KR20170049060A - 가열 접착식 적층 코어 제조 방법 - Google Patents

가열 접착식 적층 코어 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 가열 접착식 적층 코어 제조 방법은
접착 필름(100A')을 갖는 스트립(100A)을 제공하고,
상기 스트립(100A)을 타발 및 블랭킹 공정을 통하여 얻어진 라미나 부재(101)의 정해진 매수를 스퀴즈 링(14) 내부에 위치시키고,
스퀴즈 링(14) 내부의 적층된 라미나 부재(101)를 발열시키고,
상기 라미나 부재(101)의 발열에 의하여 상기 접착 필름을 용융시켜 라미나 부재(101)와 다른 라미나 부재(101)를 접착시키는
단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

가열 접착식 적층 코어 제조 방법{Method for Manufacturing Laminated Core by Heating Adhesion}
본 발명은 라미나(liminar) 부재를 적층 하여 제조되는 모터나 발전기의 고정자 또는 회전자로 사용하는 가열 접착식 적층 코어 제조장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 하나의 프레그레시브 금형장치 내에서 이동하는 합성수지 접착 필름이 증착 또는 접착용 합성수지가 코팅된 스트립(strip)을 타발 및 블랭킹 하여 형성된 적층 라미나 부재를 스퀴즈 링(squeeze ring)의 내부에서 가열처리하여 라미나 부재와 라미나 부재가 상호 접착되도록 하여 정해진 매수의 접착 적층 코어를 제조하는 가열 접착식 적층 코어 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로, 스트립을 타발 및 블랭킹 공정을 통하여 얻어진 라미나 부재를 적층하여 이루어지는 적층 코어는 모터나 발전기의 고정자 또는 회전자로 사용되며, 이를 제조하는 방법은 당 업계에 널리 알려져있다.
프로그레시브(progressive) 금형장치로 공급된 스트립에 대해 슬롯부, 티스 등의 타발 가공 및 블랭킹 가공을 순차적으로 이루어지게 하여 낱장의 라미나 부재를 연속적으로 형성시키고, 최종적으로 외형이 타발된 라미나 부재 낱장을 소정 매수로 적층 하여 고착시킴으로써 모터 적층 코어가 제조된다.
라미나 부재 낱장의 고착 방법은 공개특허공보 제10-2005-0026882호 등에서 개시된 바와 같이, 각 라미나 부재 낱장에 엠보싱(embossing)을 형성해 놓고 적층시에 서로 압착시켜 결합시키는 이른바 엠보싱 적층방법이 알려져있다.
이러한 엠보싱 적층방식의 모터 코어에서는 모재에 형성된 암수 돌기부 형상을 억지끼움 방식으로 체결하기 때문에 마치 도로에 설치된 과속방지턱과 같은 역할을 하면서 철손과 자속 밀도의 손실이 발생하게 된다. 또한 점적률이 떨어지고 공진현상으로 진동 노이즈가 발생하는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위한 접착식 적층방식으로, 등록특허공보 제10-0119014호에서는 하부 금형에 의해 지지되는 다이와, 상기 다이의 상부에서 위치하여 상하로 운동하여 상기 다이의 상부 표면으로 공급되는 스트립을 타발하는 펀치와, 상부금형의 지지를 받으며 상기 펀치의 외곽에서 펀치를 지지하는 펀치 홀더와, 접착제를 상기 스트립의 상측 또는 측면으로 공급하는 접착제 공급수단과, 다이 내부에 위치하여 타발된 상기 코어시트를 측압의 조임쇠에 의해 일정량 높이만큼 지지하는 적층 링으로 구성되는 모터 코어의 적층 접착장치를 개시하고 있다.
또한, 등록특허공보 제10-1164803호에서는 프레스 금형이 작동될 때 금형에 부착된 적층분리치구에 연결된 호수가 스트립에 일정량의 본드를 투입하고, 원하는 타발 매수가 되면 프레스에 연결된 적층카운터기가 적층분리치구를 금형내에서 순간적으로 올려 본드가 투입되지 않도록 하며, 다시 시작될 때 올라갔던 적층분리치구를 다시 내려 재투입하며, 반복해서 원하는 매수만큼 계속적으로 제품을 생산하는 적층 코어의 제조방법을 개시하고 있다.
그러나, 상술한 종래의 접착식 적층 방식에서는 접착제를 도포함에 있어, 접착제 공급수단에서 스트립의 상측 또는 측면에 접착제를 단순히 분사하거나, 적층분리치구에 연결된 호스에서 접착제를 떨어뜨리는 방식을 취하고 있어서 접착제를 도포하는 시간이 많이 소요되어 적층 코어 생산성이 현저히 저하될 뿐 아니라, 접착제가 도포되어야 할 도포지점에서 정확한 도포가 이루어지지 못하게 될 뿐만 아니라 접착제가 주위로 비산하여 금형 등에 악영향을 미칠 우려가 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2005-0026882호 대한민국 등록특허공보 제10-0119014호 대한민국 등록특허공보 제10-1164803호
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 보다 개선된 접착식 적층 코어 제조장치를 제안하고자 한다.
본 발명은 접착식 도포방식을 선택하지 않고 가열 접착방식을 채택하여 보다 견고하고 안정적인 접착이 신속하게 이루어지게 하는 모터 코어의 접착식 적층 코어 제조장치를 제공함과 동시에 철손과 자속밀도의 손실이 크게 감소함은 물론 직각도, 평면도 등의 형상공차 및 체결강도가 우수하여 모터의 효율이 개선되는 모터의 적층 코어를 제공하고자함을 기술적 과제로 삼는다.
본 발명에 따른 가열 접착식 적층 코어 제조 방법은
접착 필름(100A')을 갖는 스트립(100A)을 제공하고,
상기 스트립(100A)을 타발 및 블랭킹 공정을 통하여 얻어진 라미나 부재(101)의 정해진 매수를 스퀴즈 링(14) 내부에 위치시키고,
스퀴즈 링(14) 내부의 적층된 라미나 부재(101)를 발열시키고,
상기 라미나 부재(101)의 발열에 의하여 상기 접착 필름을 용융시켜 라미나 부재(101)와 다른 라미나 부재(101)를 접착시키는
단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서, 상기 라미나 부재의 발열은 상기 스퀴즈 링을 고주파 가열하는 방식에 의해 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 스퀴즈 링 내부에 적층 시킨 여러 매수의 라미나 부재를 고주파 유도가열 방식에 의하여 가열하여 라미나 부재 표면부에 코팅된 합성수지 접착 코팅층 또는 증착된 합성수지 접착 필름을 용융시켜 상기 용융되는 합성수지 필름 또는 코팅층이 상기 라미나 부재 이면부에 접착하게 함으로서 라미나 부재와 라미나 부재와의 접착이 안정적이고도 견고한 상태로 접착됨과 동시에 적층 라미나 부재의 접착공정을 신속하고도 안정적으로 생산하게 하여 모터 코어 제작에 필요한 제조시간 및 설비비용을 대폭 절감하면서 작업공간을 효율적으로 이용함과 더불어, 모터의 적층 코어 생산성을 더욱 증대시켜 원가절감을 도모하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 적용하는 스트립 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스트립을 타발 및 블랭킹 가공한 라미나 부재의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 적층 코어 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 적층 코어 제조장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 접착 가열수단 및 자기장 차폐수단 발췌 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 자기장 차폐수단을 나타낸 단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 적어도 하나 이상의 단위 적층체인 적층 코어 제조장치의 바람직한 실시예에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 적용하는 스트립(100A) 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스트립을 타발 및 블랭킹 가공한 라미나 부재의 사시도, 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 적층 코어 사시도, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 적층 코어 제조장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 적용하는 스트립(100A)은 예를 들어 얇은 판으로 이루어진 띠 형상의 강판(100-1) 표면에 합성수지 접착필름(100A')이 증착 또는 접착용 합성수지 코팅층이 도포된 스트립이다.
본 발명은 상기에서 제시하는 스트립(100A)을 사용하여 종전과 같은 접착을 위한 도포장치에 의한 접착작업 없이 적층 접착 코어를 생산하고자 하는 것이다.
도 2를 참조하면, 상기 스트립(100A)을 후술하는 금형장치(1)에 의하여 타발 및 블랭킹 가공한 라미나 부재(101)가 도시되어 있으며, 상기 라미나 부재(101)를 정해진 매수 만큼 접착한 적층 코어(100)가 도 3에 개시된다.
상기 적층 코어(100)는 강판(100-1)과 접착필름(100A')로 이루어지는 라미나 부재(101)의 표면에 증착된 접착필름(100A')이 용융되어 상기 라미나 부재(101)의 이면 금속면에 접착됨으로써 다수 개의 라미나 부재(101)가 적층된 상태로 이루어진다. 도 1 내지 도 3에서 스트립(100A)과 라미나 부재(101)는 강판(100-1)의 상면에 접착필름(100A')이 형성되어 있는 것으로 도시하고 있으나, 실제에 있어서는 강판(100-1)의 상면 및 하면에 동시에 접착필름이 증착되어 있을 수 있고, 또는 하면에만 접착필름이 증착되어 있을 수도 있다. 어느 경우든 본 발명에 적용할 수 있음은 물론이고, 본 명세서에서는 도 1 내지 도 3에 도시된 형태로 설명하고 있으나, 본 발명은 강판(100-1)의 상면 및 하면 모두 또는 어느 하나에 접착필름(100A')이 형성된 경우를 모두 포함한다.
상기 라미나 부재(101)는 도 4에 도시한 프로그레시브(progressive) 금형장치(1)로 공급되는 합성수지 접착 필름(100A')이 증착 또는 접착용 합성수지가 코팅 처리된 스트립(100A)에 대해 슬롯부(101'), 티스(101") 등의 타발 가공 및 블랭킹 가공을 순차적으로 이루어지게 하여 낱장의 라미나 부재(101)가 연속적으로 형성되고, 최종적으로 외형이 타발된 라미나 부재(101) 낱장을 소정 매수로 적층 하여 고착시킴으로써 모터의 적층 코어(100)가 제조된다.
본 발명은 특히, 합성수지 접착 필름(100A')이 증착 또는 접착용 합성수지가 코팅 처리된 코어용 스트립(100A)을 사용하여 접착된 적층 코어를 생산하기 위한 것으로, 현재까지 알려진 접착제 도포장치에 의한 접착식이 아닌 금형 내에서의 가열방식에 의한 가열 접착식 적층 코어장치를 제공하고자 하는 것이다.
구체적으로 도 4를 통하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 적층 코어 제조장치는 순차적으로 이동하는 합성수지 접착 필름(100A')이 증착 또는 접착용 합성수지가 코팅 처리된 스트립(100A) 상에 연속 작업을 하는 프레스 가공방식으로, 금형장치(1)가 사용될 수 있다.
본 발명에서 제시되는 금형장치(1)는 바람직하게 프로그레시브(progressive) 금형장치이며, 상부금형(3)과 하부금형(4)으로 이루어진다. 상부금형(3)은 하부금형(4)의 상측에 배치되고, 하부금형(4)을 향하여 승강방향(v)으로 운동하게 된다. 상부금형(3)의 운동은 상부금형(3)이 프레스기에 장착되고 프레스가 구동됨에 따라 이루어진다. 하부금형(4)의 상부에서는 스트립(100A)이 진행방향(f)을 따라 이동하게 된다.
상부금형(3)은 스트립(100A)을 타발하는 피어싱 펀치(5, 6, 7, 8) 및 블랭킹 펀치(9)와, 상기 펀치를 취부하는 펀치 플레이트(17)와, 상기 펀치 플레이트(17)를 상부에서 지지하는 펀치홀더(19)를 포함할 수 있다. 이때, 도 4에서는 4개의 피어싱 펀치(5, 6, 7, 8)를 도시하고 있으나, 이와 같은 피어싱 펀치의 개수나 그 형상은 제작하고자 하는 코어의 형태나 크기 등에 따라 얼마든지 변경될 수 있음은 물론이고, 제어장치(40) 내부에 탑재된 마이크로 프로세서의 제어 프로그램에 의한 순서대로 스트립(100A)의 타발 및 블랭킹이 이루어진다.
또한, 상부금형(3)에는 펀치홀더(19)와 펀치 플레이트(17) 사이에서 상기 펀치를 받쳐주는 펀치 백킹플레이트(18)와, 펀치가 정확한 위치로 이동하도록 안내하며 타발시에 끼워지는 스트립(100A)을 떼어내기 위한 스트리퍼 플레이트(20)가 구비될 수 있다.
하부금형(4)은 프레스기에 장착되어 하부금형(4)의 전체적인 중심을 잡는 다이홀더(16)와, 상기 다이홀더(16)의 상부에 안착되는 다이 플레이트(13)와, 다이홀더(16)와 다이 플레이트(13) 사이에 위치하여 다이 플레이트(13)에 가해지는 압력을 받쳐주는 다이 백킹플레이트(15)를 포함할 수 있다.
또한, 하부금형(4) 내에는 블랭킹 펀치(9)와 대응한 위치에서 중공이 형성된 원통형상의 블랭킹 다이(11)가 장착된다. 블랭킹 다이(11)는 블랭킹 펀치(9)에 의해 타발되어 스트립(100A)으로부터 분리된 코어 낱장인 라미나 부재(101)를 적층시키고, 상기 블랭킹 다이(11) 하부에는 제조된 적층 코어(100)를 일시 보관한 후 외부로 배출하는 내부 발열이 가능한 스퀴즈 링(14)이 설치된다.
상기, 스퀴즈 링(14)은 블랭킹 다이(11) 내부에 모여진 일정 매수의 라미나 부재(101)를 스퀴즈 링(14)으로 밀어 넣어 서로 밀착시킨 다음 후술하는 접착 가열수단(200)에 의하여 가열 처리하여 라미나 부재(101)와 라미나 부재(101)를 접착하고, 접착 처리된 적층 코어(100)는 스퀴즈 링(14)의 홀딩력 해제 또는 스퀴즈 링 외주면에 설치한 회전 다이의 회전 또는 적층 코어의 중량 센서 감지 등 공지의 기술에 의하여 자동 또는 반자동으로 외부로 배출 처리하게 된다.
이와 같은 본 발명에 따른 금형장치(1)를 이용한 적층 코어 제조공정은 피어싱(piercing) 공정, 블랭킹(blanking) 공정 및 적층(laminating) 공정으로 이루어진다.
상기 피어싱 공정에서는, 스트립(100A) 상에 코어 외형을 제외한 슬롯부(101'), 티스(101"), 샤프트 홀 등의 기본 형상을 성형한다. 이때, 스트립(100A)은 금형장치(1) 내에서 순차적으로 한 피치(pitch)씩 이동되면서, 상부금형(3)에 장착되어 상하 방향으로 이동하는 피어싱 펀치(5, 6, 7, 8)에 의해서 피어싱 가공이 이루어진다.
상기 피어싱 공정 이후 블랭킹 공정에 따라 블랭킹 펀치(9)에 의하여 스트립(100A)을 라미나 부재(101)로 형성하여 블랭킹 다이(11)에서 타발하여 낱장씩 적층하고, 블랭킹 다이(11)에서 타발되어 적층된 적층 코어(100)는 계속되는 낱장의 적층에 의하여 블랭킹 다이(11)에서 스퀴즈 링(14) 내부로 밀어 넣어지며, 순차적으로 후술하는 바와 같이 스퀴즈 링(14) 내부로 밀어 넣어진 상태에서 접착 가열수단(200)에 의하여 가열 접착된 후 정해진 매수로 이루진 적층 코어(100)를 스퀴즈 링(14) 외부로 배출되어 진다.
즉, 접착 가열수단(200)에 의하여 스퀴즈 링(14) 내부에 적층된 적층 코어(100)가 후술하는 바와 같이 발열 되면 각각의 합성수지 접착 필름(100A')이 용융되어 각각의 라미나 부재(101) 이면 금속면과 접착되므로 제어장치(40) 내부에 탑재된 제어 프로그램에 의하여 정해진 매수의 라미나 부재(101) 각각이 용융된 합성수지 접착 필름(100A')에 의하여 상호 접착되어 예를 들어 정해진 매수 즉, 15 매수의 적층 코어(100)가 배출되어 진다.
상기 스퀴즈 링(14) 내부의 접착된 적층 코어(100)의 배출 방법은 스퀴즈 링(14)의 홀딩력 해제 또는 스퀴즈 링 외주면에 설치한 회전 다이의 회전 또는 적층 코어의 중량 센서 감지에 의한 중량 배출 또는 공기 흡입력에 의한 반자동 배출 등 공지의 기술에 의하여 자동 또는 반자동으로 외부로 배출 처리하게 되는 등 다양한 수단과 같은 이미 알려져 있는 기술을 적용하여도 좋다.
여기서, 도 4에는 도시되지 않았지만 회전구동장치(미도시)가 구비될 수 있으며, 회전구동장치는 타발된 라미나 부재(101)가 블랭킹 다이(11) 내에서 접착되기 전에 미도시한 회전다이를 원주방향으로 일정 각도 회전시키게 된다. 이에 따라, 각 라미나 부재(101) 낱장 사이에 생길 수 있는 미소한 두께 편차에 의한 영향을 해소할 수 있게 된다.
이하에서는 도 5 및 도 6을 참조하여 라미나 부재(101) 낱장을 정해진 매수만큼 밀어넣어 여러 매수의 라미나 부재(101)를 밀착시킨 후 접착된 적층 코어(101)를 배출하는 하부금형 내에 설치한 스퀴즈 링(14)과, 상기 스퀴즈 링(14)을 포함한 접착 가열수단(200) 및 상기 접착 가열수단(200) 외측 둘레에 설치한 자기장 차폐수단(300)에 대하여 상세히 설명한다.
상기 접착 가열수단(200)은 고주파 유도 가열방식으로서, 스퀴즈 링(14) 외주면에 고주파 유도코일(210)을 권취하되, 상기 고주파 유도코일(210)에 제어장치(40) 내부에 설치한 고주파 발진기로 부터 공급되는 고주파 전류를 공급하여 스퀴즈 링(14) 내부의 적층 라미나 부재(101)를 자기장에 의하여 발열시켜 각 라미나 부재(101) 표면에 증착된 합성수지 접착 필름(100A) 또는 합성수지 접착 코팅층을 용융시키게 함으로서 라미나 부재(101)와 라미나 부재(101)가 상호 접착하게 하는 것이다.
상기에서, 고주파 유도코일(210)에 공급하는 고주파 전류는 제어장치(40) 내부의 마이크로 프로세서에 탑재된 제어 프로그램에 의하여 적층된 라미나 부재(101)가 스퀴즈 링(14) 내부에 모이면 이를 감지하여 고주파 전류를 공급하게 하고, 접착 가열수단(200) 내부에 설치한 미 도시한 온도센서에 의하여 내부 온도를 검출하여 표시창을 통하여 확인함으로서 가열온도의 확인을 가능하게 하거나, 가열시간 또는 선택된 합성수지 접착 필름(100A)의 용융온도 제원에 따라 접착 가열수단(200)의 가열시간 및 가열온도 등을 제어 조절할 수 있다.
상기 접착 가열수단(200)은 스퀴즈 링(14)을 코어(보빈)로 삼고, 스퀴즈 링(14) 내부에 적층된 라미나 부재(101)를 금속도체로 하되, 상기 스퀴즈 링(14) 외주면에 권취한 고주파 유도코일(210)에 고주파 전류를 흘리게 하면 상기 적층된 라미나 부재(101) 표면 가까이에 와전류를 발생시키고, 이 와전류 손실의 열로 라미나 부재(101)가 가열 된다.
따라서, 스퀴즈 링(14) 내부에 적층된 라미나 부재(101)와 라미나 부재(101)는 라미나 부재(101)의 신속한 발열로 합성수지 접착 필름(100A)을 신속하게 용융시켜 용융시킨 합성수지 접착 필름(100A)과 라미나 부재(101) 이면이 상호 접착되고, 라미나 부재(101) 표면 전체 부위에 증착된 필름합성수지 접착 필름(100A) 전체가 골고루 용융되어 더욱 견고한 상태로 접착이 이루어진다.
그리고, 상기 접착 가열수단(200) 외측 둘레에 자기장 차폐수단(300)을 설치하여 고주파 유도 가열방식인 접착 가열수단(200)으로 부터 발생하는 자기장을 외부로 누설하지 않도록 하여 본 발명의 금형장치(1) 주변에 설치한 전자기기 및 장치 등이 누설되는 전자기장에 의한 오류발생을 방지하게 할 수 있다.
상기, 자기장 차폐수단(300)은 알루미늄 또는 동으로 이루어진 원통체로 형성하는 것이 바람직하고, 상기 자기장 차폐수단(300)을 구성하는 원통체(310)의 내측면과 접착 가열수단(200)을 구성하는 고주파 유도코일(210)과의 사이에 간격을 두고 설치하되, 상기 원통체(310) 상, 하부를 하부금형(4)과 접속하여 누설된 자기장을 원통체(310)를 통하여 하부금형(4)으로 어스 시켜 자기장 누설을 방지하게 하는 것이다.
즉, 접착 가열수단(200)에 의해 발생된 자기장을 알루미늄 또는 동으로 이루어진 원통체(310)에 의하여 상쇄시킬 수 있으나, 발생된 자기장의 외부 누설을 더욱 방지하게 하기 위하여 원통체(310)와 고주파 유도코일(210)과의 간격을 유지하게 함과 동시에 원통체(310)를 통하여 하부금형(4)으로 자기장을 바이패스 시키게 하여 자기장 차폐수단(300) 외부로 누설되는 것을 방지하는 것이다.
그리고, 상기 자기장 차폐수단(300)의 원통체(310) 내부 둘레에는 냉각 저수탱크(410)의 공급관(420) 및 회수관(430)과 연결된 냉각수 통로(440)를 형성한 냉각수단(400)을 제공할 수 있다. 상기 공급관(420) 또는 회수관(430)에는 가동펌프(450)가 설치될 수 있다. 이러한 구성의 냉각수단(400)은 접착 가열수단(200)에 의해 발생 된 높은 온도의 발열이 본 발명의 금형장치(1) 외부로 전달되어 주변 기기에 악영향을 주는 것을 방지하게 하는 것으로, 냉각수 통로(440)를 순환하는 냉각수의 순환동작은 접착 가열수단(200) 동작시간 동안 또는 그 이후 일정시간 동안 순환동작하게 할 수 있다.
물론, 고주파 유도가열방식에 의한 본 발명의 접착 가열수단(200)은 그 발열이 스퀴즈 링(14) 내부에서 발생하여 발열된 높은 온도가 외부로 직접 전달되지 않을 수 있으나, 고주파 가열 방식의 특성상 금속으로 이루어진 주변 기기가 가열되는 것을 방지하는 것과 같이 더욱 안전성을 고려하여 냉각수단(400)을 구비하는 것이며, 필요에 따라 냉각수단(400)은 자기장 차폐수단(300) 뿐만아니라 블랭킹 다이(11), 다이 플레이트(13), 다이 백킹 플레이트(15) 또는 다이 홀더(16)에 연결하여 이들 부재들이 가열되는 경우 냉각시킬 수 있도록 구성하여도 좋다. 이를 위해, 공급관(420)과 회수관(430)을 위 부재들에 동시에 또는 개별적으로 연결하여 각각의 내부를 순환하여 냉각시키도록 한다.
이와 같은 구성의 본 발명은 본 발명에 따른 가열 접착식 적층 코어 제조장치는, 상부금형(3)과 하부금형(4)으로 이루어지며, 상부금형(4)에 장착된 펀치가 하부금형(4) 상부에서 순차적으로 이송되는 합성수지 접착 필름(100A')이 증착 또는 접착용 합성수지가 코팅 처리된 스트립(100A)을 타발 가공 및 블랭킹 가공을 통해 라미나 부재(101) 낱장을 형성하는 금형장치(1)와, 상기 블랭킹 된 라미나 부재(101) 낱장을 정해진 매수만큼 밀어넣어 여러 매수의 라미나 부재(101)를 밀착시킨 후 접착된 적층 코어를 배출하는 하부금형 내에 설치한 스퀴즈 링(14)과; 상기 스퀴즈 링(14)을 포함한 접착 가열수단(200), 및 상기 접착 가열수단(200) 외측 둘레에 설치한 자기장 차폐수단(300)을 더 포함하여 구성하여 이루어지는 것이다.
이러한 구성의 본 발명은 합성수지 접착 필름(100A')이 증착 또는 접착용 합성수지가 코팅 처리된 스트립(100A)을 이용하되, 상기 스트립(100A)을 타발 및 블랭킹 공정을 통하여 얻어진 라미나 부재(101)의 정해진 매수가 스퀴즈 링(14) 내부에 위치하면 고주파 유도가열 방식인 접착 가열수단(200)에 의하여 스퀴즈 링(14) 내부의 적층된 라미나 부재(101)를 신속하게 발열시키고, 발열된 라미나 부재(101)에 의하여 그 표면에 증착된 합성수지 필름(100A) 또는 합성수지 코팅층을 용융시켜 라미나 부재(101) 표면의 용용되는 합성수지 필름(100A)과 라미나 부재(101) 이면의 금속층이 강하게 접착되어 정해진 매수의 적층 코어(100)가 완성되고, 상기 정해진 매수로 접착된 적층 코어(100)와 적층 코어(100)가 정해진 매수로서 상호 분리되어 배출되는 고주파 유도가열 방식에 의한 가열방식이므로 별도의 접착제 도포 공정 없이 신속한 접착 공정이 이루어지고, 보다 견고하고 안정적인 접착이 이루어지게 되는 것이다. 더욱이 본 발명에 의한 적층 코어(100)는 종전과 같이 엠보싱에 의한 적층 코어 제조장치에 의한 적층 코어 제조장치가 아니라 고주파 유도코일(210)에 의한 유도가열 방식이어서 각각의 라미나 부재(101)에서 발열되는 발열 온도가 일정하여 라미나 부재(101)의 팽창계수가 일정하게 되고, 이로 인하여 철손과 자속밀도의 손실이 크게 감소함은 물론 직각도, 평면도 등의 형상공차 및 체결강도가 우수하여 모터의 효율이 개선되는 모터의 적층 코어(100)가 제공되는 것이다.
이상에서 본 발명에 대하여 상세히 설명하였지만, 본 발명의 범위는 이러한 설명에 의하여 한정되거나 제한 해석되지 않는다. 위 설명은 본 발명을 단순히 예시하기 위한 것이고, 본 발명의 범위는 아래 기재된 청구범위에 의하여 정하여지며, 이 범위 내에서의 단순한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 권리범위에 속하는 것임을 이해하여야 한다.
1 : 금형장치 3 : 상부금형
4 : 하부금형 5, 6, 7, 8 : 피어싱 펀치
9 : 블랭킹 펀치 12 : 블랭킹 다이
13 : 다이 플레이트 14 : 스퀴즈 링
15 : 다이 백킹플레이트 16 : 다이홀더
17 : 펀치 플레이트 18 : 펀치 백킹 플레이트
19 : 펀치홀더 20 : 스트리퍼 플레이트
40 : 제어장치 100 : 적층코어
100A : 스트립 100A' : 합성수지 접착 필름
100 : 적층 코어 200 : 접착 가열수단
210 : 고주파 유도코일 300 : 자기장 차폐수단
310 : 원통체 400 : 냉각수단
410 : 냉각 저수탱크 420 : 공급관
430 : 회수관 440 : 냉각수 통로
450 : 가동펌프

Claims (2)

  1. 본 발명에 따른 가열 접착식 적층 코어 제조 방법은
    접착 필름(100A')을 갖는 스트립(100A)을 제공하고,
    상기 스트립(100A)을 타발 및 블랭킹 공정을 통하여 얻어진 라미나 부재(101)의 정해진 매수를 스퀴즈 링(14) 내부에 위치시키고,
    스퀴즈 링(14) 내부의 적층된 라미나 부재(101)를 발열시키고,
    상기 라미나 부재(101)의 발열에 의하여 상기 접착 필름을 용융시켜 라미나 부재(101)와 다른 라미나 부재(101)를 접착시키는
    단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가열 접착식 적층 코어 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 라미나 부재의 발열은 상기 스퀴즈 링을 고주파 가열하는 방식에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 가열 접착식 적층 코어 제조 방법.
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