KR101901253B1 - Display Device integrating with Touch Screen and Method for Manufacturing the Same - Google Patents

Display Device integrating with Touch Screen and Method for Manufacturing the Same Download PDF

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Abstract

본 발명은 터치 스크린을 포함하여 표시 장치를 형성시 강성을 보완하고, 터치 스크린 동작시 표시 패널측의 노이즈를 방지한 터치 스크린 일체형 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치는 표시 패널과, 상기 표시 패널 상에, 상부에 투명 차폐 도전막이 형성된 지지 기판과, 상기 투명 차폐 도전막과 마주본 내측면에, 터치 센싱부와 상기 터치 센싱부와 전기적으로 연결된 연성회로 기판이 형성된 커버 글래스와, 상기 연성회로 기판과 상기 투명 차폐 도전막을 도전 접속하는 은 도트와, 상기 지지 기판과 상기 표시 패널 사이에 형성된 제 1 접착층 및 상기 은 도트를 제외한 상기 투명 차폐 도전막과 상기 터치 센싱부 사이에 제 2 접착층을 포함하여 이루어진 것에 그 특징이 있다. The present invention relates to a touch screen integrated type display device including a touch screen and complementing rigidity when forming a display device and preventing noise on the display panel side during a touch screen operation and a method of manufacturing the same, The apparatus includes a display panel, a support substrate on which a transparent shielding conductive film is formed on the display panel, and a flexible circuit board electrically connected to the touch sensing unit and the touch sensing unit, And a second adhesive layer formed between the supporting substrate and the display panel and a second adhesive layer formed between the transparent shielding conductive film and the transparent conductive film except for the silver dot, And a second adhesive layer between the sensing portions.

Description

터치 스크린 일체형 표시 장치 및 이의 제조 방법 {Display Device integrating with Touch Screen and Method for Manufacturing the Same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a touch screen integrated type display device and a method of manufacturing the same,

본 발명은 터치 스크린에 관한 것으로 특히, 터치 스크린을 포함하여 표시 장치를 형성시 강성을 보완하고, 터치 스크린 동작시 표시 패널측의 노이즈를 방지한 터치 스크린 일체형 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch screen, and more particularly, to a touch screen integrated type display device including a touch screen to complement rigidity when a display device is formed, and to prevent noise on a display panel side during a touch screen operation, and a method of manufacturing the same.

최근, 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 평판 표시장치(Flat Display Device)가 개발되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 빠르게 대체하고 있다.In recent years, as the information age has come to a full-fledged information age, a display field for visually representing electrical information signals has been rapidly developed. In response to this, various flat panel display devices having excellent performance of thinning, lightweighting, Flat Display Device) has been developed to replace CRT (Cathode Ray Tube).

이 같은 평판 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro luminescence Display Device : ELD) 등을 들 수 있는데, 이들은 공통적으로 화상을 구현하는 평판 표시패널을 필수적인 구성요소로 하는 바, 평판 표시패널은 고유의 발광 또는 편광물질층을 사이에 두고 한 쌍의 투명 절연기판을 대면 합착시킨 구성을 갖는다.Specific examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED) (Electro Luminescence Display Device: ELD). In general, a flat panel display panel that realizes an image is an essential component. The flat panel display panel has a pair of light emitting or polarizing material layers interposed therebetween And a transparent insulating substrate facing each other.

이중 액정 표시장치는 전계를 이용하여 액정의 광 투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여, 화상 표시장치는 액정셀을 가지는 표시패널과, 표시패널에 광을 조사하는 백 라이트 유닛 및 액정셀을 구동하기 위한 구동회로를 포함하여 구성된다.In a liquid crystal display device, an image is displayed by adjusting the light transmittance of a liquid crystal using an electric field. To this end, the image display apparatus includes a display panel having a liquid crystal cell, a backlight unit for irradiating the display panel with light, and a drive circuit for driving the liquid crystal cell.

표시패널은 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인이 교차하여 복수의 단위 화소영역이 정의되도록 형성된다. 이때, 각 화소영역에는 서로 대향하는 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 어레이 기판과, 두 기판 사이에 일정한 셀갭 유지를 위해 위치하는 스페이서와, 그 셀갭에 채워진 액정을 구비한다.The display panel is formed such that a plurality of gate lines and a plurality of data lines intersect to define a plurality of unit pixel regions. At this time, each pixel region includes a thin film transistor array substrate and a color filter array substrate facing each other, a spacer positioned to maintain a constant cell gap between the two substrates, and a liquid crystal filled in the cell gap.

박막 트랜지스터 어레이 기판은 게이트 라인들 및 데이터 라인들과, 그 게이트 라인들과 데이터 라인들의 교차부마다 스위치소자로 형성된 박막 트랜지스터와, 액정셀 단위로 형성되어 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극 등과, 그들 위에 도포된 배향막으로 구성된다. 게이트 라인들과 데이터 라인들은 각각의 패드부를 통해 구동회로들로부터 신호를 공급받는다.The thin film transistor array substrate includes gate lines and data lines, a thin film transistor formed as a switching element for each intersection of the gate lines and the data lines, a pixel electrode formed in a unit of a liquid crystal cell and connected to the thin film transistor, And an applied alignment film. The gate lines and the data lines are supplied with signals from the driving circuits through respective pad portions.

박막 트랜지스터는 게이트 라인에 공급되는 스캔신호에 응답하여 데이터 라인에 공급되는 화소 전압신호를 화소 전극에 공급한다.The thin film transistor supplies a pixel voltage signal supplied to the data line in response to a scan signal supplied to the gate line.

컬러필터 어레이 기판은 액정셀 단위로 형성된 컬러필터들과, 컬러필터들간의 구분 및 외부광 반사를 위한 블랙 매트릭스와, 액정셀들에 공통적으로 기준전압을 공급하는 공통 전극 등과, 그들 위에 도포되는 배향막으로 구성된다.The color filter array substrate includes color filters formed in units of liquid crystal cells, a black matrix for separating color filters and reflecting external light, a common electrode for supplying a reference voltage commonly to the liquid crystal cells, .

이렇게 별도로 제작된 박막 트랜지스터 기판과 컬러필터 어레이 기판을 정렬한 후 서로 대향 합착한 다음 액정을 주입하고 봉입함으로써 완성하게 된다.The thin film transistor substrate thus manufactured and the color filter array substrate are aligned by aligning each other, then the liquid crystal is injected and sealed.

이와 같이, 형성된 액정 표시 장치에, 최근 사람의 손이나 별도의 입력 수단을 통해 터치 부위를 인식하고 이에 대응하여 별도의 정보를 전달할 수 있는 터치 패널을 부가하는 요구가 늘고 있다. 현재 이러한 터치 패널은 액정 표시 장치의 외부 표면에 부착하는 형태로 적용되고 있다.As described above, there is an increasing demand for a touch panel capable of recognizing a touch area and transmitting other information in response to the touch area through a hand or a separate input device. Currently, such a touch panel is applied to the outer surface of a liquid crystal display device.

그리고, 터치 감지 방식에 따라, 저항 방식, 정전 용량 방식, 적외선 감지 방지 등으로 나뉘며, 제조 방식의 편이성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.According to the touch sensing method, a resistance method, a capacitance method, and an infrared sensing prevention are categorized. Recently, in consideration of convenience of manufacturing method and sensing power, recently, a capacitance method is attracting attention.

한편, 터치 패널은 액정 표시 장치에 부착식으로 주로 형성하는데, 직접적인 터치가 이루어져 압력이 가해지는 터치 패널에는 충분한 강성이 요구된다.On the other hand, a touch panel is mainly formed by attaching to a liquid crystal display device, and a touch panel to which pressure is applied is required to have a sufficient rigidity.

또한, 터치시 센싱 감도를 높이기 위해서는 하부에 위치한 액정 표시 장치에서 발생한 신호가 터치 패널측으로 전달되는 것을 방지하는 차폐 구조가 요구된다. 이러한 요구를 수행하기 위해 여러가지 연구가 진행되고 있다.Further, in order to increase the sensing sensitivity at the time of touch, a shielding structure is required to prevent a signal generated in the liquid crystal display device located below from being transmitted to the touch panel side. Various studies are under way to fulfill this demand.

상기와 같은 종래의 터치 패널은 다음과 같은 문제점이 있다.The conventional touch panel has the following problems.

종래의 터치 패널은 터치 센서 전극이 형성된 커버 글래스와 바로 액정 패널을 부착하여 형성하는데, 하부 표시 장치의 구조 고려없이 단순 부착형으로 형성되기 때문에, 예를 들어, 배면측에 투명 도전막을 구비된 액정 표시 장치의 경우, 터치 센서 전극과 투명 도전막간의 기생 캐패시턴스 발생으로 LCM 노이즈의 영향을 피할 수 없었다.The conventional touch panel is formed by attaching a cover glass formed with a touch sensor electrode and a liquid crystal panel directly to the touch panel. Since the touch panel is formed as a simple attachment type without considering the structure of the lower display device, In the case of the display device, the influence of the LCM noise can not be avoided by the generation of the parasitic capacitance between the touch sensor electrode and the transparent conductive film.

또한, 직접적으로 터치가 이루어지는 커버 글래스의 내측에 터치 센서 전극이 형성되는 구조에서는, 터치 센서 전극의 형성 공정을 적용 후 커버 글래스 자체의 충분한 강성을 확보하기 어려운 문제점이 있어, 이로 인해 사용시 커버 글래스의 파손되는 위험이 있다.In addition, in the structure in which the touch sensor electrode is formed inside the cover glass to which the touch is directly performed, there is a problem that it is difficult to secure sufficient rigidity of the cover glass itself after applying the process of forming the touch sensor electrode. There is a risk of breakage.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 터치 스크린을 포함하여 표시 장치를 형성시 강성을 보완하고, 터치 스크린 동작시 표시 패널측의 노이즈를 방지한 터치 스크린 일체형 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 데, 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a touch screen integrated type display device that includes a touch screen and compensates for rigidity when forming a display device, The purpose of that is to provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치는 표시 패널과, 상기 표시 패널 상에, 상부에 투명 차폐 도전막이 형성된 지지 기판과, 상기 투명 차폐 도전막과 마주본 내측면에, 터치 센싱부와 상기 터치 센싱부와 전기적으로 연결된 연성회로 기판이 형성된 커버 글래스와, 상기 연성회로 기판과 상기 투명 차폐 도전막을 도전 접속하는 은 도트와, 상기 지지 기판과 상기 표시 패널 사이에 형성된 제 1 접착층 및 상기 은 도트를 제외한 상기 투명 차폐 도전막과 상기 터치 센싱부 사이에 제 2 접착층을 포함하여 이루어진 것에 그 특징이 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a touch screen integrated type display device including a display panel, a support substrate having a transparent shielding conductive film formed on the display panel, A cover glass formed with a touch sensing unit and a flexible circuit board electrically connected to the touch sensing unit; silver dots electrically connecting the flexible circuit board and the transparent shielding conductive film; And a second adhesive layer between the transparent shielding conductive film and the touch sensing portion except for the silver dots.

여기서, 상기 지지 기판은 글래스일 수 있다. 이 때, 그 두께는 0.1mm 내지 0.3mm일 수 있다. Here, the supporting substrate may be glass. At this time, the thickness may be 0.1 mm to 0.3 mm.

혹은 상기 지지 기판은 투명 필름일 수 있다. Alternatively, the supporting substrate may be a transparent film.

또한, 상기 제 2 접착층은 상기 은 도트의 두께를 보상하여 상기 투명 차폐 도전막과 상기 터치 센싱부 사이를 평탄화하는 두께일 수 있다. The second adhesive layer may be of a thickness that compensates for the thickness of the silver dot to planarize the transparent shielding conductive layer and the touch sensing portion.

여기서, 상기 제 1 접착층 및 제 2 접착층은 자외선 경화 레진 또는 양면 접착제일 수 있다. Here, the first adhesive layer and the second adhesive layer may be ultraviolet curing resins or double-sided adhesives.

한편, 상기 터치 센싱부는 상기 커버 글래스의 중앙 영역에 서로 교차하는 제 1 전극과 제 2 전극을 포함하여 이루어지며, 상기 연성 회로 기판은 상기 커버 글래스의 가장 자리 일측에 위치한 패드 전극과 접속된 것일 수 있다. The touch sensing unit may include a first electrode and a second electrode intersecting with each other in a central region of the cover glass, and the flexible circuit board may be connected to a pad electrode located at one end of the cover glass, have.

여기에, 상기 커버 글래스의 중앙 영역 외측에, 일측이 상기 제 1 전극 및 제 2 전극과 각각 연결되며, 타측이 상기 패드 전극과 연결된 라우팅 배선을 더 포함할 수 있다. Here, the cover glass may further include a routing wiring connected to the first electrode and the second electrode on one side of the central region of the cover glass, and the other side of which is connected to the pad electrode.

그리고, 상기 연성 회로 기판의 제 1 면과 상기 패드 전극이 접속되며, 상기 연성 회로 기판의 제 2 면과 상기 은 도트가 접속될 수 있다. 이 경우, 상기 연성 회로 기판의 제 2 면에는 상기 은 도트와 대응되어 접지 단자를 구비하고, 상기 접지 단자를 제외하여 절연막이 형성될 수 있다. The first surface of the FPC may be connected to the pad electrode, and the second surface of the FPC may be connected to the silver dot. In this case, the second surface of the FPC includes a ground terminal corresponding to the silver dot, and an insulating film may be formed except for the ground terminal.

혹은, 상기 연성 회로 기판의 제 2 면에 대응하여, 상기 투명 차폐 도전막 상에 연성 도전 필름이 더 형성되며, 상기 연성 도전 필름 상에 상기 은 도트가 위치할 수도 있다. Alternatively, a soft conductive film may be further formed on the transparent shielding conductive film corresponding to the second surface of the flexible circuit board, and the silver dot may be located on the soft conductive film.

경우에 따라, 상기 연성 회로 기판의 일측이 연장되고, 상기 연장된 일측은 상기 투명 차폐 도전막측으로 휘어 상기 투명 차폐 도전막과 접속될 수도 있다.In some cases, one side of the flexible circuit board is extended, and the extended side may be bent toward the transparent shielding conductive film to be connected to the transparent shielding conductive film.

또한, 동일한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치의 제조 방법은 지지 기판 전면에 투명 차폐 도전막을 형성하는 제 1 단계;와, 커버 글래스 상에, 중앙 영역에 서로 교차하는 제 1, 제 2 전극을 포함하여 이루어진 터치 센싱부와, 중앙 영역 외측에 상기 제 1, 제 2 전극과 연결된 라우팅 배선과 이와 연결되어 상기 커버 글래스의 가장 자리 일측에 패드 전극을 형성하는 제 2 단계;와, 상기 패드 전극과 연성 회로 기판의 제 1 면을 접속하는 제 3 단계;와, 상기 연성 회로 기판의 제 2 면과 상기 투명 차폐 도전막을 서로 대응되는 부위에 은 도트를 개재하여 도전 접속시키는 제 4 단계; 및 상기 지지 기판을 제 1 접착층을 개재하여 표시 패널에 부착하는 제 5 단계를 포함하여 이루어진 것에 또 다른 특징이 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch screen integrated type display device including a first step of forming a transparent shielding conductive film on a front surface of a supporting substrate, A second step of forming a pad electrode on the edge of the cover glass in connection with the routing wiring connected to the first and second electrodes outside the central region, A third step of electrically connecting the pad electrode and the first surface of the flexible circuit board by electrically connecting the second surface of the flexible circuit board and the transparent shielding conductive film to a corresponding portion of the flexible circuit substrate through silver dots, ; And a fifth step of attaching the supporting substrate to the display panel via the first adhesive layer.

상기 제 4 단계 전 또는 후에, 상기 터치 센싱부와 상기 투명 차폐 도전막 사이에 제 2 접착층을 개재하여 부착하는 제 6 단계를 더 포함할 수 있다. And a sixth step of attaching a second adhesive layer between the touch sensing part and the transparent shielding conductive film before or after the fourth step.

혹은 상기 제 4 단계와 동시에, 상기 터치 센싱부과 상기 투명 차폐 도전막 중 어느 하나에 제 2 접착층을 코팅하여, 상기 투명 차폐 도전막과, 상기 연성 회로 기판의 제 2 면과 상기 터치 센싱부와 부착하는 단계를 진행할 수도 있다. Or simultaneously with the fourth step, coating a second adhesive layer on either the touch sensing part or the transparent shielding conductive film to form the transparent shielding conductive film, the second surface of the flexible circuit board and the touch sensing part . ≪ / RTI >

한편, 상기 연성 회로 기판의 제 2 면의 최상면에 절연막을 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 제 4 단계 전에, 상기 연성 회로 기판의 제 2 면의 은 도트 대응 부위의 상기 절연막을 제거하여 접지 단자를 노출하는 제 7 단계를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, an insulating film may be provided on the uppermost surface of the second surface of the FPCB. In this case, before the fourth step, the seventh step may include exposing the ground terminal by removing the insulating film corresponding to the silver dot corresponding to the second surface of the flexible circuit board.

상기와 같은 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치 및 이의 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.The above-described touch screen integrated type display device of the present invention and its manufacturing method have the following effects.

첫째, 커버 글래스 내측면에 터치 센싱부를 구비하는 구조에 있어서, 터치 센싱부 하측에 지지 기판을 더 형성하여 강성을 개선할 수 있다.First, in the structure having the touch sensing portion on the inner side of the cover glass, the supporting substrate may be further formed under the touch sensing portion to improve the rigidity.

둘째, 지지 기판 상에 투명 차폐 도전막을 형성하고, 이를 터치 센싱부를 구동하는 연성 회로 기판과 은 도트 등을 이용한 본딩으로 접지시켜 하부 표시 패널로부터의 노이즈를 방지할 수 있다.Secondly, a transparent shielding conductive film is formed on the supporting substrate and grounded by bonding using a soft circuit board for driving the touch sensing part and silver dots, thereby preventing noise from the lower display panel.

셋째, 상기 연성 회로 기판과 투명 차폐 도전막과의 본딩함과 함께 터치 센싱부와 투명 차폐 도전막 사이에 접착층을 개재하여 평탄화를 꾀할 수 있다. 특히, 은 도트 전에 접착층을 형성하게 되면, 접착층의 형성으로 정의된 터치 센싱부와 투명 차폐 도전막의 갭에 따라, 연성 회로 기판과 투명 차폐 도전막간의 간극이 정해지고, 간극에 은 도트를 채워 자동 본딩하게 되어 평탄 균일도가 좋아진다. 혹은 은 도트 후에 접착층을 형성하게 되면, 상기 연성 회로 기판과 투명 차폐 도전막간의 은 도트 개재에 따른 갭에 따라, 상기 터치 센싱부와 투명 차폐 도전막간의 간극이 결정되어, 간극 내에 액상의 자외선 경화성 레진을 채운 후, 경화를 거쳐 접착층을 형성하게 되면, 커버 글래스와 지지 기판 사이에 간극이 평탄하게 유지된다.Thirdly, the flexible circuit board and the transparent shielding conductive film are bonded together, and the adhesive layer is sandwiched between the touch sensing portion and the transparent shielding conductive film to achieve planarization. Especially, when the adhesive layer is formed before the silver dot, the gap between the flexible circuit board and the transparent shielding conductive film is determined according to the gap between the touch sensing portion and the transparent shielding conductive film defined by the formation of the adhesive layer, Bonding is performed, and the flatness uniformity is improved. The clearance between the touch sensing portion and the transparent shielding conductive film is determined in accordance with the gap between the flexible circuit board and the transparent shielding conductive film due to the interposition of the silver dot between the flexible circuit board and the transparent shielding conductive film, When the resin is filled and then the adhesive layer is formed through curing, the gap is kept flat between the cover glass and the supporting substrate.

넷째, 연성 회로 기판의 제 1 면을 이방성 도전 필름 등을 이용하여, 패드 전극과 접속하는 경우 반대면인 제 2 면으로는 빛의 투과가 불가하여, 제 2 면과의 접속 확인이 어려울 수 있는데, 투명 차폐 도전막과 연성 회로 기판의 제 2 면과 접속시 은 도트를 사용하여, 별도의 압흔 확인없이 자동 본딩을 꾀할 수 있다.Fourth, when the first surface of the flexible circuit board is connected to the pad electrode using an anisotropic conductive film or the like, light can not be transmitted through the second surface, which is the opposite surface, and connection confirmation with the second surface may be difficult , And when connecting the transparent shielding conductive film and the second surface of the flexible circuit board, dots can be used to perform automatic bonding without any indentation confirmation.

도 1은 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치의 분해 사시도
도 2는 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치를 나타낸 단면도
도 3은 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치에 있어서, 커버 글래스의 내측면을 나타낸 평면도
도 4는 도 3의 I~I' 선상 및 Ⅱ~Ⅱ' 선상을 나타낸 단면도
도 5는 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치에 있어서, 커버 글래스의 내측면과 대응되는 차폐 도전막을 나타낸 평면도
도 6은 도 5의 연성 회로 기판과 차폐 도전막의 접속 상태를 나타낸 단면도
도 7은 다른 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 표시 장치에 있어서, 연성 회로 기판과 차폐 도전막의 접속 상태를 나타낸 평면도
도 8은 도 7의 단면도
도 9는 또 다른 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 표시 장치에 있어서, 연성 회로 기판과 차폐 도전막의 접속 상태를 나타낸 평면도
도 10은 도 9의 단면도
도 11은 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 플로우 차트
1 is an exploded perspective view of a touch screen integrated display device according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of a touch screen integrated display device of the present invention
3 is a plan view showing an inner side surface of the cover glass in the touch screen integrated display device of the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line I-I 'and II-II'
5 is a plan view showing a shielding conductive film corresponding to the inner surface of the cover glass in the touch screen integrated display device of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing the connection state of the flexible circuit board and the shielding conductive film in Fig. 5
7 is a plan view showing a connection state between a flexible circuit board and a shielding conductive film in a touch screen integrated display device according to another embodiment;
Figure 8 is a cross-
9 is a plan view showing a connected state of a flexible circuit board and a shielding conductive film in a touch screen integrated type display device according to yet another embodiment
10 is a cross-
11 is a flowchart showing a manufacturing method of the touch screen integrated display device of the present invention

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치 및 이의 제조 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a touch screen integrated display device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 구성 및 그에 따른 작용 효과는 이하의 상세한 설명을 통해 명확하게 이해될 것이다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 동일한 구성 요소에 대해서는 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호로 표시하며, 공지된 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 구체적인 설명은 생략하기로 함에 유의한다. The configuration of the present invention and the operation and effect thereof will be clearly understood through the following detailed description. Before describing the present invention in detail, the same components are denoted by the same reference symbols as possible even if they are displayed on different drawings. In the case where it is judged that the gist of the present invention may be blurred to a known configuration, do.

도 1은 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치의 분해 사시도이며, 도 2는 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치를 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a touch screen integrated display device of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a touch screen integrated display device of the present invention.

도 1과 같이, 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치는 소요되는 기판 위주로 살펴보면, 표시 패널(1000)과, 상기 표시 패널(1000) 상에, 상부에 투명 차폐 도전막(210)이 형성된 지지 기판(200)과, 상기 투명 차폐 도전막(210)과 마주본 내측면에, 터치 센싱부(350)와 상기 터치 센싱부(350)와 전기적으로 연결된 연성회로 기판(FPC: Flexible Printed Circuit)(400)이 형성된 커버 글래스(300)를 포함하여 이루어진다.1, the touch screen integrated type display device of the present invention includes a display panel 1000 and a support substrate (not shown) on which a transparent shielding conductive film 210 is formed on the display panel 1000 A flexible printed circuit (FPC) 400 electrically connected to the touch sensing unit 350 and the touch sensing unit 350 is formed on the inner side of the transparent conductive film 210, And a cover glass (300) formed thereon.

여기서, 각각 나누어진 표시 패널(1000)과 지지 기판(200) 사이, 투명 차폐 도전막(210)과 터치 센싱부(350) 사이는 각각 접착층(미도시, 도 2의 510, 520 참조)을 개재하여 서로 부착된다.Here, between the divided display panel 1000 and the supporting substrate 200, and between the transparent shielding conductive film 210 and the touch sensing unit 350, an adhesive layer (not shown, see 510 and 520 in FIG. 2) And are attached to each other.

한편, 표시 패널(1000)은 서로 대향하는 제 1 기판(110)과, 제 2 기판(120)으로 도시되어 있지만, 경우에 따라, 매트릭스상의 픽셀이 형성된 어레이를 구비한 기판과 이를 보호하는 캐핑층(capping layer)의 형태로 형성될 수도 있다.On the other hand, the display panel 1000 includes a first substrate 110 opposed to the first substrate 110 and a second substrate 120, but in some cases, a substrate having an array in which pixels on a matrix are formed, or may be formed in the form of a capping layer.

예를 들어, 상기 표시 패널(1000)은 액정 패널, 유기 발광 표시 패널, 전기 영동 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 양자점 표시 패널 등일 수 있다. 상기 표시 패널(1000)이 액정 패널일 경우, 상기 제 1 기판(110)과 제 2 기판(120) 중 어느 한 기판에 박막 트랜지스터 어레이(115)가 형성되며, 나머지 한 기판에 컬러 필터 어레이(125)가 형성되고, 두 어레이(115, 125) 사이에 액정층(160)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)의 배면에는 각각 제 1 편광판(131), 제 2 편광판(132)이 형성된다.For example, the display panel 1000 may be a liquid crystal panel, an organic light emitting display panel, an electrophoretic display panel, a plasma display panel, a quantum dot display panel, or the like. When the display panel 1000 is a liquid crystal panel, a thin film transistor array 115 is formed on one of the first substrate 110 and the second substrate 120, and a color filter array 125 And a liquid crystal layer 160 may be formed between the two arrays 115 and 125. [ A first polarizing plate 131 and a second polarizing plate 132 are formed on the back surfaces of the first substrate 110 and the second substrate 120, respectively.

또한, 도 2와 같이, 상기 표시 패널(1000)이 액정 패널이며, 횡전계형 모드일 경우, 상기 제 2 기판(120) 배면측에는 배면 투명 도전막(126)을 더 구비할 수 있다. 이는 액정 패널 형성 공정 중 외부 정전기가 유입됨을 방지하기 위해 구비되는 것으로, 기구적 또는 도전성 테이프를 통해 접지를 꾀할 수 있다. 상기 배면 투명 도전막(126)은 경우에 따라 생략될 수 있으며, 본 발명의 투명 스크린 일체형 표시 장치의 경우, 투명 차폐 도전막(210)을 지지 기판(200) 상에 구비하여 차폐 기능을 하기 때문에, 배면 투명 도전막(126)이 구비되거나 구비되지 않은 경우 모두 하부 표시 패널(1000)의 구동에 의한 영향없이 터치 센싱이 가능하다.2, when the display panel 1000 is a liquid crystal panel and the liquid crystal panel is in a transverse electric field mode, a back transparent conductive film 126 may be further provided on the back side of the second substrate 120. [ This is provided to prevent external static electricity from flowing in the liquid crystal panel forming process, and it can be grounded through a mechanical or conductive tape. In the case of the transparent screen integrated type display device of the present invention, since the transparent shielding conductive film 210 is provided on the supporting substrate 200 to perform a shielding function And the rear transparent conductive film 126 are not provided, the touch sensing can be performed without any influence by the driving of the lower display panel 1000.

도면 상의 상기 제 1 기판(110)이 상기 제 2 기판(120) 대비 일측이 돌출되어 형성되어 있는데, 이는 박막 트랜지스터 어레이의 구동 신호 인가를 위한 패드 전극(미도시)이 형성되는 부분이며, 상기 패드 전극과 드라이브 IC(미도시) 등이 접속된다. The first substrate 110 is formed on one side of the second substrate 120 so as to protrude from the second substrate 120. A pad electrode (not shown) for applying a driving signal to the thin film transistor array is formed on the first substrate 110, An electrode and a drive IC (not shown) are connected.

또한, 상기 지지 기판(200)은 박막형 글래스이거나 투명한 필름일 수 있다. 여기서, 상기 지지 기판(200)이 구비된 이유는 커버 글래스 배면측에 터치로 인한 압력에 의해 터치 센싱부의 파손이나 하부 표시 패널의 패턴 불량을 방지하기 위함과 강성을 보완하기 위해서이다.Further, the supporting substrate 200 may be a thin film glass or a transparent film. The reason why the support substrate 200 is provided is to prevent the breakage of the touch sensing unit or the defective pattern of the lower display panel due to the pressure due to the touch on the back side of the cover glass.

상기 지지 기판(200)이 박막형 글래스일 경우, 그 두께는 0.1mm 내지 0.3mm일 수 있으며, 이 경우, 상기 투명 차폐 도전막(210)을 상기 지지 기판(200) 상에 전면 형성 후, 배면측의 두께 일부를 식각 등의 공정을 통해 제거하여 박막형 글래스로 전환하는 것이다. 여기서, 박막형 글래스의 경우, 일부 두께를 제거하는 공정이 필요한 이유는, 스퍼터링 등의 공정을 진행하는 투명 차폐 도전막의 형성시, 장비 내의 기판 지지를 위해, 0.5mm 내지 0.7mm 두께 수준의 원형 글래스가 요구되나, 완성된 터치 스크린 일체형 표시 장치에서 상기 지지 기판이 원형 글래스의 두께로 유지되는 경우, 터치 스크린 일체형 표시 장치의 슬림화가 불가한 문제가 있기 때문에, 강성을 보완하는 수준을 만족할 정도로만 지지 기판의 두께를 남겨두고, 그 이외의 두께는 식각 공정을 통해 제거하는 것이다.When the support substrate 200 is a thin film glass, the thickness of the support substrate 200 may be 0.1 mm to 0.3 mm. In this case, after the transparent shielding conductive film 210 is formed on the support substrate 200, Is partially removed through a process such as etching to convert it into a thin film type glass. Here, in the case of the thin film type glass, a process of removing a part of the thickness is necessary because a circular glass having a thickness of 0.5 mm to 0.7 mm is used for supporting the substrate in the equipment at the time of forming the transparent shielding conductive film proceeding such as sputtering However, when the supporting substrate is maintained at the thickness of the circular glass in the finished touch screen integrated display device, there is a problem that the touch screen integrated display device can not be made slimmer. Therefore, The remaining thickness is to be removed through the etching process.

한편, 상기 투명 차폐 도전막(210)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO (Indium Tin Zinc Oxide) 등의 투명 도전막으로 형성하며, 이는 상기 연성 회로 기판(400)과 접속하여 접지시켜, 하부 표시 패널(1000)에서 발생되는 노이즈를 차폐한다. 이로써, 상기 터치 센싱부(350)의 구동이 상기 표시 패널(1000)에서 나오는 노이즈에 의한 간섭받지 않게 하여, 터치 센싱부(350)의 감도를 향상시킬 수 있다.The transparent shielding conductive layer 210 is formed of a transparent conductive layer such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide) or ITZO (Indium Tin Zinc Oxide) And shields the noise generated in the lower display panel 1000. Thus, the sensitivity of the touch sensing unit 350 can be improved by preventing the driving of the touch sensing unit 350 from being interfered with by the noise from the display panel 1000.

상기 지지 기판(200)은 경우에 따라, 연성(flexible) 가능한 투명 필름일 수도 있다. 이 경우에는, 상기 투명 차폐 도전막(210) 형성시 지지 기판(200)의 말림을 방지하도록 별도의 스테이지에 상기 지지 기판(200)을 고정한 상태에서, 상기 투명 차폐 도전막(210)을 형성하고, 이후 상기 스테이지로부터 상기 지지 기판(200)을 분리해낸다.The supporting substrate 200 may be a flexible transparent film, as the case may be. In this case, the transparent shielding conductive film 210 is formed while the support substrate 200 is fixed on a separate stage so as to prevent curling of the support substrate 200 when the transparent shielding conductive film 210 is formed , And then the support substrate 200 is separated from the stage.

또한, 도 2와 같이, 상기 연성회로 기판(400)과 상기 투명 차폐 도전막(210)은 은 도트(Ag dot)(330)를 개재하여 서로 도전 접속한다. 여기서, 상기 투명 차폐 도전막(210)은 하부 표시 패널(1000)로부터의 노이즈 유입을 차폐하기 위해 구비된 것이다. 2, the flexible circuit board 400 and the transparent shielding conductive layer 210 are electrically connected to each other via silver dots 330. Here, the transparent shielding conductive film 210 is provided to shield noise from the lower display panel 1000.

그리고, 상기 지지 기판(200)과 상기 표시 패널(1000) 사이에 형성된 제 1 접착층(510) 및 상기 은 도트를 제외한 상기 투명 차폐 도전막(210)과 상기 터치 센싱부(350) 사이에 제 2 접착층(520)을 더 포함한다.A first adhesive layer 510 is formed between the support substrate 200 and the display panel 1000 and a second adhesive layer 510 is formed between the transparent shielding conductive layer 210 and the touch sensing part 350 except for the silver dot. And an adhesive layer 520.

상기 제 2 접착층(520)은 상기 은 도트(330)의 두께를 보상하여 상기 투명 차폐 도전막(210)과 상기 터치 센싱부(350) 사이를 평탄화하는 두께일 수 있다. The second adhesive layer 520 may be thick enough to compensate the thickness of the silver dot 330 and to planarize the transparent shielding conductive layer 210 and the touch sensing part 350.

여기서, 상기 제 1 접착층(510) 및 제 2 접착층(520)은 자외선 경화성 레진 또는 양면 접착제일 수 있다. 상기 제 1 접착층(510) 및 상기 제 2 접착층(520)이 자외선 경화성 레진일 경우, 상기 지지 기판(200)과 표시 패널(1000) 사이, 상기 투명 차폐 도전막(210)과 상기 터치 센싱부(350) 사이에 액상의 자외선 경화성 레진을 도포한 후, 각각 부착 공정을 진행 후, 커버 글래스(300) 측에서 자외선을 조사하는 별도의 자외선 경화 공정을 더 진행하여 제 1 접착층(510)과 제 2 접착층(520)을 함께 경화시킬 수 있다.Here, the first adhesive layer 510 and the second adhesive layer 520 may be ultraviolet curable resins or double-sided adhesives. When the first adhesive layer 510 and the second adhesive layer 520 are ultraviolet curable resins, the transparent shielding conductive film 210 and the touch sensing part (not shown) may be formed between the supporting substrate 200 and the display panel 1000, 350, respectively. Then, a separate ultraviolet ray curing step of irradiating ultraviolet rays from the side of the cover glass 300 is further carried out after the attaching process is performed, so that the first adhesive layer 510 and the second adhesive layer The adhesive layer 520 can be cured together.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 상기 터치 센싱부의 구체적인 구성을 살펴본다.Hereinafter, a specific configuration of the touch sensing unit will be described with reference to FIG. 3 and FIG.

도 3은 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치에 있어서, 커버 글래스의 내측면을 나타낸 평면도이며, 도 4는 도 3의 I~I' 선상 및 Ⅱ~Ⅱ' 선상을 나타낸 단면도이다.FIG. 3 is a plan view showing an inner surface of a cover glass in the touch screen integrated display device of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along lines I-I 'and II-II' of FIG.

도 3 및 도 4와 같이, 상기 터치 센싱부(350)는 상기 커버 글래스(300)의 중앙 영역에 서로 교차하는 제 1 전극(3100)과 제 2 전극(3200)을 포함하여 이루어지며, 상기 연성 회로 기판(400)은 상기 커버 글래스(300)의 가장 자리 일측에 위치한 패드 전극(301)과 접속된다. 3 and 4, the touch sensing unit 350 includes a first electrode 3100 and a second electrode 3200 intersecting each other in a central region of the cover glass 300, The circuit board 400 is connected to the pad electrode 301 located on one side of the edge of the cover glass 300.

상기 제 1 전극(3100)은 서로 이격한 복수개의 마름모꼴의 제 1 전극 패턴(310)과, 이격된 인접한 제 1 전극 패턴(310)을 연결하는 브리지 전극(311)을 포함하여 이루어지며, 터치 센싱부(350) 내에 상기 제 1 전극(3100)은 복수개의 행으로 형성된다.The first electrode 3100 includes a plurality of diamond-shaped first electrode patterns 310 spaced apart from each other and a bridge electrode 311 connecting the adjacent first electrode patterns 310, In the portion 350, the first electrode 3100 is formed in a plurality of rows.

상기 제 2 전극(3200)은 복수개의 마름모꼴의 제 2 전극 패턴(320b)과 상기 제 2 전극 패턴(320b)과 일체형으로 상기 브리지 전극(311)을 교차하며 지나는 연결 패턴(320a)을 포함하여 이루어진다. 이러한 제 2 전극(3200)은 상기 제 1 전극(3100)과는 교차하여 열 방향으로 복수개 형성된다.The second electrode 3200 includes a plurality of diamond-shaped second electrode patterns 320b and a connection pattern 320a that is formed integrally with the second electrode pattern 320b and crosses the bridge electrode 311 . The second electrodes 3200 intersect the first electrodes 3100 and are formed in a plurality of columns.

여기서, 상기 제 2 전극(3200)을 이루는 제 2 전극 패턴(320b), 연결 패턴(320a)과 상기 제 1 전극(3100)의 제 1 전극 패턴(310)은 동일층에 투명 도전 물질로 형성하고, 상기 브리지 전극(311)은 제 1 절연막(313)을 사이에 개재하여 투명 도전 물질 또는 금속 물질 혹은 금속층/투명 도전층의 이중층을 이용하여 상기 제 1 전극 패턴(310)과는 다른 층에 형성한다. 상기 브리지 전극(311)이 금속 물질 혹은 금속층/투명 도전층의 이중층일 경우, 동일층에 패드 전극(도 2의 301 참조)을 더 형성할 수도 있다.The second electrode pattern 320b and the connection pattern 320a of the second electrode 3200 and the first electrode pattern 310 of the first electrode 3100 are formed of a transparent conductive material in the same layer , The bridge electrode 311 is formed in a layer different from the first electrode pattern 310 by using a transparent conductive material or a metal material or a double layer of a metal layer and a transparent conductive layer with the first insulating layer 313 interposed therebetween do. When the bridge electrode 311 is a metal material or a double layer of a metal layer / a transparent conductive layer, a pad electrode (see 301 in FIG. 2) may be further formed on the same layer.

경우에 따라, 상기 전극 패턴들의 형상은 다른 형태의 사각형 혹은 그 외의 다각형 또는 원형으로도 변경될 수 있을 것이다.In some cases, the shape of the electrode patterns may be changed to another shape, such as a rectangle or a polygon or a circle.

도 4에는 상기 브리지 전극(311)을 커버 글래스(300) 상에 형성하고, 브리지 전극(311)을 덮도록 제 1 절연막(313)을 형성하고, 상기 제 1 절연막(313) 상에 제 2 전극 패턴(320b), 연결 패턴(320a) 및 제 1 전극 패턴(310)을 형성한 바를 도시하였다. 경우에 따라, 순서를 바꾸어 제 2 전극 패턴(320b), 연결 패턴(320a) 및 제 1 전극 패턴(310)을 상기 커버 글래스(300) 상에 형성하고, 브리지 전극(311)을 제 1 절연막(313) 상에 형성하는 방법도 가능할 것이다. 4, the bridge electrode 311 is formed on the cover glass 300, a first insulating layer 313 is formed to cover the bridge electrode 311, a second insulating layer 313 is formed on the first insulating layer 313, A pattern 320b, a connection pattern 320a, and a first electrode pattern 310 are formed. The second electrode pattern 320b, the connection pattern 320a and the first electrode pattern 310 are formed on the cover glass 300 by changing the order and the bridge electrode 311 is formed on the first insulating film 313) may also be used.

그리고, 상기 형성된 제 1 전극(3100) 및 제 2 전극(3200)을 보호하도록 제 2 절연막(315)이 더 형성될 수도 있다. 상기 제 2 접착층(520)이 충분한 두께로 형성시 상기 제 2 절연막(315)은 생략될 수 있다.A second insulating layer 315 may be further formed to protect the first electrode 3100 and the second electrode 3200. When the second adhesive layer 520 is formed to a sufficient thickness, the second insulating layer 315 may be omitted.

여기서, 상기 브리지 전극 (311)과 상기 제 1 전극 패턴(310)과의 접속을 위해 상기 제 1 절연막(313)은 상기 브리지 전극(311)의 양단이 일부 노출되는 콘택홀(315a)을 구비한다. 제 1 전극 패턴(310) 형성시 상기 콘택홀(315a)에 매립하도록 투명 도전 물질을 전면 형성한 후, 이를 선택적으로 패터닝하여, 상기 브리지 전극(311)에 접속된 제 1 전극 패턴(310)과, 이와 이격한 제 2 전극 패턴(320b) 및 상기 제 2 전극 패턴(320b)과 일체형의 연결 패턴(320a)을 형성한다.The first insulating layer 313 includes a contact hole 315a through which both ends of the bridge electrode 311 are partially exposed for connection between the bridge electrode 311 and the first electrode pattern 310 . A transparent conductive material is formed on the entire surface of the first electrode pattern 310 so as to be embedded in the contact hole 315a and selectively patterned to form a first electrode pattern 310 connected to the bridge electrode 311, The second electrode pattern 320b spaced apart from the second electrode pattern 320b, and the connection pattern 320a integrated with the second electrode pattern 320b.

상기 커버 글래스(300)의 중앙 영역 외측에, 일측이 상기 제 1 전극(3100) 및 제 2 전극(3200)과 각각 연결되며, 타측이 상기 패드 전극(301)과 연결된 라우팅 배선(331, 332)을 더 포함한다. One side of the cover glass 300 is connected to the first electrode 3100 and the second electrode 3200 and the other side of the cover glass 300 is connected to the routing wires 331 and 332 connected to the pad electrode 301, .

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 상기 연성 회로 기판과 상기 차폐 도전막의 구체적인 접속 관계를 살펴본다.Hereinafter, specific connection relations between the flexible circuit board and the shielding conductive film will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG.

도 5는 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치에 있어서, 커버 글래스의 내측면과 대응되는 차폐 도전막을 나타낸 평면도이며, 도 6은 도 5의 연성 회로 기판과 차폐 도전막의 접속 상태를 나타낸 단면도이다.FIG. 5 is a plan view showing a shielding conductive film corresponding to the inner surface of the cover glass in the touch screen integrated display device of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing the connection state of the flexible circuit board and the shielding conductive film of FIG.

도 5 및 도 6과 같이, 상기 연성 회로 기판(400)의 제 1 면과 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)(도 6의 420 참조)을 통해 상기 패드 전극(301)이 전기적으로 접속되며, 상기 연성 회로 기판(400)의 제 2 면(제 1 면의 반대면)과 상기 투명 차폐 도전막(210)이 상기 은 도트(Ag dot)(330)를 통해 접속될 수 있다. 경우에 따라, 상기 투명 차폐 도전막(210) 상부에는 표면 보호를 위해 보호막이 더 형성될 수 있으며, 이 경우에는, 은 도트 접속 부위의 오픈(open) 공정을 더 진행한다. 5 and 6, the pad electrode 301 is electrically connected to the first surface of the flexible circuit board 400 through an anisotropic conductive film (ACF: see FIG. 6) The second surface (the opposite surface of the first surface) of the flexible circuit board 400 and the transparent shielding conductive layer 210 may be connected to each other via the Ag dot 330. In some cases, a protective layer may be further formed on the transparent shielding conductive layer 210 to protect the surface. In this case, an open process of the silver dot connection portion is further performed.

그리고, 상기 연성 회로 기판(400)의 제 2 면에는 상기 은 도트(330) 대응 부위에 접지 단자(405)를 구비하고, 상기 접지 단자(405)를 제외하여 절연막(410)이 형성되어, 외부 노이즈의 유입을 방지할 수 있다. An insulating layer 410 is formed on the second surface of the flexible circuit board 400 except for the ground terminal 405 and a ground terminal 405 is formed on a portion corresponding to the silver dot 330, It is possible to prevent the inflow of noise.

도 5는 상기 터치 센싱부(350)가 형성된 커버 글래스(300)의 내측면을 바라본 것으로, 실제 상기 차폐 도전막(210)과 제 2 접착층(520)을 개재하여 부착할 경우, 반전시키기 때문에, 상기 연성 회로 기판(400)의 접속 부위와 상기 투명 차폐 도전막(210)의 접속 부위(210c)이 서로 좌우 대칭된 것으로 도시되어 있으나, 대향 부착시 상기 터치 센싱부(350)가 반전되기 때문에, 상기 연성 회로 기판(400)의 접지 단자(405)와 상기 차폐 도전막(210)의 접속 부위(210c)는 서로 은 도트(330)을 통해 콘택된다.5 shows the inner surface of the cover glass 300 on which the touch sensing unit 350 is formed. When the shielding conductive film 210 is actually attached through the shielding conductive film 210 and the second adhesive layer 520, Although the connecting portion of the flexible circuit board 400 and the connecting portion 210c of the transparent shielding conductive layer 210 are symmetrically symmetrical with respect to each other, the touch sensing portion 350 is inverted at the time of opposing attachment, The ground terminal 405 of the flexible circuit board 400 and the connection portion 210c of the shielding conductive layer 210 are connected to each other through the dots 330. [

도 7 및 도 8은 다른 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 표시 장치에 있어서, 연성 회로 기판과 차폐 도전막의 접속 상태를 나타낸 평면도 및 단면도이다.7 and 8 are a plan view and a cross-sectional view, respectively, showing a connection state of a flexible circuit board and a shielding conductive film in a touch screen integrated display device according to another embodiment.

도 7 및 도 8과 같이, 다른 실시예에 있어서는, 연성 회로 기판(400)의 일측을 연장하여, 연장된 일측을 휘어 투명 차폐 도전막(210)에 대향하도록 하여 은 도트(330)를 이용하여 접속한다. 이 경우, 상기 연성 회로 기판(400)의 일면에만 투명 차폐 도전막(210)과 패드 전극(미도시)와의 접속이 모두 이루어지게 된다. 도 7에서는 도면 안쪽에 연성 회로 기판(400) 측의 콘택 부위가 결정되어, 생략되어 도시되었다. As shown in FIGS. 7 and 8, in another embodiment, one side of the flexible circuit board 400 is extended, and one side of the flexible circuit board 400 is bent so as to face the transparent shielding conductive film 210, . In this case, the connection between the transparent shielding conductive film 210 and the pad electrode (not shown) is performed only on one side of the flexible circuit board 400. In Fig. 7, the contact area on the flexible circuit board 400 side is determined inside the figure, and is omitted.

도시된 단면은 간략히 도시한 것으로, 커버 글래스(300) 내측에 형성되는 터치 센싱부는 생략하여 도시되어 있으며, 제 2 접착층(520)과 커버 글래스(300) 상이에 터치 센싱부가 위치할 것이다.The cross section shown is briefly shown. The touch sensing portion formed inside the cover glass 300 is omitted, and the touch sensing portion will be positioned on the second adhesive layer 520 and the cover glass 300.

도 9 및 도 10은 또 다른 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 표시 장치에 있어서, 연성 회로 기판과 차폐 도전막의 접속 상태를 나타낸 평면도 및 단면도이다.FIGS. 9 and 10 are a plan view and a cross-sectional view illustrating a connection state of a flexible circuit board and a shielding conductive film in a touch screen integrated type display device according to another embodiment.

도 9 및 도 10과 같이, 또 다른 실시예에 있어서는, 상기 연성 회로 기판(400)의 일측을 연장하고, 상기 투명 차폐 도전막에도 별도의 연성 도전 필름(240)을 더 구비하여, 커버 글래스(300) 외측에서 은 도트(330)를 이용한 접속을 꾀한 것이다. 이 경우, 접속이 이루어진 후, 접속된 상기 연성 회로 기판(400)과 상기 연성 도전 필름은 하측으로 접혀질 수 있다.9 and 10, in another embodiment, one side of the flexible circuit board 400 may be extended, and the transparent conductive film may be further provided with a flexible conductive film 240 to cover the cover glass 300 using the silver dots 330 as shown in FIG. In this case, after the connection is made, the connected flexible printed circuit board 400 and the flexible conductive film can be folded downward.

여기서, 상기 연성 도전 필름(240)은 각각 하면은 상기 투명 차폐 도전막(210)과 도통되어 있고, 상면은 상기 은 도트(330)와 접속되어 도통된다.The lower surface of the flexible conductive film 240 is connected to the transparent shielding conductive film 210 and the upper surface thereof is connected to the silver dot 330 for conduction.

이 실시예에 있어서도 상기 터치 센싱부는 생략하여 도시되어 있으며, 구체적인 터치 센싱부의 구성은 도 3 및 도 4의 구성을 참조한다.Also in this embodiment, the touch sensing unit is omitted, and the specific structure of the touch sensing unit will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG.

한편, 도 1 내지 도 6과 도 11의 플로우 차트를 참조하여, 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치의 제조 방법을 간략히 살펴보면 다음과 같다.A manufacturing method of the touch screen integrated display device of the present invention will be briefly described with reference to flowcharts of FIGS. 1 to 6 and FIG.

도 11은 본 발명의 터치 스크린 일체형 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 플로우 차트이다.11 is a flowchart showing a method of manufacturing the touch screen integrated type display device of the present invention.

먼저, 표시 패널(1000)을 준비한다(10S). 앞서 설명한 바와 같이, 상기 표시 패널은 액정 패널, 유기 발광 표시 패널, 전기 영동 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 양자점 표시 패널 등일 수 있으며, 예를 들어, 액정 패널일 경우, 상부 기판의 배면측에 배면 투명 도전막을 구비할 수 있다.First, the display panel 1000 is prepared (10S). As described above, the display panel may be a liquid crystal panel, an organic light emitting display panel, an electrophoretic display panel, a plasma display panel, a quantum dot display panel, or the like. For example, in the case of a liquid crystal panel, And a conductive film.

이어, 지지 기판(200) 전면에 투명 차폐 도전막(210)을 형성한다(20S).Next, a transparent shielding conductive film 210 is formed on the entire surface of the supporting substrate 200 (20S).

이어, 커버 글래스(300) 상에, 중앙 영역에 서로 교차하는 제 1, 제 2 전극(3100, 3200)을 포함하여 이루어진 터치 센싱부(350)와, 상기 커버 글래스(300) 중앙 영역 외측에 상기 제 1, 제 2 전극(3100, 3200)과 연결된 라우팅 배선(331, 332)과 이와 연결되어 상기 커버 글래스의 가장 자리 일측에 패드 전극(301)을 형성한다(30S).The touch sensing unit 350 includes first and second electrodes 3100 and 3200 intersecting with each other in a central region on the cover glass 300. The touch sensing unit 350 is disposed outside the central region of the cover glass 300, The wiring lines 331 and 332 connected to the first and second electrodes 3100 and 3200 and the pad electrode 301 connected to the wiring lines 331 and 332 are formed on one side of the cover glass 30S.

이어, 상기 패드 전극(301)과 연성 회로 기판(400)의 제 1 면을 이방성 도전 필름(420)을 이용하여 접속한다(40S).Next, the first surface of the flexible printed circuit board 400 is connected to the pad electrode 301 using an anisotropic conductive film 420 (40S).

한편, 상기 연성 회로 기판(400)의 제 2 면의 최상면에 외부 노이즈로부터 보호를 위해 절연막(410)을 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 연성 회로 기판(400)의 제 2 면의 은 도트 대응 부위의 상기 절연막(410)을 제거하여 접지 단자(405)를 노출하는 단계를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, an insulating layer 410 may be provided on the uppermost surface of the second surface of the FPC 400 to protect it from external noise. In this case, the step of removing the insulating layer 410 corresponding to the silver dot corresponding to the second surface of the FPC 400 may expose the ground terminal 405.

이어, 상기 연성 회로 기판(400)의 제 2 면과 상기 투명 차폐 도전막(210)을 서로 대응되는 부위에 은 도트(Ag)(330)를 개재하여 도전 접속시킨다(50S).The second surface of the flexible circuit board 400 and the transparent shielding conductive layer 210 are electrically connected to each other through silver dots (Ag) 330 (50S).

상기 은 도트를 개재한 도전 접속과 동시 혹은, 전 후에, 상기 터치 센싱부와 상기 투명 차폐 도전막 사이에 제 2 접착층(520)을 개재하여 부착공정을 진행한다(60S). 여기서, 상기 은 도트(330)를 개재하여 도전 접속과 동시에 제 2 접착층(520)을 형성시 상기 차폐 도전막(210)의 접속 부위(210c)에 은 도트를 형성 후 나머지 부위에 자외선 경화성 레진 혹은 양면 테이프를 형성하여, 자외선 경화성 레진 혹은 양면 테이프와 터치 센싱부(350)가 대향하고, 상기 연성 회로 기판(400)의 접지 단자(405)가 상기 은 도트와 대응되도록 하여 부착/접속 공정을 진행한다. 경우에 따라, 은 도트(330)가 상기 연성 회로 기판(400) 제 2 면에 접지 단자(405)에 형성되고, 상기 투명 차폐 도전막(210)에만 자외선 경화성 레진 혹은 양면 테이프가 형성되거나, 혹은 터치 센싱부(350)에 자외선 경화성 레진 혹은 양면 테이프가 형성되고, 상기 투명 차폐 도전막(210)의 접속 부위에만 은 도트(330)가 형성되는 식으로 서로 나누어 형성된 후 제 2 접착층(520)의 부착/은 도트의 접속 공정을 진행할 수도 있다.Simultaneously with or before and after the conductive connection via the silver dots, the attaching step is carried out between the touch sensing portion and the transparent shielding conductive film via the second adhesive layer 520 (60S). When forming the second adhesive layer 520 simultaneously with the conductive connection via the silver dots 330, silver dots are formed on the connection portion 210c of the shielding conductive layer 210, and ultraviolet curing resin A double-sided tape is formed and the attaching / connecting process is performed so that the ultraviolet curable resin or double-sided tape and the touch sensing part 350 face each other and the ground terminal 405 of the flexible circuit board 400 corresponds to the silver dot do. A silver dot 330 is formed on the second surface of the flexible circuit board 400 at the ground terminal 405 and an ultraviolet curing resin or a double sided tape is formed only on the transparent shielding conductive film 210, The ultraviolet ray curing resin or the double-sided tape is formed on the touch sensing part 350 and the dot 330 is formed only on the connection part of the transparent shielding conductive film 210, The attachment / silver dot connection process may be performed.

상기 제 2 접착층(520)과 상기 은 도트(330)는 서로 다른 공정에 형성시는, 먼저, 터치 센싱부(350)과 투명 차폐 도전막(210) 중 어느 하나에 제 2 접착층(520)을 형성한 후, 부착 공정을 진행하고, 상기 연성 회로 기판(400)의 제 2 면과 상기 투명 차폐 도전막(210) 사이의 공간(gap)에 은 도트를 충진하여 접지 단자(405)와 투명 차폐 도전막(210)간의 접속을 꾀할 수 있다. 혹은 먼저, 투명 차폐 도전막(210)의 접속 부위(205) 또는 연석 회로 기판(400)의 제 2 면의 접지 단자(405) 사이에 은 도트(330)를 개재한 접속/본딩 후, 상기 투명 차폐 도전막(210)과 터치 센싱부(350)간의 간극에 자외선 경화성 레진을 채운 후, 상기 커버 글래스(400)의 상부면 혹은 지지 기판(200)의 하측에서 자외선을 조사하여 자외선 경화성 레진을 경화시켜 제 2 접착층(520)을 형성할 수 있다. When the second adhesive layer 520 and the silver dot 330 are formed in different processes, a second adhesive layer 520 is first applied to either the touch sensing portion 350 or the transparent shielding conductive layer 210 The gap between the second surface of the flexible circuit board 400 and the transparent shielding conductive film 210 is filled with silver dots to form a gap between the ground terminal 405 and the transparent shielding conductive film 210. [ The connection between the conductive films 210 can be achieved. Alternatively, after the connection / bonding is performed via the silver dot 330 between the connection portion 205 of the transparent shielding conductive film 210 or the ground terminal 405 of the second surface of the curled circuit board 400, The gap between the shielding conductive film 210 and the touch sensing unit 350 is filled with ultraviolet curing resin and then the ultraviolet curing resin is hardened by irradiating ultraviolet rays from the upper surface of the cover glass 400 or the lower side of the support substrate 200 The second adhesive layer 520 can be formed.

이어, 상기 지지 기판(200)을 제 1 접착층(510)을 개재하여 표시 패널(1000)에 부착한다(70S).Next, the supporting substrate 200 is attached to the display panel 1000 through the first adhesive layer 510 (70S).

여기서, 상기 제 1 접착층(510)은 자외선 경화성 레진 또는 양면 테이프일 수 있으며, 자외선 경화성 레진일 경우, 지지 기판(200) 또는 표시 패널(1000)의 어느 일면에 도포 후, 지지 기판(200)과 표시 패널(1000)을 대향시킨 후, 상기 커버 글래스(300) 상측에서 자외선을 조사하여 경화시켜 경화된 제 1 접착층(510)으로 형성할 수 있다. The first adhesive layer 510 may be an ultraviolet curable resin or a double-sided tape. When the ultraviolet curable resin is applied to one side of the supporting substrate 200 or the display panel 1000, After the display panel 1000 is opposed to the cover glass 300, the cover glass 300 may be irradiated with ultraviolet light to cure the first adhesive layer 510.

그리고, 상기 표시 패널의 준비(10S), 지지 기판 상에 투명 차폐 도전막의 형성(20S), 및 상기 커버 글래스에 터치 센싱부(30S)의 형성은 서로 병렬적으로 이루어져도 무방하다.The preparation (10S) of the display panel, the formation of the transparent shielding conductive film (20S) on the support substrate, and the formation of the touch sensing portion (30S) in the cover glass may be performed in parallel with each other.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Will be apparent to those of ordinary skill in the art.

110: 제 1 기판 115: 박막 트랜지스터 어레이
120: 제 2 기판 125: 컬러 필터 어레이
126: 배면 투명 도전막 131: 제 1 편광판
132: 제 2 편광판 160: 액정층
200: 지지 기판 210: 투명 차폐 도전막
300: 커버 글래스 301: 패드 전극
310: 제 1 전극 패턴 311: 브리지 전극
313: 제 1 절연막 315: 제 2 절연막
320a: 연결 패턴 320b: 제 2 전극 패턴
330: 은 도트 331, 332: 라우팅 배선
350: 터치 센싱부 400: 연성 회로 기판
405: 접지 단자 410: 절연막
420: 이방성 도전 필름 510: 제 1 접착층
520: 제 2 접착층 1000: 표시 패널
3100: 제 1 전극 3200: 제 2 전극
110: first substrate 115: thin film transistor array
120: second substrate 125: color filter array
126: Rear transparent conductive film 131: First polarizing plate
132: second polarizer plate 160: liquid crystal layer
200: support substrate 210: transparent shielding conductive film
300: cover glass 301: pad electrode
310: first electrode pattern 311: bridge electrode
313: first insulating film 315: second insulating film
320a: connection pattern 320b: second electrode pattern
330: silver dots 331, 332: routing wiring
350: touch sensing unit 400: flexible circuit board
405: ground terminal 410: insulating film
420: anisotropic conductive film 510: first adhesive layer
520: second adhesive layer 1000: display panel
3100: first electrode 3200: second electrode

Claims (17)

최상측에 편광판을 갖는 표시 패널;
상기 편광판 상에, 서로 접한 지지 기판 및 투명 차폐 도전막;
상기 투명 차폐 도전막과 마주본 내측면에, 터치 센싱부와, 상기 터치 센싱부와 이격한 패드 전극을 갖는 커버 글래스;
상기 커버 글래스의 내측면에 위치한 상기 패드 전극과 제 1 면이 전기적으로 연결된 연성회로 기판;
상기 연성회로 기판의 제 2면과 상기 투명 차폐 도전막을 도전 접속하는 은 도트;
상기 지지 기판과 상기 편광판 사이에 형성된 제 1 접착층; 및
상기 은 도트를 제외한 상기 투명 차폐 도전막과 상기 터치 센싱부 사이에 위치한 제 2 접착층을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치.
A display panel having a polarizing plate on the uppermost side;
A supporting substrate and a transparent shielding conductive film which are in contact with each other on the polarizing plate;
A cover glass having a touch sensing part and a pad electrode spaced apart from the touch sensing part, on an inner side of the transparent conductive film;
A flexible circuit board electrically connected to the first surface of the pad electrode located on the inner surface of the cover glass;
A silver dot for electrically connecting the second surface of the flexible circuit board to the transparent shielding conductive film;
A first adhesive layer formed between the supporting substrate and the polarizing plate; And
And a second adhesive layer positioned between the transparent shielding conductive film and the touch sensing unit except the silver dot.
제 1항에 있어서,
상기 지지 기판은 글래스인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the support substrate is made of glass.
제 2항에 있어서,
상기 글래스는 0.1mm 내지 0.3mm의 두께인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the glass has a thickness of 0.1 mm to 0.3 mm.
제 1항에 있어서,
상기 지지 기판은 투명 필름인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the supporting substrate is a transparent film.
제 1항에 있어서,
상기 터치 센싱부와 상기 커버 글래스가 중첩한 부위에서 상기 터치 센싱부와 제 2 접착층의 두께의 합은, 상기 연성 회로 기판과 상기 커버 글래스가 중첩 부위에서, 차례로 적층된 상기 패드 전극, 상기 연성 회로 기판 및 상기 은 도트의 두께의 합과 동일한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the sum of the thicknesses of the touch sensing portion and the second adhesive layer in a region where the touch sensing portion overlaps with the cover glass is a sum of thicknesses of the pad electrode, And the thickness of the silver dot is equal to the sum of the thickness of the substrate and the silver dot.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 접착층 및 제 2 접착층은 자외선 경화 레진 또는 양면 접착제인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first adhesive layer and the second adhesive layer are ultraviolet curable resins or double-sided adhesives.
제 1항에 있어서,
상기 터치 센싱부는 상기 커버 글래스의 중앙 영역에 서로 교차하는 제 1 전극과 제 2 전극을 포함하여 이루어지며,
상기 연성 회로 기판의 제 1 면은 상기 커버 글래스의 가장 자리 일측에 위치한 상기 패드 전극과 접속된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the touch sensing unit includes a first electrode and a second electrode which intersect each other in a central region of the cover glass,
Wherein the first surface of the flexible circuit board is connected to the pad electrode located on one side of the edge of the cover glass.
제 7항에 있어서,
상기 커버 글래스의 중앙 영역 외측에, 일측이 상기 제 1 전극 및 제 2 전극과 각각 연결되며, 타측이 상기 패드 전극과 연결된 라우팅 배선을 더 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the cover glass further comprises a routing wiring connected to the first electrode and the second electrode on one side of the central region of the cover glass and the other side connected to the pad electrode.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 연성 회로 기판의 제 2 면에는 상기 은 도트와 대응되어 접지 단자를 구비하고, 상기 접지 단자를 제외하여 절연막이 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the second surface of the flexible circuit board has a ground terminal corresponding to the silver dot, and an insulating film is formed except for the ground terminal.
삭제delete 삭제delete 지지 기판 전면에 투명 차폐 도전막을 형성하는 제 1 단계;
커버 글래스 상에, 중앙 영역에 서로 교차하는 제 1, 제 2 전극을 포함하여 이루어진 터치 센싱부와, 중앙 영역 외측에 상기 제 1, 제 2 전극과 연결된 라우팅 배선과 이와 연결되어 상기 커버 글래스의 가장 자리 일측에 패드 전극을 형성하는 제 2 단계;
상기 패드 전극과 연성 회로 기판의 제 1 면을 접속하는 제 3 단계;
상기 연성 회로 기판의 제 2 면과 상기 투명 차폐 도전막이 서로 대응되는 부위에 은 도트를 개재하여 도전 접속시키는 제 4 단계; 및
상기 지지 기판과, 최상측을 편광판으로 하는 표시 패널의 사이에, 제 1 접착층을 개재하여 서로 부착하는 제 5 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치의 제조 방법.
A first step of forming a transparent shielding conductive film on the entire surface of the supporting substrate;
A touch sensing unit including first and second electrodes crossing each other in a central region on a cover glass, a routing wiring connected to the first and second electrodes outside the central region, A second step of forming a pad electrode on one side of the pad;
A third step of connecting the pad electrode and the first surface of the flexible circuit board;
A fourth step of electrically connecting the second surface of the flexible circuit board and a portion corresponding to the transparent shielding conductive film via silver dots; And
And a fifth step of attaching the support substrate and the display panel having the uppermost one as a polarizing plate to each other via a first adhesive layer.
제 13항에 있어서,
상기 제 4 단계 전 또는 후에, 상기 터치 센싱부와 상기 투명 차폐 도전막 사이에 제 2 접착층을 개재하여 상기 터치 센싱부와 상기 투명 차폐 도전막을 부착하는 제 6 단계를 더 포함하되, 상기 터치 센싱부와 상기 커버 글래스가 중첩한 부위에서 상기 터치 센싱부와 제 2 접착층의 두께의 합은, 상기 연성 회로 기판과 상기 커버 글래스가 중첩 부위에서, 차례로 적층된 상기 패드 전극, 상기 연성 회로 기판 및 상기 은 도트의 두께의 합과 동일한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치의 제조 방법.
14. The method of claim 13,
Further comprising a sixth step of attaching the touch sensing unit and the transparent shielding conductive film between the touch sensing unit and the transparent shielding conductive film via a second adhesive layer before or after the fourth step, Wherein the sum of the thicknesses of the touch sensing portion and the second adhesive layer in the overlapping portion of the cover glass and the cover glass is set such that the pad electrode, The thickness of the dot is equal to the sum of the thickness of the dot and the thickness of the dot.
제 13항에 있어서,
상기 제 4 단계와 동시에, 상기 터치 센싱부과 상기 투명 차폐 도전막 중 어느 하나에 제 2 접착층을 코팅하여, 상기 은 도트의 두께를 보상하여 상기 터치 센싱부와 상기 투명 차폐 도전막 사이를 평탄화하며 부착하는 단계를 진행하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치의 제조 방법.
14. The method of claim 13,
And simultaneously with the fourth step, a second adhesive layer is coated on one of the touch sensing part and the transparent shielding conductive film to planarize the touch sensing part and the transparent shielding conductive film by compensating the thickness of the silver dot, The method comprising the steps of: (a)
제 13항에 있어서,
상기 연성 회로 기판의 제 2 면의 최상면에 절연막을 구비한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치의 제조 방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the flexible circuit board has an insulating film on an uppermost surface of a second surface of the flexible circuit board.
제 16항에 있어서,
상기 제 4 단계 전에, 상기 연성 회로 기판의 제 2 면의 은 도트 대응 부위의 상기 절연막을 제거하여 접지 단자를 노출하는 제 7 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 일체형 표시 장치의 제조 방법.
17. The method of claim 16,
Further comprising a seventh step of exposing the ground terminal by removing the insulating film corresponding to the silver dot on the second surface of the flexible circuit board before the fourth step.
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