된 제1유전체(310), 제1그라운드 레이어(330), 제2유전체(320) 및 제3그라운드 레이어(350)를 역순으로 적층하여, 도 13을 참조하여 설명한 제3기판부(300)의 구조와 동일하게 형성할 수도 있다.42, the
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.
100 : 제1기판부
200 : 제2기판부
300 : 제3기판부
110, 210, 310 : 제1유전체
120, 220, 320 : 제2유전체
130, 230, 330 : 제1그라운드 레이어
140, 240, 340 : 제2그라운드 레이어
150, 250, 350 : 제3그라운드 레이어
160, 260, 360 : 제4그라운드 레이어
S1 : 제1신호라인
S2 : 제2신호라인
S3 : 제3신호라인
B1 : 제1본딩시트
B2 : 제2본딩시트
B3 : 제3본딩시트
B4 : 제4본딩시트
B5 : 제5본딩시트100: first substrate portion 200: second substrate portion
300: third substrate portion
110, 210, 310: first dielectric
120, 220, 320: a second dielectric
130, 230, 330: first ground layer
140, 240, 340: a second ground layer
150, 250, 350: 3rd ground layer
160, 260, 360: fourth ground layer
S1: first signal line S2: second signal line
S3: third signal line B1: first bonding sheet
B2: second bonding sheet B3: third bonding sheet
B4: fourth bonding sheet B5: fifth bonding sheet
Claims (23)
상기 제1유전체의 평면과 마주보는 제2유전체;
상기 신호라인을 사이에 두고 상기 제1유전체의 평면에 적층되는 한 쌍의 제1그라운드 레이어;
상기 제1유전체의 저면에 적층되는 제2그라운드 레이어; 및
상기 제2유전체의 평면에 적층되는 제3그라운드 레이어;를 포함하는 기판부를 복수로 포함하되,
상기 복수의 기판부는, 수직 방향으로 적층되어 하나의 기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
A first dielectric having signal lines formed in a plane;
A second dielectric facing a plane of the first dielectric;
A pair of first ground layers stacked on the plane of the first dielectric with the signal line therebetween;
A second ground layer laminated on a bottom surface of the first dielectric; And
And a third ground layer laminated on the plane of the second dielectric,
Wherein the plurality of substrate portions are stacked in a vertical direction to form one substrate.
상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부는,
상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is composed of two substrate portions,
Wherein the first dielectric layer, the second dielectric layer, the first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer are stacked in the same order so as to have the same structure.
상기 기판은 2개의 기판부로 구성되고 상기 2개의 기판부 중 하나는,
상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is composed of two substrate portions, and one of the two substrate portions comprises:
Wherein the first dielectric layer, the second dielectric layer, the first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer are stacked in a reverse order to be symmetrical with the other substrate portions. .
상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는,
판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 2 or 3,
The second ground layer, and the third ground layer,
Or a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a mesh shape.
상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
5. The method of claim 4,
The two substrate portions are bonded via a bonding sheet,
The ground layer positioned on the surface of the bonding sheet is formed in a mesh shape or parallel and spaced apart from the same plane by a predetermined distance. The ground layer, which is located on a surface opposite to the surface to be bonded in the bonding sheet, Is a periodically formed shape.
상기 2개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는,
상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 2 or 3,
Wherein at least one of the two substrate portions includes:
And a fourth ground layer laminated on a bottom surface of the second dielectric layer.
상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 6,
Wherein the second dielectric is formed to have a thickness that is relatively thinner than the first dielectric.
상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고,
상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
8. The method of claim 7,
The first dielectric is formed to a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm,
Wherein the second dielectric material is formed to a thickness of 0.025 mm to 0.05 mm.
상기 제4그라운드 레이어는,
상기 2개의 기판부에 모두 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 6,
Wherein the fourth ground layer comprises:
Wherein the first substrate and the second substrate are both formed on the two substrate portions.
상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
3. The method of claim 2,
The two substrate portions are bonded via a bonding sheet,
A ground layer disposed on a surface bonded to the bonding sheet on which the signal line is formed on the other surface of the dielectric layer having the ground layer formed on the surface bonded to the bonding sheet,
Wherein a ground layer disposed on a surface of the dielectric layer on which the ground layer is formed is bonded to the bonding sheet on which signal lines are not formed, is formed in a mesh shape.
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
11. The method of claim 10,
Wherein a shape of a ground layer located on a surface of the dielectric sheet on which a signal layer is formed is formed on the other surface of a dielectric layer having a ground layer formed on a surface thereof bonded to the bonding sheet, Circuit board.
상기 2개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method of claim 3,
The two substrate portions are bonded via a bonding sheet,
Wherein the ground layer located on the side bonded to the bonding sheet has a mesh shape.
상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부는,
상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 동일한 순서로 적층되어, 서로 같은 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is composed of three substrate portions,
Wherein the first dielectric layer, the second dielectric layer, the first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer are stacked in the same order so as to have the same structure.
상기 기판은 3개의 기판부로 구성되고 상기 3개의 기판부 중 하나는,
상기 제1유전체, 상기 제2유전체, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어가 역순으로 적층되어, 다른 기판부와 대칭되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is composed of three substrate portions,
Wherein the first dielectric layer, the second dielectric layer, the first ground layer, the second ground layer, and the third ground layer are stacked in a reverse order to be symmetrical with the other substrate portions. .
상기 제2그라운드 레이어 및 상기 제3그라운드 레이어는,
판재 형상이거나, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이거나, 복수 개의 그라운드 홀이 형성된 형상이거나, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 13 or 14,
The second ground layer, and the third ground layer,
Or a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a shape in which a plurality of ground holes are formed, or a mesh shape.
상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상이거나 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고, 상기 본딩시트에서 접착되는 면과 대향되는 면에 각각 위치하는 그라운드 레이어는 복수 개의 그라운드 홀이 주기적으로 형성된 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
16. The method of claim 15,
The three base portions are bonded via a bonding sheet,
The ground layer positioned on the surface of the bonding sheet is formed in a mesh shape or parallel and spaced apart from the same plane by a predetermined distance. The ground layer, which is located on a surface opposite to the surface to be bonded in the bonding sheet, Is a periodically formed shape.
상기 3개의 기판부 중 적어도 하나의 기판부는,
상기 제2유전체의 저면에 적층되는 제4그라운드 레이어;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
The method according to claim 13 or 14,
Wherein at least one substrate portion of the three substrate portions comprises:
And a fourth ground layer laminated on a bottom surface of the second dielectric layer.
상기 제2유전체는 상기 제1유전체 보다 상대적으로 얇은 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
18. The method of claim 17,
Wherein the second dielectric is formed to have a thickness that is relatively thinner than the first dielectric.
상기 제1유전체는 0.05㎜ 내지 0.1㎜의 두께로 형성되고,
상기 제2유전체는 0.025㎜ 내지 0.05㎜의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
19. The method of claim 18,
The first dielectric is formed to a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm,
Wherein the second dielectric material is formed to a thickness of 0.025 mm to 0.05 mm.
상기 제4그라운드 레이어는,
상기 3개의 기판부에 모두 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
18. The method of claim 17,
Wherein the fourth ground layer comprises:
Wherein the first substrate and the second substrate are both formed on the three substrate portions.
상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 동일 평면에서 소정 간격 이격되어 평행하게 형성된 형상이고,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성되지 않은 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는, 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
14. The method of claim 13,
The three base portions are bonded via a bonding sheet,
A ground layer disposed on a surface bonded to the bonding sheet on which the signal line is formed on the other surface of the dielectric layer having the ground layer formed on the surface bonded to the bonding sheet,
Wherein a ground layer disposed on a surface of the dielectric layer on which the ground layer is formed is bonded to the bonding sheet on which signal lines are not formed, is formed in a mesh shape.
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어가 형성된 유전체의 타면에 신호라인이 형성된 상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어의 형상은, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
22. The method of claim 21,
Wherein a shape of a ground layer located on a surface of the dielectric sheet on which a signal layer is formed is formed on the other surface of a dielectric layer having a ground layer formed on a surface thereof bonded to the bonding sheet, Circuit board.
상기 3개의 기판부는 본딩시트를 매개로 접착되며,
상기 본딩시트에 접착되는 면에 위치한 그라운드 레이어는 메쉬 형상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
15. The method of claim 14,
The three base portions are bonded via a bonding sheet,
Wherein the ground layer located on the side bonded to the bonding sheet has a mesh shape.
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