KR20170049464A - Method for manufacturing flexible copper wiring board, and flexible copper-clad layered board with support film used in said copper wiring board - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는 칩 온 필름(COF)이나 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등에 이용되는 플렉시블 구리 배선판을, 플렉시블 구리 클래드 적층판으로부터 정밀도 좋게 제조한다. 본 발명은 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리를 적층하는 공정과, 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름을 지지 필름으로서 적층하는 공정과, 구리를 에칭하여 구리 배선을 형성하는 공정과, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판을 가열하는 가열 공정과, 지지 필름을 박리하는 박리 공정을 포함하고, 지지 필름으로서, 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용한다.In the present invention, a flexible copper wiring board used for a chip-on-film (COF), a flexible printed wiring board (FPC) or the like is manufactured with high precision from a flexible copper clad laminate. The present invention provides a method for manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: laminating copper on one side of a resin film; laminating a biaxially stretched film as a supporting film on the other side of the resin film through an adhesive layer; A heating step of heating a flexible copper clad laminate having a supporting film and a peeling step of peeling off the supporting film, wherein the supporting film is a laminate of a biaxially oriented film and a biaxially oriented film, Minutes after the heat shrinkage rate is 0.1% or less.
Description
본 발명은 칩-온-필름(COF: Chip On Film)이나 플렉시블 프린트 배선판(FPC: Flexible Printed Circuit) 등에 사용되는 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법, 및 그것에 이용되는 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판(FCCL: Flexible Copper Clad Laminate)에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible copper wiring board used for a chip on film (COF), a flexible printed circuit (FPC), or the like, and a flexible copper clad laminate (FCCL : Flexible Copper Clad Laminate).
수지 필름은 플렉시블성을 가지며, 가공이 용이하기 때문에, 그 표면에 금속막이나 산화물막을 형성하여 전자 부품이나 광학 부품, 포장 재료 등으로 널리 산업계에서 이용되고 있다. 예컨대, 플렉시블성을 갖는 플렉시블 배선 기판이 휴대 전화 등 소형 전자 기기에서 사용되고 있다.Since the resin film has flexibility and is easy to process, a metal film or an oxide film is formed on the surface of the resin film, and the resin film is widely used in industries such as electronic parts, optical parts, and packaging materials. For example, a flexible wiring board having flexibility is used in a small electronic apparatus such as a cellular phone.
플렉시블 구리 배선판의 제조 방법으로서, 예컨대 수지 필름의 한쪽 표면에 금속 박막이 형성된 플렉시블 구리 클래드 적층판을 출발 재료로 하고, 이것에 선택적 에칭 공정에 의해 금속 박막의 불필요 부분을 제거하여 배선 패턴을 형성하며, 도금 공정 등을 거침으로써 제조하는 방법을 들 수 있다.As a manufacturing method of a flexible copper wiring board, for example, a flexible copper clad laminate having a metal thin film formed on one surface of a resin film is used as a starting material, an unnecessary portion of the metal thin film is removed by a selective etching process to form a wiring pattern, A plating process, and the like.
그러나, 플렉시블 구리 클래드 적층판은, 유연성, 굴곡성이 풍부한 것이기 때문에, 그대로의 상태로는 핸들링 강도가 충분하지 않아 반송시에 수지 필름이 변형되거나, 혹은 끊어진다고 하는 문제가 있어, 선택적 에칭 처리 등을 행하는 것이 곤란하다. 또한, 스프로킷 홀의 강도를 충분히 확보할 수 없어, 반송시에 스프로킷 홀이 변형하여, 배선 패턴 및 솔더 레지스트 패턴 등을 소정의 위치에 고정밀도로 형성할 수 없다고 하는 문제도 있었다. 따라서, 플렉시블 구리 클래드 적층판의 금속 박막이 형성되어 있지 않은 표면에 지지 필름을 점착층을 통해 적층하고, 일시적으로 핸들링 강도를 향상시킨 상태로 선택적 에칭 처리를 실시하여, 배선 패턴을 형성한 후, 금속 클래드 적층판으로부터 지지 필름을 박리함으로써, 플렉시블 구리 배선판을 얻는 제조 방법이 많이 채용되고 있다.However, since the flexible copper clad laminate is rich in flexibility and bendability, there is a problem that the handling strength is not sufficient in the state as it is, and the resin film is deformed or broken at the time of carrying, It is difficult. In addition, the strength of the sprocket holes can not be sufficiently secured, and the sprocket holes are deformed during transportation, so that the wiring patterns, the solder resist patterns, and the like can not be formed at a predetermined position with high accuracy. Therefore, the support film is laminated on the surface of the flexible copper clad laminate on which the metal thin film is not formed through the adhesive layer, and the selective etching treatment is performed in a state in which the handling strength is temporarily improved to form the wiring pattern. A production method of obtaining a flexible copper wiring board by peeling the support film from the clad laminate has been widely adopted.
이러한 지지 필름의 일례로서, 예컨대 특허문헌 1에서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 등을 기재로 한 점착 시트가 제안되어 있다.As one example of such a support film, for example,
그러나, 지지 필름을 적층한 경우, 플렉시블 구리 클래드 적층판의 치수 안정성에 미칠 가능성이 염려되고 있다. 최근 요구되는 배선의 폭은 10 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하 정도로 되어 있으며, 치수 안정성의 높이가 플렉시블 구리 클래드 적층판에는 강하게 요구되기 때문이다. 지지 필름이 접착되어 있지 않은 플렉시블 구리 클래드 적층판은, 폴리이미드 등이 수지 기재로서 이용되기 때문에, 가열에 의한 수축 자체는 약간 있지만 로트마다의 차이는 작다. 그 때문에, 미리 에칭 공정이나 가열 공정을 행하기 전의 플렉시블 구리 클래드 적층판과 공정 후의 플렉시블 구리 배선판의 샘플 길이를 측정하여, 공정 전후의 수축률의 상관을 산출해 두고, 수축을 미리 예상하여 플렉시블 구리 클래드 적층판의 쪽을 설계함으로써, 공정 후의 플렉시블 구리 배선판의 배선 패턴을 정밀도 좋게 형성하는 것이 가능하였다.However, when the support film is laminated, there is a possibility that the flexible copper clad laminate may have dimensional stability. The width of wiring recently required is about 10 mu m or more and 15 mu m or less, and the height of dimensional stability is strongly required for the flexible copper clad laminate. In the flexible copper clad laminate in which the supporting film is not adhered, since the polyimide or the like is used as the resin base, the shrinkage by heating itself is slight, but the difference from lot to lot is small. Therefore, the lengths of the samples of the flexible copper clad laminate before the etching process and the heating process and the flexible copper wiring board after the process are measured to calculate the correlation of the shrinkage ratio before and after the process, and the shrinkage is predicted in advance, It is possible to form the wiring pattern of the flexible copper wiring board after the process with high precision.
그러나, PET 등의 지지 필름을 적층시킨 플렉시블 구리 클래드 적층판을 이용한 경우에는, PET 자체의 수축률이 폴리이미드 등의 수지 기재에 비해서 매우 크기 때문에, 그 적층체인 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판도 치수 변화에는 차이가 커져, 공정 전후의 치수 변화율에 상관이 거의 보이지 않는다. 그 때문에, 최근 요구되는 배선폭의 스펙에 대응하기 위해서는, 구리 클래드 적층판의 로트마다 파라미터를 조정하지 않으면 안 된다. 그와 같은 로트마다의 파라미터의 조정은, 공정의 조정의 수고, 조정 시의 원료 손실, 제품의 품질 차이의 악화, 수율 저하 등 여러 가지 악영향을 미친다. 그 때문에, 최근의 소형 전자 기기에서 사용할 수 있는 플렉시블 구리 클래드 적층판으로 사용한 경우에는, 그 수율이 저하하여, 생산성이 나쁜 플렉시블 구리 클래드 적층판이 되어 버린다고 하는 문제가 있다.However, in the case of using a flexible copper clad laminate in which support films such as PET are laminated, since the shrinkage percentage of the PET itself is much larger than that of a resin base such as polyimide, the flexible copper clad laminate having the support film as the laminate also exhibits dimensional change There is little difference in the rate of dimensional change before and after the process. For this reason, in order to cope with the specifications of wiring widths required recently, it is necessary to adjust the parameters for each lot of the copper clad laminate. Such adjustment of the parameters for each lot has various adverse influences such as the difficulty of adjusting the process, the loss of raw materials at the time of adjustment, the deterioration of the quality difference of products, and the yield reduction. Therefore, when used as a flexible copper clad laminate which can be used in recent small electronic apparatuses, there is a problem that the yield is lowered, resulting in a flexible copper clad laminate having poor productivity.
본 발명은 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법에 있어서, 지지 필름을 갖는 구리 배선판 형성 공정을 포함하는 것이라도, 지지 필름을 갖는 구리 배선판 치수 안정성이 높고, 그 때문에, 그 수율이 높으며, 생산성이 높은 플렉시블 구리 클래드 적층판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention provides a method for producing a flexible copper wiring board, which comprises a step of forming a copper wiring board having a support film, the copper wiring board having a support film has high dimensional stability, It is another object of the present invention to provide a method for producing a clad laminate.
본 발명자들은 구리 배선판 형성 공정에서 이용되는 지지 필름을 갖는 구리 배선판에 대해서 예의 검토를 하였다. 플렉시블 구리 클래드 적층판에 이용되고 있는 폴리이미드 등의 수지 필름은, 고온 조건 하에서 압축 또는 인장 응력이 가해지면, 그 응력의 영향으로 치수 안정성에 변화가 생긴다. 따라서, 수지 필름에 지지 필름이 밀착하고 있던 경우, 고온 조건 하에서 그 지지 필름의 치수가 크게 변화하면, 지지 필름의 치수 변화에 의해 수지 필름 자체의 치수 안정성에 영향을 주는 것을 발견하였다. 그래서, 지지 필름으로서, 2축 연신 필름이며, 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용함으로써, 지지 필름을 갖는 구리 배선판 자체의 열 안정성이 높아져, 과제였던 구리 클래드 적층판의 치수 변화율이 안정되고, 지지 필름을 가져도 공정 전후의 상관을 유지할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The present inventors have made intensive studies on a copper wiring board having a support film used in a copper wiring board forming step. A resin film such as polyimide used in a flexible copper clad laminate undergoes a change in dimensional stability due to the influence of stress when a compression or a tensile stress is applied under a high temperature condition. Therefore, it has been found that when the support film closely adheres to the resin film, the dimensional stability of the resin film itself is affected by the dimensional change of the support film if the dimension of the support film under a high temperature condition is greatly changed. Thus, by using a biaxially oriented film as the supporting film and a film having a heat shrinkage rate of 0.1% or less at 150 ° C for 30 minutes in the stretching direction, the thermal stability of the copper wiring board itself having the supporting film is increased , It was found that the dimensional change rate of the copper clad laminate which was the problem was stabilized and the correlation before and after the process could be maintained even with the supporting film, thereby completing the present invention.
즉, 본 발명의 제1은, 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리 배선이 형성되어 있는 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법으로서, 상기 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리를 적층하는, 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정과, 상기 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름을 지지 필름으로서 적층하는, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정과, 상기 구리를 에칭하여 상기 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정과, 상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판을 가열하는 가열 공정과, 상기 지지 필름을 박리하는 박리 공정을 포함하고, 상기 지지 필름으로서, 상기 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용하는, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.That is, the first aspect of the present invention is a manufacturing method of a flexible copper wiring board in which a copper wiring is formed on one side of a resin film, characterized by comprising: a flexible copper clad laminate forming step of laminating copper on one side of the resin film; And a supporting film for laminating a biaxially stretched film as a supporting film on the other side of the resin film through an adhesive layer; and a step of forming a copper clad laminate by etching the copper to form a copper wiring A heating step of heating the flexible copper clad laminate having the support film; and a peeling step of peeling off the support film, wherein the supporting film is a laminated film of a biaxially stretched film, And a film having a heat shrinkage rate of 0.1% or less after 150 < 0 > C x 30 minutes is used as the flexible copper wiring board, All.
본 발명의 제2는, 상기 지지 필름이 2축 연신 폴리에스테르인, 제1 발명에 기재된 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.A second aspect of the present invention is a method for producing a flexible copper wiring board according to the first invention, wherein the support film is a biaxially oriented polyester.
본 발명의 제3은, 상기 수지 필름이 폴리이미드 필름인, 제1 또는 제2 발명에 기재된 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.A third aspect of the present invention is a method for producing a flexible copper wiring board according to the first or second invention, wherein the resin film is a polyimide film.
본 발명의 제4는, 상기 지지 필름의 두께가 상기 수지 필름의 두께의 0.4배 이상 3.4배 이하인, 제1 내지 제3 중 어느 하나의 발명에 기재된 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.A fourth aspect of the present invention is the method of producing a flexible copper wiring board according to any one of the first to third aspects, wherein the thickness of the support film is 0.4 times or more and 3.4 times or less the thickness of the resin film.
본 발명의 제5는, 상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판에 대해서, 소정의 조건 하에서의 치수 변화의 실측값을 측정하고, 이 실측값을, 상기 플렉시블 구리 배선판의 치수 변화의 예측값으로 하는 치수 변화 예측 공정을 더 포함하는, 제1 내지 제4 중 어느 하나의 발명에 기재된 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.A fifth aspect of the present invention is a flexible copper clad laminate having the support film, wherein an actual value of dimensional change under a predetermined condition is measured for a flexible copper clad laminate having the support film, and the measured value is converted into a dimensional change The method of manufacturing a flexible copper wiring board according to any one of the first to fourth aspects further comprising a prediction step.
본 발명의 제6은, 상기 소정의 조건이 에칭 처리 및/또는 가열 처리인, 제5의 발명에 기재된 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법이다.A sixth aspect of the present invention is the method of manufacturing a flexible copper wiring board according to the fifth aspect, wherein the predetermined condition is an etching treatment and / or a heat treatment.
본 발명의 제7은, 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리가 적층되어 있는 플렉시블 구리 클래드 적층판과, 상기 플렉시블 구리 클래드 적층판의 상기 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름이 지지 필름으로서 적층되어 있는, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판으로서, 상기 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에 있어서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판이다.According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a flexible copper clad laminate comprising: a flexible copper clad laminate in which copper is laminated on one side of a resin film; and a biaxially stretched film on the other side of the resin film of the flexible copper clad laminate, A flexible copper clad laminate having a support film laminated thereon as a support film, wherein the biaxially oriented film has a support film having a heat shrinkage of not more than 0.1% at 150 ° C for 30 minutes in each of the stretching directions It is a flexible copper clad laminate.
본 발명의 제8은, 제7 발명에 기재된 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판이 이용되는 플렉시블 배선 기판이다.An eighth aspect of the present invention is a flexible wiring board using a flexible copper clad laminate having the support film according to the seventh invention.
본 발명에 따르면, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법에 있어서, 지지 필름을 갖는 구리 배선판 형성 공정을 포함하는 것이어도, 지지 필름의 2축 연신 필름의 각각 연신 방향(MD: Machine Direction, TD: Transverse Direction)에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 것을 이용함으로써 플렉시블 구리 배선판 그 자체의 치수 안정성이 높아, 그 수율이 높고, 생산성이 높은, 플렉시블 구리 클래드 적층판의 제조 방법이다.According to the present invention, in the method of manufacturing a flexible copper wiring board, even if the step of forming a copper wiring board having a support film includes the step of forming the biaxially oriented film of the support film in the machine direction (MD: Transverse Direction) , The thermal shrinkage of each of the flexible copper wiring board itself and the flexible copper wiring board is 0.1% or less after 150 < 0 > C for 30 minutes, whereby the dimensional stability of the flexible copper wiring board itself is high and the yield is high and the productivity is high.
도 1은 본 발명의 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법을 도시하는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram showing a manufacturing method of a flexible copper wiring board according to the present invention. Fig.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리를 적층하는 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정 1과, 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름을 지지 필름으로서 적층하는, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정 2와, 구리를 에칭하여 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정 3과, 가열 공정 4와, 지지 필름을 박리하는 박리 공정 5를 포함하는 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법으로서, 지지 필름으로서, 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용하는 것을 특징으로 한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described. A manufacturing method of a flexible copper wiring board according to the present invention is characterized by comprising a flexible copper clad
[플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정 1][Flexible Copper Clad Laminates Formation Step 1]
본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리를 적층하는 공정을 포함한다. 상기 공정은, 예컨대, 수지 필름과 구리박 사이에 접착제를 이용하여 양자를 겹쳐 붙이는 방법이나 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 건식 도금법에 따라, 수지 필름 상에, 크롬, 산화크롬, 니켈 등의 구리 이외의 금속으로 이루어지는 하지 금속층을 50 Å 이상 200 Å 이하 정도 성막한 후, 건식 도금법 또는 습식 도금법에 따라 구리를 피막하는 방법 등, 공지의 방법을 이용할 수 있다.A manufacturing method of a flexible copper wiring board according to the present invention includes a step of laminating copper on one side of a resin film. The above process may be carried out, for example, by a method in which both are laminated using an adhesive between a resin film and a copper foil or a dry plating method such as a vacuum evaporation method, a sputtering method and an ion plating method, , A method of forming a base metal layer of about 50 Å to 200 Å in thickness and then coating the copper film by a dry plating method or a wet plating method can be used.
본 발명의 구리 클래드 적층판 형성 공정 1에 사용할 수 있는 수지 필름은, 일반적인 플렉시블 회로 기판의 제조에 사용되고 있는 수지 필름이면, 특별히 한정되는 일없이 사용할 수 있다. 예컨대, 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌설파이드계 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름의 군에서 선택된 1종의 절연 필름을 사용할 수 있다. 특히, 플렉시블 구리 배선판에 필요로 되는, 내열성, 유전체 특성, 전기 절연성, 내약품성의 관점에서 폴리이미드 필름을 이용하는 것이 바람직하다.The resin film that can be used in the copper clad
구리 피막층의 막 두께는 0.01 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하의 범위로 하는 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하의 범위로 하는 것이 보다 바람직하며, 0.3 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하의 범위로 하는 것이 더욱 바람직하다. 구리 피막층의 막 두께가 0.01 ㎛ 미만이면, 배선부의 전기 도전성에 문제가 발생하기 쉬워지고, 또한, 강도상의 문제가 생기거나 할 가능성이 있다. 한편, 막 두께가 35 ㎛를 넘어 두꺼워지면, 헤어 크랙이나 휨 등이 생겨 밀착성이 저하하는 경우가 있는 것 외에, 사이드 에칭의 영향이 커져, 협피치화가 어려워지는 경우도 있다.The film thickness of the copper coating layer is preferably in the range of 0.01 mu m or more and 35 mu m or less, more preferably 0.3 mu m or more and 15 mu m or less, and more preferably 0.3 mu m or more and 12 mu m or less. If the film thickness of the copper coating layer is less than 0.01 mu m, there is a possibility that the electrical conductivity of the wiring portion tends to be problematic and a problem of strength may be caused. On the other hand, if the film thickness exceeds 35 占 퐉, there is a case where hair cracking or warping occurs and the adhesiveness is lowered. In addition, the influence of the side etching becomes large, and narrow pitch is sometimes difficult to obtain.
[지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정 2][
본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 2축 연신 필름을 지지 필름으로서 적층하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 공정은, 수지 필름과 지지 필름 사이에 점착제를 통해 양자를 겹쳐 붙이는 방법 등 종래 공지의 방법으로 행할 수 있다.A manufacturing method of a flexible copper wiring board according to the present invention includes a step of laminating a biaxially stretched film as a supporting film. The above process can be performed by a conventionally known method such as a method of superimposing the resin film and the support film between the support and the resin film through an adhesive.
본 발명에 이용되는 지지 필름은, 2축 연신 필름이며, 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용하는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 0.07％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.05％ 이하이다. 지지 필름으로서 0.1％ 이하인 필름을 이용함으로써, 수지 필름이 고온 조건 하에서의 지지 필름의 치수 변화에 의한 압축 또는 인장 응력의 영향을 받는 일이 작기 때문에, 그 수율이 높고, 생산성이 높은 상태로 플렉시블 구리 클래드 적층판을 제조할 수 있다.The support film used in the present invention is a biaxially oriented film and is characterized by using a film having a heat shrinkage rate of 0.1% or less at 150 ° C for 30 minutes in the stretching direction, preferably 0.07% or less , And more preferably 0.05% or less. By using a film having a support film of 0.1% or less, the resin film is unlikely to be affected by compression or tensile stress due to dimensional changes of the support film under high temperature conditions. Therefore, the yield is high, A laminated board can be produced.
지지 필름은, 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름이면 어떠한 재료도 이용할 수 있다. 특히, 내열성, 내용제성, 범용성의 높이로부터, 2축 연신 폴리에스테르 수지를 이용하는 것이 바람직하다.Any material can be used as the support film as long as the film has a heat shrinkage rate of 0.1% or less at 150 캜 for 30 minutes in the stretching direction. Particularly, from the viewpoints of heat resistance, solvent resistance and versatility, it is preferable to use a biaxially stretched polyester resin.
지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판으로서, 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판은, 그 후에 에칭하여 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정 및 가열 공정을 가하였다고 해도, 지지 필름 자체의 수축률이 작다. 그 때문에, 수지 필름에 대하여 지지 필름에 기인하는 압축 또는 인장 응력이 가해지는 영향이 작아, 상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판을 이용하여 제조함으로써, 수율이 높고, 생산성이 높은 상태로 플렉시블 구리 클래드 적층판을 제조할 수 있다. 따라서, 본 발명의 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판의 제조 방법은 매우 유용하다.A flexible copper clad laminate having a support film, wherein the flexible copper clad laminate having a support film having a heat shrinkage of not more than 0.1% at 150 캜 for 30 minutes in each stretching direction of the biaxially stretched film is then etched Even when the copper wiring forming step and the heating step for forming the copper wiring are performed, the shrinkage ratio of the supporting film itself is small. Therefore, the effect of applying compressive or tensile stress due to the support film to the resin film is small, and the production is carried out using the flexible copper clad laminate having the support film. As a result, the yield of the flexible film is high, A laminated board can be produced. Therefore, a method for producing a flexible copper clad laminate having a support film of the present invention is very useful.
지지 필름의 두께는, 이후의 플렉시블 구리 배선판 제조의 공정의 취급의 관점에서 자유롭게 선택할 수 있지만, 바람직하게는 수지 필름 두께의 0.4배 이상 3.4배 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5배 이상 1.5배 이하이다.The thickness of the support film can be freely selected from the viewpoint of handling of the flexible copper wiring board manufacturing process thereafter, but is preferably 0.4 times or more and 3.4 times or less, more preferably 0.5 times or more and 1.5 times or less the thickness of the resin film .
[구리 배선 형성 공정 3][Copper wiring formation step 3]
본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 구리를 에칭하여 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 에칭하여 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정은, 종래 공지의 방법으로 행할 수 있다. 예컨대, 도전성 금속층 상에 포토레지스트층을 형성하고, 이 포토레지스트층을 노광, 현상하여 원하는 패턴을 형성한다. 다음에, 이렇게 하여 형성된 포토레지스트 패턴을 마스크로 하여, 노출된 도전성 금속층을 에칭하여, 포토레지스트 패턴과 대략 서로 유사한 형상의 도전성 금속층으로 이루어지는 배선 패턴을 형성한다. 계속해서 포토레지스트층을 알칼리 용액 등에 의해 박리 제거한 후, 배선 패턴 사이에 잔존하는 구리를 에칭에 의해 제거함으로써 행할 수 있다.A manufacturing method of a flexible copper wiring board according to the present invention is characterized by including a copper wiring forming step of etching copper to form a copper wiring. The copper wiring forming step for forming a copper wiring by etching may be performed by a conventionally known method. For example, a photoresist layer is formed on the conductive metal layer, and the photoresist layer is exposed and developed to form a desired pattern. Next, using the photoresist pattern thus formed as a mask, the exposed conductive metal layer is etched to form a wiring pattern made of a conductive metal layer having a shape substantially similar to that of the photoresist pattern. Subsequently, the photoresist layer is stripped off with an alkaline solution or the like, and copper remaining between the wiring patterns is removed by etching.
[가열 공정 4][Heating process 4]
본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판을 가열하는 가열 공정을 포함한다. 예컨대, 포토레지스트 도포 후의 건조를 위해 가열이 행해지고, 에칭 처리 후, 레지스트를 박리하여, 주석 도금을 행한 후에 위스커 억제를 위해 가열하는 리플로우 처리가 행해진다. 또한, 솔더 레지스트 인쇄 후에는 레지스트를 완전히 경화시키기 위해 가열이 행해진다.A manufacturing method of a flexible copper wiring board according to the present invention includes a heating step of heating a flexible copper clad laminate having a support film. For example, a heating process is performed for drying after coating the photoresist, a reflow process is performed in which, after the etching process, the resist is peeled off, tin plating is performed, and heating is performed to suppress whisker. Further, after the solder resist printing, heating is performed to completely harden the resist.
[박리 공정 5][Peeling step 5]
본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 지지 필름을 박리하는 박리 공정을 포함한다. 지지 필름은, 플렉시블 구리 배선판 제조의 공정에서의 취급의 용이함의 관점에서 적층된 것이기 때문에, 플렉시블 구리 클래드 적층판으로서 출하할 때에는, 최종적으로는, 지지 필름을 박리하는 박리 공정을 포함한다. 또한, 상기 박리 공정은, 플렉시블 구리 클래드 적층판으로서 출하 전에 박리시켜도 좋고, 출하 후, 예컨대 전자 기기에의 접착 직전에 박리시킴으로써 실현되는 경우도 포함한다.A manufacturing method of a flexible copper wiring board according to the present invention includes a peeling step of peeling off a support film. Since the support film is laminated from the viewpoint of easiness of handling in the process of manufacturing a flexible copper wiring board, when the flexible copper clad laminate is shipped as a flexible copper clad laminate, the support film finally includes a peeling step of peeling off the support film. The peeling step may be peeled off before shipment as a flexible copper clad laminate, or may be realized by peeling off immediately after bonding, for example, to electronic equipment.
[플렉시블 구리 배선판의 치수 변화의 예측값으로 하는 치수 변화 예측 공정][Dimensional Change Prediction Value of Dimensional Change of Flexible Copper Wiring Board]
본 발명은 지지 필름으로서 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용하는 것을 특징으로 한다. 예컨대, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판에 대해서, 소정의 조건 하에서의 치수 변화의 실측값을 측정하고, 이 실측값을, 상기 플렉시블 구리 배선판의 치수 변화의 예측값으로 하는 치수 변화 예측 공정을 더 포함할 수도 있다.The present invention is characterized in that a film having a heat shrinkage rate of 0.1% or less in each stretching direction of the biaxially stretched film at 150 캜 for 30 minutes is used as the support film. For example, the flexible copper clad laminate having the support film may further include a dimensional change prediction step of measuring an actual value of dimensional change under a predetermined condition and using the measured value as a predicted value of the dimensional change of the flexible copper wiring board It is possible.
예컨대, 상기 방법으로 제조된 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판에 대해서, 소정의 조건 하에서 치수 변화의 실측값을 측정하고, 그 후의 플렉시블 구리 배선판의 치수 변화의 예측값으로 하는 치수 변화 예측 공정을 더 가함으로써, 그 예측값에 따라 구리 배선의 설계를 행하면, 품질의 차이가 향상하며, 수율도 향상할 수 있기 때문에 더욱 유용하다.For example, with respect to the flexible copper clad laminate having the support film produced by the above-mentioned method, the dimensional change prediction step of measuring the measured value of the dimensional change under the predetermined condition and using the measured value as the predicted value of the dimensional change of the flexible copper wiring board thereafter Thus, when the design of the copper wiring is performed according to the predicted value, the difference in quality is improved and the yield can be improved, which is more advantageous.
상기 소정의 조건 하란, 예컨대, 에칭 처리 공정이나 가열 공정 등 플렉시블 구리 클래드 적층판의 치수의 변화에 영향을 미칠 우려가 있는 공정을 말한다. 예컨대 에칭 처리 공정에 의해 수지 필름에 적층된 구리가 녹여짐으로써, 구리의 적층에 의해 고정된 수지 필름이, 구리의 용해에 의해 그 수지 필름에 가해지는 텐션이 내려감으로써, 수지 필름이 신장하는 경향이 있다. 또한, 가열 공정에 의해 수지 필름에 적층되어 있는 지지 필름이 수축하기 때문에, 지지 필름의 수축에 의해 수지 필름이 줄어드는 경향이 있다. 그 때문에, 이들 공정은 치수의 변화에 영향을 미칠 우려가 있는 공정에 포함된다.Under the above-mentioned predetermined conditions, for example, there is a possibility of affecting a change in the dimensions of the flexible copper clad laminate, such as an etching process or a heating process. For example, the copper deposited on the resin film is melted by the etching treatment process, so that the resin film fixed by the lamination of copper lowers the tension applied to the resin film by dissolution of copper, . Further, since the supporting film laminated on the resin film is shrunk by the heating step, the resin film tends to be shrunk by shrinkage of the supporting film. Therefore, these processes are included in the processes that may affect the dimensional change.
실시예Example
이하, 본 발명의 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니다.Hereinafter, a method for producing a flexible copper wiring board of the present invention will be described in more detail based on examples. The present invention is not limited to these embodiments.
(실시예 1)(Example 1)
<지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판의 제조>≪ Preparation of Flexible Copper Clad Laminate Having Support Film >
수지 필름에 통상 CTE(선팽창 계수) 등급인 폴리이미드 수지(두께: 38 ㎛, 도레이·듀퐁사 제조: 캡톤 150EN)의 한쪽 면 측에 구리를 스퍼터링과 전기 도금을 이용하여 8 ㎛ 적층시키고, 폴리이미드 수지면 측에 더욱 지지 필름(두께: 50 ㎛, 개선 PET 필름, 열 수축률 규격이 각각 0.1％ 이하)을 점착제로써 적층시켜, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판의 샘플을 작성하였다. 또한, 지지 필름을 적층시키지 않은 플렉시블 구리 클래드 적층판의 샘플을 작성하였다. 또한, 샘플 길이는 모두 MD 방향 156 ㎜, TD 방향이 160 ㎜였다.Copper was laminated on one side of a polyimide resin (thickness: 38 占 퐉, manufactured by Du Pont DuPont: Capton 150EN) having a CTE (coefficient of linear expansion) grade of 8 占 퐉 by sputtering and electroplating to obtain a polyimide Further, a support film (thickness: 50 占 퐉, an improved PET film and a heat shrinkage rate of 0.1% or less each) was further laminated on the resin side with a pressure-sensitive adhesive to prepare a sample of a flexible copper clad laminate having a support film. Further, a sample of a flexible copper clad laminate without a supporting film laminated was prepared. The sample lengths were all 156 mm in the MD direction and 160 mm in the TD direction.
<환경 변화 시험><Environment change test>
상기 샘플에 대해서 에칭 처리, 가열 처리 및 지지 필름 박리 처리를 행하였다. 또한, 지지 필름을 접착시키고 있지 않은 샘플은 지지 필름 박리 처리를 행하지 않았다.The sample was subjected to an etching treatment, a heating treatment, and a supporting film peeling treatment. In addition, the support film was not peeled off from the sample in which the support film was not adhered.
에칭 처리는 염화 제2철 용액을 40℃로 데워 20분 침지시키는 조건 하에서 행하고, 그 후, 23℃, 50 RH％ 24시간 방치하였다. 또한, 가열 시험은, 150℃, 30분의 조건 하에서 행하고, 그 후, 23℃, 50 RH％ 24시간 방치하였다.The etching treatment was performed under the condition that the ferric chloride solution was heated to 40 DEG C for 20 minutes so as to be immersed, and then left at 23 DEG C and 50 RH% for 24 hours. The heating test was conducted under the conditions of 150 占 폚 for 30 minutes and then left at 23 占 폚 and 50 占 폚 for 24 hours.
(실시예 2)(Example 2)
수지 필름에 저CTE 등급인 폴리이미드 수지(두께: 38 ㎛, 도레이·듀퐁사 제조: 캡톤 150ENA)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 시험을 행하였다.A test was conducted in the same manner as in Example 1, except that a polyimide resin (thickness: 38 mu m, Capton 150ENA, manufactured by Toray DuPont) having a low CTE grade was used for the resin film.
(실시예 3)(Example 3)
수지 필름에 통상 CTE 등급인 폴리이미드 수지(두께: 35 ㎛, 우베코산사 제조: Upilex35SGA)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 시험을 행하였다.A test was conducted in the same manner as in Example 1, except that a polyimide resin (thickness: 35 占 퐉, Upilex35SGA manufactured by Ube Kosan Co., Ltd.), which is usually a CTE grade, was used for the resin film.
(실시예 4)(Example 4)
수지 필름에 저CTE 등급인 폴리이미드 수지(두께: 35 ㎛, 우베코산사 제조: Upilex35SGAV1)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 시험을 행하였다.A test was conducted in the same manner as in Example 1 except that a polyimide resin (thickness: 35 占 퐉, Upilex35SGAV1 manufactured by Ube Kosan Co., Ltd.), which is a low CTE grade, was used for the resin film.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
지지 필름으로서 폴리이미드 수지면 측에 열 수축률 규격이 각각 0.3％∼0.5％인 현행의 PET 필름을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 시험을 행하였다.Tests were conducted in the same manner as in Example 1, except that a current PET film having a heat shrinkage rate of 0.3% to 0.5% was used as the support film on the polyimide resin side.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
지지 필름으로서 폴리이미드 수지면 측에 열 수축률 규격이 각각 0.3％∼0.5％인 현행의 PET 필름을 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 시험을 행하였다.A test was conducted in the same manner as in Example 2 except that a current PET film having a heat shrinkage rate of 0.3% to 0.5% on the polyimide resin side was used as the support film.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
지지 필름으로서 폴리이미드 수지면 측에 열 수축률 규격이 각각 0.3％∼0.5％인 현행의 PET 필름을 이용한 것 이외에는 실시예 3과 동일하게 시험을 행하였다.Tests were carried out in the same manner as in Example 3 except that an existing PET film having a heat shrinkage rate of 0.3% to 0.5% was used as the support film on the polyimide resin side.
(비교예 4)(Comparative Example 4)
지지 필름으로서 폴리이미드 수지면 측에 열 수축률 규격이 각각 0.3％∼0.5％인 현행의 PET 필름을 이용한 것 이외에는 실시예 4와 동일하게 시험을 행하였다.A test was carried out in the same manner as in Example 4 except that a current PET film having a heat shrinkage rate of 0.3% to 0.5% on the polyimide resin side was used as the support film.
(치수 안정 시험 결과)(Dimensional stability test result)
각 환경 변화에 있어서의 시험 전의 치수로부터의 치수 변화율(％)의 차를 표 1에 나타내었다. 구체적으로는, 에칭 처리, 가열 처리 및 지지 필름 박리 처리를 행하기 전후의 각 샘플의 MD 방향·TD 방향의 치수의 측정값으로부터 치수 변화율(％)을 각각 구하고, 실시예, 비교예의 각 샘플의 치수 변화율(％)과 지지 필름을 적층시키고 있지 않은 샘플의 치수 변화율(％)의 차를 각각 구하였다. 또한, 치수 측정에는 0.3 ㎛ 이하의 분해능으로 길이를 측정할 수 있는 정밀 측장기를 이용할 필요가 있어, 다이니폰스크린세이조(주) 제조의 정밀 자동 측장기 DR-5000을 이용하였다.Table 1 shows the difference in the dimensional change ratio (%) from the dimensions before the test in each environmental change. Specifically, the dimensional change rate (%) was determined from the measured values of the dimensions in the MD direction and the TD direction of each sample before and after the etching treatment, the heating treatment and the supporting film peeling treatment, The difference between the dimensional change rate (%) and the dimensional change rate (%) of the sample in which the support film was not laminated was obtained. In order to measure the dimension, it is necessary to use a precision side instrument capable of measuring the length with a resolution of 0.3 m or less, and a precision automatic side-end DR-5000 manufactured by Dainippon Screen Seiko Co., Ltd. was used.
표 1에 의해, 어느 수지 필름에 있어서도 수축률이 0.1％ 이하인 지지 필름을 적층시킨 실시예에 따른 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판의 치수 변화율(％)과, PET 필름을 적층시키고 있지 않은 플렉시블 구리 클래드 적층판의 치수 변화율(％)의 차는 TD 방향, MD 방향 모두, 비교예의 것보다 작은 값인 것을 알 수 있다.Table 1 shows the dimensional change (%) of the flexible copper clad laminate having the supporting film according to the embodiment in which the supporting film having a shrinkage ratio of 0.1% or less was laminated on any of the resin films, and the flexible copper clad It can be seen that the difference in dimensional change (%) of the laminate is smaller than that of the comparative example in both the TD and MD directions.
이것으로부터, 수축률이 0.1％ 이하인 지지 필름을 이용한 실시예에 따른 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판은 지지 필름을 붙이는 것에 따른 치수 변화의 영향이 작은 것을 알 수 있다. 그 때문에, 수축률이 0.1％ 이하인 지지 필름을 이용한 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 제조 공정에서의 핸들링 강도를 향상시킨 상태로 제조하는 것을 가능하게 하면서, 또한 지지 필름이 접착되어 있지 않은 채로 제조하는 플렉시블 구리 배선판과 마찬가지로 로트마다의 차이는 작아진다. 그 때문에, 본 발명에 따른 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법은, 그 수율이 높고, 매우 생산성이 높은 제조 방법인 것을 알 수 있다.From this, it can be seen that the influence of the dimensional change due to the affixing of the supporting film is small in the flexible copper clad laminate having the supporting film according to the embodiment using the supporting film having the shrinkage ratio of 0.1% or less. Therefore, the production method of a flexible copper wiring board using a supporting film having a shrinkage ratio of 0.1% or less is advantageous in that it is possible to manufacture the flexible copper wiring board in a state in which the handling strength in the manufacturing process is improved, As with the copper wiring board, the difference between lots becomes smaller. Therefore, it can be seen that the production method of the flexible copper wiring board according to the present invention is a production method with a high yield and a high productivity.
한편, 비교예의 수축률 0.3％∼0.5％의 현행 지지 필름을 적층시킨 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판의 치수 변화율(％)과, 지지 필름이 없는 치수 변화율(％)의 차는, 실시예의 것과 비교하여 큰 값을 나타내고 있다. 그 때문에, 수축률이 큰 지지 필름을 이용한 경우에는, 플렉시블 구리 배선판의 치수가 크게 변화하는 것을 알 수 있다.On the other hand, the difference between the dimensional change ratio (%) of the flexible copper clad laminate having the supporting film in which the current supporting films having the contraction ratios of 0.3% to 0.5% of the comparative examples were laminated and the dimensional change ratio (% Respectively. Therefore, when the support film having a large shrinkage ratio is used, it can be seen that the dimensions of the flexible copper wiring board vary greatly.
이것으로부터, 수축률을 관리하지 않는 지지 필름을 이용하여 플렉시블 구리 배선판을 제조한 경우에는, 플렉시블 구리 배선판의 치수 변화율에 차이이 커지는 것을 추인할 수 있다. 그 때문에, 수축률이 0.1％ 이하인 지지 필름을 이용한 제조 방법과 비교하면, 수축률을 관리하지 않는 지지 필름을 이용한 제조 방법은 공정 전후의 치수 변화율에 상관이 보이지 않게 된다고 생각되기 때문에, 생산성이 낮은 제조 방법인 것을 알 수 있다.From this, it can be confirmed that when the flexible copper wiring board is produced by using the support film which does not control the shrinkage ratio, the difference in the dimensional change ratio of the flexible copper wiring board becomes large. Therefore, as compared with the production method using the support film having the shrinkage ratio of 0.1% or less, it is considered that the production method using the support film which does not control the shrinkage ratio does not show a correlation with the dimensional change rate before and after the process, .
1: 구리판
2: 수지 필름
3: 지지 필름
4: 점착층1: copper plate
2: Resin film
3: Support film
4: Adhesive layer
Claims (8)
상기 수지 필름의 한쪽 면 측에 구리를 적층하는, 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정과,
상기 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름을 지지 필름으로서 적층하는, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판 형성 공정과,
상기 구리를 에칭하여 상기 구리 배선을 형성하는 구리 배선 형성 공정과,
상기 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판을 가열하는 가열 공정과,
상기 지지 필름을 박리하는 박리 공정을 포함하고,
상기 지지 필름으로서, 상기 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인 필름을 이용하는, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법.A method for producing a flexible copper wiring board in which a copper wiring is formed on one side of a resin film,
A step of forming a flexible copper clad laminate by laminating copper on one side of the resin film;
A step of forming a flexible copper clad laminate having a support film for laminating a biaxially stretched film as a supporting film on the other side of the resin film through an adhesive layer;
A copper wiring forming step of etching the copper to form the copper wiring;
A heating step of heating the flexible copper clad laminate having the support film,
And a peeling step of peeling the support film,
Wherein a film having a heat shrinkage of 0.1% or less in each of the stretching directions of the biaxially stretched film at 150 ° C for 30 minutes is used as the supporting film.
이 실측값을, 상기 플렉시블 구리 배선판의 치수 변화의 예측값으로 하는 치수 변화 예측 공정을 더 포함하는, 플렉시블 구리 배선판의 제조 방법.The flexible copper clad laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the measured value of the dimensional change under a predetermined condition is measured for the flexible copper clad laminate having the support film,
And the measured value is a predicted value of the dimensional change of the flexible copper wiring board.
상기 플렉시블 구리 클래드 적층판의 상기 수지 필름의 다른 쪽 면 측에, 점착층을 통해 2축 연신 필름이 지지 필름으로서 적층되어 있는, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판으로서,
상기 2축 연신 필름의 각각 연신 방향에서의, 150℃×30분 후에 있어서의 열 수축률이 각각 0.1％ 이하인, 지지 필름을 갖는 플렉시블 구리 클래드 적층판.A flexible copper clad laminate in which copper is laminated on one side of the resin film,
Wherein a biaxially stretched film is laminated as a supporting film on the other surface side of the resin film of the flexible copper clad laminate through an adhesive layer, wherein the supporting film is a flexible copper clad laminate,
Wherein the biaxially stretched film has a heat shrinkage rate of 0.1% or less in each stretching direction after 150 占 폚 for 30 minutes.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2014-175364 | 2014-08-29 | ||
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