KR20170064903A

KR20170064903A - 사출 몰드

Info

Publication number: KR20170064903A
Application number: KR1020150170934A
Authority: KR
Inventors: 왕대성; 홍광선
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2015-12-02
Filing date: 2015-12-02
Publication date: 2017-06-12

Abstract

사출 용액에 GF의 함유량이 증가할수록 사출물의 외관에 GF의 돌출이 심해져 고르지 못한 표면을 갖게 된다. 나아가 이러한 불균일한 표면에 코팅 등의 추가 공정을 가하는 경우 코팅 뭉침 문제 등 코팅 신뢰도가 낮아지는 단점이 있다.
따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 사출용액의 경계를 형성하는 몰드부, 상기 몰드부에 인접하여 구비되는 냉각라인 안착부 및 상기 냉각라인 안착부에 삽입되고 내측에 냉각수를 통과시키는 홀을 포함하고, 외측에 주름면을 포함하는 주름 냉각관;을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 몰드를 제공한다.

Description

사출 몰드{INJECTION MOLD}

본 발명은 사출 성형에 사용되는 사출 몰드의 구조적 형상 및 적용되는 온도 범위에 관한 것이다.

사출 성형은 사출 몰드부의 온도, 즉 금형 온도를 사출 용액의 성형 온도보다 낮게 조절하여 냉각을 시킨다.

이러한 사출 용액의 냉각 과정에 있어서, 냉각 온도에 따라서 사출물의 결과는 장단점을 갖게 된다.

상대적으로 냉각 온도를 낮게 설정하는 경우 냉각시간을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있으나 압력전달이 잘 이루어지지 않아 사출물의 외관이 고르지 못한 문제점이 있다.

반대로, 상대적으로 냉각 온도를 높게 설정하는 경우 사출 용액의 유동성을 개선하고 압력전달이 잘 이루어지게 하여 외관을 향상될 수 있으나, 반대로 냉각시간이 오래 걸리는 단점이 있다.

따라서 이러한 장/단점을 고려하여 사출 용액의 냉각 온도를 적절하게 조절할 필요가 있다.

사출 용액은 금속, 폴리카보네이트(Polycarbonate) 또는 폴리아미드(Polyamide) 등과 같은 물질을 사용하는 것이 일반적이다.

폴리카보네이트 또는 폴리아미드 의 경우에는 재료비가 상대적으로 저렴하고, 가공이 용이한 장점이 있다. 하지만 금속에 비해 강성이 낮은 단점이 존재하여 이를 보완하기 위해 폴리카보네이트 또는 폴리아미드 에 글래스 파이버(Glass Fiber)를 혼합한 물질을 사출 용액으로 사용할 수 있다.

글래스 파이버 와 같은 물질의 혼합은 일반적으로 전체 사출 용액 질량의 60%까지 요구되는 강성에 따라 조절될 수 있다.

사출 용액에 글래스 파이버의 함유량이 증가할수록 사출물의 외관에 글래스 파이버의 돌출이 심해져 고르지 못한 표면을 갖게 된다. 나아가 이러한 불균일한 표면에 코팅 등의 추가 공정을 가하는 경우 코팅 뭉침 문제 등 코팅 신뢰도가 낮아지는 단점이 있다.

따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 글래스 파이버가 첨가된 사출 용액을 냉각시키는 경우에는 일반 냉각 온도보다 높게 설정할 필요가 있다.

하지만 몰드부의 온도를 더 높이는 경우 사출물의 강도 등이 문제될 수 있다.

본 발명은 전술한 문제인 사출물의 강도 문제 및 글래스 파이버가 함유된 사출물의 표면의 고르지 못한 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 사출용액의 경계를 형성하는 몰드부, 상기 몰드부에 인접하여 구비되는 냉각라인 안착부 및 상기 냉각라인 안착부에 삽입되고 내측에 냉각수를 통과시키는 홀을 포함하고, 외측에 주름면을 포함하는 주름 냉각관을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 몰드를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 주름면의 주름 방향은 상기 주름 냉각관의 홀 방향과 수직한 것을 특징으로 하는 사출 몰드를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 주름 냉각관의 홀은 일정한 직경의 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 몰드를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 주름 냉각관은 상기 몰드부의 외곽을 따라 구비된 것을 특징으로 하는 사출 몰드를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 몰드부는 상기 사출 몰드의 전면에 오프-셋(off-set) 영역을 형성하고, 상기 냉각라인 안착부는 상기 사출 몰드의 전면에 형성된 것을 특징으로 하는 사출 몰드를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 주름 냉각관 및 상기 몰드부의 최단거리는 4mm 이하인 것을 특징으로 하는 사출 몰드를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 주름 냉각관은 알루미늄 합금(Aluminum Alloy)을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 몰드를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 주름 냉각관 외면과 상기 냉각라인 안착부 사이에 구비되는 열 페이스트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 몰드를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 몰드부는 상기 사출 몰드의 전면에 오프-셋(off-set) 영역을 형성하고, 상기 냉각라인 안착부는 상기 사출 몰드의 전면에 형성되는 전면 냉각라인 안착부 및 상기 사출 몰드의 배면에 형성되는 배면 냉각라인 안착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 몰드를 제공한다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 사출용액은 폴리카보네이트(Polycarbonate)및 폴리아미드(Polyamide) 중 어느 하나와 글래스 파이버(Glass Fiber)의 혼합물인 것을 특징으로 하는 사출 몰드를 제공한다.

본 발명에 따른 이동 단말기 및 그 제어 방법의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 사출물의 강도가 일정 수준 이상 보장받을 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 글래스 파이버가 함유된 사출물의 표면이 고르다는 장점이 있다.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명과 관련된 금형 사출에 있어서 글래스 파이버가 함유된 사출물의 성형 온도와 냉각 금형 온도의 적정 구간을 표시한 것이다.
도 2는 웰드 라인 부근의 사출 용액의 배향을 도시한 것이다.
도 3은 종래의 금형 사출 방식에 있어서 사출 몰드를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명과 관련된 사출 몰드에 관한 일 실시 예를 도시한 것이다.
도 5는 도 4에서 주름 냉각관이 제거된 상태의 A-A' 영역에 대한 단면도이다.
도 6은 본 발명과 관련된 주름 냉각관의 길이 방향 단면을 도시한 것이다.
도 7은 본 발명과 관련된 온수로 및 주름 냉각관의 글래스 파이버 함유 비율에 따른 온도분포를 도시한 것이다.
도 8은 본 발명과 관련된 사출 몰드의 측면도이다.
도 9는 본 발명과 종래기술의 글래스 파이버의 돌출 정도를 도시한 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 본 발명과 관련된 금형 사출에 있어서 글래스 파이버가 함유된 사출물의 성형 온도와 냉각 금형 온도의 적정 구간을 표시한 것이다.

사출 용액은 금속, 폴리카보네이트(Polycarbonate, 이하 PC라고 한다.) 또는 폴리아미드(Polyamide, 이하 PA라고 한다.) 등과 같은 물질을 사용하는 것이 일반적이다.

PC 또는 PA의 경우에는 재료비가 상대적으로 저렴하고, 가공이 용이한 장점이 있다. 하지만 금속에 비해 강성이 낮은 단점이 존재하여 이를 보완하기 위해 PC 또는 PA에 글래스 파이버(Glass Fiber, 이하 GF라고 한다.)를 혼합한 물질을 사출 용액으로 사용할 수 있다.

GF와 같은 물질의 혼합은 일반적으로 전체 사출 용액 질량의 60%까지 요구되는 강성에 따라 조절될 수 있다.

사출 용액에 GF의 함유량이 증가할수록 사출물의 외관에 GF의 돌출이 심해져 고르지 못한 표면을 갖게 된다. 나아가 이러한 불균일한 표면에 코팅 등의 추가 공정을 가하는 경우 코팅 뭉침 문제 등 코팅 신뢰도가 낮아지는 단점이 있다.

따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 GF가 첨가된 사출 용액을 냉각시키는 경우에는 일반 냉각 온도보다 높게 설정할 필요가 있다.

사출 용액의 온도는 사출 용액의 종류에 따라 달라질 수 있으며, 몰드부의 온도는 GF의 함유량에 따라서 달라질 수 있다.

GF의 함유량이 증가할수록 몰드부의 온도에서 각 구간 경계값은 증가할 수 있다.

예를 들어, 도 1과 같은 온도 분포를 갖는 GF 함유한 사출 용액의 경우, 몰드부 온도를 116℃ 이하로 설정하는 경우 GF의 돌출로 인해 표면이 매끄럽지 못한 결과를 가져온다. 따라서 일반적인 영역의 사출 용액은 약 116~125℃의 범위에서 냉각이 필요하다. 한편, 취약 영역인 게이트 부근 또는 웰드 라인(Weld Line) 등의 영역은 약 125~135℃의 범위에서 냉각이 필요하다.

도 2는 웰드 라인(310) 부근의 사출 용액(300)의 배향을 도시한 것이다.

GF(320)의 표면 돌출 문제는 특히 수지, 즉 사출 용액(300)이 두 방향 이상으로 분기하여 일정한 거리를 흐른 뒤에 다시 만나 생기는 영역인 웰드 라인(310)에서 발생하는 경우가 많다. 따라서 웰드 라인(310) 영역에서는 사출 용액(300)이 마주보도록 만나게 되는 경우가 많아 사출 용액에 함유된 GF(320)도 서로 마주보는 배향을 갖게 되어 표면으로 돌출될 확률이 높아지게 된다.

도 3은 종래의 금형 사출 방식에 있어서 사출 몰드(400)를 도시한 것이다.

금형 사출에 있어서, 사출 몰드(400)를 가열하기 위한 방식에는 원판 냉각 방식 또는 전열선 냉각 방식이 있다.

원판 냉각 방식의 경우, 사출 몰드(400)에 온수관(410)을 가공하여 온수를 통과시킬 수 있다. 온수는 온수기에 연결되어 펌프의 힘으로 순환하며 사출 몰드(400), 특히 사출 용액의 형상을 잡아주는 몰드부(420)에 계속하여 열을 공급할 수 있다.

또는 사출 몰드(400)에 히터봉 또는 전열선을 통과시켜 몰드부(420)를 가열할 수도 있다.

온수, 히터봉 또는 전열선과 몰드에 사출되는 사출 용액(440)이 냉각되는 몰드부(420)간의 거리와 사출의 결과물인 사출물(101)의 상태에는 상관관계가 있다.

편의상 온수, 히터봉 또는 전열선이 지나가는 경로를 온수관(410)이라고 할 때, 온수관 (410)과 사출 용액(440) 간의 거리가 상대적으로 가까운 경우에는 열전달 효율은 좋아지나 사출물의 강도가 문제될 수 있다.

반대로 온수관 (410)과 사출 용액(440) 간의 거리가 상대적으로 먼 경우에는 강도는 보장되지만 열전달이 제대로 이루어지지 않을 수 있다.

또는 열전달이 사출 용액(440)에 불균일하게 전달되어 웰드 라인(Weld Line) 영역이 특히 약해질 수 있다.

따라서 온수관 (410)과 사출 용액(440)까지의 거리는 사출물의 강도 및 고른 표면의 중요한 요소(factor)가 될 수 있다.

적절한 열전달을 위해 온수관 (410)과 사출 몰드(400)의 사출 용액(440)이 주입되는 영역인 몰드부(420)까지의 거리는 일반적으로 13~14mm 정도 이격하고, 사출 용액(440)의 냉각에 필요한 온도보다 20℃ 가량 높게 설정하는 것이 일반적이다.

다만, 이러한 제약 조건 하에서도 사출 용액(440)이 GF가 함유되는 혼합물인 경우에는 여전히 사출물의 외관에 GF의 돌출이 심해져 고르지 못한 표면을 갖게 된다.

더 높은 온도로 가열하는 경우에는 전술한 바와 같이 사출물의 강도가 문제된다.

도 4는 본 발명과 관련된 사출 몰드(200)에 관한 일 실시 예를 도시한 것이고, 도 5는 도 4에서 주름 냉각관(220)이 제거된 상태의 A-A' 영역에 대한 단면도이다.

사출 몰드(200)의 몰드부(210)는 주입된 사출 용액이 냉각되어 특정 형상을 갖는 사출물이 되도록 하는 경계부를 의미할 수 있다.

사출 용액은 게이트(240)를 통해 유입되어 몰드부(210)를 채우게 된다. 게이트(240)는 몰드부(210) 중 얇은 곳은 피하여 위치할 수 있다. 사출 몰드(200)가 이동 단말기의 프론트 케이스를 사출하는 실시 예의 경우에도 게이트(240)는 몰드부(210) 중 얇은 영역을 회피하여 비교적 넓은 영역에 구비될 수 있다.

냉각라인 안착부(230)는 주름 냉각관(220)이 안착되는 경로를 형성한 것으로 사출 몰드(200)에서 몰드부(210)가 노출되는 일 경계면에 형성될 수 있다.

즉, 몰드부(210)가 사출 몰드(200)의 전면에 오프-셋(off-set) 영역을 형성하는 경우, 냉각라인 안착부(230)는 사출 몰드(200)의 전면에 형성될 수 있다. 다시 말해 냉각라인 안착부(230) 또한 사출 몰드(200)의 전면에 오프-셋(off-set) 영역을 형성하며 수직 절단면을 기준으로 일 측이 개방된 함몰부를 형성할 수 있다.

또는 사출 몰드(200)의 전면 및 배면 양 쪽에 냉각라인 안착부(230)가 각각 형성될 수 있다.

즉, 사출 몰드(200)의 전면에 형성되는 전면 냉각라인 안착부(230-A) 및 사출 몰드(200)의 배면에 형성되는 배면 냉각라인 안착부(230-B)를 모두 포함할 수 있다.

또는 필요에 따라 냉각라인 안착부(230)는 사출 몰드(200)의 내측에 형성하여 중공부를 형성할 수 있다.

냉각라인 안착부(230)는 몰드부(210)에 인접하여 구비될 수 있다.

냉각라인 안착부(230)의 폭은 주름 냉각관(220)의 폭과 동일하거나 미세하게 크도록 형성될 수 있다.

주름 냉각관(220)은 내측 홀을 통해 냉각수를 통과시켜 몰드부(210)와 열전달하는 역할을 수행할 수 있다.

주름 냉각관(220)은 긴 관 형상으로 형성되어 내측에 냉각수를 통과시키는 홀을 포함할 수 있다.

주름 냉각관(220)의 외측은 관 방향으로 접힌 형상의 주름면을 형성할 수 있다. 주름면을 통해 부피 및 길이 대비 넓은 표면적을 가질 수 있다. 넓은 표면적으로 인해 몰드부(210)와의 효율적인 열전달을 수행할 수 있다.

주름면의 주름 방향은 주름 냉각관(220)의 냉각수가 지나가는 경로인 홀 방향과 수직을 형성할 수 있다.

주름 냉각관(220)은 몰드부(210)의 외곽을 따라 냉각라인 안착부(230)에 삽입되어 구비될 수 있다. 따라서 몰드부(210)의 형상에 따라 주름 냉각관(220)은 굽어진 영역을 포함할 수 있다.

예를 들어, 이동 단말기 프론트 케이스를 형성하는 몰드부(210)의 실시 예의 경우, 주름 냉각관(220)은 프론트 케이스 형상의 몰드부(210) 외곽을 따라 형성되면서 프론트 케이스 네 코너부에서 굽어진 영역을 포함할 수 있다.

한편, 주름 냉각관(220)은 냉각수가 공급되는 입구 영역과 냉각수가 빠져나가는 출구 영역을 포함할 수 있다. 주름 냉각관(220)의 입구 영역이 사출 몰드(200)의 일 지점에서 시작되어 몰드부(210)를 감싸 지나가고 사출 몰드(200)의 일 지점 부근에서 출구 영역으로 나올 수도 있다.

주름 냉각관(220)은 사출 몰드(200)의 전면 또는 후면에 형성될 수 있다. 필요에 따라 사출 몰드(200)의 전면에만 구비될 수도 있다.

온수로(250)는 온수가 지가나거나, 또는 히터봉과 같은 전열선이 삽입되어 몰드부(210)와 열전달을 수행할 수 있다.

주름 냉각관(220)은 온수로(250)와 함께 구비될 수도 있고, 또는 필요에 따라 온수로(250)가 없이 주름 냉각관(220)만 구비될 수도 있다.

다만 온수로(250)가 없이 주름 냉각관(220)만 구비되는 경우에는 그렇지 않은 경우와 비교하여 냉각 온도가 달라질 수 있다.

주름 냉각관(220)을 안착시키기 위한 냉각라인 안착부(230)의 높이 D2는 6mm, 폭 D1은 8mm가 적절할 수 있다.

주름 냉각관(220)과 몰드부(210) 간, 또는 냉각라인 안착부(230)와 몰드부(210) 간의 거리 L의 최소값은 4mm이하가 될 수 있다.

주름 냉각관(220)의 넓은 표면적을 통해 열이 일정 부분으로 집중되지 않고 전체 면적에 효율적으로 전달하여 몰드부(210)와 좁은 간격을 유지하면서도 열 집중으로 인한 문제들을 발생시키지 않고 GF의 표면 돌출 문제를 최소화 할 수 있다.

열 페이스트는 주름 냉각관(220) 외면과 냉각라인 안착부(230) 사이에 구비될 수 있다. 열 페이스트는 주름 냉각관(220) 외면과 냉각라인 안착부(230)의 빈 공백을 메꾸어 열전달을 효율적으로 할 수 있도록 보완하는 역할을 수행할 수 있다.

도 6은 본 발명과 관련된 주름 냉각관(220)의 길이 방향 단면을 도시한 것이다.

상술한 바와 같이 주름 냉각관(220)의 내부는 일정한 직경의 형상을 포함하는 홀(222)을 형성할 수 있고, 외측면은 길이 방향, 즉 홀(222) 방향에 대해 수직으로 접힌 형상의 주름면(221)을 형성할 수 있다.

주름 냉각관(220)은 압출 가공에 의해 형성될 수 있다. 압출 가공시 압출되는 길이 방향, 즉 홀(222) 방향에 대해 일정한 압력을 가함으로써 주름면(221)을 형성할 수 있다.

압출 가공되는 주름 냉각관(220)은 알루미늄 합금(Aluminum Alloy)을 포함할 수 있다. 주름 냉각관(220)은 알루미늄 합금 중 특히 열전도성이 뛰어나고 성형이 쉽고 부식성이 크지 않은 물질을 포함할 수 있다.

길이 방향의 주름의 피치 P는 평균적으로 0.4mm이상 0.8mm이하가, 주름의 높이 H는 1.2mm정도가, 주름의 두께 T는 0.6mm에서 0.8mm가 적절할 수 있다.

도 7은 본 발명과 관련된 온수로 및 주름 냉각관의 GF 함유 비율에 따른 온도분포를 도시한 것이다.

사출 용액에서 GF의 함유량이 5%인 경우에는 몰드부의 온도가 약 137℃를 요구할 수 있다. 이때 온수로의 온수 주입 온도는 155℃, 주름 냉각관의 냉각수 주입 온도는 135℃가 될 수 있다.

사출 용액에서 GF의 함유량이 9%인 경우에는 몰드부의 온도가 약 142℃를 요구할 수 있다. 이때 온수로의 온수 주입 온도는 160℃, 주름 냉각관의 냉각수 주입 온도는 140℃가 될 수 있다.

사출 용액에서 GF의 함유량이 20%인 경우에는 몰드부의 온도가 약 157℃를 요구할 수 있다. 이때 온수로의 온수 주입 온도는 175℃, 주름 냉각관의 냉각수 주입 온도는 155℃가 될 수 있다.

즉, 온수로의 온수 주입 온도는 몰드부의 온도보다 20℃ 가량 높여 일정 몰드부와 일정 간격 이격시켜야 하는 반면, 주름 냉각관의 온도는 몰드부의 온도와 거의 유사하게 설정하여 몰드부와 인접하여 구비시킬 수 있다.

도 8은 본 발명과 관련된 사출 몰드(200)의 측면도이다.

사출 몰드(200)는 사출물의 양면 중 각 면을 형성하는 두 개의 사출 몰드(200-A, 200-B)의 겹침을 통해 구현할 수 있다. 두 개의 사출 몰드(200-A, 200-B)는 수직 방향으로 겹쳐지는 상측 사출 몰드(200-B) 및 하측 사출 몰드(200-A)로 구성될 수 있다.

이동 단말기의 프론트 케이스를 형성하는 사출 몰드(200)의 실시 예의 경우, 프론트 케이스의 후면은 하측 사출 몰드(200-A), 프론트 케이스의 상면은 상측 사출 몰드(200-B)에 의해 사출물 경계를 형성할 수 있다.

도 9는 본 발명과 종래기술의 GF 돌출 정도를 도시한 것이다.

본 발명과 같이 주름 냉각관을 구비한 상태에서 사출물을 200개 형성한 경우와 종래 기술과 같이 주름 냉각관이 없는 상태에서 사출물을 200개 형성한 경우를 비교하였다.

GF의 돌출 크기가 10~15㎛ 이상인 경우를 불량 여부의 경계로 가정한다.

각 경우에 5회씩 사출을 수행하고 코팅을 진행한 경우에 주름 냉각관을 구비하지 않은 상태에서는 20개의 돌출 표면 불량이 발생한 반면, 주름 냉각관을 구비한 상태에서는 5개 미만의 돌출 표면 불량이 발생하였다.

이는 통계적으로 P-Value값이 0.05이하로서 높은 수준의 수율로 생각할 수 있다.

한편, 사출물 표면의 매끄러움 정도의 척도인 광택도를 측정한 결과 주름 냉각관을 적용한 본 발명의 경우 58.5 GU(Gloss Unit)를, 주름 냉각관을 구비하지 않은 종래 기술의 경우 23 GU(Gloss Unit)의 결과로 측정되어 주름 냉각관을 적용한 경우의 광택도가 그렇지 않은 경우보다 크게 상승함을 확인할 수 있다.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

101: 프론트 케이스
200: 사출 몰드
210: 몰드부
220: 주름 냉각관
221: 주름면
222: 홀
230: 냉각라인 안착부
240: 게이트
250: 온수로
300: 사출 용액
310: 웰드 라인
320: 글래스 파이버
400: 사출 몰드
410: 온수관
420: 몰드부
440: 사출 용액

Claims

사출용액의 경계를 형성하는 몰드부;
상기 몰드부에 인접하여 구비되는 냉각라인 안착부; 및
상기 냉각라인 안착부에 삽입되고 내측에 냉각수를 통과시키는 홀을 포함하고, 외측에 주름면을 포함하는 주름 냉각관;을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 몰드.
제1 항에 있어서,
상기 주름면의 주름 방향은 상기 주름 냉각관의 홀 방향과 수직한 것을 특징으로 하는 사출 몰드.
제1 항에 있어서,
상기 주름 냉각관의 홀은 일정한 직경의 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 몰드.
제1 항에 있어서,
상기 주름 냉각관은 상기 몰드부의 외곽을 따라 구비된 것을 특징으로 하는 사출 몰드.
제1 항에 있어서,
상기 몰드부는 상기 사출 몰드의 전면에 오프-셋(off-set) 영역을 형성하고,
상기 냉각라인 안착부는 상기 사출 몰드의 전면에 형성된 것을 특징으로 하는 사출 몰드.
제1 항에 있어서,
상기 주름 냉각관 및 상기 몰드부의 최단거리는 4mm 이하인 것을 특징으로 하는 사출 몰드.
제1 항에 있어서,
상기 주름 냉각관은 알루미늄 합금(Aluminum Alloy)을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 몰드.
제1 항에 있어서,
상기 주름 냉각관 외면과 상기 냉각라인 안착부 사이에 구비되는 열 페이스트;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 몰드.
제1 항에 있어서,
상기 몰드부는 상기 사출 몰드의 전면에 오프-셋(off-set) 영역을 형성하고,
상기 냉각라인 안착부는 상기 사출 몰드의 전면에 형성되는 전면 냉각라인 안착부 및 상기 사출 몰드의 배면에 형성되는 배면 냉각라인 안착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 몰드.
제1 항에 있어서,
상기 사출용액은 폴리카보네이트(Polycarbonate)및 폴리아미드(Polyamide) 중 어느 하나와 글래스 파이버(Glass Fiber)의 혼합물인 것을 특징으로 하는 사출 몰드.