KR20160135440A - Antenna integrated Flexible printed circuit board - Google Patents

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KR20160135440A
KR20160135440A KR1020150068711A KR20150068711A KR20160135440A KR 20160135440 A KR20160135440 A KR 20160135440A KR 1020150068711 A KR1020150068711 A KR 1020150068711A KR 20150068711 A KR20150068711 A KR 20150068711A KR 20160135440 A KR20160135440 A KR 20160135440A
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signal line
ground
dielectric layer
layer
line
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김익수
김상필
이동형
조병훈
이다연
구황섭
김현제
정희석
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주식회사 기가레인
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Abstract

An antenna integrated flexible circuit board of the present invention comprises: a line portion including a first substrate portion, and a second substrate portion extending from the first substrate portion and formed to be thinner than the first substrate portion so as to be bent; and an antenna unit formed integrally with the line portion.

Description

안테나 일체형 연성회로기판{Antenna integrated Flexible printed circuit board}[0001] The present invention relates to an antenna integrated type flexible circuit board,

본 발명은 안테나가 일체로 형성된 연성회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board in which antennas are integrally formed.

핸드폰 등 무선단말기기에는 RF(Radio Frequency) 신호선로가 구비되는데, 종래 RF 신호선로는 동축 케이블 형태로 장착되었는바, 동축 케이블 형태로 장착되는 경우 무선단말기기 내에서 공간 활용성이 저하되기 때문에 근래 들어 연성회로기판이 사용되는 것이 일반적이다.Conventionally, a radio frequency (RF) signal line is provided in a wireless terminal device such as a mobile phone. Conventionally, the RF signal line is installed in the form of a coaxial cable. When mounted in the form of a coaxial cable, In general, a flexible circuit board is used.

연성회로기판은 무선통신용 단말기기의 RF 신호 송수신을 위해 메인보드와 안테나를 연결하는 기능을 하는데, 연성회로기판과 안테나가 별물로 제조된 상태에서 이를 연결하는 경우, 연결부에서 RF 신호가 변형되거나 손실되는 것은 물론, 연결부 자체가 갖는 높이로 인하여 단말기기 자체 높이가 증가하고, 안테나부에서 유입된 노이즈가 연성회로기판을 통해 단말기기 내부로 전달되는 등 다양한 문제점이 존재한다.
A flexible circuit board has a function of connecting a main board and an antenna for RF signal transmission and reception of a terminal for wireless communication. When a flexible circuit board and an antenna are manufactured as a separate product, they are deformed or lost The height of the terminal itself increases due to the height of the connection part itself, and the noise introduced from the antenna part is transmitted to the terminal device through the flexible circuit board.

한편, 종래 연성회로기판은 신호라인의 면적을 증가시킴으로써 신호 전송 시 손실되는 신호를 보완, 필요한 신호양을 확보했었는데, 신호라인 면적이 증가하면 임피던스가 감소하게 되므로, 감소된 임피던스를 다시 증가시키기 위해 그라운드의 면적을 감소시키는 방식으로 임피던스 매칭이 이루어지기도 한다.Meanwhile, in the conventional flexible circuit board, the area of the signal line is increased to compensate the signal lost in the signal transmission, and the necessary signal is secured. However, since the impedance decreases when the signal line area increases, The impedance matching is performed by reducing the area of the impedance matching.

그러나, 그라운드의 면적이 감소된 부분에 전도체가 접촉되거나, 근접하여 배치되면 전도체가 그라운드와 전기적으로 연결됨으로써 그라운드 전체 면적이 증가하는 효과가 발생하게 되는바, 임피던스가 감소되는 것은 물론, 감소된 그라운드 부분에 대응되는 신호라인이 전도체에 직접 노출됨으로써 신호 전송 시 손실되는 신호양이 증가하는 문제점이 존재한다.However, when the conductor is brought into contact with the portion where the area of the ground is reduced or is disposed in proximity to the ground, the conductor is electrically connected to the ground to increase the total area of the ground. As a result, There is a problem that a signal line lost in signal transmission increases due to direct exposure of the signal line corresponding to the portion to the conductor.

따라서, 연성회로기판은 임피던스 변화 발생을 방지하기 위해 메인보드, 서브보드, 배터리와 적절히 이격된 위치에 장착되어야 하는바, 이로 인해 연성회로기판 적용 시 최대 장점으로 꼽히는 공간활용성이 저하되는 문제점이 존재한다.Therefore, the flexible circuit board must be mounted at a proper distance from the main board, the sub-board, and the battery in order to prevent the impedance change from being generated. As a result, the space utilization, exist.

물론, 임피던스 매칭을 통하여 메인보드, 서브보드, 배터리와 근접한 위치에 배치할 수도 있지만, 이러한 경우라 하더라도 메인보드, 서브보드, 배터리 중 어느 하나의 형상 또는 위치가 변경되는 경우, 임피던스 매칭을 위해 연성회로기판의 형상 또한 변경되어야 하는 단점이 존재한다.Of course, it is possible to arrange them at positions close to the main board, the sub board, and the battery through impedance matching. However, in this case, when the shape or position of any one of the main board, the sub board and the battery is changed, There is a disadvantage that the shape of the circuit board must also be changed.

한편 종래 연성회로기판은 길이 방향으로 그 두께가 동일한바, 그라운드 면적이 증가하면 할수록 벤딩 내구성이 저하되는 문제점이 존재한다. On the other hand, the conventional flexible printed circuit board has the same thickness in the longitudinal direction, and as the ground area increases, the bending durability decreases.

JP 2012-253342A(2012.12.20)JP 2012-253342A (2012.12.20)

본 발명은 안테나 및 연성회로기판을 일체화하여 신호 변형 및 손실을 방지하고, 단말기기 높이를 감소시켜 단말기의 슬림화 및 소형화를 가능하게하는 것은 물론, 안테나로 유입된 노이즈가 단말기기 내부로 유입되는 것을 방지한 연성회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention can reduce signal deformation and loss by integrating the antenna and the flexible circuit board, reduce the height of the terminal, thereby making the terminal slimmer and downsized, as well as allowing noise introduced into the antenna to flow into the terminal And an object of the present invention is to provide a flexible circuit board.

또한, 벤딩 내구성을 개선하고, 신호라인의 손실 및 외부로부터 유입되는 신호를 최소화하며, 무선단말기기 내부에 배치되는 위치와 관계없이 임피던스 변화가 없어 임피던스 매칭을 위해 별도로 그 형상을 변경할 필요가 없는 연성회로기판을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.Further, it is possible to improve the bending durability, to minimize the loss of the signal line and to minimize the incoming signal from the outside, and to prevent the impedance from being changed irrespective of the position placed inside the wireless terminal, Another object is to provide a circuit board.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 안테나 일체형 연성회로기판은, 제1기판부와, 상기 제1기판부에서 연장 형성되고, 벤딩(bending) 가능하도록 상기 제1기판부보다 얇은 두께로 형성된 제2기판부를 포함하는 선로부; 및 상기 선로부에 일체화되어 형성된 안테나부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an antenna integrated circuit type flexible printed circuit board including a first substrate portion, a second substrate portion extending from the first substrate portion, and a second substrate portion formed to be thinner than the first substrate portion, A line portion including a substrate portion; And an antenna unit formed integrally with the line unit.

상기 선로부는, 신호라인이 유전체 및 그라운드에 의해 형성된 공기층을 관통하는 것을 특징으로 한다.The line portion is characterized in that the signal line passes through an air layer formed by the dielectric and the ground.

상기 선로부는, 제1유전체 레이어; 상기 제1유전체 레이어에 대응되는 제2유전체 레이어; 상기 제1유전체 레이어에 설치된 상기 신호라인을 사이에 두고, 일정 간격 이격되어 설치되는 한 쌍의 측면 그라운드; 상기 제1유전체 레이어 일면에 적층된 제1그라운드 레이어; 및 상기 제2유전체 레이어 일면에 적층된 제2그라운드 레이어를 포함하고, 상기 안테나부는, 상기 선로부의 일측에서 연장 형성된 것을 특징으로 한다.The line section includes a first dielectric layer; A second dielectric layer corresponding to the first dielectric layer; A pair of side grounds spaced apart from each other with the signal line provided in the first dielectric layer therebetween; A first ground layer stacked on one surface of the first dielectric layer; And a second ground layer laminated on one surface of the second dielectric layer, wherein the antenna portion is extended from one side of the line portion.

상기 안테나부는, 상기 제1그라운드 레이어 및 제1유전체 레이어가 연장되어 형성된 것을 특징으로 한다.The antenna unit is formed by extending the first ground layer and the first dielectric layer.

상기 제1그라운드 레이어에는, 상기 선로부 상에 위치하는 매칭홈과, 상기 매칭홈에서 연장되어 상기 안테나부에 위치하는 연장홈이 형성되고, 상기 신호라인은, 상기 한 쌍의 측면 그라운드 사이에 설치되는 제1신호라인과, 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되고, 일단은 상기 매칭홈에 위치하며 상기 연장홈을 가로질러 그 타단이 안테나부에 위치하는 상기 제1그라운드 레이어에 연결된 제2신호라인을 포함하며, 상기 제1신호라의 일단과 상기 제2신호라인의 일단은 신호선 비아홀을 매개로 연결되는 것을 특징으로 한다.Wherein the first ground layer is formed with a matching groove located on the line portion and an extending groove extending from the matching groove to be located in the antenna portion and the signal line is provided between the pair of side grounds And a second signal line connected to the first ground layer, the second signal line being disposed on the first dielectric layer and having one end located in the matching groove, And one end of the first signal line and one end of the second signal line are connected to each other via a signal line via hole.

상기 안테나부는, 상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어, 제1유전체 레이어, 제2유전체 레이어 및 측면 그라운드가 연장되어 형성된 것을 특징으로 한다.The antenna unit is formed by extending the first ground layer, the second ground layer, the first dielectric layer, the second dielectric layer, and the side ground.

상기 제1그라운드 레이어에는, 상기 선로부 상에 위치하는 매칭홈과, 상기 매칭홈에서 연장되어 상기 안테나부에 위치하는 연장홈이 형성되고, 상기 신호라인은, 상기 한 쌍의 측면 그라운드 사이에 설치되는 제1신호라인과, 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되고, 일단은 상기 매칭홈에 위치하며 상기 연장홈을 가로질러 그 타단이 안테나부에 위치하는 상기 제1그라운드 레이어에 연결된 제2신호라인을 포함하며, 상기 제1신호라의 일단과 상기 제2신호라인의 일단은 신호선 비아홀을 매개로 연결되되, 상기 제2신호라인 및 제1그라운드 레이어 상에는 매칭부가 설치되는 것을 특징으로 한다.Wherein the first ground layer is formed with a matching groove located on the line portion and an extending groove extending from the matching groove to be located in the antenna portion and the signal line is provided between the pair of side grounds And a second signal line connected to the first ground layer, the second signal line being disposed on the first dielectric layer and having one end located in the matching groove, Wherein one end of the first signal line and one end of the second signal line are connected to each other through a signal line via hole and a matching unit is provided on the second signal line and the first ground layer.

상기 매칭부는, 저항, 인덕턴스, 커패시터 소자 중에서 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 한다.The matching unit may be any one selected from a resistance, an inductance, and a capacitor element.

상기 매칭부 중 상기 제2신호라인 상에 설치되는 매칭부는, 션트 커패시터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And the matching unit provided on the second signal line among the matching units may further include a shunt capacitor.

상기 션트 커패시터에 의해 노이즈가 감쇄될 수 있도록 그라운드 비아홀이 형성된 것을 특징으로 한다.And a ground via hole is formed so that noise can be attenuated by the shunt capacitor.

상기 제2그라운드 레이어에는 상기 매칭부에 대응되는 보강판이 부착된 것을 특징으로 한다.And a reinforcing plate corresponding to the matching unit is attached to the second ground layer.

상기 제1기판부는, 제1그라운드 레이어; 상기 제1그라운드 레이어에 적층된 제1유전체 레이어; 외부 신호가 신호라인으로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 신호라인을 사이에 두고 일정 간격 이격되어 그 일면이 상기 제1유전체 레이어에 결합되는 측면 그라운드; 상기 측면 그라운드를 사이에 두고 상기 제1유전체 레이어와 마주보는 제2유전체 레이어;상기 제2유전체 레이어에 적층된 제2그라운드 레이어를 포함하고, 상기 제2기판부는, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 측면 그라운드, 상기 제2유전체 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 중 어느 하나 이상이 생략된 것을 특징으로 한다.The first substrate portion may include a first ground layer; A first dielectric layer laminated on the first ground layer; A side ground spaced apart from the signal line by a predetermined distance and having one surface thereof coupled to the first dielectric layer so as to prevent external signals from entering the signal line; And a second ground layer stacked on the second dielectric layer, wherein the second substrate portion includes a first ground layer, a second ground layer, a second dielectric layer, Wherein at least one of the first ground layer, the second dielectric layer, and the second ground layer is omitted.

상기 측면 그라운드는, 그 일면이 상기 제1유전체 레이어에 접하는 제1측면 그라운드와, 그 일면이 상기 제2유전체 레이어에 접하는 제2측면 그라운드를 포함하고, 상기 제1측면 그라운드 및 제2측면 그라운드의 타면은 각각 본딩시트를 매개로 결합되는 것을 특징으로 한다.Wherein the side ground includes a first side ground on one side of which is in contact with the first dielectric layer and a second side ground on one side of which is in contact with the second dielectric layer, And the other surfaces are each coupled via a bonding sheet.

상기 제2기판부는, 제1그라운드 레이어, 제1유전체 레이어, 제1측면 그라운드 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 한다.The second substrate portion may include a first ground layer, a first dielectric layer, a first side ground, and a signal line.

상기 신호라인의 일면은 상기 제1유전체 레이어에 결합되고, 그 타면은 상기 제2유전체 레이어와 일정 간격 이격되어 마주보며 공기층에 노출되는 것을 특징으로 한다.One side of the signal line is coupled to the first dielectric layer, and the other side of the signal line is exposed to the air layer facing the second dielectric layer at a predetermined distance.

상기 제1측면 그라운드는 외부로부터 신호가 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 신호라인의 길이 방향으로 형성된 것을 특징으로 한다.The first side ground is formed in the longitudinal direction of the signal line so as to prevent a signal from entering from the outside.

상기 제2기판부는, 제1유전체 레이어, 제1측면 그라운드 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 한다.The second substrate portion may include a first dielectric layer, a first side ground, and a signal line.

상기 신호라인은, 제1신호라인과, 상기 제1신호라인에서 연장된 제2신호라인은 포함하고, 상기 제2신호라인의 면적은 상기 제1신호라인의 면적보다 넓은 것을 특징으로 한다.The signal line includes a first signal line and a second signal line extended from the first signal line, and the area of the second signal line is larger than the area of the first signal line.

상기 제2신호라인은 두 개 이상으로 분기된 것을 특징으로 한다.And the second signal line is branched into two or more.

상기 제1그라운드 레이어에는 상기 제2신호라인의 형상과 대응되는 매칭홈이 형성된 것을 특징으로 한다.And a matching groove corresponding to the shape of the second signal line is formed in the first ground layer.

상기 제2기판부는, 제1그라운드 레이어, 제1유전체 레이어 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 한다.The second substrate portion may include a first ground layer, a first dielectric layer, and a signal line.

상기 신호라인은, 상기 제1유전체 레이어의 저면에 설치된 내측 신호라인과 상기 제1유전체 레이어 상면에 설치된 외측 신호라인을 포함하고, 상기 내측 신호라인과 외측 신호라인은 비아홀을 통해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다.The signal line includes an inner signal line provided on a bottom surface of the first dielectric layer and an outer signal line provided on an upper surface of the first dielectric layer, and the inner signal line and the outer signal line are electrically connected through a via hole .

상기 외측 신호라인이 상기 제1그라운드 레이어와 동일 층에 형성될 수 있도록 상기 제1그라운드 레이어와 상기 제1유전체 레이어는 상이한 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.The first ground layer and the first dielectric layer are formed in different shapes so that the outer signal line may be formed on the same layer as the first ground layer.

상기 내측 신호라인은 제1신호라인과, 상기 제1신호라인에서 연장되며 그 폭이 상기 제1신호라인보다 큰 제2신호라인을 포함하는 것을 특징으로 한다.The inner signal line includes a first signal line and a second signal line extending in the first signal line and having a width larger than the first signal line.

상기 외측 신호라인은 두 개 이상으로 분기된 것을 특징으로 한다.And the outer signal line is branched into two or more.

상기 제1그라운드 레이어에는 상기 외측 신호라인에 대응되는 매칭홈이 형성된 것을 특징으로 한다.And a matching groove corresponding to the outer signal line is formed in the first ground layer.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따르면 아래와 같은 다양한 효과를 구현할 수 있게 된다.According to the present invention, the following various effects can be realized.

첫째, 안테나와 연성회로기판을 연결하기 위해 별도의 부품을 필요로 하지 않으므로, 신호 변형 및 손실을 방지할 수 있는 이점이 있다.First, since there is no need for a separate component to connect the antenna and the flexible circuit board, there is an advantage that signal distortion and loss can be prevented.

둘째, 휴대 단말기의 높이가 감소되므로, 휴대 단말기를 슬림화, 소형화할 수 있는 이점이 있다.Second, since the height of the portable terminal is reduced, there is an advantage that the portable terminal can be made slim and compact.

셋째, 안테나로부터 유입된 노이즈가 단말기 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.Third, there is an advantage that the noise introduced from the antenna can be prevented from flowing into the terminal.

넷째, 조립 공정이 단순화되어, 공정 비용이 절감되고, 제조 기간이 단축되며, 조립 공정 중 발생되는 불량 및 품질 저하를 방지할 수 있는 이점이 있다.Fourth, there is an advantage that the assembly process is simplified, the process cost is reduced, the manufacturing period is shortened, and defects and quality deterioration that occur during the assembly process can be prevented.

다섯째, 벤딩 내구성이 개선되는 이점이 있다.Fifth, there is an advantage that bending durability is improved.

여섯째, 무선단말기기 내부 어느 공간에 배치되더라도 임피던스가 변화하지 않는 이점이 있다.Sixth, there is an advantage that the impedance does not change even if it is disposed in any space in the wireless terminal.

일곱째, 임피던스 매칭 없이도 메인보드, 서브보드, 배터리와 근접한 곳에 배치할 수 있기 때문에, 임피던스 매칭을 위한 연성회로기판 형상을 변경할 필요가 없는 이점이 있다.Seventh, there is an advantage that it is not necessary to change the shape of the flexible circuit board for impedance matching because it can be disposed close to the main board, the sub-board, and the battery without impedance matching.

여덟째, 신호라인 손실양을 최소화할 수 있는 이점이 있다.Eighth, there is an advantage that the amount of signal line loss can be minimized.

아홉째, 외부신호가 유입되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.Ninth, there is an advantage that an external signal can be prevented from being introduced.

도 1은 본 발명의 개략적인 구성도,
도 2는 본 발명의 개략적인 사용 상태도,
도 3은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 매칭부의 일 실시예를 나타낸 도면,
도 6은 본 발명의 매칭부의 다른 실시예를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명의 선로부의 제1실시예를 나타낸 도면,
도 8(a)는 본 발명의 선로부의 제1실시예의 일요부를 나타낸 도면,
도 8(b)는 본 발명의 선로부의 제1실시예의 다른 일요부를 나타낸 도면,
도 9는 본 발명의 선로부의 제2실시예를 나타낸 도면,
도 10(a)는 본 발명의 선로부의 제2실시예의 일요부를 나타낸 도면,
도 10(b)는 본 발명의 선로부의 제2실시예의 다른 일요부를 나타낸 도면,
도 11은 본 발명의 선로부의 제3실시예를 나타낸 도면,
도 12(a)는 본 발명의 선로부의 제3실시예의 일요부를 나타낸 도면,
도 12(b)는 본 발명의 선로부의 제3실시예의 다른 일요부를 나타낸 도면이다.1 is a schematic configuration diagram of the present invention,
2 is a schematic usage state of the present invention,
3 is a diagram illustrating an embodiment of the present invention,
4 is a diagram illustrating another embodiment of the present invention,
5 is a diagram illustrating an embodiment of a matching unit of the present invention,
6 is a diagram showing another embodiment of the matching unit of the present invention,
7 is a view showing a first embodiment of a line portion of the present invention,
Fig. 8 (a) is a view showing the flat portion of the first embodiment of the line portion of the present invention, Fig.
Fig. 8 (b) is a view showing another part of the line section of the first embodiment of the present invention, Fig.
9 is a view showing a second embodiment of the line portion of the present invention,
10 (a) is a view showing a flat portion of a second embodiment of the line portion of the present invention,
10 (b) is a view showing another flat portion of the second embodiment of the line portion of the present invention,
11 is a view showing a third embodiment of the line portion of the present invention,
Fig. 12 (a) is a view showing a flat portion of a third embodiment of the line portion of the present invention, Fig.
Fig. 12 (b) is a view showing another part of the line section of the third embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The objects, particular advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples taken in conjunction with the accompanying drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements have the same numerical numbers as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 안테나 일체형 연성회로기판은 선로부(1) 및 안테나부(3)를 포함하고, 선로부(1)는 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)를 포함한다.1 and 2, the antenna-integrated flexible circuit board of the present invention includes a line section 1 and an antenna section 3, and the line section 1 includes a first substrate section 100 and a second substrate section 100. [ 2 substrate portion 200 as shown in FIG.

제2기판부(200)는 제1기판부(100)에서 연장 형성되고, 벤딩(bending) 가능하도록 제1기판부(100)보다 얇은 두께로 형성되며, 선로부(1)의 신호라인(900, 도 7, 도 9, 도 11 참조)은 유전체 및 그라운드에 의해 형성된 공기층을 관통하는바, 신호라인(900)이 유전율이 낮은 공기에 노출되기 때문에, 주변의 캐패시턴스가 낮아져 신호 손실을 최소화할 수 있게 된다.The second substrate part 200 is formed to extend from the first substrate part 100 and is formed to be thinner than the first substrate part 100 so as to be bendable and the signal line 900 of the line part 1 7, 9, and 11) pass through the air layer formed by the dielectric and the ground. Since the signal line 900 is exposed to air having a low dielectric constant, the capacitance around it is lowered and the signal loss can be minimized .

이하에서는 본 발명의 안테나 일체형 연성회로기판 더 상세히 설명한다.
Hereinafter, the antenna-integrated flexible circuit board of the present invention will be described in further detail.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 안테나 일체형 연성회로기판의 안테나부(3)는, 선로부(1)의 일측에서 연장 형성되는바, 선로부(1)와 안테나부(3)를 연결하기 위한 별도의 부품이 필요없는 것은 물론, 단말기의 높이가 감소된다.1 to 3, the antenna unit 3 of the integrated antenna type integrated circuit board of the present invention extends from one side of the line unit 1 and includes a line unit 1 and an antenna unit 3 ), As well as the height of the terminal is reduced.

즉, 종래 안테나가 차지하는 공간을 최소화하여 휴대 단말기를 슬림화, 소형화할 수 있는 것은 물론, 안테나부(3)가 선로부(1)에 일체화되기 때문에, 안테나 컨텍용 씨클립(C-Clip), 안테나 실장용 서브 피씨비(PCB) 등 별도의 부품을 필요로 하지 않는다. 또한, 공정이 단순화되고, 비용이 절감되는바, 안테나 조립 공정 생략으로 인해 조립 공정에서 발생되는 불량 및 품질 저하를 방지할 수 있게 된다.That is, since the space occupied by the conventional antenna is minimized, the portable terminal can be made slim and compact, and the antenna unit 3 is integrated with the line unit 1, so that the C- It does not require a separate component such as a PCB for mounting. In addition, since the process is simplified and the cost is reduced, defects and quality deterioration caused in the assembling process can be prevented by omitting the antenna assembling process.

안테나부(3)는 선로부(1)의 제1그라운드 레이어(300) 및 제1유전체 레이어(400)가 연장되어 형성될 수 있다. 즉, 선로부(1)를 구성하는 다른 구성요소들을 제거함으로써, 안테나부(3)를 제1그라운드 레이어(300) 및 제1유전체 레이어(400)로 구성할 수 있는데, 설계자의 의도에 따라 선로부(1)의 구성요소들의 선택적으로 제거함으로써 안테나부(3)의 구성을 달리할 수도 있을 것이다.The antenna unit 3 may be formed by extending the first ground layer 300 and the first dielectric layer 400 of the line unit 1. [ That is, by removing the other constituent elements constituting the line section 1, the antenna section 3 can be composed of the first ground layer 300 and the first dielectric layer 400. According to the designer's intention, The configuration of the antenna unit 3 may be differentiated by selectively removing the constituent elements of the antenna unit 1.

제1그라운드 레이어(300)에는 선로부(1) 상에 위치하는 매칭홈(MH)과, 이러한 매칭홈(MH)에서 연장되어 안테나부(3)에 위치하는 연장홈(EH)이 형성된다.The first ground layer 300 is formed with a matching groove MH located on the line section 1 and an extending groove EH extending from the matching groove MH and located in the antenna section 3. [

신호라인(900)은 한 쌍의 측면 그라운드(700) 사이에 설치되는 제1신호라인(900a)과, 제1유전체 레이어(400) 상에 설치되고, 일단은 매칭홈(MH)에 위치하며, 연장홈(EH)을 가로질러 그 타단이 안테나부(3)에 위치하는 제1그라운드 레이어(300)에 연결된 제2신호라인(900b)을 포함한다. 제1신호라인(900a)의 일단과 제2신호라인(900b)의 일단은 비아홀(VH)을 매개로 연결된다.The signal line 900 includes a first signal line 900a provided between a pair of side grounds 700 and a second signal line 900b provided on the first dielectric layer 400 and having one end located in the matching groove MH, And a second signal line 900b connected to the first ground layer 300 whose other end is located at the antenna portion 3 across the extending groove EH. One end of the first signal line 900a and one end of the second signal line 900b are connected via a via hole VH.

이와 같이, 비아홀(VH)을 이용하여 선로부(1)에서 안테나부(3)로 향하는 신호라인(900)의 층 변화를 꾀할 수 있는바, 비아홀(VH)의 개수는 설계자의 의도에 따라 다양하게 형성될 수 있다.
The number of the via holes VH can be varied according to the intention of the designer by using the via hole VH to change the layer of the signal line 900 from the line section 1 to the antenna section 3. [ .

도 1, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 안테나 일체형 연성회로기판의 안테나부(3)는, 선로부(1)를 구성하는 제1그라운드 레이어(300), 제2그라운드 레이어(800), 제1유전체 레이어(400), 제2유전체 레이어(300), 측면 그라운드(700)가 연장되어 형성될 수도 있다.1, 2 and 4, the antenna unit 3 of the integrated antenna type integrated circuit board of the present invention includes a first ground layer 300 constituting the line section 1, A first dielectric layer 400, a second dielectric layer 300, and a side ground 700 may be formed by extending the first dielectric layer 800, the first dielectric layer 400, the second dielectric layer 300,

제1그라운드 레이어(300)에는 선로부(1) 상에 위치하는 매칭홈(MH)과, 이러한 매칭홈(MH)에서 연장되어 안테나부(3)에 위치하는 연장홈(EH)이 형성된다.The first ground layer 300 is formed with a matching groove MH located on the line section 1 and an extending groove EH extending from the matching groove MH and located in the antenna section 3. [

신호라인(900)은 한 쌍의 측면 그라운드(700) 사이에 설치되는 제1신호라인(900a)과, 제1유전체 레이어(400) 상에 설치되고, 일단은 매칭홈(MH)에 위치하며, 연장홈(EH)을 가로질러 그 타단이 안테나부(3)에 위치하는 제1그라운드 레이어(300)에 연결된 제3신호라인(900c)을 포함하고, 제1신호라인(900a)의 일단과 제3신호라인(900c)의 일단은 비아홀(VH)을 매개로 연결되며, 제3신호라인(900c) 및 제1그라운드 레이어(300) 상에는 매칭부(M)가 설치되는바, 제1그라운드 레이어(300) 상에 설치되는 매칭부(M)는 선로부(10)의 제1그라운드 레이어(300)와 안테나부(3)의 제1그라운드 레이어(300)를 연결한다.The signal line 900 includes a first signal line 900a provided between a pair of side grounds 700 and a second signal line 900b provided on the first dielectric layer 400 and having one end located in the matching groove MH, The other end of the first signal line 900a is connected to the first ground layer 300 and the other end of the third signal line 900c is connected to the first ground layer 300, One signal line 900c is connected via a via hole VH and a matching portion M is provided on the third signal line 900c and the first ground layer 300. The first ground layer The matching portion M provided on the antenna portion 300 connects the first ground layer 300 of the line portion 10 and the first ground layer 300 of the antenna portion 3.

매칭부(M)는, 제1그라운드 레이어(300) 및 제3신호라인(900c)에 다수 개의 수동소자를 실장(SMT : Surface Mounter Technology)하는 형태로 설치될 수 있는데, 이는 노이즈를 감쇄하고, 신호 특성을 최적화하는 기능을 한다. 매칭부(M)는 저항(R : Resistor), 인덕턴스(L : Inductor), 커패시터(C : Capacitor) 소자 중에서 어느 하나 이상을 선택하여 구성할 수 있다.The matching unit M may be installed in a manner that a plurality of passive elements are mounted on the first ground layer 300 and the third signal line 900c by SMT (Surface Mounter Technology) And optimizes the signal characteristics. The matching unit M may be configured by selecting any one or more of a resistor (R), an inductance (L), and a capacitor (C).

도 5에 도시된 바와 같이, 매칭부(M)를 커패시터로 구성하는 경우, 선로부(1) 및 안테나부(3) 사이의 제1그라운드 레이어(300) 및 제3신호라인(900c)에 설치할 수 있다.5, when the matching portion M is constituted by a capacitor, the first ground layer 300 and the third signal line 900c between the line portion 1 and the antenna portion 3 .

한편, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 매칭부(M)는 션트 커패시터(SC)를 더 포함할 수도 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 4 and 6, the matching unit M may further include a shunt capacitor SC.

션트 커패시터(SC)의 일단은 제2신호라인(120) 상에 설치되고, 타단은 제1그라운드 레이어(300) 상에 설치되며, 션트 커패시터(SC)가 설치된 제1그라운드 레이어(500) 주변에는 비아홀(VH)을 형성하여 노이즈 감쇄 효과를 개선하는 것이 바람직하다.One end of the shunt capacitor SC is disposed on the second signal line 120 and the other end is disposed on the first ground layer 300. In the vicinity of the first ground layer 500 having the shunt capacitor SC, It is preferable to form the via hole VH to improve the noise attenuating effect.

또한, 상술한 매칭부(M)가 설치된 영역에 대응되도록 제2그라운드 레이어(600)에는 보강판(P)을 부착함으로써 상술한 저항(R), 인덕턴스(L), 커패시터(C), 션트 커패시터(SC)의 탈락을 방지하는 것이 바람직하다.In addition, by attaching the reinforcing plate P to the second ground layer 600 so as to correspond to the area where the matching portion M described above is installed, the resistance R, the inductance L, the capacitor C, It is desirable to prevent the dropout of the SC.

한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 안테나 일체형 연성회로기판의 선로부(1)는, 제1기판부(100) 및 제2기판부(200)를 포함하는바, 이하에서는 선로부(1)에 대하여 더 상세히 설명한다.
1 and 2, the line unit 1 of the antenna-integrated flexible circuit board of the present invention includes a first substrate unit 100 and a second substrate unit 200, The line section 1 will be described in more detail.

도 7, 도 9 및 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 안테나 일체형 연성회로기판은, 제1유전체 레이어(400), 제1유전체 레이어(400)에 적층된 제1그라운드 레이어(300), 외부 신호가 신호라인(900)으로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 신호라인(900)을 사이에 두고 일정 간격 이격되어 그 일면이 상기 제1유전체 레이어(400)에 결합되는 측면 그라운드(700), 측면 그라운드(700)를 사이에 두고 상기 제1유전체 레이어(400)와 마주보는 제2유전체 레이어(600), 제2유전체 레이어(600)에 적층된 제2그라운드 레이어(800)를 포함한다.7, FIG. 9, and FIG. 11, the integrated antenna type integrated circuit board of the present invention includes a first dielectric layer 400, a first ground layer 300 stacked on the first dielectric layer 400, A side ground 700 which is spaced apart from the signal line 900 by a predetermined distance and has one side thereof coupled to the first dielectric layer 400 so as to prevent external signals from entering the signal line 900, A second dielectric layer 600 facing the first dielectric layer 400 with a ground 700 interposed therebetween and a second ground layer 800 stacked on the second dielectric layer 600.

측면 그라운드(700)는, 그 일면이 상기 제1유전체 레이어(400)에 접하는 제1측면 그라운드(710)와, 그 일면이 제2유전체 레이어(600)에 접하는 제2측면 그라운드(720)를 포함하고, 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)의 타면은 각각 본딩시트(500)를 매개로 결합된다.The side ground 700 includes a first side ground 710 having one side in contact with the first dielectric layer 400 and a second side ground 720 having one side in contact with the second dielectric layer 600 And the other side surfaces of the first side surface ground 710 and the second side surface ground 720 are coupled via the bonding sheet 500, respectively.

상술한 바와 같이, 제2기판부(200)는 제1기판부(100)에서 연장 형성되며, 그 두께가 제1기판부(100)의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는바, 제1기판부(100)는 제1그라운드 레이어(300), 제1유전체 레이어(400), 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)를 포함하는 측면 그라운드(700), 제2유전체 레이어(600), 제2그라운드 레이어(800)를 포함하고, 제2기판부(200)는 제1그라운드 레이어(300), 측면 그라운드(700), 제2유전체 레이어(600), 제2그라운드 레이어(800) 중 어느 하나 이상을 생략하여 그 두께를 제1기판부(100)보다 얇게 형성한 것을 특징으로 한다.
As described above, the second substrate portion 200 is extended from the first substrate portion 100 and is thinner than the thickness of the first substrate portion 100, and the first substrate portion 100 100 includes a side ground 700 including a first ground layer 300, a first dielectric layer 400, a first side ground 710 and a second side ground 720, a second dielectric layer 600, And a second ground layer 800. The second substrate portion 200 includes a first ground layer 300, a side ground layer 700, a second dielectric layer 600, and a second ground layer 800 And the thickness of the first substrate portion 100 is thinner than that of the first substrate portion 100.

도 7은 본 발명의 일요부인 선로부의 제1실시예를 나타낸 도면이고, 도 8(a) 및 도 8(b)는 본 발명의 일요부인 선로부의 제1실시예 중 주요 구성요소들을 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a view showing a first embodiment of a line portion as a sunken portion according to the present invention, and FIGS. 8 (a) and 8 (b) are diagrams showing main components of a line portion as a sunken portion of the present invention .

본 발명의 일요부인 선로부의 제1실시예에서 제2기판부(200)는 제1그라운드 레이어(300), 제1유전체 레이어(400), 제1측면 그라운드(710) 및 신호라인(900)으로 구성된다.In the first embodiment of the line part of the present invention, the second substrate part 200 includes a first ground layer 300, a first dielectric layer 400, a first side ground 710, and a signal line 900 .

따라서, 제2기판부(200)는 제1기판부(100)의 제2유전체 레이어(600), 제2측면 그라운드(720) 및 제2그라운드 레이어(800)가 생략되므로, 그 두께가 제1기판부(100)에 비하여 얇아져 벤딩 내구성이 개선된다.Therefore, the second substrate portion 200 has the second dielectric layer 600, the second side ground 720, and the second ground layer 800 of the first substrate portion 100 omitted, And the bending durability is improved.

한편, 본 발명의 안테나 일체형 연성회로기판을 구성하는 신호라인(900)의 일면은 제1유전체 레이어(400)에 결합되고, 그 타면은 상기 제2유전체 레이어(600)와 일정 간격 이격되어 마주보며 공기층에 노출되는바, 제1측면 그라운드(710)는 외부로부터 신호가 유입되는 것을 방지할 수 있도록 신호라인(900)의 길이에 대응되는 길이로 형성되는 것이 바람직하다.One side of the signal line 900 constituting the integrated antenna type flexible printed circuit board of the present invention is coupled to the first dielectric layer 400 and the other side thereof is spaced apart from the second dielectric layer 600 by a predetermined distance The first side ground 710 may be formed to have a length corresponding to the length of the signal line 900 so as to prevent a signal from being introduced from the outside.

본 발명의 안테나 일체형 연성회로기판의 신호라인(900)은 유전율이 낮은 공기에 노출되기 때문에, 주변의 캐패시턴스가 낮아져 신호 손실을 최소화할 수 있게 된다.Since the signal line 900 of the antenna-integrated flexible printed circuit board of the present invention is exposed to air having a low dielectric constant, the capacitance around the antenna is low and the signal loss can be minimized.

또한, 신호라인(900)이 유전율이 낮은 공기에 노출되어 주변 캐패시턴스가 낮아지면 외부로부터 신호가 유입되어 신호라인(900)의 신호 손실을 유발하게 되는바, 본 발명에서는 한 쌍의 측면 그라운드(700)를 이용하여 외부 신호 유입을 억제하였다.In addition, when the signal line 900 is exposed to low-permittivity air and the peripheral capacitance is lowered, a signal is introduced from the outside to cause a signal loss of the signal line 900. In the present invention, a pair of side grounds 700 ) Was used to suppress the inflow of external signals.

즉, 제1유전체 레이어(400) 및 이와 대응되는 형상을 갖는 제2유전체 레이어(600) 중 어느 하나에 신호라인(900)을 설치하고, 신호라인(900)을 사이에 두고, 이 신호라인(900)과 각각 일정 간격 이격된 위치에 한 쌍의 측면 그라운드(700)를 설치함으로써 외부로부터 신호가 유입되는 것을 방지한 것이다.That is, a signal line 900 is provided in any one of the first dielectric layer 400 and the second dielectric layer 600 having a shape corresponding to the first dielectric layer 400 and the signal line 900, 900 and a pair of side grounds 700 at positions spaced apart from each other by a predetermined distance.

더 상세하게 설명하면, 제1유전체 레이어(400) 및 제2유전체 레이어(600) 중 어느 하나를 선택하여 신호라인(900)을 결합하고, 제1유전체 레이어(400) 및 제2유전체 레이어(600)를 서로 마주보게 위치시키되, 신호라인(900)을 사이에 두고 한 쌍의 측면 그라운드(700)를 매개로 제1유전체 레이어(400) 및 제2유전체 레이어(600)를 결합하게 되면, 제1유전체 레이어(400), 제2유전체 레이어(600), 한 쌍의 측면 그라운드(700)에 의해 빈 공간에 형성되며, 이러한 빈 공간에는 공기가 채워지는바, 신호라인(900)은 공기에 노출되는 것이다.More specifically, any one of the first dielectric layer 400 and the second dielectric layer 600 may be selected to couple the signal line 900 and the first dielectric layer 400 and the second dielectric layer 600 When the first dielectric layer 400 and the second dielectric layer 600 are coupled to each other via the pair of side grounds 700 with the signal line 900 therebetween, The dielectric layer 400, the second dielectric layer 600, and the pair of side grounds 700 are formed in an empty space. The empty space is filled with air, and the signal line 900 is exposed to air will be.

측면 그라운드(700)는, 그 일면이 제1유전체 레이어(400)에 접하는 제1측면 그라운드(710)와, 그 일면이 제2유전체 레이어(600)에 접하는 제2측면 그라운드(720)를 포함하고, 제1유전체 레이어(400) 및 제2유전체 레이어(600) 일면에는 각각 제1그라운드 레이어(300) 및 제2그라운드 레이어(800)가 적층되며, 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720) 각각의 타면은 본딩시트(500)를 매개로 결합될 수 있다.The side ground 700 includes a first side ground 710 having one side in contact with the first dielectric layer 400 and a second side ground 720 having one side in contact with the second dielectric layer 600 The first ground layer 300 and the second ground layer 800 are stacked on one surface of the first dielectric layer 400 and the second dielectric layer 600 and the first side ground layer 710 and the second side ground layer 710, Each of the other surfaces of the first and second substrates 720 and 720 may be coupled via the bonding sheet 500.

제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)는 외부 신호가 유입되는 것을 방지하는 기능은 물론, 제1그라운드 레이어(300) 및 제2그라운드 레이어(800)의 전기적 연결을 강화하는 기능을 한다.The first side ground 710 and the second side ground 720 function not only to prevent external signals from being introduced but also to function to enhance the electrical connection between the first ground layer 300 and the second ground layer 800 .

본딩시트(500)는 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)와 함께 연성회로기판 내부에 공기가 채워지는 빈 공간을 형성하며, 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)를 부착시키는 기능을 한다.The bonding sheet 500 together with the first side ground 710 and the second side ground 720 form an empty space filled with air inside the flexible circuit board and the first side ground 710 and the second side ground 720, (720).

한편, 제1그라운드 레이어(300), 제2그라운드 레이어(800), 제1측면 그라운드(710), 제2측면 그라운드(720), 본딩시트(500), 제1유전체 레이어(400), 제2유전체 레이어(600)에는 비아홀(VH)이 수직 방향으로 관통 형성되는바, 이러한 비아홀(VH)에는 전도체가 충진되어 제1그라운드 레이어(300), 제2그라운드 레이어(800), 제1측면 그라운드(710), 제2측면 그라운드(720)를 전기적으로 연결하게 된다.The first ground layer 800, the first side ground 710, the second side ground 720, the bonding sheet 500, the first dielectric layer 400, the second ground layer 720, A via hole VH is vertically penetrated through the dielectric layer 600. The via hole VH is filled with a conductor to form a first ground layer 300, a second ground layer 800, a first side ground 710, and the second side ground 720, respectively.

측면 그라운드(700)를 제1측면 그라운드(710) 및 제2측면 그라운드(720)를 이용하여 2단으로 형성하는 경우, 제1측면 그라운드(710)가 신호라인(900)과 동일한 층에 형성될 수 있도록 제1측면 그라운드(710)는 본딩시트(500)의 일면에 부착하고, 제2측면 그라운드(720)는 본딩시트(500)의 타면에 부착한다.When the side ground 700 is formed in two stages using the first side ground 710 and the second side ground 720, the first side ground 710 is formed in the same layer as the signal line 900 The first side ground 710 is attached to one side of the bonding sheet 500 and the second side ground 720 is attached to the other side of the bonding sheet 500. [

즉, 측면 그라운드(700)를 제1측면 그라운드(710)와 제2측면 그라운드(720)로 구성하는 경우, 신호라인(900)과 제2그라운드 레이어(800) 사이의 간격이 멀어지기 때문에 캐패시턴스를 더 낮출 수 있는 이점이 있다.
In other words, when the side ground 700 is composed of the first side ground 710 and the second side ground 720, the distance between the signal line 900 and the second ground layer 800 is increased, There is an advantage that it can be lowered.

도 9는 본 발명의 일요부인 선로부의 제2실시예를 나타낸 도면이고, 도 10(a) 및 도 10(b)는 본 발명의 일요부인 선로부의 제2실시예 중 주요 구성요소들을 나타낸 도면이다.FIG. 9 is a view showing a second embodiment of a line portion as a sunken portion of the present invention, and FIGS. 10 (a) and 10 (b) are views showing major components of a second embodiment of a line portion as a sunken portion .

이하에서는 본 발명의 일요부인 선로부의 제2실시예를 설명하되, 제1실시예와 동일 구성에 대하여는 상술한 설명으로 갈음하고, 상이한 구성을 중심으로 설명한다.Hereinafter, the second embodiment of the line section as the sunshade portion of the present invention will be described, but the same constitution as that of the first embodiment will be described with reference to the different constitution and the description given above.

본 발명의 일요부인 선로부의 제2실시예의 제2기판부(200)는, 제1유전체 레이어(400), 제1측면 그라운드(710) 및 신호라인(900)으로 구성된다.The second substrate portion 200 of the second embodiment of the line portion of the present invention is composed of a first dielectric layer 400, a first side ground 710 and a signal line 900.

신호라인(900)은, 제1신호라인(900a)과, 제1신호라인(900a)에서 연장된 제2신호라인(900b)을 포함하고, 제2신호라인(900b)의 면적은 제1신호라인(900a)의 면적보다 넓은 것을 특징으로 하는바, 즉, 제1신호라인(900a)의 일단에서 그 폭을 확장하여 제2신호라인(900b)의 면적을 넓히는 경우 신호 전송량이 증가된다.The signal line 900 includes a first signal line 900a and a second signal line 900b extending from the first signal line 900a and an area of the second signal line 900b is equal to the first signal line 900b. The area of the second signal line 900b is wider than the area of the line 900a. In other words, when the area of the second signal line 900b is widened at one end of the first signal line 900a, the signal transmission amount is increased.

신호라인(900) 중 제2신호라인(900b)을 두 개 이상으로 분기하는 것이 바람직하다. 통상 고주파 신호는 신호라인(900)의 가장자리 면적을 따라 전송되는데, 제2신호라인(900b)을 두 개 이상으로 분기하는 경우 신호라인(900) 가장자리 면적이 증가하므로, 고주파 신호 전송량 역시 증가하게 되는 이점이 있다.It is preferable to divide the second signal line 900b of the signal line 900 into two or more. In general, the high frequency signal is transmitted along the edge area of the signal line 900. When the second signal line 900b is branched to two or more, the edge area of the signal line 900 increases, and the amount of high frequency signal transmission also increases There is an advantage.

한편, 제1그라운드 레이어(300)에는 상기 제2신호라인(900b)의 형상과 대응되는 매칭홈(MH)을 형성하는 것이 바람직하며, 제2그라운드 레이어(800)는 제1그라운드 레이어(300)의 형상과 대응되는 형성으로 형성하는 것이 바람직하다.
The first ground layer 300 may be formed with a matching groove MH corresponding to the shape of the second signal line 900b. The second ground layer 800 may include a first ground layer 300, As shown in Fig.

도 11은 본 발명의 일요부인 선로부의 제3실시예를 나타낸 도면이고, 도 12(a) 및 도 12(b)는 본 발명의 일요부인 선로부의 제3실시예 중 주요 구성요소들을 나타낸 도면이다.FIG. 11 is a view showing a third embodiment of the line portion as a sunken portion of the present invention, and FIGS. 12 (a) and 12 (b) are views showing major components of a third embodiment of the line portion as a sunken portion .

이하에서는 본 발명의 제3실시예를 설명하되, 제1실시예와 동일 구성에 대하여는 상술한 설명으로 갈음하고, 상이한 구성을 중심으로 설명한다.Hereinafter, the third embodiment of the present invention will be described, but the same configuration as that of the first embodiment will be replaced with the above description, and different configurations will be mainly described.

본 발명의 제3실시예에서, 제2기판부(200)는, 제1그라운드 레이어(300), 제1유전체 레이어(400) 및 신호라인(900)으로 구성된다.The second substrate portion 200 is composed of the first ground layer 300, the first dielectric layer 400, and the signal line 900 in the third embodiment of the present invention.

신호라인(900)은, 상기 제1유전체 레이어(400)의 저면에 설치된 내측 신호라인(910)과 제1유전체 레이어(400) 상면에 설치된 외측 신호라인(920)을 포함하고, 내측 신호라인(910)과 외측 신호라인(920)은 전도체가 충진된 비아홀(VH)을 통해 전기적으로 연결된다. 따라서, 제2기판부(200)가 벤딩되는 경우 내측 신호라인(910)이 주변 부품에 간섭을 받는 경우 외측 신호라인(920)으로 신호라인을 변경할 수 있게 된다.The signal line 900 includes an inner signal line 910 provided on the bottom surface of the first dielectric layer 400 and an outer signal line 920 provided on the top surface of the first dielectric layer 400, 910 and the outer signal line 920 are electrically connected through a via hole VH filled with a conductor. Therefore, when the second substrate portion 200 is bent, the signal line can be changed to the outer signal line 920 when the inner signal line 910 is interfered with peripheral components.

한편, 외측 신호라인(920)은 제1그라운드 레이어(300)와 동일 층에 형성될 수 있도록 제1그라운드 레이어(300)와 제1유전체 레이어(400)는 상이한 형상으로 형성되며, 내측 신호라인(910)은 제1신호라인(900a)과, 이 제1신호라인(900a)에서 연장되며 그 폭이 상기 제1신호라인(900a)보다 큰 제2신호라인(900b)을 포함하는 것이 바람직하다.The first ground layer 300 and the first dielectric layer 400 are formed to have different shapes so that the outer signal line 920 may be formed on the same layer as the first ground layer 300, 910 preferably includes a first signal line 900a and a second signal line 900b extending from the first signal line 900a and having a width greater than the first signal line 900a.

외측 신호라인(920)을 두 개 이상으로 분기하면 고주파 신호 전송량이 증가하게 되는바, 그 이유는 상술한 바와 같다.If the outer signal line 920 is branched into two or more, the amount of high-frequency signal transmission increases. The reason is as described above.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 연성회로기판에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 : 선로부 3 : 안테나부
100 : 제1기판부 200 : 제2기판부
300 : 제1그라운드 레이어 400 : 제1유전체 레이어
500 : 본딩시트 600 : 제2유전체 레이어
700 : 측면 그라운드 710 : 제1측면 그라운드
720 : 제2측면 그라운드 800 : 제2그라운드 레이어
900 : 신호라인 900a : 제1신호라인
900b : 제2신호라인 900c : 제3신호라인
910 : 내측 신호라인 920 : 외측 신호라인
M : 매칭부 P : 보강판
VH : 비아홀 SC : 션트 커패시터
C : 커패시터 MH : 매칭홈
EH : 연장홈 1: Line section 3: Antenna section
100: first substrate portion 200: second substrate portion
300: first ground layer 400: first dielectric layer
500: bonding sheet 600: second dielectric layer
700: side ground 710: first side ground
720: second side ground 800: second ground layer
900: signal line 900a: first signal line
900b: second signal line 900c: third signal line
910: inner signal line 920: outer signal line
M: matching portion P: reinforcing plate
VH: via hole SC: shunt capacitor
C: Capacitor MH: Matching groove
EH: Extension groove

Claims (26)

제1기판부와, 상기 제1기판부에서 연장 형성되고, 벤딩(bending) 가능하도록 상기 제1기판부보다 얇은 두께로 형성된 제2기판부를 포함하는 선로부; 및
상기 선로부에 일체화되어 형성된 안테나부를 포함하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
A line portion including a first substrate portion and a second substrate portion extending from the first substrate portion and formed to be thinner than the first substrate portion so as to bend; And
And an antenna portion formed integrally with the line portion.
청구항 1에 있어서,
상기 선로부는,
신호라인이 유전체 및 그라운드에 의해 형성된 공기층을 관통하는 것을 특징으로 하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
The method according to claim 1,
The line section includes:
Wherein the signal line passes through an air layer formed by the dielectric and the ground.
청구항 2에 있어서,
상기 선로부는,
제1유전체 레이어;
상기 제1유전체 레이어에 대응되는 제2유전체 레이어;
상기 제1유전체 레이어에 설치된 상기 신호라인을 사이에 두고, 일정 간격 이격되어 설치되는 한 쌍의 측면 그라운드;
상기 제1유전체 레이어 일면에 적층된 제1그라운드 레이어; 및
상기 제2유전체 레이어 일면에 적층된 제2그라운드 레이어를 포함하고,
상기 안테나부는,
상기 선로부의 일측에서 연장 형성된 것을 특징으로 하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
The method of claim 2,
The line section includes:
A first dielectric layer;
A second dielectric layer corresponding to the first dielectric layer;
A pair of side grounds spaced apart from each other with the signal line provided in the first dielectric layer therebetween;
A first ground layer stacked on one surface of the first dielectric layer; And
And a second ground layer stacked on one surface of the second dielectric layer,
The antenna unit includes:
Wherein the flexible circuit board is formed to extend from one side of the line portion.
청구항 3에 있어서,
상기 안테나부는,
상기 제1그라운드 레이어 및 제1유전체 레이어가 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
The method of claim 3,
The antenna unit includes:
Wherein the first ground layer and the first dielectric layer are extended and formed.
청구항 4에 있어서,
상기 제1그라운드 레이어에는, 상기 선로부 상에 위치하는 매칭홈과, 상기 매칭홈에서 연장되어 상기 안테나부에 위치하는 연장홈이 형성되고,
상기 신호라인은, 상기 한 쌍의 측면 그라운드 사이에 설치되는 제1신호라인과, 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되고, 일단은 상기 매칭홈에 위치하며 상기 연장홈을 가로질러 그 타단이 안테나부에 위치하는 상기 제1그라운드 레이어에 연결된 제2신호라인을 포함하며,
상기 제1신호라의 일단과 상기 제2신호라인의 일단은 신호선 비아홀을 매개로 연결되는 것을 특징으로 하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
The method of claim 4,
Wherein the first ground layer is provided with a matching groove located on the line portion and an extending groove extending from the matching groove and located in the antenna portion,
The signal line includes a first signal line provided between the pair of side grounds, and a second signal line provided on the first dielectric layer, one end of which is located in the matching groove, And a second signal line connected to the first ground layer,
And one end of the first signal line and one end of the second signal line are connected to each other via a signal line via hole.
청구항 3에 있어서,
상기 안테나부는,
상기 제1그라운드 레이어, 제2그라운드 레이어, 제1유전체 레이어, 제2유전체 레이어 및 측면 그라운드가 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
The method of claim 3,
The antenna unit includes:
Wherein the first ground layer, the second ground layer, the first dielectric layer, the second dielectric layer, and the side ground are extended.
청구항 6에 있어서,
상기 제1그라운드 레이어에는, 상기 선로부 상에 위치하는 매칭홈과, 상기 매칭홈에서 연장되어 상기 안테나부에 위치하는 연장홈이 형성되고,
상기 신호라인은, 상기 한 쌍의 측면 그라운드 사이에 설치되는 제1신호라인과, 상기 제1유전체 레이어 상에 설치되고, 일단은 상기 매칭홈에 위치하며 상기 연장홈을 가로질러 그 타단이 안테나부에 위치하는 상기 제1그라운드 레이어에 연결된 제2신호라인을 포함하며,
상기 제1신호라의 일단과 상기 제2신호라인의 일단은 신호선 비아홀을 매개로 연결되되,
상기 제2신호라인 및 제1그라운드 레이어 상에는 매칭부가 설치되는 것을 특징으로 하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
The method of claim 6,
Wherein the first ground layer is provided with a matching groove located on the line portion and an extending groove extending from the matching groove and located in the antenna portion,
The signal line includes a first signal line provided between the pair of side grounds, and a second signal line provided on the first dielectric layer, one end of which is located in the matching groove, And a second signal line connected to the first ground layer,
One end of the first signal line and one end of the second signal line are connected through a signal line via hole,
Wherein a matching portion is provided on the second signal line and the first ground layer.
청구항 7에 있어서,
상기 매칭부는, 저항, 인덕턴스, 커패시터 소자 중에서 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
The method of claim 7,
Wherein the matching unit is at least one selected from a resistance, an inductance, and a capacitor element.
청구항 8에 있어서,
상기 매칭부 중 상기 제2신호라인 상에 설치되는 매칭부는,
션트 커패시터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
The method of claim 8,
And a matching unit provided on the second signal line among the matching units,
Further comprising a shunt capacitor. ≪ Desc / Clms Page number 19 >
청구항 9에 있어서,
상기 션트 커패시터에 의해 노이즈가 감쇄될 수 있도록 그라운드 비아홀이 형성된 것을 특징으로 하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
The method of claim 9,
Wherein a ground via hole is formed so that noise can be attenuated by the shunt capacitor.
청구항 10에 있어서,
상기 제2그라운드 레이어에는 상기 매칭부에 대응되는 보강판이 부착된 것을 특징으로 하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
The method of claim 10,
And the reinforcing plate corresponding to the matching unit is attached to the second ground layer.
청구항 2에 있어서,
상기 제1기판부는,
제1그라운드 레이어;
상기 제1그라운드 레이어에 적층된 제1유전체 레이어;
외부 신호가 신호라인으로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 신호라인을 사이에 두고 일정 간격 이격되어 그 일면이 상기 제1유전체 레이어에 결합되는 측면 그라운드;
상기 측면 그라운드를 사이에 두고 상기 제1유전체 레이어와 마주보는 제2유전체 레이어;
상기 제2유전체 레이어에 적층된 제2그라운드 레이어를 포함하고,
상기 제2기판부는, 상기 제1그라운드 레이어, 상기 측면 그라운드, 상기 제2유전체 레이어, 상기 제2그라운드 레이어 중 어느 하나 이상이 생략된 것을 특징으로 하는, 안테나 일체형 연성회로기판.
The method of claim 2,
Wherein the first substrate portion includes:
A first ground layer;
A first dielectric layer laminated on the first ground layer;
A side ground spaced apart from the signal line by a predetermined distance and having one surface thereof coupled to the first dielectric layer so as to prevent external signals from entering the signal line;
A second dielectric layer facing the first dielectric layer with the side grounds therebetween;
And a second ground layer stacked on the second dielectric layer,
Wherein at least one of the first ground layer, the side ground, the second dielectric layer, and the second ground layer is omitted from the second substrate portion.
청구항 12에 있어서,
상기 측면 그라운드는,
그 일면이 상기 제1유전체 레이어에 접하는 제1측면 그라운드와, 그 일면이 상기 제2유전체 레이어에 접하는 제2측면 그라운드를 포함하고,
상기 제1측면 그라운드 및 제2측면 그라운드의 타면은 각각 본딩시트를 매개로 결합되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method of claim 12,
The side-
A first side ground contacting one surface of the first dielectric layer and a second side ground contacting one surface of the second dielectric layer,
And the other side surfaces of the first side ground and the second side ground are coupled via a bonding sheet, respectively.
청구항 13에 있어서,
상기 제2기판부는, 제1그라운드 레이어, 제1유전체 레이어, 제1측면 그라운드 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
14. The method of claim 13,
Wherein the second substrate portion comprises a first ground layer, a first dielectric layer, a first side ground, and a signal line.
청구항 14에 있어서,
상기 신호라인의 일면은 상기 제1유전체 레이어에 결합되고, 그 타면은 상기 제2유전체 레이어와 일정 간격 이격되어 마주보며 공기층에 노출되는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
15. The method of claim 14,
Wherein one side of the signal line is coupled to the first dielectric layer and the other side of the signal line is exposed to the air layer facing the second dielectric layer at a constant spacing.
청구항 15에 있어서,
상기 제1측면 그라운드는 외부로부터 신호가 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 신호라인의 길이 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
16. The method of claim 15,
Wherein the first side ground is formed in the longitudinal direction of the signal line so as to prevent a signal from being introduced from the outside.
청구항 13에 있어서,
상기 제2기판부는, 제1유전체 레이어, 제1측면 그라운드 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
14. The method of claim 13,
Wherein the second substrate portion comprises a first dielectric layer, a first side ground, and a signal line.
청구항 17에 있어서,
상기 신호라인은, 제1신호라인과, 상기 제1신호라인에서 연장된 제2신호라인은 포함하고,
상기 제2신호라인의 면적은 상기 제1신호라인의 면적보다 넓은 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
18. The method of claim 17,
Wherein the signal line includes a first signal line and a second signal line extending from the first signal line,
Wherein the area of the second signal line is larger than the area of the first signal line.
청구항 18에 있어서,
상기 제2신호라인은 두 개 이상으로 분기된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
19. The method of claim 18,
Wherein the second signal line is branched into two or more.
청구항 18 또는 청구항 19에 있어서,
상기 제1그라운드 레이어에는 상기 제2신호라인의 형상과 대응되는 매칭홈이 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
The method according to claim 18 or 19,
Wherein a matching groove corresponding to the shape of the second signal line is formed in the first ground layer.
청구항 13에 있어서,
상기 제2기판부는, 제1그라운드 레이어, 제1유전체 레이어 및 신호라인으로 구성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
14. The method of claim 13,
Wherein the second substrate portion comprises a first ground layer, a first dielectric layer, and a signal line.
청구항 21에 있어서,
상기 신호라인은, 상기 제1유전체 레이어의 저면에 설치된 내측 신호라인과 상기 제1유전체 레이어 상면에 설치된 외측 신호라인을 포함하고, 상기 내측 신호라인과 외측 신호라인은 비아홀을 통해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
23. The method of claim 21,
The signal line includes an inner signal line provided on a bottom surface of the first dielectric layer and an outer signal line provided on an upper surface of the first dielectric layer, and the inner signal line and the outer signal line are electrically connected through a via hole .
청구항 22에 있어서,
상기 외측 신호라인이 상기 제1그라운드 레이어와 동일 층에 형성될 수 있도록 상기 제1그라운드 레이어와 상기 제1유전체 레이어는 상이한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
23. The method of claim 22,
Wherein the first ground layer and the first dielectric layer are formed in different shapes so that the outer signal line can be formed on the same layer as the first ground layer.
청구항 23에 있어서,
상기 내측 신호라인은 제1신호라인과, 상기 제1신호라인에서 연장되며 그 폭이 상기 제1신호라인보다 큰 제2신호라인을 포함하는 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
24. The method of claim 23,
Wherein the inner signal line comprises a first signal line and a second signal line extending in the first signal line and having a width greater than the first signal line.
청구항 24에 있어서,
상기 외측 신호라인은 두 개 이상으로 분기된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.
27. The method of claim 24,
Wherein the outer signal line is branched into two or more.
청구항 24 또는 청구항 25에 있어서,
상기 제1그라운드 레이어에는 상기 외측 신호라인에 대응되는 매칭홈이 형성된 것을 특징으로 하는, 연성회로기판.The method of claim 24 or 25,
Wherein a matching groove corresponding to the outer signal line is formed in the first ground layer.
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