KR20170052519A - 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 - Google Patents
하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 Download PDFInfo
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Abstract
유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과, 상기 커패시터 소자(100)들이 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와, 상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(310, 320)를 포함하여 구성되는 하우징 내장형 커패시터에 있어서,
상기 하우징 케이스(200)의 일면 외측에 장착되어 커패시터가 입력단자와 분리된 경우 커패시터에 충전되어 있는 잔류 전하를 방전시켜 감전 사고를 방지하는 방전 저항기(400)를 더 포함하여 구성되고,
상기 방전저항기(400)는 상기 하우징 케이스(200)의 후벽판(10) 외면에 장착되고, 상기 하우징 케이스(200)는 상기 후벽판(10) 외면에 형성된 방전저항기 탑재용 단턱부(80)를 포함하고, 상기 방전저항기 탑재용 단턱부(80)는 수평하게 외곽으로 서로 이격되게 돌출되어 대향되는 두개의 제1, 제2 단턱(81, 85)들로 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조.
상기 하우징 케이스(200)의 일면 외측에 장착되어 커패시터가 입력단자와 분리된 경우 커패시터에 충전되어 있는 잔류 전하를 방전시켜 감전 사고를 방지하는 방전 저항기(400)를 더 포함하여 구성되고,
상기 방전저항기(400)는 상기 하우징 케이스(200)의 후벽판(10) 외면에 장착되고, 상기 하우징 케이스(200)는 상기 후벽판(10) 외면에 형성된 방전저항기 탑재용 단턱부(80)를 포함하고, 상기 방전저항기 탑재용 단턱부(80)는 수평하게 외곽으로 서로 이격되게 돌출되어 대향되는 두개의 제1, 제2 단턱(81, 85)들로 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조.
Description
본 발명은 공간 활용 효율성, 작업성, 및 부품 생산성을 고려한 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조에 관한 것이다.
일반적으로, 전기기기용, 진상용, 전자기기용 커패시터 등은 각종 산업분야에서 널리 사용되고 있다. 이러한 커패시터는 유전체로 폴리에칠렌텔레프타레이트(PET) 수지, 폴리프로필렌(PP) 수지, 폴리에칠렌나프탈레이트(PEN) 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 수지 등의 프라스틱필름을 사용하여, 프라스틱필름의 한 면 또는 양면에 금속을 증착한 증착필름을 권취하고, 권취된 증착필름의 양면에는 아연, 아연 합금, 주석 또는 1차 아연 2차 주석을 용사하여, 용사면을 만들어 커패시터 소자를 제조한다.
커패시터의 정전용량은 커패시터의 용도에 따라 차이가 있으므로 다른 N극부스바와 P극 부스바에 커패시터 소자 (이하 소자)의 갯수를 가감하여 결선하여 커패시터를 제조하게 되는데, 작은 용량의 커패시터는 적은 수량의 소자를 결선하고 대용량 커패시터는 다수의 소자를 결선하여 커패시터를 제조한다.
공개특허 특2001-0072178호(파나소닉)는 커패시터 및 커패시터 제조방법을 게시한다.
본 발명은 방열특성 및 구조물 장착 특성을 향상시킨 전방 인출 방식 하우징 몰딩 타입 커패시터에서 방전 저항기 설치 공간을 확보하면서도 방전저항기 존재에 의해 확보 공간이 증대되는 것을 최소화할 수 있으며, 결선 구조 방식을 개선하여 버스바에 별도의 방전저항기용 결합 단자를 인출하지 않아도 되어 버스바의 형상을 간결하게 할 수 있는 전방 인출 방식 하우징 몰딩 타입 커패시터의 방전 저항기 장착 구조를 제공하기 위함이다.
또한 별도의 방전저항기용 출력 단자를 형성하지 않아 생기는 방전저항기용 전선을 케이스 외부에 내장 배선하여 커패시터의 외부 형상을 간결하게 하여 취급성을 증대시킨 전방 인출 방식 하우징 몰딩 타입 커패시터의 방전 저항기 장착 구조를 제공하기 위한 것이다.
유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과, 상기 커패시터 소자(100)들이 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와, 상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(310, 320)를 포함하여 구성되는 하우징 내장형 커패시터에 있어서,
상기 하우징 케이스(200)의 일면 외측에 장착되어 커패시터가 입력단자와 분리된 경우 커패시터에 충전되어 있는 잔류 전하를 방전시켜 감전 사고를 방지하는 방전 저항기(400)를 더 포함하여 구성되고,
상기 방전저항기(400)는 상기 하우징 케이스(200)의 후벽판(10) 외면에 장착되고, 상기 하우징 케이스(200)는 상기 후벽판(10) 외면에 형성된 방전저항기 탑재용 단턱부(80)를 포함하고, 상기 방전저항기 탑재용 단턱부(80)는 수평하게 외곽으로 서로 이격되게 돌출되어 대향되는 두개의 제1, 제2 단턱(81, 85)들로 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조.
본 발명에 따르는 경우, 방열특성 및 구조물 장착 특성을 향상시킨 전방 인출 방식 하우징 몰딩 타입 커패시터에서 방전 저항기 설치 공간을 확보하면서도 방전저항기 존재에 의해 확보 공간이 증대되는 것을 최소화할 수 있으며, 결선 구조 방식을 개선하여 버스바에 별도의 방전저항기용 결합 단자를 인출하지 않아도 되어 버스바의 형상을 간결하게 할 수 있는 전방 인출 방식 하우징 몰딩 타입 커패시터의 방전 저항기 장착 구조가 제공된다.
또한, 별도의 방전저항기용 출력 단자를 형성하지 않아 생기는 방전저항기용 전선을 케이스 외부에 내장 배선하여 커패시터의 외부 형상을 간결하게 하여 취급성을 증대시킨 전방 인출 방식 하우징 몰딩 타입 커패시터의 방전 저항기 장착 구조가 제공된다.
도 1은 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 후방 분해도.
도 2는 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 후방 결합도.
도 3은 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 전방 분해도.
도 4은 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 전방 결합도.
도 2는 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 후방 결합도.
도 3은 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 전방 분해도.
도 4은 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 전방 결합도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 후방 분해도, 도 2는 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 후방 결합도, 도 3은 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 전방 분해도이고, 도 4은 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 전방 결합도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조는, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과, 상기 커패시터 소자(100)들이 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와, 상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(310, 320)를 포함하여 구성되는 하우징 내장형 커패시터에 관한 것이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조는, 하우징 케이스(200)의 일면 외측에 장착되어 커패시터가 입력단자와 분리된 경우 커패시터에 충전되어 있는 잔류 전하를 방전시켜 감전 사고를 방지하는 방전 저항기(400)를 더 포함하여 구성된다. 방전저항기(400)는 상기 하우징 케이스(200)의 후벽판(10) 외면에 장착되고, 상기 하우징 케이스(200)는 상기 후벽판(10) 외면에 형성된 방전저항기 탑재용 단턱부(80)를 포함하고, 상기 방전저항기 탑재용 단턱부(80)는 수평하게 외곽으로 서로 이격되게 돌출되어 대향되는 두개의 제1, 제2 단턱(81, 85)들로 구성된다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조에 있어서, 하우징 케이스(200)는, 상기 구획부(15)가 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(200)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 후벽판(10)과, 상기 후벽판(10)의 상단에서 전방으로 수직하게 형성되는 상벽판(20)과, 후벽판(10)의 하단에서 전방으로 상벽판(20)과 평행하게 형성되는 하벽판(30)과, 후벽판(10)과 상벽판(20)과 하벽판(30)의 양측단에 결합하여 전방개구부가 형성된 소자 안치공간(H)을 형성하는 측벽판(40)과, 하벽판(30)과 평행하게 외측으로 노출형성되고 상, 하로 관통하는 고정홈(51)을 구비한 적어도 두개의 고정마운트(50)를 포함하여 구성된다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조에 있어서, 전방개구부를 통하여 커패시터 출력 단자(M)가 노출되고, 상기 전방개구부를 통하여 에폭시가 투입되어 커패시터 소자(100)들과 제1, 제2 부스바 형성부(300)가 에폭시 몰딩되는 출력 단자 전방 인출 타입이며, 고정마운트(50) 사이에 방전저항기 탑재용 단턱부(80)가 일체로 또는 별개로 구비되는 것이 바람직하다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조에 있어서, 방전저항기(400)는, 방전저항기(400)의 일극 단자로부터 연장되어 제1 부스바 형성부(310)의 일면과 전기적으로 결합하는 제1 전선(410)과, 방전저항기(400)의 타극 단자로부터 연장되어 타극성의 제2 부스바 형성부(320)의 일면과 전기적으로 결합하는 제2 전선(420)을 포함한다. 제1 전선(410)과 제2 전선(420)은 상기 하우징 케이스(200)의 상벽판(20), 측벽판(40) 중 하나의 외벽으로 타고 연장되어 제1, 제2 부스바 형성부(310, 320)와 결합하는 것이 바람직하다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조에 있어서, 제2 부스바 형성부(320)의 일면에 제2 전도성 너트(321)가 입설(立設)되고, 제2 전선(420)은 상기 제2 전도성 너트(321)와 제2 전도성 볼트(421)로 결합되는 것이 바람직하다. 제1 부스바 형성부(310)의 일측에 제1 전도성 연결단자(311)이 인출되고, 제1 전선(410)의 선단이 상기 제1 전도성 연결단자(311)와 제1 전도성 볼트(411)로 결합되는 것이 바람직하다. 도시된 바와 같이 하우징에 측벽판에 형성된 단자지지부에 의해 제1 전도성 연결단자(311)의 선단이 지지된 상태에서 제1 전도성 볼트(411)가 제1 전도성 연결단자(311)를 단자지지부 방향으로 결합시킨다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조에 있어서, 제1 전선(410)과 제2 전선(420)은 상기 하우징 케이스(200)의 상벽판(20)의 외측 또는 측벽판(40) 외측을 타고 연장되어 제1, 제2 부스바 형성부(310, 320)와 결합하고, 상벽판(20)의 외측 또는 측벽판(40) 외측에 전선용 오목홈(29)이 전후 방향으로 길게 형성되고, 제1 전선(410)은 상기 전선용 오목홈(29)에 적어도 일부가 내장된 상태에서 후방으로 연장되어 상기 방전저항기(400)의 단자에 각각 연결되는 것이 바람직하다. 전선용 오목홈(29)의 전단 양측에 전선 고정턱(29a)이 돌출설치되고, 상기 전선 고정턱(29a)에 제1 전선(410)이 고정되는 것이 바람직하다. 제1 전선(410)이 안치되는 전선용 오목홈(29)은 상벽판(20)이 아닌 측벽판(40)에 형성될 수 있으며 본 발명의 범주에 속한다.
도시된 바와 같이, 방전저항기(400)는, 양단에 상기 방전저항기 탑재용 단턱부(80)에 접면되는 상승 단턱면(450a)이 형성된 방전기 탑재 클램프(450)에 탑재된 상태에서 제1 볼트(B1)를 통하여 상기 방전저항기 탑재용 단턱부(80)에 고정되고, 상기 방전저항기 탑재용 단턱부(80)는 상기 고정마운트(50)와 일체로 내측에 형성된다. 방전기 탑재 클램프(450)의 중간에 상기 방전저항기(400)를 감싸는 몸체 고정판(460)이 형성되며, 몸체 고정판(460)의 상단 누름부(460a)는 상기 방전저항기(400)의 상면을 가압 접면하는 것이 바람직하다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
100 : 커패시터 소자
200 : 하우징 케이스
15 : 구획부 20 : 상벽판
29 : 전선용 오목홈
29a : 전선 고정턱
30 : 하벽판 40 : 측벽판
50 : 고정마운트 51 : 고정홈
80 : 방전저항기 탑재용 단턱부
310, 320 : 제1, 제2 부스바 형성부
311 : 제1 전도성 연결단자
321 : 제2 전도성 너트
400 : 방전 저항기
410 : 제1 전선
411 : 제1 전도성 볼트
420 : 제2 전선
421 : 제2 전도성 볼트
200 : 하우징 케이스
15 : 구획부 20 : 상벽판
29 : 전선용 오목홈
29a : 전선 고정턱
30 : 하벽판 40 : 측벽판
50 : 고정마운트 51 : 고정홈
80 : 방전저항기 탑재용 단턱부
310, 320 : 제1, 제2 부스바 형성부
311 : 제1 전도성 연결단자
321 : 제2 전도성 너트
400 : 방전 저항기
410 : 제1 전선
411 : 제1 전도성 볼트
420 : 제2 전선
421 : 제2 전도성 볼트
Claims (7)
- 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과, 상기 커패시터 소자(100)들이 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와, 상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(310, 320)를 포함하여 구성되는 하우징 내장형 커패시터에 있어서,
상기 하우징 케이스(200)의 일면 외측에 장착되어 커패시터가 입력단자와 분리된 경우 커패시터에 충전되어 있는 잔류 전하를 방전시켜 감전 사고를 방지하는 방전 저항기(400)를 더 포함하여 구성되고,
상기 방전저항기(400)는 상기 하우징 케이스(200)의 후벽판(10) 외면에 장착되고, 상기 하우징 케이스(200)는 상기 후벽판(10) 외면에 형성된 방전저항기 탑재용 단턱부(80)를 포함하고, 상기 방전저항기 탑재용 단턱부(80)는 수평하게 외곽으로 서로 이격되게 돌출되어 대향되는 두개의 제1, 제2 단턱(81, 85)들로 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조. - 제1항에 있어서,
상기 하우징 케이스(200)는, 상기 구획부(15)가 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(200)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 후벽판(10)과,
상기 후벽판(10)의 상단에서 전방으로 수직하게 형성되는 상벽판(20)과,
상기 후벽판(10)의 하단에서 전방으로 상기 상벽판(20)과 평행하게 형성되는 하벽판(30)과,
상기 후벽판(10)과 상벽판(20)과 하벽판(30)의 양측단에 결합하여 전방개구부가 형성된 소자 안치공간(H)을 형성하는 측벽판(40)과,
상기 하벽판(30)과 평행하게 외측으로 노출형성되고 상, 하로 관통하는 고정홈(51)을 구비한 적어도 두개의 고정마운트(50), 를 포함하여 구성되고,
상기 전방개구부를 통하여 커패시터 출력 단자(M)가 노출되고, 상기 전방개구부를 통하여 에폭시가 투입되어 커패시터 소자(100)들과 제1, 제2 부스바 형성부(300)가 에폭시 몰딩되는 출력 단자 전방 인출 타입이며,
상기 고정마운트(50) 사이에 방전저항기 탑재용 단턱부(80)가 별개 고정마운트(50)와 일체로 구비되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조.
- 제3항에 있어서,
상기 방전저항기(400)는,
방전저항기(400)의 일극 단자로부터 연장되어 제1 부스바 형성부(310)의 일면과 전기적으로 결합하는 제1 전선(410)과,
방전저항기(400)의 타극 단자로부터 연장되어 타극성의 제2 부스바 형성부(320)의 일면과 전기적으로 결합하는 제2 전선(420),
을 포함하고,
상기 제1 전선(410)과 제2 전선(420)은 상기 하우징 케이스(200)의 상벽판(20), 측벽판(40) 중 하나의 외벽으로 타고 연장되어 제1, 제2 부스바 형성부(310, 320)와 결합하는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조.
- 제3항에 있어서,
상기 제2 부스바 형성부(320)의 일면에 제2 전도성 너트(321)가 입설(立設)되고,
상기 제2 전선(420)은 상기 제2 전도성 너트(321)와 제2 전도성 볼트(421)로 결합되고,
상기 제1 부스바 형성부(310)의 일측에 제1 전도성 연결단자(311)이 인출되고,
상기 제1 전선(410)의 선단이 상기 제1 전도성 연결단자(311)와 제1 전도성 볼트(411)로 결합되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조. - 제3항에 있어서,
상기 제1 전선(410)과 제2 전선(420)은 상기 하우징 케이스(200)의 상벽판(20)의 외측 또는 측벽판의 외측을 타고 연장되어 제1, 제2 부스바 형성부(310, 320)와 결합하고,
상기 상벽판(20)의 외측 또는 측벽판의 외측에 전선용 오목홈(29)이 전후 방향으로 길게 형성되고,
상기 제1 전선(410)은 상기 전선용 오목홈(29)에 적어도 일부가 내장된 상태에서 후방으로 연장되어 상기 방전저항기(400)의 단자에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조.
- 제5항에 있어서,
상기 전선용 오목홈(29)의 전단 양측에 전선 고정턱(29a)이 돌출설치되고, 상기 전선 고정턱(29a)에 제1 전선(410)이 고정되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조.
- 제2항에 있어서,
상기 방전저항기(400)는,
양단에 상기 방전저항기 탑재용 단턱부(80)에 접면되는 상승 단턱면(450a)이 형성된 방전기 탑재 클램프(450)에 탑재된 상태에서 제1 볼트(B1)를 통하여 상기 방전저항기 탑재용 단턱부(80)에 고정되고,
상기 방전저항기 탑재용 단턱부(80)는 상기 고정마운트(50)와 일체로 내측에 형성되며,
상기 방전기 탑재 클램프(450)의 중간에 상기 방전저항기(400)를 감싸는 몸체 고정판(460)이 형성되며,
상기 몸체 고정판(460)의 상단 누름부(460a)는 상기 방전저항기(400)의 상면을 가압 접면하는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160154711A KR20170052519A (ko) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020160154711A KR20170052519A (ko) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150153644A Division KR101729632B1 (ko) | 2015-11-03 | 2015-11-03 | 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170052519A true KR20170052519A (ko) | 2017-05-12 |
Family
ID=58740618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160154711A KR20170052519A (ko) | 2016-11-21 | 2016-11-21 | 하우징 내장형 커패시터의 방전 저항기 장착 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20170052519A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200098284A (ko) * | 2019-02-12 | 2020-08-20 | 주식회사 뉴인텍 | 친환경 자동차 인버터용 내고온성 커패시터 |
-
2016
- 2016-11-21 KR KR1020160154711A patent/KR20170052519A/ko active Application Filing
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200098284A (ko) * | 2019-02-12 | 2020-08-20 | 주식회사 뉴인텍 | 친환경 자동차 인버터용 내고온성 커패시터 |
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