KR20170051111A - A display device - Google Patents

A display device Download PDF

Info

Publication number
KR20170051111A
KR20170051111A KR1020150190310A KR20150190310A KR20170051111A KR 20170051111 A KR20170051111 A KR 20170051111A KR 1020150190310 A KR1020150190310 A KR 1020150190310A KR 20150190310 A KR20150190310 A KR 20150190310A KR 20170051111 A KR20170051111 A KR 20170051111A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal pattern
conductive layer
touch
touch sensor
pad portion
Prior art date
Application number
KR1020150190310A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
조흥주
박정권
박찬
권상현
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to US15/331,398 priority Critical patent/US10402019B2/en
Priority to EP16195757.6A priority patent/EP3163419B1/en
Priority to CN201611006094.9A priority patent/CN106896552B/en
Publication of KR20170051111A publication Critical patent/KR20170051111A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means

Abstract

According to an embodiment of the present invention, the present invention relates to a display device including a touch sensor of an in-cell capacitance type and a touch sensor of a pressure sensing type. A conductive layer having light transmittance is disposed on the entire lower surface of a lower substrate. An opaque metal pattern along the edge of the conductive layer is disposed in a closed-loop configuration. Accordingly, even when the conductive layer is a wide light transmittance conductive layer, an equipotential surface can be formed quickly by receiving an electrical signal through a metal pattern having a low sheet resistance.

Description

표시 장치{A DISPLAY DEVICE}A DISPLAY DEVICE

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 인-셀(in-cell) 정전용량 방식의 터치 센서와 압력 감지 방식의 터치 센서 사이에, 투명한 전도층 및 전도층 가장자리를 따라 형성된 폐쇄 루프(closed-loop) 형상의 금속 패턴이 배치되는 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device having a transparent conductive layer and a closed loop formed along the edge of the conductive layer, between an in- -loop-shaped metal pattern is disposed.

사용자의 터치를 인식하는 표시 장치를 구현함에 있어서, 종래에는 별도의 터치 스크린 패널을 제작하여, 표시 패널과 접합하여 왔다. 즉, 별도의 유리 기판, 플라스틱 기판, 필름 또는 시트를 지지 부재로 하여 터치 전극이 형성된 다음에, 터치 전극이 형성된 지지 부재가 접착 시트나 접착액에 의하여 표시 패널에 부착됨으로써, 표시 장치가 터치 기능도 함께 구현할 수 있었다. 그런데 최근에는 표시 장치의 경량, 박형화 추세에 힘입어, 종래의 방식에서 표시 패널 자체에 터치 센서를 형성하는 방식으로 기술 개발이 이루어지고 있다. 즉, 별도의 지지 부재를 사용함이 없이, 표시 패널 자체를 지지 부재로 하여 표시 패널에 터치 전극이 증착되거나, 표시 패널 내부에 터치 센서가 배치됨으로써, 터치 기능이 구현되는 표시 패널을 포함하는 표시 장치가 구현되고 있다.Conventionally, a separate touch screen panel has been manufactured and bonded to a display panel in realizing a display device recognizing a user's touch. That is, a touch electrode is formed by using a separate glass substrate, a plastic substrate, a film or a sheet as a supporting member, and then the supporting member having the touch electrode is attached to the display panel by the adhesive sheet or the adhesive liquid, Can be implemented together. However, in recent years, due to the trend of a lightweight and thin display device, technology has been developed by a method of forming a touch sensor on a display panel itself in a conventional method. That is, without using a separate supporting member, a touch electrode is deposited on the display panel using the display panel itself as a supporting member, or a touch sensor is disposed inside the display panel, Is implemented.

표시 패널 내부에 터치 센서가 형성되는 경우에는 터치 센서가 표시 패널의 다양한 구성 요소들과 물리적으로 매우 가까이 위치하게 됨에, 터치 센서와 다른 구성 요소들이 서로 간섭하는 현상이 해결해야 하는 이슈로 부각된다. 표시 장치의 터치 센서에 의해 사용자의 터치가 보다 정교하게 인식되기 위해서는, 터치 센서에 의도치 않은 간섭을 미치는 요인을 제거할 필요가 있다. 그런데 표시 패널 자체가 초박형화 되는 업계의 추세로 인해 전술한 간섭 현상은 쉽게 해결되지 못하는 실정이다.In the case where the touch sensor is formed inside the display panel, the touch sensor is physically located very close to the various components of the display panel, so that the touch sensor and other components interfere with each other. In order for the touch sensor of the display device to recognize the touch of the user more precisely, it is necessary to remove a factor that unintentionally interferes with the touch sensor. However, due to the tendency of the display panel itself to become thin, the interference phenomenon described above can not be easily solved.

또한, 표시 장치가 화상을 표시함과 동시에 사용자의 터치를 감지하여 사용자에게 보다 다양한 사용자-인터페이스(User-Interface; UI) 및 사용자 경험(User-Experince; UX)를 제공하기 위하여, 두 가지 방식의 터치 센서를 함께 내장하기도 한다. 이러한 복수의 방식의 터치 센서가 조화롭게, 서로 간섭되지 않고 사용자 터치를 감지하도록, 각 터치 센서의 위치 관계를 최적화할 필요가 있다.In addition, in order to provide a more user-interface (UI) and user experience (UX) to the user by sensing the touch of the user while the display device displays the image, A touch sensor is also built in. It is necessary to optimize the positional relationship of each touch sensor so that the plurality of touch sensors of the plurality of types harmoniously detect the user touch without interfering with each other.

종래의 방식에 대비하여, 터치 센서가 표시 패널에 내장됨에 따라, 표시 패널의 다양한 구성 요소들로부터 터치 센서가 받는 직, 간접적인 영향이 커지게 된다. 특히, 터치 센서가 투과형 정전용량 방식(projected capacitive type)의 터치 센서일 경우, 터치 센서의 일 터치 전극과 사용자의 정전용량의 값을 측정하거나 사용자의 터치에 의한 터치 전극 사이의 정전용량 값을 측정함으로써 터치 신호가 인식되는데, 이 때, 표시 패널의 다양한 구성 요소들에 의한 간섭으로 인해 측정되는 정전용량 값이 변동될 가능성이 있다. 이는 터치 성능을 저하시키는 요인이 된다. 또한, 표시 패널의 화소 구동 회로 자체도, 터치 센서로부터 받는 직, 간접적인 영향에 따라 각 구성 요소의 특성이 변동될 가능성이 있다. 이는 화상 품질을 저하시키는 요인이 된다. 또한, 압력 감지 방식의 터치 센서와 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서가 함께 내장됨에 따라, 둘 간의 간섭이 발생할 가능성이 있다. 이는 터치 감지 정밀도를 저하시키는 요인이 된다.In contrast to the conventional method, as the touch sensor is incorporated in the display panel, the direct or indirect influence that the touch sensor receives from various components of the display panel becomes large. In particular, when the touch sensor is a projected capacitive type touch sensor, it measures the capacitance value of one touch electrode of the touch sensor and the user, or measures the capacitance value between the touch electrode by the touch of the user The touch signal is recognized. At this time, there is a possibility that the capacitance value measured due to the interference by various components of the display panel may be changed. This deteriorates the touch performance. In addition, the pixel driving circuit itself of the display panel may also have characteristics of the respective components depending on direct or indirect influences received from the touch sensor. This causes deterioration of image quality. In addition, since a touch sensor of a pressure sensing type and a touch sensor of an in-cell capacitance type are incorporated together, there is a possibility that interference may occur between the two. This deteriorates the touch sensing precision.

본 발명의 실시예에 따른 해결 과제는 일 면이 전도층에 의해 덮인 하부 기판에, 전도층과 계면을 형성하는 수백 nm 폭의 금속 패턴이 있는 표시 장치를 제공하는 것이다. A problem to be solved by the embodiments of the present invention is to provide a display device having a metal pattern with a width of several hundred nanometers, which forms an interface with a conductive layer, on a lower substrate whose one surface is covered with a conductive layer.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 해결 과제는 전도층과 계면을 형성하는 금속 패턴을 구성할 때, 표시 패널의 구성 요소가 손상되지 않도록, 프린팅 또는 디스펜싱 공정을 이용하여 금속 패턴이 형성된 표시 장치를 제공하는 것이다. The present invention also provides a display device in which a metal pattern is formed by using a printing or dispensing process so as not to damage components of a display panel when forming a metal pattern forming an interface with a conductive layer, .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서의 사용자 터치 감지에 대한 간섭이 차단되도록, 낮은 면저항을 가지는 금속 패턴을 통해 전도층에 접지 전압이 인가될 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a method of controlling a touch sensor in which a ground voltage is applied to a conductive layer through a metal pattern having a low sheet resistance so that interference with user touch detection of an in- And a display device capable of displaying an image.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 압력 감지 방식의 터치 센서의 보조 센서 또는 대향 센서로서 기능하는 전도층을, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서과 압력 감지 방식의 터치 센서 사이에 배치함에 있어, 낮은 면저항을 가지는 금속 패턴을 통해 전도층에 터치 센서가 보다 원활하고 신속하게 인가될 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다. According to another aspect of the present invention, there is provided a touch sensing device comprising: a conductive layer functioning as an auxiliary sensor or an opposing sensor of a touch sensor of a pressure sensing type, between a touch sensor of an in-cell capacitance type and a touch sensor of a pressure sensing type The present invention provides a display device in which a touch sensor can be smoothly and quickly applied to a conductive layer through a metal pattern having a low sheet resistance in a layout.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 전도성을 가지면서도 광투과성을 가지면서도 외광 반사가 낮은 수준의, 광학적 특성과 전기적 특성을 모두 만족하는 전도층을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a display device including a conductive layer which has both a light transmittance and a low level of external light reflection and which satisfies both optical characteristics and electrical characteristics .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 금속 패턴을 통하여 FPC와 전도층이 전기적으로 연결됨으로써, 금속 패턴을 통하지 않고 바로 FPC와 전도층이 전기적으로 연결되는 경우 대비하여, 계면에서 보다 낮은 접촉 저항을 가지게 됨에 따라, 전도층이 보다 안정적으로 접지될 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an FPC and a conductive layer which are electrically connected to each other through a metal pattern so that the FPC and the conductive layer are electrically connected directly without passing through the metal pattern, It is a further object of the present invention to provide a display device in which a conductive layer can be grounded more stably as it has a low contact resistance.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 전도층 하면의 가장자리 사방에 연속적인 금속 패턴이 형성됨에 따라, 금속 패턴과 전도층의 계면이 모두 전도층으로의 전기적 신호가 인가되는 경로로 작용하고, 보다 신속하게 전도층이 등전위면이 될 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: forming a continuous metal pattern on the edge of a bottom surface of a conductive layer, And the conductive layer can become the equipotential surface more quickly.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는, 금속 패턴에 의해 전도층이 보다 안정적으로 접지됨에 따라, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서에 의해 감지된 사용자의 터치 신호에 대한 노이즈가 최소화되는 표시 장치를 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to minimize the noise of the user's touch signal sensed by the in-cell capacitive touch sensor as the conductive layer is more stably grounded by the metal pattern And a display device.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 해결 과제는 금속 패턴에 의해, 표시 장치에 축적된 정전기가 전도층을 통해 효과적으로 방전되는 표시 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a display device in which electrostatic charge accumulated in a display device is effectively discharged through a conductive layer by a metal pattern.

본 발명의 실시예에 따른 해결 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The solutions according to the embodiments of the present invention are not limited to the above-mentioned problems and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below There will be.

본 발명의 실시예에 따른 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서 및 압력 감지 방식의 터치 센서를 포함하는 표시 장치는, 하부 기판 하면 전체에 광투과도를 가지는 전도층이 배치된다. 전도층 가장자리를 따라 불투명한 금속 패턴이 폐쇄 루프(closed-loop) 형상으로 배치된다. 이에 따라, 비교적 넓은 광투과성의 전도층이라 하더라도, 면저항이 낮은 금속 패턴을 통해 전기적 신호를 인가받음으로써, 신속하게 등전위면을 형성할 수 있다. In a display device including a touch sensor of an in-cell capacitance type and a touch sensor of a pressure sensitive type according to an embodiment of the present invention, a conductive layer having light transmittance is disposed on the entire lower surface of the lower substrate. An opaque metal pattern along the edge of the conductive layer is disposed in a closed-loop configuration. Thus, even if the conductive layer has a relatively wide light transmittance, an equipotential surface can be formed quickly by receiving an electrical signal through a metal pattern having a low sheet resistance.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 서로 대향하는 하부 기판과 상부 기판 사이에 있는 인-셀(in-cell) 정전용량 방식의 터치 센서; 하부 기판의 하면을 덮고, 광투과성을 가지는 전도층; 전도층의 하면에 접촉하는 금속 패턴; 하부 기판의 면적보다 작은 면적을 가지고, 금속 패턴 일부가 노출되도록 금속 패턴 아래에서 금속 패턴을 덮는 하부 편광판; 하부 편광판 아래에 있는 압력 감지 방식의 터치 센서; 및 전도층으로 소정의 전기적 신호를 인가하는 배선 및 배선의 말단에 위치하고 하부 기판의 하면을 향하여 노출되는 FPC 접속 패드부를 포함하고, 상부 기판과 중첩하지 않음으로써 일부 노출된 하부 기판의 상면에 부착되는 FPC를 포함한다. 이 때, 전도층에서 FPC 접속 패드부와 상대적으로 먼 지점과, 전도층에서 FPC 접속 패드부와 상대적으로 가까운 지점 사이에 발생하는 전위차가 최소화되도록, 금속 패턴은 전도층의 면저항보다 더 낮은 값의 면저항을 가지고, 전도층의 가장자리를 따라 폐쇄 루프 형상으로 배치되는 것을 특징으로 한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes an in-cell capacitive touch sensor disposed between a lower substrate and an upper substrate facing each other; A conductive layer covering the bottom surface of the lower substrate and having light transmittance; A metal pattern contacting the lower surface of the conductive layer; A lower polarizer plate having an area smaller than an area of the lower substrate and covering the metal pattern under the metal pattern so that a part of the metal pattern is exposed; A touch sensor of a pressure sensitive type below the lower polarizer; And an FPC connection pad portion located at a terminal end of the wiring for applying a predetermined electric signal to the conductive layer and exposed toward the lower surface of the lower substrate, and is not overlapped with the upper substrate to be attached to the upper surface of the partially exposed lower substrate FPC. At this time, the metal pattern is formed so as to have a lower value than the sheet resistance of the conductive layer so that the potential difference generated between the conductive pad and the FPC connection pad portion is relatively small, And has a sheet resistance and is disposed in a closed loop shape along the edge of the conductive layer.

본 발명의 실시예에 관한 구체적인 사항들은 발명의 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of the embodiments of the present invention are included in the detailed description and drawings of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 일 면이 전도층에 의해 덮인 하부 기판에, 전도층과 계면을 형성하는 수백 nm 폭의 금속 패턴이 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. The display device according to the embodiment of the present invention can provide a display device having a metal pattern with a width of several hundred nm which forms an interface with a conductive layer on a lower substrate whose one surface is covered with a conductive layer.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 전도층과 계면을 형성하는 금속 패턴을 구성할 때, 표시 패널의 구성 요소가 손상되지 않도록, 프린팅 또는 디스펜싱 공정을 이용하여 금속 패턴이 형성된 표시 장치를 제공할 수 있다. In addition, the display device according to the embodiment of the present invention can be used in a display device in which a metal pattern is formed by using a printing or dispensing process so as to prevent a component of a display panel from being damaged when a metal pattern forming an interface with a conductive layer is formed. Can be provided.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서의 사용자 터치 감지에 대한 간섭이 차단되도록, 낮은 면저항을 가지는 금속 패턴을 통해 전도층에 접지 전압이 인가될 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. Also, the display device according to the embodiment of the present invention may be configured such that a ground voltage is applied to the conductive layer through a metal pattern having a low sheet resistance so that interference with user touch detection of the in- It is possible to provide a display device having

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는, 압력 감지 방식의 터치 센서의 보조 센서 또는 대향 센서로서 기능하는 전도층을, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서과 압력 감지 방식의 터치 센서 사이에 배치함에 있어, 낮은 면저항을 가지는 금속 패턴을 통해 전도층에 터치 센서가 보다 원활하고 신속하게 인가될 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. In addition, the display device according to the embodiment of the present invention may be arranged such that a conductive layer functioning as an auxiliary sensor or an opposing sensor of a pressure sensor type touch sensor is disposed between an in-cell capacitance type touch sensor and a pressure sensing type touch sensor It is possible to provide a display device in which a touch sensor can be smoothly and quickly applied to a conductive layer through a metal pattern having a low sheet resistance.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는, 전도성을 가지면서도 광투과성을 가지면서도 외광 반사가 낮은 수준의, 광학적 특성과 전기적 특성을 모두 만족하는 전도층을 포함하는 표시 장치를 제공할 수 있다.Further, a display device according to an embodiment of the present invention can provide a display device including a conductive layer having conductivity and light transmittance, and having a low level of external light reflection, and satisfying both optical characteristics and electrical characteristics .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는, 금속 패턴을 통하여 FPC와 전도층이 전기적으로 연결됨으로써, 금속 패턴을 통하지 않고 바로 FPC와 전도층이 전기적으로 연결되는 경우 대비하여, 계면에서 보다 낮은 접촉 저항을 가지게 됨에 따라, 전도층이 보다 안정적으로 접지될 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다.In addition, in the display device according to the embodiment of the present invention, the FPC and the conductive layer are electrically connected to each other through the metal pattern, so that, in contrast to the case where the FPC and the conductive layer are electrically connected directly without passing through the metal pattern, It is possible to provide a display device in which the conductive layer can be grounded more stably as it has contact resistance.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는, 전도층 하면의 가장자리 사방에 연속적인 금속 패턴이 형성됨에 따라, 금속 패턴과 전도층의 계면이 모두 전도층으로의 전기적 신호가 인가되는 경로로 작용하고, 보다 신속하게 전도층이 등전위면이 될 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다.In the display device according to the embodiment of the present invention, since a continuous metal pattern is formed on the edges of the lower surface of the conductive layer, the interface between the metal pattern and the conductive layer acts as a path through which an electrical signal to the conductive layer is applied And a display device in which the conductive layer can become the equipotential surface more quickly can be provided.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는, 금속 패턴에 의해 전도층이 보다 안정적으로 접지됨에 따라, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서에 의해 감지된 사용자의 터치 신호에 대한 노이즈가 최소화되는 표시 장치를 제공할 수 있다. In addition, since the conductive layer is more stably grounded by the metal pattern, the display device according to the embodiment of the present invention minimizes the noise of the user's touch signal sensed by the in-cell capacitance type touch sensor A display device can be provided.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 금속 패턴에 의해, 표시 장치에 축적된 정전기가 전도층을 통해 효과적으로 방전되는 표시 장치를 제공할 수 있다.In addition, the display device according to the embodiment of the present invention can provide a display device in which static electricity accumulated in a display device is effectively discharged through a conductive layer by a metal pattern.

본 발명의 효과는 위에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 발명의 내용에 의하여 제한되지 않는다.The scope of the claims is not limited by the content of the invention, as the contents of the invention described in the above-mentioned subject matter, the problem solving means and the effect to be solved do not specify essential features of the claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 상면을 도시한 표시 패널의 사시도이다.
도 2b는 셀 상태의 표시 패널의 하면이 도시된 표시 패널의 사시도이다.
도 3은 도 2b의 표시 패널의 하면에 대한 확대 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 하부 기판의 하면에 위치하는 금속 패턴의 연장부와, 하부 기판의 상면 위치하는 FPC의 연결 구조를 도시한 표시 패널의 부분 사시도이다.
도 5는 도 4의 Z 영역 만을 확대한 확대 사시도이다.
도 6은 도 4의 A-A' 에 대한 단면도이다.
도 7은 도 4의 B-B' 에 대한 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention.
2A is a perspective view of a display panel showing a top surface of a display panel according to an embodiment of the present invention.
2B is a perspective view of the display panel in which the bottom surface of the display panel in the cell state is shown.
Fig. 3 is an enlarged plan view of the lower surface of the display panel of Fig. 2b.
4 is a partial perspective view of a display panel illustrating an extension of a metal pattern located on a lower surface of a lower substrate of a display panel and a connection structure of an FPC positioned on a top surface of the lower substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged perspective view showing only the Z region of FIG.
6 is a cross-sectional view taken along AA 'in FIG.
7 is a cross-sectional view of BB 'of FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 다양한 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 다양한 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 다양한 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS [0011] The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to various embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It will, however, be appreciated that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 다양한 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로, 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers and the like disclosed in the drawings for describing various embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto.

본 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Like reference numerals refer to like elements throughout.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. In the following description of the present invention, detailed description of known related arts will be omitted when it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily obscured by the present invention.

본 명세서 위에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 이용되는 경우 '~만'이 이용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. In the case where the word 'includes', 'having', 'done', or the like is used in the present specification, other portions may be added unless '~ only' is used.

본 명세서 위에서 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다. In the specification, the singular forms of the components may include the plural unless otherwise expressly stated.

본 명세서 위에서 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다. In interpreting the constituent elements of the present specification, it is interpreted that the scope of error is included even if there is no separate description.

본 명세서 위에서 위치 관계에 대한 설명의 경우, 예를 들어, '~위에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접' 또는 '접하여'가 함께 이용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of the description of the positional relationship in the present specification, for example, when the positional relationship between two parts is described as 'above', 'above', 'below', and 'next to' Quot; directly " or " tangent " is not used together, one or more other portions may be located between the two portions.

본 명세서 위에서 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 이용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어들에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 이용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 범위 내에서 제2 구성 요소일 수도 있다.In the present specification, the first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

본 명세서 위에서 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 이용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the elements of the present invention above, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) can be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; intervening "or that each component may be" connected, "" coupled, "or " connected" through other components.

본 발명의 여러 가지 실시예의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예가 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be partially or totally combined or combinable with each other, technically various interlocking and driving, and that each embodiment may be possible independently of one another, have.

다음에서 도 1을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)를 설명한다. A display device 100 according to an embodiment of the present invention will now be described with reference to FIG.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)의 분해 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 화상을 표시하기 위한 표시 패널(110), 표시 패널(110)의 배면에서 광을 공급하는 백라이트 유닛(120) 및 표시 장치(100)의 화면을 보호하는 커버 글래스(131)가 구성된다. 1 is an exploded perspective view of a display device 100 according to an embodiment of the present invention. 1, a display device 100 according to an embodiment of the present invention includes a display panel 110 for displaying an image, a backlight unit 120 for supplying light from the back surface of the display panel 110, A cover glass 131 for protecting the screen of the display device 100 is constructed.

표시 패널(110)은 표시 장치(100)의 화상 표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 광 제어 물질을 사이에 두고 서로 대향하여 합착되며, 화소-어레이층(242)이 배치된 하부 기판(230) 및 컬러필터층(232)이 배치된 상부 기판(240)을 포함한다.The display panel 110 is a part that plays a key role in image display of the display device 100 and is attached to and held opposite to each other with a light control substance interposed therebetween, 230 and a color filter layer 232 are disposed on the upper substrate 240.

백라이트 유닛(120)은 광학 시트(121), 광학 시트(121) 아래에 있는 도광판(123), 도광판(123) 측면 또는 아래에 있는 광원(124), 광원(124) 및 도광판(123) 아래에 있는 압력 감지 방식의 터치 센서(125), 압력 감지 방식의 터치 센서(125) 아래에서 백라이트 유닛(120)에 포함된 다른 구성 요소를 안착시키면서 시스템의 접지 배선과 연결되어 표시 장치(100)를 접지시키는 커버 바텀(129)을 포함한다.The backlight unit 120 is disposed under the optical sheet 121, the light guide plate 123 under the optical sheet 121, the light source 124 on the side or under the light guide plate 123, the light source 124, and the light guide plate 123 The display device 100 is connected to the ground wiring of the system while seating other components included in the backlight unit 120 under the touch sensor 125 of the pressure sensing type and the touch sensor 125 of the pressure sensing type, As shown in FIG.

광원(124)은, 예를 들어, 엣지형 또는 직하형의 LED 어셈블리일 수 있다. LED 어셈블리는, 복수의 LED 패키지 및 복수의 LED 패키지가 일정 간격을 두고 정렬하여 장착되는 PCB로 구성될 수 있다. 또는, 광원(124)은 냉음극전극형광램프(cold cathode fluorescent lamp)나 외부전극형광램프(external electrode fluorescent lamp)와 같은 형광 램프일 수 있다. 도 1에서는 광원(124)을 예시적으로 엣지형(Edge type)으로 도시하였으나, 광원(124)은 직하형(Direct type)일 수도 있으며 이에 한정되지 않는다. 광원(124)이 직하형 LED 어셈블리일 경우, 도광판(123)은 백라이트 유닛(120)에서 생략될 수 있다. 광원(124)으로서 형광 램프를 사용할 경우 형광 램프의 보호와 더불어 광을 도광판(123) 방향으로 집중시키는 역할을 하는 램프 가이드가 백라이트 유닛(120)에 더 포함될 수 있다. Light source 124 may be, for example, an edge-type or direct-type LED assembly. The LED assembly may be a PCB in which a plurality of LED packages and a plurality of LED packages are aligned and mounted at regular intervals. Alternatively, the light source 124 may be a fluorescent lamp such as a cold cathode fluorescent lamp or an external electrode fluorescent lamp. 1, the light source 124 is illustrated as an edge type. However, the light source 124 may be a direct type, but is not limited thereto. When the light source 124 is a direct-type LED assembly, the light guide plate 123 may be omitted from the backlight unit 120. When a fluorescent lamp is used as the light source 124, a lamp guide that serves to focus light toward the light guide plate 123 may be further included in the backlight unit 120, in addition to the protection of the fluorescent lamp.

이러한 표시 패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 가이드 패널(127), 프론트 프레임(132) 및 커버 바텀(129)을 통해 일체로 모듈화되어 표시 장치(100)를 이루게 된다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 모듈화된, 표시 패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 여러 구성 요소를 수납하기 위하여 프론트 프레임(132)을 더 포함할 수 있다. 프론트 프레임(132)은 표시 패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 덮도록 구성될 수 있다. 또는, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(110)의 가장자리 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리가 사각테 형상의 가이드 패널(127)로 둘러쳐진 상태로 커버 바텀(129)에 안착되어 일체화될 수 있다. The display panel 110 and the backlight unit 120 are integrally modulated through the guide panel 127, the front frame 132, and the cover bottom 129 to form the display device 100. For example, the display device 100 according to the embodiment of the present invention may further include a front frame 132 for accommodating various components of the modular display panel 110 and the backlight unit 120 . The front frame 132 may be configured to cover a top edge and a side surface of the display panel 110. The display device 100 according to the embodiment of the present invention may be configured such that the edge of the display panel 110 and the edge of the backlight unit 120 are surrounded by the guide panel 127 having a rectangular- So that they can be integrated with each other.

표시 패널(110)에 대한 보다 구체적인 내용은 도 2a 내지 도 2b 및 도 5를 참조하여 후술한다.More specific details of the display panel 110 will be described later with reference to Figs. 2A to 2B and 5.

도 2a 는 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(110)의 상면을 도시한 표시 패널(110)의 사시도이다. 2A is a perspective view of a display panel 110 showing a top surface of a display panel 110 according to an embodiment of the present invention.

표시 패널(110)은 서로 합착하여 셀(Cell) 상태를 구현하는 하부 기판(230), 상부 기판(240)을 포함한다. 그리고, 셀의 상면에 각각 하부 편광판(210) 및 상부 편광판(220)이 부착된다. 즉, 표시 패널(110)은 하부 기판(230), 상부 기판(240), 하부 편광판(210) 및 상부 편광판(220)을 포함한다. The display panel 110 includes a lower substrate 230 and an upper substrate 240 that are bonded to each other to realize a cell state. The lower polarizer 210 and the upper polarizer 220 are attached to the upper surface of the cell. That is, the display panel 110 includes a lower substrate 230, an upper substrate 240, a lower polarizer 210, and an upper polarizer 220.

하부 기판(230)의 상면에, 화소에 각종의 구동 신호를 인가하는 게이트 라인 및 화소에 데이터 전압을 인가하는 데이터 라인이 위치한다. 게이트 라인과 데이터 라인이 교차하는 영역에 대응하여, 표시 패널(110)에 복수의 화소가 구성된다. 도 6을 참조하여 후술하겠지만, 하부 기판(230)의 상면에 복수의 화소 각각에 대응하는 복수의 화소 구동 회로를 포함하는 화소-어레이층(242)이 배치된다. 그리고 상부 기판(240)의 하면에, 복수의 화소 각각에 대응하도록, 복수의 컬러필터를 포함하는 컬러필터층(232)이 배치된다. On the upper surface of the lower substrate 230, a gate line for applying various driving signals to the pixel and a data line for applying a data voltage to the pixel are located. A plurality of pixels are formed in the display panel 110 in correspondence with the regions where the gate lines and the data lines intersect. As described later with reference to FIG. 6, a pixel-array layer 242 including a plurality of pixel driving circuits corresponding to each of a plurality of pixels is disposed on the upper surface of the lower substrate 230. On the lower surface of the upper substrate 240, a color filter layer 232 including a plurality of color filters is disposed so as to correspond to each of the plurality of pixels.

각각의 화소는 전계를 형성하는 두 전극을 포함한다. 전계를 형성하는 두 전극은 화소 전극과 공통 전극이다. 화소 전극은, 데이터 라인으로부터 각 화소에 고유한 데이터 전압을 인가받는다. 화소 전극과 수평 전계 또는 수직 전계를 형성하도록 화소 전극에 대응하여 공통 전극이 배치된다. 공통 전극은, 복수의 화소에 전부 동일한 전압이 인가될 수 있도록 구현된다. 따라서, 화소 전극과는 달리, 공통 전극은 복수의 화소 전체에 대하여 일체로 구현될 수도 있다. 또는, 공통 전극은 복수의 화소 전체를 몇 개의 블록으로 묶음을 지어, 각 화소 블록마다 개별적으로 구성될 수 있다. 즉, 공통 전극은 복수의 공통 전극 블록으로 구성될 수 있다. 공통 전극은, 표시 장치(100) 외부로 출사되는 광의 진행 경로에 위치함에 따라, 광투과도가 우수한 물질로 구성될 수 있다. 즉, 공통 전극은, 투명한 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 공통 전극은 인듐-틴 옥사이드(Indium-Tin Oxide; ITO)로 구성될 수 있다. Each pixel includes two electrodes forming an electric field. The two electrodes forming the electric field are the pixel electrode and the common electrode. The pixel electrode receives a data voltage unique to each pixel from the data line. A common electrode is disposed corresponding to the pixel electrode so as to form a horizontal electric field or a vertical electric field with the pixel electrode. The common electrode is implemented so that the same voltage can be applied to all of the plurality of pixels. Therefore, unlike the pixel electrode, the common electrode may be integrally formed over a plurality of pixels. Alternatively, the common electrode may be constituted individually for each pixel block by arranging a plurality of pixels as a whole in several blocks. That is, the common electrode may be composed of a plurality of common electrode blocks. The common electrode may be formed of a material having excellent light transmittance as it is located in the traveling path of light emitted to the outside of the display device 100. That is, the common electrode may be made of a transparent conductive material. For example, the common electrode may be formed of indium-tin oxide (ITO).

표시 패널(110)에 복수의 화소가 배치됨으로써, 표시 패널(110)은 화상이 표시되는 표시 영역(A/A)과, 표시 영역(A/A)을 둘러싼 비표시 영역(I/A)으로 구획된다. A plurality of pixels are arranged on the display panel 110 so that the display panel 110 is divided into a display area A / A in which an image is displayed and a non-display area I / A surrounding the display area A / A .

하부 기판(230)의 상면에 화소 구동 회로를 구성하는 공정에서, 하부 기판(230)의 상면에 게이트 라인으로 전기적 신호를 인가하는 게이트 드라이버가 함께 실장될 수 있다. 이렇게 하부 기판(230)의 상면에 화소 구동 회로가 배치되는 영역 이외의 영역에서 게이트 드라이버가 실장 방식을 게이트-인 패널(Gate in Panel; GIP) 방식이라 한다. A gate driver that applies an electrical signal to the gate line may be mounted on the upper surface of the lower substrate 230 in the process of forming the pixel driving circuit on the upper surface of the lower substrate 230. [ In the region other than the region where the pixel driving circuit is disposed on the upper surface of the lower substrate 230, the gate driver is referred to as a gate-in-panel (GIP) method.

하부 기판(230)은 복수의 화소에 대응하는 공간 이외에, 도 7을 참조하여 후술하게 될 소스 드라이버(290)와 같은, 각종의 회로 구성 요소의 배치를 위한 공간이 확보될 필요가 있다. 예를 들어, 각종의 회로 구성 요소의 배치를 위한 공간은 하부 기판(230)의 일 측에 해당하는 비표시 영역(I/A)에 마련될 수 있다. 이를 위하여, 하부 기판(230)의 면적은 상부 기판(240)의 면적보다 작다. 그리고, 상부 기판(240)과 중첩되지 않는 하부 기판(230)의 일부 영역이 비표시 영역(I/A)에 대응한다. 상부 기판(240)과 중첩되지 않음으로써 일부 노출된 하부 기판(230)의 상면의 가장자리 일 측에 FPC(250)가 부착된다. FPC(250)에 의해, 표시 패널(110) 외부에서 표시 패널(110)로 각종의 전기적 신호가 공급된다. 그리고, FPC(250)에 의해 표시 패널(110)로 인가되는 각종의 전기적 신호에는, 전도층(IM)으로 인가되는 소정의 전기적 신호가 포함된다.The lower substrate 230 needs to have a space for arranging various circuit components such as the source driver 290 to be described later with reference to Fig. 7, in addition to the space corresponding to the plurality of pixels. For example, a space for arrangement of various circuit components may be provided in a non-display area I / A corresponding to one side of the lower substrate 230. [ For this, the area of the lower substrate 230 is smaller than the area of the upper substrate 240. A portion of the lower substrate 230 that does not overlap with the upper substrate 240 corresponds to the non-display area I / A. The FPC 250 is attached to one side of the edge of the upper surface of the partially exposed lower substrate 230 by not being overlapped with the upper substrate 240. Various electrical signals are supplied from the outside of the display panel 110 to the display panel 110 by the FPC 250. Various electrical signals applied to the display panel 110 by the FPC 250 include a predetermined electrical signal applied to the conductive layer IM.

하부 기판(230)의 하면에 부착되는 하부 편광판(210)은, 하부 기판(230)의 면적보다 작은 면적을 가진다. 상부 편광판(220)과 하부 편광판(210) 모두, 표시 영역(A/A)의 면적보다 넓은 면적을 가진다. 그리고, 상부 편광판(220)과 하부 편광판(210) 모두, 표시 영역(A/A)의 전체와 중첩한다. 따라서, 하부 편광판(210)은 표시 영역(A/A)와 비표시 영역(I/A)에 걸쳐 있다. 즉, 비표시 영역(I/A)에서, 하부 편광판, 하부 기판, FPC는 서로 중첩한다. 따라서, 표시 패널(110)의 상면을 바라보면, 상부 기판(240)과 중첩하지 않음으로써 하부 기판(230)의 상면 일부가 노출된다. 그리고 노출된 하부 기판(230)의 상면에 FPC(250)가 부착된다. FPC(250)의 일부 영역은, 하부 기판(230)의 상면과 중첩하지 않는다. 하부 기판(230)과 중첩하지 않은, FPC(250)의 일부 영역에는 FPC 접속 패드부(251)가 배치된다. 즉, 표시 패널(110)의 측면 방향으로 돌출된, FPC(250)의 일부 영역에는 FPC 접속 패드부(251)가 배치된다. FPC 접속 패드부(251)는 하부 기판(230)의 하면에 프린팅된 폐쇄 루프 형상의 금속 패턴(MP)과 전기적으로 연결된다. 하부 기판(230)의 하면에 접촉된 금속 패턴(MP)에 관하여는 도 2b 및 도 3을 참조하여 후술한다. FPC(250)에 관하여는 도 5 및 도 7을 참조하여 후술한다.The lower polarizer 210 attached to the lower surface of the lower substrate 230 has an area smaller than that of the lower substrate 230. Both the upper polarizer 220 and the lower polarizer 210 have an area larger than the area of the display area A / A. Both the upper polarizer 220 and the lower polarizer 210 overlap the entire display area A / A. Therefore, the lower polarizer plate 210 spans the display area A / A and the non-display area I / A. That is, in the non-display area I / A, the lower polarizer plate, the lower substrate, and the FPC overlap each other. Therefore, when the upper surface of the display panel 110 is viewed, a part of the upper surface of the lower substrate 230 is exposed by not overlapping the upper substrate 240. The FPC 250 is attached to the upper surface of the exposed lower substrate 230. A part of the area of the FPC 250 does not overlap the upper surface of the lower substrate 230. An FPC connection pad portion 251 is disposed in a portion of the FPC 250 that is not overlapped with the lower substrate 230. That is, the FPC connection pad portion 251 is disposed in a part of the FPC 250 protruding in the lateral direction of the display panel 110. The FPC connection pad portion 251 is electrically connected to the metal pattern MP in the form of a closed loop printed on the lower surface of the lower substrate 230. The metal pattern MP in contact with the lower surface of the lower substrate 230 will be described later with reference to FIG. 2B and FIG. The FPC 250 will be described later with reference to Figs. 5 and 7. Fig.

도 2b는 셀(Cell) 상태인 표시 패널의 하면을 도시한 표시 패널의 사시도이다. 하부 기판(230)과 상부 기판(240)이 이격된 상태를 유지하며 합착된 상태의 구조물을 셀(Cell)이라고 한다. 즉, 도 2b는 표시 패널(110)에서 상부 편광판(220)과 하부 편광판(210)이 셀에 부착되지 않은 상태를 도시한다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(110)에는 하부 기판(230)의 하면의 가장자리를 따라 폐쇄 루프 형상을 가지는 금속 패턴(MP)이 배치된다. 2B is a perspective view of a display panel showing a bottom surface of the display panel in a cell state. The structure in which the lower substrate 230 and the upper substrate 240 are kept in a state of being kept apart from each other is referred to as a cell. That is, FIG. 2B shows a state in which the upper polarizer 220 and the lower polarizer 210 are not attached to the cell in the display panel 110. A metal pattern MP having a closed loop shape is disposed along the edge of the lower surface of the lower substrate 230 in the display panel 110 according to the embodiment of the present invention.

보다 구체적으로, 전도층(IM)에서 FPC 접속 패드부(251)와 상대적으로 먼 지점과, 전도층(IM)에서 FPC 접속 패드부(251)와 상대적으로 가까운 지점 사이에 전위차가 최소화되도록, 전도층(IM)의 면저항보다 더 낮은 값의 면저항을 가지는 금속 패턴(MP)이, 전도층(IM)의 가장자리를 따라 폐쇄 루프 형상으로 배치된다. 전도층(IM)의 면저항보다 더 낮은 값의 면저항을 가지는 금속 패턴(MP)은, FPC 접속 패드부(251)로부터 전도층(IM)의 전 영역으로, 소정의 전기적 신호를 시차 없이 균일하게 전달해주는, 일종의 고속도로 역할을 한다.More specifically, in order to minimize the potential difference between a point relatively far from the FPC connection pad portion 251 in the conductive layer IM and a point relatively close to the FPC connection pad portion 251 in the conductive layer IM, A metal pattern MP having a lower value of the sheet resistance than the sheet resistance of the layer IM is arranged in a closed loop shape along the edge of the conductive layer IM. The metal pattern MP having a lower value of the sheet resistance than the sheet resistance of the conductive layer IM uniformly transmits a predetermined electrical signal from the FPC connection pad portion 251 to the entire region of the conductive layer IM It serves as a kind of highway.

금속 패턴(MP)은 적어도 두 개 이상의 가지(Branch), 즉, 연장부(EX)를 포함한다. 금속 패턴(MP)의 연장부(EX)는 금속 패턴(MP)의 링 바깥을 향하여 돌출된다. 다시 말해, 연장부(EX)가 돌출되는 방향은, 표시 패널(110)의 가장자리를 향한다. 연장부(EX)는 FPC 접속 패드부(251)와 인접하도록 배치된다. 금속 패턴(MP)의 구체적인 위치 및 연장부(EX)에 관하여는 도 3 및 도 4를 참조하여 후술한다.The metal pattern MP includes at least two branches, that is, an extension EX. The extended portion EX of the metal pattern MP is projected toward the outside of the ring of the metal pattern MP. In other words, the direction in which the extension part EX projects is directed to the edge of the display panel 110. [ The extension portion EX is arranged adjacent to the FPC connection pad portion 251. [ The specific position of the metal pattern MP and the extending portion EX will be described later with reference to Figs. 3 and 4. Fig.

도 3은 도 2b의 표시 패널의 하면에 대한 확대 평면도이다.Fig. 3 is an enlarged plan view of the lower surface of the display panel of Fig. 2b.

하부 기판(230)의 하면에 표시 영역(A/A) 및 비표시 영역(I/A)에 걸쳐서 연속적으로 증착된, 전도층(IM)이 배치될 수 있다. 전도층(IM)은 가시광선 파장 영역에서의 광반사도가 1% 미만으로 구현됨으로써, 표시 장치(100) 내부에서 발생하여 외부로 출사되는 광의 진행 경로가 될 수 있다. 동시에, 전도층(IM)은 면저항 300 Ω/sq 미만으로 구현됨으로써, 보다 신속하고 균일하게 등전위면을 형성할 수 있다. A conductive layer IM deposited continuously over the display area A / A and the non-display area I / A on the lower surface of the lower substrate 230 can be disposed. The conductive layer IM may be a path of light generated inside the display device 100 and emitted to the outside because the light reflectivity in the visible light wavelength region is less than 1%. At the same time, the conductive layer IM is realized with a sheet resistance of less than 300 OMEGA / sq, so that a more uniform and equipotential surface can be formed.

전도층(IM)은 고굴절률을 가지는 층과, 저굴절률을 가지는 층이 교번으로 순차 적층된, 다중층 구조일 수 있다. 다시 말해, 전도층(IM)은 순차적으로 적층된, n1 의 굴절률을 가지는 제1 무기층, n2 의 굴절률을 가지는 제2 무기층, n3 의 굴절률을 가지는 제3 무기층을 포함할 수 있다. 이 때, 가시광선 파장 영역의 광에 대하여 n1, n2 및 n3 은 n2<n1, n2<n3 의 관계를 가진다. 제1 내지 제3 무기층 중 적어도 하나의 무기층은 전도성을 가진 물질로 구성된다. 예를 들어, 제3 무기층은 인듐-틴 옥사이드를 증착하여 구성할 수 있다. 이 때, 전도층(IM)이 낮은 면저항을 가지도록, 제3 무기층의 두께를 적어도 250 ÅA 이상으로 형성할 수 있다. 그런데, 제3 무기층을 인듐-틴 옥사이드(Indium-Tin Oxide; ITO)와 같은 전도성 투명 물질로 구성할 경우, 제3 무기층의 두께가 두꺼워질수록 제3 무기층 자체의 광투과도가 급격히 저하된다. 제3 무기층의 광투과도를 보완하기 위하여, 저굴절률을 가지는 제2 무기층과 고굴절률을 가지는 제1 무기층을 교번으로 적층한다. 예를 들어, 제1 무기층은 니오븀 옥사이드(Nb2O5)로 구성되고, 제2 무기층은 실리콘 옥사이드(SiO2)로 구성되고, 제3 무기층은 인듐-틴 옥사이드(Indium-Tin Oxide; ITO)로 구성될 수 있다. 이로써, 광반사도가 1% 미만이면서 광투과도가 95% 이상이면서 면저항 300 Ω/sq 이하의, 전도층(IM)을 얻을 수 있다. 부연하면, 제3 무기층을 인듐-틴 옥사이드(Indium-Tin Oxide; ITO)로 구성할 경우, 전도층(IM)의 면저항을 낮추기 위해, 제3 무기층의 두께를 증가시키면 광반사도가 1% 이상이 되거나 광투과도가 90% 미만이 된다. 따라서, 인듐-틴 옥사이드(Indium-Tin Oxide; ITO)를 사용하여 제3 무기층을 구성할 경우에는, 전도층(IM)의 면저항이 300 Ω/sq 이하이면서 광반사도가 1 % 인 조건이 최적이다. 이 때, 표시 패널(110)의 면적이 커짐으로써 전도층(IM)의 면적 역시 커지게 되는 경우, 전도층(IM) 자체의 비저항만으로는 전도층(IM)의 전 영역에 대하여 신속한 등전위면의 형성이 어렵게 된다. 전도층(IM)의 일부 지점을 통하여 등전위 형성을 위한 전기적 신호를 인가하게 될 경우, 인가되는 일부 지점과, 인가되는 일부 지점으로부터 먼 지점 사이에 전위차가 발생하게 된다. 그리고 이러한 전위차는 전도층(IM)의 면적과 비례한다. 이러한 문제를 해소하기 위해, 전도층(IM)의 면저항보다 낮은 면저항을 가지는 금속 패턴(MP)이 전도층(IM)의 전체에 접촉된 상태에서, 금속 패턴(MP)을 통해, 전도층(IM)의 등전위 형성을 위한 소정의 전기적 신호를 인가할 필요가 있다. 즉, 금속 패턴(MP)과 전도층(IM)이, 표시 영역(A/A)을 침범하지 않는 한도에서 최대한 계면을 형성함으로써, 금속 패턴(MP)과 전도층(IM)이 형성한 계면 전체를 통하여 소정의 전기적 신호가 전도층(IM)으로 인가되도록 한다. The conductive layer IM may be a multilayer structure in which a layer having a high refractive index and a layer having a low refractive index are alternately and sequentially stacked. In other words, the conductive layer IM may include a sequentially stacked first inorganic layer having a refractive index n1, a second inorganic layer having a refractive index n2, and a third inorganic layer having a refractive index n3. At this time, n1, n2 and n3 have relations of n2 < n1 and n2 < n3 with respect to the light in the visible light wavelength region. At least one of the first to third inorganic layers is composed of a material having conductivity. For example, the third inorganic layer can be formed by depositing indium-tin oxide. At this time, the thickness of the third inorganic layer can be formed to be at least 250 ANGSTROM so that the conductive layer IM has a low sheet resistance. However, when the third inorganic layer is made of a conductive transparent material such as indium-tin oxide (ITO), the light transmittance of the third inorganic layer itself decreases sharply as the thickness of the third inorganic layer becomes thicker do. In order to compensate the light transmittance of the third inorganic layer, a second inorganic layer having a low refractive index and a first inorganic layer having a high refractive index are alternately laminated. For example, the first inorganic layer is made of niobium oxide (Nb 2 O 5 ), the second inorganic layer is made of silicon oxide (SiO 2 ), and the third inorganic layer is made of indium-tin oxide ; ITO). Thereby, the conductive layer (IM) having a light reflectance of less than 1% and a light transmittance of 95% or more and a sheet resistance of 300 Ω / sq or less can be obtained. In addition, when the third inorganic layer is made of indium-tin oxide (ITO), in order to lower the sheet resistance of the conductive layer IM, if the thickness of the third inorganic layer is increased, Or the light transmittance is less than 90%. Therefore, when the third inorganic layer is formed using indium-tin oxide (ITO), the condition that the sheet resistance of the conductive layer IM is 300 Ω / sq or less and the light reflectivity is 1% is optimum to be. At this time, when the area of the conductive layer IM becomes larger as the area of the display panel 110 increases, only the resistivity of the conductive layer IM itself forms a rapid equipotential surface with respect to the entire region of the conductive layer IM This becomes difficult. When an electric signal for forming an equipotential is applied through a part of the conductive layer IM, a potential difference is generated between a part applied and a part distant from the applied part. The potential difference is proportional to the area of the conductive layer (IM). In order to solve this problem, a metal pattern MP having a lower sheet resistance than the sheet resistance of the conductive layer IM is contacted with the conductive layer IM through the metal pattern MP, It is necessary to apply a predetermined electrical signal for the formation of an equipotential. That is, the metal pattern MP and the conductive layer IM form the interface as much as possible as long as they do not invade the display area A / A, so that the entire interface formed by the metal pattern MP and the conductive layer IM So that a predetermined electric signal is applied to the conductive layer IM.

전도층(IM)이 형성된 하부 기판(230)의 하면에, 전도층(IM)의 면저항보다 낮은 면저항을 가지는 금속 패턴(MP)이 배치된다. 따라서, 금속 패턴(MP)은 전도층(IM)의 하면에 접촉한다. 보다 구체적으로는, 금속 패턴(MP)는 전도층(IM)의 제3 무기층과 계면을 형성한다. 달리 말해, 전도층(IM)에 전도성을 제공하는 제3 무기층의 일 면에 금속 패턴(MP)이 직접 접한다. 불투명한 금속 패턴(MP)과 광투과성의 전도층(IM) 사이의 계면의 면적이 넓을수록 금속 패턴(MP)와 전도층(IM) 사이의 접촉 저항이 저감된다. 따라서, 금속 패턴(MP)은, 비표시 영역(I/A)에 대응하여 배치됨에 있어 금속 패턴(MP)과 광투과성의 전도층(IM) 사이의 계면의 면적이 최대화되도록, 금속 패턴(MP)은 전도층(IM)의 일 면의 가장자리를 따라 폐쇄 루프 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(110)의 평면의 형상이 사각형일 경우, 금속 패턴(MP)은 사각 링 형상일 수 있다. A metal pattern MP having a lower sheet resistance than the sheet resistance of the conductive layer IM is disposed on the lower surface of the lower substrate 230 on which the conductive layer IM is formed. Therefore, the metal pattern MP is in contact with the lower surface of the conductive layer IM. More specifically, the metal pattern MP forms an interface with the third inorganic layer of the conductive layer IM. In other words, the metal pattern MP directly contacts one surface of the third inorganic layer that provides conductivity to the conductive layer IM. The contact resistance between the metal pattern MP and the conductive layer IM decreases as the area of the interface between the opaque metal pattern MP and the light transmitting conductive layer IM becomes wider. Therefore, the metal pattern MP is arranged in correspondence with the non-display area I / A so that the metal pattern MP is formed so as to maximize the area of the interface between the metal pattern MP and the light- May be embodied in a closed loop shape along the edge of one side of the conductive layer IM. For example, when the shape of the plane of the display panel 110 is a rectangle, the metal pattern MP may be a rectangular ring shape.

금속 패턴(MP)은 불투명하기 때문에, 전술한 바와 같이, 가능한 한 표시 영역(A/A)을 침범하지 않아야 한다. 금속 패턴(MP)과 광투과성의 전도층(IM) 사이의 계면 면적을 최대화하면서도, 금속 패턴(MP)이 표시 영역(A/A)을 침범하지 않도록 배치된다. 예를 들어, 금속 패턴(MP)은 하부 기판(230)의 표시 영역(A/A)을 둘러싸도록 수 있다. 즉, 금속 패턴(MP)은 전도층(IM)의 하면의 가장자리를 따라 폐쇄 루프 형상으로 구성될 수 있다. 금속 패턴(MP)은 금속 잉크가 하부 기판(230)의 하면에 프린팅되어 구현됨으로써 폐쇄 루프 형상을 가질 수 있다.Since the metal pattern MP is opaque, it should not penetrate the display area A / A as much as possible, as described above. The metal pattern MP is arranged so as not to invade the display area A / A while maximizing the interface area between the metal pattern MP and the light-transmitting conductive layer IM. For example, the metal pattern MP may surround the display area A / A of the lower substrate 230. That is, the metal pattern MP may be formed in a closed loop shape along the edge of the lower surface of the conductive layer IM. The metal pattern MP may have a closed loop shape by being printed by printing a metal ink on the lower surface of the lower substrate 230.

금속 잉크는, 금속 입자와 같은 전도성이 우수한 입자가 용매에 분산된, 일종의 페이스트(paste) 상태의 조성물이다. 금속 잉크는 잉크젯 프린팅으로 선(line) 형상을 제작하기에 적절한 유동성과, 점성 및 표면장력을 가진다. 금속 잉크는 금속 입자를 균일하게 분산시킬 수 있는, 상온에서 액체 상태인 유기 용매를 베이스로서 포함할 수 있다. 또한, 금속 잉크에는 금속 입자가 용매에 균일하게 분산되도록 촉진시키는 분산제가 포함될 수 있다. 예를 들어 유기 용매는 Triethyleneglycolmonoethylether(TGME, C8H18O4)와 같은, 알코올 작용기를 가지는 점성 있는 극성 유기 물질일 수 있다, 또는, Tetramethylammoniumhydroxide(TMAH, (CH3)4NOH))와 같은, 알칼리성 물질일 수 있다. 금속 잉크에 포함된 유기 용매는 극성 유기 용매일 수 있으나 이는 예시적인 것에 지나지 않으며, 금속 입자의 성질, 분산제의 성질, 프린팅되는 기판의 성질, 소결 후 세정 공정에서 사용하는 세정액의 성질 등을 고려하여 다른 성질을 가지는 유기 용매가 금속 잉크에 포함될 수 있다. The metal ink is a kind of paste composition in which particles having excellent conductivity such as metal particles are dispersed in a solvent. Metal inks have suitable fluidity, viscosity and surface tension to produce line shapes with inkjet printing. The metal ink may include an organic solvent which is in a liquid state at room temperature, which can uniformly disperse the metal particles. The metal ink may also include a dispersing agent for promoting the uniform dispersion of the metal particles in the solvent. For example, such as organic solvents Triethyleneglycolmonoethylether (TGME, C 8 H 18 O 4) and may be a viscous, polar organic material that have the same, an alcohol functional group, or, Tetramethylammoniumhydroxide (TMAH, (CH 3 ) 4 NOH)), It may be an alkaline substance. The organic solvent contained in the metal ink may be polar organic solvent, but it is merely an example, and it is only an example, and considering the nature of the metal particle, the nature of the dispersant, the properties of the substrate to be printed, and the properties of the cleaning liquid used in the cleaning process after sintering Organic solvents having different properties may be included in the metal ink.

금속 패턴(MP)은 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr) 등과 같이 전도성이 우수한, 금속 물질 또는 금속 합금 물질을 포함할 수 있다. 즉, 금속 잉크에 포함되는 금속 입자는 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr) 등과 같이 전도성이 우수한, 금속 물질 또는 금속 합금 물질일 수 있다. 높은 광투과성을 구현하기 위해 전도층(IM)이 인듐-틴 옥사이드(Induium-Tin Oxide, ITO)를 포함하는 경우, 금속 패턴(MP)이 전도층(IM)의 면저항보다 낮은 값의 면저항을 가지기 위해서는 금속 패턴(MP)의 선저항은 1 Ω/mm 이하로 구현될 필요가 있다. 면저항은, 기본적으로 측정 대상의 고유한 특성인 선저항에, 측정 대상의 두께, 형상 등을 포함하는 각종의 보정계수가 적용됨으로써 도출되는 값이며 통상 4 프로브(Probe) 검사로써 측정한다. 낮은 면저항을 확보한다는 것은, 낮은 선저항을 확보한다는 것과 동일하다. 예를 들어, 금속 패턴(MP)을 인듐-틴 옥사이드(Indium-Tin Oxide; ITO)보다 비저항이 낮은 은(Ag)으로 구성하면, 전도층(IM)과 금속 패턴(MP) 사이의 접촉 저항이 저감된다. 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우에, 금속 패턴(MP)의 선저항은 최소 0.005 Ω/mm 까지 저감될 수 있다. 따라서, 금속 패턴은 선저항 0.005 Ω/mm 이상 1 Ω/mm 이하일 수 있다. 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)의 폭(W)이 400 nm 이상 800 nm 이하이면서 동시에 높이가 0.1 μm 이상 1 μm 이하일 때, 금속 패턴(MP)의 선저항이 0.005 Ω/mm 이상 1 Ω/mm 이하을 값을 가질 수 있다. 즉, 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)의 폭(W)이 400 nm 이상 800 nm 이하이면서 동시에 높이가 0.1 μm 이상 1 μm 이하일 때, 인듐-틴 옥사이드(Indium-Tin Oxide; ITO)를 포함하는 전도층(IM)의 면저항보다 낮은 값의 면저항을 가질 수 있다. 금속 패턴(MP)이 은(Ag)으로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)을 제조할 때 사용되는 금속 잉크의 은(Ag) 입자 함량은 중량비 20 % 이상 30 % 이하이면서 금속 잉크의 점도는 10 cp 이상 30 cp 이하일 때, 금속 패턴(MP)의 폭(W)이 400 nm 이상 800 nm 이하이면서 동시에 높이가 0.1 μm 이상 1 μm 이하가 될 수 있다.The metal pattern MP may include a metal material or a metal alloy material having excellent conductivity such as silver (Ag), copper (Cu), molybdenum (Mo), chromium (Cr) That is, the metal particles included in the metal ink may be a metal material or a metal alloy material having excellent conductivity such as silver (Ag), copper (Cu), molybdenum (Mo), chromium (Cr) When the conductive layer IM includes Indium-Tin Oxide (ITO) to realize high light transmittance, the metal pattern MP has a lower value of the sheet resistance than the sheet resistance of the conductive layer IM The line resistance of the metal pattern MP needs to be realized to be 1? / Mm or less. The sheet resistance is a value derived by applying various correction coefficients including the thickness, shape, and the like to the line resistance, which is basically a characteristic characteristic of the object to be measured, and is generally measured by four probe probes. Having a low sheet resistance is equivalent to ensuring a low line resistance. For example, when the metal pattern MP is made of silver (Ag) having a lower resistivity than indium-tin oxide (ITO), contact resistance between the conductive layer IM and the metal pattern MP . In the case where the metal pattern MP is composed of silver (Ag), the line resistance of the metal pattern MP can be reduced to a minimum of 0.005? / Mm. Therefore, the metal pattern may have a line resistance of 0.005 Ω / mm or more and 1 Ω / mm or less. When the width W of the metal pattern MP is 400 nm or more and 800 nm or less and the height is 0.1 μm or more and 1 μm or less when the metal pattern MP is made of silver Ag, The line resistance may have a value of 0.005 Ω / mm or more and 1 Ω / mm or less. That is, when the metal pattern MP is composed of silver (Ag), when the width W of the metal pattern MP is not less than 400 nm and not more than 800 nm, and when the height is not less than 0.1 μm and not more than 1 μm, May have a lower value of sheet resistance than the sheet resistance of the conductive layer (IM) including indium-tin oxide (ITO). When the metal pattern MP is composed of silver (Ag), the silver (Ag) particle content of the metal ink used for producing the metal pattern MP is 20% or more and 30% or less by weight and the viscosity of the metal ink is 10 cp or more and 30 cp or less, the width (W) of the metal pattern (MP) may be 400 nm or more and 800 nm or less, and the height may be 0.1 μm or more and 1 μm or less.

금속 패턴(MP)은, 광투과성을 가지는 전도층(IM)의 면저항보다 더 낮은 면저항을 가지에 충분한 두께를 가지도록, 두껍게 형성될 수 있다. 증착 방식에 의해 금속 패턴(MP)을 두껍게 형성하기 위해서는 오랜 제조 시간이 소요된다. 금속 패턴(MP)의 제조 시간이 오래 소요된다는 것은, 금속 패턴(MP)을 제조하는 공정 중에 표시 패널(110) 자체에 손상이 갈 수 있는 위험에 노출되는 시간이 길어진다는 것을 의미한다. 따라서, 표시 패널(110)에 손상이 갈 가능성이 커진다. The metal pattern MP may be formed thick so as to have a thickness sufficient to have a lower sheet resistance than the sheet resistance of the light-transmitting conductive layer IM. In order to form the metal pattern MP thick by the deposition method, a long manufacturing time is required. The long manufacturing time of the metal pattern MP means that the time for exposing the display panel 110 to the risk of damage to the display panel 110 itself during the process of manufacturing the metal pattern MP is prolonged. Therefore, there is a high possibility that the display panel 110 is damaged.

즉, 금속 패턴(MP)이 제조되는 환경 조건 및 금속 패턴(MP)을 제조하는 데 걸리는 시간은 모두, 표시 장치(100)의 성능을 위한 주요 관리 요소가 된다. That is, both the environmental conditions under which the metal pattern MP is manufactured and the time it takes to manufacture the metal pattern MP are all the main management factors for the performance of the display device 100.

증착 방식으로 금속 패턴(MP)을 제조하는 경우와 대비하여, 프린팅 또는 디스펜싱 방식에 의해 금속 패턴(MP)을 제조하는 경우에, 금속 패턴(MP)의 표면이나 가장자리의 균일도가 상대적으로 더 저하될 수 는 있으나, 훨씬 더 빠른 시간 안에 두꺼운 두께를 가지는 금속 패턴(MP)을 형성할 수 있다. 즉, 금속 패턴(MP)을 프린팅 또는 디스펜싱이 가능한 물질로 구성하는 경우는, 증착 가능한 물질로 구성하는 경우 대비하여, 형성된 금속 패턴(MP)의 표면이나 가장자리의 균일도가 더 낮을 수 있다. 수 μm 의 두께나, 수백 nm의 폭을 가지는 정도로 두껍고 넓은 금속 패턴(MP)의 경우에는, 미세 집적회로를 구성하는 금속 패턴(MP)과 대비하여, 형상의 정밀도가 상대적으로 중요하지 않다. 따라서, 수 μm 의 두께나, 수백 nm의 폭을 가지는 정도로 두껍고 넓은 금속 패턴(MP)을 형성하는 경우에는, 프린팅 또는 디스펜싱 방식에 의해 제조하는 것이 유리하다. 프린팅 또는 디스펜싱 방식에 의해 금속 패턴(MP)을 제조할 때, 금속 패턴(MP)의 두께 및 폭은 금속 잉크의 토출량 또는 금속 잉크의 점도를 통해 조절할 수 있다.The uniformity of the surface or the edge of the metal pattern MP is relatively lowered when the metal pattern MP is manufactured by the printing or dispensing method as compared with the case of manufacturing the metal pattern MP by the vapor deposition method It is possible to form a metal pattern MP having a thick thickness in a much faster time. That is, when the metal pattern MP is made of a material capable of printing or dispensing, the uniformity of the surface or edge of the formed metal pattern MP may be lower than that of the metal pattern MP. In the case of a thick and wide metal pattern MP having a thickness of several micrometers or a width of several hundreds of nm, the accuracy of the shape is relatively insignificant compared to the metal pattern MP constituting the micro-integrated circuit. Therefore, in the case of forming a thick and wide metal pattern MP having a thickness of several micrometers or a width of several hundreds of nm, it is advantageous to manufacture by a printing or dispensing method. When manufacturing the metal pattern MP by the printing or dispensing method, the thickness and width of the metal pattern MP can be controlled through the discharge amount of the metal ink or the viscosity of the metal ink.

전술한 바와 같이, 금속 패턴은 금속 잉크를 프린팅 또는 디스펜싱 방식으로 형성된다. 따라서, 금속 패턴은 프린팅 또는 디스펜싱이 가능한 물질로 구성된다. 프린팅 또는 디스펜싱 방식은, 공압 방식, 피에조(Piezo) 방식 및 일렉트릭(Electric) 방식을 포함할 수 있으나, 이는 예시적일 뿐이며 이에 한정되지 않는다. 공압 방식은, 공기 압력 조절과 마이크로프로센서 기반 타이머를 이용하는 하는 방식이고, 피에조 방식은, 피에조 원리를 이용하여 엑체를 밀어주는 방식이고, 일렉트릭 방식은 코일에 전자기를 형성하여 액체를 밀어주는 방식이다. As described above, the metal pattern is formed by printing or dispensing a metal ink. Accordingly, the metal pattern is composed of a material capable of printing or dispensing. The printing or dispensing method may include a pneumatic method, a piezo method, and an electric method, but is not limited thereto. The pneumatic method is a method using an air pressure control and a micro pro sensor based timer. The piezo method is a method of pushing an actuator by using the principle of piezo, and the electric method is a method of pushing a liquid by forming electromagnetic in a coil .

공압 방식은 예를 들어, 공압 피스톤 끝에 볼 팁이 부착된 공압용 피스톤과 스프링을 구동시켜 액체를 토출하는 방식일 수 있다. 공압에 의해 피스톤이 상승하면 시린지(syringe)에 담겨있는 액체가 공압에 의해 제트용 노즐을 통해서 토출되고, 피스톤의 공압이 차단되면 복귀용 스프링 압력에 의해서 피스톤이 제트용 노즐을 막아 액체의 토출를 차단한다. 이러한 공압에 의한, 피스톤 운동과 복귀용 스프링 압력의 반복 작업에 의해 액체가 토출 된다.The pneumatic system may be, for example, a system that drives a pneumatic piston and a spring with a ball tip attached to the end of the pneumatic piston to discharge the liquid. When the piston rises by the pneumatic pressure, the liquid contained in the syringe is discharged through the jet nozzle by the pneumatic pressure. When the pneumatic pressure of the piston is shut off, the piston blocks the jet nozzle by the return spring pressure, do. By this pneumatic pressure, the liquid is discharged by the repetitive operation of the piston motion and return spring pressure.

피에조 방식은 예를 들어, 인가 전압에 의해 정밀한 변위 제어가 가능한 압전 엑츄에이터(Piezo-electric actuator)를 이용한 리니어(linear) 압전 모터를 시린지 내부에 내장하고, 피에조를 구동원으로 사용하여 액체를 토출하는 방식일 수 있다. 고속 정밀제어가 가능하므로, 극미소량의 토출이 가능하다. 또한 압전 소자에 인가되는 구동 전압, 구동 주파수 및 인가 전압의 파형 변화에 따라 액체 토출량의 제어가 가능하다.For example, a piezo system is a system in which a linear piezoelectric motor using a piezo-electric actuator capable of precise displacement control by an applied voltage is built in a syringe and a liquid is discharged using a piezo as a drive source Lt; / RTI &gt; Since high-speed precision control is possible, it is possible to discharge with a very small amount. Further, it is possible to control the liquid discharge amount according to the waveform change of the drive voltage, drive frequency, and applied voltage applied to the piezoelectric element.

일렉트릭 방식은 예를 들어, 솔레노이드(Solenoid) 구동 방식을 채택하여 코일을 상하로 운동시켜 액체를 토출해내는 방식일 수 있다. 피에조 방식과 마찬가지로, 일렉트릭 방식도, 시린지 내부에 엑츄에이터를 내장할 수 있다. 솔레노이드 밸브는 낮은 전력으로 제어가 가능하며, 전기적 신호를 이용하기 때문에 빠르게 개폐시간을 조절할 수 있다. 코일의 감은 횟수와 입력 전류를 적절하게 조정하여 액체 토출량에 대한 미세 조정이 가능하다.For example, the electric system adopts a solenoid driving method, and the liquid can be discharged by moving the coil up and down. Like the piezo system, the electric system can also incorporate an actuator in the syringe. The solenoid valve can be controlled with low power and it can control the opening / closing time quickly because it uses electric signal. It is possible to finely adjust the liquid discharge amount by appropriately adjusting the number of turns of the coil and the input current.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 금속 패턴(MP)은 프린팅 또는 디스펜싱 방식에 의해서 형성될 수 있다. 프린팅된 금속 잉크가 건조 및 경화되어 금속 패턴(MP)이 형성되는데, 금속 잉크의 용매 또는 분산제가 금속 패턴(MP)에 잔류할 수 있다. 즉, 금속 패턴(MP)는 금속 물질 또는 금속 합금 물질뿐만 아니라 용매나 분산제로서의 유기 물질을 포함할 수 있다. As described above, the metal pattern MP according to the embodiment of the present invention can be formed by printing or dispensing. The printed metal ink is dried and cured to form a metal pattern (MP), wherein a solvent or dispersant of the metal ink may remain in the metal pattern (MP). That is, the metal pattern MP may include a metal material or a metal alloy material as well as an organic material as a solvent or a dispersant.

하부 기판(230)에 프린팅된 금속 잉크가 하부 기판(230)에 고정되도록, 금속 잉크의 용매를 제거하여 금속 잉크의 유동성을 없애고 금속 입자를 고온에서 소결(sintering)한다. 이로써 경화된 금속 패턴(MP)을 얻을 수 있다.The solvent of the metal ink is removed so that the metal ink printed on the lower substrate 230 is fixed to the lower substrate 230 to eliminate the fluidity of the metal ink and sinter the metal particles at a high temperature. As a result, a cured metal pattern (MP) can be obtained.

이어서, 이물 없는 하부 기판(230)의 하면에 하부 편광판(210)이 부착되도록, 증류수로 세척하는 과정을 거친다. 금속 잉크를 건조 및 소결하는 과정에서 각종의 이물이 발생하여 하부 기판(230) 및 상부 기판(240)에 잔류하기 때문에, 셀의 표면을 세척할 필요가 있다. 증류수로 세척하는 과정에서 금속 패턴(MP)이 소실되지 않도록, 세척 전에 보호코팅층(OC)으로써 금속 패턴(MP)을 덮는다. 금속 패턴(MP)을 다른 구성 요소와 절연시키기 위하여, 보호코팅층(OC)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호코팅층(OC)은 Tetramethylammoniumhydroxide(TMAH, (CH3)4NOH)), Ethyleneglycol 또는 Polyimide 계열 물질을 포함할 수 있다. 보호코팅층(OC)도 금속 패턴(MP)와 유사하게, 점성과 유동성이 있는 보호 물질이 금속 패턴(MP)를 덮도록 하부 기판(230)에 프린팅되고, 경화를 거쳐 형성될 수 있다. 보호코팅층(OC)도 마찬가지로, 표시 영역(A/A)을 침범하지 않도록, 비표시 영역(I/A)를 따라 표시 영역(A/A)을 둘러쌀 수 있다.Then, the lower polarizer 210 is washed with distilled water so that the lower polarizer 210 adheres to the lower surface of the lower substrate 230. Various foreign matters are generated in the process of drying and sintering the metallic ink and remain on the lower substrate 230 and the upper substrate 240, so that it is necessary to clean the surface of the cell. The metal pattern MP is covered with the protective coating layer OC before washing so as to prevent the metal pattern MP from being lost during washing with distilled water. In order to insulate the metal pattern MP from other components, the protective coating layer OC may comprise an insulating material. For example, the protective coating layer (OC) can include Tetramethylammoniumhydroxide (TMAH, (CH3) 4NOH)), Ethyleneglycol or Polyimide series materials. Similarly to the metal pattern MP, the protective coating layer OC may be printed on the lower substrate 230 so as to cover the metal pattern MP with a viscous and flowable protective material, and may be formed through curing. The protective coating layer OC may similarly surround the display area A / A along the non-display area I / A so as not to invade the display area A / A.

보호코팅층(OC)이 금속 패턴(MP)을 덮음으로써, 보호코팅층(OC)은 금속 패턴(MP)의 폭보다 넓은 폭을 가진다. 따라서, 금속 패턴(MP)을 개재하지 않고, 하부 기판(230)과 보호코팅층(OC)이 접하는 영역이 발생한다. 금속 패턴(MP)의 연장부(EX)는 표시 패널의 가장자리까지 길게 연장되어 있다. 금속 패턴(MP)의 연장부(EX)의 말단에는 오픈 패드부(OP)가 구획되는데, 보호코팅층(OP)이 오픈 패드부(OP)를 노출한다. 즉, 금속 패턴(MP)은 오픈 패드부(OP)를 남긴 채, 절연성의 보호코팅층(OC)에 의해 덮임으로써, 오픈 패드부(OP)가 정의된다. By covering the metal pattern MP, the protective coating layer OC has a width wider than the width of the metal pattern MP. Therefore, a region where the lower substrate 230 and the protective coating layer OC are in contact with each other without interposing the metal pattern MP is generated. The extended portion EX of the metal pattern MP extends long to the edge of the display panel. An open pad OP is defined at the end of the extension EX of the metal pattern MP and the protective coating OP exposes the open pad OP. That is, the metal pattern MP is covered with an insulating protective coating layer OC while leaving the open pad portion OP, whereby the open pad portion OP is defined.

금속 패턴(MP) 및 보호코팅층(OC)이 형성된 하부 기판(230)의 하면에는 하부 편광판(230)이 부착된다. 하부 편광판(230)과 금속 패턴(MP)간의 위치 및 오픈 패드부(OP)의 위치에 대한 보다 자세한 설명은 도 4 및 도 5를 참조하여 후술한다. The lower polarizer 230 is attached to the lower surface of the lower substrate 230 on which the metal pattern MP and the protective coating layer OC are formed. The position between the lower polarizer plate 230 and the metal pattern MP and the position of the open pad OP will be described later with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.

도 4는 하부 기판(230)의 하면에 위치하는 금속 패턴(MP)의 연장부(EX)와, 하부 기판(230)의 상면에 위치하는 FPC(250)의 연결 구조를 도시한 표시 패널(110)의 부분 사시도이다. 도 5는 도 4의 Z 영역 만을 확대한 확대 사시도이다.4 illustrates a connection structure of the extension part EX of the metal pattern MP located on the lower surface of the lower substrate 230 and the FPC 250 located on the upper surface of the lower substrate 230, FIG. 5 is an enlarged perspective view showing only the Z region of FIG.

증류수로 세척한 후에, 하부 편광판(210)과 상부 편광판(220)이 셀의 하면 및 상면에 각각 부착된다. 하부 편광판(210)은, 금속 패턴(MP)과 중첩하도록, 하부 기판(230)의 하면에 부착된다. 이 때, 오픈 패드부(OP)를 하부 편광판(210)이 가리지 않도록, 하부 편광판(210)은 금속 패턴(MP)의 연장부(EX)를 노출한다. 전술한 바와 같이, 하부 기판(230)과 중첩하지 않고 돌출된, FPC(250)의 일부 영역에, FPC 접속 패드부(252)가 배치된다. 금속 패턴(MP)에서 돌출된 연장부(EX)에서, 오픈 패드부(OP)가 배치된다. FPC 접속 패드부(251)와 오픈 패드부(OP)가 인접하도록, 하부 기판(230)과 중첩하지 않고 돌출된 FPC(250)의 일부 영역과, 연장부(EX)가 하부 기판(230)을 사이에 두고 중첩한다. 그리고 FPC 접속 패드부(251)와 오픈 패드부(OP)를 전기적으로 연결하는 연결부재(410)가 FPC 접속 패드부(251), 하부 기판(230)의 측면 및 오픈 패드부(OP)에 걸쳐 형성된다. 연결부재(410)는 금속 잉크가 도트(Dot) 형태로 프린팅된 후 경화됨으로써 구성될 수 있다. 금속 앵크는 은(Ag) 페이스트일 수 있다. 따라서, 연결부재(410)는 열경화된 은(Ag) 페이스트일 수 있다. 즉, 오픈 패드부(OP)는 열경화된 은(Ag) 페이스트에 의해 덮인다.After washing with distilled water, the lower polarizer 210 and the upper polarizer 220 are attached to the lower and upper surfaces of the cell, respectively. The lower polarizer 210 is attached to the lower surface of the lower substrate 230 so as to overlap with the metal pattern MP. At this time, the lower polarizer 210 exposes the extended portion EX of the metal pattern MP so that the lower polarizer 210 does not cover the open pad OP. As described above, the FPC connection pad portion 252 is disposed in a part of the FPC 250 protruding without overlapping with the lower substrate 230. In the extended portion EX protruding from the metal pattern MP, the open pad portion OP is disposed. A part of the FPC 250 protruded without overlapping with the lower substrate 230 and the extension part EX are formed on the lower substrate 230 such that the FPC connection pad part 251 and the open pad part OP are adjacent to each other, Respectively. A connection member 410 for electrically connecting the FPC connection pad portion 251 and the open pad portion OP is formed on the side surfaces of the FPC connection pad portion 251 and the lower substrate 230 and on the open pad portion OP . The connecting member 410 may be constituted by printing metal ink in the form of a dot and then curing. The metal anchor may be a silver (Ag) paste. Accordingly, the connecting member 410 may be a thermosetting silver (Ag) paste. That is, the open pad portion OP is covered with a thermosetting silver (Ag) paste.

도 5를 참조하여, FPC 접속 패드부(251) 및 오픈 패드부(OP)의 접속 형태에 대해서 구체적으로 후술한다. FPC 접속 패드부(251) 및 오픈 패드부(OP)는 각각의 노출 부위가 동일한 방향을 향한다. 즉, FPC 접속 패드부(251) 및 오픈 패드부(OP)는, 모두 표시 패널(110)의 하면을 향하여 노출된다. 그리고, 금속 잉크가 FPC 접속 패드부(251)에서 오픈 패드부(OP)를 연결하도록 하부 기판(230)의 측면을 타고 프린팅된다. 이 때, 금속 잉크는 연속적인 토출 방식 또는 반복적인 펄스에 대응하는 토출 방식에 의해 프린팅될 수 있다. 금속 잉크는 오픈 패드부(OP)와 FPC 접속 패드부(251)를 전부 가릴 수도 있고, 오픈 패드부(OP)는 전부 가리면서 FPC 접속 패드부(251)의 일부만을 가릴 수도 있다. 이에 따라, 연결부재(410)는 오픈 패드부(OP)를 전부 덮고, FPC 접속 패드부(251)의 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어 금속 잉크는 은(Ag)를 포함할 수 있다. 따라서, 연결부재(410)는 은(Ag)으로 이루어진 유선형 구조체(Structure)일 수 있다. Referring to Fig. 5, connection forms of the FPC connection pad portion 251 and the open pad portion OP will be described later in detail. The exposed portions of the FPC connection pad portion 251 and the open pad portion OP face the same direction. That is, both the FPC connection pad portion 251 and the open pad portion OP are exposed toward the lower surface of the display panel 110. [ Then, the metal ink is printed on the side surface of the lower substrate 230 so as to connect the open pad portion OP in the FPC connection pad portion 251. At this time, the metal ink can be printed by a continuous discharge method or a discharge method corresponding to a repetitive pulse. The metal ink may completely cover the open pad portion OP and the FPC connection pad portion 251 or cover only a part of the FPC connection pad portion 251 while completely covering the open pad portion OP. Accordingly, the connecting member 410 may be disposed so as to completely cover the open pad portion OP and cover a part of the FPC connection pad portion 251. [ For example, metal inks may include silver (Ag). Accordingly, the connecting member 410 may be a streamlined structure made of silver (Ag).

도 6은 도 4의 A-A'에 대한 단면도이다. 보다 구체적으로, 도 6은 도 4의 표시 패널(110)을 A와 A'를 잇는 선분을 따라 수직하게 절단한 단면을 모식적으로 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. More specifically, FIG. 6 is a cross-sectional view that schematically shows a section cut perpendicularly along a line segment connecting A and A 'with the display panel 110 of FIG. 4.

도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널(110)은, 표시 영역(A/A)과 표시 영역(A/A) 외곽의 비표시 영역(I/A)으로 구획된다. 표시 영역(A/A)은 표시 패널(110)에서 실제 화상이 표시되는 영역이고, 비표시 영역(I/A)은 표시 패널(110)에서 실제 화상이 표시되는 영역 이외의 영역이다. 비표시 영역(I/A)은 표시 영역(A/A) 주변에 위치하면서, 표시 영역(A/A)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(I/A)은 링(ring)과 같은, 폐쇄 루프(closed-loop) 형상일 수 있다. Referring to FIG. 6, the display panel 110 according to the embodiment of the present invention is divided into a display area A / A and a non-display area I / A outside the display area A / A. The display area A / A is an area where an actual image is displayed on the display panel 110, and the non-display area I / A is an area other than the area where an actual image is displayed on the display panel 110. The non-display area I / A can surround the display area A / A while being positioned around the display area A / A. For example, the non-display area I / A may be in a closed-loop shape, such as a ring.

서로 마주하는 상부 기판(240) 및 하부 기판(230)도, 표시 영역(A/A) 및 표시 영역(A/A)을 둘러싸는 비표시 영역(I/A)으로 구획된다. 하부 기판(230)의 면적은 상부 기판(240)의 면적보다 더 클 수 있다. 하부 기판(230) 및 상부 기판(240)은 표시 패널(110)에 포함되는 각종의 구성 요소가 배치되는 지지부재 역할 및 보호부재 역할을 한다. 하부 기판(230) 및 상부 기판(240)은 평평한 상태로 고정되어 있거나, 휘어진 상태로 고정되어 있거나, 휘었다 펴는 것을 반복할 수 있다. 하부 기판(230) 및 상부 기판(240)은 유리 또는 플라스틱 계열의 고분자 물질로 이루어 질 수 있다. 하부 기판(230) 및 상부 기판(240)은 광투과성을 가짐으로써, 투명하거나 또는 반투명할 수 있다.The upper substrate 240 and the lower substrate 230 facing each other are also divided into a display area A / A and a non-display area I / A surrounding the display area A / A. The area of the lower substrate 230 may be larger than the area of the upper substrate 240. The lower substrate 230 and the upper substrate 240 serve as a supporting member and a protecting member in which various components included in the display panel 110 are disposed. The lower substrate 230 and the upper substrate 240 may be fixed in a flat state, fixed in a bent state, or warped. The lower substrate 230 and the upper substrate 240 may be made of a polymer material of glass or plastic type. The lower substrate 230 and the upper substrate 240 may be transparent or translucent by having light transmittance.

표시 패널(110)은 서로 대향하여 합착된 하부 기판(230)과 상부 기판(240) 사이에 컬러필터층(232), 광 제어층(270) 및 화소-어레이층(242)을 포함한다. 화소-어레이층(242)이 배치된 하부 기판(230)과 컬러필터층(232)이 배치된 상부 기판(240)이 이격된 상태를 유지하며 합착된 상태를 셀(Cell)이라고 한다. 셀 상태의 표시 패널(110)은, 상부 기판(240)과 하부 기판(230) 사이에 광 제어층(270)을 포함하며, 광 제어층(270)은 광 제어 물질을 포함한다. 셀 상태의 표시 패널(110)의 상면과 하면에 각각 상부 편광판(220)과 하부 편광판(210)이 부착될 수 있다.The display panel 110 includes a color filter layer 232, a light control layer 270 and a pixel-array layer 242 between a lower substrate 230 and an upper substrate 240 which are opposed to each other. A state in which the lower substrate 230 on which the pixel-array layer 242 is disposed and the upper substrate 240 on which the color filter layer 232 is disposed is maintained in a spaced apart state and is called a cell. The cell state display panel 110 includes a light control layer 270 between the upper substrate 240 and the lower substrate 230 and the light control layer 270 includes a light control material. The upper polarizer 220 and the lower polarizer 210 may be attached to the upper and lower surfaces of the cell display panel 110, respectively.

광 제어 물질은 표시 장치(100)의 화소 별로 특정한 밝기의 광이 출사될 수 있도록, 표시 장치(100)에서 발생한 광을 제어하고 필터링한다. 예를 들어, 후방의 백라이트 유닛(120)으로부터 발생한 광의 편광성을 이용해 화소마다 밝기가 제어된 광이 출사되도록 하는 액정일 수 있다. 또는, 광 제어 물질은 자체적으로 화소마다 밝기가 제어된 광을 발광하는 유기 발광 소자일 수 있다. 즉, 상부 기판(240)과 하부 기판(230) 사이의 소정의 갭에는 액정이 주입되거나 유기 발광 소자가 배치될 수 있다. 도 1은 예시적으로 백라이트 유닛(120)을 포함함으로써, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)가 액정 표시 장치인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 유기 발광 표시 장치에 있어서는, 유기 발광 소자가 광 제어 물질이 되며, 백라이트 유닛(120)을 포함하지 않으며, 단지 압력 감지 방식의 터치 센서(125)만이 개별적으로 포함된다고 이해되어야 할 것이다. The light control material controls and filters light generated in the display device 100 so that light of a specific brightness can be emitted for each pixel of the display device 100. [ For example, the liquid crystal may be a liquid crystal that causes the light whose brightness is controlled for each pixel to emit by using the polarization property of light generated from the backlight unit 120 at the rear side. Alternatively, the light control material may be an organic light emitting element that emits light whose brightness is controlled for each pixel. That is, the liquid crystal may be injected into the predetermined gap between the upper substrate 240 and the lower substrate 230, or the organic light emitting device may be disposed. Although FIG. 1 exemplarily shows a case where the display device 100 according to the embodiment of the present invention is a liquid crystal display device by including the backlight unit 120, the present invention is not limited thereto, It should be understood that the organic light emitting device is a light control material and does not include the backlight unit 120 and only the pressure sensitive touch sensor 125 is separately included.

상부 기판(240)과 하부 기판(230)을 합착하기 위하여, 상부 기판(240)과 하부 기판(230) 사이의 비표시 영역(I/A)에 씰런트(260)가 도포된다. 광 제어층(270)은 씰런트(260)에 의해 둘러싸인다. The sealant 260 is applied to the non-display area I / A between the upper substrate 240 and the lower substrate 230 in order to attach the upper substrate 240 and the lower substrate 230 together. The light control layer 270 is surrounded by a sealant 260.

상부 기판(240)의 하면에 배치되는 컬러필터층(232)은, 복수의 컬러필터를 구획하며, 표시 패널(110)의 비표시 영역(I/A)을 가리도록, 블랙 매트릭스(233)를 포함할 수 있다. 블랙 매트릭스(233)는 감광성 안료나, 블랙 카본(Black carbon)과 같은 물질을 포함할 수 있다. 블랙 매트릭스(233)는 광을 흡수하는 성질을 가지고, 광을 반사하지 않는 성질을 가질 수 있다. 블랙 매트릭스(233)는 사용자가 표시 장치(100)를 바라볼 때에, 블랙 매트릭스(233) 아래에 배치되는 다양한 구성 요소가 사용자에게 시각적으로 인식되지 않도록 하는 역할을 한다. 금속 패턴(MP) 역시, 블랙 매트릭스(233) 아래에 배치됨으로써 블랙 매트릭스(233)에 의하여 가려질 수 있다. The color filter layer 232 disposed on the lower surface of the upper substrate 240 includes a plurality of color filters and includes a black matrix 233 so as to cover the non-display area I / A of the display panel 110 can do. The black matrix 233 may include a photosensitive pigment or a material such as black carbon. The black matrix 233 has a property of absorbing light and not reflecting light. The black matrix 233 serves to prevent various components disposed under the black matrix 233 from being visually recognized by the user when the user looks at the display device 100. [ The metal pattern MP may also be obscured by the black matrix 233 by being disposed under the black matrix 233.

하부 기판(230)의 상면에 배치되는 화소-어레이층(242)은, 복수의 화소 각각에 대응하는 복수의 화소 구동 회로를 포함한다. 화소-어레이층(242)은 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)를 내장한다.The pixel-array layer 242 disposed on the upper surface of the lower substrate 230 includes a plurality of pixel driving circuits corresponding to each of the plurality of pixels. The pixel-array layer 242 incorporates an in-cell capacitive touch sensor 243.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(110) 내부에, 하부 기판(230) 위에 직접 증착된, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)를 포함한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(110) 외부에, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)를 포함한다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 복수의 터치 센서를 조합하여 터치를 인식하는 바, 표시 패널(110)의 상부 기판(240)과 하부 기판(230) 사이에 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)와 표시 패널(110)의 아래에 압력 감지 방식의 터치 센서(125)를 포함한다. 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는 백라이트 유닛(120)에 내장되는 형태로, 표시 패널(110)의 아래에 배치될 수 있다. A display device 100 according to an embodiment of the present invention includes an in-cell capacitive touch sensor 243 deposited directly on a lower substrate 230 in a display panel 110. [ In addition, the display device 100 according to the embodiment of the present invention includes a pressure sensor type touch sensor 125 on the outside of the display panel 110. That is, the display device 100 according to the embodiment of the present invention recognizes a touch by combining a plurality of touch sensors. In this case, an in-cell is formed between the upper substrate 240 and the lower substrate 230 of the display panel 110, And includes a capacitive touch sensor 243 and a pressure sensitive touch sensor 125 below the display panel 110. The touch sensor 125 of the pressure sensing type is embedded in the backlight unit 120 and may be disposed below the display panel 110.

이 때, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)는, 투영형 정전용량 방식의 터치 센서일 수 있다. 투영형 정전용량 방식의 터치 센서란, 정전기를 가지는 사용자의 손가락이 표시 장치(100)를 터치할 때, 터치 센서와 손가락 사이에 전하가 축적되고 사용자의 몸을 통해 전하가 흐르면서, 접촉하지 않았을 때 축적된 전하량과 비교하여 변화한 전하량의 변화로부터 터치 여부 및 터치 좌표를 인식하는 방식이다. 이 때, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)는, 저항막 방식의 터치 센서일 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)를 통해 터치 좌표를 구하고, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)를 통해 터치 강도를 구하여, 터치 좌표 및 터치 강도를 동시에 감지한다. 이를 위하여, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)에는 제1 터치 구동 신호가, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)에는 제2 터치 구동 신호가, 각각 인가될 수 있다.In this case, the in-cell capacitance type touch sensor 243 may be a projection type capacitance touch sensor. The projection type electrostatic capacitance type touch sensor is a type of touch sensor in which when a finger of a user having static electricity touches the display device 100 and electric charge is accumulated between the touch sensor and the finger, And the touch coordinates and the touch coordinates are recognized based on the change in the amount of charge that is compared with the accumulated charge amount. At this time, the pressure sensor type touch sensor 125 may be a resistance film type touch sensor. The display device 100 according to the embodiment of the present invention obtains the touch coordinates through the touch sensor 243 of the in-cell capacitance type and obtains the touch intensity through the touch sensor 125 of the pressure sensing type, Coordinate and touch intensity at the same time. To this end, a first touch driving signal may be applied to the touch sensor 125 of the pressure sensing type, and a second touch driving signal may be applied to the touch sensor 243 of the in-cell capacitance type.

표시 패널(110)의 구동 기간은, 화상을 표시하는 구동 기간과 사용자의 터치를 인식하는 구동 기간의 반복으로 이루어질 수 있다. 화소를 구성하는 두 전극 중, 모든 화소에 공통으로 인가되는 전압 즉 공통 전압은, 공통 전극을 통해 각 화소에 인가된다. 이 때, 공통 전극이 복수의 공통 전극 블록으로 구성되는 경우에는, 표시 패널(110)이 화상을 표시하는 구동 기간에서는 공통 전압이 인가되고, 표시 패널(110)이 사용자의 터치를 인식하는 구동 기간에서는 터치 감지 신호가 인가될 수 있다. 즉, 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)는 복수의 공통 전극 블록으로 구성될 수 있다. The driving period of the display panel 110 may be a repetition of a driving period for displaying an image and a driving period for recognizing a user's touch. A voltage commonly applied to all the pixels among the two electrodes constituting the pixel, that is, the common voltage, is applied to each pixel through the common electrode. In this case, when the common electrode is composed of a plurality of common electrode blocks, a common voltage is applied during the driving period in which the display panel 110 displays an image, and a driving period during which the display panel 110 recognizes the user's touch A touch sensing signal may be applied. That is, the in-cell capacitance type touch sensor 243 may be formed of a plurality of common electrode blocks.

공통 전극이 단지 표시 패널(110)에 화상을 표시하는 용도로만 사용되는 경우에는 모든 화소에 대하여 일체형의 박막형 전극으로 제작되어도 무방하다. 그런데, 공통 전극이 표시 패널(110)에 화상을 표시하는 용도뿐만 아니라, 표시 패널(110)에 대한 사용자의 터치를 인식하도록 하는 용도로도 함께 사용되는 경우에는, 사용자 터치 좌표를 인식하여야 하기 때문에, 공통 전극이 복수의 공통 전극 블록으로 나뉘어 구성될 필요가 있다. 따라서 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)는 복수의 공통 전극 블록으로 구성되고, 공통 전극 및 터치 전극의 이중 역할에 따른 시분할 구동이 가능하도록 구현될 수 있다. In the case where the common electrode is used only for displaying an image on the display panel 110, the thin film type electrode may be formed as an integral thin film for all the pixels. However, when the common electrode is used not only for displaying an image on the display panel 110 but also for use to recognize a user's touch on the display panel 110, since the user's touch coordinates must be recognized , It is necessary that the common electrode is divided into a plurality of common electrode blocks. Accordingly, the in-cell capacitive touch sensor 243 is formed of a plurality of common electrode blocks and can be time-divisionally driven according to the dual role of the common electrode and the touch electrode.

보다 상세하게 설명하면, 표시 패널(110)이 화상을 표시하는 역할로 구동하는 경우, 즉, 표시 패널(110)의 구동 모드가 표시 구동 모드인 경우, 복수의 공통 전극 블록에 공통 전압이 인가된다. 즉, 복수의 공통 전극 블록은 각각 화소 전극과 대향하여 전계를 형성하는 공통 전극으로서 역할을 한다.More specifically, when the display panel 110 is driven by the image display function, that is, when the drive mode of the display panel 110 is the display drive mode, a common voltage is applied to the plurality of common electrode blocks . That is, the plurality of common electrode blocks serve as common electrodes which form electric fields opposite to the pixel electrodes, respectively.

그리고, 표시 패널(110)이 사용자의 터치를 감지하는 역할로 구동하는 경우, 즉, 표시 패널(110)의 구동 모드가 터치 구동 모드인 경우, 복수의 공통 전극 블록에는 터치 구동 전압이 인가된다. 그리고 터치 포인터(예를 들어, 사용자의 손가락이나, 펜 등)와 터치 포인터의 위치에 대응하는 해당 공통 전극 블록 사이에 형성되는 정전용량의 인식을 통해 사용자의 터치가 감지 된다. 즉, 복수의 공통 전극 블록은 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)로서의 역할도 한다.When the display panel 110 is driven by the touch of the user, that is, when the driving mode of the display panel 110 is the touch driving mode, the touch driving voltage is applied to the plurality of common electrode blocks. The touch of the user is detected through the recognition of the capacitance formed between the touch pointer (for example, the user's finger, pen, etc.) and the corresponding common electrode block corresponding to the position of the touch pointer. That is, the plurality of common electrode blocks also serve as the in-cell capacitance type touch sensor 243.

공통 전압 또는 제2 터치 구동 신호를 복수의 공통 전극 블록으로 전달하기 위해, 복수의 공통 전극 블록에 각각 대응하는 복수의 터치 신호 라인이 연결될 수 있다. 표시 패널(110)의 구동 모드가 표시 구동 모드인 경우, 복수의 터치 신호 라인들을 통해 제2 터치 집적회로에서 생성된 제2 터치 구동 신호가 복수의 공통 전극 블록의 전체 또는 일부로 전달 된다. 표시 패널(110)의 구동 모드가 터치 구동 모드인 경우, 복수의 터치 신호 라인들을 통해 공통 전압 공급부에서 공급된 공통 전압이 복수의 공통 전극 블록 전체로 동일하게 인가된다. In order to transmit the common voltage or the second touch driving signal to the plurality of common electrode blocks, a plurality of touch signal lines corresponding to the plurality of common electrode blocks may be connected. When the driving mode of the display panel 110 is the display driving mode, the second touch driving signal generated in the second touch integrated circuit through the plurality of touch signal lines is transmitted as a whole or a part of the plurality of common electrode blocks. When the driving mode of the display panel 110 is the touch driving mode, a common voltage supplied from the common voltage supply unit through the plurality of touch signal lines is applied to all the common electrode blocks in the same manner.

제2 터치 집적회로에서 공급되는 제2 터치 구동 신호나, 공통 전압 공급부에서 공급되는 공통 전압은, 복수의 터치 신호 라인을 통해 복수의 공통 전극 블록으로 전달된다. 제2 터치 집적회로나 공통 전압 공급부는 표시 패널(110)의 가장자리 일측에 배치되기 때문에, 복수의 터치 신호 라인은 각 공통 전극 블록과 연결되어 표시 패널(110)의 가장자리 일측으로 연장된다. 복수의 공통 전극 블록 각각에서부터 표시 패널(110)의 가장자리 일측까지 이어지는 복수의 터치 신호 라인은 표시 영역(A/A)에 대응하여 화소-어레이층(242)에 위치한다. 복수의 공통 전극 블록 각각은 복수의 터치 신호 라인과 접촉하여 연결될 수도 있고, 추가의 컨택 패턴을 통해 연결될 수도 있다. 즉, 복수의 공통 전극 블록 각각은 복수의 터치 신호 라인과 전기적으로 연결된다. 이 때, 복수의 터치 신호 라인은 표시 영역(A/A)에서, 복수의 공통 전극 블록과 하부 기판(230) 사이에 배치된다. 달리 말해, 복수의 터치 신호 라인은 표시 영역(A/A)에서 화소-어레이층(242)에 배치된다. 즉, 복수의 터치 신호 라인은 화소 구동 회로의 일 구성 요소로서 화소 구동 회로에 포함된다. 이 때, 복수의 터치 신호 라인은, 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터보다 더 아래에 위치하지는 않는다. 복수의 공통 전극 블록은 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터 위에 배치되지만, 복수의 터치 신호 라인은, 복수의 박막 트랜지스터를 구성하는 구성 요소들과 동일한 평면에 배치되거나, 그보다 위에 배치된다. The second touch driving signal supplied from the second touch integrated circuit and the common voltage supplied from the common voltage supply unit are transferred to the plurality of common electrode blocks through the plurality of touch signal lines. Since the second touch integrated circuit and the common voltage supply unit are disposed at one edge of the display panel 110, a plurality of touch signal lines are connected to each common electrode block and extend to one edge of the display panel 110. A plurality of touch signal lines extending from each of the plurality of common electrode blocks to one edge of the display panel 110 are located in the pixel-array layer 242 corresponding to the display area A / A. Each of the plurality of common electrode blocks may be connected in contact with a plurality of touch signal lines, or may be connected through an additional contact pattern. That is, each of the plurality of common electrode blocks is electrically connected to a plurality of touch signal lines. At this time, a plurality of touch signal lines are arranged between the plurality of common electrode blocks and the lower substrate 230 in the display area A / A. In other words, a plurality of touch signal lines are arranged in the pixel-array layer 242 in the display area A / A. That is, a plurality of touch signal lines are included in the pixel driving circuit as one component of the pixel driving circuit. At this time, the plurality of touch signal lines are not located further than the plurality of thin film transistors included in the pixel driving circuit. The plurality of common electrode blocks are disposed on the plurality of thin film transistors included in the pixel driving circuit, but the plurality of touch signal lines are arranged in the same plane or above the constituent elements constituting the plurality of thin film transistors.

FPC(250)는 제1 터치 집적회로나 제2 터치 집적회로와 같은, 각종의 집적회로를 포함할 수 있다. FPC(250)는 칩(Chip) 형태의, 제1 터치 집적회로 또는 제2 터치 집적회로가 부착될 수 있다. FPC(250)는 표시 패널 외부에 배치되는 제1 터치 집적회로나 제2 터치 집적회로와 연결되는 배선이 배치될 수 있다. 이 때, 제2 터치 집적회로와 제1 터치 집적회로는 서로 별개의 구성 요소일 수 있고, 동일한 구성 요소일 수도 있다. 또는, FPC(250)는 시스템으로부터 인가되는 접지 전압이 인가되는 배선이 배치될 수 있다. FPC(250)의 배선이 연장되어 말단을 이룬 FPC 접속 패드부(251)로부터 전도층(IM)으로 소정의 전기적 신호가 인가된다. 이 때, 금속 패턴(MP)의 오픈 패드부(OP)가 연결부재(410)를 통하여 FPC 접속 패드부(251)와 전기적으로 연결됨으로써, 전도층(IM)가 FPC 접속 패드부(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.The FPC 250 may include various integrated circuits, such as a first touch integrated circuit and a second touch integrated circuit. The FPC 250 may have a chip-type first touch integrated circuit or a second touch integrated circuit. The FPC 250 may be provided with a wiring connected to the first touch integrated circuit disposed outside the display panel or the second touch integrated circuit. In this case, the second touch integrated circuit and the first touch integrated circuit may be separate components or may be the same components. Alternatively, the FPC 250 may be provided with a wiring to which a ground voltage applied from the system is applied. A predetermined electrical signal is applied to the conductive layer IM from the FPC connection pad portion 251 at which the wiring of the FPC 250 is extended. The open pad OP of the metal pattern MP is electrically connected to the FPC connection pad portion 251 through the connection member 410 so that the conductive layer IM is electrically connected to the FPC connection pad portion 251 And can be electrically connected.

전도층(IM)이 하부 기판(230)의 하면을 덮도록 증착된다. 즉, 전도층(IM)이 표시 영역(A/A) 및 비표시 영역(I/A)에 전체적으로 대응하여, 하부 기판(230)의 하면 전체를 덮는다. 압력 감지 방식의 터치 센서(125)와 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)의 사이에 배치된다. 압력 감지 방식의 터치 센서(125)와 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서(243)의 사이에 배치되도록, 전도층은 하부 기판(230)의 하면에 증착될 수 있다. 전도층(IM)은, 하부 기판(230)의 하면에 등전위면을 제공함으로써, 각종의 전기적 신호가 서로 간섭하는 것을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 전도층(IM)은 제1 터치 구동 신호와 제2 터치 구동 신호 사이의 간섭을 방지할 수 있다. 이를 위하여, 전도층(IM)은 시스템의 접지 배선과 전기적으로 연결되어 접지될 수 있다. 즉, 전도층(IM)은, 표시 패널(110)에 원활한 방전 경로를 제공할 수 있다. 이 때, 전도층(IM)에 인가되는 소정의 전기적 신호는, 접지 전압이다. 또는, 전도층(IM)은 사용자 터치 강도 감지를 위하여, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)에 대향하는 터치 센서일 수 있다. 이 때, 전도층(IM)에 인가되는 소정의 전기적 신호는, 제1 터치 구동 신호에 대응하여 전위차를 형성함으로써 압력 감지가 가능하도록 하는, 제3 터치 구동 신호일 수 있다. 또는, 전도층(IM)은 사용자 터치 강도 감지를 위하여, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)의 보조적인 터치 센서일 수 있다. 이 때, 전도층(IM)는, 압력 감지 방식의 터치 센서(125)와 마찬가지로, 제1 터치 집적회로를 통해 제1 터치 구동 신호를 인가받을 수 있다. The conductive layer IM is deposited so as to cover the lower surface of the lower substrate 230. That is, the conductive layer IM entirely covers the display area A / A and the non-display area I / A to cover the entire lower surface of the lower substrate 230. And is disposed between the touch sensor 125 of the pressure sensing type and the touch sensor 243 of the in-cell capacitance type. The conductive layer may be deposited on the lower surface of the lower substrate 230 so as to be disposed between the touch sensor 125 of the pressure sensing type and the touch sensor 243 of the in-cell capacitance type. The conductive layer IM can minimize the interference of various electrical signals by providing an equipotential surface on the lower surface of the lower substrate 230. [ For example, the conductive layer IM may prevent interference between the first touch driving signal and the second touch driving signal. For this purpose, the conductive layer IM may be electrically connected to the ground wiring of the system and grounded. In other words, the conductive layer IM can provide a smooth discharge path to the display panel 110. [ At this time, the predetermined electrical signal applied to the conductive layer IM is the ground voltage. Alternatively, the conductive layer IM may be a touch sensor opposed to the touch sensor 125 of the pressure sensing type for sensing the user's touch strength. At this time, the predetermined electrical signal to be applied to the conductive layer IM may be a third touch driving signal, which enables pressure sensing by forming a potential difference corresponding to the first touch driving signal. Alternatively, the conductive layer IM may be an ancillary touch sensor of the touch sensor 125 of the pressure sensing type, for sensing the user's touch strength. At this time, the conductive layer IM can receive the first touch driving signal through the first touch integrated circuit, like the touch sensor 125 of the pressure sensing type.

전도층(IM)은 신속하고 균일하게 등전위면을 형성할 수 있는 물질로 구성된다. 전도층(IM)은, 표시 장치(100) 안에서 발생하여 외부로 출사되는(radiate) 광의 진행 경로 안에 위치함에 따라, 우수한 광학적 성능을 가지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 전도층(IM)은 표시 패널(110)의 아래에 배치되는 백라이트 유닛(120)으로부터 하부 편광판(210)을 거쳐 표시 장치(100) 외부로 출사되는 광이 통과할 수 있도록, 광투과성을 가지는 물질로 구성될 수 있다. 전도층(IM)은 가시광선 파장 영역에서의 평균 광투과도가 90 % 이상이 바람직하다. 그리고, 전도층(IM)은 가시광선 파장 영역에서의 평균 광반사도가 1 % 미만이 바람직하다. 이로써, 외부로부터 표시 장치(100)로 입사되는 외광 반사에 의하여 표시 장치(100)의 시인성이 저하되는 문제가 최소화된다. 예를 들어, 광투과성을 가지면서 동시에 높은 전기 전도도를 가지기 위하여, 전도층(IM)은 인듐-틴 옥사이드(Indium-Tin Oxide; ITO)로 구성될 수 있다.The conductive layer IM is made of a material capable of forming equipotential surfaces quickly and uniformly. It is preferable that the conductive layer IM has excellent optical performance as it is located in the traveling path of light generated in the display device 100 and radiating to the outside. For example, the conductive layer IM may be formed on the display panel 110 such that the light emitted from the backlight unit 120 disposed below the display panel 110 to the outside of the display device 100 through the lower polarizer 210, And may be made of a material having transparency. It is preferable that the conductive layer IM has an average light transmittance of 90% or more in the visible light wavelength region. It is preferable that the conductive layer IM has an average light reflectance of less than 1% in a visible light wavelength region. Thus, the problem that the visibility of the display device 100 is lowered due to reflection of external light incident from the outside to the display device 100 is minimized. For example, the conductive layer IM may be made of indium-tin oxide (ITO) to have high light conductivity and high electrical conductivity at the same time.

그런데, 전도층(IM)이 투명한 광학적 특성을 가져야 함에 따라, 전도층(IM) 자체의 면저항을 낮추기 위하여 전도층(IM)의 두께를 두껍게 하는 것은 한계가 있다. 즉, 전도층(IM)이 단시간에 균일한 등전위면이 되도록 하기 위하여 전도층(IM)의 두께를 두껍게 하면, 반대로 전도층(IM)의 광투과도가 저하되는 문제가 있다. 따라서, 전도층(IM)의 광투과도를 저하시키지 않으면서도, 전도층(IM)이 모든 영역에서 단시간에 균일한 등전위면이 되도록 하기 위하여, 전도층(IM)의 가장자리를 따라 금속 패턴(MP)이 형성된다. 전도층(IM)은 금속 패턴(MP) 및 연결부재(410)를 통하여 FPC(250)에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 전도층(IM)이 인듐-틴 옥사이드(Indium0Tin Oxide; ITO)로 구성되고, 금속 패턴(MP)이 은(Ag)로 구성되는 경우, 금속 패턴(MP)은, 전도층(IM)의 면저항보다 낮은 값의 면저항을 가진다. 이 때, 도 6에 도시된 바와 같이, 전도층(IM)의 하면에 금속 패턴(MP)이 위치함으로써 형성되는 계면에서의 접촉 저항은, 전도층(IM)에 FPC(250)가 접촉한다고 가정했을 때 형성되는 계면에서의 접촉 저항보다 낮다. 전도층(IM)과 FPC(250)를 전기적으로 연결하는, 높은 전기 전도도의 금속 패턴(MP)을 통해, 전도층(IM)의 사방 가장자리로 신속하게 전기적 신호가 전달될 수 있고, 이로써 전도층(IM)은 보다 신속하고 균일하게 등전위면이 될 수 있다. 그리고, 금속 패턴(MP)와 동일한 물질로 연결부재(410)를 구성하는 경우, 금속 패턴(MP)과 연결 부재(410) 사이에 형성되는 계면에서의 접촉 저항을 저감할 수 있다. 그리고 금속 패턴(MP과 마찬가지로 높은 전기 전도도의 연결부재(410)를 통해, 금속 패턴(MP)의 오픈 패드부(OP)로 보다 원활하게 전기적 신호가 전달될 수 있다. However, since the conductive layer IM must have transparent optical characteristics, there is a limit to increase the thickness of the conductive layer IM in order to lower the sheet resistance of the conductive layer IM itself. That is, if the thickness of the conductive layer IM is increased so that the conductive layer IM becomes a uniform equipotential surface in a short time, the light transmittance of the conductive layer IM is reduced. A metal pattern MP is formed along the edge of the conductive layer IM so that the conductive layer IM can be uniformly equipotentialized in a short time in all areas without lowering the light transmittance of the conductive layer IM. . The conductive layer IM is electrically connected to the FPC 250 through the metal pattern MP and the connecting member 410. For example, when the conductive layer IM is made of indium-tin oxide (ITO) and the metal pattern MP is made of silver (Ag), the metal pattern MP is a conductive layer IM ) Of the sheet resistance. 6, the contact resistance at the interface formed by the position of the metal pattern MP on the lower surface of the conductive layer IM is determined based on the assumption that the FPC 250 contacts the conductive layer IM. In this case, The contact resistance at the interface is lower than that at the interface. An electrical signal can be quickly transferred to the four edges of the conductive layer IM through the metal pattern MP of high electrical conductivity that electrically connects the conductive layer IM and the FPC 250, (IM) can become equipotential surfaces more quickly and uniformly. When the connecting member 410 is formed of the same material as the metal pattern MP, the contact resistance at the interface formed between the metal pattern MP and the connecting member 410 can be reduced. The electrical signal can be transmitted more smoothly to the open pad OP of the metal pattern MP through the connection member 410 of high electrical conductivity similarly to the metal pattern MP.

도 7은 도 4의 B-B'에 대한 단면도이다. 보다 구체적으로, 도 7은 도 4의 표시 패널(110)을 B와 B'를 잇는 선분을 따라 수직하게 절단한 단면을 모식적으로 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view taken along line B-B 'in FIG. More specifically, FIG. 7 is a cross-sectional view that schematically shows a cross section perpendicularly cut along a line segment connecting B and B 'with the display panel 110 of FIG. 4.

즉, 도 6과 대비하여 도 7은, 도 4에 도시된 본 발명의 표시 패널(110)에 있어서, 금속 패턴(MP)의 오픈 패드부(OP)와 FPC 접속 패드부(251)이 서로 전기적으로 연결되는 부분 이외의 부분에 대한 단면도이다. 보다 구체적으로, 도 7은, 도 3에 도시된 바와 같이 금속 패턴(MP)의 연장부(EX)가 두 개일 경우, 두 개의 연장부(EX) 사이에 배치되는 소스 드라이버(290)가 배치된 부분에서의 단면도이다. 7, the open pad OP of the metal pattern MP and the FPC connection pad portion 251 are electrically connected to each other in the display panel 110 of the present invention shown in Fig. Sectional view of a portion other than the portion connected to the semiconductor device. More specifically, Fig. 7 shows a case where, as shown in Fig. 3, when there are two extensions EX of the metal pattern MP, a source driver 290 disposed between the two extensions EX is disposed Fig.

도 7을 참조하면, 하부 기판(230)의 상면에 데이터 라인으로 전기적 신호를 인가하는 소스 드라이버(290)가 구동 집적회로(IC) 칩(Chip) 형태로 비표시 영역(I/A)에 대응하여 실장된다. 화소-어레이층(242)에 인가되는 각종의 전기적 신호를 받아들이는 패드부(244)가 화소-어레이층(240)의 가장자리에 배치될 수 있다. 패드부(244)는 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)(280)에 의해 FPC 접속 패드부(251)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 패드부(244)와 전기적으로 연결되는 FPC 접속 패드부(251)은, 도 6에서 금속 패턴(MP)와 전기적으로 연결되는 FPC 접속 패드부(251)과 동일한 구성 요소일 수도 있고 상이한 구성 요소일 수도 있다. 이방성 전도성 필름(280)은 수지 필름 내에 도전성 입자들이 분산되어 있는 필름이다. 도전성 입자들은, 열과 압력에 의해 필름이 눌려지면서 경화될 때, 패드부(244)와 FPC 접속 패드부(251)를 전기적으로 연결함으로써 전류를 통하게 한다. 한편, 연장부(EX)가 돌출되지 않은 영역에서는, 금속 패드(MP)는 전체적으로 보호코팅층(OC)에 덮여 있으며, 하부 편광판(210)과 중첩한다. 금속 패턴(MP)가 비표시 영역(I/A)에 대응하여 배치된다.7, a source driver 290 for applying an electrical signal to a data line on a top surface of a lower substrate 230 corresponds to a non-display area I / A in the form of a driving IC chip Respectively. A pad portion 244 for receiving various electrical signals applied to the pixel-array layer 242 may be disposed at the edge of the pixel-array layer 240. The pad portion 244 may be electrically connected to the FPC connection pad portion 251 by an anisotropic conductive film (ACF) 280. The FPC connection pad portion 251 electrically connected to the pad portion 244 may be the same as the FPC connection pad portion 251 electrically connected to the metal pattern MP in FIG. Lt; / RTI &gt; The anisotropic conductive film 280 is a film in which conductive particles are dispersed in a resin film. The conductive particles conduct current by electrically connecting the pad portion 244 and the FPC connection pad portion 251 when the film is pressed and cured by heat and pressure. On the other hand, in the region where the extension portion EX does not protrude, the metal pad MP is entirely covered with the protective coating layer OC and overlaps with the lower polarizer plate 210. [ The metal pattern MP is arranged corresponding to the non-display area I / A.

즉, 도 4, 도 6및 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 비표시 영역(I/A)을 둘러 폐쇄 루프 형상을 가지는 금속 패턴(MP)이 하부 기판(230) 아래에 배치된다. 소스 드라이버(290)를 기준으로 양 쪽에 금속 패턴(MP)의 연장부(EX)가 하나씩 배치되고, 연장부(EX)마다 말단에 오픈 패드부(OP)가 노출된다. 연장부(EX)에 대응하도록, FPC 접속 패드부(251)가 하부 기판(230)의 가장자리보다 돌출되어 배치된다. FPC 접속 패드부(251)와 금속 패턴(MP)의 오픈 패드부(OP)가, 연결부재(410)에 의해 전기적으로 연결되는데, 연결부재(410)는 하부 기판(230)의 측면에 접촉하여 고정된다. 즉, 금속 패턴(MP과 연결부재(410)에 의해, 하부 기판(230)의 하면을 덮는 전도층(IM)과 하부 기판(230)의 상면에 배치되는 FPC(250)가 전기적으로 연결된다.4, 6, and 7, a display device 100 according to an embodiment of the present invention includes a metal pattern MP having a closed loop shape surrounding a non-display area I / A, (Not shown). One extension portion EX of the metal pattern MP is disposed on both sides of the source driver 290 and the open pad portion OP is exposed at the end of each extension portion EX. The FPC connection pad portion 251 is disposed so as to protrude from the edge of the lower substrate 230 so as to correspond to the extension portion EX. The FPC connection pad portion 251 and the open pad portion OP of the metal pattern MP are electrically connected by the connection member 410. The connection member 410 is in contact with the side surface of the lower substrate 230 . That is, the conductive layer IM covering the lower surface of the lower substrate 230 is electrically connected to the FPC 250 disposed on the upper surface of the lower substrate 230 by the metal pattern MP and the connecting member 410.

본 발명의 실시예 에 따른 표시 장치(100)는 편의상 광원(124)이 포함된 백라이트 유닛(120)이 일 구성 요소인 표시 장치(100)를 설명하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과할 뿐 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(110) 외부에 별도의 광원(124)이 필요치 않은 유기 발광 소자에 의해 광 제어 물질이 구현되는 경우, 백라이트 유닛(120)은 압력 감지 방식의 터치 센서(125)로 대체되어 본 발명이 이해될 수 있다. The display device 100 according to the exemplary embodiment of the present invention has been described with reference to the display device 100 in which the backlight unit 120 including the light source 124 is a constituent element, But is not limited thereto. For example, when a light control material is implemented by an organic light emitting element that does not require a separate light source 124 outside the display panel 110, the backlight unit 120 may be replaced with a pressure sensor 125 And the present invention can be understood.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 다음와 같이 설명 될 수 있다.The display device 100 according to the embodiment of the present invention can be described as follows.

본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 서로 대향하는 하부 기판과 상부 기판 사이에 있는 인-셀(in-cell) 정전용량 방식의 터치 센서; 하부 기판의 하면을 덮고, 광투과성을 가지는 전도층; 전도층의 하면에 접촉하는 금속 패턴; 하부 기판의 면적보다 작은 면적을 가지고, 금속 패턴 일부가 노출되도록 금속 패턴 아래에서 금속 패턴을 덮는 하부 편광판; 하부 편광판 아래에 있는 압력 감지 방식의 터치 센서; 및 전도층으로 소정의 전기적 신호를 인가하는 배선 및 배선의 말단에 위치하고 하부 기판의 하면을 향하여 노출되는 FPC 접속 패드부를 포함하고, 상부 기판과 중첩하지 않음으로써 일부 노출된 하부 기판의 상면에 부착되는 FPC; 를 포함한다. 이 때, 전도층에서 FPC 접속 패드부와 상대적으로 먼 지점과, 전도층에서 FPC 접속 패드부와 상대적으로 가까운 지점 사이에 발생하는 전위차가 최소화되도록, 금속 패턴은 전도층의 면저항보다 더 낮은 값의 면저항을 가지고, 전도층의 가장자리를 따라 폐쇄 루프 형상으로 배치되는 것을 특징으로 한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes an in-cell capacitive touch sensor disposed between a lower substrate and an upper substrate facing each other; A conductive layer covering the bottom surface of the lower substrate and having light transmittance; A metal pattern contacting the lower surface of the conductive layer; A lower polarizer plate having an area smaller than an area of the lower substrate and covering the metal pattern under the metal pattern so that a part of the metal pattern is exposed; A touch sensor of a pressure sensitive type below the lower polarizer; And an FPC connection pad portion located at a terminal end of the wiring for applying a predetermined electric signal to the conductive layer and exposed toward the lower surface of the lower substrate, and is not overlapped with the upper substrate to be attached to the upper surface of the partially exposed lower substrate FPC; . At this time, the metal pattern is formed so as to have a lower value than the sheet resistance of the conductive layer so that the potential difference generated between the conductive pad and the FPC connection pad portion is relatively small, And has a sheet resistance and is disposed in a closed loop shape along the edge of the conductive layer.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 금속 패턴은, 프린팅 또는 디스펜싱이 가능한 물질로 구성될 수 있다.In addition, in the display device according to the embodiment of the present invention, the metal pattern may be composed of a material capable of printing or dispensing.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 금속 패턴은, 증착 가능한 물질로 구성된 금속 패턴과 대비하여, 표면이나 가장자리의 균일도가 낮을 수 있다.In addition, in the display device according to the embodiment of the present invention, the metal pattern may have low uniformity of the surface or edge as compared with a metal pattern composed of a vaporizable material.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 금속 패턴은 은(Ag)으로 이루어질 수 있다.In addition, in the display device according to the embodiment of the present invention, the metal pattern may be made of silver (Ag).

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서는, 투명한 전도성 물질로 이루어진 복수의 공통 전극 블록으로 구성되고, 공통 전극 및 터치 전극의 이중 역할에 따른 시분할 구동이 가능하도록 구현될 수 있다.In addition, in the display device according to the embodiment of the present invention, the in-cell capacitive touch sensor includes a plurality of common electrode blocks made of a transparent conductive material, and the time division driving according to the dual role of the common electrode and the touch electrode .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 하부 기판과 상부 기판 사이에 배치되는, 화소 구동 회로 및 복수의 터치 신호 라인을 포함하는 화소-어레이층을 더 포함하고, 복수의 공통 전극 블록 각각과 전기적으로 각각 연결되는 복수의 터치 신호 라인은, 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터보다 아래에 있지 않고, 복수의 터치 신호 라인을 통해 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서에 공통 전압 또는 제2 터치 구동 신호가 인가될 수 있다.Further, the display device according to the embodiment of the present invention may further include a pixel-array layer disposed between the lower substrate and the upper substrate, the pixel-array layer including a pixel driving circuit and a plurality of touch signal lines, The plurality of touch signal lines electrically connected to each other are not located below the plurality of thin film transistors included in the pixel driving circuit and are connected to the in-cell capacitance touch sensor via the plurality of touch signal lines, A touch driving signal may be applied.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 금속 패턴은 선저항 0.005 Ω/mm 이상 1 Ω/mm 이하일 수 있다.In the display device according to the embodiment of the present invention, the metal pattern may have a line resistance of 0.005 Ω / mm or more and 1 Ω / mm or less.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 금속 패턴은 폭이 400 nm 이상 800 nm 이하이고, 높이가 0.1 μm 이상 1 μm 이하일 수 있다.Further, in the display device according to the embodiment of the present invention, the metal pattern may have a width of 400 nm or more and 800 nm or less and a height of 0.1 μm or more and 1 μm or less.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 금속 패턴은 적어도 두 개의 오픈 패드부를 제외하고 절연성의 보호코팅층에 의해 덮일 수 있다.In addition, in the display device according to the embodiment of the present invention, the metal pattern may be covered with an insulating protective coating layer except for at least two open pad portions.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 오픈 패드부는 열경화된 은(Ag) 페이스트에 의해 덮일 수 있다.In addition, in the display device according to the embodiment of the present invention, the open pad portion may be covered with thermosetting silver (Ag) paste.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 FPC 접속 패드부와 오픈 패드부는, 표시 패널의 하면을 향하여 노출될 수 있다.In addition, in the display device according to the embodiment of the present invention, the FPC connection pad portion and the open pad portion may be exposed toward the lower surface of the display panel.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 FPC 접속 패드부는, 금속 패드의 오픈 패드부에 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, in the display device according to the embodiment of the present invention, the FPC connection pad portion may be electrically connected to the open pad portion of the metal pad.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 전도층은 가시광선 파장 영역에서의 광반사도가 1.0 % 미만이고, 면저항이 300 Ω/sq 이하일 수 있다.In the display device according to the embodiment of the present invention, the conductive layer may have a light reflectance of less than 1.0% and a sheet resistance of 300? / Sq or less in the visible light wavelength region.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 전도층은, 순차적으로 적층된, n1의 굴절률을 가지는 제1 무기층, n2 의 굴절률을 가지는 제2 무기층, n3의 굴절률을 가지는 제3 무기층을 포함하고, 가시광선 파장 영역의 광에 대하여 n2<n1, n2<n3일 수 있다.In the display device according to the embodiment of the present invention, the conductive layer may include a first inorganic layer having a refractive index n1, a second inorganic layer having a refractive index n2, and a third inorganic layer having a refractive index n3, And n2 < n1 and n2 < n3 for light in the visible light wavelength region.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 제3 무기층은 전도성을 가지며, 금속 패턴은 제3 무기층의 일 면에 직접 접할 수 있다.Further, in the display device according to the embodiment of the present invention, the third inorganic layer has conductivity, and the metal pattern can directly contact one surface of the third inorganic layer.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 전도층은 니오븀 옥사이드(Nb2O5), 실리콘 옥사이드(SiO2), 인듐-틴 옥사이드(ITO)의 삼중층일 수 있다.In addition, in the display device according to the embodiment of the present invention, the conductive layer may be a triple layer of niobium oxide (Nb 2 O 5 ), silicon oxide (SiO 2 ), and indium-tin oxide (ITO).

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 금속 패턴은, 표시 영역을 둘러싸도록, 비표시 영역에 대응하여 배치될 수 있다.Further, in the display device according to the embodiment of the present invention, the metal pattern may be disposed corresponding to the non-display area so as to surround the display area.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 소정의 전기적 신호는 접지 전압일 수 있다.Further, in the display device according to the embodiment of the present invention, the predetermined electrical signal may be the ground voltage.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 소정의 전기적 신호는 압력 감지 터치 센서로 인가되는 제1 터치 구동 신호에 대응하여 전위차를 형성함으로써 압력 감지가 가능하도록 하는, 제3 터치 구동 신호일 수 있다.Also, in the display device according to the embodiment of the present invention, the predetermined electrical signal may be a third touch driving signal that enables pressure sensing by forming a potential difference corresponding to the first touch driving signal applied to the pressure sensing touch sensor .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에서 압력 감지 방식의 터치 센서는 불투명한 전도성 물질로 구성되고, 표시 장치는 하부 편광판과 압력 감지 방식의 터치 센서 사이에 광원을 더 포함할 수 있다.In addition, the touch sensor of the pressure sensing type in the display device according to the embodiment of the present invention may be made of opaque conductive material, and the display device may further include a light source between the lower polarizer plate and the pressure sensing type touch sensor.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시 될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이지 않은 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those precise embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments of the present invention are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the technical idea of the present invention. It should be understood that the above-described embodiments are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 표시 장치 110: 표시 패널
A/A: 표시 영역 I/A: 비표시 영역
231: 상부 기판 241: 하부 기판
242: 화소-어레이층 232: 컬러필터층
220: 상부 편광판 210: 하부 편광판
260: 씰런트 270: 광 제어층
290: 소스 드라이버 280: 이방성 전도성 필름
233: 블랙 매트릭스 244: 패드부
IM: 전도층
250: FPC MP: 금속 패턴
243: 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서
125: 압력 감지 방식의 터치 센서
129: 커버 바텀 127: 가이드 패널
131: 커버 글래스 132: 프론트 프레임
120: 백라이트 유닛 121: 광학 시트
123: 도광판 124: 광원
OC: 보호코팅층100: display device 110: display panel
A / A: Display area I / A: Non-display area
231: upper substrate 241: lower substrate
242: pixel-array layer 232: color filter layer
220: upper polarizer 210: lower polarizer
260: Sealant 270: Light control layer
290: source driver 280: anisotropic conductive film
233: black matrix 244: pad portion
IM: conductive layer
250: FPC MP: metal pattern
243: In-cell capacitive touch sensor
125: Pressure Sensitive Touch Sensor
129: Cover Bottom 127: Guide Panel
131: cover glass 132: front frame
120: backlight unit 121: optical sheet
123: light guide plate 124: light source
OC: protective coating layer

Claims (20)

서로 대향하는 하부 기판과 상부 기판 사이에 있는 인-셀(in-cell) 정전용량 방식의 터치 센서;
상기 하부 기판의 하면을 덮고, 광투과성을 가지는 전도층;
상기 전도층의 하면에 접촉하는 금속 패턴;
상기 하부 기판의 면적보다 작은 면적을 가지고, 상기 금속 패턴 일부가 노출되도록 상기 금속 패턴 아래에서 상기 금속 패턴을 덮는 하부 편광판;
상기 하부 편광판 아래에 있는 압력 감지 방식의 터치 센서; 및
상기 전도층으로 소정의 전기적 신호를 인가하는 배선 및 상기 배선의 말단에 위치하고 상기 하부 기판의 하면을 향하여 노출되는 FPC 접속 패드부를 포함하고, 상기 상부 기판과 중첩하지 않음으로써 일부 노출된 상기 하부 기판의 상면에 부착되는 FPC를 포함하고,
상기 전도층에서 상기 FPC 접속 패드부와 상대적으로 먼 지점과, 상기 전도층에서 상기 FPC 접속 패드부와 상대적으로 가까운 지점 사이에 발생하는 전위차가 최소화되도록, 상기 금속 패턴은 상기 전도층의 면저항보다 더 낮은 값의 면저항을 가지고, 상기 전도층의 가장자리를 따라 폐쇄 루프(closed-loop) 형상으로 배치된, 표시 장치. An in-cell capacitive touch sensor disposed between a lower substrate and an upper substrate facing each other;
A conductive layer covering the lower surface of the lower substrate and having light transmittance;
A metal pattern contacting the lower surface of the conductive layer;
A lower polarizer plate having an area smaller than an area of the lower substrate and covering the metal pattern below the metal pattern so that a part of the metal pattern is exposed;
A touch sensor of a pressure sensing type below the lower polarizer; And
And an FPC connection pad portion located at a terminal end of the wiring and exposed toward a lower surface of the lower substrate, wherein the FPC connection pad portion does not overlap with the upper substrate, And an FPC attached to the upper surface,
The metal pattern is formed so as to have a thickness larger than the sheet resistance of the conductive layer so that a potential difference generated between a point relatively far from the FPC connection pad portion in the conductive layer and a point relatively close to the FPC connection pad portion in the conductive layer is minimized. Wherein the conductive layer has a low value of sheet resistance and is disposed in a closed-loop shape along an edge of the conductive layer. 제1항에 있어서,
상기 금속 패턴은, 프린팅 또는 디스펜싱이 가능한 물질로 구성된, 표시 장치. The method according to claim 1,
Wherein the metal pattern is composed of a material capable of printing or dispensing. 제2항에 있어서,
상기 금속 패턴은, 증착 가능한 물질로 구성된 금속 패턴과 대비하여, 표면이나 가장자리의 균일도가 낮은, 표시 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the metal pattern is low in uniformity of a surface or an edge as compared with a metal pattern composed of a vaporizable material. 제1항에 있어서,
상기 금속 패턴은 은(Ag)으로 이루어진, 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the metal pattern is made of silver (Ag). 제1항에 있어서,
상기 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서는, 투명한 전도성 물질로 이루어진 복수의 공통 전극 블록으로 구성되고, 공통 전극 및 터치 전극의 이중 역할에 따른 시분할 구동이 가능하도록 구현된, 표시 장치. The method according to claim 1,
The in-cell capacitive touch sensor is formed of a plurality of common electrode blocks made of a transparent conductive material, and is capable of time division driving according to the dual role of the common electrode and the touch electrode. 제5항에 있어서,
상기 하부 기판과 상기 상부 기판 사이에 배치되는, 화소 구동 회로 및 복수의 터치 신호 라인을 포함하는 화소-어레이층을 더 포함하고,
상기 복수의 공통 전극 블록 각각과 전기적으로 각각 연결되는 상기 복수의 터치 신호 라인은, 상기 화소 구동 회로에 포함되는 복수의 박막 트랜지스터보다 아래에 있지 않고,
상기 복수의 터치 신호 라인을 통해 상기 인-셀 정전용량 방식의 터치 센서에 공통 전압 또는 제2 터치 구동 신호가 인가되는, 표시 장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a pixel-array layer disposed between the lower substrate and the upper substrate, the pixel-array layer including a pixel driving circuit and a plurality of touch signal lines,
The plurality of touch signal lines electrically connected to each of the plurality of common electrode blocks are not below the plurality of thin film transistors included in the pixel driving circuit,
Wherein a common voltage or a second touch driving signal is applied to the touch sensor of the in-cell capacitance type via the plurality of touch signal lines. 제1항에 있어서,
상기 금속 패턴은 선저항 0.005 Ω/mm 이상 1 Ω/mm 이하인, 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the metal pattern has a line resistance of 0.005 Ω / mm or more and 1 Ω / mm or less. 제7항에 있어서,
상기 금속 패턴은 폭이 400 nm 이상 800 nm 이하이고, 높이가 0.1 μm 이상 1 μm 이하인, 표시 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the metal pattern has a width of 400 nm or more and 800 nm or less and a height of 0.1 占 퐉 or more and 1 占 퐉 or less. 제1항에 있어서,
상기 금속 패턴은 적어도 두 개의 오픈 패드부를 제외하고 절연성의 보호코팅층에 의해 덮이는, 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the metal pattern is covered with an insulating protective coating layer except for at least two open pad portions. 제9항에 있어서,
상기 오픈 패드부는 열경화된 은(Ag) 페이스트에 의해 덮이는, 표시 장치. 10. The method of claim 9,
Wherein the open pad portion is covered with a thermosetting silver (Ag) paste. 제9항에 있어서,
상기 FPC 접속 패드부와 상기 오픈 패드부는, 상기 표시 패널의 하면을 향하여 노출되는, 표시 장치.10. The method of claim 9,
And the FPC connection pad portion and the open pad portion are exposed toward a lower surface of the display panel. 제9항에 있어서,
상기 FPC 접속 패드부는, 상기 금속 패드의 상기 오픈 패드부에 전기적으로 연결된, 표시 장치. 10. The method of claim 9,
And the FPC connection pad portion is electrically connected to the open pad portion of the metal pad. 제1항에 있어서,
상기 전도층은 가시광선 파장 영역에서의 광반사도가 1.0 % 미만이고, 면저항이 300 Ω/sq 이하인, 표시 장치. The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer has a light reflectance in a visible light wavelength region of less than 1.0% and a sheet resistance of not more than 300? / Sq. 제13항에 있어서,
상기 전도층은, 순차적으로 적층된, n1의 굴절률을 가지는 제1 무기층, n2 의 굴절률을 가지는 제2 무기층, n3의 굴절률을 가지는 제3 무기층을 포함하고, 가시광선 파장 영역의 광에 대하여 n2<n1, n2<n3인, 표시 장치. 14. The method of claim 13,
Wherein the conductive layer includes a first inorganic layer having a refractive index n1, a second inorganic layer having a refractive index n2, and a third inorganic layer having a refractive index n3, which are sequentially stacked, Wherein n2 < n1 and n2 < n3 are satisfied. 제14항에 있어서,
상기 제3 무기층은 전도성을 가지며,
상기 금속 패턴은 상기 제3 무기층의 일 면에 직접 접하는, 표시 장치.15. The method of claim 14,
Wherein the third inorganic layer has conductivity,
Wherein the metal pattern directly contacts one surface of the third inorganic layer. 제13항에 있어서,
상기 전도층은 니오븀 옥사이드(Nb2O5), 실리콘 옥사이드(SiO2), 인듐-틴 옥사이드(ITO)의 삼중층인, 표시 장치.14. The method of claim 13,
The conductive layer is of niobium oxide (Nb 2 O 5), silicon oxide (SiO 2), indium-triple layer of a display device of the tin oxide (ITO). 제1항에 있어서,
상기 금속 패턴은, 표시 영역을 둘러싸도록, 비표시 영역에 대응하여 배치되는, 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the metal pattern is disposed corresponding to the non-display area so as to surround the display area. 제1항에 있어서,
상기 소정의 전기적 신호는 접지 전압인, 표시 장치.The method according to claim 1,
And the predetermined electrical signal is a ground voltage. 제1항에 있어서,
상기 소정의 전기적 신호는 상기 압력 감지 터치 센서로 인가되는 제1 터치 구동 신호에 대응하여 전위차를 형성함으로써 압력 감지가 가능하도록 하는, 제3 터치 구동 신호인, 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the predetermined electrical signal is a third touch driving signal that enables pressure sensing by forming a potential difference corresponding to a first touch driving signal applied to the pressure sensing touch sensor. 제1항에 있어서,
상기 압력 감지 방식의 터치 센서는 불투명한 전도성 물질로 구성되고,
상기 표시 장치는 상기 하부 편광판과 상기 압력 감지 방식의 터치 센서 사이에 광원을 더 포함하는, 표시 장치.The method according to claim 1,
The touch sensor of the pressure sensing type is made of an opaque conductive material,
Wherein the display device further comprises a light source between the lower polarizer plate and the touch sensor of the pressure sensing type.
KR1020150190310A 2015-10-31 2015-12-30 A display device KR20170051111A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/331,398 US10402019B2 (en) 2015-10-31 2016-10-21 Display device
EP16195757.6A EP3163419B1 (en) 2015-10-31 2016-10-26 Display device
CN201611006094.9A CN106896552B (en) 2015-10-31 2016-10-27 Display device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20150152833 2015-10-31
KR1020150152833 2015-10-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170051111A true KR20170051111A (en) 2017-05-11

Family

ID=58742055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150190310A KR20170051111A (en) 2015-10-31 2015-12-30 A display device

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20170051111A (en)
CN (1) CN106896552B (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107797323B (en) * 2017-11-17 2020-06-05 厦门天马微电子有限公司 Display panel and display device
CN110543260A (en) 2019-09-20 2019-12-06 深圳市道通科技股份有限公司 Touch screen, display panel and automobile diagnosis equipment
CN110794923B (en) * 2019-10-21 2021-04-13 维沃移动通信有限公司 Display module, control method and device thereof and electronic equipment
CN113552746B (en) * 2021-07-23 2023-01-24 京东方（河北）移动显示技术有限公司 Display panel and display device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3475421B2 (en) * 1996-09-18 2003-12-08 ソニー株式会社 Liquid crystal display
JP3984942B2 (en) * 2002-09-26 2007-10-03 キヤノン株式会社 Image display device and information display device
JP5033740B2 (en) * 2007-10-26 2012-09-26 帝人株式会社 Transparent conductive laminate and touch panel
CN101581800A (en) * 2008-05-15 2009-11-18 甘国工 Compound conducting film and touch screen using same
JP5458443B2 (en) * 2010-09-14 2014-04-02 株式会社ジャパンディスプレイ Display device with touch detection function and electronic device
JP2013054411A (en) * 2011-08-31 2013-03-21 Sony Corp Information processor, information processing method, and program
US9293606B2 (en) * 2011-11-15 2016-03-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor device with seal ring with embedded decoupling capacitor
WO2014045847A1 (en) * 2012-09-20 2014-03-27 株式会社村田製作所 Touch panel
JP6099376B2 (en) * 2012-12-03 2017-03-22 株式会社ジャパンディスプレイ Display device
US9423897B2 (en) * 2013-04-01 2016-08-23 Apple Inc. Electronic device display with shielding layer
US10359871B2 (en) * 2014-09-26 2019-07-23 Lg Display Co., Ltd. Display panel and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN106896552A (en) 2017-06-27
CN106896552B (en) 2020-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10402019B2 (en) Display device
US8692948B2 (en) Electric field shielding for in-cell touch type thin-film-transistor liquid crystal displays
US11329068B2 (en) Display device
US8049826B2 (en) Liquid crystal display device
US8810534B2 (en) Display device with an embedded touch panel and a method of manufacturing the same
JP6322555B2 (en) Detection device and display device with detection function
US20110316810A1 (en) Display device with touch panel
US20120327020A1 (en) Touch panel-equipped display device
TWI764071B (en) Touch sensor module, window stack structure including the same and image display device including the same
EP2960760B1 (en) Touch panel with a printing layer of a certain surface roughness
CN106896552B (en) Display device
JP2010181747A (en) Liquid crystal display device with touch sensor function
JP2015050245A (en) Organic electroluminescence device having built-in touch sensor
KR101813785B1 (en) Touch device
JP2010160670A (en) Method for manufacturing touch panel, touch panel, display and electronic apparatus
EP2750009A2 (en) Touch panel
US20150077368A1 (en) Touch control panel and touch display device
US20120098791A1 (en) Touch panels, method for fabricating touch panels, display devices, and method for fabricating display devices
JP2011076155A (en) Touch panel, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic apparatus
KR20170050536A (en) A display device and manufacturing method thereof
JP2011107699A (en) Display device
CN112130691A (en) Touch display panel and display device
CN113867027B (en) Display module and display device
CN112083824A (en) Electronic device
US10429984B2 (en) Display device